TW201344958A - 發光模組載板的製造方法 - Google Patents

Abstract

一種發光模組載板的製造方法，包括如下步驟：提供基板，所述基板上具有通孔及收容孔；提供組接板，所述組接板包括電極結構及連接電極結構的支架，該電極結構具有收容杯及插設部；提供滾壓設備，將所述基板與所述組接板並排堆疊設置，藉由滾壓設備的作用使得基板的通孔位於組接板的收容杯內，組接板的插設部插設於基板的收容孔，從而使基板與組接板組合在一起形成發光模組載板。

Description

發光模組載板的製造方法

本發明涉及一種半導體載板的製造方法，尤其涉及一種發光模組載板的製造方法。

習知的半導體載板的製作方法係藉由提供一模具，然後向模具中注入所需的材料注塑成型。採用這種方法在快速、批量製作半導體載板時，需要向模具中逐個注入材料，過程繁瑣，浪費工時。

有鑒於此，有必要提供一種快捷高效、可批量製作發光模組載板的方法。

一種發光模組載板的製造方法，步驟包括：

提供基板，所述基板上具有通孔及收容孔；

提供組接板，所述組接板包括電極結構及連接電極結構的支架，該電極結構具有收容杯及插設部；

提供滾壓設備，將所述基板與所述組接板並排堆疊設置，藉由滾壓設備的作用使得基板的通孔位於組接板的收容杯內，組接板的插設部插設於基板的收容孔，從而使基板與組接板組合在一起形成發光模組載板。

將該發光模組載板進行高溫烘烤，使該基板與該組接板結合更加穩定。

與習知技術相比，本發明採用滾壓的方法形成發光模組的載板，簡化了工藝流程，提升效率，易於批量快速生產。

圖1示出了本發明一實施例的發光模組載板製造方法的製作流程示意圖。

如圖1所示，本發明的發光模組載板的製造方法，步驟包括：

提供基板10，所述基板10上具有通孔11、收容於通孔11底端的隔擋部13及收容孔15；

提供組接板20，所述組接板20包括內空的連接框21、圍設於所述連接框21內的電極結構23及連接電極結構23與連接框21的支架27，該電極結構23具有收容杯237及插設部2313、2333；

提供滾壓設備30，所述滾壓設備30包括一第一卷軸組31、一第二卷軸組33及傳送裝置35，使所述基板10與所述組接板20並排堆疊設置，藉由滾壓設備30的作用使得基板10的通孔11收容於組接板20的收容杯237內，基板10的收容孔15收容組接板20的插設部2313、2333，從而使基板10與組接板20組合在一起形成發光模組載板40；

將該發光模組載板40進行高溫烘烤，使該基板10與該組接板20結合更加穩定。

下面結合其他圖示對該流程作詳細說明。

首先請參閱圖2及圖3，提供一基板10，所述基板10係一平直的、厚度均勻的柔性板體，由矽樹脂、矽酮、環氧樹脂或者聚合體材料製成。所述基板10上形成有複數通孔11、收容於通孔11內的隔擋部13及收容孔15。所述通孔11用以收容發光二極體晶片（圖未示）。該等通孔11依次間隔地開設於該基板10的兩側，本實施例中，該等通孔11沿基板10並行分佈於該基板10的兩側，且對應於每一連接框21的範圍內的通孔11的數目係4個。

所述每一通孔11自該基板10的上表面斜向下凹陷形成，且沿基板10的厚度方向上貫穿整個基板10，其頂端的橫截面呈圓形，其底端的橫截面呈矩形。該通孔11的內逕自頂端向底端逐漸減小，且每一通孔11與其周圍圍設的基板10共同形成一杯狀結構。

所述隔擋部13係長條狀，其收容在該通孔11的底端且其相對兩端分別連接通孔11底端的邊緣。該隔擋部13用以間隔後續的電極結構23的第一電極231及第二電極233，從而在第一電極231以及第二電極233之間形成一絕緣層。

所述每一收容孔15沿基板10的厚度方向自下向上凹陷形成，且係未貫穿基板10的盲孔。該等收容孔15相互間隔設置，其用以收容後續的電極結構23的第一電極231以及第二電極233的插設部2313、2333。

請同時參閱圖4及圖5，提供一組接板20，該組接板20包括複數內空的連接框21、圍設於所述連接框21內的複數電極結構23及連接電極結構23與連接框21的複數支架27。所述連接框21係一金屬的方形的框體，其由厚度均勻的柔性金屬材料製成。每一電極結構23包括間隔設置的一第一電極231及一第二電極233。所述第一電極231、第二電極233以及連接框21相互間隔設置。本實施例中，該等電極結構23沿著該連接框21的相對兩側並行分佈，且依次整齊排列於連接框21的兩側，每一連接框21內的電極結構23的數目係4個。

所述每一第一電極231包括一第一主體部2311及自該第一主體部2311一端向上凸伸的一第一插設部2313。所述第一主體部2311係一縱長板體，所述第一插設部2313的縱截面呈梯形，且其縱截面的寬度自所述第一主體部2311向上逐漸減小。所述每一第二電極233包括一第二主體部2331及自該第二主體部2331向上凸伸的一第二插設部2333，所述第二主體部2331係一縱長板體，所述第二插設部2333的縱截面呈梯形，且其縱截面的寬度自第二主體部2331向上逐漸減小。

所述第一主體部2311及第二主體部2331相互靠近的兩端面之間形成一長條狀的容置槽235，用於收容所述隔擋部13。所述第一電極231及第二電極233的插設部2313、2333的內表面及二主體部2311、2331的上表面共同圍成縱截面呈梯形的收容杯237，用以與基板10上對應的通孔11配合。

所述支架27包括複數金屬的連接條271、273、275、277，且該支架27藉由連接條271、273、275、277分別固定連接各個電極結構23。具體的，所述電極結構23的每一第一電極231、第二電極233靠近連接框21內側的一端側面藉由連接條271、273與該連接框21的內側連接，沿連接框21縱向排列的相鄰電極結構23之間藉由連接條275進行連接，沿連接框21橫向排列的電極結構23的第一231、第二電極233分別藉由連接條277連接相鄰的電極結構23的第一電極231、第二電極233。

請同時參閱圖6至圖8，提供一滾壓設備30，將所述基板10與所述組接板20並排堆疊設置，藉由滾壓設備30的作用使得基板10的通孔11收容於組接板20的收容杯237內，基板10的收容孔15收容組接板20的插設部2313、2333，從而使基板10與組接板20組合在一起形成發光模組載板40；具體的，提供一滾壓設備30，該滾壓設備30包括一第一卷軸組31、一第二卷軸組33及一傳送裝置35。本實施例中，該傳送裝置35係一傳送帶。該第一卷軸組31與該第二卷軸組33間隔一段距離設置。所述第一卷軸組31包括一可繞設基板10的圓形轉軸311及一可繞設所述組接板20的圓形轉軸313，轉軸311與轉軸313沿上下方向相對且間隔設置。該第二卷軸組33包括一圓形轉軸331及圓形轉軸333，該轉軸331與轉軸333用於分別抵壓基板10及組接板20。滾壓前，先將基板10與組接板20分別繞設在轉軸311及轉軸313上，然後轉動轉軸311及轉軸313，使基板10與組接板20分別自轉軸311及轉軸313滑脫並排堆疊位於傳送裝置35的一端。堆疊時，該基板10上的通孔11對應該於該組接板20上的收容杯237，該基板10上的相鄰的二收容孔15分別對應於該組接板20上的第一插設部2313及第二插設部2333，該基板10的隔擋部13對應於該組接板20的容置槽235，堆疊後的基板10與組接板20藉由傳送裝置35傳送至第二卷軸組33，並分別藉由轉軸331與轉軸333的抵壓，使得基板10的通孔11收容於組接板20上對應的收容杯237內，組接板20上的第一插設部2313、第二插設部2333分別插設於基板10上的相鄰的收容孔15中，基板10上的隔擋部13收容於組接板20上的容置槽235中，如此便能使該基板10與該組接板20結合形成發光模組載板40。

請參閱圖9，將該發光模組載板40進行高溫烘烤，使該基板10與該組接板20結合更加穩定；

由於所述第一卷軸組31、第二卷軸組33以及傳送裝置35的配合，使得該發光模組載板40勻速進入烘烤設備50進行烘烤，再由於所述組接板20上的相鄰連接框21之間藉由金屬連接體51連接成連續的整體，從而可以進行連續不間斷的作業，減少了工時，提高了產能，也達到了快速批量生產的目的。

與習知技術相比，本發明採用滾壓結合的方法形成該發光模組的載板，工藝流程簡單，節約工時，易於批量快速製作。

可以理解的係，對於本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術構思做出其他各種相應的改變與變形，而所有該等改變與變形都應屬於本發明權利要求的保護範圍。

10．．．基板

11．．．通孔

13．．．隔擋部

15．．．收容孔

20．．．組接板

21．．．連接框

23．．．電極結構

27．．．支架

30．．．滾壓設備

31．．．第一卷軸組

33．．．第二卷軸組

35．．．傳送裝置

40．．．發光模組載板

50．．．烘烤設備

51．．．連接體

231．．．第一電極

233．．．第二電極

235．．．容置槽

237．．．收容杯

271、273、275、277．．．連接條

311、313、331、333．．．轉軸

2311．．．第一主體部

2331．．．第二主體部

2313．．．第一插設部

2333．．．第二插設部

圖1為本發明實施例的發光模組載板的製造流程示意圖。

圖2為本發明實施例的發光模組載板的製造方法的第一步驟示意圖。

圖3為圖2所示的基板的俯視圖。

圖4為本發明實施例的發光模組載板的製造方法的第二步驟示意圖。

圖5為圖4所示的組接板的俯視圖。

圖6、圖7為本發明實施例的發光模組載板的製造方法的第三步驟示意圖。

圖8為圖7所示的發光模組載板的俯視圖。

圖9為本發明實施例的發光模組載板的製造方法的第四步驟示意圖。

無

Claims (10)

1. 一種發光模組載板的製造方法，包括如下步驟：提供基板，所述基板上具有通孔及收容孔；提供組接板，所述組接板包括電極結構及連接電極結構的支架，該電極結構具有收容杯及插設部；提供滾壓設備，將所述基板與所述組接板並排堆疊設置，藉由滾壓設備的作用使得基板的通孔位於組接板的收容杯內，組接板的插設部插設於基板的收容孔，從而使基板與組接板組合在一起形成發光模組載板。
2. 如申請專利範圍第1項所述的發光模組載板的製造方法，其中：還包括將形成的發光模組載板經過高溫烘烤，從而使得基板與組接板的結合更加穩固。
3. 如申請專利範圍第1項所述的發光模組載板的製造方法，其中：所述滾壓設備包括第一卷軸組及第二卷軸組，所述第一卷軸組包括兩轉軸，並分別繞設所述基板及組接板於其上，轉動所述第一卷軸組的轉軸使所述基板及組接板對應堆疊，所述第二卷軸組用以抵壓對應堆疊的基板及組接板。
4. 如申請專利範圍第3項所述的發光模組載板的製造方法，其中：所述滾壓設備還包括傳送裝置，轉動所述第一卷軸組的轉軸時將所述基板及組接板滑脫至所述傳送裝置上，所述傳送裝置將所述基板及組接板傳送至第二卷軸組。
5. 如申請專利範圍第1項所述的發光模組載板的製造方法，其中：所述通孔頂端的橫截面呈圓形，其底端的橫截面呈矩形，且其內逕自頂端向底端逐漸減小。
6. 如申請專利範圍第1項所述的發光模組載板的製造方法，其特徵在於：所述電極結構包括第一電極及第二電極，所述相鄰第一電極及第二電極之間設有容置槽，以將所述相鄰第一電極及第二電極隔開。
7. 如申請專利範圍第6項所述的發光模組載板的製造方法，其中：所述基板對應所述容置槽設有隔擋部，所述隔擋部設於所述通孔的底端且其相對兩端分別連接通孔底端的邊緣，所述隔擋部收容於所述容置槽內。
8. 如申請專利範圍第6項所述的發光模組載板的製造方法，其中：所述第一電極及第二電極分別包括主體部及所述插設部，所述相鄰第一電極及第二電極的二插設部的內表面及二主體部的上表面共同圍成縱截面呈梯形的收容杯，其用以與基板上對應的通孔配合。
9. 如申請專利範圍第1項所述的發光模組載板的製造方法，其中：所述組接板還包括內空的連接框，所述電極結構設於所述連接框內，並藉由支架連接於連接框上。
10. 如申請專利範圍第9項所述的發光模組載板的製造方法，其中：所述支架包括複數連接條，所述電極結構之間及電極結構與連接框之間藉由不同連接條連接。