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KR101256779B1 - 기판처리방법 및 기판처리장치 - Google Patents

기판처리방법 및 기판처리장치 Download PDF

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KR101256779B1
KR101256779B1 KR1020120149747A KR20120149747A KR101256779B1 KR 101256779 B1 KR101256779 B1 KR 101256779B1 KR 1020120149747 A KR1020120149747 A KR 1020120149747A KR 20120149747 A KR20120149747 A KR 20120149747A KR 101256779 B1 KR101256779 B1 KR 101256779B1
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에이사쿠 마치다
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다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤
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Abstract

[과제] 반전주고받기부의 수를 최소한으로 하면서, 반송로봇의 대기시간을 극력 저감할 수 있는 기판처리장치 및 기판처리방법을 제공한다.
[해결수단] 반전주고받기부(RVPASS2)는, 제3 보유지지기구(93) 및 제4 보유지지기구(94)를 구비한다. 제3 보유지지기구(93)와 제4 보유지지기구(94)는 회전중심축(RX)을 끼고 상하 대칭위치에 설치되어 있고, 회전중심축(RX)의 둘레로 180˚회전하여 서로의 위치가 교체된다. 반입측의 반송로봇은 높이위치 H4에서 제3 보유지지기구(93) 또는 제4 보유지지기구(94)에 기판을 건넨다. 반전주고받기부(RVPASS2)에서 표리반전된 기판은, 높이위치 H3에서 제3 보유지지기구(93) 또는 제4 보유지지기구(94)로부터 반출측의 반송로봇에 의해 수취된다. 반입측의 반송로봇은, 선행하는 기판의 반전처리가 완료하기 전에, 후속의 기판의 반송을 시작할 수 있다.

Description

기판처리방법 및 기판처리장치{SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은, 복수의 반도체기판, 액정표시장치용 글래스기판, 포토마스크용 글래스기판, 광디스크용 기판 등(이하, 간단히「기판」이라고 한다)을 연속해서 처리하는 기판처리장치 및 기판처리방법에 관한 것이다.
주지된 바와 같이, 반도체나 액정디스플레이 등의 제품은, 상기 기판에 대해 세정, 레지스트도포, 노광(露光), 현상, 에칭, 층간절연막의 형성, 열처리, 다이싱 등의 일련의 제 처리를 실시함으로써 제조되고 있다. 일반적으로, 이들 각종 처리를 실행하는 처리유닛과, 처리유닛에 기판을 반송하는 반송로봇을 조립하여 1대의 기판처리장치가 구성되어 있다. 예를 들면, 기판에 레지스트 도포처리를 행하는 도포처리유닛, 기판에 현상처리를 행하는 현상처리유닛 및 그들 사이에서 기판을 반송하는 반송로봇을 조립한 장치가 이른바 코터&디벨롭퍼(coater & developer)로서 널리 사용되고 있다.
이들 기판처리장치의 일례로서, 예를 들면 특허문헌1에는, 1대의 반송로봇과 그 반송대상이 되는 복수의 처리유닛으로 1개의 셀을 구성하고, 복수의 셀을 병설하는 동시에, 셀 간에 기판주고받기부를 설치하여 인접하는 셀의 반송로봇 간의 기판주고받기를 기판주고받기부를 통해 실행하는 코터&디벨롭퍼가 개시되어 있다.
특허문헌1에 개시된 장치는, 기판에 레지스트 도포처리 및 현상처리를 행하는 것이었지만, 이와 마찬가지로 복수의 셀을 기판주고받기부를 통해 접속한다고 하는 셀구조를 다른 종류의 처리를 행하는 장치, 예를 들면 브러쉬를 사용하여 기판을 세정하는 세정처리장치에 적용하는 경우도 생각할 수 있다. 즉, 미처리기판 및 처리완료 기판을 집적(集積)하는 인덱서셀(indexer cell)과 브러쉬 세정유닛을 배치한 세정처리셀을 기판주고받기부를 통해 접속함으로써 세정처리장치를 구성한다. 인덱서셀 및 세정처리셀의 각각에는 각 셀 전용의 반송로봇을 배설한다.
[특허문헌1] 일본 특허공개 2005-93653호 공보 상기와 같은 셀구조를 갖는 기판처리장치에 있어서, 각 셀에서의 처리스텝수가 많아지면 반송로봇의 반송공정이 많아져 반송 율속(律速)이 된다. 이것을 개선 하기 위해서, 셀 사이의 기판주고받기부에서 어떠한 기판처리를 실행하여, 셀에서의 처리 스텝수를 줄이는 것을 생각할 수 있다. 즉, 기판주고받기부가, 셀 사이의 기판주고받기라고 하는 본래의 역할 외에 기판처리부도 겸하는 것이다. 예를 들면, 셀에 브러쉬 세정유닛을 배치한 세정처리장치에 있어서는, 기판주고받기부에서 기판의 표리반전(表裏反轉)처리를 행하는 것을 생각할 수 있다. 종전에는 셀 내에서 행하던 기판처리를 기판주고받기부에서 행함으로써, 셀에서의 처리스텝수가 감소하여 반송로봇의 반송부담도 경감된다. 그렇지만, 기판주고받기부가 어떠한 기판처리를 행하는 경우, 그 기판처리가 완료하기까지 반송로봇이 다음의 기판을 기판주고받기부에 반입할 수 없는, 즉 다음의 기판의 반송동작을 시작할 수 없다고 하는 새로운 문제가 생긴다. 이를 해결하기 위한 가장 간편한 방법은 기판처리를 행하는 주고받기부의 수를 늘리는 것이지만, 표리 반전처리를 행하는 주고받기부인 반전주고받기부는 사이즈가 커서, 장치 전체의 레이아웃의 형편상, 안이하게 그 단수(段數)를 늘릴 수 없다. 특히, 기판주고받기부에 접근하는 어느 한쪽의 반송로봇의 연직방향 동작범위가 제한되어 있는 경우에는, 표리 반전처리를 행하는 반전주고받기부를 다단 적층구조로 하는 것은 지극히 곤란이다.
본 발명은, 상기 과제를 감안하여 안출된 것으로, 반전주고받기부의 수를 최소한으로 하면서, 반송로봇의 대기시간을 극력 저감할 수 있는 기판처리장치 및 기판처리방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은, 복수의 기판을 연속해서 처리하는 기판처리장치에 있어서, 제1 반송로봇을 갖고 기판을 송출하는 보내기측 구획과, 제2 반송로봇을 갖고 상기 보내기측 구획으로부터 송출된 기판을 수취하는 받기측 구획과, 상기 보내기측 구획과 상기 받기측 구획 사이에 설치되어, 상기 제1 반송로봇으로부터 건네어진 기판의 표면과 이면을 반전시켜 상기 제2 반송로봇에 수취시키는 반전주고받기부를 구비하고, 상기 반전주고받기부는, 기판을 보유지지(保持)하는 제1 보유지지수단과, 기판을 보유지지하는 제2 보유지지수단과, 상기 제1 보유지지수단 및 상기 제2 보유지지수단을 수평방향에 따른 회전중심축의 둘레로 회전시키는 회전구동기구를 구비하며, 상기 제1 보유지지수단 및 상기 제2 보유지지수단은 상기 회전중심축을 끼고 대칭위치에 설치되고, 상기 회전구동기구는, 상기 제1 보유지지수단 및 상기 제2 보유지지수단을 제1 위치와 제2 위치 사이에서 번갈아 바꿀수 있도록 회전시키며, 상기 제1 반송로봇은, 상기 제1 위치에서 상기 제1 보유지지수단 또는 상기 제2 보유지지수단에 기판을 건네주고, 상기 제2 반송로봇은, 반전 후의 기판을 상기 제2 위치에서 상기 제1 보유지지수단 또는 상기 제2 보유지지수단으로부터 수취하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 제1 반송로봇은, m개(m은 1이상의 정수)의 반송아암을 구비하여 m매의 기판을 동시에 반송하고, 상기 제2 반송로봇은, n개(n는 1이상의 정수)의 반송아암을 구비하여 n매의 기판을 동시에 반송하며, 상기 제1 보유지지수단 및 상기 제2 보유지지수단의 각각은, m 또는 n 중 큰 쪽과 같은 수의 기판보유지지기구를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은, 반송로봇 및 해당 반송로봇에 의해 기판이 반송되는 처리부를 갖는 처리구획과, 이재(移載)로봇을 갖고, 상기 처리구획에 미처리기판을 건네주는 동시에 상기 처리구획으로부터 처리완료 기판을 수취하는 인덱서구획과, 상기 인덱서구획과 상기 처리구획 사이에 설치되어, 상기 이재로봇으로부터 건네어진 미처리기판의 표면과 이면을 반전시켜 상기 반송로봇에 수취하게 하는 제1 반전주고받기부와, 상기 인덱서구획과 상기 처리구획 사이에 설치되어, 상기 반송로봇으로부터 건네어진 처리완료 기판의 표면과 이면을 반전시켜 상기 이재로봇에 수취하게 하는 제2 반전주고받기부를 구비하고, 상기 제1 반전주고받기부는, 기판을 보유지지하는 제1 보유지지수단과, 기판을 보유지지하는 제2 보유지지수단과, 상기 제1 보유지지수단 및 상기 제2 보유지지수단을 수평방향에 따른 제1 회전중심축의 둘레로 회전시키는 제1 회전구동기구를 구비하며, 상기 제2 반전주고받기부는, 기판을 보유지지하는 제3 보유지지수단과, 기판을 보유지지하는 제4 보유지지수단과, 상기 제3 보유지지수단 및 상기 제4 보유지지수단을 수평방향에 따른 제2 회전중심축의 둘레로 회전시키는 제2 회전구동기구를 구비하고, 상기 제1 보유지지수단 및 상기 제2 보유지지수단은 상기 제1 회전중심축을 끼고 대칭위치에 설치되며, 상기 제3 보유지지수단 및 상기 제4 보유지지수단은 상기 제2 회전중심축을 끼고 대칭위치에 설치되고, 상기 제1 회전구동기구는, 상기 제1 보유지지수단 및 상기 제2 보유지지수단을 제1 위치와 제2 위치 사이에서 번갈아 바꿀수 있도록 회전시키며, 상기 제2 회전구동기구는, 상기 제3 보유지지수단 및 상기 제4 보유지지수단을 제3 위치와 제4 위치 사이에서 번갈아 바꿀수 있도록 회전시키고, 상기 이재로봇은, 상기 제1 위치에서 상기 제1 보유지지수단 또는 상기 제2 보유지지수단에 미처리기판을 건네주는 동시에, 상기 제3 위치에서 상기 제3 보유지지수단 또는 상기 제4 보유지지수단으로부터 처리완료 기판을 수취하며, 상기 반송로봇은, 상기 제2 위치에서 상기 제1 보유지지수단 또는 상기 제2 보유지지수단으로부터 미처리기판을 수취하는 동시에, 상기 제4 위치에서 상기 제3 보유지지수단 또는 상기 제4 보유지지수단에 처리완료 기판을 건네주는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 이재로봇은, m개(m는 1이상의 정수)의 반송아암을 구비하여 m매의 기판을 동시에 반송하고, 상기 반송로봇은, n개(n는 1이상의 정수)의 반송아암을 구비하여 n매의 기판을 동시에 반송하며, 상기 제1 보유지지수단, 상기 제2 보유지지수단, 상기 제3 보유지지수단 및 상기 제4 보유지지수단의 각각은, m 또는 n 중 큰 쪽과 같은 수의 기판보유지지기구를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 인덱서구획과 상기 처리구획 사이에 설치되어, 상기 이재로봇으로부터 건네어진 미처리기판을 재치(載置)하여 상기 반송로봇에 수취하게 하는 제1 재치부와, 상기 인덱서구획과 상기 처리구획 사이에 설치되어, 상기 반송로봇으로부터 건네어진 처리완료 기판을 재치하여 상기 이재로봇에 수취하게 하는 제2 재치부를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 처리부는, 기판의 이면을 세정하는 이면세정유닛을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은, 기판을 송출하는 보내기측 구획의 제1 반송로봇으로부터 기판의 표면과 이면을 반전시키는 반전주고받기부를 중계하여 기판을 수취하는 받기측 구획의 제2 반송로봇에 복수의 기판을 연속해서 반송하는 기판처리방법에 있어서, a) 상기 제1 반송로봇이 제1 위치에서 상기 반전주고받기부의 제1 보유지지수단에 기판을 건네주는 공정과, b) 상기 제2 반송로봇이 제2 위치에서 상기 반전주고받기부의 제2 보유지지수단으로부터 기판을 수취하는 공정과, c) 상기 반전주고받기부의 상기 제1 보유지지수단 및 상기 제2 보유지지수단을 수평방향에 따른 회전중심축의 둘레로 180˚회전시키고, 상기 제1 보유지지수단을 상기 제2 위치로 이동시키며, 상기 제2 보유지지수단을 상기 제1 위치로 이동시키는 공정과, d) 상기 제1 반송로봇이 상기 제1 위치에서 상기 제2 보유지지수단에 기판을 건네주는 공정과, e) 상기 제2 반송로봇이 상기 제2 위치에서 상기 제1 보유지지수단으로부터 기판을 수취하는 공정과, f) 상기 반전주고받기부의 상기 제1 보유지지수단 및 상기 제2 보유지지수단을 상기 회전중심축의 둘레로 180˚회전시키고, 상기 제1 보유지지수단을 상기 제1 위치로 이동시키며, 상기 제2 보유지지수단을 상기 제2 위치로 이동시키는 공정과, g) 공정a)로부터 공정f)를 반복하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 제1 반송로봇은, m개(m은 1이상의 정수)의 반송아암을 구비하여 m매의 기판을 동시에 반송하고, 상기 제2 반송로봇은, n개(n는 1이상의 정수)의 반송아암을 구비하여 n매의 기판을 동시에 반송하며, 상기 제1 보유지지수단 및 상기 제2 보유지지수단의 각각은, m 또는 n 중 큰 쪽과 같은 수의 기판보유지지기구를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은, 처리부를 갖는 처리구획의 반송로봇과 인덱서구획의 이재로봇 사이에서 복수의 기판을 연속해서 반송하는 기판처리방법에 있어서, a) 상기 이재로봇이 제1 위치에서, 기판의 표면과 이면을 반전시키는 제1 반전주고받기부의 제1 보유지지수단에 미처리기판을 건네주는 공정과, b) 상기 반송로봇이 제2 위치에서 상기 제1 반전주고받기부의 제2 보유지지수단으로부터 미처리기판을 수취하는 공정과, c) 상기 제1 반전주고받기부의 상기 제1 보유지지수단 및 상기 제2 보유지지수단을 수평방향에 따른 제1 회전중심축의 둘레로 180˚회전시키고, 상기 제1 보유지지수단을 상기 제2 위치로 이동시키며, 상기 제2 보유지지수단을 상기 제1 위치로 이동시키는 공정과, d) 상기 이재로봇이 상기 제1 위치에서 상기 제2 보유지지수단에 미처리기판을 건네주는 공정과, e) 상기 반송로봇이 상기 제2 위치에서 상기 제1 보유지지수단으로부터 미처리기판을 수취하는 공정과, f) 상기 제1 반전주고받기부의 상기 제1 보유지지수단 및 상기 제2 보유지지수단을 상기 제1 회전중심축의 둘레로 180˚회전시키고, 상기 제1 보유지지수단을 상기 제1 위치로 이동시키며, 상기 제2 보유지지수단을 상기 제2 위치로 이동시키는 공정과, g) 공정a)로부터 공정f)를 반복하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 있어서, h) 상기 이재로봇이 제3 위치에서, 기판의 표면과 이면을 반전시키는 제2 반전주고받기부의 제3 보유지지수단으로부터 처리완료 기판을 수취하는 공정과, i) 상기 반송로봇이 제4 위치에서 상기 제2 반전주고받기부의 제4 보유지지수단에 처리완료 기판을 건네주는 공정과, j) 상기 제2 반전주고받기부의 상기 제3 보유지지수단 및 상기 제4 보유지지수단을 수평방향에 따른 제2 회전중심축의 둘레로 180˚회전시키고, 상기 제3 보유지지수단을 상기 제4 위치에 이동시키며, 상기 제4 보유지지수단을 상기 제3 위치로 이동시키는 공정과, k) 상기 이재로봇이 상기 제3 위치에서 상기 제4 보유지지수단으로부터 처리완료 기판을 수취하는 공정과, l) 상기 반송로봇이 상기 제4 위치에서 상기 제3 보유지지수단에 처리완료 기판을 건네주는 공정과, m) 상기 제2 반전주고받기부의 상기 제3 보유지지수단 및 상기 제4 보유지지수단을 상기 제2 회전중심축의 둘레로 180˚회전시키고, 상기 제3 보유지지수단을 상기 제3 위치로 이동시키며, 상기 제4 보유지지수단을 상기 제4 위치로 이동시키는 공정과, n) 공정h)로부터 공정m)을 반복하는 공정을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 이재로봇은, m개(m는 1이상의 정수)의 반송아암을 구비하여 m매의 기판을 동시에 반송하고, 상기 반송로봇은, n개(n는 1이상의 정수)의 반송아암을 구비하여 n매의 기판을 동시에 반송하며, 상기 제1 보유지지수단, 상기 제2 보유지지수단, 상기 제3 보유지지수단 및 상기 제4 보유지지수단의 각각은, m 또는 n 중 큰 쪽과 같은 수의 기판보유지지기구를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 처리부는, 기판의 이면을 세정하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 제1 보유지지수단 및 제2 보유지지수단은 회전중심축을 끼고 대칭위치에 설치되고, 회전구동기구는 제1 보유지지수단 및 제2 보유지지수단을 제1 위치와 제2 위치 사이에서 번갈아 바꿀수 있도록 회전시키며, 보내기측 구획의 제1 반송로봇은 제1 위치에서 제1 보유지지수단 또는 제2 보유지지수단에 기판을 건네주고, 받기측 구획의 제2 반송로봇은 반전 후의 기판을 제2 위치에서 제1 보유지지수단 또는 제2 보유지지수단으로부터 받기 때문에, 제1 반송로봇은, 선행하는 기판의 반전처리가 완료하기 전에, 후속 기판의 반송을 시작할 수 있어, 반전주고받기부의 수를 최소한으로 하면서, 반송로봇의 대기시간을 극력 저감할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 제1 보유지지수단 및 제2 보유지지수단은 제1 회전중심축을 끼고 대칭위치에 설치되고, 제3 보유지지수단 및 제4 보유지지수단은 제2 회전중심축을 끼고 대칭위치에 설치되며, 제1 회전구동기구는 제1 보유지지수단 및 제2 보유지지수단을 제1 위치와 제2 위치 사이에서 번갈아 바꿀수 있도록 회전시키고, 제2 회전구동기구는 제3 보유지지수단 및 제4 보유지지수단을 제3 위치와 제4 위치 사이에서 번갈아 바꿀수 있도록 회전시키며, 이재로봇은 제1 위치에서 제1 보유지지수단 또는 제2 보유지지수단에 미처리기판을 건네주는 동시에, 제3 위치에서 제3 보유지지수단 또는 제4 보유지지수단으로부터 처리완료 기판을 수취하고, 반송로봇은 제2 위치에서 제1 보유지지수단 또는 제2 보유지지수단으로부터 미처리기판을 수취하는 동시에, 제4 위치에서 제3 보유지지수단 또는 제4 보유지지수단에 처리완료 기판을 건네주기 때문에, 이재로봇 및 반송로봇은, 선행하는 기판의 반전처리가 완료하기 전에, 후속의 기판의 반송을 시작할 수 있어, 반전주고받기부의 수를 최소한으로 하면서, 반송로봇의 대기시간을 극력 저감할 수 있다.
특히, 본 발명에 의하면, 이재로봇으로부터 건네어진 미처리기판을 재치하여 반송로봇에 수취하게 하는 제1 재치부와, 반송로봇으로부터 건네어진 처리완료 기판을 재치하여 이재로봇에 수취하게 하는 제2 재치부를 구비하기 때문에, 반전처리를 하지 않는 기판의 주고받기도 실시할 수 있다.
본 발명에 의하면, 제1 반송로봇은, 선행하는 기판의 반전처리가 완료하기 전에, 후속 기판의 반송을 시작할 수 있어, 반전주고받기부의 수를 최소한으로 하면서, 반송로봇의 대기시간을 극력 저감할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 이재로봇은, 선행하는 미처리기판의 반전처리가 완료하기 전에, 후속의 미처리기판의 반송을 시작할 수 있어, 반전주고받기부의 수를 최소한으로 하면서, 로봇의 대기시간을 극력 저감할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 반송로봇은, 선행하는 처리완료 기판의 반전처리가 완료하기 전에, 후속의 처리완료 기판의 반송을 시작할 수 있어, 반전주고받기부의 수를 최소한으로 하면서, 로봇의 대기시간을 극력 저감할 수 있다.
도 1은 본 발명에 의한 기판처리장치의 평면도이다.
도 2는 도 1의 기판처리장치를 A-A선에서 본 도면이다.
도 3은 도 1의 기판처리장치를 B-B선에서 본 도면이다.
도 4는 반전주고받기부의 측면도이다.
도 5는 반전주고받기부의 사시도이다.
도 6은 반송로봇의 반송아암이 반전주고받기부에 접근하는 모양을 나타내는 도면이다.
도 7은 반전주고받기부를 통한 기판 주고받기동작을 설명하는 도면이다.
도 8은 반전주고받기부를 통한 기판 주고받기동작을 설명하는 도면이다.
도 9는 반전주고받기부를 통한 기판 주고받기동작을 설명하는 도면이다.
도 10은 반전주고받기부를 통한 기판 주고받기동작을 설명하는 도면이다.
도 11은 반전주고받기부를 통한 기판 주고받기동작을 설명하는 도면이다.
도 12는 반전주고받기부를 통한 기판 주고받기동작을 설명하는 도면이다.
도 13은 반전주고받기부를 통한 기판(W) 주고받기의 개념을 설명하는 도면이다.
도 14는 반전주고받기부를 통한 기판(W) 주고받기의 개념을 설명하는 도면이다.
이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시 형태에 대해 상세하게 설명한다.
도 1은, 본 발명에 의한 기판처리장치(1)의 평면도이다. 또한, 도 2는 도 1의 A-A선에서 본 도면이며, 도 3은 도 1의 B-B선에서 본 도면이다. 또한, 도 1 내지 도 3에는 그들의 방향관계를 명확하게 하기 위해 Z축방향을 연직방향으로 하고, XY평면을 수평면으로 하는 XYZ직교좌표계를 붙였다. 기판처리장치(1)는, 복수매의 반도체웨이퍼 등의 기판(W)에 연속해서 스크럽세정처리를 행하는 세정장치이며, 인덱서셀(ID) 및 세정처리셀(SP)의 2개의 셀(처리구획)을 병설하여 구성되어 있다. 또한, 기판처리장치(1)는, 인덱서셀(ID) 및 세정처리셀(SP)에 설치된 각 동작기구를 제어하여 기판(W)의 세정처리를 실행시키는 제어부(5)를 구비한다.
인덱서셀(ID)은, 장치 밖에서 수취한 미처리기판을 세정처리셀(SP)에 건네주는 동시에, 세정처리셀(SP)로부터 수취한 처리완료 기판을 장치 밖으로 반출하기 위한 셀이다. 인덱서셀(ID)은, 캐리어(C)를 재치하는 복수의 캐리어 스테이지(11)(본 실시 형태에서는 4개)와 각 캐리어(C)로부터 미처리의 기판(W)을 꺼내는 동시에, 각 캐리어(C)에 처리완료 기판(W)을 수납하는 이재로봇(IR)을 구비하고 있다.
각 캐리어 스테이지(11)에 대해서는, 미처리의 기판(W)을 수납한 캐리어(C)가 장치 외부로부터 AGV(Automated Guided Vehicle) 등에 의해 반입되어 재치된다. 또한, 장치 내에서의 스크럽세정처리가 종료된 기판(W)은 캐리어 스테이지(11)에 재치된 캐리어(C)에 다시 격납된다. 처리완료 기판(W)을 격납한 캐리어(C)도 AGV 등에 의해 장치 외부로 반출된다. 즉, 캐리어 스테이지(11)는, 미처리의 기판(W) 및 처리완료 기판(W)을 축적하는 기판축적부로서 기능한다. 또한, 캐리어(C)의 형태로서는, 기판(W)을 밀폐공간에 수납하는 FOUP(front opening unified pod) 외에, SMIF(Standard Mechanical Inter Face)포드나 수납기판(W)을 외기에 노출하는 OC(open cassette)이라도 좋다.
이재로봇(IR)은, 반송아암(12), 그것을 탑재하는 아암스테이지(13), 및, 가동대(可動臺)(14)를 구비하고 있다. 가동대(14)는, 캐리어 스테이지(11)의 열과 평행하게(Y축방향을 따라) 뻗는 볼나사(15)에 나합(螺合)되는 동시에, 2개의 가이드레일(16, 16)에 대해 슬라이딩가능하게 설치되어 있다. 따라서, 도사를 생략하는 회전모터에 의해 볼나사(15)가 회전하면, 가동대(14)를 포함하는 이재로봇(IR)의 전체가 Y축방향을 따라 수평이동한다.
가동대(14) 상에 아암스테이지(13)가 탑재되어 있다. 가동대(14)에는, 아암스테이지(13)를 연직방향(Z축방향)에 따른 축심 둘레에서 선회구동하는 모터 및 연직방향을 따라 승강이동시키는 모터(모두 도시생략)가 내장되어 있다. 그리고, 이 아암스테이지(13) 상에 반송아암(12)이 탑재되어 있다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 반송아암(12)은, 평면 상에서 보아 포크형상으로 형성되어 있다. 반송아암(12)은, 포크형상부분으로 기판(W)의 하면(下面)을 지지한다. 또한, 반송아암(12)은, 아암스테이지(13)에 내장된 구동기구(도시생략)에 의해 다관절기구가 굴신(屈伸)동작됨으로써, 수평방향(아암스테이지(13)의 선회반경방향)을 따라 진퇴(進退)이동가능하게 구성되어 있다.
이러한 구성에 의해, 반송아암(12)은, Y축방향에 따른 수평이동, 승강이동, 수평면 내에서의 선회동작 및 선회반경방향에 따른 진퇴이동을 행하는 것이 가능하다. 그리고, 이재로봇(IR)은, 포크형상부분으로 기판(W)을 지지하는 반송아암(12)을 캐리어 스테이지(11)에 재치된 캐리어(C) 및 후술의 기판주고받기부(50)에 접근시켜, 캐리어 스테이지(11)와 기판주고받기부(50) 사이에서 기판(W)을 반송한다.
인덱서셀(ID)에 인접하여 세정처리셀(SP)이 설치되어 있다. 인덱서셀(ID)과 세정처리셀(SP) 사이에는 분위기차단용의 격벽(19)이 설치되어 있고, 그 격벽(19)의 일부를 관통하여 기판주고받기부(50)가 설치되어 있다. 즉, 기판주고받기부(50)는 인덱서셀(ID)과 세정처리셀(SP)의 접속부분에 설치되어 있는 것이며, 양 셀 사이에서의 기판(W)의 주고받기를 위해 개재(介在)되어 있다.
본 실시 형태의 기판주고받기부(50)는, 위에서부터 차례로 반전주고받기부(RVPASS1), 2단의 복귀재치부(RPASS1, RPASS2), 2단의 보내기 재치부(SPASS1, SPASS2), 반전주고받기부(RVPASS2)를 연직방향으로 적층하여 구성되어 있다. 상측의 반전주고받기부(RVPASS1) 및 2단의 복귀재치부(RPASS1, RPASS2)는, 세정처리셀(SP)로부터 인덱서셀(ID)로 처리완료 기판(W)을 건네주기 위해 개재되어 있다. 한편, 아래쪽의 반전주고받기부(RVPASS2) 및 2단의 보내기 재치부(SPASS1, SPASS2)는, 인덱서셀(ID)로부터 세정처리셀(SP)로 미처리의 기판(W)을 건네주기 위해 개재되어 있다. 기판주고받기부(50)의 상세에 대해서는 다시 후술한다.
세정처리셀(SP)는, 기판(W)에 스크럽세정처리를 행하는 셀이며, 기판(W)의 표면의 스크럽세정처리를 행하는 표면세정처리부(SS1)와, 기판(W)의 이면의 스크럽세정처리를 행하는 이면세정처리부(SS2)와, 기판(W)의 표리를 반전시키는 반전부(FR, RF)와, 표면세정처리부(SS1), 이면세정처리부(SS2) 및 반전부(FR, RF)에 대해 기판(W)의 주고받기를 행하는 반송로봇(TR)을 구비한다. 세정처리셀(SP)에 있어서는, 반송로봇(TR)을 끼고 표면세정처리부(SS1)와 이면세정처리부(SS2)가 대향해서 배치되어 있다. 구체적으로는, 표면세정처리부(SS1)가 장치 배면측에, 이면세정처리부(SS2)가 장치 정면측에, 각각 위치하고 있다. 또한, 기판(W)의 「표면」이란 기판(W)의 주면(主面) 중 패턴이 형성되는 면이며, 「이면」이란 표면의 반대측 면이다. 또한, 기판(W)의 「상면(上面)」이란 기판(W)의 주면 중 위쪽을 향하고 있는 면이며, 「하면(下面)」이란 아래쪽을 향하고 있는 면이다(표면이든 이면이든 관계없다).
도 2에 나타내는 바와 같이, 표면세정처리부(SS1)는, 동일한 구성을 구비한 4개의 표면세정처리유닛(SS)을 적층 배치하여 구성되어 있다. 표면세정처리유닛(SS)은, 표면이 위쪽을 향하는 기판(W)을 수평자세로 보유지지하여 연직방향에 따른 축심 둘레로 회전시키는 스핀척(21), 스핀척(21) 상에 보유지지된 기판(W)의 표면에 맞닿아 또는 근접해서 스크럽세정을 행하는 세정브러쉬(22), 기판(W)의 표면에 세정액(예를 들면 순수(純水))을 토출하는 노즐(23), 스핀척(21)을 회전구동시키는 스핀모터(24) 및 스핀척(21) 상에 보유지지된 기판(W)의 주위를 둘러싸는 컵(도시 생략) 등을 구비하고 있다.
한편, 이면세정처리부(SS2)는, 동일한 구성을 구비한 4개의 이면세정처리유닛(SSR)을 적층 배치하여 구성되어 있다. 이면세정처리유닛(SSR)은, 이면이 위쪽을 향하는 기판(W)을 수평자세로 보유지지하여 연직방향에 따른 축심 둘레로 회전시키는 스핀척(31), 스핀척(31) 상에 보유지지된 기판(W)의 이면에 맞닿아 또는 근접하여 스크럽세정을 행하는 세정브러쉬(32), 기판(W)의 이면에 세정액(예를 들면 순수)을 토출하는 노즐(33), 스핀척(31)을 회전구동시키는 스핀모터(34) 및 스핀척(31) 상에 보유지지된 기판(W)의 주위를 둘러싸는 컵(도시 생략) 등을 구비하고 있다. 또한, 표면세정을 행하는 표면세정처리유닛(SS)의 스핀척(21)은 기판(W)을 이면측으로부터 보유지지하기 위한 진공흡착방식의 것이라도 문제없지만, 이면세정을 행하는 이면세정처리유닛(SSR)의 스핀척(31)은 기판(W)의 표면측으로부터 보유지지하기 위한 기판 단연부(端緣部)를 기계적으로 파지하는 형식이어야 한다.
2개의 반전부(FR, RF)는, 반송로봇(TR)이 배치된 반송로의 인덱서셀(ID)과는 반대측인 단부((＋X)측 단부)에 설치되어 있다. 반전부(FR)는, 표면이 위쪽을 향하고 있는 기판(W)을 상하 180˚반전시켜 이면을 위쪽으로 향하게 한다. 반대로, 반전부(RF)는, 이면이 위쪽을 향하고 있는 기판(W)을 상하 180°반전시켜 표면을 위쪽으로 향하게 한다.
반송로봇(TR)은, 2개의 반송아암(42a, 42b)과, 그들을 탑재하는 아암스테이지(43)와, 기대(基臺)(44)를 구비하고 있다. 기대(44)는, 세정처리셀(SP)의 프레임에 고정 설치되어 있다. 따라서, 반송로봇(TR)의 전체는 수평방향의 이동을 행하지 않는다.
기대(44) 상에 아암스테이지(43)가 탑재되어 있다. 기대(44)에는, 아암스테이지(43)를 연직방향(Z축방향)에 따른 축심 둘레로 선회구동하는 모터 및 연직방향에 따라 승강이동시키는 모터(모두 도시생략)가 내장되어 있다. 그리고, 이 아암스테이지(43) 상에 2개의 반송아암(42a, 42b)이 상하로 소정의 피치를 두고 배설되어 있다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 반송아암(42a, 42b)은, 모두 평면 상에서 보아 포크형상으로 형성되어 있다. 반송아암(42a, 42b)은, 포크형상부분으로 각각 1매의 기판(W)의 하면을 지지한다. 또한, 반송아암(42a, 42b)은, 아암스테이지(43)에 내장된 구동기구(도시 생략)에 의해 다관절기구가 굴신동작됨으로써, 각각 독립해서 수평방향(아암스테이지(43)의 선회반경방향)으로 진퇴이동가능하게 구성되어 있다.
이러한 구성에 의해, 반송로봇(TR)은, 2개의 반송아암(42a, 42b)을 각각 개별적으로 표면세정처리부(SS1), 이면세정처리부(SS2), 반전부(FR, RF) 및 기판주고받기부(50)에 대해 접근시켜, 그들과의 사이에서 기판(W)의 주고받기를 행할 수 있다. 또한, 반송로봇(TR)의 승강구동기구로서, 풀리와 타이밍벨트를 사용한 벨트피드기구 등의 다른 기구를 채용하도록 해도 좋다.
또한, 제어부(5)는, 기판처리장치(1)에 설치된 여러가지의 동작기구를 제어한다. 제어부(5)의 하드웨어로서의 구성은 일반적인 컴퓨터와 동일하다. 즉, 제어부(5)는, 각종 연산처리를 행하는 CPU, 기본프로그램을 기억하는 읽기전용의 메모리인 ROM, 각종 정보를 기억하는 읽기 쓰기가 가능한 메모리인 RAM 및 제어용 소프트웨어나 데이터 등을 기억해 두는 자기디스크를 구비하고 있다.
이어서, 기판주고받기부(50)의 상세를 설명한다. 상술한 바와 같이, 기판주고받기부(50)는, 2단의 복귀재치부(RPASS1, RPASS2), 2단의 보내기 재치부(SPASS1, SPASS2) 및 2단의 반전주고받기부(RVPASS1, RVPASS2)를 구비한다. 이들 중 반전주고받기부(RVPASS1, RVPASS2)는, 기판(W)의 표면과 이면을 180°반전시켜 주고받는 것이며, 기판 주고받기 외에 반전부의 기능도 겸비하고 있다.
도 4는, 반전주고받기부(RVPASS2)의 측면도이다. 또한, 도 5는, 반전주고받기부(RVPASS2)의 사시도이다. 또한, 이하에 있어서는 반전주고받기부(RVPASS2)에 대해 설명하지만, 반전주고받기부(RVPASS1)의 구성도 반전주고받기부(RVPASS2)와 완전히 같다. 반전주고받기부(RVPASS2)는, 지지판(81), 고정판(82), 한쌍의 리니어 가이드(83a, 83b), 한쌍의 지지부재(85a, 85b), 한쌍의 실린더(87a, 87b), 제1 가동판(86a), 제2 가동판(86b) 및 로터리액츄에이터(88)를 구비한다.
지지판(81)은 연직방향을 따라 뻗도록 설치되어 있다. 지지판(81)의 한쪽 면의 중앙부에는, 수평방향을 따라 뻗도록 고정판(82)이 매달려 설치되어 있다. 또한, 지지판(81)의 상기 한쪽 면에는, 고정판(82)을 끼고 한쌍의 리니어 가이드(83a, 83b)가 연장 설치되어 있다. 리니어 가이드(83a, 83b)는, 모두 연직방향을 따라 뻗도록 설치되어 있고, 고정판(82)에 대해 서로 대칭되게 설치되어 있다.
리니어 가이드(83a)에는, 수평방향을 따라 뻗는 지지부재(85a)가 연결부재(84a)를 통해 슬라이딩가능하게 부착되어 있다. 지지부재(85a)에는 실린더(87a)가 연결되어 있어, 이 실린더(87a)에 의해 지지부재(85a)가 리니어 가이드(83a)에 안내되어 연직방향을 따라 승강된다. 지지부재(85a)는, 승강 이동할 때에도 항상 수평방향을 따라 뻗는 자세를 유지하고 있다. 또한, 지지부재(85a)에는, 고정판(82)의 한쪽 면에 대향하도록 제1 가동판(86a)이 부착되어 있다.
마찬가지로, 리니어 가이드(83b)에는, 수평방향을 따라 뻗는 지지부재(85b)가 연결부재(84b)를 통해 슬라이딩가능하게 부착되어 있다. 지지부재(85b)에는 실린더(87b)가 연결되어 있고, 이 실린더(87b)에 의해 지지부재(85b)가 리니어 가이드(83b)에 안내되어 연직방향을 따라 승강된다. 지지부재(85b)는, 승강이동할 때에도 항상 수평방향을 따라 뻗는 자세를 유지하고 있다. 또한, 지지부재(85b)에는, 고정판(82)의 다른쪽 면(상기 한쪽 면과 반대측인 면)에 대향하도록 제2 가동판(86b)이 부착되어 있다.
로터리액츄에이터(88)는, 수평방향(Y축방향)에 따른 회전중심축(RX)의 둘레로 지지판(81)을 회전시킨다. 지지판(81)이 회전하면, 거기에 연결된 제1 가동판(86a), 제2 가동판(86b) 및 고정판(82) 모두가 서로의 위치관계를 유지하면서 회전중심축(RX)을 중심으로 회전한다.
도 5에 나타내는 바와 같이, 제1 가동판(86a), 제2 가동판(86b) 및 고정판(82)은 평판형상으로 형성되어 있다. 또한, 도 4에 나타내는 바와 같이, 제1 가동판(86a)과 대향하는 고정판(82)의 한쪽 면에는 복수의 지지핀(89a)이 세워 설치되어 있고, 제2 가동판(86b)과 대향하는 고정판(82)의 다른쪽 면에는 복수의 지지핀(89b)이 세워 설치되어 있다. 또한, 고정판(82)과 대향하는 제1 가동판(86a)의 면에는 복수의 지지핀(89c)이 세워 설치되고, 고정판(82)과 대향하는 제2 가동판(86b)의 면에는 복수의 지지핀(89d)이 세워 설치되어 있다.
도 6은, 반송로봇(TR)의 반송아암(42a)이 반전주고받기부(RVPASS1, RVPASS2)에 접근하는 모양을 나타내는 도면이다. 본 실시 형태에 있어서는, 지지핀(89a, 89b, 89c, 89d)의 각각은 기판(W)의 외주(外周)에 나란하게 6개 배치되어 있다. 여기서, 반전주고받기부(RVPASS1, RVPASS2)는 회전중심축(RX)이 Y축방향을 따르도록 설치되어 있다. 한편, 도 1에 나타내는 바와 같이, 이재로봇(IR) 및 반송로봇(TR)은, 각각 반송아암(12) 및 반송아암(42a, 42b)을 X축방향에 따라 기판주고받기부(50)에 접근시킨다. 즉, 반송아암(12) 및 반송아암(42a, 42b)은, 회전중심축(RX)과 수직인 수평방향(도 4의 지면에 수직인 방향)으로부터 반전주고받기부(RVPASS1, RVPASS2)에 대해 진퇴한다.
그리고, 도 6에 나타내는 바와 같이, 회전중심축(RX)과 수직인 수평방향으로부터 진퇴이동하는 반송아암(42a)과 간섭하지 않는 위치에 6개의 지지핀(89a)이 세워 설치되어 있다. 또한, 도 6에서는 지지핀(89a)의 배치를 나타내고 있지만, 다른 지지핀(89b, 89c, 89d)도 지지핀(89a)과 마찬가지로 설치되어 있다. 또한, 반송로봇(TR)의 반송아암(42b)은, 반송아암(42a)과 동일한 방향으로부터 반전주고받기부(RVPASSl, RVPASS2)에 대해 진퇴하는 것이며, 지지핀(89a, 89b, 89c, 89d)과 간섭하는 것이 방지된다. 또한, 이재로봇(IR)의 반송아암(12)도 반송아암(42a, 42b)과는 약간 다른 형상을 갖지만, X축방향으로부터 반전주고받기부(RVPASS1, RVPASS2)에 대해 진퇴하는 것이며, 지지핀(89a, 89b, 89c, 89d)과 간섭하지 않는다.
또한, 고정판(82)의 상기 한쪽 면 및 다른쪽 면에는 각각 광학식의 검지센서(80a, 80b)가 설치되어 있다. 또한, 고정판(82)과 대향하는 제1 가동판(86a)의 면에는 검지센서(80c)가 설치되고, 고정판(82)과 대향하는 제2 가동판(86b)의 면에는 검지센서(80d)가 설치되어 있다. 검지센서(80a, 80b, 80c, 80d)는, 각각 복수의 지지핀(89a, 89b, 89c, 89d)에 기판(W)이 지지되어 있는지 아닌지를 광학적으로 검지한다.
기판주고받기부(50)의 다른 요소, 즉 2단의 복귀재치부(RPASS1, RPASS2) 및 2단의 보내기 재치부(SPASS1, SPASS2)의 각각은, 평판의 플레이트 상에 복수개(예를 들면 3개)의 고정지지핀을 세워 설치해서 구성되어 있다. 이 고정지지핀은, 기판주고받기부(50)에 접근하는 반송아암(12) 및 반송아암(42a, 42b)과 간섭하지 않는 위치에 설치되어 있다. 따라서, 복귀재치부(RPASS1, RPASS2) 및 보내기 재치부(SPASS1, SPASS2)의 각각 대해서는, 인덱서셀(ID)의 이재로봇(IR) 및 세정처리셀(SP)의 반송로봇(TR)의 각각이 접근해서 기판(W)의 주고받기를 행하는 것이 가능하다. 또한, 복귀재치부(RPASS1, RPASS2) 및 보내기 재치부(SPASS1, SPASS2)의 각각에도, 기판(W)의 유무를 검출하는 광학식의 검지센서가 설치되어 있다.
다음으로, 기판처리장치(1)의 동작에 대해 설명한다. 기판처리장치(1)는, 기판(W)의 표면세정처리를 행하는 표면세정처리부(SS1) 및 이면세정처리를 행하는 이면세정처리부(SS2)를 구비하고 있기 때문에, 목적에 따라 여러가지 패턴의 세정처리를 행할 수 있다. 예를 들면, 기판(W)의 표면만을 세정하도록 해도 좋고, 반대로 이면만을 세정하는 것도 가능하며, 양면을 세정할 수도 있다. 어떠한 세정처리를 실행할지는, 기판(W)의 반송순서(기판의 반송순서를 「플로우」라고 한다) 및 처리조건을 기술한 레시피에 의해 설정할 수 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 기판(W)에 이면만의 세정을 행하는 경우를 예로 들어 기판처리장치(1)의 동작을 설명한다.
기판(W)의 이면만을 세정하는 경우에는, 다음의 표 1과 같은 플로우가 레시피에 설정되어, 이 플로우에 따라 기판(W)이 반송된다.
Figure 112012106052393-pat00001
구체적으로는, 우선, 장치 외부로부터 미처리의 기판(W)이 캐리어(C)에 수납된 상태에서 AGV 등에 의해 인덱서셀(ID)의 캐리어 스테이지(11)에 반입된다. 다음으로, 인덱서셀(ID)의 이재로봇(IR)이 캐리어(C)로부터 미처리의 기판(W)을 꺼내어, 기판주고받기부(50)의 반전주고받기부(RVPASS2)에 반송한다. 미처리의 기판(W)을 수취한 반전주고받기부(RVPASS2)는 해당 기판(W)을 표리 반전시킨다. 이어서, 반전 후의 기판(W)이 세정처리셀(SP)의 반송로봇(TR)에 의해 수취된다. 반전주고받기부(RVPASS2)를 통한 기판(W)의 주고받기동작에 대해서는 더 후술한다.
다음으로, 반송로봇(TR)은, 수취한 미처리의 기판(W)을 이면세정처리부(SS2) 중 어느 하나의 이면세정처리유닛(SSR)에 반송한다. 이면세정처리유닛(SSR)에 있어서는, 이면을 상측으로 향하게 한 기판(W)을 스핀척(31)에 의해 보유지지하여 회전시키면서, 노즐(33)로부터 세정액을 기판(W)의 이면에 공급한다. 이 상태에서 세정브러쉬(32)가 기판(W)의 이면에 맞닿아 또는 근접하여 수평방향으로 스캔함으로써, 기판(W)에 이면의 스크럽세정처리가 실행된다. 또한, 이면세정처리부(SS2)의 4개의 이면세정처리유닛(SSR)은 동일한 구성을 구비한 병행처리유닛이기 때문에, 반송로봇(TR)은 어느 하나의 이면세정처리유닛(SSR)에 기판(W)을 반송하도록 해도 좋다.
이면세정처리가 종료된 기판(W)은 반송로봇(TR)에 의해 이면세정처리유닛(SSR)으로부터 꺼내어져 기판주고받기부(50)의 반전주고받기부(RVPASS1)에 반송된다. 처리완료된 기판(W)을 수취한 반전주고받기부(RVPASS1)는 해당 기판(W)을 표리 반전시킨다. 이어서, 반전 후의 처리완료 기판(W)이 이재로봇(IR)에 의해 캐리어(C)에 격납된다.
*상기의 예에 있어서, 만일, 보내기 재치부(SPASS1, SPASS2) 및 복귀재치부(RPASS1, RPASS2)를 통해 기판(W)의 주고받기를 행한 경우, 세정처리셀(SP)의 반전부(FR, RF)에 의해 기판(W)의 반전처리를 행할 필요가 있다. 이 경우, 반송로봇(TR)의 반송공정이 많아져, 기판처리장치(1) 전체의 처리속도가 반송로봇(TR)에 의해 율속(律速)되게 된다.
그래서, 본 실시 형태에 있어서는, 반전주고받기부(RVPASS1, RVPASS2)를 통해 인덱서셀(ID)의 이재로봇(IR)과 세정처리셀(SP)의 반송로봇(TR) 사이에서 기판(W)의 주고받기를 행하고 있다. 반전주고받기부(RVPASS1, RVPASS2)는, 단지 양 로봇 사이의 기판 주고받기를 행할 뿐만 아니라, 기판(W)의 반전처리도 행하고 있다. 따라서, 반송로봇(TR)의 반송공정은 줄일 수 있다. 단, 반전주고받기부(RVPASS1, RVPASS2)가 선행하는 기판(W)의 반전처리동작을 행하고 있는 동안, 이재로봇(IR) 및 반송로봇(TR)이 다음의 기판(W)을 반송할 수 없으면, 이재로봇(IR) 및 반송로봇(TR)의 동작에 대기시간이 생겨 오히려 기판처리장치(1)의 처리율이 저하하게 된다.
이 때문에, 반전주고받기부(RVPASSl, RVPASS2)를 통한 기판(W)의 주고받기는 이하와 같이 실행된다. 여기에서는 반전주고받기부(RVPASS2)를 통해 이재로봇(IR)으로부터 반송로봇(TR)에 기판(W)을 주고받기하는 경우에 대해 설명한다. 도 7 내지 도 12는, 반전주고받기부(RVPASS2)를 통한 기판(W)의 주고받기동작을 설명하는 도면이다.
우선, 도 7에 나타내는 바와 같이, 표면을 위쪽으로 향하게 한 미처리의 기판(W)을 보유지지한 이재로봇(IR)의 반송아암(12)이 고정판(82)과 제2 가동판(86b) 사이로 진입하고, 기판(W)이 복수의 지지핀(89d)의 바로 윗쪽이 되는 위치에서 정지한다. 이어서, 반송아암(12)이 하강함으로써 기판(W)은 복수의 지지핀(89d)에 의해 지지된다. 미처리의 기판(W)을 건네준 반송아암(12)은 후퇴하여 반전주고받기부(RVPASS2)로부터 퇴출한다.
다음으로, 도 8에 나타내는 바와 같이, 실린더(87a)에 의해 제1 가동판(86a)이 하강되는 동시에, 실린더(87b)에 의해 제2 가동판(86b)이 상승된다. 이에 의해, 표면을 위쪽으로 향하게 한 기판(W)이 고정판(82)의 지지핀(89b)과 제2 가동판(86b)의 지지핀(89d)에 의해 보유지지된다.
이 상태에서, 도 9에 나타내는 바와 같이, 제1 가동판(86a), 제2 가동판(86b) 및 고정판(82)의 전체가 로터리액츄에이터(88)에 의해 회전중심축(RX)의 둘레로 180˚회전된다. 그 결과, 지지핀(89b) 및 지지핀(89d)에 의해 보유지지된 기판(W)의 표면과 이면이 반전되어, 기판(W)의 이면이 위쪽으로 향해진다.
다음으로, 도 10에 나타내는 바와 같이, 실린더(87a)에 의해 제1 가동판(86a)이 하강되는 동시에, 실린더(87b)에 의해 제2 가동판(86b)이 상승된다. 이에 의해, 도 11에 나타내는 바와 같이, 고정판(82)으로부터 제1 가동판(86a) 및 제2 가동판(86b)이 이격되어, 고정판(82)의 복수의 지지핀(89b)에 의해 이면을 위쪽으로 향하게 한 기판(W)이 지지된다.
그후, 반송로봇(TR)의 반송아암(42b)(또는 반송아암(42a))이 기판(W)의 아래쪽으로 진입해서 상승함으로써, 반송아암(42b)에 의해 기판(W)이 수취된다. 이어서, 도 12에 나타내는 바와 같이, 미처리의 기판(W)을 수취한 반송아암(42b)이 후퇴하여 반전주고받기부(RVPASS2)로부터 퇴출한다. 또한, 후속의 미처리기판(W)을 보유지지한 이재로봇(IR)의 반송아암(12)이 고정판(82)과 제1 가동판(86a) 사이로 진입하여, 이후는 동일한 순서가 반복된다. 이와같이 하여, 반전주고받기부(RVPASS2)를 통한 이재로봇(IR)으로부터 반송로봇(TR)으로의 기판(W)의 주고받기가 차례로 실행된다.
이상, 반전주고받기부(RVPASS2)를 통한 미처리의 기판(W)의 주고받기에 대해 설명했지만, 반전주고받기부(RVPASS1)를 통해 반송로봇(TR)으로부터 이재로봇(IR)에 처리완료 기판(W)을 주고받기하는 경우도 동일한 동작이 행해진다.
도 13은, 반전주고받기부(RVPASS1, RVPASS2)를 통한 기판(W)의 주고받기의 개념을 설명하는 도면이다. 반전주고받기부(RVPASS1)는, 고정판(82)과 제1 가동판(86a)으로 구성되는 제1 보유지지기구(91), 및, 고정판(82)과 제2 가동판(86b)으로 구성되는 제2 보유지지기구(92)를 구비한다. 제1 보유지지기구(91) 및 제2 보유지지기구(92)는, 로터리액츄에이터(88)에 의해 수평방향에 따른 회전중심축(RX)의 둘레로 회전된다. 여기서, 제1 보유지지기구(91)와 제2 보유지지기구(92)는 회전중심축(RX)을 끼고 상하대칭위치에 설치되어 있다. 그리고, 제1 보유지지기구(91) 및 제2 보유지지기구(92)는 회전중심축(RX)에 관한 대칭위치관계를 유지하면서 로터리액츄에이터(88)에 의해 일체적으로 회전된다. 따라서, 로터리액츄에이터(88)가 제1 보유지지기구(91) 및 제2 보유지지기구(92)를 회전중심축(RX)의 둘레로 180˚회전시키면, 제1 보유지지기구(91)와 제2 보유지지기구(92)는 서로의 위치가 교체된다.
예를 들면, 도 13과 같이 반전주고받기부(RVPASS1)의 제1 보유지지기구(91) 및 제2 보유지지기구(92)가 각각 높이위치 H1, H2에 위치하고 있는 것으로 하여, 로터리액츄에이터(88)가 제1 보유지지기구(91) 및 제2 보유지지기구(92)를 180˚회전시키면, 제1 보유지지기구(91)가 높이위치 H2에 위치하는 동시에, 제2 보유지지기구(92)가 높이위치 H1에 위치한다. 로터리액츄에이터(88)가 제1 보유지지기구(91) 및 제2 보유지지기구(92)를 180˚ 더 회전시키면, 원래대로, 제1 보유지지기구(91)가 높이위치 H1에 위치하는 동시에, 제2 보유지지기구(92)가 높이위치 H2에 위치하게 된다. 즉, 반전주고받기부(RVPASS1)에서는, 로터리액츄에이터(88)가 제1 보유지지기구(91) 및 제2 보유지지기구(92)를 180˚씩 회전시킴으로써, 제1 보유지지기구(91) 및 제2 보유지지기구(92)가 높이위치 H1과 높이위치 H2 사이에서 교대로 교체되도록 회전한다.
마찬가지로, 반전주고받기부(RVPASS2)는, 고정판(82)과 제1 가동판(86a)으로 구성되는 제3 보유지지기구(93), 및, 고정판(82)과 제2 가동판(86b)으로 구성되는 제4 보유지지기구(94)를 구비한다. 제3 보유지지기구(93) 및 제4 보유지지기구(94)는, 로터리액츄에이터(88)에 의해 수평방향에 따른 회전중심축(RX)의 둘레로 회전된다. 여기서, 제3 보유지지기구(93)와 제4 보유지지기구(94)는 회전중심축(RX)을 끼고 상하대칭위치에 설치되어 있다. 그리고, 제3 보유지지기구(93) 및 제4 보유지지기구(94)는 회전중심축(RX)에 관한 대칭위치관계를 유지하면서 로터리액츄에이터(88)에 의해 일체적으로 회전된다. 따라서, 로터리액츄에이터(88)가 제3 보유지지기구(93) 및 제4 보유지지기구(94)를 회전중심축(RX)의 둘레로 180˚회전시키면, 제3 보유지지기구(93)와 제4 보유지지기구(94)는 서로의 위치가 교체된다.
예를 들면, 반전주고받기부(RVPASS2)의 제3 보유지지기구(93) 및 제4 보유지지기구(94)가 각각 높이위치 H3, H4에 위치하고 있는 것으로 하여, 로터리액츄에이터(88)가 제3 보유지지기구(93) 및 제4 보유지지기구(94)를 180˚회전시키면, 제3 보유지지기구(93)가 높이위치 H4에 위치하는 동시에, 제4 보유지지기구(94)가 높이위치 H3에 위치한다. 로터리액츄에이터(88)가 제3 보유지지기구(93) 및 제4 보유지지기구(94)를 180°더 회전시키면, 원래대로, 제3 보유지지기구(93)가 높이위치 H3에 위치하는 동시에, 제4 보유지지기구(94)가 높이위치 H4에 위치하게 된다. 즉, 반전주고받기부(RVPASS2)에서는, 로터리액츄에이터(88)가 제3 보유지지기구(93) 및 제4 보유지지기구(94)를 180°씩 회전시킴으로써, 제3 보유지지기구(93) 및 제4 보유지지기구(94)가 높이위치 H3와 높이위치 H4 사이에서 교대로 교체되도록 회전한다.
이러한 동작을 행하는 반전주고받기부(RVPASS2)에 대해, 인덱서셀(ID)의 이재로봇(IR)은 미처리의 기판(W)을 반드시 높이위치 H4에서 제3 보유지지기구(93) 또는 제4 보유지지기구(94)에 건네준다. 반전주고받기부(RVPASS2)에서 표리반전된 미처리의 기판(W)은, 반드시 높이위치 H3에서 제3 보유지지기구(93) 또는 제4 보유지지기구(94)로부터 세정처리셀(SP)의 반송로봇(TR)에 의해 수취된다. 즉, 제3 보유지지기구(93) 및 제4 보유지지기구(94)는, 높이위치 H4에 위치하고 있을 때는 미처리의 기판(W)의 반입 전용으로 되고, 높이위치 H3에 위치하고 있을 때는 미처리의 기판(W)의 반출 전용으로 된다.
한편, 반전주고받기부(RVPASS1)에 대해, 세정처리셀(SP)의 반송로봇(TR)은 처리완료 기판(W)을 반드시 높이위치 H1에서 제1 보유지지기구(91) 또는 제2 보유지지기구(92)에 건네준다. 반전주고받기부(RVPASS1)에서 표리반전된 처리완료 기판(W)은, 반드시 높이위치 H2에서 제1 보유지지기구(91) 또는 제2 보유지지기구(92)로부터 인덱서셀(ID)의 이재로봇(IR)에 의해 수취된다. 즉, 제1 보유지지기구(91) 및 제2 보유지지기구(92)는, 높이위치 H1에 위치하고 있을 때는 처리완료 기판(W)의 반입 전용으로 되고, 높이위치 H2에 위치하고 있을 때는 처리완료 기판(W)의 반출 전용으로 된다.
이와같이 하여, 인덱서셀(ID)과 세정처리셀(SP) 사이에 설치된 반전주고받기부(RVPASS2)는, 이재로봇(IR)으로부터 건네어진 미처리의 기판(W)의 표면과 이면을 반전시켜 반송로봇(TR)에 수취하게 한다. 마찬가지로, 인덱서셀(ID)과 세정처리셀(SP) 사이에 설치된 반전주고받기부(RVPASS1)는, 반송로봇(TR)으로부터 건네어진 처리완료 기판(W)의 표면과 이면을 반전시켜 이재로봇(IR)에 수취하게 한다.
여기서, 이재로봇(IR)이 반전주고받기부(RVPASS2)에 미처리의 기판(W)을 반입하기 위한 반송제어에 주목한다. 이재로봇(IR)이 캐리어(C)로부터 꺼낸 1매째의 미처리기판(W)을 높이위치 H4에서 반전주고받기부(RVPASS2)의 제4 보유지지기구(94)에 반입하고, 제3 보유지지기구(93) 및 제4 보유지지기구(94)가 180˚회전한 후, 이재로봇(IR)이 2매째의 미처리기판(W)을 높이위치 H4에서 제3 보유지지기구(93)에 반입한다. 제4 보유지지기구(94)가 높이위치 H3에 도달한 시점에서 반송로봇(TR)은 1매째의 미처리기판(W)을 반출할 수 있다. 제4 보유지지기구(94)로부터 기판(W)이 반출되었는지 아닌지는 검지센서(80b)에 의해 검지할 수 있다. 제3 보유지지기구(93)에 2매째의 기판(W)이 반입되는 동시에, 제4 보유지지기구(94)로부터 1매째의 기판(W)이 반출되면, 즉시 제3 보유지지기구(93) 및 제4 보유지지기구(94)가 180˚회전한다.
그리고, 제4 보유지지기구(94)로부터 1매째의 미처리기판(W)이 반출된 것이 검지되면, 3매째의 미처리기판(W)을 캐리어(C)로부터 반전주고받기부(RVPASS2)에 반송하도록 제어부(5)가 이재로봇(IR)을 제어한다. 즉, 선행하는 기판(W)(여기에서는 2매째의 미처리기판(W))의 반전처리가 완료하기 전에, 후속의 기판(W)(3매째의 미처리기판(W))의 반송을 시작하고 있는 것이다. 그 결과, 이재로봇(IR)의 대기시간을 최소한으로 할 수 있다.
반송로봇(TR)이 반전주고받기부(RVPASS1)에 처리완료 기판(W)을 반입하는 경우에 대해서도 동일한 반송제어가 행하여져, 반송로봇(TR)의 대기시간을 최소한으로 할 수 있다. 이에 의해, 기판처리장치(1) 전체로서의 처리율을 향상시킬 수 있다.
다만, 반전주고받기부(RVPASS1)(또는 반전주고받기부(RVPASS2))를 대신하여 기판(W)의 보유지지기구를 1단만 구비한 반전부(FR, RF)와 동일한 반전주고받기부를 2개(기판주고받기부(50) 전체로는 4개) 구비하는 것으로도, 선행하는 기판(W)의 반전처리가 완료하기 전에 후속의 기판(W)의 반송을 시작하는 것은 가능하다. 그렇지만, 2개의 반전주고받기부를 적층한 높이는, 본 실시 형태의 반전주고받기부(RVPASS1)(또는 반전주고받기부(RVPASS2))보다 높아질 수 밖에 없다. 예를 들면,φ300mm의 기판(W)을 반전시키는 반전주고받기부의 높이는 최저라도 300mm이상이며, 이것을 2개 적층한 높이는 600mm이상이 된다. 이에 대해, 회전중심축(RX)을 끼고 보유지지기구를 2단 구비하는 본 실시 형태의 반전주고받기부(RVPASS1)(또는 반전주고받기부(RVPASS2))의 높이는 600mm미만으로 하는 것이 가능하다. 따라서, 기판주고받기부(50) 전체의 높이를 최소한으로 억제할 수 있다.
세정처리셀(SP)의 반송로봇(TR)은 수평방향의 이동을 행하지 않기 때문에, 연직방향의 이동범위를 비교적 용이하게 크게 할 수 있는데에 대해, 인덱서셀(ID)의 이재로봇(IR)은 수평방향에 따른 이동도 행하기 때문에, 연직방향의 이동범위를 반송로봇(TR)과 같은 정도로까지 크게 하는 것은 곤란하다. 본 실시 형태와 같이 하면, 1개의 반전주고받기부(RVPASS1)(또는 반전주고받기부(RVPASS2))에 의해, 보유지지기구를 1단만 구비한 반전주고받기부를 2개 구비한 것과 동일한 반송제어를 행할 수 있기 때문에, 반전주고받기부의 수를 최소한으로 하면서, 이재로봇(IR) 및 반송로봇(TR)의 대기시간을 최소한으로 할 수 있다. 그 결과, 연직방향의 이동범위가 제한된 이재로봇(IR)에 의한 접근이 가능한 높이범위 내로 기판주고받기부(50)를 수용할 수 있고, 또한, 이재로봇(IR) 및 반송로봇(TR)의 대기시간을 최소한으로 하여 기판처리장치(1)의 처리율을 향상시킬 수 있다.
이상, 본 발명의 실시 형태에 대해 설명했지만, 이 발명은 그 취지를 일탈하지 않는 한에서 상술한 것 이외에 여러가지의 변경을 행하는 것이 가능하다. 예를 들면, 상기 실시 형태에서는, 인덱서셀(ID)과 세정처리셀(SP) 사이에서 기판(W)을 표리반전시켜 주고받기를 행하기 위한 반전주고받기부(RVPASS1, RVPASS2)를 예로 들어 설명했지만, 반송로봇을 갖고 기판(W)을 송출하는 보내기측 셀과, 반송로봇을 갖고 보내기측 셀로부터 송출된 기판(W)을 수취하는 받기측 셀 사이에 상기 실시 형태와 동일한 반전주고받기부를 설치하도록 해도 좋다. 보내기측 셀의 반송로봇은, 선행하는 기판(W)의 반전처리가 완료하기 전에, 후속의 기판(W)의 반송을 시작할 수 있어, 반송로봇의 대기시간을 최소한으로 할 수 있다. 또한, 기판주고받기부에 포함되는 반전주고받기부의 수를 최소한으로 억제하여, 반송로봇의 승강이동범위를 작게 할 수 있다.
이와같은, 보내기측 셀과 받기측 셀을 구비하는 구성으로서는, 예를 들면 레지스트 도포처리를 행하는 셀이나 현상처리를 행하는 셀을 기판주고받기부를 통해 병설하는 코터＆디벨롭퍼를 들 수 있다. 특히, 액침(液浸)노광장치에 대응한 코터＆디벨롭퍼에 있어서는, 기판의 이면을 세정하기 위해 반전처리를 행하는 경우도 있어, 셀 사이의 기판주고받기부에 상기 실시 형태와 동일한 반전주고받기부를 설치하면, 반송로봇의 대기시간을 최소한으로 할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태에서는, 1개의 반전주고받기부에 2개의 보유지지기구를 설치하도록 하였지만, 보유지지기구의 수는 2개로 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 반전주고받기부를 통해 주고받기를 행하는 적어도 한쪽의 반송로봇이 2개의 반송아암을 구비하여 2매의 기판(W)을 동시에 반송할 때에는, 반전주고받기부에 4개의 보유지지기구를 구비하도록 한다. 이 경우, 도 14에 나타내는 바와 같이, 4개의 보유지지기구를 2개씩으로 나누어 회전중심축(RX)을 끼고 대칭위치에 설치한다. 즉, 보유지지기구(95, 96)로 이루어지는 제1 보유지지부(101)와 보유지지기구(97, 98)로 이루어지는 제2 보유지지부(102)가 회전중심축(RX)을 끼고 상하대칭위치에 설치되어 있다. 그리고, 제1 보유지지부(101) 및 제2 보유지지부(102)는 회전중심축(RX)에 관한 대칭위치관계를 유지하면서 일체적으로 회전된다. 따라서, 제1 보유지지부(101) 및 제2 보유지지부(102)가 회전중심축(RX)의 둘레로 180˚회전하면, 보유지지기구(95, 96)와 보유지지기구(97, 98)는 서로의 위치가 바뀐다.
도 14의 예에서는, 보유지지기구(95, 96)가 각각 높이위치 H5, H6에 위치하고, 보유지지기구(97, 98)가 높이위치 H7, H8에 위치하고 있는 것으로 하여, 제1 보유지지부(101) 및 제2 보유지지부(102)가 회전중심축(RX)의 둘레로 180˚회전하면, 보유지지기구(95, 96)가 각각 높이위치 H8, H7에 위치하고, 보유지지기구(97, 98)가 각각 높이위치 H6, H5에 위치한다. 제1 보유지지부(101) 및 제2 보유지지부(102)가 180˚ 더 회전하면, 보유지지기구(95~98)는 원위치로 돌아온다.
이러한 4개의 보유지지기구를 구비하는 반전주고받기부에 대해 반송로봇이 2매의 기판(W)을 동시에 반입하는 경우에는, 높이위치 H7 및 높이위치 H8에서 보유지지기구(95, 96) 또는 보유지지기구(97, 98) 에 기판(W)을 동시에 건네준다. 그리고, 표리반전된 2매의 기판(W)을 동시에 반출하는 경우에는, 높이위치 H5 및 높이위치 H6에서 보유지지기구(95, 96) 또는 보유지지기구(97, 98)로부터 동시에 수취된다. 이와같이 하여도, 반전주고받기부의 수를 최소한으로 하면서, 반송로봇의 대기시간을 극력 저감할 수 있다.
반전주고받기부는 더 많은 단수의 보유지지기구를 구비하고 있어도 좋다. 즉, 반전주고받기부를 통해 기판(W)의 주고받기를 행하는 한쪽의 반송로봇(예를 들면, 이재로봇(IR))이 m개(m은 1이상의 정수)의 반송아암을 구비하여 m매의 기판을 동시에 반송하고, 다른 쪽의 반송로봇(예를 들면, 반송로봇(TR))이 n개(n은 1이상의 정수)의 반송아암을 구비하여 n매의 기판을 동시에 반송하는 경우, 회전중심축(RX)을 끼고 대칭위치에 설치된 제1 보유지지부(101) 및 제2 보유지지부(102)의 각각에 m 또는 n 중 큰 쪽과 같은 수씩 보유지지기구를 구비하도록 하면 좋다. 상기 실시 형태에서 설명한 예는, 제1 보유지지부(101) 및 제2 보유지지부(102)의 각각 1개의 보유지지기구를 구비한 m = n = 1의 경우이다. 이와같이 하면, m 또는 n매의 동시 반송에 대응하면서, 반송로봇의 대기시간을 극력 저감할 수 있다. 또한, 반전주고받기부의 수를 최소한으로 억제하여 반송로봇의 승강이동범위를 작게 할 수 있다. 또한, 반전주고받기부의 보유지지기구의 단수를 증가시키는 구체적인 구성으로서는, 도 4와 같은 다단구성을 복수단 더 설치하도록 하면 좋다.
또한, 상기 실시 형태의 기판처리장치(1)에 있어서, 기판(W)의 표면세정처리를 행하는 플로우를 설정할 수도 있다. 이 경우, 어느 공정에서 표면세정처리를 행하는지에도 의하지만, 기판주고받기부(50)에서 기판(W)의 반전처리를 행하지 않는 경우도 있다. 기판주고받기부(50)에서 기판(W)의 반전처리를 행하지 않는 경우에는, 2단의 복귀재치부(RPASS1, RPASS2) 및/또는 2단의 보내기 재치부(SPASS1, SPASS2)를 통해 이재로봇(IR)과 반송로봇(TR) 사이의 기판(W) 주고받기를 행하면 좋다. 또한, 반전주고받기부(RVPASS1, RVPASS2)에서 표리반전처리를 행하지 않고, 단지 기판(W)의 주고받기만을 행하도록 해도 좋다. 이 경우, 같은 높이위치로부터 반전주고받기부(RVPASS1, RVPASS2)로의 기판(W)의 반입과 반출이 행해진다. 다만, 반전주고받기부(RVPASS1, RVPASS2)에서의 반전처리를 행하는 경우와 행하지 않는 경우가 혼재하면 제어가 극히 복잡하게 되기 때문에, 기판주고받기부(50)에서의 반전처리를 행하지 않는 경우에는, 복귀재치부(RPASS1, RPASS2) 및 보내기 재치부(SPASS1, SPASS2)를 설치하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 실시 형태의 기판처리장치(1)에 있어서, 2개의 반전부(FR, RF)를 반전주고받기부(RVPASS1, RVPASS2)와 동일한 구성으로 하여도 좋다. 세정처리셀(SP)의 반송로봇(TR)의 반송아암(42a, 42b)을 엄밀하게 구분하여 사용하는 경우가 있다. 예를 들면, 위쪽의 반송아암(42a)을 처리완료 기판(W)의 반송 전용으로 하고, 아래쪽의 반송아암(42b)을 미처리 기판(W)의 반송 전용으로 하여, 미처리기판(W)의 파티클 등이 세정 후의 기판(W)에 전사하는 것을 방지하는 경우이다. 한편, 반송로봇(TR)은, 통상, 2개의 반송아암(42a, 42b)을 사용하여 미처리의 기판(W)과 처리완료 기판(W)을 교체하도록 하는 반송동작(이른바, 동시교체동작)을 행한다.
이러한 경우에, 최종세정처리 후에 반전처리를 행하도록 플로우가 설정되어 있으면, 본래 미처리기판(W)을 반송하기 위한 아래쪽의 반송아암(42b)에서 최종세정처리가 종료된 기판(W)을 보유지지하지 않을 수 없는 상황이 발생한다. 즉, 반전부에서 동시교체를 행하기 위해서는, 우선 아래쪽의 반송아암(42b)에서 반전 후의 기판(W)을 수취한 후에, 위쪽의 반송아암(42a)에서 최종세정 후의 기판(W)을 반입하게 된다. 그래서, 기판처리장치(1)에서, 2개의 반전부(FR, RF)를 반전주고받기부(RVPASS1, RVPASS2)와 동일한 구성으로 하면, 위쪽의 반송아암(42a)에서 최종세정 후의 기판(W)을 반전부에 건네준 후, 동일한 위쪽의 반송아암(42a)에서 반전 후의 기판(W)을 수취할 수 있기 때문에, 반송아암(42a, 42b)의 사용구분을 엄수할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태에서는, 인덱서셀(ID)과 세정처리셀(SP)을 접속하고 있었지만, 인덱서셀(ID)에 표면세정 전용의 셀을 접속하고, 또한 표면세정 전용의 셀에 이면세정 전용의 셀을 접속하도록 해도 좋다. 이 경우, 인덱서셀(ID)과 표면세정 전용의 셀 사이, 및, 표면세정 전용의 셀과 이면세정 전용의 셀 사이에 본 실시 형태의 반전주고받기부를 설치하도록 해도 좋다.
또한, 상기 실시 형태의 기판주고받기부(50)에 있어서, 복귀재치부(RPASS1, RPASS2) 및 보내기 재치부(SPASS1, SPASS2)는 필수적인 것은 아니고, 기판처리장치(1)에서 이면세정처리 밖에 행하지 않는 경우에는 반전주고받기부(RVPASS1, RVPASS2)만을 설치하도록 해도 좋다.
1: 기판처리장치 5: 제어부
12, 42a, 42b: 반송아암 50: 기판주고받기부
82: 고정판 86a: 제1 가동판
86b: 제2 가동판 91: 제1 보유지지기구
92: 제2 보유지지기구 93: 제3 보유지지기구
94: 제4 보유지지기구 95, 96, 97, 98: 보유지지기구
101: 제1 보유지지부 102: 제2 보유지지부
ID: 인덱서셀 IR: 이재로봇
RPASS1, RPASS2: 복귀재치부 RVPASS1, RVPASS2: 반전주고받기부
RX: 회전중심축 SP: 세정처리셀
SPASS1, SPASS2: 보내기 재치부 SS: 표면세정처리유닛
SS1: 표면세정처리부 SS2: 이면세정처리부
SSR: 이면세정처리유닛 TR: 반송로봇
W: 기판

Claims (8)

  1. 처리부를 갖는 처리구획의 반송로봇과 인덱서구획의 이재로봇 사이에서 복수의 기판을 연속해서 반송하는 기판처리방법으로서,
    a) 상기 반송로봇이 제1 위치에서, 기판의 표면과 이면(裏面)을 반전시키는 반전주고받기부의 제1 보유지지수단에 선행 처리완료 기판을 건네주는 공정과,
    b) 상기 이재로봇이 제2 위치에서 상기 반전주고받기부의 제2 보유지지수단으로부터 상기 선행 처리완료 기판에 더 선행하는 처리완료 기판을 수취하는 공정과,
    c) 상기 반전주고받기부의 상기 제1 보유지지수단 및 상기 제2 보유지지수단을 수평방향에 따른 회전중심축의 둘레로 180˚회전시켜, 상기 제1 보유지지수단을 상기 제2 위치로 이동시키고, 상기 제2 보유지지수단을 상기 제1 위치로 이동시키는 공정과,
    d) 상기 반송로봇이 상기 제1 위치에서 상기 제2 보유지지수단에 상기 선행 처리완료 기판에 후속하는 후속 처리완료 기판을 건네주는 공정과,
    e) 상기 이재로봇이 상기 제2 위치에서 상기 제1 보유지지수단으로부터 상기 선행 처리완료 기판을 수취하는 공정과,
    f) 상기 반전주고받기부의 상기 제1 보유지지수단 및 상기 제2 보유지지수단을 상기 회전중심축의 둘레로 180˚회전시켜, 상기 제1 보유지지수단을 상기 제1 위치로 이동시키고, 상기 제2 보유지지수단을 상기 제2 위치로 이동시키는 공정과,
    g) 공정 a) 내지 공정 f)를 반복하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 반송로봇은, 공정 a)에서 상기 반전주고받기부의 상기 제1 보유지지수단에 건넨 상기 선행 처리완료 기판의 공정 c)에서의 반전처리를 완료하기 전에, 공정 d)에서 상기 제2 보유지지수단에 건네지는 상기 후속 처리완료 기판의 반송을 개시하는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 이재로봇은, m개의 반송아암을 구비하여 m매의 기판을 동시에 반송하고, m은 1이상의 정수이고,
    상기 반송로봇은, n개의 반송아암을 구비하여 n매의 기판을 동시에 반송하며, n은 1이상의 정수이고,
    상기 제1 보유지지수단 및 상기 제2 보유지지수단의 각각은, m 또는 n 중 큰 쪽과 같은 수의 기판보유지지기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 처리부는, 기판의 이면을 세정하는 처리를 포함하는 처리를 기판에 실시하는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.
  5. 복수의 기판을 연속해서 처리하는 기판처리장치로서,
    반송로봇 및 이 반송로봇에 의해 기판이 반송되는 처리부를 갖는 처리구획과,
    이재로봇을 갖고, 상기 처리구획에 미처리 기판을 건네주는 인덱서구획과,
    상기 인덱서구획과 상기 처리구획 사이에 설치되고, 상기 이재로봇으로부터 건네진 2매의 미처리 기판의 표면과 이면을 각각 반전시켜 상기 반송로봇에 수취시키는 반전주고받기부를 구비하고,
    상기 반전주고받기부는,
    제1 및 제2 보유지지기구를 갖고, 이 제 1 및 제2 보유지지기구에 의해 2매의 미처리 기판을 동시에 보유지지하는 제1 보유지지부와,
    제3 및 제4 보유지지기구를 갖고, 이 제3 및 제4 보유지지기구에 의해 2매의 미처리 기판을 동시에 보유지지하는 제2 보유지지부와,
    상기 제1 보유지지부와 상기 제2 보유지지부를 수평방향에 따른 회전중심축의 둘레로 회전시키는 회전구동기구를 구비하고,
    상기 제1 보유지지부와 상기 제2 보유지지부는 상기 회전중심축을 끼고 상하대칭위치에 설치되고,
    상기 회전구동기구는, 상기 제1 및 제2 보유지지기구가 제1 및 제2 높이위치에, 상기 제3 및 제4 보유지지기구가 제3 및 제4 높이위치에 위치하게 되어 있을 때, 상기 회전중심축에 관한 상기 제1 보유지지부 및 상기 제2 보유지지부의 대칭위치 관계를 유지하면서, 제1 보유지지부 및 제2 보유지지부를 일체적으로 180°회전시킴으로써, 상기 제1 및 제2 보유지지기구를 상기 제4 및 제3 높이위치에, 상기 제3 및 제4 보유지지기구를 상기 제2 및 제1 높이위치에 각각 도달시키고, 상기 제1 보유지지부 및 상기 제2 보유지지부를 일체적으로 180°더 회전시킴으로써, 상기 제1 및 제2 보유지지기구를 상기 제1 및 제2 높이위치에, 상기 제3 및 제4 보유지지기구를 상기 제3 및 제4 높이위치에 각각 복귀시키고,
    상기 이재로봇은, 상기 제3 높이위치에서 제1 미처리 기판을 상기 제2 보유지지부의 제3 보유지지기구에 건네고, 상기 제4 높이위치에서 제2 미처리 기판을 상기 제2 보유지지부의 제4 보유지지기구에 건네고,
    상기 반송로봇은, 상기 회전구동기구에 의해 상기 제1 보유지지부 및 상기 제2 보유지지부가 일체적으로 180°회전된 후, 상기 제1 높이위치에서 상기 제2 보유지지부의 제4 보유지지기구로부터 반전 후의 상기 제2 미처리 기판을 수취하고, 제2 높이위치에서 상기 제2 보유지지부의 제3 보유지지기구로부터 반전 후의 상기 제1 미처리 기판을 수취하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 이재로봇은, 상기 제1 미처리 기판과 상기 제2 미처리 기판을 상기 제2 보유지지부의 상기 제3 보유지지기구와 상기 제4 보유지지기구에 동시에 건네는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 반송로봇은, 상기 반전 후의 제1 미처리 기판과 제2 미처리 기판을, 상기 제2 보유지지부의 상기 제3 보유지지기구와 상기 제4 보유지지기구로부터 동시에 수취하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 처리부는, 기판의 이면을 세정하는 처리를 포함하는 처리를 기판에 실시하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
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Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5490639B2 (ja) * 2010-07-14 2014-05-14 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板搬送方法
JP5792981B2 (ja) * 2011-04-05 2015-10-14 川崎重工業株式会社 板状部材反転システム及びその反転移送方法
KR101394458B1 (ko) * 2011-05-31 2014-05-14 세메스 주식회사 버퍼 유닛, 기판 처리 설비 그리고 기판 처리 방법
US9153464B2 (en) * 2011-05-31 2015-10-06 Semes Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP5364769B2 (ja) * 2011-09-26 2013-12-11 株式会社安川電機 搬送ロボットおよび基板処理装置
CN102502253B (zh) * 2011-11-18 2014-09-10 北京七星华创电子股份有限公司 晶圆状物件的输送系统
KR101632518B1 (ko) * 2011-11-23 2016-06-21 니혼 덴산 산쿄 가부시키가이샤 워크 반송 시스템
KR101880457B1 (ko) * 2012-04-13 2018-08-17 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP5993625B2 (ja) 2012-06-15 2016-09-14 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板反転装置、および、基板処理装置
JP6009832B2 (ja) 2012-06-18 2016-10-19 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
KR101379232B1 (ko) * 2012-07-18 2014-04-07 주식회사 로보스타 웨이퍼 리버스 장치
JP6045869B2 (ja) * 2012-10-01 2016-12-14 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
KR101885276B1 (ko) * 2013-04-15 2018-09-11 주식회사 원익아이피에스 플립챔버 및 이를 구비하는 박막 증착 시스템
KR101885273B1 (ko) * 2013-04-15 2018-08-03 주식회사 원익아이피에스 플립챔버 및 이를 구비하는 박막 증착 시스템
JP6005007B2 (ja) * 2013-07-31 2016-10-12 株式会社 ハリーズ 透明板清掃システム
JP5799059B2 (ja) * 2013-07-31 2015-10-21 株式会社 ハリーズ 薄板移送装置及び薄板清掃システム
JP5802735B2 (ja) * 2013-12-27 2015-11-04 ファナック株式会社 退避装置を備えた対象物搬送システム
CN104201142B (zh) * 2014-07-07 2017-02-08 京东方科技集团股份有限公司 一种机械手及真空反应设备
CN105278259A (zh) * 2015-07-27 2016-01-27 江苏影速光电技术有限公司 单机双台面多工位自动pcb板曝光设备及其曝光方法
JP6706935B2 (ja) * 2016-03-09 2020-06-10 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
KR102397110B1 (ko) * 2016-06-13 2022-05-12 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법
JP6727049B2 (ja) * 2016-07-12 2020-07-22 東京エレクトロン株式会社 接合システム
JP6727048B2 (ja) * 2016-07-12 2020-07-22 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置および接合システム
JP6224780B2 (ja) * 2016-07-22 2017-11-01 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
CN108666231B (zh) 2017-03-28 2022-04-26 雷仲礼 基板处理系统、基板传送装置和传送方法
JP7114424B2 (ja) * 2018-09-13 2022-08-08 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP7175735B2 (ja) * 2018-12-11 2022-11-21 平田機工株式会社 基板搬送装置
KR102712687B1 (ko) * 2019-01-28 2024-10-04 삼성디스플레이 주식회사 기판 반전 장치
JP7359610B2 (ja) * 2019-09-13 2023-10-11 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP7377659B2 (ja) * 2019-09-27 2023-11-10 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
CN111604810B (zh) * 2020-07-24 2020-11-03 杭州众硅电子科技有限公司 一种晶圆传输设备、化学机械平坦化装置及晶圆传输方法
US20240145271A1 (en) * 2022-10-31 2024-05-02 Applied Materials, Inc. Workpiece handling architecture for high workpiece throughput

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002110609A (ja) 2000-10-02 2002-04-12 Tokyo Electron Ltd 洗浄処理装置
JP2004241552A (ja) 2003-02-05 2004-08-26 Shibaura Mechatronics Corp 基板の処理装置及び処理方法
JP2004327674A (ja) 2003-04-24 2004-11-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板反転装置およびそれを備えた基板処理装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3052105B2 (ja) * 1992-11-20 2000-06-12 東京エレクトロン株式会社 洗浄処理装置
US5518542A (en) * 1993-11-05 1996-05-21 Tokyo Electron Limited Double-sided substrate cleaning apparatus
JP2001219391A (ja) * 1999-12-01 2001-08-14 Ses Co Ltd 基板反転装置および基板洗浄システム
KR100877044B1 (ko) * 2000-10-02 2008-12-31 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 세정처리장치
JP3888608B2 (ja) * 2001-04-25 2007-03-07 東京エレクトロン株式会社 基板両面処理装置
JP4342147B2 (ja) * 2002-05-01 2009-10-14 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2005093653A (ja) 2003-09-17 2005-04-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP4467367B2 (ja) * 2004-06-22 2010-05-26 大日本スクリーン製造株式会社 基板反転装置、基板搬送装置、基板処理装置、基板反転方法、基板搬送方法および基板処理方法
KR20070102373A (ko) 2006-04-13 2007-10-18 엘지전자 주식회사 디알엠(ｄｒｍ) 컨텐츠 제공 시스템 및 방법
JP4744426B2 (ja) * 2006-12-27 2011-08-10 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP4726776B2 (ja) * 2006-12-27 2011-07-20 大日本スクリーン製造株式会社 反転装置およびそれを備えた基板処理装置
JP5004612B2 (ja) 2007-02-15 2012-08-22 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002110609A (ja) 2000-10-02 2002-04-12 Tokyo Electron Ltd 洗浄処理装置
JP2004241552A (ja) 2003-02-05 2004-08-26 Shibaura Mechatronics Corp 基板の処理装置及び処理方法
JP2004327674A (ja) 2003-04-24 2004-11-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板反転装置およびそれを備えた基板処理装置

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