DE19528459A1 - Leuchtaggregat - Google Patents
LeuchtaggregatInfo
- Publication number
- DE19528459A1 DE19528459A1 DE1995128459 DE19528459A DE19528459A1 DE 19528459 A1 DE19528459 A1 DE 19528459A1 DE 1995128459 DE1995128459 DE 1995128459 DE 19528459 A DE19528459 A DE 19528459A DE 19528459 A1 DE19528459 A1 DE 19528459A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- heat
- carrier plate
- unit according
- leds
- light unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title abstract description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 5
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims description 5
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 2
- 239000010431 corundum Substances 0.000 claims description 2
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 235000013312 flour Nutrition 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
- F21V31/04—Provision of filling media
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
- F21V29/87—Organic material, e.g. filled polymer composites; Thermo-conductive additives or coatings therefor
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
- G09F13/04—Signs, boards or panels, illuminated from behind the insignia
- G09F13/0418—Constructional details
- G09F13/0472—Traffic signs
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/641—Heat extraction or cooling elements characterized by the materials
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Description
Es sind Leucht- und optische Anzeigeeinrichtungen bekannt,
bei denen in eine Leiterplatte LEDs eingesetzt sind,
wobei die LEDs in einem vorgegebenen Muster in die Leiter
platte eingesetzt sind. Die Leiterplatte ist eine Träger
platte aus elektrisch isolierendem Material, der ein
elektrischer Stromkreis bzw. eine elektrische Schaltung
derart zugeordnet ist, daß der für den Betrieb der LEDs
notwendige Strom zentral aufgenommen und auf die LEDs
verteilt wird. Die Schaltung ist der Trägerplatte mittels
verschiedener bekannter Verfahren zugeordnet, insbesondere
durch Drucken oder Ätzen. Gegenüber den z. B. im Haushalt
allgemein üblichen Lichtquellen, den "Glühbirnen", haben
die LEDs den Hauptvorteil geringerer Wärmeentwicklung.
Trotzdem kann die Wärmeentwicklung den Einsatz von LEDs
begrenzen, wenn beispielsweise eine mit vielen LEDs be
stückte Leiterplatte in einem geschlossenen, allenfalls
mit Entlüftungsöffnungen versehenen Gehäuse angeordnet
ist, wie es beispielsweise bei Verkehrsampeln der Fall
ist.
Aufgabe der Erfindung ist die Schaffung eines Leucht
aggregates mit einer mit LEDs bestückten Leiterplatte,
dessen Einsatz durch erhöhte Temperaturentwicklung nicht
oder doch zumindest wesentlich weniger als bisher ein
geschränkt ist.
Die erfindungsgemäße Lösung dieser Aufgabe ergibt sich
aus den Ansprüchen, und diese Erfindung ist nachfolgend
anhand der Zeichnung beschrieben. In der Zeichnung ist
ein erfindungsgemäßes Aggregat mit einer mit LEDs be
stückten Leiterplatte schematisch im Querschnitt darge
stellt.
In die eigentliche Leiter- bzw. Trägerplatte 1 sind von
der einen Seite her eine Vielzahl von LEDs 2, ein bestimm
tes Muster bildend, eingesetzt.
Die Vorderseite der Leiter- bzw. Trägerplatte 1 ist durch
die LEDs gekennzeichnet, auf der Rückseite, gegebenenfalls
auf den beiden Oberseiten der Platte 1 befindet sich
die Schaltung 3, mit der den LEDs die zu ihrem Betrieb
notwendige Energie zugeführt wird und mit der die LEDs
mit Stiften 2a verbunden sind. Beim Betrieb dieser Baugruppe
aus Platte 1 und LEDs 2 bildet sich insbesondere im Bereich
der LEDs 2 eine erhöhte Temperatur aus, indem die LEDs 2
selbst, ihre Stifte 2a, die Schaltung 3 und schließlich
die Platte 1 selbst insbesondere in der Umgebung der
LEDs warm werden.
Erfindungsgemäß soll nun dieser erhöhten Temperatur
entwicklung entgegengewirkt werden dadurch, daß Wärme
in zweckmäßiger Weise abgeführt wird. Hierzu ist jeder
Seite der Trägerplatte 1 ein Wärme gut aufnehmendes und
abstrahlendes Mittel 4, 5 zugeordnet, das Wärme von der
Trägerplatte 1 abführt und an die Umgebung abgibt. Es
handelt sich um jeweils eine Beschichtung oder eine Platte,
vorzugsweise aus einem Metall mit guter Wärmeleitfähigkeit,
beispielsweise Kupfer oder Aluminium. Wichtig ist ein
Kontakt mit gutem Wärmeübergang; der Einfachheit halber
wird von Platten 4, 5 gesprochen, obwohl es sich auch
um aufgetragene Schichten handeln kann. Finden Platten
Verwendung, so kann insbesondere die rückseitige Platte
4 aus mehreren Teilplatten, die in einer Ebene liegen,
zusammengesetzt sein.
Zwischen jeder der Wärme abstrahlenden Platten 4, 5 und
der Ober- bzw. Unterseite der Trägerplatte 1 ist nun
erfindungsgemäß eine Schicht 6 bzw. 7 angeordnet. Die
Schichten 6, 7 sollen einen guten Wärmeübergang zwischen
Trägerplatte 1 bzw. LEDs 2, 2a und Wärme abstrahlenden
Platten 4, 5 nicht behindern, gegebenenfalls sogar be
günstigten und gleichzeitig das gesamte Aggregat in
sich stabilisieren und den Durchgang von Feuchtigkeit
zwischen beiden Seiten der Trägerplatte unterbinden und
schließlich eine zuverlässige Haftung zwischen den Wärme
abstrahlenden Platten 4, 5 und Trägerplatte 1 gewährlei
sten. Andererseits sollen die Schichten 6, 7 elektrisch
isolieren. Es handelt sich beispielsweise um Schichten
6, 7 aus elektrisch isolierendem Material, in das Wärme
brücken eingebaut sind, die zwar dem Wärmetransport die
nen, die elektrisch isolierende Wirkung aber nicht beein
trächtigen. Der Schichtwerkstoff kann beispielsweise
ein Epoxidharz sein, in dem die Wärmebrücken von Partikeln
gebildet sind, die wärme- nicht aber elektrisch leitend
sind. In Frage kommen beispielsweise Korund oder entspre
chend ausgelegte Kunststoffe. Die Schichten können aus
entsprechendem Material gefertigt und angelegt sein.
Sie können aber auch an Ort und Stelle hergestellt wer
den, indem beispielsweise die für die Schichten bestimm
ten Freiräume als geschlossene Hohlräume ausgebildet
werden, in die die einzelnen Materialkomponenten eingeführt
werden und durch entsprechende Behandlung zu den Schichten
zusammengefügt werden. Es kann sich beispielsweise um
Material in Granulatform handeln, dessen einzelne Partikel
durch die Zuführung von Wärme zusammenbacken oder die
durch die Zufuhr von Wärme so weit erweicht werden, daß
sie zu homogenen Schichten ineinander fließen. Auch können
die Komponenten in fluidisierter Form eingebracht werden,
aufschäumen und anschließend zu einem starren homogenen
Körper erstarren. Die Dicke der Schichten 6, 7 soll so
bestimmt werden, daß die genannten Kriterien optimal
erfüllt sind. Die Dicke der Schicht 7 soll außerdem noch
so bemessen sein, daß die Unterbringung von Geräten zur
Ansteuerung der LEDs möglich ist. Die Gewährleistung
eines guten Wärmetransports läßt es nicht zu, daß die
Dicken der Schichten 6, 7 einen Höchstwert überschreiten.
Der Wunsch, in der Schicht 7 Geräte unterzubringen, läßt
es nicht zu, daß die Dicke der Schicht 7 einen Mindestwert
unterschreitet. Die zwischen den sich aus den genannten
Kriterien ergebende optimale Dicke der Schicht 7 läßt
es zu, den Wärmeübergang zwischen den LEDs und der Schicht
7 zu verbessern. Deshalb sind die Stifte 2a der LEDs
nicht nur an die Schaltung 3 herangeführt, um mit dieser
verbunden zu sein, sondern sind diese Stifte 2a mit Ver
längerungen 2a′ über die Schaltung 3 hinaus verlängert
und in der Schicht 7 so verankert, daß der Wärmeübergang
zwischen den Stiftverlängerungen 2a′ und der Schicht
7 optimiert ist.
Als besonders vorteilhaft wird es angesehen, wenn unter
Einhaltung vorgegebener Abstände die Wärme abstrahlenden
Platten 4, 5 gegenüber der Trägerplatte 1 provisorisch
fixiert, beispielsweise verschraubt werden und dann die
Spalte zwischen Trägerplatte 1 und Wärme abstrahlenden
Platten 4, 5 mit je einer Schicht, z. B. Epoxydharzschicht
6, 7 ausgegossen werden, wobei dieses Epoxydharz mit
Temperatur leitenden Partikeln so durchsetzt ist, daß
eine große Anzahl von Wärmebrücken zwischen beiden Seiten
der Epoxydharzschichten besteht, ohne daß die notwendige
Fixier-, Isolier- und verbindende Wirkung des Epoxydharzes
unzulässig beeinträchtig ist. Unter Isolierung wird in
diesem Zusammenhang sowohl Isolierung gegen Feuchtigkeits- als
auch Stromdurchtritt verstanden. Auf der Vorderseite
soll der Abstand zwischen Trägerplatte 1 und Wärme abstrah
lender Fläche 5a unter Berücksichtigung der vorgenannten
Kriterien so bemessen sein, daß die LEDs 2 gerade noch
ausreichend aus der Fläche herausragen, ohne die optischen
Eigenschaften der LEDs zu behindern. Auf der Rückseite
soll der Abstand unter Berücksichtigung der vorgenannten
Kriterien so bemessen sein, daß die Schaltung 3 hinter
der Wärme abstrahlenden Fläche 4a sich befindet. Sämtliche
Durchgänge zwischen den beiden Innenflächen der Wärme
abstrahlenden Platten 4, 5 sollen mit Epoxydharz ver
schlossen sein. Zur Verbesserung der Wärmeabführung soll
die Wärme abstrahlende Platte 4a auf der Rückseite des
gesamten Aggregates vorzugsweise mit Kühlrippen 8 ver
sehen sein, die im Fall der Verwendung von Teilplatten,
die in ihrer Gesamtheit die Kühlplatte 4 bilden, den
Teilplatten in entsprechender Anzahl zugeordnet sind.
Als besonders zweckmäßig hat es sich erwiesen, wenn eine
Gruppe von LEDs in die aus Aluminium bestehende, das
ganze Aggregat nach vorn abdeckende Platte 5, die dem
nach die Frontplatte des Aggregates ist, integriert und
auf der Leiter- bzw. Trägerplatte 1 aufgesetzt und mit ihr
verlötet sind, wobei die Leiter- bzw. Trägerplatte 1
zwischen der Frontplatte 5 und dem hinteren Kühlkörper
aus Platte 4 und Kühlrippen 8, die auch Stifte sein kön
nen, mit einem wärmeleitfähigen homogenen Verguß 6, 7,
von diesem allseits umgeben, gehalten ist. Die Front
platte 5 dient als Grundträger des Aggregates bzw. Lampen
körpers und zu dessen Befestigung in einem Gehäuse. Durch
parallele Bohrungen 5b in der Frontplatte werden die
mechanischen und optischen Achsen A der LEDs parallel
ausgerichtet. Dadurch entfällt die bisher übliche Ein
zelausrichtung von Hand und die Ausrichtung ist für die
gesamte Lebensdauer des Aggregates gewährleistet. Die
Verlustwärme beim Betrieb der LED-Lampe wird über den
Verguß 6, 7 von den LEDs, den Stiften der LEDs und der
Leiterplatte sowohl an die Frontplatte als auch den hin
teren Kühlkörper geleitet und dort an die Umgebungsluft
abgegeben. Die Wärme ist hierdurch gleichmäßig über den
gesamten Leuchtenkörper verteilt. Der Verguß nimmt die
Verlustwärme rasch auf und leitet sie an die Wärme ab
strahlenden Platten 4, 5 weiter. Bei senkrecht stehenden
Kühlrippen an den Kühlkörpern ist eine gute Wärmeabgabe
an die Umgebung gewährleistet. Eine vollständige Isolierung
gegen Elektrizität und Feuchtigkeit wird ebenfalls durch
den Verguß gewährleistet, da sämtliche elektrischen Bauteile
und Leitungen, außer der Versorgungsleitung, vom Verguß
eingeschlossen sind. Durch die bindende Wirkung des Ver
gusses, ist eine mechanisch feste Verbindung zwischen
allen Bauteilen gegeben.
Claims (12)
1. Leuchtaggregat aus einer Trägerplatte (1), die auf
der einen Seite mit LEDs (2) bestückt ist, denen
der notwendige Betriebsstrom über eine der Träger
platte zugeordnete Schaltung (3) zugeführt wird,
gekennzeichnet durch eine Wärme abstrahlende Fläche
(4a, 5a), die zumindest der einen Seite der Träger
platte zugeordnet und mit dieser so verbunden ist,
daß ein guter Wärmeübergang von der Trägerplatte
zur Wärme abstrahlenden Fläche gewährleistet ist.
2. Leuchtaggregat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich
net, daß jeder Seite der Trägerplatte (1) eine Wärme
abstrahlende Fläche (4a, 5a) zugeordnet ist.
3. Leuchtaggregat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich
net, daß die Wärme abstrahlende Fläche bzw. diese
Flächen (4a, 5a) die Außenseiten von Schichten oder
Platten sind, die der Trägerplatte zugeordnet sind
derart, daß ein guter Wärmeübergang zwischen Träger
platte (1) und Wärme abstrahlenden Flächen gewähr
leistet ist.
4. Leuchtaggregat nach Anspruch 3, dadurch gekennzeich
net, daß zwischen jeder Schicht bzw. Platte (4, 5)
und der Trägerplatte (1) eine Zwischenschicht (6, 7)
angeordnet ist, die eine gute Haftung der Schichten
bzw. Platten an der Trägerplatte gewährleistet, elek
trisch isolierend ist, den Feuchtigkeitsdurchgang
zwischen den Wärme abstrahlenden Flächen unterbindet
und den Wärmeübergang zwischen Trägerplatte und Wärme
abstrahlenden Flächen allenfalls geringfügig behin
dert.
5. Leuchtaggregat nach Anspruch 4, dadurch gekennzeich
net, daß die Zwischenschichten Vergußkörper sind,
z. B. aus einem Epoxydharz bestehen, das mit Wärme
leitenden Partikeln so versetzt ist, daß Wärmebrücken
zwischen beiden Seiten jeder Zwischenschichten bestehen.
6. Leuchtaggregat nach Anspruch 5, dadurch gekennzeich
net, daß die Partikel Wärme leitend, nicht aber elek
trisch leitend, beispielsweise Quarzmehl, Korund
oder entsprechende Kunststoffe sind.
7. Leuchtaggregat nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet, daß die eine der Wärme ab
strahlenden Platten durch Wärme abstrahlende Rippen
(8) oder dergleichen als die hintere der Wärme ab
strahlenden Platten definiert ist.
8. Leuchtaggregat nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet, daß die andere der Wärme
abstrahlenden Platten durch Öffnungen (5b) für die
durch die Öffnungen geführten und ausgerichteten
LEDs als die vordere der Wärme abstrahlenden Platten
definiert ist.
9. Leuchtaggregat nach einem der Ansprüche 1 bis 8,
gekennzeichnet durch die Bestimmung der Dicke beider
Zwischenschichten (6, 7) derart, daß gute Haftung
zwischen Wärme abstrahlender Fläche (4a, 5a) und Träger
platte sowie optimaler Wärmeübergang gewährleistet
sind.
10. Leuchtaggregat nach Anspruch 9, dadurch gekennzeich
net, daß die Dicke der den LEDs abgekehrten Zwischen
schicht (7) so bemessen ist, daß Steueraggregate
für die LEDs in sie eingebaut sein können.
11. Leuchtaggregat nach Anspruch 10, dadurch gekennzeich
net, daß die LEDs mit Verlängerungen (2a′) der Füße
bzw. Stifte (2a) über die Schaltung (3) hinaus in
die Zeischenschicht (7) hineinragen und zwischen
den Verlängerungen und der Zwischenschicht ein guter
Wärmeübergang gewährleistet ist.
12. Verfahren zur Herstellung eines Leuchtaggregats nach
einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet,
daß die Wärme abstrahlenden Flächen bzw. Platten
bzw. Schichten zunächst durch Hilfsmittel in einem
vorgegebenen Abstand von der Trägerplatte fixiert
werden und daß die Spalte zwischen Trägerplatte und
Platten, Schichten bzw. Flächen mit einem klebenden
Vergußkörper, z. B. Epoxydharz, ausgegossen werden.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19528459A DE19528459C2 (de) | 1995-08-03 | 1995-08-03 | Kühlung für ein mit LED's bestücktes Leuchtaggregat |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19528459A DE19528459C2 (de) | 1995-08-03 | 1995-08-03 | Kühlung für ein mit LED's bestücktes Leuchtaggregat |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19528459A1 true DE19528459A1 (de) | 1997-02-13 |
DE19528459C2 DE19528459C2 (de) | 2001-08-23 |
Family
ID=7768554
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19528459A Expired - Fee Related DE19528459C2 (de) | 1995-08-03 | 1995-08-03 | Kühlung für ein mit LED's bestücktes Leuchtaggregat |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19528459C2 (de) |
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19741585C1 (de) * | 1997-09-20 | 1998-10-01 | Parsytec Computer Gmbh | Leuchtdioden-Array, Verfahren zu seiner Herstellung und Verwendung derselben |
EP0915451A2 (de) * | 1997-11-06 | 1999-05-12 | Siemens Aktiengesellschaft | Verkehrstechnische Signalisierungseinrichtung für selbstleuchtende Anzeigen |
DE19917401A1 (de) * | 1999-04-16 | 2000-10-26 | Hauke Haller | Beleuchtungskörper |
DE19922176A1 (de) * | 1999-05-12 | 2000-11-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Oberflächenmontierte LED-Mehrfachanordnung |
DE19932051A1 (de) * | 1999-07-09 | 2001-01-11 | Hella Kg Hueck & Co | Fahrzeugleuchte |
DE19931689A1 (de) * | 1999-07-08 | 2001-01-11 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Optoelektronische Bauteilgruppe |
DE10063876A1 (de) * | 2000-12-21 | 2002-07-04 | Siemens Ag | Aus einer Vielzahl von Leuchtdioden bestehende Lichtquelle |
DE10102353A1 (de) * | 2001-01-19 | 2002-08-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | LED-Signalmodul |
DE10110835A1 (de) * | 2001-03-06 | 2002-09-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Beleuchtungsanordnung |
WO2002097884A1 (en) * | 2001-05-26 | 2002-12-05 | Gelcore, Llc | High power led module for spot illumination |
WO2004079256A1 (en) * | 2003-03-06 | 2004-09-16 | Space Cannon Vh S.P.A. | Led light projector |
DE102006007303A1 (de) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Infineon Technologies Ag | Leiterplatte |
WO2008036873A2 (en) * | 2006-09-21 | 2008-03-27 | Cree Led Lighting Solutions, Inc. | Lighting assemblies, methods of installing same, and methods of replacing lights |
EP1923626A1 (de) * | 2006-11-16 | 2008-05-21 | Robert Bosch Gmbh | LED-Modul mit integrierter Ansteuerung |
US7648257B2 (en) | 2006-04-21 | 2010-01-19 | Cree, Inc. | Light emitting diode packages |
DE10249113B4 (de) * | 2002-10-22 | 2010-04-08 | Odelo Gmbh | Fahrzeugleuchte, insbesondere Heckleuchte, vorzugsweise für Kraftfahrzeuge |
JP2010123458A (ja) * | 2008-11-20 | 2010-06-03 | Shinwa Excel Co Ltd | 照明装置 |
FR2943761A1 (fr) * | 2009-03-31 | 2010-10-01 | Mafelec | Source lumineuse a diodes electroluminescentes en particulier pour dispositif de signalisation lumineuse et dispositif equipe d'une telle source lumineuse |
EP2339232A1 (de) * | 2009-12-24 | 2011-06-29 | Sieled | Lampe für Scheinwerfer und Scheinwerfer mit einer solchen Lampe |
JP2011525288A (ja) * | 2008-06-13 | 2011-09-15 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | Led器具のための配向可能なレンズ |
US8258682B2 (en) | 2007-02-12 | 2012-09-04 | Cree, Inc. | High thermal conductivity packaging for solid state light emitting apparatus and associated assembling methods |
US9470372B2 (en) | 2008-11-26 | 2016-10-18 | Deloren E. Anderson | High intensity replaceable light emitting diode module and array |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10162404A1 (de) * | 2001-12-19 | 2003-07-03 | Hella Kg Hueck & Co | Schaltungsanordnung für die Ansteuerung mindestens einer Leuchtdiode |
DE10216085A1 (de) * | 2002-04-11 | 2003-11-06 | Sill Franz Gmbh | Farbwechselstrahler |
DE10227720B4 (de) * | 2002-06-21 | 2006-01-19 | Audi Ag | LED-Scheinwerfer für Kraftfahrzeuge |
DE10248475B4 (de) * | 2002-10-17 | 2008-01-24 | Bremicker Verkehrstechnik Gmbh & Co. Kg | Anzeigevorrichtung |
DE20311169U1 (de) | 2003-07-21 | 2003-10-09 | Hella KG Hueck & Co., 59557 Lippstadt | Signalleuchte |
DE102004040557A1 (de) * | 2004-08-16 | 2006-02-23 | Kern, Dietmar, Dr.-Ing. | Elektronikkühlkörper |
DE202006004774U1 (de) * | 2006-03-25 | 2007-07-26 | Mücke, Daniel | Anzeigegerät, insbesondere LED-Display |
DE102007040596B4 (de) * | 2007-08-27 | 2011-01-13 | Epsys Paul Voinea E.K. | Beleuchtungsmittel mit Wärmespreizung durch Wärmeleitbeschichtung |
DE102007043861A1 (de) * | 2007-09-14 | 2009-04-09 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Leuchtmodul |
DE102008025735C5 (de) | 2008-05-29 | 2018-03-01 | Ledvance Gmbh | Leuchteinheit |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3950844A (en) * | 1973-12-21 | 1976-04-20 | The Marconi Company Limited | Method of making L.E.D. arrays |
US4039890A (en) * | 1974-08-16 | 1977-08-02 | Monsanto Company | Integrated semiconductor light-emitting display array |
DE3032744A1 (de) * | 1979-08-30 | 1981-03-19 | Showa Denko K.K., Tokyo | Elektrisch isolierende unterlage mit hoher waermeleitfaehigkeit |
DE8815418U1 (de) * | 1988-12-12 | 1989-02-16 | Isensee-Electronic-GmbH, 7012 Fellbach | Infrarot-Scheinwerfer |
US4821051A (en) * | 1988-09-01 | 1989-04-11 | Eastman Kodak Company | Optical printhead having thermal expansion stress relief |
JPH0255159A (ja) * | 1988-08-22 | 1990-02-23 | Seiko Epson Corp | 光プリンタヘッド |
DE9003623U1 (de) * | 1990-03-28 | 1990-10-31 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Vorrichtung zum Abführen der Verlustwärme von einer Leiterplatte |
JPH033276A (ja) * | 1989-05-31 | 1991-01-09 | Nippon Denyo Kk | Ledランプ |
-
1995
- 1995-08-03 DE DE19528459A patent/DE19528459C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3950844A (en) * | 1973-12-21 | 1976-04-20 | The Marconi Company Limited | Method of making L.E.D. arrays |
US4039890A (en) * | 1974-08-16 | 1977-08-02 | Monsanto Company | Integrated semiconductor light-emitting display array |
DE3032744A1 (de) * | 1979-08-30 | 1981-03-19 | Showa Denko K.K., Tokyo | Elektrisch isolierende unterlage mit hoher waermeleitfaehigkeit |
JPH0255159A (ja) * | 1988-08-22 | 1990-02-23 | Seiko Epson Corp | 光プリンタヘッド |
US4821051A (en) * | 1988-09-01 | 1989-04-11 | Eastman Kodak Company | Optical printhead having thermal expansion stress relief |
DE8815418U1 (de) * | 1988-12-12 | 1989-02-16 | Isensee-Electronic-GmbH, 7012 Fellbach | Infrarot-Scheinwerfer |
JPH033276A (ja) * | 1989-05-31 | 1991-01-09 | Nippon Denyo Kk | Ledランプ |
DE9003623U1 (de) * | 1990-03-28 | 1990-10-31 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Vorrichtung zum Abführen der Verlustwärme von einer Leiterplatte |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
MISSAGGIA,L. J., et.al.: Microchannel Heat Sinks for Two-Dimensional High-Power-Density Diode Laser Arrays. In: IEEE Journal Of Quantum Electronics, Vol.25, No.9, Sep. 1989, S.1988- S.1992 * |
Cited By (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0903786A2 (de) * | 1997-09-20 | 1999-03-24 | Parsytec Computer GmbH | Leuchtdioden-Array und Verfahren zu seiner Herstellung |
EP0903786A3 (de) * | 1997-09-20 | 2000-03-29 | Parsytec Computer GmbH | Leuchtdioden-Array und Verfahren zu seiner Herstellung |
DE19741585C1 (de) * | 1997-09-20 | 1998-10-01 | Parsytec Computer Gmbh | Leuchtdioden-Array, Verfahren zu seiner Herstellung und Verwendung derselben |
EP0915451A3 (de) * | 1997-11-06 | 2003-11-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Verkehrstechnische Signalisierungseinrichtung für selbstleuchtende Anzeigen |
EP0915451A2 (de) * | 1997-11-06 | 1999-05-12 | Siemens Aktiengesellschaft | Verkehrstechnische Signalisierungseinrichtung für selbstleuchtende Anzeigen |
DE19917401A1 (de) * | 1999-04-16 | 2000-10-26 | Hauke Haller | Beleuchtungskörper |
DE19922176A1 (de) * | 1999-05-12 | 2000-11-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Oberflächenmontierte LED-Mehrfachanordnung |
US6848819B1 (en) | 1999-05-12 | 2005-02-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Light-emitting diode arrangement |
DE19922176C2 (de) * | 1999-05-12 | 2001-11-15 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Oberflächenmontierte LED-Mehrfachanordnung und deren Verwendung in einer Beleuchtungseinrichtung |
DE19931689A1 (de) * | 1999-07-08 | 2001-01-11 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Optoelektronische Bauteilgruppe |
US6375340B1 (en) | 1999-07-08 | 2002-04-23 | Patent-Treuhand-Gesellschaft Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Led component group with heat dissipating support |
EP1067332A3 (de) * | 1999-07-09 | 2001-10-10 | Hella KG Hueck & Co. | Fahrzeugleuchte |
DE19932051A1 (de) * | 1999-07-09 | 2001-01-11 | Hella Kg Hueck & Co | Fahrzeugleuchte |
DE10063876B4 (de) * | 2000-12-21 | 2009-02-26 | Continental Automotive Gmbh | Aus einer Vielzahl von Leuchtdioden bestehende Lichtquelle |
DE10063876A1 (de) * | 2000-12-21 | 2002-07-04 | Siemens Ag | Aus einer Vielzahl von Leuchtdioden bestehende Lichtquelle |
US6894901B2 (en) | 2000-12-21 | 2005-05-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Light source comprising a large number of light-emitting diodes |
DE10102353A1 (de) * | 2001-01-19 | 2002-08-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | LED-Signalmodul |
DE10102353B4 (de) * | 2001-01-19 | 2007-11-15 | Siemens Ag | LED-Signalmodul |
EP1243843A3 (de) * | 2001-01-19 | 2004-12-15 | Siemens Aktiengesellschaft | LED-Signalmodul |
DE10110835B4 (de) * | 2001-03-06 | 2005-02-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Beleuchtungsanordnung mit einer Mehrzahl von LED-Modulen auf einer Kühlkörperoberfläche |
DE10110835A1 (de) * | 2001-03-06 | 2002-09-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Beleuchtungsanordnung |
US6799864B2 (en) | 2001-05-26 | 2004-10-05 | Gelcore Llc | High power LED power pack for spot module illumination |
WO2002097884A1 (en) * | 2001-05-26 | 2002-12-05 | Gelcore, Llc | High power led module for spot illumination |
EP2241803A3 (de) * | 2001-05-26 | 2016-03-23 | GE Lighting Solutions, LLC | Hochleistungs LED-Vorrichtung für Spot-Beleuchtung |
DE10249113B4 (de) * | 2002-10-22 | 2010-04-08 | Odelo Gmbh | Fahrzeugleuchte, insbesondere Heckleuchte, vorzugsweise für Kraftfahrzeuge |
WO2004079256A1 (en) * | 2003-03-06 | 2004-09-16 | Space Cannon Vh S.P.A. | Led light projector |
DE102006007303A1 (de) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Infineon Technologies Ag | Leiterplatte |
US7648257B2 (en) | 2006-04-21 | 2010-01-19 | Cree, Inc. | Light emitting diode packages |
WO2008036873A2 (en) * | 2006-09-21 | 2008-03-27 | Cree Led Lighting Solutions, Inc. | Lighting assemblies, methods of installing same, and methods of replacing lights |
WO2008036873A3 (en) * | 2006-09-21 | 2008-06-26 | Led Lighting Fixtures Inc | Lighting assemblies, methods of installing same, and methods of replacing lights |
US8827507B2 (en) | 2006-09-21 | 2014-09-09 | Cree, Inc. | Lighting assemblies, methods of installing same, and methods of replacing lights |
EP1923626A1 (de) * | 2006-11-16 | 2008-05-21 | Robert Bosch Gmbh | LED-Modul mit integrierter Ansteuerung |
US8258682B2 (en) | 2007-02-12 | 2012-09-04 | Cree, Inc. | High thermal conductivity packaging for solid state light emitting apparatus and associated assembling methods |
JP2011525288A (ja) * | 2008-06-13 | 2011-09-15 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | Led器具のための配向可能なレンズ |
JP2010123458A (ja) * | 2008-11-20 | 2010-06-03 | Shinwa Excel Co Ltd | 照明装置 |
US9470372B2 (en) | 2008-11-26 | 2016-10-18 | Deloren E. Anderson | High intensity replaceable light emitting diode module and array |
US10925139B2 (en) | 2008-11-26 | 2021-02-16 | Yjb Led, Inc. | High intensity replaceable light emitting diode module and array |
US11178744B2 (en) | 2008-11-26 | 2021-11-16 | Yjb Led, Inc. | High intensity replaceable light emitting diode module and array |
US11924943B2 (en) | 2008-11-26 | 2024-03-05 | Yjb Led, Inc. | High intensity replaceable light emitting diode module and array |
FR2943761A1 (fr) * | 2009-03-31 | 2010-10-01 | Mafelec | Source lumineuse a diodes electroluminescentes en particulier pour dispositif de signalisation lumineuse et dispositif equipe d'une telle source lumineuse |
FR2954809A1 (fr) * | 2009-12-24 | 2011-07-01 | Siebec | Lampe pour projecteur et projecteur muni d'une telle lampe |
EP2339232A1 (de) * | 2009-12-24 | 2011-06-29 | Sieled | Lampe für Scheinwerfer und Scheinwerfer mit einer solchen Lampe |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19528459C2 (de) | 2001-08-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19528459C2 (de) | Kühlung für ein mit LED's bestücktes Leuchtaggregat | |
EP1451872B1 (de) | Leuchtdioden-leuchtpaneel und leiterplatte | |
EP1719189B1 (de) | Leuchtdioden-anordnung für eine hochleistungs-leuchtdiode und verfahren zur herstellung einer leuchtdioden-anordnung | |
DE102007044684B4 (de) | Kompakte Hochintensitäts LED basierte Lichtquelle und Verfahren zum Herstellen derselben | |
DE68910767T2 (de) | Anordnung von lichtemittierenden Dioden. | |
DE202007019142U1 (de) | Mit Leuchtdioden ausgestattete Hinterleuchtungseinheit | |
EP2535928A2 (de) | Kühldose für Bauelemente oder Schaltungen | |
DE102004044149A1 (de) | Hochleistungs-Leuchtdiodenvorrichtung | |
DE102007003809A1 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Leuchtdiodenanordnung und Leuchtdiodenanordnung | |
EP1770796A1 (de) | Strahlungsemittierendes Bauelement | |
DE102016102778A1 (de) | Lichtemittierende Vorrichtung und Beleuchtungsvorrichtung | |
DE102006033873A1 (de) | Strahlungsemittierende Einrichtung mit mehreren strahlungs-emittierenden Bauelementen und Beleuchtungseinrichtung | |
EP2494263B1 (de) | Array aus skalierbaren keramischen diodenträgern mit led´s | |
EP2275738A2 (de) | Kühlelement für eine Halbleiterlichtquelle einer Beleuchtungseinrichtung eines Kraftfahrzeugs | |
DE102010016720A1 (de) | Leuchtdiodenanordnung für hohe Sicherheitsanforderungen | |
EP1733599A2 (de) | Leuchtdiodenanordnung und verfahren zum herstellen einer leuchtdiodenanordnung | |
EP2924334B1 (de) | Straßenleuchte in LED-Technologie | |
DE102015118984A1 (de) | Lichtquelle | |
DE102018221420A1 (de) | Steuergerät zur Auswertung von Signalen für ein Fahrzeug und Herstellungsverfahren für ein Steuergerät zur Auswertung von Signalen für ein Fahrzeug | |
DE102004053680A1 (de) | Hybridbeleuchtungskörper | |
DE20120770U1 (de) | Oberflächenmontierte LED-Mehrfachanordnung und Beleuchtungseinrichtung damit | |
DE102007047271A1 (de) | Leuchte zur Unterwasser-Illumination | |
DE102019116021B4 (de) | Flexible Leiterplatte mit thermisch leitender Verbindung zu einer Wärmesenke | |
WO2005056269A2 (de) | Verfahren zur herstellung lichtemittierender halbleiterdioden auf einer platine und leuchteinheiten mit integrierter platine | |
DE202005008411U1 (de) | Kühlkörper für ein LED-Leuchtelement |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |