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CN103378265A - 发光模组载板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种发光模组载板的制造方法，包括如下步骤：提供基板，所述基板上具有通孔及收容孔；提供组接板，所述组接板包括电极结构及连接电极结构的支架，该电极结构具有收容杯及插设部；提供滚压设备，将所述基板与所述组接板并排堆叠设置，通过滚压设备的作用使得基板的通孔位于组接板的收容杯内，组接板的插设部插设于基板的收容孔，从而使基板与组接板组合在一起形成发光模组载板；将该发光模组载板进行高温烘烤，使该基板与该组接板结合更加稳定。

Description

发光模组载板的制造方法
技术领域
本发明涉及一种半导体载板的制造方法，尤其涉及一种发光模组的载板制造方法。
背景技术
传统的半导体载板的制作方法是通过提供一模具，然后向模具中注入所需的材料注塑成型。采用这种方法在快速、批量制作半导体载板时，需要向模具中逐个注入材料，过程繁琐，浪费工时。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种快捷高效、可批量制作发光模组载板的方法。
一种发光模组载板的制造方法，步骤包括：
提供基板，所述基板上具有通孔及收容孔；
提供组接板，所述组接板包括电极结构及连接电极结构的支架，该电极结构具有收容杯及插设部；
提供滚压设备，将所述基板与所述组接板并排堆叠设置，通过滚压设备的作用使得基板的通孔位于组接板的收容杯内，组接板的插设部插设于基板的收容孔，从而使基板与组接板组合在一起形成发光模组载板。
将该发光模组载板进行高温烘烤，使该基板与该组接板结合更加稳定。
与现有技术相比，本发明采用滚压的方法形成发光模组的载板，简化了工艺流程，提升效率，易于批量快速生产。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1为本发明实施例的发光模组载板的制造流程示意图。
图2为本发明实施例的发光模组载板的制造方法的第一步骤示意图。
图3为图2所示的基板的俯视图。
图4为本发明实施例的发光模组载板的制造方法的第二步骤示意图。
图5为图4所示的组接板的俯视图。
图6、图7为本发明实施例的发光模组载板的制造方法的第三步骤示意图。
图8为图7所示的发光模组载板的俯视图。
图9为本发明实施例的发光模组载板的制造方法的第四步骤示意图。
主要元件符号说明
基板 10
通孔 11
隔挡部 13
收容孔 15
组接板 20
连接框 21
电极结构 23
支架 27
滚压设备 30
第一卷轴组 31
第二卷轴组 33
传送装置 35
发光模组载板 40
烘烤设备 50
连接体 51
第一电极 231
第二电极 233
容置槽 235
收容杯 237
连接条 271、273、275、277
转轴 311、313、331、333
第一主体部 2311
第二主体部 2331
第一插设部 2313
第二插设部 2333
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
图1示出了本发明一实施例的发光模组载板制造方法的制作流程示意图。
如图1所示，本发明的发光模组载板的制造方法，步骤包括：
提供基板10，所述基板10上具有通孔11、收容于通孔11底端的隔挡部13及收容孔15；
提供组接板20，所述组接板20包括内空的连接框21、围设于所述连接框21内的电极结构23及连接电极结构23与连接框21的支架27，该电极结构23具有收容杯237及插设部2313、2333；
提供滚压设备30，所述滚压设备30包括一第一卷轴组31、一第二卷轴组33及传送装置35，使所述基板10与所述组接板20并排堆叠设置，通过滚压设备30的作用使得基板10的通孔11收容于组接板20的收容杯237内，基板10的收容孔15收容组接板20的插设部2313、2333，从而使基板10与组接板20组合在一起形成发光模组载板40；
将该发光模组载板40进行高温烘烤，使该基板10与该组接板20结合更加稳定。
下面结合其他图示对该流程作详细说明。
首先请参阅图2及图3，提供一基板10，所述基板10为一平直的、厚度均匀的柔性板体，由硅树脂、硅酮、环氧树脂或者聚合体材料制成。所述基板10上形成有若干通孔11、收容于通孔11内的隔挡部13及收容孔15。所述通孔11用以收容发光二极管芯片（图未示）。这些通孔11依次间隔地开设于该基板10的两侧，本实施例中，这些通孔11沿基板10并行分布于该基板10的两侧，且对应于每一连接框21的范围内的通孔11的数目为4个。
所述每一通孔11自该基板10的上表面斜向下凹陷形成，且沿基板10的厚度方向上贯穿整个基板10，其顶端的横截面呈圆形，其底端的横截面呈矩形。该通孔11的内径自顶端向底端逐渐减小，且每一通孔11与其周围围设的基板10共同形成一杯状结构。
所述隔挡部13为长条状，其收容在该通孔11的底端且其相对两端分别连接通孔11底端的边缘。该隔挡部13用以间隔后续的电极结构23的第一电极231及第二电极233，从而在第一电极231以及第二电极233之间形成一绝缘层。
所述每一收容孔15沿基板10的厚度方向自下向上凹陷形成，且为未贯穿基板10的盲孔。这些收容孔15相互间隔设置，其用以收容后续的电极结构23的第一电极231以及第二电极233的插设部2313、2333。
请同时参阅图4及图5，提供一组接板20，该组接板20包括若干内空的连接框21、围设于所述连接框21内的若干电极结构23及连接电极结构23与连接框21的若干支架27。所述连接框21为一金属的方形的框体，其由厚度均匀的柔性金属材料制成。每一电极结构23包括间隔设置的一第一电极231及一第二电极233。所述第一电极231、第二电极233以及连接框21相互间隔设置。本实施例中，这些电极结构23沿着该连接框21的相对两侧并行分布，且依次整齐排列于连接框21的两侧，每一连接框21内的电极结构23的数目为4个。
所述每一第一电极231包括一第一主体部2311及自该第一主体部2311一端向上凸伸的一第一插设部2313。所述第一主体部2311为一纵长板体，所述第一插设部2313的纵截面呈梯形，且其纵截面的宽度自所述第一主体部2311向上逐渐减小。所述每一第二电极233包括一第二主体部2331及自该第二主体部2331向上凸伸的一第二插设部2333，所述第二主体部2331为一纵长板体，所述第二插设部2333的纵截面呈梯形，且其纵截面的宽度自第二主体部2331向上逐渐减小。
所述第一主体部2311及第二主体部2331相互靠近的两端面之间形成一长条状的容置槽235，用于收容所述隔挡部13。所述第一电极231及第二电极233的插设部2313、2333的内表面及二主体部2311、2331的上表面共同围成纵截面呈梯形的收容杯237，用以与基板10上对应的通孔11配合。
所述支架27包括若干金属的连接条271、273、275、277，且该支架27通过连接条271、273、275、277分别固定连接各个电极结构23。具体的，所述电极结构23的每一第一电极231、第二电极233靠近连接框21内侧的一端侧面通过连接条271、273与该连接框21的内侧连接，沿连接框21纵向排列的相邻电极结构23之间通过连接条275进行连接，沿连接框21横向排列的电极结构23的第一231、第二电极233分别通过连接条277连接相邻的电极结构23的第一电极231、第二电极233。
请同时参阅图6至图8，提供一滚压设备30，将所述基板10与所述组接板20并排堆叠设置，通过滚压设备30的作用使得基板10的通孔11收容于组接板20的收容杯237内，基板10的收容孔15收容组接板20的插设部2313、2333，从而使基板10与组接板20组合在一起形成发光模组载板40；具体的，提供一滚压设备30，该滚压设备30包括一第一卷轴组31、一第二卷轴组33及一传送装置35。本实施例中，该传送装置35为一传送带。该第一卷轴组31与该第二卷轴组33间隔一段距离设置。所述第一卷轴组31包括一可绕设基板10的圆形转轴311及一可绕设所述组接板20的圆形转轴313，转轴311与转轴313沿上下方向相对且间隔设置。该第二卷轴组33包括一圆形转轴331及圆形转轴333，该转轴331与转轴333用于分别抵压基板10及组接板20。滚压前，先将基板10与组接板20分别绕设在转轴311及转轴313上，然后转动转轴311及转轴313，使基板10与组接板20分别自转轴311及转轴313滑脱并排堆叠位于传送装置35的一端。堆叠时，该基板10上的通孔11对应该于该组接板20上的收容杯237，该基板10上的相邻的二收容孔15分别对应于该组接板20上的第一插设部2313及第二插设部2333，该基板10的隔挡部13对应于该组接板20的容置槽235，堆叠后的基板10与组接板20通过传送装置35传送至第二卷轴组33，并分别通过转轴331与转轴333的抵压，使得基板10的通孔11收容于组接板20上对应的收容杯237内，组接板20上的第一插设部2313、第二插设部2333分别插设于基板10上的相邻的收容孔15中，基板10上的隔挡部13收容于组接板20上的容置槽235中，如此便能使该基板10与该组接板20结合形成发光模组载板40。
请参阅图9，将该发光模组载板40进行高温烘烤，使该基板10与该组接板20结合更加稳定；
由于所述第一卷轴组31、第二卷轴组33以及传送装置35的配合，使得该发光模组载板40匀速进入烘烤设备50进行烘烤，再由于所述组接板20上的相邻连接框21之间通过金属连接体51连接成连续的整体，从而可以进行连续不间断的作业，减少了工时，提高了产能，也达到了快速批量生产的目的。
与现有技术相比，本发明采用滚压结合的方法形成该发光模组的载板，工艺流程简单，节约工时，易于批量快速制作。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种发光模组载板的制造方法，包括如下步骤：提供基板，所述基板上具有通孔及收容孔；提供组接板，所述组接板包括电极结构及连接电极结构的支架，该电极结构具有收容杯及插设部；提供滚压设备，将所述基板与所述组接板并排堆叠设置，通过滚压设备的作用使得基板的通孔位于组接板的收容杯内，组接板的插设部插设于基板的收容孔，从而使基板与组接板组合在一起形成发光模组载板。
2.如权利要求1所述的发光模组载板的制造方法，其特征在于：还包括将形成的发光模组载板经过高温烘烤，从而使得基板与组接板的结合更加稳固。
3.如权利要求1所述的发光模组载板的制造方法，其特征在于：所述滚压设备包括第一卷轴组及第二卷轴组，所述第一卷轴组包括两转轴，并分别绕设所述基板及组接板于其上，转动所述第一卷轴组的转轴使所述基板及组接板对应堆叠，所述第二卷轴组用以抵压对应堆叠的基板及组接板。
4.如权利要求3所述的发光模组载板的制造方法，其特征在于：所述滚压设备还包括传送装置，转动所述第一卷轴组的转轴时将所述基板及组接板滑脱至所述传送装置上，所述传送装置将所述基板及组接板传送至第二卷轴组。
5.如权利要求1所述的发光模组载板的制造方法，其特征在于：所述通孔顶端的横截面呈圆形，其底端的横截面呈矩形，且其内径自顶端向底端逐渐减小。
6.如权利要求1所述的发光模组载板的制造方法，其特征在于：所述电极结构包括第一电极及第二电极，所述相邻第一电极及第二电极之间设有容置槽，以将所述相邻第一电极及第二电极隔开。
7.如权利要求6所述的发光模组载板的制造方法，其特征在于：所述基板对应所述容置槽设有隔挡部，所述隔挡部设于所述通孔的底端且其相对两端分别连接通孔底端的边缘，所述隔挡部收容于所述容置槽内。
8.如权利要求6所述的发光模组载板的制造方法，其特征在于：所述第一电极及第二电极分别包括主体部及所述插设部，所述相邻第一电极及第二电极的二插设部的内表面及二主体部的上表面共同围成纵截面呈梯形的收容杯，其用以与基板上对应的通孔配合。
9.如权利要求1所述的发光模组载板的制造方法，其特征在于：所述组接板还包括内空的连接框，所述电极结构设于所述连接框内，并通过支架连接于连接框上。
10.如权利要求9所述的发光模组载板的制造方法，其特征在于：所述支架包括若干连接条，所述电极结构之间及电极结构与连接框之间通过不同连接条连接。
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