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KR20180046872A - 물품 반송 설비 - Google Patents

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KR20180046872A
KR20180046872A KR1020170135111A KR20170135111A KR20180046872A KR 20180046872 A KR20180046872 A KR 20180046872A KR 1020170135111 A KR1020170135111 A KR 1020170135111A KR 20170135111 A KR20170135111 A KR 20170135111A KR 20180046872 A KR20180046872 A KR 20180046872A
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다카시 니이야마
다카히로 호리이
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가부시키가이샤 다이후쿠
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Abstract

물품 반송 설비는, 보관 장치와의 연결부를 가지는 동시에, 물품을 반송하는 반송 장치를 구비한다. 제1 경로에 대하여 제1 측에 연결부가 배치되는 동시에, 제1 경로에 대하여 제2 측에 대상 경로가 배치되고, 반송 장치에 의한 물품의 반송 경로는, 제1 경로에 대하여 평면에서 볼 때 교차하여, 연결부로부터 제1 경로에 대하여 제2 측까지 연장되도록 배치되어 있다. 반송 경로에서의 제1 경로에 대하여 제2 측에 배치되는 부분에, 대상 경로를 주행하는 반송차에 의해 물품이 이송탑재되는 제1 이송탑재부가 설정되어 있다.

Description

물품 반송 설비{ARTICLE TRANSPORT FACILITY}
본 발명은, 주행 경로를 따라 주행하여 물품을 반송(transport)하는 반송차와, 물품을 보관하는 보관 장치를 구비한 물품 반송 설비에 관한 것이다.
상기와 같은 물품 반송 설비로서, 일본 공개특허 제2010―228673호 공보(특허문헌 1)에 기재된 물품 반송 설비가 알려져 있다. 구체적으로는, 특허문헌 1에 기재된 물품 반송 설비에서는, 반송차(3)의 주행 경로(S)가, 물품을 보관하는 보관부(24)를 경유하는 메인 경로(20)와, 메인 경로(20)의 서로 다른 위치에 있어서 메인 경로(20)에 연결되는 복수의 서브 경로(21)를 구비하고, 복수의 서브 경로(21)의 각각이, 물품의 처리를 행하는 물품 처리부(1)를 경유하도록 설정되어 있다. 그리고, 반송차(3)가, 메인 경로(20)로부터 서브 경로(21)에 대한 분기 주행(branching travel)이나, 서브 경로(21)로부터 메인 경로(20)에 대한 합류 주행(merging travel)을 행하면서, 복수의 물품 처리부(1)의 사이에서 물품을 반송하도록 구성되어 있다.
일본 공개특허 제2010―228673호 공보
그런데, 특허문헌 1에 기재되어 있는 바와 같은 물품 반송 설비에서는, 일반적으로, 보관부(24)와 같은 보관 장치에는, 물품 처리부(1)와 같은 처리 장치에 의해 처리가 행해진 후의 물품이 반입(搬入)되고, 다른 처리 장치(예를 들면, 다음의 공정의 처리를 행하는 처리 장치)에 대한 반송을 위해 반출될 때까지의 동안, 상기 물품이 보관 장치에 의해 일시적으로 보관된다. 그러므로, 처리 장치에 의한 물품의 처리 효율의 향상의 관점에서, 보관 장치와 처리 장치와의 사이에서의 물품의 반송에 필요로 하는 시간을 가능한 한 짧게 억제하는 것이 바람직하다. 또한, 설비 전체에서의 물품의 반송 효율의 향상의 관점에서, 보관 장치와 처리 장치와의 사이에서 물품을 반송하는 반송차가, 다른 반송차의 주행의 방해가 되는 것을, 가능한 한 회피할 수 있는 것도 요구된다.
그러나, 특허문헌 1에 기재된 구성에서는, 보관부(24)로부터 물품 처리부(1)로 물품을 반송할 때는, 반송차(3)가, 메인 경로(20), 연결 경로(분기 경로), 및 서브 경로(21)를 순차로 주행하지 않으면 안되므로, 물품 처리부(1)로부터 보관부(2)로 물품을 반송할 때는, 반송차(3)가, 서브 경로(21), 연결 경로(합류 경로), 및 메인 경로(20)를 순차로 주행하지 않으면 안된다. 그러므로, 주행 경로(S)의 레이아웃(layout)에 따라서는 보관부(24)와 물품 처리부(1)와의 사이에서 물품을 반송할 때의 반송차(3)의 주행 거리가 길어져, 다른 경로로의 합류 주행 시 등에 다른 반송차(3)의 존재에 의해 원활한 주행을 방해할 수 있을 가능성도 있어, 보관부(24)와 물품 처리부(1) 사이에서의 물품의 반송에 필요로 하는 시간이 길어질 우려가 있다. 또한, 보관부(24)와 물품 처리부(1)와의 사이에서 물품을 반송할 때 반송차(3)가 복수의 경로를 순차로 주행할 필요가 있으므로, 상기 반송차(3)의 존재에 의해 원활한 주행을 직접적으로 또는 간접적으로 방해할 수 있는 반송차(3)의 수가 많아지게 되기 쉬워, 그만큼 설비 전체에서의 물품의 반송 효율이 저하될 염려도 있다.
그래서, 보관 장치와 처리 장치와의 사이에서의 물품의 반송에 필요로 하는 시간의 단축을 도모하면서, 설비 전체에서의 물품의 반송 효율의 저하를 억제할 수 있는 물품 반송 설비의 실현이 요구된다.
본 개시에 관한 물품 반송 설비는, 주행 경로를 따라 주행하여 물품을 반송하는 반송차와, 물품을 보관하는 보관 장치를 구비하고, 상기 주행 경로가, 상기 보관 장치를 경유하는 제1 경로와, 상기 제1 경로의 서로 다른 위치에 있어서 상기 제1 경로에 연결되는 복수의 제2 경로를 구비하고, 복수의 상기 제2 경로 각각은, 물품의 처리를 행하는 1개 이상의 처리 장치를 경유하도록 설정되고, 상기 물품 반송 설비는, 상기 보관 장치와의 연결부를 가지는 동시에, 상기 보관 장치에 반입되는 물품 또는 상기 보관 장치로부터 반출(搬出)하는 물품을 반송하는 반송 장치를 구비하고, 상기 제1 경로에 대하여 상기 경로의 폭 방향의 한쪽 측 및 다른 쪽 측을 각각 제1 측 및 제2 측으로 하여, 상기 제1 경로에 대하여 상기 제1 측에 상기 연결부가 배치되는 동시에, 상기 제1 경로에 대하여 상기 제2 측에, 복수의 상기 제2 경로 중 하나인 대상 경로가 배치되고, 상기 반송 장치에 의한 물품의 반송 경로는, 상기 제1 경로에 대하여 평면에서 볼 때 교차하여, 상기 연결부로부터 상기 제1 경로에 대하여 상기 제2 측까지 연장되도록 배치되고, 상기 반송 경로에서의 상기 제1 경로에 대하여 상기 제2 측에 배치되는 부분에, 상기 대상 경로를 주행하는 상기 반송차에 의해 물품이 이송탑재되는 제1 이송탑재부(transfer portion)가 설정되어 있다.
상기한 구성에 의하면, 보관 장치와, 대상 경로가 경유하는 처리 장치(이하, 단지 「처리 장치」라고 함)와의 사이에서 물품을 반송할 때, 반송 장치에 의해 보관 장치와의 연결부와 제1 이송탑재부와의 사이에서 물품을 반송할 수 있으므로, 반송차에 의한 물품의 반송을, 대상 경로 내에서의 반송에 한정할 수 있다. 따라서, 보관 장치와 처리 장치와의 사이의 물품의 반송 거리를 짧게 억제하는 것이나, 상기 물품을 반송하는 반송차의 원활한 주행을 확보하는 것이 가능해지고, 이 결과, 보관 장치와 처리 장치와의 사이에서의 물품의 반송에 필요로 하는 시간의 단축을 도모할 수 있다. 또한, 보관 장치와 처리 장치와의 사이에서 물품을 반송하기 위한 반송차에 의한 물품의 반송이, 대상 경로 내에서의 반송에 한정되기 때문에, 상기 반송차의 존재에 의해 원활한 주행을 방해할 수 있는 다른 반송차의 수를 적게 억제하여, 설비 전체에서의 물품의 반송 효율의 저하를 억제할 수도 있다.
이상과 같이, 상기한 구성에 의하면, 보관 장치와 처리 장치와의 사이에서의 물품의 반송에 필요로 하는 시간의 단축을 도모하면서, 설비 전체에서의 물품의 반송 효율의 저하를 억제할 수 있는 물품 처리 설비를 실현할 수 있다.
도 1은 실시형태에 관한 물품 반송 설비의 평면도
도 2는 실시형태에 관한 반송 장치의 측면도
도 3은 실시형태에 관한 반송 장치의 평면도
도 4는 실시형태에 관한 반송차의 측면도
도 5는 반송 장치를 이용하지 않고 보관 장치로부터 처리 장치로 물품을 반송할 때의 물품의 반송 경로의 일례를 나타낸 도면
도 6은 반송 장치를 사용하여 보관 장치로부터 처리 장치로 물품을 반송할 때의 물품의 반송 경로의 일례를 나타낸 도면
도 7은 실시형태에 관한 제어 블록도
도 8은 그 외의 실시형태에 관한 물품 반송 설비의 일부의 평면도
물품 반송 설비의 실시형태에 대하여, 도면을 참조하여 설명한다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 물품 반송 설비(1)는, 주행 경로(30)를 따라 주행하여 물품(9)(도 2 등 참조)을 반송하는 반송차(10)와, 물품(9)을 보관하는 보관 장치(20)를 구비하고 있다. 본 실시형태에서는, 주행 경로(30)를 따라 레일(3)(도 2 및 도 4 참조)이 형성되어 있고, 반송차(10)는, 레일(3)에 안내되어 주행 경로(30)를 따라 주행하도록 구성되어 있다. 즉, 레일(3)에 의해, 반송차(10)의 주행 경로(30)가 형성되어 있다. 본 실시형태에서는, 레일(3)은 바닥면보다 위쪽에 설치되고, 구체적으로는, 도 2 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 천정으로부터 현수(懸垂) 지지되는 상태로 천정에 고정되어 있다. 즉, 본 실시형태에서는, 반송차(10)는, 천정측에 설치된 레일(3)을 따라 주행하는 천정 반송차이다. 그리고, 본 실시형태에서는, 주행 경로(30)를 따라 한 쌍의 레일(3)이 형성되어 있고, 반송차(10)는, 한 쌍의 레일(3)에 안내되어 주행 경로(30)를 따라 주행한다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에서는, 물품 반송 설비(1)는, 복수의 반송차(10)를 구비하고 있다. 그리고, 복수의 반송차(10)는, 주행 경로(30)의 각 부를 서로 동일한 방향(도 1에 있어서 화살표로 나타내는 방향)으로 주행하도록 제어된다. 즉, 본 실시형태에서는, 주행 경로(30)는 한쪽 통행의 경로이다.
도시는 생략하지만, 보관 장치(20)의 내부에는, 물품(9)을 수납하는 수납부가 복수 형성되어 있고, 물품(9)은, 수납부에 수납된 상태에서, 보관 장치(20)에 보관된다. 복수의 수납부는, 예를 들면, 연직(沿直) 방향 Z 및 수평 방향으로 배열되는 상태로 설치된다. 그리고, 보관 장치(20)는, 물품(9)을 반송하는 보관용 반송 장치(21)(도 7 참조)를 구비하고 있다. 보관용 반송 장치(21)는, 보관 장치(20)의 내부의 수납부와, 반송차(10)에 의한 물품(9)의 이송탑재(移載; transfer)[즉, 반입(공급) 또는 반출(수취)]이 행해지는 물품 이송탑재부와의 사이에서, 물품(9)을 반송한다. 즉, 보관 장치(20)에 입고(入庫)되는 물품(9)은, 반송차(10)에 의해 물품 이송탑재부에 반입된 후, 보관용 반송 장치(21)에 의해 물품 이송탑재부로부터 수납부로 반송된다. 또한, 보관 장치(20)로부터 출고되는 물품(9)은, 보관용 반송 장치(21)에 의해 수납부로부터 물품 이송탑재부에 반송된 후, 반송차(10)에 의해 물품 이송탑재부로부터 반출된다.
도 7에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에서는, 보관 장치(20)는, 보관용 반송 장치(21)로서, 내부 반송 장치(24)와 중계 반송 장치(25)를 구비하고 있다. 본 실시형태에서는, 상기한 물품 이송탑재부는, 보관 장치(20)의 외부에 형성되어 있고, 중계 반송 장치(25)는, 이 물품 이송탑재부와 보관 장치(20)의 내부에 위치하는 중계부와의 사이에서, 물품(9)을 반송한다. 내부 반송 장치(24)는, 보관 장치(20)의 내부에서 물품(9)을 반송하는 장치이며, 상기한 중계부와 수납부와의 사이에서 물품(9)을 반송한다. 내부 반송 장치(24)로서, 예를 들면, 스태커 크레인(stacker crane)을 사용할 수 있다. 보관 장치(20)는, 복수의 수납부가 배치되는 보관 공간의 외주부를 덮는 벽체를 구비하고 있고, 보관 장치(20)의 내부란, 상기 벽체의 내부(상기 보관 공간의 내부)를 의미하고, 보관 장치(20)의 외부란, 상기 벽체의 외부(상기 보관 공간의 외부)를 의미한다. 중계 반송 장치(25)는, 보관 장치(20)의 벽체를 관통하도록 형성되어 있고, 중계 반송 장치(25)에서의 보관 장치(20)의 외부에 위치하는 부분이 물품 이송탑재부로서 기능하고, 중계 반송 장치(25)에서의 보관 장치(20)의 내부에 위치하는 부분이 중계부로서 기능한다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에서는, 보관 장치(20)는 복수의 중계 반송 장치(25)를 구비하고, 일부의 중계 반송 장치(25)를 반입부(搬入部)(22)로서 사용하고, 나머지의 중계 반송 장치(25)를 반출부(搬出部)(23)로서 사용하고 있다. 반입부(22)는, 보관 장치(20)에 입고되는 물품(9)이 반송차(10)에 의해 반입되는 개소이며, 반출부(23)는, 보관 장치(20)로부터 출고되는 물품(9)이 반송차(10)에 의해 반출되는 개소이다. 즉, 반송차(10)는, 보관 장치(20)에 입고하는 물품(9)을, 반입부(22)로서 사용되는 중계 반송 장치(25)의 물품 이송탑재부에 반입하고, 보관 장치(20)로부터 출고(出庫)하는 물품(9)을, 반출부(23)로서 사용되는 중계 반송 장치(25)의 물품 이송탑재부로부터 반출한다.
전술한 바와 같이, 본 실시형태에서는, 반송차(10)는, 천정측에 설치된 레일(3)을 따라 주행하는 천정 반송차이다. 구체적으로는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 반송차(10)는, 레일(3) 상을 전동(轉動)하는 차륜(11a)을 구비하여 레일(3)을 따라 주행하는 주행부(11)와, 주행부(11)에 현수(縣垂)된 상태로 지지되어 레일(3)보다도 아래쪽에 위치하는 본체부(12)를 구비하고 있다. 본체부(12)는, 물품(9)을 지지 가능한 승강체(12b)와, 승강체(12b)를 승강시키는 승강 기구(12c)를 구비하고 있다. 승강 기구(12c)는, 승강체(12b)를 현수 지지하는 삭상체(索狀體)(12a)가 권취된 권취체를, 플러스 방향 또는 역방향으로 회전시켜 삭상체(12a)를 권취 또는 송출함으로써, 승강체(12b)를 주행부(11)에 대하여 승강시키도록 구성되어 있다. 구체적으로는, 승강 기구(12c)는, 반송차(10)의 주행 시의 높이[본 실시형태에서는, 승강체(12b)가 본체부(12)의 커버 내에 위치하는 높이)]인 제1 높이와, 제1 높이보다 낮은 높이로서 승강체(12b)와 물품(9)의 이송탑재(transfer) 대상 개소(箇所)와의 사이에서 물품(9)을 받아건네는[수수(授受)하는] 높이인 제2 높이와의 사이에서, 승강체(12b)를 승강시킨다. 본 실시형태에서는, 승강체(12b)에는, 물품(9)의 상부에 설치된 플랜지부를 파지(把持)하는 파지부(把持部)가 구비되어 있다. 그리고, 본 실시형태에서는, 반송차(10)는, 물품(9)의 이송탑재 대상 개소의 바로 위(바로 위쪽)에 위치하는 상태로 승강체(12b)를 승강시킴으로써, 상기 이송탑재 대상 개소에 대하여 물품(9)을 이송탑재한다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 주행 경로(30)는, 보관 장치(20)를 경유하는 제1 경로(31)와 제1 경로(31)의 서로 다른 위치에 있어서 제1 경로(31)에 연결되는 복수의 제2 경로(32)를 구비하고 있다. 제1 경로(31)는, 보관 장치(20)의 전술한 물품 이송탑재부를 경유하도록 설정된다. 본 실시형태에서는, 물품 반송 설비(1)는 복수의 보관 장치(20)[도 2에 나타낸 예에서는 2개의 보관 장치(20)]를 구비하고 있고, 제1 경로(31)는, 복수의 상기 보관 장치(20)의 각각의 물품 이송탑재부를 경유하도록 설정되어 있다.
복수의 제2 경로(32)의 각각은, 물품(9)의 처리를 행하는 복수의 처리 장치(2)에 포함되는 1개 이상의 처리 장치(2)를 경유하도록 설정되어 있다. 즉, 물품 반송 설비(1)에는 복수의 처리 장치(2)가 형성되어 있고, 복수의 제2 경로(32)의 각각은, 복수의 상기 처리 장치(2)에 포함되는 1개 이상의 처리 장치(2)를 경유하도록 설정되어 있다. 제2 경로(32)는, 처리 장치(2)의 로드 포트(load port)(2a)(도 4 참조)를 경유하도록 설정된다. 즉, 처리 장치(2)의 로드 포트(2a)에 대하여 물품(9)을 이송탑재하기 위한 반송차(10)의 정지(停止) 위치를 지나도록, 제2 경로(32)가 설정되어 있다. 본 실시형태에서는, 이 정지 위치는 로드 포트(2a)의 바로 위에 설정되어 있고, 제2 경로(32)는, 로드 포트(2a)의 바로 상을 지나도록 설정되어 있다. 본 실시형태에서는, 제2 경로(32)의 각각이, 복수의 처리 장치(2)의 로드 포트(2a)를 경유하도록 설정되어 있다.
본 실시형태에서는, 물품(9)은, 처리 장치(2)에 의한 직접적인 처리 대상물을 수용하는 용기이며, 처리 장치(2)는, 물품(9)에 수용된 처리 대상물에 대하여 처리를 행한다. 구체적으로는, 물품(9)은, 웨이퍼를 수용하는 FOUP(Front Opening Unified Pod)이며, 처리 장치(2)는, 물품(9)에 수용된 웨이퍼에 대하여 처리(예를 들면, 세정 처리나 에칭 처리 등)를 행한다.
자세한 것은 후술하지만, 도 1에 나타낸 바와 같이, 물품 반송 설비(1)는, 보관 장치(20)와의 연결부(51)를 가지는 동시에, 보관 장치(20)에 반입되는 물품(9) 또는 보관 장치(20)로부터 반출되는 물품(9)을 반송하는 반송 장치(50)를 구비하고 있다. 반송 장치(50)는, 연결부(51)로부터, 1개의 제2 경로(32)의 배치 영역까지 연장되도록 배치되어 있다. 이 1개의 제2 경로(32)를, 이하, 대상 경로(33)라고 한다. 본 실시형태에서는, 2개의 보관 장치(20)의 각각에 반송 장치(50)가 형성되어 있고, 2개의 반송 장치(50)의 각각에 대응하여 대상 경로(33)가 정의된다.
여기서, 도 1에 나타낸 바와 같이, 제1 경로(31)에서의 제1 경로(31)와 제2 경로(32)와의 분기·합류부를 지나는 부분을 제1 부분(31a)이라고 하고, 제1 경로(31)에서의 보관 장치(20)를 경유하는 부분(보관 장치(20)의 물품 이송탑재부의 바로 상을 지나는 부분)을 제2 부분(31b)이라고 한다. 제1 부분(31a) 및 제2 부분(31b)은, 제1 경로(31)에서의 서로 다른 부분을 구성하고 있다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에서는, 보관 장치(20)와 대상 경로(33)와의 사이의 영역에 있어서, 제1 부분(31a)과 제2 부분(31b)이 평면에서 볼 때(연직 방향 Z에서 볼 때) 제1 경로(31)의 폭 방향으로 배열되도록 배치되어 있다. 제1 경로(31)의 폭 방향으로 배열되는 제1 부분(31a)과 제2 부분(31b)은, 반송차(10)가 서로 역방향으로 주행한다. 본 실시형태에서는, 제1 부분(31a) 및 제2 부분(31b)의 양쪽이, 평면에서 볼 때 보관 장치(20)를 내부에 포함하는 환형(環形)(구체적으로는, 직사각형의 코너부를 원호형으로 한 형상)으로 형성되어 있고, 제2 부분(31b)은, 제1 부분(31a)에 대하여 내측(보관 장치(20)에 가까워지는 측)에 배치되어 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 보관 장치(20)와 대상 경로(33)와의 사이의 영역에 있어서, 제1 경로(31)의 일부를 구성하는 제3 부분(31c)이, 평면에서 볼 때 제1 부분(31a)과 제2 부분(31b)과의 사이에 배치되어 있다. 즉, 대상 경로(33) 측으로부터 순차로, 제1 부분(31a), 제3 부분(31c), 및 제2 부분(31b)이, 평면에서 볼 때 제1 경로(31)의 폭 방향으로 배열되도록 배치되어 있다. 제1 경로(31)의 폭 방향으로 배열되는 제2 부분(31b)과 제3 부분(31c)은, 반송차(10)가 동일한 방향으로 주행한다. 제3 부분(31c)은, 제2 부분(31b)에 대하여 외측[보관 장치(20)로부터 이격되는 측]을 제2 부분(31b)과 병행하도록 배치되어 있다. 제3 부분(31c)은, 보관 장치(20)를 경유하지 않도록 설정되어 있고, 보관 장치(20)의 물품 이송탑재부에 대하여 물품(9)을 이송탑재하기 위해 정지하고 있는 반송차(10)를, 다른 반송차(10)가 추월하는 것을 가능하게 하고 있다. 제1 경로(31)는, 또한 제1 부분(31a)과 제3 부분(31c)을 연결하는 연결 경로나, 제2 부분(31b)과 제3 부분(31c)을 연결하는 연결 경로를 구비하고 있고, 제1 부분(31a), 제2 부분(31b), 및 제3 부분(31c)의 각 부분은, 직접 또는 제1 경로(31)의 다른 부분을 통하여 서로 연결되어 있다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에서는, 대상 경로(33)는, 환형 경로(40)와 분기 경로(43)와 합류 경로(44)를 구비하고 있다. 본 실시형태에서는, 대상 경로(33) 이외의 제2 경로(32)도, 환형 경로(40)와 분기 경로(43)와 합류 경로(44)를 구비하고 있다. 환형 경로(40)는, 평면에서 볼 때 환형으로 형성되는 경로이다. 분기 경로(43)는, 제1 경로(31)와 환형 경로(40)를 연결하는 경로로서, 반송차(10)를 제1 경로(31)로부터 대상 경로(33)(환형 경로(40)에 분기 주행시키는 경로이다. 합류 경로(44)는, 제1 경로(31)와 환형 경로(40)를 연결하는 경로로서, 반송차(10)를 대상 경로(33)[환형 경로(40)]로부터 제1 경로(31)에 합류 주행시키는 경로이다.
여기서, 환형 경로(40)에서의 분기 경로(43)와 합류 경로(44)를 연결하는 2개의 구간의 한쪽 및 다른 쪽을 각각 제1 구간(41) 및 제2 구간(42)으로 한다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 제1 구간(41) 및 제2 구간(42) 중 제1 구간(41)만이, 복수의 처리 장치(2)에 포함되는 1개 이상의 처리 장치(2)[본 실시형태에서는, 복수의 처리 장치(2)]를 경유하도록 배치되어 있다.
그런데, 보관 장치(20)와 처리 장치(2) 사이에서의 물품(9)의 반송을 반송차(10)만으로 행하는 경우, 도 5에 일례를 나타낸 바와 같이, 보관 장치(20)와 처리 장치(2)와의 직선 거리에 비하여, 보관 장치(20)와 처리 장치(2)와의 사이의 물품(9)의 반송 경로가 길어지기 쉬워져, 보관 장치(20)와 처리 장치(2) 사이에서의 물품(9)의 반송에 필요로 하는 시간이 길어질 우려가 있다. 그리고, 도 5에서는, 반송차(10)에 의해 보관 장치(20)로부터 처리 장치(2)에 물품(9)을 반송하는 경우의 물품(9)의 이동 궤적의 일례를, 굵은 실선으로 나타내고 있다.
또한, 보관 장치(20)로부터 처리 장치(2)로 물품(9)을 반송하는 경우, 반송차(10)는, 보관 장치(20)의 물품 이송탑재부(반출부(23)로부터 제1 경로(31)를 따라 주행한 후, 분기 경로(43)를 통하여 환형 경로(40)에 합류 주행할 필요가 있다. 한편, 처리 장치(2)로부터 보관 장치(20)에 물품(9)을 반송하는 경우, 반송차(10)는, 처리 장치(2)의 로드 포트(2a)로부터 환형 경로(40)를 따라 주행한 후, 합류 경로(44)를 통하여 제1 경로(31)[본 실시형태에서는, 제1 부분(31a)]에 합류 주행할 필요가 있다. 그러므로, 특히 다른 경로에 합류 주행할 때나 동일한 경로의 다른 부분에 합류 주행할 때 등에, 보관 장치(20)와 처리 장치(2)와의 사이에서 물품(9)을 반송하는 반송차(10)의 원활한 주행이, 다른 반송차(10)의 존재에 의해 방해받을 가능성이 있어, 이 점에서도, 보관 장치(20)와 처리 장치(2) 사이에서의 물품(9)의 반송에 필요로 하는 시간이 길어질 우려가 있다. 또한, 보관 장치(20)와 처리 장치(2)와의 사이에서 물품(9)을 반송하는 반송차(10)가, 복수의 경로나 복수의 경로 부분을 순차로 주행할 필요가 있으므로, 상기 반송차(10)의 존재에 의해 원활한 주행을 직접적으로 또는 간접적으로 방해할 수 있는 반송차(10)의 수가 많아지게 되기 쉬워, 그만큼 물품 반송 설비(1) 전체에서의 물품(9)의 반송 효율이 저하될 염려도 있다.
상기한 점을 감안하여, 본 실시형태에 관한 물품 반송 설비(1)는, 도 1∼도 3에 나타낸 바와 같이, 보관 장치(20)에 반입되는 물품(9) 또는 보관 장치(20)로부터 반출되는 물품(9)을 반송하는 반송 장치(50)를 구비하고 있다. 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 반송 장치(50)는, 보관 장치(20)와의 연결부(51)를 가지고 있다. 그리고, 도 6에 나타낸 바와 같이, 반송 장치(50)는, 연결부(51)로부터 대상 경로(33)의 배치 영역까지 연장되도록 배치되어 있다. 이와 같은 반송 장치(50)를 구비함으로써, 보관 장치(20)와 대상 경로(33)가 경유하는 처리 장치(2)[이하, 단지 「처리 장치(2)」라고 함]와의 사이에서 물품(9)을 반송할 때, 도 6에 일례를 나타낸 바와 같이, 반송차(10)에 의한 물품(9)의 반송을, 대상 경로(33) 내에서의 반송에 한정할 수 있다. 그리고, 도 6에서는, 반송 장치(50) 및 대상 경로(33)를 주행하는 반송차(10)에 의해 보관 장치(20)로부터 처리 장치(2)에 물품(9)을 반송하는 경우의 물품(9)의 이동 궤적의 일례를, 굵은 실선으로 나타내고 있다.
도 6을 도 5와 비교하면 명백한 바와 같이, 반송 장치(50) 및 대상 경로(33)를 주행하는 반송차(10)에 의해 보관 장치(20)로부터 처리 장치(2)로 물품(9)을 반송하는 경우에는, 보관 장치(20)와 처리 장치(2)와의 사이의 물품(9)의 반송 거리를 짧게 억제하는 것이나, 상기 물품(9)을 반송하는 반송차(10)의 원활한 주행을 확보하는 것이 가능해지고, 이 결과, 보관 장치(20)와 처리 장치(2) 사이에서의 물품(9)의 반송에 필요로 하는 시간의 단축을 도모할 수 있다. 또한, 보관 장치(20)와 처리 장치(2)와의 사이에서 물품(9)을 반송하기 위한 반송차(10)에 의한 물품(9)의 반송이, 대상 경로(33) 내에서의 반송에 한정되기 때문에, 상기 반송차(10)의 존재에 의해 원활한 주행을 방해할 수 있는 다른 반송차(10)의 수를 적게 억제하여, 물품 반송 설비(1) 전체에서의 물품(9)의 반송 효율의 저하를 억제할 수도 있다.
이하, 반송 장치(50)의 구성에 대하여 구체적으로 설명한다. 도 6에 나타낸 바와 같이, 제1 경로(31)에 대하여 상기 경로의 폭 방향의 한쪽 측 및 다른 쪽 측을 각각 제1 측(A1) 및 제2 측(A2)으로서, 제1 경로(31)에 대하여 제1 측(A1)에 연결부(51)가 배치되는 동시에, 제1 경로(31)에 대하여 제2 측(A2)에, 대상 경로(33)가 배치되어 있다. 본 실시형태에서는, 보관 장치(20)의 전체(보관 공간의 전체)가, 제1 경로(31)에 대하여 제1 측(A1)에 배치되어 있다. 그리고, 본 실시형태에 관한 물품 반송 설비(1)와 같이, 보관 장치(20)와 대상 경로(33)와의 사이에 복수 개의 제1 경로(31)[구체적으로는, 제1 경로(31)에서의 서로 다른 복수의 부분인 제1 부분(31a), 제2 부분(31b), 및 제3 부분(31c)]가 배치되는 경우에는, 예를 들면, 가장 대상 경로(33) 측에 배치되는 제1 경로(31)[도 6에 나타낸 예에서는, 제1 부분(31a)]를 기준으로, 상기한 제1 측(A1)나 제2 측(A2)을 정의할 수 있다. 그리고, 반송 장치(50)에 의한 물품(9)의 반송 경로는, 제1 경로(31)에 대하여 평면에서 볼 때 교차하여, 연결부(51)로부터 제1 경로(31)에 대하여 제2 측(A2)까지 연장되도록 배치되어 있다. 본 실시형태에서는, 반송 장치(50)에 의한 물품(9)의 반송 경로는, 제1 경로(31)에 대하여 평면에서 볼 때 직교하고 있다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 반송 장치(50)에 의한 물품(9)의 반송 경로는, 제1 경로(31)보다도 연직 방향 Z의 아래쪽에 위치한다.
그리고, 도 2, 도 3, 및 도 6에 나타낸 바와 같이, 반송 장치(50)에 의한 물품(9)의 반송 경로에서의 제1 경로(31)에 대하여 제2 측(A2)에 배치되는 부분에, 대상 경로(33)를 주행하는 반송차(10)에 의해 물품(9)이 이송탑재되는 제1 이송탑재부(61)가 설정되어 있다. 본 실시형태에서는, 제1 이송탑재부(61)에 있어서 물품(9)의 이송탑재를 행하기 위한 반송차(10)의 정지 위치 P는, 제1 이송탑재부(61)의 바로 위에 설정되어 있다. 따라서, 반송차(10)는, 제1 이송탑재부(61)의 바로 위에 위치하는 상태로 승강체(12b)를 승강시킴으로써(도 2 참조), 제1 이송탑재부(61)에 대하여 물품(9)을 이송탑재한다.
본 실시형태에서는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 반송 장치(50)에 의한 물품(9)의 반송 경로는, 평면에서 볼 때, 반송 장치(50)의 연장 방향과 일치한다. 본 실시형태에서는, 반송 장치(50)는, 평면에서 볼 때 연결부(51)로부터 제1 이송탑재부(61)까지 일직선 상에 연장되어 있고, 이에 따라서, 반송 장치(50)에 의한 물품(9)의 반송 경로도 평면에서 볼 때 일직선 상에 형성되어 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 반송 장치(50)는 수평면을 따르는 방향[이하, 「제1 수평 방향(X)」라고 함]으로 평행하게 연장되도록 형성되어 있고, 이에 따라서, 반송 장치(50)에 의한 물품(9)의 반송 경로도 제1 수평 방향 X로 평행하게 연장되도록 형성되어 있다. 본 실시형태에서는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 제1 수평 방향 X는, 보관 장치(20)와 대상 경로(33)와의 사이에 배치되는 제1 경로(31)의 연장 방향에 대하여 평면에서 볼 때 직교하는 방향이다. 이하에서는, 제1 수평 방향 X와 직교하는 수평 방향을, 제2 수평 방향 Y라고 한다. 본 실시형태에서는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 연결부(51)는, 제2 수평 방향 Y에서 분기 경로(43)와 합류 경로(44)와의 사이에 배치되어 있다. 본 실시형태에서는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 반송 장치(50)는, 천정으로부터 현수 지지되는 상태로 천정에 고정되어 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 반송 장치(50)는, 중계 반송 장치(25)와 같은 높이로 배치되어 있다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 반송 장치(50)에 의해 반송되는 물품(9)의 전체가, 승강체(12b)가 상기 제1 높이에 위치하는 상태의 반송차(10)의 전체보다도 연직 방향 Z의 아래쪽에 위치하도록, 반송 장치(50)의 높이가 설정되어 있다.
본 실시형태에서는, 반송 장치(50)는, 중계 반송 장치(25)와 마찬가지로, 보관 장치(20)의 벽체를 관통하도록 설치되어 있다(도 2, 도 3 참조). 그리고, 반송 장치(50)는, 보관 장치(20)의 내부에 위치하는 내부 이송탑재 개소와, 제1 이송탑재부(61)와의 사이에서, 물품(9)을 반송한다. 반송 장치(50)를 반입부(22)로서 사용하는 경우, 반송 장치(50)는, 보관 장치(20)에 반입되는 물품(9)을 제1 이송탑재부(61)로부터 연결부(51)까지 반송하는 동시에, 상기 물품(9)을 계속 연결부(51)로부터 내부 이송탑재 개소까지 반송한다. 이 때, 제1 이송탑재부(61)에 대해서는, 대상 경로(33)를 주행하는 반송차(10)로부터 물품(9)을 건네받아 내부 이송탑재 개소까지 반송된 물품(9)은, 내부 반송 장치(24)에 의해 상기 내부 이송탑재 개소로부터 수납부로 반송된다. 또한, 반송 장치(50)를 반출부(23)로서 사용하는 경우, 반송 장치(50)는, 보관 장치(20)로부터 반출되는 물품(9)을 내부 이송탑재 개소로부터 연결부(51)까지 반송하는 동시에, 상기 물품(9)을 계속 연결부(51)로부터 제1 이송탑재부(61)까지 반송한다. 이 때, 내부 이송탑재 개소에 대해서는, 수납부에 수납되어 있었던 물품(9)이 내부 반송 장치(24)로부터 건네받아 제1 이송탑재부(61)까지 반송된 물품(9)은, 대상 경로(33)를 주행하는 반송차(10)에 의해 제1 이송탑재부(61)로부터 하강된다.
처리 장치(2)로부터 물품(9)의 반입 요구가 있었을 경우에 보관 장치(20)에 보관되어 있는 물품(9)을 신속히 처리 장치(2)에 공급하기 위해, 본 실시형태에서는, 반송 장치(50)를, 반출부(23)로서 사용하고 있다. 즉, 반송 장치(50)는, 보관 장치(20)로부터 반출되는 물품(9)을, 연결부(51)로부터 제1 이송탑재부(61)까지 반송하도록, 후술하는 제3 제어 장치(93)(도 7 참조)에 의해 제어된다.
도 6에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에서는, 제1 이송탑재부(61)에 있어서 물품(9)의 이송탑재를 행하기 위한 반송차(10)의 정지 위치 P가, 제2 구간(42) 내로 설정되어 있다. 구체적으로는, 정지 위치 P는, 제2 구간(42)에서의 가장 제1 경로(31)에 가까운 부분[본 실시형태에서는, 가장 제1 부분(31a)에 가까운 부분]에 설정되어 있다. 이와 같이, 정지 위치 P를 제2 구간(42) 내로 설정함으로써, 분기 경로(43)를 통하여 제1 구간(41)에 진입하는 반송차(10)나 합류 경로(44)를 통하여 제1 구간(41)으로부터 퇴출하는 반송차(10)의 주행의 방해가 되지 않는 위치에, 정지 위치 P를 설정할 수 있다. 이 결과, 물품 반송 설비(1) 전체에서의 물품(9)의 반송 효율의 저하를 억제하면서, 반송 장치(50)와 대상 경로(33)를 주행하는 반송차(10)와의 사이에서 물품(9)을 이송탑재하는 것이 가능하게 되어 있다.
본 실시형태에서는, 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 반송 장치(50)는, 반송 장치(50)에 의한 물품(9)의 반송 경로를 따라 왕복 이동하는 캐리지(carriage)(52)를 구비하고 있다. 캐리지(52)는, 물품(9)을 하측으로부터 지지하는 지지체(52a)를 승강 가능하게 구비하고 있고, 지지체(52a)의 상면에는, 물품(9)의 바닥면에 형성된 위치결정용의 3개의 오목부(9a)(도 3 참조)에 걸어맞추어져 물품(9)을 위치결정하는 돌출부(위치결정핀)가 형성되어 있다. 또한, 반송 장치(50)는, 지지체(52a)에 대하여 제2 수평 방향 Y의 양측을 제1 수평 방향 X로 연장되는 한 쌍의 지지 부재(53)를 구비하고 있다. 한 쌍의 지지 부재(53)는, 반송 장치(50)에 의한 물품(9)의 반송 경로의 전역(全域)에 걸쳐 제1 수평 방향 X로 연장되도록 형성되어 있고, 한 쌍의 지지 부재(53)의 각각의 상면에는, 물품(9)의 바닥면에 형성된 상기 3개의 오목부(9a) 중 하나와 걸어맞추어지는 돌출부(53a)(위치결정핀)가 형성되어 있다.
지지체(52a)는, 지지체(52a)에 형성된 돌출부의 상단(上端)이 한 쌍의 지지 부재(53)의 상면보다 낮은 위치로 되는 하강 높이와, 지지체(52a)의 상면이 한 쌍의 지지 부재(53)에 형성된 돌출부(53a)의 상단보다도 높은 위치로 되는 상승 높이와의 사이에서 승강 가능하게, 캐리지(52)에 지지되어 있다. 따라서, 물품(9)을 지지한 상태의 지지체(52a)를 상승 높이에 유지한 상태에서 캐리지(52)를 이동시킴으로써, 물품(9)이 캐리지(52)의 이동 방향과 같은 방향으로 반송된다. 그리고, 돌출부(53a)의 형성 개소에 있어서 물품(9)을 지지한 상태의 지지체(52a)를 상승 높이로부터 하강 높이까지 하강시킴으로써, 상기 물품(9)을 한 쌍의 지지 부재(53)에 지지하게 할 수 있다. 이 때, 물품(9)은, 돌출부(53a)와 오목부(9a)와의 걸어맞춤에 의해 한 쌍의 지지 부재(53)에 대하여 위치결정된 상태에서, 한 쌍의 지지 부재(53)에 지지된다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 돌출부(53a)는, 한 쌍의 지지 부재(53)에서의 적어도 제1 이송탑재부(61)에 대응하는 개소에 형성된다. 본 실시형태에서는, 돌출부(53a)를, 한 쌍의 지지 부재(53)에서의 제1 이송탑재부(61)와 연결부(51)와의사이의 복수 개소에도 형성하고 있다. 즉, 한 쌍의 지지 부재(53)에는, 돌출부(53a)가 제1 수평 방향 X로 분산시켜 복수 형성되어 있고, 각각의 돌출부(53a)에 대응하는 위치에, 물품(9)을 임시 탑재할 수 있는 물품 지지부(60)가 형성되어 있다. 이로써, 반송 장치(50)를, 일시 보관부(이른바 버퍼)로서도 이용하는 것이 가능하게 되어 있다.
본 실시형태에서는, 복수의 물품 지지부(60) 중 가장 연결부(51)로부터 이격된 물품 지지부(60)가 제1 이송탑재부(61)로 되어 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 복수의 물품 지지부(60)에는, 제1 경로(31)를 주행하는 반송차(10)에 의해 물품(9)이 이송탑재되는 제2 이송탑재부(62)가 포함되어 있다. 즉, 본 실시형태에서는, 반송 장치(50)에 의한 물품(9)의 반송 경로에, 제1 이송탑재부(61)에 더하여, 제1 경로(31)를 주행하는 반송차(10)에 의해 물품(9)이 이송탑재되는 제2 이송탑재부(62)가 설정되어 있다. 본 실시형태에서는, 제2 이송탑재부(62)에 있어서 물품(9)의 이송탑재를 행하기 위한 반송차(10)의 정지 위치는, 제2 이송탑재부(62)의 바로 위에 설정되어 있다. 따라서, 반송차(10)는, 제2 이송탑재부(62)의 바로 위에 위치하는 상태로 승강체(12b)를 승강시킴으로써, 제2 이송탑재부(62)에 대하여 물품(9)을 이송탑재한다. 도 2 및 도 3에 나타낸 예에서는, 제2 부분(31b)을 주행하는 반송차(10)에 의해 물품(9)이 이송탑재되는 제2 이송탑재부(62)와, 제3 부분(31c)을 주행하는 반송차(10)에 의해 물품(9)이 이송탑재되는 제2 이송탑재부(62)와의, 2개의 제2 이송탑재부(62)가 설정되어 있다.
상기한 바와 같이, 반송 장치(50)에 의한 물품(9)의 반송 경로에, 제1 이송탑재부(61)에 더하여 제2 이송탑재부(62)를 설정함으로써, 제1 경로(31)를 주행하는 반송차(10)와 대상 경로(33)를 주행하는 반송차(10)와의 사이에서, 반송 장치(50)를 통하여 물품(9)을 받아건넬 수 있다. 따라서, 처리 장치(2)를 물품(9)의 반송원(搬送元) 또는 반송처(搬送處)로 하는 반송 지령을 받아 제1 경로(31)를 주행하는 반송차(10)를 대상 경로(33)에 진입시키지 않고, 반송 장치(50)와 대상 경로(33)를 주행하는 반송차(10)를 이용하여, 제1 경로(31)를 주행하는 반송차(10)와 처리 장치(2)와의 사이에서 물품(9)을 받아건네는 것이 가능하게 되어 있다.
도 7에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에 관한 물품 반송 설비(1)는, 설비 전체에서의 물품(9)의 반송을 제어하는 제1 제어 장치(91)와, 보관 장치(20)에 있어서 물품(9)을 반송하는 보관용 반송 장치(21)의 작동을 제1 제어 장치(91)로부터의 지령에 따라 제어하는 제2 제어 장치(92)와, 반송 장치(50)의 작동을 제어하는 제3 제어 장치(93)를 구비하고 있다. 또한, 물품 반송 설비(1)는, 반송차(10)의 작동을 제1 제어 장치(91)로부터의 지령에 따라 제어하는 제4 제어 장치(94)를 구비하고 있다. 제1 제어 장치(91)는, 제2 제어 장치(92) 및 제4 제어 장치(94)의 각각과 서로 통신 가능하게 접속되어 있다. 본 실시형태에서는, 제1 제어 장치(91)는, 또한 제3 제어 장치(93)와도 서로 통신 가능하게 접속되어 있다.
제2 제어 장치(92)는, 반송 장치(50)를 사용하여 보관 장치(20)에 보관되어 있는 물품(9)을 처리 장치(2)로 반송하는 지령을, 제1 제어 장치(91)로부터 받았을 경우, 내부 반송 장치(24)의 작동을 제어하여, 반송 대상의 물품(9)이 수납되어 있는 수납부로부터 반송 장치(50)의 내부 이송탑재 개소까지, 반송 대상의 물품(9)을 반송시킨다. 그리고, 제2 제어 장치(92)는, 내부 이송탑재 개소에 반송된 물품(9)을 제1 이송탑재부(61)까지 반송하는 지령을, 제3 제어 장치(93)에 출력한다. 제3 제어 장치(93)는, 제2 제어 장치(92)로부터의 지령에 따라 반송 장치(50)의 작동[본 실시형태에서는, 캐리지(52)의 주행 작동 및 지지체(52a)의 승강 작동]을 제어하여, 내부 이송탑재 개소로부터 제1 이송탑재부(61)까지 물품(9)을 반송시킨다. 그리고, 반송 장치(50) 상에 복수의 물품(9)이 존재하는 경우에는, 제1 이송탑재부(61) 측에 채운 상태로 복수의 물품(9)을 복수의 물품 지지부(60)에 지지하게 한다. 또한, 제4 제어 장치(94)는, 제1 제어 장치(91)의 지령에 따라 반송차(10)의 작동[본 실시형태에서는, 주행부(11)의 주행 작동, 승강체(12b)의 승강 작동, 및 승강체(12b)에 구비된 파지부의 전환 작동]을 제어하여, 제1 이송탑재부(61)로부터 처리 장치(2)의 로드 포트(2a)로 물품(9)을 반송시킨다.
이상과 같이, 제3 제어 장치(93)는, 보관 장치(20)에 반입되는 물품 또는 보관 장치(20)로부터 반출되는 물품(9)[본 실시형태에서는, 보관 장치(20)로부터 반출되는 물품(9)]을 반송하기 위해, 제2 제어 장치(92)로부터의 지령에 따라 반송 장치(50)의 작동을 제어하는 제어 모드인 제1 제어 모드로, 반송 장치(50)의 작동을 제어할 수 있도록 구성되어 있다. 본 실시형태에 관한 제3 제어 장치(93)는, 제1 제어 모드로 부가하여 제2 제어 모드로도, 반송 장치(50)의 작동을 제어할 수 있도록 구성되어 있다. 즉, 제3 제어 장치(93)는, 제1 제어 모드 및 제2 제어 모드로 반송 장치(50)의 작동을 제어한다.
제2 제어 모드는, 제1 이송탑재부(61)와 제2 이송탑재부(62)와의 사이에서 물품(9)을 반송하기 위해, 제1 제어 장치(91)로부터의 지령에 따라 반송 장치(50)의 작동을 제어하는 제어 모드이다. 제3 제어 장치(93)는, 예를 들면, 제2 제어 장치(92)에 이상(異常)이 생긴 경우나, 보관 장치(20)에 이상[보관용 반송 장치(21)의 이상 등]이 생긴 경우에, 제2 제어 모드로 반송 장치(50)의 작동을 제어한다. 이 경우, 제3 제어 장치(93)는, 제2 제어 장치(92)를 개입시키지 않고 제1 제어 장치(91)로부터 직접[도 7에서의 파선(破線)으로 나타내는 통신 경로를 참조], 제1 이송탑재부(61)와 제2 이송탑재부(62)와의 사이에서 물품(9)을 반송하는 지령을 받는다. 제1 경로(31)를 주행하는 반송차(10)로부터 대상 경로(33)를 주행하는 반송차(10)로 물품(9)을 건네는 경우를 예로 설명하면, 제4 제어 장치(94)가, 제1 제어 장치(91)의 지령에 따라 물품(9)을 지지한 상태의 반송차(10)의 작동을 제어하여, 상기 물품(9)을 제2 이송탑재부(62)에 건넨다. 다음에, 제3 제어 장치(93)가, 제1 제어 장치(91)의 지령에 따라 반송 장치(50)의 작동을 제어하여, 제2 이송탑재부(62)로부터 제1 이송탑재부(61)까지 물품(9)을 반송한다. 그리고, 반송 장치(50) 상에 복수의 물품(9)이 존재하는 경우에는, 제1 이송탑재부(61) 측에 채운 상태로 복수의 물품(9)을 복수의 물품 지지부(60)에 지지하게 한다. 그리고, 제4 제어 장치(94)가, 제1 제어 장치(91)의 지령에 따라 반송차(10)의 작동을 제어하여, 제1 이송탑재부(61)로부터 처리 장치(2)의 로드 포트(2a)로 물품(9)을 반송시킨다.
이상과 같이, 제3 제어 장치(93)가 제2 제어 모드로 반송 장치(50)의 작동을 제어할 수 있는 구성으로 함으로써, 다음과 같은 장점이 있다. 즉, 제2 제어 장치(92)의 이상이나 보관 장치(20)의 이상에 의해 보관 장치(20)에 대한 물품(9)의 반입이나 보관 장치(20)로부터의 물품(9)의 반출을 행할 수 없는 사태가 발생한 경우라도, 반송 장치(50)의 제어 모드를 제1 제어 모드로부터 제2 제어 모드로 전환함으로써, 제1 경로(31)를 주행하는 반송차(10)를 대상 경로(33)에 진입시키지 않고, 반송 장치(50)와 대상 경로(33)를 주행하는 반송차(10)를 이용하여, 제1 경로(31)를 주행하는 반송차(10)와 처리 장치(2)와의 사이에서 물품(9)을 받아건네는 것이 가능해진다. 또한, 복수의 물품 지지부(60) 상에 존재하는 물품(9)을, 제1 이송탑재부(61)나 제2 이송탑재부(62)를 통하여 반송차(10)에 의해, 다른 정상(正常)인 보관 장치(20)나 처리 장치(2)로 반송할 수 있다.
[그 외의 실시형태]
물품 반송 설비의 그 외의 실시형태에 대하여 설명한다. 그리고, 이하의 각각의 실시형태에서 개시되는 구성은, 모순이 생기지 않는 한, 다른 실시형태에서 개시되는 구성과 조합시켜 적용할 수도 있다.
(1) 상기한 실시형태에서는, 반송 장치(50)가, 평면에서 볼 때 연결부(51)로부터 제1 이송탑재부(61)까지 일직선 상에 연장되어 있고, 이에 따라서, 반송 장치(50)에 의한 물품(9)의 반송 경로도 평면에서 볼 때 일직선 상에 형성되는 구성을 예로 들어 설명하였다. 그러나, 그와 같은 구성에 한정되지 않고, 예를 들면, 도 8에 나타낸 예와 같이, 반송 장치(50)의 연장 방향이 평면에서 볼 때 굴곡된 형상으로 되고, 이에 따라서, 반송 장치(50)에 의한 물품(9)의 반송 경로도 평면에서 볼 때 굴곡된 형상으로 형성되는 구성으로 할 수도 있다. 도 8에 나타낸 예에서는, 반송 장치(50) 또는 반송 장치(50)에 의한 물품(9)의 반송 경로는, 연결부(51)로부터 제2 수평 방향 Y[보관 장치(20)와 대상 경로(33)와의 사이에 배치되는 제1 경로(31)의 연장 방향으로 평행한 방향]로 연장된 후, 평면에서 볼 때 90°굴곡되어, 제1 경로(31)에 대하여 제2 측(A2)까지 제1 수평 방향 X로 평행하게 연장되도록 형성되어 있다.
(2) 상기한 실시형태에서는, 제1 이송탑재부(61)에 있어서 물품(9)의 이송탑재를 행하기 위한 반송차(10)의 정지 위치 P가, 제2 구간(42) 내로 설정되는 구성을 예로 들어 설명하였다. 그러나, 그와 같은 구성에 한정되지 않고, 정지 위치 P가, 대상 경로(33)에서의 제2 구간(42)과는 상이한 위치로 설정되는 구성으로 할 수도 있다. 도 8에 나타낸 정지 위치 P는, 이와 같은 구성의 일례이며, 도 8에 나타낸 예에서는, 대상 경로(33)가, 환형 경로(40)보다도 내측에 배치되는 다른 환형 경로[제2 환형 경로(45)]를 구비하고 있다. 도시는 생략하지만, 대상 경로(33)는, 환형 경로(40)와 제2 환형 경로(45)를 연결하는 연결 경로를 구비하고 있다. 그리고, 도 8에 나타낸 예에서는, 정지 위치 P가, 제2 환형 경로(45)로 설정되어 있다.
그리고, 상기한 실시형태에서는, 제2 구간(42)이 커브 구간만에 의해 구성되며, 정지 위치 P가 커브 구간 내로 설정되어 있지만(도 6 참조), 제2 구간(42)이 직선 구간과 그 양측의 커브 구간에 의해 구성되는 경우에, 정지 위치 P를, 제2 구간(42)에서의 직선 구간 내로 설정할 수도 있다. 예를 들면, 반송차(10)에 대한 급전(給電) 시스템이, 커브 구간에서는 직선 구간에 비교하여 급전 효율[반송차(10)에 의한 수전(受電) 효율]이 저하되도록 한 시스템인 경우에는, 이와 같이, 정지 위치 P를 직선 구간 내로 설정함으로써, 제1 이송탑재부(61)에 있어서 물품(9)의 이송탑재를 행할 때의 반송차(10)의 전력을 적절히 확보하기 쉬운 장점이 있다.
(3) 상기한 실시형태에서는, 반송 장치(50)에 의한 물품(9)의 반송 경로에, 제1 이송탑재부(61)에 더하여 복수의 제2 이송탑재부(62)가 설정되는 구성을 예로 들어 설명하였다. 그러나, 그와 같은 구성에 한정되지 않고, 반송 장치(50)에 의한 물품(9)의 반송 경로에 제2 이송탑재부(62)가 1개만 설정되는 구성이나, 반송 장치(50)에 의한 물품(9)의 반송 경로에 제2 이송탑재부(62)가 설정되지 않는 구성으로 할 수도 있다.
(4) 상기한 실시형태에서는, 반송 장치(50)가 반출부(23)로서 사용되고, 반송 장치(50)가, 보관 장치(20)로부터 반출되는 물품(9)을 연결부(51)로부터 제1 이송탑재부(61)까지 반송하도록 제어되는 구성을 예로 들어 설명하였다. 그러나, 그와 같은 구성에 한정되지 않고, 반송 장치(50)가 반입부(22)로서 사용되고, 반송 장치(50)가, 보관 장치(20)에 반입되는 물품(9)을 제1 이송탑재부(61)로부터 연결부(51)까지 반송하도록 제어되는 구성으로 할 수도 있다. 또한, 반송 장치(50)가, 그 때마다의 물품 반송 설비(1)의 상태에 따라 반입부(22) 및 반출부(23) 중 어느 것이라도 사용되는 구성으로 할 수도 있다.
(5) 상기한 실시형태에서는, 반송 장치(50)가, 물품(9)을 반송하는 캐리지(52)를 구비하는 구성을 예로 들어 설명하였다. 그러나, 그와 같은 구성에 한정되지 않고, 반송 장치(50)로서, 복수의 구동 롤러를 반송 경로를 따라 배열된 롤러 컨베이어나, 반송 경로를 따라 이동하는 반송 벨트를 구비한 벨트 컨베이어 등을 사용할 수도 있다.
(6) 상기한 실시형태에서는, 반송차(10)가, 물품(9)의 이송탑재 대상 개소의 바로 위에 위치한 상태로 승강체(12b)를 승강시킴으로써, 이송탑재 대상 개소에 대하여 물품(9)을 이송탑재하는 구성을 예로 들어 설명하였다. 그러나, 그와 같은 구성에 한정되지 않고, 반송차(10)가, 승강 기구(12c)를 주행 경로(30)의 폭 방향으로 슬라이딩시키는 슬라이딩 기구(機構)를 구비하고, 이송탑재 대상 개소가 반송차(10)에 대하여 주행 경로(30)의 폭 방향으로 어긋난 위치에 위치하는 경우라도, 승강 기구(12c)를 상기 이송탑재 대상 개소의 바로 위에 위치할 때까지 상기 폭 방향으로 이동시킨 상태에서 승강체(12b)를 승강시킴으로써, 상기 이송탑재 대상 개소에 대하여 물품(9)을 이송탑재 가능한 구성으로 할 수도 있다. 이 경우, 상기한 실시형태와는 달리, 주행 경로(30)가, 반송차(10)에 의한 물품(9)의 이송탑재 대상 개소에 대하여 주행 경로(30)의 폭 방향으로 어긋난 위치를 지나도록 설정되는 구성으로 할 수도 있다.
예를 들면, 보관 장치(20)[보관 장치(20)의 물품 이송탑재부]에 대하여 물품(9)을 이송탑재하기 위한 반송차(10)의 정지 위치가, 상기 물품 이송탑재부에 대하여 제1 경로(31)의 폭 방향으로 어긋난 위치로 되는 구성, 즉 제1 경로(31)가, 보관 장치(20)의 물품 이송탑재부에 대하여 제1 경로(31)의 폭 방향으로 어긋난 위치를 지나도록 설정되는 구성으로 할 수 있다. 이 경우, 보관 장치(20)의 물품 이송탑재부가, 보관 장치(20)의 내부에 설치되는 구성으로 할 수도 있다. 이 경우, 상기한 실시형태와는 달리, 보관 장치(20)가 보관용 반송 장치(21)로서 중계 반송 장치(25)를 구비하지 않는 구성[즉, 내부 반송 장치(24)만을 구비하는 구성]으로 할 수도 있다.
또한, 예를 들면, 제1 이송탑재부(61)에 대하여 물품(9)을 이송탑재하기 위한 반송차(10)의 정지 위치 P가, 제1 이송탑재부(61)에 대하여 제1 수평 방향 X에서 제1 경로(31)과는 반대측[연결부(51)와는 반대측]으로 되는 구성으로 할 수도 있다. 즉, 반송 장치(50)의 제2 측(A2)의 단부(端部)[반송 장치(50)에 의한 물품(9)의 반송 경로의 제2 측(A2)의 단부]가, 정지 위치 P보다도 제1 수평 방향 X에서 제1 경로(31) 측에 배치되는 구성(즉, 상기 단부가 정지 위치 P까지 도달하지 않는 구성)으로 할 수도 있다.
(7) 상기한 실시형태에서는, 반송차(10)가, 천정측에 설치된 레일(3)을 따라 주행하는 천정 반송차인 구성을 예로 들어 설명하였다. 그러나, 그와 같은 구성에 한정되지 않고, 예를 들면, 반송차(10)가, 바닥면에 설치된 레일을 따라 주행하는 바닥면 주행식의 반송차인 구성으로 할 수도 있다. 이 경우, 상기한 실시형태와는 달리, 반송 장치(50)에 의한 물품(9)의 반송 경로는, 제1 경로(31)보다도 연직 방향 Z의 위쪽에 위치한다.
(8) 상기한 실시형태에서는, 물품(9)이 반도체 기판을 수용하는 FOUP인 구성을 예로 들어 설명하였다. 그러나, 그와 같은 구성에 한정되지 않고, 물품(9)을, 레티클(reticle)을 수용하는 용기나, 식품을 수용하는 용기 등으로 할 수도 있다. 또한, 물품(9)이, 용기 이외의 물품이라도 된다.
(9) 그 외의 구성에 관해서도, 본 명세서에 있어서 개시된 실시형태는 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않는 것으로 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 당업자는, 본 개시의 취지를 벗어나지 않는 범위에서, 적절히, 각종 개변(改變; modification)을 행할 수 있다.
[상기 실시형태의 개요]
이하, 상기에 있어서 설명한 물품 반송 설비의 개요에 대하여 설명한다.
물품 반송 설비는, 주행 경로를 따라 주행하여 물품을 반송하는 반송차와, 물품을 보관하는 보관 장치를 구비하고, 상기 주행 경로가, 상기 보관 장치를 경유하는 제1 경로와, 상기 제1 경로의 서로 다른 위치에 있어서 상기 제1 경로에 연결되는 복수의 제2 경로를 구비하고, 복수의 상기 제2 경로 각각은, 물품의 처리를 행하는 1개 이상의 처리 장치를 경유하도록 설정되고, 상기 물품 반송 설비는, 상기 보관 장치와의 연결부를 가지는 동시에, 상기 보관 장치에 반입되는 물품 또는 상기 보관 장치로부터 반출되는 물품을 반송하는 반송 장치를 구비하고, 상기 제1 경로에 대하여 상기 경로의 폭 방향의 한쪽 측 및 다른 쪽 측을 각각 제1 측 및 제2 측으로 하여, 상기 제1 경로에 대하여 상기 제1 측에 상기 연결부가 배치되는 동시에, 상기 제1 경로에 대하여 상기 제2 측에, 복수의 상기 제2 경로 중 하나인 대상 경로가 배치되고, 상기 반송 장치에 의한 물품의 반송 경로는, 상기 제1 경로에 대하여 평면에서 볼 때 교차하여, 상기 연결부로부터 상기 제1 경로에 대하여 상기 제2 측까지 연장되도록 배치되고, 상기 반송 경로에서의 상기 제1 경로에 대하여 상기 제2 측에 배치되는 부분에, 상기 대상 경로를 주행하는 상기 반송차에 의해 물품이 이송탑재되는 제1 이송탑재부가 설정되어 있다.
상기한 구성에 의하면, 보관 장치와, 대상 경로가 경유하는 처리 장치(이하, 단지 「처리 장치」라고 함)와의 사이에서 물품을 반송할 때, 반송 장치에 의해 보관 장치와의 연결부와 제1 이송탑재부와의 사이에서 물품을 반송할 수 있으므로, 반송차에 의한 물품의 반송을, 대상 경로 내에서의 반송에 한정할 수 있다. 따라서, 보관 장치와 처리 장치와의 사이의 물품의 반송 거리를 짧게 억제하는 것이나, 상기 물품을 반송하는 반송차의 원활한 주행을 확보하는 것이 가능해지고, 이 결과, 보관 장치와 처리 장치와의 사이에서의 물품의 반송에 필요로 하는 시간의 단축을 도모할 수 있다. 또한, 보관 장치와 처리 장치와의 사이에서 물품을 반송하기 위한 반송차에 의한 물품의 반송이, 대상 경로 내에서의 반송에 한정되기 때문에, 상기 반송차의 존재에 의해 원활한 주행을 방해할 수 있는 다른 반송차의 수를 적게 억제하여, 설비 전체에서의 물품의 반송 효율의 저하를 억제할 수도 있다.
이상과 같이, 상기한 구성에 의하면, 보관 장치와 처리 장치와의 사이에서의 물품의 반송에 필요로 하는 시간의 단축을 도모하면서, 설비 전체에서의 물품의 반송 효율의 저하를 억제할 수 있는 물품 처리 설비를 실현할 수 있다.
여기서, 상기 반송 장치는, 상기 보관 장치로부터 반출되는 물품을 상기 연결부로부터 상기 제1 이송탑재부까지 반송하는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 보관 장치에 보관되어 있는 물품을 처리 장치에 반송할 때, 반송 장치와 대상 경로를 주행하는 반송차에 의해, 상기 물품을 신속하게 처리 장치에 반송할 수 있다. 따라서, 처리 장치에 의한 물품의 처리 효율의 향상을 도모할 수 있다.
또한, 상기 대상 경로는, 평면에서 볼 때 환형으로 형성되는 환형 경로와, 상기 제1 경로와 상기 환형 경로를 연결하는 경로로서, 상기 반송차를 상기 제1 경로로부터 상기 대상 경로로 분기 주행시키는 분기 경로와, 상기 제1 경로와 상기 환형 경로를 연결하는 경로로서, 상기 반송차를 상기 대상 경로로부터 상기 제1 경로로 합류 주행시키는 합류 경로를 구비하고, 상기 환형 경로에서의 상기 분기 경로와 상기 합류 경로를 연결하는 2개의 구간의 한쪽 및 다른 쪽을 각각 제1 구간 및 제2 구간으로 하여, 상기 제1 구간 및 상기 제2 구간 중 상기 제1 구간만이, 1개 이상의 상기 처리 장치를 경유하도록 배치되고, 상기 제1 이송탑재부에 있어서 물품의 이송탑재를 행하기 위한 상기 반송차의 정지 위치가, 상기 제2 구간 내로 설정되어 있는 것이 바람직하다.
대상 경로가 상기한 바와 같이 형성되는 구성에서는, 제1 구간이 경유하는 처리 장치를 물품의 반송원 또는 반송처로 하는 반송차가, 분기 경로를 통하여 제1 구간에 진입하거나, 또는 합류 경로를 통하여 제1 구간으로부터 퇴출하는 경우가 있다. 이 점에 관한 것이며, 상기한 구성에 의하면, 제1 이송탑재부에 있어서 물품의 이송탑재를 행하기 위한 반송차의 정지 위치를, 분기 경로를 통하여 제1 구간에 진입하는 반송차나 합류 경로를 통하여 제1 구간으로부터 퇴출하는 반송차의 주행의 방해가 되지 않는 제2 구간 내의 위치에 설정할 수 있다. 이 결과, 설비 전체에서의 물품의 반송 효율의 저하를 억제하면서, 반송 장치와 대상 경로를 주행하는 반송차와의 사이에서 물품을 이송탑재할 수 있다.
또한, 상기 반송 경로에, 상기 제1 이송탑재부에 더하여, 상기 제1 경로를 주행하는 상기 반송차에 의해 물품이 이송탑재되는 제2 이송탑재부가 설정되어 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 제1 경로를 주행하는 반송차와 대상 경로를 주행하는 반송차와의 사이에서, 반송 장치를 통하여 물품을 받아건넬 수 있다. 따라서, 처리 장치를 물품의 반송원 또는 반송처로 하는 반송 지령을 받아 제1 경로를 주행하는 반송차를 대상 경로에 진입시키지 않고, 반송 장치와 대상 경로를 주행하는 반송차를 이용하여, 제1 경로를 주행하는 반송차와 처리 장치와의 사이에서 물품을 받아건네는 것이 가능해진다. 이 결과, 대상 경로에서의 반송차의 정체의 발생을 억제하면서, 제1 경로를 주행하는 반송차와 처리 장치와의 사이에서 물품을 받아건네는 것이 가능해진다.
상기한 바와 같이, 상기 반송 경로에 상기 제1 이송탑재부에 더하여 상기 제2 이송탑재부가 설정되는 구성에 있어서, 설비 전체에서의 물품의 반송을 제어하는 제1 제어 장치와, 상기 보관 장치에 있어서 물품을 반송하는 보관용 반송 장치의 작동을 상기 제1 제어 장치로부터의 지령에 따라 제어하는 제2 제어 장치와, 상기 반송 장치의 작동을 제어하는 제3 제어 장치를 구비하고, 상기 제3 제어 장치는, 제1 제어 모드 및 제2 제어 모드로 상기 반송 장치의 작동을 제어하고, 상기 제1 제어 모드는, 상기 보관 장치에 반입되는 물품 또는 상기 보관 장치로부터 반출되는 물품을 반송하기 위해, 상기 제2 제어 장치로부터의 지령에 따라 상기 반송 장치의 작동을 제어하는 제어 모드이며, 상기 제2 제어 모드는, 상기 제1 이송탑재부와 상기 제2 이송탑재부와의 사이에서 물품을 반송하기 위해, 상기 제1 제어 장치로부터의 지령에 따라 상기 반송 장치의 작동을 제어하는 제어 모드인 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 제2 제어 장치의 이상이나 보관 장치의 이상(예를 들면, 보관용 반송 장치의 이상)에 의해 보관 장치에 대한 물품의 반입이나 보관 장치로부터의 물품의 반출이 행할 수 없는 사태가 발생한 경우라도, 반송 장치의 제어 모드를 제1 제어 모드로부터 제2 제어 모드로 전환함으로써, 제1 경로를 주행하는 반송차와 대상 경로를 주행하는 반송차와의 사이에서, 반송 장치를 통하여 물품을 받아건넬 수 있다. 따라서, 상기와 같은 사태가 발생한 경우라도, 전술한 바와 같이, 대상 경로에서의 반송차의 정체의 발생을 억제하면서, 제1 경로를 주행하는 반송차와 처리 장치와의 사이에서 물품을 받아건네는 것이 가능해진다.
1: 물품 반송 설비
2: 처리 장치
9: 물품
10: 반송차
20: 보관 장치
21: 보관용 반송 장치
30: 주행 경로
31: 제1 경로
32: 제2 경로
33: 대상 경로
40: 환형 경로
41: 제1 구간
42: 제2 구간
43: 분기 경로
44: 합류 경로
50: 반송 장치
51: 연결부
61: 제1 이송탑재부
62: 제2 이송탑재부
91: 제1 제어 장치
92: 제2 제어 장치
93: 제3 제어 장치
A1: 제1 측
A2: 제2 측
P: 정지 위치

Claims (5)

  1. 물품 반송 설비로서,
    주행 경로를 따라 주행하여 물품을 반송하는 반송차(transport vehicle); 및
    물품을 보관하는 보관 장치;
    를 포함하고,
    상기 주행 경로가, 상기 보관 장치를 경유하는 제1 경로와, 상기 제1 경로의 서로 다른 위치에 있어서 상기 제1 경로에 연결되는 복수의 제2 경로를 구비하고,
    복수의 상기 제2 경로 각각은, 물품의 처리를 행하는 1개 이상의 처리 장치를 경유하도록 설정되고,
    상기 물품 반송 설비는, 상기 보관 장치와의 연결부를 구비하는 동시에, 상기 보관 장치에 반입(搬入)되는 물품 또는 상기 보관 장치로부터 반출(搬出)되는 물품을 반송하는 반송 장치를 더 포함하고,
    상기 제1 경로에 대하여 상기 경로의 폭 방향의 한쪽 측 및 다른 쪽 측을 각각 제1 측 및 제2 측으로 하여, 상기 제1 경로에 대하여 상기 제1 측에 상기 연결부가 배치되는 동시에, 상기 제1 경로에 대하여 상기 제2 측에, 복수의 상기 제2 경로 중 하나인 대상 경로가 배치되고,
    상기 반송 장치에 의한 물품의 반송 경로는, 상기 제1 경로에 대하여 평면에서 볼 때 교차하여, 상기 연결부로부터 상기 제1 경로에 대하여 상기 제2 측까지 연장되도록 배치되고,
    상기 반송 경로에서의 상기 제1 경로에 대하여 상기 제2 측에 배치되는 부분에, 상기 대상 경로를 주행하는 상기 반송차에 의해 물품이 이송탑재되는 제1 이송탑재부(transfer portion)가 설정되어 있는,
    물품 반송 설비.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 반송 장치는, 상기 보관 장치로부터 반출되는 물품을 상기 연결부로부터 상기 제1 이송탑재부까지 반송하는, 물품 반송 설비.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 대상 경로는, 평면에서 볼 때 환형(環形)으로 형성되는 환형 경로와, 상기 제1 경로와 상기 환형 경로를 연결하는 경로로서, 상기 반송차를 상기 제1 경로로부터 상기 대상 경로로 분기 주행(branching travel)시키는 분기 경로와, 상기 제1 경로와 상기 환형 경로를 연결하는 경로로서, 상기 반송차를 상기 대상 경로로부터 상기 제1 경로로 합류 주행(merging travel)시키는 합류 경로를 구비하고,
    상기 환형 경로에서의 상기 분기 경로와 상기 합류 경로를 연결하는 2개의 구간의 한쪽 및 다른 쪽을 각각 제1 구간 및 제2 구간으로 하여, 상기 제1 구간 및 상기 제2 구간 중 상기 제1 구간만이, 1개 이상의 상기 처리 장치를 경유하도록 배치되고,
    상기 제1 이송탑재부에 있어서 물품의 이송탑재를 행하기 위한 상기 반송차의 정지(停止) 위치가, 상기 제2 구간 내로 설정되어 있는, 물품 반송 설비.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 반송 경로에, 상기 제1 이송탑재부에 더하여, 상기 제1 경로를 주행하는 상기 반송차에 의해 물품이 이송탑재되는 제2 이송탑재부가 설정되어 있는, 물품 반송 설비.
  5. 제4항에 있어서,
    설비 전체에서의 물품의 반송을 제어하는 제1 제어 장치와, 상기 보관 장치에 있어서 물품을 반송하는 보관용 반송 장치의 작동을 상기 제1 제어 장치로부터의 지령에 따라 제어하는 제2 제어 장치와, 상기 반송 장치의 작동을 제어하는 제3 제어 장치를 더 포함하고,
    상기 제3 제어 장치는, 제1 제어 모드 및 제2 제어 모드로 상기 반송 장치의 작동을 제어하고,
    상기 제1 제어 모드는, 상기 보관 장치에 반입되는 물품 또는 상기 보관 장치로부터 반출되는 물품을 반송하기 위해, 상기 제2 제어 장치로부터의 지령에 따라 상기 반송 장치의 작동을 제어하는 제어 모드이며,
    상기 제2 제어 모드는, 상기 제1 이송탑재부와 상기 제2 이송탑재부 사이에서 물품을 반송하기 위해, 상기 제1 제어 장치로부터의 지령에 따라 상기 반송 장치의 작동을 제어하는 제어 모드인, 물품 반송 설비.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210041345A (ko) * 2019-10-07 2021-04-15 세메스 주식회사 물품 이송 장치
KR20210091392A (ko) * 2020-01-13 2021-07-22 세메스 주식회사 스토커, 이를 포함하는 이송 시스템
KR20230103802A (ko) * 2021-12-30 2023-07-07 세메스 주식회사 제조 공장의 물류 시스템

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015111124A1 (de) * 2015-05-08 2016-11-10 AFT Automatisierungs- und Fördertechnik GmbH & Co. KG Mechanisch-elektrischer Antrieb
JP6690497B2 (ja) * 2016-10-28 2020-04-28 株式会社ダイフク 物品搬送設備
SG11202010020PA (en) * 2018-05-01 2020-11-27 Murata Machinery Ltd Carrier system
SG11202010023WA (en) * 2018-05-31 2020-12-30 Murata Machinery Ltd Conveyance system
JP6969512B2 (ja) * 2018-07-05 2021-11-24 株式会社ダイフク 物品搬送装置
CN109533867B (zh) * 2018-12-30 2023-09-08 南京博蓝奇智能科技有限公司 分段独立控制输送机及输送系统
JP7224725B2 (ja) * 2019-03-26 2023-02-20 株式会社ディスコ 搬送システム
JP7192732B2 (ja) * 2019-09-27 2022-12-20 株式会社ダイフク 位置関係検出システム
JP7059999B2 (ja) * 2019-11-06 2022-04-26 株式会社ダイフク 物品搬送設備
CN112978248A (zh) * 2019-12-12 2021-06-18 菜鸟智能物流控股有限公司 物流对象运输装置
US20230051556A1 (en) * 2020-01-14 2023-02-16 Fuji Corporation Article transport system
CN113998403B (zh) * 2020-07-28 2022-09-23 长鑫存储技术有限公司 转运系统及转运方法
US12131932B2 (en) 2020-07-28 2024-10-29 Changxin Memory Technologies, Inc. Transfer system and transfer method
TWI776412B (zh) * 2021-03-03 2022-09-01 迅得機械股份有限公司 物件容器的移載裝置
TWI752865B (zh) * 2021-04-16 2022-01-11 迅得機械股份有限公司 具有擋止功能的卡匣及卡匣搬送系統
JP7556376B2 (ja) * 2022-05-20 2024-09-26 株式会社ダイフク 物品搬送設備
CN116344423B (zh) * 2023-05-29 2023-08-11 上海新创达半导体设备技术有限公司 基于无线供电的物料搬运天车及其控制方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002096725A (ja) * 2000-09-21 2002-04-02 Murata Mach Ltd 搬送システム
JP2006319154A (ja) * 2005-05-13 2006-11-24 Asyst Shinko Inc 懸垂式昇降搬送台車の搬送システム
JP2010228673A (ja) 2009-03-27 2010-10-14 Daifuku Co Ltd 物品搬送設備

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2128918C (en) * 1993-07-29 1999-09-21 Eiji Orisaka Conveying system and method for a production line
DE9406061U1 (de) * 1994-04-12 1995-08-10 Mts Modulare Transport Systeme Gmbh, Vomp Sortieranlage zum Sortieren von einzeln geförderten Gegenständen
US6629502B2 (en) * 2000-09-14 2003-10-07 Daifuku Co., Ltd. Conveyance system
JP2003243480A (ja) * 2002-02-20 2003-08-29 Seiko Epson Corp 半導体ウェハの自動搬送システム及びその自動搬送方法
US6655297B2 (en) * 2002-04-19 2003-12-02 Daifuku Co., Ltd. Transfer system using movable bodies
JP2005031873A (ja) * 2003-07-10 2005-02-03 Trecenti Technologies Inc 搬送システムおよび半導体製造システム
JP4366663B2 (ja) * 2007-06-28 2009-11-18 村田機械株式会社 搬送台車システム
JP5099454B2 (ja) * 2009-03-27 2012-12-19 株式会社ダイフク 交差部切換設備
JP5141987B2 (ja) * 2009-12-07 2013-02-13 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP5440870B2 (ja) * 2010-08-19 2014-03-12 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP5633738B2 (ja) * 2010-09-27 2014-12-03 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP5700255B2 (ja) * 2012-03-27 2015-04-15 株式会社ダイフク 物品保管設備及び物品搬送設備
JP6020265B2 (ja) * 2012-04-11 2016-11-02 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP6048686B2 (ja) * 2014-09-25 2016-12-21 村田機械株式会社 一時保管装置と搬送システム及び一時保管方法
JP6358142B2 (ja) * 2015-03-26 2018-07-18 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP6304122B2 (ja) * 2015-05-13 2018-04-04 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP6493538B2 (ja) * 2015-08-14 2019-04-03 村田機械株式会社 搬送車システム
US10181873B2 (en) * 2015-12-28 2019-01-15 Stmicroelectronics, Inc. Enhanced powerline communication methods and devices
JP6690497B2 (ja) * 2016-10-28 2020-04-28 株式会社ダイフク 物品搬送設備

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002096725A (ja) * 2000-09-21 2002-04-02 Murata Mach Ltd 搬送システム
JP2006319154A (ja) * 2005-05-13 2006-11-24 Asyst Shinko Inc 懸垂式昇降搬送台車の搬送システム
JP2010228673A (ja) 2009-03-27 2010-10-14 Daifuku Co Ltd 物品搬送設備

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210041345A (ko) * 2019-10-07 2021-04-15 세메스 주식회사 물품 이송 장치
KR20210091392A (ko) * 2020-01-13 2021-07-22 세메스 주식회사 스토커, 이를 포함하는 이송 시스템
KR20230103802A (ko) * 2021-12-30 2023-07-07 세메스 주식회사 제조 공장의 물류 시스템

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