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JP2017107965A - パッケージの製造方法及び発光装置の製造方法、並びにパッケージ及び発光装置 - Google Patents

パッケージの製造方法及び発光装置の製造方法、並びにパッケージ及び発光装置 Download PDF

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Abstract

【課題】パッケージ及び発光装置を簡易に製造する製造方法を提供する。【解決手段】パッケージの製造方法は、第１の接続部８と、第２の接続部９、を有し、第１の電極１０と第１の接続部との間に第１の貫通孔７１０、第２の電極２０と第２の接続部との間に第２の貫通孔７２０、があるリードフレーム５を準備する工程と、リードフレームを金型に配置する工程と、リードフレームが配置された金型の注入口１５５から第１の樹脂３０を注入し成形する工程と、第１の樹脂を成形した後、第１の貫通孔を通り第１の電極と第１の接続部との間の一部を切断し、及び、第２の貫通孔を通り第２の電極と第２の接続部との間の一部を切断する工程と、第１の電極及び第２の電極を電解メッキする工程と、第１の貫通孔を通り第１の電極と第１の接続部との間の残部を切断し、第２の貫通孔を通り第２の電極と第２の接続部との間の残部を切断する工程と、を有する。【選択図】図１４

Description

本発明は、パッケージの製造方法及び発光装置の製造方法、並びにパッケージ及び発光装置に関する。
特許文献１及び２は以下のパッケージの製造方法が開示されている。リードフレームは成形金型により挟持されている。リードフレームは有底凹部の底面に配置されており、有底凹部の開口されている側と反対の背面側から成形樹脂を金型内に注入している。成形樹脂はインサート成形され、成形樹脂を固化した後、リードを折り曲げてパッケージを製造している。
特許文献３は、上面に発光素子が装着される凹陥部を有し、リードフレームと樹脂成形体を一体に成形してなるパッケージが開示されている。リードフレームを構成するインナーリード部の樹脂成形体内に埋め込まれる部分の縁部に、インナーリード部の底部から上方へ屈曲した端部折り曲げ部が設けられている。リードフレームは、成型金型に設置する前に予め折り曲げられている。
特開２０１０−１８６８９６号公報 特開２０１３−０５１２９６号公報 特開２０１３−０７７８１３号公報
特許文献１や２に記載された発光装置にあっては、リードフレームの裏面側から樹脂を注入するため、パッケージの厚み、さらには発光装置の厚みが厚くなっている。また、特許文献３の発光装置では、パッケージのリードフレームを折り曲げる等の加工を行うため手間がかかっている。
そこで、本発明に係る実施形態は、薄いパッケージ及び発光装置を製造する製造方法を提供する。また、薄型のパッケージ及び発光装置を提供する。
本開示の実施形態に係るパッケージの製造方法は、フレームと、第１の電極と、第２の電極と、前記フレームと前記第１の電極とを繋ぐ第１の接続部、前記フレームと前記第２の電極とを繋ぐ第２の接続部、を有し、前記第１の電極と前記第１の接続部との間に第１の貫通孔、前記第２の電極と前記第２の接続部との間に第２の貫通孔、があるリードフレームを準備する工程と、前記リードフレームを金型に配置する工程と、前記リードフレームが配置された前記金型の注入口から第１の樹脂を注入し成形する工程と、前記第１の樹脂を成形した後、前記第１の貫通孔を通り前記第１の電極と前記第１の接続部との間の一部を切断し、及び、前記第２の貫通孔を通り前記第２の電極と前記第２の接続部との間の一部を切断する工程と、前記第１の電極及び前記第２の電極を電解メッキする工程と、前記第１の貫通孔を通り前記第１の電極と前記第１の接続部との間の残部を切断し、及び、前記第２の貫通孔を通り前記第２の電極と前記第２の接続部との間の残部を切断する工程と、を有する。
また、本開示の実施形態に係るパッケージの製造方法は、パッケージの形成予定領域に、第１の電極と、前記第１の電極とは異なる第２の電極と、前記パッケージの形成予定領域の外縁に跨る位置の前記第１の電極側に第１の貫通孔、前記第２の電極側に第２の貫通孔、を有するリードフレームを準備する工程と、前記リードフレームを金型に配置する工程と、前記リードフレームが配置された金型の注入口から第１の樹脂を注入し成形する工程と、前記第１の樹脂を成形した後、前記パッケージの形成予定領域の外縁において前記第１の貫通孔、前記第２の貫通孔を通る前記リードフレームの一部を切断する工程と、前記第１の電極及び前記第２の電極を電解メッキする工程と、前記パッケージの形成予定領域の外縁において前記第１の貫通孔を通る前記リードフレームの残部、前記第２の貫通孔を通る前記リードフレームの残部、を切断する工程と、を有する。
また、本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、前記パッケージの製造方法における工程と、前記第１の樹脂を硬化又は固化した後であって前記注入痕を切除する工程の前又は後のいずれかのタイミングで、前記第１の電極又は前記第２の電極に発光素子を実装する工程と、を有する。
本開示の実施形態に係るパッケージは、平面視において先端に第１の凹み部７１１がある第１のアウターリード部を持ち、有底凹部の底部にある第１の電極と、平面視において先端に第２の凹み部がある第２のアウターリード部を持ち、前記有底凹部の底部にある第２の電極と、前記第１の電極と前記第２の電極とを固定し、前記有底凹部の一部を成す第１の樹脂と、を備え、前記第１の樹脂は、前記有底凹部の底部にある前記第１の電極及び前記第２の電極の間、並びに、前記有底凹部の側壁を構成する壁部、並びに、前記第１のアウターリード部とほぼ同じ厚みであり、平面視で前記第１のアウターリード部の両隣において、前記壁部から外側方に異なる幅を持つ鍔部と、を少なくとも有する。
本開示の実施形態に係る発光装置は、前記パッケージと、前記パッケージの前記第１の電極及び前記第２の電極の少なくとも一方に載置された発光素子と、を有する。
本開示の実施形態に係るパッケージ及び発光装置の製造方法は、樹脂の注入口を樹脂の硬化又は固化後に切除される位置に設けているので樹脂を注入して硬化又は固化させた後に切除することで薄型のパッケージ及び発光装置を製造することができる。
また、本開示の実施形態に係るパッケージ及び発光装置は、薄型にすることができる。
実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの全体を示す斜視図である。 実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの上面図である。 実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、図２のIII−III断面矢視図である。 実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの底面図である。 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、リードフレームの平面図である。 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、図５のVI−VI断面矢視図である。 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、図９のX−X線に対応した位置におけるリードフレームとモールド金型の配置を模式的に示す断面図である。 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、図９のXI−XI線に対応した位置におけるリードフレームとモールド金型の配置を模式的に示す断面図である。 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、リードフレームの上面図である。 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、第１の樹脂注入後の図９のX−X断面矢視図である。 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、第１の樹脂注入後の図９のXI−XI断面矢視図である。 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、硬化又は固化されたパッケージの概略平面図である。 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、第１の電極と第１の接続部との間の一部が切断されたパッケージの概略平面図である。 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、第１の電極が電解メッキされたパッケージの概略平面図である。 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、第１の電極に発光素子が実装されたパッケージの概略平面図である。 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、第１の電極と第１の接続部との間の残部が切断されたパッケージの概略平面図である。 実施形態に係る発光装置の概略を示す図であり、発光装置の全体を示す斜視図である。
以下、実施形態の一例を示すパッケージの製造方法及び発光装置の製造方法、並びにパッケージ及び発光装置を説明する。なお、以下の説明において参照する図面は、本実施形態を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張、あるいは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。また、以下の説明では、同一の名称及び符号については原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略することとする。
特に断りのない限り、壁部に対して垂直な方向を指すときは「幅」とし、壁部に対して平行な方向を指すときは「長さ」とする。
＜パッケージ１００の構成＞
図面を用いて説明する。図１は、実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの全体を示す斜視図である。図２は、実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの上面図である。図３は、実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、図２のIII−III断面矢視図である。図４は、実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの底面図である。
パッケージ１００は、全体の形状が略直方体であって、有底凹部１１０が形成されている。また、パッケージ１００は、第１の電極１０と、第２の電極２０と、第１の樹脂３０と、を備えている。
第１の電極１０は、第１のアウターリード部１１と、第１のインナーリード部１２と、を備えている。
第１のアウターリード部１１は、第１の樹脂３０の壁部３１の外側に位置するリード部分をいう。第１のアウターリード部１１は先端に第１の凹み部７１１を備え、壁部３１から垂直に延びている形状を成しているが、これに限定されず、さらに一部切り欠きや凹み、貫通孔を設けたものでもよい。
第１のインナーリード部１２は、第１の樹脂３０の壁部３１の内側及び壁部３１の下に位置するリード部分をいう。第１のインナーリード部１２の形状は平面視では略矩形であるが、形状はこれに限定されず、一部切り欠きや凹み、貫通孔を設けたものでもよい。パッケージ１００の背面視において、第１の樹脂３０から露出されている第１のアウターリード部１１の幅Ｗ１は、ここでは、第１の樹脂３０から露出されている第１のインナーリード部１２の幅Ｗ２より短く形成されている。第１のインナーリード部１２は、有底凹部１１０の底部にある。
第２の電極２０は、第２のアウターリード部２１と、第２のインナーリード部２２と、を備えている。第２のアウターリード部２１は、第１の樹脂３０の壁部３１の外側に位置するリード部分をいう。第２のアウターリード部２１は先端に第２の凹み部７２１を備え、壁部３１から垂直に延びている形状を成しているが、これに限定されず、さらに一部切り欠きや凹み、貫通孔を設けたものでもよい。
第２のインナーリード部２２は、第１の樹脂３０の壁部３１の内側及び壁部３１の下に位置するリード部分をいう。第２のインナーリード部２２の形状は平面視では略矩形であるが、形状はこれに限定されず、一部切り欠きや凹み、貫通孔を設けたものでもよい。パッケージ１００の背面視において、第１の樹脂３０から露出されている第２のアウターリード部２１の幅Ｗ１は、ここでは、第１の樹脂３０から露出されている第２のインナーリード部２２の幅Ｗ２より短く形成されている。第２のインナーリード部２２は、有底凹部１１０の底部にある。
第１の電極１０と第２の電極２０とは、パッケージ１００の底面１０５において、第１の樹脂３０から外側に露出して形成されている。パッケージ１００の底面１０５の外側は、外部の基板に実装される側の面である。第１の電極１０と第２の電極２０とは、離間されており、第１の電極１０と第２の電極２０との間には、第１の樹脂３０が介在しており、有底凹部１１０の底部の一部を成す。発光装置１として使用される際、第１の電極１０と第２の電極２０とは、アノード電極、カソード電極にそれぞれ相当し、それぞれ極性が異なることを意味する。
第１の電極１０及び第２の電極２０の長さ、幅、厚さは特に限定されず、目的及び用途に応じて適宜選択することができる。第１のアウターリード部１１は、上面と下面及び第１の凹み部７１１の側面、第１の凹み部７１１と繋がる先端面の一方が金属で覆われており、第１の凹み部７１１と繋がる先端面の他方が金属で覆われていない。また、第２のアウターリード部２１は、上面と下面及び第２の凹み部７２１の側面、第２の凹み部７２１と繋がる先端面の一方が金属で覆われており、第２の凹み部７２１と繋がる先端面の他方が金属で覆われていない。このように金属で第１のアウターリード部１１、第２のアウターリード部１２を覆うため、半田等を用いて発光装置１を実装する際、発光装置１の実装性を向上することができる。半田はメッキされていない部分のリードフレームとの接合性に乏しいが、半田はメッキされている部分との接合性に富むため、メッキされている金属層の面積を増やすことにより、半田が金属層上に這い上がり、半田の実装性を向上することができる。
第１の電極１０、第２の電極２０の材質は、例えば銅、鉄、銅合金、鉄合金が好ましく、その最表面は、例えば、銀やアルミニウム、金等の光反射率の高い金属材料にて被覆されていることが好ましい。第１の電極１０等を被覆する金属の厚みは特に限定されないが効率良く光反射される程度の厚み、０．１〜３０μｍ程度が好ましく、１〜２０μ程度がより好ましい。また金属は均一な膜状、層状となっていることが好ましい。金属の層は１層だけでなく、２層以上の複数層であってもよい。
第１の樹脂３０は、壁部３１と、鍔部３２とを備えている。第１の樹脂３０は第１の電極１０と第２の電極２０とを固定している。壁部３１は、有底凹部１１０の側壁を構成する。鍔部３２は、第１のアウターリード部１１とほぼ同じ厚みであり、平面視で第１のアウターリード部１１の両隣において、壁部３１から外側方に異なる幅を持つ。壁部３１は、矩形となる四辺が、第１の電極１０及び第２の電極２０の上に形成されている。また、壁部３１は、矩形の対向する２辺により、第１の電極１０を挟み込むように形成されると共に、第２の電極２０を挟み込むように形成されている。これにより、壁部３１は、第１の電極１０及び第２の電極２０を固定することができる。また、第１の樹脂３０は、有底凹部１１０の底部にある第１の電極１０と第２の電極２０との間にもある。ここで、有底凹部１１０の底部にある第１の樹脂３０が第１の電極１０と「ほぼ同じ厚み」という場合は、第１の樹脂３０の厚みが、第１の電極１０に対して０．８〜１．０倍の厚みであることを言う。物理的に同じ厚み、つまり、１．０倍であるものとすることもできるが、第１の樹脂３０を第１の電極１０よりも薄くすることもできる。例えば、第１の電極１０と第２の電極２０との間の第１の樹脂３０の厚みは、第１の電極１０の厚みよりも薄いものとすることができる。これにより第１の電極１０と第２の電極２０との間の短絡をより効果的に防止することができる。また、背面視において、第１の電極１０及び第２の電極２０よりも第１の樹脂３０の方が内側に凹んだものとすることもできる。
第１の樹脂３０は成形、硬化、固化の前後を問わず、第１の樹脂３０と表現する。例えば、第１の樹脂３０として、エポキシ樹脂を使用する場合、成形前において第１の樹脂３０は不定形であったり、液状であったりするのに対し、成形後においては第１の樹脂３０は所定の形状を成している。
平面視において、パッケージ１００は、第１の外側面１０１、第１の外側面１０１と隣接する第２の外側面１０２、第２の外側面１０２と隣接し第１の外側面１０１と対向する第３の外側面１０３、及び、第１の外側面１０１と第３の外側面１０３と隣接する第４の外側面１０４、を有する。第１のアウターリード部１１は、第１の外側面１０１にあり、第２のアウターリード部２１は、第３の外側面１０３にある。
壁部３１は、平面視で矩形の凹部を構成するように形成され、その形状は平面視では矩形の環状に形成されている。この壁部３１の高さ、長さ、幅は特に限定されず、目的及び用途に応じて適宜選択することができる。
平面視において、第１の樹脂３０は鍔部３２を持っている。鍔部３２は、壁部３１から側方に突出している。鍔部３２は、第１の外側面１０１にある第１のアウターリード部１１に隣接して形成され、また、第３の外側面１０３にある第２のアウターリード部２１に隣接して形成される。第１のアウターリード部１１に隣接している鍔部３２の一方の幅は、第１のアウターリード部１１の幅とほぼ同じであり、鍔部３２の他方の幅は、第１のアウターリード部１１の幅よりも短い。第２のアウターリード部１２に隣接している鍔部３２の幅は、第２のアウターリード部２１とほぼ同じ幅である。このように形成することでカソードマーク、又は、アノードマークとすることができる。鍔部３２は、第３の外側面１０３の第２のアウターリード部２１の両隣にあるが、鍔部３２は、第３の外側面１０３の第２のアウターリード部２１の両隣の少なくとも一方にあればよい。鍔部３２は、第２の外側面１０２、及び、第４の外側面１０４にも備えられているが、鍔部３２は、第２の外側面１０２、及び、第４の外側面１０４のいずれか一方に備えられていてもよい。第２の外側面１０２にある鍔部３２の幅と、第４の外側面１０４にある鍔部３２の幅と、は、ほぼ同じであることが好ましい。バランスよく配置されており、安定するからである。第１のアウターリード部１１の両隣にある鍔部３２の他方の幅と、第２の外側面１０２にある鍔部３２の幅と、は、ほぼ同じであることが好ましい。鍔部３２の幅を同じにすることで鍔部３２にかかる応力を均一にすることができるからである。また、第１の電極１０の厚みと、第１のアウターリード部１１の両隣にある鍔部３２の厚みと、第２の外側面１０２にある鍔部３２の厚みと、が、ほぼ同じであることが好ましい。これによっても、鍔部３２にかかる応力を均一にすることができるからである。
第２の外側面１０２及び第４の外側面１０４は、第１の樹脂３０のみで構成されていることが好ましい。つまり、第１の電極１０及び第２の電極２０が露出していない。これにより第１の樹脂３０中への水分等の侵入を抑制することができる。
第１のアウターリード部１１及び第２のアウターリード部２１と鍔部３２は、面一で形成されていてもよく、第１のアウターリード部１１及び第２のアウターリード部２１の方が鍔部３２より外側に突出していてもよい。第１のアウターリード部１１及び第２のアウターリード部２１により実装面に実装することができ、実装安定性を向上することができるからである。本実施形態では第１の樹脂３０の注入口５５５を第１の樹脂３０の硬化又は固化後に切除される位置である第１の電極１０の隣に設けているので、第１の樹脂３０を注入して硬化又は固化させた後に切除すると第１の電極１０の隣に１つの鍔部３２が残ることになる。第１の樹脂３０は、壁部３１の４面に鍔部３２を備えるが、その個数は１個以上であればよい。鍔部を設けない場合は壁部３１の外側面が上面から底面にかけて平面的に形成されている。
第１の外側面１０１にある鍔部３２の幅は壁部３１の幅と同じ又は短いものが好ましい。第２の外側面１０２、第３の外側面１０３、第４の外側面１０４にある鍔部３２の幅は壁部３１の幅よりも短いことが好ましい。鍔部３２の幅はパッケージ１００のサイズにもよるが、１ｍｍ以下が好ましく、０．５ｍｍ以下がより好ましく、０．１ｍｍ以下がさらに好ましい。
第１の樹脂３０の材質としては、例えば熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を挙げることができる。
熱可塑性樹脂の場合、例えば、ポリフタルアミド樹脂、液晶ポリマー、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、不飽和ポリエステル、ポリアミド樹脂などを用いることができる。
熱硬化性樹脂の場合、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂などを用いることができる。
第１の樹脂３０の壁部３１の内周面において光を効率よく反射するために、第１の樹脂３０に光反射部材が含有されていることが好ましい。光反射部材は、例えば、酸化チタン、ガラスフィラー、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛等の白色フィラーなどの光反射率の高い材料である。反射率は可視光の反射率が７０％以上、若しくは８０％以上が好ましい。特に、発光素子の出射する波長域において反射率が７０％以上、若しくは８０％以上が好ましい。酸化チタン等の配合量は５重量％以上、５０重量％以下であればよく、１０重量％〜３０重量％が好ましいが、これに限定されない。
以上説明したように、パッケージ１００は、第１の樹脂３０の注入口５５５を第１の樹脂３０の硬化又は固化後に切除される位置に設けているのでパッケージ１００の厚みを薄くすることができる。特に、パッケージ１００の裏面側の厚み、つまり、第１の樹脂３０の鍔部３２、第１の電極１０、及び第２の電極２０等の厚みを従来よりも薄くすることができる。このため、パッケージ１００に搭載する発光素子等の動作時の放熱性を向上させることができる。
＜パッケージ１００、発光装置１の製造方法＞
次にパッケージ１００、及び、発光装置１の製造方法について、図５から図１７を参照して説明する。図５はリードフレームの平面図である。図６は図５のVI−VI断面矢視図である。図７は図９のX−X線に対応した位置におけるリードフレームとモールド金型の配置を模式的に示す断面図である。図８は図９のXI−XI線に対応した位置におけるリードフレームとモールド金型の配置を模式的に示す断面図である。図９はリードフレームの上面図である。このリードフレームは上金型と下金型で挟まれており、説明の便宜上、金型の一部を透過して表している。図１０は第１の樹脂注入後の図９のX−X断面矢視図である。図１１は、第１の樹脂注入後の図９のXI−XI断面矢視図である。図１２は硬化又は固化されたパッケージの概略平面図である。図１３は、第１の電極と第１の接続部との間の一部が切断されたパッケージの概略平面図である。図１４は、第１の電極が電解メッキされたパッケージの概略平面図である。図１５は、第１の電極に発光素子が実装されたパッケージの概略平面図である。図１６は、第１の電極と第１の接続部との間の残部が切断されたパッケージの概略平面図である。図１７は、実施形態に係る発光装置の概略を示す図であり、発光装置の全体を示す斜視図である。
本実施形態のパッケージの製造方法は、下記（１）から（６）の工程を有する。
（１）リードフレームを準備する。
リードフレームを準備する工程では、パッケージの形成予定領域６００に、第１の電極１０と、第１の電極１０とは異なる第２の電極２０と、パッケージの形成予定領域６００の外縁に跨る位置の第１の電極１０側に第１の貫通孔７１０、第２の電極２０側に第２の貫通孔７２０、を有するリードフレーム５を準備する。
または、フレーム７と、第１の電極１０と、第２の電極２０と、フレーム７と第１の電極１０とを繋ぐ第１の接続部８、フレーム７と第２の電極２０とを繋ぐ第２の接続部９、を有する。リードフレーム５は、第１の電極１０と第１の接続部８との間に第１の貫通孔７１０、第２の電極２０と第２の接続部９との間に第２の貫通孔７２０、があるリードフレーム５を準備する。平板状のリードフレーム５は一部に空間を持つ。
第１の電極１０と第２の電極２０との間に隙間を設けている。この隙間はリードフレーム５の厚さと同等若しくはそれよりも広い幅を有していることが好ましい。第１の電極１０、第２の電極２０は角部に丸みを帯びた略四角形の部分と、略四角形の幅よりも狭い部分と、を持つ。第１の電極１０、第２の電極２０の狭い部分と同程度の幅を持つ、第１の接続部８、第２の接続部９をリードフレーム５は有しており、パッケージの形成予定領域６００の外側に繋がっている。このリードフレーム５の空間は打ち抜き、切り欠き、エッチング等で形成することができる。ここで、パッケージの形成予定領域６００とは、リードフレーム５から分離された、成型後のパッケージ１００の底面１０５の外周となる領域である。リードフレーム５から分離されたとは、第１の電極１０、第２の電極２０が、フレーム９、第１の接続部８、第２の接続部９から分離されたことをいう。また、リードフレーム５における第１の電極１０とは、成型後の第１の電極１０に相当する部分を意味し、個片化する前の状態をいう。同様に、リードフレーム５における第２の電極２０とは、成型後の第２の電極２０に相当する部分を意味し、個片化する前の状態をいう。なお、簡単のため、リードフレーム５は、１個のパッケージの形成予定領域６００を備えるものとして説明するが、その個数は複数でもよい。
リードフレーム５は、板状の部材であり、第１の電極１０及び第２の電極２０の周囲に所定形状の隙間部を有し、第１の電極１０と第２の電極２０とは対面する部分が離間している。リードフレーム５は、第１の電極１０及び第２の電極２０の周囲を取り囲む枠状のフレーム７を備えている。
第１の電極１０は、成型後の第１のアウターリード部１１に相当する部分が第１の接続部８によってフレーム７と接続されている。リードフレーム５には、隙間部として第１の空間６ａと第２の空間６ｂとが第１の電極１０、又は、第１の接続部８の両隣に形成されている。なお、後記するように、本実施形態では第１の空間６ａから第１の樹脂３０を注入している。
第２の電極２０は、成型後の第２のアウターリード部２１に相当する部分が第２の接続部９によってフレーム７と接続されている。リードフレーム５には、隙間部として第３の空間６ｃと第４の空間６ｄとが第２の電極２０、又は、第２の接続部９の両隣に形成されている。
（２）リードフレームを金型に配置する。
リードフレームを金型に配置する工程では、リードフレーム５の第１の電極１０と第２の電極２０とを、上下に分割されたモールド金型５００の上金型５５０と下金型５６０で挟み込む。なお、説明の都合上、リードフレーム５の下面と下金型５６０とが離間した状態で示したが、リードフレーム５は下金型５６０に固定される。下金型５６０には凸部が形成されており、この凸部が第２の空間６ｂ、第３の空間６ｃ、第４の空間６ｄに嵌まり込み、リードフレーム５を固定している。下金型５６０に形成された凸部は上金型５５０と接触し、第１の樹脂３０の流れを制限している。これにより第１の樹脂３０の成形後、第２の空間６ｂ、第３の空間６ｃ、第４の空間６ｄに第１の樹脂３０が充填されておらず、空間が維持される。これにより鍔部３２の切除を省くことができる。
モールド金型５００の上金型５５０は、第１の電極１０及び第２の電極２０の上に形成する第１の樹脂３０の壁部３１に相当する凹み５０１を有している。上金型５５０に設けた凹み５０１に第１の樹脂３０を注入する。この上金型５５０の凹み５０１はリング状に繋がっている。その凹み５０１とは別の位置、平面視で凹み５０１の外側に注入口５５５となる貫通孔が上金型５５０に形成されている。リードフレーム５と上金型５５０、リードフレーム５と下金型５６０、とのそれぞれの隙間に第１の樹脂３０が入り込まない程度に強固に挟み込んでいる。リードフレーム５と上金型５５０、リードフレーム５と下金型５６０、との隙間に第１の樹脂３０が入り込み、発光素子の実装領域のリードフレーム５の表面に第１の樹脂３０が被着すると、バリ取りの工程が必要となる。
（３）金型に第１の樹脂を注入し成形する。
モールド金型５００の上金型５５０は、パッケージの形成予定領域６００の外側に注入口５５５を備えている。上金型５５０の注入口５５５が相当する部分にリードフレーム５の第１の空間６ａが配置されている。注入口５５５は、第１の電極１０の外側となる一方のフレーム７側に形成されている。ここで、注入口５５５から注入される第１の樹脂３０には、光反射部材が予め混合されている。
この工程では、リードフレーム５を上金型５５０と下金型５６０で挟み込んだモールド金型５００内に、平面視において、第１の電極１０、第１のアウターリード部１１の隣となる注入口５５５から第１の樹脂３０を注入している。
準備されたリードフレーム５には、第１の電極１０の隣又は第１の接続部８の隣に第１の空間６ａが形成されており、第１の空間６ａから第１の樹脂３０を注入する。注入口５５５から注入された第１の樹脂３０はリードフレーム５の第１の空間６ａを通って、上金型５５０の凹み５０１に注入される。ここでは、注入口５５５を１個で説明しているが、複数個、上金型５５０に設けることができる。また、上金型５５０に注入口５５５を設けているが、下金型５６０に注入口を設け、下金型５６０側から第１の樹脂３０を注入することもできる。
第１の樹脂３０を注入する工程は、射出成形（インジェクションモールド）やトランスファーモールド、押出成形など公知の成形方法を利用することができる。
本実施形態では、一例として、第１の樹脂３０が例えばエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂であるものとする。この場合、第１の樹脂３０を注入する工程は、トラスファーモールドであることとする。トランスファーモールドでは、予め、上金型５５０に繋がる所定の容器に、所定の大きさを有するペレット状の熱硬化性樹脂（タブレット）を入れておく。トランスファーモールドの場合について、前記（２）の工程、前記（３）の工程について以下に概略を説明する。
トランスファーモールドの場合、前記（２）の工程では、リードフレーム５は加熱された下金型５６０に固定されて、同様に加熱された上金型５５０と下金型５６０で挟み込まれる。金型５００は、第１の電極１０及び第２の電極２０の上に形成する壁部３１に相当する凹み５０１を有し、この凹み５０１に第１の樹脂３０を注入する。前記（３）の工程では、上金型５５０に繋がる所定の容器に例えばピストンにより圧力を加えることにより、所定の容器から、注入口５５５を通じて上金型５５０の凹み５０１に、第１の樹脂３０として溶融状態の熱硬化性樹脂が注入される。充填された第１の樹脂３０である熱硬化性樹脂を加熱する。そして、加熱により硬化した熱硬化性樹脂が第１の樹脂３０となる。硬化は１段階で行うこともできるが、やや低い加熱温度で仮硬化、高い加熱温度で本硬化となるよう２段階で行うことが好ましい。２段階で行うことにより強固な第１の樹脂３０とすることができるからである。
なお、第１の樹脂３０が例えばポリフタルアミド樹脂のような熱可塑性樹脂である場合、射出成形（インジェクションモールド）で成形することができる。この場合、金型５００内に注入される熱可塑性樹脂は、高温にして溶融させ、低温の金型に入れて冷却により固化させればよい。
このように注入された第１の樹脂３０は硬化又は固化され、上下に分割されたモールド金型５００の上金型５５０が有する凹み５０１に相当する壁部３１が形成される。
（４）第１の電極と第１の接続部との間の一部を切断する。
第１の樹脂３０を成形した後、パッケージの形成予定領域６００の外縁において第１の貫通孔７１０、又は、第２の貫通孔７２０を通るリードフレーム５の一部を切断する。
または、第１の樹脂３０を成形した後、第１の貫通孔７１０を通り第１の電極１０と第１の接続部８との間の一部を切断する。第１の電極１０と第１の接続部８とを跨ぐように第１の貫通孔７１０がある。言い換えると第１の貫通孔７１０を挟んで両隣に第１の電極１０と第１の接続部８がある。その一方の第１の電極１０と第１の接続部８との境界を切断する。第１の貫通孔７１０内には第１の樹脂３０がないため、第１の接続部８のみ切断すればよい。第１の電極１０と第１の接続部８との切断において、パッケージ１００側にあるリードフレーム５の一部は第１の電極１０となり、フレーム７と接続される側は第１の接続部８となる。第１の貫通孔７１０は第１の電極１０と第１の接続部８とに跨がっている。第１の貫通孔７１０を予めリードフレーム５に形成しておくことで、切断工程において切断面積を少なくすることができる。第１のアウターリード部１１の一部が第１の貫通孔７１０の一部となる。
第２の電極２０、第２の接続部９、第２の貫通孔７２０の切断も、第１の電極１０、第１の接続部８、第１の貫通孔７１０の切断とほぼ同様とすることができるが、第２の電極２０、第２の接続部９、第２の貫通孔７２０を一度に全部切断することもできる。
切断はカッター、ダイサーで第１の電極１０と第１の接続部８との間の一部の全体を一括に切断する他、複数回に分けて切断することもできる。
第１の電極１０と第１の接続部８との切断面は、平らであることが好ましいが、切断面に凹凸があってもよい。また、切断面は第１の電極１０の平面に対して垂直な面であることが好ましいが、傾斜していてもよい。後のメッキ工程において、この切断面は金属で被覆される。
（５）第１の電極と第２の電極を電解メッキする。
モールド金型５００から第１の樹脂３０が成形されたリードフレーム５を取り出し、リードフレーム５を電気的に接続し、第１の電極１０と第２の電極２０とを電解メッキする。リードフレーム５は第１の樹脂３０から露出されている部分のみ金属で被覆される。よって第１のアウターリード部１１の上面及び下面、第１の凹み部７１１の側面、切断面、第１のインナーリード１２の上面及び下面、第２のアウターリード部１２の上面及び下面、第２の凹み部７２１の側面、切断面、第２のインナーリード２２の上面及び下面にメッキが形成される。メッキは１層のみでなく、２層以上の複数層とすることもできる。複数層とする場合は、この電解メッキの工程を複数回繰り返すことにより行うことができる。
（６）第１の電極と第１の接続部との間の残部を切断する。
第１の貫通孔７１０を通り、第１の電極１０、特に第１のアウターリード部１１と第１の接続部８との間の残部を切断する。また、同様に、第２の貫通孔７２０を通り、第２の電極２０、特に第２のアウターリード部２１と第２の接続部９との間の残部を切断する。
または、パッケージの形成予定領域６００の外縁において第１の貫通孔７１０を通るリードフレーム５の残部、第２の貫通孔７２０を通るリードフレーム５の残部、を切断する。
この残部を切断する工程は、注入口５５５の注入痕１５５を切除する工程とともに行われることが好ましい。注入痕１５５と残部とを同時に切除することにより第１の電極１０の先端が鍔部３２と同一面にすることができる。これにより第２の空間５ｂに形成された鍔部３２と平面視において異なる幅とすることができる。この鍔部３２の幅を異ならせることでアノードマーク又はカソードマークとすることができる。
第１のアウターリード部１１の上面、下面、第１の凹み部７１１、先端の一方の側面はメッキが施されており、この残部に相当する側面はメッキが施されていない。
第１の樹脂３０の注入口５５５の注入痕１５５を切除する。
第１の樹脂３０を硬化又は固化した後、第１の樹脂３０の注入口５５５の注入痕１５５を切除する。また第１の樹脂３０とリードフレーム５とを切断し、パッケージ１００を個片化する。パッケージの形成予定領域６００の矩形のうち左右の短辺は、リードフレーム５及び第１の樹脂３０に当たる。切断される位置のリードフレーム５には、円形、楕円形状、多角形、略多角形などの切り欠き又は貫通孔を設け、切断されるリードフレーム５の面積を減らすこともできる。
本実施形態では、リードフレーム５からパッケージ１００を個片化する際に、パッケージの形成予定領域６００の短辺のリードを切断するが、第１の樹脂３０はフレーム７によって保持されている。そのため、フレーム７から所定の圧力をパッケージ１００に加えることにより個片化が可能となる。第１の樹脂３０の注入及び硬化又は固化後には、上金型５５０の凹み５０１部分に第１の樹脂３０が充填されているので、第１の樹脂３０の端部分も同時に切断されることになる。
第１の電極１０の隣から第１の樹脂３０の注入痕１５５を切除することができる。これにより、パッケージ１００の表面には、注入痕１５５が残らない。この切断を行うタイミングは、発光素子２００を実装する前でもよいし、発光素子２００を実装した後でもよい。前記（１）から（６）の工程により、パッケージ１００を製造することができる。
なお、従来方法ではパッケージ裏面側から樹脂を注入していたが、本実施形態のパッケージの製造方法によれば、パッケージの形成予定領域６００の外側であり第１の電極１０の隣から樹脂を注入し、その注入痕１５５を切除するので、パッケージの厚みを薄くすることができる。
また、本実施形態のパッケージの製造方法によれば、従来のパッケージ製造方法におけるリードを曲げる工程が必要無いので、折り曲げる加工を行う手間を省くことができる。
従来の製造方法では、例えば、準備する板状のリードフレームにおいて、パッケージの形成予定領域を２次元アレイ状に複数有する場合、それらの間隔は、リードを曲げることを考慮した所定長としている。これに対して、本実施形態のパッケージの製造方法によれば、リードを曲げる必要が無いので、曲げることを考慮したリードの長さを確保する必要がなくなる。つまり、曲げることを考慮しない分だけパッケージ間隔を詰めることができ、そのため、同じ板状のリードフレームから取り出せるパッケージの個数を従来よりも増加させ、リードフレームに使われる材料を有効利用できるようになる。
＜発光装置１の構成＞
次に、図１７を参照して発光装置１の構成について説明する。図１７は実施形態に係る発光装置の概略を示す図であり、発光装置の全体を示す斜視図である。
発光装置１は、パッケージ１００と、発光素子２００と、ワイヤ２５０と、第２の樹脂３００とを備えている。発光素子２００は、パッケージ１００の第２の電極２０の上に実装されている。ここで用いられる発光素子２００は形状や大きさ等が特に限定されない。発光素子２００の発光色としては、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば、波長４３０〜４９０ｎｍの光を発する青色の発光素子としては、窒化物半導体を用いることができる。窒化物半導体としては、ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ（０≦Ｘ≦１、０≦Ｙ≦１、Ｘ＋Ｙ≦１）等を用いることができる。発光装置１は保護素子を備えてもよく、保護素子は第２の樹脂３００で覆ってもよい。
ワイヤ２５０は、発光素子２００や保護素子等の電子部品と、第１の電極１０や第２の電極２０を電気的に接続するための導電性の配線である。ワイヤ２５０の材質としては、金、銀、銅、白金、アルミニウム等の金属、及び、それらの合金を用いたものが挙げられるが、特に、熱伝導率等に優れた金を用いるのが好ましい。なお、ワイヤ２５０の太さは特に限定されず、目的及び用途に応じて適宜選択することができる。
第２の樹脂３００は、パッケージ１００の中に実装された発光素子２００等を被覆するものである。第２の樹脂３００は、発光素子２００等を、外力、埃、水分などから保護すると共に、発光素子２００等の耐熱性、耐候性、耐光性を良好なものとするために設けられている。第２の樹脂３００の材質としては、熱硬化性樹脂、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂等の透明な材料を挙げることができる。このような材料に加えて、所定の機能を持たせるために、蛍光体や光反射率が高い物質等のフィラーを含有させることもできる。
第２の樹脂３００は、例えば蛍光体を混合することで、発光装置１の色調調整を容易にすることができる。なお、蛍光体としては、第２の樹脂３００よりも比重が大きく、発光素子２００からの光を吸収し、波長変換するものを用いることができる。蛍光体は、第２の樹脂３００よりも比重が大きいと、第１の電極１０及び第２の電極２０の側に沈降するので好ましい。
具体的には、例えば、ＹＡＧ（Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ）やシリケート等の黄色蛍光体、あるいは、ＣＡＳＮ（ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）やＫＳＦ（Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）等の赤色蛍光体、を挙げることができる。
第２の樹脂３００に含有させるフィラーとしては、例えば、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＭｇＯ等の光反射率が高い物質を好適に用いることができる。また、所望外の波長をカットする目的で、例えば、有機や無機の着色染料や着色顔料を用いることができる。
＜発光装置１の製造方法＞
（第１の製造方法）
発光装置１の第１の製造方法では、パッケージ１００を製造する工程において（５）の工程後、（６）の工程の前に、パッケージ１００の第１の電極１０又は第２の電極２０上に、発光素子２００を実装する。すなわち、リードフレーム５から分離されていないパッケージ１００の第１の電極１０又は第２の電極２０の上に発光素子２００を実装する。
発光素子２００は、上面に一対のｎ電極及びｐ電極が形成された片面電極構造の素子である。この場合、発光素子２００は、その裏面が絶縁性のダイボンド部材で第１の電極１０に接合され、上面の一方の電極がワイヤ２５０によって第１の電極１０に接続され、上面の他方の電極がワイヤ２５０によって第２の電極２０に接続される。
続いて、パッケージ１００の第１の樹脂３０の壁部３１に囲まれた凹部内に第２の樹脂３００を塗布し、発光素子２００を封止する。このとき、第２の樹脂３００を第１の樹脂３０の凹部の上面まで滴下する。第１の樹脂３０の凹部内に第２の樹脂３００を充填する方法は、例えば、滴下、射出、圧縮や押出などを用いることもできる。ただし、滴下によれば、第１の樹脂３０の凹部内に残存する空気を効果的に排出できるので、滴下により充填することが好ましい。
（発光装置の第２の製造方法）
なお、発光装置１の第１の製造方法では、予め発光素子２００をパッケージ１００の第１の電極１０又は第２の電極２０上に実装した後に個片化して製造したが、第２の製造方法では、予め個片化したパッケージ１００を製造する工程後に、パッケージ１００に発光素子２００を実装してもよい。すなわち、個片化されたパッケージ１００に、発光素子２００を実装する。
［変形例１］
図５に示すリードフレーム５には、第１のアウターリード部１１の両隣に第１の空間６ａと第２の空間６ｂとが形成されており、この２つの空間に第１の樹脂３０を注入するための注入口を２つ設けても良い。
図９に示すモールド金型５００の上金型５５０において、１つの注入口５５５が形成されているものとしたが、第１の電極１０の両隣の位置に２つの注入口を形成し、２つの注入口から第１の樹脂３０を注入してもよい。
また、第１の電極１０の隣だけでなく、第２の電極２０の片隣または両隣に相当する位置にも注入口を設け、第１の樹脂３０を注入することもできる。
これにより第１の樹脂３０の注入時間を短縮することができる。また第１の樹脂３０の注入時の圧力を低減することができる。２つの注入口から第１の樹脂３０を注入し、鍔部３２を広く設けた状態で２つの注入口を切除することにより、パッケージ１００の裏面側の実装面が広くなり、実装安定性を向上することができる。
［変形例２］
図５に示すリードフレーム５の形状は一例であり、例えば、第１の電極１０と第２の電極２０のサイズを等しくしてもよいし、互いに異なる形状としてもよい。
図５に矩形の仮想線で示すパッケージの形成予定領域６００のうち左右の短辺の中央に位置する箇所のリードフレーム５に貫通孔を設けてもよい。
実施例として、実施形態に係るパッケージを参照して説明するが、発明はこの実施例に限定されない。実施例の大きさは±１０％の誤差を含む。
実施例に係るパッケージ１００の大きさは、縦約２．２ｍｍ×横約１．４ｍｍ×高さ約０．７ｍｍである。この大きさは、第１の電極１０と第２の電極２０も含んだ大きさである。対向する壁部３１の外側面３１ａ，３１ｃ間の距離は縦約２．０ｍｍであり、第１の電極１０のアウターリード部１１、第２の電極２０のアウターリード部２１の幅は壁部３１から約０．１ｍｍである。第１の電極１０の隣に位置する幅の長い方の鍔部３２は０．１ｍｍであり、第１の電極１０の隣に位置する幅の短い方の鍔部３２、及び、第２の電極２０の隣に位置する鍔部３２ｃの幅は０．０５ｍｍである。第１の電極１０のアウターリード部１１、第２の電極２０のアウターリード部２１の先端は鍔部３２ｃの先端より約０．０５ｍｍ外側まで延設されている。第１の凹み部７１１、第２の凹み部７２１は先端から約０．０５ｍｍ内側に入る。第１の電極１０、第２の電極２０の厚みは約０．２ｍｍである。壁部３１の内側面の距離は縦約１．６５ｍｍ×横１．１ｍｍの角部に丸みを有する略四角形である、
第１の電極１０、第２の電極２０は、銅を母材としており、第１の樹脂３０から露出する部分に銀メッキが施されている。第１の樹脂３０は光反射部材が含有されたポリアミド樹脂を用い、光反射部材として酸化チタンを用いる。第２の樹脂３００はシリコーン樹脂を用いる。発光素子２００はサファイア基板に窒化物半導体が積層されたものを用いる。発光素子２００と第１の電極１０、第２の電極２０とを電気的に接続するワイヤ２５０は主成分に金を含むものを用いる。
本発明に係る実施形態の発光装置は、照明用装置、車載用発光装置などに利用することができる。
１ 発光装置
５ リードフレーム
６ａ 第１の空間
６ｂ 第２の空間
６ｃ 第３の空間
６ｄ 第４の空間
７ フレーム
８ 第１の接続部
９ 第２の接続部
１０ 第１の電極
１１ 第１のアウターリード部
１２ 第１のインナーリード部
２０ 第２の電極
２１ 第２のアウターリード部
２２ 第２のインナーリード部
３０ 第１の樹脂
３１ 壁部
３２ 鍔部
１００ パッケージ
１０１ パッケージの第１の外側面
１０２ パッケージの第２の外側面
１０３ パッケージの第３の外側面
１０４ パッケージの第４の外側面
１０５ パッケージの底面
１１０ 有底凹部
１５５ 注入痕
２００ 発光素子
２５０ ワイヤ
３００ 第２の樹脂
５００ モールド金型
５０１ 凹み
５５０ 上金型
５５５ 注入口
５６０ 下金型
６００ パッケージ形成予定領域
７１０ 第１の貫通孔
７１１ 第１の凹み部
７２０ 第２の貫通孔
７２１ 第２の凹み部

Claims (25)

  1. フレームと、第１の電極と、第２の電極と、前記フレームと前記第１の電極とを繋ぐ第１の接続部、前記フレームと前記第２の電極とを繋ぐ第２の接続部、を有し、前記第１の電極と前記第１の接続部との間に第１の貫通孔、前記第２の電極と前記第２の接続部との間に第２の貫通孔、があるリードフレームを準備する工程と、
    前記リードフレームを金型に配置する工程と、
    前記リードフレームが配置された前記金型の注入口から第１の樹脂を注入し成形する工程と、
    前記第１の樹脂を成形した後、前記第１の貫通孔を通り前記第１の電極と前記第１の接続部との間の一部を切断し、及び、前記第２の貫通孔を通り前記第２の電極と前記第２の接続部との間の一部を切断する工程と、
    前記第１の電極及び前記第２の電極を電解メッキする工程と、
    前記第１の貫通孔を通り前記第１の電極と前記第１の接続部との間の残部を切断し、及び、前記第２の貫通孔を通り前記第２の電極と前記第２の接続部との間の残部を切断する工程と、
    を有するパッケージの製造方法。
  2. パッケージの形成予定領域に、第１の電極と、前記第１の電極とは異なる第２の電極と、前記パッケージの形成予定領域の外縁に跨る位置の前記第１の電極側に第１の貫通孔、前記第２の電極側に第２の貫通孔、を有するリードフレームを準備する工程と、
    前記リードフレームを金型に配置する工程と、
    前記リードフレームが配置された金型の注入口から第１の樹脂を注入し成形する工程と、
    前記第１の樹脂を成形した後、前記パッケージの形成予定領域の外縁において前記第１の貫通孔、前記第２の貫通孔を通る前記リードフレームの一部を切断する工程と、
    前記第１の電極及び前記第２の電極を電解メッキする工程と、
    前記パッケージの形成予定領域の外縁において前記第１の貫通孔を通る前記リードフレームの残部、前記第２の貫通孔を通る前記リードフレームの残部、を切断する工程と、
    を有するパッケージの製造方法。
  3. 前記パッケージにおいて、前記第１の電極は、第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを持ち、前記第１のアウターリード部の一部が前記第１の貫通孔の一部となっており、
    前記第２の電極は、第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを持ち、前記第２のアウターリード部の一部が前記第２の貫通孔の一部となっている、請求項１又は請求項２に記載のパッケージの製造方法。
  4. 前記準備されたリードフレームには、前記第１の電極の隣又は前記第１の接続部の隣に第１の空間が形成されており、前記第１の空間から前記第１の樹脂を注入する請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
  5. 前記準備されたリードフレームは、前記第１の電極と前記第２の電極とが離間している請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
  6. 前記残部を切断する工程は、前記注入口の注入痕を切除する工程とともに行われる請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
  7. 前記金型は、前記第１の電極及び前記第２の電極の上に形成する壁部に相当する凹みを有し、前記凹みに前記第１の樹脂を注入する請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
  8. 前記金型を用いて成型される第１の樹脂は、
    前記第１の電極及び前記第２の電極を固定すると共に前記第１の電極及び前記第２の電極によって底面の少なくとも一部が構成される有底凹部における側壁を構成する壁部と、
    前記壁部から外側方に突出する鍔部と、を有し、
    前記鍔部は、平面視で前記第１のアウターリード部の隣に前記第１のアウターリード部と同じ厚さで形成される請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
  9. 前記第１の樹脂を注入する工程は、トランスファーモールド若しくはインジェクションモールドである請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
  10. 前記第１の樹脂には、光反射部材が混合されている請求項１乃至請求項９のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
  11. 請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載の前記パッケージの製造方法における工程と、
    前記第１の樹脂を硬化又は固化した後であって前記注入痕を切除する工程の前又は後のいずれかのタイミングで、前記第１の電極又は前記第２の電極に発光素子を実装する工程と、を有する発光装置の製造方法。
  12. 前記発光素子を実装する工程後、さらに、第２の樹脂を塗布し、前記発光素子を封止する工程を有する請求項１１に記載の発光装置の製造方法。
  13. 平面視において先端に第１の凹み部がある第１のアウターリード部を持ち、有底凹部の底部にある第１の電極と、
    平面視において先端に第２の凹み部がある第２のアウターリード部を持ち、前記有底凹部の底部にある第２の電極と、
    前記第１の電極と前記第２の電極とを固定し、前記有底凹部の一部を成す第１の樹脂と、を備え、
    前記第１の樹脂は、前記有底凹部の底部にある前記第１の電極及び前記第２の電極の間、並びに、前記有底凹部の側壁を構成する壁部、並びに、前記第１のアウターリード部とほぼ同じ厚みであり、平面視で前記第１のアウターリード部の両隣において、前記壁部から外側方に異なる幅を持つ鍔部と、を少なくとも有するパッケージ。
  14. 平面視において、前記第１のアウターリード部の両隣にある前記鍔部の一方の幅は、前記第１のアウターリード部とほぼ同じ幅であり、
    前記第１のアウターリード部の両隣にある前記鍔部の他方の幅は、前記第１のアウターリード部よりも短い、請求項１３に記載のパッケージ。
  15. 平面視において、前記有底凹部は、第１の外側面、前記第１の外側面と隣接する第２の外側面、前記第２の外側面と隣接し前記第１の外側面と対向する第３の外側面、及び、前記第１の外側面と前記第３の外側面と隣接する第４の外側面、を有し、
    前記第１のアウターリード部は、前記第１の外側面にあり、
    前記第２のアウターリード部は、前記第３の外側面にある請求項１３又は請求項１４に記載のパッケージ。
  16. 前記鍔部は、前記第３の外側面の前記第２のアウターリード部の両隣の少なくとも一方にある請求項１５に記載のパッケージ。
  17. 前記鍔部は、前記第２の外側面、及び、前記第４の外側面にも備えられている請求項１５又は請求項１６に記載のパッケージ。
  18. 前記第２の外側面にある前記鍔部の幅と、前記第４の外側面にある前記鍔部の幅と、は、ほぼ同じである請求項１５乃至請求項１７のいずれか一項に記載のパッケージ。
  19. 前記第２の外側面及び前記第４の外側面は、前記第１の樹脂のみで構成されている請求項１５乃至請求項１８のいずれか一項に記載のパッケージ。
  20. 前記第１のアウターリード部の両隣にある前記鍔部の他方の幅と、前記第２の外側面にある前記鍔部の幅と、は、ほぼ同じである請求項１５乃至請求項１９のいずれか一項に記載のパッケージ。
  21. 前記第１のアウターリード部は、上面と下面及び前記第１の凹み部の側面、前記第１の凹み部と繋がる先端面の一方が金属で覆われており、前記第１の凹み部と繋がる先端面の他方が金属で覆われていない請求項１３乃至請求項２０のいずれか一項に記載のパッケージ。
  22. 前記第１の電極と前記第２の電極との間の前記第１の樹脂の厚みは、前記第１の電極の厚みよりも薄い請求項１３乃至請求項２１のいずれか一項に記載のパッケージ。
  23. 背面視において、前記第１の電極及び前記第２の電極よりも前記第１の樹脂の方が内側に凹んでいる請求項１３乃至請求項２２のいずれか一項に記載のパッケージ。
  24. 請求項１３乃至請求項２３のいずれか一項に記載のパッケージと、
    前記パッケージの前記第１の電極及び前記第２の電極の少なくとも一方に載置された発光素子と、を有する発光装置。
  25. 前記発光素子が第２の樹脂で覆われた請求項２４に記載の発光装置。
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