JPH0255159A - 光プリンタヘッド - Google Patents
光プリンタヘッドInfo
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- JPH0255159A JPH0255159A JP63207672A JP20767288A JPH0255159A JP H0255159 A JPH0255159 A JP H0255159A JP 63207672 A JP63207672 A JP 63207672A JP 20767288 A JP20767288 A JP 20767288A JP H0255159 A JPH0255159 A JP H0255159A
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Landscapes
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、ＬＥＤアレイを発光源とする電子写真方式を
用いた光プリンタヘッドに係り、詳しくは光プリンタヘ
ッドの実装構造に関する。
用いた光プリンタヘッドに係り、詳しくは光プリンタヘ
ッドの実装構造に関する。
［従来の技術］
特開昭６０−４８３８４号公報などに開示されている公
知のＩＪＫＤアレイを用いた光プリンタヘッドは、第６
図に示すように放熱板２２に固定されたセラミック基板
２１上にワイヤボンディングによって実装されたＬＥＤ
アレイ１と感光体の間に結像光学系を挾持し、光プリン
タヘッドに入力された画像信号に応じてＬＥＤアレイを
発光させ感光体上に画像を結像させる構成となっていた
。
知のＩＪＫＤアレイを用いた光プリンタヘッドは、第６
図に示すように放熱板２２に固定されたセラミック基板
２１上にワイヤボンディングによって実装されたＬＥＤ
アレイ１と感光体の間に結像光学系を挾持し、光プリン
タヘッドに入力された画像信号に応じてＬＥＤアレイを
発光させ感光体上に画像を結像させる構成となっていた
。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、従来の光プリンタヘッドにおいては、結
像素子２０を必要とするため感光体までの光路長が長く
なり、ＬｇＤアレイと結像素子、及びＬＥＤアレイと感
光体の間隔の調整を行わなければならず、非常に困難か
つ微妙であるため光プリンタヘッドの大型化、複雑化、
及び高価格化をまぬがれなかった。特に前記結像素子に
セルフォックレンズアレイ（ＳＬＡ）［登録商標］のう
ちで、焦点深度が深いＳＬＡを用いると光量不足となり
中高速印字装置への適用が不可能となり、逆に開口数が
大きいＳＬＡを用いると焦点深度が浅（なり印字のにじ
みやぼけが生ずることになるいづれにせよ印字品質の低
下は必至であり、結像素子の間隔調整が不十分であれば
、さらに印字品質を損ねることとなった。
像素子２０を必要とするため感光体までの光路長が長く
なり、ＬｇＤアレイと結像素子、及びＬＥＤアレイと感
光体の間隔の調整を行わなければならず、非常に困難か
つ微妙であるため光プリンタヘッドの大型化、複雑化、
及び高価格化をまぬがれなかった。特に前記結像素子に
セルフォックレンズアレイ（ＳＬＡ）［登録商標］のう
ちで、焦点深度が深いＳＬＡを用いると光量不足となり
中高速印字装置への適用が不可能となり、逆に開口数が
大きいＳＬＡを用いると焦点深度が浅（なり印字のにじ
みやぼけが生ずることになるいづれにせよ印字品質の低
下は必至であり、結像素子の間隔調整が不十分であれば
、さらに印字品質を損ねることとなった。
上記問題点を解決すべく、特開昭６２−２５１９７０号
公報に開示される提案がなされた。しかし、これにおい
てはＬＥＤアレイの入力電極の厚み及び光透過性樹脂の
厚みを実用的に薄くすることが困難であり、実現の可能
性は極めて低いものであった。
公報に開示される提案がなされた。しかし、これにおい
てはＬＥＤアレイの入力電極の厚み及び光透過性樹脂の
厚みを実用的に薄くすることが困難であり、実現の可能
性は極めて低いものであった。
そこで本発明は、このような問題点を解決するもので、
その目的とするところは高印字品質画像を得て、結像素
子等の光学系を持たない簡単な構成の光プリンタヘッド
を提供することである。
その目的とするところは高印字品質画像を得て、結像素
子等の光学系を持たない簡単な構成の光プリンタヘッド
を提供することである。
［課題を解決するための手段］
上記問題点を解決するために本発明は、ＬＥＤアレイを
発光源とし感光体を露光して印字を行う光プリンタヘッ
ドにおいて、 多数の貫通小孔を有する金属板ＫＬＫＤアレイの発光面
を固着接続させ、絶縁板上に形成された配線パターンと
該ＬＥＤアレイを固着接続し、該金属板をＬＥＤアレイ
の共通電極としたことを特徴とする。
発光源とし感光体を露光して印字を行う光プリンタヘッ
ドにおいて、 多数の貫通小孔を有する金属板ＫＬＫＤアレイの発光面
を固着接続させ、絶縁板上に形成された配線パターンと
該ＬＥＤアレイを固着接続し、該金属板をＬＥＤアレイ
の共通電極としたことを特徴とする。
［作用］
本発明の構成によれば、ＬＥＤアレイから発せられた光
が金属板に設けられた多数の貫通小孔より出射し、該金
属板に密接して配置された感光ドラム面上を光学系を介
することなく露光する。
が金属板に設けられた多数の貫通小孔より出射し、該金
属板に密接して配置された感光ドラム面上を光学系を介
することなく露光する。
［実施例］
そこで、以下に本発明の詳細を実施例に基づいて説明す
る。
る。
第１図は、本発明による第１の実施例の光プリンタヘッ
ドの要部断面を示した斜視図、第２図はＡ−Ａ′におけ
る断面図である。図中符号１はＬＥＤアレイで、金属板
２に固着されている。該金属板２には多数の貫通小孔３
が設けられており、該貫９通小孔６の配列間隔は所望す
る印刷ドツト密度に対応した間隔で一列もしくは千鳥状
二列に配列される。本発明においては、第３図に示すよ
うに２４０ＤＰＩ（Ｄｏｔ Ｐｅｒ 工ｎｃｈ）及
び３００ＤＰ工の印刷ドツト密度の実施例について説明
する。但し、本発明がこれに限定されるわけではなく、
同様な方法を持ってすれば異なる印刷ドツト密度の光プ
リンタヘッドを構成できるのは言うまでもない。
ドの要部断面を示した斜視図、第２図はＡ−Ａ′におけ
る断面図である。図中符号１はＬＥＤアレイで、金属板
２に固着されている。該金属板２には多数の貫通小孔３
が設けられており、該貫９通小孔６の配列間隔は所望す
る印刷ドツト密度に対応した間隔で一列もしくは千鳥状
二列に配列される。本発明においては、第３図に示すよ
うに２４０ＤＰＩ（Ｄｏｔ Ｐｅｒ 工ｎｃｈ）及
び３００ＤＰ工の印刷ドツト密度の実施例について説明
する。但し、本発明がこれに限定されるわけではなく、
同様な方法を持ってすれば異なる印刷ドツト密度の光プ
リンタヘッドを構成できるのは言うまでもない。
（実施例１）
前記貫通小孔３は第６図（α）に示されるように、直線
状に１０６μｍの間隔で配置されているなお、寸法ａは
１０６１０６ｐは１５０μｍ。
状に１０６μｍの間隔で配置されているなお、寸法ａは
１０６１０６ｐは１５０μｍ。
Ｃは１７０ｐｒｎ、ｃｌは６０ｐｍ、ｅは８５／ｊＦ７
Ｌである。該貫通小孔５が配設されている金属板２の裏
面側にＬＥＤアレイ１が導電性接着剤によって固着され
ている。該Ｉ、ＥＤアレイ１０表面上には前記金属板３
に配設された貫通小孔３に対応して発光窓１０が設けら
れている。該発光窓１０及び貫通小孔３の直径について
各々３水準の値を用いて試作実験を行ったところ、下表
に示す結果を得た。
Ｌである。該貫通小孔５が配設されている金属板２の裏
面側にＬＥＤアレイ１が導電性接着剤によって固着され
ている。該Ｉ、ＥＤアレイ１０表面上には前記金属板３
に配設された貫通小孔３に対応して発光窓１０が設けら
れている。該発光窓１０及び貫通小孔３の直径について
各々３水準の値を用いて試作実験を行ったところ、下表
に示す結果を得た。
尚、下表中の◎○Δ×は良から不良へ段階的に変化する
評価である。以下の結果より、本実施例においては貫通
小孔３の直径は５０μｍで、発光窓１０の直径は７０μ
ｍとして良好な印字を得た。ただし、表中め○印等の組
合せを用いて行ってもよい。
評価である。以下の結果より、本実施例においては貫通
小孔３の直径は５０μｍで、発光窓１０の直径は７０μ
ｍとして良好な印字を得た。ただし、表中め○印等の組
合せを用いて行ってもよい。
金属板３に固着されたＬ］１８Ｄアレイ１は裏面側より
ダイシングされ電気的に各発光素子を分離するが、この
ときダイシング溝８は少なくとも９層７まで達している
必要があり、本実施例では該ダイシング溝８は導電性接
着剤層１４まで達するよう形成している。これによって
、隣接間の漏洩光の発生を防止できる。場合によっては
、該ダイシング溝８が金属板２の一部に達するようにし
てもよい。このように発光素子毎に分離されたＬＥＤア
レイ１及び金属板２は回路基板１１に載置固着される。
ダイシングされ電気的に各発光素子を分離するが、この
ときダイシング溝８は少なくとも９層７まで達している
必要があり、本実施例では該ダイシング溝８は導電性接
着剤層１４まで達するよう形成している。これによって
、隣接間の漏洩光の発生を防止できる。場合によっては
、該ダイシング溝８が金属板２の一部に達するようにし
てもよい。このように発光素子毎に分離されたＬＥＤア
レイ１及び金属板２は回路基板１１に載置固着される。
回路基板１１は、金属より成る放熱板４上に熱伝達率が
良好な絶縁層１２が形成され、該絶縁層１２上に配線パ
ターン５及びレジスト９が形成されている。配線パター
ン５は奇数番目と偶数番目が異なる方向に配設され回路
基板１１の端部において信号入力電極１３として外部へ
解放されている。放熱板４を構成する金属は本実施例で
は安価な材料であり加工性に富み軽量化が可能なアルミ
を用いたがアルミ合金等地の金属を用いてもよい。また
前記絶縁層１２はセラミンク溶液を塗布後焼結形成した
ものであり、他には若干放熱性は低下するがエポキシ樹
脂を含浸させたガラス織布を貼付してもよい。ＬＥＤア
レイ１のｎ矛電極が前記配線パターン５に導電性接着剤
゛１５によって固着されており、この工程は光プリンタ
ヘッド内の全てのＬＥＤアレイを一括して行うため、従
来のワイヤボンディングによる実装に比べて短時間で完
了することができる。また金属板２は凸状に湾曲形成さ
れ回路基板１１のレジスト９上に接着剤で固定しＬＥＤ
アレイ１を気密封止する構造となる。これにより、電子
写真プロセスより発生するトナー粉等による汚染から保
護している。
良好な絶縁層１２が形成され、該絶縁層１２上に配線パ
ターン５及びレジスト９が形成されている。配線パター
ン５は奇数番目と偶数番目が異なる方向に配設され回路
基板１１の端部において信号入力電極１３として外部へ
解放されている。放熱板４を構成する金属は本実施例で
は安価な材料であり加工性に富み軽量化が可能なアルミ
を用いたがアルミ合金等地の金属を用いてもよい。また
前記絶縁層１２はセラミンク溶液を塗布後焼結形成した
ものであり、他には若干放熱性は低下するがエポキシ樹
脂を含浸させたガラス織布を貼付してもよい。ＬＥＤア
レイ１のｎ矛電極が前記配線パターン５に導電性接着剤
゛１５によって固着されており、この工程は光プリンタ
ヘッド内の全てのＬＥＤアレイを一括して行うため、従
来のワイヤボンディングによる実装に比べて短時間で完
了することができる。また金属板２は凸状に湾曲形成さ
れ回路基板１１のレジスト９上に接着剤で固定しＬＥＤ
アレイ１を気密封止する構造となる。これにより、電子
写真プロセスより発生するトナー粉等による汚染から保
護している。
さらに、発光時のＬＥＤアレイの発熱は発光部である９
層７で生ずるもので、本発明の構造によれは該９層７が
放熱部材を兼ねる金属板２に最短距離で密接固着される
ためＬＥＤアレイの発熱を効率良く放熱できるという従
来にはない特有の効果を有する。上記により構成された
後、外部のＬＥＤアレイ駆動回路からの駆動信号を信号
入力電極１６へ配線し入力するとともに、金属板２を共
通電極として配線することにより、ＬＥＤアレイを発光
させるのである。
層７で生ずるもので、本発明の構造によれは該９層７が
放熱部材を兼ねる金属板２に最短距離で密接固着される
ためＬＥＤアレイの発熱を効率良く放熱できるという従
来にはない特有の効果を有する。上記により構成された
後、外部のＬＥＤアレイ駆動回路からの駆動信号を信号
入力電極１６へ配線し入力するとともに、金属板２を共
通電極として配線することにより、ＬＥＤアレイを発光
させるのである。
以上のように構成された光プリンタヘッドを感光体に接
触もしくは近接して配置することにより光学系を必要と
しない光書き込み装置を構成することが可能となる。
触もしくは近接して配置することにより光学系を必要と
しない光書き込み装置を構成することが可能となる。
（実施例２）
第４図は本実施例による光プリンタヘッドの要部断面を
示した斜視図であり、貫通小孔３は第５図（ｂ）に示さ
れるように、６００μｍの間隔を開けて二列に１７０μ
ｍの間隔で千鳥状に配置されている。該貫通小孔３が配
設されている金属板２の裏面側には、第１の実施例と同
様にＬＥＤアレイ１が二列状を成すよう導電性接着剤に
よって固着されているが、第１の実施例と異なる点はＬ
ＥＤアレイ１が金属板２に固着される前にダイシング溝
８が９層７まで達するように形成されているのである。
示した斜視図であり、貫通小孔３は第５図（ｂ）に示さ
れるように、６００μｍの間隔を開けて二列に１７０μ
ｍの間隔で千鳥状に配置されている。該貫通小孔３が配
設されている金属板２の裏面側には、第１の実施例と同
様にＬＥＤアレイ１が二列状を成すよう導電性接着剤に
よって固着されているが、第１の実施例と異なる点はＬ
ＥＤアレイ１が金属板２に固着される前にダイシング溝
８が９層７まで達するように形成されているのである。
このときの該発光窓１０及び貫通小孔６の直径について
、第１の実施例と同様に試作実験を行い下表に示す結果
を得た。
、第１の実施例と同様に試作実験を行い下表に示す結果
を得た。
尚、上記表中の◎○Δ×は良から不良へ段階的に変化す
る評価である。以上の結果より、本実施例においては貫
通小孔乙の直径は５０μｍで、発光窓１０の直径は７０
μｍとして良好な印字を碍た。ただし、表中の○印等の
組合せを用いて行ってもよい。金属板乙に固着されたＬ
ＥＤアレイｊＩＥは一括して回路基板１１に載置固着さ
れる。回路基板１１上の配線パターン５は、ＬＫＤアレ
イ１の発光窓１０と同一の間隔で配設され回路基板１１
の端部において信号入力電極１３として外部に開放され
ている。
る評価である。以上の結果より、本実施例においては貫
通小孔乙の直径は５０μｍで、発光窓１０の直径は７０
μｍとして良好な印字を碍た。ただし、表中の○印等の
組合せを用いて行ってもよい。金属板乙に固着されたＬ
ＥＤアレイｊＩＥは一括して回路基板１１に載置固着さ
れる。回路基板１１上の配線パターン５は、ＬＫＤアレ
イ１の発光窓１０と同一の間隔で配設され回路基板１１
の端部において信号入力電極１３として外部に開放され
ている。
（実施例３）
第５図は本実施例による光プリンタヘッドの要部断面を
示した斜視図である。前記第２の実施例において、略凸
状の金属板２と回路基板１１０間に形成される空間内に
ＬＥＤＩＤアレイびＬＥＤアレイ駆動素子１６を実装し
たものである。該Ｉ、ＫＤアレイ駆動素子１６の電極上
にバンプが形成されておりＬＥＤＩＤアレイ同様に導電
性接着剤によって配線パターンに固着されている。逆に
、配線パターン側にペデスタルを設けて実装してもよい
。このように同一基板上にＬＥＤＩＤアレイＬＥＤアレ
イ駆動素子１６を実装しているため第２の実施例に比べ
て信号入力電極１３０本数を極端に減少させることが可
能となり、信号入力電極１５への配線作業を容易に行う
ことができる。
示した斜視図である。前記第２の実施例において、略凸
状の金属板２と回路基板１１０間に形成される空間内に
ＬＥＤＩＤアレイびＬＥＤアレイ駆動素子１６を実装し
たものである。該Ｉ、ＫＤアレイ駆動素子１６の電極上
にバンプが形成されておりＬＥＤＩＤアレイ同様に導電
性接着剤によって配線パターンに固着されている。逆に
、配線パターン側にペデスタルを設けて実装してもよい
。このように同一基板上にＬＥＤＩＤアレイＬＥＤアレ
イ駆動素子１６を実装しているため第２の実施例に比べ
て信号入力電極１３０本数を極端に減少させることが可
能となり、信号入力電極１５への配線作業を容易に行う
ことができる。
［発明の効果コ
本発明の光プリンタヘッドによれば、光学系を必要とし
ないで高品位印字が可能な光プリンタへラドを容易に提
供できる。また、ＬＩＤアレイの発熱部が最短距離で放
熱部材に固着されているので効率的な放熱が可能となり
特別な放熱装置を必要としないので光プリンタヘッドを
小型化できるという特有の効果を有する。
ないで高品位印字が可能な光プリンタへラドを容易に提
供できる。また、ＬＩＤアレイの発熱部が最短距離で放
熱部材に固着されているので効率的な放熱が可能となり
特別な放熱装置を必要としないので光プリンタヘッドを
小型化できるという特有の効果を有する。
第１図は本発明による光プリンタヘッドの要部断面を示
した斜視図、第２図はＡ−Ａ’における断面図である。 第６図（α）（ｂ）は本発明における貫通小孔の配列例
を示す図である。 第４図は本発明の第２の実施例による光プリンタヘッド
の要部断面を示した斜視図である。 第５図は本発明の第５の実施例による光プリンタヘッド
の要部断面を示した斜視図である。 第６図は従来の光プリンタヘッドの要部断面を示した斜
視図である。 １・・・・・・・・・ＬＥＤＩＤア レイ・・・・・・・・金属板 ３・・・・・・・・・貫通小孔 ４・・・・・・・・放熱板 １０・・・・・・・・・発光窓 １１・・・・・・・・・回路基板 １６・・・・・・・・・ＬＥＤアレイ駆動素子以上
した斜視図、第２図はＡ−Ａ’における断面図である。 第６図（α）（ｂ）は本発明における貫通小孔の配列例
を示す図である。 第４図は本発明の第２の実施例による光プリンタヘッド
の要部断面を示した斜視図である。 第５図は本発明の第５の実施例による光プリンタヘッド
の要部断面を示した斜視図である。 第６図は従来の光プリンタヘッドの要部断面を示した斜
視図である。 １・・・・・・・・・ＬＥＤＩＤア レイ・・・・・・・・金属板 ３・・・・・・・・・貫通小孔 ４・・・・・・・・放熱板 １０・・・・・・・・・発光窓 １１・・・・・・・・・回路基板 １６・・・・・・・・・ＬＥＤアレイ駆動素子以上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 発光ダイオードアレイ（以下、ＬＥＤアレイ）を発光源
とし感光体を露光して印字を行う光プリンタヘッドにお
いて、 多数の貫通小孔を有する金属板にＬＥＤアレイの発光面
を固着接続させ、絶縁板上に形成された配線パターンと
該ＬＥＤアレイを固着接続し、該金属板をＬＥＤアレイ
の共通電極としたことを特徴とする光プリンタヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63207672A JPH0255159A (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | 光プリンタヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63207672A JPH0255159A (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | 光プリンタヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0255159A true JPH0255159A (ja) | 1990-02-23 |
Family
ID=16543653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63207672A Pending JPH0255159A (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | 光プリンタヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0255159A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19528459A1 (de) * | 1995-08-03 | 1997-02-13 | Garufo Gmbh | Leuchtaggregat |
-
1988
- 1988-08-22 JP JP63207672A patent/JPH0255159A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19528459A1 (de) * | 1995-08-03 | 1997-02-13 | Garufo Gmbh | Leuchtaggregat |
| DE19528459C2 (de) * | 1995-08-03 | 2001-08-23 | Garufo Gmbh | Kühlung für ein mit LED's bestücktes Leuchtaggregat |
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