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TWI593133B - 封裝之製造方法及發光裝置之製造方法、與封裝及發光裝置 - Google Patents

封裝之製造方法及發光裝置之製造方法、與封裝及發光裝置 Download PDF

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TWI593133B
TWI593133B TW104132273A TW104132273A TWI593133B TW I593133 B TWI593133 B TW I593133B TW 104132273 A TW104132273 A TW 104132273A TW 104132273 A TW104132273 A TW 104132273A TW I593133 B TWI593133 B TW I593133B
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electrode
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resin
lead
manufacturing
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Inventor
福田真弓
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日亞化學工業股份有限公司
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    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
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Description

封裝之製造方法及發光裝置之製造方法、與封裝及發光裝置
本發明係關於一種封裝之製造方法及發光裝置之製造方法以及封裝及發光裝置。
先前，具備引線框架之封裝係自背面側注入熱塑性樹脂而製造(例如參照專利文獻1及2)。而且，於將使樹脂硬化之後，將引線框架彎折而形成發光裝置。
再者，已知有使樹脂流入至成型模具之每一個引線框架之腔室內並硬化，將樹脂成形體與各引線框架一體成型，從而形成封裝(例如參照專利文獻3)。又，於專利文獻3記載之封裝之製造方法中，引線框架於設置於成型模具之前被預先彎折。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2010-186896號公報
專利文獻2：日本專利特開2013-051296號公報
專利文獻3：日本專利特開2013-077813號公報
於專利文獻1及2記載之發光裝置中，由於自引線框架之背面側注入樹脂，故而封裝之厚度變厚。又，使用了此種封裝之發光裝置之厚度亦變厚。進而，於先前之發光裝置中，進行將封裝之引線框架彎折等之加工耗費功夫。
因此，本發明之實施形態提供一種將封裝及發光裝置減薄且簡單地製造之製造方法、以及薄型之封裝及發光裝置。
本發明之實施形態之封裝之製造方法具有如下之步驟：準備於封裝之預定形成區域具有第1電極及與上述第1電極不同之第2電極之引線框架；利用被上下分割之模製模具之上模與下模將上述第1電極與上述第2電極夾入；於夾入有上述第1電極與上述第2電極之上述模製模具內，自於該模製模具之封裝之預定形成區域之外側且上述第1電極旁形成之注入口注入第1樹脂；將上述注入之第1樹脂硬化或固化；於將上述第1樹脂硬化或固化之後，自上述第1電極旁將上述第1樹脂之注入口之注入痕切除。
又，本發明之實施形態之發光裝置之製造方法具有：上述封裝之製造方法中之全部步驟；於將上述第1樹脂硬化或固化之後將上述注入痕切除之步驟之前或之後之任一時序，將發光元件安裝於上述第1電極或上述第2電極上之步驟。
本發明之實施形態之封裝具備：第1電極；極性與上述第1電極不同之第2電極；將上述第1電極及上述第2電極固定並且構成有底凹部之側壁之壁部，上述有底凹部之底面之至少一部分由上述第1電極及上述第2電極構成；及俯視時自上述壁部向外側方突出之凸緣部；上述第1電極及上述第2電極中之至少一者具有俯視時自上述壁部向外側方突出之外引線部，上述外引線部於前端具有第2凹部，上述凸緣部於俯視時於上述外引線部之兩旁以與上述外引線部相同之厚度設 置，於上述第2凹部不設有上述凸緣部。
本發明之實施形態之發光裝置具有上述封裝、載置於上述封裝之上述第1電極及上述第2電極之至少一者之發光元件。
本發明之實施形態之封裝及發光裝置之製造方法係將樹脂之注入口設置於樹脂之硬化或固化後無用之位置，故而於將樹脂注入並使其硬化或固化之後將其切除，從而能夠簡單地製造薄型之封裝及發光裝置。
又，本發明之實施形態之封裝及發光裝置能夠較先前更加薄型。
1C‧‧‧發光裝置
5‧‧‧引線框架
6a‧‧‧第1空間
6b‧‧‧第2空間
6c‧‧‧第3空間
6d‧‧‧第4空間
7‧‧‧引線支持部
8、9‧‧‧吊掛引線
10‧‧‧第1電極
10B‧‧‧第1電極
11‧‧‧第1外引線部
12‧‧‧第1內引線部
20‧‧‧第2電極
20B‧‧‧第2電極
21‧‧‧第2外引線部
22‧‧‧第2內引線部
30‧‧‧樹脂成形體
30B‧‧‧樹脂成形體
30C‧‧‧樹脂成形體
31‧‧‧壁部
32‧‧‧凸緣部
33‧‧‧第1凹部
41‧‧‧上表面
42‧‧‧下表面
43‧‧‧側面
50‧‧‧第2凹部
51‧‧‧側面
100‧‧‧封裝
100B‧‧‧封裝
100C‧‧‧封裝
101‧‧‧第1外側面
102‧‧‧第2外側面
103‧‧‧第3外側面
104‧‧‧第4外側面
105‧‧‧底面
110‧‧‧有底凹部
110a‧‧‧底面
120‧‧‧切口部
121‧‧‧端點
122‧‧‧交點
155‧‧‧澆口痕(注入痕)
200‧‧‧發光元件
250‧‧‧電線
300‧‧‧密封構件
500‧‧‧模製模具
501‧‧‧凹部
501B‧‧‧凹部
550‧‧‧上模
550B‧‧‧上模
555‧‧‧澆口
555B‧‧‧澆口
560‧‧‧下模
600‧‧‧預定形成區域
600B‧‧‧預定形成區域
601‧‧‧第1緣部
602‧‧‧第2緣部
603‧‧‧第3緣部
604‧‧‧第4緣部
705‧‧‧引線框架
706a‧‧‧第1空間
706b‧‧‧第2空間
706c‧‧‧第3空間
706d‧‧‧第4空間
707‧‧‧引線支持部
708、709‧‧‧吊掛引線
711、712‧‧‧懸吊引線
713、714‧‧‧貫通孔
H‧‧‧高度
T‧‧‧厚度
圖1係表示實施形態之封裝之概略之圖，係表示封裝之整體之立體圖。
圖2係表示實施形態之封裝之概略之圖，為封裝之俯視圖。
圖3係表示實施形態之封裝之概略之圖，係圖2之III-III剖面向視圖。
圖4係表示實施形態之封裝之概略之圖，係封裝之仰視圖。
圖5係表示實施形態之封裝之製造步驟之概略之圖，係引線框架之平面圖。
圖6係表示實施形態之封裝之製造步驟之概略之圖，係圖5之VI-VI剖面向視圖。
圖7係表示實施形態之封裝之製造步驟之概略之圖，係模式性地表示於與圖9之X-X線對應之位置上之引線框架與模製模具之配置之剖視圖。
圖8係表示實施形態之封裝之製造步驟之概略之圖，係模式性地表示於與圖9之XI-XI線對應之位置上之引線框架與模製模具之配置之剖視圖。
圖9係表示實施形態之封裝之製造步驟之概略之圖，係被上模與下模夾持之引線框架之俯視圖。
圖10係表示實施形態之封裝之製造步驟之概略之圖，係第1樹脂注入後之圖9之X-X剖面向視圖。
圖11係表示實施形態之封裝之製造步驟之概略之圖，係第1樹脂注入後之圖9之XI-XI剖面向視圖。
圖12係表示實施形態之封裝之製造步驟之概略之圖，係封裝之概略平面圖。
圖13係表示實施形態之封裝之製造步驟之概略之圖，係圖12之XIII-XIII剖面向視圖。
圖14係表示實施形態之發光裝置之概略之圖，係表示發光裝置之整體之立體圖。
圖15係表示其他實施形態之封裝之概略之圖，係表示封裝之整體之立體圖。
圖16係表示其他實施形態之封裝之製造步驟之概略之圖，係引線框架之平面圖。
圖17係表示其他實施形態之封裝之製造步驟之概略之圖，係被上模與下模夾持之引線框架之俯視圖。
圖18係表示其他實施形態之封裝之製造步驟之概略之圖，係第1樹脂注入後之圖17之XVIII-XVIII剖面向視圖。
圖19係表示其他實施形態之封裝之製造步驟之概略之圖，係第1樹脂注入後之圖17之XIX-XIX剖面向視圖。
圖20係表示其他實施形態之發光裝置之概略之圖，係表示發光裝置之整體之立體圖。
以下，對表示實施形態之一例之封裝之製造方法及發光裝置之 製造方法、以及封裝及發光裝置進行說明。再者，以下之說明中參照之圖式概略性地表示本實施形態，故而存在將各構件之比例尺或間隔、位置關係等誇大或將構件之一部分圖示省略之情況。又，於以下之說明中，關於相同名稱及符號原則上表示相同或同質之構件，適當省略詳細說明。
<封裝100之構成>
使用圖式進行說明。圖1係表示實施形態之封裝之概略之圖，係表示封裝之整體之立體圖。圖2係表示實施形態之封裝之概略之圖，係封裝之俯視圖。圖3係表示實施形態之封裝之概略之圖，係圖2之III-III剖面向視圖。圖4係表示實施形態之封裝之概略之圖，係封裝之仰視圖。
封裝100之整體形狀大致為長方體，形成為於上表面具有凹部(腔室)之杯狀。又，封裝100具備第1電極10、第2電極20及由第1樹脂構成之樹脂成形體30。
第1電極10具備第1外引線部11、及第1內引線部12。第1外引線部11為位於樹脂成形體30之壁部31外側之引線部分。第1外引線部11之形狀俯視時為矩形，但形狀不限於此，亦可為設有部分切口或凹部、貫通孔。
第1內引線部12為位於樹脂成形體30之壁部31之內側及壁部31下方之引線部分。第1內引線部12之形狀俯視時為大致矩形，但形狀不限於此，亦可為設有部分切口或凹部、貫通孔。於封裝100之背面觀察時，自第1樹脂露出之第1外引線部11之寬度W1於此形成為較自第1樹脂露出之第1內引線部12之寬度W2短。
第2電極20具備第2外引線部21、及第2內引線部22。第2外引線部21為位於樹脂成形體30之壁部31外側之引線部分。第2外引線部21之形狀俯視時為矩形，但形狀不限於此，亦可為設有部分切口或凹 部、貫通孔。
第2內引線部22為位於樹脂成形體30之壁部31之內側及壁部31之下方之引線部分。第2內引線部22之形狀俯視時大致為矩形，但形狀不限於此，亦可為設有部分切口或凹部、貫通孔。於封裝100之背面觀察時，自第1樹脂露出之第2外引線部21之寬度W1於此形成為較自第1樹脂露出之第2內引線部22之寬度W2短。
第1電極10與第2電極20於封裝100之底面向外側露出而形成。封裝100之底面之外側為安裝於外部之基板一側之面。第1電極10與第2電極20分開配置，於第1電極10與第2電極20之間介置有樹脂成形體30。於作為發光裝置使用時，第1電極10與第2電極20分別相當於陽極電極、陰極電極，導電性各不相同。
第1電極10及第2電極20之長度、寬度、厚度無特別限定，能夠根據目的及用途而適當選擇。第1電極10、第2電極20之材質例如較佳為銅或銅合金，較佳為其最表面例如被銀或鋁等反射率高之金屬材料覆蓋。
樹脂成形體30具備壁部31及凸緣部32。壁部31將成為矩形之四邊形成於第1電極10及第2電極20之上。又，壁部31藉由矩形之對向之兩邊將第1電極10夾入而形成，並且將第2電極20夾入而形成。藉此，壁部31能夠將第1電極10及第2電極20固定。
壁部31以俯視時構成矩形之凹部之方式形成，其形狀俯視時形成為矩形之環狀。該壁部31之高度、長度、寬度無特別限定，能夠根據目的及用途而適當選擇。
凸緣部32與第1外引線部11或第2外引線部21鄰接而形成，於俯視時，於此形成有4個凸緣部32。凸緣部32分別自壁部31向側方突出，以與第1外引線部11及第2外引線部21相同之長度、相同之厚度而形成。第1外引線部11及第2外引線部21與凸緣部32兩面均共面地形成。 雖然於下文中記載，但於本實施形態中，將第1樹脂之注入口設置於第1樹脂之硬化或固化後成為無用之位置之第1電極10旁，故而若於將第1樹脂注入並使其硬化或固化之後將其切除，則於第1電極10旁殘留1個凸緣部32。樹脂成形體30具備4個凸緣部32，但其個數只要為1個以上即可。於未設置凸緣部之情形時，壁部31之外側面自上表面至底面平面地形成。
作為樹脂成形體30之材質，能夠列舉例如熱塑性樹脂或熱硬化性樹脂。
於熱塑性樹脂之情形時，例如能夠使用聚鄰苯二甲醯胺樹脂、液晶聚合物、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、不飽和聚酯等。
於熱硬化性樹脂之情形時，例如能夠使用環氧樹脂、改性環氧樹脂、矽樹脂、改性矽樹脂等。
為了於樹脂成形體30之壁部31之內周面高效率地反射光，亦可於樹脂成形體30中含有光反射構件。光反射構件例如為氧化鈦、玻璃填充劑、二氧化矽、氧化鋁、氧化鋅等白色填充劑等光反射率高之材料。反射率較佳為可見光之反射率為70%以上或為80%以上。特別是，於發光元件之出射之波長區域，較佳為反射率為70%以上或為80%以上。氧化鈦等之調配量只要為5重量%以上、50重量%以下即可，較佳為10重量%~30重量%，但不限於此。
如以上說明般，封裝100係將樹脂之注入口設置於樹脂之硬化或固化後變得無用之位置，故而能夠將封裝之厚度減薄。特別是，能夠使封裝背面側之厚度、即樹脂成形體30之凸緣部32、第1電極10及第2電極20等之厚度較先前薄。因此，能夠提高於封裝100上搭載之發光元件等動作時之散熱性。
<封裝100之製造方法>
接著，參照圖5~圖13對封裝100之製造方法進行說明。圖5係引 線框架之平面圖。圖6係圖5之VI-VI剖面向視圖。圖7係模式性地表示與圖9之X-X線對應之位置上之引線框架與模製模具之配置之剖視圖。圖8係模式性地表示與圖9之XI-XI線對應之位置上之引線框架與模製模具之配置之剖視圖。圖9係被上模與下模夾持之引線框架之俯視圖。圖10係第1樹脂注入後之圖9之X-X剖面向視圖。圖11係第1樹脂注入後之圖9之XI-XI剖面向視圖。圖12係封裝之概略平面圖。圖13係圖12之XIII-XIII剖面向視圖。
本實施形態之封裝之製造方法具有如下(1)~(5)之步驟。
(1)準備引線框架。
於該(1)步驟中，準備將一部分切口之平板狀之引線框架5。引線框架5於封裝之預定形成區域600具有第1電極10、及與第1電極10不同之第2電極20，於第1電極10與第2電極20之間設有間隙。較佳為該間隙具有與引線框架5之厚度相同或較其寬之寬度。第1電極10與第2電極20具有大致四邊形之部分，並且具有較第1電極10之寬度、第2電極20之寬度窄之部分，進而，於封裝之預定形成區域600之外側連接。該引線框架5之切口能夠由打孔、蝕刻等而形成。於此，封裝之預定形成區域600為自引線框架5分離之、成為成型後之封裝100之底面之外周之區域。又，引線框架5中之第1電極10係指相當於成型後之第1電極10之部分，為單片化之前之狀態。同樣地，引線框架5中之第2電極20係指與成型後之第2電極20相當之部分，為單片化之前之狀態。再者，為了簡便，引線框架5作為具備1個封裝之預定形成區域600之構成而進行說明，但其個數亦可為複數個。
引線框架5為板狀之構件，於第1電極10及第2電極20之周圍具有特定形狀之間隙部，與第1電極10與第2電極20面對之部分分開。引線框架5具備將第1電極10及第2電極20之周圍包圍之框狀之引線支持部7與吊掛引線8、9。
第1電極10藉由吊掛引線8將與成型後之第1外引線部11相當之部分與引線支持部7連接。於引線框架5上，作為間隙部，將第1空間6a與第2空間6b形成於吊掛引線8之兩旁。第1空間6a與第2空間6b形成於第1電極10之兩旁。又，如下所述，於本實施形態中，自第1空間6a注入第1樹脂。
第2電極20藉由吊掛引線9將與成型後之第2外引線部21相當之部分與引線支持部7連接。於引線框架5上，作為間隙部，將第3空間6c與第4空間6d形成於吊掛引線9之兩旁。第3空間6c與第4空間6d形成於第2電極20之兩旁。
(2)利用上模與下模將引線框架夾入。
於該步驟中，利用被上下分割之模製模具500之上模550與下模560將引線框架5之第1電極10與第2電極20夾入。再者，為了便於說明，以引線框架5之下表面與下模560分開之狀態進行了表示，但引線框架5固定於下模560上。
模製模具500之上模550具有與於第1電極10及第2電極20上形成之樹脂成形體30之壁部31相當之凹部501。再者，於設於上模550之凹部501注入第1樹脂。該上模550之凹部501環狀地連接。於與該凹部501不同之位置，俯視時於凹部501之外側，於上模550形成有成為澆口555之貫通孔。以第1樹脂不進入引線框架5與上模550、下模560之間隙之程度牢固地夾入。若第1樹脂進入引線框架5與上模550、下模560之間隙，於發光元件之安裝區域之引線框架5之表面附著第1樹脂，則需要去毛刺之步驟。
(3)將第1樹脂注入至模具。
模製模具500之上模550於封裝之預定形成區域600之外側具備澆口(注入口)555。於上模550之澆口555相當之部分配置有引線框架5之切口部分。澆口555形成於成為第1電極10之外側之一引線支持部7 側。於此，於自澆口555注入之第1樹脂中預先混合有光反射構件。
於該步驟中，於利用上模550與下模560將引線框架5夾入之模製模具500內，於俯視時自第1電極10(第1外引線部11)旁之澆口555注入第1樹脂。
自澆口555注入之第1樹脂通過引線框架5之切口而被注入至上模550之凹部501。於此，以1個來說明澆口555，但能夠於上模550設置複數個澆口。又，雖然於上模550設有澆口555，但亦能夠於下模560設置澆口，自下模560側注入第1樹脂。
第1樹脂之注入步驟能夠利用射出成形、轉注成形、擠壓成形等公知之成形方法。
(4)將注入之第1樹脂硬化或固化。
於本實施形態中，作為一例，第1樹脂例如為如環氧樹脂般之熱硬化性樹脂。於此情形時，將第1樹脂注入之步驟為轉注成形。於轉注成形中，將具有特定大小之顆粒狀之熱硬化性樹脂(小塊)預先放入至與上模550連接之特定容器內。對於轉注成形之情況，以下對上述(2)之步驟、上述(3)之步驟及(4)之步驟進行概略說明。
於轉注成形之情形時，於上述(2)之步驟中，引線框架5固定於被加熱之下模560上，由同樣地被加熱之上模550與下模560夾入。於上述(3)之步驟中，於與上模550連接之特定之容器中例如藉由活塞施加壓力，從而自特定之容器通過澆口555向上模550之凹部501注入熔融狀態之熱硬化性樹脂(第1樹脂)。於(4)之步驟中，將被填充之熱硬化性樹脂(第1樹脂)加熱。而且，藉由加熱而硬化(臨時硬化)之熱硬化性樹脂成為樹脂成形體30。
再者，於第1樹脂例如為如聚鄰苯二甲醯胺樹脂般之熱塑性樹脂之情形時，能夠由射出成形而成形。於該情形時，只要使熱塑性樹脂為高溫而使其熔融，放入低溫之模具中，藉由冷卻而固化即可。
如此被注入之第1樹脂被硬化或固化，形成與被上下分割之模製模具500之上模550具有之凹部501相當之壁部31。
(5)將第1樹脂之注入口之注入痕切除。
於將第1樹脂硬化或固化之後，將第1樹脂之注入口之注入痕切除。又，將第1樹脂與引線框架5切斷，將封裝100單片化。於此，將吊掛引線8、9切斷之治具能夠使用例如引線刀具。封裝之預定形成區域600之矩形中之左右短邊相當於引線框架5之吊掛引線8、9及樹脂成形體30。於被切斷之位置之引線框架5設有圓形、橢圓形狀、多邊形、大致多邊形等之切口或貫通孔，亦能夠降低被切斷之引線框架5之面積。
於本實施形態中，於自引線框架5將封裝100單片化時，對應封裝之預定形成區域600之短邊而將吊掛引線8、9切斷。於第1樹脂之注入及硬化或固化後，於上模550之凹部501部分填充有樹脂成形體30，故而樹脂成形體30之端部分亦同時被切斷。
藉由如上所述地將吊掛引線8、9切斷，能夠自第1電極10旁將第1樹脂之澆口痕(注入痕)155切除。藉此，於封裝100之表面不殘留澆口痕。進行該切斷之時序既可係安裝發光元件之前，亦可係安裝了發光元件之後。藉由上述(1)~(5)之步驟，能夠製造封裝100。
又，於先前方法中，自封裝背面側注入了樹脂，但根據本實施形態之封裝之製造方法，自封裝之預定形成區域600之外側且第1電極10旁注入樹脂，將其澆口痕切除，故而能夠將封裝之厚度減薄。
又，根據本實施形態之封裝之製造方法，無需先前之封裝製造方法中之將引線彎曲之步驟，故而能夠節省進行彎折加工之功夫。
於先前之製造方法中，例如，於準備之板狀之引線框架中，將封裝之預定形成區域二維陣列狀地設有複數個之情形時，其等之間隔設為考慮了將引線彎曲之特定長度。相對於此，根據本實施形態之封 裝之製造方法，無需將引線彎曲，故而無需確保考慮了彎曲之引線之長度。即，不考慮彎曲，相應地能夠將封裝間隔堵塞，因此，能夠使自相同之板狀之引線框架取出之封裝之個數較先前增加，能夠有效地利用框架(材料)。
<發光裝置1之構成>
接著，參照圖14對發光裝置1之構成進行說明。圖14係表示實施形態之發光裝置之概略之圖，係表示發光裝置之整體之立體圖。
發光裝置1具備封裝100、發光元件200、電線250、由第2樹脂構成之密封構件300。發光元件200被安裝於封裝100之第2電極20之上。於此使用之發光元件200不特別限定形狀或大小等。作為發光元件200之發光色，能夠根據用途選擇任意波長之構件。例如，作為藍色(波長430~490nm之光)之發光元件，能夠使用GaN系或InGaN系。作為InGaN系，能夠使用InXAlYGa1-X-YN(0≦X≦1、0≦Y≦1、X+Y≦1)等。
電線250係用於將發光元件200或保護元件等電子零件與第1電極10或第2電極20電性連接之導電性之配線。作為電線250之材質，列舉使用了Au(金)、Ag(銀)、Cu(銅)、Pt(鉑)、Al(鋁)等金屬及其等之合金，但特別是，使用導熱率優良之Au為好。再者，電線250之粗細度無特別限定，能夠根據目的及用途適當選擇。
密封構件300係將於封裝100中安裝之發光元件200等覆蓋者。密封構件300係為了保護發光元件200等不受外力、塵埃、水分等之影響，並且使發光元件200等之耐熱性、耐候性、耐光性良好而設置。作為密封構件300之材質，能夠列舉熱硬化性樹脂、例如矽樹脂、環氧樹脂、尿素樹脂等透明之材料。於此種材料之基礎上，為了具有特定之功能，亦能夠含有螢光體或光反射率高之物質等填充劑。
密封構件300藉由例如混合螢光體而能夠容易地進行發光裝置1 之色調調整。又，作為螢光體，能夠使用比重較密封構件300大，將來自發光元件200之光吸收並進行波長轉換之構件。螢光體若比重較密封構件300大，則於第1電極10及第2電極20側沈澱，故而較佳。
具體而言，例如能夠列舉YAG(Y3Al5O12：Ce)及矽酸鹽等黃色螢光體、或者CASN(CAAlSiN3：Eu)及KSF(K2SiF6：Mn)等紅色螢光體。
作為密封構件300含有之填充劑，例如能夠較佳地使用SiO2、TiO2、Al2O3、ZrO2、MgO等光反射率高之物質。又，以將所希望外之波長截斷之目的，例如能夠使用有機或無機之著色染料或著色顏料。
<發光裝置1之製造方法>
(第1製造方法)
於發光裝置1之第1製造方法中，於用於製造封裝100之全部步驟中，上述之(1)~(4)之步驟之後，於(5)之步驟之前，將發光元件200安裝於封裝100中。即，將發光元件200安裝於不自引線框架5分離之封裝100之第2電極20之上。
發光元件200為於上表面形成有一對n電極及p電極之單面電極構造之元件。於該情形時，發光元件200利用絕緣性之接合構件將其背面接合於第2電極20，上表面之一電極藉由電線250與第1電極20連接，上表面之另一電極藉由電線250與第2電極20連接。
然後，於被封裝100之樹脂成形體30之壁部31包圍之凹部內塗敷密封構件300並將發光元件200密封。此時，將密封構件300滴下至樹脂成形體30之凹部之上表面。將密封構件300填充至樹脂成形體30之凹部內之方法例如亦能夠使用射出、壓縮或擠出等。藉由滴下，能夠將於樹脂成形體30之凹部內殘存之空氣有效地排出，故而藉由滴下進行填充為好。
(發光裝置之第2製造方法)
再者，於發光裝置1之第1製造方法中，將發光元件200預先安裝於封裝100中之後進行單片化而製造，但於第2製造方法中，可於製造預先單片化之封裝100之全部步驟之後，將發光元件200安裝於封裝100。即，於被單片化之封裝100中安裝發光元件200。
[變化例1]
於圖5所示之引線框架5上，於吊掛引線8之兩旁形成有第1空間6a與第2空間6b，但只要具有1個用於將第1樹脂注入之空間即可，故而亦能夠僅設置第1空間6a與第2空間6b之一者。
於圖9所示之模製模具500之上模550形成有1個澆口555，但亦可以於第1電極10之兩旁之位置形成2個澆口且自2個澆口注入第1樹脂。
又，不僅於第1電極10之旁邊設置澆口，亦能夠於與第2電極20之一旁或兩旁相當之位置亦設置澆口，注入第1樹脂。
[變化例2]
圖5所示之引線框架5之形狀為一例，例如既可使第1電極10與第2電極20之尺寸相等，亦可形成為相互不同之形狀。
亦可於圖5中以矩形之假想線所示之封裝之預定形成區域600中之左右之短邊之中央設置貫通孔。於如此構成之情形時，若將吊掛引線8、9切斷，則將貫通孔之部位切斷而成為齒形結構(castellation)。因此，於將封裝例如焊接於外部之安裝基板上時，能夠觀察焊腳(fillet)。而且，於將吊掛引線8、9切斷之步驟中，亦能夠將例如引線刀具之刀片之壽命延長。
[變化例3]
亦可臨時準備2個圖1所示之封裝100，製造具有利用樹脂成形體30之無凸緣部32之側面相互連接之形狀之雙尺寸之雙腔室封裝。於此情形時，成型後之封裝俯視時於上下方向上具有2個凹部(腔室)。該 雙腔室封裝能夠實現將封裝100緊密地排列之高光輸出。
該雙腔室封裝能夠形成為與將2個不同規格之封裝100緊密地排列等效之封裝。亦能夠例如於樹脂成形體之一凹部含有螢光體，於另一凹部不含有螢光體。或者，亦能夠於樹脂成形體之一凹部含有第1螢光體，於另一凹部含有第2螢光體。於製造此種雙腔室封裝時，只要準備如下之引線框架即可。
即，於圖5所示之引線框架5中，改變間隙部之圖案形狀，於上下方向上準備2組由第1電極10及第2電極20構成之封裝元件之組，於2個吊掛引線8之間配置第1空間6a，於2個吊掛引線9之間配置第3空間6c。此時，將於圖5中由矩形之假想線所示之封裝之預定形成區域600於上下方向上擴大而具有2組封裝元件之區域形成為雙腔室封裝之預定形成區域。於該情形時，對於圖7及圖8所示之模製模具500之上模550具有之凹部501，以與雙腔室封裝之樹脂成形體之壁部對應之方式進行變形。
[變化例4]
於變化例3之雙腔室封裝中，亦可將樹脂成形體之2個凹部之間之壁部除去而製造雙尺寸之單一腔室封裝。於該情形時，成型後之封裝具有樹脂成形體之1個凹部(腔室)，於該凹部中具有4個內引線部。因此，例如將3個內引線部作為陰極電極(第2電極)，於各陰極電極安裝分別與RGB對應之發光元件，將剩餘之1個內引線部作為陽極電極(第1電極)。進而，亦可於未安裝有發光元件之內引線部安裝保護元件。於製造此種單一腔室封裝時，將圖7及圖8所示之模製模具500之上模550具有之凹部501以與單一腔室封裝之樹脂成形體之壁部對應之方式變形即可。
[其他變化例]
發光元件200亦可係例如將n電極(或p電極)於元件基板之背面形 成之對向電極構造(兩面電極構造)之元件。又，發光元件200不限於面朝上型，亦可為面朝下型。若使用面朝下型之發光元件，則能夠無需電線。
發光元件200亦能夠代替第2電極20而安裝於第1電極10上。於發光裝置1具備例如2個發光元件200之情形時，亦能夠於第1電極10及第2電極20之上分別安裝發光元件200。亦可於未安裝有發光元件之內引線部安裝保護元件。
封裝100之樹脂成形體30之壁部31之俯視時之形狀不限於圖1示例之矩形之環狀，例如，壁部31之形狀亦可俯視時為圓環狀或橢圓之環狀。
<封裝100B之構成>
使用圖式對上述變化例2之封裝進行說明。圖15係表示其他實施形態之封裝之概略之圖，係表示封裝之整體之立體圖。再者，對與圖1之封裝100相同之構成標註相同之符號，適當省略說明。
封裝100B具有於上方開口之有底凹部110、第1外側面(以下，只要不特別說明，則稱為「外側面」)101、與第1外側面101鄰接之第2外側面102、與第2外側面102鄰接且與第1外側面101對向之第3外側面103、與第1外側面101與第3外側面103鄰接之第4外側面104以及底面105。於此，底面105成為封裝100B之安裝面。該封裝100B具備第1電極10B、極性與第1電極10B不同之第2電極20B、及樹脂成形體30B，由該等構件構成底面105。
第1電極10B具有俯視時自壁部31向外側方(以下，只要不特別說明，則稱為「外側面」)突出之第1外引線部11。第1外引線部11自封裝100B之第1外側面101突出。如上所述，亦可於第1外引線部11設有部分切口或凹部、貫通孔。因此，於本實施形態中，第1外引線部11於前端具有第2凹部50。第2凹部50為將封裝100B側面觀察之構成。 藉此，於將第2凹部50例如焊接於外部之安裝基板上時，能夠形成焊腳。
於本實施形態中，第2電極20B具有俯視時自壁部31向外側方突出之第2外引線部21。第2外引線部21自封裝100B之第3外側面103突出。如上所述，亦可於第2外引線部21設有部分切口或凹部、貫通孔。因此，於本實施形態中，第2外引線部21於前端具有第2凹部50。再者，於封裝100B中，可僅使任一方之電極具有第2凹部50，或者亦可僅使任一方之電極具有外引線部。
如上所述，較佳為第1電極10B及第2電極20B之最表面被例如銀或鋁等反射率高之金屬材料覆蓋。
因此，於本實施形態中，於為了製造封裝100B而準備之引線框架上設有貫通孔等間隙部之後，對該引線框架實施例如銀、鋁、銅及金等鍍敷。因此，對第1電極10B及第2電極20B實施鍍敷。
於此，於第1電極10B，第1外引線部11除了第2凹部50之側面51之外不將前端面鍍敷。未被鍍敷之理由為，第1外引線部11之側面43為於將封裝100B單片化時出現之剖切面。
另一方面，第1外引線部11將上表面41與下表面42及第2凹部50之側面51鍍敷，故而與焊料等導電性構件之接合強度增加。
同樣地，於第2電極20B，第2外引線部21將上表面41與下表面42及第2凹部50之側面51鍍敷，除了第2凹部50之側面51之外不將前端面鍍敷。
又，封裝100B對第1電極10B之第1內引線部12、第2電極20B之第2內引線部22實施鍍敷，故而於將發光元件安裝於封裝100B之有底凹部110而構成發光裝置時，能夠提高來自該發光元件之光之反射率。
樹脂成形體30B具備壁部31與凸緣部32。壁部31與凸緣部32利用相同材料一體地形成。由於如此一體成型，故而能夠提高壁部31與凸 緣部32之強度。
壁部31將第1電極10B及第2電極20B固定並且構成有底凹部110之側壁。有底凹部110成為於開口方向上擴展之形狀。有底凹部110將底面110a之至少一部分由第1電極10B之第1內引線部12及第2電極20B之第2內引線部22構成。
凸緣部32俯視時自壁部31向外側方突出。凸緣部32自封裝100B之第1外側面101突出。如上所述，凸緣部32俯視時於第1外引線部11之兩旁以與第1外引線部11相同之厚度T設置。該凸緣部32不設置於第1外引線部11之第2凹部50。
於本實施形態中，其他凸緣部32自封裝100B之第3外側面103突出，俯視時於第2外引線部21之兩旁以與第2外引線部21相同之厚度設置。該凸緣部32不設置於第2外引線部21之第2凹部50。又，亦可僅於任一方之外引線部之兩旁設有凸緣部。
於封裝100B中，於第1外側面101使第1電極10B突出，於第3外側面103使第2電極20B突出，但於第2外側面102及第4外側面104不使第1電極10B及第2電極20B露出。即，第2外側面102之全部及第4外側面104之全部以與壁部31相同之材料形成。因此，於將封裝100B例如焊接於外部之安裝基板上時，能夠降低焊料向第2外側面102及第4外側面104之洩漏。
於封裝100B中，第2外側面102及第4外側面104之一部分凹陷。第1凹部33形成於第2外側面102之下端部，與底面105連通。又，另一個第1凹部33形成於第4外側面104之下端部，與底面105連通。該等第1凹部33為於用於製造封裝100B之引線框架上預先形成之2個懸吊引線之痕跡。於封裝100B之製造使用了例如圖16所示之引線框架705之情形時，第1凹部33之俯視形狀與圖16所示之懸吊引線711、712之形狀同樣地為梯形。該梯形之高度與第1凹部33之進深方向之長度相 等。
又，第1凹部33之厚度與第1及第2外引線部11、21相同。即，封裝100B之上下方向上之第1凹部33之長度(高度H)與第1及第2外引線部11、21之厚度T相同。
<封裝100B之製造方法>
以下，參照圖16~圖19對封裝100B之製造方法進行說明。圖16係表示其他實施形態之封裝之製造步驟之概略之圖，係引線框架之平面圖。圖17係表示其他實施形態之封裝之製造步驟之概略之圖，係被上模與下模夾持之引線框架之俯視圖。圖18係表示其他實施形態之封裝之製造步驟之概略之圖，係第1樹脂注入後之圖17之XVIII-XVIII剖面向視圖。圖19係表示其他實施形態之封裝之製造步驟之概略之圖，係第1樹脂注入後之圖17之XIX-XIX剖面向視圖。
於封裝100B之製造方法中，與將準備之引線框架、上模用於製造封裝100之情況不同。本實施形態之封裝之製造方法具有下述(1B)~(5B)之步驟。
(1B)準備引線框架。
於該(1B)之步驟中，準備將一部分切口之平板狀之引線框架705。
準備引線框架705之步驟較佳為包含：相對於板狀構件形成於成為第1電極10B及第2電極20B之區域之周圍具有貫通孔713、714之複數個間隙部之步驟；將形成有複數個間隙部之板狀構件鍍敷之步驟。
於此，於形成間隙部之步驟中，能夠於板狀構件藉由打孔、蝕刻等而形成間隙部。
於鍍敷之步驟中，對設有貫通孔等間隙部之引線框架實施鍍敷。具體而言，藉由電解鍍敷例如使Ag附著於引線框架上。
上述被實施了鍍敷之引線框架705於封裝之預定形成區域600B具 有第1電極10B與第2電極20B，於第1電極10B與第2電極20B之間設有間隙。於此，封裝之預定形成區域600B係指自引線框架705分開之、成為成型後之封裝100B之底面105之外周之區域。又，引線框架705中之第1電極10B係指與成型後之第1電極10B相當之部分，為單片化之前之狀態。同樣地，引線框架705中之第2電極20B係指與成型後之第2電極20B相當之部分，為單片化之前之狀態。再者，為了簡便，引線框架705具有1個封裝之預定形成區域600B而進行說明，但其個數亦可為複數個。
於引線框架705中，封裝之預定形成區域600B俯視時為矩形，具有對向配置之第1電極10B及第2電極20B中第1電極10B側之外緣即第1緣部601、與第1緣部601鄰接之第2緣部602、與第2緣部602鄰接且與第1緣部601對向之第3緣部603、以及與第1緣部601與第3緣部603鄰接之第4緣部604。
引線框架705為板狀之構件，於第1電極10B及第2電極20B之周圍具有特定形狀之間隙部，第1電極10B與第2電極20B面對之部分分開。引線框架705具備將第1電極10B及第2電極20B之周圍包圍之框狀之引線支持部707、吊掛引線708、709、及懸吊引線711、712。
引線支持部707為用於支持吊掛引線708、709與懸吊引線711、712之部位。
吊掛引線708、709為以自一方向(於圖16中為水平方向)之兩側連接之狀態支持成型後之封裝100B用之部位，於進行單片化時，自第1電極10B及第2電極20B切離。
懸吊引線711、712為自與上述一方向正交之方向(圖16中為垂直方向)之兩側夾持成型後之封裝100B並進行支持用之部位，並非被切斷之部位。即，懸吊引線711、712並非自引線框架705分開之封裝100B之構成元件。
具體而言，第1電極10B藉由吊掛引線708將與成型後之第1外引線部11相當之部分與引線支持部707連接。於引線框架705上，作為間隙部，於吊掛引線708之兩旁形成有第1空間706a與第2空間706b。第1空間706a與第2空間706b形成於第1電極10B之兩旁。再者，於本實施形態中，自第1空間706a注入第1樹脂。
第2電極20B藉由吊掛引線709將與成型後之第2外引線部21相當之部分與引線支持部707連接。於引線框架705上，作為間隙部，於吊掛引線709之兩旁形成有第3空間706c與第4空間706d。第3空間706c與第4空間706d形成於第2電極20B之兩旁。
於引線框架705，第1空間706a、第2空間706b、第3空間706c及第4空間706d與第1電極10B及第2電極20B周圍之間隙部連通。
引線框架705俯視時具有自第2緣部602突出至封裝之預定形成區域600B內之懸吊引線712、及自第4緣部604突出至封裝之預定形成區域600B內之懸吊引線711。
懸吊引線711、712之厚度與引線框架705之厚度相同。即，懸吊引線711、712之厚度與第1及第2外引線部11、21之厚度T相同。因此，封裝100B之第1凹部33之高度H與第1及第2外引線部11、21之厚度T相同。
如上述(5)之步驟(將注入痕切除之步驟)之說明所述，能夠於引線框架之被切斷之位置設置圓形、橢圓形狀、多邊形、大致多邊形等之貫通孔。因此，於本實施形態中，引線框架705於第1電極10B及第2電極20B之至少一者，於跨過封裝之預定形成區域600B之外緣之位置具有貫通孔713、714。
具體而言，於本實施形態中，引線框架705於封裝之預定形成區域600B之第1緣部601具有於沿著第1緣部601之方向上較長之長圓形之貫通孔713。又，引線框架705於封裝之預定形成區域600B之第3緣 部603具有於沿著第3緣部603之方向上較長之長圓形之貫通孔714。於該貫通孔713、714之內周面亦實施鍍敷。再者，貫通孔713、714獨立，並非與第1空間706a等連通。
(2B)由上模與下模將引線框架夾入。
於該步驟中，利用被上下分割之模製模具之上模550B與下模560將引線框架705之第1電極10B與第2電極20B夾入。上模550B具有與樹脂成形體30B之壁部31相當之凹部501B及與該凹部501B鄰接之平坦部。凹部501B環狀地連接。引線框架705以使封裝之預定形成區域600B位於上模550B之凹部501B之下，並且使貫通孔713、714位於凹部501B之外側之方式而進行配置。
又，於上模550B，於與引線框架705位置對齊時，於封裝之預定形成區域600B之外側設有第1空間706a之位置形成有成為澆口555B之貫通孔。
而且，如上所述地進行位置對齊，使與上模550B之凹部501B鄰接之平坦部與引線支持部707之至少一部分、吊掛引線708、709及相當於成型後之第1及第2外引線部11、21之部分抵接。此時，以第1樹脂不進入引線框架705與上模550B、下模560之間隙之程度牢固地夾入。
(3B)將第1樹脂注入至模具。
於該步驟中，利用上模550B與下模560將引線框架705夾入之模製模具500內，於俯視時自第1電極10B(第1外引線部11)旁之澆口555B注入第1樹脂。自澆口555B注入之第1樹脂通過引線框架5之第1空間706a而被注入至上模550B之凹部501B。又，第1樹脂被注入至與引線框架705之第1空間706a連通之第2空間706b、第3空間706c及第4空間706d。
此時，如上所述，引線框架705以其貫通孔713、714位於上模 550B之凹部501B之外側之方式進行配置。又，以使與上模550B之凹部501B鄰接之平坦部與相當於成型後之第1及第2外引線部11、21之部分抵接之方式由上模550B與下模560將引線框架705夾入。進而，貫通孔713、714不與第1空間706a等連通。因此，第1樹脂不進入引線框架705之貫通孔713、714。
(4B)將經注入之第1樹脂硬化或固化。
藉由引線框架705之貫通孔713、714以外之間隙部與上模550B具有之凹部501B形成樹脂成形體30B之壁部31及凸緣部32。此時，於相當於成型後之第1及第2外引線部11、21之部分之兩側鄰接並以與第1及第2外引線部11、21相同之厚度形成與成型後之凸緣部32相當之部分。再者，於該時間點，凸緣部32連續至澆口555B，但於將封裝100B單片化時，自澆口555B將凸緣部32切離。
(5B)將第1樹脂之注入口之注入痕切除。
於此，於將第1樹脂硬化或固化之後，將第1樹脂之注入口之注入痕切除。又，將第1樹脂與引線框架705切斷，將封裝100B單片化。此時，於引線框架705之封裝之預定形成區域600B之外緣(第1緣部601及第3緣部603)將吊掛引線708、709切斷。藉此，將引線框架705之貫通孔713、714切斷並於第1及第2外引線部11、21形成第2凹部50。又，於單片化時，即使自引線框架705將第1電極10B及第2電極20B切離，由於由懸吊引線711、712將封裝100B夾入，故而封裝100B不脫離。
藉由上述(1B)~(5B)之步驟，能夠製造封裝100B。
於上述構成之封裝100B中，凸緣部32俯視時於第1及第2外引線部11、21之兩旁以與第1及第2外引線部11、21相同之厚度T設置。又，於第1外引線部11及第2外引線部21具備第2凹部50。
該第2凹部50係藉由將準備之引線框架705於通過貫通孔713、 714之位置切斷而形成。藉由引線框架705之切斷表現出之端面未被鍍敷，故而不附著焊料等導電性構件，無助於接合。
另一方面，於製造時，於將第1樹脂注入之步驟中，第1樹脂並非進入引線框架705之貫通孔713、714，而是將貫通孔713、714之內周面之鍍敷保持原樣地殘留。因此，於封裝100B之第2凹部50不設置凸緣部32。而且，於第2凹部50之側面51實施鍍敷，故而附著焊料等導電性構件，有助於接合。因此，封裝100B與無第2凹部50之情況相比，能夠提高焊料等導電性構件之接合強度。
又，封裝100B將第2凹部50之側面51鍍敷，故而如上所述，將封裝100B之第2凹部50例如焊接於外部之安裝基板時，能夠觀察焊腳。
又，於封裝100B，第1外引線部11及第2外引線部21將上表面41及下表面42鍍敷，故而焊料等導電性構件自第2凹部50之側面51至上表面41及下表面42接合，能夠形成齒形結構(castellation)電極。
<發光裝置1C之構成>
接著，參照圖20對發光裝置1C之構成進行說明。圖20係表示其他實施形態之發光裝置之概略之圖，係表示發光裝置之整體之立體圖。
發光裝置1C於使用了封裝100C之方面與圖14之發光裝置1不同。對與圖14之發光裝置1相同之構成標註相同之符號並省略說明。
封裝100C於樹脂成形體30C之形狀上與封裝100B不同。
樹脂成形體30C具備壁部31與凸緣部32，於壁部31之1個頂點具備切口部120。該切口部120表現第1電極10B之極性，作為陰極標記或陽極標記而利用。切口部120之形狀及大小為任意。於此，切口部120例如為倒三角形之形狀，跨越第1外側面101與第2外側面102而形成。
封裝100C之製造方法與封裝100B之製造方法相同，故而省略說 明。關於切口部120，於用於製造封裝100B之模製模具500中，例如若將圖17之上模550B之凹部501B之形狀與樹脂成形體30C之壁部31調配而變形，則能夠製造。
發光裝置1C之製造方法與發光裝置1之製造方法相同，故而省略說明。
於圖20之封裝100C中，亦可例如將切口部120之端點121延長至壁部31與凸緣部32之交點122而將切口部120增大而變得醒目。
又，於發光裝置1C，亦可代替封裝100C而使用封裝100B。
[產業上之可利用性]
本發明之實施形態之發光裝置能夠用於照明用裝置、車載用發光裝置等。
5‧‧‧引線框架
7‧‧‧引線支持部
8、9‧‧‧吊掛引線
10‧‧‧第1電極
11‧‧‧第1外引線部
12‧‧‧第1內引線部
20‧‧‧第2電極
21‧‧‧第2外引線部
22‧‧‧第2內引線部
30‧‧‧樹脂成形體
31‧‧‧壁部
32‧‧‧凸緣部
100‧‧‧封裝
155‧‧‧澆口痕(注入痕)

Claims (21)

  1. 一種封裝之製造方法，其具有如下之步驟：準備於封裝之預定形成區域具有第1電極及與上述第1電極不同之第2電極之引線框架；利用被上下分割之模製模具之上模與下模將上述第1電極與上述第2電極夾入；於夾入有上述第1電極與上述第2電極之上述模製模具內，自於該模製模具之封裝之預定形成區域之外側且上述第1電極旁形成之注入口注入第1樹脂；將上述注入之第1樹脂硬化或固化；於將上述第1樹脂硬化或固化之後，自上述第1電極旁將上述第1樹脂之注入口之注入痕切除，其中將上述注入痕切除之步驟係將上述引線框架與上述第1樹脂同時切斷，俯視時，上述注入痕係配置在不與上述第1電極重疊的位置。
  2. 如請求項1之封裝之製造方法，其中於上述準備之引線框架，於上述第1電極旁形成有第1空間，自上述第1空間注入上述第1樹脂。
  3. 如請求項1或2之封裝之製造方法，其中上述準備之引線框架使上述第1電極與上述第2電極分開。
  4. 如請求項1或2之封裝之製造方法，其中上述模製模具具有與於上述第1電極及上述第2電極之上形成之壁部相當之凹部，將上述第1樹脂向上述凹部注入。
  5. 如請求項1或2之封裝之製造方法，其中使用上述模製模具成型之第1樹脂具有： 壁部，其將上述第1電極及上述第2電極固定，並且構成有底凹部之側壁，上述有底凹部之底面之至少一部分由上述第1電極及上述第2電極構成；及凸緣部，其自上述壁部向外側方突出；上述第1電極及上述第2電極之至少一者具有自上述壁部向外側方突出之外引線部，上述凸緣部於俯視時於上述外引線部之兩旁以與上述外引線部相同之厚度形成。
  6. 如請求項1或2之封裝之製造方法，其中注入上述第1樹脂之步驟為轉注成形。
  7. 如請求項1或2之封裝之製造方法，其中於上述第1樹脂中混合有光反射構件。
  8. 如請求項1或2之封裝之製造方法，其中上述準備之引線框架於上述第1電極及上述第2電極之至少一者，於跨越上述封裝之預定形成區域之外緣之位置具有貫通孔，於將上述注入痕切除之步驟中，於上述封裝之預定形成區域之外緣將上述引線框架切斷。
  9. 如請求項8之封裝之製造方法，其中準備上述引線框架之步驟包含：相對於板狀構件，於成為上述第1電極及上述第2電極之區域之周圍形成包含上述貫通孔之複數個間隙部之步驟；及將形成有上述複數個間隙部之板狀構件鍍敷之步驟。
  10. 如請求項1或2之封裝之製造方法，其中上述封裝之預定形成區域俯視時為矩形，具有對向配置之上述第1電極及上述第2電極中上述第1電極側之外緣即第1緣部、與上述第1緣部鄰接之第2緣部、與上述第2緣部鄰接且與上述第1緣部對向之第3緣部、以 及與上述第1緣部與上述第3緣部鄰接之第4緣部，上述準備之引線框架於俯視時具有自上述第2緣部及上述第4緣部突出至上述封裝之預定形成區域內之懸吊引線。
  11. 一種發光裝置之製造方法，其具有：如請求項1至10中任一項之封裝之製造方法中之全部步驟；及於將上述第1樹脂硬化或固化之後將上述注入痕切除之步驟之前或之後之任一時序，將發光元件安裝於上述第1電極或上述第2電極上之步驟。
  12. 如請求項11之發光裝置之製造方法，其中於安裝上述發光元件之步驟之後，進而具有塗敷第2樹脂且將上述發光元件密封之步驟。
  13. 一種封裝，其具備：第1電極；極性與上述第1電極不同之第2電極；將上述第1電極及上述第2電極固定且構成有底凹部之側壁之壁部，上述有底凹部之底面之至少一部分由上述第1電極及上述第2電極構成；俯視時自上述壁部向外側方突出之凸緣部；上述第1電極及上述第2電極中之至少一者具有俯視時自上述壁部向外側方突出之外引線部，上述外引線部於前端具有第2凹部，上述凸緣部於俯視時於上述外引線部之兩旁以與上述外引線部相同之厚度設置，於上述第2凹部不設有上述凸緣部。
  14. 如請求項13之封裝，其中上述第1電極及上述第2電極均具有帶有上述第2凹部之外引線部， 任一外引線部於俯視時於兩旁都具有上述凸緣部，於上述第2凹部不具有上述凸緣部。
  15. 如請求項13或14之封裝，其中上述封裝具有第1外側面、與上述第1外側面鄰接之第2外側面、與上述第2外側面鄰接且與上述第1外側面對向之第3外側面、以及與上述第1外側面與上述第3外側面鄰接之第4外側面，上述第1電極之外引線部自上述第1外側面突出，與上述第1電極對向，於上述第3外側面之一側具備上述第2電極，上述第2外側面及上述第4外側面之一部分凹陷。
  16. 如請求項15之封裝，其中上述第2外側面及上述第4外側面之一部分之第1凹部之厚度與上述外引線部相同。
  17. 如請求項15之封裝，其中於上述第2外側面及上述第4外側面，上述第1電極及上述第2電極不露出。
  18. 如請求項13或14之封裝，其中上述壁部與上述凸緣部由相同材料一體地形成。
  19. 如請求項13或14之封裝，其中上述外引線部將上表面與下表面及上述第2凹部之側面鍍敷，前端面除了上述第2凹部之側面之外未被鍍敷。
  20. 一種發光裝置，其具有：如請求項13至19中任一項之封裝；及載置於上述封裝之上述第1電極及上述第2電極之至少一者之發光元件。
  21. 如請求項20之發光裝置，其中上述發光元件由第2樹脂覆蓋。
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