JP2001276988A - レーザ加工装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 レーザ溶接とアーク溶接とを同時に行う際に
アークを確実に安定させることができ、また、小型で、
しかも、光学機器を損傷する虞がなく且つ安価な同軸レ
ーザ加工ヘッドを備えたレーザ加工装置を提供する。 【解決手段】 YAGレーザ発振器からのレーザ光の発
振を開始した後又は開始すると同時にGMA電極からの
アーク放電を行い、且つ、GMA電極からのアーク放電
を停止した後又は停止すると同時にYAGレーザ発振器
からのレーザ光の発振を停止するように制御する。ま
た、同軸レーザ加工ヘッドは、第1及び第2反射ミラー
で2分割した第1及び第2分割レーザ光の空間部に同レ
ーザ光と同軸状にGMA電極を配設した構成とする、或
いは、第1及び第2反射ミラーでレーザ光の一部を外へ
取り出してレーザ光本体に形成した空間部に同レーザ光
本体と同軸状にGMA電極を配設した構成とする。
アークを確実に安定させることができ、また、小型で、
しかも、光学機器を損傷する虞がなく且つ安価な同軸レ
ーザ加工ヘッドを備えたレーザ加工装置を提供する。 【解決手段】 YAGレーザ発振器からのレーザ光の発
振を開始した後又は開始すると同時にGMA電極からの
アーク放電を行い、且つ、GMA電極からのアーク放電
を停止した後又は停止すると同時にYAGレーザ発振器
からのレーザ光の発振を停止するように制御する。ま
た、同軸レーザ加工ヘッドは、第1及び第2反射ミラー
で2分割した第1及び第2分割レーザ光の空間部に同レ
ーザ光と同軸状にGMA電極を配設した構成とする、或
いは、第1及び第2反射ミラーでレーザ光の一部を外へ
取り出してレーザ光本体に形成した空間部に同レーザ光
本体と同軸状にGMA電極を配設した構成とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はレーザ加工装置に関
し、レーザ溶接とアーク溶接或いはフィラワイヤ溶接と
を同時に行う場合に適用して有用なものである。
し、レーザ溶接とアーク溶接或いはフィラワイヤ溶接と
を同時に行う場合に適用して有用なものである。
【0002】
【従来の技術】金属同士を接合する溶接技術の一種とし
てレーザ溶接とアーク溶接とがある。レーザ溶接はCO
2 レーザ発振器やYAGレーザ発振器を用いて行われ
る。CO 2 レーザ光はミラー伝送しなければならないた
め、その調整に手間がかかるのに対し、YAGレーザ光
は光ファイバによる伝送が可能である。このようなこと
などから、YAGレーザ発振器を用いたレーザ溶接に対
する期待が高まっている。一方、アーク溶接としては、
MIG溶接などのガスシールド消耗電極式アーク溶接
(GMA溶接)や、TIG溶接などのガスシールド非消
耗電極式アーク溶接などがある。
てレーザ溶接とアーク溶接とがある。レーザ溶接はCO
2 レーザ発振器やYAGレーザ発振器を用いて行われ
る。CO 2 レーザ光はミラー伝送しなければならないた
め、その調整に手間がかかるのに対し、YAGレーザ光
は光ファイバによる伝送が可能である。このようなこと
などから、YAGレーザ発振器を用いたレーザ溶接に対
する期待が高まっている。一方、アーク溶接としては、
MIG溶接などのガスシールド消耗電極式アーク溶接
(GMA溶接)や、TIG溶接などのガスシールド非消
耗電極式アーク溶接などがある。
【0003】そして、レーザ光は光学機器により集光し
て高いエネルギー密度が得られることから、このレーザ
光によるレーザ溶接では狭い溶融範囲において深溶け込
みの溶接を行うことができる。一方、GMA溶接(MI
G溶接等)やTIG溶接などのアーク溶接ではアークが
比較的広範囲に広がるため、ビード幅の広い溶接とな
り、開先裕度の高い溶接が可能である。
て高いエネルギー密度が得られることから、このレーザ
光によるレーザ溶接では狭い溶融範囲において深溶け込
みの溶接を行うことができる。一方、GMA溶接(MI
G溶接等)やTIG溶接などのアーク溶接ではアークが
比較的広範囲に広がるため、ビード幅の広い溶接とな
り、開先裕度の高い溶接が可能である。
【0004】このため、近年では溶接範囲が広く且つ深
溶け込みの溶接を行うことなどを目的として、レーザ溶
接とアーク溶接とを同時に行う方法が研究されている。
溶け込みの溶接を行うことなどを目的として、レーザ溶
接とアーク溶接とを同時に行う方法が研究されている。
【0005】レーザ溶接とアーク溶接とを同時に行うレ
ーザ加工ヘッドとしては、例えば特開平10−2169
72号公報に開示されているような構成のものがある。
図14に示すように本レーザ加工ヘッドでは、母材10
1の被溶接部101aに対してガス噴射ノズル106か
らシールドガスを噴射しながら、レーザ溶接ヘッド10
2からレーザ光103を照射し、GMA溶接ヘッド10
4の電極105からアーク放電を行うことにより、レー
ザ溶接とアーク溶接とを行うようになっている。
ーザ加工ヘッドとしては、例えば特開平10−2169
72号公報に開示されているような構成のものがある。
図14に示すように本レーザ加工ヘッドでは、母材10
1の被溶接部101aに対してガス噴射ノズル106か
らシールドガスを噴射しながら、レーザ溶接ヘッド10
2からレーザ光103を照射し、GMA溶接ヘッド10
4の電極105からアーク放電を行うことにより、レー
ザ溶接とアーク溶接とを行うようになっている。
【0006】しかし、このレーザ加工ヘッドではレーザ
溶接ヘッド102とGMA溶接ヘッド104とが独立し
ているため、レーザ加工ヘッド全体が大型になり、しか
も、溶接位置や溶接姿勢の変化に対してレーザ溶接ヘッ
ド102とGMA溶接ヘッド104の相対位置関係を常
に一定に保持するのが面倒である。このため、特にロボ
ットによる3次元加工には適さない。
溶接ヘッド102とGMA溶接ヘッド104とが独立し
ているため、レーザ加工ヘッド全体が大型になり、しか
も、溶接位置や溶接姿勢の変化に対してレーザ溶接ヘッ
ド102とGMA溶接ヘッド104の相対位置関係を常
に一定に保持するのが面倒である。このため、特にロボ
ットによる3次元加工には適さない。
【0007】そこで本発明者等は、かかる問題点等を解
決することができるレーザ加工ヘッドを特開平11−1
56573号公報において提案している。図15に示す
ように本レーザ加工ヘッドでは、光ファイバ111で伝
送されてきたレーザ光112を凸型ルーフミラー113
と凹型ルーフミラー114とで反射して第1分割レーザ
光112aと第2分割レーザ光112bとに2分割する
ことにより、両者間に空間部117を形成し、これらの
分割レーザ光112a,112bを集光レンズ群115
によって被溶接部に集光するようなっている。
決することができるレーザ加工ヘッドを特開平11−1
56573号公報において提案している。図15に示す
ように本レーザ加工ヘッドでは、光ファイバ111で伝
送されてきたレーザ光112を凸型ルーフミラー113
と凹型ルーフミラー114とで反射して第1分割レーザ
光112aと第2分割レーザ光112bとに2分割する
ことにより、両者間に空間部117を形成し、これらの
分割レーザ光112a,112bを集光レンズ群115
によって被溶接部に集光するようなっている。
【0008】そして、凹型ルーフミラー114及び集光
レンズ群115の中心部には貫通孔114a,115a
がそれぞれ開けられており、これらの貫通孔114a,
115aにTIG電極やGMA電極などのアーク電極を
保持する電極保持管116を挿通することにより、この
電極保持管116に保持されたアーク電極が分割レーザ
光112a,112b間の空間部117に位置して同レ
ーザ光と同軸状になっている。
レンズ群115の中心部には貫通孔114a,115a
がそれぞれ開けられており、これらの貫通孔114a,
115aにTIG電極やGMA電極などのアーク電極を
保持する電極保持管116を挿通することにより、この
電極保持管116に保持されたアーク電極が分割レーザ
光112a,112b間の空間部117に位置して同レ
ーザ光と同軸状になっている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】レーザ溶接とアーク溶
接とを同時に行う場合には、レーザ光の照射により金属
(母材)が蒸発して、その一部がイオン化(Feイオ
ン、Crイオン、Niイオン等)し、これにアーク放電
が誘導されることから、アークの安定化を図ることがで
きる。このため、溶接性能の大幅な向上を図ることがで
きる。
接とを同時に行う場合には、レーザ光の照射により金属
(母材)が蒸発して、その一部がイオン化(Feイオ
ン、Crイオン、Niイオン等)し、これにアーク放電
が誘導されることから、アークの安定化を図ることがで
きる。このため、溶接性能の大幅な向上を図ることがで
きる。
【0010】しかしながら、レーザ光によってアークを
確実に安定さるためには、レーザ光を発振(照射)する
タイミングとアーク放電を行うタイミングとを確実に制
御する必要があるが、かかる制御装置に関する提案はこ
れまでなされていない。
確実に安定さるためには、レーザ光を発振(照射)する
タイミングとアーク放電を行うタイミングとを確実に制
御する必要があるが、かかる制御装置に関する提案はこ
れまでなされていない。
【0011】また、レーザ溶接とアーク溶接とを同時に
行うには同軸レーザ加工ヘッドを用いることが望ましい
が、上記従来の同軸レーザ加工ヘッドでは、凹型ルーフ
ミラー114や集光レンズ群115に貫通孔114a,
115bを設けるため、これらの加工に手間がかかり高
価なものとなってしまい、また、貫通孔部分が損傷し易
い。更には、凸型ルーフミラー113と凹型ルーフミラ
ー114とによってレーザ光112を2分割している
が、これらの凹凸ルーフミラー113,114は非常に
高価なものである。
行うには同軸レーザ加工ヘッドを用いることが望ましい
が、上記従来の同軸レーザ加工ヘッドでは、凹型ルーフ
ミラー114や集光レンズ群115に貫通孔114a,
115bを設けるため、これらの加工に手間がかかり高
価なものとなってしまい、また、貫通孔部分が損傷し易
い。更には、凸型ルーフミラー113と凹型ルーフミラ
ー114とによってレーザ光112を2分割している
が、これらの凹凸ルーフミラー113,114は非常に
高価なものである。
【0012】従って本発明は上記の問題点に鑑み、レー
ザ溶接とアーク溶接とを同時に行う際にアークを確実に
安定させることができ、また、小型で、しかも、光学機
器を損傷する虞がなく且つ安価な同軸レーザ加工ヘッド
を備えたレーザ加工装置を提供することを課題とする。
ザ溶接とアーク溶接とを同時に行う際にアークを確実に
安定させることができ、また、小型で、しかも、光学機
器を損傷する虞がなく且つ安価な同軸レーザ加工ヘッド
を備えたレーザ加工装置を提供することを課題とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する第1
発明のレーザ加工装置は、レーザ発振器で発振したレー
ザ光を伝送し且つ集光して被溶接部に照射することによ
り被溶接部を溶接するレーザ溶接と、アーク電極からの
アーク放電によって被溶接部を溶接するアーク溶接或い
はフィラワイヤ溶接とを同時に行うように構成したレー
ザ加工装置において、レーザ発振器からのレーザ光の発
振を開始した後又は開始すると同時にアーク電極からの
アーク放電を行い、且つ、アーク電極からのアーク放電
を停止した後又は停止すると同時にレーザ発振器からの
レーザ光の出力を停止するように制御する制御手段を備
えたことを特徴とする。
発明のレーザ加工装置は、レーザ発振器で発振したレー
ザ光を伝送し且つ集光して被溶接部に照射することによ
り被溶接部を溶接するレーザ溶接と、アーク電極からの
アーク放電によって被溶接部を溶接するアーク溶接或い
はフィラワイヤ溶接とを同時に行うように構成したレー
ザ加工装置において、レーザ発振器からのレーザ光の発
振を開始した後又は開始すると同時にアーク電極からの
アーク放電を行い、且つ、アーク電極からのアーク放電
を停止した後又は停止すると同時にレーザ発振器からの
レーザ光の出力を停止するように制御する制御手段を備
えたことを特徴とする。
【0014】また、第2発明のレーザ加工装置は、第1
発明のレーザ加工装置において、レーザ光と同軸状にア
ーク電極を配設してなる同軸レーザ加工ヘッドを備えた
ことを特徴とする。
発明のレーザ加工装置において、レーザ光と同軸状にア
ーク電極を配設してなる同軸レーザ加工ヘッドを備えた
ことを特徴とする。
【0015】また、第3発明のレーザ加工装置は、第2
発明のレーザ加工装置において、同軸レーザ加工ヘッド
は、レーザ光を平行にする1つのコリメート光学系と、
コリメート光学系で平行にされたレーザ光の一部分を反
射することにより、同レーザ光を第1分割レーザ光と第
2分割レーザ光とに2分割する第1反射ミラーと、第1
反射ミラーで反射された第1分割レーザ光を更に反射し
て、第1分割レーザ光と第2分割レーザ光との間に空間
部を設ける第2反射ミラーと、第1分割レーザ光と第2
分割レーザ光とを被加工部に集光する1つの集光光学系
と、第1分割レーザ光と第2分割レーザ光との間の空間
部に同レーザ光と同軸状に配設したアーク電極とを備え
た構成であることを特徴とする。
発明のレーザ加工装置において、同軸レーザ加工ヘッド
は、レーザ光を平行にする1つのコリメート光学系と、
コリメート光学系で平行にされたレーザ光の一部分を反
射することにより、同レーザ光を第1分割レーザ光と第
2分割レーザ光とに2分割する第1反射ミラーと、第1
反射ミラーで反射された第1分割レーザ光を更に反射し
て、第1分割レーザ光と第2分割レーザ光との間に空間
部を設ける第2反射ミラーと、第1分割レーザ光と第2
分割レーザ光とを被加工部に集光する1つの集光光学系
と、第1分割レーザ光と第2分割レーザ光との間の空間
部に同レーザ光と同軸状に配設したアーク電極とを備え
た構成であることを特徴とする。
【0016】また、第4発明のレーザ加工装置は、第3
発明のレーザ加工装置において、同軸レーザ加工ヘッド
は、第2反射ミラーを回動可能とすることにより、第1
分割レーザ光の集光先端部と第2分割レーザ光の集光先
端部との間隔を調整可能に構成したことを特徴とする。
発明のレーザ加工装置において、同軸レーザ加工ヘッド
は、第2反射ミラーを回動可能とすることにより、第1
分割レーザ光の集光先端部と第2分割レーザ光の集光先
端部との間隔を調整可能に構成したことを特徴とする。
【0017】また、第5発明のレーザ加工装置は、第3
発明のレーザ加工装置において、同軸レーザ加工ヘッド
は、第1反射ミラーを移動可能とすることにより第1分
割レーザ光と第2分割レーザ光との分割比を調整可能に
構成し、且つ、第2反射ミラーを回動可能とすることに
より第1分割レーザ光の集光先端部と第2分割レーザ光
の集光先端部との間隔を調整可能に構成したことを特徴
とする。
発明のレーザ加工装置において、同軸レーザ加工ヘッド
は、第1反射ミラーを移動可能とすることにより第1分
割レーザ光と第2分割レーザ光との分割比を調整可能に
構成し、且つ、第2反射ミラーを回動可能とすることに
より第1分割レーザ光の集光先端部と第2分割レーザ光
の集光先端部との間隔を調整可能に構成したことを特徴
とする。
【0018】また、第6発明のレーザ加工装置は、第
3,第4又は第5発明のレーザ加工装置において、同軸
レーザ加工ヘッドは、コリメート光学系の光軸と集光光
学系の光軸とを同光軸と直交する方向にずらすことによ
りコリメート光学系を集光光学系に対して一方側に寄
せ、この集光光学系の他方側に第1及び第2反射ミラー
で反射された第1分割レーザ光を入射させるように構成
したことを特徴とする。
3,第4又は第5発明のレーザ加工装置において、同軸
レーザ加工ヘッドは、コリメート光学系の光軸と集光光
学系の光軸とを同光軸と直交する方向にずらすことによ
りコリメート光学系を集光光学系に対して一方側に寄
せ、この集光光学系の他方側に第1及び第2反射ミラー
で反射された第1分割レーザ光を入射させるように構成
したことを特徴とする。
【0019】また、第7発明のレーザ加工装置は、第2
発明のレーザ加工装置において、同軸レーザ加工ヘッド
は、レーザ光を平行にする1つのコリメート光学系と、
コリメート光学系で平行にされたレーザ光の一部を反射
してレーザ光本体の外に取り出すことにより、レーザ光
本体に空間部を形成する反射ミラーと、この空間部が形
成されたレーザ光本体を被加工部に集光する1つの集光
光学系と、レーザ光本体の空間部に同レーザ光本体と同
軸状に配設したアーク電極とを備えた構成であることを
特徴とする。
発明のレーザ加工装置において、同軸レーザ加工ヘッド
は、レーザ光を平行にする1つのコリメート光学系と、
コリメート光学系で平行にされたレーザ光の一部を反射
してレーザ光本体の外に取り出すことにより、レーザ光
本体に空間部を形成する反射ミラーと、この空間部が形
成されたレーザ光本体を被加工部に集光する1つの集光
光学系と、レーザ光本体の空間部に同レーザ光本体と同
軸状に配設したアーク電極とを備えた構成であることを
特徴とする。
【0020】また、第8発明のレーザ加工装置は、第2
発明のレーザ加工装置において、同軸レーザ加工ヘッド
は、レーザ光を平行にする1つのコリメート光学系と、
コリメート光学系で平行にされたレーザ光の一部を反射
してレーザ光本体の外に取り出すことにより、レーザ光
本体に空間部を形成する第1反射ミラーと、レーザ光本
体の外側に位置し、第1反射ミラーで反射されたレーザ
光の一部を、レーザ光本体と平行で且つレーザ光本体の
外周面に接する又は近接するように反射する第2反射ミ
ラーと、第1反射ミラーにより空間部が形成されたレー
ザ光本体と、第1及び第2反射ミラーにより反射された
レーザ光の一部とを被加工部に集光する1つの集光光学
系と、レーザ光本体の空間部に同レーザ光本体と同軸状
に配設したアーク電極とを備えた構成であることを特徴
とする。
発明のレーザ加工装置において、同軸レーザ加工ヘッド
は、レーザ光を平行にする1つのコリメート光学系と、
コリメート光学系で平行にされたレーザ光の一部を反射
してレーザ光本体の外に取り出すことにより、レーザ光
本体に空間部を形成する第1反射ミラーと、レーザ光本
体の外側に位置し、第1反射ミラーで反射されたレーザ
光の一部を、レーザ光本体と平行で且つレーザ光本体の
外周面に接する又は近接するように反射する第2反射ミ
ラーと、第1反射ミラーにより空間部が形成されたレー
ザ光本体と、第1及び第2反射ミラーにより反射された
レーザ光の一部とを被加工部に集光する1つの集光光学
系と、レーザ光本体の空間部に同レーザ光本体と同軸状
に配設したアーク電極とを備えた構成であることを特徴
とする。
【0021】また、第9発明のレーザ加工装置は、第8
発明のレーザ加工装置において、同軸レーザ加工ヘッド
の第1反射ミラーは、コリメート光学系で平行にされた
レーザ光に対し、同レーザ光の横断面の径方向に沿い且
つ同レーザ光の光軸に対して斜めに挿入するとともに、
第1反射ミラーの挿入方向と直交する方向に傾けること
により、レーザ光の一部をレーザ光本体の外に斜めに反
射するように構成したことを特徴とする。
発明のレーザ加工装置において、同軸レーザ加工ヘッド
の第1反射ミラーは、コリメート光学系で平行にされた
レーザ光に対し、同レーザ光の横断面の径方向に沿い且
つ同レーザ光の光軸に対して斜めに挿入するとともに、
第1反射ミラーの挿入方向と直交する方向に傾けること
により、レーザ光の一部をレーザ光本体の外に斜めに反
射するように構成したことを特徴とする。
【0022】また、第10発明のレーザ加工装置は、第
8又は第9発明のレーザ加工装置において、同軸レーザ
加工ヘッドは、コリメート光学系の光軸と集光光学系の
光軸とを同光軸と直交する方向にずらすことによりコリ
メート光学系を集光光学系に対して一方側に寄せ、この
集光光学系の他方側に第1及び第2反射ミラーにより反
射されたレーザ光の一部を入射させるように構成したこ
とを特徴とする。
8又は第9発明のレーザ加工装置において、同軸レーザ
加工ヘッドは、コリメート光学系の光軸と集光光学系の
光軸とを同光軸と直交する方向にずらすことによりコリ
メート光学系を集光光学系に対して一方側に寄せ、この
集光光学系の他方側に第1及び第2反射ミラーにより反
射されたレーザ光の一部を入射させるように構成したこ
とを特徴とする。
【0023】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき詳細に説明する。
に基づき詳細に説明する。
【0024】図1は本発明の実施の形態に係るレーザ加
工装置のシステム構成図、図2は前記レーザ加工装置に
おけるレーザ発振とアーク放電のタイミング制御に関す
る制御ブロック図、図3はレーザ発振とアーク放電のタ
イミング図である。
工装置のシステム構成図、図2は前記レーザ加工装置に
おけるレーザ発振とアーク放電のタイミング制御に関す
る制御ブロック図、図3はレーザ発振とアーク放電のタ
イミング図である。
【0025】図1に示すように、本実施の形態に係るレ
ーザ加工装置1は、YAGレーザ発振器21と、レーザ
加工ヘッド22と、多軸NCロボット23と、付帯装置
10と、加工装置制御盤11とを備えている。
ーザ加工装置1は、YAGレーザ発振器21と、レーザ
加工ヘッド22と、多軸NCロボット23と、付帯装置
10と、加工装置制御盤11とを備えている。
【0026】YAGレーザ発振器21から発振されたレ
ーザ光は、光伝送手段としての光ファイバ25によって
同軸レーザ加工ヘッド22の入力部まで伝送される。同
軸レーザ加工ヘッド22は、レーザ加工ヘッド移動手段
としての多軸NCロボット23に装着されており、この
多軸NCロボット23によって任意の位置に位置決め移
動される。また、同軸レーザ加工ヘッド22はレーザ光
と同軸状に配設されたGMA電極(MIG電極等)33
などを備えてなるものであるが、その具体的な構成につ
いては後述する。
ーザ光は、光伝送手段としての光ファイバ25によって
同軸レーザ加工ヘッド22の入力部まで伝送される。同
軸レーザ加工ヘッド22は、レーザ加工ヘッド移動手段
としての多軸NCロボット23に装着されており、この
多軸NCロボット23によって任意の位置に位置決め移
動される。また、同軸レーザ加工ヘッド22はレーザ光
と同軸状に配設されたGMA電極(MIG電極等)33
などを備えてなるものであるが、その具体的な構成につ
いては後述する。
【0027】付帯装置10としては、冷却水供給装置2
と、加工ガス供給装置3と、フィラワイヤ供給装置4
と、GMA電源5とが備えられている。また、加工装置
制御盤11には、発振器コントローラ12と、NCコン
トローラ13と、空・水コントローラ14と、モニタリ
ングコントローラ15と、オートフォーカスコントロー
ラ16と、モニタTV17とが設けられている。
と、加工ガス供給装置3と、フィラワイヤ供給装置4
と、GMA電源5とが備えられている。また、加工装置
制御盤11には、発振器コントローラ12と、NCコン
トローラ13と、空・水コントローラ14と、モニタリ
ングコントローラ15と、オートフォーカスコントロー
ラ16と、モニタTV17とが設けられている。
【0028】冷却水供給装置2では、溶接時に必要に応
じて空・水コントローラ14からの指令により、YAG
レーザ発振器21の発熱部等、レーザ加工装置1の各発
熱部へ冷却水を供給する。加工ガス供給装置3では、溶
接時にシールドガスとしてArガス等の不活性ガスを被
溶接部に供給する。フィラワイヤ供給装置4では、溶接
時にフィラワイヤ(消耗電極)をGMA電極33として
被溶接部の近傍まで送給する。
じて空・水コントローラ14からの指令により、YAG
レーザ発振器21の発熱部等、レーザ加工装置1の各発
熱部へ冷却水を供給する。加工ガス供給装置3では、溶
接時にシールドガスとしてArガス等の不活性ガスを被
溶接部に供給する。フィラワイヤ供給装置4では、溶接
時にフィラワイヤ(消耗電極)をGMA電極33として
被溶接部の近傍まで送給する。
【0029】GMA電源5では、フィラワイヤ供給装置
4により送給されたGMA電極33に給電してアーク放
電を発生させる。発振器コントローラ12では、YAG
レーザ発振器21の電源を制御することにより、YAG
レーザ発振器21から発振するレーザ光の発振タイミン
グや出力を制御する。そして、詳細は後述するが、発振
器コントローラ12とGMA電源5は協働して、被溶接
部にレーザ光を照射するタイミングとアーク放電を行う
タイミングとを制御する。
4により送給されたGMA電極33に給電してアーク放
電を発生させる。発振器コントローラ12では、YAG
レーザ発振器21の電源を制御することにより、YAG
レーザ発振器21から発振するレーザ光の発振タイミン
グや出力を制御する。そして、詳細は後述するが、発振
器コントローラ12とGMA電源5は協働して、被溶接
部にレーザ光を照射するタイミングとアーク放電を行う
タイミングとを制御する。
【0030】NCコントローラ13では、多軸NCロボ
ット23の動作を制御する。モニタリングコントローラ
15では、図示しない光ファイバ等を介して伝送された
被溶接部の発光状況等に応じてレーザ加工ヘッド22の
位置やレーザ光の集光位置、GMA電極33の支持状
態、レーザ出力、GMA電流値などを調整、制御するよ
うにNCコントローラ13やオートフォーカスコントロ
ーラ16、発振器コントローラ12、GMA電源5に指
令を出す。
ット23の動作を制御する。モニタリングコントローラ
15では、図示しない光ファイバ等を介して伝送された
被溶接部の発光状況等に応じてレーザ加工ヘッド22の
位置やレーザ光の集光位置、GMA電極33の支持状
態、レーザ出力、GMA電流値などを調整、制御するよ
うにNCコントローラ13やオートフォーカスコントロ
ーラ16、発振器コントローラ12、GMA電源5に指
令を出す。
【0031】オートフォーカスコントローラ16では、
モニタリングコントローラ15からの指令などに基づい
て集光光学系を制御することにより、レーザ光の焦点位
置を制御する。モニタTV17では、図示しないCCD
カメラで撮影した被溶接部の発光状況やレーザ加工ヘッ
ド内の状況を映し出す。作業員は、このモニタTV17
の映像を監視し、不具合等が生じた場合には即座に適切
な処置を施す。
モニタリングコントローラ15からの指令などに基づい
て集光光学系を制御することにより、レーザ光の焦点位
置を制御する。モニタTV17では、図示しないCCD
カメラで撮影した被溶接部の発光状況やレーザ加工ヘッ
ド内の状況を映し出す。作業員は、このモニタTV17
の映像を監視し、不具合等が生じた場合には即座に適切
な処置を施す。
【0032】そして、本レーザ加工装置1では、図2及
び図3に示すようにレーザ光の出力(照射)とアーク放
電のタイミングを制御する。即ち、次の(1)〜(4)
のようにタイミング制御を行う。
び図3に示すようにレーザ光の出力(照射)とアーク放
電のタイミングを制御する。即ち、次の(1)〜(4)
のようにタイミング制御を行う。
【0033】(1) 時刻T1 において溶接を開始する
場合には、まず、発振器コントローラ12からYAGレ
ーザ発振器21へ出力開始信号cを出力する。YAGレ
ーザ発振器21では、この出力開始信号cに基づいてレ
ーザ光24の出力を開始して母材34の被溶接部34a
に照射する。なお、実際にはレーザ光24を2分割した
分割レーザ光などを集光して照射する(図5,図9参
照、詳細後述)。
場合には、まず、発振器コントローラ12からYAGレ
ーザ発振器21へ出力開始信号cを出力する。YAGレ
ーザ発振器21では、この出力開始信号cに基づいてレ
ーザ光24の出力を開始して母材34の被溶接部34a
に照射する。なお、実際にはレーザ光24を2分割した
分割レーザ光などを集光して照射する(図5,図9参
照、詳細後述)。
【0034】(2) そして、発振器コントローラ12
では、出力開始信号cによるレーザ光24の出力開始か
らΔT5 時間が経過した時刻T2 において、GMA電源
5へ放電開始信号aを出力する。GMA電源5では、こ
の放電開始信号aに基づいてGMA電極33への給電d
を開始することにより、GMA電極33からアーク放電
20を開始させる。かくしてレーザ溶接とアーク溶接と
が同時に行われる。
では、出力開始信号cによるレーザ光24の出力開始か
らΔT5 時間が経過した時刻T2 において、GMA電源
5へ放電開始信号aを出力する。GMA電源5では、こ
の放電開始信号aに基づいてGMA電極33への給電d
を開始することにより、GMA電極33からアーク放電
20を開始させる。かくしてレーザ溶接とアーク溶接と
が同時に行われる。
【0035】(3) その後、時刻T3 において溶接を
終了する場合には、まず、GMA電源5からGMA電極
33への給電dを停止する。但し、急に電流値を下げる
と被溶接部34のビードに大きな穴があいてしまうの
で、これを防止するためにGMA電源5では図3に示す
ように徐々に電流値を低下させる。
終了する場合には、まず、GMA電源5からGMA電極
33への給電dを停止する。但し、急に電流値を下げる
と被溶接部34のビードに大きな穴があいてしまうの
で、これを防止するためにGMA電源5では図3に示す
ように徐々に電流値を低下させる。
【0036】(4) そして、GMA電源5では、GM
A電極33への給電dを停止してから(電流値を下げ始
めてから)ΔT6 時間が経過した時刻T4 において、発
振器コントローラ12へ出力停止信号bを出力する。発
振器コントローラ12は、この出力停止信号bに基づい
てYAGレーザ発振器21へ発振停止信号fを出力す
る。YAGレーザ発振器21では、この出力停止信号f
に基づいてレーザ光24の出力を停止する。なお、この
ときにはGMA電源5の電流値の低下に応じて、YAG
レーザ発振器21でも電流値(レーザ光の出力)を徐々
に低下させる。
A電極33への給電dを停止してから(電流値を下げ始
めてから)ΔT6 時間が経過した時刻T4 において、発
振器コントローラ12へ出力停止信号bを出力する。発
振器コントローラ12は、この出力停止信号bに基づい
てYAGレーザ発振器21へ発振停止信号fを出力す
る。YAGレーザ発振器21では、この出力停止信号f
に基づいてレーザ光24の出力を停止する。なお、この
ときにはGMA電源5の電流値の低下に応じて、YAG
レーザ発振器21でも電流値(レーザ光の出力)を徐々
に低下させる。
【0037】以上のように、本実施の形態のレーザ加工
装置1によれば、発振器コントローラ12及びGMA電
源5により、YAGレーザ発振器21からのレーザ光2
4の出力を開始した後にGMA電極33からのアーク放
電20を開始し、且つ、アーク電極33からのアーク放
電20を停止した後にYAGレーザ発振器21からのレ
ーザ光24の出力を停止するように制御するため、溶接
の開始から終了までレーザ光24によってアーク放電2
0を確実に誘導してアークを安定させることができる。
装置1によれば、発振器コントローラ12及びGMA電
源5により、YAGレーザ発振器21からのレーザ光2
4の出力を開始した後にGMA電極33からのアーク放
電20を開始し、且つ、アーク電極33からのアーク放
電20を停止した後にYAGレーザ発振器21からのレ
ーザ光24の出力を停止するように制御するため、溶接
の開始から終了までレーザ光24によってアーク放電2
0を確実に誘導してアークを安定させることができる。
【0038】なお、上記ではレーザ光24の出力を開始
した後にアーク放電20を開始し、アーク放電20を停
止した後にレーザ光24の出力を停止するようにしてい
るが、これに限定するものではなく、レーザ光24の出
力を開始すると同時にアーク放電20を開始し、アーク
放電20を停止すると同時にレーザ光24の出力を停止
するようにしてもよい。
した後にアーク放電20を開始し、アーク放電20を停
止した後にレーザ光24の出力を停止するようにしてい
るが、これに限定するものではなく、レーザ光24の出
力を開始すると同時にアーク放電20を開始し、アーク
放電20を停止すると同時にレーザ光24の出力を停止
するようにしてもよい。
【0039】但し、レーザ光24によるアーク放電20
の誘導をより確実に行うためには、レーザ光24の出力
を開始した後にアーク放電20を開始し、アーク放電2
0を停止した後にレーザ光24の出力を停止することが
望ましい。そして、この場合、レーザ光24の出力を開
始してからアーク放電20を開始するまでの時間ΔT 5
は、0.1秒〜5秒の範囲とし、好ましくは0.1秒〜
1.0秒の範囲とする。また、アーク放電20を停止し
てからレーザ光24の発振を停止するまでの時間ΔT6
は、0.1秒〜5秒の範囲とし、好ましくは0.1秒〜
1.0秒の範囲とする。これは次のような理由からであ
る。即ち、レーザが安定するのに時間がかかること、及
び、レーザ光を基に安定したアークが発生できるからで
ある。
の誘導をより確実に行うためには、レーザ光24の出力
を開始した後にアーク放電20を開始し、アーク放電2
0を停止した後にレーザ光24の出力を停止することが
望ましい。そして、この場合、レーザ光24の出力を開
始してからアーク放電20を開始するまでの時間ΔT 5
は、0.1秒〜5秒の範囲とし、好ましくは0.1秒〜
1.0秒の範囲とする。また、アーク放電20を停止し
てからレーザ光24の発振を停止するまでの時間ΔT6
は、0.1秒〜5秒の範囲とし、好ましくは0.1秒〜
1.0秒の範囲とする。これは次のような理由からであ
る。即ち、レーザが安定するのに時間がかかること、及
び、レーザ光を基に安定したアークが発生できるからで
ある。
【0040】また、上記では発振器コントローラ12と
GMA電源5との間で信号を送受信して図3に示すよう
なレーザ出力とアーク放電のタイミング制御を行ってい
るが、これに限定するものではなく、例えば他の制御装
置からレーザ出力開始指令やレーザ出力停止指令及び放
電開始指令や放電停止指令を発振器コントローラ12及
びGMA電源5に出力することによって図3に示すよう
なタイミング制御を行うようにしてもよい。更には、図
3に示すようなタイミング制御を行う際に例えば発振器
コントローラ12の電流値(レーザ光出力)とGMA電
源5の電流値(アーク放電出力)と確認して、より確実
にタイミング制御を行うようにしてもよい。何れにして
も、YAGレーザ発振器21からのレーザ光24の出力
を開始した後又は開始すると同時にGMA電極33から
のアーク放電を行い、且つ、GMA電極33からのアー
ク放電を停止した後又は停止すると同時にYAGレーザ
発振器21からのレーザ光24の出力を停止するように
レーザ出力とアーク放電のタイミングを制御すればよ
い。また、モニタリングコントローラ15からの情報を
基に、レーザ出力、GMA電流値、多軸NC速度を制御
し、最適な溶接を行う。
GMA電源5との間で信号を送受信して図3に示すよう
なレーザ出力とアーク放電のタイミング制御を行ってい
るが、これに限定するものではなく、例えば他の制御装
置からレーザ出力開始指令やレーザ出力停止指令及び放
電開始指令や放電停止指令を発振器コントローラ12及
びGMA電源5に出力することによって図3に示すよう
なタイミング制御を行うようにしてもよい。更には、図
3に示すようなタイミング制御を行う際に例えば発振器
コントローラ12の電流値(レーザ光出力)とGMA電
源5の電流値(アーク放電出力)と確認して、より確実
にタイミング制御を行うようにしてもよい。何れにして
も、YAGレーザ発振器21からのレーザ光24の出力
を開始した後又は開始すると同時にGMA電極33から
のアーク放電を行い、且つ、GMA電極33からのアー
ク放電を停止した後又は停止すると同時にYAGレーザ
発振器21からのレーザ光24の出力を停止するように
レーザ出力とアーク放電のタイミングを制御すればよ
い。また、モニタリングコントローラ15からの情報を
基に、レーザ出力、GMA電流値、多軸NC速度を制御
し、最適な溶接を行う。
【0041】なお、このようなタイミング制御は、後述
する構成の同軸レーザ加工ヘッド22を備えたレーザ加
工装置1に適用することが望ましいが、必ずしもこれに
限定するものではなく、他の構成の同軸レーザ加工ヘッ
ドを備えたレーザ加工装置や、更にはレーザ溶接ヘッド
とGMA溶接ヘッドとが独立しているレーザ加工装置な
ど、レーザ溶接とアーク溶接とを同時に行うレーザ加工
装置に広く適用することができる。但し、同軸レーザ加
工ヘッドを備えた場合には、レーザ光とアーク電極とが
同軸状であるため、両者の相対位置が安定しており、レ
ーザ光によるアーク放電の誘導を容易に行うことができ
る。
する構成の同軸レーザ加工ヘッド22を備えたレーザ加
工装置1に適用することが望ましいが、必ずしもこれに
限定するものではなく、他の構成の同軸レーザ加工ヘッ
ドを備えたレーザ加工装置や、更にはレーザ溶接ヘッド
とGMA溶接ヘッドとが独立しているレーザ加工装置な
ど、レーザ溶接とアーク溶接とを同時に行うレーザ加工
装置に広く適用することができる。但し、同軸レーザ加
工ヘッドを備えた場合には、レーザ光とアーク電極とが
同軸状であるため、両者の相対位置が安定しており、レ
ーザ光によるアーク放電の誘導を容易に行うことができ
る。
【0042】ここで、同軸レーザ加工ヘッド22の構成
を図4〜図8に基づいて説明する。図4は本発明の実施
の形態に係る同軸レーザ加工ヘッドの概略構成を示す斜
視図、図5(a)は前記レーザ加工ヘッドの要部構成を
示す側面図、図5(b)は図5(a)のE−E線矢視断
面図である。また、図6はTIG溶接手段の構成を示す
斜視図、図7は前記レーザ加工ヘッドにおいて分割する
レーザ光の集光先端部の間隔を開けた状態を示す説明
図、図8は前記レーザ加工ヘッドにおいて分割するレー
ザ光の分割比を変え且つその集光先端部の間隔を開けた
状態を示す説明図である。
を図4〜図8に基づいて説明する。図4は本発明の実施
の形態に係る同軸レーザ加工ヘッドの概略構成を示す斜
視図、図5(a)は前記レーザ加工ヘッドの要部構成を
示す側面図、図5(b)は図5(a)のE−E線矢視断
面図である。また、図6はTIG溶接手段の構成を示す
斜視図、図7は前記レーザ加工ヘッドにおいて分割する
レーザ光の集光先端部の間隔を開けた状態を示す説明
図、図8は前記レーザ加工ヘッドにおいて分割するレー
ザ光の分割比を変え且つその集光先端部の間隔を開けた
状態を示す説明図である。
【0043】図4に示すように、レーザ加工ヘッド22
は外筒30内に1つのコリメート光学系としてのコリメ
ートレンズ群26と、第1反射ミラー27と、第2反射
ミラー28と、1つの集光光学系としての集光レンズ群
29と、GMA溶接手段(MIG溶接手段等)の先端加
工部であるGMA電極(MIG電極等)33とを備えて
いる。また、第2反射ミラー28を回動可能とする場合
にはミラー回動手段として電動機などからなるミラー回
動装置32を備え、更に、第1反射ミラー27を移動可
能とする場合にはミラー移動手段として電動機などから
なるミラー移動装置31を備える。
は外筒30内に1つのコリメート光学系としてのコリメ
ートレンズ群26と、第1反射ミラー27と、第2反射
ミラー28と、1つの集光光学系としての集光レンズ群
29と、GMA溶接手段(MIG溶接手段等)の先端加
工部であるGMA電極(MIG電極等)33とを備えて
いる。また、第2反射ミラー28を回動可能とする場合
にはミラー回動手段として電動機などからなるミラー回
動装置32を備え、更に、第1反射ミラー27を移動可
能とする場合にはミラー移動手段として電動機などから
なるミラー移動装置31を備える。
【0044】図4及び図5に基づいて詳述すると、コリ
メートレンズ群26は直列に配置された複数枚のレンズ
から構成されており、光ファイバ25によって伝送され
てきたレーザ光24を平行光にする。そして、このコリ
メートレンズ群26の図中下方に第1反射ミラー27と
第2反射ミラー28とが配設され、これらの反射ミラー
27,28の図中下方に集光レンズ群29が配設されて
いる。
メートレンズ群26は直列に配置された複数枚のレンズ
から構成されており、光ファイバ25によって伝送され
てきたレーザ光24を平行光にする。そして、このコリ
メートレンズ群26の図中下方に第1反射ミラー27と
第2反射ミラー28とが配設され、これらの反射ミラー
27,28の図中下方に集光レンズ群29が配設されて
いる。
【0045】第1反射ミラー27はフラットミラーであ
り、コリメートレンズ群26によって平行にされたレー
ザ光24aに対して、このレーザ光24aの光軸と直交
する方向にレーザ光24aの横断面の中央部まで挿入さ
れるとともに、反射面27aが上向き(コリメートレン
ズ群側)で且つ外側(図中左側)に傾けられている。従
って、この第1反射ミラー27では、レーザ光24aの
一部(図中左半分)を外側(図中左側)に反射すること
により、レーザ光24aを第1分割レーザ光24bと第
2分割レーザ光24cとに2等分割する。
り、コリメートレンズ群26によって平行にされたレー
ザ光24aに対して、このレーザ光24aの光軸と直交
する方向にレーザ光24aの横断面の中央部まで挿入さ
れるとともに、反射面27aが上向き(コリメートレン
ズ群側)で且つ外側(図中左側)に傾けられている。従
って、この第1反射ミラー27では、レーザ光24aの
一部(図中左半分)を外側(図中左側)に反射すること
により、レーザ光24aを第1分割レーザ光24bと第
2分割レーザ光24cとに2等分割する。
【0046】第2反射ミラー28は第1反射ミラー27
と同様のフラットミラーであり、第1反射ミラー27の
側方に配置されるとともに、反射面28aが下向き(集
光レンズ群側)で且つ第1反射ミラー27側(図中右
側)に傾けられている。従って、この第2反射ミラー2
8では、第1反射ミラー27によって反射された第1分
割レーザ光24bを更に図中下方へと第1分割ミラー2
4cと平行に反射して、第1分割レーザ光24bと第2
分割レーザ光24cとの間に空間部(間隔)24dを設
ける。
と同様のフラットミラーであり、第1反射ミラー27の
側方に配置されるとともに、反射面28aが下向き(集
光レンズ群側)で且つ第1反射ミラー27側(図中右
側)に傾けられている。従って、この第2反射ミラー2
8では、第1反射ミラー27によって反射された第1分
割レーザ光24bを更に図中下方へと第1分割ミラー2
4cと平行に反射して、第1分割レーザ光24bと第2
分割レーザ光24cとの間に空間部(間隔)24dを設
ける。
【0047】集光レンズ群29は直列に配置された複数
枚のレンズから構成されており、第1及び第2反射ミラ
ー27,28によって反射された第1分割レーザ光24
bと、第1反射ミラー27によって反射されずにそのま
ま図中下方へと伝送された第2分割レーザ光24cと
を、母材34の被溶接部34aに集光する。このとき第
1分割レーザ光24bと第2分割レーザ光24cは一点
に集光される。即ち、レーザ光24aは平行光であるた
め、コリメートレンズ群26と集光レンズ群29との間
で第1分割レーザ光24bと第2分割レーザ光24cの
光路長に差があっても、これらの分割レーザ光24b,
24cを集光レンズ群29によって一点に集光すること
ができる。
枚のレンズから構成されており、第1及び第2反射ミラ
ー27,28によって反射された第1分割レーザ光24
bと、第1反射ミラー27によって反射されずにそのま
ま図中下方へと伝送された第2分割レーザ光24cと
を、母材34の被溶接部34aに集光する。このとき第
1分割レーザ光24bと第2分割レーザ光24cは一点
に集光される。即ち、レーザ光24aは平行光であるた
め、コリメートレンズ群26と集光レンズ群29との間
で第1分割レーザ光24bと第2分割レーザ光24cの
光路長に差があっても、これらの分割レーザ光24b,
24cを集光レンズ群29によって一点に集光すること
ができる。
【0048】また、集光レンズ群29はコリメートレン
ズ群26よりも多少径が大きくなっている。そして、コ
リメートレンズ群26の光軸と集光レンズ群29の光軸
とを同光軸と直交する方向にずらすことによりコリメー
トレンズ群26を集光レンズ群29に対して一方側(図
中右側)に寄せ、この集光レンズ群29の他方側(図中
左側)に第1及び第2反射ミラー27,28で反射され
た第1分割レーザ光24bを入射させるように構成して
いる。
ズ群26よりも多少径が大きくなっている。そして、コ
リメートレンズ群26の光軸と集光レンズ群29の光軸
とを同光軸と直交する方向にずらすことによりコリメー
トレンズ群26を集光レンズ群29に対して一方側(図
中右側)に寄せ、この集光レンズ群29の他方側(図中
左側)に第1及び第2反射ミラー27,28で反射され
た第1分割レーザ光24bを入射させるように構成して
いる。
【0049】このことにより、コリメートレンズ群26
から集光レンズ群29へと真直ぐに伝送される第2分割
レーザ光24cと、この第2分割レーザ光24cに対し
て光軸と直交する方向(図中左方向)に離間する第1分
割レーザ光24bとが1つの集光レンズ群29に入射さ
れるようになっている。このようして1つの集光レンズ
群29により両方の分割レーザ光24b,24cを集光
する構成であるため、レーザ加工ヘッド全体が非常に小
型となっている。なお、集光レンズ群29の直径は例え
ば70mm程度である。
から集光レンズ群29へと真直ぐに伝送される第2分割
レーザ光24cと、この第2分割レーザ光24cに対し
て光軸と直交する方向(図中左方向)に離間する第1分
割レーザ光24bとが1つの集光レンズ群29に入射さ
れるようになっている。このようして1つの集光レンズ
群29により両方の分割レーザ光24b,24cを集光
する構成であるため、レーザ加工ヘッド全体が非常に小
型となっている。なお、集光レンズ群29の直径は例え
ば70mm程度である。
【0050】そして、集光レンズ群29の出力側(図中
下側)には、GMA電極33が外筒30に支持されて第
1分割レーザ光24bと第2分割レーザ光24cとの間
の空間部24dに同レーザ光と同軸状に配設されてい
る。かかる構成によってGMA・YAG同軸溶接が可能
となっている。GMA溶接手段では、案内管38を介し
て、先端のGMAヘッド35へ、上記のGMA電源5及
び加工ガス供給装置3(図1参照)を備えたGMA溶接
機36から給電及び不活性ガスの送給を行うとともに、
フィラワイヤ供給装置4からGMA電極(フィラワイ
ヤ)33を送給することにより、GMA溶接を行うよう
になっている。
下側)には、GMA電極33が外筒30に支持されて第
1分割レーザ光24bと第2分割レーザ光24cとの間
の空間部24dに同レーザ光と同軸状に配設されてい
る。かかる構成によってGMA・YAG同軸溶接が可能
となっている。GMA溶接手段では、案内管38を介し
て、先端のGMAヘッド35へ、上記のGMA電源5及
び加工ガス供給装置3(図1参照)を備えたGMA溶接
機36から給電及び不活性ガスの送給を行うとともに、
フィラワイヤ供給装置4からGMA電極(フィラワイ
ヤ)33を送給することにより、GMA溶接を行うよう
になっている。
【0051】なお、このGMA溶接手段に代えて、図6
に示すようなTIG溶接手段を備えてもよい。このTI
G溶接手段では、TIGヘッド41によってTIG(タ
ングステン)電極42を保持し、これに案内管44を介
してTIG溶接機43から給電及び不活性ガスの送給を
行うことにより、TIG溶接を行うようになっている。
この場合にはTIG電極42を第1分割レーザ光24b
と第2分割レーザ光24cとの間の空間部24dに同レ
ーザ光と同軸状に配設し、この状態でレーザ溶接とTI
G溶接とを同時に行う。
に示すようなTIG溶接手段を備えてもよい。このTI
G溶接手段では、TIGヘッド41によってTIG(タ
ングステン)電極42を保持し、これに案内管44を介
してTIG溶接機43から給電及び不活性ガスの送給を
行うことにより、TIG溶接を行うようになっている。
この場合にはTIG電極42を第1分割レーザ光24b
と第2分割レーザ光24cとの間の空間部24dに同レ
ーザ光と同軸状に配設し、この状態でレーザ溶接とTI
G溶接とを同時に行う。
【0052】また、図4及び図5に示すように、ミラー
回動装置32では、第2反射ミラー28を中心軸28b
回りに矢印A方向又は逆の矢印B方向に回動する。従っ
て、図7に示すようにミラー回動装置32により第2反
射ミラー28を矢印B方向に回動すると、第2反射ミラ
ー28による第1分割レーザ光24bの反射角度が変化
して、第1分割レーザ光24bの集光先端部24b−1
と第2分割レーザ光24cの集光先端部24c−1との
間隔dが開く。この間隔dは第2反射ミラー28の回動
角度を調整することによって適宜設定することができ
る。
回動装置32では、第2反射ミラー28を中心軸28b
回りに矢印A方向又は逆の矢印B方向に回動する。従っ
て、図7に示すようにミラー回動装置32により第2反
射ミラー28を矢印B方向に回動すると、第2反射ミラ
ー28による第1分割レーザ光24bの反射角度が変化
して、第1分割レーザ光24bの集光先端部24b−1
と第2分割レーザ光24cの集光先端部24c−1との
間隔dが開く。この間隔dは第2反射ミラー28の回動
角度を調整することによって適宜設定することができ
る。
【0053】また、図4及び図5に示すように、ミラー
移動装置31では、第1反射ミラー27をレーザ光24
aの光軸と直交する方向(矢印C方向又は逆の矢印D方
向)に移動する。従って、図8に示すようにミラー移動
装置31によって第1反射ミラー27を矢印C方向に移
動させると、第1反射ミラー27によって反射する第1
分割レーザ光24bの割合が減少し、第2分割レーザ光
24cの割合が増加する。この分割比は第1反射ミラー
27の移動位置を調整することによって適宜設定するこ
とができる。また、これと同時にミラー回動装置32に
よって第2反射ミラー28を矢印B方向に回動させれ
ば、第1分割レーザ光24bの集光先端部24b−1と
第2分割レーザ光24cの集光先端部24c−1との間
隔dが開く。
移動装置31では、第1反射ミラー27をレーザ光24
aの光軸と直交する方向(矢印C方向又は逆の矢印D方
向)に移動する。従って、図8に示すようにミラー移動
装置31によって第1反射ミラー27を矢印C方向に移
動させると、第1反射ミラー27によって反射する第1
分割レーザ光24bの割合が減少し、第2分割レーザ光
24cの割合が増加する。この分割比は第1反射ミラー
27の移動位置を調整することによって適宜設定するこ
とができる。また、これと同時にミラー回動装置32に
よって第2反射ミラー28を矢印B方向に回動させれ
ば、第1分割レーザ光24bの集光先端部24b−1と
第2分割レーザ光24cの集光先端部24c−1との間
隔dが開く。
【0054】なお、第1反射ミラー27の移動や第2反
射ミラー28の回動は、必ずしもミラー移動装置31や
ミラー移動装置32によって行う場合に限定するもので
はなく、手動で行うようにしてもよい。
射ミラー28の回動は、必ずしもミラー移動装置31や
ミラー移動装置32によって行う場合に限定するもので
はなく、手動で行うようにしてもよい。
【0055】従って、このレーザ加工ヘッド22によれ
ば、レーザ光24を平行にする1つのコリメートレンズ
群26と、コリメートレンズ群26によって平行にされ
たレーザ光24aの一部分を反射することにより同レー
ザ光24aを第1分割レーザ光24bと第2分割レーザ
光24cとに2分割する第1反射ミラー27と、第1反
射ミラー27で反射された第1分割レーザ光24bを更
に反射して第1分割レーザ光24bと第2分割レーザ光
24cとの間に空間部24dを設ける第2反射ミラー2
8と、第1分割レーザ光24bと第2分割レーザ光24
cとを被切断部34aに集光する1つの集光レンズ群2
9と、第1分割レーザ光24bと第2分割レーザ光24
cとの間の空間部24dに同レーザ光と同軸状に配設し
たGMA電極33とを備えてレーザ加工ヘッド22を構
成したため、次のような作用・効果が得られる。
ば、レーザ光24を平行にする1つのコリメートレンズ
群26と、コリメートレンズ群26によって平行にされ
たレーザ光24aの一部分を反射することにより同レー
ザ光24aを第1分割レーザ光24bと第2分割レーザ
光24cとに2分割する第1反射ミラー27と、第1反
射ミラー27で反射された第1分割レーザ光24bを更
に反射して第1分割レーザ光24bと第2分割レーザ光
24cとの間に空間部24dを設ける第2反射ミラー2
8と、第1分割レーザ光24bと第2分割レーザ光24
cとを被切断部34aに集光する1つの集光レンズ群2
9と、第1分割レーザ光24bと第2分割レーザ光24
cとの間の空間部24dに同レーザ光と同軸状に配設し
たGMA電極33とを備えてレーザ加工ヘッド22を構
成したため、次のような作用・効果が得られる。
【0056】即ち、従来のようにレーザ溶接ヘッドとG
MA溶接ヘッドとが独立している場合や、穴あきレンズ
を用いて同軸化したり凹凸ルーフミラーを用いてレーザ
光を2分割したりする場合に比べて、本レーザ加工ヘッ
ド22は非常に小型で安価なものとなり、光学機器を損
傷する虞もない。なお、本発明者等は三角錐ミラーでレ
ーザ光を2分割し、これらの分割レーザ光をそれぞれ個
別の集光レンズ群で集光するように構成したレーザ加工
ヘッドも開発しているが、この場合にはレーザ加工ヘッ
ド全体の幅が例えば300mm程度にもなり、これと比
べても、1つの集光レンズ群29で両方の分割レーザ光
24b,24cを集光するように構成した本レーザ加工
ヘッド22は非常に小型である。
MA溶接ヘッドとが独立している場合や、穴あきレンズ
を用いて同軸化したり凹凸ルーフミラーを用いてレーザ
光を2分割したりする場合に比べて、本レーザ加工ヘッ
ド22は非常に小型で安価なものとなり、光学機器を損
傷する虞もない。なお、本発明者等は三角錐ミラーでレ
ーザ光を2分割し、これらの分割レーザ光をそれぞれ個
別の集光レンズ群で集光するように構成したレーザ加工
ヘッドも開発しているが、この場合にはレーザ加工ヘッ
ド全体の幅が例えば300mm程度にもなり、これと比
べても、1つの集光レンズ群29で両方の分割レーザ光
24b,24cを集光するように構成した本レーザ加工
ヘッド22は非常に小型である。
【0057】そして、このようにレーザ加工ヘッド22
は非常に小型であるため多軸NCロボット23にも容易
に装着することができ、且つ、GMA電極33とYAG
レーザ光24(分割レーザ光24b,24c)とが同軸
状になっていることから、多軸NCロボット23によっ
てレーザ加工ヘッド22を容易に任意の位置に位置決め
移動することができ、3次元加工も容易に行うことがで
きる。
は非常に小型であるため多軸NCロボット23にも容易
に装着することができ、且つ、GMA電極33とYAG
レーザ光24(分割レーザ光24b,24c)とが同軸
状になっていることから、多軸NCロボット23によっ
てレーザ加工ヘッド22を容易に任意の位置に位置決め
移動することができ、3次元加工も容易に行うことがで
きる。
【0058】また、GMA電極33とYAGレーザ光2
4(分割レーザ光24b,24c)との同軸溶接によ
り、非常に高速で溶接することができるようになる。例
えば、従来のGMA溶接では0.4mm/s程度の溶接
速度であったのに対し、GMA・YAG同軸溶接では2
mm/sの高速溶接が可能となる。高速溶接が可能な主
な理由としては、分割レーザ光24b,24cの照射に
より金属(母材34)が蒸発して、その一部がイオン化
(Feイオン、Crイオン、Niイオン等)し、これに
アーク放電が誘導されることから、アークが安定するた
めである。
4(分割レーザ光24b,24c)との同軸溶接によ
り、非常に高速で溶接することができるようになる。例
えば、従来のGMA溶接では0.4mm/s程度の溶接
速度であったのに対し、GMA・YAG同軸溶接では2
mm/sの高速溶接が可能となる。高速溶接が可能な主
な理由としては、分割レーザ光24b,24cの照射に
より金属(母材34)が蒸発して、その一部がイオン化
(Feイオン、Crイオン、Niイオン等)し、これに
アーク放電が誘導されることから、アークが安定するた
めである。
【0059】分割レーザ光24b,24cを照射せずに
GMA溶接だけで高速化を図ろうとしても、GMA電極
33を高速で移動させたときにアークがふらついて非常
に不安定となるため、連続したビードが形成されず、不
可能である。これに対してレーザ光24b,24cを照
射したときには、GMA電極33が高速で移動してもア
ークが安定するため連続した良好なビードが形成され
る。また、GMA電極33の先端部が、アーク放電によ
る熱やジュール熱によって加熱されるだけでなく、レー
ザ光24b,24cの照射によっても加熱されることも
高速化の一因であると考えられる。
GMA溶接だけで高速化を図ろうとしても、GMA電極
33を高速で移動させたときにアークがふらついて非常
に不安定となるため、連続したビードが形成されず、不
可能である。これに対してレーザ光24b,24cを照
射したときには、GMA電極33が高速で移動してもア
ークが安定するため連続した良好なビードが形成され
る。また、GMA電極33の先端部が、アーク放電によ
る熱やジュール熱によって加熱されるだけでなく、レー
ザ光24b,24cの照射によっても加熱されることも
高速化の一因であると考えられる。
【0060】また、シールドガスとして純Arガスを用
いた溶接はアーク安定性の点で困難であったが、このよ
うな純Arガス雰囲気でのSUS材や高Cr材などの溶
接が可能となる。つまり、一般にアークを安定させるた
めには不活性ガスにO2 やCO2 を僅かに混合したもの
をにシールドガスとして用いるが、SUS材や高Cr材
などを溶接するときには耐蝕性の問題から純Arガスを
シールドガスとして用いるとともに、アークを安定させ
るためにGMA電極としてフィラワイヤにアーク安定化
元素を入れたコアドワイヤを用いていた。これに対し、
本レーザ加工ヘッド22では、上記のようにレーザ光2
4b,24cの照射によってアークを安定させることが
できるため、特殊なワイヤを用いることなく、純Arガ
ス雰囲気でのSUS材や高Cr材などの溶接が可能とな
る。
いた溶接はアーク安定性の点で困難であったが、このよ
うな純Arガス雰囲気でのSUS材や高Cr材などの溶
接が可能となる。つまり、一般にアークを安定させるた
めには不活性ガスにO2 やCO2 を僅かに混合したもの
をにシールドガスとして用いるが、SUS材や高Cr材
などを溶接するときには耐蝕性の問題から純Arガスを
シールドガスとして用いるとともに、アークを安定させ
るためにGMA電極としてフィラワイヤにアーク安定化
元素を入れたコアドワイヤを用いていた。これに対し、
本レーザ加工ヘッド22では、上記のようにレーザ光2
4b,24cの照射によってアークを安定させることが
できるため、特殊なワイヤを用いることなく、純Arガ
ス雰囲気でのSUS材や高Cr材などの溶接が可能とな
る。
【0061】なお、レーザ加工ヘッド22にTIG電極
42をレーザ光と同軸状に配置した場合にも、上記と同
様の作用・効果を得ることができる。即ち、レーザ加工
ヘッド22は非常に小型であるため多軸NCロボット2
3への装着も容易であり、多軸NCロボット23によっ
てレーザ加工ヘッド22を容易に任意の位置に位置決め
移動することができる。また、安価であり、光学機器を
損傷する虞もなく、更には、高速溶接が可能となり、純
Arガス雰囲気での溶接も可能となる。
42をレーザ光と同軸状に配置した場合にも、上記と同
様の作用・効果を得ることができる。即ち、レーザ加工
ヘッド22は非常に小型であるため多軸NCロボット2
3への装着も容易であり、多軸NCロボット23によっ
てレーザ加工ヘッド22を容易に任意の位置に位置決め
移動することができる。また、安価であり、光学機器を
損傷する虞もなく、更には、高速溶接が可能となり、純
Arガス雰囲気での溶接も可能となる。
【0062】また、第2反射ミラー28をミラー回動装
置32又は手動によって回動可能とすることにより第1
分割レーザ光24bと第2分割レーザ光24cの間隔を
調整可能に構成した場合には、図7に示すように第2反
射ミラー28の回動角度を適宜設定して第1分割レーザ
光24bの集光先端部24b−1と第2分割レーザ光2
4cの集光先端部24c−1との間隔dを適宜広げるこ
とにより、広いギャップ幅(例えば1mmのギャップ
幅)の母材34を溶接することも可能となる。
置32又は手動によって回動可能とすることにより第1
分割レーザ光24bと第2分割レーザ光24cの間隔を
調整可能に構成した場合には、図7に示すように第2反
射ミラー28の回動角度を適宜設定して第1分割レーザ
光24bの集光先端部24b−1と第2分割レーザ光2
4cの集光先端部24c−1との間隔dを適宜広げるこ
とにより、広いギャップ幅(例えば1mmのギャップ
幅)の母材34を溶接することも可能となる。
【0063】また、第1反射ミラー27をミラー移動装
置31又は手動によって移動可能とすることにより第1
分割レーザ光24bと第2分割レーザ光24cとの分割
比を調整可能に構成し、且つ、第2反射ミラー28をミ
ラー移動装置32又は手動によって回動可能とすること
により第1分割レーザ光24bと第2分割レーザ光24
bの間隔を調整可能に構成した場合には、図8に示すよ
うに第1反射ミラー27の移動位置を適宜設定して第1
分割レーザ光24bの割合を適宜小さくし第2分割レー
ザ光24cの割合を適宜大きくするとともに、第2反射
ミラー28の回動角度を適宜設定して第1分割レーザ光
24bの集光先端部24b−1と第2分割レーザ光24
cの集光先端部24c−1との間隔dを適宜広げること
により、矢印Fのように母材34に対して先に第2分割
レーザ光24bを照射して深溶け込みをし、続いて第1
分割レーザ光24cを照射して綺麗なビードを形成する
ことができる。
置31又は手動によって移動可能とすることにより第1
分割レーザ光24bと第2分割レーザ光24cとの分割
比を調整可能に構成し、且つ、第2反射ミラー28をミ
ラー移動装置32又は手動によって回動可能とすること
により第1分割レーザ光24bと第2分割レーザ光24
bの間隔を調整可能に構成した場合には、図8に示すよ
うに第1反射ミラー27の移動位置を適宜設定して第1
分割レーザ光24bの割合を適宜小さくし第2分割レー
ザ光24cの割合を適宜大きくするとともに、第2反射
ミラー28の回動角度を適宜設定して第1分割レーザ光
24bの集光先端部24b−1と第2分割レーザ光24
cの集光先端部24c−1との間隔dを適宜広げること
により、矢印Fのように母材34に対して先に第2分割
レーザ光24bを照射して深溶け込みをし、続いて第1
分割レーザ光24cを照射して綺麗なビードを形成する
ことができる。
【0064】このときにはポロシティ(空孔)のない良
好な溶接が可能となる。即ち、単独のレーザ光を照射す
る場合には被溶接部にポロシティが生じ易いが、先に第
2分割レーザ光24bを照射し、続いて第1分割レーザ
光24cを照射する場合には、第2分割レーザ光24b
の照射時に一旦閉じたポロシティを第1分割レーザ光2
4bの照射によって開けることによりポロシティを消滅
させることができる。
好な溶接が可能となる。即ち、単独のレーザ光を照射す
る場合には被溶接部にポロシティが生じ易いが、先に第
2分割レーザ光24bを照射し、続いて第1分割レーザ
光24cを照射する場合には、第2分割レーザ光24b
の照射時に一旦閉じたポロシティを第1分割レーザ光2
4bの照射によって開けることによりポロシティを消滅
させることができる。
【0065】また、コリメートレンズ群26の光軸と集
光レンズ群29の光軸とを同光軸と直交する方向にずら
すことによりコリメートレンズ群26を集光レンズ群2
9に対して一方側に寄せ、この集光レンズ群29の他方
側に第1及び第2反射ミラー27,28で反射された第
1分割レーザ光24bを入射させるように構成したこと
により、コリメートレンズ群26の光軸と集光レンズ群
29の光軸とを一致させる場合に比べて、より小さな径
の集光レンズ群29でも第1分割レーザ光24bと第2
分割レーザ光24cとを集光することができ、レーザ加
工ヘッド全体をより小型にすることができる。
光レンズ群29の光軸とを同光軸と直交する方向にずら
すことによりコリメートレンズ群26を集光レンズ群2
9に対して一方側に寄せ、この集光レンズ群29の他方
側に第1及び第2反射ミラー27,28で反射された第
1分割レーザ光24bを入射させるように構成したこと
により、コリメートレンズ群26の光軸と集光レンズ群
29の光軸とを一致させる場合に比べて、より小さな径
の集光レンズ群29でも第1分割レーザ光24bと第2
分割レーザ光24cとを集光することができ、レーザ加
工ヘッド全体をより小型にすることができる。
【0066】そして、上記のようなレーザ加工ヘッド2
2を備えたレーザ加工装置1は、安価で、しかも、溶接
性能に優れたレーザ加工装置となる。
2を備えたレーザ加工装置1は、安価で、しかも、溶接
性能に優れたレーザ加工装置となる。
【0067】続いて、同軸レーザ加工ヘッド22の他の
構成を図9〜図13に基づいて説明する。図9は本発明
の実施の形態に係る同軸レーザ加工ヘッドの他の概略構
成を示す斜視図である。図10は前記レーザ加工ヘッド
の要部構成を示す側面図であり、図10(a)は図12
のG方向矢視図、図10(b)は図12のH方向矢視図
である。また、図11は反射ミラーによって反射される
レーザ光の一部のみを表した側面図であり、図11
(a)は図10(a)に対応する図、図11(b)は図
10(b)に対応する図である。図12(a)は図10
(a)のI−I線矢視断面拡大図、図12(b)は図1
0(a)のJ−J線矢視断面拡大図、図12(c)は図
10(a)のK−K線矢視断面拡大図である。
構成を図9〜図13に基づいて説明する。図9は本発明
の実施の形態に係る同軸レーザ加工ヘッドの他の概略構
成を示す斜視図である。図10は前記レーザ加工ヘッド
の要部構成を示す側面図であり、図10(a)は図12
のG方向矢視図、図10(b)は図12のH方向矢視図
である。また、図11は反射ミラーによって反射される
レーザ光の一部のみを表した側面図であり、図11
(a)は図10(a)に対応する図、図11(b)は図
10(b)に対応する図である。図12(a)は図10
(a)のI−I線矢視断面拡大図、図12(b)は図1
0(a)のJ−J線矢視断面拡大図、図12(c)は図
10(a)のK−K線矢視断面拡大図である。
【0068】また、図13は反射ミラーの他の配置例を
示す説明図であり、図13(a)は側面図、図13
(b)は図13(a)のL方向矢視図、図13(c)は
図13(a)のM−M線矢視断面図、図13(d)は図
13(a)のN−N線矢視断面図である。
示す説明図であり、図13(a)は側面図、図13
(b)は図13(a)のL方向矢視図、図13(c)は
図13(a)のM−M線矢視断面図、図13(d)は図
13(a)のN−N線矢視断面図である。
【0069】図9に示すように、レーザ加工ヘッド22
は外筒90内に1つのコリメート光学系としてのコリメ
ートレンズ群86と、第1反射ミラー87と、第2反射
ミラー88と、1つの集光光学系としての集光レンズ群
89と、GMA溶接手段(MIG溶接手段等)の先端加
工部であるGMA電極(MIG電極等)33とを備えて
いる。
は外筒90内に1つのコリメート光学系としてのコリメ
ートレンズ群86と、第1反射ミラー87と、第2反射
ミラー88と、1つの集光光学系としての集光レンズ群
89と、GMA溶接手段(MIG溶接手段等)の先端加
工部であるGMA電極(MIG電極等)33とを備えて
いる。
【0070】図9〜図13に基づいて詳述すると、コリ
メートレンズ群86は直列に配置された複数枚のレンズ
から構成されており、光ファイバ25によって伝送され
てきたレーザ光24を平行光にする。そして、このコリ
メートレンズ群86の図中下方に第1反射ミラー87と
第2反射ミラー88とが配設され、これらの反射ミラー
87,88の図中下方に集光レンズ群89が配設されて
いる。
メートレンズ群86は直列に配置された複数枚のレンズ
から構成されており、光ファイバ25によって伝送され
てきたレーザ光24を平行光にする。そして、このコリ
メートレンズ群86の図中下方に第1反射ミラー87と
第2反射ミラー88とが配設され、これらの反射ミラー
87,88の図中下方に集光レンズ群89が配設されて
いる。
【0071】第1反射ミラー87は所定の幅(所望の幅
の空間部をレーザ光本体に形成可能な幅)を有する細長
い長方形状のフラットミラーである。この第1反射ミラ
ー87は、コリメートレンズ群86により平行にされた
レーザ光24aに対して、レーザ光24aの横断面の径
方向に沿って水平(レーザ光24aの光軸と直交する方
向)に前記横断面の中央部まで挿入されるとともに(図
10(a),図11(a),図12(a)参照)、反射
面87aが上向き(コリメートレンズ群側)で且つ第1
反射ミラー87の挿入方向と直交する方向に傾けられて
いる(図10(b),図11(b)参照、図示例では図
中右方向に傾けられている)。従って、この第1反射ミ
ラー87では、レーザ光24aの一部24eを反射して
レーザ光本体24fの外へ取り出す。その結果、レーザ
光本体24fには細長い空間部24gが形成される(図
10(b),図11(b))。
の空間部をレーザ光本体に形成可能な幅)を有する細長
い長方形状のフラットミラーである。この第1反射ミラ
ー87は、コリメートレンズ群86により平行にされた
レーザ光24aに対して、レーザ光24aの横断面の径
方向に沿って水平(レーザ光24aの光軸と直交する方
向)に前記横断面の中央部まで挿入されるとともに(図
10(a),図11(a),図12(a)参照)、反射
面87aが上向き(コリメートレンズ群側)で且つ第1
反射ミラー87の挿入方向と直交する方向に傾けられて
いる(図10(b),図11(b)参照、図示例では図
中右方向に傾けられている)。従って、この第1反射ミ
ラー87では、レーザ光24aの一部24eを反射して
レーザ光本体24fの外へ取り出す。その結果、レーザ
光本体24fには細長い空間部24gが形成される(図
10(b),図11(b))。
【0072】第2反射ミラー88は第1反射ミラー87
と同様の細長いフラットミラーであり、レーザ光本体2
4fの外側に配置されるとともに、反射面88aが下向
き(集光レンズ群側)で且つ第1反射ミラー87側に傾
けられている。従って、この第2反射ミラー88では、
第1反射ミラー87で反射されたレーザ光の一部24e
を、レーザ光本体24fと平行で且つレーザ光本体24
fの外周面に接する又は近接するように反射する(図1
0(b),図12(b)参照)。図示例ではレーザ光の
一部24eがレーザ光本体24fの外周面に接する場合
を示しており、このことによって集光レンズ群89の径
をできるだけ小さくしている。
と同様の細長いフラットミラーであり、レーザ光本体2
4fの外側に配置されるとともに、反射面88aが下向
き(集光レンズ群側)で且つ第1反射ミラー87側に傾
けられている。従って、この第2反射ミラー88では、
第1反射ミラー87で反射されたレーザ光の一部24e
を、レーザ光本体24fと平行で且つレーザ光本体24
fの外周面に接する又は近接するように反射する(図1
0(b),図12(b)参照)。図示例ではレーザ光の
一部24eがレーザ光本体24fの外周面に接する場合
を示しており、このことによって集光レンズ群89の径
をできるだけ小さくしている。
【0073】また、第1及び第2反射ミラー87,88
の配置は、上記にような配置に限らず、図13のように
してもよい。即ち、図13に示すように、第1反射ミラ
ー87は、反射面87aを上向き(コリメートレンズ群
側)にした状態で、レーザ光24aに対して、レーザ光
24aの横断面の径方向に沿い且つレーザ光24aの光
軸に対して斜めに(集光レンズ群側に向かって斜めに)
挿入するとともに(図13(a)参照)、第1反射ミラ
ー87の挿入方向と直交する方向に傾ける(図13
(b)参照)。このことにより、第1反射ミラー87で
は、レーザ光の一部24eを、レーザ光本体24fの外
側に斜めに反射する(図13(c)参照)。
の配置は、上記にような配置に限らず、図13のように
してもよい。即ち、図13に示すように、第1反射ミラ
ー87は、反射面87aを上向き(コリメートレンズ群
側)にした状態で、レーザ光24aに対して、レーザ光
24aの横断面の径方向に沿い且つレーザ光24aの光
軸に対して斜めに(集光レンズ群側に向かって斜めに)
挿入するとともに(図13(a)参照)、第1反射ミラ
ー87の挿入方向と直交する方向に傾ける(図13
(b)参照)。このことにより、第1反射ミラー87で
は、レーザ光の一部24eを、レーザ光本体24fの外
側に斜めに反射する(図13(c)参照)。
【0074】第2反射ミラー88は、レーザ光本体24
fの外側において、反射面88aを下向き(集光レンズ
群側)にした状態で、第1反射ミラー87と同様にレー
ザ光24aの光軸に対して斜めにするとともに、第1反
射ミラー87側に傾けることにより(図13(b)参
照)、第1反射ミラー87で反射されたレーザ光の一部
24eを、レーザ光本体24fと平行で且つレーザ光本
体24fの外周面に接する又は近接するように反射する
(図13(b)参照)。
fの外側において、反射面88aを下向き(集光レンズ
群側)にした状態で、第1反射ミラー87と同様にレー
ザ光24aの光軸に対して斜めにするとともに、第1反
射ミラー87側に傾けることにより(図13(b)参
照)、第1反射ミラー87で反射されたレーザ光の一部
24eを、レーザ光本体24fと平行で且つレーザ光本
体24fの外周面に接する又は近接するように反射する
(図13(b)参照)。
【0075】そして、この場合には図13(d)に示す
ようにレーザ光の一部24eがレーザ光本体24fの真
横に位置するため、図12(b)のようにレーザ光の一
部24eがレーザ光本体24fの真横からずれた位置に
ある場合に比べて、より集光レンズ群89の径を小さく
することができるようになる。
ようにレーザ光の一部24eがレーザ光本体24fの真
横に位置するため、図12(b)のようにレーザ光の一
部24eがレーザ光本体24fの真横からずれた位置に
ある場合に比べて、より集光レンズ群89の径を小さく
することができるようになる。
【0076】集光レンズ群89は直列に配置された複数
枚のレンズから構成されており、第1反射ミラー87に
よって空間部24gが形成されたレーザ光本体24f
と、第1及び第2反射ミラー87,88によって反射さ
れたレーザ光の一部24eとを母材34の被溶接部34
aに集光する。このときレーザ光本体24fとレーザ光
の一部24eは一点に集光される。即ち、レーザ光24
aは平行光であるため、コリメートレンズ群86と集光
レンズ群89との間でレーザ光本体24fとレーザ光の
一部24eの光路長に差があっても、これらのレーザ光
24e,24fを集光レンズ群89によって一点に集光
することができる。
枚のレンズから構成されており、第1反射ミラー87に
よって空間部24gが形成されたレーザ光本体24f
と、第1及び第2反射ミラー87,88によって反射さ
れたレーザ光の一部24eとを母材34の被溶接部34
aに集光する。このときレーザ光本体24fとレーザ光
の一部24eは一点に集光される。即ち、レーザ光24
aは平行光であるため、コリメートレンズ群86と集光
レンズ群89との間でレーザ光本体24fとレーザ光の
一部24eの光路長に差があっても、これらのレーザ光
24e,24fを集光レンズ群89によって一点に集光
することができる。
【0077】また、集光レンズ群89はコリメートレン
ズ群86よりも多少径が大きくなっている。そして、コ
リメートレンズ群86の光軸と集光レンズ群89の光軸
とを同光軸と直交する方向にずらすことによりコリメー
トレンズ群86を集光レンズ群89に対して一方側(図
10(b)中左側)に寄せ、この集光レンズ群89の他
方側(図10(b)中右側)に第1及び第2反射ミラー
87,88で反射されたレーザ光の一部24eを入射さ
せるように構成している。
ズ群86よりも多少径が大きくなっている。そして、コ
リメートレンズ群86の光軸と集光レンズ群89の光軸
とを同光軸と直交する方向にずらすことによりコリメー
トレンズ群86を集光レンズ群89に対して一方側(図
10(b)中左側)に寄せ、この集光レンズ群89の他
方側(図10(b)中右側)に第1及び第2反射ミラー
87,88で反射されたレーザ光の一部24eを入射さ
せるように構成している。
【0078】このことによって、コリメートレンズ群8
6から集光レンズ群89へと真直ぐに伝送されるレーザ
光本体24fと、このレーザ光本体24fの外に取り出
されたレーザ光の一部24eとが、1つの集光レンズ群
89に入射されるようになっている。このようにして1
つの集光レンズ群89によりレーザ光本体24fとレー
ザ光の一部24eとを集光する構成であるため、レーザ
加工ヘッド全体が非常に小型となっている。なお、集光
レンズ群89の直径は例えば70mm程度である。
6から集光レンズ群89へと真直ぐに伝送されるレーザ
光本体24fと、このレーザ光本体24fの外に取り出
されたレーザ光の一部24eとが、1つの集光レンズ群
89に入射されるようになっている。このようにして1
つの集光レンズ群89によりレーザ光本体24fとレー
ザ光の一部24eとを集光する構成であるため、レーザ
加工ヘッド全体が非常に小型となっている。なお、集光
レンズ群89の直径は例えば70mm程度である。
【0079】そして、集光レンズ群89の出力側(図中
下側)には、GMA電極33が、外筒90に支持されて
レーザ光本体24fの空間部24gに同レーザ光本体と
同軸状に配設されている。かかる構成によってGMA・
YAG同軸溶接が可能となっている。なお、GMA溶接
手段に代えて、図3に示すようなTIG溶接手段を設け
てもよい。
下側)には、GMA電極33が、外筒90に支持されて
レーザ光本体24fの空間部24gに同レーザ光本体と
同軸状に配設されている。かかる構成によってGMA・
YAG同軸溶接が可能となっている。なお、GMA溶接
手段に代えて、図3に示すようなTIG溶接手段を設け
てもよい。
【0080】従って、このレーザ加工ヘッド22でも、
上記レーザ加工ヘッド22(図4参照)と同様の作用・
効果を得ることができる。
上記レーザ加工ヘッド22(図4参照)と同様の作用・
効果を得ることができる。
【0081】即ち、レーザ光24を平行にする1つのコ
リメートレンズ群86と、コリメートレンズ群86によ
って平行にされたレーザ光24aの一部24eを反射す
ることによってレーザ光本体24fの外に取り出すこと
によりレーザ光本体24fに空間部24gを形成する第
1反射ミラー87と、レーザ光本体24fの外側に位置
し第1反射ミラー87で反射されたレーザ光の一部24
eをレーザ光本体24fと平行で且つレーザ光本体24
fの外周面に接する又は近接するように反射する第2反
射ミラー88と、第1反射ミラー87よって空間部24
gが形成されたレーザ光本体24fと第1及び第2反射
ミラー87,88によって反射されたレーザ光の一部2
4eとを被溶接部34aに集光する1つの集光レンズ群
89と、レーザ光本体24fの空間部24gに同レーザ
光本体と同軸状に配設したGMA電極33とを備えてレ
ーザ加工ヘッド22を構成したため、従来に比べて本レ
ーザ加工ヘッド22は非常に小型で安価なものとなり、
光学機器を損傷する虞もない。
リメートレンズ群86と、コリメートレンズ群86によ
って平行にされたレーザ光24aの一部24eを反射す
ることによってレーザ光本体24fの外に取り出すこと
によりレーザ光本体24fに空間部24gを形成する第
1反射ミラー87と、レーザ光本体24fの外側に位置
し第1反射ミラー87で反射されたレーザ光の一部24
eをレーザ光本体24fと平行で且つレーザ光本体24
fの外周面に接する又は近接するように反射する第2反
射ミラー88と、第1反射ミラー87よって空間部24
gが形成されたレーザ光本体24fと第1及び第2反射
ミラー87,88によって反射されたレーザ光の一部2
4eとを被溶接部34aに集光する1つの集光レンズ群
89と、レーザ光本体24fの空間部24gに同レーザ
光本体と同軸状に配設したGMA電極33とを備えてレ
ーザ加工ヘッド22を構成したため、従来に比べて本レ
ーザ加工ヘッド22は非常に小型で安価なものとなり、
光学機器を損傷する虞もない。
【0082】そして、このようにレーザ加工ヘッド22
は非常に小型であるため多軸NCロボット33にも容易
に装着することができ、且つ、GMA電極33とYAG
レーザ光24(レーザ光本体24f)とが同軸状になっ
ていることから、多軸NCロボット33によってレーザ
加工ヘッド22を任意の位置に容易に位置決め移動する
ことができ、3次元加工も容易に行うことができる。ま
た、GMA電極33とYAGレーザ光24(レーザ光本
体24f及びレーザ光の一部24e)との同軸溶接によ
り、非常に高速で溶接することができるようになるとと
もに、純Arガス雰囲気でのSUS材や高Cr材などの
溶接も可能となる。
は非常に小型であるため多軸NCロボット33にも容易
に装着することができ、且つ、GMA電極33とYAG
レーザ光24(レーザ光本体24f)とが同軸状になっ
ていることから、多軸NCロボット33によってレーザ
加工ヘッド22を任意の位置に容易に位置決め移動する
ことができ、3次元加工も容易に行うことができる。ま
た、GMA電極33とYAGレーザ光24(レーザ光本
体24f及びレーザ光の一部24e)との同軸溶接によ
り、非常に高速で溶接することができるようになるとと
もに、純Arガス雰囲気でのSUS材や高Cr材などの
溶接も可能となる。
【0083】また、GMA溶接手段に代えて、図6に示
すTIG溶接手段を用いた場合にも、上記と同様の作用
・効果が得られる。
すTIG溶接手段を用いた場合にも、上記と同様の作用
・効果が得られる。
【0084】しかも、本レーザ加工ヘッド22では、第
1反射ミラー87によってレーザ光本体24fの外に取
り出したレーザ光の一部24eを、第2反射ミラー88
で更に反射してレーザ光本体24fとともに集光レンズ
群89によって被溶接部34aに集光するようにしたた
め、レーザ光24のエネルギーを無駄にせず有効に利用
してレーザ光24の損失を極力押さえることができる。
1反射ミラー87によってレーザ光本体24fの外に取
り出したレーザ光の一部24eを、第2反射ミラー88
で更に反射してレーザ光本体24fとともに集光レンズ
群89によって被溶接部34aに集光するようにしたた
め、レーザ光24のエネルギーを無駄にせず有効に利用
してレーザ光24の損失を極力押さえることができる。
【0085】更に、図13のように第1反射ミラー87
はコリメートレンズ群86で平行にされたレーザ光24
aに対し、同レーザ光24aの横断面の径方向に沿い且
つ同レーザ光24aの光軸に対して斜めに挿入するとと
もに、第1反射ミラー87の挿入方向と直交する方向に
傾けることにより、レーザ光の一部24eをレーザ光本
体24fの外へ斜めに反射するようにした場合には、レ
ーザ光の一部24eがレーザ光本体24fの真横に位置
するため、図12(b)のようにレーザ光の一部24e
がレーザ光本体24fの真横からずれた位置にある場合
に比べて、より集光レンズ群89の径を小さくすること
ができ、レーザ加工ヘッド全体をより小型にすることが
できる。
はコリメートレンズ群86で平行にされたレーザ光24
aに対し、同レーザ光24aの横断面の径方向に沿い且
つ同レーザ光24aの光軸に対して斜めに挿入するとと
もに、第1反射ミラー87の挿入方向と直交する方向に
傾けることにより、レーザ光の一部24eをレーザ光本
体24fの外へ斜めに反射するようにした場合には、レ
ーザ光の一部24eがレーザ光本体24fの真横に位置
するため、図12(b)のようにレーザ光の一部24e
がレーザ光本体24fの真横からずれた位置にある場合
に比べて、より集光レンズ群89の径を小さくすること
ができ、レーザ加工ヘッド全体をより小型にすることが
できる。
【0086】また、コリメートレンズ群86の光軸と集
光レンズ群89の光軸とを同光軸と直交する方向にずら
すことによりコリメートレンズ群86を集光レンズ群8
9に対して一方側に寄せ、この集光レンズ群89の他方
側に第1及び第2反射ミラー87,88により反射され
たレーザ光の一部24eを入射させるように構成したこ
とにより、コリメートレンズ群86の光軸と集光レンズ
群89の光軸とを一致させる場合に比べて、より小さな
径の集光レンズ群89でもレーザ光本体24fとレーザ
光の一部24eとを集光することができ、レーザ加工ヘ
ッド全体をより小型にすることができる。
光レンズ群89の光軸とを同光軸と直交する方向にずら
すことによりコリメートレンズ群86を集光レンズ群8
9に対して一方側に寄せ、この集光レンズ群89の他方
側に第1及び第2反射ミラー87,88により反射され
たレーザ光の一部24eを入射させるように構成したこ
とにより、コリメートレンズ群86の光軸と集光レンズ
群89の光軸とを一致させる場合に比べて、より小さな
径の集光レンズ群89でもレーザ光本体24fとレーザ
光の一部24eとを集光することができ、レーザ加工ヘ
ッド全体をより小型にすることができる。
【0087】そして、上記のようなレーザ加工ヘッド2
2を備えたレーザ加工装置1も、安価で、しかも、溶接
性能に優れたレーザ加工装置となる。
2を備えたレーザ加工装置1も、安価で、しかも、溶接
性能に優れたレーザ加工装置となる。
【0088】
【発明の効果】以上、発明の実施の形態と共に具体的に
説明したように、第1発明のレーザ加工装置は、レーザ
発振器で発振したレーザ光を伝送し且つ集光して被溶接
部に照射することにより被溶接部を溶接するレーザ溶接
と、アーク電極からのアーク放電によって被溶接部を溶
接するアーク溶接或いはフィラワイヤ溶接とを同時に行
うように構成したレーザ加工装置において、レーザ発振
器からのレーザ光の発振を開始した後又は開始すると同
時にアーク電極からのアーク放電を行い、且つ、アーク
電極からのアーク放電を停止した後又は停止すると同時
にレーザ発振器からのレーザ光の出力を停止するように
制御する制御手段を備えたことを特徴とする。
説明したように、第1発明のレーザ加工装置は、レーザ
発振器で発振したレーザ光を伝送し且つ集光して被溶接
部に照射することにより被溶接部を溶接するレーザ溶接
と、アーク電極からのアーク放電によって被溶接部を溶
接するアーク溶接或いはフィラワイヤ溶接とを同時に行
うように構成したレーザ加工装置において、レーザ発振
器からのレーザ光の発振を開始した後又は開始すると同
時にアーク電極からのアーク放電を行い、且つ、アーク
電極からのアーク放電を停止した後又は停止すると同時
にレーザ発振器からのレーザ光の出力を停止するように
制御する制御手段を備えたことを特徴とする。
【0089】従って、この第1発明のレーザ加工装置に
よれば、溶接の開始から終了までレーザ光によってアー
ク放電を確実に誘導してアークを安定させることができ
る。
よれば、溶接の開始から終了までレーザ光によってアー
ク放電を確実に誘導してアークを安定させることができ
る。
【0090】また、第2発明のレーザ加工装置は、第1
発明のレーザ加工装置において、レーザ光と同軸状にア
ーク電極を配設してなる同軸レーザ加工ヘッドを備えた
ことを特徴とする。
発明のレーザ加工装置において、レーザ光と同軸状にア
ーク電極を配設してなる同軸レーザ加工ヘッドを備えた
ことを特徴とする。
【0091】従って、この第2発明のレーザ加工装置に
よれば、レーザ光とアーク電極とが同軸状であるため、
両者の相対位置が安定しており、レーザ光によるアーク
放電の誘導を容易に行うことができる。
よれば、レーザ光とアーク電極とが同軸状であるため、
両者の相対位置が安定しており、レーザ光によるアーク
放電の誘導を容易に行うことができる。
【0092】また、第3発明のレーザ加工装置は、第2
発明のレーザ加工装置において、同軸レーザ加工ヘッド
は、レーザ光を平行にする1つのコリメート光学系と、
コリメート光学系で平行にされたレーザ光の一部分を反
射することにより、同レーザ光を第1分割レーザ光と第
2分割レーザ光とに2分割する第1反射ミラーと、第1
反射ミラーで反射された第1分割レーザ光を更に反射し
て、第1分割レーザ光と第2分割レーザ光との間に空間
部を設ける第2反射ミラーと、第1分割レーザ光と第2
分割レーザ光とを被加工部に集光する1つの集光光学系
と、第1分割レーザ光と第2分割レーザ光との間の空間
部に同レーザ光と同軸状に配設したアーク電極とを備え
た構成であることを特徴とする。
発明のレーザ加工装置において、同軸レーザ加工ヘッド
は、レーザ光を平行にする1つのコリメート光学系と、
コリメート光学系で平行にされたレーザ光の一部分を反
射することにより、同レーザ光を第1分割レーザ光と第
2分割レーザ光とに2分割する第1反射ミラーと、第1
反射ミラーで反射された第1分割レーザ光を更に反射し
て、第1分割レーザ光と第2分割レーザ光との間に空間
部を設ける第2反射ミラーと、第1分割レーザ光と第2
分割レーザ光とを被加工部に集光する1つの集光光学系
と、第1分割レーザ光と第2分割レーザ光との間の空間
部に同レーザ光と同軸状に配設したアーク電極とを備え
た構成であることを特徴とする。
【0093】従って、この第3発明のレーザ加工装置に
よれば、レーザ加工ヘッドは従来比べて非常に小型で安
価なものとなり、光学機器を損傷する虞もない。そし
て、このレーザ加工ヘッドは非常に小型であるため例え
ば多軸NCロボットにも容易に装着することができ、且
つ、アーク電極とレーザ光(第1及び第2分割レーザ
光)とが同軸状になっていることから、多軸NCロボッ
トによってレーザ加工ヘッドを容易に任意の位置に位置
決め移動することができ、3次元加工も容易に行うこと
ができる。また、アーク電極とレーザ光との同軸溶接に
より、非常に高速で溶接することができるようになる。
更には、レーザ光の照射によってアークを安定させるこ
とができるため、特殊なワイヤを用いることなく、純A
rガス雰囲気でのSUS材や高Cr材などの溶接も可能
となる。
よれば、レーザ加工ヘッドは従来比べて非常に小型で安
価なものとなり、光学機器を損傷する虞もない。そし
て、このレーザ加工ヘッドは非常に小型であるため例え
ば多軸NCロボットにも容易に装着することができ、且
つ、アーク電極とレーザ光(第1及び第2分割レーザ
光)とが同軸状になっていることから、多軸NCロボッ
トによってレーザ加工ヘッドを容易に任意の位置に位置
決め移動することができ、3次元加工も容易に行うこと
ができる。また、アーク電極とレーザ光との同軸溶接に
より、非常に高速で溶接することができるようになる。
更には、レーザ光の照射によってアークを安定させるこ
とができるため、特殊なワイヤを用いることなく、純A
rガス雰囲気でのSUS材や高Cr材などの溶接も可能
となる。
【0094】また、第4発明のレーザ加工装置は、第3
発明のレーザ加工装置において、同軸レーザ加工ヘッド
は、第2反射ミラーを回動可能とすることにより、第1
分割レーザ光の集光先端部と第2分割レーザ光の集光先
端部との間隔を調整可能に構成したことを特徴とする。
発明のレーザ加工装置において、同軸レーザ加工ヘッド
は、第2反射ミラーを回動可能とすることにより、第1
分割レーザ光の集光先端部と第2分割レーザ光の集光先
端部との間隔を調整可能に構成したことを特徴とする。
【0095】従って、この第4発明のレーザ加工装置に
よれば、第2反射ミラーの回動角度を適宜設定して第1
分割レーザ光の集光先端部と第2分割レーザ光の集光先
端部との間隔を適宜広げることにより、広いギャップ幅
の母材を溶接することも可能となる。
よれば、第2反射ミラーの回動角度を適宜設定して第1
分割レーザ光の集光先端部と第2分割レーザ光の集光先
端部との間隔を適宜広げることにより、広いギャップ幅
の母材を溶接することも可能となる。
【0096】また、第5発明のレーザ加工装置は、第3
発明のレーザ加工装置において、同軸レーザ加工ヘッド
は、第1反射ミラーを移動可能とすることにより第1分
割レーザ光と第2分割レーザ光との分割比を調整可能に
構成し、且つ、第2反射ミラーを回動可能とすることに
より第1分割レーザ光の集光先端部と第2分割レーザ光
の集光先端部との間隔を調整可能に構成したことを特徴
とする。
発明のレーザ加工装置において、同軸レーザ加工ヘッド
は、第1反射ミラーを移動可能とすることにより第1分
割レーザ光と第2分割レーザ光との分割比を調整可能に
構成し、且つ、第2反射ミラーを回動可能とすることに
より第1分割レーザ光の集光先端部と第2分割レーザ光
の集光先端部との間隔を調整可能に構成したことを特徴
とする。
【0097】従って、この第5発明のレーザ加工装置に
よれば、第1反射ミラーの移動位置を適宜設定して第1
分割レーザ光の割合を適宜小さくし第2分割レーザ光の
割合を適宜大きくするとともに、第2反射ミラーの回動
角度を適宜設定して第1分割レーザ光の集光先端部と第
2分割レーザ光の集光先端部との間隔を適宜広げること
により、母材に対して先に第2分割レーザ光を照射して
深溶け込みをし、続いて第1分割レーザ光を照射して綺
麗なビードを形成することができる。このときにはポロ
シティ(空孔)のない良好な溶接が可能となる。
よれば、第1反射ミラーの移動位置を適宜設定して第1
分割レーザ光の割合を適宜小さくし第2分割レーザ光の
割合を適宜大きくするとともに、第2反射ミラーの回動
角度を適宜設定して第1分割レーザ光の集光先端部と第
2分割レーザ光の集光先端部との間隔を適宜広げること
により、母材に対して先に第2分割レーザ光を照射して
深溶け込みをし、続いて第1分割レーザ光を照射して綺
麗なビードを形成することができる。このときにはポロ
シティ(空孔)のない良好な溶接が可能となる。
【0098】また、第6発明のレーザ加工装置は、第
3,第4又は第5発明のレーザ加工装置において、同軸
レーザ加工ヘッドは、コリメート光学系の光軸と集光光
学系の光軸とを同光軸と直交する方向にずらすことによ
りコリメート光学系を集光光学系に対して一方側に寄
せ、この集光光学系の他方側に第1及び第2反射ミラー
で反射された第1分割レーザ光を入射させるように構成
したことを特徴とする。
3,第4又は第5発明のレーザ加工装置において、同軸
レーザ加工ヘッドは、コリメート光学系の光軸と集光光
学系の光軸とを同光軸と直交する方向にずらすことによ
りコリメート光学系を集光光学系に対して一方側に寄
せ、この集光光学系の他方側に第1及び第2反射ミラー
で反射された第1分割レーザ光を入射させるように構成
したことを特徴とする。
【0099】従って、この第6発明のレーザ加工装置に
よれば、コリメート光学系の光軸と集光光学系の光軸と
を一致させる場合に比べて、より小さな径の集光光学系
でも第1分割レーザ光と第2分割レーザ光とを集光する
ことができ、レーザ加工ヘッド全体をより小型にするこ
とができる。
よれば、コリメート光学系の光軸と集光光学系の光軸と
を一致させる場合に比べて、より小さな径の集光光学系
でも第1分割レーザ光と第2分割レーザ光とを集光する
ことができ、レーザ加工ヘッド全体をより小型にするこ
とができる。
【0100】また、第7発明のレーザ加工装置は、第2
発明のレーザ加工装置において、同軸レーザ加工ヘッド
は、レーザ光を平行にする1つのコリメート光学系と、
コリメート光学系で平行にされたレーザ光の一部を反射
してレーザ光本体の外に取り出すことにより、レーザ光
本体に空間部を形成する反射ミラーと、この空間部が形
成されたレーザ光本体を被加工部に集光する1つの集光
光学系と、レーザ光本体の空間部に同レーザ光本体と同
軸状に配設したアーク電極とを備えた構成であることを
特徴とする。
発明のレーザ加工装置において、同軸レーザ加工ヘッド
は、レーザ光を平行にする1つのコリメート光学系と、
コリメート光学系で平行にされたレーザ光の一部を反射
してレーザ光本体の外に取り出すことにより、レーザ光
本体に空間部を形成する反射ミラーと、この空間部が形
成されたレーザ光本体を被加工部に集光する1つの集光
光学系と、レーザ光本体の空間部に同レーザ光本体と同
軸状に配設したアーク電極とを備えた構成であることを
特徴とする。
【0101】従って、この第7発明のレーザ加工装置に
よれば、レーザ加工ヘッドは従来に比べて非常に小型で
安価なものとなり、光学機器を損傷する虞もない。そし
て、レーザ加工ヘッドは非常に小型であるため多軸NC
ロボットにも容易に装着することができ、且つ、アーク
電極とレーザ光本体とが同軸状になっていることから、
多軸NCロボットによってレーザ加工ヘッドを任意の位
置に容易に位置決め移動することができ、3次元加工も
容易に行うことができる。また、同軸溶接により、非常
に高速で溶接することができるようになるとともに、純
Arガス雰囲気でのSUS材や高Cr材などの溶接も可
能となる。
よれば、レーザ加工ヘッドは従来に比べて非常に小型で
安価なものとなり、光学機器を損傷する虞もない。そし
て、レーザ加工ヘッドは非常に小型であるため多軸NC
ロボットにも容易に装着することができ、且つ、アーク
電極とレーザ光本体とが同軸状になっていることから、
多軸NCロボットによってレーザ加工ヘッドを任意の位
置に容易に位置決め移動することができ、3次元加工も
容易に行うことができる。また、同軸溶接により、非常
に高速で溶接することができるようになるとともに、純
Arガス雰囲気でのSUS材や高Cr材などの溶接も可
能となる。
【0102】また、第8発明のレーザ加工装置は、第2
発明のレーザ加工装置において、同軸レーザ加工ヘッド
は、レーザ光を平行にする1つのコリメート光学系と、
コリメート光学系で平行にされたレーザ光の一部を反射
してレーザ光本体の外に取り出すことにより、レーザ光
本体に空間部を形成する第1反射ミラーと、レーザ光本
体の外側に位置し、第1反射ミラーで反射されたレーザ
光の一部を、レーザ光本体と平行で且つレーザ光本体の
外周面に接する又は近接するように反射する第2反射ミ
ラーと、第1反射ミラーにより空間部が形成されたレー
ザ光本体と、第1及び第2反射ミラーにより反射された
レーザ光の一部とを被加工部に集光する1つの集光光学
系と、レーザ光本体の空間部に同レーザ光本体と同軸状
に配設したアーク電極とを備えた構成であることを特徴
とする。
発明のレーザ加工装置において、同軸レーザ加工ヘッド
は、レーザ光を平行にする1つのコリメート光学系と、
コリメート光学系で平行にされたレーザ光の一部を反射
してレーザ光本体の外に取り出すことにより、レーザ光
本体に空間部を形成する第1反射ミラーと、レーザ光本
体の外側に位置し、第1反射ミラーで反射されたレーザ
光の一部を、レーザ光本体と平行で且つレーザ光本体の
外周面に接する又は近接するように反射する第2反射ミ
ラーと、第1反射ミラーにより空間部が形成されたレー
ザ光本体と、第1及び第2反射ミラーにより反射された
レーザ光の一部とを被加工部に集光する1つの集光光学
系と、レーザ光本体の空間部に同レーザ光本体と同軸状
に配設したアーク電極とを備えた構成であることを特徴
とする。
【0103】従って、この第8発明のレーザ加工装置に
よれば、レーザ加工ヘッドは従来に比べて非常に小型で
安価なものとなり、光学機器を損傷する虞もない。そし
て、レーザ加工ヘッドは非常に小型であるため多軸NC
ロボットにも容易に装着することができ、且つ、アーク
電極とレーザ光本体とが同軸状になっていることから、
多軸NCロボットによってレーザ加工ヘッドを任意の位
置に容易に位置決め移動することができ、3次元加工も
容易に行うことができる。また、同軸溶接により、非常
に高速で溶接することができるようになるとともに、純
Arガス雰囲気でのSUS材や高Cr材などの溶接も可
能となる。しかも、第1反射ミラーによってレーザ光本
体の外に取り出したレーザ光の一部を、第2反射ミラー
で更に反射してレーザ光本体とともに集光光学系によっ
て被加工部に集光するようにしたため、レーザ光のエネ
ルギーを無駄にせず有効に利用してレーザ光の損失を極
力押さえることができる。
よれば、レーザ加工ヘッドは従来に比べて非常に小型で
安価なものとなり、光学機器を損傷する虞もない。そし
て、レーザ加工ヘッドは非常に小型であるため多軸NC
ロボットにも容易に装着することができ、且つ、アーク
電極とレーザ光本体とが同軸状になっていることから、
多軸NCロボットによってレーザ加工ヘッドを任意の位
置に容易に位置決め移動することができ、3次元加工も
容易に行うことができる。また、同軸溶接により、非常
に高速で溶接することができるようになるとともに、純
Arガス雰囲気でのSUS材や高Cr材などの溶接も可
能となる。しかも、第1反射ミラーによってレーザ光本
体の外に取り出したレーザ光の一部を、第2反射ミラー
で更に反射してレーザ光本体とともに集光光学系によっ
て被加工部に集光するようにしたため、レーザ光のエネ
ルギーを無駄にせず有効に利用してレーザ光の損失を極
力押さえることができる。
【0104】また、第9発明のレーザ加工装置は、第8
発明のレーザ加工装置において、同軸レーザ加工ヘッド
の第1反射ミラーは、コリメート光学系で平行にされた
レーザ光に対し、同レーザ光の横断面の径方向に沿い且
つ同レーザ光の光軸に対して斜めに挿入するとともに、
第1反射ミラーの挿入方向と直交する方向に傾けること
により、レーザ光の一部をレーザ光本体の外に斜めに反
射するように構成したことを特徴とする。
発明のレーザ加工装置において、同軸レーザ加工ヘッド
の第1反射ミラーは、コリメート光学系で平行にされた
レーザ光に対し、同レーザ光の横断面の径方向に沿い且
つ同レーザ光の光軸に対して斜めに挿入するとともに、
第1反射ミラーの挿入方向と直交する方向に傾けること
により、レーザ光の一部をレーザ光本体の外に斜めに反
射するように構成したことを特徴とする。
【0105】従って、この第9発明のレーザ加工装置に
よれば、レーザ光本体の外に取り出されたレーザ光の一
部がレーザ光本体の真横に位置するため、レーザ光の一
部がレーザ光本体の真横からずれた位置にある場合に比
べて、より集光光学系の径を小さくすることができ、レ
ーザ加工ヘッド全体をより小型にすることができる。
よれば、レーザ光本体の外に取り出されたレーザ光の一
部がレーザ光本体の真横に位置するため、レーザ光の一
部がレーザ光本体の真横からずれた位置にある場合に比
べて、より集光光学系の径を小さくすることができ、レ
ーザ加工ヘッド全体をより小型にすることができる。
【0106】また、第10発明のレーザ加工装置は、第
8又は第9発明のレーザ加工装置において、同軸レーザ
加工ヘッドは、コリメート光学系の光軸と集光光学系の
光軸とを同光軸と直交する方向にずらすことによりコリ
メート光学系を集光光学系に対して一方側に寄せ、この
集光光学系の他方側に第1及び第2反射ミラーにより反
射されたレーザ光の一部を入射させるように構成したこ
とを特徴とする。
8又は第9発明のレーザ加工装置において、同軸レーザ
加工ヘッドは、コリメート光学系の光軸と集光光学系の
光軸とを同光軸と直交する方向にずらすことによりコリ
メート光学系を集光光学系に対して一方側に寄せ、この
集光光学系の他方側に第1及び第2反射ミラーにより反
射されたレーザ光の一部を入射させるように構成したこ
とを特徴とする。
【0107】従って、この第10発明のレーザ加工装置
によれば、コリメート光学系の光軸と集光光学系の光軸
とを一致させる場合に比べて、より小さな径の集光光学
系でもレーザ光本体とレーザ光の一部とを集光すること
ができるため、レーザ加工ヘッド全体をより小型にする
ことができる。
によれば、コリメート光学系の光軸と集光光学系の光軸
とを一致させる場合に比べて、より小さな径の集光光学
系でもレーザ光本体とレーザ光の一部とを集光すること
ができるため、レーザ加工ヘッド全体をより小型にする
ことができる。
【図1】本発明の実施の形態に係るレーザ加工装置のシ
ステム構成図である。
ステム構成図である。
【図2】前記レーザ加工装置におけるレーザ発振とアー
ク放電のタイミング制御に関する制御ブロック図であ
る。
ク放電のタイミング制御に関する制御ブロック図であ
る。
【図3】レーザ発振とアーク放電のタイミング図であ
る。
る。
【図4】本発明の実施の形態に係るレーザ加工ヘッドの
概略構成を示す斜視図である。
概略構成を示す斜視図である。
【図5】(a)は前記レーザ加工ヘッドの要部構成を示
す側面図、(b)は(a)のE−E線矢視断面図であ
る。
す側面図、(b)は(a)のE−E線矢視断面図であ
る。
【図6】前記TIG溶接手段の構成を示す斜視図であ
る。
る。
【図7】前記レーザ加工ヘッドにおいて分割するレーザ
光の集光先端部の間隔を開けた状態を示す説明図であ
る。
光の集光先端部の間隔を開けた状態を示す説明図であ
る。
【図8】前記レーザ加工ヘッドにおいて分割するレーザ
光の分割比を変え且つその集光先端部の間隔を開けた状
態を示す説明図である。
光の分割比を変え且つその集光先端部の間隔を開けた状
態を示す説明図である。
【図9】本発明の実施の形態に係る同軸レーザ加工ヘッ
ドの他の概略構成を示す斜視図である。
ドの他の概略構成を示す斜視図である。
【図10】前記レーザ加工ヘッドの要部構成を示す側面
図であり、(a)は図12のG方向矢視図、(b)は図
12のH方向矢視図である。
図であり、(a)は図12のG方向矢視図、(b)は図
12のH方向矢視図である。
【図11】反射ミラーによって反射されるレーザ光の一
部のみを表した側面図であり、(a)は図10(a)に
対応する図、(b)は図10(b)に対応する図であ
る。
部のみを表した側面図であり、(a)は図10(a)に
対応する図、(b)は図10(b)に対応する図であ
る。
【図12】(a)は図10(a)のI−I線矢視断面拡
大図、(b)は図10(a)のJ−J線矢視断面拡大
図、(c)は図10(a)のK−K線矢視断面拡大図で
ある。
大図、(b)は図10(a)のJ−J線矢視断面拡大
図、(c)は図10(a)のK−K線矢視断面拡大図で
ある。
【図13】反射ミラーの他の配置例を示す説明図であ
り、(a)は側面図、(b)は(a)のL方向矢視図、
(c)は(a)のM−M線矢視断面図、(d)は(a)
のN−N線矢視断面図である。
り、(a)は側面図、(b)は(a)のL方向矢視図、
(c)は(a)のM−M線矢視断面図、(d)は(a)
のN−N線矢視断面図である。
【図14】従来のレーザ加工ヘッドの構成図である。
【図15】従来のレーザ加工ヘッドの構成図である。
1 レーザ加工装置 2 冷却水供給装置 3 加工ガス供給装置 4 フィラワイヤ供給装置 5 GMA電源 10 付帯装置 11 加工装置制御盤 12 発振器コントローラ 13 NCコントローラ 14 空・水コントローラ 15 モニタリングコントローラ 16 オートフォーカスコントローラ 17 モニタTV 20 アーク放電 21 YAGレーザ発振器 22 レーザ加工ヘッド 23 多軸NCロボット 24 レーザ光 24a 平行なレーザ光 24b 第1分割レーザ光 24b−1 集光先端部 24c 第2分割レーザ光 24c−1 集光先端部 24d 空間部 24e レーザ光の一部(反射された部分) 24f レーザ光本体 24g 空間部 25 光ファイバ 26 コリメートレンズ群 27 第1反射ミラー 27a 反射面 28 第2反射ミラー 28a 反射面 28b 回動軸 29 集光レンズ群 30 外筒 31 ミラー移動装置 32 ミラー回動装置 33 GMA電極 35 GMAヘッド 36 GMA溶接機 37 ワイヤ送り装置 38 案内管 41 TIGヘッド 42 TIG電極 43 TIG溶接機 44 案内管 86 コリメートレンズ群 87 第1反射ミラー 87a 反射面 88 第2反射ミラー 88a 反射面 89 集光レンズ群 90 外筒 101 母材 101a 被溶接部 102 レーザ溶接ヘッド 103 レーザ光 104 GMA溶接ヘッド 105 GMA電極 106 ガス噴射ノズル 111 光ファイバ 112 レーザ光 112a 第1分割レーザ光 112b 第2分割レーザ光 113 凸型ルーフミラー 114 凹型ルーフミラー 114a 貫通孔 115 集光レンズ群 115a 貫通孔 116 電極保持管 117 空間部 a 放電開始信号 b 発振停止信号 c 発振開始信号 d 給電 f 発振停止信号
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石出 孝 兵庫県高砂市荒井町新浜2丁目1番1号 三菱重工業株式会社高砂研究所内 (72)発明者 坪田 秀峰 兵庫県高砂市荒井町新浜2丁目1番1号 三菱重工業株式会社高砂研究所内 Fターム(参考) 4E068 BA06 BC01 CA02 CA05 CA07 CB09 CD03 CD12 CD15
Claims (10)
- 【請求項1】 レーザ発振器で発振したレーザ光を伝送
し且つ集光して被溶接部に照射することにより被溶接部
を溶接するレーザ溶接と、アーク電極からのアーク放電
によって被溶接部を溶接するアーク溶接或いはフィラワ
イヤ溶接とを同時に行うように構成したレーザ加工装置
において、 レーザ発振器からのレーザ光の発振を開始した後又は開
始すると同時にアーク電極からのアーク放電を行い、且
つ、アーク電極からのアーク放電を停止した後又は停止
すると同時にレーザ発振器からのレーザ光の出力を停止
するように制御する制御手段を備えたことを特徴とする
レーザ加工装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載するレーザ加工装置にお
いて、 レーザ光と同軸状にアーク電極を配設してなる同軸レー
ザ加工ヘッドを備えたことを特徴とするレーザ加工装
置。 - 【請求項3】 請求項2に記載するレーザ加工装置にお
いて、 同軸レーザ加工ヘッドは、 レーザ光を平行にする1つのコリメート光学系と、 コリメート光学系で平行にされたレーザ光の一部分を反
射することにより、同レーザ光を第1分割レーザ光と第
2分割レーザ光とに2分割する第1反射ミラーと、 第1反射ミラーで反射された第1分割レーザ光を更に反
射して、第1分割レーザ光と第2分割レーザ光との間に
空間部を設ける第2反射ミラーと、 第1分割レーザ光と第2分割レーザ光とを被加工部に集
光する1つの集光光学系と、 第1分割レーザ光と第2分割レーザ光との間の空間部に
同レーザ光と同軸状に配設したアーク電極とを備えた構
成であることを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項4】 請求項3に記載するレーザ加工装置にお
いて、 同軸レーザ加工ヘッドは、第2反射ミラーを回動可能と
することにより、第1分割レーザ光の集光先端部と第2
分割レーザ光の集光先端部との間隔を調整可能に構成し
たことを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項5】 請求項3に記載するレーザ加工装置にお
いて、 同軸レーザ加工ヘッドは、第1反射ミラーを移動可能と
することにより第1分割レーザ光と第2分割レーザ光と
の分割比を調整可能に構成し、且つ、第2反射ミラーを
回動可能とすることにより第1分割レーザ光の集光先端
部と第2分割レーザ光の集光先端部との間隔を調整可能
に構成したことを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項6】 請求項3,4又は5に記載するレーザ加
工装置において、 同軸レーザ加工ヘッドは、コリメート光学系の光軸と集
光光学系の光軸とを同光軸と直交する方向にずらすこと
によりコリメート光学系を集光光学系に対して一方側に
寄せ、この集光光学系の他方側に第1及び第2反射ミラ
ーで反射された第1分割レーザ光を入射させるように構
成したことを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項7】 請求項2に記載するレーザ加工装置にお
いて、 同軸レーザ加工ヘッドは、 レーザ光を平行にする1つのコリメート光学系と、 コリメート光学系で平行にされたレーザ光の一部を反射
してレーザ光本体の外に取り出すことにより、レーザ光
本体に空間部を形成する反射ミラーと、 この空間部が形成されたレーザ光本体を被加工部に集光
する1つの集光光学系と、 レーザ光本体の空間部に同レーザ光本体と同軸状に配設
したアーク電極とを備えた構成であることを特徴とする
レーザ加工装置。 - 【請求項8】 請求項2に記載するレーザ加工装置にお
いて、 同軸レーザ加工ヘッドは、 レーザ光を平行にする1つのコリメート光学系と、 コリメート光学系で平行にされたレーザ光の一部を反射
してレーザ光本体の外に取り出すことにより、レーザ光
本体に空間部を形成する第1反射ミラーと、 レーザ光本体の外側に位置し、第1反射ミラーで反射さ
れたレーザ光の一部を、レーザ光本体と平行で且つレー
ザ光本体の外周面に接する又は近接するように反射する
第2反射ミラーと、 第1反射ミラーにより空間部が形成されたレーザ光本体
と、第1及び第2反射ミラーにより反射されたレーザ光
の一部とを被加工部に集光する1つの集光光学系と、 レーザ光本体の空間部に同レーザ光本体と同軸状に配設
したアーク電極とを備えた構成であることを特徴とする
レーザ加工装置。 - 【請求項9】 請求項8に記載するレーザ加工装置にお
いて、 同軸レーザ加工ヘッドの第1反射ミラーは、コリメート
光学系で平行にされたレーザ光に対し、同レーザ光の横
断面の径方向に沿い且つ同レーザ光の光軸に対して斜め
に挿入するとともに、第1反射ミラーの挿入方向と直交
する方向に傾けることにより、レーザ光の一部をレーザ
光本体の外に斜めに反射するように構成したことを特徴
とするレーザ加工装置。 - 【請求項10】 請求項8又は9に記載するレーザ加工
装置において、 同軸レーザ加工ヘッドは、コリメート光学系の光軸と集
光光学系の光軸とを同光軸と直交する方向にずらすこと
によりコリメート光学系を集光光学系に対して一方側に
寄せ、この集光光学系の他方側に第1及び第2反射ミラ
ーにより反射されたレーザ光の一部を入射させるように
構成したことを特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (9)
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---|---|
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EP (4) | EP2062678A1 (ja) |
JP (1) | JP2001276988A (ja) |
DE (2) | DE60137010D1 (ja) |
WO (1) | WO2001072465A1 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007526125A (ja) * | 2003-06-03 | 2007-09-13 | アプライド・サーマル・サイエンシーズ・インコーポレイテッド | レーザ溶接工程制御システムおよび方法 |
JP2010207880A (ja) * | 2009-03-11 | 2010-09-24 | Panasonic Corp | 複合溶接装置と複合溶接方法 |
JP2011005535A (ja) * | 2009-06-29 | 2011-01-13 | Panasonic Corp | 複合溶接装置および複合溶接方法 |
US8378248B2 (en) | 2010-05-21 | 2013-02-19 | General Electric Company | System and method for heat treating a weld joint |
JP2013212541A (ja) * | 2013-07-22 | 2013-10-17 | Panasonic Corp | 複合溶接装置 |
US10780527B2 (en) | 2014-06-16 | 2020-09-22 | Synova Sa | Machining head |
JPWO2021182643A1 (ja) * | 2020-03-13 | 2021-09-16 |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3686317B2 (ja) * | 2000-08-10 | 2005-08-24 | 三菱重工業株式会社 | レーザ加工ヘッド及びこれを備えたレーザ加工装置 |
WO2003102260A2 (en) * | 2002-06-04 | 2003-12-11 | Preco Laser Systems, Llc | High energy beam cladding |
US7030337B2 (en) * | 2003-12-19 | 2006-04-18 | Honeywell International, Inc. | Hand-held laser welding wand having removable filler media delivery extension tips |
ATE428529T1 (de) * | 2004-02-28 | 2009-05-15 | Trumpf Laser & Systemtechnik | Laserbearbeitungsmaschine |
FR2870766B1 (fr) * | 2004-05-26 | 2007-07-20 | Air Liquide | Procede de soudage laser ou hybride laser-arc avec formation d'un plasma cote envers |
JP4199163B2 (ja) * | 2004-06-25 | 2008-12-17 | ファナック株式会社 | レーザ照射を伴うアーク溶接のアーク開始方法、該方法を行なう溶接装置及び制御装置 |
AT501124B1 (de) * | 2004-12-15 | 2007-02-15 | Fronius Int Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum kombinierten laser-lichtbogenschweissen |
DE502005009184D1 (de) * | 2005-02-25 | 2010-04-22 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh | Anordnung zur Laserbearbeitung, insbesondere zum Laserschweissen von 3D-Bauteilen, mit einem ersten optischen Element zur Aufteilung eines Laserstrahles und einem zweiten optischen Element zur Fokusierung der Teilstrahlen |
CN101386111A (zh) * | 2007-09-14 | 2009-03-18 | 苏州大学 | 激光光内送丝熔覆方法与光内送丝装置 |
JP2009195964A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザ・アーク複合溶接ヘッド |
JP5398165B2 (ja) * | 2008-04-24 | 2014-01-29 | 三菱重工業株式会社 | レーザ・アーク複合溶接ヘッド及びその方法 |
US20100288738A1 (en) * | 2009-05-15 | 2010-11-18 | General Electric Company | Welding apparatus and method |
JP5523045B2 (ja) * | 2009-10-02 | 2014-06-18 | 日立造船株式会社 | コイルの製造装置及び製造方法 |
DE102009045400B3 (de) * | 2009-10-06 | 2011-06-09 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Fügevorrichtung für ein stoffschlüssiges Fügen mittels eines Zusatzwerkstoffes |
EP2496379B1 (en) * | 2009-11-03 | 2017-01-04 | The Secretary, Department Of Atomic Energy, Govt. of India | Method of manufacturing niobium based superconducting radio frequency (scrf) cavities comprising niobium components by laser welding |
WO2011072734A1 (en) * | 2009-12-16 | 2011-06-23 | Esab Ab | A welding process and a welding arrangement |
WO2011127601A1 (en) * | 2010-04-13 | 2011-10-20 | National Research Council Of Canada | Laser processing control method |
AT512081B1 (de) * | 2011-10-28 | 2013-08-15 | Fronius Int Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer schweissnaht oder einer dreidimensionalen struktur an der oberfläche eines metallischen werkstücks |
US20130309000A1 (en) * | 2012-05-21 | 2013-11-21 | General Electric Comapny | Hybrid laser arc welding process and apparatus |
US8941031B2 (en) | 2012-08-22 | 2015-01-27 | Caterpillar Inc. | Systems and methods for dual-weave welding |
KR102096048B1 (ko) * | 2012-10-10 | 2020-04-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 레이저 가공장치 |
CN111496379B (zh) * | 2014-08-19 | 2022-08-26 | 亮锐控股有限公司 | 用于减少在管芯级激光剥离期间所受机械损伤的蓝宝石收集器 |
CN105896259B (zh) * | 2014-12-03 | 2019-07-02 | 杜金波 | Q开关Nd:YAG激光脉宽压窄技术 |
CN107924865B (zh) * | 2015-05-13 | 2022-03-11 | 亮锐控股有限公司 | 用于减少在管芯水平激光剥离期间机械损伤的蓝宝石收集器 |
DE102015112537A1 (de) * | 2015-07-15 | 2017-01-19 | Laserline Gesellschaft für Entwicklung und Vertrieb von Diodenlasern mbH | Optische Einrichtung zur Umformung von Laserstrahlung |
WO2018129317A1 (en) | 2017-01-05 | 2018-07-12 | Ipg Photonics Corporation | Additive laser machining systems and methods |
US10870177B2 (en) * | 2017-06-22 | 2020-12-22 | Esab Ab | Modular welding head assembly |
US11014184B2 (en) * | 2018-04-23 | 2021-05-25 | Hitachi, Ltd. | In-process weld monitoring and control |
JP7325194B2 (ja) * | 2019-02-19 | 2023-08-14 | 三菱重工業株式会社 | 溶接物製造方法、溶接物製造システム及び溶接物 |
US20210031297A1 (en) * | 2019-08-01 | 2021-02-04 | GM Global Technology Operations LLC | System and method for multi-task laser welding |
EP3892414A1 (de) * | 2020-04-06 | 2021-10-13 | Bystronic Laser AG | Laserbearbeitungsmaschine |
CN114147304A (zh) * | 2021-10-27 | 2022-03-08 | 上海交通大学 | 激光辅助玻璃毛细管电解复合加工方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5439340A (en) | 1977-09-02 | 1979-03-26 | Mitsubishi Electric Corp | Laser welder |
US4167662A (en) | 1978-03-27 | 1979-09-11 | National Research Development Corporation | Methods and apparatus for cutting and welding |
JPS60234783A (ja) | 1984-05-07 | 1985-11-21 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザビ−ム加工装置 |
JPS62263869A (ja) | 1986-05-08 | 1987-11-16 | Toyota Motor Corp | ア−ク溶接方法 |
DE4129239A1 (de) | 1991-09-03 | 1993-03-04 | Krupp Ag | Verfahren zum schweissen mittels eines laserstrahls unter zugabe pulverfoermiger werkstoffe |
JPH0569165A (ja) * | 1991-09-06 | 1993-03-23 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザ光併用tig溶接方法 |
DE19600627C1 (de) * | 1996-01-10 | 1997-05-22 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zum Bearbeiten von Werkstücken mit Laserstrahlung |
JP3868116B2 (ja) | 1997-09-26 | 2007-01-17 | 三菱重工業株式会社 | レーザ加工ヘッド |
JP3268248B2 (ja) | 1997-11-25 | 2002-03-25 | 三菱重工業株式会社 | 複合溶接ヘッド |
JP3664904B2 (ja) * | 1999-01-14 | 2005-06-29 | 三菱重工業株式会社 | レーザ加工ヘッド |
DE60013397T2 (de) | 1999-03-16 | 2005-09-08 | Hitachi Construction Machinery Co., Ltd. | Verfahren zu führen eines lichtbogen mittels laser, schweissung mittels lichtbogenführung und vorrichtung zur durchführung dieser schweissung |
JP3752112B2 (ja) * | 1999-09-28 | 2006-03-08 | 三菱重工業株式会社 | レーザー加工装置及びレーザー加工ヘッド |
-
2000
- 2000-03-30 JP JP2000093599A patent/JP2001276988A/ja not_active Withdrawn
-
2001
- 2001-03-30 EP EP09003210A patent/EP2062678A1/en not_active Withdrawn
- 2001-03-30 WO PCT/JP2001/002738 patent/WO2001072465A1/ja active Application Filing
- 2001-03-30 EP EP09003209A patent/EP2062677A1/en not_active Withdrawn
- 2001-03-30 DE DE60137010T patent/DE60137010D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-30 EP EP05011458A patent/EP1574279B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-30 US US09/926,680 patent/US6664507B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-30 EP EP01917689A patent/EP1199128B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-30 DE DE60142127T patent/DE60142127D1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007526125A (ja) * | 2003-06-03 | 2007-09-13 | アプライド・サーマル・サイエンシーズ・インコーポレイテッド | レーザ溶接工程制御システムおよび方法 |
JP4741478B2 (ja) * | 2003-06-03 | 2011-08-03 | イーエスエービー・エービー | レーザ溶接工程制御システムおよび方法 |
JP2010207880A (ja) * | 2009-03-11 | 2010-09-24 | Panasonic Corp | 複合溶接装置と複合溶接方法 |
JP2011005535A (ja) * | 2009-06-29 | 2011-01-13 | Panasonic Corp | 複合溶接装置および複合溶接方法 |
US8378248B2 (en) | 2010-05-21 | 2013-02-19 | General Electric Company | System and method for heat treating a weld joint |
JP2013212541A (ja) * | 2013-07-22 | 2013-10-17 | Panasonic Corp | 複合溶接装置 |
US10780527B2 (en) | 2014-06-16 | 2020-09-22 | Synova Sa | Machining head |
KR20200143749A (ko) * | 2014-06-16 | 2020-12-24 | 시노바 에스.에이 | 액체 제트에 레이저 빔을 결합하기 위한 레이저 빔의 초점 맞춤 방법 |
KR102260607B1 (ko) | 2014-06-16 | 2021-06-04 | 시노바 에스.에이 | 액체 제트에 레이저 빔을 결합하기 위한 레이저 빔의 초점 맞춤 방법 |
JPWO2021182643A1 (ja) * | 2020-03-13 | 2021-09-16 | ||
WO2021182643A1 (ja) * | 2020-03-13 | 2021-09-16 | 古河電気工業株式会社 | 溶接方法、レーザ溶接システム、金属部材、電気部品、および電子機器 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
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