CN106469772A - 一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装led的工艺方法 - Google Patents
一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装led的工艺方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106469772A CN106469772A CN201510508066.6A CN201510508066A CN106469772A CN 106469772 A CN106469772 A CN 106469772A CN 201510508066 A CN201510508066 A CN 201510508066A CN 106469772 A CN106469772 A CN 106469772A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light conversion
- rolling
- led
- array
- conversion film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 title claims abstract description 205
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 101
- 238000010030 laminating Methods 0.000 title claims abstract description 79
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title claims abstract description 66
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 title claims abstract description 66
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims abstract description 184
- 238000003491 array Methods 0.000 claims abstract description 42
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 23
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 21
- 239000011268 mixed slurry Substances 0.000 claims description 18
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 14
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 11
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 11
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 8
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 6
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims description 5
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 claims description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 2
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 8
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 3
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 230000001795 light effect Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 1
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000001815 facial effect Effects 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000010200 validation analysis Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H01L33/005—
-
- H01L33/486—
-
- H01L33/505—
-
- H01L33/04—
-
- H01L33/50—
-
- H01L33/62—
-
- H01L2933/0033—
-
- H01L2933/0041—
-
- H01L2933/0058—
-
- H01L33/52—
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明涉及一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，它包括至少由光转换膜片的准备、光转换膜片阵列的定形和裁切、LED封装体元件的滚压贴合成型和LED封装体元件的固化成型工序构建的流程式连续工艺。本发明具有连续滚压贴合封装LED的显著优点，能够满足热塑性树脂光转换体贴合封装LED的条件需要，提高工业化批量LED封装的生产效率和优品率。
Description
技术领域
本发明属于光转换体封装LED技术领域，特别是涉及一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法。
背景技术
LED具有高亮度、低热量、长寿命、环保、可再生利用等优点，被称为21世纪最有发展前景的新一代绿色照明光源。目前，虽然LED的理论寿命可以达到100000小时以上，然而在实际使用中，因为受到芯片失效、封装失效、热过应力失效、电过应力失效或/和装配失效等多种因素的制约，其中以封装失效尤为突出，而使得LED过早地出现光衰或光失效的现象，这将阻碍LED作为新型节能型照明光源的前进步伐。为了解决这些问题，业界许多学者已开展了相关研究，并且提出了一些能够提高LED光效和实际使用寿命的改进措施。如近几年新发展起来的倒装LED与传统的正装LED相比，具有高光效、高可靠性和易于集成的优点，并且封装材料大幅简化，如传统正装LED封装的金线、固晶胶、支架等材料都不再需要；封装工艺流程也大幅简化，如传统正装LED封装工艺的固晶、焊线，甚至是分光等都不再需要，使得倒装LED得到越来越广泛的应用；但同时也要看到，现有倒装LED封装技术大多采用的是有机硅树脂类的光转换体与倒装LED芯片贴合的流延工艺、丝网印刷工艺、上下平板模工艺、单辊摆压工艺等，这些工艺及其相配套的封装装备均不能很好地解决有机硅树脂类光转换体存在的气孔、厚薄不均等瑕疵，造成光转换体封装LED的良品率低；同时还因生产效率低，使得产品成本居高不下。
中国专利申请201010204860.9公开了“一种倒装LED芯片的封装方法”，其步骤包括：(a)通过丝网印刷把光转换体涂覆于LED芯片表面，并对光转换体进行烘烤固化；(b)把LED芯片固定在芯片基板上，使LED芯片电极与芯片基板电极键合；(c)把LED芯片和芯片基板固定在支架反射杯的杯底；(d)利用导线将已固定的芯片基板的正负电极分别与支架的正负电极连接；(e)将封模或透镜盖在固定有LED芯片和芯片基板的支架上，并充满硅胶；(f)整体结构进行烘烤固化。该方法虽然通过丝网印刷工艺来提高光转换体涂覆厚度的均匀性，提高荧光粉颗粒分布的均匀性，以达到提高良品率的目的；但还存在以下明显不足：一是丝网印刷把有机硅树脂类的光转换体涂覆于LED芯片表面，之后在烘烤固化过程中因受热过应力影响，还是会导致光转换体涂层与LED芯片的涂覆面层局部产生气泡而形成凹凸不平的瑕疵；二是将封模或透镜盖充满硅胶与涂覆有光转换体的LED芯片封装，之后整体结构进行烘烤固化过程中因受热过应力影响，还是会导致封模或透镜盖中的硅胶面层局部产生气泡而形成凹凸不平的瑕疵。因不能解决LED芯片封装过程中受热过应力的影响，必然会导致LED光效下降；三是整个LED芯片封装工艺未配备智能控制系统进行控制，直接影响良品率的提升。
中国专利申请201310270747.4公开了“被覆有光转换体层的LED、其制造方法以及LED装置”，该方案包括：LED配置工序，在支撑片的厚度方向的一个面上配置LED；层配置工序，以被覆LED的方式在支撑片的厚度方向的一个面上配置光转换体层，所述光转换体层由含有通过活性能量射线的照射而固化的活性能量射线固化性树脂以及光转换体的荧光树脂组合物形成；固化工序，对光转换体层照射活性能量射线，使光转换体层固化；裁切工序，与LED对应地裁切光转换体层，从而得到具备LED、和被覆LED的光转换体层的被覆有光转换体层的LED；以及LED剥离工序，在裁切工序之后，将被覆有光转换体层的LED从支撑片剥离。该方法的目的在于提供光转换体均匀配置在LED的周围以防损伤，从而得到被覆有光转换体层的LED、以及具备该被覆有光转换体层的LED的LED装置；但还存在以下明显不足：一是光转换体的荧光树脂组合物在固化过程中，因受热过应力影响，还是会导致光转换体面层的局部产生气泡而形成凹凸不平的瑕疵；二是覆有光转换体层的LED，仍然会受到热过应力影响，导致LED使用中出现光效下降；三是整个封装工艺中的工序比较繁琐，封装LED的生产效率不高；四是上下平板模工艺，会导致倒装芯片发生位移，且又无智能控制系统进行精确控制，必然造成良品率降低。
中国专利申请：201380027218.X公开了“树脂片材层合体及使用其的半导体发光元件的制造方法”，该方案所述树脂片材层合体是在基材上设置有含荧光体树脂层，所述含荧光体树脂层具有多个区块，基材具有长度方向和宽度方向，所述多个区块在长度方向上重复配置成列。虽然该方案的发明目的在于，通过所述树脂片材层合体，提高贴附有含荧光体树脂层的半导体发光元件的颜色和亮度的均匀性、制造的容易性、设计的自由度等，但还存在以下明显不足：一是采用的荧光体树脂片材为固化的荧光体树脂片材，将无法有效消除其中可能残留的气孔、凹凸不平或其它加工瑕疵等；二是在粘接工序中，将加压工具自半导体发光元件侧向进行加压，将会损伤半导体发光元件；三是采用荧光体树脂层中含粘接剂粘接工艺，较难清除被粘接后的半导体发光元件中的残留物，粘接过程易产生气孔，会造成良品率降低，同时，粘接层的存在还降低了LED元件的出光效率；四是与半导体发光元件的发光面粘接的荧光体树脂片材的基材没有被剥离，合直接影响半导体发光元件的光效；五是荧光体树脂层以多个区块在长度方向上重复配置成列的方式呈现，然而实现该荧光体树脂层的多个区块配置，实际操作程序繁琐，将影响整个元件的封装效率，多个块区在位置上的布置差错会直接影响后续与发光元件之间的贴合的精确度，而多个区块之间在大小与厚度方面如果再不满足一致性的要求，则可能会导致严重的产品一致性问题。
综上所述，如何克服现有技术所存在的不足已成为当今于光转换体封装LED技术领域中亟待解决的重大难题之一。
发明内容
本发明的目的是为克服现有技术的不足而提供一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，本发明具有连续滚压贴合封装LED的显著优点，能够满足热塑性树脂光转换体贴合封装LED的条件需要，提高工业化批量LED封装的生产效率和优品率。
根据本发明提出的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，它包括至少由光转换膜片的准备、光转换膜片阵列的滚压定形和裁切、LED封装体元件的滚压贴合成型和LED封装体元件的固化成型工序构建的流程式连续工艺，其基本步骤包括如下：
步骤1，光转换膜片的准备：获取至少包括热塑性树脂和光转换材料所组成的光转换膜片；
步骤2，光转换膜片阵列的滚压定形和裁切：在真空条件下，将步骤1所述的光转换膜片通过相向对准的带有凸块阵列的滚压装置1与带有凹槽阵列的滚压装置2，进行协同滚压定形和裁切，得到由带凹槽的单块光转换膜片所组成的光转换膜片阵列，该光转换膜片阵列中的各单块光转换膜片相互之间带有用于分割单块光转换膜片的切缝；
步骤3，LED封装体元件的滚压贴合成型：在真空条件下，将步骤2所述光转换膜片阵列与带有载体膜片的LED倒装芯片阵列进行相向对准的滚压贴合，使所述LED倒装芯片阵列中的LED倒装芯片贴合嵌入所述光转换膜片阵列的单块光转换膜片的凹槽中，从而得到LED封装体元件；所述LED倒装芯片是指单个LED倒装芯片或LED倒装芯片组件；其中，所述LED倒装芯片组件由两个或两个以上的单个LED倒装芯片组合而成；
步骤4，LED封装体元件的固化成型：在真空条件下，采用降温固化方式，将所述LED封装体元件进行固化，使得贴合在LED倒装芯片阵列上的各单块光转换膜片收缩而自然包裹，从而得到成品LED封装体元件。
根据需要，可将步骤4所述成品LED封装体元件，再通过拉伸机对其可拉伸载体膜片进行拉伸，使得成品LED封装体元件在拉伸后即沿切缝分割，从而制得成品单颗LED封装体元件。
本发明的实现原理是：为了更好地解决现有LED倒装芯片封装工艺中所存在的问题，本发明巧妙地设计了基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的新工艺。本发明的滚压贴合封装原理在于：一方面，在真空条件下，利用辊轮滚压使热塑性树脂光转换膜片中的凹凸不平之处产生塑性流动，消除光转换膜片中可能残留的气孔、凹凸不平或其他加工瑕疵等，从而得到无气孔、平整以及厚度均匀的精制光转换膜片；另一方面，被滚压的热塑树脂光转换膜片在加工中可塑性变形，形成所需的最优化的光转换体发光面形状，如弧形、半圆球形和矩形等，提高了LED封装体元件的出光效率和出光均匀性；再者本发明为连续化工艺流程，有利于满足批量生产LED封装体元件的加工条件和规格尺寸完全一致，不仅提高了LED封装体元件的生产效率，同时提高了成品LED封装体元件的光色一致性，优品率大幅提升。
本发明与现有技术相比其显著的优点在于：
一是本发明提出的工艺方法是一种滚压贴合封装LED的新制式工艺，它克服了现有流延工艺、丝网印刷工艺、上下平板模工艺和单辊摆压工艺等老制式工艺所存在的贴合封装LED的出光效率、优品率和生产效率明显不足的问题；本发明能够满足热塑性树脂光转换体贴合封装LED的流程式连续工艺的需要，从而提高工业化批量LED封装的生产效率和优品率。
二是本发明提出的工艺方法能够有效的消除光转换膜片中可能残留的气孔、凹凸不平以及其它加工瑕疵等，从而显著地提高成品LED封装体元件的光色一致性，本发明制得的LED封装体元件的优品率比现有同类产品有明显提高。
三是本发明提出的协同滚压定形和裁切的方式，即滚压定形与裁切同时进行，与传统工艺中将荧光片与LED芯片封装后再进行裁切的工序相比，既有效地保证了光转换膜片阵列中单个光转换膜片的尺寸一致性，从而保证了成品LED封装体元件的优品率；同时又简化了工艺过程，大大提高了生产效率。
四是本发明提出的经滚压定形的优形化光转换膜片，提高了LED封装体元件的出光效率和出光均匀性。
五是本发明提出的光转换膜片阵列的协同定形和裁切、LED封装体元件的贴合成型工艺方法包括了多种具体实施方案，不仅能够克服现有工艺技术的不足，而且还适于配套连续化工艺装备系统及实施智能控制，以满足工业化批量封装LED的生产要求，既显著提高工业化批量封装LED的生产效率，又使得成品LED封装体元件的光色一致性大幅提升，可革除传统LED封装工艺中分光工艺。
六是本发明提出的工艺方法广泛适用于热塑性树脂光转换体与各种功率大小LED倒装芯片的贴合封装工艺，完全满足工业化批量封装LED过程中对产品生产加工实施精细化的需求。
附图说明
图1为本发明提出的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法的流程方框示意图。
图2为本发明提出的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法的第一种流程布局结构示意图。
图3为本发明图2所示第一种流程布局结构示意图中光转换膜片的准备的工序示意图。
图4为本发明图2所示第一种流程布局结构示意图中光转换膜片阵列的定形和裁切以及与LED倒装芯片贴合成型的工序示意图。
图5A为本发明图2所示第一种流程布局结构示意图中光转换膜片阵列的定形和裁切中的裁切方式1的结构示意图。
图5B为本发明图2所示第一种流程布局结构示意图中光转换膜片阵列的定形和裁切中的裁切方式2的结构示意图。
图6为本发明提出的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法的第二种流程布局结构示意图。
图7为本发明图6所示第二种流程布局结构示意图中光转换膜片阵列的定形和裁切以及与LED倒装芯片贴合成型的工序示意图。
图8为本发明提出的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法的第三种流程布局流程示意图。
图9为本发明图8所示第三种流程布局流程示意图中光转换膜片阵列的定形和裁切以及与LED倒装芯片贴合成型的工序示意图。
图10为本发明提出的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法的第四种流程布局结构示意图。
图11A为本发明图10所示第四种流程布局结构示意图中光转换膜片阵列的定形和裁切的工序示意图。
图11B为本发明图10所示第四种流程布局结构示意图中定形和裁切后的光转换膜片阵列与LED倒装芯片贴合成型的工序示意图。
图12A为本发明制得的成品LED封装体元件的平面结构示意图。
图12B为本发明拉伸制得的成品单颗LED封装体元件的平面结构示意图。
图13A为本发明制得的弧形LED封装体元件，其中13A-1为左视图，13A-2为右视图，13A-3为仰视图，13A-4为立体图。
图13B为本发明制得的半圆形LED封装体元件，其中13B-1为左视图，13B-2为右视图，13B-3为仰视图，13B-4为立体图。
图13C为本发明制得的矩形LED封装体元件,其中13C-1为左视图，13C-2为右视图，13C-3为仰视图，13C-4为立体图。
本发明附图中的编号说明如下：
1-1 熔融共混装置；
2-1 光面双辊滚压压合机A的光面单辊轮A1。
2-2 光面双辊滚压压合机A的光面单辊轮A2。
2-3 光面双辊滚压压合机B的光面单辊轮B1。
2-4 光面双辊滚压压合机B的光面单辊轮B2。
2-5 混合浆料。
2-6 粗制光转换膜片。
2-7 精制光转换膜片。
3-1 带有凸块阵列的单辊轮1。
3-2 带有凹槽阵列的单辊轮2。
3-3 光面单辊轮3。
3-4 带有凹槽阵列的单辊轮4。
3-5 带有凹槽阵列的平面传送装置2。
3-6 带有凹槽阵列的平面传送装置4。
4-1 单辊轮1上的凸块。
4-2 单辊轮2上的凹槽。
4-3 凸块外周刀口。
4-4 带有凹槽的单块光转换膜片。
4-5 LED倒装芯片。
4-6 载体膜片。
4-7 LED封装体元件。
4-8 凹槽外沿刀口。
4-9 单辊轮4上的凹槽。
5 固化装置。
6-1 LED倒装芯片缓冲辊。
6-2 缓冲辊轮1。
6-3 缓冲辊轮2。
7 收卷辊。
具体实施方式
下面将结合附图和实施例对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。
实施例1：参见图1、图2、图8和图10所示，本发明提出的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，它包括至少由光转换膜片的准备、光转换膜片阵列的滚压定形和裁切、LED封装体元件的滚压贴合成型和LED封装体元件的固化成型工序构建的流程式连续工艺，其基本步骤包括如下：
步骤1，光转换膜片的准备：获取至少包括热塑性树脂和光转换材料所组成的光转换膜片；
步骤2，光转换膜片阵列的滚压定形和裁切：在真空条件下，将步骤1所述的光转换膜片通过相向对准的带有凸块阵列的滚压装置1与带有凹槽阵列的滚压装置2，进行协同滚压定形和裁切，得到由带凹槽的单块光转换膜片所组成的光转换膜片阵列，该光转换膜片阵列中的各单块光转换膜片相互之间带有用于分割单块光转换膜片的切缝；
步骤3，LED封装体元件的滚压贴合成型：在真空条件下，将步骤2所述光转换膜片阵列与带有载体膜片的LED倒装芯片阵列进行相向对准的滚压贴合，使所述LED倒装芯片阵列中的LED倒装芯片贴合嵌入所述光转换膜片阵列的单块光转换膜片的凹槽中，从而得到LED封装体元件；所述LED倒装芯片是指单个LED倒装芯片或LED倒装芯片组件；其中，所述LED倒装芯片组件由两个或两个以上的单个LED倒装芯片组合而成；
步骤4，LED封装体元件的固化成型：在真空条件下，采用降温固化方式，将所述LED封装体元件进行固化，使得贴合在LED倒装芯片阵列上的各单块光转换膜片收缩而自然包裹，从而得到成品LED封装体元件。
特别需要说明的是：
本发明适用于对与LED倒装芯片结构类同的光电器件或电子器件的生产和加工。
凡透光率高、耐温性好的现有热塑性树脂均可选择用于本发明的工艺方法，为了满足普通LED封装体元件在使用时的回流焊温度条件，本发明优选采用热变形温度在120～250℃范围内的热塑性树脂；现有量子点荧光体、荧光粉均可选择用于本发明的工艺方法。
通常情况下，本发明采用的混合浆料中不需要包括粘接剂；当选择在极端条件下使用成品LED封装体元件，需要进一步增强光转换体与LED倒装芯片之间的粘接力时，本发明采用的混合浆料中可以包括粘接剂。
本发明提出的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法的进一步优选方案如下：
步骤1所述光转换膜片的准备，是指在真空加热的条件下，将至少包括热塑性树脂和光转换材料的混合浆料通过光面双辊滚压，从而得到光转换膜片；其中：所述混合浆料通过光面双辊滚压，从而制得光转换膜片，是指首先将混合浆料通过光面双辊滚压压合机A滚压成型，制得粗制光转换膜片；然后再将成型后的粗制光转换膜片通过光面双辊滚压压合机B滚压成型，制得精制光转换膜片；所述粗制光转换膜片的厚度为850μm以内；精制光转换膜片的厚度为800μm以内；所述混合浆料通过光面双辊滚压，从而制得光转换膜片，是指将所述混合浆料通过三组或三组以上的双辊滚压成型，制得精制的光转换膜片；该精制光转换膜片的厚度为200μm以内；所述混合浆料的材质中还可包括粘接剂。参见图3所示。
步骤1所选择的热塑性树脂的熔融温度为180～320℃；最佳热塑性树脂的熔融温度为240～280℃。
步骤1所述混合浆料的温度为180～320℃；最佳混合浆料的温度为240～280℃。
步骤1所述光转换材料为量子点荧光体，所述光转换膜片为量子点荧光体膜片。
步骤1所述光转换材料为荧光粉，所述光转换膜片为荧光体膜片。
步骤2所述通过相向对准的带有凸块阵列的滚压装置1与带有凹槽阵列的滚压装置2进行协同滚压定形和裁切，是指通过相向对准的带有凸块阵列的滚压装置1与带有凹槽阵列的滚压装置2进行同时滚压定形和裁切，即滚压定形与滚压裁切同时进行，两个功能一次实现。
步骤2所述通过相向对准的带有凸块阵列的滚压装置1与带有凹槽阵列的滚压装置2进行同时滚压定形和裁切，是指将所述光转换膜片通过带有凸块阵列的滚压装置1与带有凹槽阵列的滚压装置2进行定形滚压，从而得到由带凹槽的单块光转换膜片所组成的光转换膜片阵列；且所述凸块阵列的凸块外周上或/和所述凹槽阵列的凹槽外沿上设有刀口，在滚压定形的同时对所述光转换膜片进行形成切缝的滚压裁切，从而形成用于分割所述单块光转换膜片的切缝。
步骤2所述通过相向对准的带有凸块阵列的滚压装置1与带有凹槽阵列的滚压装置2进行同时滚压定形和裁切，是指将所述光转换膜片通过分别带有凸块阵列和凹槽阵列的双辊滚压装置同时进行滚压定形和裁切；所述带有凸块阵列的滚压装置1为所述双辊滚压装置中带有凸块阵列的单辊轮1，所述带有凹槽阵列的滚压装置2为所述双辊滚压装置中带有凹槽阵列的单辊轮2；所述带凸块阵列的单辊轮1的凸块外周上或者所述带凹槽阵列的单辊轮2的凹槽外沿上设有刀口。参见图5A和图5B所示。
步骤2通过相向对准的带有凸块阵列的滚压装置1与带有凹槽阵列的滚压装置2进行同时滚压定形和裁切，是指将所述光转换膜片通过带有凸块阵列的单辊轮1和带有凹槽阵列的平面传送装置2同时进行滚压定形和裁切；其中：所述带有凸块阵列的滚压装置1为带有凸块阵列的单辊轮1，所述带有凹槽阵列的滚压装置2为带有凹槽阵列的平面传送装置2；所述带凸块阵列的单辊轮1的凸块外周上或者所述带凹槽阵列的平面传送装置2的凹槽外沿上设有刀口。
步骤2通过相向对准的带有凸块阵列的滚压装置1与带有凹槽阵列的滚压装置2进行同时滚压定形和裁切，是指将所述光转换膜片通过带有凸块阵列的平面传送装置1和带有凹槽阵列的单辊轮2同时进行滚压定形和裁切；其中：所述带有凸块阵列的滚压装置1为带有凸块阵列的平面传送装置1，所述带有凹槽阵列的滚压装置2为带有凹槽阵列的单辊轮2；所述带凸块阵列的平面传送装置1的凸块外周上或者所述带凹槽阵列的单辊轮2的凹槽外沿上设有刀口。
步骤2所述由带凹槽的单块光转换膜片所组成的光转换膜片阵列中的单块光转换膜片的外形形状为弧形、半圆球形或矩形。
步骤2所述进行协同滚压定形和裁切的温度为120～250℃。
如热塑性树脂采用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)时，步骤2所述进行协同滚压定形和裁切的温度优选为120℃；如热塑性树脂采用改性聚甲基丙烯酸甲酯(M-PMMA)时，步骤2所述进行协同滚压定形和裁切的温度优选为200℃；如热塑性树脂采用改性聚碳酸酯(M-PC)时，步骤2所述进行协同滚压定形和裁切的温度优选为250℃；
步骤2所述切缝的深度为所述精制光转换膜片厚度的50～100％；最佳切缝的深度为所述精制光转换膜片厚度的为70～80％。
步骤2所述切缝的宽度为20μm以内。
本发明所述滚压定形和裁切中凸块外周或凹槽外沿上所设刀口的刀口宽度决定了步骤2所述切缝宽度，优选为15μm。
步骤2所述由带凹槽的单块光转换膜片所组成的光转换膜片阵列中的凹槽的长、宽、高尺寸为LED倒装芯片长、宽、高尺寸的1.01～1.05倍。
本发明所述由带凹槽的单块光转换膜片所组成的光转换膜片阵列中的凹槽的长、宽、高尺寸取决于所选热塑性树脂的收缩率，优选为LED倒装芯片长、宽、高尺寸的1.02倍。
步骤3所述滚压贴合，是指将所述光转换膜片阵列设置于带凹槽阵列的单辊轮4或者带有凹槽阵列的平面传送装置4上，将带有载体膜片的LED倒装芯片阵列设置于辊面为光面的光面单辊轮3或者平面为光面的平面传送装置3上进行滚压贴合，由此使得所述LED倒装芯片阵列中的LED倒装芯片贴合嵌入所述光转换膜片阵列的单块光转换膜片的凹槽中，从而得到LED封装体元件；放置光转换膜片阵列的装置和放置LED倒装芯片阵列的装置中至少有一个为单辊轮。
步骤3所述滚压贴合的温度为120～250℃；最佳的滚压贴合温度为180～220℃。
步骤3所述带有载体膜片的LED倒装芯片阵列中的载体膜为可拉伸载体膜。
步骤3所述可拉伸载体膜片的材质为耐高温聚酯或聚二甲基硅氧烷、聚氯乙烯中的一种。
步骤4所述降温固化方式为梯度降温固化的方式或均匀降温固化方式；其中：
所述梯度降温固化方式的温度梯度为，是指将LED封装体元件的温度沿多个梯度降温至室温，降温固化的时间为3～10min，每个降温固化阶段的时间多少可调；
所述均匀降温固化的方式，是指将LED封装体元件的温度均匀降温至室温，降温固化的时间为3～10min。
需要进一步说明的是，所述的协同滚压定形和裁切工序与所述滚压贴合工序的具体实施方式包括如下：
当光转换膜片通过带有凸块阵列的单辊轮1和带有凹槽阵列的单辊轮2进行同时滚压定形裁切，并通过带有凹槽阵列的单辊轮2与带有载体膜片的LED倒装芯片阵列的光面单辊3进行滚压贴合封装LED的工艺参见图4所示，工艺流程布局参见图2所示。在本例中，带有凹槽阵列的单辊轮4和带有凹槽阵列的单辊轮2为同一装置。
当光转换膜片通过带有凸块阵列的单辊轮1和带有凹槽阵列的单辊轮2进行同时滚压定形裁切，并通过带有凹槽阵列的单辊轮4与带有载体膜片的LED倒装芯片阵列的光面单辊3进行滚压贴合封装LED的工艺参见图7所示，工艺流程布局参见图6所示。
当光转换膜片通过带有凸块阵列的单辊轮1和带有凹槽阵列的平面传送装置2进行同时滚压定形裁切，并通过带有凹槽阵列的平面传送装置2与带有载体膜片的LED倒装芯片阵列的光面单辊3进行滚压贴合封装LED的工艺参见图9所示，工艺流程布局参见图8所示。在本例中，带有凹槽阵列的平面传送装置4和带有凹槽阵列的平面传送装置2为同一装置。
当光转换膜片通过带有凸块阵列的单辊轮1和带有凹槽阵列的单辊轮2进行同时滚压定形裁切，并通过带有凹槽阵列的平面传送装置4与带有载体膜片的LED倒装芯片阵列的光面单辊轮3进行滚压贴合封装LED的工艺参见图11A和图11B所示，工艺流程布局参见图10所示。
根据需要，可将步骤4所述成品LED封装体元件，再通过拉伸机对其可拉伸载体膜片进行拉伸扩膜，使得成品LED封装体元件在拉伸后即沿切缝分割，从而制得成品单颗LED封装体元件。参见图12A和12B所示；得到的成品单颗LED封装体元件的形状，参见图13A、图13B和图13C所示。
本发明提出的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，广泛适用于热塑性树脂光转换体与各种功率大小的LED倒装芯片的贴合封装工艺。
实施例2：本发明提出的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的装备系统，它包括用于对光转换膜片进行滚压定形和滚压裁切形成光转换膜片阵列的协同滚压定形和裁切装置和用于将所述光转换膜片阵列与LED倒装芯片阵列进行压合的滚压贴合装置；所述协同滚压定形和裁切装置与所述滚压贴合装置依次构成协同联动的工序装备；其中：所述协同滚压定形和裁切装置包括相向对准设置的带有凸块阵列的滚压装置1与带有凹槽阵列的滚压装置2；所述滚压贴合装置包括相向对准设置的带有凹槽阵列的滚压装置4与滚压面为光面的滚压装置3；其中：
所述协同滚压定形和裁切装置中滚压装置1的凸块阵列的凸块外周上或/和所述滚压装置2的凹槽阵列的凹槽外沿上设有刀口；参见图5A、图5B所示。
所述带有凸块阵列的滚压装置1为带有凸块阵列的单辊轮1或带有凸块阵列的平面传送装置1；所述带有凹槽阵列的滚压装置2为带凹槽阵列的单辊轮2或带凹槽阵列的平面传送装置2；所述带有凸块阵列的滚压装置1与带有凹槽阵列的滚压装置2中至少一个为单辊轮。
所述带凹槽阵列的单辊轮2或带凹槽阵列的平面传送装置2中凹槽阵列的凹槽形状为弧形、半圆球形或矩形。
所述带有凸块阵列的单辊轮1或带凸块阵列的平面传传送装置1中，凸块阵列的凸块的形状与倒装芯片形状相同，且凸块长、宽、高尺寸分别为倒装芯片的长、宽、高尺寸的1.01～1.05倍。
所述滚压贴合装置中带有凹槽阵列的滚压装置4为带凹槽阵列的单辊轮4或带凹槽阵列的平面传送装置4；
所述滚压贴合装置中的滚压装置3为光面辊面的光面单辊轮3或光面平面的平面传送装置3；所述滚压装置4和滚压装置3中至少有一个为单辊轮；
所述单辊轮4或平面传送装置4中凹槽阵列的凹槽形状与所述单辊轮2或平面传送装置2中的凹槽阵列的凹槽形状相同。
所述协同滚压定形和裁切装置中的滚压装置2与所述滚压贴合装置中的滚压装置4为具有双重功能的同一装置。
需要进一步说明的是，所述协同滚压定形和裁切装置与所述滚压贴合装置的具体实施方式包括如下：
当滚压装置1为带凸块阵列的单辊轮1，滚压装置2为带凹槽阵列的单辊轮2，滚压装置3为光面单辊轮3，滚压装置4为带凹槽阵列的单辊轮2时，参见图4所示；在本例中，带有凹槽阵列的单辊轮4和带有带有凹槽阵列的单辊轮2为同一装置。
当滚压装置1为带凸块阵列的单辊轮1，滚压装置2为带凹槽阵列的单辊轮2，滚压装置3为光面单辊轮3，滚压装置4为带凹槽阵列的单辊轮4时，参见图6所示。
当滚压装置1为带凸块阵列的单辊轮1，滚压装置2为带凹槽阵列的平面传送装置2，滚压装置3为光面单辊轮3，滚压装置4为带凹槽阵列的平面传送装置2时，参见图9所示；在本例中，带有凹槽阵列的平面传送装置4和带有凹槽阵列的平面传送装置2为同一装置。
当滚压装置1为凸块阵列的单辊轮1，滚压装置2为带凹槽阵列的单辊轮2，滚压装置3为光面单辊轮3，滚压装置4为凹槽阵列的平面传送装置1时，参见图11A和图11B所示。
所述平面传送装置为由两个或两个以上辊轮承托平面传送带并传动前行的装置，其中至少一个辊轮被电机驱动。
所述装备系统还包括用于制得成品LED封装体元件的降温固化装置；该降温固化装置为位于所述滚压贴合装置后端的工序装备。
所述装备系统还包括用于制得成品LED封装体元件的降温固化装置；该降温固化装置为位于所述滚压贴合装置后端的工序装备。
所述降温固化装置为包括设有温度调控部件和传送带通道的隧道式多温区装置。
所述装备系统还包括用于制备光转换膜片的双辊滚压压合装置；该双辊滚压压合装置为位于所述协同滚压定形和裁切装置前端的工序装置；
所述双辊滚压压合装置包括双辊滚压压合机A，该双辊滚压压合机A包括相向对准滚压的滚压面为光面的光面单辊轮A1与滚压面为光面的光面单辊轮A2。
所述双辊滚压压合装置还包括双辊滚压压合机B，该双辊滚压压合机B包括相向对准滚压的滚压面为光面的光面单辊轮B1与滚压面为光面的光面单辊轮B2；参见图3所示。
所述A双辊滚压压合机的双辊间距为850μm以内；B双辊滚压压合机的双辊间距为800μm以内。
所述装备系统还包括用于将至少包含热塑性树脂和光转换材料混合的熔融共混装置，该熔融共混装置为位于所述双辊滚压压合装置前端的工序装备。
所述熔融共混装置、双辊滚压压合装置、协同滚压定形和裁切装置、滚压贴合装置和降温固化装置依次协同联动，构成流程式的连续工序装备。参见图2、图6、图8和图10所示。
本发明提出的一种基于滚压式的热塑性树脂荧光体贴合封装LED的装备系统，广泛适用于各种热塑性树脂光转换体与各种功率LED倒装芯片贴合封装的新工艺。
本发明的具体实施方式中凡未涉到的说明属于本领域的公知技术，可参考公知技术加以实施。
本发明经反复试验验证，取得了满意的试用效果。
以上具体实施方式及实施例是对本发明提出的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法技术思想的具体支持，不能以此限定本发明的保护范围，凡是按照本发明提出的技术思想，在本技术方案基础上所做的任何等同变化或等效的改动，均仍属于本发明技术方案保护的范围。
Claims (28)
1.一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，包括至少由光转换膜片的准备、光转换膜片阵列的滚压定形和裁切、LED封装体元件的滚压贴合成型和LED封装体元件的固化成型工序构建的流程式连续工艺，其基本步骤包括如下：
步骤1，光转换膜片的准备：获取至少包括热塑性树脂和光转换材料所组成的光转换膜片；
步骤2，光转换膜片阵列的滚压定形和裁切：在真空条件下，将步骤1所述的光转换膜片通过相向对准的带有凸块阵列的滚压装置1与带有凹槽阵列的滚压装置2，进行协同滚压定形和裁切，得到由带凹槽的单块光转换膜片所组成的光转换膜片阵列，该光转换膜片阵列中的各单块光转换膜片相互之间带有用于分割单块光转换膜片的切缝；
步骤3，LED封装体元件的滚压贴合成型：在真空条件下，将步骤2所述光转换膜片阵列与带有载体膜片的LED倒装芯片阵列进行相向对准的滚压贴合，使所述LED倒装芯片阵列中的LED倒装芯片贴合嵌入所述光转换膜片阵列的单块光转换膜片的凹槽中，从而得到LED封装体元件；所述LED倒装芯片是指单个LED倒装芯片或LED倒装芯片组件；其中，所述LED倒装芯片组件由两个或两个以上的单个LED倒装芯片组合而成；
步骤4，LED封装体元件的固化成型：在真空条件下，采用降温固化方式，将所述LED封装体元件进行固化，使得贴合在LED倒装芯片阵列上的各单块光转换膜片收缩而自然包裹，从而得到成品LED封装体元件。
2.根据权利要求1所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，步骤1所述光转换膜片的准备，是指在真空加热的条件下，将至少包括热塑性树脂和光转换材料的混合浆料通过光面双辊滚压，从而得到光转换膜片。
3.根据权利要求2所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，所述混合浆料通过光面双辊滚压，从而制得光转换膜片，是指首先将混合浆料通过光面双辊滚压压合机A滚压成型，制得粗制光转换膜片；然后再将成型后的粗制光转换膜片通过光面双辊滚压压合机B滚压成型，制得精制光转换膜片。
4.根据权利要求3所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，所述粗制光转换膜片的厚度为850μm以内；精制光转换膜片的厚度为800μm以内。
5.根据权利要求2所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，所述混合浆料通过光面双辊滚压，从而制得光转换膜片，是指将所述混合浆料通过三组或三组以上的双辊滚压成型，制得精制的光转换膜片；该精制光转换膜片的厚度为800μm以内。
6.根据权利要求4或5所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，步骤1所述混合浆料的温度为180～320℃。
7.根据权利要求4或5所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，步骤1所述混合浆料的温度为240～280℃。
8.根据权利要求7所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，步骤1所述光转换材料为量子点荧光体，所述光转换膜片为量子点荧光体膜片。
9.根据权利要求7所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，步骤1所述光转换材料为荧光粉，所述光转换膜片为荧光体膜片。
10.根据权利要求9所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，所述混合浆料的材质中包括粘接剂。
11.根据权利要求1、4、5或10任一项所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，步骤2所述通过相向对准的带有凸块阵列的滚压装置1与带有凹槽阵列的滚压装置2进行协同滚压定形和裁切，是指通过相向对准的带有凸块阵列的滚压装置1与带有凹槽阵列的滚压装置2进行同时滚压定形和裁切，即滚压定形与滚压裁切同时进行，两个功能一次实现。
12.根据权利要求11所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，步骤2所述通过相向对准的带有凸块阵列的滚压装置1与带有凹槽阵列的滚压装置2进行同时滚压定形和裁切，是指将所述光转换膜片通过带有凸块阵列的滚压装置1与带有凹槽阵列的滚压装置2进行滚压定形，从而得到由带凹槽的单块光转换膜片所组成的光转换膜片阵列；
且所述凸块阵列的凸块外周上或/和所述凹槽阵列的凹槽外沿上设有刀口，在滚压定形的同时对所述光转换膜片进行形成切缝的滚压裁切，从而形成用于分割所述单块光转换膜片的切缝。
13.根据权利要求12所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，步骤2所述通过相向对准的带有凸块阵列的滚压装置1与带有凹槽阵列的滚压装置2进行同时滚压定形和裁切，是指将所述光转换膜片通过带有凸块阵列的单辊轮1和带有凹槽阵列的单辊轮2同时进行滚压定形和裁切；所述带有凸块阵列的滚压装置1为带有凸块阵列的单辊轮1，所述带有凹槽阵列的滚压装置2为带有凹槽阵列的单辊轮2；所述带凸块阵列的单辊轮1的凸块外周上或者所述带凹槽阵列的单辊轮2的凹槽外沿上设有刀口。
14.根据权利要求12所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，步骤2通过相向对准的带有凸块阵列的滚压装置1与带有凹槽阵列的滚压装置2进行同时滚压定形和裁切，是指将所述光转换膜片通过带有凸块阵列的单辊轮1和带有凹槽阵列的平面传送装置2同时进行滚压定形和裁切；其中：所述带有凸块阵列的滚压装置1为带有凸块阵列的单辊轮1，所述带有凹槽阵列的滚压装置2为带有凹槽阵列的平面传送装置2；所述带凸块阵列的单辊轮1的凸块外周上或者所述带凹槽阵列的平面传送装置2的凹槽外沿上设有刀口。
15.根据权利要求12所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，步骤2通过相向对准的带有凸块阵列的滚压装置1与带有凹槽阵列的滚压装置2进行同时滚压定形和裁切，是指将所述光转换膜片通过带有凸块阵列的平面传送装置1和带有凹槽阵列的单辊轮2同时进行滚压定形和裁切；其中：所述带有凸块阵列的滚压装置1为带有凸块阵列的平面传送装置1，所述带有凹槽阵列的滚压装置2为带有凹槽阵列的单辊轮2；所述带凸块阵列的平面传送装置1的凸块外周上或者所述带凹槽阵列的单辊轮2的凹槽外沿上设有刀口。
16.根据权利要求13-15任一所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，步骤2所述由带凹槽的单块光转换膜片所组成的光转换膜片阵列中的单块光转换膜片的外形形状为弧形、半圆球形或矩形。
17.根据权利要求16所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，步骤2所述进行协同滚压定形和裁切的温度为120～250℃。
18.根据权利要求17任一所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，步骤2所述切缝的深度为所述精制光转换膜片厚度的50～100％。
19.根据权利要求17所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，步骤2所述切缝的深度为所述精制光转换膜片厚度的为70～80％。
20.根据权利要求17所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，步骤2所述切缝的宽度为20μm以内。
21.根据权利要求20所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，步骤2所述由带凹槽的单块光转换膜片所组成的光转换膜片阵列中的凹槽的长、宽、高尺寸为LED倒装芯片长、宽、高尺寸的1.01～1.05倍。
22.根据权利要求1、13-15或21任一项所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于：
步骤3所述滚压贴合，是指将所述光转换膜片阵列设置于带凹槽阵列的单辊轮4或者带有凹槽阵列的平面传送装置4上，将带有载体膜片的LED倒装芯片阵列设置于辊面为光面的光面单辊轮3或者平面为光面的平面传送装置3上进行滚压贴合，由此使得所述LED倒装芯片阵列中的LED倒装芯片贴合嵌入所述光转换膜片阵列的单块光转换膜片的凹槽中，从而得到LED封装体元件；放置光转换膜片阵列的装置和放置LED倒装芯片阵列的装置中至少有一个为单辊轮。
23.根据权利要求22所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，步骤3所述滚压贴合的温度为120～250℃。
24.根据权利要求1或23所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于：
步骤4所述降温固化方式为梯度降温固化的方式或均匀降温固化方式；
所述梯度降温固化方式的温度梯度为，是指将LED封装体元件的温度沿多个梯度降温至室温，降温固化的时间为3-10min，每个降温固化阶段的时间多少可调；
所述均匀降温固化的方式，是指将LED封装体元件的温度均匀降温至室温，降温固化的时间为3-10min。
25.根据权利要求1所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，步骤3所述带有载体膜片的LED倒装芯片阵列中的载体膜片为可拉伸载体膜片。
26.根据权利要求24所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，步骤3所述带有载体膜片的LED倒装芯片阵列中的载体膜片为可拉伸载体膜片。
27.根据权利要求25-26任一项所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，步骤3所述可拉伸载体膜片的材质为耐高温聚酯或聚二甲基硅氧烷、聚氯乙烯中的一种。
28.根据权利要求27所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，将步骤4所述成品LED封装体元件，再通过拉伸机对其可拉伸载体膜片进行拉伸扩膜，使得成品LED封装体元件在拉伸后即沿切缝分割，从而制得成品单颗LED封装体元件。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510508066.6A CN106469772B (zh) | 2015-08-18 | 2015-08-18 | 一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装led的工艺方法 |
| KR1020177036270A KR101957870B1 (ko) | 2015-08-18 | 2015-12-16 | 롤링 방식에 기반한 열가소성 수지 광 변환체로 led를 본딩 패키징하는 공정방법 |
| US15/737,773 US10546980B2 (en) | 2015-08-18 | 2015-12-16 | Process method using thermoplastic resin photoconverter to bond-package LED by rolling |
| PCT/CN2015/097624 WO2017028417A1 (zh) | 2015-08-18 | 2015-12-16 | 一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装led的工艺方法 |
| EP15901619.5A EP3300127B1 (en) | 2015-08-18 | 2015-12-16 | Process method using thermoplastic resin photoconverter to bond-package led by rolling |
| PL15901619T PL3300127T3 (pl) | 2015-08-18 | 2015-12-16 | Sposób procesowy z zastosowaniem fotokonwertera z żywicy termoplastycznej do pakietu wiązanego LED przez walcowanie |
| JP2017567792A JP6538889B2 (ja) | 2015-08-18 | 2015-12-16 | ローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でｌｅｄを貼り合せてパッケージするプロセス方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510508066.6A CN106469772B (zh) | 2015-08-18 | 2015-08-18 | 一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装led的工艺方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106469772A true CN106469772A (zh) | 2017-03-01 |
| CN106469772B CN106469772B (zh) | 2018-01-05 |
Family
ID=58051662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510508066.6A Active CN106469772B (zh) | 2015-08-18 | 2015-08-18 | 一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装led的工艺方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10546980B2 (zh) |
| EP (1) | EP3300127B1 (zh) |
| JP (1) | JP6538889B2 (zh) |
| KR (1) | KR101957870B1 (zh) |
| CN (1) | CN106469772B (zh) |
| PL (1) | PL3300127T3 (zh) |
| WO (1) | WO2017028417A1 (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111900243A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-11-06 | 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 | 显示背板及其封装方法、封装材料的填充方法 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106469772B (zh) | 2015-08-18 | 2018-01-05 | 江苏诚睿达光电有限公司 | 一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装led的工艺方法 |
| CN108058411A (zh) * | 2017-11-24 | 2018-05-22 | 宁波东旭成新材料科技有限公司 | 一种双向拉伸制备量子点复合膜的方法 |
| KR102079597B1 (ko) * | 2018-02-21 | 2020-02-20 | 대성앤텍 주식회사 | 엘이디 기판의 제조장치 및 이의 제조방법 |
| KR102051478B1 (ko) * | 2018-03-02 | 2019-12-04 | 주식회사 세미콘라이트 | 반도체 발광소자 및 이의 제조방법 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1667845A (zh) * | 2004-03-10 | 2005-09-14 | 日东电工株式会社 | 制备光学半导体装置的方法 |
| US20110225799A1 (en) * | 2010-03-18 | 2011-09-22 | Casio Computer Co., Ltd. | Production apparatus and production method of light emitting device |
| CN102881780A (zh) * | 2011-07-15 | 2013-01-16 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光模组及其制造方法 |
| CN103378265A (zh) * | 2012-04-28 | 2013-10-30 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光模组载板的制造方法 |
| CN104170101A (zh) * | 2012-04-12 | 2014-11-26 | 美国圣戈班性能塑料公司 | 制造发光装置的方法 |
Family Cites Families (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0854781A1 (en) * | 1995-10-12 | 1998-07-29 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Microstructured polymeric substrate |
| DE19755734A1 (de) * | 1997-12-15 | 1999-06-24 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelementes |
| JP2002304945A (ja) * | 2001-04-04 | 2002-10-18 | Toshiba Corp | メタルバック付き蛍光面の形成方法および画像表示装置 |
| JP3682584B2 (ja) * | 2001-08-06 | 2005-08-10 | ソニー株式会社 | 発光素子の実装方法及び画像表示装置の製造方法 |
| JP2004006325A (ja) * | 2002-04-26 | 2004-01-08 | Oce Technol Bv | 基礎支持体にコーティング層を自由選択でコーティング模様の形態に形成する方法 |
| KR101226260B1 (ko) * | 2004-06-02 | 2013-01-28 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체장치 제조방법 |
| US7591863B2 (en) * | 2004-07-16 | 2009-09-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laminating system, IC sheet, roll of IC sheet, and method for manufacturing IC chip |
| US20060280912A1 (en) * | 2005-06-13 | 2006-12-14 | Rong-Chang Liang | Non-random array anisotropic conductive film (ACF) and manufacturing processes |
| US7319246B2 (en) * | 2005-06-23 | 2008-01-15 | Lumination Llc | Luminescent sheet covering for LEDs |
| FR2941227B1 (fr) * | 2008-08-20 | 2013-02-08 | Ugolin Nicolas | Procede de dessalement ou d'epuration d'eau par distillation d'un spray |
| KR101040552B1 (ko) * | 2008-11-06 | 2011-06-16 | 엘지전자 주식회사 | 광학 필름, 이를 포함하는 백라이트 유닛 및 액정표시장치 |
| US8247248B2 (en) * | 2009-05-15 | 2012-08-21 | Achrolux Inc. | Methods and apparatus for forming uniform layers of phosphor material on an LED encapsulation structure |
| US20110031516A1 (en) * | 2009-08-07 | 2011-02-10 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Led with silicone layer and laminated remote phosphor layer |
| KR101321345B1 (ko) * | 2009-12-31 | 2013-10-23 | 엘아이지에이디피 주식회사 | Ｌｅｄ 백라이트 유닛 제조장치，이를 이용한 제조 방법 및 이를 통해 제조된 백라이트 유닛 |
| WO2011105185A1 (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-01 | コニカミノルタオプト株式会社 | 光学半導体素子モジュールの製造方法 |
| CN102959708B (zh) * | 2010-06-29 | 2016-05-04 | 柯立芝照明有限公司 | 具有易弯曲基板的电子装置 |
| JP5937521B2 (ja) * | 2011-01-28 | 2016-06-22 | 昭和電工株式会社 | 量子ドット蛍光体を含む組成物、量子ドット蛍光体分散樹脂成形体、量子ドット蛍光体を含む構造物、発光装置、電子機器、機械装置及び量子ドット蛍光体分散樹脂成形体の製造方法 |
| KR101769356B1 (ko) * | 2011-03-25 | 2017-08-18 | 삼성전자주식회사 | 발광소자에 형광체층을 형성하는 방법 및 장치 |
| KR20120109737A (ko) * | 2011-03-25 | 2012-10-09 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 패키지 및 그 제조 방법 |
| JP5800640B2 (ja) * | 2011-08-30 | 2015-10-28 | 日東電工株式会社 | 発光ダイオード装置の製造方法 |
| WO2013085731A2 (en) * | 2011-12-06 | 2013-06-13 | Cooledge Lighting, Inc. | Formation of uniform phosphor regions for broad-area lighting systems |
| US8907362B2 (en) * | 2012-01-24 | 2014-12-09 | Cooledge Lighting Inc. | Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods |
| WO2013112435A1 (en) * | 2012-01-24 | 2013-08-01 | Cooledge Lighting Inc. | Light - emitting devices having discrete phosphor chips and fabrication methods |
| JP2013157408A (ja) * | 2012-01-27 | 2013-08-15 | Nitto Denko Corp | 発光ダイオード装置およびその製造方法 |
| WO2014002784A1 (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-03 | 東レ株式会社 | 樹脂シート積層体およびそれを用いた半導体発光素子の製造方法 |
| JP6279209B2 (ja) * | 2013-01-17 | 2018-02-14 | 山本化成株式会社 | 波長変換層、及びこれを用いた波長変換フィルタ |
| WO2015022948A1 (ja) * | 2013-08-12 | 2015-02-19 | Kagawa Seiji | 放熱フィルム、並びにその製造方法及び装置 |
| KR101557942B1 (ko) * | 2014-01-08 | 2015-10-12 | 주식회사 루멘스 | 발광 소자 패키지 및 발광 소자 패키지의 제조 방법 |
| CN203839411U (zh) | 2014-04-18 | 2014-09-17 | 立达信绿色照明股份有限公司 | 模压一体化封装led光源的成型模具 |
| CN106469772B (zh) | 2015-08-18 | 2018-01-05 | 江苏诚睿达光电有限公司 | 一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装led的工艺方法 |
-
2015
- 2015-08-18 CN CN201510508066.6A patent/CN106469772B/zh active Active
- 2015-12-16 WO PCT/CN2015/097624 patent/WO2017028417A1/zh active Application Filing
- 2015-12-16 PL PL15901619T patent/PL3300127T3/pl unknown
- 2015-12-16 US US15/737,773 patent/US10546980B2/en active Active
- 2015-12-16 JP JP2017567792A patent/JP6538889B2/ja active Active
- 2015-12-16 EP EP15901619.5A patent/EP3300127B1/en active Active
- 2015-12-16 KR KR1020177036270A patent/KR101957870B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1667845A (zh) * | 2004-03-10 | 2005-09-14 | 日东电工株式会社 | 制备光学半导体装置的方法 |
| US20110225799A1 (en) * | 2010-03-18 | 2011-09-22 | Casio Computer Co., Ltd. | Production apparatus and production method of light emitting device |
| CN102881780A (zh) * | 2011-07-15 | 2013-01-16 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光模组及其制造方法 |
| CN104170101A (zh) * | 2012-04-12 | 2014-11-26 | 美国圣戈班性能塑料公司 | 制造发光装置的方法 |
| CN103378265A (zh) * | 2012-04-28 | 2013-10-30 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光模组载板的制造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111900243A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-11-06 | 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 | 显示背板及其封装方法、封装材料的填充方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP3300127B1 (en) | 2019-05-22 |
| JP6538889B2 (ja) | 2019-07-03 |
| US10546980B2 (en) | 2020-01-28 |
| US20190035985A1 (en) | 2019-01-31 |
| JP2018523915A (ja) | 2018-08-23 |
| EP3300127A1 (en) | 2018-03-28 |
| KR101957870B1 (ko) | 2019-03-13 |
| WO2017028417A1 (zh) | 2017-02-23 |
| KR20180011159A (ko) | 2018-01-31 |
| CN106469772B (zh) | 2018-01-05 |
| EP3300127A4 (en) | 2018-04-25 |
| PL3300127T3 (pl) | 2020-01-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106469772A (zh) | 一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装led的工艺方法 | |
| CN106469768B (zh) | 一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装led的装备系统 | |
| CN106469778B (zh) | 一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装led的工艺方法 | |
| CN106469780B (zh) | 一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装led的工艺方法 | |
| CN106469767B (zh) | 一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装led的装备系统 | |
| CN106558643A (zh) | 一种光效增益型led封装体元件及其制造方法 | |
| CN106992239B (zh) | 一种基于异质双光转换片的led封装体元件及其制造方法 | |
| CN106469779B (zh) | 一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装led的智能控制系统及控制方法 | |
| US10665763B2 (en) | Equipment system using thermoplastic resin photoconverter to bond-package LED by rolling | |
| CN106469774B (zh) | 一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装led的装备系统 | |
| CN106469771B (zh) | 一种基于滚压式的有机硅树脂光转换体贴合封装led的装备系统 | |
| CN106558642B (zh) | 一种精制光转换体贴合封装led的工艺方法及精制装备系统 | |
| CN106558641B (zh) | 一种密实型有机硅树脂光转换体刷贴封装led的工艺方法 | |
| CN106469773B (zh) | 一种基于led封装的有机硅树脂光转换体融膜的工艺方法及装备系统 | |
| CN106469777B (zh) | 一种基于滚压式的有机硅树脂光转换体贴合封装led的智能控制系统及控制方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |