CN108323144A - 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，所述电磁屏蔽膜包括第一屏蔽层、第二屏蔽层、胶膜层和若干凸状颗粒；所述第一屏蔽层包括相对的第一表面和第二表面，所述第二表面为平整表面；所述若干凸状颗粒附着在所述第一屏蔽层的第二表面上；所述第二屏蔽层配置在所述第一屏蔽层的第二表面上，并覆盖所述若干凸状颗粒，从而在所述第二屏蔽层的外表面的与所述凸状颗粒对应的位置形成凸起部，而在其他位置形成平缓部；所述胶膜层配置在所述第二屏蔽层的外表面上，则所述凸起部在压合过程中保证屏蔽层顺利刺穿胶膜层，保证干扰电荷正常导出，同时第二屏蔽层的平缓部又能降低使用过程中的插入损耗，适用于超高频传输。
Description
技术领域
本发明涉及电子领域，尤其涉及一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法。
背景技术
随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。
在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽((Electromagnetic InterferenceShielding，简称EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，无线局域网)、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。
目前，现有线路板常用的屏蔽膜包括屏蔽层和导电胶层，通过导电胶层将屏蔽层与线路板地层连接，进而将干扰电荷导入线路板地层，实现屏蔽。但是在高频传输时，导电胶层中的导电粒子会产生涡流损耗，进而导致线路板的插入损耗增大，影响信号传输完整性。
发明内容
本发明实施例的目的是提供一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，能降低插入损耗，有效应用用于超高频传输。
为实现上述目的，本发明实施例提供了一种电磁屏蔽膜，包括第一屏蔽层、第二屏蔽层、胶膜层和若干凸状颗粒；所述第一屏蔽层包括相对的第一表面和第二表面，所述第二表面为平整表面；所述若干凸状颗粒附着在所述第一屏蔽层的第二表面上；所述第二屏蔽层配置在所述第一屏蔽层的第二表面上，并覆盖所述若干凸状颗粒，从而在所述第二屏蔽层的外表面上与所述凸状颗粒对应的位置形成凸起部，而在其他位置形成平缓部；所述胶膜层配置在所述第二屏蔽层的外表面上。
作为上述方案的改进，所述凸状颗粒包括导体颗粒、半导体颗粒、绝缘体颗粒和包覆复合颗粒的一种或多种。
作为上述方案的改进，所述凸状颗粒的高度为0.1μm-30μm。
作为上述方案的改进，所述第二屏蔽层的外表面上还形成有若干导电凸起。
作为上述方案的改进，所述导电凸起集中分布于所述凸起部。
作为上述方案的改进，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层。
作为上述方案的改进，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
作为上述方案的改进，所述第一屏蔽层和第二屏蔽层包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。
作为上述方案的改进，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。
作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述第一屏蔽层的第一表面形成有所述保护膜层。
与现有技术相比，本发明实施例公开了一种电磁屏蔽膜，在所述第二屏蔽层的外表面上与所述凸状颗粒对应的位置形成凸起部，而在其他位置形成平缓部，所述第二屏蔽层的外表面上设有所述胶膜层，所述凸起部在压合过程中保证屏蔽层顺利刺穿胶膜层，保证干扰电荷正常导出，同时平缓部又能降低使用过程中的插入损耗，适用于超高频传输。
本发明实施例还对应提供了一种线路板，包括印刷线路板和上述任意一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层与所述印刷线路板相压合；所述凸起部刺穿所述胶膜层，并延伸至所述印刷线路板的地层。
与现有技术相比，本发明实施例公开了一种线路板，所述线路板包括印刷线路板和上述任意一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层与所述印刷线路板相压合，所述凸起部刺穿所述胶膜层，并延伸至所述印刷线路板的地层，实现干扰电荷顺利导出，同时所述平缓部又能降低使用过程中的插入损耗，适用于超高频传输。
本发明实施例还对应一种电磁屏蔽膜的制备方法，适用于制备上述任一项所述的电磁屏蔽膜，包括步骤：
S1、形成第一屏蔽层；其中，所述第一屏蔽层包括相对的第一表面和第二表面，所述第二表面为平整表面；
S2、在第一屏蔽层的第二表面形成若干凸状颗粒；
S3、在分布有所述凸状颗粒的第二表面上形成第二屏蔽层；其中，所述第二屏蔽层的外表面在与所述凸状颗粒对应的位置形成凸起部，而在其他位置形成平缓部；
S4、在所述第二屏蔽层的外表面上形成胶膜层。
作为上述方案的改进，步骤S1中通过以下方式形成所述第一屏蔽层：
在载体膜上形成保护膜层，在所述保护膜层上形成所述第一屏蔽层；其中，所述第一表面与所述保护膜层贴合；或
在载体膜上形成可剥离层，在所述可剥离层的表面上形成所述第一屏蔽层，在所述第一屏蔽层的第一表面形成保护膜层后，将所述载体膜层剥离。
作为上述方案的改进，在所述第二屏蔽层的外表面上形成胶膜层前还包括以下步骤：
通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述第二屏蔽层的外表面形成若干导电凸起。
作为上述方案的改进，在步骤S4中，所述在所述第二屏蔽层的外表面上形成胶膜层具体为：
在离型膜上涂布胶膜层，然后将所述胶膜层压合转移至所述第二屏蔽层的外表面，从而在所述第二屏蔽层的外表面上形成所述胶膜层；或
直接在所述第二屏蔽层的外表面涂布胶膜层，从而在所述第二屏蔽层的外表面上形成所述胶膜层。
与现有技术相比，本发明实施例所提供的电磁屏蔽膜的制备方法，通过在第一屏蔽层的第二表面形成若干凸状颗粒，在分布有所述凸状颗粒的第二表面上形成第二屏蔽层，从而在所述第二屏蔽层的外表面上与所述凸状颗粒对应的位置形成凸起部，在其他位置形成平缓部，可在压合过程中保证屏蔽层顺利刺穿胶膜层，实现可靠的接地，实用性强，同时降低使用过程中的插入损耗，适用于超高频传输。
附图说明
图1是本发明实施例1中一种电磁屏蔽膜的结构示意图。
图2是本发明实施例2中一种电磁屏蔽膜的结构示意图。
图3是本发明实施例3中一种线路板的结构示意图。
图4是本发明实施例4中一种线路板的结构示意图。
图5是本发明实施例5中一种电磁屏蔽膜的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1，是本发明实施例1中一种电磁屏蔽膜的结构示意图，如图1所示，所述电磁屏蔽膜包括第一屏蔽层1、第二屏蔽层2、胶膜层3和若干凸状颗粒，所述第一屏蔽层1包括相对的第一表面11和第二表面12，所述第二表面12为平整表面，所述若干凸状颗粒附着在所述第一屏蔽层1的第二表面12上；所述第二屏蔽层2配置在所述第一屏蔽层1的第二表面12上，并覆盖所述若干凸状颗粒，从而在所述第二屏蔽层2的外表面21上与所述凸状颗粒4对应的位置形成凸起部212，而在其他位置形成平缓部211；所述胶膜层3配置在所述第二屏蔽层2的外表面21上。
所述第一屏蔽层1和第二屏蔽层2均具有传导自由电子的功能，其所用的材料可相同也可不同，具体包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。其中，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。另外，所述胶膜层3所用材料优选自以下几种：改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类、改性聚酯类。
在本实施例中，所述凸状颗粒4分布于第一屏蔽膜的第二表面12上(第二表面12为平整表面)，其功能为使得第二屏蔽膜的外表面21形成凸起部212，从而使得电磁屏蔽膜与印刷线路板压合过程中，该凸起部212能顺利刺穿胶膜层3与印刷线路板的地层，实现可靠接地。所述凸状颗粒4包括导体颗粒、半导体颗粒、绝缘体颗粒和包覆复合颗粒(导体包覆的绝缘体颗粒，或者绝缘体包覆的另一种绝缘体颗粒等)的一种或多种，还包括小颗粒团聚而成的大颗粒。实际应用中，所述凸状颗粒4为钻石粉、钛白粉、硅粉末、硅化物粉末、二氧化硅粉末、铝化物粉末、石墨烯粉体、铁粉、镍粉、铜粉、镀镍钻石粉，镀金属无机粉体等。需要说明的是，本发明中的凸状颗粒4的形状并不受图示的限制，其材料也不受上述材料的限制，只要是具有使得所述第二屏蔽层的外表面21形成凸起部212的颗粒，均在本发明的保护范围之内。
为了满足所述第二屏蔽膜的外表面21形成足够刺穿胶膜层3的凸起部212，所述凸状颗粒4的高度为0.1μm-30μm。另外，所述胶膜层3的厚度与所述第二屏蔽层的外表面21的起伏度(相当于凸起部212的高度)满足比例关系优选为：0.8～2，以保证足够的刺穿强度和容胶量，具体体现为：一方面防止胶膜层3的厚度相对于第二屏蔽膜的外表面21的起伏度过小而导致容胶量不足，进而导致爆板现象；另一方面防止第二屏蔽膜的外表面21的起伏度相对于胶膜层3的厚度过小而导致刺穿强度不足而导致接地失效现象产生。需要说明的是，所述第二屏蔽膜的外表面21的起伏度为所述第二屏蔽膜的外表面21的最高点和最低点的距离。
基于上述结构，在所述第二屏蔽层2的外表面21上与所述凸状颗粒4对应的位置形成凸起部212，而在其他位置形成平缓部211，所述第二屏蔽层2的外表面21上设有所述胶膜层3，所述第二屏蔽层2的外表面21的凸起部212在压合过程中保证第二屏蔽层顺利刺穿胶膜层3，保证干扰电荷正常导出，同时平缓部211又能降低使用过程中的插入损耗，适用于超高频传输。
优选地，所述胶膜层3为不含导电粒子的黏着层，降低使用过程中线路板的插入损耗，提高屏蔽效能的同时改善线路板的弯折性。
在另一优选实施例中，所述胶膜层3为带有导电粒子的黏着层，则所述胶膜层3除了具有黏合的作用，使所述接线板和电磁屏蔽膜紧密黏合，还具有导电的功能，其与第二屏蔽层2相配合，将干扰电子迅速导入所述接线板的地层中。其中，所述导电粒子可以为相互分离的导电粒子，也可以为团聚而成的大颗粒导电粒子；当所述导电粒子为相互分离的导电粒子时，可进一步提高电气接触的面积，提高电气接触的均匀度；而当所述导电粒子为团聚而成的大颗粒导电粒子，可增加刺穿强度。
优选地，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述第一屏蔽层1的第一表面11形成有所述保护膜层。所述保护膜层起到隔绝作用从而保证所述第一屏蔽层1和第二屏蔽层2的屏蔽效能。所述保护膜层为PPS薄膜层、PEN薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层、聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层中的一种。
需要说明的是，本实施例附图的第一屏蔽层1和第二屏蔽层2可为单层结构，也可以为多层结构。另外，根据实际生产和应用的需要，本实施例附图的第一屏蔽层和第二屏蔽层可设置为网格状、发泡状等。
参见图2，是本发明实施例2中一种电磁屏蔽膜的结构示意图，如图2所示，所述电磁屏蔽膜包括第一屏蔽层1、第二屏蔽层2、胶膜层3和若干凸状颗粒4，若干凸状颗粒4设于所述第一屏蔽1层和第二屏蔽层2之间，所述第一屏蔽层1包括相对的第一表面11和第二表面12，所述第二表面12为平整表面；所述若干凸状颗粒4附着在所述第一屏蔽层的第二表面上；所述第二屏蔽层2配置在所述第一屏蔽层1的第二表面12上，并覆盖所述若干凸状颗粒4，从而在所述第二屏蔽层2的外表面21上与所述凸状颗粒4对应的位置形成凸起部212，而在其他位置形成平缓部211；所述胶膜层3配置在所述第二屏蔽层2的外表面21上；所述第二屏蔽层2的外表面21上还形成有若干导电凸起5。
所述导电凸起5包括金属凸起、碳纳米管凸起和铁氧体凸起中的一种或多种。此外，所述金属凸起包括单金属凸起和/或合金凸起；其中，所述单金属凸起由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金凸起由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。需要说明的是，导电凸起5可与跟第一屏蔽层1、第二屏蔽层2的材料相同，也可不相同。
所述导电凸起5优选为集中分布于所述凸起部212上，则所述第二屏蔽层2在压合过程中更容易刺穿胶膜层3，从而实现接地，提高电磁屏蔽的质量。
所述第一屏蔽层1和第二屏蔽层2均具有传导自由电子的功能，其所用的材料可相同也可不同，具体包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。其中，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。另外，所述胶膜层3所用材料优选自以下几种：改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类、改性聚酯类。
在本实施例中，所述凸状颗粒4分布于第一屏蔽膜的第二表面12上(第二表面12为平整表面)，其功能为使得第二屏蔽膜的外表面21形成凸起部212，从而使得电磁屏蔽膜与印刷线路板压合过程中，该凸起部212能顺利刺穿胶膜层3与印刷线路板的地层，实现可靠接地。所述凸状颗粒4包括导体颗粒、半导体颗粒、绝缘体颗粒和包覆复合颗粒(导体包覆的绝缘体颗粒，或者绝缘体包覆的另一种绝缘体颗粒等)的一种或多种，还包括小颗粒团聚而成的大颗粒。实际应用中，所述凸状颗粒4为钻石粉、钛白粉、硅粉末、硅化物粉末、二氧化硅粉末、铝化物粉末、石墨烯粉体、铁粉、镍粉、铜粉、镀镍钻石粉，镀金属无机粉体等。需要说明的是，本发明中的凸状颗粒4的形状并不受图示的限制，其材料也不受上述材料的限制，只要是具有使得所述第二屏蔽层的外表面21形成凸起部212的颗粒，均在本发明的保护范围之内。
为了满足所述第二屏蔽层的外表面21形成足够刺穿胶膜层3的凸起部212，所述凸状颗粒4的高度为0.1μm-30μm。另外，所述胶膜层3的厚度与所述第二屏蔽层的外表面21的起伏度(相当于凸起部212的高度)和所述导电凸起5的高度的和满足比例关系优选为：0.8～2，以保证足够的刺穿强度和容胶量，具体体现为：一方面防止胶膜层3的厚度相对于所述第二屏蔽层的外表面21的起伏度与所述导电凸起5的高度的和过小而导致容胶量不足进而导致爆板现象，另一方面防止所述第二屏蔽层的外表面21的起伏度与所述导电凸起5的高度的和相对于胶膜层3的厚度过小而导致刺穿强度不足进而导致接地失效现象产生。需要说明的是，所述第二屏蔽层的外表面21的起伏度为所述第二屏蔽层的外表面21的最高点和最低点的距离。
基于上述结构，由于在所述第二屏蔽层2的外表面21的与所述凸状颗粒4对应的位置形成凸起部212，而在其他位置形成平缓部211，所述胶膜层3配置在所述第二屏蔽层2的外表面21上，且第二屏蔽层2的外表面21上还形成有若干导电凸起5，则第二屏蔽层的外表面21的凸起部212和其上的导电凸起5相互协同，增强刺穿功能，保证第二屏蔽层2顺利刺穿胶膜层3，从而确保干扰电荷正常导出，实现可靠接地；同时平缓部211又能降低使用过程中的插入损耗，适用于超高频传输。
优选地，所述胶膜层3为不含导电粒子的黏着层，降低使用过程中线路板的插入损耗，提高屏蔽效能的同时改善线路板的弯折性。
另外，所述导电凸起5优选为集中分布于所述凸起部212上，则所述第二屏蔽层2在压合过程中更容易刺穿胶膜层3，从而实现更可靠的接地，提高电磁屏蔽的质量。
在另一优选实施例中，所述胶膜层3为带有导电粒子的黏着层，则所述胶膜层3除了具有黏合的作用，使所述接线板和电磁屏蔽膜紧密黏合，还具有导电的功能，其与第二屏蔽层2相配合，将干扰电子迅速导入所述接线板的地层中。其中，所述导电粒子可以为相互分离的导电粒子，也可以为团聚而成的大颗粒导电粒子；当所述导电粒子为相互分离的导电粒子时，可进一步提高电气接触的面积，提高电气接触的均匀度；而当所述导电粒子为团聚而成的大颗粒导电粒子，可增加刺穿强度。
优选地，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述第一屏蔽层1的第一表面11形成有所述保护膜层。所述保护膜层起到隔绝作用从而保证所述第一屏蔽层1和第二屏蔽层2的屏蔽效能。所述保护膜层为PPS薄膜层、PEN薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层、聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层中的一种。
需要说明的是，本实施例附图的第一屏蔽层1和第二屏蔽层2可为单层结构，也可以为多层结构。另外，根据实际生产和应用的需要，本实施例附图的第一屏蔽层和第二屏蔽层可设置为网格状、发泡状等。
参见图3，为本发明实施例3提供的一种线路板的结构示意图，所述线路板包括印刷线路板6和实施例1所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层3与所述印刷线路板6相压合；所述凸起部212刺穿所述胶膜层3，并延伸至所述印刷线路板6的地层。
在本实施例中，关于电磁屏蔽膜的实现方式可参考上述实施例1的描述，在此不再赘述。
优选地，所述印刷线路板6为挠性单面、挠性双面、挠性多层板、刚挠结合板中的一种。
通过上述结构，在压合过程中，利用所述第二屏蔽层2的凸起部212将胶膜层3刺穿，从而使得第二屏蔽层2的外表面21至少一部分与所述印刷电路板的地层连接，从而实现第一屏蔽层1和第二屏蔽层2中的干扰电荷导入地中，避免了干扰电荷的积聚而形成干扰源，影响线路板的正常工作；同时平缓部211又能降低使用过程中的插入损耗，适用于超高频传输。
参见图4，为本发明实施例4提供的一种线路板的结构示意图，所述线路板包括印刷线路板6和实施例2所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层3与所述印刷线路板6相压合；所述凸起部212刺穿所述胶膜层3，并延伸至所述印刷线路板6的地层。
在本实施例中，关于电磁屏蔽膜的实现方式可参考上述实施例2的描述，在此不再赘述。
通过上述结构，在压合过程中，利用所述凸起部212和其上的导电凸起5相互协同刺穿所述胶膜层3，从而使得所述第二屏蔽层的外表面21至少一部分与所述印刷电路板的地层连接，从而实现第一屏蔽层1和第二屏蔽层2中的干扰电荷导入地中，避免了干扰电荷的积聚而形成干扰源，影响线路板的正常工作；同时平缓部211又能降低使用过程中的插入损耗，适用于超高频传输。
参见图5，为本发明实施例5提供的一种提供的电磁屏蔽膜制备方法的流程示意图，该方法适用于实施例1所述的电磁屏蔽膜的制备，包括步骤：
S1、形成第一屏蔽层；其中，所述第一屏蔽层包括相对的第一表面和第二表面，所述第二表面为平整表面；
其中，在步骤S1中通过以下方式形成所述第一屏蔽层：
在载体膜上形成保护膜层，在所述保护膜层上形成所述第一屏蔽层；其中，所述第一表面与所述保护膜层贴合；或
在载体膜上形成可剥离层，在所述可剥离层的表面上形成所述第一屏蔽层，在所述第一屏蔽层的第一表面形成保护膜层后，将所述载体膜层剥离。
S2、在第一屏蔽层的第二表面形成若干凸状颗粒；
S3、在分布有所述凸状颗粒的第二表面上形成第二屏蔽层；其中，在分布有所述凸状颗粒的第二表面上形成第二屏蔽层；其中，所述第二屏蔽层的外表面在与所述凸状颗粒对应的位置形成凸起部，而在其他位置形成平缓部；
S4、在所述第二屏蔽层的外表面上形成胶膜层。
其中，在步骤S4中，所述在所述第二屏蔽层的外表面上形成胶膜层具体为：
在离型膜上涂布胶膜层，然后将所述胶膜层压合转移至所述第二屏蔽层的外表面，从而在所述第二屏蔽层的外表面上形成所述胶膜层；或
直接在所述第二屏蔽层的外表面涂布胶膜层，从而在所述第二屏蔽层的外表面上形成所述胶膜层。
需要说明的是，形成第一屏蔽层、凸状颗粒、第二屏蔽层或玻璃层均可优选为采用化学镀方式、PVD、CVD、蒸发镀、溅射镀、电镀或者其复合工艺进行。
在适用于制备实施例2所述的电磁屏蔽膜的另一优选实施例中，在步骤S4前还包括步骤：
通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述第二屏蔽层的外表面形成若干导电凸起。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (15)
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括第一屏蔽层、第二屏蔽层、胶膜层和若干凸状颗粒；所述第一屏蔽层包括相对的第一表面和第二表面，所述第二表面为平整表面；所述若干凸状颗粒附着在所述第一屏蔽层的第二表面上；所述第二屏蔽层配置在所述第一屏蔽层的第二表面上，并覆盖所述若干凸状颗粒，从而在所述第二屏蔽层的外表面的与所述凸状颗粒对应的位置形成凸起部，而在其他位置形成平缓部；所述胶膜层配置在所述第二屏蔽层的外表面上。
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述凸状颗粒包括导体颗粒、半导体颗粒、绝缘体颗粒和包覆复合颗粒的一种或多种。
3.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述凸状颗粒的高度为0.1μm-30μm。
4.如权利要求1任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第二屏蔽层的外表面上还形成有若干导电凸起。
5.如权利要求4所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导电凸起集中分布于所述凸起部。
6.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层。
7.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
8.如权利要求1任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽层和第二屏蔽层包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。
9.如权利要求8所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。
10.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述第一屏蔽层的第一表面形成有所述保护膜层。
11.一种线路板，其特征在于，包括印刷线路板和权利要求1至10任意一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层与所述印刷线路板相压合；所述凸起部刺穿所述胶膜层，并延伸至所述印刷线路板的地层。
12.一种电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，适用于制备权利要求1至10任一项所述的电磁屏蔽膜，包括步骤：
S1、形成第一屏蔽层；其中，所述第一屏蔽层包括相对的第一表面和第二表面，所述第二表面为平整表面；
S2、在第一屏蔽层的第二表面形成若干凸状颗粒；
S3、在分布有所述凸状颗粒的第二表面上形成第二屏蔽层；其中，所述第二屏蔽层的外表面在与所述凸状颗粒对应的位置形成凸起部，而在其他位置形成平缓部；
S4、在所述第二屏蔽层的外表面上形成胶膜层。
13.如权利要求12所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，步骤S1中通过以下方式形成所述第一屏蔽层：
在载体膜上形成保护膜层，在所述保护膜层上形成所述第一屏蔽层；其中，所述第一表面与所述保护膜层贴合；或
在载体膜上形成可剥离层，在所述可剥离层的表面上形成所述第一屏蔽层，在所述第一屏蔽层的第一表面形成保护膜层后，将所述载体膜层剥离。
14.如权利要求12或13所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在所述第二屏蔽层的外表面上形成胶膜层前还包括以下步骤：
通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述第二屏蔽层的外表面形成若干导电凸起。
15.如权利要求12任一项所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在步骤S4中，所述在所述第二屏蔽层的外表面上形成胶膜层具体为：
在离型膜上涂布胶膜层，然后将所述胶膜层压合转移至所述第二屏蔽层的外表面，从而在所述第二屏蔽层的外表面上形成所述胶膜层；或
直接在所述第二屏蔽层的外表面涂布胶膜层，从而在所述第二屏蔽层的外表面上形成所述胶膜层。
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