Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JP2006511787A - チャネル式平板フィン熱交換システム、装置及び方法 - Google Patents

チャネル式平板フィン熱交換システム、装置及び方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2006511787A
JP2006511787A JP2005502282A JP2005502282A JP2006511787A JP 2006511787 A JP2006511787 A JP 2006511787A JP 2005502282 A JP2005502282 A JP 2005502282A JP 2005502282 A JP2005502282 A JP 2005502282A JP 2006511787 A JP2006511787 A JP 2006511787A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fluid
heat exchanger
cooling channel
channels
channel heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005502282A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006511787A5 (ja
Inventor
ウパダヤ、ギリッシュ
ハームズ、リチャード
ゾウ、パン
ケニス、グッドソン、イー.
Original Assignee
クーリギー インコーポレイテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by クーリギー インコーポレイテッド filed Critical クーリギー インコーポレイテッド
Publication of JP2006511787A publication Critical patent/JP2006511787A/ja
Publication of JP2006511787A5 publication Critical patent/JP2006511787A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04BPOSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
    • F04B17/00Pumps characterised by combination with, or adaptation to, specific driving engines or motors
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04BPOSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
    • F04B19/00Machines or pumps having pertinent characteristics not provided for in, or of interest apart from, groups F04B1/00 - F04B17/00
    • F04B19/006Micropumps
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/12Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2210/00Heat exchange conduits
    • F28F2210/10Particular layout, e.g. for uniform temperature distribution
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
  • Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)

Abstract

流体冷却チャネル式熱交換のための装置、方法及びシステムを開示する。流体冷却チャネル式熱交換器は、チャネル熱交換器を介して、流体を循環させ、1単位体積あたり、高い熱消散効率及び輸送面積を実現する。熱交換器は、好ましくは、200W/m−K未満の、非常に高い熱伝導性の材料から形成される。好適なチャネル熱交換器は、2つの平板(103、103’)と、これらの平板に連結された複数のフィン(106)とを備える。少なくとも1つのプレートは、好ましくは、加熱された状態の流体を受け取る。流体は、好ましくは、熱源(例えば、CPU)から熱を輸送する。具体的には、少なくとも1つのプレートは、加熱された状態の流体を受け取り、凝縮し、冷却するように構成された複数のコンデンサチャネル(104)を備える。冷却された状態の流体は、好ましくは、デバイスから熱源に輸送され、これにより、熱源が冷却される。

Description

関連出願
この特許出願は、引用により本願に援用される、2002年11月1日に出願された、係属中の米国仮特許出願第60/423,009号、発明の名称「柔軟な流体輸送及びマイクロチャネルヒートシンクによるホットスポット冷却のための方法(METHODS FOR FLEXIBLE FLUID DELIVERY AND HOTSPOT COOLING BY MICROCHANNEL HEAT SINKS)」について、米国特許法第119条(e)項35米国連邦法規類集119に基づく優先権を主張する。また、この特許出願は、引用により本願に援用される、2003年1月24日に出願された、係属中の米国仮特許出願第60/442,383号、発明の名称「CPU冷却用に最適化されたプレートフィン熱交換器(OPTIMIZED PLATE FIN HEAT EXCHANGER FOR CPU COOLING)」について、米国特許法第119条(e)項に基づく優先権を主張する。更に、この特許出願は、引用により本願に援用される、2003年3月17日に出願された係属中の米国仮特許出願第60/455,729号、発明の名称「多孔質構造を有するマイクロチャネル熱交換装置及びその製造方法(MICROCHANNEL HEAT EXCHANGER APPARATUS WITH POROUS CONFIGURATION AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF)」について、米国特許法第119条(e)項に基づく優先権を主張する。
本発明は、熱交換器に関連する。詳しくは、本発明は、流体冷却チャネル式平板フィン熱交換器(fluid cooled channeled flat plate fin heat exchange device)を最適に活用するためのシステム、装置及び方法に関する。
電子部品の進化により、より小さなパッケージ寸法において発生する熱量が大きくなっている。このため、これらの部品から発生する熱を消散させる必要がある。例えば、現在、50〜150Wの範囲で、パーソナルコンピュータの中央演算処理装置(Central Processing Unit:以下、CPUという。)から熱を消散させる必要がある。
現在、電子部品の主な冷却方法としては、ヒートシンク及びヒートパイプを用いた、強制対流式及び自然対流式の空冷装置が広く用いられている。押し出し加工されたアルミニウムを用いる従来の空冷システム、すなわち型鋳造フィンヒートシンクは、小型のサイズで、低い熱抵抗を維持しながら、チップ表面の高温の熱流束を冷却し、又は大きな熱消散を実現するためには、十分とは言えない。更に、これらの空冷式ヒートシンクは、効果的に機能するためには、かなりの表面積を必要とする。高まる熱負荷を輸送するためには、空冷式ヒートシンクは、更にサイズを大きくする必要がある。ヒートシンクのサイズを大きくすると、ヒートシンクによる背圧を克服するために、より大きなファンを用いる必要が生じる。換言すれば現在の空冷式ヒートシンクは、大きな空間を必要とし、気流の流入流路及び排出流路をブロックしてしまうという問題がある。したがって、従来の冷却法では、熱源から均等に熱を除去することが困難である。
更に、より大きいファンを使用することにより、冷却装置から生じる騒音が大きくなり、また、システムによって消費される電力も大きくなる。例えば、従来のソリューションでは、複数のヒートパイプを用いて、強い気流によって、大きなヒートシンクに熱を輸送している。これにより、望ましくない大きな高い騒音が生じる。
更に、従来のファンを用いた熱消散法では、ファンがヒートシンク上の一方向に空気を吹き付けるよう配設されるため、一方向だけにしか熱を輸送できないという欠点がある。このような制限により、ヒートシンクに亘って、したがって対応する電子部品に亘って、温度勾配が不均等になる。
これらの課題及びこの他の短所を鑑み、本発明は、より効率的で有効な冷却装置を提供することを目的とする。
流体冷却チャネル式熱交換のための装置、方法及びシステムを開示する。流体冷却チャネル式熱交換器は、チャネル熱交換器を介して、流体を循環させ、1単位体積あたり、高い熱消散効率及び輸送面積を実現する。熱交換器は、好ましくは、200W/m−K未満の、非常に高い熱伝導性の材料から形成される。好適なチャネル熱交換器は、2つの平板と、これらの平板に連結された複数のフィンとを備える。少なくとも1つのプレートは、好ましくは、加熱された状態の流体を受け取る。流体は、好ましくは、熱源(例えば、CPU)から熱を輸送する。具体的には、少なくとも1つのプレートは、加熱された状態の流体を受け取り、凝縮し、冷却するように構成された複数のコンデンサチャネルを備える。冷却された状態の流体は、好ましくは、デバイスから熱源に輸送され、これにより、熱源が冷却される。
電子部品の小型化により、集積回路の加熱に関連する重大な問題が生じている。比較的小さい表面積で、100W/cmを超える熱流束レベルを有効に冷却する要求が益々高まっている。現在、高い熱(電力)密度の電子デバイスのための、コンパクトな熱ソリューションが必要とされている。例えば、ダイサイズが縮小される一方で、チップ電力は、上昇する傾向にあり、このため、高性能プロセッサでは、電力密度が著しく高まっているが、このようなプロセッサに対する有効な熱ソリューションは、存在していない。
空気は、低密度のため、1単位重量あたりの熱輸送能力が制限されている。これとは対照的に、液体は、より高い密度のために、1単位重量あたりの熱輸送能力が著しく優れている。例えば、強制空冷の熱伝達係数は、20W/m℃であるが、水冷による熱伝達係数は、9000W/m℃もある。
本発明に基づき、冷却された流体を利用することによって、より高い熱伝達率のため、必要とされる表面積を著しく縮小しながら、熱を消散できる。更に、本発明により、より少ない流量及びより小さな騒音で、より大きな熱を消散させることができる。更に、本発明により、X−Y方向における実質的な温度均一性を実現することができる。本発明の好適な実施形態では、低い熱抵抗による周囲への消散熱に加えて、X−Y方向における実質的な温度均一性を実現することができる。
ここに開示する流体冷却チャネル式熱交換器の実施形態により、1単位体積あたりの熱輸送効率を著しく高めることができる。形状に関するパラメータは、対流熱変換特性に重要な影響を与える。したがって、本発明を用いて熱交換システムを設計し、好ましくは、キーパラメータを最適化することにより、流体冷却チャネル式平板フィン熱交換器は、1単位体積あたりに大きな熱を消散できる効率的で経済的な装置として機能できる。
本発明が提供する流体冷却チャネル式平板フィン熱交換器(fluid cooled channeled flat plate fin heat exchange device)の実施形態は、例えば、CPU、集積回路、マイクロプロセッサ等の電子部品を含む熱源の冷却に用いられ、従来の技術に比べて、1単位体積あたり、高い熱輸送効率を最適な手法で実現する。更に、本発明は、熱交換器のX−Y方向における温度均一性を最適化するとともに、熱抵抗が低い周囲に熱を消散させる。なお、従来の熱消散法では、熱を一方向にしか輸送できないという問題があった。例えば、本発明の実施形態では、シリコン又は他の材料にエッチングされた、流体により冷却されるチャネルを用いることによって、100W/cmを超える熱流束を消散できる。
流体冷却チャネル式熱交換器の好適な実施形態は、5ミリメートルより小さい水力半径(hydraulic diameter)を有するチャネルを備える。熱抵抗が低い周囲に熱を消散させるためには、流体により冷却されるチャネルに加えて、高アスペクト比のフィンが必要である。
単相流体により冷却されるチャネルを有する熱交換器100を図1A、図1B、図1C、図1D、図1Eに示す。図1Aは、本発明に基づき、流体が直接チャネルに接触して単相冷却を行う流体冷却チャネル式平板フィン熱交換器(fluid cooled channeled flat plate fin heat exchange device)の台板の平面図である。
具体的には、図1Aは、平板熱交換器100の一部を示している。熱交換器100は、上板103’(図1C〜図1E)と、これに連結された台板103とを備える。更に、熱交換器100は、上板103’(図 1C〜図1E)に連結された複数のフィン106を備える。台板103は、流体インレット101を備え、流体インレット101には、加熱された状態の流体が流される。更に、台板103は、好ましくは、流体インレット101に連結された複数のコンデンサチャネル104を備える。複数のコンデンサチャネル104は、加熱された状態の流体を受け取り、冷却するよう構成されている。更に、台板103は、複数のコンデンサチャネル104に連結された流体アウトレット102を備える。この流体アウトレット102は、冷却された流体を受け取り、冷却された流体を台板103から排出させる。他の実施形態では、複数のコンデンサチャネル104は、更に、流体を凝縮するよう構成される。
平板熱交換器100は、好ましくは、例えばアルミニウム等、200W/m−K以下の高い熱伝導性を有する材料から形成される。他の実施形態として、平板熱交換器100は、半導体材料から形成してもよい。他の実施形態として、熱伝導率値が200W/m−Kより大きい材料を用いてもよい。
熱源(例えば、CPU)から熱を輸送する流体は、一方の側から熱交換器100に流入し、熱交換器100の反対側から排出される。具体的には、流体は、流体インレット101を介して、矢印101’によって示される方向で熱交換器100に入る。また、流体は、流体アウトレット102を介して、矢印102’によって示される方向で熱交換器100から排出される。冷却プロセスに用いる流体は、水が好ましいが、変形例として、この流体は、水、エチレングリコール、イソプロピルアルコール、エタノール、メタノール及び過酸化水素からなるグループから選択してもよい。他の実施形態として、流体は、液体並びに液体及び蒸気の組合せから選択してもよい。この具体例では、流体インレット101及び流体アウトレット102は、それぞれ熱交換器100の反対側に配置されているが、流体インレット101及び流体アウトレット102は、隣り合う側面に設けてもよい。
平板熱交換器100の上板103’(図1C〜図1E)及び台板103は、好ましくは、フィッティングによって連結される。平板熱交換器100の寸法は、例えば120mm×90mm×88mmである。本発明の好適な実施形態では、平板熱交換器100の上板103’(図1C〜図1E)は平坦であり、熱交換器100の台板103に相補的に連結されるよう構成されている。台板103は、好ましくは、流体が流されるように構成された複数のコンデンサチャネル104を備える。複数のコンデンサチャネル104は、好ましくは、機械加工された後、台板に(好ましくは、ニッケル、又は銅等の代替物によって)メッキ処理が施され、これによりチャネルのアスペクト比が高められる。特に単相流の場合、高アスペクト比が好ましい。このようなアスペクト比を達成できる既存の技術としては、プラズマエッチング、LIGA製造及び半導体製造技術(主としてシリコン)等がある。
他の実施形態において、コンデンサチャネル104は、シリコンから形成される。シリコンは、チャネルの側壁に熱を有効に輸送するための比較的高い熱伝導率(〜120W/m−K)を有するため、他の実施形態として、コンデンサチャネル104に用いることができる。更に他の実施形態として、コンデンサチャネル104の材料には、炭化シリコン及びダイヤモンドを用いてもよい。更に、他の実施形態において、複数のコンデンサチャネル104は、高アスペクト比の微小加工材料又は精密機械仕上げされた金属又は合金から形成してもよい。
本発明の好適な実施形態では、コンデンサチャネル104は、1〜6ミリメートルの範囲内の深さと、0.5〜4ミリメートルの範囲内の幅を有する。これらのアスペクト比により、チャネル側壁に対して、全ての流体が高い熱対流係数を維持するとともに、圧力降下を最小に抑えながら、流体冷却チャネル式熱交換器を介して、大量の流体をポンピングすることができる。
他の実施形態では、複数のコンデンサチャネル104が台板103にスタンピングされる。更に他の実施形態として、熱伝導流体プルーフバリア(conductive fluid proof barrier)(図示せず)を台板103及び上板103’(図1C〜図1E)に連結し、マイクロプロセッサを上板及び流体プルーフバリアの間に挿入して保持してもよい。
図1Aに示すように、複数のコンデンサチャネル104は、好ましくは、蛇行するように構成された、丸められたコーナ105を備える。図1Aに示す蛇行構成は、様々な蛇行構成の一例である。本発明の他の実施形態においては、複数のコンデンサチャネル104は、平行、放射状、螺旋状又は角のある形状に構成してもよい。螺旋構造を有するチャネルについては、後に、本発明の他の実施形態として説明する。コンデンサチャネルの幾何学的構成にかかわらず、複数のコンデンサチャネル104に丸められたコーナ105を用いることにより、圧力効果を最小化することができる。
複数のフィン106は、平板熱交換器の台板103に連結される。図1Aに示す複数のフィン106は、コンデンサチャネル104に対して垂直に配設される。換言すれば、複数のフィン106により、図1Dに示すように、空気は、複数のコンデンサチャネル104に垂直な状態で流れる。但し、複数のフィン106は、好ましくは、複数のコンデンサチャネル104に平行に構成される。図1Cは、好適な平行なフィン構成を示し、図1Dは、垂直な構成を示してる。図1Cに示す、平行なフィン構成は、幾つかの平行な構成の一例であり、図1Dに示す垂直なフィン構成は、幾つかの垂直な構成の一例である。複数のフィン106及び同様の第2の複数のフィン106’(図1C〜図1E)は、平板熱交換器100の上板103’図1C〜図1Eに連結される。複数のフィン106及び第2の複数のフィン106’(図1C〜図1E)は、好ましくは、複数のフィンに亘って45cfmの気流速度(airflow rate)を有する。他の実施形態として、複数のフィンは、ピン構成、螺旋構成又は放射状の構成を有していてもよい。
平板熱交換器100の(それぞれフィンを有する)プレートの2つの片半分は、図1C、図1D及び図1Eに示すように、互いに連結される。これに代えて、複数のフィン106を各プレートの片半分にはんだ付けした後、はんだ付け又はろう付けによって2つの片半分を結合してもよい。
平板熱交換器100の複数のフィン106、台板103及び第2の複数のフィン106’(図1C〜図1E)、及び上板103’(図1C〜図1E)は、好ましくは、アルミニウムから形成され、また、好ましくは、陽極接合法によって連結される。他の実施形態として、これらの部品は、融接、共晶接合、接着剤、ろう付け、溶接、はんだ付け、エポキシ又はこれに類する手法で連結してもよい。更に、平板熱交換器100は、モノリシック構成(すなわち、熱交換器の部品が単一のユニットから構成、形成又は作成されている。)であってもよい。
本発明の好適な実施形態は、熱源から加熱された状態の流体を受け取るよう構成される。更に、本発明に係る熱交換器は、好ましくは、ポンプ又は流体を供給するための他の手段(図示せず)及び周囲により多くの熱を消散させるためのファン等の気流を生成するための手段(図示せず)に連結される。加熱された状態の流体は、熱交換器100に供給され、複数のコンデンサチャネル104を介して加熱された流体を循環させることによって熱が消散する。加熱された流体は、好ましくは、ポンプによって熱交換器に供給される。本発明の他の実施形態において、マイクロプロセッサ等の熱源は、熱交換器100の部品の間に挿入される。本発明の更に他の実施形態では、熱交換器100は、別の手法で熱源に直接連結される。
本発明の好適な実施形態では、CPUからの120Wの熱を150ミリリットル/分の流量の水で冷却する。従来の手法とは異なり、流体フロー流路のための本発明のマルチ流路構成では、コンパクトな体積で効率的な冷却を実現することができる。
図1Bに示す熱交換器100の実施形態では、図1Aに示す熱交換器100は、更に、複数の密封された個別のギャップ107を備える。図1Bに示すように、密閉された複数の個別のギャップ107は、流体インレット101及び複数のコンデンサチャネル104の間に連結される。密封された個別のギャップ107には、流体が流されず、好ましくは、気体で満たされている。これらの密封された個別のギャップ107は、例えば、流体インレット101から複数のコンデンサチャネル104を介して流体アウトレット102に流体が移動する間、流体における温度が変化することを防止する機能を担う。なお、図1Bに示す密封された個別のギャップ107の位置は、例示的なものに過ぎない。また、他の実施形態として、複数の更なる密封された個別のギャップを用いてもよい。例えば、他の実施形態において、複数の密封された個別のギャップ(図示せず)を複数のコンデンサチャネル104の間に連結してもよい。また、他の実施形態において、複数の密封された個別のギャップ(図示せず)を流体アウトレット102及び複数のコンデンサチャネル104の間に連結してもよい。
図1Cは、上述した単相流体冷却チャネル式熱交換器100の斜視図である。この熱交換器100は、好ましくは、平板である。平板熱交換器100は、台板103及び上板103’を備える。流体は、矢印101’によって示される方向で流体インレット101を介して熱交換器100に入る。流体は、流体アウトレット102(図1A)を介して、熱交換器100から排出される。上述のように、台板103は、流体が流されるように構成された複数のコンデンサチャネル104を備える。複数のコンデンサチャネル104は、丸められたコーナ105を有し、好ましくは、機械加工された後、平板熱交換器100の台板103にニッケルメッキが施される。
図1Aに関連して説明したように、複数のフィン106は、コンデンサチャネルに対して平行な構成で平板熱交換器100の台板103に連結される。同様に第2の複数のフィン106’は、平板熱交換器の上板103’に連結される。これに代えて、フィン106’は、上板103’に一体に形成してもよい。
図1Dは、図1Aを用いて上述したように複数のフィン106が垂直な構成で平板熱交換器の台板103に連結される本発明の更に他の実施形態を示している。
図1Eは、複数のフィン106が平行な構成で平板熱交換器の台板103に連結される本発明の更に他の実施形態を示している。平板熱交換器100は、台板103及び上板103’を備える。流体は、矢印101’によって示される方向で流体インレット101を介して熱交換器100に入る。流体は、流体アウトレット(図示せず)を介して熱交換器100から排出される。台板103は、流体が流されるように構成された複数のピン104を備える。複数のピンは、好ましくは、台板103の表面から垂直に立ち上がっている。
図2Aは、二相冷却のために構成された流体冷却チャネル式平板フィン熱交換器200の台板の平面図である。流体は、熱交換器200のチャネルに直接接触する 表面積対体積の比は、流体チャネル内の冷却効率を左右する主要なパラメータである。また、熱交換器の流体の圧力降下は、総チャネル長、屈曲部の数、及びコンデンサチャネルの屈曲部の幅に依存する。
流体は、矢印201’によって示される方向で流体インレット201を介して熱交換器に流入する。流入する流体は、好ましくは、液体であるが、例えば、蒸気又は蒸気及び液体混合物等の二相流であってもよい。流体は、矢印202’によって示される方向で流体アウトレット202を介して熱交換器から排出される。排出される流体は、好ましくは、液体である。この具体例では、流体インレット201及び流体アウトレット202は、それぞれ熱交換器200の反対側に配置されているが、流体インレット201及び流体アウトレット202は、同じ面又は隣り合う側面に設けてもよい。
二相流体で冷却を行う実施形態では、二相流体を凝縮するための領域と、単相流体冷却のための領域とを有する独特なチャネル形状を用いる。二相凝縮領域は、本質的には、二相領域内で蒸気圧降下を減少させるように接続された複数の二相チャネルである。加熱された単相流体は、凝縮された後、マルチ流路コンデンサチャネルを通過して、冷却側(cold side)において、熱交換器から排出される。
具体的には、熱交換器は、上板(図示せず)と、これに連結された台板203とを備える。更に、熱交換器は、台板203に連結された複数のフィン208を備える。好適な実施形態では、熱交換器は、更に、上板に連結された第2の複数のフィン(図示せず)を備える。平板熱交換器200及び複数のフィン208は、好ましくは、例えばアルミニウム等、200W/m−K以下の高い熱伝導性を有する材料から形成される。他の実施形態として、平板熱交換器200及び複数のフィン208は、半導体材料から形成してもよい。他の実施形態として、熱伝導率値が200W/m−Kより大きい材料を用いてもよい。
平板熱交換器200の台板203は、第1の軸に沿って、蒸気、又は液体及び蒸気の何れかである流体が流れるように構成された複数の二相チャネル204’を有する単相領域204を備える。流体は、水が好ましいが、変形例として、この流体は、水、エチレングリコール、イソプロピルアルコール、エタノール、メタノール及び過酸化水素からなるグループから選択してもよい。他の実施形態として、流体は、液体並びに液体及び蒸気の組合せから選択してもよい。
更に、台板203は、複数の二相チャネル204に連結された複数のコンデンサチャネル205’を含む凝縮領域205を備える。複数のコンデンサチャネル205’は、第1の軸に平行ではない(好ましくは、垂直な)第2の軸に沿って流体が流されるように構成され、凝縮を促進するために蒸気圧降下を減少させる。好ましくは、複数の二相チャネル204’及び複数のコンデンサチャネル205’は、蛇行するように構成される。図2Aに示す複数の二相チャネル204’及び複数のコンデンサチャネル205’は、様々な蛇行構成の一例である。
他の実施形態において、台板203は、更に、複数のコンデンサチャネル205’に連結された複数の単相チャネル(図示せず)を備える第2の単相領域(図示せず)を備える。複数の単相チャネルは、第1の軸に沿って流体が流されるように構成される。
本発明の一実施形態では、熱交換器200は、熱源に連結される。熱源は、好ましくは、マイクロプロセッサであるが、他の実施形態として、他の電子部品が熱源であってもよい。
図1Aに示す単相の実施形態と同様に、平板熱交換器200の台板203は、複数の二相チャネル204’及び複数のコンデンサチャネル205’に連結される。更に、複数のフィン208は、平板熱交換器の台板203に連結される。第2の複数のフィン(図示せず)は、第1の複数のフィン208と同様に、平板熱交換器200の上板(図示せず)に連結される。このフィンは、一連の平行なフィンであることが好ましいが、他の実施形態として、垂直な構成を有していてもよく、或いは、ピンフィン、螺旋状のフィン、又は放射状のフィンを含んでいてもよい。平板熱交換器の(それぞれフィンを有する)プレートの2つの片半分は、図1A又は図1Eに示す実施形態に対して、図1C及び図1Dに示した手法で互いに連結される。
簡潔に言えば、単相領域204は、流体インレット201から、複数の二相チャネル204’を介して、(好ましくは、液体であるが、他の実施形態においては、蒸気又は蒸気及び液体混合物であってもよい)流体が流されるように構成された第1のセクションである。一方、凝縮領域205は、複数のコンデンサチャネル205’を介して流体アウトレット202に単相流体が流されるように構成された第2のセクションである。複数のフィン208は、チャネル内の流体によって輸送された熱を更に消散させる。
図1Bに示す熱交換器100と同様、図2Bに示す熱交換器100は、更に、複数の密封された個別のギャップ207を備える。これらの密封された個別のギャップ207は、好ましくは、単相領域204の複数の二相チャネル204’及び凝縮領域205の複数のコンデンサチャネル205’の間に連結される。密封された個別のギャップ107には、流体が流されず、好ましくは、気体で満たされている。この実施形態では、これらの密封された個別のギャップ207は、インレット201から複数の二相チャネル204’を介して複数のコンデンサチャネル205’に及びアウトレット202を介して流体が移動する間、流体における温度が変化することを防止する機能を担う。なお、図2Bに示す密封された個別のギャップ207の位置は、例示的なものに過ぎない。また、他の実施形態として、複数の更なる密封された個別のギャップを用いてもよい。例えば、一実施形態として、更なる密閉された複数の個別のギャップ(図示せず)を流体インレット201及び複数の二相チャネル204’の間に連結してもよい。また、他の実施形態において、複数の密封された個別のギャップ(図示せず)を流体アウトレット202及び複数のコンデンサチャネル205の間に連結してもよい。
図3は、流体冷却チャネル式平板フィン熱交換器300の台板チャネル303が螺旋状に構成された本発明の他の実施形態の平面図である。図3に示す台板チャネル303は、様々な螺旋状の構造を有する実施形態の1つに過ぎない。図3に示す実施形態では、温められた流体は、中央から熱交換器300に入り、台板303内を螺旋状に移動し、冷却された状態で、周縁部から排出される。ファン(図示せず)からの気流は、中心(最低速度)から端(最高速度)に向けて高くなる速度勾配で、複数のフィン306及び台板に衝突する。この結果、非常にコンパクトな構成で、空間を節約できるとともに、効率的で有効な熱消散を実現することができる。
詳しくは、流体は、矢印301’によって示される方向で流体インレット301を介して単相流体冷却チャネル式熱交換器300に入る。流体は、矢印302’によって示される方向で流体アウトレット302を介してデバイス300から排出される。図3に示すデバイス300は、図1A、図1B又は図1Eに示す実施形態に対して、図1C及び図1Dに示した手法で互いに連結された上板(図示せず)及び台板303を備える。本発明の好適な実施形態においては、平板熱交換器300の上板(図示せず)は、平坦であり、台板303に相補的に連結されるよう構成されている。台板303は、流体が流されるように構成された複数のチャネル304を備える。複数のチャネル304は、好ましくは、機械加工された後、台板303にニッケルメッキが施される。複数のチャネル304は、丸められたコーナ305を有し、図3に示すように、螺旋状に構成されている。このような螺旋状のチャネルプレートフィン熱交換器の断面寸法は、幅0.5mm〜3mm深さ0.5mm〜6mmに形成するとよい。図3に示す複数のチャネル304は、様々な螺旋状の構成の一例である。
第1の複数のフィン306は、平板熱交換器300の台板303に連結される。第2の複数のフィン(図示せず)は、第1の複数のフィン306と同様に、平板熱交換器の上板(図示せず)に連結される。このフィンは、一連の平行なフィンであることが好ましいが、他の実施形態として、垂直な構成を有していてもよく、或いは、ピンフィン、螺旋状のフィン、又は放射状のフィンを含んでいてもよい。
平板熱交換器300の(それぞれフィンを有する)プレートの2つの片半分は、互いに連結される。平板熱交換器300の第1の複数のフィン306、台板303及び第2の複数のフィン(図示せず)及び上板(図示せず)は、好ましくは、例えば、アルミニウム等、200未満W/m−Kの熱伝導性が高い材料から形成され、陽極接合法によって連結される。他の実施形態として、これらは、半導体材料又は熱伝導率が200W/m−Kより大きい材料から形成してもよい。
図4は、流体冷却チャネル式熱交換器400の側面図である。図には示さないが、熱交換器400の台板内のチャネルは、図3に示すように、螺旋状に構成される。
具体的には、冷気は、図4の紙面に入る方向又は紙面から出る方向に流される。ファン(図示せず)は、冷気を取り込み、複数のフィン403に冷気を吹き付ける。平板熱交換器404には、複数のフィン403が連結される。平板熱交換器404は、連結された台板及び上板チャネルセクション405内に複数のチャネルを備える。チャネルセクション405は、上述したように、流体が流されるように構成される。図4に示す複数のフィン403及び熱交換器400の他の部品も、上述した通りである。
図5は、台板チャネルが放射状の構造を有する二相冷却のための流体冷却チャネル式平板フィン熱交換器500の台板の平面図である。図5に示す放射状構成は、様々な放射状構成の一例である。具体的には、流体は、矢印501’によって示される方向で流体インレット501を介して熱交換器500に入る。また、流体は、矢印502’によって示される方向で流体アウトレット502を介して熱交換器500から排出される。図5に示す熱交換器500は、例えば、アルミニウム等、好ましくは、200W/m−K未満の高い熱伝導性の材料から形成され、互いに連結された上板(図示せず)及び台板503を備える。他の実施形態として、平板熱交換器500は、半導体材料から形成してもよい。他の実施形態として、熱伝導率値が200W/m−Kより大きい材料を用いてもよい。
本発明の好適な実施形態においては、上板(図示せず)平板熱交換器500は、平坦であり、台板503は、流体が流されるように構成された複数のチャネル504を備える。複数のチャネル504は、好ましくは、機械加工された後、熱交換器500の台板504にニッケルメッキが施される。複数のチャネル504は、丸められたコーナ505を有し、放射状に構成される。
台板503には、複数のフィン506が連結される。第2の複数のフィン(図示せず)は、複数のフィン506と同様に、平板熱交換器500の上板(図示せず)に連結される。このフィンは、一連の平行なフィンであることが好ましいが、他の実施形態として、垂直な構成を有していてもよく、或いは、ピンフィン、螺旋状のフィン、又は放射状のフィンを含んでいてもよい。平板熱交換器の(それぞれフィンを有する)プレートの2つの片半分は、互いに連結される。熱交換器500の複数のフィン506、台板503及び第2の複数のフィン(図示せず)及び上板(図示せず)は、好ましくは、例えば、アルミニウムから形成され、陽極接合法によって連結される。
図6は、二相流体冷却チャネル式熱交換器600の側面図である。図には示さないが、熱交換器600の台板内のチャネルは、図5に示すように、放射状に構成される。
具体的には、冷気は、図6の紙面に入る方向又は紙面から出る方向に流される。ファン(図示せず)は、冷気を取り込み、複数のフィン603に冷気を吹き付ける。平板熱交換器604には、複数のフィン603が連結される。平板熱交換器604は、連結された台板及び上板チャネルセクション605内に複数のチャネルを備える。チャネルセクション605は、上述したように、流体が流されるように構成される。図6に示す複数のフィン603及び熱交換器600の他の部品も、上述した通りである。
図7Aは、熱源701と、流体冷却チャネル式平板フィン熱交換器703と、ポンプ709とを備えるシステム700の構成を示している。熱交換器703は、液体が流されるように構成された少なくとも2つの流路を備える。図7Aに示す実施形態は、2つの流路、すなわち第1の流路705及び第2の流路707を備える。第1の流路705及び第2の流路707は、好ましくは、個別に分離されている。なお、熱交換器703は、図2Aの説明に開示されている熱交換器と基本的に同様であるが、但し、熱交換器703は、個別に分離された少なくとも2つの流路を備える。更に、他の実施形態において、熱交換器703は、図2Bの説明に開示されているものと基本的に同様であるが、但し、熱交換器703は、図2Bに示すギャップに加えて個別に分離された少なくとも2つの流路を備える。
熱交換器703は、好ましくは、加熱された状態から冷却された状態に流体を冷却するよう構成される。ポンプ709は、加熱された状態と冷却された状態で熱交換器703に/から流体を循環させるように構成される。更に、熱源701は、好ましくは、マイクロプロセッサである。
実際の動作では、流路702は、熱源701を熱交換器703に連結する。なお、熱交換器703の第1の流路705及び第2の流路707は、熱交換器703内に含まれており、流路702、702’704、704’とは区別される。流路702は、熱源701から、熱交換器703の第1の流路705に加熱された状態で流体を輸送するように構成される。熱源701からの加熱された状態の流体は、第1の流路705を介して、循環し、冷却される。この循環及び冷却の後、流体は、冷却された状態で、流路702’を介して熱交換器703から排出される。流路702’は、熱交換器703をポンプ709に連結し、冷却された状態で流体を熱交換器703からポンプ709に輸送するように構成される。流路704は、ポンプを熱交換器703に連結する。流路704は、ポンプ709から熱交換器703の第2の流路707に冷却された状態で流体を輸送するように構成される。第2の流路707は、好ましくは、流路705から分離され、流路702、702には連結されない。ポンプ709からの冷却された状態の流体は、第2の流路707を介して循環し、熱交換器703によって冷却される。この循環及び冷却の後、流体は、冷却された状態で、流路704’を介して熱交換器703から排出される。流路704’は、熱交換器703を熱源701に連結し、熱交換器703から熱源701に冷却された状態で流体を輸送するよう構成され、これにより、熱源701を冷却する。
熱交換システム720図7Bは、本発明に基づく熱交換システム720の構成を示す。熱交換システム720は、複数の熱源701、701’、701”と、複数の流体チャネル熱交換器703、703’、703”と、複数のポンプ709、709’とを備える。なお、複数の熱源701、701’、701”、複数の流体チャネル熱交換器703、703’、703”及び複数のポンプ709、709’は、単にこれらが複数個あることを例示的に示しているに過ぎない。更に、ここに示す様々な要素の構成は、単にシステムを例示的に示しているに過ぎず、システムの他の実施形態として、様々な要素を様々に連結することができる。例えば、一実施形態として、複数の熱源(例えば、チップ)が流体を加熱し、それぞれが個別の流体チャネル熱交換器を介して、加熱された流体を送るように、ここに示す様々な要素を構成してもよい。また、他の構成として、複数のポンプ又はポンプ及び熱源の組合せが別々の流体チャネル熱交換器を介して、それぞれ加熱された流体を送るようにしてもよい。
複数の流体チャネル熱交換器703、703’、703”は、加熱された状態の流体を、冷却された状態に冷却するように構成される。各熱交換器703、703’、703”は、先に図7Aを用いて説明したように、液体が流されるように構成された少なくとも2つの流路を備える。また、複数のポンプ709、709’は、複数の流体チャネル熱交換器703、703’、703”に/から及び複数のポンプ709、709’に/から加熱された状態及び冷却された状態の流体を循環させるように構成される。
更に、複数の熱源701、701’、701”は、好ましくは、1つ以上のマイクロプロセッサ及び1つ以上のポンプを備える。
複数の流体チャネル熱交換器703、703’、703”のうちの少なくとも2つの流路は、好ましくは、分離され、複数の熱源701、701’、701”から加熱された状態で流体を輸送するように構成される。更に、複数の流体チャネル熱交換器703、703’、703”のうちの少なくとも2つの流路は、複数の熱源701、701’、701”に冷却された状態で流体を輸送するように構成される。
例えば、流路702は、熱源701を熱交換器703に連結する。なお、複数の流体チャネル熱交換器703、703’、703”のうちの少なくとも2つの流路は、熱交換器703、703’、703”内に含まれており、流路702、702’、704、704’、706、706’、708、708’、710、710’、712、712’とは区別される。流路702は、熱源701から熱交換器703の流路の1つに加熱された状態で流体を輸送するように構成される。熱源701からの加熱された状態の流体は、熱交換器703を循環し、これにより冷却される。この循環及び冷却の後、流体は、より冷却された状態で、流路702’を介して熱交換器703から排出される。流路702’は、熱交換器703をポンプ709に連結し、熱交換器703からポンプ709に、冷却された状態で流体を輸送するように構成される。流路704は、ポンプ709を熱交換器703に連結する。流路704は、ポンプ709から、流路702、702’に連結されていない熱交換器703の独立した流路に冷却された状態で流体を輸送するように構成される。ポンプ709からの冷却された状態の流体は、熱交換器703を循環し、これにより冷却される。この循環及び冷却の後、流体は、冷却された状態で、流路704’を介して熱交換器703から排出される。流路704’は、熱交換器703を熱源701に連結し、熱交換器703から熱源701に冷却された状態で流体を輸送するように構成され、これにより、熱源701が冷却される。
同様に流路706は、熱源701’を熱交換器703’に連結する。流路706は、熱源701’から熱交換器703’の流路の1つに、加熱された状態で流体を輸送するように構成される。熱源701’からの加熱された状態の流体は、熱交換器703’を循環し、これにより冷却される。この循環及び冷却の後、流体は、より冷却された状態で、流路706’を介して熱交換器703’から排出される。流路706’は、熱交換器703’をポンプ709’に連結し、熱交換器703’からポンプ709’に、冷却された状態で流体を輸送するように構成される。流路708は、ポンプ709’を熱交換器703’に連結する。流路708は、ポンプ709’から、流路706、706’に連結されていない熱交換器703’の独立した流路に冷却された状態で流体を輸送するように構成される。ポンプ709’からの冷却された状態の流体は、熱交換器703’を循環し、これにより冷却される。この循環及び冷却の後、流体は、冷却された状態で、流路703’を介して熱交換器703’から排出される。流路708’は、熱交換器703’を熱源701’に連結し、熱交換器703’から熱源701’に冷却された状態で流体を輸送するように構成され、これにより、熱源701’が冷却される。
図7Bに示す実施形態においては、熱交換器703”は、ポンプ709及びポンプ709’に連結され、ポンプによって流体に伝えられた付加的な熱を冷却するのに役立つ。具体的には、流路710は、ポンプ709を熱交換器703”に連結する。流路710は、ポンプ709から熱交換器703”の流路の1つに加熱された状態で流体を輸送するように構成される。ポンプ709からの加熱された状態の流体は、熱交換器703”を循環し、これにより冷却される。この循環及び冷却の後、流体は、より冷却された状態で、流路710’を介して熱交換器703”から排出される。流路710’は、熱交換器703”をポンプ709’に連結し、熱交換器703”からポンプ709’に、冷却された状態で流体を輸送するように構成される。流路712は、ポンプ709’を熱交換器703”に連結する。流路712は、ポンプ709’から、流路710、710’に連結されていない熱交換器703”の独立した流路に冷却された状態で流体を輸送するように構成される。ポンプ709’からの冷却された状態の流体は、熱交換器703”を循環し、これにより冷却される。この循環及び冷却の後、流体は、冷却された状態で、流路712’を介して熱交換器703”から排出される。流路712’は、熱交換器703”をポンプ709に連結し、熱交換器703”からポンプ709に冷却された状態で流体を輸送するように構成され、これにより、ポンプ709が冷却される。
上述した実施形態に加えて、チャネル式平板熱交換器の様々な製造方法について説明する。まず、はんだ付けフィン平板熱交換器(soldered fin flat plate heat exchanger)を製造するための製造方法を説明する。この製造方法では、2つのプレートの片半分に機械加工によって流体チャネルを形成する工程を有する。次に、2つのプレートの片半分のそれぞれにフィンをはんだ付けする。次に、流体チャネルにニッケル又は銅によりメッキ処理を施す。そして、各片半分の流体チャネルが合体し、漏れのない流路が形成されるように、2つの片半分を連結する。
本発明に基づくチャネル式平板熱交換器の製造方法の例示的な手順を図8のフローチャート800に示す。まず、ステップ801において、2つのプレートの片半分を選択する。次に、ステップ802において、機械加工によって、2つのプレートの各片半分に流体チャネルを形成する。次に、ステップ803において、2つのプレートの片半分にフィンをはんだ付けする。このステップ803に続いて、ステップ804において、流体チャネルにニッケル又は銅メッキを施す。次に、ステップ805において、2つの片半分を連結し、2つのプレートの各片半分の流体チャネルを合体させ、漏れのない流路を形成する。このチャネル式平板熱交換器の製造方法は、ステップ806で終了する。
2つの片半分は、好ましくは、はんだ付けによって連結される。はんだ付けの工程は、ステンシルスクリーン印刷によって2つのプレートの各片半分にはんだペーストを印加し、気密された接合界面を形成することによって実行してもよい。この手法により、はんだを均等且つ均質に印加することができ、2つの片半分間の気密性を確実にすることができる。更に、他の実施形態として、はんだ付けの工程におていは、複数のはんだ付けプロセスを行ってもよい。他の実施形態として、様々な種類のはんだペーストを適用してもよい。例えば、高い温度で2つの片半分をはんだ付けした後、低い温度で、管をはんだ付けする必要がある場合もある。
この製造方法の変形例として、押出フィン平板熱交換器(extruded fin flat plate heat exchanger)を製造してもよい。この方法は、第1の押出フィン(finned extrusion)を形成する工程を有する。次に、第2の押出フィンを形成する。次に、機械加工によって、第1及び第2の押出フィンに、それぞれ相補的な流体チャネルを形成する。第1の押出フィンは、第2の押出フィンに連結され、これにより、第1及び第2の押出フィンの流体チャネルが合体し、漏れのない流路が形成される。第1の押出フィンと第2の押出フィンを連結する手法は、(何れも上述した)はんだ付け法又はエポキシ法の何れによって行ってもよい。
次に、削出フィン平板熱交換器(skived fin flat plate heat exchanger)の製造方法を説明する。この手法では、まず、削出加工によってフィン状の第1の片半分を製造し、次に、削出加工によってフィン状の第2の片半分を製造する。次に、機械加工によって、第1及び第2のフィン状の片半分にそれぞれ相補的な流体チャネルを形成する。そして、第1のフィン状の片半分と第2のフィン状の片半分とを連結し、これにより、第1及び第2のフィン状の片半分の流体チャネルが合体し、漏れのない流路が形成される。第1のフィン状の片半分と第2のフィン状の片半分とを連結する手法は、(何れも上述した)はんだ付け法又はエポキシ法の何れによって行ってもよい。
本発明は、従来の冷却装置に比べて、熱流束除去能力において、著しく優れているより効率的で有効な冷却装置を提供する。本発明に基づく冷却装置は、より高い熱伝達率のため、必要な表面積を小さくしながら効果的に熱を消散させることができる。更に、本発明により、より少ない流量及びより小さな騒音で、より大きな熱を消散させることができる。更に、本発明は、低い熱抵抗による周囲への消散熱とともに、X−Y方向における実質的な温度均一性を実現する。
本発明の構成及び動作原理を明瞭に説明するために、様々な詳細を含む特定の実施例を用いて本発明を説明した。このような特定の実施例の説明及びその詳細は、特許請求の範囲を制限するものではない。本発明の主旨及び範囲から逸脱することなく、例示的に選択された実施例を変更できることは、当業者にとって明らかである。
単相冷却のために流体がチャネルに直接接触する、本発明に基づく流体冷却チャネル式平板フィン熱交換器の台板の平面図である。 個別に密封されたギャップを備え、単相冷却のために流体がチャネルに直接接触する、本発明に基づく流体冷却チャネル式平板フィン熱交換器の台板の平面図である。 上板、チャネルが形成された台板及び平行なヒートシンクフィンを備える、本発明に基づく平板熱交換器の分解図である。 上板、チャネルが形成された台板及び垂直なヒートシンクフィンを備える、本発明に基づく平板熱交換器の分解図である。 上板と、ピンを備える台板と、平行なヒートシンクフィンとを備える、本発明に基づく平板熱交換器の分解図である。 二相冷却のために流体がチャネルに直接接触する、本発明に基づく流体冷却チャネル式平板フィン熱交換器の台板の平面図である。 個別に密封されたギャップを備え、二相冷却のために流体がチャネルに直接接触する、本発明に基づく流体冷却チャネル式平板フィン熱交換器の台板の平面図である。 単相回路の冷却のために構成された、台板チャネルが螺旋構造を有する、本発明に基づく流体冷却チャネル式平板フィン熱交換器の台板の平面図である。 図3に示す流体冷却チャネル式平板フィン熱交換器の台板の側面図である。 単相回路の冷却のために構成された、台板チャネルが放射状構造を有する、本発明に基づく流体冷却チャネル式平板フィン熱交換器の台板の平面図である。 図5に示す流体冷却チャネル式平板フィン熱交換器の台板の側面図である。 独立した流路を介して流体を冷却するよう構成された、本発明に基づく流体冷却チャネル式平板フィン熱交換システムの構成を示す図である。 複数の熱源を冷却するための複数の流体チャネル熱交換器と、複数のポンプとを備える、本発明に基づく流体冷却チャネル式平板フィン熱交換システムの構成を示す図である。 本発明に基づくチャネル式平板熱交換器の例示的な製造手順を示すフローチャートである。

Claims (71)

  1. 流体冷却チャネル式熱交換装置において、
    a.互いに連結された上板及び台板を備える平板熱交換器と、
    b.上記上板に連結された複数のフィンとを備え、
    上記台板は、
    1.加熱された状態の流体が流されるように構成された流体インレットと、
    2.上記流体インレットに連結され、上記流体を受け取り、冷却するように構成された複数のチャネルと、
    3.上記複数のチャネルに連結され、上記冷却された流体を受け取り、該冷却された流体を当該流体冷却チャネル式熱交換装置から排出させるように構成された流体アウトレットとを備える流体冷却チャネル式熱交換装置。
  2. 更に上記代板に結合された第2の複数のフィンを更に備える請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
  3. 上記複数のチャネルの間に連結され、流体が流されない第1の密閉された複数の個別のギャップを更に備える請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
  4. 上記第1の密閉された複数の個別のギャップは、気体で満たされることを特徴とする請求項3記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
  5. 上記流体インレットと複数のチャネルの間に連結され、流体が流されない第2の密閉された複数の個別のギャップを更に備える請求項3記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
  6. 上記第2の密閉された複数の個別のギャップは、気体で満たされることを特徴とする請求項5記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
  7. 上記流体アウトレットと複数のチャネルの間に連結され、流体が流されない第3の密閉された複数の個別のギャップを更に備える請求項3記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
  8. 上記第3の密閉された複数の個別のギャップは、気体で満たされることを特徴とする請求項7記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
  9. 当該流体冷却チャネル式熱交換装置は、熱源に連結されることを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
  10. 上記熱源は、マイクロプロセッサであることを特徴とする請求項9記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
  11. 当該流体冷却チャネル式熱交換装置は、ポンプに連結されることを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
  12. 上記複数のチャネルは、流体を凝縮するよう構成されたコンデンサを備えることを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
  13. 上記複数のチャネルは、上記台板の表面から垂直に突出するピンを備えることを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
  14. 上記流体インレット、複数のチャネル及び流体アウトレットは、放射状の構成を有することを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
  15. 上記流体インレット、複数のチャネル及び流体アウトレットは、螺旋状の構成を有することを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
  16. 上記流体インレット、複数のチャネル及び流体アウトレットは、角のある形状の構成を有することを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
  17. 上記流体インレット、複数のチャネル及び流体アウトレットは、平行な構成を有することを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
  18. 上記流体インレット、複数のチャネル及び流体アウトレットは、蛇行する構成を有することを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
  19. 当該流体冷却チャネル式熱交換装置は、モノリシック構成を有することを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
  20. 上記台板及び上板の間に挿入された導電性流体プルーフバリアを更に備える請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
  21. 上記第1の複数のフィンは、共晶ボンディング法で上記上板に連結され、上記第2の複数のフィンは、共晶ボンディング法で上記台板に連結されていることを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
  22. 上記第1の複数のフィンは、接着剤接合法で上記上板に連結され、上記第2の複数のフィンは、接着剤接合法で上記台板に連結されていることを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
  23. 上記第1の複数のフィンは、ろう付け法で上記上板に連結され、上記第2の複数のフィンは、ろう付け法で上記台板に連結されていることを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
  24. 上記第1の複数のフィンは、溶接法で上記上板に連結され、上記第2の複数のフィンは、溶接法で上記台板に連結されていることを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
  25. 上記第1の複数のフィンは、はんだ付けによって上記上板に連結され、上記第2の複数のフィンは、はんだ付けによって上記台板に連結されていることを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
  26. 上記第1の複数のフィンは、エポキシで上記上板に連結され、上記第2の複数のフィンは、エポキシで上記台板に連結されていることを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
  27. 上記平板熱交換器は、熱伝導率値が150W/m−Kより大きい材料かれ形成されていることを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
  28. 上記平板熱交換器は、銅から形成されていることを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
  29. 上記平板熱交換器は、アルミニウムから形成されていることを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
  30. 上記流体アウトレット及び複数のチャネルは、精密機械仕上げされた金属から形成されていることを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
  31. 上記流体アウトレット及び複数のチャネルは、精密機械仕上げされた合金から形成されていることを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
  32. 上記複数のフィンは、アルミニウムから形成されていることを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
  33. 上記流体は、液体並びに液体及び蒸気の組合せから選択されることを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
  34. 上記流体は、水、エチレングリコール、イソプロピルアルコール、エタノール、メタノール及び過酸化水素からなるグループから選択されることを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
  35. 二相流体冷却チャネル式熱交換装置において、
    a.互いに連結された上板及び台板を備える平板熱交換器と、
    b.上記平板熱交換器の上板に連結された第1の複数のフィンとを備え、
    上記台板は、
    1.第1の軸に沿って流体が流されるように構成された複数の二相チャネルを備える単相領域と、
    2.上記複数の二相チャネルに連結され、上記第1の軸に平行でない第2の軸に沿って流体が流されるように構成された複数のコンデンサチャネルを備える凝縮領域とを備える二相流体冷却チャネル式熱交換装置。
  36. 上記単相領域及び凝縮領域の間に連結され、気体で満たされる複数の密封された個別のギャップを更に備える請求項35記載の二相流体冷却チャネル式熱交換装置。
  37. 上記複数のコンデンサチャネルに連結され、上記第1の軸に沿って流体が流されるように構成された複数の単相チャネルを備える第2の単相領域を更に備える請求項35記載の二相流体冷却チャネル式熱交換装置。
  38. 上記複数の二相チャネル及び複数のコンデンサチャネルは、蛇行する構成を有することを特徴とする請求項35記載の二相流体冷却チャネル式熱交換装置。
  39. 上記平板熱交換器の台板に連結された第2の複数のフィンを更に備える請求項35記載の二相流体冷却チャネル式熱交換装置。
  40. 当該二相流体冷却チャネル式熱交換装置は、熱源に連結されていることを特徴とする請求項35記載の二相流体冷却チャネル式熱交換装置。
  41. 上記熱源は、マイクロプロセッサであることを特徴とする請求項40記載の二相流体冷却チャネル式熱交換装置。
  42. 上記流体は、液体並びに液体及び蒸気の組合せから選択されることを特徴とする請求項35記載の二相流体冷却チャネル式熱交換装置。
  43. 上記流体は、水、エチレングリコール、イソプロピルアルコール、エタノール、メタノール及び過酸化水素からなるグループから選択されることを特徴とする請求項35記載の二相流体冷却チャネル式熱交換装置。
  44. 上記流体は、水であることを特徴とする請求項35記載の二相流体冷却チャネル式熱交換装置。
  45. 上記平板熱交換器は、銅から形成されていることを特徴とする請求項35記載の二相流体冷却チャネル式熱交換装置。
  46. 上記平板熱交換器は、アルミニウムから形成されていることを特徴とする請求項35記載の二相流体冷却チャネル式熱交換装置。
  47. a.流体を供給する流体供給手段と、
    b.流体輸送チャネル手段を有し、上記流体供給手段から流体を受け取り、熱交換を行う平板熱交換手段と、
    c.上記平板熱交換手段に連結され、熱を消散させる熱消散手段と、
    d.上記熱消散手段に連結され、気流を生成する気流生成手段とを備える流体冷却チャネル式熱交換装置。
  48. a.それぞれ、流体が流されるように構成された少なくとも2つの独立した流路を備える1又は複数の流体チャネル熱交換器と、
    b.上記1又は複数の流体チャネル熱交換器に/から流体を循環させるように構成された1つ以上のポンプとを備える熱交換システム。
  49. 複数の熱源を更に備える請求項48記載の熱交換システム。
  50. 上記複数の熱源は、1つ以上のマイクロプロセッサを含むことを特徴とする請求項49記載の熱交換システム。
  51. 上記複数の熱源は、1つ以上のポンプを含むことを特徴とする請求項49記載の熱交換システム。
  52. 上記1又は複数の流体チャネル熱交換器は、加熱された状態の流体を冷却された状態に冷却するよう構成されていることを特徴とする請求項48記載の熱交換システム。
  53. 上記少なくとも2つの流路は、複数の熱源から加熱された状態の流体を輸送し、及び複数の熱源に冷却された状態の流体を輸送するように構成されていることを特徴とする請求項52記載の熱交換システム。
  54. 上記少なくとも2つの独立した流路は、平行に配設されていることを特徴とする請求項48記載の熱交換システム。
  55. 上記少なくとも2つの独立した流路は、蛇行するように構成されていることを特徴とする請求項48記載の熱交換システム。
  56. 上記流体は、液体並びに液体及び蒸気の組合せから選択されることを特徴とする請求項48記載の熱交換システム。
  57. a.2つのプレートの片半分のそれぞれに、機械加工によって流体チャネルを形成する工程と、
    b.上記2つのプレートの片半分のそれぞれにフィンをはんだ付けする工程と、
    c.流体チャネルにニッケルメッキを施す工程と、
    d.上記2つの片半分を連結し、2つのプレートの各片半分の流体チャネルを合体させ、漏れのない流路を形成する工程とを有する平板熱交換器の製造方法。
  58. 上記2つの片半分は、はんだ付けによって連結されることを特徴とする請求項57記載の平板熱交換器の製造方法。
  59. 上記はんだ付けは、ステンシルスクリーン印刷によって2つのプレートの各片半分にはんだペーストを印加し、気密された接合界面を形成することによって実行されることを特徴とする請求項58記載の平板熱交換器の製造方法。
  60. 上記はんだ付けは、複数のはんだ付けプロセスを含むことを特徴とする請求項58記載の平板熱交換器の製造方法。
  61. 上記2つの片半分は、エポキシによって連結されることを特徴とする請求項57記載の平板熱交換器の製造方法。
  62. a.第1の押出フィンを作成する工程と、
    b.第2の押出フィンを作成する工程と、
    c.機械加工によって、上記第1及び第2の押出フィンに、それぞれ相補的な流体チャネルを形成する工程と、
    d.上記第1の押出フィンを上記第2の押出フィンに連結し、該第1及び第2の押出フィンの流体チャネルを合体させ、漏れのない流路を形成する工程とを有する平板熱交換器の製造方法。
  63. 上記第1の押出フィンは、はんだ付けによって第2の押出フィンに連結されることを特徴とする請求項62記載の平板熱交換器の製造方法。
  64. 上記はんだ付けは、ステンシルスクリーン印刷によって2つの押出フィンにはんだペーストを印加し、気密された接合界面を形成することによって実行されることを特徴とする請求項63記載の平板熱交換器の製造方法。
  65. 上記はんだ付けは、複数のはんだ付けプロセスを含むことを特徴とする請求項63記載の平板熱交換器の製造方法。
  66. 上記第1の押出フィンは、エポキシによって第2の押出フィンに連結されることを特徴とする請求項62記載の平板熱交換器の製造方法。
  67. a.削出加工によってフィン状の第1の片半分を作成する工程と、
    b.削出加工によってフィン状の第2の片半分を作成する工程と、
    c.機械加工によって、上記第1及び第2のフィン状の片半分にそれぞれ相補的な流体チャネルを形成する工程と、
    d.上記第1のフィン状の片半分と第2のフィン状の片半分とを連結し、該第1及び第2のフィン状の片半分の流体チャネルを合体させ、漏れのない流路を形成する工程とを有する平板熱交換器の製造方法。
  68. 上記2つのフィン状の片半分は、はんだ付けによって連結される請求項67記載の平板熱交換器の製造方法。
  69. 上記はんだ付けは、ステンシルスクリーン印刷によって2つのフィン状の各片半分にはんだペーストを印加し、気密された接合界面を形成することによって実行されることを特徴とする請求項68記載の平板熱交換器の製造方法。
  70. 上記はんだ付けは、複数のはんだ付けプロセスを含むことを特徴とする請求項68記載の平板熱交換器の製造方法。
  71. 上記2つのフィン状の片半分は、エポキシによって連結されることを特徴とする請求項67記載の平板熱交換器の製造方法。
JP2005502282A 2002-11-01 2003-10-31 チャネル式平板フィン熱交換システム、装置及び方法 Pending JP2006511787A (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US42300902P 2002-11-01 2002-11-01
US44238303P 2003-01-24 2003-01-24
US45572903P 2003-03-17 2003-03-17
PCT/US2003/035432 WO2004042302A2 (en) 2002-11-01 2003-10-31 Channeled flat plate fin heat exchange system, device and method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006511787A true JP2006511787A (ja) 2006-04-06
JP2006511787A5 JP2006511787A5 (ja) 2006-12-21

Family

ID=32314871

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005502246A Pending JP2006522463A (ja) 2002-11-01 2003-10-30 流体により冷却される超小型熱交換のための最適なスプレッダシステム、装置及び方法
JP2005502282A Pending JP2006511787A (ja) 2002-11-01 2003-10-31 チャネル式平板フィン熱交換システム、装置及び方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005502246A Pending JP2006522463A (ja) 2002-11-01 2003-10-30 流体により冷却される超小型熱交換のための最適なスプレッダシステム、装置及び方法

Country Status (6)

Country Link
US (2) US7806168B2 (ja)
JP (2) JP2006522463A (ja)
AU (2) AU2003286821A1 (ja)
DE (2) DE10393588T5 (ja)
TW (2) TWI300466B (ja)
WO (2) WO2004042305A2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008502137A (ja) * 2004-06-04 2008-01-24 クーリギー インコーポレイテッド 冷却方法及び組立体
JP2013528275A (ja) * 2010-05-23 2013-07-08 フォースト・フィジックス・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー 熱およびエネルギー交換
JP2014216589A (ja) * 2013-04-30 2014-11-17 富士通株式会社 冷却モジュール、積層半導体集積回路装置及び冷却モジュールの製造方法

Families Citing this family (148)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8464781B2 (en) 2002-11-01 2013-06-18 Cooligy Inc. Cooling systems incorporating heat exchangers and thermoelectric layers
US7836597B2 (en) 2002-11-01 2010-11-23 Cooligy Inc. Method of fabricating high surface to volume ratio structures and their integration in microheat exchangers for liquid cooling system
US7806168B2 (en) 2002-11-01 2010-10-05 Cooligy Inc Optimal spreader system, device and method for fluid cooled micro-scaled heat exchange
US7591302B1 (en) 2003-07-23 2009-09-22 Cooligy Inc. Pump and fan control concepts in a cooling system
US7044199B2 (en) * 2003-10-20 2006-05-16 Thermal Corp. Porous media cold plate
FR2864211B1 (fr) * 2003-12-23 2007-01-12 Christian Muller Echangeur thermique comportant des moyens de raccordement d'elements thermiques de chauffage et de refroidissement
US20050263273A1 (en) * 2004-05-26 2005-12-01 Crumly William R Electroformed microchannel cooler and methods of making same
TWM262755U (en) * 2004-05-28 2005-04-21 Wen-Chr Liau Heat sink module for slim electronic equipment
US7616444B2 (en) * 2004-06-04 2009-11-10 Cooligy Inc. Gimballed attachment for multiple heat exchangers
US7139172B2 (en) * 2004-07-01 2006-11-21 International Business Machines Corporation Apparatus and methods for microchannel cooling of semiconductor integrated circuit packages
US7234514B2 (en) * 2004-08-02 2007-06-26 Asml Holding N.V. Methods and systems for compact, micro-channel laminar heat exchanging
US7204298B2 (en) 2004-11-24 2007-04-17 Lucent Technologies Inc. Techniques for microchannel cooling
US7117931B2 (en) * 2004-12-31 2006-10-10 Intel Corporation Systems for low cost liquid cooling
US20060157234A1 (en) * 2005-01-14 2006-07-20 Honeywell International Inc. Microchannel heat exchanger fabricated by wire electro-discharge machining
US20060175042A1 (en) * 2005-02-08 2006-08-10 Kuo Yung-Pin Heat dispensing device
DE102005014513B4 (de) * 2005-03-30 2011-05-12 Att Advanced Temperature Test Systems Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Temperieren eines Substrats, sowie Verfahren zur Herstellung der Vorrichtung
US7259965B2 (en) * 2005-04-07 2007-08-21 Intel Corporation Integrated circuit coolant microchannel assembly with targeted channel configuration
US20060254755A1 (en) * 2005-05-12 2006-11-16 Win-Haw Chen Radiation board
ATE540000T1 (de) * 2005-08-31 2012-01-15 Fmc Corp Autoxidative herstellung von wasserstoffperoxid mittels oxidation in einem mikroreaktor
CN101296860B (zh) * 2005-08-31 2012-08-29 Fmc有限公司 在微反应器中通过加氢自动氧化生产过氧化氢
US20070114010A1 (en) * 2005-11-09 2007-05-24 Girish Upadhya Liquid cooling for backlit displays
US20070131659A1 (en) * 2005-12-09 2007-06-14 Durocher Kevin M Method of making an electronic device cooling system
US7342306B2 (en) * 2005-12-22 2008-03-11 International Business Machines Corporation High performance reworkable heatsink and packaging structure with solder release layer
US7331378B2 (en) * 2006-01-17 2008-02-19 Delphi Technologies, Inc. Microchannel heat sink
US7913719B2 (en) * 2006-01-30 2011-03-29 Cooligy Inc. Tape-wrapped multilayer tubing and methods for making the same
CN101438637B (zh) 2006-02-16 2013-01-02 库利吉公司 应用于服务器的液体冷却回路
US8289710B2 (en) 2006-02-16 2012-10-16 Liebert Corporation Liquid cooling systems for server applications
DE102006008033A1 (de) * 2006-02-21 2007-09-06 Siemens Ag Österreich Kühlkörper mit von Kühlmittel durchströmtem Rohr
US7551439B2 (en) * 2006-03-28 2009-06-23 Delphi Technologies, Inc. Fluid cooled electronic assembly
US8157001B2 (en) 2006-03-30 2012-04-17 Cooligy Inc. Integrated liquid to air conduction module
US7715194B2 (en) 2006-04-11 2010-05-11 Cooligy Inc. Methodology of cooling multiple heat sources in a personal computer through the use of multiple fluid-based heat exchanging loops coupled via modular bus-type heat exchangers
CN100459839C (zh) * 2006-05-10 2009-02-04 英业达股份有限公司 具有多孔结构的支撑柱
JP4675283B2 (ja) * 2006-06-14 2011-04-20 トヨタ自動車株式会社 ヒートシンクおよび冷却器
CA2658515A1 (en) * 2006-07-21 2008-02-28 The Curators Of The University Of Missouri A cryopreservation device and method
DE102006045564A1 (de) 2006-09-25 2008-04-03 Behr Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur Kühlung elektrischer Elemente
DE102006050256A1 (de) * 2006-10-23 2008-04-30 Pahls, Hans-Helmut, Dipl.-Ing. Kühler für elektrische elektronische und andere Bauteile
WO2008112999A1 (en) * 2007-03-15 2008-09-18 Fmc Corporation Recovery of aqueous hydrogen peroxide in auto-oxidation h2o2 production
TW200934352A (en) * 2007-08-07 2009-08-01 Cooligy Inc Internal access mechanism for a server rack
US9453691B2 (en) 2007-08-09 2016-09-27 Coolit Systems, Inc. Fluid heat exchange systems
US8746330B2 (en) 2007-08-09 2014-06-10 Coolit Systems Inc. Fluid heat exchanger configured to provide a split flow
KR100910667B1 (ko) * 2007-10-10 2009-08-05 한국생산기술연구원 컴퓨터 수냉식 냉각용 미세채널 워터블록 제작방법
US7764494B2 (en) * 2007-11-20 2010-07-27 Basic Electronics, Inc. Liquid cooled module
US8479806B2 (en) * 2007-11-30 2013-07-09 University Of Hawaii Two-phase cross-connected micro-channel heat sink
US8238098B1 (en) * 2007-12-10 2012-08-07 Rivas Victor A Nano machined materials using femtosecond pulse laser technologies to enhanced thermal and optical properties for increased surface area to enhanced heat dissipation and emissivity and electromagnetic radiation
US9157687B2 (en) * 2007-12-28 2015-10-13 Qcip Holdings, Llc Heat pipes incorporating microchannel heat exchangers
WO2009104558A1 (ja) * 2008-02-19 2009-08-27 日本電気株式会社 光インターコネクション装置
US20090225514A1 (en) * 2008-03-10 2009-09-10 Adrian Correa Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door
JP2009239043A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Furukawa Electric Co Ltd:The 微細流路を備えた冷却装置、その製造方法
US8604923B1 (en) 2008-07-16 2013-12-10 Victor Rivas Alvarez Telemetric health monitoring devices and system
WO2010017327A1 (en) * 2008-08-05 2010-02-11 Cooligy Inc. A microheat exchanger for laser diode cooling
US8269341B2 (en) 2008-11-21 2012-09-18 Infineon Technologies Ag Cooling structures and methods
TWI544865B (zh) * 2009-02-27 2016-08-01 凱斯系統公司 微尺度熱傳系統、包含該微尺度熱傳系統之附加卡,及相關方法
TW201036527A (en) * 2009-03-19 2010-10-01 Acbel Polytech Inc Large-area liquid-cooled heat-dissipation device
US20100314093A1 (en) * 2009-06-12 2010-12-16 Gamal Refai-Ahmed Variable heat exchanger
US20100326642A1 (en) * 2009-06-30 2010-12-30 Dino Scorziello Diamond modified heat exchangers, steam generators, condensers, radiators and feedwater heaters
US20100326627A1 (en) * 2009-06-30 2010-12-30 Schon Steven G Microelectronics cooling system
DE102009054186A1 (de) * 2009-11-23 2011-05-26 Behr Gmbh & Co. Kg System für ein Kraftfahrzeug zum Erwärmen und/oder Kühlen einer Batterie und eines Kraftfahrzeuginnenraumes
JP5714836B2 (ja) * 2010-04-17 2015-05-07 モレックス インコーポレイテドMolex Incorporated 熱輸送ユニット、電子基板、電子機器
CN101865620B (zh) * 2010-06-07 2011-08-31 长春工程学院 一种激励耦合式脉动热管换热器
AU2011279239A1 (en) * 2010-07-13 2013-01-31 Inertech Ip Llc Systems and methods for cooling electronic equipment
US8077460B1 (en) 2010-07-19 2011-12-13 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Heat exchanger fluid distribution manifolds and power electronics modules incorporating the same
US8199505B2 (en) 2010-09-13 2012-06-12 Toyota Motor Engineering & Manufacturing Norh America, Inc. Jet impingement heat exchanger apparatuses and power electronics modules
US8659896B2 (en) 2010-09-13 2014-02-25 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Cooling apparatuses and power electronics modules
US20120090816A1 (en) * 2010-10-13 2012-04-19 William Marsh Rice University Systems and methods for heat transfer utilizing heat exchangers with carbon nanotubes
US8797741B2 (en) * 2010-10-21 2014-08-05 Raytheon Company Maintaining thermal uniformity in micro-channel cold plates with two-phase flows
TWI407072B (zh) * 2010-11-12 2013-09-01 Asia Vital Components Co Ltd A heat exchanger with shunt structure
WO2012067156A1 (ja) * 2010-11-18 2012-05-24 日本碍子株式会社 熱伝導部材
US9494370B2 (en) * 2010-12-09 2016-11-15 GeramTec GmbH Homogeneous liquid cooling of LED array
TW201228570A (en) * 2010-12-17 2012-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Liquid heat dissipation device
US8427832B2 (en) 2011-01-05 2013-04-23 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Cold plate assemblies and power electronics modules
US8391008B2 (en) 2011-02-17 2013-03-05 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Power electronics modules and power electronics module assemblies
US8482919B2 (en) 2011-04-11 2013-07-09 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Power electronics card assemblies, power electronics modules, and power electronics devices
US10365667B2 (en) 2011-08-11 2019-07-30 Coolit Systems, Inc. Flow-path controllers and related systems
US9279626B2 (en) * 2012-01-23 2016-03-08 Honeywell International Inc. Plate-fin heat exchanger with a porous blocker bar
US8736048B2 (en) * 2012-02-16 2014-05-27 International Business Machines Corporation Flexible heat sink with lateral compliance
WO2014004428A1 (en) * 2012-06-29 2014-01-03 Saint-Gobain Ceramics & Plastics. Inc. Low void fraction thermal storage articles and methods
EP2888528A4 (en) * 2012-08-22 2016-05-25 Flex N Gate Advanced Product Dev Llc MICRO CHANNEL COOLING BODY FOR LED HEADLIGHTS
US20140069614A1 (en) * 2012-09-13 2014-03-13 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipaion device and thermal module using same
DE102012217868A1 (de) * 2012-09-28 2014-04-03 Behr Gmbh & Co. Kg Wärmeübertrager
US9054361B2 (en) * 2012-11-20 2015-06-09 GM Global Technology Operations LLC Utilizing vacuum to pre-compress foam to enable cell insertion during HV battery module assembly
CN103017579B (zh) * 2012-12-18 2014-10-08 中国科学院理化技术研究所 一种通道内流体折返流动的板翅式换热器
US9484283B2 (en) 2013-01-04 2016-11-01 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America Inc. Modular jet impingement cooling apparatuses with exchangeable jet plates
US9460985B2 (en) 2013-01-04 2016-10-04 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Cooling apparatuses having a jet orifice surface with alternating vapor guide channels
US8643173B1 (en) 2013-01-04 2014-02-04 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Cooling apparatuses and power electronics modules with single-phase and two-phase surface enhancement features
TWI531795B (zh) 2013-03-15 2016-05-01 水冷系統公司 感測器、多工通信技術及相關系統
US8981556B2 (en) 2013-03-19 2015-03-17 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Jet impingement cooling apparatuses having non-uniform jet orifice sizes
US9247679B2 (en) 2013-05-24 2016-01-26 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Jet impingement coolers and power electronics modules comprising the same
US9803938B2 (en) 2013-07-05 2017-10-31 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Cooling assemblies having porous three dimensional surfaces
US9257365B2 (en) 2013-07-05 2016-02-09 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Cooling assemblies and power electronics modules having multiple-porosity structures
US9131631B2 (en) 2013-08-08 2015-09-08 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Jet impingement cooling apparatuses having enhanced heat transfer assemblies
CN103594430B (zh) * 2013-10-25 2017-01-18 上海交通大学 用于功率电子器件散热的微通道散热器
KR102365795B1 (ko) * 2014-01-20 2022-02-21 핼시언 바이오메디컬, 인코퍼레이티드 입자의 분리 및 농축
EP2910887B1 (en) 2014-02-21 2019-06-26 Rolls-Royce Corporation Microchannel heat exchangers for gas turbine intercooling and condensing as well as corresponding method
US20150257249A1 (en) * 2014-03-08 2015-09-10 Gerald Ho Kim Heat Sink With Protrusions On Multiple Sides Thereof And Apparatus Using The Same
WO2015167398A1 (en) * 2014-05-02 2015-11-05 National University Of Singapore Device and method for a two phase heat transfer
US9437523B2 (en) * 2014-05-30 2016-09-06 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Two-sided jet impingement assemblies and power electronics modules comprising the same
WO2016093894A1 (en) * 2014-07-29 2016-06-16 Massachusetts Institute Of Technology Enhanced flow boiling heat transfer in microchannels with structured surfaces
JP6439326B2 (ja) 2014-08-29 2018-12-19 株式会社Ihi リアクタ
US10415597B2 (en) 2014-10-27 2019-09-17 Coolit Systems, Inc. Fluid heat exchange systems
CN204408824U (zh) * 2014-12-18 2015-06-17 热流动力能源科技股份有限公司 热交换装置
CN104576573A (zh) * 2014-12-21 2015-04-29 北京工业大学 一种水滴形扰流元微通道换热器
US10175005B2 (en) * 2015-03-30 2019-01-08 Infinera Corporation Low-cost nano-heat pipe
US9978926B2 (en) 2015-05-14 2018-05-22 The Hong Kong University Of Science And Technology Thermal radiation microsensor comprising thermoelectric micro pillars
CN106288893A (zh) * 2015-06-03 2017-01-04 丹佛斯微通道换热器(嘉兴)有限公司 换热器系统
US9713284B2 (en) 2015-07-15 2017-07-18 Hong Kong Applied Science And Technology Research Institute Co. Ltd. Locally enhanced direct liquid cooling system for high power applications
CN105118811B (zh) * 2015-07-27 2018-10-23 电子科技大学 一种采用均热板及微通道对多热源器件散热的均温装置
WO2017023254A1 (en) * 2015-07-31 2017-02-09 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Heat exchangers
WO2017059382A1 (en) 2015-09-30 2017-04-06 Microfabrica Inc. Micro heat transfer arrays, micro cold plates, and thermal management systems for cooling semiconductor devices, and methods for using and making such arrays, plates, and systems
US9622380B1 (en) 2015-09-30 2017-04-11 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Two-phase jet impingement cooling devices and electronic device assemblies incorporating the same
US10727552B2 (en) * 2015-11-04 2020-07-28 Ford Global Technologies, Llc Heat exchanger plate for electrified vehicle battery packs
US10096537B1 (en) 2015-12-31 2018-10-09 Microfabrica Inc. Thermal management systems, methods for making, and methods for using
US10085362B2 (en) 2016-09-30 2018-09-25 International Business Machines Corporation Cold plate device for a two-phase cooling system
CN106601703B (zh) * 2016-10-27 2019-08-02 湖北工程学院 采用二次回流冷却模式的微通道热沉
JP6396533B1 (ja) * 2017-04-26 2018-09-26 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド プレート型熱輸送装置、電子機器及びプレート型熱輸送装置の製造方法
US10757809B1 (en) 2017-11-13 2020-08-25 Telephonics Corporation Air-cooled heat exchanger and thermal arrangement for stacked electronics
US10921067B2 (en) * 2018-01-11 2021-02-16 Asia Vital Components Co., Ltd Water-cooling radiator structure with internal partition member
US20190215986A1 (en) * 2018-01-11 2019-07-11 Asia Vital Components Co., Ltd. Water-cooling radiator assembly
US20190214329A1 (en) * 2018-01-11 2019-07-11 Asia Vital Components Co., Ltd. Liquid heat dissipation system
US20190215987A1 (en) * 2018-01-11 2019-07-11 Asia Vital Components Co., Ltd. Water-cooling radiator structure
US20190212067A1 (en) * 2018-01-11 2019-07-11 Asia Vital Components Co., Ltd. Multi-outlet-inlet multilayered liquid-cooling heat dissipation structure
US20190212076A1 (en) * 2018-01-11 2019-07-11 Asia Vital Components Co., Ltd. Multi-outlet-inlet liquid-cooling heat dissipation structure
CN110034082B (zh) * 2018-01-12 2021-01-01 创意电子股份有限公司 具有主动式散热的电子装置
US10694640B2 (en) * 2018-01-30 2020-06-23 Quanta Computer Inc. Server water cooling modules prevent water leakage device
EP3564992B1 (en) 2018-05-02 2021-07-07 EKWB d.o.o. Fluid-based cooling device for cooling at least two distinct first heat-generating elements of a heat source assembly
CN109103156A (zh) * 2018-08-10 2018-12-28 桂林电子科技大学 一种分形几何微通道散热装置
KR102195634B1 (ko) * 2018-08-14 2020-12-28 인하대학교 산학협력단 복합 히트싱크 및 이를 이용한 발열체의 냉각방법
WO2020041749A1 (en) 2018-08-24 2020-02-27 Washington University Methods and systems for evaporation of liquid from droplet confined on hollow pillar
TWI672471B (zh) * 2018-10-04 2019-09-21 財團法人金屬工業研究發展中心 熱交換裝置
US11662037B2 (en) 2019-01-18 2023-05-30 Coolit Systems, Inc. Fluid flow control valve for fluid flow systems, and methods
US11473860B2 (en) 2019-04-25 2022-10-18 Coolit Systems, Inc. Cooling module with leak detector and related systems
KR102643544B1 (ko) * 2019-05-21 2024-03-04 가부시키가이샤 도모에가와 세이시쇼 온조 유닛
SG10201904782SA (en) 2019-05-27 2020-12-30 Aem Singapore Pte Ltd Cold plate and a method of manufacture thereof
US11818831B2 (en) 2019-09-24 2023-11-14 Borgwarner Inc. Notched baffled heat exchanger for circuit boards
US11255610B2 (en) * 2020-01-22 2022-02-22 Cooler Master Co., Ltd. Pulse loop heat exchanger and manufacturing method of the same
US11149937B2 (en) * 2020-01-30 2021-10-19 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Functionally graded manifold microchannel heat sinks
CN111479442B (zh) * 2020-03-25 2022-03-29 中航光电科技股份有限公司 一种阵列微射流及微通道复合冷板
US11178789B2 (en) * 2020-03-31 2021-11-16 Advanced Energy Industries, Inc. Combination air-water cooling device
EP4150216A4 (en) 2020-05-11 2023-11-01 Coolit Systems, Inc. LIQUID PUMPING UNITS, AND ASSOCIATED SYSTEMS AND METHODS
US20210404750A1 (en) * 2020-06-26 2021-12-30 Vacuum Process Engineering, Inc. Integrated hybrid compact fluid heat exchanger
US11731160B2 (en) * 2020-07-20 2023-08-22 Rivian Ip Holdings, Llc Systems and methods for managing sharp transitions for powder coating
US20220099389A1 (en) * 2020-09-25 2022-03-31 Abb Power Electronics Inc. Systems and methods for thermal management using matrix coldplates
AT524235B1 (de) * 2020-10-09 2022-04-15 Miba Sinter Austria Gmbh Wärmetransportvorrichtung
WO2022187158A1 (en) 2021-03-02 2022-09-09 Frore Systems Inc. Mounting and use of piezoelectric cooling systems in devices
US11725886B2 (en) 2021-05-20 2023-08-15 Coolit Systems, Inc. Modular fluid heat exchange systems
CN113651288B (zh) * 2021-07-07 2023-10-20 北京大学 一种用于制备间隔墙上具有纳米通孔的微通道结构的方法
US11968803B2 (en) * 2021-12-22 2024-04-23 Baidu Usa Llc Two phase immersion system with local fluid accelerations
US20230301019A1 (en) * 2022-03-18 2023-09-21 Baidu Usa Llc System on a chip based cooling system
DE102022108277A1 (de) 2022-04-06 2023-10-12 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Gehäuse, insbesondere für eine leistungselektronische Baugruppe, und Anordnung hiermit

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59100394A (ja) * 1982-12-01 1984-06-09 M C L:Kk 伝熱装置
US4574876A (en) * 1981-05-11 1986-03-11 Extracorporeal Medical Specialties, Inc. Container with tapered walls for heating or cooling fluids
JPH09310934A (ja) * 1996-05-22 1997-12-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 吸収式ヒートポンプ装置
US5978220A (en) * 1996-10-23 1999-11-02 Asea Brown Boveri Ag Liquid cooling device for a high-power semiconductor module
JP2000031362A (ja) * 1998-07-13 2000-01-28 Denso Corp 沸騰冷却装置
JP2000077586A (ja) * 1998-08-28 2000-03-14 Fuji Electric Co Ltd 沸騰式冷却体
JP2000161889A (ja) * 1998-11-24 2000-06-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層式熱交換器およびその製造方法
JP2001223309A (ja) * 2000-02-09 2001-08-17 Fujine Sangyo:Kk 密閉型平板熱移動体
JP2002110878A (ja) * 2000-09-28 2002-04-12 Matsushita Refrig Co Ltd 冷却モジュールとその冷却モジュールを使用した冷却システム
US20020079095A1 (en) * 2000-12-21 2002-06-27 Davies Michael E. Finned plate heat exchanger
WO2002052644A2 (en) * 2000-11-30 2002-07-04 Harris Corporation Thermally enhanced microcircuit package and method of forming same
JP2002280508A (ja) * 2001-01-11 2002-09-27 Matsushita Refrig Co Ltd 冷却モジュールとその冷却モジュールを使用した冷却システム

Family Cites Families (371)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US627012A (en) * 1899-06-13 Fourth to george e
US2273505A (en) 1942-02-17 Container
US596062A (en) 1897-12-28 Device for preventing bursting of freezing pipes
US2039593A (en) * 1935-06-20 1936-05-05 Theodore N Hubbuch Heat transfer coil
US3361195A (en) 1966-09-23 1968-01-02 Westinghouse Electric Corp Heat sink member for a semiconductor device
US3771219A (en) 1970-02-05 1973-11-13 Sharp Kk Method for manufacturing semiconductor device
US3654988A (en) * 1970-02-24 1972-04-11 American Standard Inc Freeze protection for outdoor cooler
DE2102254B2 (de) * 1971-01-19 1973-05-30 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Kuehlvorrichtung fuer leistungshalbleiterbauelemente
US3800510A (en) 1972-05-09 1974-04-02 Celanese Corp Separating assembly
FR2216537B1 (ja) 1973-02-06 1975-03-07 Gaz De France
US3852806A (en) 1973-05-02 1974-12-03 Gen Electric Nonwicked heat-pipe cooled power semiconductor device assembly having enhanced evaporated surface heat pipes
US3823572A (en) 1973-08-15 1974-07-16 American Air Filter Co Freeze protection device in heat pump system
US3929154A (en) 1974-07-29 1975-12-30 Frank E Goodwin Freeze protection apparatus
US3923426A (en) 1974-08-15 1975-12-02 Alza Corp Electroosmotic pump and fluid dispenser including same
US3904262A (en) 1974-09-27 1975-09-09 John M Cutchaw Connector for leadless integrated circuit packages
US4072188A (en) 1975-07-02 1978-02-07 Honeywell Information Systems Inc. Fluid cooling systems for electronic systems
DE2658720C3 (de) 1976-12-24 1982-01-28 Deutsche Forschungs- und Versuchsanstalt für Luft- und Raumfahrt e.V., 5300 Bonn Latentwärmespeicher zur Aufnahme eines wärmespeichernden Mediums
US4203448A (en) * 1977-08-19 1980-05-20 Biotronik Mess- Und Therapiegerate Gmbh & Co. Programmably variable voltage multiplier for implanted stimulator
US4312012A (en) * 1977-11-25 1982-01-19 International Business Machines Corp. Nucleate boiling surface for increasing the heat transfer from a silicon device to a liquid coolant
US4203488A (en) 1978-03-01 1980-05-20 Aavid Engineering, Inc. Self-fastened heat sinks
US4194559A (en) * 1978-11-01 1980-03-25 Thermacore, Inc. Freeze accommodating heat pipe
US4235285A (en) 1979-10-29 1980-11-25 Aavid Engineering, Inc. Self-fastened heat sinks
US4296455A (en) 1979-11-23 1981-10-20 International Business Machines Corporation Slotted heat sinks for high powered air cooled modules
US4332291A (en) * 1979-12-21 1982-06-01 D. Mulock-Bentley And Associates (Proprietary) Limited Heat exchanger with slotted fin strips
US4248295A (en) * 1980-01-17 1981-02-03 Thermacore, Inc. Freezable heat pipe
US4345267A (en) 1980-03-31 1982-08-17 Amp Incorporated Active device substrate connector having a heat sink
US4450472A (en) * 1981-03-02 1984-05-22 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Method and means for improved heat removal in compact semiconductor integrated circuits and similar devices utilizing coolant chambers and microscopic channels
US4573067A (en) * 1981-03-02 1986-02-25 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Method and means for improved heat removal in compact semiconductor integrated circuits
US4485429A (en) 1982-06-09 1984-11-27 Sperry Corporation Apparatus for cooling integrated circuit chips
US4494171A (en) * 1982-08-24 1985-01-15 Sundstrand Corporation Impingement cooling apparatus for heat liberating device
US4516632A (en) * 1982-08-31 1985-05-14 The United States Of America As Represented By The United States Deparment Of Energy Microchannel crossflow fluid heat exchanger and method for its fabrication
US4467861A (en) 1982-10-04 1984-08-28 Otdel Fiziko-Tekhnicheskikh Problem Energetiki Uralskogo Nauchnogo Tsentra Akademii Nauk Sssr Heat-transporting device
US4474172A (en) 1982-10-25 1984-10-02 Chevron Research Company Solar water heating panel
GB8323065D0 (en) 1983-08-26 1983-09-28 Rca Corp Flux free photo-detector soldering
US4567505A (en) * 1983-10-27 1986-01-28 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Heat sink and method of attaching heat sink to a semiconductor integrated circuit and the like
JPH0673364B2 (ja) 1983-10-28 1994-09-14 株式会社日立製作所 集積回路チップ冷却装置
US4664181A (en) * 1984-03-05 1987-05-12 Thermo Electron Corporation Protection of heat pipes from freeze damage
US4561040A (en) 1984-07-12 1985-12-24 Ibm Corporation Cooling system for VLSI circuit chips
US4568431A (en) * 1984-11-13 1986-02-04 Olin Corporation Process for producing electroplated and/or treated metal foil
US4893174A (en) 1985-07-08 1990-01-09 Hitachi, Ltd. High density integration of semiconductor circuit
ES2024412B3 (es) 1985-12-13 1992-03-01 Hasler Ag Ascom Procedimiento y dispositivo para la evacuacion de calor perdido de por lo menos un grupo de construccion de elementos electricos
US4716494A (en) 1986-11-07 1987-12-29 Amp Incorporated Retention system for removable heat sink
US4868712A (en) 1987-02-04 1989-09-19 Woodman John K Three dimensional integrated circuit package
GB2204181B (en) 1987-04-27 1990-03-21 Thermalloy Inc Heat sink apparatus and method of manufacture
US4903761A (en) 1987-06-03 1990-02-27 Lockheed Missiles & Space Company, Inc. Wick assembly for self-regulated fluid management in a pumped two-phase heat transfer system
US5016138A (en) * 1987-10-27 1991-05-14 Woodman John K Three dimensional integrated circuit package
US4894709A (en) * 1988-03-09 1990-01-16 Massachusetts Institute Of Technology Forced-convection, liquid-cooled, microchannel heat sinks
JPH01256775A (ja) 1988-04-04 1989-10-13 Mitsubishi Electric Corp ポツド冷却装置
US4896719A (en) * 1988-05-11 1990-01-30 Mcdonnell Douglas Corporation Isothermal panel and plenum
US4908112A (en) * 1988-06-16 1990-03-13 E. I. Du Pont De Nemours & Co. Silicon semiconductor wafer for analyzing micronic biological samples
US4884630A (en) 1988-07-14 1989-12-05 Microelectronics And Computer Technology Corporation End fed liquid heat exchanger for an electronic component
US4866570A (en) 1988-08-05 1989-09-12 Ncr Corporation Apparatus and method for cooling an electronic device
US4938280A (en) 1988-11-07 1990-07-03 Clark William E Liquid-cooled, flat plate heat exchanger
CA2002213C (en) * 1988-11-10 1999-03-30 Iwona Turlik High performance integrated circuit chip package and method of making same
US5058627A (en) 1989-04-10 1991-10-22 Brannen Wiley W Freeze protection system for water pipes
US5145001A (en) 1989-07-24 1992-09-08 Creare Inc. High heat flux compact heat exchanger having a permeable heat transfer element
US5009760A (en) * 1989-07-28 1991-04-23 Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University System for measuring electrokinetic properties and for characterizing electrokinetic separations by monitoring current in electrophoresis
CH681168A5 (en) 1989-11-10 1993-01-29 Westonbridge Int Ltd Micro-pump for medicinal dosing
US4978638A (en) 1989-12-21 1990-12-18 International Business Machines Corporation Method for attaching heat sink to plastic packaged electronic component
US5083194A (en) 1990-01-16 1992-01-21 Cray Research, Inc. Air jet impingement on miniature pin-fin heat sinks for cooling electronic components
DE4006152A1 (de) 1990-02-27 1991-08-29 Fraunhofer Ges Forschung Mikrominiaturisierte pumpe
US5179500A (en) 1990-02-27 1993-01-12 Grumman Aerospace Corporation Vapor chamber cooled electronic circuit card
US6176962B1 (en) * 1990-02-28 2001-01-23 Aclara Biosciences, Inc. Methods for fabricating enclosed microchannel structures
US5858188A (en) 1990-02-28 1999-01-12 Aclara Biosciences, Inc. Acrylic microchannels and their use in electrophoretic applications
US6054034A (en) 1990-02-28 2000-04-25 Aclara Biosciences, Inc. Acrylic microchannels and their use in electrophoretic applications
US5070040A (en) 1990-03-09 1991-12-03 University Of Colorado Foundation, Inc. Method and apparatus for semiconductor circuit chip cooling
US5016090A (en) * 1990-03-21 1991-05-14 International Business Machines Corporation Cross-hatch flow distribution and applications thereof
US5096388A (en) * 1990-03-22 1992-03-17 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Microfabricated pump
US5043797A (en) 1990-04-03 1991-08-27 General Electric Company Cooling header connection for a thyristor stack
US5265670A (en) 1990-04-27 1993-11-30 International Business Machines Corporation Convection transfer system
JPH07114250B2 (ja) * 1990-04-27 1995-12-06 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 熱伝達システム
US5088005A (en) * 1990-05-08 1992-02-11 Sundstrand Corporation Cold plate for cooling electronics
US5161089A (en) 1990-06-04 1992-11-03 International Business Machines Corporation Enhanced multichip module cooling with thermally optimized pistons and closely coupled convective cooling channels, and methods of manufacturing the same
US5203401A (en) * 1990-06-29 1993-04-20 Digital Equipment Corporation Wet micro-channel wafer chuck and cooling method
US5285347A (en) * 1990-07-02 1994-02-08 Digital Equipment Corporation Hybird cooling system for electronic components
US5057908A (en) 1990-07-10 1991-10-15 Iowa State University Research Foundation, Inc. High power semiconductor device with integral heat sink
US5420067A (en) 1990-09-28 1995-05-30 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Method of fabricatring sub-half-micron trenches and holes
US5099910A (en) * 1991-01-15 1992-03-31 Massachusetts Institute Of Technology Microchannel heat sink with alternating flow directions
US5099311A (en) * 1991-01-17 1992-03-24 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Microchannel heat sink assembly
JPH06342990A (ja) * 1991-02-04 1994-12-13 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 統合冷却システム
US5131233A (en) 1991-03-08 1992-07-21 Cray Computer Corporation Gas-liquid forced turbulence cooling
US5125451A (en) * 1991-04-02 1992-06-30 Microunity Systems Engineering, Inc. Heat exchanger for solid-state electronic devices
US5263251A (en) 1991-04-02 1993-11-23 Microunity Systems Engineering Method of fabricating a heat exchanger for solid-state electronic devices
US5232047A (en) 1991-04-02 1993-08-03 Microunity Systems Engineering, Inc. Heat exchanger for solid-state electronic devices
US5294830A (en) * 1991-05-21 1994-03-15 International Business Machines Corporation Apparatus for indirect impingement cooling of integrated circuit chips
US5199487A (en) * 1991-05-31 1993-04-06 Hughes Aircraft Company Electroformed high efficiency heat exchanger and method for making
US5239200A (en) 1991-08-21 1993-08-24 International Business Machines Corporation Apparatus for cooling integrated circuit chips
US5228502A (en) 1991-09-04 1993-07-20 International Business Machines Corporation Cooling by use of multiple parallel convective surfaces
US5386143A (en) 1991-10-25 1995-01-31 Digital Equipment Corporation High performance substrate, electronic package and integrated circuit cooling process
JPH05217121A (ja) 1991-11-22 1993-08-27 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 磁気変換器付きチップ等の感熱素子を結合する方法及び装置
DE69305667T2 (de) * 1992-03-09 1997-05-28 Sumitomo Metal Ind Wärmesenke mit guten wärmezerstreuenden Eigenschaften und Herstellungsverfahren
US5218515A (en) * 1992-03-13 1993-06-08 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Microchannel cooling of face down bonded chips
US5239443A (en) 1992-04-23 1993-08-24 International Business Machines Corporation Blind hole cold plate cooling system
US5317805A (en) * 1992-04-28 1994-06-07 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method of making microchanneled heat exchangers utilizing sacrificial cores
US5294834A (en) 1992-06-01 1994-03-15 Sverdrup Technology, Inc. Low resistance contacts for shallow junction semiconductors
US5247800A (en) 1992-06-03 1993-09-28 General Electric Company Thermal connector with an embossed contact for a cryogenic apparatus
US5275237A (en) 1992-06-12 1994-01-04 Micron Technology, Inc. Liquid filled hot plate for precise temperature control
US5308429A (en) 1992-09-29 1994-05-03 Digital Equipment Corporation System for bonding a heatsink to a semiconductor chip package
DE4240082C1 (de) 1992-11-28 1994-04-21 Erno Raumfahrttechnik Gmbh Wärmerohr
US5316077A (en) * 1992-12-09 1994-05-31 Eaton Corporation Heat sink for electrical circuit components
US5520244A (en) * 1992-12-16 1996-05-28 Sdl, Inc. Micropost waste heat removal system
DE4242841C2 (de) 1992-12-17 1995-05-11 Litef Gmbh Verfahren und Regeleinrichtung zur Temperaturregelung für ein peltierbetriebenes Temperiergerät
US5269372A (en) 1992-12-21 1993-12-14 International Business Machines Corporation Intersecting flow network for a cold plate cooling system
US5397919A (en) 1993-03-04 1995-03-14 Square Head, Inc. Heat sink assembly for solid state devices
US5299635A (en) * 1993-03-05 1994-04-05 Wynn's Climate Systems, Inc. Parallel flow condenser baffle
US5534328A (en) 1993-12-02 1996-07-09 E. I. Du Pont De Nemours And Company Integrated chemical processing apparatus and processes for the preparation thereof
JP3477781B2 (ja) * 1993-03-23 2003-12-10 セイコーエプソン株式会社 Icカード
US5436793A (en) 1993-03-31 1995-07-25 Ncr Corporation Apparatus for containing and cooling an integrated circuit device having a thermally insulative positioning member
US5459352A (en) 1993-03-31 1995-10-17 Unisys Corporation Integrated circuit package having a liquid metal-aluminum/copper joint
US5427174A (en) * 1993-04-30 1995-06-27 Heat Transfer Devices, Inc. Method and apparatus for a self contained heat exchanger
US5397019A (en) * 1993-05-24 1995-03-14 Schmitt; Norman L. Vending assembly
US5380956A (en) * 1993-07-06 1995-01-10 Sun Microsystems, Inc. Multi-chip cooling module and method
US5727618A (en) 1993-08-23 1998-03-17 Sdl Inc Modular microchannel heat exchanger
JP2864490B2 (ja) * 1993-08-26 1999-03-03 株式会社クラレ 2−ノルボルナノンの製造方法
US5704416A (en) 1993-09-10 1998-01-06 Aavid Laboratories, Inc. Two phase component cooler
US5514906A (en) 1993-11-10 1996-05-07 Fujitsu Limited Apparatus for cooling semiconductor chips in multichip modules
KR100353020B1 (ko) 1993-12-28 2003-01-10 쇼와 덴코 가부시키가이샤 적층형열교환기
CH689836A5 (fr) 1994-01-14 1999-12-15 Westonbridge Int Ltd Micropompe.
US5383340A (en) * 1994-03-24 1995-01-24 Aavid Laboratories, Inc. Two-phase cooling system for laptop computers
US5544696A (en) 1994-07-01 1996-08-13 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Enhanced nucleate boiling heat transfer for electronic cooling and thermal energy transfer
US6129973A (en) 1994-07-29 2000-10-10 Battelle Memorial Institute Microchannel laminated mass exchanger and method of making
US6126723A (en) 1994-07-29 2000-10-03 Battelle Memorial Institute Microcomponent assembly for efficient contacting of fluid
US5811062A (en) * 1994-07-29 1998-09-22 Battelle Memorial Institute Microcomponent chemical process sheet architecture
US5539153A (en) 1994-08-08 1996-07-23 Hewlett-Packard Company Method of bumping substrates by contained paste deposition
US5526875A (en) 1994-10-14 1996-06-18 Lin; Shih-Jen Cooling device for CPU
US5641400A (en) 1994-10-19 1997-06-24 Hewlett-Packard Company Use of temperature control devices in miniaturized planar column devices and miniaturized total analysis systems
US5508234A (en) 1994-10-31 1996-04-16 International Business Machines Corporation Microcavity structures, fabrication processes, and applications thereof
JP3355824B2 (ja) 1994-11-04 2002-12-09 株式会社デンソー コルゲートフィン型熱交換器
US5585069A (en) 1994-11-10 1996-12-17 David Sarnoff Research Center, Inc. Partitioned microelectronic and fluidic device array for clinical diagnostics and chemical synthesis
JP3528375B2 (ja) * 1994-11-30 2004-05-17 住友電気工業株式会社 基板およびこれを用いた放熱基板、半導体装置、素子搭載装置
EP0715352B1 (en) 1994-11-30 2003-07-30 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Substrate, semiconductor device, element-mounted device
JP3528376B2 (ja) * 1994-11-30 2004-05-17 住友電気工業株式会社 基板の製造方法
US5876655A (en) 1995-02-21 1999-03-02 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for eliminating flow wrinkles in compression molded panels
US6227809B1 (en) 1995-03-09 2001-05-08 University Of Washington Method for making micropumps
DE19514548C1 (de) * 1995-04-20 1996-10-02 Daimler Benz Ag Verfahren zur Herstellung einer Mikrokühleinrichtung
US5548605A (en) 1995-05-15 1996-08-20 The Regents Of The University Of California Monolithic microchannel heatsink
US5575929A (en) 1995-06-05 1996-11-19 The Regents Of The University Of California Method for making circular tubular channels with two silicon wafers
US6057149A (en) 1995-09-15 2000-05-02 The University Of Michigan Microscale devices and reactions in microscale devices
DE19536463C2 (de) * 1995-09-29 2002-02-07 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Herstellen einer Mehrzahl von Laserdiodenbauelementen
US5696405A (en) 1995-10-13 1997-12-09 Lucent Technologies Inc. Microelectronic package with device cooling
JPH09129790A (ja) 1995-11-07 1997-05-16 Toshiba Corp ヒートシンク装置
US5705018A (en) 1995-12-13 1998-01-06 Hartley; Frank T. Micromachined peristaltic pump
JP3029792B2 (ja) 1995-12-28 2000-04-04 日本サーボ株式会社 多相永久磁石型回転電機
JP3090954B2 (ja) 1996-01-04 2000-09-25 ダイムラークライスラー アクチエンゲゼルシャフト ピンを備えた冷却部材
US5579828A (en) 1996-01-16 1996-12-03 Hudson Products Corporation Flexible insert for heat pipe freeze protection
US6010316A (en) 1996-01-16 2000-01-04 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Acoustic micropump
CN1072060C (zh) * 1996-02-13 2001-10-03 瑞典通用电器勃朗勃威力公司 用于在铸型中浇注的装置及其使用方法
US5768104A (en) * 1996-02-22 1998-06-16 Cray Research, Inc. Cooling approach for high power integrated circuits mounted on printed circuit boards
US5675473A (en) 1996-02-23 1997-10-07 Motorola, Inc. Apparatus and method for shielding an electronic module from electromagnetic radiation
US5703536A (en) 1996-04-08 1997-12-30 Harris Corporation Liquid cooling system for high power solid state AM transmitter
US5885470A (en) 1997-04-14 1999-03-23 Caliper Technologies Corporation Controlled fluid transport in microfabricated polymeric substrates
US5740013A (en) 1996-07-03 1998-04-14 Hewlett-Packard Company Electronic device enclosure having electromagnetic energy containment and heat removal characteristics
US5800690A (en) 1996-07-03 1998-09-01 Caliper Technologies Corporation Variable control of electroosmotic and/or electrophoretic forces within a fluid-containing structure via electrical forces
US5801442A (en) 1996-07-22 1998-09-01 Northrop Grumman Corporation Microchannel cooling of high power semiconductor devices
US5763951A (en) 1996-07-22 1998-06-09 Northrop Grumman Corporation Non-mechanical magnetic pump for liquid cooling
US5692558A (en) 1996-07-22 1997-12-02 Northrop Grumman Corporation Microchannel cooling using aviation fuels for airborne electronics
US5731954A (en) * 1996-08-22 1998-03-24 Cheon; Kioan Cooling system for computer
JPH1084139A (ja) 1996-09-09 1998-03-31 Technova:Kk 熱電変換装置
JPH1099592A (ja) 1996-09-27 1998-04-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 洗濯機等のポンプ装置
US5835345A (en) 1996-10-02 1998-11-10 Sdl, Inc. Cooler for removing heat from a heated region
US6167948B1 (en) * 1996-11-18 2001-01-02 Novel Concepts, Inc. Thin, planar heat spreader
US5870823A (en) 1996-11-27 1999-02-16 International Business Machines Corporation Method of forming a multilayer electronic packaging substrate with integral cooling channels
US5964092A (en) 1996-12-13 1999-10-12 Nippon Sigmax, Co., Ltd. Electronic cooling apparatus
JPH10190071A (ja) 1996-12-20 1998-07-21 Aisin Seiki Co Ltd 多段電子冷却装置
SE9700205D0 (sv) 1997-01-24 1997-01-24 Peter Lindberg Integrated microfluidic element
JP3450148B2 (ja) 1997-03-07 2003-09-22 三菱電機株式会社 ループ型ヒートパイプ
DE19710716C2 (de) 1997-03-14 2001-05-10 Fraunhofer Ges Forschung Vorrichtung zum Kühlen von elektronischen Bauelementen
US6391622B1 (en) 1997-04-04 2002-05-21 Caliper Technologies Corp. Closed-loop biochemical analyzers
US5993750A (en) 1997-04-11 1999-11-30 Eastman Kodak Company Integrated ceramic micro-chemical plant
US5921087A (en) 1997-04-22 1999-07-13 Intel Corporation Method and apparatus for cooling integrated circuits using a thermoelectric module
EP0988529B1 (en) 1997-04-25 2013-06-12 Caliper Life Sciences, Inc. Microfluidic devices incorporating improved channel geometries
US6159353A (en) 1997-04-30 2000-12-12 Orion Research, Inc. Capillary electrophoretic separation system
US5880524A (en) 1997-05-05 1999-03-09 Intel Corporation Heat pipe lid for electronic packages
US5997713A (en) 1997-05-08 1999-12-07 Nanosciences Corporation Silicon etching process for making microchannel plates
US6090251A (en) 1997-06-06 2000-07-18 Caliper Technologies, Inc. Microfabricated structures for facilitating fluid introduction into microfluidic devices
US5869004A (en) 1997-06-09 1999-02-09 Caliper Technologies Corp. Methods and apparatus for in situ concentration and/or dilution of materials in microfluidic systems
US5901037A (en) * 1997-06-18 1999-05-04 Northrop Grumman Corporation Closed loop liquid cooling for semiconductor RF amplifier modules
US5942093A (en) 1997-06-18 1999-08-24 Sandia Corporation Electro-osmotically driven liquid delivery method and apparatus
US6013164A (en) 1997-06-25 2000-01-11 Sandia Corporation Electokinetic high pressure hydraulic system
US6019882A (en) 1997-06-25 2000-02-01 Sandia Corporation Electrokinetic high pressure hydraulic system
US6277257B1 (en) 1997-06-25 2001-08-21 Sandia Corporation Electrokinetic high pressure hydraulic system
US6001231A (en) 1997-07-15 1999-12-14 Caliper Technologies Corp. Methods and systems for monitoring and controlling fluid flow rates in microfluidic systems
US6034872A (en) 1997-07-16 2000-03-07 International Business Machines Corporation Cooling computer systems
US6907921B2 (en) * 1998-06-18 2005-06-21 3M Innovative Properties Company Microchanneled active fluid heat exchanger
JP4048579B2 (ja) * 1997-08-28 2008-02-20 住友電気工業株式会社 冷媒流路を含む熱消散体とその製造方法
US6400012B1 (en) * 1997-09-17 2002-06-04 Advanced Energy Voorhees, Inc. Heat sink for use in cooling an integrated circuit
US5909057A (en) * 1997-09-23 1999-06-01 Lsi Logic Corporation Integrated heat spreader/stiffener with apertures for semiconductor package
US6012902A (en) * 1997-09-25 2000-01-11 Caliper Technologies Corp. Micropump
US5836750A (en) 1997-10-09 1998-11-17 Honeywell Inc. Electrostatically actuated mesopump having a plurality of elementary cells
US5842787A (en) * 1997-10-09 1998-12-01 Caliper Technologies Corporation Microfluidic systems incorporating varied channel dimensions
US5945217A (en) 1997-10-14 1999-08-31 Gore Enterprise Holdings, Inc. Thermally conductive polytrafluoroethylene article
US5829514A (en) 1997-10-29 1998-11-03 Eastman Kodak Company Bonded cast, pin-finned heat sink and method of manufacture
US6174675B1 (en) * 1997-11-25 2001-01-16 Caliper Technologies Corp. Electrical current for controlling fluid parameters in microchannels
US5893726A (en) * 1997-12-15 1999-04-13 Micron Technology, Inc. Semiconductor package with pre-fabricated cover and method of fabrication
US6140860A (en) 1997-12-31 2000-10-31 Intel Corporation Thermal sensing circuit
US6167910B1 (en) 1998-01-20 2001-01-02 Caliper Technologies Corp. Multi-layer microfluidic devices
US6100541A (en) 1998-02-24 2000-08-08 Caliper Technologies Corporation Microfluidic devices and systems incorporating integrated optical elements
US6084178A (en) 1998-02-27 2000-07-04 Hewlett-Packard Company Perimeter clamp for mounting and aligning a semiconductor component as part of a field replaceable unit (FRU)
US6019165A (en) 1998-05-18 2000-02-01 Batchelder; John Samuel Heat exchange apparatus
US6227287B1 (en) * 1998-05-25 2001-05-08 Denso Corporation Cooling apparatus by boiling and cooling refrigerant
KR100266698B1 (ko) 1998-06-12 2000-09-15 김영환 반도체 칩 패키지 및 그 제조방법
US6196307B1 (en) * 1998-06-17 2001-03-06 Intersil Americas Inc. High performance heat exchanger and method
US5940270A (en) 1998-07-08 1999-08-17 Puckett; John Christopher Two-phase constant-pressure closed-loop water cooling system for a heat producing device
US5965813A (en) 1998-07-23 1999-10-12 Industry Technology Research Institute Integrated flow sensor
US6129260A (en) 1998-08-19 2000-10-10 Fravillig Technologies Company Solderable structures
US6119729A (en) 1998-09-14 2000-09-19 Arise Technologies Corporation Freeze protection apparatus for fluid transport passages
US6146103A (en) 1998-10-09 2000-11-14 The Regents Of The University Of California Micromachined magnetohydrodynamic actuators and sensors
US6021045A (en) 1998-10-26 2000-02-01 Chip Coolers, Inc. Heat sink assembly with threaded collar and multiple pressure capability
US6032689A (en) * 1998-10-30 2000-03-07 Industrial Technology Research Institute Integrated flow controller module
JP3395164B2 (ja) * 1998-11-05 2003-04-07 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 半導体装置
US6086330A (en) 1998-12-21 2000-07-11 Motorola, Inc. Low-noise, high-performance fan
US6313992B1 (en) 1998-12-22 2001-11-06 James J. Hildebrandt Method and apparatus for increasing the power density of integrated circuit boards and their components
US6365962B1 (en) 2000-03-29 2002-04-02 Intel Corporation Flip-chip on flex for high performance packaging applications
US6416642B1 (en) 1999-01-21 2002-07-09 Caliper Technologies Corp. Method and apparatus for continuous liquid flow in microscale channels using pressure injection, wicking, and electrokinetic injection
ATE469699T1 (de) 1999-02-23 2010-06-15 Caliper Life Sciences Inc Manipulation von mikroteilchen in mikrofluiden systemen
US6553253B1 (en) * 1999-03-12 2003-04-22 Biophoretic Therapeutic Systems, Llc Method and system for electrokinetic delivery of a substance
US6406605B1 (en) * 1999-06-01 2002-06-18 Ysi Incorporated Electroosmotic flow controlled microfluidic devices
US6287440B1 (en) 1999-06-18 2001-09-11 Sandia Corporation Method for eliminating gas blocking in electrokinetic pumping systems
US6495015B1 (en) 1999-06-18 2002-12-17 Sandia National Corporation Electrokinetically pumped high pressure sprays
US6096656A (en) 1999-06-24 2000-08-01 Sandia Corporation Formation of microchannels from low-temperature plasma-deposited silicon oxynitride
US6234240B1 (en) 1999-07-01 2001-05-22 Kioan Cheon Fanless cooling system for computer
US6131650A (en) 1999-07-20 2000-10-17 Thermal Corp. Fluid cooled single phase heat sink
US6396706B1 (en) * 1999-07-30 2002-05-28 Credence Systems Corporation Self-heating circuit board
US6457515B1 (en) 1999-08-06 2002-10-01 The Ohio State University Two-layered micro channel heat sink, devices and systems incorporating same
JP3518434B2 (ja) * 1999-08-11 2004-04-12 株式会社日立製作所 マルチチップモジュールの冷却装置
US6693320B1 (en) 1999-08-30 2004-02-17 Micron Technology, Inc. Capacitor structures with recessed hemispherical grain silicon
US6360814B1 (en) * 1999-08-31 2002-03-26 Denso Corporation Cooling device boiling and condensing refrigerant
US6216343B1 (en) 1999-09-02 2001-04-17 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Method of making micro channel heat pipe having corrugated fin elements
US6293333B1 (en) 1999-09-02 2001-09-25 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Micro channel heat pipe having wire cloth wick and method of fabrication
US6210986B1 (en) * 1999-09-23 2001-04-03 Sandia Corporation Microfluidic channel fabrication method
JP2001110956A (ja) * 1999-10-04 2001-04-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品用の冷却機器
AUPQ332199A0 (en) 1999-10-07 1999-11-04 Hydrocool Pty Limited Heat exchanger for an electronic heat pump
KR100338810B1 (ko) 1999-11-08 2002-05-31 윤종용 냉각장치
US6166907A (en) 1999-11-26 2000-12-26 Chien; Chuan-Fu CPU cooling system
US6729383B1 (en) 1999-12-16 2004-05-04 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Fluid-cooled heat sink with turbulence-enhancing support pins
US6324075B1 (en) 1999-12-20 2001-11-27 Intel Corporation Partially covered motherboard with EMI partition gateway
JP2001185306A (ja) 1999-12-28 2001-07-06 Jst Mfg Co Ltd モジュール用コネクタ
US6154363A (en) 1999-12-29 2000-11-28 Chang; Neng Chao Electronic device cooling arrangement
US6272012B1 (en) 2000-02-03 2001-08-07 Crystal Group Inc. System and method for cooling compact PCI circuit cards in a computer
US6415860B1 (en) 2000-02-09 2002-07-09 Board Of Supervisors Of Louisiana State University And Agricultural And Mechanical College Crossflow micro heat exchanger
DE60032113T2 (de) 2000-02-11 2007-06-28 Stmicroelectronics S.R.L., Agrate Brianza Integrierte Vorrichtung zur mikrofluidischen Temperaturregelung und dessen Herstellungsverfahren
US6253835B1 (en) 2000-02-11 2001-07-03 International Business Machines Corporation Isothermal heat sink with converging, diverging channels
US6301109B1 (en) 2000-02-11 2001-10-09 International Business Machines Corporation Isothermal heat sink with cross-flow openings between channels
US6337794B1 (en) * 2000-02-11 2002-01-08 International Business Machines Corporation Isothermal heat sink with tiered cooling channels
US6417060B2 (en) 2000-02-25 2002-07-09 Borealis Technical Limited Method for making a diode device
US6761211B2 (en) 2000-03-14 2004-07-13 Delphi Technologies, Inc. High-performance heat sink for electronics cooling
US6257320B1 (en) 2000-03-28 2001-07-10 Alec Wargo Heat sink device for power semiconductors
US6347036B1 (en) 2000-03-29 2002-02-12 Dell Products L.P. Apparatus and method for mounting a heat generating component in a computer system
US6366467B1 (en) * 2000-03-31 2002-04-02 Intel Corporation Dual-socket interposer and method of fabrication therefor
US6290909B1 (en) 2000-04-13 2001-09-18 Sandia Corporation Sample injector for high pressure liquid chromatography
US6508301B2 (en) * 2000-04-19 2003-01-21 Thermal Form & Function Cold plate utilizing fin with evaporating refrigerant
JP2001326311A (ja) 2000-05-15 2001-11-22 Hitachi Ltd 電子機器の冷却装置
FR2809281B1 (fr) 2000-05-22 2002-07-12 Alstom Dispositif electronique de puissance
US6787052B1 (en) 2000-06-19 2004-09-07 Vladimir Vaganov Method for fabricating microstructures with deep anisotropic etching of thick silicon wafers
US20020031947A1 (en) * 2000-07-17 2002-03-14 Gundermann James Edward Electrical connector module and electrical connector assembly including same
US6366462B1 (en) * 2000-07-18 2002-04-02 International Business Machines Corporation Electronic module with integral refrigerant evaporator assembly and control system therefore
US6459582B1 (en) 2000-07-19 2002-10-01 Fujitsu Limited Heatsink apparatus for de-coupling clamping forces on an integrated circuit package
JP2002093968A (ja) * 2000-09-11 2002-03-29 Denki Kagaku Kogyo Kk モジュール構造体
US6317326B1 (en) 2000-09-14 2001-11-13 Sun Microsystems, Inc. Integrated circuit device package and heat dissipation device
US6915648B2 (en) 2000-09-14 2005-07-12 Xdx Inc. Vapor compression systems, expansion devices, flow-regulating members, and vehicles, and methods for using vapor compression systems
US6388317B1 (en) * 2000-09-25 2002-05-14 Lockheed Martin Corporation Solid-state chip cooling by use of microchannel coolant flow
US6469893B1 (en) 2000-09-29 2002-10-22 Intel Corporation Direct heatpipe attachment to die using center point loading
US6324058B1 (en) 2000-10-25 2001-11-27 Chieh-Jen Hsiao Heat-dissipating apparatus for an integrated circuit device
US6537437B1 (en) * 2000-11-13 2003-03-25 Sandia Corporation Surface-micromachined microfluidic devices
US6478258B1 (en) 2000-11-21 2002-11-12 Space Systems/Loral, Inc. Spacecraft multiple loop heat pipe thermal system for internal equipment panel applications
US6367544B1 (en) * 2000-11-21 2002-04-09 Thermal Corp. Thermal jacket for reducing condensation and method for making same
US6578626B1 (en) 2000-11-21 2003-06-17 Thermal Corp. Liquid cooled heat exchanger with enhanced flow
US6336497B1 (en) 2000-11-24 2002-01-08 Ching-Bin Lin Self-recirculated heat dissipating means for cooling central processing unit
US6367543B1 (en) 2000-12-11 2002-04-09 Thermal Corp. Liquid-cooled heat sink with thermal jacket
US6459581B1 (en) 2000-12-19 2002-10-01 Harris Corporation Electronic device using evaporative micro-cooling and associated methods
JP2002188876A (ja) 2000-12-20 2002-07-05 Hitachi Ltd 液冷システムおよびこれを用いたパーソナルコンピュータ
US6698924B2 (en) 2000-12-21 2004-03-02 Tank, Inc. Cooling system comprising a circular venturi
US6431260B1 (en) 2000-12-21 2002-08-13 International Business Machines Corporation Cavity plate and jet nozzle assemblies for use in cooling an electronic module, and methods of fabrication thereof
US6466442B2 (en) 2001-01-29 2002-10-15 Ching-Bin Lin Guidably-recirculated heat dissipating means for cooling central processing unit
US6484521B2 (en) 2001-02-22 2002-11-26 Hewlett-Packard Company Spray cooling with local control of nozzles
CN1290392C (zh) 2001-03-02 2006-12-13 三洋电机株式会社 电子装置
US6424531B1 (en) 2001-03-13 2002-07-23 Delphi Technologies, Inc. High performance heat sink for electronics cooling
US20020134543A1 (en) 2001-03-20 2002-09-26 Motorola, Inc Connecting device with local heating element and method for using same
US6601643B2 (en) 2001-04-27 2003-08-05 Samsung Electronics Co., Ltd Flat evaporator
US6682844B2 (en) 2001-04-27 2004-01-27 Plug Power Inc. Release valve and method for venting a system
US6609560B2 (en) 2001-04-28 2003-08-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat evaporator
US6600220B2 (en) 2001-05-14 2003-07-29 Hewlett-Packard Company Power distribution in multi-chip modules
JP2003035470A (ja) 2001-05-15 2003-02-07 Samsung Electronics Co Ltd 微細ウィック構造を有するcpl冷却装置の蒸発器
US7462852B2 (en) 2001-12-17 2008-12-09 Tecomet, Inc. Devices, methods, and systems involving cast collimators
US6449162B1 (en) 2001-06-07 2002-09-10 International Business Machines Corporation Removable land grid array cooling solution
AU2002306161A1 (en) 2001-06-12 2002-12-23 Liebert Corporation Single or dual buss thermal transfer system
US6657121B2 (en) 2001-06-27 2003-12-02 Thermal Corp. Thermal management system and method for electronics system
US6519151B2 (en) * 2001-06-27 2003-02-11 International Business Machines Corporation Conic-sectioned plate and jet nozzle assembly for use in cooling an electronic module, and methods of fabrication thereof
US6536510B2 (en) 2001-07-10 2003-03-25 Thermal Corp. Thermal bus for cabinets housing high power electronics equipment
US6385044B1 (en) * 2001-07-27 2002-05-07 International Business Machines Corporation Heat pipe heat sink assembly for cooling semiconductor chips
US6438984B1 (en) 2001-08-29 2002-08-27 Sun Microsystems, Inc. Refrigerant-cooled system and method for cooling electronic components
US6587343B2 (en) 2001-08-29 2003-07-01 Sun Microsystems, Inc. Water-cooled system and method for cooling electronic components
US6533029B1 (en) 2001-09-04 2003-03-18 Thermal Corp. Non-inverted meniscus loop heat pipe/capillary pumped loop evaporator
JP3636118B2 (ja) 2001-09-04 2005-04-06 株式会社日立製作所 電子装置用の水冷装置
US6981543B2 (en) 2001-09-20 2006-01-03 Intel Corporation Modular capillary pumped loop cooling system
TW516810U (en) 2001-09-27 2003-01-01 Hoya Tech Co Ltd Fastening device for heat sink
US6942018B2 (en) 2001-09-28 2005-09-13 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Electroosmotic microchannel cooling system
US6449157B1 (en) 2001-10-03 2002-09-10 Ho Kang Chu IC package assembly with retention mechanism
US6581388B2 (en) * 2001-11-27 2003-06-24 Sun Microsystems, Inc. Active temperature gradient reducer
US6527835B1 (en) * 2001-12-21 2003-03-04 Sandia Corporation Chemical preconcentrator with integral thermal flow sensor
US6477045B1 (en) 2001-12-28 2002-11-05 Tien-Lai Wang Heat dissipater for a central processing unit
US6700785B2 (en) * 2002-01-04 2004-03-02 Intel Corporation Computer system which locks a server unit subassembly in a selected position in a support frame
US6643132B2 (en) 2002-01-04 2003-11-04 Intel Corporation Chassis-level thermal interface component for transfer of heat from an electronic component of a computer system
US6679315B2 (en) * 2002-01-14 2004-01-20 Marconi Communications, Inc. Small scale chip cooler assembly
US6606251B1 (en) 2002-02-07 2003-08-12 Cooligy Inc. Power conditioning module
JP4195392B2 (ja) 2002-02-26 2008-12-10 ミクロス・マニュファクチュアリング・インコーポレーテッド 毛管蒸発器
US6591625B1 (en) 2002-04-17 2003-07-15 Agilent Technologies, Inc. Cooling of substrate-supported heat-generating components
US7209355B2 (en) 2002-05-15 2007-04-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Cooling device and an electronic apparatus including the same
TWI234063B (en) 2002-05-15 2005-06-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Cooling apparatus for electronic equipment
US6827128B2 (en) 2002-05-20 2004-12-07 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Flexible microchannel heat exchanger
US6988534B2 (en) 2002-11-01 2006-01-24 Cooligy, Inc. Method and apparatus for flexible fluid delivery for cooling desired hot spots in a heat producing device
US20040008483A1 (en) 2002-07-13 2004-01-15 Kioan Cheon Water cooling type cooling system for electronic device
US6588498B1 (en) 2002-07-18 2003-07-08 Delphi Technologies, Inc. Thermosiphon for electronics cooling with high performance boiling and condensing surfaces
US20040020225A1 (en) 2002-08-02 2004-02-05 Patel Chandrakant D. Cooling system
US6836131B2 (en) 2002-08-16 2004-12-28 Credence Systems Corp. Spray cooling and transparent cooling plate thermal management system
JP3641258B2 (ja) 2002-08-26 2005-04-20 株式会社東芝 電子機器
TW578992U (en) * 2002-09-09 2004-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink assembly
US6894899B2 (en) 2002-09-13 2005-05-17 Hong Kong Cheung Tat Electrical Co. Ltd. Integrated fluid cooling system for electronic components
DE10243026B3 (de) * 2002-09-13 2004-06-03 Oliver Laing Vorrichtung zur lokalen Kühlung oder Erwärmung eines Gegenstandes
US6714412B1 (en) * 2002-09-13 2004-03-30 International Business Machines Corporation Scalable coolant conditioning unit with integral plate heat exchanger/expansion tank and method of use
DE10242776B4 (de) * 2002-09-14 2013-05-23 Alstom Technology Ltd. Verfahren zum Betrieb einer Abgasreinigungsanlage
US20040052052A1 (en) 2002-09-18 2004-03-18 Rivera Rudy A. Circuit cooling apparatus
US7086839B2 (en) 2002-09-23 2006-08-08 Cooligy, Inc. Micro-fabricated electrokinetic pump with on-frit electrode
US6881039B2 (en) 2002-09-23 2005-04-19 Cooligy, Inc. Micro-fabricated electrokinetic pump
US6807056B2 (en) 2002-09-24 2004-10-19 Hitachi, Ltd. Electronic equipment
US6994151B2 (en) 2002-10-22 2006-02-07 Cooligy, Inc. Vapor escape microchannel heat exchanger
US6829142B2 (en) 2002-10-25 2004-12-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cell thermal connector
TWI295726B (en) 2002-11-01 2008-04-11 Cooligy Inc Method and apparatus for achieving temperature uniformity and hot spot cooling in a heat producing device
US7000684B2 (en) * 2002-11-01 2006-02-21 Cooligy, Inc. Method and apparatus for efficient vertical fluid delivery for cooling a heat producing device
US20040112571A1 (en) 2002-11-01 2004-06-17 Cooligy, Inc. Method and apparatus for efficient vertical fluid delivery for cooling a heat producing device
US6986382B2 (en) * 2002-11-01 2006-01-17 Cooligy Inc. Interwoven manifolds for pressure drop reduction in microchannel heat exchangers
US7806168B2 (en) 2002-11-01 2010-10-05 Cooligy Inc Optimal spreader system, device and method for fluid cooled micro-scaled heat exchange
US20060060333A1 (en) * 2002-11-05 2006-03-23 Lalit Chordia Methods and apparatuses for electronics cooling
US6889515B2 (en) 2002-11-12 2005-05-10 Isothermal Systems Research, Inc. Spray cooling system
US7210227B2 (en) * 2002-11-26 2007-05-01 Intel Corporation Decreasing thermal contact resistance at a material interface
US6809928B2 (en) 2002-12-27 2004-10-26 Intel Corporation Sealed and pressurized liquid cooling system for microprocessor
KR20040065626A (ko) 2003-01-15 2004-07-23 엘지전자 주식회사 열 교환기
US7090001B2 (en) 2003-01-31 2006-08-15 Cooligy, Inc. Optimized multiple heat pipe blocks for electronics cooling
US7293423B2 (en) 2004-06-04 2007-11-13 Cooligy Inc. Method and apparatus for controlling freezing nucleation and propagation
US7201012B2 (en) 2003-01-31 2007-04-10 Cooligy, Inc. Remedies to prevent cracking in a liquid system
US7044196B2 (en) 2003-01-31 2006-05-16 Cooligy,Inc Decoupled spring-loaded mounting apparatus and method of manufacturing thereof
US6798660B2 (en) 2003-02-13 2004-09-28 Dell Products L.P. Liquid cooling module
JP4199018B2 (ja) 2003-02-14 2008-12-17 株式会社日立製作所 ラックマウントサーバシステム
US7017654B2 (en) 2003-03-17 2006-03-28 Cooligy, Inc. Apparatus and method of forming channels in a heat-exchanging device
US6992891B2 (en) * 2003-04-02 2006-01-31 Intel Corporation Metal ball attachment of heat dissipation devices
US7337832B2 (en) 2003-04-30 2008-03-04 Valeo, Inc. Heat exchanger
US6763880B1 (en) 2003-06-26 2004-07-20 Evserv Tech Corporation Liquid cooled radiation module for servers
JP4561632B2 (ja) 2003-06-27 2010-10-13 日本電気株式会社 電子機器の冷却装置
US7021369B2 (en) 2003-07-23 2006-04-04 Cooligy, Inc. Hermetic closed loop fluid system
JP2005064186A (ja) 2003-08-11 2005-03-10 Hitachi Ltd 冷却システムを備えた電子機器
US7508672B2 (en) * 2003-09-10 2009-03-24 Qnx Cooling Systems Inc. Cooling system
JP4157451B2 (ja) 2003-09-30 2008-10-01 株式会社東芝 気液分離機構、リザーブタンク、及び電子機器
TWM248227U (en) * 2003-10-17 2004-10-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Liquid cooling apparatus
US7273088B2 (en) 2003-12-17 2007-09-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. One or more heat exchanger components in major part operably locatable outside computer chassis
US7009842B2 (en) 2004-01-30 2006-03-07 Isothermal Systems Research, Inc. Three dimensional packaging and cooling of mixed signal, mixed power density electronic modules
US7021012B2 (en) 2004-02-04 2006-04-04 Karl Zeng Watertight decking
US20050257532A1 (en) 2004-03-11 2005-11-24 Masami Ikeda Module for cooling semiconductor device
US7011143B2 (en) 2004-05-04 2006-03-14 International Business Machines Corporation Method and apparatus for cooling electronic components
US7248472B2 (en) 2004-05-21 2007-07-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Air distribution system
US7188662B2 (en) 2004-06-04 2007-03-13 Cooligy, Inc. Apparatus and method of efficient fluid delivery for cooling a heat producing device
US7301773B2 (en) 2004-06-04 2007-11-27 Cooligy Inc. Semi-compliant joining mechanism for semiconductor cooling applications
US7154749B2 (en) 2004-06-08 2006-12-26 Nvidia Corporation System for efficiently cooling a processor
JP4056504B2 (ja) * 2004-08-18 2008-03-05 Necディスプレイソリューションズ株式会社 冷却装置及びこれを備えた電子機器
US7243704B2 (en) 2004-11-18 2007-07-17 Delta Design, Inc. Mechanical assembly for regulating the temperature of an electronic device, having a spring with one slideable end
US7184269B2 (en) 2004-12-09 2007-02-27 International Business Machines Company Cooling apparatus and method for an electronics module employing an integrated heat exchange assembly
US7327570B2 (en) 2004-12-22 2008-02-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid cooled integrated circuit module
CN100371854C (zh) 2004-12-24 2008-02-27 富准精密工业(深圳)有限公司 液冷式散热装置
US7599761B2 (en) 2005-01-19 2009-10-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling assist module
US7254957B2 (en) 2005-02-15 2007-08-14 Raytheon Company Method and apparatus for cooling with coolant at a subambient pressure
US20060187639A1 (en) 2005-02-23 2006-08-24 Lytron, Inc. Electronic component cooling and interface system
US20080013283A1 (en) * 2006-07-17 2008-01-17 Gilbert Gary L Mechanism for cooling electronic components

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4574876A (en) * 1981-05-11 1986-03-11 Extracorporeal Medical Specialties, Inc. Container with tapered walls for heating or cooling fluids
JPS59100394A (ja) * 1982-12-01 1984-06-09 M C L:Kk 伝熱装置
JPH09310934A (ja) * 1996-05-22 1997-12-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 吸収式ヒートポンプ装置
US5978220A (en) * 1996-10-23 1999-11-02 Asea Brown Boveri Ag Liquid cooling device for a high-power semiconductor module
JP2000031362A (ja) * 1998-07-13 2000-01-28 Denso Corp 沸騰冷却装置
JP2000077586A (ja) * 1998-08-28 2000-03-14 Fuji Electric Co Ltd 沸騰式冷却体
JP2000161889A (ja) * 1998-11-24 2000-06-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層式熱交換器およびその製造方法
JP2001223309A (ja) * 2000-02-09 2001-08-17 Fujine Sangyo:Kk 密閉型平板熱移動体
JP2002110878A (ja) * 2000-09-28 2002-04-12 Matsushita Refrig Co Ltd 冷却モジュールとその冷却モジュールを使用した冷却システム
WO2002052644A2 (en) * 2000-11-30 2002-07-04 Harris Corporation Thermally enhanced microcircuit package and method of forming same
US20020079095A1 (en) * 2000-12-21 2002-06-27 Davies Michael E. Finned plate heat exchanger
JP2002280508A (ja) * 2001-01-11 2002-09-27 Matsushita Refrig Co Ltd 冷却モジュールとその冷却モジュールを使用した冷却システム

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008502137A (ja) * 2004-06-04 2008-01-24 クーリギー インコーポレイテッド 冷却方法及び組立体
JP2013528275A (ja) * 2010-05-23 2013-07-08 フォースト・フィジックス・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー 熱およびエネルギー交換
JP2014216589A (ja) * 2013-04-30 2014-11-17 富士通株式会社 冷却モジュール、積層半導体集積回路装置及び冷却モジュールの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006522463A (ja) 2006-09-28
WO2004042305A3 (en) 2004-07-08
AU2003286821A8 (en) 2004-06-07
DE10393583T5 (de) 2006-02-23
TW200412411A (en) 2004-07-16
TWI318289B (en) 2009-12-11
TW200416375A (en) 2004-09-01
WO2004042302A2 (en) 2004-05-21
US7806168B2 (en) 2010-10-05
DE10393588T5 (de) 2006-02-23
AU2003286821A1 (en) 2004-06-07
US20040188064A1 (en) 2004-09-30
US6988535B2 (en) 2006-01-24
AU2003291347A1 (en) 2004-06-07
WO2004042305A2 (en) 2004-05-21
WO2004042302A3 (en) 2005-05-12
TWI300466B (en) 2008-09-01
AU2003291347A8 (en) 2004-06-07
US20040188066A1 (en) 2004-09-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006511787A (ja) チャネル式平板フィン熱交換システム、装置及び方法
US5020586A (en) Air-cooled heat exchanger for electronic circuit modules
JP2006522463A5 (ja)
US8464780B2 (en) Heat sink with heat pipes and method for manufacturing the same
US7796389B2 (en) Method and apparatus for cooling electronics
US8958208B2 (en) Semiconductor device
JP2006511787A5 (ja)
JP4876975B2 (ja) 電子機器用の冷却装置および受熱部材
WO2008097557A2 (en) Carbon-based waterblock with attached heat-exchanger for cooling of electronic devices
JP2002368468A (ja) ヒートシンクとその製造方法およびそれを用いた冷却装置
CN110557927A (zh) 散热器以及制造散热器的方法
US11876036B2 (en) Fluid cooling system including embedded channels and cold plates
CN216818326U (zh) 大功率芯片高效散热冷却装置
TWM609021U (zh) 液冷散熱裝置及具有該液冷散熱裝置的液冷散熱系統
JP2007250701A (ja) 電子機器用冷却装置
JP2007081375A (ja) 冷却装置
JP2021093511A (ja) 放熱器
JP2005123260A (ja) 水冷式ヒートシンク
CN112768418B (zh) 一种半导体器件散热模块及电子装置
TWI839974B (zh) 一種利用兩相流循環蒸氣腔與冷液態流體進行熱交換之散熱模組
CN213662271U (zh) 散热模组
WO2023276940A1 (ja) 熱デバイス冷却用ヒートシンク
JP2007027340A (ja) 電子機器用冷却装置
CN116631964A (zh) 用于高功率密度器件多热点散热的歧管微通道散热器
JP2021163875A (ja) ヒートシンク

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061031

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061031

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090428

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20091006