Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

KR101858486B1 - 몰딩 수단에 의한 경화가능한 재료로 구성된 구조를 제조하는 디바이스 및 방법 - Google Patents

몰딩 수단에 의한 경화가능한 재료로 구성된 구조를 제조하는 디바이스 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101858486B1
KR101858486B1 KR1020157033048A KR20157033048A KR101858486B1 KR 101858486 B1 KR101858486 B1 KR 101858486B1 KR 1020157033048 A KR1020157033048 A KR 1020157033048A KR 20157033048 A KR20157033048 A KR 20157033048A KR 101858486 B1 KR101858486 B1 KR 101858486B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
molding
light
radiation
optical element
curable material
Prior art date
Application number
KR1020157033048A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150144798A (ko
Inventor
프랭크 위퍼만
안드레아스 라이만
옌스 둔켈
안드레아스 브로이어
Original Assignee
프라운호퍼 게젤샤프트 쭈르 푀르데룽 데어 안겐반텐 포르슝 에. 베.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 프라운호퍼 게젤샤프트 쭈르 푀르데룽 데어 안겐반텐 포르슝 에. 베. filed Critical 프라운호퍼 게젤샤프트 쭈르 푀르데룽 데어 안겐반텐 포르슝 에. 베.
Publication of KR20150144798A publication Critical patent/KR20150144798A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101858486B1 publication Critical patent/KR101858486B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
    • B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • B29C35/0288—Controlling heating or curing of polymers during moulding, e.g. by measuring temperatures or properties of the polymer and regulating the process
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C37/00—Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
    • B29C37/005—Compensating volume or shape change during moulding, in general
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/003—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor characterised by the choice of material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/00009—Production of simple or compound lenses
    • B29D11/00432—Auxiliary operations, e.g. machines for filling the moulds
    • B29D11/00442—Curing the lens material
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
    • B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B29C2035/0827—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2043/5891—Measuring, controlling or regulating using imaging devices, e.g. cameras
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/00009—Production of simple or compound lenses
    • B29D11/00038—Production of contact lenses
    • B29D11/00125—Auxiliary operations, e.g. removing oxygen from the mould, conveying moulds from a storage to the production line in an inert atmosphere
    • B29D11/00134—Curing of the contact lens material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/00009—Production of simple or compound lenses
    • B29D11/00365—Production of microlenses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/00009—Production of simple or compound lenses
    • B29D11/0048—Moulds for lenses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2101/00—Use of unspecified macromolecular compounds as moulding material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
    • B29K2105/24—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped crosslinked or vulcanised
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2002—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2051—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
    • G03F7/2059—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a scanning corpuscular radiation beam, e.g. an electron beam
    • G03F7/2065—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a scanning corpuscular radiation beam, e.g. an electron beam using corpuscular radiation other than electron beams
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ophthalmology & Optometry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

광선 형상화의 수단에 의해 가변적으로 조사하기 위한 디바이스가 설명된다. 또한, 몰딩의 수단에 의해 경화가능한 재료로 구성된 구조를 제조하는 방법이 설명된다. 방법의 제 1 단계에서, 경화가능한 재료가 몰딩 툴과 표면 사이의 영역에서 몰딩 툴의, 표면에 대면하는 몰딩 표면 및 표면 상에 접하고, 추가적인 경화가능한 재료가 영역으로 계속 플로우할 수도 있도록, 몰딩 툴은 표면 위에 배열된다. 제 2 단계에서, 경화가능한 재료는, 광선이 광학 채널에서 광선 형상화를 경험하고, 경화가능한 재료가 측면으로 변하는 방식으로 상이한 속도들로 경화되도록, 로컬적으로 변하는 방식으로 영역에서 조사된다.

Description

몰딩 수단에 의한 경화가능한 재료로 구성된 구조를 제조하는 디바이스 및 방법{Device and Method of Manufacturing a Structure Made of a Curable Material by Means of Molding}
본 발명은, 몰딩 수단에 의해 경화가능한 재료로 구성된 구조들을 제조하는 것, 및 방사에 의해 그 구조들을 경화시키는 방법에 관한 것이다.
예를 들어, Delo, Norland, Epoxy Technology or Panacol-Elosol로부터의 오르모세르(Ormocere), UV 접착제들와 같은 UV-경화 플라스틱들은 조사(irradiate)되는 동안 몇몇 퍼센트의 범위로 수축된다. 플라스틱들이 제조 프로세스 동안 몰딩되고 후속하여 조사되면, 결과는, 특히 광학 애플리케이션들에서 수용가능하지 않은 툴과 몰딩된 구조 사이에서의 형상 편차들일 것이다.
UV-경화가능한 폴리머들을 사용하는 몰딩은, 다른 것들 중에서도 2개의 변경들 및 그에 따라 2개의 상이한 타입들의 장치들에서 행해진다. 방법은, 큰 영역 상에서 병렬로 많은 구조들을 동시에 몰딩하는 단계, 또는 순차적인 프로세스에서 개별 구조들을 반복적으로 몰딩하는 단계 중 어느 하나를 포함하며, 여기서, 개별적인 몰딩 프로세스들은 공통 기판 상에서 서로의 옆에 공간적으로 행해진다.
제 1 프로세스 변경은, 몰딩될 기판 상의 마크들에 대한 몰딩 툴의 정밀한 포지셔닝을 허용하는 마스크 정렬기에서 대부분 발생한다. 경화를 위해, 기판 상의 폴리머는, 툴을 통한 또는 기판을 통한 UV 방사에 의해 조사되며, 그에 의해 경화된다.
툴 또는 기판을 통해 조사하기 위한 잠재적인 방법은 DE10 2009 055 080 A1로부터 알려져 있다.
제 2 프로세스 변경은, 전형적으로 적응형 나노-임프린팅(nano-imprinting) 리소그래피 장치일 수도 있는 소위 스텝&반복 머신에서 대부분 발생한다. 따라서, 경화될 정의된 양의 폴리머는, 폴리머 드롭(drop)이 기판 상에 형성되도록 기판 상으로 증착된다. 후속하여, 몰딩 툴은, 한편으로는 드롭이 존재할 구조의 형상을 취하고 다른 한편으로는 몰딩 툴을 사용하여 기판 상에 포지셔닝될 수도 있도록 드롭 상에 포지셔닝된다.
후속하여, 폴리머는 UV 방사의 수단에 의해 경화되며, 여기서, UV 방사는 폴리머가, 예를 들어, 투명 몰딩 툴을 통해 또는 기판을 통해 경화되게 할 수도 있다.
폴리머의 경화 이후, 몰딩 툴은 제거되며, 다음의 구조를 몰딩하기 위해 그 사이에서 그곳에 포지셔닝된 폴리머의 다른 드롭 상에 포지셔닝된다. 이러한 방식으로, 몰딩될 모든 구조들은 교대로 기판 상에 적용된다. 그러한 방법은, 1μm보다 더 양호한 포지션 정밀도로 기판 상에서 몰딩 툴의 개별 구조들의 임의의 패턴을 허용한다.
개별 프로세스 단계들의 잠재적인 플로우는 도 11에 도시된다.
병렬 프로세스 및 순차적인 프로세스 둘 모두 동안, 폴리머를 경화시키는 동안의 재료 수축은, 몰딩 툴에 의해 미리 결정된 광학 구조, 전형적으로는 렌즈의 형상이 정밀하게 충족될 수 없고 따라서, 비정밀도들이 렌즈에서 발생할 수도 있거나, 또는 수축에 의해 유도된 기계적인 장력이 변형될 기판을 초래한다는 결과를 갖는다. DE10 2009 055 080 A1은, 경화 동안의 재료 수축이 계속 플로우 또는 리플로우하는 폴리머에 의해 보상되게 하는 방법을 설명한다. 먼저, 형성될 렌즈의 중앙 영역이 경화되도록, 가변 어퍼쳐 사이즈를 갖는 가변 셔터가 경화 방사의 가변 강도 및 생성된 경화 구역의 가변 사이즈를 허용하기 위해 로컬적으로 변하는 조사가 여기에서 행해지며, 그곳에서 발생하는 재료 수축은 계속 플로우하는 재료에 의해 보상될 수도 있고, 후속하여 렌즈의 주변 영역들이 경화될 수도 있다.
이러한 방법에서, 경화 구역을 결정하는 것은, 가변 셔터에 의해 야기된 캐스트 음영(cast shadow)에 의해 발생한다. 따라서, 폴리머를 경화시키는 것은, 방사 소스 및 가변 셔터를 포함하는 조사 광학기(optics)의 투과 기능의 시간적인 제어에 의해 발생한다. 여기서, 본질적인 이점은, 전체 웨이퍼에 걸쳐 동시에 투광 조명(flood lighting)을 사용하지만, 예를 들어, 기계적인 조리개 셔터 또는 LCD 디스플레이와 같이 그의 직경이 변하는 셔터를 사용하여 다른 방법들에서와 같은 조사가 발행하지 않는다는 것이다. 이러한 방식으로 형성된 렌즈들의 더 큰 윤곽 충실도에도 불구하고, 이러한 프로세스는 프로세스의 진행이 직접적으로 주시되지 않게 할 뿐만 아니라 프로세스에서의 활성적인 중재가 요구되는지를 판단하지 않는다. 설명된 프로세스에서 경화 방사의 추가적인 광학적 조정이 존재하지 않는다.
EP 0 322 353 A2는 캐비티 및 그 캐비티와 통신하는 피드 채널을 포함하는 성형 툴을 이용해 플라스틱 엘리먼트를 제조하는 개념을 기재하고 있다.
따라서, 제어가능한 경화 및 몰딩을 허용하는 개념, 및 그에 따른 제조 불량품들에서의 감소가 바람직할 것이다. 따라서, 본 발명의 목적은, 제조 불량품들을 감소시키는 것을 허용하는 개념을 제공한다.
이러한 목적은, 청구항 제 1 항에 따른 디바이스 및 청구항 제 12 항에 따른 방법에 의해 달성된다.
본 발명의 핵심 아이디어는, 방사 소스와 몰딩 툴 사이의 광학 채널에 광선-형상화(ray-shaping) 광학 엘리먼트를 배열함으로써 경화 방사에 포커싱하는 것에 의해 상기 목적이 달성될 수도 있다는 것을 인식하는 것이다. 이것은, 경화가능한 폴리머를 경화시키는 것이 더 정밀하게 제어되게 한다.
일 실시예에 따르면, 2개의 광선-형상화 광학 엘리먼트들이 광학 채널에 배열된다. 따라서, 광선 방향으로 넓어지는 광선들의 원뿔(cone)은, 대략 일정한 폭의 광선을 형성하도록 제 1 광선-형상화 광학 엘리먼트에 의해 형상화되며, 광선의 추가적인 진로에서, 방사의 강도가 몰딩 툴을 향해 증가하도록 제 2 광선-형상화 광학 엘리먼트에 의해 포커싱된다. 자신의 어퍼쳐 사이즈 및/또는 어퍼쳐의 측면 포지션에서 변하는 셔터와 광선-형상화 엘리먼트들을 결합함으로써, 폴리머를 경화시키는 방사는 정확하게 제어될 수 있으며, 따라서, 렌즈 윤곽의 정밀도가 개선된다.
대안적인 실시예에 따르면, 광선-분할 엘리먼트는, 방사 소스에 의해 방출된 방사의 일부가 커플링 아웃(couple out)되며, 방사 소스가 주시되게 하기 위하여 카메라에 의해 검출될 수도 있도록, 제 1 및 제 2 광선-형상화 엘리먼트들 사이에 배열된다.
다른 실시예에 따르면, 광선-분할 엘리먼트는, 몰딩 툴의 방향으로부터 역으로 반사되는 방사의 일부를 커플링 아웃하며, 경화 구역이 주시되게 하기 위해 그것을 카메라로 안내한다.
추가적인 유리한 실시예들이 종속항들의 주제이다.
본 발명의 바람직한 실시예들은, 첨부된 도면들을 참조하여 후속하여 상세히 설명될 것이다.
도 1은, 광학 채널 및 광선-형상화 엘리먼트들을 포함하는, 경화가능한 재료를 경화시키기 위한 디바이스의 개략적인 단면도이다.
도 2는, 광학 채널, 광선-형상화 광학 엘리먼트들 및 광선-분할 광학 엘리먼트 및 카메라를 포함하는 디바이스의 개략적인 단면도이다.
도 3은 대안적인 광선-분할 광학 엘리먼트를 포함하는 디바이스의 개략적인 단면도이다.
도 4는, 광학 채널이 가변 셔터를 포함하는 디바이스의 개략적인 단면도이다.
도 5는, 셔터 구조들 및 광학 마이크로구조들이 툴 기판에 배열되는 디바이스의 개략적인 단면도이다.
도 6a-c는 가변 셔터의 개략적인 도면들이다.
도 7은, 서로의 옆에 배열된 수 개의 몰딩 툴들 및 가변 셔터의 수단에 의해 로컬적으로 변하는 방식으로 조사하기 위한 디바이스의 개략적인 단면도이다.
도 8은, 경화가능한 재료로 구성된 구조를 제조하는 방법의 흐름도를 도시한다.
도 9는, 경화가능한 재료로 구성된 구조를 제조하는 대안적인 방법의 흐름도를 도시한다.
도 10은, 경화가능한 재료로 구성된 구조를 제조하기 위한 디바이스의 개략적인 단면도이다.
도 11은 스텝&반복 머신을 사용하는 몰딩 및 경화 프로세스의 도면이다.
도 1은, 몰딩 표면 또는 몰딩 영역(14)을 포함하고 툴 기판(16)에 형성되는 몰딩 툴(12)을 포함한 디바이스(10)를 도시한다. 멤브레인 층들(18a 및 18b)은, 몰딩 툴(12)에 이웃하여 측면으로 툴 기판(16)에 배열되며, 멤브레인 층들은, 채널 영역에서 툴 기판(16)에 느슨하게 부착되고, 유체-밀봉(fluid-tight) 방식으로 툴 기판에서 채널 영역을 씨일링(seal)한다. 따라서, 유체-밀봉 방식으로 씨일링된 채널 영역은 채널 구조들(22a 및 22b)을 형성한다. 여기서, 몰딩 표면(14)은 또한, 몰딩된 재료가 몰딩 툴(12)에 부착하는 것을 방지하는 코팅을 포함할 수도 있다.
몰딩 툴(12)은, 경화가능한 재료(28)가 배열되는 영역(26)이 기판(24)의 표면(25)과 몰딩 툴(12) 사이에 형성하도록 기판(24)에 대해 포지셔닝된다. 영역(26) 상에 인접하면, 멤브레인 구조들(18a 및 18b)와 기판 사이에 더 경화가능한 재료(29)가 존재하며, 경화가능한 재료는, 채널 구조들(22a 및 22b)에 압력 p1을 인가하는 경우 압력을 경험하도록 구성된다.
조사 유닛(32)은, 몰딩 표면(14)으로부터 떨어져 대면하는 몰딩 툴(12)의 그 사이드(side) 상에 배열된다. 그 유닛은 방사(36)를 방출하는 방사 소스(34)를 포함한다. 그들의 기원에서, 방사(36)의 광선들은 대략적으로 평행하다. 광선 방향에서, 그레이(gray) 필터(38)는 확산 디스크(42)의 업스트림에 인접하게 그리고 광선 방향으로 확산 디스크(42)의 업스트림에 배열된다. 그레이 필터(38)는, 너무 높다면 방사(36)의 강도를 가감(moderate)시키도록 구성된다. 대조적으로, 확산 디스크(42)는, 방사(36)의 시준(collimation)을 제거하고 방사(36)를 산란시키도록 구성된다.
가변 개구 직경 D1에 의해 구현된 가변 방출 영역(45)을 포함하는 가변 셔터(44)는 확산 디스크(42)에 인접하게 배열된다. 가변 방출 영역(45)은, 확산 디스크(42)에 의해 산란된 원뿔형 방사(36b)가 가변 개구 직경 D1에 의해 제어된 원뿔 폭으로 방사 소스(34)를 떠나게 하도록 구성된다. 광학 채널(46)은 가변 셔터(44)와 툴 기판(16) 사이에 배열되며, 광선 방향의 추가적인 진로에서 제 1 광선-형상화 광학 엘리먼트(48) 및 제 2 광선-형상화 광학 엘리먼트(52)를 포함한다.
따라서, 2개의 광선-형상화 광학 엘리먼트들(48 및 52)는 입사 방사를 포커싱하도록 구성된다.
따라서, 제 1 광선-형상화 광학 엘리먼트(48)는, 제 1 광선-형성화 광학 엘리먼트(48) 상으로 입사하는 방사(36b)가 시준되고 방사(36b)의 광선들이 추가적인 진로(36c)에서 서로 대략 평행하도록 구성 및 배열된다. 방사 섹션(36c)에서의 광선들의 대략적으로 평행한 진로로 인해, 방사의 강도는 방사 방향의 진로에 걸쳐 대략 일정하게 유지된다.
광선 방향에서, 방사(36c)는, 섹션(36d)에서의 방사의 강도가 포커싱으로 인해 증가하고 영역(26)에서 로컬 최대값을 갖도록 제 2 광선-형성 광학 엘리먼트(52)에 의해 포커싱되며, 그 영역에서, 경화가능한 재료(28)는, 표면(25) 다음의 경화가능한 재료에 의한 방사의 흡수를 무시하면서 배열된다.
대안적으로, 방사(36)의 강도의 로컬 최대값은, 예를 들어, 그 값이 몰딩 표면(14)과 표면(25) 사이에 로케이팅되도록 또한 포지셔닝될 수도 있다. 원칙적으로, 로컬 최대값은 임의의 축 위치에 포지셔닝될 수도 있다.
방사(36)에 의해 트리거링된 경화가능한 재료(28)의 수축은, 채널 구조들(22a 및 22b)에서의 압력 p1이 추가적인 경화가능한 재료(29)에 대해, 멤브레인 구조들(18a 및 18b)에 축방향으로 인접한 보상 영역들에서 압력을 초래하도록 채널 영역들(22a 및 22b)에 압력 p1을 인가함으로써 보상될 수도 있고, 보상 영역으로부터 영역(26)으로의 추가적인 경화가능한 재료(29)의 리플로우(54a-d)가 야기되며, 그에 의해, 재료 수축으로 인해 발생하는 갭들을 폐쇄한다. 추가적인 경화가능한 재료(29)가 배열되는 보상 영역들은, 추가적인 경화가능한 재료(29)가 추가적으로 조사되지 않고, 따라서 경화되지 않게 유지되도록 배열된다. 여기서, 방사(36)는 추가적인 경화가능한 재료(29) 전에 안내되거나, 추가적인 경화가능한 재료(29)는 전형적으로 셔터 수단에 의해 방사(36)로부터 차폐된다. 멤브레인 구조들(18a 및 18b)에 축방향으로 인접한 보상 영역들은, 경화될 구조의 광학 기능 영역들의 일부가 아니다. 경화될 구조를 조사한 이후, 추가적으로 경화가능한 재료(29)는, 예를 들어, 셔터(44)를 완전히 개방함으로써 또한 경화될 수도 있거나, 전형적으로 솔벤트 수단에 의해 후속 프로세스 단계에서 제거될 수도 있다.
높은 정밀도로 영역(26)에 진입하는 방사(36)를 조정하는 것은, 2개의 광선-형상화 광학 엘리먼트들(48 및 52)을 배열하는 수단에 의해 가능하다. 가변 셔터(44)와 결합하여, 방사(36)의 전력은, 윤곽 충실도 및 그에 따른 몰딩된 렌즈들의 품질이 상당히 증가될 수도 있도록 정밀하게 제어될 수도 있다. 따라서, 셔터(44)는, 일 시간에서 조사된 영역의 측면 확장이 가변 셔터(44)의 방출 영역(45)의 사이즈를 조정함으로써 제어될 수도 있도록 구성되는 반면, 광선-형상화 광학 엘리먼트들(48 및 52)은, 방사(36)가 포커싱되는 정도가 제어되게 하고 그에 따라 최대 방사 강도의 포인트를 허용하도록 구성된다.
방사 소스를 평가하고 그리고/또는 영역(26)에서 경화 구역을 관측하기 위한 추가적인 광학 엘리먼트들은, 다음의 실시예가 나타낼 바와 같이 섹션(36c)에 배열될 수도 있다.
가변 셔터(44)는, 광선-형상화 광학 엘리먼트(48 및 52)와 결합하여, 경화가능한 재료(28)가 광선-형상화 광학 엘리먼트들(48 및 52)에 의한 경화 구역의 정확한 조정을 이용하여 표면(25)을 따라 가변적으로 경화되게 한다.
광선-형상화 광학기기를 사용하는 것은, UV 방사에 의해 조사되고 그에 따라 경화하는 폴리머 볼륨은 광선들이 어떻게 영향을 주는지에 의존하여 최적으로 형상화될 수도 있으므로, 경화 프로세스를 제어하는 방식들을 확장시키며, 윤곽 충실도가 추가적으로 개선되게 한다. 또한, 그것은, 가변 셔터 및 툴 윤곽이 공간적으로 분리되게 한다. 마스크 정렬기에 의해 많은 구조들이 동시에 그리고 서로의 옆에 평행하게 몰딩되는 프로세스 플로우의 경우에서, 구조들, 툴들 및 광선-형상화 광학기기들과 같은 많은 것들은 서로의 옆에 배열된다. 스텝&반복 머신을 포함하는 순차적인 프로세스 플로우의 경우에서, 툴들 및 광선-형상화 광학기기들의 단일 어레인지먼트(arrangement)가 이용된다.
도 1은, 광선-형상화 광학 엘리먼트들(48 및 52)에 의해 형성된 2-렌즈 광학 경로를 포함한 광학 채널(46)을 도시하며, 가변 셔터(44)의 평면을 경화 구역 근방에 그리고 그에 따라 기판 표면(25) 근방에 이미징한다.
도 2는 도 1의 디바이스(10)를 도시하며, 여기서, 빔 분할 큐브(56)의 형태의 광선-분할 광학 엘리먼트는, 광학 채널(46)의 2-렌즈 광학 경로 및 광선 방향에서는 제 1 광선-형상화 광학 엘리먼트(48)와 제 2 광선-형상화 광학 엘리먼트(52) 사이에 배열된다.
빔 분할 큐브(56)는, 방사(36c)의 일부를 커플링 아웃하도록 구성되며, 커플링 아웃된 부분(58)이 카메라(64)의 이미지 영역 상으로 안내되도록 배열된다. 카메라(64)는 방출된 방사(36)가 주시 및 평가되게 하도록 구성된다. 평가는, 예를 들어, 섹션(36b)에서의 광선의 형상 또는 확산 디스크(42)에 의한 방사의 산란 정도에 관한 것일 수도 있다. 또한, 방사(36)의 강도가 이러한 방식으로 모니터링되는 것이 가능하다.
도 2에서, 광선-분할 광학 엘리먼트(56)가 빔 분할기 큐브인 것으로 도시되지만, 예를 들어, 방사의 일부를 측면으로 커플링 아웃시키기 위해 외피(pellicle) 또는 빔 분할기 플레이트와 같이 상이하게 형상화된 광선-분할 광학 엘리먼트가 사용되는 것이 또한 가능하다.
도 3은 도 2의 디바이스(10)와 유사한 디바이스를 도시하며, 여기서, 빔 분할기 큐브(56)는, 몰딩 툴 또는 경화 구역으로부터 역으로 반사된 방사의 일부가 커플링 아웃되고, 반사된 방사로부터 커플링 아웃되는 부분(58')이 경화 구역이 주시되게 하기 위해 카메라(64')의 이미지 영역 상으로 안내되도록 배열된다.
도 3에서, 광선-분할 광학 엘리먼트(56)가 도 2와 유사하게 빔 분할기 큐브인 것으로 도시되지만, 예를 들어, 외피 또는 빔 분할기 플레이트와 같은 광선-분할 엘리먼트의 상이한 구현이 가능하다.
도 2 및 3의 실시예들을 결합할 경우, 경화 구역을 주시 및 평가하는 것과 방사 소스를 주시 및 평가하는 것을 결합하는 경우, 광학 채널을 통과하는 방사가 방사 소스, 가변 셔터 또는 광선-형상화 광학 엘리먼트들에 의해 영향을 받아서, 경화가 원하는 바와 같이 최적화될 수도 있도록 제어 또는 조절 회로가 셋업되는 것이 가능하다. 따라서, 경화가 너무 빠른 것으로 관측되는 경우, 이것은, 방사 강도가 감소되고 그에 따라 경화가 느려지도록 더 강한 감쇠 그레이 필터(38)에 의해 보상될 수도 있다. 예를 들어, 방사 강도를 조정하는 것과 같은 경화 프로세스에서의 중재는, 방사 소스 및/또는 경화 구역 중 어느 것의 평가가 발생하는지를 사용하여, 자동화된 제어 또는 조절을 통해 행해질 수도 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 방사 소스 및/또는 경화 구역을 주시 및/또는 평가하는 것 및 경화 프로세스에서의 중재는 오퍼레이터에 의해 수동으로 행해질 수도 있다.
이것은, 가능한 제조 결함들에 의해 야기된 재료 불량품들이 감소될 수도 있도록 러닝(running) 프로세스 동안 행해질 수도 있다.
도 3 및 4에서, 경화 구역 및 방사 소스를 주시하기 위한 카메라가 도시되지만, 예를 들어, 강도 미터와 같은 상이한 종류들의 이미지 센서들이 가능하다.
도 4는 디바이스(10)를 도시하며, 여기서, 다른 가변 셔터(66)는, 제 1 광선-형상화 광학 엘리먼트(48)와 제 2 광선-형상화 광학 엘리먼트(52) 사이의 광선들의 방향에 배열된다. 추가적인 가변 셔터(66)는 가변 직경 D2의 자신의 사이즈 및 측면 포지션에서 가변하는 어퍼쳐(67)를 포함한다. 섹션(36c)에서의 방사(36)의 광선들의 대략적으로 평행한 진로로 인해, 광선 방향에서 방사(36)에 의해 제한된 방사 전력의 선형 스캐일링(scaling)은 가변 어퍼쳐(67)에 의해 행해질 수도 있다.
가변 셔터(66)는, 조사된 영역이 매우 정밀한 방식으로 측면으로 레졸루션(resolve)될 수도 있으므로, 영역(26)이 방사(36)에 의해 조사되는 측면 확장(68)을 정밀하게 조정하도록 부가적으로 구성된다.
도 4에 설명된 추가적인 가변 셔터(66)가 이전에 설명된 제어 조절 회로에 집적되는 것이 가능하다. 이것은 제조 프로세스가 추가적으로 최적화되게 한다.
도 5는 2-렌즈 광학 경로를 갖는, 도 1와 유사한 디바이스(10)를 도시하며, 여기서, 조명의 발산을 로컬적으로 셋팅하기 위한 마이크로구조들(72) 및 방사로부터 영역들(76a 및 76b)을 차폐하기 위한 셔터 구조들(74a 및 74b)은 몰딩 툴의 기판에 배열된다.
경과가능한 재료(28)의 강하게 안내된 조사는, 형성할 경화가능한 재료(28)에서 굴절률 그라디언트(gradient)들을 초래할 수도 있으며, 이는 차례로, 스트리크(streak)들 및 그에 따른 경화된 재료의 열화된 광학 기능을 초래할 수도 있다. 따라서, 스트리크들이 형성되는 것을 회피하는 것은 확산 조사의 수단에 의해 달성될 수도 있다. 로컬 마이크로구조들(72)을 사용하는 것은, 입사 방사가 확산되게 하며, 따라서, 방사의 로컬적으로 증가된 발산을 초래하고, 이는 스트리크들이 형성되는 것을 회피한다. 광학기기에 의해 투과된 광은 로컬적으로 산란될 수도 있으며, 업스트림 광학기기의 지향성 효과는 부분적으로 또는 완전히 제거될 수도 있다.
도시된 마이크로렌즈들(72) 대신, 회절 엘리먼트들, 표면 또는 볼륨 확산기들이 또한, 입사 방사를 확산시키기 위해 툴 기판에 배열될 수도 있다. 마이크로렌즈들과 같은 이들 엘리먼트들은, 연속 또는 불연속하도록 하나 또는 둘 모두의 사이드들 상에서 구현될 수도 있으며, 툴 또는 툴 기판의 하나 또는 수 개의 사이드들에 배열될 수도 있다. 로컬적으로 확산시키기 위한 엘리먼트들은 또한, 통해 경화가능한 재료에 충격을 주는 방사를 로컬적으로 발산시키기 위해 기판에 배열될 수도 있다.
셔터 구조들(74a 및 74b)은, 몰딩 툴(12) 또는 툴 기판(16) 또는 멤브레인 구조들(18a, 18b)을 통해 조사되는 동안 경화되지 않을 영역들(76a 및 76b)를 차폐시키기 위해 서빙한다. 셔터 구조들(74a 및 74b)은, 채널형 음영들(76a 및 76b)이 형성되도록 방사(36)를 차폐시킨다. 경화가능한 재료(28) 또는 추가적인 경화가능한 재료(29)는, 조사하는 동안 음영들(76a 및 76b)의 영역들에서 경화되지 않게 유지된다. 경화에 후속하여 세정 또는 현상 프로세스 이후, 어떠한 경화가능한 재료도 이들 영역들에 배열되지 않는다. 이들 영역들은 전형적으로, 에어 갭들을 생성하기 위하여 솔벤트를 도입하거나 가용성 경화가능한 재료를 용해시키기 위해 이용될 수도 있다.
마이크로구조들 또는 셔터 구조들의 어레인지먼트는, 설계에 대한 부가적인 자유도들 및 몰딩된 구조들의 개선된 품질이 달성될 수도 있다는 점에서 광선-형상화 디바이스들의 애플리케이션의 분야를 확장시킨다.
도 6a-c는 가변 셔터(44)의 실현의 개략적인 도면들을 도시한다. 도 6a에서, 수 개의 어퍼쳐들(79a-d)을 포함하는 제 1 셔터(78)는 수 개의 어퍼쳐들(83a-d)을 포함하는 제 2 셔터(82)에 반대로 배열되어, 어퍼쳐들(79a-d 및 83a-d)이 광학축들(84a-d)을 함께 포함하게 한다. 제 1 셔터(78) 및 제 2 셔터(82)는 동일하게 구현된다. 제 1 셔터(78) 및 제 2 셔터(82)는, 서로 인접하게 배열됨으로써 공통적인 효율적인 셔터(86)를 형성한다.
따라서, 효율적인 셔터(86)는 가변 투과 영역(45a-d) 및 유효 음영 영역들(92a-e)을 포함한다.
도 6b는, 광학축들(84a-d) 주변에서 서로에 대해 제 1 셔터(78) 및 제 2 셔터(82)를 시프팅하는 경우의 효율적인 셔터(86)에 대한 효과를 도시한다. 셔터(78)가 광학축들(84a-d)에 측면으로 일 방향으로 시프팅되고 제 2 셔터(82)가 반대 방향으로 측면으로 시프팅되는 경우, 도 6a와 비교되는 결과는, 효율적인 셔터(86)의 감소된 가변 투과 영역들(45a-d) 및 증가된 가변 음영 영역들(92a-e)일 것이며, 그러나, 여기서, 각각의 투과 영역들의 중심들 및 그에 따른 광학축들은 정적으로 유지된다.
도 6c는, 효율적인 셔터(86)의 전체 영역이 음영 영역(92)을 포함하고 가변 투과 영역들(45)이 사이즈가 제로를 나타낼 때까지, 광학축들(84a-d)에 대해 측면으로 반대 방향들로 제 1 셔터(78) 및 제 2 셔터(82)를 시프팅시키는 것이 계속될 수도 있다는 것을 도시한다.
복수의 구조들 또는 구조들의 필드를 제조하는 경우, 어퍼쳐들(79a-d) 또는 어퍼쳐들(83a-d)는 제조될 구조들 또는 렌즈들의 단일 또는 다수의 거리에 대응한다. 따라서, 어퍼쳐들(79 및 83)은 전형적으로, 간단한 직사각형 또는 구형 개구들을 포함할 수도 있다.
도 7은, 4개의 몰딩 툴들(12a-d)을 포함하는 디바이스(20)를 도시한다. 방사 소스(34)는 방사(36)를 제공하도록 구성된다. 디바이스(10)와 유사하게, 하나의 광학 채널(46a-d) 각각은 각각의 경화 영역(26a-d)에 인접하게 배열된다. 가변 셔터(44)는, 4개의 광학 채널들(46a-d)에 축방향으로 인접한 가변 방출 영역(45a-d)을 포함한다. 가변 그레이 필터(38) 및 확산 디스크(42)는, 4개의 광학 채널들(46a-d) 각각에 대해 동시에 방사(36)를 필터링 및 산란시키도록 구성된다. 확산 디스크(42)는 입사 방사(36)를 산란시키도록 구성되어, 산란된 방사가 4개의 광학 채널들(46a-d) 각각으로 진입하게 한다.
툴 기판(16)에 배열된 채널 구조들(22a-f)은 서로의 사이에 유동적으로 접속된다. 채널 구조들(22a-f)의 유동 접속은 채널 구조들(22a-f) 중 하나에 인가될 압력 p1을 초래하여, 압력 p1이 유동적으로 접속된 추가적인 채널 구조들에서 또한 형성되게 초래한다.
몰딩 툴들(12a-d)은 공통 툴 기판(16)에 배열된다. 그러나, 몰딩 툴들(12a-d)은, 표면(25)을 갖는 기판(24) 상에서 영역들(26a-d)을 몰딩하도록 구성된다.
도 7에서, 몰딩 툴들이 공통 툴 기판에 배열되고 영역들(26a-d)이 공통 기판의 표면에서 몰딩되지만, 툴 기판 및/또는 기판이 수 개의 개별적인 컴포넌트들로 형성되는 것이 또한 가능하다.
추가적인 경화가능한 재료(29)가 다른 보상 영역에서가 아니라 하나의 측면으로 인접한 영역(26a-d)에서만 플로우할 수도 있도록 영역들(26a-d)을 서로 분리시키는 경화가능한 재료(94a-d)는, 추가적인 경화가능한 재료(29)가 각각 배열된 2개의 보상 영역들에 측면으로 인접하게 그리고 그들 사이에서 배열된다. 경화된 재료(94a-e)는 전형적으로, 경화가능한 및 추가적인 경화가능한 재료(28 및 29)를 배열하는 단계와 영역들(26a-d)을 조사하는 단계 사이에서, 영역들(26a-d)에 대해 측면 외부에 있는 보상 영역들의 에지 영역들에서 추가적인 경화가능한 재료(29)가 경화되도록 배열될 수도 있다.
수 개의 광학 채널들에 축방향으로 배열되고 그에 따라 큰 영역에 걸쳐 구현되는 방사 소스(34)는, 광학 채널들(46a-d)에 축방향으로 인접한 영역에서 시준된 방사를 방출하도록 구성된다. 대조적으로, 확산 디스크(42)는, 시준을 제거하며, 광선 방향에서 다운스트림에 배열된 가변 방출 영역들(45a-e) 및 광학 채널들(46a-d)에 대해 포인트-형상화된 방사 소스로서 동작하도록 구성된다.
상기 실시예들에서, 광학 채널이 2개의 광선-형상화 광학 엘리먼트들 각각을 포함하지만, 하나의 광선-형상화 광학 엘리먼트만이 또는 수 개의 광선-형상화 광학 엘리먼트들이 광학 채널에 의해 포함되는 것이 또한 가능하다.
광선-형상화 광학 엘리먼트들(48 및 52)이 이전의 실시예들에서 렌즈들로서 도시되지만, 광학 채널이 하나 또는 수 개의 추가적인 광선-형상화 광학 엘리먼트들, 예를 들어, 프리즘, 회절 구조 또는 프레넬 렌즈를 포함하는 것이 또한 가능하다. 광선-형상화 광학 엘리먼트들은 서로 동일하거나 상이하도록 구현될 수도 있으며, 광학 채널들은, 상이한 광학 채널들이 상이한 광선-형상화 광학 엘리먼트들을 포함한다는 점에서 서로 상이할 수도 있다. 또한, 수 개의 광학 채널들에 대해 도 7과 유사한 구현의 경우에서, 제어 또는 조절 회로를 실현하기 위해 몇몇 광학 채널들만이 광선-분할 광학 엘리먼트들을 포함하는 것이 가능하다. 실제로, 각각의 광학 채널은 다른 광학 채널들과 독립적으로 실현될 수도 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예들에 따른 방법(100)의 흐름도를 도시한다. 몰딩 수단에 의해 경화가능한 재료로 구성된 재료를 제조하는 방법(100)은, 몰딩 툴(12)과 표면(25) 사이의 영역(26)에서, 경화가능한 재료(28), 전형적으로는 UV-폴리머가 몰딩 툴(12)의 몰딩 표면(14)(표면(25)에 대면함)과 표면(25) 상에 접하고, 추가적인 경화가능한 재료(29)들이 영역(26)으로 계속 플로우 또는 리플로우할 수도 있도록, 표면(25), 즉 전형적으로는 유리 기판 위에 몰딩 툴(12)을 배열하는 제 1 단계(110)를 포함한다. 또한, 방법(100)은, 로컬적으로 변하는 방식으로 광선(36) 수단에 의해 영역에서 경화가능한 재료(28)를 조사하는 제 2 단계(120)를 포함하며, 광선은 방사 소스(34)와 몰딩 툴(12) 사이에 배열된 광학 채널(46)을 횡단(cross)하며, 경화가능한 재료(28)가 표면(25)을 따라 측면으로 상이한 속도로 경화되도록 횡단 동안 광선 포커싱, 및 경화가 추가적인 경화가능한 재료(29)에 의해 보상되는 경우 경화가능한 재료(28)의 수축을 경험한다.
여기서, 영역(26)에서 계속 플로우하는 추가적인 경호가능한 재료(29)는 전형적으로, 채널 구조들(22a 및 22b)에 압력 p1을 인가하고 따라서 압력을 추가적인 경화가능한 재료(29)에 인가함으로써 유도될 수도 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 추가적인 경화가능한 재료(29)가 영역(26)으로 계속 플로우하게 하기 위해 추가적인 경화가능한 재료(29)가 측면 사이드로부터 압력을 제공받는다는 것이 가능하다. 조사하는 동안 압력 p1을 인가하는 경우, 추가적인 경화가능한 재료(29)는 수축 동안 영역(26)으로 계속 플로우한다.
도 9는 본 발명의 일 실시예들에 따른 방법(200)의 흐름도를 도시한다. 몰딩 수단에 의해 경화가능한 재료로 구성된 재료를 제조하는 방법(200)은, 몰딩 툴(12)과 표면(25) 사이의 영역(26)에서, 경화가능한 재료(28)가 몰딩 툴(12)의 몰딩 표면(14)(표면에 대면함)과 표면(25) 상에 접하고, 추가적인 경화가능한 재료(29)가 영역(26)으로 계속 플로우할 수도 있도록, 표면(25), 즉 전형적으로는 유리 기판 위에 몰딩 툴(12)을 배열하는 제 1 단계(210)를 포함한다. 부가적으로, 방법(200)은, 방사 소스(34)와 몰딩 툴(12) 사이에 배열된 광학 채널(46)을 횡단하며, 경화가능한 재료(28)가 표면(25)을 따라 측면으로 상이한 속도로 경화되도록 횡단 동안 광선 포커싱, 및 경화가능한 재료(28)를 경화시키는 것이 추가적인 경화가능한 재료(29)에 의해 보상되는 경우 수축을 경험하는 광선(36) 수단에 의해 영역에서 로컬적으로 변하는 방식으로 경화가능한 재료(28)를 조사하는 제 2 단계(220)를 포함하며, 여기서, 로컬적으로 변하는 방식으로 조사하는 것은, 몰딩 툴(12)을 통해 몰딩 표면(14)으로부터 떨어져 대면하는 몰딩 툴(12)의 사이드로부터 수행된다.
특히, 수백 마이크로미터의 큰 구조적 높이들에 대한 광학 및 기계적 컴포넌트들의 더 정밀한 몰드들은, 경화 동안 경화가능한 재료의 볼륨 수축을 보상함으로써 달성될 수도 있다. 이것은, 이미징 시스템들을 웨이퍼 레벨로 제조하는 경우에 무엇보다도 요구되는 바와 같은 미세하고 마이크로기계적인 컴포넌트들을 제조하기 위한 전제조건이다. 부가적으로, 수축 프로세스에 의해 또한 야기되는 기계적인 장력이 감소된다. 결과로서, 카메라 모듈들을 웨이퍼 레벨로 제조하는 경우에 다른 것들 중에서도 요구되는 바와 같이, 기판, 전형적으로는 웨이퍼의 벤딩(bending)이 감소될 수도 있고, 그러한 웨이퍼들은 더 복잡한 스택들을 형성하기 위해 프로세싱될 수도 있다. 광선-형상화 광학기기를 사용하는 것은, 경화 프로세스를 제어하는 가능성들을 확장시키며, 윤곽 충실도를 추가적으로 개선시키는 것을 허용한다.
즉, 경화 프로세스를 개선시키는 것은 다른 것들 중에서도, 예를 들어, 카메라 대물(objective)들 및 광학 센서들의 웨이퍼-레벨 제조와 같이 복제 프로세스들에 의한 마이크로-광학 전자기계적 시스템들(MOEMS)의 최적화된 제조를 서빙한다.
수축을 보상하기 위해 툴에 집적된 유연한 멤브레인 구조들을 사용하는 동안 압력을 추가적인 경화가능한 재료에 제공하면서 동시에 UV 방사 수단에 의한 경화가능한 재료의 시간적으로-공간적으로 제어된 조사에 부가하여, 경화 UV 방사의 광선-형상화를 허용하는 광학 엘리먼트들은 경화될 구조마다 제공된다.
도 10은 종래 기술에 따른, 로컬적으로 변하는 방식으로 조사하기 위한 디바이스를 도시한다. 디바이스는, 조사 유닛(32), 및 툴 기판(16)에 배열된 형상화 툴(12)을 포함한다. 경화가능한 재료(28)는, 기판(24)과 형상화 툴(12) 사이에 배열되며, 여기서, 형상화 툴은, 경화가능한 재료(28)에서 조사하는 동안 발생한 수축이 계속 플로우하는(54a 및 54b) 추가적인 경화가능한 재료(29)에 의해 보상될 수도 있도록 기판(24)의 표면(25)(형상화 툴(12)에 대면함) 반대에 배열된다.
종래 기술의 추가적인 개발에 관련된 상기 실시예들과는 대조적으로, 광학 채널(46)은, 조사 유닛(32)과 몰딩 툴(16)의 기판 사이에 임의의 광선-형상화 광학 엘리먼트들을 포함하지 않는다. 가변 셔터(44) 및 D1의 직경을 갖는 가변 방출 영역(45)은, 방사(36)를 제한하고 그에 따라 로컬적으로 변하는 조사를 허용하도록 구성된다. 그러나, 이러한 어레인지먼트는, 경화 구역에서 방사(36)의 포커싱 뿐만 아니라 영역(26)에서 방사(36) 또는 경화 구역을 카메라 상으로 이미징하는 것을 허용하지 않는다.
상기 실시예들과는 대조적으로, 멤브레인 구조들(18a 및 18b)은 형상화 툴(12)에서 직접적으로 배열된다. 그러나, 멤브레인 구조들(18a 및 18b) 및 채널 구조들(22a 및 22b)의 구성 및 그에 따른 추가적인 경화가능한 재료(29)에 외부 압력을 인가하는 것에 대한 그들의 기능은 동일하다.
도 10에 도시된 종래 기술과 비교된 상기 실시예들의 상당한 이점은, 한편으로는 방사가 경화 구역에 포커싱될 수도 있고 다른 한편으로는 경화 프로세스의 제어 또는 조절이 상술된 방식으로 실현될 수도 있도록 하는 광학 채널로의 광선-형상화 광학 엘리먼트들의 통합이다.
도 11은, 예를 들어, 적응형 나노-임프린트 리소그래피 장치일 수도 있는 스텝&반복 머신에서의 순차적인 몰딩 및 경화 프로세스들의 예시적인 플로우를 도시한다. 제 1 단계 A에서, 경화될 정의된 양의 폴리머는, 폴리머의 드롭이 기판 상에 형성되도록 기판 상에 증착된다. 후속하여, 단계 B에서, 몰딩 툴은, 한편으로는 드롭이 존재할 렌즈의 형상을 취하고 다른 한편으로는 몰딩 툴을 사용하여 기판 상에 포지셔닝될 수도 있도록 드롭 상에 포지셔닝된다.
후속하여, 단계 C에서, 폴리머는 UV 방사의 수단에 의해 경화되며, 여기서, UV 방사는 전형적으로, 투명하게 구현된 몰딩 툴을 통한 또는 기판을 통한 폴리머의 경화를 야기할 수도 있다.
폴리머를 경화시킨 이후에, 몰딩 툴은 제거되며, 다음의 렌즈를 몰딩하기 위해 그 사이에서 그곳에 포지셔닝된 폴리머의 추가적인 드롭 상에 포지셔닝된다. 이러한 방식으로, 몰딩될 렌즈들 모두는 교대로 기판 상에 적용된다.

Claims (21)

  1. 몰딩의 수단에 의해 경화가능한 재료로 구성된 구조를 제조하기 위한 디바이스로서,
    몰딩 표면(14)을 갖는 몰딩 툴(12);
    상기 경화가능한 재료(28)가 표면(25)에 대면하는 상기 몰딩 툴(12)의 몰딩 표면(14)과 상기 표면(25) 사이의 영역 상에 접하고, 추가적인 경화가능한 재료(29)가 영역(26)으로 계속 플로우할 수 있도록 상기 표면(25) 위에 상기 몰딩 툴(12)을 배열하기 위한 수단;
    이미지 센서(64'); 및
    방사 소스(34) 및 광학 채널(46)을 포함하는 조사(irradiation) 유닛(32)을 포함하고;
    상기 조사 유닛(32)은, 상기 경화가능한 재료(28)가 가변 방식으로 상기 표면(25)을 따라 측면으로 가변 속도로 경화되고, 상기 경화가능한 재료(28)를 경화할 경우에 수축이 상기 추가적인 경화가능한 재료(29)에 의해 보상되기 위해, 상기 영역(26)에서 상기 경화가능한 재료(28)의 로컬적으로 변하는 조사를 수행하도록 구성되고,
    상기 광학 채널(46)은, 상기 몰딩 툴(12)을 향한 방향으로 상기 광학 채널(46)을 횡단(cross)하는 경우 상기 방사 소스(34)에 의해 방출된 광선-형상화(ray-shaping) 방사(36)가 광선 포커싱을 경험하도록 상기 방사(36)에 대한 적어도 광선-형상화 광학 엘리먼트(48;52)를 포함하며,
    상기 광학 채널(46)은, 상기 몰딩 툴(12)로부터 반사된 방사의 일부를 커플링 아웃(couple out)하고, 커플링 아웃된 부분(58')을 상기 이미지 센서(64') 상으로 이미징하도록 구성된 광선-분할 광학 엘리먼트(56)를 포함하는 것을 특징으로 하는, 몰딩의 수단에 의해 경화가능한 재료로 구성된 구조를 제조하기 위한 디바이스.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 반사된 방사는, 상기 방사(36)가 상기 광학 채널을 횡단하는 것에 기초하여 상기 몰딩 툴에 의해 반사되는, 몰딩의 수단에 의해 경화가능한 재료로 구성된 구조를 제조하기 위한 디바이스.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 방사 소스(34)는 가변 방출 영역(45)을 포함하고, 상기 디바이스는 추가적인 이미지 센서(64)를 포함하며,
    상기 광학 채널(46)은, 상기 방출 영역(45)이 상기 추가적인 이미지 센서(64) 상으로 이미징되기 위해, 상기 방사 소스(34)에 의해 방출된 방사(36)의 일부를 커플링 아웃(couple out)하고, 커플링 아웃된 부분(58)을 투사 또는 이미지 영역으로 안내하도록 구성된 추가 광선-분할 광학 엘리먼트를 포함하는, 몰딩의 수단에 의해 경화가능한 재료로 구성된 구조를 제조하기 위한 디바이스.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 광선-형상화 광학 엘리먼트(48;52)는 제1 광선-형상화 광학 엘리먼트(48) 및 제2 광선-형상화 광학 엘리먼트(52)를 포함하고,
    상기 광선-분할 광학 엘리먼트(56)는, 광선 방향에서 상기 제1 광선-형상화 광학 엘리먼트(48)의 다운스트림에 배열되는, 몰딩의 수단에 의해 경화가능한 재료로 구성된 구조를 제조하기 위한 디바이스.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 광선-형상화 광학 엘리먼트(48;52)는 제1 광선-형상화 광학 엘리먼트(48) 및 제2 광선-형상화 광학 엘리먼트(52)를 포함하고,
    상기 광선-분할 광학 엘리먼트(56)는, 광선 방향에서 상기 제2 광선-형상화 광학 엘리먼트(52)의 업스트림에 배열되는, 몰딩의 수단에 의해 경화가능한 재료로 구성된 구조를 제조하기 위한 디바이스.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 광학 채널(46)은 제 1 광선-형상화 광학 엘리먼트(48) 및 제 2 광선-형상화 광학 엘리먼트(52)를 포함하고,
    상기 방사 소스(34)의 방사(36)는 시준(collimate)되고 후속하여 포커싱되고,
    상기 광선-분할 광학 엘리먼트(56)는 상기 방사(36)가 시준되는 상기 제1 광선-형상화 광학 엘리먼트(48) 및 상기 제2 광선-형상화 광학 엘리먼트(52) 사이의 섹션(36c)에 배치되는,
    몰딩의 수단에 의해 경화가능한 재료로 구성된 구조를 제조하기 위한 디바이스.
  7. 몰딩의 수단에 의해 경화가능한 재료로 구성된 구조를 제조하기 위한 디바이스로서,
    몰딩 표면(14)을 갖는 몰딩 툴(12);
    상기 경화가능한 재료(28)가 표면(25)에 대면하는 상기 몰딩 툴(12)의 몰딩 표면(14)과 상기 표면(25) 사이의 영역 상에 접하고, 추가적인 경화가능한 재료(29)가 영역(26)으로 계속 플로우할 수 있도록 상기 표면(25) 위에 상기 몰딩 툴(12)을 배열하기 위한 수단;
    이미지 센서(64'); 및
    방사 소스(34) 및 광학 채널(46)을 포함하는 조사(irradiation) 유닛(32)을 포함하고;
    상기 조사 유닛(32)은, 상기 경화가능한 재료(28)가 가변 방식으로 상기 표면(25)을 따라 측면으로 가변 속도로 경화되고, 상기 경화가능한 재료(28)를 경화할 경우에 수축이 상기 추가적인 경화가능한 재료(29)에 의해 보상되기 위해, 상기 영역(26)에서 상기 경화가능한 재료(28)의 로컬적으로 변하는 조사를 수행하도록 구성되고,
    상기 광학 채널(46)은, 상기 몰딩 툴(12)을 향한 방향으로 상기 광학 채널(46)을 횡단(cross)하는 경우 상기 방사 소스(34)에 의해 방출된 광선-형상화(ray-shaping) 방사(36)가 광선 포커싱을 경험하도록 상기 방사(36)에 대한 적어도 광선-형상화 광학 엘리먼트(48;52)를 포함하며,
    상기 광학 채널(46)은, 상기 몰딩 툴(12)로부터 반사된 방사의 일부를 커플링 아웃(couple out)하고, 커플링 아웃된 부분(58')을 상기 이미지 센서(64') 상으로 이미징하도록 구성된 광선-분할 광학 엘리먼트(56)를 포함하는 것을 특징으로 하고,
    상기 광학 채널(46)은 제 1 광선-형상화 광학 엘리먼트(48) 및 제 2 광선-형상화 광학 엘리먼트(52)를 포함하고,
    상기 방사 소스(34)의 방사(36)는 시준(collimate)되고 후속하여 포커싱되고,
    자신의 어퍼쳐(aperture) 사이즈 및/또는 측면 포지션에서 변하는 어퍼쳐 셔터(66)는, 상기 제 1 광선-형상화 광학 엘리먼트(48) 및 상기 제 2 광선-형상화 광학 엘리먼트(52) 사이에서 광선 방향으로 배열되는, 몰딩의 수단에 의해 경화가능한 재료로 구성된 구조를 제조하기 위한 디바이스.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 방사 소스(34)와 상기 몰딩 표면(14) 사이에 배열된 광선 확산을 위한 구조(72)를 포함하는, 몰딩의 수단에 의해 경화가능한 재료로 구성된 구조를 제조하기 위한 디바이스.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 디바이스는 복수의 구조들을 동시에 제조하도록 구성되며,
    상기 조사 유닛(32)은 광학 채널(46a-d)을 포함하고, 다른 몰딩 툴(12a-d)은 제조될 구조 당 하나의 몰딩 표면을 포함하고,
    상기 방사 소스(34)는, 공통 방사 방출기, 광선 산란을 위한 광학 엘리먼트(42), 및 고정된 개별 셔터들을 갖는 가변 셔터 유닛(44)을 포함하며,
    상기 개별 셔터들의 거리는 제조될 구조들의 거리에 대응하고,
    광선 산란을 위한 광학 엘리먼트(42) 및 상기 가변 셔터 유닛(44)은, 확산 방사가 가변 방출 영역(45a-d)을 통해 상기 가변 셔터 유닛을 떠나고 제조될 구조마다 광학 채널(46a-d)에 의해 경화가능한 재료(28a-d)로 안내되도록 상기 광선 방향으로 상기 방사 방출기의 다운스트림에 배열되는, 몰딩의 수단에 의해 경화가능한 재료로 구성된 구조를 제조하기 위한 디바이스.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 몰딩 표면(14)에 인접하게 배열된 멤브레인(membrane) 층(18a; 18b)을 포함하며,
    상기 몰딩 표면(14)에 측면으로 인접한 툴 기판(16)의 채널 영역 내의 상기 멤브레인 층은, 상기 툴 기판(16)과 상기 멤브레인 층(18a; 18b)의 내부 사이의 영역이 확장가능한 채널 구조(22a; 22b)를 형성하도록 유체 밀봉(fluid tight) 방식으로, 상기 툴 기판(16) 상에 로컬적으로 접하고 상기 채널 영역 주위에서 상기 툴 기판(16)에 접속되고;
    상기 확장가능한 채널 구조(22a; 22b)는, 상기 확장가능한 채널 구조(22a; 22b)에 외부 압력(p1)을 인가하는 것이 상기 추가적인 경화가능한 재료(29)에서 압력을 유도하도록 구성되는, 몰딩의 수단에 의해 경화가능한 재료로 구성된 구조를 제조하기 위한 디바이스.
  11. 제 10 항에 있어서,
    다른 구조를 제조하기 위한 다른 몰딩 툴(12a-d)을 더 포함하며;
    상기 다른 몰딩 툴(12a-d) 중 일 몰딩 툴(12a)의 상기 확장가능한 채널 구조들(22a; 22b)은, 상기 다른 몰딩 툴(12a-d) 중 추가적인 몰딩 툴(12b-d)의 확장가능한 채널 구조들(22c-f)에 유동적으로 접속되고;
    상기 확장가능한 채널 구조들(22a-f)은, 상기 확장가능한 채널 구조들(22a-f)에 외부 압력(p1)을 인가하는 것이 상기 추가적인 경화가능한 재료(29) 상에서 압력을 유도하도록 구성되는, 몰딩의 수단에 의해 경화가능한 재료로 구성된 구조를 제조하기 위한 디바이스.
  12. 몰딩의 수단에 의해 경화가능한 재료(28)로 구성된 구조를 제조하는 방법으로서,
    상기 경화가능한 재료(28)가 몰딩 툴(12)과 표면(25) 사이의 영역(26)에서 상기 표면(25)에 대면하는 상기 몰딩 툴(12)의 몰딩 표면(14) 및 상기 표면(25) 상에 접하고, 추가적인 경화가능한 재료(29)가 상기 영역(26)으로 계속 플로우할 수 있도록 상기 표면(25) 위에 상기 몰딩 표면(14)을 가지는 상기 몰딩 툴(12)을 배열하는 단계; 및
    상기 경화가능한 재료(28)가 상기 표면(25)을 따라 측면으로 상이한 속도들로 경화되고, 상기 경화가능한 재료(28)를 경화할 경우에 수축이 상기 추가적인 경화가능한 재료(29)에 의해 보상되도록, 로컬적으로 변하는 방식으로 상기 영역(26)에서 상기 경화가능한 재료(28)를 조사하는 단계를 포함하며,
    상기 로컬적으로 변하는 방식으로 조사하는 것은, 상기 몰딩 툴(12)을 통해 상기 몰딩 툴(12)의, 상기 몰딩 표면(14)으로부터 떨어져 대면하는 사이드(side)로부터 수행되고,
    상기 로컬적으로 변하는 방식으로 조사하는 것은, 방사 소스(34)와 상기 몰딩 툴(12) 사이에 배열된 광학 채널(46)을 횡단하고 횡단 동안 광선 포커싱을 경험하는 광선의 수단에 의해 수행되는 것을 특징으로 하며,
    상기 몰딩 툴(12)로부터 반사된 방사의 부분은, 상기 광학 채널에 의해 포함된 광선-분할 광학 엘리먼트(56)에 의하여 커플링 아웃되고, 커플링 아웃된 부분(58')은 이미지 센서(64') 상으로 이미징되는, 몰딩의 수단에 의해 경화가능한 재료로 구성된 구조를 제조하는 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    외부 압력(p1)이 조사 동안 상기 추가적인 경화가능한 재료(29)에 인가되는, 몰딩의 수단에 의해 경화가능한 재료로 구성된 구조를 제조하는 방법.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 로컬적으로 변하는 방식으로 조사하는 것은, 광선 확산을 위한 구조(72)를 통해 적어도 부분적으로 발생하는, 몰딩의 수단에 의해 경화가능한 재료로 구성된 구조를 제조하는 방법.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 로컬적으로 변하는 방식으로 조사하는 것은, 상기 추가적인 경화가능한 재료(29)가 상기 몰딩 툴(12)의 보상 영역으로부터, 상기 방사(36)에 의해 도달되지 않는 상기 영역(26)으로 계속 플로우하도록 수행되며, 상기 방사(36)를 사용하여 조사가 행해지는, 몰딩의 수단에 의해 경화가능한 재료로 구성된 구조를 제조하는 방법.
  16. 제 12 항에 있어서,
    상기 몰딩 툴(12)을 배열하는 단계와 상기 로컬적으로 변하는 방식으로 조사하는 단계 사이에, 상기 영역(26)을 측면으로 완전히 애워싸는 경화가능한 재료(28)로 구성된 에지 영역을 경화시키는 단계를 더 포함하는, 몰딩의 수단에 의해 경화가능한 재료로 구성된 구조를 제조하는 방법.
  17. 제 12 항에 있어서,
    복수의 구조들이 제조되며;
    조사의 로컬 변화는, 고정된 개별 셔터들을 갖는 가변 셔터 유닛(44)을 셋팅하는 수단에 의해 행해지고,
    상기 개별 셔터들의 거리는 제조될 구조들의 단일 또는 다수의 거리들에 대응하는, 몰딩의 수단에 의해 경화가능한 재료로 구성된 구조를 제조하는 방법.
  18. 제 12 항에 있어서,
    상기 배열하는 것 및 상기 로컬적으로 변하는 방식으로 조사하는 것은, 다른 구조를 제조하기 위해 다른 몰딩 툴(12a-d)을 사용하여 부가적으로 수행되고;
    상기 다른 몰딩 툴(12a-d) 중 일 몰딩 툴(12a)의 채널 구조들(22a; 22b)은, 상기 다른 몰딩 툴(12a-d) 중 추가적인 몰딩 툴(12b-d)의 채널 구조들(22c-f)에 유동적으로 접속되며;
    조사 동안 외부 압력(p1)을 상기 추가적인 경화가능한 재료(29)에 인가하는 경우, 상기 압력은 상기 다른 몰딩 툴들(12a-d)의 채널 구조들(22a-f)에 인가되는, 몰딩의 수단에 의해 경화가능한 재료로 구성된 구조를 제조하는 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    하나 또는 수 개의 추가적인 구조들은 한번에 경화되고, 경화가능한 재료(28a-d)를 경화시키기 위한 방사(36)는 적어도 하나의 방사 소스(34)에 의해 방출되며;
    상기 방사(36)는, 확산 방식으로 방출 영역(45a-d)을 떠나고, 제조될 각각의 구조의 방향으로 광학 채널(46a-d)을 횡단하는, 몰딩의 수단에 의해 경화가능한 재료로 구성된 구조를 제조하는 방법.
  20. 삭제
  21. 삭제
KR1020157033048A 2013-04-22 2014-04-08 몰딩 수단에 의한 경화가능한 재료로 구성된 구조를 제조하는 디바이스 및 방법 KR101858486B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102013207243.0A DE102013207243B4 (de) 2013-04-22 2013-04-22 Vorrichtung und verfahren zur herstellung einer struktur aus aushärtbarem material durch abformung
DE102013207243.0 2013-04-22
PCT/EP2014/057064 WO2014173676A1 (de) 2013-04-22 2014-04-08 Vorrichtung und verfahren zur herstellung einer struktur aus aushärtbarem material durch abformung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150144798A KR20150144798A (ko) 2015-12-28
KR101858486B1 true KR101858486B1 (ko) 2018-05-16

Family

ID=50478832

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020157033048A KR101858486B1 (ko) 2013-04-22 2014-04-08 몰딩 수단에 의한 경화가능한 재료로 구성된 구조를 제조하는 디바이스 및 방법

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11014269B2 (ko)
EP (1) EP2988914B1 (ko)
JP (1) JP6173565B2 (ko)
KR (1) KR101858486B1 (ko)
CN (1) CN105263686B (ko)
DE (1) DE102013207243B4 (ko)
WO (1) WO2014173676A1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA3076669A1 (en) 2017-10-17 2019-04-25 Magic Leap, Inc. Methods and apparatuses for casting polymer products
CN111758168B (zh) * 2018-02-19 2024-05-17 昕诺飞控股有限公司 具有光引擎的经密封的设备
US11009661B2 (en) * 2018-10-16 2021-05-18 Magic Leap, Inc. Methods and apparatuses for casting polymer products

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006332678A (ja) * 2005-05-27 2006-12-07 Asml Netherlands Bv インプリントリソグラフィ
WO2011085880A1 (de) * 2009-12-21 2011-07-21 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und vorrichtung zum herstellen einer struktur

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3848970A (en) * 1973-09-07 1974-11-19 Westinghouse Electric Corp Apparatus for measuring and controlling annulus diameters of images formed by a pincushion lens
US4398824A (en) * 1981-04-15 1983-08-16 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Wafer tilt compensation in zone plate alignment system
US4750822A (en) * 1986-03-28 1988-06-14 Therma-Wave, Inc. Method and apparatus for optically detecting surface states in materials
JPH01163027A (ja) * 1987-12-21 1989-06-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光学素子の成形方法およびその装置
US5340992A (en) * 1988-02-16 1994-08-23 Canon Kabushiki Kaisha Apparatus and method of detecting positional relationship using a weighted coefficient
FR2651074B1 (fr) 1989-08-16 1991-11-29 Sgs Thomson Microelectronics Circuit d'amplification a impedance d'entree determinee et a differentes valeurs de transconductance
IL110281A (en) * 1993-07-19 1998-10-30 Novartis Ag Process and facility to create templates, and templates created according to this process
US6800225B1 (en) 1994-07-14 2004-10-05 Novartis Ag Process and device for the manufacture of mouldings and mouldings manufactured in accordance with that process
US6022498A (en) * 1996-04-19 2000-02-08 Q2100, Inc. Methods for eyeglass lens curing using ultraviolet light
JP3825505B2 (ja) * 1996-08-20 2006-09-27 ペンタックス株式会社 複合化レンズの製造方法
US6696008B2 (en) * 2000-05-25 2004-02-24 Westar Photonics Inc. Maskless laser beam patterning ablation of multilayered structures with continuous monitoring of ablation
JP2004505273A (ja) * 2000-08-01 2004-02-19 ボード・オブ・リージエンツ，ザ・ユニバーシテイ・オブ・テキサス・システム 転写リソグラフィのための透明テンプレートと基板の間のギャップおよび配向を高精度でセンシングするための方法
US7196782B2 (en) * 2000-09-20 2007-03-27 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for determining a thin film characteristic and an electrical property of a specimen
JP4096565B2 (ja) * 2002-01-28 2008-06-04 富士ゼロックス株式会社 マイクロレンズアレーの製造方法、それに用いる電解液および製造装置
JP3941604B2 (ja) * 2002-06-26 2007-07-04 富士ゼロックス株式会社 マイクロレンズアレーの製造方法、それに用いる電解液およびマイクロレンズアレー樹脂材料、ならびに原盤製造装置
JP4574240B2 (ja) * 2004-06-11 2010-11-04 キヤノン株式会社 加工装置、加工方法、デバイス製造方法
JP4515853B2 (ja) * 2004-08-04 2010-08-04 ナブテスコ株式会社 光学的立体造形装置
US7708924B2 (en) * 2005-07-21 2010-05-04 Asml Netherlands B.V. Imprint lithography
JP2007081070A (ja) * 2005-09-14 2007-03-29 Canon Inc 加工装置及び方法
WO2007121208A2 (en) * 2006-04-11 2007-10-25 Massachusetts Institute Of Technology Nanometer-precision tip-to-substrate control and pattern registration for scanning-probe lithography
JP2007313768A (ja) * 2006-05-26 2007-12-06 Olympus Corp 複合光学素子の製造方法、複合光学素子の成形装置
JP2008030423A (ja) * 2006-08-01 2008-02-14 Nikon Corp 光学素子製造方法及び導光板
JP2008158183A (ja) * 2006-12-22 2008-07-10 Sony Corp 光学素子の製造方法
KR100938643B1 (ko) * 2007-11-27 2010-01-28 주식회사 옵토메카 복합렌즈 성형장치 및 방법
JP5267174B2 (ja) * 2009-02-03 2013-08-21 ソニー株式会社 光造形装置及び造形ベース
DE102010030138A1 (de) * 2010-06-15 2011-12-15 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Projektionsdisplay und Verfahren zum Anzeigen eines Gesamtbilds
US9396710B2 (en) 2011-02-25 2016-07-19 Pipe Makers Union, Llc Fipple (mouthpiece) for a wind musical instrument and method of making a fipple for a wind musical instrument
JP5637931B2 (ja) * 2011-05-17 2014-12-10 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法およびデバイス製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006332678A (ja) * 2005-05-27 2006-12-07 Asml Netherlands Bv インプリントリソグラフィ
WO2011085880A1 (de) * 2009-12-21 2011-07-21 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und vorrichtung zum herstellen einer struktur

Also Published As

Publication number Publication date
CN105263686B (zh) 2017-10-17
US11014269B2 (en) 2021-05-25
CN105263686A (zh) 2016-01-20
KR20150144798A (ko) 2015-12-28
JP2016518274A (ja) 2016-06-23
EP2988914B1 (de) 2017-05-17
DE102013207243A1 (de) 2014-10-23
US20160039122A1 (en) 2016-02-11
EP2988914A1 (de) 2016-03-02
DE102013207243B4 (de) 2019-10-02
JP6173565B2 (ja) 2017-08-02
WO2014173676A1 (de) 2014-10-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11181363B2 (en) Measurement device, imprint apparatus, method for manufacturing product, light amount determination method, and light amount adjustment method
CA2754334C (en) Illumination system for use in a stereolithography apparatus
KR101773666B1 (ko) 광조사 장치 및 묘화 장치
US9952440B2 (en) Imprint apparatus, illumination optical system, and article manufacturing method
KR101821448B1 (ko) 임프린트 장치, 임프린트 방법 및 물품 제조 방법
KR20180039704A (ko) 빔 배향 요소를 갖는 광학 컴포넌트, 이의 제조를 위한 방법, 및 컴포넌트에 대해 적합한 빔 배향 요소들
US20200248890A1 (en) Light source device, illumination apparatus, exposure apparatus, and method for manufacturing article
KR20180041736A (ko) 검출 장치, 임프린트 장치, 물품 제조 방법, 조명 광학계 및 검출 방법
KR101858486B1 (ko) 몰딩 수단에 의한 경화가능한 재료로 구성된 구조를 제조하는 디바이스 및 방법
KR101025132B1 (ko) 블루레이 픽업 유니트를 이용한 광조형 장치
KR20190136971A (ko) 검출 장치, 임프린트 장치, 평탄화 장치, 검출 방법 및 물품 제조 방법
JPWO2008062836A1 (ja) 光導波路モジュール及びその製造方法
US7294293B2 (en) Method for manufacturing diffraction optical element
US9817216B2 (en) Method and device for producing a plurality of microlenses
KR20140071832A (ko) 미세 패턴 형성용 노광 장치 및 방법, 및 이를 구비한 편광 필름 제조 장치 및 방법
KR102478974B1 (ko) 위치 검출 장치, 위치 검출 방법, 임프린트 장치 및 물품의 제조 방법
KR100964285B1 (ko) 광학 리소그래피 장치 및 광학 리소그래피 장치에 사용되는광학 헤드 제조방법
JP2000167939A (ja) 光造形方法
US20220168978A1 (en) Wafer alignment features
KR101607115B1 (ko) 렌티큘라를 이용한 광원 형성 장치
KR100542828B1 (ko) 레이저 묘화 기법을 이용한 고분자 평면형 광도파로 제작장치
JP2016111059A (ja) 基板上構造体の製造方法及び基板上構造体
JP2001166106A (ja) 樹脂接合型光学素子の製造方法および製造装置
JPH10272701A (ja) 樹脂接合型レンズの製造方法および製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)