JP2016072607A - パッケージの製造方法及び発光装置の製造方法、並びにパッケージ及び発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】パッケージ及び発光装置を薄く且つ簡易に製造する製造方法並びに薄型のパッケージ及び発光装置を提供する。【解決手段】パッケージの製造方法は、パッケージの形成予定領域に、第１の電極１０と、第１の電極１０とは異なる第２の電極２０と、を有するリードフレーム５を準備する工程と、第１の電極１０と第２の電極２０とを、上下に分割されたモールド金型の上金型と下金型で挟み込む工程と、第１の電極１０と第２の電極２０とが挟み込まれたモールド金型内に、当該モールド金型のパッケージの形成予定領域の外側であり第１の電極１０の隣に形成される注入口から第１の樹脂を注入する工程と、注入された第１の樹脂を硬化又は固化する工程と、第１の樹脂を硬化又は固化した後、第１の電極１０の隣から第１の樹脂の注入口の注入痕１５５を切除する工程と、を有する。【選択図】図１２

Description

本発明は、パッケージの製造方法及び発光装置の製造方法、並びにパッケージ及び発光装置に関する。

従来、リードフレームを備えたパッケージは、裏面側から熱可塑性樹脂を注入して製造されている（例えば、特許文献１及び２参照）。そして、樹脂を硬化した後、リードフレームを折り曲げて、発光装置を形成している。
なお、成型金型の一つのリードフレーム毎のキャビティ内に樹脂を流入し硬化させ、各リードフレームと一体に樹脂成形体を成型することによりパッケ−ジが形成されることが知られている（例えば、特許文献３参照）。また、特許文献３に記載のパッケージの製造方法では、リードフレームは、成型金型に設置する前に予め折り曲げられている。

特開２０１０−１８６８９６号公報 特開２０１３−０５１２９６号公報 特開２０１３−０７７８１３号公報

特許文献１や２に記載された発光装置にあっては、リードフレームの裏面側から樹脂を注入するため、パッケージの厚みが厚くなっていた。また、そのようなパッケージを用いた発光装置の厚みも厚くなっていた。さらに、従来の発光装置では、パッケージのリードフレームを折り曲げる等の加工を行う手間がかかった。

そこで、本発明に係る実施形態は、パッケージ及び発光装置を薄く且つ簡易に製造する製造方法、並びに薄型のパッケージ及び発光装置を提供する。

本開示の実施形態に係るパッケージの製造方法は、パッケージの形成予定領域に、第１の電極と、前記第１の電極とは異なる第２の電極と、を有するリードフレームを準備する工程と、前記第１の電極と前記第２の電極とを、上下に分割されたモールド金型の上金型と下金型で挟み込む工程と、前記第１の電極と前記第２の電極とが挟み込まれた前記モールド金型内に、当該モールド金型のパッケージの形成予定領域の外側であり前記第１の電極の隣に形成される注入口から第１の樹脂を注入する工程と、前記注入された第１の樹脂を硬化又は固化する工程と、前記第１の樹脂を硬化又は固化した後、前記第１の電極の隣から前記第１の樹脂の注入口の注入痕を切除する工程と、を有する。

また、本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、前記パッケージの製造方法における全工程と、前記第１の樹脂を硬化又は固化した後であって前記注入痕を切除する工程の前又は後のいずれかのタイミングで、前記第１の電極又は前記第２の電極に発光素子を実装する工程と、を有する。

本開示の実施形態に係るパッケージは、第１の電極と、前記第１の電極と極性が異なる第２の電極と、前記第１の電極及び前記第２の電極を固定すると共に底面の少なくとも一部が前記第１の電極及び前記第２の電極で構成される有底凹部の側壁を構成する壁部と、平面視で前記壁部から外側方に突出する鍔部と、を備え、前記第１の電極及び前記第２の電極のうちの少なくとも一方が、平面視で前記壁部から外側方に突出するアウターリード部を有し、前記アウターリード部が先端に第２凹み部を有し、前記鍔部が、平面視で前記アウターリード部の両隣に前記アウターリード部と同じ厚さで設けられ、前記第２凹み部には前記鍔部が設けられていない。

本開示の実施形態に係る発光装置は、前記パッケージと、前記パッケージの前記第１の電極及び前記第２の電極の少なくとも一方に載置された発光素子と、を有する。

本開示の実施形態に係るパッケージ及び発光装置の製造方法は、樹脂の注入口を樹脂の硬化又は固化後に不要となる位置に設けているので樹脂を注入して硬化又は固化させた後に切除することで簡易に薄型のパッケージ及び発光装置を製造することができる。
また、本開示の実施形態に係るパッケージ及び発光装置は、従来よりも薄型にすることができる。

実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの全体を示す斜視図である。 実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの上面図である。 実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、図２のIII−III断面矢視図である。 実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの底面図である。 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、リードフレームの平面図である。 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、図５のVI−VI断面矢視図である。 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、図９のX−X線に対応した位置におけるリードフレームとモールド金型の配置を模式的に示す断面図である。 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、図９のXI−XI線に対応した位置におけるリードフレームとモールド金型の配置を模式的に示す断面図である。 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、上金型と下金型で挟まれたリードフレームの上面図である。 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、第１の樹脂注入後の図９のX−X断面矢視図である。 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、第１の樹脂注入後の図９のXI−XI断面矢視図である。 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、パッケージの概略平面図である。 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、図１２のXIII−XIII断面矢視図である。 実施形態に係る発光装置の概略を示す図であり、発光装置の全体を示す斜視図である。 他の実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの全体を示す斜視図である。 他の実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、リードフレームの平面図である。 他の実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、上金型と下金型で挟まれたリードフレームの上面図である。 他の実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、第１の樹脂注入後の図１７のXVIII−XVIII断面矢視図である。 他の実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、第１の樹脂注入後の図１７のXIX−XIX断面矢視図である。 他の実施形態に係る発光装置の概略を示す図であり、発光装置の全体を示す斜視図である。

以下、実施形態の一例を示すパッケージの製造方法及び発光装置の製造方法、並びにパッケージ及び発光装置を説明する。なお、以下の説明において参照する図面は、本実施形態を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張、あるいは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。また、以下の説明では、同一の名称及び符号については原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略することとする。

＜パッケージ１００の構成＞
図面を用いて説明する。図１は、実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの全体を示す斜視図である。図２は、実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの上面図である。図３は、実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、図２のIII−III断面矢視図である。図４は、実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの底面図である。
パッケージ１００は、全体の形状が略直方体であって、上面に凹部（キャビティ）を有するカップ状に形成されている。また、パッケージ１００は、第１の電極１０と、第２の電極２０と、第１の樹脂からなる樹脂成形体３０とを備えている。

第１の電極１０は、第１のアウターリード部１１と、第１のインナーリード部１２と、を備えている。第１のアウターリード部１１は、樹脂成形体３０の壁部３１の外側に位置するリード部分をいう。第１のアウターリード部１１の形状は平面視では矩形であるが、形状はこれに限定されず、一部切り欠きや凹み、貫通孔を設けたものでもよい。

第１のインナーリード部１２は、樹脂成形体３０の壁部３１の内側及び壁部３１の下に位置するリード部分をいう。第１のインナーリード部１２の形状は平面視では略矩形であるが、形状はこれに限定されず、一部切り欠きや凹み、貫通孔を設けたものでもよい。パッケージ１００の裏面視において、第１の樹脂から露出されている第１のアウターリード部１１の幅Ｗ１は、ここでは、第１の樹脂から露出されている第１のインナーリード部１２の幅Ｗ２より短く形成されている。

第２の電極２０は、第２のアウターリード部２１と、第２のインナーリード部２２と、を備えている。第２のアウターリード部２１は、樹脂成形体３０の壁部３１の外側に位置するリード部分をいう。第２のアウターリード部２１の形状は平面視では矩形であるが、形状はこれに限定されず、一部切り欠きや凹み、貫通孔を設けたものでもよい。

第２のインナーリード部２２は、樹脂成形体３０の壁部３１の内側及び壁部３１の下に位置するリード部分をいう。第２のインナーリード部２２の形状は平面視では略矩形であるが、形状はこれに限定されず、一部切り欠きや凹み、貫通孔を設けたものでもよい。パッケージ１００の裏面視において、第１の樹脂から露出されている第２のアウターリード部２１の幅Ｗ１は、ここでは、第１の樹脂から露出されている第２のインナーリード部２２の幅Ｗ２より短く形成されている。

第１の電極１０と第２の電極２０とは、パッケージ１００の底面において、外側に露出して形成されている。パッケージ１００の底面の外側は、外部の基板に実装される側の面である。第１の電極１０と第２の電極２０とは、離間させて配置されており、第１の電極１０と第２の電極２０との間には、樹脂成形体３０が介在している。発光装置として使用される際、第１の電極１０と第２の電極２０とは、アノード電極、カソード電極にそれぞれ相当し、それぞれ導電性が異なることを意味する。

第１の電極１０及び第２の電極２０の長さ、幅、厚さは特に限定されず、目的及び用途に応じて適宜選択することができる。第１の電極１０、第２の電極２０の材質は、例えば銅や銅合金が好ましく、その最表面は、例えば、銀やアルミニウム等の反射率の高い金属材料にて被覆されていることが好ましい。

樹脂成形体３０は、壁部３１と、鍔部３２とを備えている。壁部３１は、矩形となる四辺が、第１の電極１０及び第２の電極２０の上に形成されている。また、壁部３１は、矩形の対向する２辺により、第１の電極１０を挟み込むように形成されると共に、第２の電極２０を挟み込むように形成されている。これにより、壁部３１は、第１の電極１０及び第２の電極２０を固定することができる。

壁部３１は、平面視で矩形の凹部を構成するように形成され、その形状は平面視では矩形の環状に形成されている。この壁部３１の高さ、長さ、幅は特に限定されず、目的及び用途に応じて適宜選択することができる。

鍔部３２は、第１のアウターリード部１１又は第２のアウターリード部２１に隣接して形成され、平面視において、ここでは４つの鍔部３２が形成されている。鍔部３２は、壁部３１から側方にそれぞれ突出して、第１のアウターリード部１１及び第２のアウターリード部２１と同じ長さ同じ厚みで形成されている。第１のアウターリード部１１及び第２のアウターリード部２１と鍔部３２は、両面とも面一で形成されている。後記するが、本実施形態では第１の樹脂の注入口を第１の樹脂の硬化又は固化後に不要となる位置である第１の電極１０の隣に設けているので、第１の樹脂を注入して硬化又は固化させた後に切除すると第１の電極１０の隣に１つの鍔部３２が残ることになる。樹脂成形体３０は、４個の鍔部３２を備えるが、その個数は１個以上であればよい。鍔部を設けない場合は壁部３１の外側面が上面から底面にかけて平面的に形成されている。

樹脂成形体３０の材質としては、例えば熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を挙げることができる。
熱可塑性樹脂の場合、例えば、ポリフタルアミド樹脂、液晶ポリマー、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、不飽和ポリエステルなどを用いることができる。
熱硬化性樹脂の場合、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂などを用いることができる。
樹脂成形体３０の壁部３１の内周面において光を効率よく反射するために、樹脂成形体３０に光反射部材が含有されていても構わない。光反射部材は、例えば、酸化チタン、ガラスフィラー、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛等の白色フィラーなどの光反射率の高い材料である。反射率は可視光の反射率が７０％以上、若しくは８０％以上が好ましい。特に、発光素子の出射する波長域において反射率が７０％以上、若しくは８０％以上が好ましい。酸化チタン等の配合量は５重量％以上、５０重量％以下であればよく、１０重量％〜３０重量％が好ましいが、これに限定されない。

以上説明したように、パッケージ１００は、樹脂の注入口を樹脂の硬化又は固化後に不要となる位置に設けているのでパッケージの厚みを薄くすることができる。特に、パッケージ裏面側の厚み、つまり、樹脂成形体３０の鍔部３２、第１の電極１０、及び第２の電極２０等の厚みを従来よりも薄くすることができる。このため、パッケージ１００に搭載する発光素子等の動作時の放熱性を向上させることができる。

＜パッケージ１００の製造方法＞
次にパッケージ１００の製造方法について、図５から図１３を参照して説明する。図５はリードフレームの平面図である。図６は図５のVI−VI断面矢視図である。図７は図９のX−X線に対応した位置におけるリードフレームとモールド金型の配置を模式的に示す断面図である。図８は図９のXI−XI線に対応した位置におけるリードフレームとモールド金型の配置を模式的に示す断面図である。図９は上金型と下金型で挟まれたリードフレームの上面図である。図１０は第１の樹脂注入後の図９のX−X断面矢視図である。図１１は、第１の樹脂注入後の図９のXI−XI断面矢視図である。図１２はパッケージの概略平面図である。図１３は図１２のXIII−XIII断面矢視図である。
本実施形態のパッケージの製造方法は、下記（１）から（５）の工程を有する。

（１）リードフレームを準備する。
この（１）の工程では、一部を切り欠いた平板上のリードフレーム５を準備する。リードフレーム５は、パッケージの形成予定領域６００に、第１の電極１０と、第１の電極１０とは異なる第２の電極２０と、を有しており、第１の電極１０と第２の電極２０との間に隙間を設けている。この隙間はリードフレーム５の厚さと同等若しくはそれよりも広い幅を有していることが好ましい。第１の電極１０と第２の電極２０とは略四角形の部分を有し、かつ、第１の電極１０の幅、第２の電極２０の幅よりも狭い部分を有し、さらにパッケージの形成予定領域６００の外側に繋がっている。このリードフレーム５の切り欠きは打ち抜き、エッチング等で形成することができる。ここで、パッケージの形成予定領域６００とは、リードフレーム５から分離された、成型後のパッケージ１００の底面の外周となる領域である。また、リードフレーム５における第１の電極１０とは、成型後の第１の電極１０に相当する部分を意味し、個片化する前の状態をいう。同様に、リードフレーム５における第２の電極２０とは、成型後の第２の電極２０に相当する部分を意味し、個片化する前の状態をいう。なお、簡単のため、リードフレーム５は、１個のパッケージの形成予定領域６００を備えるものとして説明するが、その個数は複数でもよい。

リードフレーム５は、板状の部材であり、第１の電極１０及び第２の電極２０の周囲に所定形状の隙間部を有し、第１の電極１０と第２の電極２０とは対面する部分が離間している。リードフレーム５は、第１の電極１０及び第２の電極２０の周囲を取り囲む枠状のリード支持部７と、吊りリード８，９とを備えている。

第１の電極１０は、成型後の第１のアウターリード部１１に相当する部分が吊りリード８によってリード支持部７と接続されている。リードフレーム５には、隙間部として第１の空間６ａと第２の空間６ｂとが吊りリード８の両隣に形成されている。第１の空間６ａと第２の空間６ｂとは、第１の電極１０の両隣に形成されている。なお、後記するように、本実施形態では第１の空間６ａから第１の樹脂を注入している。

第２の電極２０は、成型後の第２のアウターリード部２１に相当する部分が吊りリード９によってリード支持部７と接続されている。リードフレーム５には、隙間部として第３の空間６ｃと第４の空間６ｄとが吊りリード９の両隣に形成されている。第３の空間６ｃと第４の空間６ｄとは、第２の電極２０の両隣に形成されている。

（２）リードフレームを上金型と下金型で挟み込む。
この工程では、リードフレーム５の第１の電極１０と第２の電極２０とを、上下に分割されたモールド金型５００の上金型５５０と下金型５６０で挟み込む。なお、説明の都合上、リードフレーム５の下面と下金型５６０とが離間した状態で示したが、リードフレーム５は下金型５６０に固定される。

モールド金型５００の上金型５５０は、第１の電極１０及び第２の電極２０の上に形成する樹脂成形体３０の壁部３１に相当する凹み５０１を有している。なお、上金型５５０に設けた凹み５０１に第１の樹脂を注入することとした。この上金型５５０の凹み５０１はリング状に繋がっている。その凹み５０１とは別の位置、平面視で凹み５０１の外側にゲート５５５となる貫通孔が上金型５５０に形成されている。リードフレーム５と上金型５５０、下金型５６０との隙間に第１の樹脂が入り込まない程度に強固に挟み込んでいる。リードフレーム５と上金型５５０、下金型５６０との隙間に第１の樹脂が入り込み、発光素子の実装領域のリードフレーム５の表面に第１の樹脂が被着すると、バリ取りの工程が必要となる。

（３）金型に第１の樹脂を注入する。
モールド金型５００の上金型５５０は、パッケージの形成予定領域６００の外側にゲート（注入口）５５５を備えている。上金型５５０のゲート５５５が相当する部分にリードフレーム５の切り欠き部分が配置されている。ゲート５５５は、第１の電極１０の外側となる一方のリード支持部７側に形成されている。ここで、ゲート５５５から注入される第１の樹脂には、光反射部材が予め混合されている。

この工程では、リードフレーム５を上金型５５０と下金型５６０で挟み込んだモールド金型５００内に、平面視において、第１の電極１０（第１のアウターリード部１１）の隣となるゲート５５５から第１の樹脂を注入している。
ゲート５５５から注入された第１の樹脂はリードフレーム５の切り欠きを通って、上金型５５０の凹み５０１に注入される。ここでは、ゲート５５５を１個で説明しているが、複数個、上金型５５０に設けることができる。また、上金型５５０にゲート５５５を設けているが、下金型５６０にゲートを設け、下金型５６０側から第１の樹脂を注入することもできる。
第１の樹脂の注入工程は、射出成形やトランスファーモールド、押出成形など公知の成形方法を利用することができる。

（４）注入された第１の樹脂を硬化又は固化する。
本実施形態では、一例として、第１の樹脂が例えばエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂であるものとする。この場合、第１の樹脂を注入する工程は、トラスファーモールドであることとする。トランスファーモールドでは、予め、上金型５５０に繋がる所定の容器に、所定の大きさを有するペレット状の熱硬化性樹脂（タブレット）を入れておく。トランスファーモールドの場合について、前記（２）の工程、前記（３）の工程及び（４）の工程について以下に概略を説明する。

トランスファーモールドの場合、前記（２）の工程では、リードフレーム５は加熱された下金型５６０に固定されて、同様に加熱された上金型５５０と下金型５６０で挟み込まれる。前記（３）の工程では、上金型５５０に繋がる所定の容器に例えばピストンにより圧力を加えることにより、所定の容器から、ゲート５５５を通じて上金型５５０の凹み５０１に、溶融状態の熱硬化性樹脂（第１の樹脂）が注入される。（４）の工程では、充填された熱硬化性樹脂（第１の樹脂）を加熱する。そして、加熱により硬化（仮硬化）した熱硬化性樹脂が樹脂成形体３０となる。

なお、第１の樹脂が例えばポリフタルアミド樹脂のような熱可塑性樹脂である場合、射出成形で成形することができる。この場合、熱可塑性樹脂を高温にして溶融させ、低温の金型に入れて冷却により固化させればよい。

このように注入された第１の樹脂は硬化又は固化され、上下に分割されたモールド金型５００の上金型５５０が有する凹み５０１に相当する壁部３１が形成される。
（５）第１の樹脂の注入口の注入痕を切除する。
第１の樹脂を硬化又は固化した後、第１の樹脂の注入口の注入痕を切除する。また第１の樹脂とリードフレーム５とを切断し、パッケージ１００を個片化する。ここで、吊りリード８，９を切断する治具は、例えばリードカッターを用いることができる。パッケージの形成予定領域６００の矩形のうち左右の短辺は、リードフレーム５の吊りリード８，９及び樹脂成形体３０に当たる。切断される位置のリードフレーム５には、円形、楕円形状、多角形、略多角形などの切り欠き又は貫通孔を設け、切断されるリードフレーム５の面積を減らすこともできる。

本実施形態では、リードフレーム５からパッケージ１００を個片化する際に、パッケージの形成予定領域６００の短辺に合わせて、吊りリード８，９を切断する。第１の樹脂の注入及び硬化又は固化後には、上金型５５０の凹み５０１部分に樹脂成形体３０が充填されているので、樹脂成形体３０の端部分も同時に切断されることになる。

前記のように吊りリード８，９を切断することで、第１の電極１０の隣から第１の樹脂のゲート痕（注入痕）１５５を切除することができる。これにより、パッケージ１００の表面には、ゲート痕が残らない。この切断を行うタイミングは、発光素子を実装する前でもよいし、発光素子を実装した後でもよい。上記（１）から（５）の工程により、パッケージ１００を製造することができる。

なお、従来方法ではパッケージ裏面側から樹脂を注入していたが、本実施形態のパッケージの製造方法によれば、パッケージの形成予定領域６００の外側であり第１の電極１０の隣から樹脂を注入し、そのゲート痕を切除するので、パッケージの厚みを薄くすることができる。

また、本実施形態のパッケージの製造方法によれば、従来のパッケージ製造方法におけるリードを曲げる工程が必要無いので、折り曲げる加工を行う手間を省くことができる。
従来の製造方法では、例えば、準備する板状のリードフレームにおいて、パッケージの形成予定領域を２次元アレイ状に複数有する場合、それらの間隔は、リードを曲げることを考慮した所定長としている。これに対して、本実施形態のパッケージの製造方法によれば、リードを曲げる必要が無いので、曲げることを考慮したリードの長さを確保する必要がなくなる。つまり、曲げることを考慮しない分だけパッケージ間隔を詰めることができ、そのため、同じ板状のリードフレームから取り出せるパッケージの個数を従来よりも増加させ、フレーム（材料）を有効利用できるようになる。

＜発光装置１の構成＞
次に、図１４を参照して発光装置１の構成について説明する。図１４は実施形態に係る発光装置の概略を示す図であり、発光装置の全体を示す斜視図である。
発光装置１は、パッケージ１００と、発光素子２００と、ワイヤ２５０と、第２の樹脂からなる封止部材３００とを備えている。発光素子２００は、パッケージ１００の第２の電極２０の上に実装されている。ここで用いられる発光素子２００は形状や大きさ等が特に限定されない。発光素子２００の発光色としては、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色（波長４３０〜４９０ｎｍの光）の発光素子としては、ＧａＮ系やＩｎＧａＮ系を用いることができる。ＩｎＧａＮ系としては、Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ（０≦Ｘ≦１、０≦Ｙ≦１、Ｘ＋Ｙ≦１）等を用いることができる。

ワイヤ２５０は、発光素子２００や保護素子等の電子部品と、第１の電極１０や第２の電極２０を電気的に接続するための導電性の配線である。ワイヤ２５０の材質としては、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）、Ｐｔ（白金）、Ａｌ（アルミニウム）等の金属、及び、それらの合金を用いたものが挙げられるが、特に、熱伝導率等に優れたＡｕを用いるのが好ましい。なお、ワイヤ２５０の太さは特に限定されず、目的及び用途に応じて適宜選択することができる。

封止部材３００は、パッケージ１００の中に実装された発光素子２００等を被覆するものである。封止部材３００は、発光素子２００等を、外力、埃、水分などから保護すると共に、発光素子２００等の耐熱性、耐候性、耐光性を良好なものとするために設けられている。封止部材３００の材質としては、熱硬化性樹脂、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂等の透明な材料を挙げることができる。このような材料に加えて、所定の機能を持たせるために、蛍光体や光反射率が高い物質等のフィラーを含有させることもできる。

封止部材３００は、例えば蛍光体を混合することで、発光装置１の色調調整を容易にすることができる。なお、蛍光体としては、封止部材３００よりも比重が大きく、発光素子２００からの光を吸収し、波長変換するものを用いることができる。蛍光体は、封止部材３００よりも比重が大きいと、第１の電極１０及び第２の電極２０の側に沈降するので好ましい。
具体的には、例えば、ＹＡＧ（Ｙ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ）やシリケート等の黄色蛍光体、あるいは、ＣＡＳＮ（ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）やＫＳＦ（Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）等の赤色蛍光体、を挙げることができる。

封止部材３００に含有させるフィラーとしては、例えば、ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、ＭｇＯ等の光反射率が高い物質を好適に用いることができる。また、所望外の波長をカットする目的で、例えば、有機や無機の着色染料や着色顔料を用いることができる。

＜発光装置１の製造方法＞
（第１の製造方法）
発光装置１の第１の製造方法では、パッケージ１００を製造するための全工程のうち前記した（１）から（４）の工程後、（５）の工程の前に、パッケージ１００の中に、発光素子２００を実装する。すなわち、リードフレーム５から分離されていないパッケージ１００の第２の電極２０の上に発光素子２００を実装する。

発光素子２００は、上面に一対のｎ電極及びｐ電極が形成された片面電極構造の素子である。この場合、発光素子２００は、その裏面が絶縁性のダイボンド部材で第２の電極２０に接合され、上面の一方の電極がワイヤ２５０によって第１の電極１０に接続され、上面の他方の電極がワイヤ２５０によって第２の電極２０に接続される。

続いて、パッケージ１００の樹脂成形体３０の壁部３１に囲まれた凹部内に封止部材３００を塗布し、発光素子２００を封止する。このとき、封止部材３００を樹脂成形体３０の凹部の上面まで滴下する。樹脂成形体３０の凹部内に封止部材３００を充填する方法は、例えば、射出、圧縮や押出などを用いることもできる。ただし、滴下によれば、樹脂成形体３０の凹部内に残存する空気を効果的に排出できるので、滴下により充填することが好ましい。

（発光装置の第２の製造方法）
なお、発光装置１の第１の製造方法では、予め発光素子２００をパッケージ１００中に実装した後に個片化して製造したが、第２の製造方法では、予め個片化したパッケージ１００を製造する全工程後に、パッケージ１００に発光素子２００を実装してもよい。すなわち、個片化されたパッケージ１００に、発光素子２００を実装する。

［変形例１］
図５に示すリードフレーム５には、吊りリード８の両隣に第１の空間６ａと第２の空間６ｂとが形成されていることとしたが、第１の樹脂を注入するための空間が１つあればよいので、第１の空間６ａと第２の空間６ｂの一方だけ設けることもできる。
図９に示すモールド金型５００の上金型５５０において、１つのゲート５５５が形成されているものとしたが、第１の電極１０の両隣の位置に２つのゲートを形成し、２つのゲートから第１の樹脂を注入してもよい。
また、第１の電極１０の隣だけでなく、第２の電極２０の片隣または両隣に相当する位置にもゲートを設け、第１の樹脂を注入することもできる。

［変形例２］
図５に示すリードフレーム５の形状は一例であり、例えば、第１の電極１０と第２の電極２０のサイズを等しくしてもよいし、互いに異なる形状としてもよい。
図５に矩形の仮想線で示すパッケージの形成予定領域６００のうち左右の短辺の中央に貫通孔を設けてもよい。このように構成した場合、吊りリード８，９を切断すると、貫通孔の箇所が切断されてキャスタレーションとなる。そのため、パッケージを外部の実装基板に例えば半田接合した際に、フィレットを観察することができる。加えて、吊りリード８，９を切断する工程において、例えばリードカッターのブレードの寿命を延ばすこともできる。

［変形例３］
図１に示すパッケージ１００を仮に２個用意したものとして、樹脂成形体３０の鍔部３２のない側面で互いに接続した形状を有するダブルサイズのダブルキャビティパッケージを製造してもよい。この場合、成型後のパッケージは平面視で上下方向に２つの凹部（キャビティ）を有することとなる。このダブルキャビティパッケージは、パッケージ１００を密に並べた高い光出力を実現できる。

このダブルキャビティパッケージは、２つの異なる仕様のパッケージ１００を密に並べたことと等価なパッケージにすることができる。例えば樹脂成形体の一方の凹部には蛍光体を含有させ、他方の凹部には蛍光体を含有させないこともできる。あるいは、樹脂成形体の一方の凹部には第１の蛍光体を含有させ、他方の凹部には第２の蛍光体を含有させることもできる。このようなダブルキャビティパッケージを製造するには、次のようなリードフレームを準備すればよい。

すなわち、図５に示したリードフレーム５において、隙間部のパターン形状を変更し、第１の電極１０及び第２の電極２０からなるパッケージ要素の組を上下方向に２組用意し、２つの吊りリード８の間に第１の空間６ａが配置され、２つの吊りリード９の間に第３の空間６ｃが配置されるようにする。このときに、図５に矩形の仮想線で示すパッケージの形成予定領域６００を上下方向に拡大してパッケージ要素の２組を有する領域をダブルキャビティパッケージの形成予定領域とする。この場合、図７及び図８に示すモールド金型５００の上金型５５０が有する凹み５０１については、ダブルキャビティパッケージの樹脂成形体の壁部に対応するように変形する。

［変形例４］
変形例３のダブルキャビティパッケージにおいて、樹脂成形体の２つの凹部の間の壁部を取り除いてダブルサイズの単一キャビティパッケージを製造してもよい。この場合、成型後のパッケージは、樹脂成形体の１つの凹部（キャビティ）を有し、この凹部の中に４個のインナーリード部を有する。よって、例えば３個のインナーリード部をカソード電極（第２の電極）として、各カソード電極にＲＧＢにそれぞれ対応した発光素子を実装し、残りの１個のインナーリード部をアノード電極（第１の電極）とすることができる。さらに、発光素子を実装していないインナーリード部に、保護素子を実装してもよい。このような単一キャビティパッケージを製造するには、図７及び図８に示すモールド金型５００の上金型５５０が有する凹み５０１を、単一キャビティパッケージの樹脂成形体の壁部に対応するように変形すればよい。

［その他の変形例］
発光素子２００は、例えば、ｎ電極（又はｐ電極）が素子基板の裏面に形成された対向電極構造（両面電極構造）の素子であってもよい。また、発光素子２００は、フェイスアップ型に限らず、フェイスダウン型でもよい。フェイスダウン型の発光素子を用いるとワイヤを不要とすることができる。

発光素子２００は、第２の電極２０の代わりに第１の電極１０の上に実装することもできる。発光装置１が例えば２個の発光素子２００を備える場合、第１の電極１０及び第２の電極２０の上にそれぞれ発光素子２００を実装することもできる。発光素子を実装していないインナーリード部に、保護素子を実装してもよい。

パッケージ１００の樹脂成形体３０の壁部３１の平面視の形状は、図１に例示した矩形の環状には限定されず、例えば、壁部３１の形状は平面視では円環状や楕円の環状であってもよい。

＜パッケージ１００Ｂの構成＞
前記変形例２のパッケージについて図面を用いて説明する。図１５は、他の実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの全体を示す斜視図である。なお、図１のパッケージ１００と同じ構成には同じ符号を付して説明を適宜省略する。

パッケージ１００Ｂは、上方に開口した有底凹部１１０、第１の外側面（以下、断りのない限り「がいそくめん」という）１０１、第１の外側面１０１と隣接する第２の外側面１０２、第２の外側面１０２と隣接し第１の外側面１０１と対向する第３の外側面１０３、第１の外側面１０１と第３の外側面１０３と隣接する第４の外側面１０４、及び底面１０５を有している。ここで、底面１０５は、パッケージ１００Ｂの実装面となる。このパッケージ１００Ｂは、第１の電極１０Ｂと、第１の電極１０Ｂと極性が異なる第２の電極２０Ｂと、樹脂成形体３０Ｂと、を備え、これらの部材で底面１０５が構成されている。

第１の電極１０Ｂは、平面視で壁部３１から外側方（以下、断りのない限り「がいそくほう」という）に突出する第１のアウターリード部１１を有している。第１のアウターリード部１１は、パッケージ１００Ｂの第１の外側面１０１から突出している。前記したように、第１のアウターリード部１１には、一部切り欠きや凹み、貫通孔を設けたものでもよい。そこで、本実施形態では、第１のアウターリード部１１は先端に第２凹み部５０を有している。第２凹み部５０は、パッケージ１００Ｂを側面視したときの奥行き方向に凹んでいるものである。これにより、第２凹み部５０を外部の実装基板に例えば半田接合した際に、フィレットを形成することができる。

本実施形態では、第２の電極２０Ｂは、平面視で壁部３１から外側方に突出する第２のアウターリード部２１を有している。第２のアウターリード部２１は、パッケージ１００Ｂの第３の外側面１０３から突出している。前記したように、第２のアウターリード部２１には、一部切り欠きや凹み、貫通孔を設けたものでもよい。そこで、本実施形態では、第２のアウターリード部２１は先端に第２凹み部５０を有している。なお、パッケージ１００Ｂにおいて、いずれか一方の電極だけ第２凹み部５０を有するようにしてもよいし、あるいは、いずれか一方の電極だけアウターリード部を有するようにしてもよい。

前記したように、第１の電極１０Ｂ及び第２の電極２０Ｂの最表面は、例えば、銀やアルミニウム等の反射率の高い金属材料にて被覆されていることが好ましい。
そこで、本実施形態では、パッケージ１００Ｂを製造するために準備するリードフレームに貫通孔等の隙間部を設けた後に、このリードフレームに例えば、銀、アルミニウム、銅及び金などのメッキが施される。よって、第１の電極１０Ｂ及び第２の電極２０Ｂにはメッキが施されている。

ここで、第１の電極１０Ｂにおいて、第１のアウターリード部１１は、先端面が第２凹み部５０の側面５１を除いてメッキされていない。メッキされていない理由として、第１のアウターリード部１１の側面４３は、パッケージ１００Ｂを個片化した際に現れた切断面だからである。
一方、第１のアウターリード部１１は、上面４１と下面４２及び第２凹み部５０の側面５１がメッキされているため、半田等の導電性部材との接合強度が増す。
同様に、第２の電極２０Ｂにおいて、第２のアウターリード部２１は、上面４１と下面４２及び第２凹み部５０の側面５１がメッキされており、先端面が第２凹み部５０の側面５１を除いてメッキされていない。

また、パッケージ１００Ｂは、第１の電極１０Ｂの第１のインナーリード部１２と、第２の電極２０Ｂの第２のインナーリード部２２とにはメッキが施されているので、パッケージ１００Ｂの有底凹部１１０に発光素子を実装して発光装置を構成したときに、この発光素子からの光の反射率を高めることができる。

樹脂成形体３０Ｂは、壁部３１と、鍔部３２と、を備えている。壁部３１と鍔部３２とは、同一材料で一体的に形成されている。このように一体成型しているため、壁部３１と鍔部３２との強度を高めることができる。

壁部３１は、第１の電極１０Ｂ及び第２の電極２０Ｂを固定すると共に有底凹部１１０の側壁を構成している。有底凹部１１０は、開口方向に拡がる形状となっている。有底凹部１１０は、底面１１０ａの少なくとも一部が、第１の電極１０Ｂの第１のインナーリード部１２、及び、第２の電極２０Ｂの第２のインナーリード部２２で構成されている。

鍔部３２は、平面視で壁部３１から外側方に突出している。鍔部３２は、パッケージ１００Ｂの第１の外側面１０１から突出している。前記したように、鍔部３２は、平面視で第１のアウターリード部１１の両隣に、第１のアウターリード部１１と同じ厚さＴで設けられている。この鍔部３２は、第１のアウターリード部１１の第２凹み部５０には設けられていない。

本実施形態では、他の鍔部３２は、パッケージ１００Ｂの第３の外側面１０３から突出し、平面視で第２のアウターリード部２１の両隣に、第２のアウターリード部２１と同じ厚さで設けられている。この鍔部３２は、第２のアウターリード部２１の第２凹み部５０には設けられていない。なお、いずれか一方のアウターリード部の両隣にだけ鍔部を有するようにしてもよい。

パッケージ１００Ｂにおいて、第１の外側面１０１には第１の電極１０Ｂが突出し、第３の外側面１０３には第２の電極２０Ｂが突出しているが、第２の外側面１０２及び第４の外側面１０４には、第１の電極１０Ｂ及び第２の電極２０Ｂが露出していない。つまり、第２の外側面１０２の全て及び第４の外側面１０４の全ては、壁部３１と同じ材料で形成されている。そのため、パッケージ１００Ｂを外部の実装基板に例えば半田接合した際に、第２の外側面１０２及び第４の外側面１０４への半田漏れを低減できる。

パッケージ１００Ｂにおいて、第２の外側面１０２及び第４の外側面１０４は一部が凹んでいる。第１凹み３３は、第２の外側面１０２の下端部に形成されており、底面１０５に連通している。また、もう１つの第１凹み３３は、第４の外側面１０４の下端部に形成されており、底面１０５に連通している。これらの第１凹み３３は、パッケージ１００Ｂの製造に用いるリードフレームに予め形成されている２つのハンガーリードの痕跡である。パッケージ１００Ｂの製造に、例えば図１６に示すリードフレーム７０５を用いた場合、第１凹み３３の平面視形状は、図１６に示すハンガーリード７１１，７１２の形状と同様に台形状となる。この台形の高さと、第１凹み３３の奥行き方向の長さとは等しい。

また、第１凹み３３は、第１及び第２のアウターリード部１１，２１と同じ厚みである。すなわち、パッケージ１００Ｂの上下方向における第１凹み３３の長さ（高さＨ）は、第１及び第２のアウターリード部１１，２１の厚みＴと同じである。

＜パッケージ１００Ｂの製造方法＞
以下、パッケージ１００Ｂの製造方法について、図１６から図１９を参照して説明する。図１６は、他の実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、リードフレームの平面図である。図１７は、他の実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、上金型と下金型で挟まれたリードフレームの上面図である。図１８は、他の実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、第１の樹脂注入後の図１７のXVIII−XVIII断面矢視図である。図１９は、他の実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、第１の樹脂注入後の図１７のXIX−XIX断面矢視図である。
パッケージ１００Ｂの製造方法では、準備するリードフレームと、上金型と、がパッケージ１００の製造に用いたものと異なっている。本実施形態のパッケージの製造方法は、下記（１Ｂ）〜（５Ｂ）の工程を有する。

（１Ｂ）リードフレームを準備する。
この（１Ｂ）の工程では、一部を切り欠いた平板上のリードフレーム７０５を準備する。
リードフレーム７０５を準備する工程は、板状部材に対して第１の電極１０Ｂ及び第２の電極２０Ｂとなる領域の周囲に貫通孔７１３，７１４を含む複数の隙間部を形成する工程と、複数の隙間部が形成された板状部材をメッキする工程と、を含むことが好ましい。
ここで、隙間部を形成する工程では、板状部材に、打ち抜き、エッチング等で隙間部を形成することができる。
メッキする工程では、貫通孔等の隙間部を設けたリードフレームにメッキを施す。具体的には、リードフレームに例えばＡｇを電解メッキにより付着させる。

上記メッキが施されたリードフレーム７０５は、パッケージの形成予定領域６００Ｂに、第１の電極１０Ｂと、第２の電極２０Ｂと、を有しており、第１の電極１０Ｂと第２の電極２０Ｂとの間に隙間を設けている。ここで、パッケージの形成予定領域６００Ｂとは、リードフレーム７０５から分離された、成型後のパッケージ１００Ｂの底面１０５の外周となる領域である。また、リードフレーム７０５における第１の電極１０Ｂとは、成型後の第１の電極１０Ｂに相当する部分を意味し、個片化する前の状態をいう。同様に、リードフレーム７０５における第２の電極２０Ｂとは、成型後の第２の電極２０Ｂに相当する部分を意味し、個片化する前の状態をいう。なお、簡単のため、リードフレーム７０５は、１個のパッケージの形成予定領域６００Ｂを備えるものとして説明するが、その個数は複数でもよい。

リードフレーム７０５において、パッケージの形成予定領域６００Ｂは、平面視で矩形であり、対向して配置される第１の電極１０Ｂ及び第２の電極２０Ｂのうち第１の電極１０Ｂの側の外縁である第１の縁部６０１、第１の縁部６０１と隣接する第２の縁部６０２、第２の縁部６０２と隣接し第１の縁部６０１と対向する第３の縁部６０３、及び、第１の縁部６０１と第３の縁部６０３と隣接する第４の縁部６０４、を有している。

リードフレーム７０５は、板状の部材であり、第１の電極１０Ｂ及び第２の電極２０Ｂの周囲に所定形状の隙間部を有し、第１の電極１０Ｂと第２の電極２０Ｂとは対面する部分が離間している。リードフレーム７０５は、第１の電極１０Ｂ及び第２の電極２０Ｂの周囲を取り囲む枠状のリード支持部７０７と、吊りリード７０８，７０９と、ハンガーリード７１１，７１２と、を備えている。

リード支持部７０７は、吊りリード７０８，７０９と、ハンガーリード７１１，７１２とを支持するための部位である。
吊りリード７０８，７０９は、成型後のパッケージ１００Ｂを、一方向（図１６において水平方向）における両側から接続された状態で支持するための部位であって、個片化する際に、第１の電極１０Ｂ及び第２の電極２０Ｂから切り離されるものである。
ハンガーリード７１１，７１２は、成型後のパッケージ１００Ｂを、前記一方向と直交する方向（図１６におい垂直方向）における両側から挟んで支持するための部位であって、切断されるものではない。つまり、ハンガーリード７１１，７１２は、リードフレーム７０５から分離されたパッケージ１００Ｂの構成要素ではない。

具体的には、第１の電極１０Ｂは、成型後の第１のアウターリード部１１に相当する部分が吊りリード７０８によってリード支持部７０７と接続されている。リードフレーム７０５には、隙間部として第１の空間７０６ａと第２の空間７０６ｂとが吊りリード７０８の両隣に形成されている。第１の空間７０６ａと第２の空間７０６ｂとは、第１の電極１０Ｂの両隣に形成されている。なお、本実施形態では第１の空間７０６ａから第１の樹脂を注入している。

第２の電極２０Ｂは、成型後の第２のアウターリード部２１に相当する部分が吊りリード７０９によってリード支持部７０７と接続されている。リードフレーム７０５には、隙間部として第３の空間７０６ｃと第４の空間７０６ｄとが吊りリード７０９の両隣に形成されている。第３の空間７０６ｃと第４の空間７０６ｄとは、第２の電極２０Ｂの両隣に形成されている。
リードフレーム７０５において、第１の空間７０６ａ、第２の空間７０６ｂ、第３の空間７０６ｃ及び第４の空間７０６ｄは、第１の電極１０Ｂ及び第２の電極２０Ｂの周囲の隙間部と連通している。

リードフレーム７０５は、平面視で、第２の縁部６０２からパッケージの形成予定領域６００Ｂ内まで突出したハンガーリード７１２と、第４の縁部６０４からパッケージの形成予定領域６００Ｂ内まで突出したハンガーリード７１１と、を有している。
ハンガーリード７１１，７１２の厚みは、リードフレーム７０５の厚みと等しい。つまり、ハンガーリード７１１，７１２の厚みは、第１及び第２のアウターリード部１１，２１の厚みＴと等しい。このため、パッケージ１００Ｂの第１凹み３３の高さＨは、第１及び第２のアウターリード部１１，２１の厚みＴと同じになる。

前記（５）の工程（注入痕を切除する工程）の説明で述べたように、リードフレームの切断される位置には、円形、楕円形状、多角形、略多角形などの貫通孔を設けることができる。そこで、本実施形態では、リードフレーム７０５は、第１の電極１０Ｂ及び第２の電極２０Ｂの少なくとも一方においてパッケージの形成予定領域６００Ｂの外縁に跨る位置に貫通孔７１３，７１４を有している。

具体的には、本実施形態では、リードフレーム７０５は、パッケージの形成予定領域６００Ｂの第１の縁部６０１に、第１の縁部６０１に沿った方向に長い長円形の貫通孔７１３を有している。また、リードフレーム７０５は、パッケージの形成予定領域６００Ｂの第３の縁部６０３に、第３の縁部６０３に沿った方向に長い長円形の貫通孔７１４を有している。この貫通孔７１３，７１４の内周面にもメッキが施されている。なお、貫通孔７１３，７１４は、独立したものであり、第１の空間７０６ａ等に連通したものではない。

（２Ｂ）リードフレームを上金型と下金型で挟み込む。
この工程では、リードフレーム７０５の第１の電極１０Ｂと第２の電極２０Ｂとを、上下に分割されたモールド金型５００の上金型５５０Ｂと下金型５６０で挟み込む。上金型５５０Ｂは、樹脂成形体３０Ｂの壁部３１に相当する凹み５０１Ｂとこの凹み５０１Ｂに隣接した平坦部とを有している。凹み５０１Ｂはリング状に繋がっている。リードフレーム７０５は、パッケージの形成予定領域６００Ｂが上金型５５０Ｂの凹み５０１Ｂの下に位置すると共に、貫通孔７１３，７１４が凹み５０１Ｂの外側に位置するように配置される。

また、上金型５５０Ｂには、リードフレーム７０５と位置合わせしたときにパッケージの形成予定領域６００Ｂの外側で第１の空間７０６ａが設けられた位置にゲート５５５Ｂとなる貫通孔が形成されている。
そして、このように位置合わせして、上金型５５０Ｂの凹み５０１Ｂに隣接した平坦部を、リード支持部７０７の少なくとも一部、吊りリード７０８，７０９、及び成型後の第１及び第２のアウターリード部１１，２１に相当する部分に当接させる。このとき、リードフレーム７０５と上金型５５０Ｂ、下金型５６０との隙間に第１の樹脂が入り込まない程度に強固に挟み込んでいる。

（３Ｂ）金型に第１の樹脂を注入する。
この工程では、リードフレーム７０５を上金型５５０Ｂと下金型５６０で挟み込んだモールド金型５００内に、平面視において、第１の電極１０Ｂ（第１のアウターリード部１１）の隣となるゲート５５５Ｂから第１の樹脂を注入している。ゲート５５５Ｂから注入された第１の樹脂は、リードフレーム５の第１の空間７０６ａを通って、上金型５５０Ｂの凹み５０１Ｂに注入される。また、第１の樹脂は、リードフレーム７０５の第１の空間７０６ａと連通した第２の空間７０６ｂ、第３の空間７０６ｃ及び第４の空間７０６ｄに注入される。

このとき、前記したように、リードフレーム７０５は、その貫通孔７１３，７１４が、上金型５５０Ｂの凹み５０１Ｂの外側に位置するように配置されている。また、上金型５５０Ｂの凹み５０１Ｂに隣接した平坦部を、成型後の第１及び第２のアウターリード部１１，２１に相当する部分に当接させるように、リードフレーム７０５を上金型５５０Ｂと下金型５６０で挟み込んでいる。さらに、貫通孔７１３，７１４は、第１の空間７０６ａ等に連通したものではない。したがって、リードフレーム７０５の貫通孔７１３，７１４には第１の樹脂が入り込むことはない。

（４Ｂ）注入された第１の樹脂を硬化又は固化する。
リードフレーム７０５の貫通孔７１３，７１４以外の隙間部と、上金型５５０Ｂが有する凹み５０１Ｂとによって、樹脂成形体３０Ｂの壁部３１及び鍔部３２が形成される。このとき、成型後の第１及び第２のアウターリード部１１，２１に相当する部分の両側に隣接して、第１及び第２のアウターリード部１１，２１と同じ厚みで、成型後の鍔部３２に相当する部分が形成される。なお、この時点では鍔部３２はゲート５５５Ｂまで連続しているが、パッケージ１００Ｂを個片化するときに、ゲート５５５Ｂから鍔部３２が切り離される。

（５Ｂ）第１の樹脂の注入口の注入痕を切除する。
ここでは、第１の樹脂を硬化又は固化した後、第１の樹脂の注入口の注入痕を切除する。また第１の樹脂とリードフレーム７０５とを切断し、パッケージ１００Ｂを個片化する。その際に、リードフレーム７０５のパッケージの形成予定領域６００Ｂの外縁（第１の縁部６０１及び第３の縁部６０３）で吊りリード７０８，７０９を切断する。これにより、リードフレーム７０５の貫通孔７１３，７１４が切断されて第１及び第２のアウターリード部１１，２１に第２凹み部５０が形成される。また、個片化の際に、リードフレーム７０５から第１の電極１０Ｂ及び第２の電極２０Ｂを切り離しても、ハンガーリード７１１，７１２でパッケージ１００Ｂを挟み込んでいるため、パッケージ１００Ｂが抜脱することがない。
上記（１Ｂ）から（５Ｂ）の工程により、パッケージ１００Ｂを製造することができる。

上記構成のパッケージ１００Ｂでは、鍔部３２は、平面視で第１及び第２のアウターリード部１１，２１の両隣に、第１及び第２のアウターリード部１１，２１と同じ厚さＴで設けられている。また、第１のアウターリード部１１及び第２のアウターリード部２１に第２凹み部５０を備えている。

この第２凹み部５０は、準備されたリードフレーム７０５を、貫通孔７１３，７１４を通る位置で切断することで形成される。リードフレーム７０５の切断によって表れる端面はメッキされていないので、半田等の導電性部材が付着せず、接合に寄与しない。
一方、製造時に第１の樹脂を注入する工程ではリードフレーム７０５の貫通孔７１３，７１４に第１の樹脂が入り込むことはなく、貫通孔７１３，７１４の内周面のメッキがそのまま残っている。よって、パッケージ１００Ｂの第２凹み部５０には鍔部３２が設けられることはない。そして、第２凹み部５０の側面５１にはメッキが施されているので、半田等の導電性部材が付着し、接合に寄与する。よって、パッケージ１００Ｂは、第２凹み部５０が無い場合と比べて、半田等の導電性部材の接合強度を高めることができる。

また、パッケージ１００Ｂは、第２凹み部５０の側面５１がメッキされているので、前記したように外部の実装基板にパッケージ１００Ｂの第２凹み部５０を例えば半田接合した際に、フィレットを観察することができる。
また、パッケージ１００Ｂにおいて、第１のアウターリード部１１及び第２のアウターリード部２１は、上面４１及び下面４２がメッキされているので、半田等の導電性部材は、第２凹み部５０の側面５１から上面４１及び下面４２まで接合し、キャスタレーション電極を形成することができる。

＜発光装置１Ｃの構成＞
次に、図２０を参照して発光装置１Ｃの構成について説明する。図２０は、他の実施形態に係る発光装置の概略を示す図であり、発光装置の全体を示す斜視図である。

発光装置１Ｃは、パッケージ１００Ｃを用いた点が図１４の発光装置１と相違している。図１４の発光装置１と同じ構成には同じ符号を付して説明を省略する。
パッケージ１００Ｃは、樹脂成形体３０Ｃの形状がパッケージ１００Ｂと相違している。
樹脂成形体３０Ｃは、壁部３１と、鍔部３２と、を備えており、壁部３１の頂点の１つに切欠部１２０を備えている。この切欠部１２０は、第１の電極１０Ｂの極性を表すものであり、カソードマーク又はアノードマークとして利用される。切欠部１２０の形状や大きさは任意である。ここでは、切欠部１２０は、例えば逆三角形の形状で、第１の外側面１０１と第２の外側面１０２とに跨って形成されている。

パッケージ１００Ｃの製造方法は、パッケージ１００Ｂの製造方法と同様なので説明を省略する。切欠部１２０に関しては、パッケージ１００Ｂを製造するためのモールド金型５００において、例えば図１７の上金型５５０Ｂの凹み５０１Ｂの形状を、樹脂成形体３０Ｃの壁部３１に合わせて変形すれば製造することができる。

発光装置１Ｃの製造方法は、発光装置１の製造方法と同様なので説明を省略する。
図２０のパッケージ１００Ｃにおいて、例えば、切欠部１２０の端点１２１を、壁部３１と鍔部３２との交点１２２まで延長して切欠部１２０を大きくして目立つようにしてもよい。
また、発光装置１Ｃにおいて、パッケージ１００Ｃの代わりにパッケージ１００Ｂを用いてもよい。

本発明に係る実施形態の発光装置は、照明用装置、車載用発光装置などに利用することができる。

１，１Ｂ，１Ｃ 発光装置
５，７０５ リードフレーム
６ａ，７０６ａ 第１の空間
６ｂ，７０６ｂ 第２の空間
６ｃ，７０６ｃ 第３の空間
６ｄ，７０６ｄ 第４の空間
７，７０７ リード支持部
８，９，７０８，７０９ 吊りリード
１０，１０Ｂ 第１の電極
１１ 第１のアウターリード部
１２ 第１のインナーリード部
２０，２０Ｂ 第２の電極
２１ 第２のアウターリード部
２２ 第２のインナーリード部
３０，３０Ｂ，３０Ｃ 樹脂成形体
３１ 壁部
３２ 鍔部
３３ 第１凹み
４１ 第１のアウターリード部の上面
４２ 第１のアウターリード部の底面
４３ 第１のアウターリード部の先端面
５０ 第２凹み部
５１ 第２凹み部の側面
Ｈ 第１凹みの高さ
Ｔ 第１の電極の厚み
１００，１００Ｂ，１００Ｃ パッケージ
１０１ パッケージの第１の外側面
１０２ パッケージの第２の外側面
１０３ パッケージの第３の外側面
１０４ パッケージの第４の外側面
１０５ パッケージの底面
１１０ パッケージの凹部
１１０ａ 凹部の底面
１２０ 切欠部
１５５ ゲート痕（注入痕）
２００ 発光素子
２５０ ワイヤ
３００ 封止部材
５００ モールド金型
５０１ 凹み
５５０ 上金型
５５５ ゲート（注入口）
５６０ 下金型
６００，６００Ｂ パッケージ形成予定領域
７１１，７１２ ハンガーリード
７１３，７１４ 貫通孔（隙間部）

Claims (22)

1. パッケージの形成予定領域に、第１の電極と、前記第１の電極とは異なる第２の電極と、を有するリードフレームを準備する工程と、
   前記第１の電極と前記第２の電極とを、上下に分割されたモールド金型の上金型と下金型で挟み込む工程と、
   前記第１の電極と前記第２の電極とが挟み込まれた前記モールド金型内に、当該モールド金型のパッケージの形成予定領域の外側であり前記第１の電極の隣に形成される注入口から第１の樹脂を注入する工程と、
   前記注入された第１の樹脂を硬化又は固化する工程と、
   前記第１の樹脂を硬化又は固化した後、前記第１の電極の隣から前記第１の樹脂の注入口の注入痕を切除する工程と、を有するパッケージの製造方法。
2. 前記準備されたリードフレームには、前記第１の電極の隣に第１の空間が形成されており、前記第１の空間から前記第１の樹脂を注入する請求項１に記載のパッケージの製造方法。
3. 前記準備されたリードフレームは、前記第１の電極と前記第２の電極とが離間している請求項１又は請求項２に記載のパッケージの製造方法。
4. 前記注入痕を切除する工程は、前記リードフレームと前記第１の樹脂とを同時に切断する請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
5. 前記モールド金型は、前記第１の電極及び前記第２の電極の上に形成する壁部に相当する凹みを有し、前記凹みに前記第１の樹脂を注入する請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
6. 前記モールド金型を用いて成型される第１の樹脂は、
   前記第１の電極及び前記第２の電極を固定すると共に前記第１の電極及び前記第２の電極によって底面の少なくとも一部が構成される有底凹部における側壁を構成する壁部と、
   前記壁部から外側方に突出する鍔部と、を有し、
   前記第１の電極及び前記第２の電極の少なくとも一方は、前記壁部から外側方に突出するアウターリード部を有し、
   前記鍔部は、平面視で前記アウターリード部の両隣に前記アウターリード部と同じ厚さで形成される請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
7. 前記第１の樹脂を注入する工程は、トランスファーモールドである請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
8. 前記第１の樹脂には、光反射部材が混合されている請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
9. 前記準備されたリードフレームは、前記第１の電極及び前記第２の電極の少なくとも一方において前記パッケージの形成予定領域の外縁に跨る位置に貫通孔を有しており、
   前記注入痕を切除する工程において、前記パッケージの形成予定領域の外縁で前記リードフレームを切断する請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
10. 前記リードフレームを準備する工程は、
    板状部材に対して前記第１の電極及び前記第２の電極となる領域の周囲に前記貫通孔を含む複数の隙間部を形成する工程と、
    前記複数の隙間部が形成された板状部材をメッキする工程と、を含む請求項９に記載のパッケージの製造方法。
11. 前記パッケージの形成予定領域は、平面視で矩形であり、対向して配置される前記第１の電極及び前記第２の電極のうち前記第１の電極の側の外縁である第１の縁部、前記第１の縁部と隣接する第２の縁部、前記第２の縁部と隣接し前記第１の縁部と対向する第３の縁部、及び、前記第１の縁部と前記第３の縁部と隣接する第４の縁部、を有し、
    前記準備されたリードフレームは、平面視で前記第２の縁部及び前記第４の縁部から前記パッケージの形成予定領域内まで突出したハンガーリードを有している請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
12. 請求項１乃至請求項１１のいずれか一項に記載の前記パッケージの製造方法における全工程と、
    前記第１の樹脂を硬化又は固化した後であって前記注入痕を切除する工程の前又は後のいずれかのタイミングで、前記第１の電極又は前記第２の電極に発光素子を実装する工程と、を有する発光装置の製造方法。
13. 前記発光素子を実装する工程後、さらに、第２の樹脂を塗布し、前記発光素子を封止する工程を有する請求項１２に記載の発光装置の製造方法。
14. 第１の電極と、
    前記第１の電極と極性が異なる第２の電極と、
    前記第１の電極及び前記第２の電極を固定すると共に底面の少なくとも一部が前記第１の電極及び前記第２の電極で構成される有底凹部の側壁を構成する壁部と、
    平面視で前記壁部から外側方に突出する鍔部と、を備え、
    前記第１の電極及び前記第２の電極のうちの少なくとも一方は、平面視で前記壁部から外側方に突出するアウターリード部を有し、
    前記アウターリード部は先端に第２凹み部を有し、
    前記鍔部は、平面視で前記アウターリード部の両隣に前記アウターリード部と同じ厚さで設けられ、
    前記第２凹み部には前記鍔部が設けられていないパッケージ。
15. 前記第１の電極及び前記第２の電極はいずれもが、前記第２凹み部を有するアウターリード部を有し、
    いずれのアウターリード部も平面視で両隣に前記鍔部を有し、
    前記第２凹み部に前記鍔部を有さない請求項１４に記載のパッケージ。
16. 前記パッケージは、第１の外側面、前記第１の外側面と隣接する第２の外側面、前記第２の外側面と隣接し前記第１の外側面と対向する第３の外側面、及び、前記第１の外側面と前記第３の外側面と隣接する第４の外側面、を有し、
    前記第１の外側面から前記第１の電極のアウターリード部が突出し、
    前記第１の電極に対向して前記第３の外側面の側に前記第２の電極を備え、
    前記第２の外側面及び前記第４の外側面は一部が凹んでいる請求項１４又は請求項１５に記載のパッケージ。
17. 前記第２の外側面及び前記第４の外側面の一部の第１凹みは、前記アウターリード部と同じ厚みである、請求項１６に記載のパッケージ。
18. 前記第２の外側面及び前記第４の外側面に、前記第１の電極及び前記第２の電極が露出していない請求項１６又は請求項１７に記載のパッケージ。
19. 前記壁部と前記鍔部とは同一材料で一体的に形成されている請求項１４乃至請求項１８のいずれか一項に記載のパッケージ。
20. 前記アウターリード部は、上面と下面及び前記第２凹み部の側面がメッキされており、先端面が前記第２凹み部の側面を除いてメッキされていない請求項１４乃至請求項１９のいずれか一項に記載のパッケージ。
21. 請求項１４乃至請求項２０のいずれか一項に記載のパッケージと、
    前記パッケージの前記第１の電極及び前記第２の電極の少なくとも一方に載置された発光素子と、を有する発光装置。
22. 前記発光素子が第２の樹脂で覆われた請求項２１に記載の発光装置。

Images