JP2008502137A - 冷却方法及び組立体 - Google Patents
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Abstract
マイクロ熱交換器及び集積回路は、逆フロー方向に基づいて向きが決定される。この向きを決定するために、集積回路の温度勾配を判定する。そして、この温度勾配を用いて、好ましくは、集積回路の熱い部分から冷たい部分までの方向を向く温度ベクトルを判定する。マイクロ熱交換器は、集積回路から熱を受け取る冷却用流体を循環させる。そして、この冷却用液体のフローの方向を判定する。フローの方向は、マイクロ熱交換器のインレットからアウトレットまでの方向ベクトルとして定義される。逆フロー方向は、温度ベクトルの向きの反対の方向と定義される。
Description
この特許出願は、米国特許法第119条(e)項に基づき、2004年6月4日に出願された係属中の米国仮特許出願第60/577,262号、発明の名称「マルチプル冷却技術(MULTIPLE COOLING TECHNIQUES)」の優先権を主張する。2004年6月4日に出願された係属中の米国仮特許出願第60/577,262号、発明の名称「マルチプル冷却技術」は、引用により本願に援用される。
本発明は、熱源を冷却するための冷却方法及び組立体に関する。詳しくは、本発明は、集積回路を最適に冷却するための逆フローを用いるマイクロ熱交換器に関する。
集積回路の複雑性、性能及び密度が高くなると、これらの集積回路から発生する熱量も多くなる。このように増え続ける熱を放熱又は他の手法によって取り除くことは、集積回路の更なる進化にとって重要である。
熱交換器は、集積回路等の熱源から流体等の他の媒体に熱を輸送するために用いられる。熱源から熱交換器への熱輸送の効率を向上させる様々な手法が開発されている。このような手法の具体例としては、熱交換器内のマイクロチャネル又はフィンの形状及び/又は構成を最適化すること及び同様の熱伝導率を有する表面材料を用いて熱源と熱交換器との間のサーマルインタフェース(熱接触面)を改善することが含まれる。また、熱交換器の性能は、例えば、熱交換器内で用いられる冷却用液体の流量、熱交換器内の特定の領域に冷却用液体を供給するために用いられるマニホルド構成等の他の複数の要素にも依存している。
熱交換器の具体例については、2003年5月16日に出願された係属中の米国特許出願第10/439,635号、発明の名称「マイクロチャネルヒートシンクによる高適応型流体輸送及びホットスポット冷却方法(METHODS FOR FLEXIBLE FLUID DELIVERY AND HOTSPOT COOLING BY MICROCHANNEL HEATSINKS)」、2003年5月16日に出願された係属中の米国特許出願第10/439,912号、発明の名称、「マイクロチャネル熱交換器での圧力降下減少のための互いに絡み合うマニホルド(INTERWOVEN MANIFOLDS FOR PRESSURE DROP REDUCTION IN MICROCHANNEL HEAT EXCHANGERS)」、2004年6月29日に出願された係属中の米国特許出願第10/881,980号、発明の名称「マイクロチャネル熱交換器での圧力降下減少のための互いに絡み合うマニホルド(INTERWOVEN MANIFOLDS FOR PRESSURE DROP REDUCTION IN MICROCHANNEL HEAT EXCHANGERS)」、2004年6月29日に出願された係属中の米国特許出願第10/882,142号、発明の名称「マイクロチャネルヒートシンクによる高適応型流体輸送及びホットスポット冷却方法(METHODS FOR FLEXIBLE FLUID DELIVERY AND HOTSPOT COOLING BY MICROCHANNEL HEATSINKS)」、_に出願された係属中の米国特許出願(代理人整理番号Cool00305号)、発明の名称「発熱デバイスを冷却するための効率的な垂直流体輸送のための装置(APPARATUS FOR EFFICIENT VERTICAL FLUID DELIVERY FOR COOLING A HEAT PRODUCING DEVICE)」、2003年10月6日に出願された係属中の米国特許出願第10/680,584号、発明の名称「発熱デバイスを冷却するための効率的な垂直流体輸送の方法及び装置(METHOD AND APPARATUS FOR EFFICIENT VERTICAL FLUID DELIVERY FOR COOLING A HEAT PRODUCING DEVICE)」、2003年10月30日に出願された係属中の米国特許出願第10/698,179号、発明の名称「発熱デバイスを冷却するための効率的な垂直流体輸送の方法及び装置(METHOD AND APPARATUS FOR EFFICIENT VERTICAL FLUID DELIVERY FOR COOLING A HEAT PRODUCING DEVICE)」、2004年6月29日に出願された係属中の米国特許出願第10/882,132号、発明の名称「発熱デバイスを冷却するための効率的な垂直流体輸送の方法及び装置(METHOD AND APPARATUS FOR EFFICIENT VERTICAL FLUID DELIVERY FOR COOLING A HEAT PRODUCING DEVICE)」に開示されており、これらの文献は、引用により本願に援用される。
集積回路の進歩に伴い、集積回路から発生する熱量も多くなっているため、熱源から熱を効率的に輸送する改善された手法の実現が望まれている。
本発明の一側面として、本発明は、マイクロ熱交換器を用いて集積回路を冷却する冷却方法を提供する。この冷却方法は、集積回路に関連する温度勾配を測定する工程と、温度勾配の熱い部分から開始され、温度勾配の冷たい部分で終了する第1のベクトルを判定する工程と、マイクロ熱交換器内で流体のフロー方向を判定する工程と、集積回路の第1のベクトルがマイクロ熱交換器のフローの方向と反対方向を向く逆フロー構成が形成されるように、集積回路に対して、マイクロ熱交換器の向きを定める工程と、逆フロー構成に基づいて、集積回路にマイクロ熱交換器を連結する工程とを有する。図3は、このような構成の具体例を示している。フローの方向は、マイクロ熱交換器の流入ポートからマイクロ熱交換器の排出ポートへの流体のフローに対応していてもよい。フローの方向は、マイクロ熱交換器の流入ポートから開始され、排出ポートで終了する第2のベクトルに対応していてもよい。流入ポートにおける流体の温度は、排出ポートにおける流体の温度より低くてもよい。流入ポートは、集積回路の冷たい部分に対応する位置に配設され、排出ポートは、集積回路の熱い部分に対応する位置に配設してもよい。マイクロ熱交換器の所定の点において流体が実際に流れる方向は、フローの方向とは異なっていてもよい。熱い部分は、温度勾配において、最も高い温度に対応していてもよい。冷たい部分は、温度勾配において、最も低い温度に対応していてもよい。
本発明の他の側面として、本発明は、マイクロ熱交換器を用いて集積回路を冷却する冷却方法を提供する。この冷却方法は、集積回路における熱い部分から冷たい部分への温度勾配を判定する工程と、温度勾配の熱い部分から開始され、温度勾配の冷たい部分で終了する第1のベクトルを判定する工程と、マイクロ熱交換器内におけるインレットからアウトレットへの流体のフローの方向に対応する第2のベクトルを判定する工程と、集積回路の第1のベクトルがマイクロ熱交換器の第2のベクトルに垂直になるように集積回路にマイクロ熱交換器を連結する工程とを有する。図5及び6は、このような構成の具体例を示している。インレットに流入する流体の温度は、アウトレットから排出される流体の温度より低くてもよい。マイクロ熱交換器の所定の点において流体が実際に流れる方向は、第2のベクトルとは異なっていてもよい。熱い部分は、温度勾配において、最も高い温度に対応していてもよい。冷たい部分は、温度勾配において、最も低い温度に対応していてもよい。
本発明の更に他の側面として示す組立体は、温度勾配を有し、温度勾配の熱い部分から開始され、温度勾配の冷たい部分で終了する第1のベクトルを含む集積回路チップと、集積回路チップに連結され、流体が流入する流入ポートと、流体を排出する排出ポートとを有し、流入ポートから開始され、排出ポートで終了する第2のベクトルを有するマイクロ熱交換器とを備え、マイクロ熱交換器及び集積回路は、集積回路の第1のベクトルがマイクロ熱交換器の第2のベクトルと逆向きになるように互いに方向付けされている。第2のベクトルは、好ましくは、流体のフローの方向を定義する。流入ポートにおける流体の温度は、排出ポートにおける流体の温度より低くてもよい。流入ポートは、集積回路の冷たい部分に対応する位置に配設され、排出ポートは、集積回路の熱い部分に対応する位置に配設されていてもよい。マイクロ熱交換器の所定の点において流体が実際に流れる方向は、第2のベクトルとは異なっていてもよい。熱い部分は、温度勾配において、最も高い温度に対応していてもよい。冷たい部分は、温度勾配において、最も低い温度に対応していてもよい。
本発明の更に他の側面として、本発明は、マイクロ熱交換器を用いて集積回路を冷却する冷却方法を提供する。この冷却方法は、集積回路における熱い部分から冷たい部分への温度勾配を判定する工程と、温度勾配の熱い部分から開始され、温度勾配の冷たい部分で終了する第1のベクトルを判定する工程と、マイクロ熱交換器内におけるインレットからアウトレットへの流体のフローの方向に対応する第2のベクトルを判定する工程と、集積回路の第1のベクトルとマイクロ熱交換器の第2のベクトルとが揃うように集積回路にマイクロ熱交換器を連結する工程とを有する。図4は、このような構成の具体例を示している。インレットに流入する流体の温度は、アウトレットから排出される流体の温度より低くてもよい。インレットは、集積回路の熱い部分に対応する位置に配設され、アウトレットは、集積回路の冷たい部分に対応する位置に配設されていてもよい。マイクロ熱交換器の所定の点において流体が実際に流れる方向は、フローの方向とは異なっていてもよい。熱い部分は、温度勾配において、最も高い温度に対応していてもよい。冷たい部分は、温度勾配において、最も低い温度に対応していてもよい。
本発明の実施の形態は、マイクロ熱交換器及び/又は冷却板の熱性能を改善する。熱性能は、例えば、マイクロ熱交換器を介する冷却用流体の流量、マイクロ熱交換器内の熱伝導要素の寸法、熱伝導要素に流体を供給するマニホルドの構成等の幾つかの要素に依存している。なお、マイクロ熱交換器の熱性能に貢献する因子は他にもある。
本発明の実施の形態では、好ましくは、マイクロ熱交換器を用いて、例えば、マイクロプロセッサ等の集積回路から熱を取り除く。なお、マイクロ熱交換器を用いて、他の種類の熱源から熱を取り除くこともできる。集積回路の熱流束が不均等な場合、集積回路の温度勾配を判定する。このような場合、集積回路の一部又は一方の側は、集積回路の他の部分又は側より熱い。温度勾配とは、集積回路に亘る温度の変化の測定値である。温度は、好ましくは、マイクロ熱交換器に接触する集積回路の表面である集積回路の上面において測定する。集積回路の温度勾配は、集積回路の冷たい部分から熱い部分への上昇、熱い部分から冷たい部分への下降のいずれによっても表すことができる。なお、本明細書では、「熱い」及び「冷たい」という用語は、相対的な意味で用いている。すなわち集積回路の「熱い」部分とは、集積回路の他の部分より温度が高い部分である。一方、集積回路の「冷たい」部分とは、集積回路の他の部分より温度が低い部分である。「冷たい」は、「温い部分」又は「それほど熱くない」部分と言うこともできる。「冷たい」という用語を相対的に用いる場合、集積回路の「熱い」部分に比べて、集積回路のある部分の温度が低いことを表す。
集積回路の温度勾配を判定した後、温度ベクトルを判定する。温度ベクトルは、集積回路に亘る包括的な熱の「フロー」の測定値を表す。好ましい実施の形態では、温度ベクトルは、集積回路の熱い部分から集積回路の冷たい部分を指す方向ベクトルとして測定される。なお、集積回路に亘って、複数のホットスポットが分散している場合もある。多くの場合、集積回路に亘る全ての温度分散をまとめることによって、包括的な温度ベクトルが算出される。すなわち集積回路の全体に亘って温度勾配が測定されると、熱流束が不均等な場合であっても、集積回路の1つの部分が、集積回路の他の部分より熱いことが検出される。温度ベクトルは、好ましくは、集積回路の熱い部分から冷たい部分を指す方向ベクトルである。
そして、集積回路の温度ベクトルに基づき、集積回路上で、マイクロ熱交換器を適切な向きに向ける。適切な向きを判定するために、マイクロ熱交換器を介する流体のフローの方向を判定する。好適なマイクロ熱交換器では、冷却用流体は、1つのインレット又は複数のインレットを介してマイクロ熱交換器に流入する。また、冷却用流体は、1つのアウトレット又は複数のアウトレットを介して、マイクロ熱交換器から排出される。冷却用流体は、マイクロ熱交換器内で様々な方向を流れることができるが、フローの方向は、好ましくは、通常、インレットからアウトレットを指す方向ベクトル又は1つ以上のインレットから1つ以上のアウトレットまでの結合ベクトルとして定義される。
本発明の好ましい実施の形態では、マイクロ熱交換器を集積回路の上面に連結する際、流体のフローの方向ベクトルが集積回路の温度ベクトルの反対になるように、マイクロ熱交換器を向ける。換言すればマイクロ熱交換器のインレットを集積回路の冷たい部分の近傍に配置し、マイクロ熱交換器のアウトレットを集積回路の熱い部分の近傍に配置する。この好ましい方向を逆フロー方向(counter flow orientation)と呼ぶ。集積回路の熱流束が不均等な場合、マイクロ熱交換器の熱性能は、マイクロ熱交換器を介する流体のフローを逆フロー方向に向けることによって改善される。すなわち、マイクロ熱交換器のインレット及びアウトレットは、集積回路上の熱流束について、温度勾配(熱い部分から冷たい部分)の逆の方向に配置する。
図1は、例示的なマイクロ熱交換器10に連結された例示的な集積回路20の側断面図を示している。集積回路20及びマイクロ熱交換器10は、接触し、熱接触面を形成する。流体は、マイクロ熱交換器10を介してインレット12からアウトレット14に流れる。マイクロ熱交換器10を介する流路は、通常、方向及び/又は高さが様々に変化する。マイクロ熱交換器10における流体の総合的なフローの方向は、インレット12からアウトレット14までの方向又はベクトルとして定義される。なお、熱交換器内において、総合的なフローの方向の反対方向を含むあらゆる方向のフローが存在する離散的な領域があることもある。マイクロ熱交換器10は、能動的に液体冷却を行う周知の如何なる種類の熱交換器であってもよい。マイクロ熱交換器10は、好ましくは、2003年5月16日に出願された係属中の米国特許出願第10/439,635号、発明の名称「マイクロチャネルヒートシンクによる高適応型流体輸送及びホットスポット冷却方法(METHODS FOR FLEXIBLE FLUID DELIVERY AND HOTSPOT COOLING BY MICROCHANNEL HEATSINKS)」、2003年5月16日に出願された係属中の米国特許出願第10/439,912号、発明の名称、「マイクロチャネル熱交換器での圧力降下減少のための互いに絡み合うマニホルド(INTERWOVEN MANIFOLDS FOR PRESSURE DROP REDUCTION IN MICROCHANNEL HEAT EXCHANGERS)」、2004年6月29日に出願された係属中の米国特許出願第10/881,980号、発明の名称「マイクロチャネル熱交換器での圧力降下減少のための互いに絡み合うマニホルド(INTERWOVEN MANIFOLDS FOR PRESSURE DROP REDUCTION IN MICROCHANNEL HEAT EXCHANGERS)」、2004年6月29日に出願された係属中の米国特許出願第10/882,142号、発明の名称「マイクロチャネルヒートシンクによる高適応型流体輸送及びホットスポット冷却方法(METHODS FOR FLEXIBLE FLUID DELIVERY AND HOTSPOT COOLING BY MICROCHANNEL HEATSINKS)」、__に出願された係属中の米国特許出願(代理人整理番号Cool00305号)、発明の名称「発熱デバイスを冷却するための効率的な垂直流体輸送のための装置(APPARATUS FOR EFFICIENT VERTICAL FLUID DELIVERY FOR COOLING A HEAT PRODUCING DEVICE)」、2003年10月6日に出願された係属中の米国特許出願第10/680,584号、発明の名称「発熱デバイスを冷却するための効率的な垂直流体輸送の方法及び装置(METHOD AND APPARATUS FOR EFFICIENT VERTICAL FLUID DELIVERY FOR COOLING A HEAT PRODUCING DEVICE)」、2003年10月30日に出願された係属中の米国特許出願第10/698,179号、発明の名称「発熱デバイスを冷却するための効率的な垂直流体輸送の方法及び装置(METHOD AND APPARATUS FOR EFFICIENT VERTICAL FLUID DELIVERY FOR COOLING A HEAT PRODUCING DEVICE)」、2004年6月29日に出願された係属中の米国特許出願第10/882,132号、発明の名称「発熱デバイスを冷却するための効率的な垂直流体輸送の方法及び装置(METHOD AND APPARATUS FOR EFFICIENT VERTICAL FLUID DELIVERY FOR COOLING A HEAT PRODUCING DEVICE)」に開示されているマイクロ熱交換器であり、これらの文献は引用によって本願に援用されるものとする。流体がマイクロ熱交換器10を介して流れると、集積回路20から流体に熱が伝わる。加熱された流体は、アウトレット14を介してマイクロ熱交換器10から排出される。インレット12から流入する流体は、好ましくは、アウトレット14から排出される流体より冷たい。
図2は、例示的な集積回路30の平面図である。殆どの集積回路は、不均等な熱流束を有している。図2に示す集積回路30は、2つのホットスポット、すなわちホットスポット32及びホットスポット34を有している。通常、集積回路30は、ホットスポット32、34を含む熱い部分36と、冷たい部分38とによって特徴付けることができる。上述したように、「熱い」及び「冷たい」という用語は、互いに相対的な意味で用いている。温度勾配は、集積回路、この場合、集積回路30に亘る温度の変化として定義される。温度ベクトルは、好ましくは、集積回路30の熱い部分36から集積回路30の冷たい部分38に向かうベクトルとして定義される。
図3は、例示的な集積回路50の上に重ねられた例示的なマイクロ熱交換器40の平面図であり、ここでは、マイクロ熱交換器40及び集積回路50は、互いに好適な逆フロー方向に基づいて構成されている。図3に示すように、マイクロ熱交換器40を介する流体のフローの方向は、左から右、すなわち、マイクロ熱交換器40のインレットからアウトレットへの方向である。一方、集積回路50の温度ベクトルは、左から右、すなわち集積回路50の熱い部分から冷たい部分への方向である。好適な逆フロー方向では、流体のフローの方向は、集積回路の温度ベクトルに実質的に平行であるが、向きが反対である。
図4は、例示的な集積回路70に重ねられた例示的なマイクロ熱交換器60の平面図であり、ここでは、マイクロ熱交換器60及び集積回路70は、第1の代替の向きに基づいて構成されている。図4に示すように、マイクロ熱交換器60を介する流体のフローの方向は、左から右、すなわちマイクロ熱交換器60のインレットからアウトレットへの方向である。集積回路70の温度ベクトルは、左から右、すなわち集積回路70の熱い部分から冷たい部分への方向である。この第1の代替の向きでは、流体のフローの方向は、集積回路70の温度ベクトルに実質的に平行であり、同じ方向を向いている。集積回路70に対するマイクロ熱交換器60のこの第1の代替の向きを、平行フロー方向と呼ぶ。
図5は、例示的な集積回路90に重ねられた例示的なマイクロ熱交換器80の平面図であり、ここでは、マイクロ熱交換器80及び集積回路90は、第2の代替の向きに基づいて構成されている。図5に示すように、マイクロ熱交換器80を介する流体のフローの方向は、左から右、すなわちマイクロ熱交換器80のインレットからアウトレットへの方向である。集積回路90の温度ベクトルは、上から下、すなわち集積回路90の熱い部分から冷たい部分への方向である。この第2の代替の向きでは、流体のフローの方向は、集積回路90の温度ベクトルに実質的に垂直である。集積回路90に対するマイクロ熱交換器80のこの第2の代替の向きを、交差フロー方向と呼ぶ。
図6は、例示的な集積回路110に重ねられた例示的なマイクロ熱交換器100の平面図であり、ここでは、マイクロ熱交換器100及び集積回路110は、第3の代替の向きに基づいて構成されている。図5に示すように、マイクロ熱交換器100を介する流体のフローの方向は、左から右、すなわちマイクロ熱交換器100のインレットからアウトレットへの方向である。集積回路90の温度ベクトルは、下から上、すなわち集積回路90の熱い部分から冷たい部分への方向である。この第3の代替の向きでは、流体のフローの方向は、集積回路110の温度ベクトルに実質的に垂直である。集積回路110に対するマイクロ熱交換器100のこの第3の代替の向きも、交差フロー方向と呼ぶ。
マイクロ熱交換器を集積回路に対して好適な方向に向けるために、本発明の好ましい実施の形態では、集積回路の温度勾配を判定する。そして、この温度勾配を用いて、好ましくは、集積回路の熱い部分から冷たい部分までの方向を向く温度ベクトルを判定する。マイクロ熱交換器は、好ましくは、集積回路から熱を受け取る冷却用流体を循環させる。そして、この冷却用液体のフローの方向を判定する。フローの方向は、好ましくは、マイクロ熱交換器のインレットからアウトレットまでの方向ベクトルとして定義される。集積回路の温度ベクトル及びマイクロ熱交換器のフローの方向が決まると、好ましくは、逆フロー方向に基づいてマイクロ熱交換器及び集積回路の向きを定める。逆フロー方向は、温度ベクトルの向きの反対の方向と定義される。換言すれば、マイクロ熱交換器及び集積回路は、冷却用液体が、実質的に集積回路の冷たい部分上の点からマイクロ熱交換器に入り、冷却用液体が、実質的に集積回路の熱い部分上の点からマイクロ熱交換器を出るように構成される。
本発明の構成及び動作原理を明瞭に説明するために、様々な詳細を含む特定の実施例を用いて本発明を説明した。このような特定の実施例の説明及びその詳細は、特許請求の範囲を制限するものではない。本発明の主旨及び範囲から逸脱することなく、例示的に選択された実施例を変更できることは、当業者にとって明らかである。
Claims (26)
- マイクロ熱交換器を用いて集積回路を冷却する冷却方法において、
a.上記集積回路に関連する温度勾配を測定する工程と、
b.上記温度勾配の熱い部分から開始され、該温度勾配の冷たい部分で終了する第1のベクトルを判定する工程と、
c.上記マイクロ熱交換器内で流体のフロー方向を判定する工程と、
d.上記集積回路の第1のベクトルがマイクロ熱交換器のフローの方向と反対方向を向く逆フロー構成が形成されるように、上記集積回路に対して、上記マイクロ熱交換器の向きを定める工程と、
e.上記逆フロー構成に基づいて、上記集積回路に上記マイクロ熱交換器を連結する工程とを有する冷却方法。 - 上記フローの方向は、上記マイクロ熱交換器の流入ポートから該マイクロ熱交換器の排出ポートへの流体のフローに対応していることを特徴とする請求項1記載の冷却方法。
- 上記フローの方向は、上記マイクロ熱交換器の上記流入ポートから開始され、上記排出ポートで終了する第2のベクトルに対応していることを特徴とする請求項2記載の冷却方法。
- 上記流入ポートにおける流体の温度は、上記排出ポートにおける流体の温度より低いことを特徴とする請求項2記載の冷却方法。
- 上記流入ポートは、上記集積回路の冷たい部分に対応する位置に配設され、上記排出ポートは、集積回路の熱い部分に対応する位置に配設されることを特徴とする請求項4記載の冷却方法。
- 上記マイクロ熱交換器の所定の点において上記流体が実際に流れる方向は、フローの方向とは異なることを特徴とする請求項1記載の冷却方法。
- 上記熱い部分は、上記温度勾配において、最も高い温度に対応していることを特徴とする請求項1記載の冷却方法。
- 上記冷たい部分は、上記温度勾配において、最も低い温度に対応していることを特徴とする請求項1記載の冷却方法。
- マイクロ熱交換器を用いて集積回路を冷却する冷却方法において、
a.上記集積回路における熱い部分から冷たい部分への温度勾配を判定する工程と、
b.上記温度勾配の熱い部分から開始され、該温度勾配の冷たい部分で終了する第1のベクトルを判定する工程と、
c.上記マイクロ熱交換器内におけるインレットからアウトレットへの流体のフローの方向に対応する第2のベクトルを判定する工程と、
d.上記集積回路の第1のベクトルが上記マイクロ熱交換器の第2のベクトルに垂直になるように上記集積回路にマイクロ熱交換器を連結する工程とを有する冷却方法。 - 上記インレットに流入する流体の温度は、上記アウトレットから排出される流体の温度より低いことを特徴とする請求項9記載の冷却方法。
- 上記マイクロ熱交換器の所定の点において上記流体が実際に流れる方向は、上記第2のベクトルとは異なることを特徴とする請求項9記載の冷却方法。
- 上記熱い部分は、上記温度勾配において、最も高い温度に対応していることを特徴とする請求項9記載の冷却方法。
- 上記冷たい部分は、上記温度勾配において、最も低い温度に対応していることを特徴とする請求項9記載の冷却方法。
- a.温度勾配を有し、該温度勾配の熱い部分から開始され、該温度勾配の冷たい部分で終了する第1のベクトルを含む集積回路チップと、
b.上記集積回路チップに連結され、流体が流入する流入ポートと、流体を排出する排出ポートとを有し、該流入ポートから開始され、該排出ポートで終了する第2のベクトルを有するマイクロ熱交換器とを備え、
上記マイクロ熱交換器及び上記集積回路は、上記集積回路の第1のベクトルが上記マイクロ熱交換器の第2のベクトルと逆向きになるように互いに方向付けされている組立体。 - 上記第2のベクトルは、流体のフローの方向を定義することを特徴とする請求項14記載の組立体。
- 上記流入ポートにおける流体の温度は、上記排出ポートにおける流体の温度より低いことを特徴とする請求項14記載の組立体。
- 上記流入ポートは、上記集積回路の冷たい部分に対応する位置に配設され、上記排出ポートは、上記集積回路の熱い部分に対応する位置に配設されることを特徴とする請求項16記載の組立体。
- 上記マイクロ熱交換器の所定の点において上記流体が実際に流れる方向は、上記第2のベクトルとは異なることを特徴とする請求項14記載の組立体。
- 上記熱い部分は、上記温度勾配において、最も高い温度に対応していることを特徴とする請求項14記載の組立体。
- 上記冷たい部分は、上記温度勾配において、最も低い温度に対応していることを特徴とする請求項14記載の組立体。
- マイクロ熱交換器を用いて集積回路を冷却する冷却方法において、
a.上記集積回路における熱い部分から冷たい部分への温度勾配を判定する工程と、
b.上記温度勾配の熱い部分から開始され、該温度勾配の冷たい部分で終了する第1のベクトルを判定する工程と、
c.上記マイクロ熱交換器内におけるインレットからアウトレットへの流体のフローの方向に対応する第2のベクトルを判定する工程と、
d.上記集積回路の第1のベクトルと上記マイクロ熱交換器の第2のベクトルとが揃うように上記集積回路にマイクロ熱交換器を連結する工程とを有する冷却方法。 - 上記インレットに流入する流体の温度は、上記アウトレットから排出される流体の温度より低いことを特徴とする請求項21記載の冷却方法。
- 上記インレットは、上記集積回路の熱い部分に対応する位置に配設され、上記アウトレットは、上記集積回路の冷たい部分に対応する位置に配設されることを特徴とする請求項22記載の冷却方法。
- 上記マイクロ熱交換器の所定の点において上記流体が実際に流れる方向は、フローの方向とは異なることを特徴とする請求項21記載の冷却方法。
- 上記熱い部分は、上記温度勾配において、最も高い温度に対応していることを特徴とする請求項21記載の冷却方法。
- 上記冷たい部分は、上記温度勾配において、最も低い温度に対応していることを特徴とする請求項21記載の冷却方法。
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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---|---|
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TW (1) | TW200541444A (ja) |
WO (1) | WO2005121681A2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012101067A (ja) * | 2010-11-09 | 2012-05-31 | Biosense Webster Inc | 液冷式制御ハンドルを備えたカテーテル |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104247008A (zh) * | 2012-03-30 | 2014-12-24 | 京瓷株式会社 | 流路构件和使用该流路构件的换热器以及半导体装置 |
JP6439326B2 (ja) | 2014-08-29 | 2018-12-19 | 株式会社Ihi | リアクタ |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52117074A (en) * | 1976-03-27 | 1977-10-01 | Nippon Intaanashiyonaru Seiriy | Cooling circuit for semiconductor device |
JPH02213910A (ja) * | 1989-02-15 | 1990-08-27 | Toshiba Corp | 温度勾配補償装置 |
JPH07312495A (ja) * | 1994-05-17 | 1995-11-28 | Hitachi Ltd | 半導体冷却装置 |
JPH09283679A (ja) * | 1996-04-15 | 1997-10-31 | Denso Corp | 冷却装置 |
JPH11325764A (ja) * | 1998-05-08 | 1999-11-26 | Fujikura Ltd | 電子素子の冷却装置 |
JP2001053206A (ja) * | 1999-08-11 | 2001-02-23 | Hitachi Ltd | マルチチップモジュールの冷却装置 |
US6397932B1 (en) * | 2000-12-11 | 2002-06-04 | Douglas P. Calaman | Liquid-cooled heat sink with thermal jacket |
JP2002182797A (ja) * | 2000-12-19 | 2002-06-26 | Hitachi Ltd | ノート型パソコンの液冷システム |
WO2004042304A2 (en) * | 2002-11-01 | 2004-05-21 | Cooligy, Inc. | Method and apparatus for efficient vertical fluid delivery for cooling a heat producing device |
WO2004042302A2 (en) * | 2002-11-01 | 2004-05-21 | Cooligy, Inc. | Channeled flat plate fin heat exchange system, device and method |
WO2004042306A2 (en) * | 2002-11-01 | 2004-05-21 | Cooligy, Inc. | Method and apparatus for achieving temperature uniformity and hot spot cooling in a heat producing device |
WO2004042303A2 (en) * | 2002-11-01 | 2004-05-21 | Cooligy, Inc. | Interwoven manifolds for pressure drop reduction in microchannel heat exchangers |
Family Cites Families (90)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US656266A (en) * | 1899-07-10 | 1900-08-21 | Harry F Roach | System of electrical distribution. |
US3524497A (en) * | 1968-04-04 | 1970-08-18 | Ibm | Heat transfer in a liquid cooling system |
US3904262A (en) * | 1974-09-27 | 1975-09-09 | John M Cutchaw | Connector for leadless integrated circuit packages |
US3993123A (en) * | 1975-10-28 | 1976-11-23 | International Business Machines Corporation | Gas encapsulated cooling module |
US4296455A (en) * | 1979-11-23 | 1981-10-20 | International Business Machines Corporation | Slotted heat sinks for high powered air cooled modules |
US4332291A (en) * | 1979-12-21 | 1982-06-01 | D. Mulock-Bentley And Associates (Proprietary) Limited | Heat exchanger with slotted fin strips |
US4474172A (en) * | 1982-10-25 | 1984-10-02 | Chevron Research Company | Solar water heating panel |
FR2538617B1 (fr) * | 1982-12-28 | 1986-02-28 | Thomson Csf | Boitier d'encapsulation pour semiconducteur de puissance, a isolement entree-sortie ameliore |
US4568431A (en) * | 1984-11-13 | 1986-02-04 | Olin Corporation | Process for producing electroplated and/or treated metal foil |
US4987996A (en) * | 1990-03-15 | 1991-01-29 | Atco Rubber Products, Inc. | Flexible duct and carton |
US5285347A (en) * | 1990-07-02 | 1994-02-08 | Digital Equipment Corporation | Hybird cooling system for electronic components |
US5105430A (en) * | 1991-04-09 | 1992-04-14 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Thin planar package for cooling an array of edge-emitting laser diodes |
US5199487A (en) * | 1991-05-31 | 1993-04-06 | Hughes Aircraft Company | Electroformed high efficiency heat exchanger and method for making |
FR2679729B1 (fr) * | 1991-07-23 | 1994-04-29 | Alcatel Telspace | Dissipateur thermique. |
US5239200A (en) * | 1991-08-21 | 1993-08-24 | International Business Machines Corporation | Apparatus for cooling integrated circuit chips |
DE69305667T2 (de) * | 1992-03-09 | 1997-05-28 | Sumitomo Metal Ind | Wärmesenke mit guten wärmezerstreuenden Eigenschaften und Herstellungsverfahren |
US5247800A (en) * | 1992-06-03 | 1993-09-28 | General Electric Company | Thermal connector with an embossed contact for a cryogenic apparatus |
US5275237A (en) * | 1992-06-12 | 1994-01-04 | Micron Technology, Inc. | Liquid filled hot plate for precise temperature control |
US5316077A (en) * | 1992-12-09 | 1994-05-31 | Eaton Corporation | Heat sink for electrical circuit components |
US5520244A (en) * | 1992-12-16 | 1996-05-28 | Sdl, Inc. | Micropost waste heat removal system |
KR100353020B1 (ko) * | 1993-12-28 | 2003-01-10 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 적층형열교환기 |
US5424918A (en) * | 1994-03-31 | 1995-06-13 | Hewlett-Packard Company | Universal hybrid mounting system |
US5811062A (en) * | 1994-07-29 | 1998-09-22 | Battelle Memorial Institute | Microcomponent chemical process sheet architecture |
US5526875A (en) * | 1994-10-14 | 1996-06-18 | Lin; Shih-Jen | Cooling device for CPU |
JP3355824B2 (ja) * | 1994-11-04 | 2002-12-09 | 株式会社デンソー | コルゲートフィン型熱交換器 |
DE19514548C1 (de) * | 1995-04-20 | 1996-10-02 | Daimler Benz Ag | Verfahren zur Herstellung einer Mikrokühleinrichtung |
US5761037A (en) * | 1996-02-12 | 1998-06-02 | International Business Machines Corporation | Orientation independent evaporator |
US5927390A (en) * | 1996-12-13 | 1999-07-27 | Caterpillar Inc. | Radiator arrangement with offset modular cores |
US5901037A (en) * | 1997-06-18 | 1999-05-04 | Northrop Grumman Corporation | Closed loop liquid cooling for semiconductor RF amplifier modules |
US6049040A (en) * | 1997-09-17 | 2000-04-11 | Biles; Scott Douglas | Universal cable guide |
US5909057A (en) * | 1997-09-23 | 1999-06-01 | Lsi Logic Corporation | Integrated heat spreader/stiffener with apertures for semiconductor package |
US5893726A (en) * | 1997-12-15 | 1999-04-13 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor package with pre-fabricated cover and method of fabrication |
US6084178A (en) * | 1998-02-27 | 2000-07-04 | Hewlett-Packard Company | Perimeter clamp for mounting and aligning a semiconductor component as part of a field replaceable unit (FRU) |
US6019165A (en) * | 1998-05-18 | 2000-02-01 | Batchelder; John Samuel | Heat exchange apparatus |
US6086330A (en) * | 1998-12-21 | 2000-07-11 | Motorola, Inc. | Low-noise, high-performance fan |
US6675875B1 (en) * | 1999-08-06 | 2004-01-13 | The Ohio State University | Multi-layered micro-channel heat sink, devices and systems incorporating same |
US6729383B1 (en) * | 1999-12-16 | 2004-05-04 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Fluid-cooled heat sink with turbulence-enhancing support pins |
JP2001185306A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-06 | Jst Mfg Co Ltd | モジュール用コネクタ |
US6570764B2 (en) * | 1999-12-29 | 2003-05-27 | Intel Corporation | Low thermal resistance interface for attachment of thermal materials to a processor die |
US6407916B1 (en) * | 2000-06-12 | 2002-06-18 | Intel Corporation | Computer assembly for cooling high powered microprocessors |
US6787052B1 (en) * | 2000-06-19 | 2004-09-07 | Vladimir Vaganov | Method for fabricating microstructures with deep anisotropic etching of thick silicon wafers |
US6366462B1 (en) * | 2000-07-18 | 2002-04-02 | International Business Machines Corporation | Electronic module with integral refrigerant evaporator assembly and control system therefore |
US6469893B1 (en) * | 2000-09-29 | 2002-10-22 | Intel Corporation | Direct heatpipe attachment to die using center point loading |
US6578626B1 (en) * | 2000-11-21 | 2003-06-17 | Thermal Corp. | Liquid cooled heat exchanger with enhanced flow |
US6459581B1 (en) * | 2000-12-19 | 2002-10-01 | Harris Corporation | Electronic device using evaporative micro-cooling and associated methods |
US6698924B2 (en) * | 2000-12-21 | 2004-03-02 | Tank, Inc. | Cooling system comprising a circular venturi |
US6484521B2 (en) * | 2001-02-22 | 2002-11-26 | Hewlett-Packard Company | Spray cooling with local control of nozzles |
US6449162B1 (en) * | 2001-06-07 | 2002-09-10 | International Business Machines Corporation | Removable land grid array cooling solution |
AU2002306161A1 (en) * | 2001-06-12 | 2002-12-23 | Liebert Corporation | Single or dual buss thermal transfer system |
US6536510B2 (en) * | 2001-07-10 | 2003-03-25 | Thermal Corp. | Thermal bus for cabinets housing high power electronics equipment |
US6385044B1 (en) * | 2001-07-27 | 2002-05-07 | International Business Machines Corporation | Heat pipe heat sink assembly for cooling semiconductor chips |
JP3636118B2 (ja) * | 2001-09-04 | 2005-04-06 | 株式会社日立製作所 | 電子装置用の水冷装置 |
US6942018B2 (en) * | 2001-09-28 | 2005-09-13 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Electroosmotic microchannel cooling system |
US6581388B2 (en) * | 2001-11-27 | 2003-06-24 | Sun Microsystems, Inc. | Active temperature gradient reducer |
US6527835B1 (en) * | 2001-12-21 | 2003-03-04 | Sandia Corporation | Chemical preconcentrator with integral thermal flow sensor |
US6700785B2 (en) * | 2002-01-04 | 2004-03-02 | Intel Corporation | Computer system which locks a server unit subassembly in a selected position in a support frame |
US6787899B2 (en) * | 2002-03-12 | 2004-09-07 | Intel Corporation | Electronic assemblies with solidified thixotropic thermal interface material |
US7209355B2 (en) * | 2002-05-15 | 2007-04-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Cooling device and an electronic apparatus including the same |
TWI234063B (en) * | 2002-05-15 | 2005-06-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Cooling apparatus for electronic equipment |
US6674642B1 (en) * | 2002-06-27 | 2004-01-06 | International Business Machines Corporation | Liquid-to-air cooling system for portable electronic and computer devices |
US20040008483A1 (en) * | 2002-07-13 | 2004-01-15 | Kioan Cheon | Water cooling type cooling system for electronic device |
CA2496520C (en) * | 2002-08-28 | 2012-01-17 | Federal-Mogul Powertrain, Inc. | Cable guide sleeving structure |
TW578992U (en) * | 2002-09-09 | 2004-03-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat sink assembly |
DE10243026B3 (de) * | 2002-09-13 | 2004-06-03 | Oliver Laing | Vorrichtung zur lokalen Kühlung oder Erwärmung eines Gegenstandes |
US6894899B2 (en) * | 2002-09-13 | 2005-05-17 | Hong Kong Cheung Tat Electrical Co. Ltd. | Integrated fluid cooling system for electronic components |
US6807056B2 (en) * | 2002-09-24 | 2004-10-19 | Hitachi, Ltd. | Electronic equipment |
DE10246990A1 (de) * | 2002-10-02 | 2004-04-22 | Atotech Deutschland Gmbh | Mikrostrukturkühler und dessen Verwendung |
US7210227B2 (en) * | 2002-11-26 | 2007-05-01 | Intel Corporation | Decreasing thermal contact resistance at a material interface |
KR20040065626A (ko) * | 2003-01-15 | 2004-07-23 | 엘지전자 주식회사 | 열 교환기 |
US6903929B2 (en) * | 2003-03-31 | 2005-06-07 | Intel Corporation | Two-phase cooling utilizing microchannel heat exchangers and channeled heat sink |
US6934154B2 (en) * | 2003-03-31 | 2005-08-23 | Intel Corporation | Micro-channel heat exchangers and spreaders |
US6992891B2 (en) * | 2003-04-02 | 2006-01-31 | Intel Corporation | Metal ball attachment of heat dissipation devices |
US6763880B1 (en) * | 2003-06-26 | 2004-07-20 | Evserv Tech Corporation | Liquid cooled radiation module for servers |
JP4561632B2 (ja) * | 2003-06-27 | 2010-10-13 | 日本電気株式会社 | 電子機器の冷却装置 |
US7508672B2 (en) * | 2003-09-10 | 2009-03-24 | Qnx Cooling Systems Inc. | Cooling system |
TWM248227U (en) * | 2003-10-17 | 2004-10-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Liquid cooling apparatus |
US7273088B2 (en) * | 2003-12-17 | 2007-09-25 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | One or more heat exchanger components in major part operably locatable outside computer chassis |
US6980435B2 (en) * | 2004-01-28 | 2005-12-27 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Modular electronic enclosure with cooling design |
US6955212B1 (en) * | 2004-04-20 | 2005-10-18 | Adda Corporation | Water-cooler radiator module |
JP4056504B2 (ja) * | 2004-08-18 | 2008-03-05 | Necディスプレイソリューションズ株式会社 | 冷却装置及びこれを備えた電子機器 |
US7239516B2 (en) * | 2004-09-10 | 2007-07-03 | International Business Machines Corporation | Flexure plate for maintaining contact between a cooling plate/heat sink and a microchip |
US20060067052A1 (en) * | 2004-09-30 | 2006-03-30 | Llapitan David J | Liquid cooling system |
US7243704B2 (en) * | 2004-11-18 | 2007-07-17 | Delta Design, Inc. | Mechanical assembly for regulating the temperature of an electronic device, having a spring with one slideable end |
US7184269B2 (en) * | 2004-12-09 | 2007-02-27 | International Business Machines Company | Cooling apparatus and method for an electronics module employing an integrated heat exchange assembly |
US7327570B2 (en) * | 2004-12-22 | 2008-02-05 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluid cooled integrated circuit module |
US7280363B2 (en) * | 2005-01-21 | 2007-10-09 | Delphi Technologies, Inc. | Apparatus for controlling thermal interface between cold plate and integrated circuit chip |
US7254957B2 (en) * | 2005-02-15 | 2007-08-14 | Raytheon Company | Method and apparatus for cooling with coolant at a subambient pressure |
US20060187639A1 (en) * | 2005-02-23 | 2006-08-24 | Lytron, Inc. | Electronic component cooling and interface system |
US7719837B2 (en) * | 2005-08-22 | 2010-05-18 | Shan Ping Wu | Method and apparatus for cooling a blade server |
US20080013283A1 (en) * | 2006-07-17 | 2008-01-17 | Gilbert Gary L | Mechanism for cooling electronic components |
-
2004
- 2004-09-23 US US10/950,330 patent/US20050269691A1/en not_active Abandoned
-
2005
- 2005-05-12 WO PCT/US2005/016875 patent/WO2005121681A2/en active Application Filing
- 2005-05-12 JP JP2007515163A patent/JP2008502137A/ja active Pending
- 2005-05-12 DE DE112005001322T patent/DE112005001322T5/de not_active Withdrawn
- 2005-05-16 TW TW094115838A patent/TW200541444A/zh unknown
Patent Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52117074A (en) * | 1976-03-27 | 1977-10-01 | Nippon Intaanashiyonaru Seiriy | Cooling circuit for semiconductor device |
JPH02213910A (ja) * | 1989-02-15 | 1990-08-27 | Toshiba Corp | 温度勾配補償装置 |
JPH07312495A (ja) * | 1994-05-17 | 1995-11-28 | Hitachi Ltd | 半導体冷却装置 |
JPH09283679A (ja) * | 1996-04-15 | 1997-10-31 | Denso Corp | 冷却装置 |
JPH11325764A (ja) * | 1998-05-08 | 1999-11-26 | Fujikura Ltd | 電子素子の冷却装置 |
JP2001053206A (ja) * | 1999-08-11 | 2001-02-23 | Hitachi Ltd | マルチチップモジュールの冷却装置 |
US6397932B1 (en) * | 2000-12-11 | 2002-06-04 | Douglas P. Calaman | Liquid-cooled heat sink with thermal jacket |
JP2002182797A (ja) * | 2000-12-19 | 2002-06-26 | Hitachi Ltd | ノート型パソコンの液冷システム |
WO2004042304A2 (en) * | 2002-11-01 | 2004-05-21 | Cooligy, Inc. | Method and apparatus for efficient vertical fluid delivery for cooling a heat producing device |
WO2004042302A2 (en) * | 2002-11-01 | 2004-05-21 | Cooligy, Inc. | Channeled flat plate fin heat exchange system, device and method |
WO2004042306A2 (en) * | 2002-11-01 | 2004-05-21 | Cooligy, Inc. | Method and apparatus for achieving temperature uniformity and hot spot cooling in a heat producing device |
WO2004042303A2 (en) * | 2002-11-01 | 2004-05-21 | Cooligy, Inc. | Interwoven manifolds for pressure drop reduction in microchannel heat exchangers |
JP2006511787A (ja) * | 2002-11-01 | 2006-04-06 | クーリギー インコーポレイテッド | チャネル式平板フィン熱交換システム、装置及び方法 |
JP2006515054A (ja) * | 2002-11-01 | 2006-05-18 | クーリギー インコーポレイテッド | 発熱デバイスを冷却するための効率的な垂直流体輸送のための方法及び装置 |
JP2006516068A (ja) * | 2002-11-01 | 2006-06-15 | クーリギー インコーポレイテッド | 発熱デバイスにおける温度均一性及びホットスポット冷却を実現する方法及び装置 |
JP2006517728A (ja) * | 2002-11-01 | 2006-07-27 | クーリギー インコーポレイテッド | マイクロチャネル熱交換器における圧力降下を低減するための互いに組み合うマニホルド |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012101067A (ja) * | 2010-11-09 | 2012-05-31 | Biosense Webster Inc | 液冷式制御ハンドルを備えたカテーテル |
US9289259B2 (en) | 2010-11-09 | 2016-03-22 | Biosense Webster, Inc. | Catheter with liquid-cooled control handle |
US10213254B2 (en) | 2010-11-09 | 2019-02-26 | Biosense Webster, Inc. | Catheter with liquid-cooled control handle |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2005121681B1 (en) | 2008-07-31 |
DE112005001322T5 (de) | 2007-04-26 |
US20050269691A1 (en) | 2005-12-08 |
WO2005121681A2 (en) | 2005-12-22 |
TW200541444A (en) | 2005-12-16 |
WO2005121681A3 (en) | 2008-06-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080423 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110114 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110125 |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20111004 |