CN206650912U - 高遮蔽性emi屏蔽膜 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高遮蔽性EMI屏蔽膜，包括黑色雾面绝缘层、内层绝缘层、金属层和导电胶层，且其构成的叠构的总厚度为6.01‑57μm，内层绝缘层位于黑色雾面绝缘层和金属层之间，金属层位于内层绝缘层和导电胶层之间；内层绝缘层与金属层接触的一面为粗糙面；金属层与导电胶层接触的一面为具有峰谷的不平整面。本实用新型具有电气特性好、抗化性佳、屏蔽性能高、接着强度佳、传输损失少、传输质量高、吸水率低、信赖度佳等特性，相比一般的电磁屏蔽膜具有更高的可靠度以及操作性且可以调整表面的光泽度值，从而取代一般屏蔽膜。

Description

高遮蔽性EMI屏蔽膜

技术领域

本实用新型涉及FPC(柔性线路板)用薄型化屏蔽膜技术领域，特别涉及一种高遮蔽性EMI(电磁干扰)屏蔽膜。

背景技术

在电子及通讯产品趋向多功能复杂化的市场需求下，电路基板的构造需要更轻、薄、短、小；而在功能上，则需要强大且高速讯号传输。因此，线路密度势必提高，载板线路之间的彼此间距离越来越近，以及工作频率朝向高宽带化，再加上如果线路布局、布线不合理，电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)情形越来越严重，因此必须有效管理电磁兼容(Electromagnetic Compatibility,EMC),从而来维持电子产品的正常讯号传递及提高可靠度。轻薄且可随意弯曲的特性，使得软板在走向诉求可携带式信息与通讯电子产业的发展上占有举足轻重的地位。

由于电子通讯产品更臻小趋势，驱使软板必须承载更多更强大功能，另一方面由于可携式电子产品走向微小型，也跟着带动高密度软板技术的高需求量，功能上则要求强大且高频化、高密度、细线化的情况之下，目前市场上已推出了用于薄膜型软性印刷线路板(FPC)的屏蔽膜，在手机、数字照相机、数字摄影机等小型电子产品中被广泛采用。

市面上的电磁干扰屏蔽膜吸水率高达1.0-1.5％，会导致高温高湿情况下具有可靠度上的风险；又一般屏蔽膜外层难以剥离离型膜，导致操作性不佳；此外当前屏蔽膜一般会要求消光形态的low gloss(低光泽度)值的产品外观，而其gloss(光泽度)值普遍偏高。为了解决上述遇到的技术问题以及需求，本实用新型提供了一种如下的解决方案。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种高遮蔽性EMI屏蔽膜，本实用新型具有电气特性好、抗化性佳、屏蔽性能高、接着强度佳、传输损失少、传输质量高、吸水率低、信赖度佳等特性，相比一般的电磁屏蔽膜具有更高的可靠度以及操作性且可以调整表面的光泽度值，从而取代一般屏蔽膜。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种高遮蔽性EMI屏蔽膜，包括黑色雾面绝缘层、内层绝缘层、金属层和导电胶层，所述内层绝缘层位于所述黑色雾面绝缘层和所述金属层之间，所述金属层位于所述内层绝缘层和所述导电胶层之间；所述内层绝缘层与所述金属层接触的一面为粗糙面；

所述黑色雾面绝缘层的厚度为2-12μm；

所述内层绝缘层的厚度为2-12μm；

所述金属层的厚度为0.01-8μm；

所述导电胶层的厚度为2-25μm。

进一步地说，所述金属层与导电胶层接触的一面为具有峰谷的不平整面。

进一步地说，所述黑色雾面绝缘层的表面覆盖有消光离型膜层，所述消光离型膜层与所述黑色雾面绝缘层接触的一面为内表面，所述消光离型膜层的内表面是Rz值为0.2-5μm的粗糙面。

进一步地说，所述黑色雾面绝缘层和内层绝缘层构成硬度为HB-5H的叠构。

进一步地说，所述黑色雾面绝缘层是光泽度为0-60％(60°)的黑色绝缘层。

进一步地说，所述内层绝缘层与所述金属层接触的一面是Rz值为0.01-0.5μm(不含0.5)的粗糙面。

进一步地说，屏蔽膜的总厚度为6.01-57μm。

进一步地说，所述金属层是下列两种结构中的一种：

一、所述金属层为单层结构；

二、所述金属层为由两层金属层构成的双层结构，所述金属层在逐层表面上依次形成。

进一步地说，所述导电胶层为下列这两种结构中的一种：

一、所述导电胶层为具有导电粒子的单层导电胶层；

二、所述导电胶层为双层结构，且所述导电胶层是由一层不带导电粒子的粘着层和一层带导电粒子的导电粘着层叠合构成，其中，不带导电粒子的粘着层粘接于所述金属层和所述带导电粒子的导电粘着层之间。

进一步地说，所述导电胶层的表面有离型层，所述离型层是下列两种结构中的一种：

一、所述离型层为离型膜，所述离型膜的厚度25-100μm，所述离型膜为PET氟塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜和PE离型膜中的至少一种；

二、所述离型层为离型纸，所述离型纸的厚度为25-130μm，所述离型纸为PE淋膜纸；

三、所述离型层为低粘着载体膜，所述低粘着载体膜的厚度为25-100μm。

优选的，所述屏蔽膜为更薄型化时，所述金属层的厚度为0.01-2μm。

优选的，所述屏蔽膜屏蔽性较佳时，所述金属层的厚度为2-6μm。

优选的，所述黑色雾面绝缘层是光泽度为0-30％(60°)的黑色绝缘层。

优选的，所述黑色雾面绝缘层和内层绝缘层构成硬度为2H-5H的叠构。

优选的，所述内层绝缘层与所述金属层接触的一面是Rz值为0.08-0.5μm(不含0.5)的粗糙面。

本实用新型的有益效果是：本实用新型至少具有以下优点：

一、本实用新型的屏蔽膜由黑色雾面绝缘层、内层绝缘层、金属层和导电胶层构成，且屏蔽膜的总厚度仅为6.01-57μm，具有超薄性；

二、本实用新型的表层是黑色雾面绝缘层，光泽度低，能够满足下游要求；

三、本实用新型的黑色雾面绝缘层和内层绝缘层构成硬度为HB-5H的叠构，高硬度可以防止表面刮伤，且不易被下游制程中的化学试剂腐蚀，耐候性佳；内层绝缘层为粗糙面，此结构为金属层提供了良好的接着力和填充面积，黑色雾面绝缘层与内层绝缘层使屏蔽膜成品具有良好的硬度、机械强度、耐绕曲性能，此外这种双层绝缘层的设计可以改善制程涂布不均造成的表面pin hole(针孔)问题；

四、本实用新型的金属层与导电胶层接触的一面为具有峰谷的不平整面，不仅可以增加其与导电胶层的接着力，而且在导电胶层较薄时，金属层的下表面可直接刺穿导电胶层后接地，增强屏蔽性能；又且该设计可以降低导电胶层的厚度，能进一步保证更低的吸水率，提高屏蔽膜的稳定性；

五、本实用新型的黑色复合绝缘层表面使用消光离型膜层，且其为表面Rz(粗糙度)值0.2-5μm的离型膜层，透过此形态使屏蔽膜的黑色雾面绝缘层与离型膜层较易分离，从而大大提高了下游终端可操作性，同时该消光离型膜层使屏蔽膜快压成型后，撕去离型膜层后，有助于黑色复合绝缘层表面形态为消光形态。

六、本实用新型的金属层采用单层或双层结构，可有效提升抗氧化能力与传导性，可以提高信赖度与屏蔽性能，当金属层厚度达到0.1-1μm时，可达到60-70dB的遮蔽率，当达到1μm以上，可以达到70dB以上的遮蔽率；

七、本实用新型的导电胶层是由一层不带导电粒子的粘着层和一层带导电粒子的导电粘着层叠合构成的双层结构，粘着层能增加金属层与带导电粒子的导电粘着层之间的结合力；更佳的是，于下游制程压合于FPC后，导电粒子因树脂材料受到热压而刺穿变薄的粘着层，与金属层直接导通，使得金属层与印刷电路板上的接地走线直接接触导通，进而软板上的接地走线形成导通电路，经由一段时间下使得导电胶层达到完全交联固化以维持良好电性及机械物性，使得软板接地阻抗值减低，达到降低电磁波干扰的目的；

本实用新型的上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型的一种结构示意图(金属层为单层结构)；

图2是本实用新型的又一种结构示意图(金属层为双层结构)；

附图中各部分标记如下：

100-消光离型膜层、200-黑色雾面绝缘层、300-内层绝缘层、400-金属层、401-第一金属层、402-第二金属层、500-导电胶层、501-第一导电胶层、502-第二导电胶层和600-离型层。

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例说明本实用新型的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同的方式予以实施，即，在不背离本实用新型所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。

实施例：一种高遮蔽性EMI屏蔽膜，如图1和图2所示，包括黑色雾面绝缘层200、内层绝缘层300、金属层400和导电胶层500，所述内层绝缘层300位于所述黑色雾面绝缘层200和所述金属层400之间，所述金属层400位于所述内层绝缘层300和所述导电胶层500之间；所述内层绝缘层300与所述金属层400接触的一面为粗糙面；

所述黑色雾面绝缘层200的厚度为2-12μm；

所述内层绝缘层300的厚度为2-12μm；

所述金属层400的厚度为0.01-8μm；

所述导电胶层500的厚度为2-25μm。

本实施例中，优选的，所述屏蔽膜为更薄型化时，所述金属层的厚度为0.01-2μm；所述屏蔽膜屏蔽性较佳时，所述金属层的厚度为2-6μm。

所述金属层400与导电胶层500接触的一面为具有峰谷的不平整面。

所述黑色雾面绝缘层200的表面覆盖有消光离型膜层100，所述消光离型膜层100与所述黑色雾面绝缘层接触200的一面为内表面，所述消光离型膜层100的内表面是Rz值为0.2-5μm的粗糙面。

所述黑色雾面绝缘层200是光泽度为0-60％(60°)的绝缘层。

所述黑色雾面绝缘层200和内层绝缘层300构成硬度为HB-5H的叠构。

本实施例中，优选的，所述黑色雾面绝缘层200是光泽度为0-30％(60°)的黑色绝缘层，所述黑色雾面绝缘层200和内层绝缘层300构成硬度为2H-5H的叠构。

所述内层绝缘层300与所述金属层400接触的一面是Rz值为0.01-0.5μm(不含0.5)的粗糙面。

优选的，所述内层绝缘层与所述金属层接触的一面是Rz值为0.08-0.5μm(不含0.5)的粗糙面。

所述屏蔽膜的总厚度为6.01-57μm。

所述金属层400是下列两种结构中的一种：

一、所述金属层为单层结构；

二、所述金属层为由两层金属层构成的双层结构，且分别为第一金属层401和第二金属层402，所述金属层在逐层表面上依次形成。

所述导电胶层500为下列这两种结构中的一种：

一、所述导电胶层为具有导电粒子的单层导电胶层或不含导电粒子的单层导电胶层；

二、所述导电胶层500为双层结构，且所述导电胶层是由一层不带导电粒子的粘着层(即第一导电胶层501)和一层带导电粒子的导电粘着层(即第二导电胶层502)叠合构成，其中，不带导电粒子的粘着层粘接于所述金属层和所述带导电粒子的导电粘着层之间。

但作为本实用新型的变形与替换，所述导电胶层可以为不含导电粒子的单层粘着层。

所述导电胶层500的表面有离型层600，所述离型层是下列两种结构中的一种：

一、所述离型层为离型膜，所述离型膜的厚度25-100μm，所述离型膜为PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)氟塑离型膜、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)含硅油离型膜、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)亚光离型膜和PE(聚乙烯)离型膜中的至少一种；

二、所述离型层为离型纸，所述离型纸的厚度为25-130μm，所述离型纸为PE淋膜纸；

三、所述离型层为低粘着载体膜，所述低粘着载体膜的厚度为25-100μm。

所述导电胶层500为吸水率介于0.01％-0.9％之间的导电胶层。

其中，实施例1、2和5的金属层为单层结构，且分别为铜箔层、银箔层和铝箔层；实施例3、4、6和7的金属层为双层结构，且依次分别为银箔层和铜箔层、银箔层和铜箔层、铝箔层和镍箔层以及铜箔层和铝箔层。

为方便理解本实用新型的优越性，表1是本实用新型的实施例与比较例在电阻值、剥离强度和屏蔽性测试等性能指标方面的比较结果。

表1：

由实施例可知，在金属层在0.2-0.5μm时，就可以达到60-70dB的高遮蔽率，而当金属层厚度增加至3-6μm时，甚至可以达到80-100dB，而其导通阻值在严苛环境下仍可以保持极低维持其屏蔽性能，具有极佳的信赖度。

在严苛环境，特别是双85下的高温高湿环境，于可靠度方面比起市面吸水率较高屏蔽膜(比较例)具有极大的优越性，能够维持低阻值使得屏蔽功能不失效。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种高遮蔽性EMI屏蔽膜，其特征在于：

包括黑色雾面绝缘层、内层绝缘层、金属层和导电胶层，所述内层绝缘层位于所述黑色雾面绝缘层和所述金属层之间，所述金属层位于所述内层绝缘层和所述导电胶层之间；所述内层绝缘层与所述金属层接触的一面为粗糙面；

所述黑色雾面绝缘层的厚度为2-12μm；

所述内层绝缘层的厚度为2-12μm；

所述金属层的厚度为0.01-8μm；

所述导电胶层的厚度为2-25μm。

2.根据权利要求1所述的高遮蔽性EMI屏蔽膜，其特征在于：所述金属层与导电胶层接触的一面为具有峰谷的不平整面。

3.根据权利要求1所述的高遮蔽性EMI屏蔽膜，其特征在于：所述黑色雾面绝缘层的表面覆盖有消光离型膜层，所述消光离型膜层与所述黑色雾面绝缘层接触的一面为内表面，所述消光离型膜层的内表面是Rz值为0.2-5μm的粗糙面。

4.根据权利要求1所述的高遮蔽性EMI屏蔽膜，其特征在于：所述黑色雾面绝缘层和内层绝缘层构成硬度为HB-5H的叠构。

5.根据权利要求1所述的高遮蔽性EMI屏蔽膜，其特征在于：所述黑色雾面绝缘层是光泽度为0-60％的黑色绝缘层。

6.根据权利要求1所述的高遮蔽性EMI屏蔽膜，其特征在于：所述内层绝缘层与所述金属层接触的一面是Rz值为0.01-0.5μm且不含0.5μm的粗糙面。

7.根据权利要求1所述的高遮蔽性EMI屏蔽膜，其特征在于：屏蔽膜的总厚度为6.01-57μm。

8.根据权利要求1所述的高遮蔽性EMI屏蔽膜，其特征在于：所述金属层是下列两种结构中的一种：

一、所述金属层为单层结构；

二、所述金属层为由两层金属层构成的双层结构，所述金属层在逐层表面上依次形成。

9.根据权利要求1所述的高遮蔽性EMI屏蔽膜，其特征在于：所述导电胶层为下列这两种结构中的一种：

一、所述导电胶层为具有导电粒子的单层导电胶层；

二、所述导电胶层为双层结构，且所述导电胶层是由一层不带导电粒子的粘着层和一层带导电粒子的导电粘着层叠合构成，其中，不带导电粒子的粘着层粘接于所述金属层和所述带导电粒子的导电粘着层之间。

10.根据权利要求1所述的高遮蔽性EMI屏蔽膜，其特征在于：所述导电胶层的表面有离型层，所述离型层是下列三种结构中的一种：

一、所述离型层为离型膜，所述离型膜的厚度25-100μm，所述离型膜为PET氟塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜和PE离型膜中的至少一种；

二、所述离型层为离型纸，所述离型纸的厚度为25-130μm，所述离型纸为PE淋膜纸；

三、所述离型层为低粘着载体膜，所述低粘着载体膜的厚度为25-100μm。