JPH11154788A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH11154788A JPH11154788A JP9319964A JP31996497A JPH11154788A JP H11154788 A JPH11154788 A JP H11154788A JP 9319964 A JP9319964 A JP 9319964A JP 31996497 A JP31996497 A JP 31996497A JP H11154788 A JPH11154788 A JP H11154788A
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
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- C23F1/10—Etching compositions
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- C23F1/16—Acidic compositions
- C23F1/18—Acidic compositions for etching copper or alloys thereof
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】厚さ等の異なる銅箔を有する基板を使用した生
産性の高い多層プリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】厚さが異なる銅箔３，４を有する両面銅張
りの基板１，２の銅箔４同士を銅箔４上に化学析出した
粘着性の粘着性有機被膜層２０を介して圧着し、次いで
基板１，２の側面と周囲をアルカリ溶解型のマスキング
テープ５と、基板の表面をドライフィルム６で被覆し、
内層の回路９，１０をエッチングで形成後、マスキング
テープ５とエッチングレジスト８を同時にアルカリ性剥
離液で除去し、分離した基板１ａ，基板２ａを積層し、
多層化する。
産性の高い多層プリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】厚さが異なる銅箔３，４を有する両面銅張
りの基板１，２の銅箔４同士を銅箔４上に化学析出した
粘着性の粘着性有機被膜層２０を介して圧着し、次いで
基板１，２の側面と周囲をアルカリ溶解型のマスキング
テープ５と、基板の表面をドライフィルム６で被覆し、
内層の回路９，１０をエッチングで形成後、マスキング
テープ５とエッチングレジスト８を同時にアルカリ性剥
離液で除去し、分離した基板１ａ，基板２ａを積層し、
多層化する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法に関し、特に金属箔の厚さや種類の異なる
導体層を有する金属箔張り内層材を使用した多層プリン
ト配線板の製造方法に関するものである。
板の製造方法に関し、特に金属箔の厚さや種類の異なる
導体層を有する金属箔張り内層材を使用した多層プリン
ト配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子装置の高機能化に伴い、これらの電
子装置に使用されるプリント配線板においても、高密度
化、複雑化パターン対応が要求され、両面や内層の銅箔
の厚さが異なるプリント配線板が製造されるようになっ
ている。
子装置に使用されるプリント配線板においても、高密度
化、複雑化パターン対応が要求され、両面や内層の銅箔
の厚さが異なるプリント配線板が製造されるようになっ
ている。
【０００３】従来、両面の銅箔の厚さが異なる両面銅張
り基板を使用したプリント配線板の製造技術が、特開昭
６０−２１８４８６号公報に開示されている。この技術
によれば、図４の如く、厚さの異なる銅箔３，４を有す
る銅張りの基板１の両面にエッチングレジスト８のパタ
ーンを形成した２枚の基板１を同じ厚さの銅箔４を外側
にして重ね合わせる。この重ね合わせた基板をエッチン
グし、銅箔４のエッチングレジスト非被覆部をエッチン
グ後、２枚の基板を分離する。次いで、２枚の基板１を
銅箔４を内側にして重ね、同様にエッチング後、もとの
２枚にもどして変則両面板が得られる。上記の技術にお
ける基板の重ね合わせる方法としては、位置合わせ用ガ
イド穴等を使用してピン止めするか、テープ止めが使用
される。また、エッチング液の浸入が無視できないよう
な極薄銅箔のような場合には、重ねた基板の周辺をすべ
てテープ等でシールしエッチング液の浸入を防ぐように
される。
り基板を使用したプリント配線板の製造技術が、特開昭
６０−２１８４８６号公報に開示されている。この技術
によれば、図４の如く、厚さの異なる銅箔３，４を有す
る銅張りの基板１の両面にエッチングレジスト８のパタ
ーンを形成した２枚の基板１を同じ厚さの銅箔４を外側
にして重ね合わせる。この重ね合わせた基板をエッチン
グし、銅箔４のエッチングレジスト非被覆部をエッチン
グ後、２枚の基板を分離する。次いで、２枚の基板１を
銅箔４を内側にして重ね、同様にエッチング後、もとの
２枚にもどして変則両面板が得られる。上記の技術にお
ける基板の重ね合わせる方法としては、位置合わせ用ガ
イド穴等を使用してピン止めするか、テープ止めが使用
される。また、エッチング液の浸入が無視できないよう
な極薄銅箔のような場合には、重ねた基板の周辺をすべ
てテープ等でシールしエッチング液の浸入を防ぐように
される。
【０００４】上記技術では、２枚の基板を重ね合わせる
方法として、ガイド穴を使用してピン止めする方法や重
ねた基板の周辺をテープ止めする方法が使用されている
が、特開昭６２−２４７５９６号公報に開示された両面
テープで２枚の基板の周端部を張り合わせる方法も使用
される。
方法として、ガイド穴を使用してピン止めする方法や重
ねた基板の周辺をテープ止めする方法が使用されている
が、特開昭６２−２４７５９６号公報に開示された両面
テープで２枚の基板の周端部を張り合わせる方法も使用
される。
【０００５】この技術について図５を参照して説明す
る。図５（ａ）は２枚の基板の周端部を両面テープで張
り合わせる場合の基板の構成斜視図であり、図５（ｂ）
は、２枚の基板を張り合わせた後の基板の断面拡大図で
ある。まず、２枚の銅張り基板１の同じ厚さの銅箔４面
側を対向させ（図５（ａ））、次いで両面テープ１２で
張り合わせ、図５（ｂ）の如く２枚の基板は両面テープ
１２で接着一体化する。次いで、銅箔３面を整面、ラミ
ネート、露光、現像、エッチング等の処理を行った後、
有機溶剤等で両面テープ１２を溶解させ、２枚の基板を
分離する。一般にこの両面テープを使用した方法では、
銅箔４面は回路形成や酸化処理（積層前処理）等を行わ
ない面である。
る。図５（ａ）は２枚の基板の周端部を両面テープで張
り合わせる場合の基板の構成斜視図であり、図５（ｂ）
は、２枚の基板を張り合わせた後の基板の断面拡大図で
ある。まず、２枚の銅張り基板１の同じ厚さの銅箔４面
側を対向させ（図５（ａ））、次いで両面テープ１２で
張り合わせ、図５（ｂ）の如く２枚の基板は両面テープ
１２で接着一体化する。次いで、銅箔３面を整面、ラミ
ネート、露光、現像、エッチング等の処理を行った後、
有機溶剤等で両面テープ１２を溶解させ、２枚の基板を
分離する。一般にこの両面テープを使用した方法では、
銅箔４面は回路形成や酸化処理（積層前処理）等を行わ
ない面である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来技術におい
ては、基板の板端をテープ等でシールするため、もとの
２枚にするための剥離作業がおこなわれるので、作業工
教が増加して非効率的である。しかもプリント配線板の
薄板化が進むほど基板の板端のテ ー プの剥離が困難
で、その剥離の際に、基板の割れ等の不具合は発生しや
すい問題点があった。
ては、基板の板端をテープ等でシールするため、もとの
２枚にするための剥離作業がおこなわれるので、作業工
教が増加して非効率的である。しかもプリント配線板の
薄板化が進むほど基板の板端のテ ー プの剥離が困難
で、その剥離の際に、基板の割れ等の不具合は発生しや
すい問題点があった。
【０００７】上記の両面テープで２枚の基板を貼り合わ
せる方法では、処理液が両面テープと基板界面に浸入
し、基板表面を酸化させる不具合が発生し、また処理後
の両面テープ剥離には有機溶剤が必要であり、作業環境
面や製造コスト面で問題があった。
せる方法では、処理液が両面テープと基板界面に浸入
し、基板表面を酸化させる不具合が発生し、また処理後
の両面テープ剥離には有機溶剤が必要であり、作業環境
面や製造コスト面で問題があった。
【０００８】本発明は上記の従来の問題点を解決した多
層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とす
る。
層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板の製造方法は、厚さが異なる銅箔を両面に有する２
枚の両面銅張り基板の片面の同じ厚さの銅箔面に粘着性
有機被膜を化学析出し、前記２枚の銅張りの基板を前記
粘着性有機被膜を介して圧着する工程と、前記圧着した
基板の表面と側面にアルカリ現像型の感光性レジストで
エッチングレジストを形成してエッチングし前記圧着し
た基板の両面に回路を形成する工程と、前記圧着した基
板をアルカリ性の剥離液に浸漬して前記エッチングレジ
ストを除去すると工程と、前記圧着した基板を酸性水溶
液に浸漬して分離する工程と、前記分離した２枚の基板
を前記回路面を内側にプリプレグを介し積層する工程を
含むことを特徴とする。
線板の製造方法は、厚さが異なる銅箔を両面に有する２
枚の両面銅張り基板の片面の同じ厚さの銅箔面に粘着性
有機被膜を化学析出し、前記２枚の銅張りの基板を前記
粘着性有機被膜を介して圧着する工程と、前記圧着した
基板の表面と側面にアルカリ現像型の感光性レジストで
エッチングレジストを形成してエッチングし前記圧着し
た基板の両面に回路を形成する工程と、前記圧着した基
板をアルカリ性の剥離液に浸漬して前記エッチングレジ
ストを除去すると工程と、前記圧着した基板を酸性水溶
液に浸漬して分離する工程と、前記分離した２枚の基板
を前記回路面を内側にプリプレグを介し積層する工程を
含むことを特徴とする。
【００１０】本発明における前記粘着性有機被膜層は２
枚の基板の圧着固定し、以降の工程をあたかも１枚の基
板を処理する如くできるばかりでなく、圧着した基板の
間に異物が混入するのを防止し、また、粘着性有機被膜
は感光性レジストの現像中にアルカリ現像液が圧着した
基板間に万一浸入しても銅箔の表面を保護する作用があ
る。
枚の基板の圧着固定し、以降の工程をあたかも１枚の基
板を処理する如くできるばかりでなく、圧着した基板の
間に異物が混入するのを防止し、また、粘着性有機被膜
は感光性レジストの現像中にアルカリ現像液が圧着した
基板間に万一浸入しても銅箔の表面を保護する作用があ
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施の形態
の多層プリント配線板の製造方法の工程順を説明するた
めの基板要部の断面図である。
を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施の形態
の多層プリント配線板の製造方法の工程順を説明するた
めの基板要部の断面図である。
【００１２】まず厚さが異なる銅箔３と銅箔４を両面に
有する両面銅張りの基板１と基板２の銅箔４面に粘着性
有機被膜２０を化学析出する（図１（ａ））。なお、基
板１，２の銅箔３としては、厚さ３５μｍや７０μｍの
銅箔を使用することができ、また銅箔４としては、厚さ
１８μｍの銅箔が使用できる。
有する両面銅張りの基板１と基板２の銅箔４面に粘着性
有機被膜２０を化学析出する（図１（ａ））。なお、基
板１，２の銅箔３としては、厚さ３５μｍや７０μｍの
銅箔を使用することができ、また銅箔４としては、厚さ
１８μｍの銅箔が使用できる。
【００１３】次いで、基板１、２の銅箔４面同士を粘着
性有機被膜２０層を介して圧着し、図１（ｂ）の如く、
マスキングテープ５を基板１，２端から３〜１０ｍｍと
基板１，２の側面を覆うように貼り付ける。上記の粘着
性有機被膜２０は、銅箔面をイミダゾール系化合物含有
水溶液に接触させることによって化学析出し、その好ま
しい膜厚は１〜５μｍである。この粘着性有機被膜層２
０の剥離は有機溶剤を使用する必要はなく、酸水溶液等
で容易に剥離でき、また機械的にも基板１，２上のお互
いの粘着性有機被膜２０の界面から容易に分離すること
ができる。
性有機被膜２０層を介して圧着し、図１（ｂ）の如く、
マスキングテープ５を基板１，２端から３〜１０ｍｍと
基板１，２の側面を覆うように貼り付ける。上記の粘着
性有機被膜２０は、銅箔面をイミダゾール系化合物含有
水溶液に接触させることによって化学析出し、その好ま
しい膜厚は１〜５μｍである。この粘着性有機被膜層２
０の剥離は有機溶剤を使用する必要はなく、酸水溶液等
で容易に剥離でき、また機械的にも基板１，２上のお互
いの粘着性有機被膜２０の界面から容易に分離すること
ができる。
【００１４】マスキングテープ５としては、アクリル系
樹脂、アルデヒド系樹脂、フェノール系樹脂、カルボン
酸系樹脂等の厚さ２０〜５０μｍの強アルカリ溶解型の
感光性樹脂テープが使用できる。このマスキングテープ
５は２重量％程度の濃度の炭酸ソーダ、メタケイ酸ソー
ダ等の水溶液の現像液には耐性を有し、２〜５重量％の
水酸化ナトリウム等の強アルカリ性の剥離液で剥離でき
る。なお、マスキングテープ５は１００〜１３０℃のヒ
ートロールにより基板に熱圧着する。次に、１０〜２０
重量％の硫酸と０．２〜１重量％の過酸化水素含有のソ
フトエッチング液により基板１，２の銅箔３の表面を表
面処理を施した後、マスキングテープ５に重ならないよ
うに感光性のドライフィルム６をラミネートする（図１
（ｃ））。
樹脂、アルデヒド系樹脂、フェノール系樹脂、カルボン
酸系樹脂等の厚さ２０〜５０μｍの強アルカリ溶解型の
感光性樹脂テープが使用できる。このマスキングテープ
５は２重量％程度の濃度の炭酸ソーダ、メタケイ酸ソー
ダ等の水溶液の現像液には耐性を有し、２〜５重量％の
水酸化ナトリウム等の強アルカリ性の剥離液で剥離でき
る。なお、マスキングテープ５は１００〜１３０℃のヒ
ートロールにより基板に熱圧着する。次に、１０〜２０
重量％の硫酸と０．２〜１重量％の過酸化水素含有のソ
フトエッチング液により基板１，２の銅箔３の表面を表
面処理を施した後、マスキングテープ５に重ならないよ
うに感光性のドライフィルム６をラミネートする（図１
（ｃ））。
【００１５】更に、図１（ｄ）の如くマスキングテープ
５も露光できる内層パターンのマスクフィルム７を基板
１，２の両面に合わせ、紫外線をドライフィルム６に照
射して露光後、０．８〜１．２重量％の炭酸ナトリウム
水溶液等の現像液で未露光部のドライフィルム６を除去
してエッチングレジスト８を得る（図１（ｅ））。
５も露光できる内層パターンのマスクフィルム７を基板
１，２の両面に合わせ、紫外線をドライフィルム６に照
射して露光後、０．８〜１．２重量％の炭酸ナトリウム
水溶液等の現像液で未露光部のドライフィルム６を除去
してエッチングレジスト８を得る（図１（ｅ））。
【００１６】次いで、図１（ｆ）の如く露出した銅箔３
を温度４０〜６０℃の５〜１５重量％の塩酸、２〜１０
重量％の過酸化水素を含む塩化第二銅水溶液または、塩
化第二鉄水溶液のエッチング液でエッチングして除去
後、２〜５重量％の水酸化ナトリウム水溶液等のアルカ
リ性剥離液でエッチングレジスト８とマスキングテープ
５を同時に除去し、次いで銅箔４面同士を分離し、片面
に回路９，回路１０がそれぞれ形成された基板１ａ，基
板２ａを得る（図１（ｇ）。この分離は銅箔４上の粘着
性有機被膜層２０を５〜１０重量％濃度の塩酸や硫酸溶
液で溶解させる方法や基板１，２の銅箔上のお互いの粘
着性有機被膜層２０の界面を機械的に分離させる方法に
よって行うことができる。
を温度４０〜６０℃の５〜１５重量％の塩酸、２〜１０
重量％の過酸化水素を含む塩化第二銅水溶液または、塩
化第二鉄水溶液のエッチング液でエッチングして除去
後、２〜５重量％の水酸化ナトリウム水溶液等のアルカ
リ性剥離液でエッチングレジスト８とマスキングテープ
５を同時に除去し、次いで銅箔４面同士を分離し、片面
に回路９，回路１０がそれぞれ形成された基板１ａ，基
板２ａを得る（図１（ｇ）。この分離は銅箔４上の粘着
性有機被膜層２０を５〜１０重量％濃度の塩酸や硫酸溶
液で溶解させる方法や基板１，２の銅箔上のお互いの粘
着性有機被膜層２０の界面を機械的に分離させる方法に
よって行うことができる。
【００１７】これらの基板１ａ，基板２ａを回路９，１
０を内側にしてプリプレグを介して積層し、通常技術を
使用して穴あけ、めっき、印刷、エッチングして多層プ
リント配線板を製造する。
０を内側にしてプリプレグを介して積層し、通常技術を
使用して穴あけ、めっき、印刷、エッチングして多層プ
リント配線板を製造する。
【００１８】次に、本発明の第２の実施の形態について
説明する。図２は、本発明の第２の実施の形態の多層プ
リント配線板の製造方法の工程順を説明するための基板
要部の断面図である。本実施の形態では、上記第１の実
施の形態におけるマスキングテープの代わりにドライフ
ィルムを使用し、ドライフィルムで基板表面と側面をマ
スキングする。
説明する。図２は、本発明の第２の実施の形態の多層プ
リント配線板の製造方法の工程順を説明するための基板
要部の断面図である。本実施の形態では、上記第１の実
施の形態におけるマスキングテープの代わりにドライフ
ィルムを使用し、ドライフィルムで基板表面と側面をマ
スキングする。
【００１９】まず、上記第１の実施の形態と同様に、厚
さが異なる銅箔３と銅箔４を両面に有する両面銅張りの
基板１と基板２の銅箔４面に粘着性を有する粘着性有機
被膜層２０を化学析出する（図２（ａ））。次いで、基
板１、２の銅箔４面同士を銅箔４上の粘着性有機被膜２
０層を介して圧着し、図２（ｂ）の如く基板１、２の銅
箔３面に、基板端から２ｍｍから１０ｍｍ程度はみ出す
ようにドライフィルム６をラミネートする。尚、非ラミ
ネート側は、マイラー等の耐熱樹脂でドライフィルムを
保護する。次に、図２（ｃ）の如く基板１、２の板端か
ら出ているドライフィルム同士を合わせ温度１００〜１
３０℃で熱圧着する。
さが異なる銅箔３と銅箔４を両面に有する両面銅張りの
基板１と基板２の銅箔４面に粘着性を有する粘着性有機
被膜層２０を化学析出する（図２（ａ））。次いで、基
板１、２の銅箔４面同士を銅箔４上の粘着性有機被膜２
０層を介して圧着し、図２（ｂ）の如く基板１、２の銅
箔３面に、基板端から２ｍｍから１０ｍｍ程度はみ出す
ようにドライフィルム６をラミネートする。尚、非ラミ
ネート側は、マイラー等の耐熱樹脂でドライフィルムを
保護する。次に、図２（ｃ）の如く基板１、２の板端か
ら出ているドライフィルム同士を合わせ温度１００〜１
３０℃で熱圧着する。
【００２０】以降の工程は上記第１の実施の形態と同様
な工程により露光（図２（ｄ））、現像（図２
（ｅ））、エッチング（図２（ｆ）、エッチングレジス
ト剥離と基板分離（基板１ａ、基板２ａ形成）（図２
（ｇ））を行う。次いで分離した基板１ａ，基板２ａを
プリプレグを介して積層し、通常の穴あけ、めっき、印
刷、エッチング技術を使用して多層プリント配線板を製
造する。
な工程により露光（図２（ｄ））、現像（図２
（ｅ））、エッチング（図２（ｆ）、エッチングレジス
ト剥離と基板分離（基板１ａ、基板２ａ形成）（図２
（ｇ））を行う。次いで分離した基板１ａ，基板２ａを
プリプレグを介して積層し、通常の穴あけ、めっき、印
刷、エッチング技術を使用して多層プリント配線板を製
造する。
【００２１】第２の実施の形態の多層プリント配線板の
製造方法では、圧着した基板１，２の側面もドライフィ
ルム６で被覆するために、上記第１の実施の形態の多層
プリント配線板の製造方法と比較して、製造工程の簡略
化ができる。
製造方法では、圧着した基板１，２の側面もドライフィ
ルム６で被覆するために、上記第１の実施の形態の多層
プリント配線板の製造方法と比較して、製造工程の簡略
化ができる。
【００２２】次に、本発明の第３の実施の形態について
説明する。図３は、本発明の第２の実施の形態の多層プ
リント配線板の製造方法の工程順を説明するための基板
要部の断面図である。本実施の形態では、上記第２の実
施の形態におけるドライフィルムの代わりに感光性の液
状レジストで基板表面と側面をマスキングする。
説明する。図３は、本発明の第２の実施の形態の多層プ
リント配線板の製造方法の工程順を説明するための基板
要部の断面図である。本実施の形態では、上記第２の実
施の形態におけるドライフィルムの代わりに感光性の液
状レジストで基板表面と側面をマスキングする。
【００２３】まず、上記第１、第２の実施の形態と同様
に、厚さが異なる銅箔３と銅箔４を両面に有する２枚の
両面銅張りの基板１と基板２の銅箔４面に粘着性を有す
る粘着性有機被膜層２０を形成する（図３（ａ））。次
いで、基板１、２の銅箔４面同士を銅箔４上の粘着性有
機被膜２０層を介して圧着し、図３（ｂ）の如く基板
１，２の銅箔３面に、感光性の液状レジスト１１を塗布
する。塗布方法としては、浸漬法が適している。 ま
た、液状レジストの成分としては、アクリル系樹脂、ア
ルデヒド系樹脂、フェノール系樹脂、カルボン酸系樹脂
等を使用でき、その塗布厚は１０〜２０μｍが適当であ
る。液状レジスト１１を塗布後、温度８０〜１００℃で
約３０分熱風乾燥する。以降、上記第１、第２の実施の
形態と同様な工程によって多層プリント配線板を製造す
る。
に、厚さが異なる銅箔３と銅箔４を両面に有する２枚の
両面銅張りの基板１と基板２の銅箔４面に粘着性を有す
る粘着性有機被膜層２０を形成する（図３（ａ））。次
いで、基板１、２の銅箔４面同士を銅箔４上の粘着性有
機被膜２０層を介して圧着し、図３（ｂ）の如く基板
１，２の銅箔３面に、感光性の液状レジスト１１を塗布
する。塗布方法としては、浸漬法が適している。 ま
た、液状レジストの成分としては、アクリル系樹脂、ア
ルデヒド系樹脂、フェノール系樹脂、カルボン酸系樹脂
等を使用でき、その塗布厚は１０〜２０μｍが適当であ
る。液状レジスト１１を塗布後、温度８０〜１００℃で
約３０分熱風乾燥する。以降、上記第１、第２の実施の
形態と同様な工程によって多層プリント配線板を製造す
る。
【００２４】
【発明の効果】本発明は、厚さの異なる銅箔を両面に有
する２枚の両面銅張りの基板の同じ厚さの銅箔面を化学
的に析出した粘着性有機被膜を介して張り合わせた後、
基板の表面と側面に感光性のドライフィルム等を形成し
てパターン形成処理をすることによって次のような効果
が得られる。 （１）従来例のように基板周辺部につけたテープの剥離
作業を必要としないためにパターン形成の作業能率を１
０〜３０％向上することができる。 （２）従来のようなテープ剥離のための有機溶剤の使用
は必要としないために製造コストの削減ができる。 （３）張り合わせた基板の分離が容易であり、基板のカ
ケ割れの発生を防止できるために多層プリント配線板の
品質を向上できる。 （４）張り合わせた銅箔面がパターン形成中、粘着性有
機被膜で保護され、該銅箔面の酸化、変色の発生を防止
できるために多層板プリント配線板の外層回路パターン
の品質を向上できる。
する２枚の両面銅張りの基板の同じ厚さの銅箔面を化学
的に析出した粘着性有機被膜を介して張り合わせた後、
基板の表面と側面に感光性のドライフィルム等を形成し
てパターン形成処理をすることによって次のような効果
が得られる。 （１）従来例のように基板周辺部につけたテープの剥離
作業を必要としないためにパターン形成の作業能率を１
０〜３０％向上することができる。 （２）従来のようなテープ剥離のための有機溶剤の使用
は必要としないために製造コストの削減ができる。 （３）張り合わせた基板の分離が容易であり、基板のカ
ケ割れの発生を防止できるために多層プリント配線板の
品質を向上できる。 （４）張り合わせた銅箔面がパターン形成中、粘着性有
機被膜で保護され、該銅箔面の酸化、変色の発生を防止
できるために多層板プリント配線板の外層回路パターン
の品質を向上できる。
【図１】本発明の第１の実施の形態の多層プリント配線
板の製造方法の工程順を説明するための基板要部の断面
図である。
板の製造方法の工程順を説明するための基板要部の断面
図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態の多層プリント配線
板の製造方法の工程順を説明するための基板要部の断面
図である。
板の製造方法の工程順を説明するための基板要部の断面
図である。
【図３】本発明の第３の実施の形態の多層プリント配線
板の製造方法の工程順を説明するための基板要部の断面
図である。
板の製造方法の工程順を説明するための基板要部の断面
図である。
【図４】従来のプリント配線板の製造例を示す基板要部
の断面図である。
の断面図である。
【図５】従来のプリント配線板の製造例を示す基板要部
の断面図である。
の断面図である。
１，２，１ａ，２ａ 基板 ３，４ 銅箔 ５ マスキングテープ ６ ドライフィルム ７ マスクフィルム ８ エッチングレジスト ９，１０ 回路 １１ 液状レジスト １２ 両面テープ ２０ 粘着性有機被膜層
Claims (5)
- 【請求項１】 厚さが異なる銅箔を両面に有する２枚の
両面銅張り基板の片面の同じ厚さの銅箔面に粘着性有機
被膜を化学析出し、前記２枚の銅張りの基板を前記粘着
性有機被膜を介して圧着する工程と、前記圧着した基板
の表面と側面にアルカリ現像型の感光性レジストでエッ
チングレジストを形成してエッチングし前記圧着した基
板の両面に回路を形成する工程と、前記圧着した基板を
アルカリ性の剥離液に浸漬して前記エッチングレジスト
を除去すると工程と、前記圧着した基板を酸性水溶液に
浸漬して分離する工程と、前記分離した２枚の基板を前
記回路面を内側にプリプレグを介し積層する工程を含む
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 前記粘着性有機被膜を前記銅張り基板を
イミダゾール系化合物含有水溶液に接触させることによ
って厚さ１乃至５μｍを化学析出させた請求項１記載の
多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 前記感光性レジストとしてアルカリ現像
型のドライフィルムを使用した請求項１または２記載の
多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 前記感光性レジストとしてアルカリ現像
型のマスキングテープとアルカリ現像型のドライフィル
ムを使用し、該マスキングテープを前記圧着した基板の
側面と周辺部に形成し、該アルカリ現像型のドライフィ
ルムを前記圧着した基板の表面に形成した請求項１また
は２記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 前記感光性レジストとしてアルカリ現像
型の液状レジストをを使用した請求項１または２記載の
多層プリント配線板の製造方法。
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|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|
| JP9319964A JP3001485B2 (ja) | 1997-11-20 | 1997-11-20 | 多層プリント配線板の製造方法 |
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|---|---|
| JPH11154788A true JPH11154788A (ja) | 1999-06-08 |
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|---|---|---|---|
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1997
- 1997-11-20 JP JP9319964A patent/JP3001485B2/ja not_active Expired - Fee Related
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