JP2015015304A - 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、電子機器およびそれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】耐熱性が良好であり、電磁波シールドフィルムをフレキシブルプリント配線板以外の外部導体と電気的に接続できる電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を歩留まりよく、かつ簡便に製造できる電磁波シールドフィルム、該電磁波シールドフィルムが設けられたフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板が設けられた電子機器およびそれらの製造方法を提供する。【解決手段】導電性フィラーを含む熱硬化性樹脂の硬化物からなる導電性支持基材１２と、導電性支持基材１２の一方の表面を覆う金属薄膜層１４と、金属薄膜層１４の表面を覆う熱硬化性接着剤層１６と、導電性支持基材１２の他方の表面を覆う剥離フィルム１８とを備えた電磁波シールドフィルム１０。【選択図】図１

Description

本発明は、電磁波シールドフィルム、該電磁波シールドフィルムが設けられたフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板が設けられた電子機器およびそれらの製造方法に関する。

フレキシブルプリント配線板から発生する電磁波ノイズや外部からの電磁波ノイズを遮蔽するために、電磁波シールドフィルムをフレキシブルプリント配線板の表面に設けることがある。

電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板としては、例えば、下記のものが知られている。
（１）図９に示すように、ベースフィルム１２２の少なくとも一方の表面にプリント回路１２４および絶縁フィルム１２６を設けたフレキシブルプリント配線板１２０と、カバーフィルム１１２の一方の表面に金属薄膜層１１４および導電性接着剤層１１６かならる電磁波シールド層１１８を設けた電磁波シールドフィルム１１０とを備え、絶縁フィルム１２６の表面および絶縁フィルム１２６の開口部１２６ａにおけるグランド回路１２４ａの表面に導電性接着剤層１１６が接着された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１００（特許文献１）。

最近では、電磁波シールドフィルムのグランドの強化ために、フレキシブルプリント配線板以外の外部導体（少なくとも一部に導電性を有する筐体、グランドとなる導体等）に電磁波シールドフィルムの電磁波シールド層を電気的に接続し、外部導体を電磁波シールドフィルムのグランドとして利用することが行われている。

外部導体に電磁波シールドフィルムの電磁波シールド層を電気的に接続し得る電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板としては、例えば、下記のものが提案されている。
（２）図１０に示すように、図９の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１００のカバーフィルム１１２の表面に、カバーフィルム１１２を突き破る導電性バンプ１３２（突起状物）を有するグランド部材１３０を接着層１３４を介して設けたもの（特許文献１）。

しかし、（２）の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板においては、電磁波シールドフィルムの電磁波シールド層と外部導体との電気的接続を確保するために、カバーフィルムを突き破る導電性バンプを設ける必要があるため、電磁波シールド層と外部導体とを電気的に接続する作業が煩雑である。また、導電性バンプがカバーフィルムを突き破ることができない、または突き破っても電磁波シールド層に到達しない場合があり、電磁波シールド層と外部導体との電気的接続が不確実である。

導電性バンプを必要とせずに、外部導体に電磁波シールドフィルムの電磁波シールド層を電気的に接続し得る電磁波シールドされたフレキシブルプリント配線板としては、例えば、下記のものが提案されている。
（３）図１１に示すように、図９の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１００からカバーフィルム１１２を省き、金属薄膜層１１４の表面に、導電性粒子１４２によって厚さ方向に導電性を有する異方導電性粘着シート１４０を設けた、電磁波シールドされたフレキシブルプリント配線板１０２（特許文献２）。

ところで、フレキシブルプリント配線板には、電子部品、端子等をフレキシブルプリント配線板にハンダ付けするために、耐熱性が要求されることがある。（３）の電磁波シールドされたフレキシブルプリント配線板に耐熱性が要求される場合、ベースフィルムや絶縁フィルムは、耐熱性に優れるポリイミドフィルムとされ、導電性接着剤層は、耐熱性に優れる熱硬化性接着剤（エポキシ樹脂等）の硬化物とされる。また、耐熱性を有さない異方導電性粘着シートは、（３）の電磁波シールドされたフレキシブルプリント配線板にあらかじめ設けることはできず、異方導電性粘着シートのない電磁波シールド層付きフレキシブルプリント配線板を外部導体に貼り付ける段階で、電磁波シールド層付きフレキシブルプリント配線板と外部導体との間に設けられる。

そのため、フレキシブルプリント配線板の表面に電磁波シールド層のみを設ける必要がある。フレキシブルプリント配線板の表面に電磁波シールド層のみを設ける方法としては、図１２に示すように、剥離フィルム１５２の一方の表面に金属薄膜層１１４および導電性接着剤層１１６かならる電磁波シールド層１１８を設けた電磁波シールド層転写フィルム１５０を、フレキシブルプリント配線板１２０の表面に貼り付け、導電性接着剤層１１６を硬化させた後、剥離フィルム１５２を剥離する方法が考えられる。
しかし、この方法では、下記の問題がある。
・剥離フィルム１５２の表面に蒸着により金属薄膜層１１４を形成しにくい。
・剥離フィルム１５２と金属薄膜層１１４との密着性が高いため、剥離フィルム１５２を剥離する際に、剥離フィルム１５２とともに金属薄膜層１１４も剥離しやすい。
・硬化後の導電性接着剤層１１６が非常に脆いため、剥離フィルム１５２を剥離する際に、電磁波シールド層１１８が破断しやすい。

歩留まりよく電磁波シールド層付きフレキシブルプリント配線板を製造するためには、現実的には、フレキシブル配線板の上にウエットプロセスで導電性接着剤層を直接形成し、さらにその上に金属薄膜層を形成せざるを得ない。
製造のしやすさからいえば、独立した電磁波シールドフィルムを用意し、ドライプロセスでフレキシブルプリント配線板に電磁波シールドフィルムを接着する方法が望まれる。

特許第４２０１５４８号公報 特許第４５７５１８９号公報

本発明は、耐熱性が良好であり、電磁波シールドフィルムをフレキシブルプリント配線板以外の外部導体と電気的に接続できる電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を歩留まりよく、かつ簡便に製造できる電磁波シールドフィルム；耐熱性が良好であり、電磁波シールドフィルムから剥離基材を剥離する際に電磁波シールドフィルムが破断しにくく、剥離基材を剥離した後は電磁波シールドフィルムをフレキシブルプリント配線板以外の外部導体と電気的に接続できる電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板；電磁波シールドフィルムのグランドが強化された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を備えた電子機器；およびそれらの製造方法を提供する。

本発明の電磁波シールドフィルムは、導電性フィラーを含む熱硬化性樹脂の硬化物からなる導電性支持基材と、前記導電性支持基材の一方の表面を覆う金属薄膜層と、前記金属薄膜層の表面を覆う熱硬化性接着剤層と、前記導電性支持基材の他方の表面を覆う剥離基材とを備えたものであることを特徴とする。
前記導電性支持基材の１８０℃における貯蔵弾性率は、８×１０⁶〜１×１０^８Ｐａであることが好ましい。

本発明の電磁波シールドフィルムは、ポリイミドからなるベースフィルムの少なくとも一方の表面にプリント回路を有するフレキシブルプリント配線板の少なくとも一方の表面に前記熱硬化性接着剤層が接着され、かつ前記剥離基材を剥離した後に厚さ方向に導電性を有する異方導電性粘着シートを介して前記導電性支持基材がフレキシブルプリント配線板以外の外部導体と電気的に接続されるものであることが好ましい。
前記導電性フィラーは、繊維状の導電性フィラーであることが好ましい。

本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板は、ポリイミドからなるベースフィルムの少なくとも一方の表面にプリント回路を有するフレキシブルプリント配線板と、該フレキシブルプリント配線板の少なくとも一方の表面に前記熱硬化性接着剤層が接着され、かつ該熱硬化性接着剤層が硬化された本発明の電磁波シールドフィルムとを備えたものであることを特徴とする。
本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板においては、前記剥離基材は剥離されていてもよい。

本発明の電子機器は、少なくとも一部が導電性を有する筐体と、前記剥離基材が剥離された本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板と、前記筐体と前記電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板とを貼り合わせ、かつ前記筐体と前記導電性支持基材とを電気的に接続する、厚さ方向に導電性を有する異方導電性粘着シートとを備えたものであることを特徴とする。

本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法は、下記の工程（ａ）〜（ｃ）を有することを特徴とする。
（ａ）剥離基材の一方の表面に、導電性フィラーを含む熱硬化性樹脂組成物を塗布し、硬化させて、導電性フィラーを含む熱硬化性樹脂の硬化物からなる導電性支持基材を形成する工程。
（ｂ）前記導電性支持基材の表面に金属薄膜層を形成する工程。
（ｃ）前記金属薄膜層の表面に熱硬化性接着剤層を形成する工程。

本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法は、下記の工程（ｄ）を有することを特徴とする。
（ｄ）ポリイミドからなるベースフィルムの少なくとも一方の表面にプリント回路を有するフレキシブルプリント配線板の少なくとも一方の表面に、本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法で得られた電磁波シールドフィルムの前記熱硬化性接着剤層を接着し、硬化させる工程。
本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法は、下記の工程（ｅ）をさらに有することが好ましい。
（ｅ）前記剥離基材を剥離する工程。

本発明の電子機器の製造方法は、下記の工程（ｆ）を有することを特徴とする。
（ｆ）厚さ方向に導電性を有する異方導電性粘着シートを介して、少なくとも一部が導電性を有する筐体と、本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法で得られた電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板とを貼り合わせ、かつ前記筐体と前記導電性支持基材とを電気的に接続する工程。

本発明の電磁波シールドフィルムによれば、耐熱性が良好であり、電磁波シールドフィルムをフレキシブルプリント配線板以外の外部導体と電気的に接続できる電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を歩留まりよく、かつ簡便に製造できる。
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法によれば、前記効果を発揮できる本発明の電磁波シールドフィルムを製造できる。

本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板は、耐熱性が良好であり、電磁波シールドフィルムから剥離基材を剥離する際に電磁波シールドフィルムが破断しにくく、剥離基材を剥離した後は電磁波シールドフィルムをフレキシブルプリント配線板以外の外部導体と電気的に接続できる。
本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、前記効果を発揮できる本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を歩留まりよく、かつ簡便に製造できる。

本発明の電子機器は、電磁波シールドフィルムのグランドが強化された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を備えたものとなる。
本発明の電子機器の製造方法によれば、前記効果を発揮できる本発明の電子機器を製造できる。

本発明の電磁波シールドフィルムの一例を示す断面図である。 本発明の電磁波シールドフィルムの製造工程を示す断面図である。 本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の一例を示す断面図である。 本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す断面図である。 本発明の電子機器の一例を示す断面図である。 本発明の電子機器の製造工程を示す断面図である。 実施例１の導電性支持基材の貯蔵弾性率の測定結果を示すグラフである。 参考例１の導電性支持基材の貯蔵弾性率の測定結果を示すグラフである。 従来の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の一例を示す断面図である。 従来の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の他の例を示す断面図である。 従来の電磁波シールドされたフレキシブルプリント配線板の一例を示す断面図である。 従来の電磁波シールドされたフレキシブルプリント配線板の製造方法における一工程を示す断面図である。

本明細書における「導電性粒子の真球度」は、導電性粒子の電子顕微鏡像から少なくとも３０個の導電性粒子を無作為に選び、それぞれの導電性粒子について、最小径および最大径を測定し、下記式から真球度を求め、測定した少なくとも３０個の導電性粒子の真球度を平均したものである。
真球度＝最小径／最大径。
本明細書における「導電性粒子の平均粒子径」は、上記した真球度で得た最小径と最大径の中央値を一粒子の粒子径とし、測定した少なくとも３０個の粒子の粒子径を算術平均して得られる。
本明細書において「対向」しているとは、上面から見たときに少なくとも一部が重なり合う状態をいう。

＜電磁波シールドフィルム＞
図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの一例を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム１０は、導電性支持基材１２と、導電性支持基材１２の一方の表面を覆う金属薄膜層１４と、金属薄膜層１４の表面を覆う熱硬化性接着剤層１６と、導電性支持基材１２の他方の表面を覆う剥離フィルム１８（剥離基材）とを備えたものである。

電磁波シールドフィルム１０は、ポリイミドからなるベースフィルムの少なくとも一方の表面にプリント回路を有するフレキシブルプリント配線板の少なくとも一方の表面に熱硬化性接着剤層１６が接着され、かつ剥離フィルム１８を剥離した後に厚さ方向に導電性を有する異方導電性粘着シートを介して導電性支持基材１２がフレキシブルプリント配線板以外の外部導体（少なくとも一部が導電性を有する筐体、グランドとなる導体等）と電気的に接続されるものであることが好ましい。

（導電性支持基材）
導電性支持基材１２は、導電性フィラーを含む熱硬化性樹脂の硬化物からなり、厚さ方向および面方向に導電性を有する。導電性支持基材１２のマトリックスを熱硬化性樹脂の硬化物とすることによって、電磁波シールドフィルム１０の耐熱性が良好となる。

熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、ＵＶ硬化アクリレート樹脂等が挙げられ、耐熱性に優れる点から、エポキシ樹脂が好ましい。

導電性フィラーとしては、繊維状の導電性フィラー（カーボンナノファイバ、金属（銅、白金、金、銀、ニッケル等）のナノワイヤ等）、金属（銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、ハンダ等）の粒子、めっきされた焼成カーボン粒子等が挙げられ、少ない量で導電性支持基材１２の導電性、特に面方向の導電性を確保でき、導電性支持基材１２が電磁波シールド層として十分に機能できる点から、繊維状の導電性フィラーが好ましく、金属ナノワイヤがより好ましい。

導電性フィラーの含有量は、導電性支持基材１２の１００体積％のうち、０．５〜５０体積％が好ましく、１〜２０体積％がより好ましい。導電性フィラーの含有量が０．５質量％以上であれば、導電性支持基材１２の導電性を十分に確保できる。導電性フィラーの含有量が２０質量％以下であれば、導電性フィラーの量が抑えられることによって電磁波シールドフィルム１０の価格を抑えることができる。

導電性支持基材１２の１８０℃における貯蔵弾性率は、８×１０^６〜１×１０^８Ｐａが好ましく、１×１０⁷〜５×１０^７Ｐａがより好ましい。通常、熱硬化性樹脂の硬化物は硬いため、これからなるフィルムは、柔軟性に乏しく、特に、厚さを薄くした場合は、非常に脆く自立膜として存在できるほどの強度がない。そのため、導電性支持基材１２に高分子量の樹脂やゴムを含ませ、平均的な架橋点間距離を伸ばすことにより、導電性支持基材１２における柔軟性や強度と、耐熱性とのバランスを維持している。導電性支持基材１２は、剥離フィルム１８を剥離する際の温度下（熱硬化性接着剤を硬化させる温度で、一般的には１５０〜２００℃の温度）において、十分な強度を有しなければならず、導電性支持基材１２の１８０℃における貯蔵弾性率は、導電性支持基材１２が軟化することがない８×１０^６Ｐa以上であることが好ましい。導電性支持基材１２の１８０℃における貯蔵弾性率は、導電性フィラーの多充填による硬度アップにならない１×１０^８Ｐａ以下が好ましい。その結果、剥離フィルム１８を剥離する際に導電性支持基材１２はもとより電磁波シールドフィルム１０が破断しにくい。
貯蔵弾性率は、試料に与えた応力と検出した歪から算出され、温度または時間の関数として出力する動的粘弾性測定装置を用いて、粘弾性特性の一つとして測定することができる。

導電性支持基材１２の厚さは、１〜１０μｍが好ましく、１〜５μｍがより好ましい。導電性支持基材１２の厚さが１μｍ以上であれば、耐熱性が良好となる。導電性支持基材１２の厚さが１０μｍ以下であれば、電磁波シールドフィルム１０を薄くできる。

導電性支持基材１２の表面抵抗は、１０〜１００，０００Ωが好ましく、２０〜１０，０００Ωがより好ましい。導電性支持基材１２の表面抵抗が１０Ω以上であれば、導電性フィラーの含有量を低く抑えることができ、また、導電性支持基材１２の１８０℃における貯蔵弾性率を前記範囲に調整しやすい。導電性支持基材１２の表面抵抗が１００，０００Ω以下であれば、導電性支持基材１２の全面が均一な導電性を有するものとなる。

（金属薄膜層）
金属薄膜層１４は、金属の薄膜からなる層である。金属薄膜層１４は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、電磁波シールド層等として機能する。

金属薄膜層１４としては、物理蒸着（真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着等）、ＣＶＤ、めっき等によって形成された金属薄膜、金属箔等が挙げられ、厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れ、ドライプロセスにて簡便に形成できる点から、物理蒸着による金属薄膜（蒸着膜）が好ましい。

金属薄膜層１４を構成する金属薄膜の材料としては、アルミニウム、銀、銅、金、導電性セラミックス等が挙げられる。電気伝導度の点からは、銅が好ましく、化学的安定性の点からは、導電性セラミックスが好ましい。

金属薄膜層１４の厚さは、０．０１〜１μｍであり、０．１〜１μｍがより好ましい。る。金属薄膜層１４の厚さが０．０１μｍ以上であれば、面方向の導電性がさらに良好になる。金属薄膜層１４の厚さが０．１μｍ以上であれば、電磁波ノイズの遮蔽効果がさらに良好になる。金属薄膜層１４の厚さが１μｍ未満以下であれば、電磁波シールドフィルム１０を薄くできる。また、生産性、可とう性がよくなる。

金属薄膜層１４の表面抵抗は、０．００１〜１Ωが好ましく、０．００１〜０．１Ωがより好ましい。金属薄膜層１４の表面抵抗が０．１Ω以上であれば、金属薄膜層１４を十分に薄くできる。金属薄膜層１４の表面抵抗が１Ω以下であれば、電磁波シールド層として十分に機能できる。

（熱硬化性接着剤層）
熱硬化性接着剤層１６は、厚さ方向および面方向に導電性を有さず、かつ接着性を有する。熱硬化性接着剤層１６は、硬化後には耐熱性を発揮できる。金属薄膜層１４をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に電気的に接続させる場合には、熱硬化性接着剤層１６は、後述する導電性粒子を含んでいてもよい。

熱硬化性接着剤としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、ＵＶ硬化アクリレート樹脂等が挙げられ、耐熱性に優れる点から、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシル変性ニトリルゴム等）や、粘着付与剤を含んでいてもよい。
さらに、熱硬化性接着剤層１６の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂を添加したり、ガラス繊維等のミクロフィブリルを添加したりすることもできる。

熱硬化性接着剤層１６の厚さは、５〜１５μｍが好ましく、２〜１０μｍがより好ましい。熱硬化性接着剤層１６の厚さが５μｍ以上であれば、フレキシブルプリント配線板に対し、十分な密着強度を得ることができる。熱硬化性接着剤層１６の厚さが１５μｍ以下であれば、電磁波シールドフィルム１０を薄くできる。

熱硬化性接着剤層１６の表面抵抗は、金属薄膜層１４をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に電気的に接続させない場合、１×１０^６Ω以上が好ましい。

（剥離フィルム）
剥離フィルム１８は、導電性支持基材１２や金属薄膜層１４を形成する際のキャリアフィルムとなるものであり、電磁波シールドフィルム１０のハンドリング性を良好にし、電磁波シールドフィルム１０をフレキシブルプリント配線板等に貼り付けた後には、電磁波シールドフィルム１０から剥離される。

剥離フィルム１８としては、片面が離型処理されたセパレータ等、公知の剥離フィルムを用いればよい。
必要に応じて、熱硬化性接着剤層１６の表面を第２の剥離フィルム（図示略）で覆ってもよい。

（電磁波シールドフィルムの厚さ）
電磁波シールドフィルム１０の厚さ（剥離フィルム１８を除く）は、１０〜４５μｍが好ましく、１０〜３０μｍがより好ましい。

（作用効果）
以上説明した電磁波シールドフィルム１０にあっては、導電性支持基材１２が熱硬化性樹脂の硬化物からなり、熱硬化性接着剤層１６が熱硬化性接着剤からなるため、耐熱性が良好な電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得ることができる。
また、以上説明した電磁波シールドフィルム１０にあっては、導電性支持基材１２を有するため、剥離フィルム１８を剥離する際に電磁波シールドフィルム１０が破断しにくい。そのため、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を歩留まりよく製造できる。また、ドライプロセスにて電磁波シールド層（導電性支持基材１２および金属薄膜層１４）をフレキシブルプリント配線板の表面に配置できるため、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を簡便に製造できる。導電性支持基材１２の１８０℃における貯蔵弾性率が８×１０⁶〜１×１０^８Ｐａであれば、剥離フィルム１８を剥離する際に電磁波シールドフィルム１０がさらに破断しにくくなる。
また、以上説明した電磁波シールドフィルム１０にあっては、導電性支持基材１２が導電性フィラーを含むため、剥離フィルム１８を剥離した後に厚さ方向に導電性を有する異方導電性粘着シートを介して電磁波シールドフィルムをフレキシブルプリント配線板以外の外部導体と電気的に接続できる電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得ることができる。

＜電磁波シールドフィルムの製造方法＞
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法は、下記の工程（ａ）〜（ｃ）を有する方法である。
（ａ）剥離基材の一方の表面に、導電性フィラーを含む熱硬化性樹脂組成物を塗布し、硬化させて、導電性フィラーを含む熱硬化性樹脂の硬化物からなる導電性支持基材を形成する工程。
（ｂ）導電性支持基材の表面に金属薄膜層を形成する工程。
（ｃ）金属薄膜層の表面に熱硬化性接着剤層を形成する工程。

（工程（ａ））
図２に示すように、剥離フィルム１８（剥離基材）の一方の表面に、導電性フィラーを含む熱硬化性樹脂組成物を塗布し、硬化させて、導電性フィラーを含む熱硬化性樹脂の硬化物からなる導電性支持基材１２を形成する。
熱硬化性樹脂組成物は、上述した熱硬化性樹脂と、導電性フィラーと、必要に応じて溶媒、他の成分を含むものである。

導電性支持基材１２を、熱硬化性樹脂組成物の塗布によって形成しているため、導電性支持基材１２を比較的薄くできる。なお、熱硬化性樹脂の硬化物は硬いため、導電性支持基材１２を薄くした場合は、強度が不十分となるが、上述したように、導電性支持基材１２の１８０℃における貯蔵弾性率を、８×１０⁶〜１×１０^８Ｐａの範囲とすることによって、柔軟性や強度と、耐熱性とのバランスが良好となる。

導電性支持基材１２の貯蔵弾性率の制御は、反応性のモノマー、オリゴマー、硬化剤等の当量（架橋密度）および構造からもたらされる強靭性の観点から反応性のモノマー、オリゴマー、硬化剤等の種類や組成を選択し、熱硬化性樹脂の硬化物の貯蔵弾性率を調整することによって行われる。
このほか、貯蔵弾性率は、熱硬化性樹脂を硬化させる際の温度や時間等の硬化条件を調整する、あるいは熱硬化性を有さない成分として熱可塑性エラストマー等の熱可塑性樹脂を選択し、添加することによって調整できる。

（工程（ｂ））
図２に示すように、導電性支持基材１２の表面に金属薄膜層１４を形成する。

金属薄膜層１４の形成方法としては、物理蒸着、ＣＶＤ、めっき等によって金属薄膜を形成する方法、金属箔を貼り付ける方法等が挙げられ、面方向の導電性に優れる金属薄膜層１４を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤ、めっき等によって金属薄膜を形成する方法が好ましく、金属薄膜層１４の厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れる金属薄膜層１４を形成でき、ドライプロセスにて簡便に金属薄膜層１４を形成できる点から、物理蒸着による方法がより好ましい。

（工程（ｃ））
図２に示すように、金属薄膜層１４の表面に熱硬化性接着剤層１６を形成する。必要に応じて、熱硬化性接着剤層１６の表面を第２の剥離フィルム（図示略）で覆ってもよい。

熱硬化性接着剤層１６の形成方法としては、金属薄膜層１４の表面に熱硬化性接着剤組成物を塗布する方法、金属薄膜層１４の表面に熱硬化性接着剤シートを貼り付ける方法、等が挙げられる。熱硬化性接着剤層１６を薄く形成できる点から、熱硬化性接着剤組成物を塗布する方法が好ましい。

（作用効果）
以上説明した本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法にあっては、上述した工程（ａ）〜（ｃ）を有するため、前記効果を発揮できる本発明の電磁波シールドフィルムを製造できる。

＜電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板＞
図３は、本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の一例を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１は、ベースフィルム２２の少なくとも一方の表面にプリント回路２４および絶縁フィルム２６を設けたフレキシブルプリント配線板２０と、フレキシブルプリント配線板２０の少なくとも一方の表面に熱硬化性接着剤層１６が接着され、かつ熱硬化性接着剤層１６が硬化された電磁波シールドフィルム１０とを備えたものである。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１においては、剥離フィルム１８は剥離されていてもよい。

プリント回路２４（信号回路、グランド回路、グランド層等）の近傍には、電磁波シールドフィルム１０の金属薄膜層１４が、絶縁フィルム２６および熱硬化性接着剤層１６を介して離間して対向配置される。

プリント回路２４と金属薄膜層１４との離間距離は、絶縁フィルム２６の厚さと熱硬化性接着剤層１６の厚さの総和である。離間距離は、３０〜２００μｍが好ましく、６０〜２００μｍがより好ましい。離間距離が３０μｍより小さいと、信号回路のインピーダンスが低くなるため、１００Ω等の特性インピーダンスを有するためには、信号回路の線幅を小さくしなければならず、線幅のバラツキが特性インピーダンスのバラツキとなって、インピーダンスのミスマッチによる反射共鳴ノイズが電気信号に乗りやすくなるという不利がある。離間距離が２００μｍより大きいと、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１が厚くなり、可とう性が不足するという問題がある。

（フレキシブルプリント配線板）
フレキシブルプリント配線板２０は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工してプリント回路（電源回路、グランド回路、グランド層等）としたものである。
銅張積層板としては、ベースフィルム２２の片面または両面に接着剤層（図示略）を介して銅箔を貼り付けたもの；銅箔の表面にベースフィルム２２を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、０．５〜３０μｍが好ましい。

（ベースフィルム）
ベースフィルム２２としては、耐熱性を有するポリイミドフィルムが用いられる。
ベースフィルム２２の表面抵抗は、１×１０^６Ω以上が好ましい。
ベースフィルム２２の厚さは、５〜２００μｍが好ましく、屈曲性の点から、６〜２５μｍがより好ましく、１０〜２５μｍがより好ましい。

（プリント回路）
プリント回路２４（信号回路、グランド回路、グランド層等）を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。
銅箔の厚さは、１〜５０μｍが好ましく、１８〜３５μｍがより好ましい。
プリント回路２４の長さ方向の端部（端子）は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、絶縁フィルム２６や電磁波シールドフィルム１０に覆われていない。

（絶縁フィルム）
絶縁フィルム２６は、基材フィルム（図示略）の片面に、接着剤の塗布、接着剤シートの貼り付け等によって接着剤層（図示略）を形成したものである。
基材フィルムの表面抵抗は、１×１０^６Ω以上が好ましい。
基材フィルムとしては、耐熱性を有するポリイミドフィルムが好ましい。
基材フィルムの厚さは、１〜１００μｍが好ましく、可とう性の点から、３〜２５μｍがより好ましい。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシル変性ニトリルゴム等）を含んでいてもよい。
接着剤層の厚さは、１〜１００μｍが好ましく、１．５〜６０μｍがより好ましい。

（作用効果）
以上説明した電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１にあっては、ベースフィルム２２がポリイミドからなり、かつ本発明の電磁波シールドフィルム１０を用いているため、耐熱性が良好である。
また、以上説明した電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１にあっては、本発明の電磁波シールドフィルム１０を用いているため、電磁波シールドフィルム１０から剥離フィルム１８を剥離する際に電磁波シールドフィルム１０が破断しにくく、剥離フィルム１８を剥離した後は電磁波シールドフィルム１０をフレキシブルプリント配線板２０以外の外部導体と電気的に接続できる。

（他の形態）
なお、本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板は、ポリイミドからなるベースフィルムの少なくとも一方の表面にプリント回路を有するフレキシブルプリント配線板と、該フレキシブルプリント配線板の少なくとも一方の表面に熱硬化性接着剤層が接着され、かつ熱硬化性接着剤層が硬化された本発明の電磁波シールドフィルムとを備えたものであればよく、図示例の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１に限定はされない。
例えば、フレキシブルプリント配線板は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、フレキシブルプリント配線板は、裏面側にプリント回路を有し、該裏面側に絶縁フィルムおよび本発明の電磁波シールドフィルムが貼り付けられたものであってもよい。また、熱硬化性接着剤層１６に後述する導電性粒子を含ませ、絶縁フィルム２６に開孔部を形成し、金属薄膜層１４をフレキシブルプリント配線板２０のグランド回路に電気的に接続させてもよい。

＜電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法＞
本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法は、下記の工程（ｄ）および工程（ｅ）を有する方法である。
（ｄ）ポリイミドからなるベースフィルムの少なくとも一方の表面にプリント回路を有するフレキシブルプリント配線板の少なくとも一方の表面に、本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法で得られた電磁波シールドフィルムの熱硬化性接着剤層を接着し、硬化させる工程。
（ｅ）必要に応じて、剥離基材を剥離する工程。

（工程（ｄ））
図４に示すように、フレキシブルプリント配線板２０に電磁波シールドフィルム１０を重ね、絶縁フィルム２６の表面に熱硬化性接着剤層１６を接着し、熱硬化性接着剤層１６を硬化させる。
熱硬化性接着剤層１６の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。

（工程（ｅ））
図４に示すように、電磁波シールドフィルム１０から剥離フィルム１８を剥離する。

（作用効果）
以上説明した本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法にあっては、本発明の電磁波シールドフィルムを用いているため、前記効果を発揮できる本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を歩留まりよく、かつ簡便に製造できる。

＜電子機器＞
図５は、本発明の電子機器の一例を示す断面図である。
電子機器２は、少なくとも一部が導電性を有する筐体３０と、剥離フィルム１８が剥離された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１と、筐体３０と電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１とを貼り合わせ、かつ筐体３０と導電性支持基材１２とを電気的に接続する、厚さ方向に導電性を有する異方導電性粘着シート４０とを備えたものである。
電子機器は、図示されていないが、通常、各種装置（表示装置、通信装置、制御装置等）、各種配線、各種コネクタ等を有する。

（筐体）
筐体３０は、電子機器を構成するカバー、シャーシ等である。
筐体３０は、少なくとも導電性支持基材１２と電気的に接続される部分がグランドとなり得るような導電性を有する。該筐体３０としては、金属製の筐体、樹脂製の基材の表面に金属メッキを有する筐体、グランド用の導体が設けられた筐体等が挙げられる。

（異方導電性粘着シート）
異方導電性粘着シート４０は、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性をほとんどまたはまったく有さず、かつ粘着性を有するシートである。
異方導電性粘着シート４０としては、例えば、図５に示すように、粘着剤からなるマトリックスに導電性粒子４２が分散したものが挙げられる。

粘着剤としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシル変性ニトリルゴム等）や、粘着付与剤を含んでいてもよい。
また、異方導電性粘着シート４０は、架橋成分や硬化成分を含有することによって、初期には粘着性を有し、経時には架橋し、耐熱性を高めることができる。
さらに、異方導電性粘着シート４０の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂を添加したり、ガラス繊維等のミクロフィブリルを接着および導通を阻害しない程度に添加したりすることもできる。

導電性粒子４２としては、金属（銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、ハンダ等）の粒子、めっきされた焼成カーボン粒子等が挙げられ、導電性の点から、貴金属（銀、金、白金等）の粒子、貴金属（金、銀等）がめっきされた非貴金属（銅、ニッケル等）の粒子、貴金属（金、銀等）がめっきされた焼成カーボン粒子等が好ましく、特に、貴金属（金、銀等）がめっきされた焼成カーボン粒子は、真球度が高いため、導電性支持基材１２を突き破ることなく、低い接触圧でも安定した導通が得られることから好ましい。

導電性粒子４２の真球度は、０．８以上であり、０．９以上が好ましく、０．９５以上がより好ましい。導電性粒子４２の真球度が高いほど、薄い導電層を突き破ることなく、低い接触圧でも安定した導通が得られる。

導電性粒子４２の平均粒子径は、導電性支持基材１２と、筐体３０との電気的接続の点から、筐体３０と電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１とを貼り合わせた後の異方導電性粘着シート４０の厚さの０．８〜１．４倍が好ましく、０．９〜１．２倍がより好ましく、ほぼ同程度であることがさらに好ましい。

導電性粒子４２の含有量は、異方導電性粘着シート４０の１００体積％のうち、０．５〜２０体積％が好ましく、１〜１０体積％がより好ましい。導電性粒子４２の含有量が０．５質量％以上であれば、厚さ方向の導電性を十分に確保できる。導電性粒子４２の含有量が２０質量％以下であれば、面方向の導電性を抑え、かつ導電性粒子４２の量が抑えられることによって電子機器２の価格を抑えることができる。

異方導電性粘着シート４０の厚さは、５〜４０μｍが好ましく、１０〜３０μｍがより好ましい。異方導電性粘着シート４０の厚さが５μｍ以上であれば、筐体３０に対し、十分な密着強度を得ることができる。異方導電性粘着シート４０の厚さが４０μｍ以下であれば、電子機器２を小型化でき、また、導電性粒子４２の量が抑えられる。

（作用効果）
以上説明した電子機器２にあっては、少なくとも一部が導電性を有する筐体３０と剥離フィルム１８が剥離された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１とが、異方導電性粘着シート４０を介して貼り合わされ、筐体３０と導電性支持基材１２とが電気的に接続されているため、電磁波シールドフィルム１０のグランドが強化された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１を備えたものとなる。

＜電子機器の製造方法＞
本発明の電子機器の製造方法は、下記の工程（ｆ）を有する方法である。
（ｆ）厚さ方向に導電性を有する異方導電性粘着シートを介して、少なくとも一部が導電性を有する筐体と、本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法で得られた電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板とを貼り合わせ、かつ筐体と導電性支持基材とを電気的に接続する工程。

（工程（ｆ））
図６に示すように、筐体３０の表面に、異方導電性粘着シート４０および電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１を配置し、異方導電性粘着シート４０を介して筐体３０と電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１とを貼り合わせ、筐体３０と導電性支持基材１２とを電気的に接続し、電子機器２を得る。

（作用効果）
以上説明した本発明の電子機器の製造方法にあっては、少なくとも一部が導電性を有する筐体３０と剥離フィルム１８が剥離された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１とを、異方導電性粘着シート４０を介して貼り合わせ、筐体３０と導電性支持基材１２とが電気的に接続しているため、前記効果を発揮できる本発明の電子機器を製造できる。

以下、実施例を示す。なお、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

［実施例１］
（電磁波シールドフィルムの製造）
工程（ａ）：
片面が離型処理された厚さ３７μｍのポリエステルフィルム（剥離フィルム１８）の離型処理された側の表面に、エポキシ樹脂およびカーボンナノチューブ（平均繊維長：２．０μｍ、平均繊維径：０．０８μｍ）の２０体積％を含む熱硬化性樹脂組成物を塗布し、１４０℃で０．５時間放置し、エポキシ樹脂を硬化させて、カーボンナノチューブを含むエポキシ樹脂の硬化物からなり、厚さ方向および面方向に導電性を有する、厚さが５μｍ、１８０℃における貯蔵弾性率が５×１０^６Ｐａの導電性支持基材１２を形成した。貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ，Ｉｎｃ．製、ＲＳＡII）を用いて測定した。貯蔵弾性率の測定結果を図７に示す。

工程（ｂ）：
導電性支持基材１２の表面に、ＥＢ蒸着法にて銅を物理的に蒸着させ、厚さ０．０４μｍ、表面抵抗１００Ωの蒸着膜（金属薄膜層１４）を形成した。

工程（ｃ）：
金属薄膜層１４の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる熱硬化性接着剤組成物を、乾燥膜厚が１２μｍになるように塗布して、熱硬化性接着剤層１６を形成し、電磁波シールドフィルム１０を得た。

（フレキシブルプリント配線板の製造）
厚さ１０μｍのポリイミドフィルム（基材フィルム）の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤組成物を、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗布し、接着剤層を形成し、絶縁フィルム２６を得た。

厚さ１２μｍのポリイミドフィルム（ベースフィルム２２）の表面に、プリント回路２４が形成されたプリント配線板本体を用意した。
プリント配線板本体に絶縁フィルム２６を熱プレスにより貼り付けて、フレキシブルプリント配線板２０を得た。

（電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造）
工程（ｄ）：
フレキシブルプリント配線板２０に電磁波シールドフィルム１０を重ね、絶縁フィルム２６の表面に熱硬化性接着剤層１６を熱プレスによって接着し、熱硬化性接着剤層１６を硬化させて、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１を得た。

工程（ｅ）：
電磁波シールドフィルム１０から剥離フィルム１８を剥離した。

（電子機器の製造）
金属製の筐体３０の表面に、市販の異方導電性粘着シート４０および電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１を配置し、異方導電性粘着シート４０を介して筐体３０と電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１とを貼り合わせ、筐体３０と導電性支持基材１２とを電気的に接続し、電子機器２を得た。

［参考例１］
（電磁波シールドフィルムの製造）
工程（ａ）：
片面が離型処理された厚さ３７μｍのポリエステルフィルム（剥離フィルム１８）の離型処理された側の表面に、エポキシ樹脂および銀粉（平均粒径：０．７μｍ）の５０体積％を含む熱硬化性樹脂組成物を塗布し、１４０℃で０．５時間放置し、エポキシ樹脂を硬化させて、銀粉を含むエポキシ樹脂の硬化物からなり、厚さ方向および面方向に導電性を有する、厚さが５μｍ、１８０℃における貯蔵弾性率が４×１０^６Ｐａの導電性支持基材１２を形成した。貯蔵弾性率の測定結果を図８に示す。

工程（ｂ）：
導電性支持基材１２の表面に、ＥＢ蒸着法にて銅を物理的に蒸着させ、厚さ０．０４μｍ、表面抵抗１００Ωの蒸着膜（金属薄膜層１４）を形成した。

工程（ｃ）：
金属薄膜層１４の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる熱硬化性接着剤組成物を、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗布して、熱硬化性接着剤層１６を形成し、電磁波シールドフィルム１０を得た。

（電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造）
工程（ｄ）：
実施例１と同様にして得たフレキシブルプリント配線板２０に電磁波シールドフィルム１０を重ね、絶縁フィルム２６の表面に熱硬化性接着剤層１６を熱プレスによって接着し、熱硬化性接着剤層１６を硬化させて、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１を得た。

工程（ｅ）：
電磁波シールドフィルム１０から剥離フィルム１８を剥離した。導電性支持基材１２が破断し、剥離フィルム１８とともに導電性支持基材１２の一部も剥離した。

本発明の電磁波シールドフィルムは、スマートフォン、携帯電話、光モジュール、デジタルカメラ、ゲーム機、ノートパソコン、医療器具等の電子機器用のフレキシブルプリント配線板における、電磁波シールド用部材として有用である。

１ 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
２ 電子機器
１０ 電磁波シールドフィルム
１２ 導電性支持基材
１４ 金属薄膜層
１６ 熱硬化性接着剤層
１８ 剥離フィルム
２０ フレキシブルプリント配線板
２２ ベースフィルム
２４ プリント回路
２６ 絶縁フィルム
３０ 筐体
４０ 異方導電性粘着シート
４２ 導電性粒子
１００ 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
１０２ 電磁波シールドされたフレキシブルプリント配線板
１１０ 電磁波シールドフィルム
１１２ カバーフィルム
１１４ 金属薄膜層
１１６ 導電性接着剤層
１１８ 電磁波シールド層
１２０ フレキシブルプリント配線板
１２２ ベースフィルム
１２４ プリント回路
１２４ａ グランド回路
１２６ 絶縁フィルム
１２６ａ 開口部
１３０ グランド部材
１３２ 導電性バンプ
１３４ 接着層
１４０ 異方導電性粘着シート
１４２ 導電性粒子
１５０ 電磁波シールド層転写フィルム
１５２ 剥離フィルム

Claims (11)

1. 導電性フィラーを含む熱硬化性樹脂の硬化物からなる導電性支持基材と、
   前記導電性支持基材の一方の表面を覆う金属薄膜層と、
   前記金属薄膜層の表面を覆う熱硬化性接着剤層と、
   前記導電性支持基材の他方の表面を覆う剥離基材と
   を備えた、電磁波シールドフィルム。
2. 前記導電性支持基材の１８０℃における貯蔵弾性率が、８×１０⁶〜１×１０^８Ｐａである請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
3. ポリイミドからなるベースフィルムの少なくとも一方の表面にプリント回路を有するフレキシブルプリント配線板の少なくとも一方の表面に前記熱硬化性接着剤層が接着され、かつ前記剥離基材を剥離した後に厚さ方向に導電性を有する異方導電性粘着シートを介して前記導電性支持基材がフレキシブルプリント配線板以外の外部導体と電気的に接続される、請求項１または２に記載の電磁波シールドフィルム。
4. 前記導電性フィラーが、繊維状の導電性フィラーである、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
5. ポリイミドからなるベースフィルムの少なくとも一方の表面にプリント回路を有するフレキシブルプリント配線板と、
   該フレキシブルプリント配線板の少なくとも一方の表面に前記熱硬化性接着剤層が接着され、かつ該熱硬化性接着剤層が硬化された請求項１〜４のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムと
   を備えた、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板。
6. 前記剥離基材が剥離された、請求項５に記載の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板。
7. 少なくとも一部が導電性を有する筐体と、
   請求項６に記載の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板と、
   前記筐体と前記電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板とを貼り合わせ、かつ前記筐体と前記導電性支持基材とを電気的に接続する、厚さ方向に導電性を有する異方導電性粘着シートと
   を備えた、電子機器。
8. 下記の工程（ａ）〜（ｃ）を有する、電磁波シールドフィルムの製造方法。
   （ａ）剥離基材の一方の表面に、導電性フィラーを含む熱硬化性樹脂組成物を塗布し、硬化させて、導電性フィラーを含む熱硬化性樹脂の硬化物からなる導電性支持基材を形成する工程。
   （ｂ）前記導電性支持基材の表面に金属薄膜層を形成する工程。
   （ｃ）前記金属薄膜層の表面に熱硬化性接着剤層を形成する工程。
9. 下記の工程（ｄ）を有する、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
   （ｄ）ポリイミドからなるベースフィルムの少なくとも一方の表面にプリント回路を有するフレキシブルプリント配線板の少なくとも一方の表面に、請求項８に記載の製造方法で得られた電磁波シールドフィルムの前記熱硬化性接着剤層を接着し、硬化させる工程。
10. 下記の工程（ｅ）をさらに有する、請求項９に記載の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
    （ｅ）前記剥離基材を剥離する工程。
11. 下記の工程（ｆ）を有する、電子機器の製造方法。
    （ｆ）厚さ方向に導電性を有する異方導電性粘着シートを介して、少なくとも一部が導電性を有する筐体と、請求項１０に記載の製造方法で得られた電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板とを貼り合わせ、かつ前記筐体と前記導電性支持基材とを電気的に接続する工程。

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