WO2022050360A1

WO2022050360A1 - 端部保護された金属張積層板、プリント配線基板の製造方法、及び、プリント配線基板用中間体の製造方法

Info

Publication number: WO2022050360A1
Application number: PCT/JP2021/032338
Authority: WO
Inventors: 徳之内田; 良一渡邊
Original assignee: 積水化学工業株式会社
Priority date: 2020-09-03
Filing date: 2021-09-02
Publication date: 2022-03-10
Also published as: JPWO2022050360A1; TW202214799A; KR20230058589A; CN115868254A

Abstract

本発明は、金属張積層板の端部の破損を抑制でき、強アルカリ性溶液に晒された場合にも該溶液の端部への浸入を抑制できる端部保護された金属張積層板を提供することを目的とする。また、本発明は、プリント配線基板の製造方法、及び、プリント配線基板用中間体の製造方法を提供することを目的とする。本発明は、金属張積層板の端部が保護材で覆われている端部保護された金属張積層板である。

Description

端部保護された金属張積層板、プリント配線基板の製造方法、及び、プリント配線基板用中間体の製造方法

本発明は、端部保護された金属張積層板、プリント配線基板の製造方法、及び、プリント配線基板用中間体の製造方法に関する。

従来から、電子機器において部品を固定する際に、粘着剤や粘着テープが広く用いられている。また、粘着テープは、電子機器の製造工程における工程材としても用いられており、例えば、電子機器の製造工程において薄い部材を加工する際、取扱いを容易にし、破損を防止するために粘着テープが用いられている。これらの粘着剤や粘着テープには、高い粘着性に加え、使用される環境に応じて、耐熱性、熱伝導性、耐衝撃性等の機能が要求されている（例えば、特許文献１～３）。

特開２０１５－０５２０５０号公報特開２０１５－０２１０６７号公報特開２０１５－１２０８７６号公報

一方、電子機器に使用されるプリント配線基板等の基板は、銅箔と樹脂層とが積層された銅張積層板（ＣＣＬ）の銅箔部分に回路を形成することで製造されている。近年、プリント配線基板等の基板は薄化が進んでおり、例えば銅張積層板の厚みが１００μｍ以下、なかでも３０～４０μｍ付近の場合、銅張積層板から基板を製造する工程においては、製造工程中に銅張積層板の端部が破損する問題が生じている。特に、基板の製造工程で行われるエッチング処理、デスミア処理等においては、処理液として強アルカリ性の溶液が使用されている。このため、強アルカリ性溶液が銅張積層板の端部に浸入し、端部の破損につながったり、樹脂層が損傷して次工程で不具合を起こしたりする問題が生じている。

本発明は、金属張積層板の端部の破損を抑制でき、強アルカリ性溶液に晒された場合にも該溶液の端部への浸入を抑制できる端部保護された金属張積層板を提供することを目的とする。また、本発明は、プリント配線基板の製造方法、及び、プリント配線基板用中間体の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、金属張積層板の端部が保護材で覆われている端部保護された金属張積層板である。以下に本発明を詳述する。

本発明の端部保護された金属張積層板は、金属張積層板の端部が保護材で覆われているものである。このような端部保護された金属張積層板は、上記金属張積層板の端部の破損を抑制することができ、強アルカリ性溶液に晒された場合にも該溶液の端部への浸入を抑制することができる。

上記金属張積層板の端部が上記保護材で覆われているとは、上記金属張積層板の少なくとも端面が上記保護材で覆われていることを意味し、必要に応じて、該端面の周辺部分も上記保護材で覆われていてもよい。
なかでも、上記金属張積層板の端部は、上記金属張積層板の表面から裏面にまでまたがるように上記保護材で覆われていることが好ましい。このような場合、上記保護材が剥がれにくくなることから、上記金属張積層板の端部の破損をより抑制することができ、強アルカリ性溶液に晒された場合にも該溶液の端部への浸入をより抑制することができる。このような場合、上記金属張積層板の表面及び裏面において、上記保護材が上記金属張積層板の表面及び裏面を覆う部分の幅（上記保護材の端部と上記金属張積層板の端面との最短距離）は特に限定されないが、好ましい下限は１ｍｍ、好ましい上限は２０ｍｍであり、より好ましい下限は３ｍｍ、より好ましい上限は１０ｍｍである。

本発明の端部保護された金属張積層板においては、更に、上記金属張積層板の表面及び裏面からなる群より選択される１以上の面の全体が上記保護材で覆われていてもよい。このような場合には、上記保護材をよりいっそう剥がれにくくすることができる。

本発明の端部保護された金属張積層板は、上記金属張積層板の四辺のうちの少なくとも一辺における少なくとも一部が上記保護材で覆われていればよい。なかでも、上記金属張積層板の端部の破損をより抑制し、強アルカリ性溶液に晒された場合にも該溶液の端部への浸入をより抑制する観点から、上記金属張積層板の二辺以上が上記保護材で覆われていることが好ましい。上記金属張積層板の三辺以上が上記保護材で覆われていることがより好ましく、上記金属張積層板の四辺が上記保護材で覆われていることが更に好ましい。また、上記金属張積層板の各辺は、全体にわたって上記保護材で覆われていることが好ましい。

本発明の端部保護された金属張積層板においては、上記金属張積層板の端部が、一辺につき１つの保護材で覆われていてもよいし、一辺につき２つ以上の保護材で覆われていてもよい。一辺につき２つ以上の保護材で覆われている場合、例えば、一辺につき２つの保護材が貼り合わされることで覆われていてもよいし、３つの保護材が貼り合わされることで覆われていてもよい。

なお、上記金属張積層板の端部が上記保護材で覆われていること、及び、その被覆形態は、端部保護された金属張積層板を目視にて観察すること又は顕微鏡（例えば、キーエンス社製、ＶＨＸ－５０００）を用いて観察することで確認することができる。

上記金属張積層板は特に限定されず、プリント配線基板等の基板の製造に一般的に用いられる、金属層と樹脂層とが積層された金属張積層板を用いることができる。より具体的には例えば、銅箔と樹脂層とが積層された銅張積層板（ＣＣＬ）、アルミニウム箔と樹脂層とが積層されたアルミ張積層板等を用いることができる。このような金属張積層板を用いる場合、上記金属張積層板の端部のうち、少なくとも上記樹脂層の端部が上記保護材により覆われていることが好ましい。

上記金属張積層板の厚みは特に限定されないが、１００μｍ以下の薄い厚みであってもよい。このような薄い厚みであっても、本発明の端部保護された金属張積層板は、上記金属張積層板の端部の破損を抑制することができ、強アルカリ性溶液に晒された場合にも該溶液の端部への浸入を抑制することができる。上記金属張積層板の厚みのより好ましい下限は１０μｍ、より好ましい上限は６０μｍであり、特に好ましい下限は３０μｍ、特に好ましい上限は４０μｍである。

上記保護材は特に限定されないが、基材と、上記基材の一方の面に積層された粘着剤層とを有する粘着テープであることが好ましい。このような粘着テープは、上記金属張積層板の端部に対して上記粘着剤層が接するようにして貼り付けて用いられる。上記基材は特に限定されず、金属基材であってもよいし、樹脂基材であってもよい。

上記基材が上記金属基材である場合、上記粘着テープを上記金属張積層板の端部に貼り付けると、上記金属基材が最表面に露出することになる。このような端部保護された金属張積層板に対して金属メッキ処理を施し、上記金属張積層板及び上記金属基材の表面に金属を析出させた場合には、金属が良好に析出するとともに、剥離しにくい金属メッキ層を形成させることができる。
また、上記基材が上記金属基材である場合、強アルカリ性溶液に晒された場合にも上記金属基材は損傷しにくいことから、上記金属張積層板の端部の破損をより抑制することができ、強アルカリ性溶液に晒された場合にも該溶液の端部への浸入をより抑制することができる。また、上記基材が上記金属基材であることにより、後述するような樹脂層を介さなくても上記金属基材と上記粘着剤層との間のアンカー性が増すことから、上記粘着剤層の内部に強アルカリ性溶液が浸入しにくくなる。このことによっても、上記金属張積層板の端部の破損をより抑制することができ、強アルカリ性溶液に晒された場合にも該溶液の端部への浸入をより抑制することができる。更に、上記基材が上記金属基材である場合、上記金属張積層板の表面から裏面にまでまたがるように上記粘着テープを折り返して（折り曲げて）上記金属張積層板の端部に貼り付けた場合であっても、上記金属基材が形状を保持することから、上記金属基材を折り返したことによる復元力を抑制することができる。これにより、上記金属張積層板の端部と上記粘着剤層との間に隙間が生じにくくなり、剥がれが生じにくくなる。上記基材が上記樹脂基材である場合には、上記樹脂基材の復元力により上記金属張積層板の端部と上記粘着剤層との間に隙間が生じやすく、剥がれが生じやすい。

上記金属基材を構成する金属は特に限定されず、例えば、銅、アルミニウム、ニッケル、チタン等が挙げられる。また、上記金属基材を構成する金属としては、ステンレス、モネル等の合金も挙げられる。なかでも、折り返した後の復元力が小さく、かつ、破れにくいため上記粘着テープの取り扱い性がより良好となることから、銅が好ましい。

上記基材が上記樹脂基材である場合、上記粘着テープを上記金属張積層板貼り付けると、上記樹脂基材が最表面に露出することになる。上記樹脂基材の表面粗さの端部にＲａ、より詳細には上記樹脂基材の上記粘着剤層が積層された側とは反対側の表面の表面粗さＲａは特に限定されないが、好ましい下限は１０ｎｍ、好ましい上限は５００ｎｍである。上記樹脂基材の表面粗さＲａが上記範囲内であれば、端部保護された金属張積層板に対して金属メッキ処理を施し、上記金属張積層板及び上記樹脂基材の表面に金属を析出させた場合には、金属が良好に析出するとともに、剥離しにくい金属メッキ層を形成させることができる。なお、上記基材が上記樹脂基材であると、上記金属基材である場合に比べて通常は金属メッキ層が剥離しやすくなる。上記樹脂基材の表面粗さＲａのより好ましい下限は１５ｎｍ、より好ましい上限は２００ｎｍであり、更に好ましい下限は２０ｎｍ、更に好ましい上限は１００ｎｍである。
なお、表面粗さＲａとは、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１－２００１に規定される算術平均粗さを意味する。

上記樹脂基材は特に限定されず、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィン系樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等のポリエステル系樹脂フィルム、エチレン－酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリ塩化ビニル系樹脂フィルム、ポリウレタン系樹脂フィルムが挙げられる。また、上記基材として、ポリエチレン発泡体シート、ポリプロピレン発泡体シート等のポリオレフィン発泡体シート、ポリウレタン発泡体シート等も挙げられる。なかでも、ＰＥＴフィルムが好ましい。

上記基材の厚みは特に限定されないが、好ましい下限は２μｍ、好ましい上限は３０μｍである。上記基材の厚みが上記範囲内であれば、上記粘着テープを折り返して（折り曲げて）上記金属張積層板の端部に貼り付けた場合であっても剥がれがより生じにくくなる。上記基材の厚みのより好ましい下限は４μｍ、より好ましい上限は２０μｍである。

上記粘着テープは、上記基材の表面に更に金属メッキ層を有していてもよい。より詳細には、上記基材の上記粘着剤層が積層された側とは反対側の表面に更に金属メッキ層を有していてもよい。上述したように、上記基材が上記金属基材である場合、端部保護された金属張積層板に対して金属メッキ処理を施し、上記金属張積層板及び上記金属基材の表面に金属を析出させた場合には、金属が良好に析出するとともに、剥離しにくい金属メッキ層を形成させることができる。上記基材が上記樹脂基材である場合にも、上記樹脂基材の表面粗さＲａが上記範囲内であれば、金属が良好に析出するとともに、剥離しにくい金属メッキ層を形成させることができる。本発明の端部処理された金属張積層板は、このような金属メッキ処理を経ることで上記基材の表面に金属メッキ層が形成されたものであってもよい。

上記粘着剤層は特に限定されず、上記粘着剤層に含まれるベースポリマーとして、例えば、アクリル系ポリマー、ゴム系ポリマー、ウレタン系ポリマー、シリコーン系ポリマー等が挙げられる。なかでも、上記粘着剤層は、アクリル系ポリマーを含有するアクリル系感圧粘着剤層若しくはアクリル系感熱粘着剤層、又は、ゴム系ポリマーを含有するゴム系粘着剤層であることが好ましい。

上記アクリル系ポリマーは、通常、アルキル基の炭素数が１～１８の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これと必要に応じて架橋性官能基を有するモノマーとを常法により共重合させることにより得られる（メタ）アクリル酸エステル共重合体である。更に、共重合可能な他の改質用モノマーを共重合させてもよい。

上記アクリル系感圧粘着剤層は、光、熱、水分等に対し比較的安定であり、常温で接着性を示し、種々の被着体に接着が可能である（被着体選択性が低い）という利点も有する。上記アクリル系感圧粘着剤層に含まれるアクリル系ポリマーは特に限定されないが、架橋性官能基を有するモノマーに由来する構成単位を有することが好ましい。このような構成単位を有することで、架橋剤を併用したときに上記アクリル系感圧粘着剤層に含まれるアクリル系ポリマー間を架橋させることができる。その際の架橋度を調整することで、上記アクリル系感圧粘着剤層の貯蔵弾性率を調整することができる。

上記架橋性官能基としては、例えば、水酸基、カルボキシル基、グリシジル基、アミノ基、アミド基、ニトリル基等が挙げられる。なかでも、上記アクリル系感圧粘着剤層の貯蔵弾性率の調整が容易であることから、水酸基又はカルボキシル基が好ましい。上記水酸基を有するモノマーとしては、例えば、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等の水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。上記カルボキシル基を有するモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸等が挙げられる。上記グリシジル基を有するモノマーとしては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記アミド基を有するモノマーとしては、例えば、ヒドロキシエチルアクリルアミド、イソプロピルアクリルアミド、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド等が挙げられる。上記ニトリル基を有するモノマーとしては、例えば、アクリロニトリル等が挙げられる。これらの架橋性官能基を有するモノマーは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。上記架橋性官能基を有するモノマーに由来する構成単位の含有量は特に限定されないが、好ましい下限が０．１重量％、好ましい上限が５重量％である。上記架橋性官能基を有するモノマーとして上記カルボキシル基を有するモノマーを用いる場合、強アルカリ性溶液の浸入がより抑えられる観点から、より好ましい上限は３重量％、更に好ましい上限は０．５重量％である。

上記アクリル系感圧粘着剤層に含まれるアクリル系ポリマーは、炭素数が８以上のアルキル基を有する（メタ）アクリレートに由来する構成単位を有することが好ましい。このような構成単位を有することで、上記アクリル系感圧粘着剤層に含まれるアクリル系ポリマーの疎水性が上がり、分子鎖内への強アルカリ性溶液の浸入をより抑えることができる。

上記炭素数が８以上のアルキル基を有する（メタ）アクリレートとしては、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの炭素数が８以上のアルキル基を有する（メタ）アクリレートは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。なかでも、上記アクリル系感圧粘着剤層が硬くなりすぎず、充分なタック性を維持できることから、２－エチルヘキシルアクリレート、ラウリルアクリレート、ラウリルメタクリレートを用いることが好ましい。

上記炭素数が８以上のアルキル基を有する（メタ）アクリレートに由来する構成単位の含有量は特に限定されないが、好ましい下限が１５重量％、好ましい上限が９９重量％である。上記炭素数が８以上のアルキル基を有する（メタ）アクリレートの含有量が上記範囲内であれば、上記アクリル系感圧粘着剤層に含まれるアクリル系ポリマーの疎水性が上がり、分子鎖内への強アルカリ性溶液の浸入がより抑えられる。上記炭素数が８以上のアルキル基を有する（メタ）アクリレートに由来する構成単位の含有量のより好ましい下限は２０重量％、より好ましい上限は３０重量％である。

上記アクリル系感圧粘着剤層に含まれるアクリル系ポリマーは、本発明の効果を阻害しない範囲で、更に、他のモノマーに由来する構成単位を有していてもよい。上記他のモノマーとして、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、エチルカルビトール（メタ）アクリレート、酢酸ビニル、フッ素含有モノマー等が挙げられる。また、上記アクリル系感圧粘着剤層に含まれるアクリル系ポリマーを紫外線重合法により調製する場合には、更に、ジビニルベンゼン、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート等の多官能モノマーに由来する構成単位を有することが好ましい。

上記アクリル系感圧粘着剤層に含まれるアクリル系ポリマーは、重量平均分子量の好ましい下限が２５万、好ましい上限が２００万である。上記アクリル系感圧粘着剤層に含まれるアクリル系ポリマーの重量平均分子量が上記範囲内であれば、上記アクリル系感圧粘着剤層の粘着力が向上する。上記アクリル系感圧粘着剤層に含まれるアクリル系ポリマーの重量平均分子量のより好ましい下限は３０万、更に好ましい下限は４０万、より好ましい上限は１５０万である。なお、重量平均分子量（Ｍｗ）は、重合条件（例えば、重合開始剤の種類又は量、重合温度、モノマー濃度等）によって調整できる。また、重量平均分子量（Ｍｗ）は、以下の方法により測定できる。
アクリル系ポリマー溶液をフィルター（材質：ポリテトラフルオロエチレン、ポア径：０．２μｍ）で濾過する。得られた濾液をゲル浸透クロマトグラフ（例えば、Ｗａｔｅｒｓ社製、２６９０　Ｓｅｐａｒａｔｉｏｎｓ　Ｍｏｄｅｌ）に供給して、サンプル流量１ミリリットル／ｍｉｎ、カラム温度４０℃の条件でＧＰＣ測定を行い、アクリル系ポリマーのポリスチレン換算分子量を測定して、重量平均分子量（Ｍｗ）を求める。カラムとしては、例えば、ＧＰＣ　ＫＦ－８０６ＬやＧＰＣ　ＬＦ－８０４（昭和電工社製）を用い、検出器としては、示差屈折計を用いる。

上記アクリル系感圧粘着剤層に含まれるアクリル系ポリマーを調製する方法は特に限定されず、上記構成単位の由来となるモノマーを、重合開始剤の存在下にてラジカル反応させる方法等が挙げられる。重合方法は特に限定されず、従来公知の方法を用いることができる。例えば、溶液重合（沸点重合又は定温重合）、エマルジョン重合、懸濁重合、塊状重合等が挙げられる。なかでも、合成が簡便であること及び耐水性の観点から、溶液重合が好ましい。

重合方法として溶液重合を用いる場合、反応溶剤として、例えば、酢酸エチル、トルエン、メチルエチルケトン、メチルスルホキシド、エタノール、アセトン、ジエチルエーテル等が挙げられる。これらの反応溶剤は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

上記重合開始剤は特に限定されず、例えば、有機過酸化物、アゾ化合物等が挙げられる。上記有機過酸化物として、例えば、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、ｔ－ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ－ブチルパーオキシピバレート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（２－エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシラウレート等が挙げられる。上記アゾ化合物として、例えば、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスシクロヘキサンカルボニトリル等が挙げられる。これらの重合開始剤は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

上記アクリル系感圧粘着剤層は、更に、粘着付与樹脂を含有してもよい。上記アクリル系感圧粘着剤層が粘着付与樹脂を含有することにより、上記アクリル系感圧粘着剤層の粘着力が向上する。上記粘着付与樹脂は特に限定されず、例えば、クマロン樹脂、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、ロジン樹脂、ロジン誘導体樹脂、石油樹脂、アルキルフェノール樹脂、これらの水素化物等が挙げられる。これらの粘着付与樹脂は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

上記テルペンフェノール樹脂とは、テルペン残基及びフェノール残基を含むポリマーを意味する。また、テルペンフェノール樹脂とは、テルペンとフェノール化合物との共重合体（テルペン－フェノール共重合体樹脂）と、テルペンの単独重合体又は共重合体（テルペン樹脂、典型的には未変性テルペン樹脂）をフェノール変性したフェノール変性テルペン樹脂と、更にはこれらの樹脂におけるテルペン部位を水素添加した樹脂とを包含する概念である。

上記テルペンフェノール樹脂を構成するテルペンは特に限定されないが、α－ピネン、β－ピネン、リモネン、カンフェン等のモノテルペンが好ましい。なお、リモネンには、ｄ体、ｌ体及びｄ／ｌ体（ジペンテン）が含まれる。

上記ロジン樹脂として、より具体的には例えば、ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン等の未変性ロジン（生ロジン）、これら未変性ロジンを変性した変性ロジン等が挙げられる。上記変性ロジンにおける変性としては、例えば、水添化、不均化、重合等が挙げられる。上記変性ロジンとして、より具体的には例えば、水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、その他の化学的に修飾されたロジン等が挙げられる。

上記ロジン誘導体樹脂として、より具体的には例えば、上記ロジン樹脂をアルコール類によりエステル化したロジンエステル樹脂、上記ロジン樹脂を不飽和脂肪酸で変性した不飽和脂肪酸変性ロジン樹脂、上記ロジンエステル樹脂を不飽和脂肪酸で変性した不飽和脂肪酸変性ロジンエステル樹脂等が挙げられる。また、上記ロジン誘導体樹脂としては、例えば、上記不飽和脂肪酸変性ロジン樹脂又は不飽和脂肪酸変性ロジンエステル樹脂におけるカルボキシル基を還元処理したロジンアルコール樹脂等も挙げられる。
更に、上記ロジン誘導体樹脂としては、上記ロジン樹脂又はロジン誘導体樹脂（特に、ロジンエステル樹脂）の金属塩又はロジンフェノール樹脂等も挙げられる。なお、ロジンフェノール樹脂は、上記ロジン樹脂又はロジン誘導体樹脂に酸触媒下でフェノールを付加させ熱重合することにより得られる。

上記石油樹脂として、より具体的には例えば、脂肪族系（Ｃ５系）石油樹脂、芳香族系（Ｃ９系）石油樹脂、Ｃ５／Ｃ９共重合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂等が挙げられる。

上記粘着付与樹脂の含有量は特に限定されないが、上記アクリル系感圧粘着剤層に含まれるアクリル系ポリマー１００重量部に対する好ましい下限は３重量部、好ましい上限は５０重量部であり、より好ましい下限は１０重量部、より好ましい上限は３５重量部である。上記粘着付与樹脂の含有量が上記範囲内であれば、上記アクリル系感圧粘着剤層の粘着力が向上する。

上記アクリル系感圧粘着剤層は、シランカップリング剤を含有してもよい。上記アクリル系感圧粘着剤層がシランカップリング剤を含有することにより、上記金属張積層板の端部と上記アクリル系感圧粘着剤層との密着性が高くなることから、上記金属張積層板の端部の破損をより抑制することができ、強アルカリ性溶液に晒された場合にも該溶液の端部への浸入をより抑制することができる。

上記シランカップリング剤は特に限定されず、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメチルメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、メルカプトブチルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等が挙げられる。なかでも、γ－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシランが好ましい。

上記シランカップリング剤の含有量は特に限定されないが、上記アクリル系感圧粘着剤層に含まれるアクリル系ポリマー１００重量部に対する好ましい下限が０．１重量部、好ましい上限が５重量部である。上記シランカップリング剤の含有量がこの範囲内であることにより、上記金属張積層板の端部と上記アクリル系感圧粘着剤層との密着性をより高めることができる。上記シランカップリング剤の含有量のより好ましい下限は０．５重量部、より好ましい上限は３重量部である。

上記アクリル系感圧粘着剤層に含まれるアクリル系ポリマーが上記架橋性官能基を有するモノマーに由来する構成単位を含有する場合、上記アクリル系感圧粘着剤層は、架橋剤を含有してもよい。上記架橋剤は特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート型架橋剤等が挙げられる。なかでも、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤が好ましい。
上記架橋剤の含有量は特に限定されないが、上記アクリル系感圧粘着剤層に含まれるアクリル系ポリマー１００重量部に対する好ましい下限は０．０１重量部、好ましい上限は１０重量部であり、より好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は５重量部である。

上記アクリル系感圧粘着剤層の貯蔵弾性率は特に限定されないが、２３℃における貯蔵弾性率の好ましい上限が２×１０^５Ｐａである。上記２３℃における貯蔵弾性率が２×１０^５Ｐａ以下であれば、上記金属張積層板の端部と上記アクリル系感圧粘着剤層との密着性が高くなることから、上記金属張積層板の端部の破損をより抑制することができ、強アルカリ性溶液に晒された場合にも該溶液の端部への浸入をより抑制することができる。上記２３℃における貯蔵弾性率のより好ましい上限は１．８×１０^５Ｐａである。上記２３℃における貯蔵弾性率の下限は特に限定されないが、上記アクリル系感圧粘着剤層の凝集力を維持する観点から、好ましい下限１×１０^４Ｐａ、より好ましい下限は３×１０^４Ｐａである。
なお、２３℃における貯蔵弾性率は、アクリル系ポリマーの種類、分子量、分子量分布、粘着付与樹脂の種類及び含有量、架橋剤の種類及び含有量等によって調整できる。また、２３℃における貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置（例えば、アイティー計測制御社製「ＤＶＡ－２００」、レオメトリックス社製「ＡＲＥＳ」等）を用いて、動的粘弾性測定のせん断モード、角周波数１Ｈｚ、速度５℃／ｍｉｎの条件で－４０℃から１４０℃まで測定を行うことで得ることができる。

上記アクリル系感熱粘着剤層は、光、熱、水分等に対し比較的安定であり、加熱圧着により種々の被着体に接着が可能である。上記アクリル系感熱粘着剤層は、常温では粘着性を示さず、加熱により粘着性を発現することから、上記粘着剤層が上記アクリル系感熱粘着剤層であることで、上記金属張積層板の端部と上記粘着テープとを接触させた状態で、上記粘着テープにシワ及び浮きが生じないように位置等を調整してから加熱圧着することができる。このようにすることで上記金属張積層板の端部の破損をより抑制し、強アルカリ性溶液に晒された場合にも該溶液の端部への浸入をより抑制することができる。

上記アクリル系感熱粘着剤層は、動的粘弾性測定装置を用いて測定周波数１Ｈｚで測定した損失正接（以下、ｔａｎδ、又は、単に損失正接ともいう）のピーク温度は特に限定されないが、４０℃以上であることが好ましい。上記損失正接のピーク温度が４０℃以上であることで、常温における上記金属張積層板の端部と上記粘着テープとの滑り性が良くなり、貼り付け時に上記粘着テープをシワになりにくくすることができる。上記損失正接のピーク温度は４２℃以上であることがより好ましく、４５℃以上であることが更に好ましい。また、上記損失正接のピーク温度は１００℃以下であることが好ましく、９０℃以下であることがより好ましく、８０℃以下であることが更に好ましい。
なお、上記損失正接は、粘弾性スペクトロメーター（アイティー計測制御社製、ＤＶＡ－２００、又はその同等品）を用い、低速昇温せん断変形モードの５℃／分、１Ｈｚの条件で、－１００℃～２００℃の動的粘弾性スペクトルを測定することで得ることができる。

上記アクリル系感熱粘着剤層の貯蔵弾性率は特に限定されないが、２３℃における貯蔵弾性率の好ましい下限が５×１０^６Ｐａであり、１００℃における貯蔵弾性率の好ましい上限が２×１０^５Ｐａである。
上記２３℃における貯蔵弾性率が５×１０^６Ｐａ以上であれば、上記アクリル系感熱粘着剤層は常温では粘着性を示さず、上記金属張積層板の端部と上記粘着テープとを接触させた状態で、上記粘着テープにシワ及び浮きが生じないように位置等を調整することができる。上記２３℃における貯蔵弾性率のより好ましい下限は８×１０^６Ｐａ、更に好ましい下限は１×１０^７Ｐａである。上記２３℃における貯蔵弾性率の上限は特に限定されないが、上記粘着テープを容易にロール形状にできる観点から、好ましい上限は１×１０^１０Ｐａ、より好ましい上限は１×１０^９Ｐａである。

上記１００℃における貯蔵弾性率が２×１０^５Ｐａ以下であれば、上記アクリル系感熱粘着剤層は加熱により粘着性を発現し、上記アクリル系感熱粘着剤層を加熱圧着することで、上記金属張積層板の端部の破損をより抑制し、強アルカリ性溶液に晒された場合にも該溶液の端部への浸入をより抑制することができる。上記１００℃における貯蔵弾性率のより好ましい上限は１×１０^５Ｐａ、更に好ましい上限は８×１０^４Ｐａである。上記１００℃における貯蔵弾性率の下限は特に限定されないが、加熱圧着時に粘着剤の変形による染み出しを抑制する観点から、好ましい下限は１×１０^４Ｐａ、より好ましい下限は５×１０^４Ｐａである。
なお、２３℃又は１００℃における貯蔵弾性率は、アクリル系ポリマーの種類、分子量、分子量分布、粘着付与樹脂の種類及び含有量、架橋剤の種類及び含有量等によって調整できる。また、２３℃又は１００℃における貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置（例えば、アイティー計測制御社製「ＤＶＡ－２００」、レオメトリックス社製「ＡＲＥＳ」等）を用いて、動的粘弾性測定のせん断モード、角周波数１Ｈｚ、速度５℃／ｍｉｎの条件で－４０℃から１４０℃まで測定を行うことで得ることができる。

上記アクリル系感熱粘着剤層に含まれるアクリル系ポリマーは特に限定されないが、架橋性官能基を有するモノマーに由来する構成単位を有することが好ましい。このような構成単位を有することで、架橋剤を併用したときに上記アクリル系感熱粘着剤層に含まれるアクリル系ポリマー間を架橋させることができる。その際の架橋度を調整することで、上記アクリル系感熱粘着剤層の貯蔵弾性率を調整することができる。

上記架橋性官能基としては、例えば、水酸基、カルボキシル基、グリシジル基、アミノ基、アミド基、ニトリル基等が挙げられる。なかでも、上記アクリル系感熱粘着剤層の貯蔵弾性率の調整が容易であることから、水酸基又はカルボキシル基が好ましい。上記水酸基を有するモノマーとしては、例えば、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等の水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。上記カルボキシル基を有するモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸等が挙げられる。上記グリシジル基を有するモノマーとしては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記アミド基を有するモノマーとしては、例えば、ヒドロキシエチルアクリルアミド、イソプロピルアクリルアミド、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド等が挙げられる。上記ニトリル基を有するモノマーとしては、例えば、アクリロニトリル等が挙げられる。これらの架橋性官能基を有するモノマーは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。上記架橋性官能基を有するモノマーに由来する構成単位の含有量は特に限定されないが、好ましい下限が０．１重量％、好ましい上限が５重量％である。上記架橋性官能基を有するモノマーとして上記カルボキシル基を有するモノマーを用いる場合、強アルカリ性溶液の浸入がより抑えられる観点から、より好ましい上限は３重量％、更に好ましい上限は０．５重量％である。

上記アクリル系感熱粘着剤層に含まれるアクリル系ポリマーは、炭素数が１以上４以下のアルキル基を有する（メタ）アクリレートに由来する構成単位を有することが好ましく、炭素数が１以上４以下のアルキル基を有するメタクリレートに由来する構成単位を有することがより好ましい。また、上記アクリル系感熱粘着剤層に含まれるアクリル系ポリマーは、環状構造を有するアルキル基を有する（メタ）アクリレートに由来する構成単位を有することも好ましい。上記アクリル系感熱粘着剤層に含まれるアクリル系ポリマーがこれらの構成単位を有することで、上記損失正接のピーク温度及び上記貯蔵弾性率を好ましい範囲に調整しやすくなる。上記アクリル系感熱粘着剤層に含まれるアクリル系ポリマーは、炭素数が１以上４以下のアルキル基を有するメタクリレートに由来する構成単位、及び、環状構造を有するアルキル基を有するメタクリレートに由来する構成単位からなる群より選択される少なくとも１つを有することがより好ましい。

上記炭素数が１以上４以下のアルキル基を有する（メタ）アクリレートは特に限定されず、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
上記環状構造を有するアルキル基を有する（メタ）アクリレートは特に限定されず、例えば、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの（メタ）アクリレートは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。なかでも、上記損失正接のピーク温度及び上記貯蔵弾性率を好ましい範囲に調整しやすいことから、メチルメタクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレート、イソボルニルメタクリレートを用いることが好ましい。

上記炭素数が１以上４以下のアルキル基を有する（メタ）アクリレートに由来する構成単位、及び、上記環状構造を有するアルキル基を有する（メタ）アクリレートに由来する構成単位の合計含有量は特に限定されないが、好ましい下限が５０重量％、好ましい上限が９８重量％である。上記構成単位の合計含有量が上記範囲内であれば、上記損失正接のピーク温度及び上記貯蔵弾性率を好ましい範囲に調整しやすくなる。上記構成単位の合計含有量のより好ましい下限は６０重量％、更に好ましい下限は７０重量％であり、より好ましい上限は９５重量％、更に好ましい上限は９０重量％、更により好ましい上限は８０重量％である。
なお、上記合計含有量は上記炭素数が１以上４以下のアルキル基を有する（メタ）アクリレートに由来する構成単位、及び、上記環状構造を有するアルキル基を有する（メタ）アクリレートに由来する構成単位の合計含有量を表すが、上記アクリル系感熱粘着剤層に含まれるアクリル系ポリマーはどちらか一方のみを含有しても、両方を含有してもよい。
また、上記炭素数が１以上４以下のアルキル基を有するメタクリレートに由来する構成単位及び上記環状構造を有するアルキル基を有するメタクリレートに由来する構成単位の合計含有量は、好ましい下限が５０重量％、好ましい上限が９０重量％であり、より好ましい下限は６０重量％、より好ましい上限は８０重量％である。

上記アクリル系感熱粘着剤層に含まれるアクリル系ポリマーは、本発明の効果を阻害しない範囲で、更に、他のモノマーに由来する構成単位を有していてもよい。上記他のモノマーとして、例えば、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、エチルカルビトール（メタ）アクリレート、酢酸ビニル、フッ素含有モノマー等が挙げられる。また、上記アクリル系感熱粘着剤層に含まれるアクリル系ポリマーを紫外線重合法により調製する場合には、更に、ジビニルベンゼン、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート等の多官能モノマーに由来する構成単位を有することが好ましい。

上記アクリル系感熱粘着剤層に含まれるアクリル系ポリマーの重量平均分子量は特に限定されず、上記アクリル系感圧粘着剤層に用いられるアクリル系ポリマーの重量平均分子量と同様の重量平均分子量であってよい。

上記アクリル系感熱粘着剤層に含まれるアクリル系ポリマーを調製する方法は特に限定されず、上記アクリル系感圧粘着剤層に含まれるアクリル系ポリマーの場合と同様に、例えば、上記構成単位の由来となるモノマーを、重合開始剤の存在下にてラジカル反応させる方法等が挙げられる。

上記アクリル系感熱粘着剤層は、更に、粘着付与樹脂を含有してもよい。上記アクリル系感熱粘着剤層が粘着付与樹脂を含有することにより、上記アクリル系感熱粘着剤層の粘着力が向上する。上記粘着付与樹脂は特に限定されず、上記アクリル系感圧粘着剤層に用いられる粘着付与樹脂と同様の粘着付与樹脂を用いることができる。

上記アクリル系感熱粘着剤層は、上記粘着付与樹脂の中でも、水酸基価が４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の水添ロジンエステル樹脂を含有することが好ましい。上記アクリル系感熱粘着剤層が、上記水酸基価が４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の水添ロジンエステル樹脂を含有することにより、上記金属張積層板の端部と上記粘着テープとの界面密着性がより向上し、強アルカリ性溶液に晒された場合にも該溶液の金属張積層板の端部への浸入をより抑制することができる。上記水酸基価が４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の水添ロジンエステル樹脂の水酸基価の上限は特に限定されないが、通常８０ｍｇＫＯＨ／ｇ程度であり、好ましくは５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。

上記粘着付与樹脂の含有量は特に限定されないが、上記アクリル系感熱粘着剤層に含まれるアクリル系ポリマー１００重量部に対する好ましい下限は５重量部、好ましい上限は５０重量部であり、より好ましい下限は１０重量部、より好ましい上限は３５重量部である。上記粘着付与樹脂の含有量が上記範囲内であれば、上記アクリル系感熱粘着剤層に含まれるアクリル系粘着剤層の粘着力が向上する。

上記アクリル系感熱粘着剤層は、シランカップリング剤を含有してもよい。上記アクリル系感熱粘着剤層がシランカップリング剤を含有することにより、上記金属張積層板の端部と上記アクリル系感熱粘着剤層との密着性が高くなることから、上記金属張積層板の端部の破損をより抑制することができ、強アルカリ性溶液に晒された場合にも該溶液の端部への浸入をより抑制することができる。
上記シランカップリング剤は特に限定されず、上記アクリル系感圧粘着剤層に用いられるシランカップリング剤と同様のシランカップリング剤を用いることができる。上記シランカップリング剤の含有量も特に限定されず、上記アクリル系感圧粘着剤層における含有量と同様の含有量を採用することができる。

上記アクリル系感熱粘着剤層に含まれるアクリル系ポリマーが上記架橋性官能基を有するモノマーに由来する構成単位を含有する場合、上記アクリル系感熱粘着剤層は、架橋剤を含有してもよい。上記架橋剤は特に限定されず、上記アクリル系感圧粘着剤層に用いられる架橋剤と同様の架橋剤を用いることができる。上記架橋剤の含有量も特に限定されず、上記アクリル系感圧粘着剤層における含有量と同様の含有量を採用することができる。

上記ゴム系ポリマーは比較的極性が低いことから、上記ベースポリマーが上記ゴム系ポリマーであることにより、上記ゴム系粘着剤層の内部に強アルカリ性溶液が浸入しにくくなる。これにより、上記金属張積層板の端部の破損をより抑制することができ、強アルカリ性溶液に晒された場合にも該溶液の端部への浸入をより抑制することができる。上記ゴム系ポリマーは、少なくとも芳香族ビニルモノマーに由来するブロックと共役ジエンモノマーに由来するブロックとを有するブロック共重合又はその水素添加体（以下、単に「ブロック共重合体」ともいう）であることが好ましい。

上記芳香族ビニルモノマーは特に限定されず、例えば、スチレン、２－メチルスチレン、３－メチルスチレン、４－メチルスチレン、α－メチルスチレン、２，４－ジメチルスチレン、２，４－ジイソプロピルスチレン、４－ｔ－ブチルスチレン、５－ｔ－ブチル－２－メチルスチレン、ビニルエチルベンゼン、ジビニルベンゼン、トリビニルベンゼン、ジビニルナフタレン、ｔ－ブトキシスチレン、ビニルベンジルジメチルアミン、（４－ビニルベンジル）ジメチルアミノエチルエーテル、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチルスチレン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノメチルスチレン、２－エチルスチレン、３－エチルスチレン、４－エチルスチレン、２－ｔ－ブチルスチレン、３－ｔ－ブチルスチレン、４－ｔ－ブチルスチレン、ビニルキシレン、ビニルナフタレン、ビニルピリジン、ジフェニルエチレン、３級アミノ基含有ジフェニルエチレン等が挙げられる。上記３級アミノ基含有ジフェニルエチレンは特に限定されず、例えば、１－（４－Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノフェニル）－１－フェニルエチレン等が挙げられる。これらの芳香族ビニルモノマーは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

上記共役ジエンモノマーは特に限定されず、例えば、イソプレン、１，３－ブタジエン、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、１，３－ペンタジエン、１，３－ヘキサジエン、１，３－ヘプタジエン、２－フェニル－１，３－ブタジエン、３－メチル－１，３－ペンタジエン、２－クロロ－１，３－ブタジエン等が挙げられる。これらの共役ジエンモノマーは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

上記ブロック共重合体は特に限定されず、室温でゴム弾性（ｒｕｂｂｅｒ　ｅｌａｓｔｉｃｉｔｙ）を有し、ハードセグメント部分とソフトセグメント部分とを有するブロック共重合体であればよい。なお、上記芳香族ビニルモノマーに由来するブロックがハードセグメント部分であり、上記共役ジエンモノマーに由来するブロックがソフトセグメント部分である。
上記ブロック共重合体として、具体的には例えば、スチレン－イソプレン－スチレン（ＳＩＳ）ブロック共重合体、スチレン－ブタジエン－スチレン（ＳＢＳ）ブロック共重合体、スチレン－クロロプレン－スチレンブロック共重合体等が挙げられる。また、上記ブロック共重合体としては水素添加体も挙げられ、より具体的には例えば、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレン（ＳＥＢＳ）ブロック共重合体、スチレン－エチレン－プロピレン－スチレン（ＳＥＰＳ）ブロック共重合体、スチレン－エチレン－エチレン－プロピレン－スチレン（ＳＥＥＰＳ）等が挙げられる。また、上記ブロック共重合体として、例えば、スチレン－イソブチレン－スチレン（ＳＩＢＳ）ブロック共重合体等も挙げられる。なかでも、高い粘着力を発揮しやすい観点から、ＳＩＳブロック共重合体及びＳＢＳブロック共重合体が好ましく、ＳＩＳブロック共重合体がより好ましい。これらのブロック共重合体は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

上記ブロック共重合体は、上記芳香族ビニルモノマーに由来するブロックと上記共役ジエンモノマーに由来するブロックとのトリブロック共重合体に加えて、上記芳香族ビニルモノマーに由来するブロックと上記共役ジエンモノマーに由来するブロックとのジブロック共重合体を含有していてもよい。上記ブロック共重合体における上記ジブロック共重合体の含有量（以下、「ジブロック比率」ともいう）は特に限定されないが、好ましい下限は５０重量％、より好ましい下限は７０重量％である。上記ジブロック比率が上記範囲内であれば、上記金属張積層板の端部と上記ゴム系粘着剤層との密着性が高くなることから、上記金属張積層板の端部の破損をより抑制することができ、強アルカリ性溶液に晒された場合にも該溶液の端部への浸入をより抑制することができる。上記ジブロック比率の上限は特に限定されないが、上記ゴム系粘着剤層の凝集力を維持する観点から、好ましい上限は９０重量％である。なお、ジブロック比率は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）法により測定される各共重合体のピーク面積比から算出することができる。

上記ブロック共重合体における上記芳香族ビニルモノマーに由来するブロックの含有量（上記芳香族ビニルモノマーがスチレンである場合、「スチレン含有量」ともいう）は特に限定されないが、好ましい上限は２０重量％、より好ましい上限は１６重量％である。上記芳香族ビニルモノマーに由来するブロックの含有量が上記範囲内であれば、上記ゴム系粘着剤層が硬くなりすぎず、上記金属張積層板の端部との密着性が高くなることから、上記金属張積層板の端部の破損をより抑制することができ、強アルカリ性溶液に晒された場合にも該溶液の端部への浸入をより抑制することができる。上記芳香族ビニルモノマーに由来するブロックの含有量の下限は特に限定されないが、上記ゴム系粘着剤層の凝集力を維持する観点から、好ましい下限は８重量％である。
なお、芳香族ビニルモノマーに由来するブロックの含有量は、１Ｈ－ＮＭＲにより測定される各ブロックのピーク面積比から算出することができる。

上記ブロック共重合体の重量平均分子量は特に限定されないが、好ましい下限は５万、好ましい上限は６０万である。上記ブロック共重合体の重量平均分子量が５万以上であれば、上記ゴム系粘着剤層の耐熱性がより高くなる。上記ブロック共重合体の重量平均分子量が６０万以下であれば、上記ブロック共重合体と他の成分との相溶性が低下しすぎることを防ぐことができる。上記重量平均分子量のより好ましい下限は１０万、より好ましい上限は５０万である。

上記ゴム系粘着剤層は、更に、水酸基価が２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下のテルペンフェノール樹脂（Ｔ１）を含有することが好ましい。上記ゴム系粘着剤層が粘着付与樹脂を含有することにより、上記ゴム系粘着剤層の粘着力が向上する。なかでも、上記ゴム系粘着剤層が上記テルペンフェノール樹脂（Ｔ１）を含有することにより、上記ゴム系粘着剤層の内部に強アルカリ性溶液がより浸入しにくくなる。

上記テルペンフェノール樹脂（Ｔ１）の水酸基価は、下限が２０ｍｇＫＯＨ／ｇ、上限が１４０ｍｇＫＯＨ／ｇである。上記テルペンフェノール樹脂（Ｔ１）の水酸基価が上記範囲内であれば、上記テルペンフェノール樹脂（Ｔ１）の極性が適度な範囲となることで、上記ゴム系粘着剤層の内部に強アルカリ性溶液がより浸入しにくくなる。上記テルペンフェノール樹脂（Ｔ１）の水酸基価の好ましい下限は４０ｍｇＫＯＨ／ｇ、好ましい上限は１００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、より好ましい下限は５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、より好ましい上限は８０ｍｇＫＯＨ／ｇである。
なお、粘着付与樹脂の水酸基価とは、粘着付与樹脂１ｇをアセチル化するとき、水酸基と結合した酢酸を中和するのに要する水酸化カリウムのｍｇ数であり、ＪＩＳ　Ｋ　００７０：１９９２に規定する電位差滴定法に基づいて測定された値として定義される。

上記テルペンフェノール樹脂（Ｔ１）の軟化点は特に限定されないが、好ましい下限は１５０℃である。上記テルペンフェノール樹脂（Ｔ１）の軟化点が１５０℃以上であれば、上記テルペンフェノール樹脂の分子量が大きくなり、強アルカリ性溶液への溶解性が低くなることで、上記ゴム系粘着剤層の内部に強アルカリ性溶液がより浸入しにくくなる。また、上記テルペンフェノール樹脂（Ｔ１）の軟化点が１５０℃以上であれば、上記ゴム系粘着剤層の耐熱性がより高くなる。上記テルペンフェノール樹脂（Ｔ１）の軟化点のより好ましい下限は１６０℃である。上記テルペンフェノール樹脂（Ｔ１）の軟化点の上限は特に限定されないが、実質的な上限は１８０℃程度である。
なお、粘着付与樹脂の軟化点とは、固体状の樹脂が軟化して変形し始める温度であり、ＪＩＳ　Ｋ　５９０２及びＪＩＳ　Ｋ　２２０７に規定する軟化点試験方法（環球法）に基づいて測定された値として定義される。

上記テルペンフェノール樹脂（Ｔ１）の含有量は特に限定されないが、上記ゴム系ポリマー１００重量部に対する好ましい下限が３重量部、好ましい上限が８０重量部である。上記テルペンフェノール樹脂（Ｔ１）の含有量が３重量部以上であれば、上記ゴム系粘着剤層の内部に強アルカリ性溶液がより浸入しにくくなる。上記テルペンフェノール樹脂（Ｔ１）の含有量が８０重量部以下であれば、上記ゴム系粘着剤層が硬くなりすぎず、上記金属張積層板の端部との密着性が高くなることから、上記金属張積層板の端部の破損をより抑制することができ、強アルカリ性溶液に晒された場合にも該溶液の端部への浸入をより抑制することができる。上記テルペンフェノール樹脂（Ｔ１）の含有量のより好ましい下限は１０重量部、より好ましい上限は６０重量部である。

上記ゴム系粘着剤層は、上記テルペンフェノール樹脂（Ｔ１）以外の粘着付与樹脂を含有していてもよい。ただし、上記ゴム系粘着剤層において、水酸基価が１４０ｍｇＫＯＨ／ｇを超えるテルペンフェノール樹脂（Ｔ２）と、ロジンエステル樹脂（Ｔ３）との含有量の合計は、上記ゴム系ポリマー１００重量部に対して５重量部以下であることが好ましい。上記テルペンフェノール樹脂（Ｔ２）と、上記ロジンエステル樹脂（Ｔ３）との含有量の合計が５重量部以下であることにより、上記ゴム系粘着剤層の内部に強アルカリ性溶液がより浸入しにくくなる。上記テルペンフェノール樹脂（Ｔ２）は上記テルペンフェノール樹脂（Ｔ１）よりも水酸基価が高く極性が高いことから、上記テルペンフェノール樹脂（Ｔ２）の含有量が多すぎると、上記ゴム系粘着剤層の内部に強アルカリ性溶液が浸入しやすくなる。また、上記ロジンエステル樹脂（Ｔ３）はエステル基、水酸基、カルボキシル基等の官能基を有することから、上記ロジンエステル樹脂（Ｔ３）の含有量が多すぎても、上記ゴム系粘着剤層の内部に強アルカリ性溶液が浸入しやすくなる。上記テルペンフェノール樹脂（Ｔ２）と、上記ロジンエステル樹脂（Ｔ３）との含有量の合計は２重量部以下であることが好ましく、０重量部であることがより好ましい。

上記粘着剤層は、必要に応じて、可塑剤、乳化剤、軟化剤、充填剤、顔料、染料等の添加剤、その他の樹脂等を含有していてもよい。　

上記粘着剤層の厚みは特に限定されないが、上記金属張積層板の厚みの１／２よりも厚いことが好ましい。このような場合、上記金属張積層板の表面から裏面にまでまたがるように上記粘着テープを上記金属張積層板の端部に貼り付けた場合であっても、上記金属張積層板の端部と上記粘着剤層との間に隙間が生じにくくなり、剥がれが生じにくくなる。これにより、上記金属張積層板の端部の破損をより抑制することができ、強アルカリ性溶液に晒された場合にも該溶液の端部への浸入をより抑制することができる。上記粘着剤層の厚みは、上記金属張積層板の厚みの２／３よりも厚いことがより好ましい。上記粘着剤層の厚みは、具体的には、好ましい下限が５μｍ、好ましい上限が１００μｍであり、より好ましい下限が１０μｍ、より好ましい上限が５０μｍである。

上記粘着剤層が上記アクリル系感熱粘着剤層である場合、上記粘着テープは、上記基材と上記アクリル系感熱粘着剤層との間に更に感圧型粘着剤層を有することが好ましい。即ち、上記粘着テープは、上記基材、上記感圧型粘着剤層及び上記アクリル系感熱粘着剤層をこの順に有することが好ましい。上記粘着テープが上記基材と上記アクリル系感熱粘着剤層との間に上記感圧型粘着剤層を有することにより、上記基材と上記アクリル系感熱粘着剤層との間のアンカー性が増すことから、強アルカリ性溶液に晒された場合にも上記基材と上記アクリル系感熱粘着剤層との間の剥離がより起こりにくくなる。これにより、上記金属張積層板の端部の破損をより抑制することができ、強アルカリ性溶液に晒された場合にも該溶液の端部への浸入をより抑制することができる。
上記感圧型粘着剤層としては、例えば、上述したアクリル系感圧粘着剤層を用いることができるが、これに限定されない。

上記粘着テープが上記基材と上記アクリル系感熱粘着剤層との間に上記感圧型粘着剤層を有する場合、該感圧型粘着剤層の厚みは特に限定されないが、好ましい下限は０．１μｍ、好ましい上限は３０μｍである。上記感圧型粘着剤層の厚みが上記範囲内であれば、上記基材と上記アクリル系感熱粘着剤層との間のアンカー性がより向上する。上記感圧型粘着剤層の厚みのより好ましい下限は５μｍ、より好ましい上限は２０μｍである。

上記粘着テープは、上記基材と上記粘着剤層との間に更に樹脂層を有することが好ましく、上記樹脂層は、極性官能基を有する樹脂を含有することが好ましい。上記粘着テープが上記樹脂層を有することにより、上記基材と上記粘着剤層との間のアンカー性が増すことから、上記粘着剤層の内部に強アルカリ性溶液が浸入しにくくなる。これにより、上記金属張積層板の端部の破損をより抑制することができ、強アルカリ性溶液に晒された場合にも該溶液の端部への浸入をより抑制することができる。

上記極性官能基は特に限定されないが、上記金属基材及び上記樹脂基材への密着性に優れることから、ニトリル基、カルボニル基、カルボキシル基及びアミノ基からなる群より選ばれる少なくとも１つが好ましい。なかでも、ニトリル基、カルボニル基がより好ましい。

上記極性官能基を有する樹脂として、具体的には例えば、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、無水マレイン酸変性スチレン－エチレン－ブチレン－スチレン（無水マレイン酸変性ＳＥＢＳ）、アミン変性スチレン－エチレン－ブチレン－スチレン（アミン変性ＳＥＢＳ）等が挙げられる。なかでも、上記樹脂基材との密着性に優れ、かつ、上記粘着剤層との密着性にも優れることから、ＮＢＲ、無水マレイン酸変性ＳＥＢＳが好ましい。

上記樹脂層の厚みは特に限定されないが、好ましい下限は０．１μｍ、好ましい上限は３μｍである。上記樹脂層の厚みが上記範囲内であれば、上記基材と上記粘着剤層との間のアンカー性がより向上する。上記樹脂層の厚みのより好ましい下限は０．５μｍ、より好ましい上限は２μｍである。

上記樹脂層は、必要に応じて、可塑剤、乳化剤、軟化剤、充填剤、顔料、染料等の添加剤、その他の樹脂等を含有していてもよい。

図１～８に、本発明の端部保護された金属張積層板における保護材で覆われた領域の一例を模式的に示す断面図を示す。
図１～４に示す端部保護された金属張積層板１においては、保護材として基材３１及び粘着剤層３２を有する粘着テープ３０が使用されている。即ち、金属張積層板２の端部は、一辺につき１つの粘着テープ３０で覆われている。図１～４においては、金属張積層板２の表面から裏面にまでまたがるように粘着テープ３０を折り返して（折り曲げて）金属張積層板２の端部に貼り付けている。更に、図４においては、金属張積層板２の裏面の全体が粘着テープ３０で覆われている。

図５～７に示す端部保護された金属張積層板１においては、保護材として基材３１及び粘着剤層３２を有する粘着テープ３０と、基材３１’及び粘着剤層３２’を有する粘着テープ３０’とが使用されている。即ち、金属張積層板２の端部は、一辺につき２つの粘着テープ３０及び３０’で覆われている。図５～７においては、金属張積層板２の表面から裏面にまでまたがるように粘着テープ３０及び３０’を金属張積層板２の端部に貼り付けている。

図８に示す端部保護された金属張積層板１においては、保護材として基材３１及び粘着剤層３２を有する粘着テープ３０と、基材３１’及び粘着剤層３２’を有する粘着テープ３０’と、基材３１’’及び粘着剤層３２’’を有する粘着テープ３０’’とが使用されている。即ち、金属張積層板２の端部は、一辺につき３つの粘着テープ３０、３０’及び　３０’’で覆われている。図８においては、金属張積層板２の表面から裏面にまでまたがるように粘着テープ３０、３０’及び３０’’を金属張積層板２の端部に貼り付けている。

なお、図２～８において、３ａは粘着剤層同士の界面を示しており、この界面３ａにできるだけ隙間を生じさせないことにより、金属張積層板２の端部の破損をより抑制することができ、強アルカリ性溶液に晒された場合にも該溶液の端部への浸入をより抑制することができる。

本発明の端部保護された金属張積層板の用途は特に限定されないが、プリント配線基板を製造する際に特に好適に用いることができる。金属張積層板を用いてプリント配線基板を製造する方法であって、金属張積層板の端部を保護材で覆い、本発明の端部保護された金属張積層板を得る保護工程を有するプリント配線基板の製造方法もまた、本発明の１つである。

上記保護工程において、上記金属張積層板の端部を保護材で覆い、本発明の端部保護された金属張積層板を得る方法は特に限定されない。例えば、上記保護材として上述したような粘着テープを使用する場合、テープラミネーターを用いて上記粘着テープを上記金属張積層板の端部に貼り付ける方法、プレス機を用いて上記粘着テープを上記金属張積層板の端部に圧着する方法、上記粘着テープを上記金属張積層板に手で貼り合わせる方法等が挙げられる。なお、これらの方法において、上記金属張積層板の四角に上記粘着テープを貼り付ける場合には、上記粘着テープを重複して貼り付けてもよく、重複しないように貼り付けてもよい。

本発明のプリント配線基板の製造方法では、上記保護工程の後、更に、本発明の端部保護された金属張積層板に対して金属メッキ処理を施し、上記金属張積層板及び上記保護材の表面に金属を析出させる金属メッキ工程を行ってもよい。上記金属メッキ工程において、金属メッキ処理の方法は特に限定されず、プリント配線基板を製造する際に採用される無電解メッキ等の従来公知の方法を用いることができる。上記金属メッキ工程においては、本発明の端部保護された金属張積層板を用いることにより、上記金属張積層板の端部の破損を抑制することができる。また、上記保護材として上述したような粘着テープを使用し、上記基材が上記金属基材である場合、金属が良好に析出するとともに、剥離しにくい金属メッキ層を形成させることができる。上記基材が上記樹脂基材である場合にも、上記樹脂基材の表面粗さＲａが上記範囲内であれば、金属が良好に析出するとともに、剥離しにくい金属メッキ層を形成させることができる。

本発明のプリント配線基板の製造方法では、上記保護工程の後、更に、本発明の端部保護された金属張積層板に対してエッチング処理又はデスミア処理を行う回路形成工程を行ってもよい。上記回路形成工程において、エッチング処理又はデスミア処理の方法は特に限定されず、プリント配線基板を製造する際に採用される従来公知の方法を用いることができる。上記回路形成工程においては、本発明の端部保護された金属張積層板を用いることにより、上記金属張積層板の端部の破損を抑制することができ、強アルカリ性溶液に晒された場合にも該溶液の端部への浸入を抑制することができる。

上記金属メッキ工程及び上記回路形成工程は、上記保護工程の後に行う限りにおいて、いずれを先に行ってもよい。また、上記金属メッキ工程及び上記回路形成工程は、上記保護工程の後に行う限りにおいて、それぞれ繰り返し行ってもよい。

本発明のプリント配線基板の製造方法では、更に、本発明の端部保護された金属張積層板における保護材で覆われた領域を分離するトリミング工程を行ってもよい。これにより、保護材で覆われた領域を分離し、回路形成後のプリント配線基板を得ることができる。上記トリミング工程において、本発明の端部保護された金属張積層板における保護材で覆われた領域を分離する方法は特に限定されず、例えば、スリッターでカットする方法等が挙げられる。

プリント配線基板に用いる中間体を製造する方法であって、金属張積層板の端部を保護材で覆い、本発明の端部保護された金属張積層板を得る保護工程を有するプリント配線基板用中間体の製造方法もまた、本発明の１つである。

本発明によれば、金属張積層板の端部の破損を抑制でき、強アルカリ性溶液に晒された場合にも該溶液の端部への浸入を抑制できる端部保護された金属張積層板を提供することができる。また、本発明によれば、プリント配線基板の製造方法、及び、プリント配線基板用中間体の製造方法を提供することができる。

本発明の端部保護された金属張積層板における保護材で覆われた領域の一例を模式的に示す断面図である。本発明の端部保護された金属張積層板における保護材で覆われた領域の一例を模式的に示す断面図である。本発明の端部保護された金属張積層板における保護材で覆われた領域の一例を模式的に示す断面図である。本発明の端部保護された金属張積層板における保護材で覆われた領域の一例を模式的に示す断面図である。本発明の端部保護された金属張積層板における保護材で覆われた領域の一例を模式的に示す断面図である。本発明の端部保護された金属張積層板における保護材で覆われた領域の一例を模式的に示す断面図である。本発明の端部保護された金属張積層板における保護材で覆われた領域の一例を模式的に示す断面図である。本発明の端部保護された金属張積層板における保護材で覆われた領域の一例を模式的に示す断面図である。

以下に実施例を掲げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。

（アクリル系ポリマー１の調製）
反応容器内に、重合溶媒として酢酸エチルを加え、窒素でバブリングした後、窒素を流入しながら反応容器を加熱して還流を開始した。続いて、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．３重量部を酢酸エチルで１０倍希釈した重合開始剤溶液を反応容器内に投入し、ブチルアクリレート４７重量部、２－エチルヘキシルアクリレート５０重量部、アクリル酸２．８重量部及び２－ヒドロキシエチルアクリレート０．２重量部を２時間かけて滴下添加した。滴下終了後、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．３重量部を酢酸エチルで１０倍希釈した重合開始剤溶液を反応容器内に再度投入し、４時間重合反応を行い、アクリル系ポリマー１含有溶液を得た。
得られたアクリル系ポリマー１について、カラムとしてＧＰＣ　ＬＦ－８０４（昭和電工社製）を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフ法により、ポリスチレン換算での重量平均分子量（Ｍｗ）を求めたところ４５万であった。

（アクリル系ポリマー２の準備）　
使用するモノマーをブチルアクリレート３３重量部、ブチルメタクリレート３２重量部、メチルメタクリレート３２重量部、アクリル酸２．８重量部及び２－ヒドロキシエチルアクリレート０．２重量部に変更した以外はアクリル系ポリマー１と同様にして、アクリル系ポリマー２含有溶液を得た。
得られたアクリル系ポリマー２について、カラムとしてＧＰＣ　ＬＦ－８０４（昭和電工社製）を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフ法により、ポリスチレン換算での重量平均分子量（Ｍｗ）を求めたところ３３万であった。

（アクリル系ポリマー３の準備）　
使用するモノマーをブチルアクリレート３３重量部、ブチルメタクリレート３２重量部、イソボルニルアクリレート３２重量部、アクリル酸２．８重量部及び２－ヒドロキシエチルアクリレート０．２重量部に変更した以外はアクリル系ポリマー１と同様にして、アクリル系ポリマー３含有溶液を得た。
得られたアクリル系ポリマー３について、カラムとしてＧＰＣ　ＬＦ－８０４（昭和電工社製）を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフ法により、ポリスチレン換算での重量平均分子量（Ｍｗ）を求めたところ３５万であった。

（ゴム系ポリマーの準備）
ゴム系ポリマーとして、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）（日本ゼオン社製、クインタック３５２０、ジブロック比率７８重量％、スチレン含有量１５重量％）を用いた。

（粘着剤Ａの調製）
得られたアクリル系ポリマー１含有溶液に、アクリル系ポリマー１を１００重量部に対して重合ロジンエステル樹脂（荒川化学工業社製、ペンセルＤ１６０、水酸基価４２ｍｇＫＯＨ／ｇ）１５重量部を加えた。更に、シランカップリング剤（信越化学工業社製、ＫＢＭ８０３）を１重量部、イソシアネート系架橋剤（東ソー社製、コロネートＬ）を１重量部（固体成分比率）加え、粘着剤Ａの溶液を調製した。

（粘着剤Ｂの調製）
粘着付与樹脂として重合ロジンエステル樹脂（荒川化学工業社製、ペンセルＤ１６０、水酸基価４２ｍｇＫＯＨ／ｇ）２５重量部及びテルペンフェノール樹脂（ヤスハラケミカル社製、ＹＳポリスターＧ１５０、水酸基価１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ、軟化点１５０℃）１０重量部を用いたこと以外は粘着剤Ａと同様にして、粘着剤Ｂの溶液を調製した。

（粘着剤Ｃの調製）
ゴム系ポリマーと、ゴム系ポリマー１００重量部に対してテルペンフェノール樹脂（ヤスハラケミカル社製、ＹＳポリスターＴ１６０、水酸基価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ、軟化点１６０℃）１０重量部とを溶媒（トルエン）に溶液濃度が３０重量％となるように加えて攪拌し、粘着剤Ｃの溶液を調製した。

（粘着剤Ｄの調製）
粘着付与樹脂としてポリテルペン（ヤスハラケミカル社製、ＹＳレジンＰＸ－１２５０、水酸基価０ｍｇＫＯＨ／ｇ、軟化点１２５℃）１０重量部を用いたこと以外は粘着剤Ｃと同様にして、粘着剤Ｄの溶液を調製した。

（粘着剤Ｅの調整）
粘着付与樹脂として重合ロジンエステル樹脂（荒川化学工業社製、ペンセルＤ１６０、水酸基価４２ｍｇＫＯＨ／ｇ）１５重量部及びテルペンフェノール樹脂（ヤスハラケミカル社製、ＹＳポリスターＧ１５０、水酸基価１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ、軟化点１５０℃）１０重量部を用いたこと以外は粘着剤Ａと同様にして、粘着剤Ｅの溶液を調製した。

（粘着剤Ｆの調整）
粘着付与樹脂としてテルペンフェノール樹脂（ヤスハラケミカル社製、ＹＳポリスターＵ－１１５、水酸基価２０ｍｇＫＯＨ／ｇ、軟化点１１５℃）１０重量部を用いたこと以外は粘着剤Ｃと同様にして、粘着剤Ｆの溶液を調製した。

（粘着剤Ｇの調整）
粘着付与樹脂としてテルペンフェノール樹脂（ヤスハラケミカル社製、ＹＳポリスターＧ－１２５、水酸基価１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ、軟化点１２５℃）１０重量部を用いたこと以外は粘着剤Ｃと同様にして、粘着剤Ｇの溶液を調製した。

（感熱粘着剤Ｈの調整）
得られたアクリル系ポリマー２含有溶液に、アクリル系ポリマー２を１００重量部に対して粘着付与樹脂として水添ロジンエステル樹脂（荒川化学工業社製、パインクリスタルＫＥ－３５９、水酸基価４２ｍｇＫＯＨ／ｇ）２５重量部を加えた。エポキシ系架橋剤（三菱ガス化学社製、テトラッドＣ）を０．２重量部（固体成分比率）加え、感熱粘着剤Ｈの溶液を調製した。

（感熱粘着剤Ｉの調整）
アクリル系ポリマー２含有溶液をアクリル系ポリマー３含有溶液に変更した以外は感熱粘着剤Ｈと同様にして、感熱粘着剤Ｉの溶液を調製した。

（感熱粘着剤Ｊの調整）
粘着付与樹脂を水添ロジンエステル樹脂（荒川化学工業社製、エステルガムＨ、水酸基価２９ｍｇＫＯＨ／ｇ）に変更した以外は感熱粘着剤Ｈと同様にして、感熱粘着剤Ｊの溶液を調製した。

（実施例１～１３）
（１）感圧粘着テープの製造
得られた粘着剤溶液を厚み７５μｍの離型処理したＰＥＴフィルム上に、乾燥後の粘着剤層１の厚みが表２に示す厚みとなるように塗工した後、１１０℃で５分間乾燥させて粘着剤層１を形成させた。この粘着剤層１を表２に示す基材に転着させ、４０℃で４８時間養生し、感圧粘着テープを得た。
なお、同様の方法で１０ｍｍ×６ｍｍ、厚さ１ｍｍの粘着剤層１のみからなる測定サンプルを作製した。得られた測定サンプルについて、動的粘弾性測定装置（アイティー計測制御社製、ＤＶＡ－２００）を用いて、動的粘弾性測定のせん断モード、角周波数１Ｈｚ、速度５℃／ｍｉｎの条件で－４０℃から１４０℃まで動的粘弾性測定を行い、２３℃における貯蔵弾性率を測定した。測定結果を表１に示した。

（２）端部保護された銅張積層板の製造
得られた感圧粘着テープを７ｍｍ×８０ｍｍに切断し、表２に示す被覆形態となるように感圧粘着テープを銅張積層板（ＣＣＬ）（Ｐａｎａｓｏｎｉｃ社製、Ｒ１５１５Ｅ、樹脂層厚み４０μｍ、銅箔厚み２μｍ）の端部に手貼りで貼り付け、端部保護された銅張積層板を得た。
より詳細には、実施例１、３～７、９～１３では、図１に示す被覆形態となるように感圧粘着テープを貼り付けた。まず、銅張積層板の一辺の一方の面に、銅張積層板の端部から３．５ｍｍの位置に感圧粘着テープの長辺の端部がくるように感圧粘着テープを置き、２ｋｇローラーを用いて３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で圧着した。その後、貼り付けされていない感圧粘着テープの基材面をステンレス板で押さえながら、銅張積層板のもう一方の面に向かって隙間が生じないように感圧粘着テープを折り曲げ、銅張積層板のもう一方の面に貼り付け、２ｋｇローラーを用いて３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で圧着した。同様の作業を銅張積層板の感圧粘着テープを貼り付けた辺に向かい合っている辺にも実施し、感圧粘着テープを貼り付け、端部保護された銅張積層板を得た。
実施例２では、図６に示す被覆形態となるように感圧粘着テープを貼り付けた。まず、銅張積層板の一辺の一方の面に、銅張積層板の端部から３．５ｍｍの位置に感圧粘着テープの長辺の端部がくるように感圧粘着テープを置き、２ｋｇローラーを用いて３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で圧着した。その後、銅張積層板のもう一方の面にも同様に別の感圧粘着テープを２ｋｇローラーを用いて３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で圧着した。同様の作業を銅張積層板の感圧粘着テープを貼り付けた辺に向かい合っている辺にも実施し、感圧粘着テープを貼り付け、端部保護された銅張積層板を得た。
実施例８では、図２に示す被覆形態となるように感圧粘着テープを貼り付けた。まず、銅張積層板の一辺の一方の面に、銅張積層板の端部から３．３ｍｍの位置に感圧粘着テープの長辺の端部がくるように感圧粘着テープを置き、２ｋｇローラーを用いて３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で圧着した。その後、貼り付けされていない感圧粘着テープの基材面をステンレス板で押さえながら、銅張積層板のもう一方の面に向かって感圧粘着テープを折り曲げ、銅張積層板のもう一方の面に、銅張積層板の端部から３．３ｍｍの位置に貼り付け、２ｋｇローラーを用いて３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で圧着した。同様の作業を銅張積層板の感圧粘着テープを貼り付けた辺に向かい合っている辺にも実施し、感圧粘着テープを貼り付け、端部保護された銅張積層板を得た。

（実施例１４）
（１）感熱粘着テープの製造
得られた粘着剤溶液を厚み７５μｍの離型処理したＰＥＴフィルム上に、乾燥後の粘着剤層１の厚みが表２に示す厚みとなるように塗工した後、１１０℃で５分間乾燥させて粘着剤層１を形成させた。この粘着剤層１を表２に示す基材に１００℃条件下で転着させ、４０℃で４８時間養生し、感熱粘着テープを得た。
なお、同様の方法で１０ｍｍ×６ｍｍ、厚さ１ｍｍの粘着剤層１のみからなる測定サンプルを作製した。得られた測定サンプルについて、動的粘弾性測定装置（アイティー計測制御社製、ＤＶＡ－２００）を用いて、動的粘弾性測定のせん断モード、角周波数１Ｈｚ、速度５℃／ｍｉｎの条件で－４０℃から１４０℃まで動的粘弾性測定を行い、２３℃及び１００℃における貯蔵弾性率を測定した。更に、粘弾性測定装置（アイティー計測制御社製、ＤＶＡ－２００）を用い、低速昇温せん断変形モードの５℃／分、１Ｈｚの条件で、－１００℃～２００℃の動的粘弾性スペクトルを測定することで損失正接のピーク温度を測定した。測定結果を表１に示した。

（２）端部保護された銅張積層板の製造
実施例１～１３と同様にして、端部保護された銅張積層板を得た。ただし、２ｋｇローラーでの感圧粘着テープの圧着の代わりに、１００℃条件下、圧力０．３ＭＰａで３０秒間、熱圧着することにより感熱粘着テープを貼り付けた。

（実施例１５～１９）
（１）感熱粘着テープの製造
得られた粘着剤層１形成用の粘着剤溶液を厚み７５μｍの離型処理したＰＥＴフィルム上に、乾燥後の粘着剤層１の厚みが表２に示す厚みとなるように塗工した後、１１０℃で５分間乾燥させて粘着剤層１（感圧型粘着剤層）を形成させた。この粘着剤層１を表２に示す基材に転着させ、離型処理したＰＥＴフィルムを剥離した。その後、粘着剤層２形成用の粘着剤溶液を厚み７５μｍの離型処理したＰＥＴフィルム上に、乾燥後の粘着剤層２の厚みが表２に示す厚みとなるように塗工した後、１１０℃で５分間乾燥させて粘着剤層２（感熱型粘着剤層）を形成させた。この粘着剤層２を上記粘着剤層１に１００℃条件下で転着させ、４０℃で４８時間養生し、基材、粘着剤層１（感圧型粘着剤層）、粘着剤層２（感熱型粘着剤層）、離型処理したＰＥＴフィルムがこの順に積層された感熱粘着テープを得た。
なお、同様の方法で１０ｍｍ×６ｍｍ、厚さ１ｍｍの粘着剤層２のみからなる測定サンプルを作製した。得られた測定サンプルについて、動的粘弾性測定装置（アイティー計測制御社製、ＤＶＡ－２００）を用いて、動的粘弾性測定のせん断モード、角周波数１Ｈｚ、速度５℃／ｍｉｎの条件で－４０℃から１４０℃まで動的粘弾性測定を行い、２３℃及び１００℃における貯蔵弾性率を測定した。更に粘弾性測定装置（アイティー計測制御社製、ＤＶＡ－２００）を用い、低速昇温せん断変形モードの５℃／分、１Ｈｚの条件で、－１００℃～２００℃の動的粘弾性スペクトルを測定することで損失正接のピーク温度を測定した。測定結果を表１に示した。

＜評価＞
実施例で得られた端部保護された銅張積層板について以下の評価を行った。結果を表２に示した。

（１）粘着テープのシワの数の評価
貼り付けた粘着テープを目視で確認し、シワの発生個所の数を数えた。シワがなかった場合を◎、シワが１か所であった場合を○、シワが２～３か所であった場合を△、シワが４か所以上あった場合を×とした。

（２）無電解メッキ工程
端部保護された銅張積層板に対して、表３に示す条件で無電解メッキを行った。端部保護された銅張積層板の外観を顕微鏡（キーエンス社製、ＶＨＸ－５０００）を用いて５０倍の倍率で観察し、メッキ析出の有無を確認した。良好にメッキが析出していた場合を〇とした。
また、粘着テープの基材表面に析出したメッキ部分に市販のセロハンテープを貼り付け、剥がす試験を行うことにより、メッキ剥離の有無を確認した。セロハンテープにメッキが転写しなかった場合を〇、メッキが一部転写した場合を△とした。

（３）デスミア工程
端部保護された銅張積層板に対して、表４に示す条件でデスミア処理を行った後、端部保護された銅張積層板からデスミア処理液を除去して、３０分間室温で放置した。３０分間室温で放置した後、粘着テープの外観を顕微鏡（キーエンス社製、ＶＨＸ－５０００）を用いて２０倍の倍率で観察し、粘着テープの剥離有無を確認した。剥離がみられなかった場合を〇とした。
その後、銅張積層板から粘着テープを剥離し、銅張積層板の粘着テープを貼り付けていた部分の銅の変色を確認して保護性（湿潤の有無）を評価した。銅の変色がみられなかった場合を◎、銅の変色が粘着テープを貼り付けていた部分の端部から２ｍｍ以下にみられた場合を〇、それ以上に銅の変色がみられた場合を×とした。

（４）銅張積層板の端部保護性
端部保護された銅張積層板に対して、上記デスミア工程と上記無電解メッキ工程とをこの順に行った後、銅張積層板から粘着テープを剥離した。銅張積層板の端部を顕微鏡（キーエンス社製、ＶＨＸ－５０００）を用いて５０倍の倍率で観察し、欠損がなかった場合を〇、欠損が発生していた場合を×とした。なお、保護材で覆われていない銅張積層板を比較対象（比較例１）とした。

１　　端部保護された金属張積層板
２　　金属張積層板
３０，３０’，３０’’　　粘着テープ
３１，３１’，３１’’　　基材
３２，３２’，３２’’　　粘着剤層
３ａ　　粘着剤層同士の界面

Claims

金属張積層板の端部が保護材で覆われていることを特徴とする端部保護された金属張積層板。
前記保護材は、基材と、前記基材の一方の面に積層された粘着剤層とを有する粘着テープであり、前記基材は、金属基材であることを特徴とする請求項１記載の端部保護された金属張積層板。
前記金属基材が最表面に露出していることを特徴とする請求項２記載の端部保護された金属張積層板。
前記保護材は、基材と、前記基材の一方の面に積層された粘着剤層とを有する粘着テープであり、前記基材は、樹脂基材であることを特徴とする請求項１記載の端部保護された金属張積層板。
前記樹脂基材は、表面粗さＲａが１０ｎｍ以上、５００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項４記載の端部保護された金属張積層板。
前記金属張積層板の端部が、一辺につき２つ以上の前記保護材で覆われていることを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載の端部保護された金属張積層板。
前記金属張積層板の端部が、一辺につき１つの前記保護材で覆われていることを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載の端部保護された金属張積層板。
前記金属張積層板の端部が、前記金属張積層板の表面から裏面にまでまたがるように前記保護材で覆われていることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６又は７記載の端部保護された金属張積層板。
更に、前記金属張積層板の表面及び裏面からなる群より選択される１以上の面の全体が前記保護材で覆われていることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７又は８記載の端部保護された金属張積層板。
前記金属張積層板は、厚みが１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８又は９記載の端部保護された金属張積層板。
前記粘着テープの粘着剤層の厚みが、前記金属張積層板の厚みの１／２よりも厚いことを特徴とする請求項２、３、４又は５記載の端部保護された金属張積層板。
前記粘着テープの粘着剤層は、アクリル系感圧粘着剤層であり、前記アクリル系感圧粘着剤層は、２３℃における貯蔵弾性率が２×１０^５Ｐａ以下であることを特徴とする請求項２、３、４、５又は１１記載の端部保護された金属張積層板。
前記粘着テープの粘着剤層は、ゴム系粘着剤層であり、ゴム系ポリマー及び水酸基価が２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下のテルペンフェノール樹脂を含むことを特徴とする請求項２、３、４、５又は１１記載の端部保護された金属張積層板。
前記粘着テープの粘着剤層は、アクリル系感熱粘着剤層であることを特徴とする請求項２、３、４、５又は１１記載の端部保護された金属張積層板。
前記アクリル系感熱粘着剤層は、動的粘弾性測定装置を用いて測定周波数１Ｈｚで測定した損失正接のピーク温度が４０℃以上であることを特徴とする請求項１４記載の端部保護された金属張積層板。
前記アクリル系感熱粘着剤層は、２３℃における貯蔵弾性率が５×１０^６Ｐａ以上であり、１００℃における貯蔵弾性率が２×１０^５Ｐａ以下であることを特徴とする請求項１４又は１５記載の端部保護された金属張積層板。
前記粘着テープは、前記基材と前記アクリル系感熱粘着剤層との間に更に感圧型粘着剤層を有することを特徴とする請求項１４、１５又は１６記載の端部保護された金属張積層板。
前記粘着テープは、基材の表面に更に金属メッキ層を有することを特徴とする請求項２、３、４、５、１１、１２、１３、１４、１５、１６又は１７記載の端部保護された金属張積層板。
金属張積層板を用いてプリント配線基板を製造する方法であって、
金属張積層板の端部を保護材で覆い、請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７又は１８記載の端部保護された金属張積層板を得る保護工程を有することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
更に、前記端部保護された金属張積層板に対して金属メッキ処理を施し、前記金属張積層板及び前記保護材の表面に金属を析出させる金属メッキ工程を有することを特徴とする請求項１９記載のプリント配線基板の製造方法。
更に、前記端部保護された金属張積層板に対してエッチング処理又はデスミア処理を行う回路形成工程を有することを特徴とする請求項１９又は２０記載のプリント配線基板の製造方法。
更に、前記端部保護された金属張積層板における前記保護材で覆われた領域を分離するトリミング工程を有することを特徴とする請求項１９、２０又は２１記載のプリント配線基板の製造方法。
プリント配線基板に用いる中間体を製造する方法であって、
金属張積層板の端部を保護材で覆い、請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７又は１８記載の端部保護された金属張積層板を得る保護工程を有することを特徴とするプリント配線基板用中間体の製造方法。