JP2006511787A - チャネル式平板フィン熱交換システム、装置及び方法 - Google Patents
チャネル式平板フィン熱交換システム、装置及び方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006511787A JP2006511787A JP2005502282A JP2005502282A JP2006511787A JP 2006511787 A JP2006511787 A JP 2006511787A JP 2005502282 A JP2005502282 A JP 2005502282A JP 2005502282 A JP2005502282 A JP 2005502282A JP 2006511787 A JP2006511787 A JP 2006511787A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fluid
- heat exchanger
- cooling channel
- channels
- channel heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 318
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 117
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 18
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 34
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 26
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 24
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 19
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 8
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 5
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 4
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 3
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 abstract description 29
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N alstonine Natural products C1=CC2=C3C=CC=CC3=NC2=C2N1C[C@H]1[C@H](C)OC=C(C(=O)OC)[C@H]1C2 WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005514 two-phase flow Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04B—POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
- F04B17/00—Pumps characterised by combination with, or adaptation to, specific driving engines or motors
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04B—POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
- F04B19/00—Machines or pumps having pertinent characteristics not provided for in, or of interest apart from, groups F04B1/00 - F04B17/00
- F04B19/006—Micropumps
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F2210/00—Heat exchange conduits
- F28F2210/10—Particular layout, e.g. for uniform temperature distribution
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
- Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
Abstract
流体冷却チャネル式熱交換のための装置、方法及びシステムを開示する。流体冷却チャネル式熱交換器は、チャネル熱交換器を介して、流体を循環させ、1単位体積あたり、高い熱消散効率及び輸送面積を実現する。熱交換器は、好ましくは、200W/m−K未満の、非常に高い熱伝導性の材料から形成される。好適なチャネル熱交換器は、2つの平板(103、103’)と、これらの平板に連結された複数のフィン(106)とを備える。少なくとも1つのプレートは、好ましくは、加熱された状態の流体を受け取る。流体は、好ましくは、熱源(例えば、CPU)から熱を輸送する。具体的には、少なくとも1つのプレートは、加熱された状態の流体を受け取り、凝縮し、冷却するように構成された複数のコンデンサチャネル(104)を備える。冷却された状態の流体は、好ましくは、デバイスから熱源に輸送され、これにより、熱源が冷却される。
Description
この特許出願は、引用により本願に援用される、2002年11月1日に出願された、係属中の米国仮特許出願第60/423,009号、発明の名称「柔軟な流体輸送及びマイクロチャネルヒートシンクによるホットスポット冷却のための方法(METHODS FOR FLEXIBLE FLUID DELIVERY AND HOTSPOT COOLING BY MICROCHANNEL HEAT SINKS)」について、米国特許法第119条(e)項35米国連邦法規類集119に基づく優先権を主張する。また、この特許出願は、引用により本願に援用される、2003年1月24日に出願された、係属中の米国仮特許出願第60/442,383号、発明の名称「CPU冷却用に最適化されたプレートフィン熱交換器(OPTIMIZED PLATE FIN HEAT EXCHANGER FOR CPU COOLING)」について、米国特許法第119条(e)項に基づく優先権を主張する。更に、この特許出願は、引用により本願に援用される、2003年3月17日に出願された係属中の米国仮特許出願第60/455,729号、発明の名称「多孔質構造を有するマイクロチャネル熱交換装置及びその製造方法(MICROCHANNEL HEAT EXCHANGER APPARATUS WITH POROUS CONFIGURATION AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF)」について、米国特許法第119条(e)項に基づく優先権を主張する。
本発明は、熱交換器に関連する。詳しくは、本発明は、流体冷却チャネル式平板フィン熱交換器(fluid cooled channeled flat plate fin heat exchange device)を最適に活用するためのシステム、装置及び方法に関する。
電子部品の進化により、より小さなパッケージ寸法において発生する熱量が大きくなっている。このため、これらの部品から発生する熱を消散させる必要がある。例えば、現在、50〜150Wの範囲で、パーソナルコンピュータの中央演算処理装置(Central Processing Unit:以下、CPUという。)から熱を消散させる必要がある。
現在、電子部品の主な冷却方法としては、ヒートシンク及びヒートパイプを用いた、強制対流式及び自然対流式の空冷装置が広く用いられている。押し出し加工されたアルミニウムを用いる従来の空冷システム、すなわち型鋳造フィンヒートシンクは、小型のサイズで、低い熱抵抗を維持しながら、チップ表面の高温の熱流束を冷却し、又は大きな熱消散を実現するためには、十分とは言えない。更に、これらの空冷式ヒートシンクは、効果的に機能するためには、かなりの表面積を必要とする。高まる熱負荷を輸送するためには、空冷式ヒートシンクは、更にサイズを大きくする必要がある。ヒートシンクのサイズを大きくすると、ヒートシンクによる背圧を克服するために、より大きなファンを用いる必要が生じる。換言すれば現在の空冷式ヒートシンクは、大きな空間を必要とし、気流の流入流路及び排出流路をブロックしてしまうという問題がある。したがって、従来の冷却法では、熱源から均等に熱を除去することが困難である。
更に、より大きいファンを使用することにより、冷却装置から生じる騒音が大きくなり、また、システムによって消費される電力も大きくなる。例えば、従来のソリューションでは、複数のヒートパイプを用いて、強い気流によって、大きなヒートシンクに熱を輸送している。これにより、望ましくない大きな高い騒音が生じる。
更に、従来のファンを用いた熱消散法では、ファンがヒートシンク上の一方向に空気を吹き付けるよう配設されるため、一方向だけにしか熱を輸送できないという欠点がある。このような制限により、ヒートシンクに亘って、したがって対応する電子部品に亘って、温度勾配が不均等になる。
これらの課題及びこの他の短所を鑑み、本発明は、より効率的で有効な冷却装置を提供することを目的とする。
流体冷却チャネル式熱交換のための装置、方法及びシステムを開示する。流体冷却チャネル式熱交換器は、チャネル熱交換器を介して、流体を循環させ、1単位体積あたり、高い熱消散効率及び輸送面積を実現する。熱交換器は、好ましくは、200W/m−K未満の、非常に高い熱伝導性の材料から形成される。好適なチャネル熱交換器は、2つの平板と、これらの平板に連結された複数のフィンとを備える。少なくとも1つのプレートは、好ましくは、加熱された状態の流体を受け取る。流体は、好ましくは、熱源(例えば、CPU)から熱を輸送する。具体的には、少なくとも1つのプレートは、加熱された状態の流体を受け取り、凝縮し、冷却するように構成された複数のコンデンサチャネルを備える。冷却された状態の流体は、好ましくは、デバイスから熱源に輸送され、これにより、熱源が冷却される。
電子部品の小型化により、集積回路の加熱に関連する重大な問題が生じている。比較的小さい表面積で、100W/cm2を超える熱流束レベルを有効に冷却する要求が益々高まっている。現在、高い熱(電力)密度の電子デバイスのための、コンパクトな熱ソリューションが必要とされている。例えば、ダイサイズが縮小される一方で、チップ電力は、上昇する傾向にあり、このため、高性能プロセッサでは、電力密度が著しく高まっているが、このようなプロセッサに対する有効な熱ソリューションは、存在していない。
空気は、低密度のため、1単位重量あたりの熱輸送能力が制限されている。これとは対照的に、液体は、より高い密度のために、1単位重量あたりの熱輸送能力が著しく優れている。例えば、強制空冷の熱伝達係数は、20W/m2℃であるが、水冷による熱伝達係数は、9000W/m2℃もある。
本発明に基づき、冷却された流体を利用することによって、より高い熱伝達率のため、必要とされる表面積を著しく縮小しながら、熱を消散できる。更に、本発明により、より少ない流量及びより小さな騒音で、より大きな熱を消散させることができる。更に、本発明により、X−Y方向における実質的な温度均一性を実現することができる。本発明の好適な実施形態では、低い熱抵抗による周囲への消散熱に加えて、X−Y方向における実質的な温度均一性を実現することができる。
ここに開示する流体冷却チャネル式熱交換器の実施形態により、1単位体積あたりの熱輸送効率を著しく高めることができる。形状に関するパラメータは、対流熱変換特性に重要な影響を与える。したがって、本発明を用いて熱交換システムを設計し、好ましくは、キーパラメータを最適化することにより、流体冷却チャネル式平板フィン熱交換器は、1単位体積あたりに大きな熱を消散できる効率的で経済的な装置として機能できる。
本発明が提供する流体冷却チャネル式平板フィン熱交換器(fluid cooled channeled flat plate fin heat exchange device)の実施形態は、例えば、CPU、集積回路、マイクロプロセッサ等の電子部品を含む熱源の冷却に用いられ、従来の技術に比べて、1単位体積あたり、高い熱輸送効率を最適な手法で実現する。更に、本発明は、熱交換器のX−Y方向における温度均一性を最適化するとともに、熱抵抗が低い周囲に熱を消散させる。なお、従来の熱消散法では、熱を一方向にしか輸送できないという問題があった。例えば、本発明の実施形態では、シリコン又は他の材料にエッチングされた、流体により冷却されるチャネルを用いることによって、100W/cm2を超える熱流束を消散できる。
流体冷却チャネル式熱交換器の好適な実施形態は、5ミリメートルより小さい水力半径(hydraulic diameter)を有するチャネルを備える。熱抵抗が低い周囲に熱を消散させるためには、流体により冷却されるチャネルに加えて、高アスペクト比のフィンが必要である。
単相流体により冷却されるチャネルを有する熱交換器100を図1A、図1B、図1C、図1D、図1Eに示す。図1Aは、本発明に基づき、流体が直接チャネルに接触して単相冷却を行う流体冷却チャネル式平板フィン熱交換器(fluid cooled channeled flat plate fin heat exchange device)の台板の平面図である。
具体的には、図1Aは、平板熱交換器100の一部を示している。熱交換器100は、上板103’(図1C〜図1E)と、これに連結された台板103とを備える。更に、熱交換器100は、上板103’(図 1C〜図1E)に連結された複数のフィン106を備える。台板103は、流体インレット101を備え、流体インレット101には、加熱された状態の流体が流される。更に、台板103は、好ましくは、流体インレット101に連結された複数のコンデンサチャネル104を備える。複数のコンデンサチャネル104は、加熱された状態の流体を受け取り、冷却するよう構成されている。更に、台板103は、複数のコンデンサチャネル104に連結された流体アウトレット102を備える。この流体アウトレット102は、冷却された流体を受け取り、冷却された流体を台板103から排出させる。他の実施形態では、複数のコンデンサチャネル104は、更に、流体を凝縮するよう構成される。
平板熱交換器100は、好ましくは、例えばアルミニウム等、200W/m−K以下の高い熱伝導性を有する材料から形成される。他の実施形態として、平板熱交換器100は、半導体材料から形成してもよい。他の実施形態として、熱伝導率値が200W/m−Kより大きい材料を用いてもよい。
熱源(例えば、CPU)から熱を輸送する流体は、一方の側から熱交換器100に流入し、熱交換器100の反対側から排出される。具体的には、流体は、流体インレット101を介して、矢印101’によって示される方向で熱交換器100に入る。また、流体は、流体アウトレット102を介して、矢印102’によって示される方向で熱交換器100から排出される。冷却プロセスに用いる流体は、水が好ましいが、変形例として、この流体は、水、エチレングリコール、イソプロピルアルコール、エタノール、メタノール及び過酸化水素からなるグループから選択してもよい。他の実施形態として、流体は、液体並びに液体及び蒸気の組合せから選択してもよい。この具体例では、流体インレット101及び流体アウトレット102は、それぞれ熱交換器100の反対側に配置されているが、流体インレット101及び流体アウトレット102は、隣り合う側面に設けてもよい。
平板熱交換器100の上板103’(図1C〜図1E)及び台板103は、好ましくは、フィッティングによって連結される。平板熱交換器100の寸法は、例えば120mm×90mm×88mmである。本発明の好適な実施形態では、平板熱交換器100の上板103’(図1C〜図1E)は平坦であり、熱交換器100の台板103に相補的に連結されるよう構成されている。台板103は、好ましくは、流体が流されるように構成された複数のコンデンサチャネル104を備える。複数のコンデンサチャネル104は、好ましくは、機械加工された後、台板に(好ましくは、ニッケル、又は銅等の代替物によって)メッキ処理が施され、これによりチャネルのアスペクト比が高められる。特に単相流の場合、高アスペクト比が好ましい。このようなアスペクト比を達成できる既存の技術としては、プラズマエッチング、LIGA製造及び半導体製造技術(主としてシリコン)等がある。
他の実施形態において、コンデンサチャネル104は、シリコンから形成される。シリコンは、チャネルの側壁に熱を有効に輸送するための比較的高い熱伝導率(〜120W/m−K)を有するため、他の実施形態として、コンデンサチャネル104に用いることができる。更に他の実施形態として、コンデンサチャネル104の材料には、炭化シリコン及びダイヤモンドを用いてもよい。更に、他の実施形態において、複数のコンデンサチャネル104は、高アスペクト比の微小加工材料又は精密機械仕上げされた金属又は合金から形成してもよい。
本発明の好適な実施形態では、コンデンサチャネル104は、1〜6ミリメートルの範囲内の深さと、0.5〜4ミリメートルの範囲内の幅を有する。これらのアスペクト比により、チャネル側壁に対して、全ての流体が高い熱対流係数を維持するとともに、圧力降下を最小に抑えながら、流体冷却チャネル式熱交換器を介して、大量の流体をポンピングすることができる。
他の実施形態では、複数のコンデンサチャネル104が台板103にスタンピングされる。更に他の実施形態として、熱伝導流体プルーフバリア(conductive fluid proof barrier)(図示せず)を台板103及び上板103’(図1C〜図1E)に連結し、マイクロプロセッサを上板及び流体プルーフバリアの間に挿入して保持してもよい。
図1Aに示すように、複数のコンデンサチャネル104は、好ましくは、蛇行するように構成された、丸められたコーナ105を備える。図1Aに示す蛇行構成は、様々な蛇行構成の一例である。本発明の他の実施形態においては、複数のコンデンサチャネル104は、平行、放射状、螺旋状又は角のある形状に構成してもよい。螺旋構造を有するチャネルについては、後に、本発明の他の実施形態として説明する。コンデンサチャネルの幾何学的構成にかかわらず、複数のコンデンサチャネル104に丸められたコーナ105を用いることにより、圧力効果を最小化することができる。
複数のフィン106は、平板熱交換器の台板103に連結される。図1Aに示す複数のフィン106は、コンデンサチャネル104に対して垂直に配設される。換言すれば、複数のフィン106により、図1Dに示すように、空気は、複数のコンデンサチャネル104に垂直な状態で流れる。但し、複数のフィン106は、好ましくは、複数のコンデンサチャネル104に平行に構成される。図1Cは、好適な平行なフィン構成を示し、図1Dは、垂直な構成を示してる。図1Cに示す、平行なフィン構成は、幾つかの平行な構成の一例であり、図1Dに示す垂直なフィン構成は、幾つかの垂直な構成の一例である。複数のフィン106及び同様の第2の複数のフィン106’(図1C〜図1E)は、平板熱交換器100の上板103’図1C〜図1Eに連結される。複数のフィン106及び第2の複数のフィン106’(図1C〜図1E)は、好ましくは、複数のフィンに亘って45cfmの気流速度(airflow rate)を有する。他の実施形態として、複数のフィンは、ピン構成、螺旋構成又は放射状の構成を有していてもよい。
平板熱交換器100の(それぞれフィンを有する)プレートの2つの片半分は、図1C、図1D及び図1Eに示すように、互いに連結される。これに代えて、複数のフィン106を各プレートの片半分にはんだ付けした後、はんだ付け又はろう付けによって2つの片半分を結合してもよい。
平板熱交換器100の複数のフィン106、台板103及び第2の複数のフィン106’(図1C〜図1E)、及び上板103’(図1C〜図1E)は、好ましくは、アルミニウムから形成され、また、好ましくは、陽極接合法によって連結される。他の実施形態として、これらの部品は、融接、共晶接合、接着剤、ろう付け、溶接、はんだ付け、エポキシ又はこれに類する手法で連結してもよい。更に、平板熱交換器100は、モノリシック構成(すなわち、熱交換器の部品が単一のユニットから構成、形成又は作成されている。)であってもよい。
本発明の好適な実施形態は、熱源から加熱された状態の流体を受け取るよう構成される。更に、本発明に係る熱交換器は、好ましくは、ポンプ又は流体を供給するための他の手段(図示せず)及び周囲により多くの熱を消散させるためのファン等の気流を生成するための手段(図示せず)に連結される。加熱された状態の流体は、熱交換器100に供給され、複数のコンデンサチャネル104を介して加熱された流体を循環させることによって熱が消散する。加熱された流体は、好ましくは、ポンプによって熱交換器に供給される。本発明の他の実施形態において、マイクロプロセッサ等の熱源は、熱交換器100の部品の間に挿入される。本発明の更に他の実施形態では、熱交換器100は、別の手法で熱源に直接連結される。
本発明の好適な実施形態では、CPUからの120Wの熱を150ミリリットル/分の流量の水で冷却する。従来の手法とは異なり、流体フロー流路のための本発明のマルチ流路構成では、コンパクトな体積で効率的な冷却を実現することができる。
図1Bに示す熱交換器100の実施形態では、図1Aに示す熱交換器100は、更に、複数の密封された個別のギャップ107を備える。図1Bに示すように、密閉された複数の個別のギャップ107は、流体インレット101及び複数のコンデンサチャネル104の間に連結される。密封された個別のギャップ107には、流体が流されず、好ましくは、気体で満たされている。これらの密封された個別のギャップ107は、例えば、流体インレット101から複数のコンデンサチャネル104を介して流体アウトレット102に流体が移動する間、流体における温度が変化することを防止する機能を担う。なお、図1Bに示す密封された個別のギャップ107の位置は、例示的なものに過ぎない。また、他の実施形態として、複数の更なる密封された個別のギャップを用いてもよい。例えば、他の実施形態において、複数の密封された個別のギャップ(図示せず)を複数のコンデンサチャネル104の間に連結してもよい。また、他の実施形態において、複数の密封された個別のギャップ(図示せず)を流体アウトレット102及び複数のコンデンサチャネル104の間に連結してもよい。
図1Cは、上述した単相流体冷却チャネル式熱交換器100の斜視図である。この熱交換器100は、好ましくは、平板である。平板熱交換器100は、台板103及び上板103’を備える。流体は、矢印101’によって示される方向で流体インレット101を介して熱交換器100に入る。流体は、流体アウトレット102(図1A)を介して、熱交換器100から排出される。上述のように、台板103は、流体が流されるように構成された複数のコンデンサチャネル104を備える。複数のコンデンサチャネル104は、丸められたコーナ105を有し、好ましくは、機械加工された後、平板熱交換器100の台板103にニッケルメッキが施される。
図1Aに関連して説明したように、複数のフィン106は、コンデンサチャネルに対して平行な構成で平板熱交換器100の台板103に連結される。同様に第2の複数のフィン106’は、平板熱交換器の上板103’に連結される。これに代えて、フィン106’は、上板103’に一体に形成してもよい。
図1Dは、図1Aを用いて上述したように複数のフィン106が垂直な構成で平板熱交換器の台板103に連結される本発明の更に他の実施形態を示している。
図1Eは、複数のフィン106が平行な構成で平板熱交換器の台板103に連結される本発明の更に他の実施形態を示している。平板熱交換器100は、台板103及び上板103’を備える。流体は、矢印101’によって示される方向で流体インレット101を介して熱交換器100に入る。流体は、流体アウトレット(図示せず)を介して熱交換器100から排出される。台板103は、流体が流されるように構成された複数のピン104を備える。複数のピンは、好ましくは、台板103の表面から垂直に立ち上がっている。
図2Aは、二相冷却のために構成された流体冷却チャネル式平板フィン熱交換器200の台板の平面図である。流体は、熱交換器200のチャネルに直接接触する 表面積対体積の比は、流体チャネル内の冷却効率を左右する主要なパラメータである。また、熱交換器の流体の圧力降下は、総チャネル長、屈曲部の数、及びコンデンサチャネルの屈曲部の幅に依存する。
流体は、矢印201’によって示される方向で流体インレット201を介して熱交換器に流入する。流入する流体は、好ましくは、液体であるが、例えば、蒸気又は蒸気及び液体混合物等の二相流であってもよい。流体は、矢印202’によって示される方向で流体アウトレット202を介して熱交換器から排出される。排出される流体は、好ましくは、液体である。この具体例では、流体インレット201及び流体アウトレット202は、それぞれ熱交換器200の反対側に配置されているが、流体インレット201及び流体アウトレット202は、同じ面又は隣り合う側面に設けてもよい。
二相流体で冷却を行う実施形態では、二相流体を凝縮するための領域と、単相流体冷却のための領域とを有する独特なチャネル形状を用いる。二相凝縮領域は、本質的には、二相領域内で蒸気圧降下を減少させるように接続された複数の二相チャネルである。加熱された単相流体は、凝縮された後、マルチ流路コンデンサチャネルを通過して、冷却側(cold side)において、熱交換器から排出される。
具体的には、熱交換器は、上板(図示せず)と、これに連結された台板203とを備える。更に、熱交換器は、台板203に連結された複数のフィン208を備える。好適な実施形態では、熱交換器は、更に、上板に連結された第2の複数のフィン(図示せず)を備える。平板熱交換器200及び複数のフィン208は、好ましくは、例えばアルミニウム等、200W/m−K以下の高い熱伝導性を有する材料から形成される。他の実施形態として、平板熱交換器200及び複数のフィン208は、半導体材料から形成してもよい。他の実施形態として、熱伝導率値が200W/m−Kより大きい材料を用いてもよい。
平板熱交換器200の台板203は、第1の軸に沿って、蒸気、又は液体及び蒸気の何れかである流体が流れるように構成された複数の二相チャネル204’を有する単相領域204を備える。流体は、水が好ましいが、変形例として、この流体は、水、エチレングリコール、イソプロピルアルコール、エタノール、メタノール及び過酸化水素からなるグループから選択してもよい。他の実施形態として、流体は、液体並びに液体及び蒸気の組合せから選択してもよい。
更に、台板203は、複数の二相チャネル204に連結された複数のコンデンサチャネル205’を含む凝縮領域205を備える。複数のコンデンサチャネル205’は、第1の軸に平行ではない(好ましくは、垂直な)第2の軸に沿って流体が流されるように構成され、凝縮を促進するために蒸気圧降下を減少させる。好ましくは、複数の二相チャネル204’及び複数のコンデンサチャネル205’は、蛇行するように構成される。図2Aに示す複数の二相チャネル204’及び複数のコンデンサチャネル205’は、様々な蛇行構成の一例である。
他の実施形態において、台板203は、更に、複数のコンデンサチャネル205’に連結された複数の単相チャネル(図示せず)を備える第2の単相領域(図示せず)を備える。複数の単相チャネルは、第1の軸に沿って流体が流されるように構成される。
本発明の一実施形態では、熱交換器200は、熱源に連結される。熱源は、好ましくは、マイクロプロセッサであるが、他の実施形態として、他の電子部品が熱源であってもよい。
図1Aに示す単相の実施形態と同様に、平板熱交換器200の台板203は、複数の二相チャネル204’及び複数のコンデンサチャネル205’に連結される。更に、複数のフィン208は、平板熱交換器の台板203に連結される。第2の複数のフィン(図示せず)は、第1の複数のフィン208と同様に、平板熱交換器200の上板(図示せず)に連結される。このフィンは、一連の平行なフィンであることが好ましいが、他の実施形態として、垂直な構成を有していてもよく、或いは、ピンフィン、螺旋状のフィン、又は放射状のフィンを含んでいてもよい。平板熱交換器の(それぞれフィンを有する)プレートの2つの片半分は、図1A又は図1Eに示す実施形態に対して、図1C及び図1Dに示した手法で互いに連結される。
簡潔に言えば、単相領域204は、流体インレット201から、複数の二相チャネル204’を介して、(好ましくは、液体であるが、他の実施形態においては、蒸気又は蒸気及び液体混合物であってもよい)流体が流されるように構成された第1のセクションである。一方、凝縮領域205は、複数のコンデンサチャネル205’を介して流体アウトレット202に単相流体が流されるように構成された第2のセクションである。複数のフィン208は、チャネル内の流体によって輸送された熱を更に消散させる。
図1Bに示す熱交換器100と同様、図2Bに示す熱交換器100は、更に、複数の密封された個別のギャップ207を備える。これらの密封された個別のギャップ207は、好ましくは、単相領域204の複数の二相チャネル204’及び凝縮領域205の複数のコンデンサチャネル205’の間に連結される。密封された個別のギャップ107には、流体が流されず、好ましくは、気体で満たされている。この実施形態では、これらの密封された個別のギャップ207は、インレット201から複数の二相チャネル204’を介して複数のコンデンサチャネル205’に及びアウトレット202を介して流体が移動する間、流体における温度が変化することを防止する機能を担う。なお、図2Bに示す密封された個別のギャップ207の位置は、例示的なものに過ぎない。また、他の実施形態として、複数の更なる密封された個別のギャップを用いてもよい。例えば、一実施形態として、更なる密閉された複数の個別のギャップ(図示せず)を流体インレット201及び複数の二相チャネル204’の間に連結してもよい。また、他の実施形態において、複数の密封された個別のギャップ(図示せず)を流体アウトレット202及び複数のコンデンサチャネル205の間に連結してもよい。
図3は、流体冷却チャネル式平板フィン熱交換器300の台板チャネル303が螺旋状に構成された本発明の他の実施形態の平面図である。図3に示す台板チャネル303は、様々な螺旋状の構造を有する実施形態の1つに過ぎない。図3に示す実施形態では、温められた流体は、中央から熱交換器300に入り、台板303内を螺旋状に移動し、冷却された状態で、周縁部から排出される。ファン(図示せず)からの気流は、中心(最低速度)から端(最高速度)に向けて高くなる速度勾配で、複数のフィン306及び台板に衝突する。この結果、非常にコンパクトな構成で、空間を節約できるとともに、効率的で有効な熱消散を実現することができる。
詳しくは、流体は、矢印301’によって示される方向で流体インレット301を介して単相流体冷却チャネル式熱交換器300に入る。流体は、矢印302’によって示される方向で流体アウトレット302を介してデバイス300から排出される。図3に示すデバイス300は、図1A、図1B又は図1Eに示す実施形態に対して、図1C及び図1Dに示した手法で互いに連結された上板(図示せず)及び台板303を備える。本発明の好適な実施形態においては、平板熱交換器300の上板(図示せず)は、平坦であり、台板303に相補的に連結されるよう構成されている。台板303は、流体が流されるように構成された複数のチャネル304を備える。複数のチャネル304は、好ましくは、機械加工された後、台板303にニッケルメッキが施される。複数のチャネル304は、丸められたコーナ305を有し、図3に示すように、螺旋状に構成されている。このような螺旋状のチャネルプレートフィン熱交換器の断面寸法は、幅0.5mm〜3mm深さ0.5mm〜6mmに形成するとよい。図3に示す複数のチャネル304は、様々な螺旋状の構成の一例である。
第1の複数のフィン306は、平板熱交換器300の台板303に連結される。第2の複数のフィン(図示せず)は、第1の複数のフィン306と同様に、平板熱交換器の上板(図示せず)に連結される。このフィンは、一連の平行なフィンであることが好ましいが、他の実施形態として、垂直な構成を有していてもよく、或いは、ピンフィン、螺旋状のフィン、又は放射状のフィンを含んでいてもよい。
平板熱交換器300の(それぞれフィンを有する)プレートの2つの片半分は、互いに連結される。平板熱交換器300の第1の複数のフィン306、台板303及び第2の複数のフィン(図示せず)及び上板(図示せず)は、好ましくは、例えば、アルミニウム等、200未満W/m−Kの熱伝導性が高い材料から形成され、陽極接合法によって連結される。他の実施形態として、これらは、半導体材料又は熱伝導率が200W/m−Kより大きい材料から形成してもよい。
図4は、流体冷却チャネル式熱交換器400の側面図である。図には示さないが、熱交換器400の台板内のチャネルは、図3に示すように、螺旋状に構成される。
具体的には、冷気は、図4の紙面に入る方向又は紙面から出る方向に流される。ファン(図示せず)は、冷気を取り込み、複数のフィン403に冷気を吹き付ける。平板熱交換器404には、複数のフィン403が連結される。平板熱交換器404は、連結された台板及び上板チャネルセクション405内に複数のチャネルを備える。チャネルセクション405は、上述したように、流体が流されるように構成される。図4に示す複数のフィン403及び熱交換器400の他の部品も、上述した通りである。
図5は、台板チャネルが放射状の構造を有する二相冷却のための流体冷却チャネル式平板フィン熱交換器500の台板の平面図である。図5に示す放射状構成は、様々な放射状構成の一例である。具体的には、流体は、矢印501’によって示される方向で流体インレット501を介して熱交換器500に入る。また、流体は、矢印502’によって示される方向で流体アウトレット502を介して熱交換器500から排出される。図5に示す熱交換器500は、例えば、アルミニウム等、好ましくは、200W/m−K未満の高い熱伝導性の材料から形成され、互いに連結された上板(図示せず)及び台板503を備える。他の実施形態として、平板熱交換器500は、半導体材料から形成してもよい。他の実施形態として、熱伝導率値が200W/m−Kより大きい材料を用いてもよい。
本発明の好適な実施形態においては、上板(図示せず)平板熱交換器500は、平坦であり、台板503は、流体が流されるように構成された複数のチャネル504を備える。複数のチャネル504は、好ましくは、機械加工された後、熱交換器500の台板504にニッケルメッキが施される。複数のチャネル504は、丸められたコーナ505を有し、放射状に構成される。
台板503には、複数のフィン506が連結される。第2の複数のフィン(図示せず)は、複数のフィン506と同様に、平板熱交換器500の上板(図示せず)に連結される。このフィンは、一連の平行なフィンであることが好ましいが、他の実施形態として、垂直な構成を有していてもよく、或いは、ピンフィン、螺旋状のフィン、又は放射状のフィンを含んでいてもよい。平板熱交換器の(それぞれフィンを有する)プレートの2つの片半分は、互いに連結される。熱交換器500の複数のフィン506、台板503及び第2の複数のフィン(図示せず)及び上板(図示せず)は、好ましくは、例えば、アルミニウムから形成され、陽極接合法によって連結される。
図6は、二相流体冷却チャネル式熱交換器600の側面図である。図には示さないが、熱交換器600の台板内のチャネルは、図5に示すように、放射状に構成される。
具体的には、冷気は、図6の紙面に入る方向又は紙面から出る方向に流される。ファン(図示せず)は、冷気を取り込み、複数のフィン603に冷気を吹き付ける。平板熱交換器604には、複数のフィン603が連結される。平板熱交換器604は、連結された台板及び上板チャネルセクション605内に複数のチャネルを備える。チャネルセクション605は、上述したように、流体が流されるように構成される。図6に示す複数のフィン603及び熱交換器600の他の部品も、上述した通りである。
図7Aは、熱源701と、流体冷却チャネル式平板フィン熱交換器703と、ポンプ709とを備えるシステム700の構成を示している。熱交換器703は、液体が流されるように構成された少なくとも2つの流路を備える。図7Aに示す実施形態は、2つの流路、すなわち第1の流路705及び第2の流路707を備える。第1の流路705及び第2の流路707は、好ましくは、個別に分離されている。なお、熱交換器703は、図2Aの説明に開示されている熱交換器と基本的に同様であるが、但し、熱交換器703は、個別に分離された少なくとも2つの流路を備える。更に、他の実施形態において、熱交換器703は、図2Bの説明に開示されているものと基本的に同様であるが、但し、熱交換器703は、図2Bに示すギャップに加えて個別に分離された少なくとも2つの流路を備える。
熱交換器703は、好ましくは、加熱された状態から冷却された状態に流体を冷却するよう構成される。ポンプ709は、加熱された状態と冷却された状態で熱交換器703に/から流体を循環させるように構成される。更に、熱源701は、好ましくは、マイクロプロセッサである。
実際の動作では、流路702は、熱源701を熱交換器703に連結する。なお、熱交換器703の第1の流路705及び第2の流路707は、熱交換器703内に含まれており、流路702、702’704、704’とは区別される。流路702は、熱源701から、熱交換器703の第1の流路705に加熱された状態で流体を輸送するように構成される。熱源701からの加熱された状態の流体は、第1の流路705を介して、循環し、冷却される。この循環及び冷却の後、流体は、冷却された状態で、流路702’を介して熱交換器703から排出される。流路702’は、熱交換器703をポンプ709に連結し、冷却された状態で流体を熱交換器703からポンプ709に輸送するように構成される。流路704は、ポンプを熱交換器703に連結する。流路704は、ポンプ709から熱交換器703の第2の流路707に冷却された状態で流体を輸送するように構成される。第2の流路707は、好ましくは、流路705から分離され、流路702、702には連結されない。ポンプ709からの冷却された状態の流体は、第2の流路707を介して循環し、熱交換器703によって冷却される。この循環及び冷却の後、流体は、冷却された状態で、流路704’を介して熱交換器703から排出される。流路704’は、熱交換器703を熱源701に連結し、熱交換器703から熱源701に冷却された状態で流体を輸送するよう構成され、これにより、熱源701を冷却する。
熱交換システム720図7Bは、本発明に基づく熱交換システム720の構成を示す。熱交換システム720は、複数の熱源701、701’、701”と、複数の流体チャネル熱交換器703、703’、703”と、複数のポンプ709、709’とを備える。なお、複数の熱源701、701’、701”、複数の流体チャネル熱交換器703、703’、703”及び複数のポンプ709、709’は、単にこれらが複数個あることを例示的に示しているに過ぎない。更に、ここに示す様々な要素の構成は、単にシステムを例示的に示しているに過ぎず、システムの他の実施形態として、様々な要素を様々に連結することができる。例えば、一実施形態として、複数の熱源(例えば、チップ)が流体を加熱し、それぞれが個別の流体チャネル熱交換器を介して、加熱された流体を送るように、ここに示す様々な要素を構成してもよい。また、他の構成として、複数のポンプ又はポンプ及び熱源の組合せが別々の流体チャネル熱交換器を介して、それぞれ加熱された流体を送るようにしてもよい。
複数の流体チャネル熱交換器703、703’、703”は、加熱された状態の流体を、冷却された状態に冷却するように構成される。各熱交換器703、703’、703”は、先に図7Aを用いて説明したように、液体が流されるように構成された少なくとも2つの流路を備える。また、複数のポンプ709、709’は、複数の流体チャネル熱交換器703、703’、703”に/から及び複数のポンプ709、709’に/から加熱された状態及び冷却された状態の流体を循環させるように構成される。
更に、複数の熱源701、701’、701”は、好ましくは、1つ以上のマイクロプロセッサ及び1つ以上のポンプを備える。
複数の流体チャネル熱交換器703、703’、703”のうちの少なくとも2つの流路は、好ましくは、分離され、複数の熱源701、701’、701”から加熱された状態で流体を輸送するように構成される。更に、複数の流体チャネル熱交換器703、703’、703”のうちの少なくとも2つの流路は、複数の熱源701、701’、701”に冷却された状態で流体を輸送するように構成される。
例えば、流路702は、熱源701を熱交換器703に連結する。なお、複数の流体チャネル熱交換器703、703’、703”のうちの少なくとも2つの流路は、熱交換器703、703’、703”内に含まれており、流路702、702’、704、704’、706、706’、708、708’、710、710’、712、712’とは区別される。流路702は、熱源701から熱交換器703の流路の1つに加熱された状態で流体を輸送するように構成される。熱源701からの加熱された状態の流体は、熱交換器703を循環し、これにより冷却される。この循環及び冷却の後、流体は、より冷却された状態で、流路702’を介して熱交換器703から排出される。流路702’は、熱交換器703をポンプ709に連結し、熱交換器703からポンプ709に、冷却された状態で流体を輸送するように構成される。流路704は、ポンプ709を熱交換器703に連結する。流路704は、ポンプ709から、流路702、702’に連結されていない熱交換器703の独立した流路に冷却された状態で流体を輸送するように構成される。ポンプ709からの冷却された状態の流体は、熱交換器703を循環し、これにより冷却される。この循環及び冷却の後、流体は、冷却された状態で、流路704’を介して熱交換器703から排出される。流路704’は、熱交換器703を熱源701に連結し、熱交換器703から熱源701に冷却された状態で流体を輸送するように構成され、これにより、熱源701が冷却される。
同様に流路706は、熱源701’を熱交換器703’に連結する。流路706は、熱源701’から熱交換器703’の流路の1つに、加熱された状態で流体を輸送するように構成される。熱源701’からの加熱された状態の流体は、熱交換器703’を循環し、これにより冷却される。この循環及び冷却の後、流体は、より冷却された状態で、流路706’を介して熱交換器703’から排出される。流路706’は、熱交換器703’をポンプ709’に連結し、熱交換器703’からポンプ709’に、冷却された状態で流体を輸送するように構成される。流路708は、ポンプ709’を熱交換器703’に連結する。流路708は、ポンプ709’から、流路706、706’に連結されていない熱交換器703’の独立した流路に冷却された状態で流体を輸送するように構成される。ポンプ709’からの冷却された状態の流体は、熱交換器703’を循環し、これにより冷却される。この循環及び冷却の後、流体は、冷却された状態で、流路703’を介して熱交換器703’から排出される。流路708’は、熱交換器703’を熱源701’に連結し、熱交換器703’から熱源701’に冷却された状態で流体を輸送するように構成され、これにより、熱源701’が冷却される。
図7Bに示す実施形態においては、熱交換器703”は、ポンプ709及びポンプ709’に連結され、ポンプによって流体に伝えられた付加的な熱を冷却するのに役立つ。具体的には、流路710は、ポンプ709を熱交換器703”に連結する。流路710は、ポンプ709から熱交換器703”の流路の1つに加熱された状態で流体を輸送するように構成される。ポンプ709からの加熱された状態の流体は、熱交換器703”を循環し、これにより冷却される。この循環及び冷却の後、流体は、より冷却された状態で、流路710’を介して熱交換器703”から排出される。流路710’は、熱交換器703”をポンプ709’に連結し、熱交換器703”からポンプ709’に、冷却された状態で流体を輸送するように構成される。流路712は、ポンプ709’を熱交換器703”に連結する。流路712は、ポンプ709’から、流路710、710’に連結されていない熱交換器703”の独立した流路に冷却された状態で流体を輸送するように構成される。ポンプ709’からの冷却された状態の流体は、熱交換器703”を循環し、これにより冷却される。この循環及び冷却の後、流体は、冷却された状態で、流路712’を介して熱交換器703”から排出される。流路712’は、熱交換器703”をポンプ709に連結し、熱交換器703”からポンプ709に冷却された状態で流体を輸送するように構成され、これにより、ポンプ709が冷却される。
上述した実施形態に加えて、チャネル式平板熱交換器の様々な製造方法について説明する。まず、はんだ付けフィン平板熱交換器(soldered fin flat plate heat exchanger)を製造するための製造方法を説明する。この製造方法では、2つのプレートの片半分に機械加工によって流体チャネルを形成する工程を有する。次に、2つのプレートの片半分のそれぞれにフィンをはんだ付けする。次に、流体チャネルにニッケル又は銅によりメッキ処理を施す。そして、各片半分の流体チャネルが合体し、漏れのない流路が形成されるように、2つの片半分を連結する。
本発明に基づくチャネル式平板熱交換器の製造方法の例示的な手順を図8のフローチャート800に示す。まず、ステップ801において、2つのプレートの片半分を選択する。次に、ステップ802において、機械加工によって、2つのプレートの各片半分に流体チャネルを形成する。次に、ステップ803において、2つのプレートの片半分にフィンをはんだ付けする。このステップ803に続いて、ステップ804において、流体チャネルにニッケル又は銅メッキを施す。次に、ステップ805において、2つの片半分を連結し、2つのプレートの各片半分の流体チャネルを合体させ、漏れのない流路を形成する。このチャネル式平板熱交換器の製造方法は、ステップ806で終了する。
2つの片半分は、好ましくは、はんだ付けによって連結される。はんだ付けの工程は、ステンシルスクリーン印刷によって2つのプレートの各片半分にはんだペーストを印加し、気密された接合界面を形成することによって実行してもよい。この手法により、はんだを均等且つ均質に印加することができ、2つの片半分間の気密性を確実にすることができる。更に、他の実施形態として、はんだ付けの工程におていは、複数のはんだ付けプロセスを行ってもよい。他の実施形態として、様々な種類のはんだペーストを適用してもよい。例えば、高い温度で2つの片半分をはんだ付けした後、低い温度で、管をはんだ付けする必要がある場合もある。
この製造方法の変形例として、押出フィン平板熱交換器(extruded fin flat plate heat exchanger)を製造してもよい。この方法は、第1の押出フィン(finned extrusion)を形成する工程を有する。次に、第2の押出フィンを形成する。次に、機械加工によって、第1及び第2の押出フィンに、それぞれ相補的な流体チャネルを形成する。第1の押出フィンは、第2の押出フィンに連結され、これにより、第1及び第2の押出フィンの流体チャネルが合体し、漏れのない流路が形成される。第1の押出フィンと第2の押出フィンを連結する手法は、(何れも上述した)はんだ付け法又はエポキシ法の何れによって行ってもよい。
次に、削出フィン平板熱交換器(skived fin flat plate heat exchanger)の製造方法を説明する。この手法では、まず、削出加工によってフィン状の第1の片半分を製造し、次に、削出加工によってフィン状の第2の片半分を製造する。次に、機械加工によって、第1及び第2のフィン状の片半分にそれぞれ相補的な流体チャネルを形成する。そして、第1のフィン状の片半分と第2のフィン状の片半分とを連結し、これにより、第1及び第2のフィン状の片半分の流体チャネルが合体し、漏れのない流路が形成される。第1のフィン状の片半分と第2のフィン状の片半分とを連結する手法は、(何れも上述した)はんだ付け法又はエポキシ法の何れによって行ってもよい。
本発明は、従来の冷却装置に比べて、熱流束除去能力において、著しく優れているより効率的で有効な冷却装置を提供する。本発明に基づく冷却装置は、より高い熱伝達率のため、必要な表面積を小さくしながら効果的に熱を消散させることができる。更に、本発明により、より少ない流量及びより小さな騒音で、より大きな熱を消散させることができる。更に、本発明は、低い熱抵抗による周囲への消散熱とともに、X−Y方向における実質的な温度均一性を実現する。
本発明の構成及び動作原理を明瞭に説明するために、様々な詳細を含む特定の実施例を用いて本発明を説明した。このような特定の実施例の説明及びその詳細は、特許請求の範囲を制限するものではない。本発明の主旨及び範囲から逸脱することなく、例示的に選択された実施例を変更できることは、当業者にとって明らかである。
Claims (71)
- 流体冷却チャネル式熱交換装置において、
a.互いに連結された上板及び台板を備える平板熱交換器と、
b.上記上板に連結された複数のフィンとを備え、
上記台板は、
1.加熱された状態の流体が流されるように構成された流体インレットと、
2.上記流体インレットに連結され、上記流体を受け取り、冷却するように構成された複数のチャネルと、
3.上記複数のチャネルに連結され、上記冷却された流体を受け取り、該冷却された流体を当該流体冷却チャネル式熱交換装置から排出させるように構成された流体アウトレットとを備える流体冷却チャネル式熱交換装置。 - 更に上記代板に結合された第2の複数のフィンを更に備える請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記複数のチャネルの間に連結され、流体が流されない第1の密閉された複数の個別のギャップを更に備える請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記第1の密閉された複数の個別のギャップは、気体で満たされることを特徴とする請求項3記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記流体インレットと複数のチャネルの間に連結され、流体が流されない第2の密閉された複数の個別のギャップを更に備える請求項3記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記第2の密閉された複数の個別のギャップは、気体で満たされることを特徴とする請求項5記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記流体アウトレットと複数のチャネルの間に連結され、流体が流されない第3の密閉された複数の個別のギャップを更に備える請求項3記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記第3の密閉された複数の個別のギャップは、気体で満たされることを特徴とする請求項7記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 当該流体冷却チャネル式熱交換装置は、熱源に連結されることを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記熱源は、マイクロプロセッサであることを特徴とする請求項9記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 当該流体冷却チャネル式熱交換装置は、ポンプに連結されることを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記複数のチャネルは、流体を凝縮するよう構成されたコンデンサを備えることを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記複数のチャネルは、上記台板の表面から垂直に突出するピンを備えることを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記流体インレット、複数のチャネル及び流体アウトレットは、放射状の構成を有することを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記流体インレット、複数のチャネル及び流体アウトレットは、螺旋状の構成を有することを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記流体インレット、複数のチャネル及び流体アウトレットは、角のある形状の構成を有することを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記流体インレット、複数のチャネル及び流体アウトレットは、平行な構成を有することを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記流体インレット、複数のチャネル及び流体アウトレットは、蛇行する構成を有することを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 当該流体冷却チャネル式熱交換装置は、モノリシック構成を有することを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記台板及び上板の間に挿入された導電性流体プルーフバリアを更に備える請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記第1の複数のフィンは、共晶ボンディング法で上記上板に連結され、上記第2の複数のフィンは、共晶ボンディング法で上記台板に連結されていることを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記第1の複数のフィンは、接着剤接合法で上記上板に連結され、上記第2の複数のフィンは、接着剤接合法で上記台板に連結されていることを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記第1の複数のフィンは、ろう付け法で上記上板に連結され、上記第2の複数のフィンは、ろう付け法で上記台板に連結されていることを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記第1の複数のフィンは、溶接法で上記上板に連結され、上記第2の複数のフィンは、溶接法で上記台板に連結されていることを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記第1の複数のフィンは、はんだ付けによって上記上板に連結され、上記第2の複数のフィンは、はんだ付けによって上記台板に連結されていることを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記第1の複数のフィンは、エポキシで上記上板に連結され、上記第2の複数のフィンは、エポキシで上記台板に連結されていることを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記平板熱交換器は、熱伝導率値が150W/m−Kより大きい材料かれ形成されていることを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記平板熱交換器は、銅から形成されていることを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記平板熱交換器は、アルミニウムから形成されていることを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記流体アウトレット及び複数のチャネルは、精密機械仕上げされた金属から形成されていることを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記流体アウトレット及び複数のチャネルは、精密機械仕上げされた合金から形成されていることを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記複数のフィンは、アルミニウムから形成されていることを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記流体は、液体並びに液体及び蒸気の組合せから選択されることを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記流体は、水、エチレングリコール、イソプロピルアルコール、エタノール、メタノール及び過酸化水素からなるグループから選択されることを特徴とする請求項1記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 二相流体冷却チャネル式熱交換装置において、
a.互いに連結された上板及び台板を備える平板熱交換器と、
b.上記平板熱交換器の上板に連結された第1の複数のフィンとを備え、
上記台板は、
1.第1の軸に沿って流体が流されるように構成された複数の二相チャネルを備える単相領域と、
2.上記複数の二相チャネルに連結され、上記第1の軸に平行でない第2の軸に沿って流体が流されるように構成された複数のコンデンサチャネルを備える凝縮領域とを備える二相流体冷却チャネル式熱交換装置。 - 上記単相領域及び凝縮領域の間に連結され、気体で満たされる複数の密封された個別のギャップを更に備える請求項35記載の二相流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記複数のコンデンサチャネルに連結され、上記第1の軸に沿って流体が流されるように構成された複数の単相チャネルを備える第2の単相領域を更に備える請求項35記載の二相流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記複数の二相チャネル及び複数のコンデンサチャネルは、蛇行する構成を有することを特徴とする請求項35記載の二相流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記平板熱交換器の台板に連結された第2の複数のフィンを更に備える請求項35記載の二相流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 当該二相流体冷却チャネル式熱交換装置は、熱源に連結されていることを特徴とする請求項35記載の二相流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記熱源は、マイクロプロセッサであることを特徴とする請求項40記載の二相流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記流体は、液体並びに液体及び蒸気の組合せから選択されることを特徴とする請求項35記載の二相流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記流体は、水、エチレングリコール、イソプロピルアルコール、エタノール、メタノール及び過酸化水素からなるグループから選択されることを特徴とする請求項35記載の二相流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記流体は、水であることを特徴とする請求項35記載の二相流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記平板熱交換器は、銅から形成されていることを特徴とする請求項35記載の二相流体冷却チャネル式熱交換装置。
- 上記平板熱交換器は、アルミニウムから形成されていることを特徴とする請求項35記載の二相流体冷却チャネル式熱交換装置。
- a.流体を供給する流体供給手段と、
b.流体輸送チャネル手段を有し、上記流体供給手段から流体を受け取り、熱交換を行う平板熱交換手段と、
c.上記平板熱交換手段に連結され、熱を消散させる熱消散手段と、
d.上記熱消散手段に連結され、気流を生成する気流生成手段とを備える流体冷却チャネル式熱交換装置。 - a.それぞれ、流体が流されるように構成された少なくとも2つの独立した流路を備える1又は複数の流体チャネル熱交換器と、
b.上記1又は複数の流体チャネル熱交換器に/から流体を循環させるように構成された1つ以上のポンプとを備える熱交換システム。 - 複数の熱源を更に備える請求項48記載の熱交換システム。
- 上記複数の熱源は、1つ以上のマイクロプロセッサを含むことを特徴とする請求項49記載の熱交換システム。
- 上記複数の熱源は、1つ以上のポンプを含むことを特徴とする請求項49記載の熱交換システム。
- 上記1又は複数の流体チャネル熱交換器は、加熱された状態の流体を冷却された状態に冷却するよう構成されていることを特徴とする請求項48記載の熱交換システム。
- 上記少なくとも2つの流路は、複数の熱源から加熱された状態の流体を輸送し、及び複数の熱源に冷却された状態の流体を輸送するように構成されていることを特徴とする請求項52記載の熱交換システム。
- 上記少なくとも2つの独立した流路は、平行に配設されていることを特徴とする請求項48記載の熱交換システム。
- 上記少なくとも2つの独立した流路は、蛇行するように構成されていることを特徴とする請求項48記載の熱交換システム。
- 上記流体は、液体並びに液体及び蒸気の組合せから選択されることを特徴とする請求項48記載の熱交換システム。
- a.2つのプレートの片半分のそれぞれに、機械加工によって流体チャネルを形成する工程と、
b.上記2つのプレートの片半分のそれぞれにフィンをはんだ付けする工程と、
c.流体チャネルにニッケルメッキを施す工程と、
d.上記2つの片半分を連結し、2つのプレートの各片半分の流体チャネルを合体させ、漏れのない流路を形成する工程とを有する平板熱交換器の製造方法。 - 上記2つの片半分は、はんだ付けによって連結されることを特徴とする請求項57記載の平板熱交換器の製造方法。
- 上記はんだ付けは、ステンシルスクリーン印刷によって2つのプレートの各片半分にはんだペーストを印加し、気密された接合界面を形成することによって実行されることを特徴とする請求項58記載の平板熱交換器の製造方法。
- 上記はんだ付けは、複数のはんだ付けプロセスを含むことを特徴とする請求項58記載の平板熱交換器の製造方法。
- 上記2つの片半分は、エポキシによって連結されることを特徴とする請求項57記載の平板熱交換器の製造方法。
- a.第1の押出フィンを作成する工程と、
b.第2の押出フィンを作成する工程と、
c.機械加工によって、上記第1及び第2の押出フィンに、それぞれ相補的な流体チャネルを形成する工程と、
d.上記第1の押出フィンを上記第2の押出フィンに連結し、該第1及び第2の押出フィンの流体チャネルを合体させ、漏れのない流路を形成する工程とを有する平板熱交換器の製造方法。 - 上記第1の押出フィンは、はんだ付けによって第2の押出フィンに連結されることを特徴とする請求項62記載の平板熱交換器の製造方法。
- 上記はんだ付けは、ステンシルスクリーン印刷によって2つの押出フィンにはんだペーストを印加し、気密された接合界面を形成することによって実行されることを特徴とする請求項63記載の平板熱交換器の製造方法。
- 上記はんだ付けは、複数のはんだ付けプロセスを含むことを特徴とする請求項63記載の平板熱交換器の製造方法。
- 上記第1の押出フィンは、エポキシによって第2の押出フィンに連結されることを特徴とする請求項62記載の平板熱交換器の製造方法。
- a.削出加工によってフィン状の第1の片半分を作成する工程と、
b.削出加工によってフィン状の第2の片半分を作成する工程と、
c.機械加工によって、上記第1及び第2のフィン状の片半分にそれぞれ相補的な流体チャネルを形成する工程と、
d.上記第1のフィン状の片半分と第2のフィン状の片半分とを連結し、該第1及び第2のフィン状の片半分の流体チャネルを合体させ、漏れのない流路を形成する工程とを有する平板熱交換器の製造方法。 - 上記2つのフィン状の片半分は、はんだ付けによって連結される請求項67記載の平板熱交換器の製造方法。
- 上記はんだ付けは、ステンシルスクリーン印刷によって2つのフィン状の各片半分にはんだペーストを印加し、気密された接合界面を形成することによって実行されることを特徴とする請求項68記載の平板熱交換器の製造方法。
- 上記はんだ付けは、複数のはんだ付けプロセスを含むことを特徴とする請求項68記載の平板熱交換器の製造方法。
- 上記2つのフィン状の片半分は、エポキシによって連結されることを特徴とする請求項67記載の平板熱交換器の製造方法。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US42300902P | 2002-11-01 | 2002-11-01 | |
US44238303P | 2003-01-24 | 2003-01-24 | |
US45572903P | 2003-03-17 | 2003-03-17 | |
PCT/US2003/035432 WO2004042302A2 (en) | 2002-11-01 | 2003-10-31 | Channeled flat plate fin heat exchange system, device and method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006511787A true JP2006511787A (ja) | 2006-04-06 |
JP2006511787A5 JP2006511787A5 (ja) | 2006-12-21 |
Family
ID=32314871
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005502246A Pending JP2006522463A (ja) | 2002-11-01 | 2003-10-30 | 流体により冷却される超小型熱交換のための最適なスプレッダシステム、装置及び方法 |
JP2005502282A Pending JP2006511787A (ja) | 2002-11-01 | 2003-10-31 | チャネル式平板フィン熱交換システム、装置及び方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005502246A Pending JP2006522463A (ja) | 2002-11-01 | 2003-10-30 | 流体により冷却される超小型熱交換のための最適なスプレッダシステム、装置及び方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7806168B2 (ja) |
JP (2) | JP2006522463A (ja) |
AU (2) | AU2003286821A1 (ja) |
DE (2) | DE10393588T5 (ja) |
TW (2) | TWI300466B (ja) |
WO (2) | WO2004042305A2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008502137A (ja) * | 2004-06-04 | 2008-01-24 | クーリギー インコーポレイテッド | 冷却方法及び組立体 |
JP2013528275A (ja) * | 2010-05-23 | 2013-07-08 | フォースト・フィジックス・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | 熱およびエネルギー交換 |
JP2014216589A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-17 | 富士通株式会社 | 冷却モジュール、積層半導体集積回路装置及び冷却モジュールの製造方法 |
Families Citing this family (148)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8464781B2 (en) | 2002-11-01 | 2013-06-18 | Cooligy Inc. | Cooling systems incorporating heat exchangers and thermoelectric layers |
US7836597B2 (en) | 2002-11-01 | 2010-11-23 | Cooligy Inc. | Method of fabricating high surface to volume ratio structures and their integration in microheat exchangers for liquid cooling system |
US7806168B2 (en) | 2002-11-01 | 2010-10-05 | Cooligy Inc | Optimal spreader system, device and method for fluid cooled micro-scaled heat exchange |
US7591302B1 (en) | 2003-07-23 | 2009-09-22 | Cooligy Inc. | Pump and fan control concepts in a cooling system |
US7044199B2 (en) * | 2003-10-20 | 2006-05-16 | Thermal Corp. | Porous media cold plate |
FR2864211B1 (fr) * | 2003-12-23 | 2007-01-12 | Christian Muller | Echangeur thermique comportant des moyens de raccordement d'elements thermiques de chauffage et de refroidissement |
US20050263273A1 (en) * | 2004-05-26 | 2005-12-01 | Crumly William R | Electroformed microchannel cooler and methods of making same |
TWM262755U (en) * | 2004-05-28 | 2005-04-21 | Wen-Chr Liau | Heat sink module for slim electronic equipment |
US7616444B2 (en) * | 2004-06-04 | 2009-11-10 | Cooligy Inc. | Gimballed attachment for multiple heat exchangers |
US7139172B2 (en) * | 2004-07-01 | 2006-11-21 | International Business Machines Corporation | Apparatus and methods for microchannel cooling of semiconductor integrated circuit packages |
US7234514B2 (en) * | 2004-08-02 | 2007-06-26 | Asml Holding N.V. | Methods and systems for compact, micro-channel laminar heat exchanging |
US7204298B2 (en) | 2004-11-24 | 2007-04-17 | Lucent Technologies Inc. | Techniques for microchannel cooling |
US7117931B2 (en) * | 2004-12-31 | 2006-10-10 | Intel Corporation | Systems for low cost liquid cooling |
US20060157234A1 (en) * | 2005-01-14 | 2006-07-20 | Honeywell International Inc. | Microchannel heat exchanger fabricated by wire electro-discharge machining |
US20060175042A1 (en) * | 2005-02-08 | 2006-08-10 | Kuo Yung-Pin | Heat dispensing device |
DE102005014513B4 (de) * | 2005-03-30 | 2011-05-12 | Att Advanced Temperature Test Systems Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Temperieren eines Substrats, sowie Verfahren zur Herstellung der Vorrichtung |
US7259965B2 (en) * | 2005-04-07 | 2007-08-21 | Intel Corporation | Integrated circuit coolant microchannel assembly with targeted channel configuration |
US20060254755A1 (en) * | 2005-05-12 | 2006-11-16 | Win-Haw Chen | Radiation board |
ATE540000T1 (de) * | 2005-08-31 | 2012-01-15 | Fmc Corp | Autoxidative herstellung von wasserstoffperoxid mittels oxidation in einem mikroreaktor |
CN101296860B (zh) * | 2005-08-31 | 2012-08-29 | Fmc有限公司 | 在微反应器中通过加氢自动氧化生产过氧化氢 |
US20070114010A1 (en) * | 2005-11-09 | 2007-05-24 | Girish Upadhya | Liquid cooling for backlit displays |
US20070131659A1 (en) * | 2005-12-09 | 2007-06-14 | Durocher Kevin M | Method of making an electronic device cooling system |
US7342306B2 (en) * | 2005-12-22 | 2008-03-11 | International Business Machines Corporation | High performance reworkable heatsink and packaging structure with solder release layer |
US7331378B2 (en) * | 2006-01-17 | 2008-02-19 | Delphi Technologies, Inc. | Microchannel heat sink |
US7913719B2 (en) * | 2006-01-30 | 2011-03-29 | Cooligy Inc. | Tape-wrapped multilayer tubing and methods for making the same |
CN101438637B (zh) | 2006-02-16 | 2013-01-02 | 库利吉公司 | 应用于服务器的液体冷却回路 |
US8289710B2 (en) | 2006-02-16 | 2012-10-16 | Liebert Corporation | Liquid cooling systems for server applications |
DE102006008033A1 (de) * | 2006-02-21 | 2007-09-06 | Siemens Ag Österreich | Kühlkörper mit von Kühlmittel durchströmtem Rohr |
US7551439B2 (en) * | 2006-03-28 | 2009-06-23 | Delphi Technologies, Inc. | Fluid cooled electronic assembly |
US8157001B2 (en) | 2006-03-30 | 2012-04-17 | Cooligy Inc. | Integrated liquid to air conduction module |
US7715194B2 (en) | 2006-04-11 | 2010-05-11 | Cooligy Inc. | Methodology of cooling multiple heat sources in a personal computer through the use of multiple fluid-based heat exchanging loops coupled via modular bus-type heat exchangers |
CN100459839C (zh) * | 2006-05-10 | 2009-02-04 | 英业达股份有限公司 | 具有多孔结构的支撑柱 |
JP4675283B2 (ja) * | 2006-06-14 | 2011-04-20 | トヨタ自動車株式会社 | ヒートシンクおよび冷却器 |
CA2658515A1 (en) * | 2006-07-21 | 2008-02-28 | The Curators Of The University Of Missouri | A cryopreservation device and method |
DE102006045564A1 (de) | 2006-09-25 | 2008-04-03 | Behr Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zur Kühlung elektrischer Elemente |
DE102006050256A1 (de) * | 2006-10-23 | 2008-04-30 | Pahls, Hans-Helmut, Dipl.-Ing. | Kühler für elektrische elektronische und andere Bauteile |
WO2008112999A1 (en) * | 2007-03-15 | 2008-09-18 | Fmc Corporation | Recovery of aqueous hydrogen peroxide in auto-oxidation h2o2 production |
TW200934352A (en) * | 2007-08-07 | 2009-08-01 | Cooligy Inc | Internal access mechanism for a server rack |
US9453691B2 (en) | 2007-08-09 | 2016-09-27 | Coolit Systems, Inc. | Fluid heat exchange systems |
US8746330B2 (en) | 2007-08-09 | 2014-06-10 | Coolit Systems Inc. | Fluid heat exchanger configured to provide a split flow |
KR100910667B1 (ko) * | 2007-10-10 | 2009-08-05 | 한국생산기술연구원 | 컴퓨터 수냉식 냉각용 미세채널 워터블록 제작방법 |
US7764494B2 (en) * | 2007-11-20 | 2010-07-27 | Basic Electronics, Inc. | Liquid cooled module |
US8479806B2 (en) * | 2007-11-30 | 2013-07-09 | University Of Hawaii | Two-phase cross-connected micro-channel heat sink |
US8238098B1 (en) * | 2007-12-10 | 2012-08-07 | Rivas Victor A | Nano machined materials using femtosecond pulse laser technologies to enhanced thermal and optical properties for increased surface area to enhanced heat dissipation and emissivity and electromagnetic radiation |
US9157687B2 (en) * | 2007-12-28 | 2015-10-13 | Qcip Holdings, Llc | Heat pipes incorporating microchannel heat exchangers |
WO2009104558A1 (ja) * | 2008-02-19 | 2009-08-27 | 日本電気株式会社 | 光インターコネクション装置 |
US20090225514A1 (en) * | 2008-03-10 | 2009-09-10 | Adrian Correa | Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door |
JP2009239043A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 微細流路を備えた冷却装置、その製造方法 |
US8604923B1 (en) | 2008-07-16 | 2013-12-10 | Victor Rivas Alvarez | Telemetric health monitoring devices and system |
WO2010017327A1 (en) * | 2008-08-05 | 2010-02-11 | Cooligy Inc. | A microheat exchanger for laser diode cooling |
US8269341B2 (en) | 2008-11-21 | 2012-09-18 | Infineon Technologies Ag | Cooling structures and methods |
TWI544865B (zh) * | 2009-02-27 | 2016-08-01 | 凱斯系統公司 | 微尺度熱傳系統、包含該微尺度熱傳系統之附加卡,及相關方法 |
TW201036527A (en) * | 2009-03-19 | 2010-10-01 | Acbel Polytech Inc | Large-area liquid-cooled heat-dissipation device |
US20100314093A1 (en) * | 2009-06-12 | 2010-12-16 | Gamal Refai-Ahmed | Variable heat exchanger |
US20100326642A1 (en) * | 2009-06-30 | 2010-12-30 | Dino Scorziello | Diamond modified heat exchangers, steam generators, condensers, radiators and feedwater heaters |
US20100326627A1 (en) * | 2009-06-30 | 2010-12-30 | Schon Steven G | Microelectronics cooling system |
DE102009054186A1 (de) * | 2009-11-23 | 2011-05-26 | Behr Gmbh & Co. Kg | System für ein Kraftfahrzeug zum Erwärmen und/oder Kühlen einer Batterie und eines Kraftfahrzeuginnenraumes |
JP5714836B2 (ja) * | 2010-04-17 | 2015-05-07 | モレックス インコーポレイテドMolex Incorporated | 熱輸送ユニット、電子基板、電子機器 |
CN101865620B (zh) * | 2010-06-07 | 2011-08-31 | 长春工程学院 | 一种激励耦合式脉动热管换热器 |
AU2011279239A1 (en) * | 2010-07-13 | 2013-01-31 | Inertech Ip Llc | Systems and methods for cooling electronic equipment |
US8077460B1 (en) | 2010-07-19 | 2011-12-13 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Heat exchanger fluid distribution manifolds and power electronics modules incorporating the same |
US8199505B2 (en) | 2010-09-13 | 2012-06-12 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing Norh America, Inc. | Jet impingement heat exchanger apparatuses and power electronics modules |
US8659896B2 (en) | 2010-09-13 | 2014-02-25 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Cooling apparatuses and power electronics modules |
US20120090816A1 (en) * | 2010-10-13 | 2012-04-19 | William Marsh Rice University | Systems and methods for heat transfer utilizing heat exchangers with carbon nanotubes |
US8797741B2 (en) * | 2010-10-21 | 2014-08-05 | Raytheon Company | Maintaining thermal uniformity in micro-channel cold plates with two-phase flows |
TWI407072B (zh) * | 2010-11-12 | 2013-09-01 | Asia Vital Components Co Ltd | A heat exchanger with shunt structure |
WO2012067156A1 (ja) * | 2010-11-18 | 2012-05-24 | 日本碍子株式会社 | 熱伝導部材 |
US9494370B2 (en) * | 2010-12-09 | 2016-11-15 | GeramTec GmbH | Homogeneous liquid cooling of LED array |
TW201228570A (en) * | 2010-12-17 | 2012-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Liquid heat dissipation device |
US8427832B2 (en) | 2011-01-05 | 2013-04-23 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Cold plate assemblies and power electronics modules |
US8391008B2 (en) | 2011-02-17 | 2013-03-05 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Power electronics modules and power electronics module assemblies |
US8482919B2 (en) | 2011-04-11 | 2013-07-09 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Power electronics card assemblies, power electronics modules, and power electronics devices |
US10365667B2 (en) | 2011-08-11 | 2019-07-30 | Coolit Systems, Inc. | Flow-path controllers and related systems |
US9279626B2 (en) * | 2012-01-23 | 2016-03-08 | Honeywell International Inc. | Plate-fin heat exchanger with a porous blocker bar |
US8736048B2 (en) * | 2012-02-16 | 2014-05-27 | International Business Machines Corporation | Flexible heat sink with lateral compliance |
WO2014004428A1 (en) * | 2012-06-29 | 2014-01-03 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics. Inc. | Low void fraction thermal storage articles and methods |
EP2888528A4 (en) * | 2012-08-22 | 2016-05-25 | Flex N Gate Advanced Product Dev Llc | MICRO CHANNEL COOLING BODY FOR LED HEADLIGHTS |
US20140069614A1 (en) * | 2012-09-13 | 2014-03-13 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Heat dissipaion device and thermal module using same |
DE102012217868A1 (de) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | Behr Gmbh & Co. Kg | Wärmeübertrager |
US9054361B2 (en) * | 2012-11-20 | 2015-06-09 | GM Global Technology Operations LLC | Utilizing vacuum to pre-compress foam to enable cell insertion during HV battery module assembly |
CN103017579B (zh) * | 2012-12-18 | 2014-10-08 | 中国科学院理化技术研究所 | 一种通道内流体折返流动的板翅式换热器 |
US9484283B2 (en) | 2013-01-04 | 2016-11-01 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America Inc. | Modular jet impingement cooling apparatuses with exchangeable jet plates |
US9460985B2 (en) | 2013-01-04 | 2016-10-04 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Cooling apparatuses having a jet orifice surface with alternating vapor guide channels |
US8643173B1 (en) | 2013-01-04 | 2014-02-04 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Cooling apparatuses and power electronics modules with single-phase and two-phase surface enhancement features |
TWI531795B (zh) | 2013-03-15 | 2016-05-01 | 水冷系統公司 | 感測器、多工通信技術及相關系統 |
US8981556B2 (en) | 2013-03-19 | 2015-03-17 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Jet impingement cooling apparatuses having non-uniform jet orifice sizes |
US9247679B2 (en) | 2013-05-24 | 2016-01-26 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Jet impingement coolers and power electronics modules comprising the same |
US9803938B2 (en) | 2013-07-05 | 2017-10-31 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Cooling assemblies having porous three dimensional surfaces |
US9257365B2 (en) | 2013-07-05 | 2016-02-09 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Cooling assemblies and power electronics modules having multiple-porosity structures |
US9131631B2 (en) | 2013-08-08 | 2015-09-08 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Jet impingement cooling apparatuses having enhanced heat transfer assemblies |
CN103594430B (zh) * | 2013-10-25 | 2017-01-18 | 上海交通大学 | 用于功率电子器件散热的微通道散热器 |
KR102365795B1 (ko) * | 2014-01-20 | 2022-02-21 | 핼시언 바이오메디컬, 인코퍼레이티드 | 입자의 분리 및 농축 |
EP2910887B1 (en) | 2014-02-21 | 2019-06-26 | Rolls-Royce Corporation | Microchannel heat exchangers for gas turbine intercooling and condensing as well as corresponding method |
US20150257249A1 (en) * | 2014-03-08 | 2015-09-10 | Gerald Ho Kim | Heat Sink With Protrusions On Multiple Sides Thereof And Apparatus Using The Same |
WO2015167398A1 (en) * | 2014-05-02 | 2015-11-05 | National University Of Singapore | Device and method for a two phase heat transfer |
US9437523B2 (en) * | 2014-05-30 | 2016-09-06 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Two-sided jet impingement assemblies and power electronics modules comprising the same |
WO2016093894A1 (en) * | 2014-07-29 | 2016-06-16 | Massachusetts Institute Of Technology | Enhanced flow boiling heat transfer in microchannels with structured surfaces |
JP6439326B2 (ja) | 2014-08-29 | 2018-12-19 | 株式会社Ihi | リアクタ |
US10415597B2 (en) | 2014-10-27 | 2019-09-17 | Coolit Systems, Inc. | Fluid heat exchange systems |
CN204408824U (zh) * | 2014-12-18 | 2015-06-17 | 热流动力能源科技股份有限公司 | 热交换装置 |
CN104576573A (zh) * | 2014-12-21 | 2015-04-29 | 北京工业大学 | 一种水滴形扰流元微通道换热器 |
US10175005B2 (en) * | 2015-03-30 | 2019-01-08 | Infinera Corporation | Low-cost nano-heat pipe |
US9978926B2 (en) | 2015-05-14 | 2018-05-22 | The Hong Kong University Of Science And Technology | Thermal radiation microsensor comprising thermoelectric micro pillars |
CN106288893A (zh) * | 2015-06-03 | 2017-01-04 | 丹佛斯微通道换热器(嘉兴)有限公司 | 换热器系统 |
US9713284B2 (en) | 2015-07-15 | 2017-07-18 | Hong Kong Applied Science And Technology Research Institute Co. Ltd. | Locally enhanced direct liquid cooling system for high power applications |
CN105118811B (zh) * | 2015-07-27 | 2018-10-23 | 电子科技大学 | 一种采用均热板及微通道对多热源器件散热的均温装置 |
WO2017023254A1 (en) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Heat exchangers |
WO2017059382A1 (en) | 2015-09-30 | 2017-04-06 | Microfabrica Inc. | Micro heat transfer arrays, micro cold plates, and thermal management systems for cooling semiconductor devices, and methods for using and making such arrays, plates, and systems |
US9622380B1 (en) | 2015-09-30 | 2017-04-11 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Two-phase jet impingement cooling devices and electronic device assemblies incorporating the same |
US10727552B2 (en) * | 2015-11-04 | 2020-07-28 | Ford Global Technologies, Llc | Heat exchanger plate for electrified vehicle battery packs |
US10096537B1 (en) | 2015-12-31 | 2018-10-09 | Microfabrica Inc. | Thermal management systems, methods for making, and methods for using |
US10085362B2 (en) | 2016-09-30 | 2018-09-25 | International Business Machines Corporation | Cold plate device for a two-phase cooling system |
CN106601703B (zh) * | 2016-10-27 | 2019-08-02 | 湖北工程学院 | 采用二次回流冷却模式的微通道热沉 |
JP6396533B1 (ja) * | 2017-04-26 | 2018-09-26 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | プレート型熱輸送装置、電子機器及びプレート型熱輸送装置の製造方法 |
US10757809B1 (en) | 2017-11-13 | 2020-08-25 | Telephonics Corporation | Air-cooled heat exchanger and thermal arrangement for stacked electronics |
US10921067B2 (en) * | 2018-01-11 | 2021-02-16 | Asia Vital Components Co., Ltd | Water-cooling radiator structure with internal partition member |
US20190215986A1 (en) * | 2018-01-11 | 2019-07-11 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Water-cooling radiator assembly |
US20190214329A1 (en) * | 2018-01-11 | 2019-07-11 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Liquid heat dissipation system |
US20190215987A1 (en) * | 2018-01-11 | 2019-07-11 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Water-cooling radiator structure |
US20190212067A1 (en) * | 2018-01-11 | 2019-07-11 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Multi-outlet-inlet multilayered liquid-cooling heat dissipation structure |
US20190212076A1 (en) * | 2018-01-11 | 2019-07-11 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Multi-outlet-inlet liquid-cooling heat dissipation structure |
CN110034082B (zh) * | 2018-01-12 | 2021-01-01 | 创意电子股份有限公司 | 具有主动式散热的电子装置 |
US10694640B2 (en) * | 2018-01-30 | 2020-06-23 | Quanta Computer Inc. | Server water cooling modules prevent water leakage device |
EP3564992B1 (en) | 2018-05-02 | 2021-07-07 | EKWB d.o.o. | Fluid-based cooling device for cooling at least two distinct first heat-generating elements of a heat source assembly |
CN109103156A (zh) * | 2018-08-10 | 2018-12-28 | 桂林电子科技大学 | 一种分形几何微通道散热装置 |
KR102195634B1 (ko) * | 2018-08-14 | 2020-12-28 | 인하대학교 산학협력단 | 복합 히트싱크 및 이를 이용한 발열체의 냉각방법 |
WO2020041749A1 (en) | 2018-08-24 | 2020-02-27 | Washington University | Methods and systems for evaporation of liquid from droplet confined on hollow pillar |
TWI672471B (zh) * | 2018-10-04 | 2019-09-21 | 財團法人金屬工業研究發展中心 | 熱交換裝置 |
US11662037B2 (en) | 2019-01-18 | 2023-05-30 | Coolit Systems, Inc. | Fluid flow control valve for fluid flow systems, and methods |
US11473860B2 (en) | 2019-04-25 | 2022-10-18 | Coolit Systems, Inc. | Cooling module with leak detector and related systems |
KR102643544B1 (ko) * | 2019-05-21 | 2024-03-04 | 가부시키가이샤 도모에가와 세이시쇼 | 온조 유닛 |
SG10201904782SA (en) | 2019-05-27 | 2020-12-30 | Aem Singapore Pte Ltd | Cold plate and a method of manufacture thereof |
US11818831B2 (en) | 2019-09-24 | 2023-11-14 | Borgwarner Inc. | Notched baffled heat exchanger for circuit boards |
US11255610B2 (en) * | 2020-01-22 | 2022-02-22 | Cooler Master Co., Ltd. | Pulse loop heat exchanger and manufacturing method of the same |
US11149937B2 (en) * | 2020-01-30 | 2021-10-19 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Functionally graded manifold microchannel heat sinks |
CN111479442B (zh) * | 2020-03-25 | 2022-03-29 | 中航光电科技股份有限公司 | 一种阵列微射流及微通道复合冷板 |
US11178789B2 (en) * | 2020-03-31 | 2021-11-16 | Advanced Energy Industries, Inc. | Combination air-water cooling device |
EP4150216A4 (en) | 2020-05-11 | 2023-11-01 | Coolit Systems, Inc. | LIQUID PUMPING UNITS, AND ASSOCIATED SYSTEMS AND METHODS |
US20210404750A1 (en) * | 2020-06-26 | 2021-12-30 | Vacuum Process Engineering, Inc. | Integrated hybrid compact fluid heat exchanger |
US11731160B2 (en) * | 2020-07-20 | 2023-08-22 | Rivian Ip Holdings, Llc | Systems and methods for managing sharp transitions for powder coating |
US20220099389A1 (en) * | 2020-09-25 | 2022-03-31 | Abb Power Electronics Inc. | Systems and methods for thermal management using matrix coldplates |
AT524235B1 (de) * | 2020-10-09 | 2022-04-15 | Miba Sinter Austria Gmbh | Wärmetransportvorrichtung |
WO2022187158A1 (en) | 2021-03-02 | 2022-09-09 | Frore Systems Inc. | Mounting and use of piezoelectric cooling systems in devices |
US11725886B2 (en) | 2021-05-20 | 2023-08-15 | Coolit Systems, Inc. | Modular fluid heat exchange systems |
CN113651288B (zh) * | 2021-07-07 | 2023-10-20 | 北京大学 | 一种用于制备间隔墙上具有纳米通孔的微通道结构的方法 |
US11968803B2 (en) * | 2021-12-22 | 2024-04-23 | Baidu Usa Llc | Two phase immersion system with local fluid accelerations |
US20230301019A1 (en) * | 2022-03-18 | 2023-09-21 | Baidu Usa Llc | System on a chip based cooling system |
DE102022108277A1 (de) | 2022-04-06 | 2023-10-12 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Gehäuse, insbesondere für eine leistungselektronische Baugruppe, und Anordnung hiermit |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59100394A (ja) * | 1982-12-01 | 1984-06-09 | M C L:Kk | 伝熱装置 |
US4574876A (en) * | 1981-05-11 | 1986-03-11 | Extracorporeal Medical Specialties, Inc. | Container with tapered walls for heating or cooling fluids |
JPH09310934A (ja) * | 1996-05-22 | 1997-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 吸収式ヒートポンプ装置 |
US5978220A (en) * | 1996-10-23 | 1999-11-02 | Asea Brown Boveri Ag | Liquid cooling device for a high-power semiconductor module |
JP2000031362A (ja) * | 1998-07-13 | 2000-01-28 | Denso Corp | 沸騰冷却装置 |
JP2000077586A (ja) * | 1998-08-28 | 2000-03-14 | Fuji Electric Co Ltd | 沸騰式冷却体 |
JP2000161889A (ja) * | 1998-11-24 | 2000-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層式熱交換器およびその製造方法 |
JP2001223309A (ja) * | 2000-02-09 | 2001-08-17 | Fujine Sangyo:Kk | 密閉型平板熱移動体 |
JP2002110878A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-12 | Matsushita Refrig Co Ltd | 冷却モジュールとその冷却モジュールを使用した冷却システム |
US20020079095A1 (en) * | 2000-12-21 | 2002-06-27 | Davies Michael E. | Finned plate heat exchanger |
WO2002052644A2 (en) * | 2000-11-30 | 2002-07-04 | Harris Corporation | Thermally enhanced microcircuit package and method of forming same |
JP2002280508A (ja) * | 2001-01-11 | 2002-09-27 | Matsushita Refrig Co Ltd | 冷却モジュールとその冷却モジュールを使用した冷却システム |
Family Cites Families (371)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US627012A (en) * | 1899-06-13 | Fourth to george e | ||
US2273505A (en) | 1942-02-17 | Container | ||
US596062A (en) | 1897-12-28 | Device for preventing bursting of freezing pipes | ||
US2039593A (en) * | 1935-06-20 | 1936-05-05 | Theodore N Hubbuch | Heat transfer coil |
US3361195A (en) | 1966-09-23 | 1968-01-02 | Westinghouse Electric Corp | Heat sink member for a semiconductor device |
US3771219A (en) | 1970-02-05 | 1973-11-13 | Sharp Kk | Method for manufacturing semiconductor device |
US3654988A (en) * | 1970-02-24 | 1972-04-11 | American Standard Inc | Freeze protection for outdoor cooler |
DE2102254B2 (de) * | 1971-01-19 | 1973-05-30 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Kuehlvorrichtung fuer leistungshalbleiterbauelemente |
US3800510A (en) | 1972-05-09 | 1974-04-02 | Celanese Corp | Separating assembly |
FR2216537B1 (ja) | 1973-02-06 | 1975-03-07 | Gaz De France | |
US3852806A (en) | 1973-05-02 | 1974-12-03 | Gen Electric | Nonwicked heat-pipe cooled power semiconductor device assembly having enhanced evaporated surface heat pipes |
US3823572A (en) | 1973-08-15 | 1974-07-16 | American Air Filter Co | Freeze protection device in heat pump system |
US3929154A (en) | 1974-07-29 | 1975-12-30 | Frank E Goodwin | Freeze protection apparatus |
US3923426A (en) | 1974-08-15 | 1975-12-02 | Alza Corp | Electroosmotic pump and fluid dispenser including same |
US3904262A (en) | 1974-09-27 | 1975-09-09 | John M Cutchaw | Connector for leadless integrated circuit packages |
US4072188A (en) | 1975-07-02 | 1978-02-07 | Honeywell Information Systems Inc. | Fluid cooling systems for electronic systems |
DE2658720C3 (de) | 1976-12-24 | 1982-01-28 | Deutsche Forschungs- und Versuchsanstalt für Luft- und Raumfahrt e.V., 5300 Bonn | Latentwärmespeicher zur Aufnahme eines wärmespeichernden Mediums |
US4203448A (en) * | 1977-08-19 | 1980-05-20 | Biotronik Mess- Und Therapiegerate Gmbh & Co. | Programmably variable voltage multiplier for implanted stimulator |
US4312012A (en) * | 1977-11-25 | 1982-01-19 | International Business Machines Corp. | Nucleate boiling surface for increasing the heat transfer from a silicon device to a liquid coolant |
US4203488A (en) | 1978-03-01 | 1980-05-20 | Aavid Engineering, Inc. | Self-fastened heat sinks |
US4194559A (en) * | 1978-11-01 | 1980-03-25 | Thermacore, Inc. | Freeze accommodating heat pipe |
US4235285A (en) | 1979-10-29 | 1980-11-25 | Aavid Engineering, Inc. | Self-fastened heat sinks |
US4296455A (en) | 1979-11-23 | 1981-10-20 | International Business Machines Corporation | Slotted heat sinks for high powered air cooled modules |
US4332291A (en) * | 1979-12-21 | 1982-06-01 | D. Mulock-Bentley And Associates (Proprietary) Limited | Heat exchanger with slotted fin strips |
US4248295A (en) * | 1980-01-17 | 1981-02-03 | Thermacore, Inc. | Freezable heat pipe |
US4345267A (en) | 1980-03-31 | 1982-08-17 | Amp Incorporated | Active device substrate connector having a heat sink |
US4450472A (en) * | 1981-03-02 | 1984-05-22 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Method and means for improved heat removal in compact semiconductor integrated circuits and similar devices utilizing coolant chambers and microscopic channels |
US4573067A (en) * | 1981-03-02 | 1986-02-25 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Method and means for improved heat removal in compact semiconductor integrated circuits |
US4485429A (en) | 1982-06-09 | 1984-11-27 | Sperry Corporation | Apparatus for cooling integrated circuit chips |
US4494171A (en) * | 1982-08-24 | 1985-01-15 | Sundstrand Corporation | Impingement cooling apparatus for heat liberating device |
US4516632A (en) * | 1982-08-31 | 1985-05-14 | The United States Of America As Represented By The United States Deparment Of Energy | Microchannel crossflow fluid heat exchanger and method for its fabrication |
US4467861A (en) | 1982-10-04 | 1984-08-28 | Otdel Fiziko-Tekhnicheskikh Problem Energetiki Uralskogo Nauchnogo Tsentra Akademii Nauk Sssr | Heat-transporting device |
US4474172A (en) | 1982-10-25 | 1984-10-02 | Chevron Research Company | Solar water heating panel |
GB8323065D0 (en) | 1983-08-26 | 1983-09-28 | Rca Corp | Flux free photo-detector soldering |
US4567505A (en) * | 1983-10-27 | 1986-01-28 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Heat sink and method of attaching heat sink to a semiconductor integrated circuit and the like |
JPH0673364B2 (ja) | 1983-10-28 | 1994-09-14 | 株式会社日立製作所 | 集積回路チップ冷却装置 |
US4664181A (en) * | 1984-03-05 | 1987-05-12 | Thermo Electron Corporation | Protection of heat pipes from freeze damage |
US4561040A (en) | 1984-07-12 | 1985-12-24 | Ibm Corporation | Cooling system for VLSI circuit chips |
US4568431A (en) * | 1984-11-13 | 1986-02-04 | Olin Corporation | Process for producing electroplated and/or treated metal foil |
US4893174A (en) | 1985-07-08 | 1990-01-09 | Hitachi, Ltd. | High density integration of semiconductor circuit |
ES2024412B3 (es) | 1985-12-13 | 1992-03-01 | Hasler Ag Ascom | Procedimiento y dispositivo para la evacuacion de calor perdido de por lo menos un grupo de construccion de elementos electricos |
US4716494A (en) | 1986-11-07 | 1987-12-29 | Amp Incorporated | Retention system for removable heat sink |
US4868712A (en) | 1987-02-04 | 1989-09-19 | Woodman John K | Three dimensional integrated circuit package |
GB2204181B (en) | 1987-04-27 | 1990-03-21 | Thermalloy Inc | Heat sink apparatus and method of manufacture |
US4903761A (en) | 1987-06-03 | 1990-02-27 | Lockheed Missiles & Space Company, Inc. | Wick assembly for self-regulated fluid management in a pumped two-phase heat transfer system |
US5016138A (en) * | 1987-10-27 | 1991-05-14 | Woodman John K | Three dimensional integrated circuit package |
US4894709A (en) * | 1988-03-09 | 1990-01-16 | Massachusetts Institute Of Technology | Forced-convection, liquid-cooled, microchannel heat sinks |
JPH01256775A (ja) | 1988-04-04 | 1989-10-13 | Mitsubishi Electric Corp | ポツド冷却装置 |
US4896719A (en) * | 1988-05-11 | 1990-01-30 | Mcdonnell Douglas Corporation | Isothermal panel and plenum |
US4908112A (en) * | 1988-06-16 | 1990-03-13 | E. I. Du Pont De Nemours & Co. | Silicon semiconductor wafer for analyzing micronic biological samples |
US4884630A (en) | 1988-07-14 | 1989-12-05 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | End fed liquid heat exchanger for an electronic component |
US4866570A (en) | 1988-08-05 | 1989-09-12 | Ncr Corporation | Apparatus and method for cooling an electronic device |
US4938280A (en) | 1988-11-07 | 1990-07-03 | Clark William E | Liquid-cooled, flat plate heat exchanger |
CA2002213C (en) * | 1988-11-10 | 1999-03-30 | Iwona Turlik | High performance integrated circuit chip package and method of making same |
US5058627A (en) | 1989-04-10 | 1991-10-22 | Brannen Wiley W | Freeze protection system for water pipes |
US5145001A (en) | 1989-07-24 | 1992-09-08 | Creare Inc. | High heat flux compact heat exchanger having a permeable heat transfer element |
US5009760A (en) * | 1989-07-28 | 1991-04-23 | Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | System for measuring electrokinetic properties and for characterizing electrokinetic separations by monitoring current in electrophoresis |
CH681168A5 (en) | 1989-11-10 | 1993-01-29 | Westonbridge Int Ltd | Micro-pump for medicinal dosing |
US4978638A (en) | 1989-12-21 | 1990-12-18 | International Business Machines Corporation | Method for attaching heat sink to plastic packaged electronic component |
US5083194A (en) | 1990-01-16 | 1992-01-21 | Cray Research, Inc. | Air jet impingement on miniature pin-fin heat sinks for cooling electronic components |
DE4006152A1 (de) | 1990-02-27 | 1991-08-29 | Fraunhofer Ges Forschung | Mikrominiaturisierte pumpe |
US5179500A (en) | 1990-02-27 | 1993-01-12 | Grumman Aerospace Corporation | Vapor chamber cooled electronic circuit card |
US6176962B1 (en) * | 1990-02-28 | 2001-01-23 | Aclara Biosciences, Inc. | Methods for fabricating enclosed microchannel structures |
US5858188A (en) | 1990-02-28 | 1999-01-12 | Aclara Biosciences, Inc. | Acrylic microchannels and their use in electrophoretic applications |
US6054034A (en) | 1990-02-28 | 2000-04-25 | Aclara Biosciences, Inc. | Acrylic microchannels and their use in electrophoretic applications |
US5070040A (en) | 1990-03-09 | 1991-12-03 | University Of Colorado Foundation, Inc. | Method and apparatus for semiconductor circuit chip cooling |
US5016090A (en) * | 1990-03-21 | 1991-05-14 | International Business Machines Corporation | Cross-hatch flow distribution and applications thereof |
US5096388A (en) * | 1990-03-22 | 1992-03-17 | The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. | Microfabricated pump |
US5043797A (en) | 1990-04-03 | 1991-08-27 | General Electric Company | Cooling header connection for a thyristor stack |
US5265670A (en) | 1990-04-27 | 1993-11-30 | International Business Machines Corporation | Convection transfer system |
JPH07114250B2 (ja) * | 1990-04-27 | 1995-12-06 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 熱伝達システム |
US5088005A (en) * | 1990-05-08 | 1992-02-11 | Sundstrand Corporation | Cold plate for cooling electronics |
US5161089A (en) | 1990-06-04 | 1992-11-03 | International Business Machines Corporation | Enhanced multichip module cooling with thermally optimized pistons and closely coupled convective cooling channels, and methods of manufacturing the same |
US5203401A (en) * | 1990-06-29 | 1993-04-20 | Digital Equipment Corporation | Wet micro-channel wafer chuck and cooling method |
US5285347A (en) * | 1990-07-02 | 1994-02-08 | Digital Equipment Corporation | Hybird cooling system for electronic components |
US5057908A (en) | 1990-07-10 | 1991-10-15 | Iowa State University Research Foundation, Inc. | High power semiconductor device with integral heat sink |
US5420067A (en) | 1990-09-28 | 1995-05-30 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Method of fabricatring sub-half-micron trenches and holes |
US5099910A (en) * | 1991-01-15 | 1992-03-31 | Massachusetts Institute Of Technology | Microchannel heat sink with alternating flow directions |
US5099311A (en) * | 1991-01-17 | 1992-03-24 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Microchannel heat sink assembly |
JPH06342990A (ja) * | 1991-02-04 | 1994-12-13 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 統合冷却システム |
US5131233A (en) | 1991-03-08 | 1992-07-21 | Cray Computer Corporation | Gas-liquid forced turbulence cooling |
US5125451A (en) * | 1991-04-02 | 1992-06-30 | Microunity Systems Engineering, Inc. | Heat exchanger for solid-state electronic devices |
US5263251A (en) | 1991-04-02 | 1993-11-23 | Microunity Systems Engineering | Method of fabricating a heat exchanger for solid-state electronic devices |
US5232047A (en) | 1991-04-02 | 1993-08-03 | Microunity Systems Engineering, Inc. | Heat exchanger for solid-state electronic devices |
US5294830A (en) * | 1991-05-21 | 1994-03-15 | International Business Machines Corporation | Apparatus for indirect impingement cooling of integrated circuit chips |
US5199487A (en) * | 1991-05-31 | 1993-04-06 | Hughes Aircraft Company | Electroformed high efficiency heat exchanger and method for making |
US5239200A (en) | 1991-08-21 | 1993-08-24 | International Business Machines Corporation | Apparatus for cooling integrated circuit chips |
US5228502A (en) | 1991-09-04 | 1993-07-20 | International Business Machines Corporation | Cooling by use of multiple parallel convective surfaces |
US5386143A (en) | 1991-10-25 | 1995-01-31 | Digital Equipment Corporation | High performance substrate, electronic package and integrated circuit cooling process |
JPH05217121A (ja) | 1991-11-22 | 1993-08-27 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 磁気変換器付きチップ等の感熱素子を結合する方法及び装置 |
DE69305667T2 (de) * | 1992-03-09 | 1997-05-28 | Sumitomo Metal Ind | Wärmesenke mit guten wärmezerstreuenden Eigenschaften und Herstellungsverfahren |
US5218515A (en) * | 1992-03-13 | 1993-06-08 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Microchannel cooling of face down bonded chips |
US5239443A (en) | 1992-04-23 | 1993-08-24 | International Business Machines Corporation | Blind hole cold plate cooling system |
US5317805A (en) * | 1992-04-28 | 1994-06-07 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method of making microchanneled heat exchangers utilizing sacrificial cores |
US5294834A (en) | 1992-06-01 | 1994-03-15 | Sverdrup Technology, Inc. | Low resistance contacts for shallow junction semiconductors |
US5247800A (en) | 1992-06-03 | 1993-09-28 | General Electric Company | Thermal connector with an embossed contact for a cryogenic apparatus |
US5275237A (en) | 1992-06-12 | 1994-01-04 | Micron Technology, Inc. | Liquid filled hot plate for precise temperature control |
US5308429A (en) | 1992-09-29 | 1994-05-03 | Digital Equipment Corporation | System for bonding a heatsink to a semiconductor chip package |
DE4240082C1 (de) | 1992-11-28 | 1994-04-21 | Erno Raumfahrttechnik Gmbh | Wärmerohr |
US5316077A (en) * | 1992-12-09 | 1994-05-31 | Eaton Corporation | Heat sink for electrical circuit components |
US5520244A (en) * | 1992-12-16 | 1996-05-28 | Sdl, Inc. | Micropost waste heat removal system |
DE4242841C2 (de) | 1992-12-17 | 1995-05-11 | Litef Gmbh | Verfahren und Regeleinrichtung zur Temperaturregelung für ein peltierbetriebenes Temperiergerät |
US5269372A (en) | 1992-12-21 | 1993-12-14 | International Business Machines Corporation | Intersecting flow network for a cold plate cooling system |
US5397919A (en) | 1993-03-04 | 1995-03-14 | Square Head, Inc. | Heat sink assembly for solid state devices |
US5299635A (en) * | 1993-03-05 | 1994-04-05 | Wynn's Climate Systems, Inc. | Parallel flow condenser baffle |
US5534328A (en) | 1993-12-02 | 1996-07-09 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Integrated chemical processing apparatus and processes for the preparation thereof |
JP3477781B2 (ja) * | 1993-03-23 | 2003-12-10 | セイコーエプソン株式会社 | Icカード |
US5436793A (en) | 1993-03-31 | 1995-07-25 | Ncr Corporation | Apparatus for containing and cooling an integrated circuit device having a thermally insulative positioning member |
US5459352A (en) | 1993-03-31 | 1995-10-17 | Unisys Corporation | Integrated circuit package having a liquid metal-aluminum/copper joint |
US5427174A (en) * | 1993-04-30 | 1995-06-27 | Heat Transfer Devices, Inc. | Method and apparatus for a self contained heat exchanger |
US5397019A (en) * | 1993-05-24 | 1995-03-14 | Schmitt; Norman L. | Vending assembly |
US5380956A (en) * | 1993-07-06 | 1995-01-10 | Sun Microsystems, Inc. | Multi-chip cooling module and method |
US5727618A (en) | 1993-08-23 | 1998-03-17 | Sdl Inc | Modular microchannel heat exchanger |
JP2864490B2 (ja) * | 1993-08-26 | 1999-03-03 | 株式会社クラレ | 2−ノルボルナノンの製造方法 |
US5704416A (en) | 1993-09-10 | 1998-01-06 | Aavid Laboratories, Inc. | Two phase component cooler |
US5514906A (en) | 1993-11-10 | 1996-05-07 | Fujitsu Limited | Apparatus for cooling semiconductor chips in multichip modules |
KR100353020B1 (ko) | 1993-12-28 | 2003-01-10 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 적층형열교환기 |
CH689836A5 (fr) | 1994-01-14 | 1999-12-15 | Westonbridge Int Ltd | Micropompe. |
US5383340A (en) * | 1994-03-24 | 1995-01-24 | Aavid Laboratories, Inc. | Two-phase cooling system for laptop computers |
US5544696A (en) | 1994-07-01 | 1996-08-13 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Enhanced nucleate boiling heat transfer for electronic cooling and thermal energy transfer |
US6129973A (en) | 1994-07-29 | 2000-10-10 | Battelle Memorial Institute | Microchannel laminated mass exchanger and method of making |
US6126723A (en) | 1994-07-29 | 2000-10-03 | Battelle Memorial Institute | Microcomponent assembly for efficient contacting of fluid |
US5811062A (en) * | 1994-07-29 | 1998-09-22 | Battelle Memorial Institute | Microcomponent chemical process sheet architecture |
US5539153A (en) | 1994-08-08 | 1996-07-23 | Hewlett-Packard Company | Method of bumping substrates by contained paste deposition |
US5526875A (en) | 1994-10-14 | 1996-06-18 | Lin; Shih-Jen | Cooling device for CPU |
US5641400A (en) | 1994-10-19 | 1997-06-24 | Hewlett-Packard Company | Use of temperature control devices in miniaturized planar column devices and miniaturized total analysis systems |
US5508234A (en) | 1994-10-31 | 1996-04-16 | International Business Machines Corporation | Microcavity structures, fabrication processes, and applications thereof |
JP3355824B2 (ja) | 1994-11-04 | 2002-12-09 | 株式会社デンソー | コルゲートフィン型熱交換器 |
US5585069A (en) | 1994-11-10 | 1996-12-17 | David Sarnoff Research Center, Inc. | Partitioned microelectronic and fluidic device array for clinical diagnostics and chemical synthesis |
JP3528375B2 (ja) * | 1994-11-30 | 2004-05-17 | 住友電気工業株式会社 | 基板およびこれを用いた放熱基板、半導体装置、素子搭載装置 |
EP0715352B1 (en) | 1994-11-30 | 2003-07-30 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Substrate, semiconductor device, element-mounted device |
JP3528376B2 (ja) * | 1994-11-30 | 2004-05-17 | 住友電気工業株式会社 | 基板の製造方法 |
US5876655A (en) | 1995-02-21 | 1999-03-02 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for eliminating flow wrinkles in compression molded panels |
US6227809B1 (en) | 1995-03-09 | 2001-05-08 | University Of Washington | Method for making micropumps |
DE19514548C1 (de) * | 1995-04-20 | 1996-10-02 | Daimler Benz Ag | Verfahren zur Herstellung einer Mikrokühleinrichtung |
US5548605A (en) | 1995-05-15 | 1996-08-20 | The Regents Of The University Of California | Monolithic microchannel heatsink |
US5575929A (en) | 1995-06-05 | 1996-11-19 | The Regents Of The University Of California | Method for making circular tubular channels with two silicon wafers |
US6057149A (en) | 1995-09-15 | 2000-05-02 | The University Of Michigan | Microscale devices and reactions in microscale devices |
DE19536463C2 (de) * | 1995-09-29 | 2002-02-07 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Herstellen einer Mehrzahl von Laserdiodenbauelementen |
US5696405A (en) | 1995-10-13 | 1997-12-09 | Lucent Technologies Inc. | Microelectronic package with device cooling |
JPH09129790A (ja) | 1995-11-07 | 1997-05-16 | Toshiba Corp | ヒートシンク装置 |
US5705018A (en) | 1995-12-13 | 1998-01-06 | Hartley; Frank T. | Micromachined peristaltic pump |
JP3029792B2 (ja) | 1995-12-28 | 2000-04-04 | 日本サーボ株式会社 | 多相永久磁石型回転電機 |
JP3090954B2 (ja) | 1996-01-04 | 2000-09-25 | ダイムラークライスラー アクチエンゲゼルシャフト | ピンを備えた冷却部材 |
US5579828A (en) | 1996-01-16 | 1996-12-03 | Hudson Products Corporation | Flexible insert for heat pipe freeze protection |
US6010316A (en) | 1996-01-16 | 2000-01-04 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Acoustic micropump |
CN1072060C (zh) * | 1996-02-13 | 2001-10-03 | 瑞典通用电器勃朗勃威力公司 | 用于在铸型中浇注的装置及其使用方法 |
US5768104A (en) * | 1996-02-22 | 1998-06-16 | Cray Research, Inc. | Cooling approach for high power integrated circuits mounted on printed circuit boards |
US5675473A (en) | 1996-02-23 | 1997-10-07 | Motorola, Inc. | Apparatus and method for shielding an electronic module from electromagnetic radiation |
US5703536A (en) | 1996-04-08 | 1997-12-30 | Harris Corporation | Liquid cooling system for high power solid state AM transmitter |
US5885470A (en) | 1997-04-14 | 1999-03-23 | Caliper Technologies Corporation | Controlled fluid transport in microfabricated polymeric substrates |
US5740013A (en) | 1996-07-03 | 1998-04-14 | Hewlett-Packard Company | Electronic device enclosure having electromagnetic energy containment and heat removal characteristics |
US5800690A (en) | 1996-07-03 | 1998-09-01 | Caliper Technologies Corporation | Variable control of electroosmotic and/or electrophoretic forces within a fluid-containing structure via electrical forces |
US5801442A (en) | 1996-07-22 | 1998-09-01 | Northrop Grumman Corporation | Microchannel cooling of high power semiconductor devices |
US5763951A (en) | 1996-07-22 | 1998-06-09 | Northrop Grumman Corporation | Non-mechanical magnetic pump for liquid cooling |
US5692558A (en) | 1996-07-22 | 1997-12-02 | Northrop Grumman Corporation | Microchannel cooling using aviation fuels for airborne electronics |
US5731954A (en) * | 1996-08-22 | 1998-03-24 | Cheon; Kioan | Cooling system for computer |
JPH1084139A (ja) | 1996-09-09 | 1998-03-31 | Technova:Kk | 熱電変換装置 |
JPH1099592A (ja) | 1996-09-27 | 1998-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 洗濯機等のポンプ装置 |
US5835345A (en) | 1996-10-02 | 1998-11-10 | Sdl, Inc. | Cooler for removing heat from a heated region |
US6167948B1 (en) * | 1996-11-18 | 2001-01-02 | Novel Concepts, Inc. | Thin, planar heat spreader |
US5870823A (en) | 1996-11-27 | 1999-02-16 | International Business Machines Corporation | Method of forming a multilayer electronic packaging substrate with integral cooling channels |
US5964092A (en) | 1996-12-13 | 1999-10-12 | Nippon Sigmax, Co., Ltd. | Electronic cooling apparatus |
JPH10190071A (ja) | 1996-12-20 | 1998-07-21 | Aisin Seiki Co Ltd | 多段電子冷却装置 |
SE9700205D0 (sv) | 1997-01-24 | 1997-01-24 | Peter Lindberg | Integrated microfluidic element |
JP3450148B2 (ja) | 1997-03-07 | 2003-09-22 | 三菱電機株式会社 | ループ型ヒートパイプ |
DE19710716C2 (de) | 1997-03-14 | 2001-05-10 | Fraunhofer Ges Forschung | Vorrichtung zum Kühlen von elektronischen Bauelementen |
US6391622B1 (en) | 1997-04-04 | 2002-05-21 | Caliper Technologies Corp. | Closed-loop biochemical analyzers |
US5993750A (en) | 1997-04-11 | 1999-11-30 | Eastman Kodak Company | Integrated ceramic micro-chemical plant |
US5921087A (en) | 1997-04-22 | 1999-07-13 | Intel Corporation | Method and apparatus for cooling integrated circuits using a thermoelectric module |
EP0988529B1 (en) | 1997-04-25 | 2013-06-12 | Caliper Life Sciences, Inc. | Microfluidic devices incorporating improved channel geometries |
US6159353A (en) | 1997-04-30 | 2000-12-12 | Orion Research, Inc. | Capillary electrophoretic separation system |
US5880524A (en) | 1997-05-05 | 1999-03-09 | Intel Corporation | Heat pipe lid for electronic packages |
US5997713A (en) | 1997-05-08 | 1999-12-07 | Nanosciences Corporation | Silicon etching process for making microchannel plates |
US6090251A (en) | 1997-06-06 | 2000-07-18 | Caliper Technologies, Inc. | Microfabricated structures for facilitating fluid introduction into microfluidic devices |
US5869004A (en) | 1997-06-09 | 1999-02-09 | Caliper Technologies Corp. | Methods and apparatus for in situ concentration and/or dilution of materials in microfluidic systems |
US5901037A (en) * | 1997-06-18 | 1999-05-04 | Northrop Grumman Corporation | Closed loop liquid cooling for semiconductor RF amplifier modules |
US5942093A (en) | 1997-06-18 | 1999-08-24 | Sandia Corporation | Electro-osmotically driven liquid delivery method and apparatus |
US6013164A (en) | 1997-06-25 | 2000-01-11 | Sandia Corporation | Electokinetic high pressure hydraulic system |
US6019882A (en) | 1997-06-25 | 2000-02-01 | Sandia Corporation | Electrokinetic high pressure hydraulic system |
US6277257B1 (en) | 1997-06-25 | 2001-08-21 | Sandia Corporation | Electrokinetic high pressure hydraulic system |
US6001231A (en) | 1997-07-15 | 1999-12-14 | Caliper Technologies Corp. | Methods and systems for monitoring and controlling fluid flow rates in microfluidic systems |
US6034872A (en) | 1997-07-16 | 2000-03-07 | International Business Machines Corporation | Cooling computer systems |
US6907921B2 (en) * | 1998-06-18 | 2005-06-21 | 3M Innovative Properties Company | Microchanneled active fluid heat exchanger |
JP4048579B2 (ja) * | 1997-08-28 | 2008-02-20 | 住友電気工業株式会社 | 冷媒流路を含む熱消散体とその製造方法 |
US6400012B1 (en) * | 1997-09-17 | 2002-06-04 | Advanced Energy Voorhees, Inc. | Heat sink for use in cooling an integrated circuit |
US5909057A (en) * | 1997-09-23 | 1999-06-01 | Lsi Logic Corporation | Integrated heat spreader/stiffener with apertures for semiconductor package |
US6012902A (en) * | 1997-09-25 | 2000-01-11 | Caliper Technologies Corp. | Micropump |
US5836750A (en) | 1997-10-09 | 1998-11-17 | Honeywell Inc. | Electrostatically actuated mesopump having a plurality of elementary cells |
US5842787A (en) * | 1997-10-09 | 1998-12-01 | Caliper Technologies Corporation | Microfluidic systems incorporating varied channel dimensions |
US5945217A (en) | 1997-10-14 | 1999-08-31 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Thermally conductive polytrafluoroethylene article |
US5829514A (en) | 1997-10-29 | 1998-11-03 | Eastman Kodak Company | Bonded cast, pin-finned heat sink and method of manufacture |
US6174675B1 (en) * | 1997-11-25 | 2001-01-16 | Caliper Technologies Corp. | Electrical current for controlling fluid parameters in microchannels |
US5893726A (en) * | 1997-12-15 | 1999-04-13 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor package with pre-fabricated cover and method of fabrication |
US6140860A (en) | 1997-12-31 | 2000-10-31 | Intel Corporation | Thermal sensing circuit |
US6167910B1 (en) | 1998-01-20 | 2001-01-02 | Caliper Technologies Corp. | Multi-layer microfluidic devices |
US6100541A (en) | 1998-02-24 | 2000-08-08 | Caliper Technologies Corporation | Microfluidic devices and systems incorporating integrated optical elements |
US6084178A (en) | 1998-02-27 | 2000-07-04 | Hewlett-Packard Company | Perimeter clamp for mounting and aligning a semiconductor component as part of a field replaceable unit (FRU) |
US6019165A (en) | 1998-05-18 | 2000-02-01 | Batchelder; John Samuel | Heat exchange apparatus |
US6227287B1 (en) * | 1998-05-25 | 2001-05-08 | Denso Corporation | Cooling apparatus by boiling and cooling refrigerant |
KR100266698B1 (ko) | 1998-06-12 | 2000-09-15 | 김영환 | 반도체 칩 패키지 및 그 제조방법 |
US6196307B1 (en) * | 1998-06-17 | 2001-03-06 | Intersil Americas Inc. | High performance heat exchanger and method |
US5940270A (en) | 1998-07-08 | 1999-08-17 | Puckett; John Christopher | Two-phase constant-pressure closed-loop water cooling system for a heat producing device |
US5965813A (en) | 1998-07-23 | 1999-10-12 | Industry Technology Research Institute | Integrated flow sensor |
US6129260A (en) | 1998-08-19 | 2000-10-10 | Fravillig Technologies Company | Solderable structures |
US6119729A (en) | 1998-09-14 | 2000-09-19 | Arise Technologies Corporation | Freeze protection apparatus for fluid transport passages |
US6146103A (en) | 1998-10-09 | 2000-11-14 | The Regents Of The University Of California | Micromachined magnetohydrodynamic actuators and sensors |
US6021045A (en) | 1998-10-26 | 2000-02-01 | Chip Coolers, Inc. | Heat sink assembly with threaded collar and multiple pressure capability |
US6032689A (en) * | 1998-10-30 | 2000-03-07 | Industrial Technology Research Institute | Integrated flow controller module |
JP3395164B2 (ja) * | 1998-11-05 | 2003-04-07 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 半導体装置 |
US6086330A (en) | 1998-12-21 | 2000-07-11 | Motorola, Inc. | Low-noise, high-performance fan |
US6313992B1 (en) | 1998-12-22 | 2001-11-06 | James J. Hildebrandt | Method and apparatus for increasing the power density of integrated circuit boards and their components |
US6365962B1 (en) | 2000-03-29 | 2002-04-02 | Intel Corporation | Flip-chip on flex for high performance packaging applications |
US6416642B1 (en) | 1999-01-21 | 2002-07-09 | Caliper Technologies Corp. | Method and apparatus for continuous liquid flow in microscale channels using pressure injection, wicking, and electrokinetic injection |
ATE469699T1 (de) | 1999-02-23 | 2010-06-15 | Caliper Life Sciences Inc | Manipulation von mikroteilchen in mikrofluiden systemen |
US6553253B1 (en) * | 1999-03-12 | 2003-04-22 | Biophoretic Therapeutic Systems, Llc | Method and system for electrokinetic delivery of a substance |
US6406605B1 (en) * | 1999-06-01 | 2002-06-18 | Ysi Incorporated | Electroosmotic flow controlled microfluidic devices |
US6287440B1 (en) | 1999-06-18 | 2001-09-11 | Sandia Corporation | Method for eliminating gas blocking in electrokinetic pumping systems |
US6495015B1 (en) | 1999-06-18 | 2002-12-17 | Sandia National Corporation | Electrokinetically pumped high pressure sprays |
US6096656A (en) | 1999-06-24 | 2000-08-01 | Sandia Corporation | Formation of microchannels from low-temperature plasma-deposited silicon oxynitride |
US6234240B1 (en) | 1999-07-01 | 2001-05-22 | Kioan Cheon | Fanless cooling system for computer |
US6131650A (en) | 1999-07-20 | 2000-10-17 | Thermal Corp. | Fluid cooled single phase heat sink |
US6396706B1 (en) * | 1999-07-30 | 2002-05-28 | Credence Systems Corporation | Self-heating circuit board |
US6457515B1 (en) | 1999-08-06 | 2002-10-01 | The Ohio State University | Two-layered micro channel heat sink, devices and systems incorporating same |
JP3518434B2 (ja) * | 1999-08-11 | 2004-04-12 | 株式会社日立製作所 | マルチチップモジュールの冷却装置 |
US6693320B1 (en) | 1999-08-30 | 2004-02-17 | Micron Technology, Inc. | Capacitor structures with recessed hemispherical grain silicon |
US6360814B1 (en) * | 1999-08-31 | 2002-03-26 | Denso Corporation | Cooling device boiling and condensing refrigerant |
US6216343B1 (en) | 1999-09-02 | 2001-04-17 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Method of making micro channel heat pipe having corrugated fin elements |
US6293333B1 (en) | 1999-09-02 | 2001-09-25 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Micro channel heat pipe having wire cloth wick and method of fabrication |
US6210986B1 (en) * | 1999-09-23 | 2001-04-03 | Sandia Corporation | Microfluidic channel fabrication method |
JP2001110956A (ja) * | 1999-10-04 | 2001-04-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品用の冷却機器 |
AUPQ332199A0 (en) | 1999-10-07 | 1999-11-04 | Hydrocool Pty Limited | Heat exchanger for an electronic heat pump |
KR100338810B1 (ko) | 1999-11-08 | 2002-05-31 | 윤종용 | 냉각장치 |
US6166907A (en) | 1999-11-26 | 2000-12-26 | Chien; Chuan-Fu | CPU cooling system |
US6729383B1 (en) | 1999-12-16 | 2004-05-04 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Fluid-cooled heat sink with turbulence-enhancing support pins |
US6324075B1 (en) | 1999-12-20 | 2001-11-27 | Intel Corporation | Partially covered motherboard with EMI partition gateway |
JP2001185306A (ja) | 1999-12-28 | 2001-07-06 | Jst Mfg Co Ltd | モジュール用コネクタ |
US6154363A (en) | 1999-12-29 | 2000-11-28 | Chang; Neng Chao | Electronic device cooling arrangement |
US6272012B1 (en) | 2000-02-03 | 2001-08-07 | Crystal Group Inc. | System and method for cooling compact PCI circuit cards in a computer |
US6415860B1 (en) | 2000-02-09 | 2002-07-09 | Board Of Supervisors Of Louisiana State University And Agricultural And Mechanical College | Crossflow micro heat exchanger |
DE60032113T2 (de) | 2000-02-11 | 2007-06-28 | Stmicroelectronics S.R.L., Agrate Brianza | Integrierte Vorrichtung zur mikrofluidischen Temperaturregelung und dessen Herstellungsverfahren |
US6253835B1 (en) | 2000-02-11 | 2001-07-03 | International Business Machines Corporation | Isothermal heat sink with converging, diverging channels |
US6301109B1 (en) | 2000-02-11 | 2001-10-09 | International Business Machines Corporation | Isothermal heat sink with cross-flow openings between channels |
US6337794B1 (en) * | 2000-02-11 | 2002-01-08 | International Business Machines Corporation | Isothermal heat sink with tiered cooling channels |
US6417060B2 (en) | 2000-02-25 | 2002-07-09 | Borealis Technical Limited | Method for making a diode device |
US6761211B2 (en) | 2000-03-14 | 2004-07-13 | Delphi Technologies, Inc. | High-performance heat sink for electronics cooling |
US6257320B1 (en) | 2000-03-28 | 2001-07-10 | Alec Wargo | Heat sink device for power semiconductors |
US6347036B1 (en) | 2000-03-29 | 2002-02-12 | Dell Products L.P. | Apparatus and method for mounting a heat generating component in a computer system |
US6366467B1 (en) * | 2000-03-31 | 2002-04-02 | Intel Corporation | Dual-socket interposer and method of fabrication therefor |
US6290909B1 (en) | 2000-04-13 | 2001-09-18 | Sandia Corporation | Sample injector for high pressure liquid chromatography |
US6508301B2 (en) * | 2000-04-19 | 2003-01-21 | Thermal Form & Function | Cold plate utilizing fin with evaporating refrigerant |
JP2001326311A (ja) | 2000-05-15 | 2001-11-22 | Hitachi Ltd | 電子機器の冷却装置 |
FR2809281B1 (fr) | 2000-05-22 | 2002-07-12 | Alstom | Dispositif electronique de puissance |
US6787052B1 (en) | 2000-06-19 | 2004-09-07 | Vladimir Vaganov | Method for fabricating microstructures with deep anisotropic etching of thick silicon wafers |
US20020031947A1 (en) * | 2000-07-17 | 2002-03-14 | Gundermann James Edward | Electrical connector module and electrical connector assembly including same |
US6366462B1 (en) * | 2000-07-18 | 2002-04-02 | International Business Machines Corporation | Electronic module with integral refrigerant evaporator assembly and control system therefore |
US6459582B1 (en) | 2000-07-19 | 2002-10-01 | Fujitsu Limited | Heatsink apparatus for de-coupling clamping forces on an integrated circuit package |
JP2002093968A (ja) * | 2000-09-11 | 2002-03-29 | Denki Kagaku Kogyo Kk | モジュール構造体 |
US6317326B1 (en) | 2000-09-14 | 2001-11-13 | Sun Microsystems, Inc. | Integrated circuit device package and heat dissipation device |
US6915648B2 (en) | 2000-09-14 | 2005-07-12 | Xdx Inc. | Vapor compression systems, expansion devices, flow-regulating members, and vehicles, and methods for using vapor compression systems |
US6388317B1 (en) * | 2000-09-25 | 2002-05-14 | Lockheed Martin Corporation | Solid-state chip cooling by use of microchannel coolant flow |
US6469893B1 (en) | 2000-09-29 | 2002-10-22 | Intel Corporation | Direct heatpipe attachment to die using center point loading |
US6324058B1 (en) | 2000-10-25 | 2001-11-27 | Chieh-Jen Hsiao | Heat-dissipating apparatus for an integrated circuit device |
US6537437B1 (en) * | 2000-11-13 | 2003-03-25 | Sandia Corporation | Surface-micromachined microfluidic devices |
US6478258B1 (en) | 2000-11-21 | 2002-11-12 | Space Systems/Loral, Inc. | Spacecraft multiple loop heat pipe thermal system for internal equipment panel applications |
US6367544B1 (en) * | 2000-11-21 | 2002-04-09 | Thermal Corp. | Thermal jacket for reducing condensation and method for making same |
US6578626B1 (en) | 2000-11-21 | 2003-06-17 | Thermal Corp. | Liquid cooled heat exchanger with enhanced flow |
US6336497B1 (en) | 2000-11-24 | 2002-01-08 | Ching-Bin Lin | Self-recirculated heat dissipating means for cooling central processing unit |
US6367543B1 (en) | 2000-12-11 | 2002-04-09 | Thermal Corp. | Liquid-cooled heat sink with thermal jacket |
US6459581B1 (en) | 2000-12-19 | 2002-10-01 | Harris Corporation | Electronic device using evaporative micro-cooling and associated methods |
JP2002188876A (ja) | 2000-12-20 | 2002-07-05 | Hitachi Ltd | 液冷システムおよびこれを用いたパーソナルコンピュータ |
US6698924B2 (en) | 2000-12-21 | 2004-03-02 | Tank, Inc. | Cooling system comprising a circular venturi |
US6431260B1 (en) | 2000-12-21 | 2002-08-13 | International Business Machines Corporation | Cavity plate and jet nozzle assemblies for use in cooling an electronic module, and methods of fabrication thereof |
US6466442B2 (en) | 2001-01-29 | 2002-10-15 | Ching-Bin Lin | Guidably-recirculated heat dissipating means for cooling central processing unit |
US6484521B2 (en) | 2001-02-22 | 2002-11-26 | Hewlett-Packard Company | Spray cooling with local control of nozzles |
CN1290392C (zh) | 2001-03-02 | 2006-12-13 | 三洋电机株式会社 | 电子装置 |
US6424531B1 (en) | 2001-03-13 | 2002-07-23 | Delphi Technologies, Inc. | High performance heat sink for electronics cooling |
US20020134543A1 (en) | 2001-03-20 | 2002-09-26 | Motorola, Inc | Connecting device with local heating element and method for using same |
US6601643B2 (en) | 2001-04-27 | 2003-08-05 | Samsung Electronics Co., Ltd | Flat evaporator |
US6682844B2 (en) | 2001-04-27 | 2004-01-27 | Plug Power Inc. | Release valve and method for venting a system |
US6609560B2 (en) | 2001-04-28 | 2003-08-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flat evaporator |
US6600220B2 (en) | 2001-05-14 | 2003-07-29 | Hewlett-Packard Company | Power distribution in multi-chip modules |
JP2003035470A (ja) | 2001-05-15 | 2003-02-07 | Samsung Electronics Co Ltd | 微細ウィック構造を有するcpl冷却装置の蒸発器 |
US7462852B2 (en) | 2001-12-17 | 2008-12-09 | Tecomet, Inc. | Devices, methods, and systems involving cast collimators |
US6449162B1 (en) | 2001-06-07 | 2002-09-10 | International Business Machines Corporation | Removable land grid array cooling solution |
AU2002306161A1 (en) | 2001-06-12 | 2002-12-23 | Liebert Corporation | Single or dual buss thermal transfer system |
US6657121B2 (en) | 2001-06-27 | 2003-12-02 | Thermal Corp. | Thermal management system and method for electronics system |
US6519151B2 (en) * | 2001-06-27 | 2003-02-11 | International Business Machines Corporation | Conic-sectioned plate and jet nozzle assembly for use in cooling an electronic module, and methods of fabrication thereof |
US6536510B2 (en) | 2001-07-10 | 2003-03-25 | Thermal Corp. | Thermal bus for cabinets housing high power electronics equipment |
US6385044B1 (en) * | 2001-07-27 | 2002-05-07 | International Business Machines Corporation | Heat pipe heat sink assembly for cooling semiconductor chips |
US6438984B1 (en) | 2001-08-29 | 2002-08-27 | Sun Microsystems, Inc. | Refrigerant-cooled system and method for cooling electronic components |
US6587343B2 (en) | 2001-08-29 | 2003-07-01 | Sun Microsystems, Inc. | Water-cooled system and method for cooling electronic components |
US6533029B1 (en) | 2001-09-04 | 2003-03-18 | Thermal Corp. | Non-inverted meniscus loop heat pipe/capillary pumped loop evaporator |
JP3636118B2 (ja) | 2001-09-04 | 2005-04-06 | 株式会社日立製作所 | 電子装置用の水冷装置 |
US6981543B2 (en) | 2001-09-20 | 2006-01-03 | Intel Corporation | Modular capillary pumped loop cooling system |
TW516810U (en) | 2001-09-27 | 2003-01-01 | Hoya Tech Co Ltd | Fastening device for heat sink |
US6942018B2 (en) | 2001-09-28 | 2005-09-13 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Electroosmotic microchannel cooling system |
US6449157B1 (en) | 2001-10-03 | 2002-09-10 | Ho Kang Chu | IC package assembly with retention mechanism |
US6581388B2 (en) * | 2001-11-27 | 2003-06-24 | Sun Microsystems, Inc. | Active temperature gradient reducer |
US6527835B1 (en) * | 2001-12-21 | 2003-03-04 | Sandia Corporation | Chemical preconcentrator with integral thermal flow sensor |
US6477045B1 (en) | 2001-12-28 | 2002-11-05 | Tien-Lai Wang | Heat dissipater for a central processing unit |
US6700785B2 (en) * | 2002-01-04 | 2004-03-02 | Intel Corporation | Computer system which locks a server unit subassembly in a selected position in a support frame |
US6643132B2 (en) | 2002-01-04 | 2003-11-04 | Intel Corporation | Chassis-level thermal interface component for transfer of heat from an electronic component of a computer system |
US6679315B2 (en) * | 2002-01-14 | 2004-01-20 | Marconi Communications, Inc. | Small scale chip cooler assembly |
US6606251B1 (en) | 2002-02-07 | 2003-08-12 | Cooligy Inc. | Power conditioning module |
JP4195392B2 (ja) | 2002-02-26 | 2008-12-10 | ミクロス・マニュファクチュアリング・インコーポレーテッド | 毛管蒸発器 |
US6591625B1 (en) | 2002-04-17 | 2003-07-15 | Agilent Technologies, Inc. | Cooling of substrate-supported heat-generating components |
US7209355B2 (en) | 2002-05-15 | 2007-04-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Cooling device and an electronic apparatus including the same |
TWI234063B (en) | 2002-05-15 | 2005-06-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Cooling apparatus for electronic equipment |
US6827128B2 (en) | 2002-05-20 | 2004-12-07 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Flexible microchannel heat exchanger |
US6988534B2 (en) | 2002-11-01 | 2006-01-24 | Cooligy, Inc. | Method and apparatus for flexible fluid delivery for cooling desired hot spots in a heat producing device |
US20040008483A1 (en) | 2002-07-13 | 2004-01-15 | Kioan Cheon | Water cooling type cooling system for electronic device |
US6588498B1 (en) | 2002-07-18 | 2003-07-08 | Delphi Technologies, Inc. | Thermosiphon for electronics cooling with high performance boiling and condensing surfaces |
US20040020225A1 (en) | 2002-08-02 | 2004-02-05 | Patel Chandrakant D. | Cooling system |
US6836131B2 (en) | 2002-08-16 | 2004-12-28 | Credence Systems Corp. | Spray cooling and transparent cooling plate thermal management system |
JP3641258B2 (ja) | 2002-08-26 | 2005-04-20 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
TW578992U (en) * | 2002-09-09 | 2004-03-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat sink assembly |
US6894899B2 (en) | 2002-09-13 | 2005-05-17 | Hong Kong Cheung Tat Electrical Co. Ltd. | Integrated fluid cooling system for electronic components |
DE10243026B3 (de) * | 2002-09-13 | 2004-06-03 | Oliver Laing | Vorrichtung zur lokalen Kühlung oder Erwärmung eines Gegenstandes |
US6714412B1 (en) * | 2002-09-13 | 2004-03-30 | International Business Machines Corporation | Scalable coolant conditioning unit with integral plate heat exchanger/expansion tank and method of use |
DE10242776B4 (de) * | 2002-09-14 | 2013-05-23 | Alstom Technology Ltd. | Verfahren zum Betrieb einer Abgasreinigungsanlage |
US20040052052A1 (en) | 2002-09-18 | 2004-03-18 | Rivera Rudy A. | Circuit cooling apparatus |
US7086839B2 (en) | 2002-09-23 | 2006-08-08 | Cooligy, Inc. | Micro-fabricated electrokinetic pump with on-frit electrode |
US6881039B2 (en) | 2002-09-23 | 2005-04-19 | Cooligy, Inc. | Micro-fabricated electrokinetic pump |
US6807056B2 (en) | 2002-09-24 | 2004-10-19 | Hitachi, Ltd. | Electronic equipment |
US6994151B2 (en) | 2002-10-22 | 2006-02-07 | Cooligy, Inc. | Vapor escape microchannel heat exchanger |
US6829142B2 (en) | 2002-10-25 | 2004-12-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Cell thermal connector |
TWI295726B (en) | 2002-11-01 | 2008-04-11 | Cooligy Inc | Method and apparatus for achieving temperature uniformity and hot spot cooling in a heat producing device |
US7000684B2 (en) * | 2002-11-01 | 2006-02-21 | Cooligy, Inc. | Method and apparatus for efficient vertical fluid delivery for cooling a heat producing device |
US20040112571A1 (en) | 2002-11-01 | 2004-06-17 | Cooligy, Inc. | Method and apparatus for efficient vertical fluid delivery for cooling a heat producing device |
US6986382B2 (en) * | 2002-11-01 | 2006-01-17 | Cooligy Inc. | Interwoven manifolds for pressure drop reduction in microchannel heat exchangers |
US7806168B2 (en) | 2002-11-01 | 2010-10-05 | Cooligy Inc | Optimal spreader system, device and method for fluid cooled micro-scaled heat exchange |
US20060060333A1 (en) * | 2002-11-05 | 2006-03-23 | Lalit Chordia | Methods and apparatuses for electronics cooling |
US6889515B2 (en) | 2002-11-12 | 2005-05-10 | Isothermal Systems Research, Inc. | Spray cooling system |
US7210227B2 (en) * | 2002-11-26 | 2007-05-01 | Intel Corporation | Decreasing thermal contact resistance at a material interface |
US6809928B2 (en) | 2002-12-27 | 2004-10-26 | Intel Corporation | Sealed and pressurized liquid cooling system for microprocessor |
KR20040065626A (ko) | 2003-01-15 | 2004-07-23 | 엘지전자 주식회사 | 열 교환기 |
US7090001B2 (en) | 2003-01-31 | 2006-08-15 | Cooligy, Inc. | Optimized multiple heat pipe blocks for electronics cooling |
US7293423B2 (en) | 2004-06-04 | 2007-11-13 | Cooligy Inc. | Method and apparatus for controlling freezing nucleation and propagation |
US7201012B2 (en) | 2003-01-31 | 2007-04-10 | Cooligy, Inc. | Remedies to prevent cracking in a liquid system |
US7044196B2 (en) | 2003-01-31 | 2006-05-16 | Cooligy,Inc | Decoupled spring-loaded mounting apparatus and method of manufacturing thereof |
US6798660B2 (en) | 2003-02-13 | 2004-09-28 | Dell Products L.P. | Liquid cooling module |
JP4199018B2 (ja) | 2003-02-14 | 2008-12-17 | 株式会社日立製作所 | ラックマウントサーバシステム |
US7017654B2 (en) | 2003-03-17 | 2006-03-28 | Cooligy, Inc. | Apparatus and method of forming channels in a heat-exchanging device |
US6992891B2 (en) * | 2003-04-02 | 2006-01-31 | Intel Corporation | Metal ball attachment of heat dissipation devices |
US7337832B2 (en) | 2003-04-30 | 2008-03-04 | Valeo, Inc. | Heat exchanger |
US6763880B1 (en) | 2003-06-26 | 2004-07-20 | Evserv Tech Corporation | Liquid cooled radiation module for servers |
JP4561632B2 (ja) | 2003-06-27 | 2010-10-13 | 日本電気株式会社 | 電子機器の冷却装置 |
US7021369B2 (en) | 2003-07-23 | 2006-04-04 | Cooligy, Inc. | Hermetic closed loop fluid system |
JP2005064186A (ja) | 2003-08-11 | 2005-03-10 | Hitachi Ltd | 冷却システムを備えた電子機器 |
US7508672B2 (en) * | 2003-09-10 | 2009-03-24 | Qnx Cooling Systems Inc. | Cooling system |
JP4157451B2 (ja) | 2003-09-30 | 2008-10-01 | 株式会社東芝 | 気液分離機構、リザーブタンク、及び電子機器 |
TWM248227U (en) * | 2003-10-17 | 2004-10-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Liquid cooling apparatus |
US7273088B2 (en) | 2003-12-17 | 2007-09-25 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | One or more heat exchanger components in major part operably locatable outside computer chassis |
US7009842B2 (en) | 2004-01-30 | 2006-03-07 | Isothermal Systems Research, Inc. | Three dimensional packaging and cooling of mixed signal, mixed power density electronic modules |
US7021012B2 (en) | 2004-02-04 | 2006-04-04 | Karl Zeng | Watertight decking |
US20050257532A1 (en) | 2004-03-11 | 2005-11-24 | Masami Ikeda | Module for cooling semiconductor device |
US7011143B2 (en) | 2004-05-04 | 2006-03-14 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for cooling electronic components |
US7248472B2 (en) | 2004-05-21 | 2007-07-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Air distribution system |
US7188662B2 (en) | 2004-06-04 | 2007-03-13 | Cooligy, Inc. | Apparatus and method of efficient fluid delivery for cooling a heat producing device |
US7301773B2 (en) | 2004-06-04 | 2007-11-27 | Cooligy Inc. | Semi-compliant joining mechanism for semiconductor cooling applications |
US7154749B2 (en) | 2004-06-08 | 2006-12-26 | Nvidia Corporation | System for efficiently cooling a processor |
JP4056504B2 (ja) * | 2004-08-18 | 2008-03-05 | Necディスプレイソリューションズ株式会社 | 冷却装置及びこれを備えた電子機器 |
US7243704B2 (en) | 2004-11-18 | 2007-07-17 | Delta Design, Inc. | Mechanical assembly for regulating the temperature of an electronic device, having a spring with one slideable end |
US7184269B2 (en) | 2004-12-09 | 2007-02-27 | International Business Machines Company | Cooling apparatus and method for an electronics module employing an integrated heat exchange assembly |
US7327570B2 (en) | 2004-12-22 | 2008-02-05 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluid cooled integrated circuit module |
CN100371854C (zh) | 2004-12-24 | 2008-02-27 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 液冷式散热装置 |
US7599761B2 (en) | 2005-01-19 | 2009-10-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Cooling assist module |
US7254957B2 (en) | 2005-02-15 | 2007-08-14 | Raytheon Company | Method and apparatus for cooling with coolant at a subambient pressure |
US20060187639A1 (en) | 2005-02-23 | 2006-08-24 | Lytron, Inc. | Electronic component cooling and interface system |
US20080013283A1 (en) * | 2006-07-17 | 2008-01-17 | Gilbert Gary L | Mechanism for cooling electronic components |
-
2003
- 2003-10-30 US US10/698,180 patent/US7806168B2/en active Active
- 2003-10-30 JP JP2005502246A patent/JP2006522463A/ja active Pending
- 2003-10-30 TW TW092130364A patent/TWI300466B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-10-30 WO PCT/US2003/034755 patent/WO2004042305A2/en active Application Filing
- 2003-10-30 AU AU2003286821A patent/AU2003286821A1/en not_active Abandoned
- 2003-10-30 DE DE10393588T patent/DE10393588T5/de not_active Withdrawn
- 2003-10-30 TW TW092130366A patent/TWI318289B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-10-30 US US10/699,505 patent/US6988535B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-10-31 JP JP2005502282A patent/JP2006511787A/ja active Pending
- 2003-10-31 WO PCT/US2003/035432 patent/WO2004042302A2/en active Application Filing
- 2003-10-31 DE DE10393583T patent/DE10393583T5/de not_active Withdrawn
- 2003-10-31 AU AU2003291347A patent/AU2003291347A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4574876A (en) * | 1981-05-11 | 1986-03-11 | Extracorporeal Medical Specialties, Inc. | Container with tapered walls for heating or cooling fluids |
JPS59100394A (ja) * | 1982-12-01 | 1984-06-09 | M C L:Kk | 伝熱装置 |
JPH09310934A (ja) * | 1996-05-22 | 1997-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 吸収式ヒートポンプ装置 |
US5978220A (en) * | 1996-10-23 | 1999-11-02 | Asea Brown Boveri Ag | Liquid cooling device for a high-power semiconductor module |
JP2000031362A (ja) * | 1998-07-13 | 2000-01-28 | Denso Corp | 沸騰冷却装置 |
JP2000077586A (ja) * | 1998-08-28 | 2000-03-14 | Fuji Electric Co Ltd | 沸騰式冷却体 |
JP2000161889A (ja) * | 1998-11-24 | 2000-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層式熱交換器およびその製造方法 |
JP2001223309A (ja) * | 2000-02-09 | 2001-08-17 | Fujine Sangyo:Kk | 密閉型平板熱移動体 |
JP2002110878A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-12 | Matsushita Refrig Co Ltd | 冷却モジュールとその冷却モジュールを使用した冷却システム |
WO2002052644A2 (en) * | 2000-11-30 | 2002-07-04 | Harris Corporation | Thermally enhanced microcircuit package and method of forming same |
US20020079095A1 (en) * | 2000-12-21 | 2002-06-27 | Davies Michael E. | Finned plate heat exchanger |
JP2002280508A (ja) * | 2001-01-11 | 2002-09-27 | Matsushita Refrig Co Ltd | 冷却モジュールとその冷却モジュールを使用した冷却システム |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008502137A (ja) * | 2004-06-04 | 2008-01-24 | クーリギー インコーポレイテッド | 冷却方法及び組立体 |
JP2013528275A (ja) * | 2010-05-23 | 2013-07-08 | フォースト・フィジックス・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | 熱およびエネルギー交換 |
JP2014216589A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-17 | 富士通株式会社 | 冷却モジュール、積層半導体集積回路装置及び冷却モジュールの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006522463A (ja) | 2006-09-28 |
WO2004042305A3 (en) | 2004-07-08 |
AU2003286821A8 (en) | 2004-06-07 |
DE10393583T5 (de) | 2006-02-23 |
TW200412411A (en) | 2004-07-16 |
TWI318289B (en) | 2009-12-11 |
TW200416375A (en) | 2004-09-01 |
WO2004042302A2 (en) | 2004-05-21 |
US7806168B2 (en) | 2010-10-05 |
DE10393588T5 (de) | 2006-02-23 |
AU2003286821A1 (en) | 2004-06-07 |
US20040188064A1 (en) | 2004-09-30 |
US6988535B2 (en) | 2006-01-24 |
AU2003291347A1 (en) | 2004-06-07 |
WO2004042305A2 (en) | 2004-05-21 |
WO2004042302A3 (en) | 2005-05-12 |
TWI300466B (en) | 2008-09-01 |
AU2003291347A8 (en) | 2004-06-07 |
US20040188066A1 (en) | 2004-09-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006511787A (ja) | チャネル式平板フィン熱交換システム、装置及び方法 | |
US5020586A (en) | Air-cooled heat exchanger for electronic circuit modules | |
JP2006522463A5 (ja) | ||
US8464780B2 (en) | Heat sink with heat pipes and method for manufacturing the same | |
US7796389B2 (en) | Method and apparatus for cooling electronics | |
US8958208B2 (en) | Semiconductor device | |
JP2006511787A5 (ja) | ||
JP4876975B2 (ja) | 電子機器用の冷却装置および受熱部材 | |
WO2008097557A2 (en) | Carbon-based waterblock with attached heat-exchanger for cooling of electronic devices | |
JP2002368468A (ja) | ヒートシンクとその製造方法およびそれを用いた冷却装置 | |
CN110557927A (zh) | 散热器以及制造散热器的方法 | |
US11876036B2 (en) | Fluid cooling system including embedded channels and cold plates | |
CN216818326U (zh) | 大功率芯片高效散热冷却装置 | |
TWM609021U (zh) | 液冷散熱裝置及具有該液冷散熱裝置的液冷散熱系統 | |
JP2007250701A (ja) | 電子機器用冷却装置 | |
JP2007081375A (ja) | 冷却装置 | |
JP2021093511A (ja) | 放熱器 | |
JP2005123260A (ja) | 水冷式ヒートシンク | |
CN112768418B (zh) | 一种半导体器件散热模块及电子装置 | |
TWI839974B (zh) | 一種利用兩相流循環蒸氣腔與冷液態流體進行熱交換之散熱模組 | |
CN213662271U (zh) | 散热模组 | |
WO2023276940A1 (ja) | 熱デバイス冷却用ヒートシンク | |
JP2007027340A (ja) | 電子機器用冷却装置 | |
CN116631964A (zh) | 用于高功率密度器件多热点散热的歧管微通道散热器 | |
JP2021163875A (ja) | ヒートシンク |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061031 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061031 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090428 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091006 |