CN110769668B - 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括层叠设置的第一屏蔽层和胶膜层，第一屏蔽层上设有第一通孔，第一通孔处设有金属凸起，金属凸起由可熔金属在预设的温度下从第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；金属凸起伸入所述胶膜层。通过在第一屏蔽层上设置所述第一通孔，同时在第一通孔处设置由可熔金属在预设的温度下从第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成的金属凸起，并使金属凸起伸入胶膜层，从而使得金属凸起在压合过程中保证第一屏蔽层能够顺利地刺穿胶膜层，与线路板地层接触，保证干扰电荷正常导出，实现屏蔽功能。

Description

电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法

技术领域

本发明涉及电子领域，尤其涉及一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法。

背景技术

随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。

在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽((Electromagnetic InterferenceShielding，简称EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，无线局域网)、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。

目前，现有线路板常用的屏蔽膜包括屏蔽层和导电胶层，通过导电胶层将屏蔽层与线路板地层连接，进而将干扰电荷导入线路板地层，实现屏蔽。但是在高温时，由于导电胶层膨胀，使得导电胶层内原本互相接触的导电粒子拉开或是将原本与线路板地层相接触的导电粒子拉开，导致接地失效，不能将干扰电荷迅速导出，无法实现屏蔽功能。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，能够实现屏蔽膜与线路板地层可靠连接，进而实现高可靠性的屏蔽功能。

为实现上述目的，本发明实施例提供了一种电磁屏蔽膜，包括层叠设置的第一屏蔽层和胶膜层，所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔处设有金属凸起，所述金属凸起由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；所述金属凸起伸入所述胶膜层。

作为上述方案的改进，所述可熔金属为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种单金属或任意多种合金。

作为上述方案的改进，所述预设的温度为300℃至2000℃。

作为上述方案的改进，所述第一屏蔽层包括与所述胶膜层接触的第一表面，所述第一表面为起伏的非平整表面。

作为上述方案的改进，所述金属凸起的表面设有凸状的导体颗粒；所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。

作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜还包括第二屏蔽层，所述第二屏蔽层设于所述第一屏蔽层靠近所述金属凸起的一侧，并覆盖所述金属凸起，从而在所述第二屏蔽层的外表面与所述金属凸起对应的位置形成凸起部。

作为上述方案的改进，所述凸起部的表面设有凸状的导体颗粒。

作为上述方案的改进，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

作为上述方案的改进，所述第一屏蔽层和第二屏蔽层分别包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。

作为上述方案的改进，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

作为上述方案的改进，每1cm²所述第一屏蔽层中的所述第一通孔的个数为10-1000个；和/或，所述第一通孔的横截面面积为0.1μm²-1mm²。

作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述第一屏蔽层远离所述胶膜层的一侧。

与现有技术相比，本发明实施例公开了一种电磁屏蔽膜，通过在所述第一屏蔽层上设置所述第一通孔，同时在所述第一通孔处设置由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成的所述金属凸起，并使所述金属凸起伸入所述胶膜层，从而使得所述金属凸起在压合的过程中保证所述第一屏蔽层能够顺利地刺穿所述胶膜层，以实现可靠的接地，进而保证干扰电荷的正常导出，实现屏蔽功能。

本发明实施例还对应提供了一种线路板，包括印刷线路板以及上述任意一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层与所述印刷线路板相压合；所述金属凸起刺穿所述胶膜层，并延伸至所述印刷线路板的地层。

与现有技术相比，本发明实施例公开了一种线路板，所述线路板包括印刷线路板和上述任意一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层与所述印刷线路板相压合，所述金属凸起刺穿所述胶膜层，并与所述印刷线路板的地层连接，从而实现干扰电荷的顺利导出，进而实现屏蔽功能。

本发明实施例还对应提供了一种电磁屏蔽膜的制备方法，适用于制备上述任意一项所述的电磁屏蔽膜，包括步骤：

S1、形成第一屏蔽层；其中，所述第一屏蔽层具有贯穿其上下表面的第一通孔；

S2、在所述第一通孔处形成金属凸起；其中，所述金属凸起伸出所述第一通孔；

S3、在所述第一屏蔽层形成有所述金属凸起的一侧形成胶膜层。

作为上述方案的改进，在步骤S2中，所述在所述第一通孔处形成金属凸起，具体为：

在所述第一通孔处设置可熔金属，并在预设的温度下使所述可熔金属从所述第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却，从而在所述第一通孔处形成所述金属凸起。

作为上述方案的改进，在所述第一屏蔽层形成有所述金属凸起的一侧形成胶膜层前，还包括以下步骤：

通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述金属凸起的外表面形成导体颗粒。

作为上述方案的改进，在所述第一屏蔽层形成有所述金属凸起的一侧形成胶膜层前，还包括以下步骤：

在所述第一屏蔽层形成有所述金属凸起的一侧形成第二屏蔽层，并使所述第二屏蔽层覆盖所述金属凸起，从而在所述第二屏蔽层的外表面与所述金属凸起对应的位置形成凸起部。

作为上述方案的改进，在步骤S3中，所述在所述第一屏蔽层形成有所述金属凸起的一侧形成胶膜层，具体为：

在离型膜上涂布胶膜层，然后将所述胶膜层压合转移至第一屏蔽层形成有所述金属凸起的一侧，从而在所述第一屏蔽层形成有所述金属凸起的一侧形成胶膜层；或

直接在所述第一屏蔽层形成有所述金属凸起的一侧涂布胶膜层，从而在所述第一屏蔽层形成有所述金属凸起的一侧形成胶膜层。

与现有技术相比，本发明实施例所提供的电磁屏蔽膜的制备方法，通过在所述第一屏蔽层的所述第一通孔处形成所述金属凸起，并在所述第一屏蔽层形成有所述金属凸起的一侧形成胶膜层，从而使得所述金属凸起在压合的过程中能够保证所述第一屏蔽层顺利地刺穿所述胶膜层，进而实现可靠的接地，实用性强。

附图说明

图1是本发明实施例1中的电磁屏蔽膜的一个实施方式的结构示意图；

图2是本发明实施例1中的电磁屏蔽膜的另一实施方式的结构示意图；

图3是本发明实施例1中的电磁屏蔽膜的另一个角度的结构示意图；

图4是本发明实施例2中的电磁屏蔽膜的结构示意图；

图5是本发明实施例3中的电磁屏蔽膜的结构示意图；

图6是本发明实施例4中的线路板的结构示意图；

图7是本发明实施例5中的电磁屏蔽膜的制备方法的流程示意图。

其中，1、第一屏蔽层；11、第一通孔；12、金属凸起；13、导体颗粒；14、第一表面；15、第二表面；2、胶膜层；3、保护膜层；4、第二屏蔽层；41、凸起部；5、印制线路板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1至图3，为本发明实施例1所提供的电磁屏蔽膜的结构示意图；

结合图1至图3所示，所述电磁屏蔽膜，包括层叠设置的第一屏蔽层1和胶膜层2，所述第一屏蔽层1上设有贯穿其上下表面的第一通孔11，所述第一通孔11处设有金属凸起12，所述金属凸起12由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；所述金属凸起12伸入所述胶膜层2。

在本发明实施例中，通过在所述第一屏蔽层1上设置所述第一通孔11，同时在所述第一通孔11处设置由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔11的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成的所述金属凸起12，并使所述金属凸起12伸入所述胶膜层2，从而使得所述金属凸起12在压合的过程中保证所述第一屏蔽层1能够顺利地刺穿所述胶膜层2，以实现可靠的接地，进而保证干扰电荷正常导出，实现屏蔽功能。本实施例的所述电磁屏蔽膜无需设置导电胶层，有效地避免了在高温时，由于导电胶层膨胀而导致接地失效的问题。

具体地，在形成所述金属凸起12的过程中，所述预设的温度为300℃至2000℃。因此，形成所述金属凸起12的过程，具体表现为：在300℃至2000℃的温度下，使所述可熔金属熔化；并在所述可熔金属从所述第一通孔11远离所述胶膜层2的一侧流至另一侧后，使所述可熔金属瞬间冷却，所述可溶金属凝固，从而在所述第一通孔11靠近所述胶膜层2的一侧形成所述金属凸起12。其中，所述可熔金属为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种单金属或任意多种合金。

在本发明实施例中，需要说明的是，附图所示的所述金属凸起12的结构仅仅是示例性的。由于所述金属凸起12是由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔11的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成，因此，在其中一种情况中，可熔金属几乎完全从所述第一通孔11流出，在所述第一通孔11内没有残余，因此形成的所述金属凸起12可以如附图所示，所述金属凸起12形成于所述第一通孔11与所述胶膜层2之间的边界处，所述金属凸起12全部伸入所述胶膜层2；在另一种情况中，所述第一通孔11内残余有可熔金属，所述第一通孔11甚至被可熔金属填满，因此形成的所述金属凸起12的一端位于所述第一通孔11内，所述金属凸起12的另一端伸出所述第一通孔11，并伸入所述胶膜层2；在又一种情况中，在所述第一屏蔽层1远离所述胶膜层2的一侧表面残留有可熔金属，因此，形成的所述金属凸起12可以是贯穿所述第一通孔11，其中，所述金属凸起12靠近所述胶膜层2的一端伸入所述胶膜层2。此外，本发明中的所述金属凸起12并不受图示及上述形状的限制，只要是具有刺穿及导电功能的金属凸起，均在本发明的保护范围之内。

在本发明实施例中，为了确保能够在所述第一通孔11处形成所述金属凸起12，优选地，本实施例中所述第一通孔11的横截面面积为0.1μm²-1mm²。

此外，为了保证所述第一屏蔽层1能够顺利刺穿所述胶膜层2，本实施例中每1cm²所述第一屏蔽层1中的所述第一通孔11的个数为10-1000个。相应地，每1cm²所述第一屏蔽层膜1中的所述金属凸起12的个数为10-1000个，因此，保证了所述金属凸起12在压合的过程中能够确保所述第一屏蔽层1顺利地刺穿所述胶膜层2。

在本发明实施例中，所述第一通孔11可以规则或不规则地分布在所述第一屏蔽层1上；其中，所述第一通孔11规则地分布在所述第一屏蔽层1上是指各个第一通孔11的形状相同，且均匀地分布在所述第一屏蔽层1上；所述第一通孔11不规则地分布在所述第一屏蔽层1上是指各个第一通孔11的形状各异，且无序地分布在所述第一屏蔽层1上。优选地，各个第一通孔11的形状相同，且各个第一通孔11均匀分布在所述第一屏蔽层1上。此外，所述第一通孔11可以是圆形通孔，还可以是其它任意形状的通孔，本发明附图仅以所述第一通孔11是圆形通孔进行举例说明，但其他任何形状的所述第一通孔11都在本发明的保护范围之内。

在本发明实施例中，所述第一屏蔽层1的厚度为0.1μm-45μm。可以理解的，为了保证所述第一屏蔽层1具有良好的导电性，所述第一屏蔽层1包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。此外，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

在本发明实施例中，所述第一屏蔽层1包括与所述胶膜层2接触的第一表面14。需要说明的是，所述第一表面14可以是任何形状的表面，例如，可以为如图1所示的平整表面，也可以为起伏状的非平整表面，或者其他粗糙面；此外，所述第一表面14可以是规则的表面，也可以是不规则的表面。本发明附图仅以所述第一表面14为平整表面进行举例说明，其他任何形状的第一表面14都在本发明的保护范围之内。

如图2所示，为了保证所述第一屏蔽层1能够刺穿所述胶膜层2，以确保所述电磁屏蔽膜的可靠接地，优选地，所述第一表面14为起伏的非平整表面。当所述第一表面14为起伏的非平整表面时，所述第一表面14包括若干凸部，所述第一通孔11优选为设于所述凸部上，因此所述金属凸起12分布于所述凸部上，使得在压合过程中，所述第一屏蔽层1更容易刺穿所述胶膜层2，从而进一步保证了所述电磁屏蔽膜接地的可靠性。

此外，所述第一屏蔽层1还包括与所述第一表面14相对设置的第二表面15，所述第二表面15与所述保护膜层3相接触。需要说明的是，所述第二表面15可以是任何形状的表面，例如，可以为如图1所示的平整表面，也可以为起伏状的非平整表面，或者其他粗糙面；此外，所述第二表面15可以是规则的表面，也可以是不规则的表面。本发明附图仅以所述第二表面15为平整表面进行举例说明，其他任何形状的第二表面15都在本发明的保护范围之内。

在本发明实施例中，需要说明的是，本实施例附图的所述第一屏蔽层1可以为单层结构，也可以为多层结构。另外，根据实际生产和应用的需要，本实施例附图的所述第一屏蔽层1可设置为网格状、发泡状等。

在本发明实施例中，所述胶膜层2的其中一种结构，具体表现为：所述胶膜层2包括含有导电粒子的黏着层。通过使所述胶膜层2包括含有导电粒子的黏着层，使得所述胶膜层2具有黏合的作用，以使所述接线板和电磁屏蔽膜紧密黏合，同时所述胶膜层2还具有导电的功能，其与所述第一屏蔽层1和所述金属凸起12相配合，将干扰电子迅速导入所述接线板的地层中。其中，所述导电粒子可以为相互分离的导电粒子，也可以为团聚而成的大颗粒导电粒子；当所述导电粒子为相互分离的导电粒子时，可进一步提高电气接触的面积，提高电气接触的均匀度；而当所述导电粒子为团聚而成的大颗粒导电粒子，可增加刺穿强度。

在本发明实施例中，所述胶膜层2的另一种结构，具体表现为：所述胶膜层2包括不含导电粒子的黏着层。通过使所述胶膜层2包括不含导电粒子的黏着层，使得所述胶膜层2具有黏合的作用，以使所述接线板和电磁屏蔽膜紧密黏合，同时由于所述胶膜层2包括不含导电粒子，因此降低使用过程中线路板的插入损耗，提高屏蔽效能的同时改善线路板的弯折性。

此外，本实施例中所述胶膜层2的厚度为1μm-80μm。所述胶膜层2所用材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。另外，需要说明的是，所述胶膜层2的外表面可以为无起伏的平整表面，也可以是平缓起伏的非平整表面。

结合图1和图3所示，为了保护所述第一屏蔽层1，本实施例中所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层3，所述保护膜层3设于所述第一屏蔽层1远离所述胶膜层2的一侧。所述保护膜层3起到保护作用，从而保证所述第一屏蔽层1在使用过程中不被划伤破损，维持屏蔽层1的高屏蔽效能。此外，所述保护膜层3包括PPS薄膜层、PEN薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层或聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层。

在本发明实施例中，需要说明的是，所述电磁屏蔽膜可以是重复的多层结构。具体地，所述电磁屏蔽膜可以是包括多个依次层叠设置的所述第一屏蔽层1，且由多个所述第一屏蔽层1形成的整体的一侧设有所述胶膜层2，另一侧设有所述保护膜层3；与所述胶膜层2相接触的所述第一屏蔽层1上的第一通孔11处设有金属凸起12，所述金属凸起12伸入所述胶膜层2。

参见图4，为本发明实施例2所提供的电磁屏蔽膜的结构示意图；

如图4所示，本实施例中的所述电磁屏蔽膜，其与实施例1的区别在于，所述金属凸起12的表面设有凸状的导体颗粒13。通过在所述金属凸起12的表面设置所述导体颗粒13，进一步保证所述金属凸起12在压合的过程中能够确保所述第一屏蔽层1顺利地刺穿所述胶膜层2，进而保证干扰电荷的正常导出。

优选地，所述导体颗粒13集中分布于所述金属凸起12的表面的向外凸出的位置上，这样更容易刺穿所述胶膜层2。此外，所述导体颗粒2还可以分布于所述第一屏蔽层1靠近所述胶膜层2的一面的其他位置上，而不仅分布于金属凸起12的表面，如图4所示.。当然，所述导体颗粒2还可以仅分布于所述金属凸起12的表面。

在具体实施当中，如图4所示，可以先形成所述金属凸起12，然后再通过其他工艺在所述金属凸起12的外表面形成所述导体颗粒13。当然，所述金属凸起12和导体颗粒13也可以是通过一次成型工艺形成的整体结构。

在本发明实施例中，所述导体颗粒13可与所述胶膜层2的外表面存在一定的距离，也可与所述胶膜层2的外表面相接触或延伸出所述胶膜层2的外表面。

在本发明实施例中，为了进一步确保所述金属凸起12能够顺利刺穿所述胶膜层2，优选地，所述导体颗粒13的高度为0.1μm-30μm。

在本发明实施例中，所述导体颗粒13包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种。此外，所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。此外，需要说明的是，所述导体颗粒13可以与所述金属凸起12的材料相同，也可以不相同。

在本发明实施例中，需要说明的是，如图4所示的所述导体颗粒13的形状仅仅是示例性的，由于工艺手段及参数上的差异，所述导体颗粒13还可以为团簇状、挂冰状、钟乳石状、树枝状等其他形状。此外，本发明中的所述导体颗粒13并不受图示及上述形状的限制，只要是具有刺穿及导电功能的导体颗粒，均在本发明的保护范围之内。

在本发明实施例中，需要说明的是，所述电磁屏蔽膜可以是重复的多层结构；具体地，所述电磁屏蔽膜可以是包括多个依次层叠设置的所述第一屏蔽层1，且由多个所述第一屏蔽层1形成的整体的一侧设有所述胶膜层2，另一侧设有所述保护膜层3；与所述胶膜层2相接触的所述第一屏蔽层1上的第一通孔11处设有金属凸起12，所述金属凸起12伸入所述胶膜层2，且所述金属凸起12的表面设有凸状的导体颗粒13。此外，本实施例的所述电磁屏蔽膜的其它结构和工作原理与实施例1相同，在此不做更多的赘述。

参见图5，为本发明实施例3所提供的电磁屏蔽膜的结构示意图；

如图5所示，本实施例中的所述电磁屏蔽膜，其与实施例1的区别在于，所述电磁屏蔽膜还包括第二屏蔽层4，所述第二屏蔽层4设于所述第一屏蔽层1靠近所述金属凸起12的一侧，并覆盖所述金属凸起12，从而在所述第二屏蔽层4的外表面与所述金属凸起12对应的位置形成凸起部41。通过在所述第一屏蔽层1靠近所述金属凸起12的一侧设置所述第二屏蔽层4，并使所述第二屏蔽层4覆盖所述金属凸起12，从而实现在所述第二屏蔽层4的外表面与所述金属凸起12对应的位置形成凸起部41，进而进一步保证所述金属凸起12在压合的过程中能够确保所述第一屏蔽层1顺利地刺穿所述胶膜层2，进而保证干扰电荷的正常导出。

在本发明实施例中，需要说明的是，所述凸起部41的形状可以与所述金属凸起12的形状相同，也可以与所述金属凸起12的形状不同，附图所示的所述凸起部41的形状仅仅是示例性的。

在本发明实施例中，为了进一步确保所述凸起部41能够顺利地刺穿所述胶膜层2，本实施例中所述凸起部41的表面设有凸状的导体颗粒13。通过在所述凸起部41的表面设置所述导体颗粒13，使得所述凸起部41更容易刺穿所述胶膜层2，从而实现接地，提高了电磁屏蔽膜的屏蔽性能。

优选地，所述导体颗粒12集中分布于所述凸起部41的表面的向外凸出的位置上，这样更容易刺穿所述胶膜层2。当然，所述凸起部41的表面的非凸部也可以有导体颗粒2分布。此外，所述导体颗粒7还可以分布于所述第二屏蔽层4靠近所述胶膜层2的一面的其他位置上，而不仅分布于所述凸起部41的表面，如图5所示。当然，所述导体颗粒2还可以仅分布于所述凸起部41的表面。

在具体实施当中，如图5所示，可以先形成所述第二屏蔽层4，然后再通过其他工艺在所述第二屏蔽层4远离所述第一屏蔽层1的一侧形成所述导体颗粒13；当然，所述第二屏蔽层4和导体颗粒13也可以是通过一次成型工艺形成的整体结构；其中，需要说明的是，所述导体颗粒13集中分布于所述凸起部41上。

在本发明实施例中，所述导体颗粒13可与所述胶膜层2的外表面存在一定的距离，也可与所述胶膜层2的外表面相接触或延伸出所述胶膜层2的外表面。

在本发明实施例中，为了进一步保证所述凸起部41能够顺利刺穿所述胶膜层2，优选地，所述导体颗粒13的高度为0.1μm-30μm。

在本发明实施例中，所述导体颗粒13包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种。此外，所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。此外，需要说明的是，所述导体颗粒13可以与所述第二屏蔽层4的材料相同，也可以不相同。

在本发明实施例中，需要说明的是，如图5所示的所述导体颗粒13的形状仅仅是示例性的，由于工艺手段及参数上的差异，所述导体颗粒13还可以为团簇状、挂冰状、钟乳石状、树枝状等其他形状。此外，本发明中的所述导体颗粒13并不受图示及上述形状的限制，只要是具有刺穿及导电功能的导体颗粒，均在本发明的保护范围之内。

在本发明实施例中，所述第二屏蔽层4的厚度为0.1μm-45μm。可以理解的，为了保证所述第二屏蔽层4具有良好的导电性，所述第二屏蔽层4包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。此外，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

在本发明实施例中，需要说明的是，本实施例附图的所述第二屏蔽层4可以为单层结构，也可以为多层结构。另外，根据实际生产和应用的需要，本实施例附图的所述第二屏蔽层4可设置为网格状、发泡状等。

在本发明实施例中，需要说明的是，所述电磁屏蔽膜可以是重复的多层结构；具体地，所述电磁屏蔽膜可以是包括多个依次层叠设置的所述第一屏蔽层1，且由多个所述第一屏蔽层1形成的整体的一侧设有所述胶膜层2，另一侧设有所述保护膜层3；与所述胶膜层2相接触的所述第一屏蔽层1上的第一通孔11处设有金属凸起12；所述第二屏蔽层4设于所述第一屏蔽层1靠近所述金属凸起12的一侧，并覆盖所述金属凸起12，从而在所述第二屏蔽层4的外表面与所述金属凸起12对应的位置形成凸起部41。此外，本实施例的所述电磁屏蔽膜的其它结构和工作原理与实施例1相同，在此不做更多的赘述。

参见图6，为本发明实施例4所提供的线路板的结构示意图；

如图6所示，为了解决相同的技术问题，本发明实施例还提供一种线路板，包括印刷线路板5以及实施例1所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层2与所述印刷线路板5相压合；所述金属凸起12刺穿所述胶膜层2，并延伸至所述印刷线路板5的地层。

在本发明实施例中，需要说明的是，所述电磁屏蔽膜上的金属凸起12可以均与所述印刷线路板5的地层接触，也可以部分与所述印刷线路板5的地层接触。

在本实施例中，关于电磁屏蔽膜的实现方式可参考上述实施例1的描述，在此不再赘述。

优选地，所述印刷线路板5为挠性单面、挠性双面、挠性多层板、刚挠结合板中的一种。

在本发明实施例中，通过上述结构，在压合过程中，利用设于所述第一屏蔽层1上的所述金属凸起12将所述胶膜层2刺穿，从而使得所述第一屏蔽层1的外表面至少一部分与所述印刷电路板5的地层连接，进而实现第一屏蔽层1中的干扰电荷导入地中，因此实现屏蔽功能。此外，需要说明的是，本实施例的所述线路板可以将其结构中采用的实施例1的所述电磁屏蔽膜替换为实施例2或3所述的电磁屏蔽膜，在此不做更多的赘述。

参见图7，为本发明实施例5所提供的电磁屏蔽膜制备方法的流程示意图；

如图7所示，该方法适用于实施例1所述的电磁屏蔽膜的制备，包括步骤：

S1、形成第一屏蔽层；其中，所述第一屏蔽层具有贯穿其上下表面的第一通孔；

其中，在步骤S1中通过以下方式形成所述第一屏蔽层：

在载体膜上形成保护膜层，在所述保护膜层的一侧形成所述第一屏蔽层；或，

在载体膜上形成可剥离层，在所述可剥离层的表面上形成所述第一屏蔽层，在所述第一屏蔽层远离所述可剥离层的一侧形成保护膜层后，将所述载体膜层剥离。

在本发明实施例中，所述第一通孔的横截面面积为0.1μm²-1mm²；每1cm²所述第一屏蔽层中的所述第一通孔的个数为10-1000个。

S2、在所述第一通孔处形成金属凸起；其中，所述金属凸起伸出所述第一通孔；

在步骤S2中，所述在所述第一通孔处形成金属凸起具体为：在所述第一通孔处设置可熔金属，并在预设的温度下使所述可熔金属从所述第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却，从而在所述第一通孔处形成所述金属凸起。其中，所述可熔金属为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种单金属或任意多种合金；所述预设的温度为300℃至2000℃。

S3、在所述第一屏蔽层形成有所述金属凸起的一侧形成胶膜层。

具体地，在离型膜上涂布胶膜层，然后将所述胶膜层压合转移至第一屏蔽层形成有所述金属凸起的一侧，从而在所述第一屏蔽层形成有所述金属凸起的一侧形成胶膜层；或

直接在所述第一屏蔽层形成有所述金属凸起的一侧涂布胶膜层，从而在所述第一屏蔽层形成有所述金属凸起的一侧形成胶膜层。

在适用于制备实施例2所述的电磁屏蔽膜的另一优选实施例中，在步骤S3前还包括步骤：

通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述金属凸起的外表面形成导体颗粒。

在适用于制备实施例3所述的电磁屏蔽膜的另一优选实施例中，在步骤S3前还包括步骤：

在所述第一屏蔽层形成有所述金属凸起的一侧形成第二屏蔽层，并使所述第二屏蔽层覆盖所述金属凸起，从而在所述第二屏蔽层的外表面与所述金属凸起对应的位置形成凸起部；

通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述凸起部的外表面形成导体颗粒。

在本发明实施例中，所述电磁屏蔽膜的制备方法，通过在所述第一屏蔽层的所述第一通孔处形成所述金属凸起，并在所述第一屏蔽层形成有所述金属凸起的一侧形成胶膜层，从而使得所述金属凸起在压合的过程中能够保证所述第一屏蔽层顺利地刺穿胶膜层，从而实现可靠的接地，实用性强。

综上，本发明实施例提供一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的第一屏蔽层1和胶膜层2，所述第一屏蔽层1上设有贯穿其上下表面的第一通孔11，所述第一通孔11处设有金属凸起12，所述金属凸起12由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔11的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；所述金属凸起12伸入所述胶膜层2。通过在所述第一屏蔽层1上设置所述第一通孔11，同时在所述第一通孔11处设置由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔11的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成的所述金属凸起12，并使所述金属凸起12伸入所述胶膜层，从而使得所述金属凸起12在压合的过程中保证所述第一屏蔽层1能够顺利地刺穿所述胶膜层2，以实现可靠的接地，进而保证干扰电荷正常导出，实现屏蔽功能。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (18)

1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括层叠设置的第一屏蔽层和胶膜层，所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔处设有金属凸起，所述金属凸起由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；所述金属凸起伸入所述胶膜层，以使所述金属凸起在所述电磁屏蔽膜与印刷线路板相压合的过程中刺穿所述胶膜层并延伸至所述印刷线路板的地层。

2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述可熔金属为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种单金属或任意多种合金。

3.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述预设的温度为300℃至2000℃。

4.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽层包括与所述胶膜层接触的第一表面，所述第一表面为起伏的非平整表面。

5.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属凸起的表面设有凸状的导体颗粒；所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。

6.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括第二屏蔽层，所述第二屏蔽层设于所述第一屏蔽层靠近所述金属凸起的一侧，并覆盖所述金属凸起，从而在所述第二屏蔽层的外表面与所述金属凸起对应的位置形成凸起部。

7.如权利要求6所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述凸起部的表面设有凸状的导体颗粒。

8.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，

所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

9.如权利要求6所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽层和第二屏蔽层分别包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。

10.如权利要求9所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

11.如权利要求1-10任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，每1cm²所述第一屏蔽层中的所述第一通孔的个数为10-1000个；和/或，所述第一通孔的横截面面积为0.1μm²-1mm²。

12.如权利要求1-10任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述第一屏蔽层远离所述胶膜层的一侧。

13.一种线路板，其特征在于，包括印刷线路板以及权利要求1-12任意一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层与所述印刷线路板相压合；所述金属凸起刺穿所述胶膜层，并延伸至所述印刷线路板的地层。

14.一种电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，适用于制备权利要求1-12任一项所述的电磁屏蔽膜，包括步骤：

S1、形成第一屏蔽层；其中，所述第一屏蔽层具有贯穿其上下表面的第一通孔；

S2、在所述第一通孔处形成金属凸起；其中，所述金属凸起伸出所述第一通孔；

S3、在所述第一屏蔽层形成有所述金属凸起的一侧形成胶膜层，其中，所述金属凸起在所述电磁屏蔽膜与印刷线路板相压合的过程中刺穿所述胶膜层并延伸至所述印刷线路板的地层。

15.如权利要求14所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在步骤S2中，所述在所述第一通孔处形成金属凸起，具体为：

在所述第一通孔处设置可熔金属，并在预设的温度下使所述可熔金属从所述第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却，从而在所述第一通孔处形成所述金属凸起。

16.如权利要求14所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在所述第一屏蔽层形成有所述金属凸起的一侧形成胶膜层前，还包括以下步骤：

通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述金属凸起的外表面形成导体颗粒。

17.如权利要求14所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在所述第一屏蔽层形成有所述金属凸起的一侧形成胶膜层前，还包括以下步骤：

在所述第一屏蔽层形成有所述金属凸起的一侧形成第二屏蔽层，并使所述第二屏蔽层覆盖所述金属凸起，从而在所述第二屏蔽层的外表面与所述金属凸起对应的位置形成凸起部。

18.如权利要求14所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在步骤S3中，所述在所述第一屏蔽层形成有所述金属凸起的一侧形成胶膜层，具体为：

在离型膜上涂布胶膜层，然后将所述胶膜层压合转移至第一屏蔽层形成有所述金属凸起的一侧，从而在所述第一屏蔽层形成有所述金属凸起的一侧形成胶膜层；或

直接在所述第一屏蔽层形成有所述金属凸起的一侧涂布胶膜层，从而在所述第一屏蔽层形成有所述金属凸起的一侧形成胶膜层。