JP2008198882A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】スループットの向上が可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１００は、互いに並列に設けられたインデクサブロック１０、第１の処理ブロック１１および第２の処理ブロック１２からなる。インデクサブロック１０には、インデクサロボットＩＲが設けられている。第１の処理ブロック１１には、複数の裏面洗浄ユニットＳＳＲおよび第１のメインロボットＭＲ１が設けられている。第２の処理ブロック１２には、複数の端面洗浄ユニットＳＳＢ、複数の表面洗浄ユニットＳＳおよび第２のメインロボットＭＲ２が設けられている。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板に処理を施す基板処理装置に関する。

従来、半導体ウェハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、および光ディスク用ガラス基板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。

例えば、特許文献１には、基板の表面と裏面とを反転させる反転ユニットを備えた基板処理装置が記載されている。このような基板処理装置においては、矩形のプロセス部のほぼ中央に基板を搬送するセンターロボット（搬送ユニット）が配置されている。

プロセス部内でセンターロボットを取り囲むように、基板の裏面に洗浄処理を行う複数（例えば４つ）の裏面洗浄ユニットがそれぞれ配置されている。さらに、プロセス部内でセンターロボットによるアクセスが可能な位置に反転ユニットが配置されている。

プロセス部の一端部側には、基板を収納する複数の収納容器を備えるインデクサ部が設けられている。このインデクサ部には、上記収納容器から処理前の基板を取り出しまたは上記収納容器内に処理後の基板を収納する基板搬送ロボットが設けられている。

上記のような構成において、基板搬送ロボットは、いずれかの収納容器から処理前の基板を取り出してセンターロボットに渡すとともに、当該センターロボットから処理後の基板を受け取って収納容器に収納する。

センターロボットは、基板搬送ロボットから処理前の基板を受け取ると、受け取った基板を反転ユニットに渡す。反転ユニットは、センターロボットから受け取った基板を表面が下方に向くよう反転させる。そして、センターロボットは、反転ユニットにより反転された基板を受け取り、当該基板をいずれかの裏面洗浄ユニットに搬入する。

続いて、センターロボットは、上記いずれかの裏面洗浄ユニットにおいて処理が終了すると、当該基板を裏面洗浄ユニットから搬出して再び反転ユニットに渡す。反転ユニットは、裏面洗浄ユニットにおいて処理が施された基板を表面が上方に向くように反転させる。

そして、センターロボットは、反転ユニットにより反転された基板を受け取り、基板搬送ロボットに渡す。基板搬送ロボットは、センターロボットから受け取った処理後の基板を収納容器に収納する。
特開２００４−１４６７０８号公報

しかしながら、上記従来の基板処理装置においては、基板の搬送工程数が多くなるため、センターロボットの動作が複雑化する。また、近年では、基板の外周端面に洗浄処理を行うことも要望されている。上記の構成に加えて、基板の外周端面に洗浄処理を行う端面洗浄ユニットをさらに設けた場合、センターロボットの動作はより複雑となる。この場合、複数の基板を効率良く搬送することが困難になり、基板処理におけるスループットが著しく低下する。

本発明の目的は、スループットの向上が可能な基板処理装置を提供することである。

（１）本発明に係る基板処理装置は、表面および裏面を有する基板に処理を行う基板処理装置であって、互いに隣接して配置され、基板の処理を行う第１および第２の処理領域と、第１の処理領域に対して基板を搬入および搬出する搬入搬出領域と、搬入搬出領域と第１の処理領域との間に設けられる第１の受け渡し領域と、第１の処理領域と第２の処理領域との間に設けられる第２の受け渡し領域とを備え、第１の処理領域は、第１の処理部と、第１の受け渡し領域、第１の処理部および第２の受け渡し領域の間で基板を搬送する第１の搬送手段とを含み、第２の処理領域は、第２の処理部と、第２の受け渡し領域および第２の処理部の間で基板を搬送する第２の搬送手段とを含み、搬入搬出領域は、基板を収納する収納容器が載置される容器載置部と、容器載置部に載置された収納容器と第１の受け渡し領域との間で基板を搬送する第３の搬送手段とを含み、第１および第２の処理部のいずれか一方は、基板の裏面を保持しつつ基板の外周端部を洗浄する端部洗浄処理部を含み、第１および第２の受け渡し領域の少なくとも一方は、端部洗浄処理部により洗浄された基板の表面と裏面とを反転させる反転装置を含み、第１および第２の処理部のいずれか一方は、反転装置により反転された基板の裏面を洗浄する裏面洗浄処理部を含むものである。

この基板処理装置においては、搬入搬出領域から第１の処理領域に対する基板の搬出入が行われ、第１の処理領域および第２の処理領域において基板の処理が行われる。第１の処理領域では、第１の搬送手段により第１の受け渡し領域、第１の処理部および第２の受け渡し領域の間で基板が搬送される。第２の処理領域では、第２の搬送手段により第２の受け渡し領域および第２の処理部の間で基板が搬送される。また、搬入搬出領域では、第３の搬送手段により容器載置部に載置された収納容器と第１の受け渡し領域との間で基板が搬送される。

第１および第２の処理部のいずれか一方においては、基板の裏面が保持されつつ基板の外周端部が端部洗浄処理部により洗浄される。端部洗浄処理部により洗浄された基板は、第１および第２の受け渡し領域の少なくとも一方において、反転装置により表面と裏面とが反転される。そして、第１および第２の処理部のいずれか一方において、反転装置により反転された基板の裏面が裏面洗浄処理部により洗浄される。

このような構成により、第１の処理領域および第２の処理領域において、第１の搬送手段による基板の搬送と第２の搬送手段による基板の搬送とを並行して行うことができる。それにより、複数の基板を効率良く搬送することができる。したがって、第１の処理領域および第２の処理領域における基板の搬送時間を短縮することができる。その結果、基板処理装置におけるスループットを向上させることができる。

また、端部洗浄処理部により基板の外周端部が洗浄された後に、裏面洗浄処理部により基板の裏面が洗浄されることにより、端部洗浄処理部において基板の裏面が保持されることにより基板の裏面が汚染されても、その基板の裏面の汚染が裏面洗浄処理部において取り除かれる。それにより、基板を十分に洗浄にすることができる。

また、反転装置による基板の反転が第１および第２の受け渡し領域の少なくとも一方で行われることにより、第１の搬送手段と第２の搬送手段との間および第１の搬送手段と第３の搬送手段との間の少なくとも一方において、基板の受け渡しを行いつつ基板の表面と裏面とを反転させることができる。それにより、基板の搬送時間をより短縮することができ、基板処理装置におけるスループットをより向上させることができる。

（２）端部洗浄処理部は、複数段に配置された複数の端部洗浄ユニットを含み、裏面洗浄処理部は、複数段に配置された複数の裏面洗浄ユニットを含んでもよい。

この場合、複数の端部洗浄ユニットおよび複数の裏面洗浄ユニットを複数段に配置することにより、フットプリントを低減できるとともに、複数の基板の外周端部の洗浄および複数の基板の裏面の洗浄を効率良く行うことができる。したがって、基板処理装置におけるスループットをより向上させることができる。

（３）第１および第２の処理部のいずれか一方は、基板の表面を洗浄する表面洗浄処理部を含んでもよい。

この場合、第１および第２の処理部のいずれか一方において、表面洗浄処理部
により基板の表面が洗浄される。

（４）表面洗浄処理部は、複数段に配置された複数の表面洗浄ユニットを含んでもよい。

この場合、複数の表面洗浄ユニットを複数段に配置することにより、フットプリントを低減できるとともに、複数の基板の表面の洗浄を効率良く行うことができる。したがって、基板処理装置におけるスループットをより向上させることができる。

（５）反転装置は、第１および第２の反転装置を含み、第１の受け渡し領域は、基板が載置される第１の基板載置部と、第１の反転装置とを含み、第２の受け渡し領域は、基板が載置される第２の基板載置部と、第２の反転装置とを含み、第１の処理部は、裏面洗浄処理部を含み、第２の処理部は、端部洗浄処理部および表面洗浄処理部を含み、第１の搬送手段は、第１の基板載置部、第２の基板載置部、第１の反転装置、第２の反転装置および裏面洗浄処理部の間で基板を搬送し、第２の搬送手段は、第２の基板載置部、第２の反転装置、端部洗浄処理部および表面洗浄処理部の間で基板を搬送し、第３の搬送手段は、収納容器、第１の基板載置部および第１の反転装置の間で基板を搬送してもよい。

この場合、未処理の基板が第３の搬送手段により収納容器から取り出され、第１の基板載置部に載置される。第１の基板載置部に載置された基板は、第１の搬送手段により第２の基板載置部に載置される。第２の基板載置部に載置された基板は、第２の搬送手段により端部洗浄処理部および表面洗浄処理部の一方に搬入される。

端部洗浄処理部および表面洗浄処理部の一方による洗浄後の基板は、第２の搬送手段により端部洗浄処理部および表面洗浄処理部の他方に搬入される。表面洗浄処理部および端部洗浄処理部による洗浄後の基板は、第２の搬送手段により、第２の反転装置に搬入される。第２の反転装置により裏面が上方を向くように反転された基板は、第１の搬送手段により裏面洗浄処理部に搬入される。裏面洗浄処理部による洗浄後の基板は、第１の搬送手段により第１の反転装置に搬入される。第１の反転装置により表面が上方を向くように反転された基板は、第３の搬送手段により収納容器に戻される。

このような構成により、第１の搬送手段による基板の搬送と第２の搬送手段による基板の搬送とを並行して行うことができる。それにより、複数の基板を効率良く搬送することができる。したがって、基板処理装置における基板の搬送時間を短縮することができる。その結果、基板処理装置におけるスループットを向上させることができる。

また、端部洗浄処理部により基板の外周端部が洗浄された後に、裏面洗浄処理部により基板の裏面が洗浄されることにより、端部洗浄処理部において基板の裏面が汚染されても、その基板の裏面の汚染が裏面洗浄処理部において取り除かれる。それにより、基板を十分に洗浄にすることができる。

また、第２の受け渡し領域において、第２の反転装置により基板を反転させつつ第２の搬送手段から第１の搬送手段へ基板を渡すことができる。また、第１の受け渡し領域において、第１の反転装置により基板を反転させつつ第１の搬送手段から第３の搬送手段に基板を渡すことができる。それにより、基板の搬送時間をより短縮することができ、基板処理装置におけるスループットをより向上させることができる。

（６）第１の反転装置は、基板の受け渡し時における第１の搬送手段の位置と第３の搬送手段の位置とを結ぶ線に交差する回転軸の周りで基板を反転させ、第２の反転装置は、基板の受け渡し時における第１の搬送手段の位置と第２の搬送手段の位置とを結ぶ線に交差する回転軸の周りで基板を反転させてもよい。

この場合、第１の反転装置が方向転換することなく第１および第３の搬送手段の間で基板を受け渡すことができ、第２の反転装置が方向転換することなく第１および第２の搬送手段の間で基板を受け渡すことができる。したがって、第１および第２の反転装置の構造が簡素化されるとともに低コスト化が可能となる。また、第１および第２の反転装置が方向転換する必要がないので、基板処理装置におけるスループットが向上する。

（７）第１の受け渡し領域は、基板が載置される第１の基板載置部を含み、第２の受け渡し領域は、基板が載置される第２の基板載置部と、反転装置とを含み、第１の処理部は、表面洗浄処理部を含み、第２の処理部は、端部洗浄処理部および裏面洗浄処理部を含み、第１の搬送手段は、第１の基板載置部、第２の基板載置部、反転装置および表面洗浄処理部の間で基板を搬送し、第２の搬送手段は、第２の基板載置部、反転装置、端部洗浄処理部および裏面洗浄処理部の間で基板を搬送し、第３の搬送手段は、収納容器および第１の基板載置部の間で基板を搬送してもよい。

この場合、未処理の基板が第３の搬送手段により収納容器から取り出され、第１の基板載置部に載置される。第１の基板載置部に載置された基板は第１の搬送手段により第２の基板載置部に載置される。第２の基板載置部に載置された基板は、第２の搬送手段により端部洗浄処理部に搬入される。

端部洗浄処理部による洗浄後の基板は、第２の搬送手段により反転装置に搬入される。反転装置により裏面が上方を向くように反転された基板は、第２の搬送手段により裏面洗浄処理部に搬入される。裏面洗浄処理部による洗浄後の基板は、第２の搬送手段により反転装置に搬入される。反転装置により表面が上方を向くように反転された基板は、第１の搬送手段により表面洗浄処理部に搬入される。表面洗浄処理部による洗浄後の基板は、第１の搬送手段により第１の基板載置部に載置される。第１の基板載置部に載置された基板は、第３の搬送手段により収納容器に戻される。

このような構成により、第１の搬送手段による基板の搬送と第２の搬送手段による基板の搬送とを並行して行うことができる。それにより、複数の基板を効率良く搬送することができる。したがって、基板処理装置における基板の搬送時間を短縮することができる。その結果、基板処理装置におけるスループットを向上させることができる。

また、端部洗浄処理部により基板の外周端部が洗浄された後に、裏面洗浄処理部により基板の裏面が洗浄されることにより、端部洗浄処理部において基板の裏面が汚染されても、その基板の裏面の汚染が裏面洗浄処理部において取り除かれる。それにより、基板を十分に洗浄にすることができる。

また、第２の受け渡し領域において、反転装置により基板を反転させつつ第２の搬送手段から第１の搬送手段基板へ基板を渡すことができる。それにより、基板の搬送時間をより短縮することができ、基板処理装置におけるスループットをより向上させることができる。

なお、上記構成においては、表面洗浄処理部により基板の表面を洗浄した後に、端部洗浄処理部および裏面洗浄処理部により基板の外周端部および裏面を洗浄することもできる。

（８）反転装置は、基板の受け渡し時における第１の搬送手段の位置と第２の搬送手段の位置とを結ぶ線に交差する回転軸の周りで基板を反転させてもよい。

この場合、反転装置が方向転換することなく第１および第２の搬送手段との間で基板を受け渡すことができる。したがって、反転装置の構造が簡素化されるとともに低コスト化が可能となる。また、反転装置が方向転換する必要がないので、基板処理装置におけるスループットが向上する。

（９）反転装置は、基板を第１の軸に垂直な状態で保持する第１の保持機構と、基板を第１の軸に垂直な状態で保持する第２の保持機構と、第１および第２の保持機構を第１の軸の方向に重なるように支持する支持部材と、支持部材を第１および第２の保持機構とともに第１の軸と略垂直な第２の軸の周りで一体的に回転させる回転装置とを含んでもよい。

この場合、第１および第２の保持機構の少なくとも一方により基板が第１の軸に垂直な状態で保持される。その状態で、回転装置により第１および第２の保持機構が第１の軸と略垂直な第２の軸の周りで一体的に回転される。それにより、第１の保持機構または第２の保持機構により保持された基板が反転される。

ここで、上記の第１〜第３の搬送手段が各々２つの搬送保持部を有し、かつ、当該２つの搬送保持部を用いて反転装置に対する基板の搬出入を行う場合に、２つの搬送保持部を第１の軸と平行な方向に重なるように配置することにより、２つの搬送保持部により２枚の基板を第１および第２の保持機構に同時に搬入することが可能になるとともに、２つの搬送保持部により２枚の基板を第１および第２の保持機構から同時に搬出することが可能となる。それにより、反転装置に対する基板の搬出入を迅速に行うことが可能になるとともに、複数の基板を効率よく反転させることが可能になる。

（１０）第１および第２の保持機構は、第１の軸に垂直な一面および他面を有する共通の反転保持部材を含み、第１の保持機構は、共通の反転保持部材の一面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第１の支持部と、共通の反転保持部材の一面に対向するように設けられた第１の反転保持部材と、共通の反転保持部材に対向する第１の反転保持部材の面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第２の支持部と、第１の反転保持部材と共通の反転保持部材とが第１の軸の方向において互いに離間した状態と第１の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに近接した状態とに選択的に移行するように第１の反転保持部材および共通の反転保持部材の少なくとも一方を移動させる第１の駆動機構とを含み、第２の保持機構は、共通の反転保持部材の他面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第３の支持部と、共通の反転保持部材の一面に対向するように設けられた第２の反転保持部材と、共通の反転保持部材に対向する第２の反転保持部材の面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第４の支持部と、第２の反転保持部材と共通の反転保持部材とが第１の軸の方向において互いに離間した状態と第２の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに近接した状態とに選択的に移行するように第２の反転保持部材および共通の反転保持部材の少なくとも一方を移動させる第２の駆動機構とを含んでもよい。

この場合、第１の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに離間した状態で、共通の反転保持部材の一面に設けられた複数の第１の支持部と、共通の反転保持部材に対向する第１の反転保持部材の面に設けられた複数の第２の支持部との間に基板が搬入される。その状態で、第１の反転保持部材および共通の反転保持部材が互いに近接するように、第１の駆動機構により第１の反転保持部材および共通の反転保持部材の少なくとも一方が移動される。それにより、複数の第１および第２の支持部により基板の外周部が保持される。

この状態で、回転装置により第１の反転保持部材、第２の反転保持部材および共通の反転保持部材が第２の軸の周りで一体的に回転される。それにより、第１の反転保持部材および共通の反転保持部材により保持された基板が反転される。

また、第２の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに離間した状態で、共通の反転保持部材の他面に設けられた複数の第３の支持部と、共通の反転保持部材に対向する第２の反転保持部材の面に設けられた複数の第４の支持部との間に基板が搬入される。その状態で、第２の反転保持部材および共通の反転保持部材が互いに近づくように第２の反転保持部材および共通の反転保持部材の少なくとも一方が第２の駆動機構により移動される。それにより、複数の第３および第４の支持部により基板の外周部が保持される。

この状態で、回転装置により第１の反転保持部材、第２の反転保持部材および共通の反転保持部材が第２の軸の周りで一体的に回転される。それにより、第２の反転保持部材および共通の反転保持部材により保持された基板が反転される。

本発明によれば、第１の処理領域および第２の処理領域において、第１の搬送手段による基板の搬送と第２の搬送手段による基板の搬送とを並行して行うことができる。それにより、複数の基板を効率良く搬送することができる。したがって、第１の処理領域および第２の処理領域における基板の搬送時間を短縮することができる。その結果、基板処理装置におけるスループットを向上させることができる。

以下、本発明の実施の形態に係る基板処理装置について図面を参照しながら説明する。

以下の説明において、基板とは、半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等をいう。

また、以下の説明では、回路パターン等の各種パターンが形成される基板の面を表面と称し、その反対側の面を裏面と称する。また、下方に向けられた基板の面を下面と称し、上方に向けられた基板の面を上面と称する。

（１）第１の実施の形態
（１−１）基板処理装置の構成
図１〜図３は、第１の実施の形態に係る基板処理装置の構成を示す模式図である。図１は基板処理装置の平面図であり、図２は図１の基板処理装置を矢印Ｂの方向から見た側面図である。また、図３は、図１のＡ１−Ａ１線断面図である。

図１に示すように、基板処理装置１００は、互いに並列に設けられたインデクサブロック１０、第１の処理ブロック１１および第２の処理ブロック１２からなる。インデクサブロック１０には、複数のキャリア載置台４０、インデクサロボットＩＲおよび制御部４が設けられている。各キャリア載置台４０上には、複数枚の基板Ｗを多段に収納するキャリアＣが載置される。

インデクサロボットＩＲは、矢印Ｕの方向に移動可能で鉛直軸の周りで回転可能かつ上下方向に昇降可能に構成されている。インデクサロボットＩＲには、基板Ｗを受け渡すためのハンドＩＲＨ１，ＩＲＨ２が上下に設けられている。ハンドＩＲＨ１，ＩＲＨ２は、基板Ｗの下面の周縁部および外周端部を保持する。制御部４は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）を含むコンピュータ等からなり、基板処理装置１００内の各構成部を制御する。

図１および図２に示すように、第１の処理ブロック１１には、複数の裏面洗浄ユニットＳＳＲ（図２では４つ）および第１のメインロボットＭＲ１が設けられている。複数の裏面洗浄ユニットＳＳＲは、第１の処理ブロック１１の一方の側面側に上下に積層配置されている（図２参照）。第１のメインロボットＭＲ１は、処理ブロック１１の略中央部に設けられており、鉛直軸の周りで回転可能でかつ上下方向に昇降可能に構成されている。

第１のメインロボットＭＲ１には、基板Ｗを受け渡すためのハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２が上下に設けられている。ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２は基板Ｗの下面の周縁部および外周端部を保持する。

第２の処理ブロック１２には、複数の表面洗浄ユニットＳＳ（図２では４つ）、複数の端面洗浄ユニットＳＳＢ（図２では４つ）および第２のメインロボットＭＲ２が設けられている。複数の表面洗浄ユニットＳＳは第２の処理ブロック１２の一方の側面側に上下に積層配置され、複数の端面洗浄ユニットＳＳＢは第２の処理ブロック１２の他方の側面側に上下に積層配置されている（図２参照）。第２のメインロボットＭＲ２は、第２の処理ブロック１２の略中央部に設けられており、鉛直軸の周りで回転可能でかつ上下方向に昇降可能に構成されている。

図３に示すように、インデクサブロック１０と第１の処理ブロック１１との間には、基板Ｗを反転させるための反転ユニットＲＴ１、およびインデクサロボットＩＲと第１のメインロボットＭＲ１との間で基板Ｗの受け渡しを行うための基板載置部ＰＡＳＳ１が上下に設けられている。第１の処理ブロック１１と第２の処理ブロック１２との間には、基板Ｗを反転させるための反転ユニットＲＴ２、および第１のメインロボットＭＲ１と第２のメインロボットＭＲ２との間で基板の受け渡しを行うための基板載置部ＰＡＳＳ２が上下に設けられている。反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２の詳細については後述する。

基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２には、基板Ｗの有無を検出する光学式のセンサ（図示せず）が設けられている。それにより、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２において基板Ｗが載置されているか否かの判定を行うことが可能となる。また、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２には、基板Ｗの下面を支持する複数本の支持ピン５１が設けられている。インデクサロボットＩＲと第１のメインロボットＭＲ１との間および第１のメインロボットＭＲ１と第２のメインロボットＭＲ２との間で基板Ｗの受け渡しが行われる際には、基板Ｗが一時的に基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の支持ピン５１上に載置される。

（１−２）基板処理装置の動作の概要
次に、基板処理装置１００の動作の概要について図１〜図３を参照しながら説明する。なお、以下に説明する基板処理装置１００の各構成要素の動作は、図１の制御部４により制御される。

最初に、インデクサブロック１０においてインデクサロボットＩＲがキャリア載置台４０上に載置されたキャリアＣの１つから未処理の基板Ｗを取り出す。インデクサロボットＩＲは矢印Ｕの方向に移動しつつ鉛直軸の周りで回動し、その基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ１に載置する。基板載置部ＰＡＳＳ１に載置された基板Ｗは、第１の処理ブロック１１の第１のメインロボットＭＲ１により受け取られ、続いて基板載置部ＰＡＳＳ２に載置される。基板載置部ＰＡＳＳ２に載置された基板Ｗは、第２の処理ブロック１２の第２のメインロボットＭＲ２により受け取られ、続いて端面洗浄ユニットＳＳＢに搬入される。

端面洗浄ユニットＳＳＢにおいては、基板Ｗの端面に洗浄処理が行われる。以下、基板Ｗの端面の洗浄処理を端面洗浄処理と呼ぶ。なお、端面洗浄ユニットＳＳＢによる端面洗浄処理の詳細については後述する。

端面洗浄処理後の基板Ｗは、第２のメインロボットＭＲ２により端面洗浄ユニットＳＳＢから搬出され、続いて表面洗浄ユニットＳＳに搬入される。表面洗浄ユニットＳＳにおいては、基板Ｗの表面に洗浄処理が行われる。以下、基板Ｗの表面の洗浄処理を表面洗浄処理と呼ぶ。表面洗浄ユニットＳＳによる表面洗浄処理の詳細については後述する。

表面洗浄処理後の基板Ｗは、第２のメインロボットＭＲ２により表面洗浄ユニットＳＳから搬出され、続いて反転ユニットＲＴ２に搬入される。反転ユニットＲＴ２では、表面が上方に向けられた基板Ｗが、裏面が上方を向くように反転される。反転後の基板Ｗは、第１の処理ブロック１１の第１のメインロボットＭＲ１により反転ユニットＲＴ２から搬出され、続いて裏面洗浄ユニットＳＳＲに搬入される。

裏面洗浄ユニットＳＳＲにおいては、基板Ｗの裏面に洗浄処理が行われる。以下、基板Ｗの裏面の洗浄処理を裏面洗浄処理と呼ぶ。なお、裏面洗浄ユニットＳＳＲによる裏面洗浄処理の詳細については後述する。裏面洗浄処理後の基板Ｗは、第１のメインロボットＭＲ１により裏面洗浄ユニットＳＳＲから搬出され、続いて反転ユニットＲＴ１に搬入される。反転ユニットＲＴ１では、裏面が上方に向けられた基板Ｗが、表面が上方を向くように反転される。

反転後の基板Ｗは、インデクサブロック１０のインデクサロボットＩＲにより反転ユニットＲＴ１から搬出され、キャリア載置台４０上のキャリアＣ内に収納される。

（１−３）メインロボットの詳細
（１−３−１）第１のメインロボットおよび第２のメインロボットの構成
次いで、第１および第２のメインロボットＭＲ１，ＭＲ２の詳細な構成について説明する。ここでは、第１のメインロボットＭＲ１の詳細な構成について説明する。第２のメインロボットＭＲ２の構成も以下に示す第１のメインロボットＭＲ１の構成と同様である。図４（ａ）は第１のメインロボットＭＲ１の側面図であり、図４（ｂ）は第１のメインロボットＭＲ１の平面図である。

図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、第１のメインロボットＭＲ１はベース部２１を備え、ベース部２１に対して昇降可能かつ回動可能に昇降回動部２２が設けられている。昇降回動部２２には、多関節型アームＡＭ１を介してハンドＭＲＨ１が接続され、多関節型アームＡＭ２を介してハンドＭＲＨ２が接続されている。

昇降回動部２２は、ベース部２１内に設けられた昇降駆動機構２５により上下方向に昇降されるとともに、ベース部２１内に設けられた回動駆動機構２６により鉛直軸の周りで回動される。

多関節型アームＡＭ１，ＡＭ２は、それぞれ図示しない駆動機構により独立に駆動され、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２をそれぞれ一定姿勢に維持しつつ水平方向に進退させる。

ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２は、それぞれ昇降回動部２２に対して一定の高さに設けられており、ハンドＭＲＨ１はＭＲＨ２よりも上方に位置している。ハンドＭＲＨ１とハンドＭＲＨ２との高さの差Ｍ１（図４（ａ））は一定に維持される。

ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２は互いに同じ形状を有し、それぞれ略Ｕ字状に形成されている。ハンドＭＲＨ１はほぼ平行に延びる２本の爪部Ｈ１１を有し、ハンドＭＲＨ２はほぼ平行に延びる２本の爪部Ｈ１２を有する。

また、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２上には、それぞれ複数の支持ピン２３が取り付けられている。本実施の形態では、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２の上面に載置される基板Ｗの外周に沿ってほぼ均等にそれぞれ４個の支持ピン２３が取り付けられている。この４個の支持ピン２３により基板Ｗの下面の周縁部および外周端部が保持される。

（１−３−２）第１のメインロボットの動作例
次に、図１を参照しながら第１のメインロボットＭＲ１の具体的な動作例を説明する。

第１のメインロボットＭＲ１は、まず、ハンドＭＲＨ２により基板載置部ＰＡＳＳ１から未処理の基板Ｗを受け取る。次に、第１のメインロボットＭＲ１は、ハンドＭＲＨ１により反転ユニットＲＴ２から裏面が上方に受けられた基板Ｗを搬出する。この基板Ｗは、端面洗浄処理および表面洗浄処理後の基板Ｗである。続いて、ハンドＭＲＨ２に保持する未処理の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ２に載置する。

次に、第１のメインロボットＭＲ１は、ハンドＭＲＨ２により裏面洗浄ユニットＳＳＲのいずれかからから裏面洗浄処理後の基板Ｗを搬出し、その裏面洗浄ユニットＳＳＲにハンドＭＲＨ１に保持する基板Ｗを搬入する。続いて、第１のメインロボットＭＲ１は、ハンドＭＲＨ２に保持する裏面洗浄処理後の基板Ｗを反転ユニットＲＴ１に搬入する。

第１のメインロボットＭＲ１は、このような一連の動作を連続的に行う。なお、上記の動作例において、ハンドＭＲＨ１による動作とハンドＭＲＨ２による動作とは互いに逆であってもよい。

１枚の基板Ｗに関する第１のメインロボットＭＲ１の搬送工程数は、基板載置部ＰＡＳＳ１から基板載置部ＰＡＳＳ２への搬送、反転ユニットＲＴ２から裏面洗浄ユニットＳＳＲへの搬送、および裏面洗浄ユニットＳＳＲから反転ユニットＲＴ１への搬送の３工程となる。

（１−３−３）第２のメインロボットの動作
次に、図１を参照しながら第２のメインロボットＭＲ２の具体的な動作例を説明する。

第２のメインロボットＭＲ２は、まず、ハンドＭＲＨ４により基板載置部ＰＡＳＳ２から未処理の基板Ｗを受け取る。次に、第２のメインロボットＭＲ２は、ハンドＭＲＨ３により端面洗浄ユニットＳＳＢのいずれかから端面洗浄処理後の基板Ｗを搬出し、その端面洗浄ユニットＳＳＢにハンドＭＲＨ４に保持する基板Ｗを搬入する。次に、第２のメインロボットＭＲ２は、ハンドＭＲＨ４により表面洗浄ユニットＳＳのいずれかから表面洗浄処理後の基板Ｗを搬出し、その表面洗浄ユニットＳＳにハンドＭＲＨ３に保持する基板Ｗを搬入する。次いで、第２のメインロボットＭＲ２は、ハンドＭＲＨ４「に保持する基板Ｗを反転ユニットＲＴ２に搬入する。

第２のメインロボットＭＲ２は、このような一連の動作を連続的に行う。なお、上記の動作例において、ハンドＭＲＨ３による動作とハンドＭＲＨ４による動作とは互いに逆であってもよい。

１枚の基板Ｗに関する第２のメインロボットＭＲ２の搬送工程数は、基板載置部ＰＡＳＳ２から端面洗浄ユニットＳＳＢへの搬送、端面洗浄ユニットＳＳＢから表面洗浄ユニットＳＳへの搬送、および表面洗浄ユニットＳＳから反転ユニットＲＴ２への搬送の３工程となる。このような第２のメインロボットＭＲ２の動作は、上記のような第１のメインロボットＭＲ１の動作と並行して行われる。

（１−４）反転ユニットの構成および動作
続いて、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２の構成について説明する。なお、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２は互いに同じ構成を有する。

図５は、図１の反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２の模式的構成図である。図５（ａ）は、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２の側面図であり、図５（ｂ）は、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２の上面図である。また、図６は、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２の主要部の外観を示す斜視図であり、図７は、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２の一部の外観を示す斜視図である。

図５に示すように、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２は、第１の支持部材４１、第２の支持部材４２、複数の基板支持ピン４３ａ，４３ｂ、第１の可動部材４４、第２の可動部材４５、固定板４６、リンク機構４７および回転機構４８を含む。

図６に示すように、第１の支持部材４１は、放射状に延びた６本の棒状部材から構成される。６本の棒状部材の各先端部には、それぞれ基板支持ピン４３ａが設けられている。同様に、図７に示すように、第２の支持部材４２も、放射状に延びた６本の棒状部材から構成される。その６本の棒状部材の各先端部には、それぞれ基板支持ピン４３ｂが設けられている。

なお、本実施の形態において、第１および第２の支持部材４１，４２が６本の棒状部材からなるが、これに限定されず、第１および第２の支持部材４１，４２が他の任意の数の棒状部材または他の任意の形状部材、たとえば、複数の基板支持ピン４３ａ，４３ｂに沿う外周を有する円板または多角形等の形状により構成されてもよい。

図６の第１の可動部材４４はコ字状からなり、一端部および他端部は鉛直方向に延び、その中間部は矢印Ｕの方向に延びている。第１の支持部材４１は、第１の可動部材４４の一端に固定されている。第１の可動部材４４の他端は、リンク機構４７に接続されている。同様に、図７の第２の可動部材４５はコ字状からなる。第２の支持部材４２は、第２の可動部材４５の一端に固定されている。第２の可動部材４５の他端は、リンク機構４７に接続されている。リンク機構４７は回転機構４８の回転軸に取り付けられている。このリンク機構４７および回転機構４８は、固定板４６に取り付けられている。

図６のリンク機構４７には、エアシリンダ等が内蔵されており、第１の可動部材４４および第２の可動部材４５を相対的に離間させた状態と近接させた状態とに選択的に移行させることができる。また、回転機構４８には、モータ等が内蔵されており、リンク機構４７を介して第１の可動部材４４および第２の可動部材４５を、水平方向の軸の周りで例えば１８０度回転させることができる。

ここで、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２の動作について図面を参照しながら説明する。最初に、第１または第２のメインロボットＭＲ１，ＭＲ２（図１）により基板Ｗが反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２に搬入される。基板Ｗは、第１の可動部材４４および第２の可動部材４５が垂直方向に離間した状態で第１または第２のメインロボットＭＲ１，ＭＲ２により第２の支持部材４２の複数の基板支持ピン４３ｂ上に移載される。

次に、図５（ａ）に示すように、リンク機構４７の働きにより第１の可動部材４４および第２の可動部材４５が垂直方向に近接した状態に移行される。これにより、基板Ｗの両面が複数の基板支持ピン４３ａ，４３ｂによりそれぞれ支持される。

続いて、第１の可動部材４４および第２の可動部材４５が回転機構４８の働きにより矢印Ｕの方向に平行な軸の周りに１８０度回転する。これにより、基板Ｗは、第１の可動部材４４および第２の可動部材４５とともに、第１の支持部材４１および第２の支持部材４２に設けられた複数の基板支持ピン４３ａ，４３ｂに保持されつつ１８０度回転する。それにより、基板Ｗが反転される。

次いで、リンク機構４７の働きにより第１の可動部材４４および第２の可動部材４５が垂直方向に離間した状態に移行される。この状態で、インデクサロボットＩＲまたは第１のメインロボットＭＲ１により反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２から基板Ｗが搬出される。

（１−５） 端面洗浄ユニットの詳細
図８は端面洗浄ユニットＳＳＢの構成を説明するための図である。図８に示すように、端面洗浄ユニットＳＳＢは、基板Ｗを水平に保持するとともに基板Ｗの中心を通る鉛直な回転軸の周りで基板Ｗを回転させるためのスピンチャック２０１を備える。

スピンチャック２０１は、チャック回転駆動機構２０４によって回転される回転軸２０３の上端に固定されている。また、スピンチャック２０１には吸気路（図示せず）が形成されており、スピンチャック２０１上に基板Ｗを載置した状態で吸気路内を排気することにより、基板Ｗの裏面をスピンチャック２０１に真空吸着し、基板Ｗを水平姿勢で保持することができる。

スピンチャック２０１の側方でかつ端面洗浄ユニットＳＳＢ内の上部には、端面洗浄装置移動機構２３０が設けられている。端面洗浄装置移動機構２３０には、下方に延びる棒状の支持部材２２０が取り付けられている。支持部材２２０は、端面洗浄装置移動機構２３０により水平方向（図８矢印Ｍ参照）に移動する。

支持部材２２０の下端部には、略円筒形状を有する端面洗浄装置２１０が水平方向に延びるように取り付けられている。これにより、端面洗浄装置２１０は、端面洗浄装置移動機構２３０により支持部材２２０とともに移動する。

端面洗浄装置２１０は、スピンチャック２０１に吸着保持された基板Ｗとほぼ同じ高さに位置する。これにより、端面洗浄装置２１０の一端が基板Ｗの端面Ｒと対向する。以下の説明においては、基板Ｗの端面Ｒと対向する端面洗浄装置２１０の一端を正面とする。

基板Ｗの端面洗浄処理開始時において、端面洗浄装置２１０は、端面洗浄装置移動機構２３０により基板Ｗの端面位置に移動する。また、基板Ｗの端面洗浄処理終了時において、端面洗浄装置２１０は、端面洗浄装置移動機構２３０により基板Ｗの端面Ｒから離れるように移動する。

端面洗浄装置２１０には、洗浄液供給管２４１および排気管２４４が接続されている。洗浄液供給管２４１を通して端面洗浄装置２１０の内部空間（後述の洗浄室２１１）に洗浄液が供給される。また、排気管２４４は、排気部２４５に接続されている。排気部２４５は、端面洗浄装置２１０の内部空間の雰囲気を吸引し、排気管２４４を通じて排気する。

端面洗浄装置２１０の詳細を説明する。図９は、図８の端面洗浄ユニットＳＳＢの端面洗浄装置２１０の構造を説明するための図である。図９（ａ）に端面洗浄装置２１０の縦断面図が示され、図９（ｂ）に端面洗浄装置２１０の正面図が示されている。

図９（ａ）に示すように、端面洗浄装置２１０の略円筒形状のハウジング２１０ａの内部には、洗浄室２１１が形成されている。また、図９（ａ）および図９（ｂ）に示すように、ハウジング２１０ａの正面側には、洗浄室２１１と外部とを連通させる開口２１２が形成されている。開口２１２は、中央部から両側方にかけて上下幅が漸次拡大するように、円弧状の上面および下面を有する。基板Ｗの端面洗浄処理時には、開口２１２にスピンチャック２０１に吸着保持された基板Ｗの端面Ｒが挿入される。

洗浄室２１１内には、略円筒形状を有するブラシ２１３が鉛直方向に延びるように配置されている。ブラシ２１３の外周面には、Ｖ字状の溝部２１３ａが周方向にわたって形成されている。ブラシ２１３は鉛直方向に延びる回転軸２１４に取り付けられている。回転軸２１４の上端および下端は、洗浄室２１１の上部および下部に形成された回転軸受に回転可能に取り付けられている。これにより、ブラシ２１３は、洗浄室２１１および回転軸２１４により回転可能に支持されている。

基板Ｗの端面洗浄処理時には、ブラシ２１３に形成された溝部２１３ａが、回転する基板Ｗの端面Ｒに接触する。これにより、基板Ｗの端面Ｒがブラシ２１３により洗浄される。

端面洗浄装置２１０の上部には、上述の洗浄液供給管２４１および排気管２４４が接続されている。洗浄液供給管２４１は、ハウジング２１０ａ内に形成された洗浄液供給路２４１ａ，２４１ｂに接続されている。図９（ａ）に示すように、洗浄液供給路２４１ａは、ハウジング２１０ａの外部から洗浄室２１１の上部内面まで延びている。また、洗浄液供給路２４１ｂは、ハウジング２１０ａの外部から洗浄室２１１の下部内面まで延びている。図９（ａ）には、洗浄液供給管２４１ｂの一部のみが示されている。

これにより、基板Ｗの端面洗浄処理時には、端面洗浄装置２１０に供給される洗浄液が、洗浄室２１１内でブラシ２１３と接触する基板Ｗの端面Ｒに向かって上下方向から噴射される。それにより、基板Ｗの端面Ｒが効率よく洗浄される。

排気管２４４は、ハウジング２１０ａの上部に設けられた孔部を通じて洗浄室２１１内に挿入されている。これにより、上述のように、洗浄室２１１内の雰囲気が図８の排気部２４５により吸引され、排気管２４４を通じて排気される。このように、洗浄室２１１においては、その内部雰囲気が排気部２４５により排気されるので、揮発した洗浄液および洗浄液のミストが効率よく排気される。

（１−６）表面洗浄ユニットおよび裏面洗浄ユニットの詳細
次いで、図１の表面洗浄ユニットＳＳおよび裏面洗浄ユニットＳＳＲの各構成について説明する。

図１０は、表面洗浄ユニットＳＳの構成を示す模式図であり、図１１は、裏面洗浄ユニットＳＳＲの構成を示す模式図である。図１０に示す表面洗浄ユニットＳＳおよび図１１に示す裏面洗浄ユニットＳＳＲでは、ブラシを用いた基板Ｗの洗浄処理（以下、スクラブ洗浄処理と呼ぶ）がそれぞれ行われる。

図１０に示すように、表面洗浄ユニットＳＳは、基板Ｗを水平に保持するとともに基板Ｗの中心を通る鉛直軸の周りで基板Ｗを回転させるためのスピンチャック６１を備える。スピンチャック６１は、チャック回転駆動機構６２によって回転される回転軸６３の上端に固定されている。また、スピンチャック６１は、上記端面洗浄ユニットＳＳＢのスピンチャック２０１と同様に、基板Ｗの下面を真空吸着することにより基板Ｗを保持する。なお、吸着式のスピンチャック６１の代わりに、基板Ｗの外周端部を保持するメカ式のスピンチャック（後述の図１１参照）を表面洗浄ユニットＳＳに用いてもよい。

上記のように、表面洗浄ユニットＳＳには表面が上方に向けられた状態の基板Ｗが搬入される。スクラブ洗浄処理およびリンス処理を行う場合には、スピンチャック６１により基板Ｗの裏面が吸着保持される。

スピンチャック６１の外方には、モータ６４が設けられている。モータ６４には、回動軸６５が接続されている。回動軸６５には、アーム６６が水平方向に延びるように連結され、アーム６６の先端に略円筒形状のブラシ洗浄具７０が設けられている。

また、スピンチャック６１の上方には、スピンチャック６１により保持された基板Ｗの表面に向けて洗浄液またはリンス液（純水）を供給するための液吐出ノズル７１が設けられている。液吐出ノズル７１には供給管７２が接続されており、この供給管７２を通して液吐出ノズル７１に洗浄液およびリンス液が選択的に供給される。

スクラブ洗浄処理時には、モータ６４が回動軸６５を回転させる。これにより、アーム６６が水平面内で回動し、ブラシ洗浄具７０が回動軸６５を中心として基板Ｗの外方位置と基板Ｗの中心の上方位置との間で移動する。モータ６４には、図示しない昇降機構が設けられている。昇降機構は、回動軸６５を上昇および下降させることにより、基板Ｗの外方位置、および基板Ｗの中心の上方位置でブラシ洗浄具７０を下降および上昇させる。

スクラブ洗浄処理の開始時には、表面が上方に向けられた状態の基板Ｗがスピンチャック６１により回転される。また、供給管７２を通して液吐出ノズル７１に洗浄液またはリンス液が供給される。これにより、回転する基板Ｗの表面に洗浄液またはリンス液が供給される。この状態で、ブラシ洗浄具７０が回動軸６５およびアーム６６により揺動および昇降動作される。それにより、基板Ｗの表面に対してスクラブ洗浄処理が行われる。なお、表面洗浄ユニットＳＳにおいては吸着式のスピンチャック６１を用いているため、基板Ｗの周縁部および外周端部も同時に洗浄することができる。

次に、図１１を用いて、裏面洗浄ユニットＳＳＲが図１０の表面洗浄ユニットＳＳと異なる点を説明する。図９に示すように、裏面洗浄ユニットＳＳＲは、基板Ｗの下面を真空吸着により保持する吸着式のスピンチャック６１の代わりに、基板Ｗの外周端部を保持するメカ式のスピンチャック８１を備える。スクラブ洗浄処理およびリンス処理を行う場合に、基板Ｗはスピンチャック６１上の回転式保持ピン８２によりその下面の周縁部および外周端部が保持された状態で水平姿勢を維持しつつ回転される。

裏面洗浄ユニットＳＳＲには、裏面が上方に向けられた状態の基板Ｗが搬入される。そのため、基板Ｗは裏面が上方に向けられた状態でスピンチャック８１により保持される。そして、基板Ｗの裏面に対して、上記同様のスクラブ洗浄処理が行われる。

ところで、上記の端面洗浄ユニットＳＳＢおよび表面洗浄ユニットＳＳＢにおいては、吸着式のスピンチャック２０１，６１により基板Ｗの裏面が吸着される。この場合、基板Ｗの裏面に吸着痕が形成されることがある。裏面洗浄ユニットＳＳＲにおいては、基板Ｗの裏面を洗浄することにより、端面洗浄処理時および表面洗浄処理時に形成された吸着痕を取り除くことができる。

（１−７）第１の実施の形態における効果
本実施の形態では、第１の処理ブロック１１に第１のメインロボットＭＲ１が設けられ、第２の処理ブロック１２に第２のメインロボットＭＲ２が設けられる。この場合、第１の処理ブロック１１における基板Ｗの搬送と第２の処理ブロック１２における基板Ｗの搬送とを並行して行うことができる。これにより、基板Ｗの搬送時間を短縮することができるので、基板処理装置１００におけるスループットを向上させることができる。

また、本実施の形態に係る基板処理装置１００においては、基板Ｗに端面洗浄処理および表面洗浄処理が行われた後に、裏面洗浄ユニットＳＳＲにより基板Ｗに裏面洗浄処理が行われる。この場合、端面洗浄ユニットＳＳＢまたは表面洗浄ユニットＳＳにおいて、吸着式のスピンチャック２０１，６１により基板Ｗの裏面に吸着痕が形成されても、その後の裏面洗浄処理により基板Ｗの裏面の吸着痕を取り除くことができる。それにより、基板Ｗを十分に清浄にすることができる。

また、本実施の形態では、反転ユニットＲＴ１がインデクサロボットＩＲと第１のメインロボットＭＲ１との間の位置に設けられるとともに、反転ユニットＲＴ２が第１のメインロボットＭＲ１と第２のメインロボットＭＲ２との間の位置に設けられる。この場合、基板Ｗを反転させつつ第２のメインロボットＭＲ２から第１のメインロボットＭＲ１に基板Ｗを渡すことができる。同様に、基板Ｗを反転させつつ第１のメインロボットＭＲ１からインデクサロボットＩＲに基板Ｗを渡すことができる。それにより、第１および第２のメインロボットＭＲ１，ＭＲ２の搬送工程を削減することができ、基板処理装置１００におけるスループットをより向上させることができる。

また、本実施の形態では、第１のメインロボットＭＲ１による基板Ｗの搬送工程数と、第２のメインロボットＭＲ２による基板Ｗの搬送工程数とが互いに等しい。この場合、第１および第２のメインロボットＭＲ１，ＭＲ２のうちの一方を、他方の動作に合わせて待機させることがほとんどない。それにより、効率良く基板Ｗを搬送することができ、基板処理装置１００におけるスループットをより向上させることができる。

また、本実施の形態に係る基板処理装置１００では、第１の処理ブロック１１の一方の側面側に複数の裏面洗浄ユニットＳＳＲが多段に配置され、第２の処理ブロック１２の一方の側面側および他方の側面側に複数の表面洗浄ユニットＳＳおよび端面洗浄ユニットＳＳＢがそれぞれ多段に配置される。それにより、複数の洗浄ユニットが平面的に配置された場合に比べて、基板処理装置１００の大幅な小型化および省スペース化が可能となる。

また、本実施の形態では、裏面洗浄処理前の基板Ｗと裏面洗浄処理後の基板Ｗとが互いに異なる反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２により反転される。この場合、裏面洗浄処理前の基板Ｗの裏面が汚染されていても、汚染物が裏面洗浄処理後の基板Ｗに転移しない。それにより、裏面洗浄処理後の基板Ｗの裏面を清浄な状態で維持することができる。

また、本実施の形態では、複数の表面洗浄ユニットＳＳおよび複数の裏面洗浄ユニットＳＳＲを多段に高さ方向に積載して設けることによって、基板処理装置１００の構成（いわゆるプラットホームの構成）を小型化できるとともに、表面洗浄ユニットＳＳ、裏面洗浄ユニットＳＳＲおよび端面洗浄ユニットＳＳＢを上記高さ方向へ配設することにより、必要数の表面洗浄ユニットＳＳ、必要数の裏面洗浄ユニットＳＳＲおよび必要数の端面洗浄ユニットＳＳＢを容易に設けることが可能となる。

（２）第２の実施の形態
以下、本発明の第２の実施の形態に係る基板処理装置について、上記第１の実施の形態と異なる点を説明する。

図１２は、第２の実施の形態に係る基板処理装置の模式的断面図である。図１２に示すように、第２の実施の形態に係る基板処理装置１００ａは、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２の代わりに、以下に示す反転ユニットＲＴ１ａ，ＲＴ２ａを備える。また、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２がそれぞれ２つずつ設けられる。

（２−１）反転ユニット
図１３（ａ）は反転ユニットＲＴ１ａ，ＲＴ２ａの側面図であり、図１３（ｂ）は反転ユニットＲＴ１ａ，ＲＴ２ａの斜視図である。なお、反転ユニットＲＴ１ａ，ＲＴ２ａは互いに同じ構成を有する。

図１３（ａ）に示すように、反転ユニットＲＴ１ａ，ＲＴ２ａは、支持板３１、固定板３２、１対のリニアガイド３３ａ，３３ｂ、１対の支持部材３５ａ，３５ｂ、１対のシリンダ３７ａ，３７ｂ、第１可動板３６ａ、第２可動板３６ｂおよびロータリアクチュエータ３８を含む。

支持板３１は上下方向に延びるように設けられており、支持板３１の一面の中央部から水平方向に延びるように固定板３２が取り付けられている。固定板３２の一面側における支持板３１の領域には、固定板３２に垂直な方向に延びるリニアガイド３３ａが設けられている。また、固定板３２の他面側における支持板３１の領域には、固定板３２に垂直な方向に延びるリニアガイド３３ｂが設けられている。リニアガイド３３ａ，３３ｂは、固定板３２に関して互いに対称に設けられている。

固定板３２の一面側において、固定板３２に平行な方向に延びるように支持部材３５ａが設けられている。支持部材３５ａは連結部材３４ａを介してリニアガイド３３ａに摺動可能に取り付けられている。支持部材３５ａにはシリンダ３７ａが接続されており、このシリンダ３７ａにより支持部材３５ａがリニアガイド３３ａに沿って昇降される。この場合、支持部材３５ａは一定姿勢を維持しつつ固定板３２に垂直な方向に移動する。また、支持部材３５ａには、固定板３２の一面に対向するように第１可動板３６ａが取り付けられている。

固定板３２の他面側において、固定板３２に平行な方向に延びるように支持部材３５ｂが設けられている。支持部材３５ｂは連結部材３４ｂを介してリニアガイド３３ｂに摺動可能に取り付けられている。支持部材３５ｂにはシリンダ３７ｂが接続されており、このシリンダ３７ｂにより支持部材３５ｂがリニアガイド３３ｂに沿って昇降される。この場合、支持部材３５ｂは一定姿勢を維持しつつ固定板３２に垂直な方向に移動する。また、支持部材３５ｂには、固定板３２の他面に対向するように第２可動板３６ｂが取り付けられている。

本実施の形態では、第１可動板３６ａおよび第２可動板３６ｂが固定板３２に対して最も離れた状態で、第１可動板３６ａと固定板３２との間の距離Ｍ２および第２可動板３６ｂと固定板３２との間の距離Ｍ３は、図４に示した第１のメインロボットＭＲ１のハンドＭＲＨ１とハンドＭＲＨ２との高さの差（第２のメインロボットＭＲ２のハンドＭＲＨ３とハンドＭＲＨ４との高さの差）Ｍ１とほぼ等しく設定されている。

ロータリアクチュエータ３８は、支持板３１を、矢印Ｕ（図１）の方向に平行な水平軸ＨＡの周りで回転させる。それにより、支持板３１に連結されている第１可動板３６ａ、第２可動板３６ｂおよび固定板３２が水平軸ＨＡの周りで（θ方向に）回転する。

図１３（ｂ）に示すように、第１可動板３６ａ、固定板３２および第２可動板３６ｂは、それぞれ平板状に形成されている。

また、図１３（ａ）に示すように、第１可動板３６ａと対向する固定板３２の一面には複数の支持ピン３９ａが設けられ、その他面には複数の支持ピン３９ｂが設けられている。また、固定板３２と対向する第１可動板３６ａの一面には複数の支持ピン３９ｃが設けられ、固定板３２と対向する第２可動板３６ｂの一面には複数の支持ピン３９ｄが設けられている。

本実施の形態においては、支持ピン３９ａ，３９ｂ，３９ｃ，３９ｄがそれぞれ６本設けられている。これらの支持ピン３９ａ，３９ｂ，３９ｃ，３９ｄは、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２に搬入される基板Ｗの外周に沿うように配置されている。また、支持ピン３９ａ，３９ｂ，３９ｃ，３９ｄは互いに同じ長さを有する。そのため、第１可動板３６ａおよび第２可動板３６ｂが固定板３２から最も離れた状態での支持ピン３９ａの先端と支持ピン３９ｄの先端との間の距離および支持ピン３９ｂの先端と支持ピン３９ｃの先端との間の距離は、図４に示した第１のメインロボットＭＲ１のハンドＭＲＨ１とハンドＭＲＨ２との高さの差（第２のメインロボットＭＲ２のハンドＭＲＨ３とハンドＭＲＨ４との高さの差）Ｍ１とほぼ等しい。

なお、第１可動板３６ａと固定板３２との間の距離Ｍ２および第２可動板３６ｂと固定板３２との間の距離Ｍ３は適宜変更してもよい。ただし、第１可動板３６ａおよび第２可動板３６ｂが固定板３２から最も離れた状態での支持ピン３９ｃの先端と支持ピン３９ｄの先端との間の距離は、ハンドＭＲＨ１とハンドＭＲＨ２との高さの差（ハンドＭＲＨ３とハンドＭＲＨ４との高さの差）Ｍ１よりも大きくなるように設定される。

（２−２）基板処理装置の動作の概要
次に、図１および図１２を参照しながら基板処理装置１００ａの動作の概要を説明する。

最初に、インデクサブロック１０においてインデクサロボットＩＲがキャリア載置台４０上に載置されたキャリアＣの１つからハンドＩＲＨ１，ＩＲＨ２により２枚の未処理の基板Ｗを取り出す。続いて、インデクサロボットＩＲがハンドＩＲＨ１，ＩＲＨ２に保持した２枚の基板Ｗを２つの基板載置部ＰＡＳＳ１に順に渡す。

次に、第１の処理ブロック１１の第１のメインロボットＭＲ１が、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２により２つの基板載置部ＰＡＳＳ１から２枚の基板を順に受け取り、その２枚の基板Ｗを２つの基板載置部ＰＡＳＳ２に順に載置する。続いて、第２の処理ブロック１２の第２のメインロボットＭＲ２が、ハンドＭＲＨ３，ＭＲＨ４により２つの基板載置部ＰＡＳＳ２から２枚の基板Ｗを順に受け取り、その２枚の基板Ｗを２つの端面洗浄ユニットＳＳＢに順に搬入する。

次に、第２のメインロボットＭＲ２が、ハンドＭＲＨ３，ＭＲＨ４により２つの端面洗浄ユニットＳＳＢから端面洗浄処理後の２枚の基板Ｗを順に搬出し、その２枚の基板Ｗを２つの表面洗浄ユニットＳＳに順に搬入する。次に、第２のメインロボットＭＲ２が、ハンドＭＲＨ３，ＭＲＨ４により２つの表面洗浄ユニットＳＳから表面洗浄処理後の２枚の基板Ｗを順に搬出し、その２枚の基板Ｗを反転ユニットＲＴ２ａに同時に搬入する。

反転ユニットＲＴ２ａでは、表面が上方に向けられた２枚の未処理の基板Ｗが、裏面が上方を向くように反転される。反転ユニットＲＴ２ａの動作については後述する。

次に、第１の処理ブロック１１の第１のメインロボットＭＲ１が、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２により反転ユニットＲＴ２ａから裏面が上方に向けられた２枚の基板Ｗを同時に搬出し、その２枚の基板Ｗを２つの裏面洗浄ユニットＳＳＲに順に搬入する。次に、第１のメインロボットＭＲ１が、２つの裏面洗浄ユニットＳＳＲから裏面洗浄処理後の２枚の基板Ｗを順に搬出し、その２枚の基板Ｗを反転ユニットＲＴ１ａに同時に搬入する。

反転ユニットＲＴ１ａでは、裏面が上方に向けられた２枚の基板Ｗが、表面が上方を向くように反転される。反転ユニットＲＴ１ａの動作については後述する。次に、インデクサブロック１０のインデクサロボットＩＲがハンドＩＲＨ１，ＩＲＨ２により反転ユニットＲＴ１ａから反転後の２枚の基板Ｗを順に搬出し、その２枚の基板Ｗをキャリア載置台４０上のキャリアＣ内に収納する。これにより、第２の実施の形態に係る基板処理装置１００ａの一連の動作が完了する。

なお、インデクサロボットＩＲのハンドＩＲＨ１とハンドＩＲＨ２との高さの差をハンドＭＲＨ１とハンドＭＲＨ２との高さの差（ハンドＭＲＨ３とハンドＭＲＨ４との高さの差）Ｍ１とほぼ等しく設定することにより、インデクサロボットＩＲが反転ユニットＲＴ１ａから２枚の基板Ｗを同時に搬出することが可能となる。

また、２つの基板載置部ＰＡＳＳ１の間隔および２つの基板載置部ＰＡＳＳ２の間隔を、図４に示したハンドＭＲＨ１とハンドＭＲＨ２との高さの差（ハンドＭＲＨ３とハンドＭＲＨ４との高さの差）Ｍ１とほぼ等しく設定することにより、第１のメインロボットＭＲ１が２つの基板載置部ＰＡＳＳ１から２枚の基板Ｗを同時に受け取ることが可能となる。また、第１のメインロボットＭＲ１が２つの基板載置部ＰＡＳＳ２に２枚の基板Ｗを同時に載置することが可能となる。さらに、第２のメインロボットＭＲ２が２つの基板載置部ＰＡＳＳ２から２枚の基板Ｗを同時に受け取ることが可能となる。また、インデクサロボットＩＲのハンドＩＲＨ１とハンドＩＲＨ２との高さの差がハンドＭＲＨ１とハンドＭＲＨ２との高さの差（ハンドＭＲＨ３とハンドＭＲＨ４との高さの差）Ｍ１とほぼ等しく設定されている場合は、インデクサロボットＩＲが２つの基板載置部ＰＡＳＳ１に２枚の基板Ｗを同時に載置することが可能となる。

（２−３）反転ユニットの動作
次に、反転ユニットＲＴ１ａ，ＲＴ２ａの動作について説明する。図１４および図１５は、反転ユニットＲＴ１ａ，ＲＴ２ａの動作について説明するための図である。なお、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２の各工程の動作は同じであるので、図１４および図１５では、反転ユニットＲＴ２ａの動作を一例として説明する。

図１４（ａ）に示すように、第１可動板３６ａと固定板３２との間および第２可動板３６ｂと固定板３２との間に、基板Ｗを保持した第２のメインロボットＭＲ２のハンドＭＲＨ３，ＭＲＨ４が同時に前進する。なお、第２のメインロボットＭＲ２のハンドＭＲＨ３，ＭＲＨ４の進退方向は上記矢印Ｕ（図１３）の方向と直交する。また、反転ユニットＲＴ１ａ，ＲＴ２ａの各支持ピン３９ａ，３９ｂ，３９ｃ，３９ｄは、基板Ｗの搬出入の際にハンドＩＲＨ１，ＩＲＨ２、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２およびハンドＭＲＨ３，４がそれぞれ接触しない位置に設けられる。

続いて、図１４（ｂ）に示すように、ハンドＭＲＨ３，ＭＲＨ４が同時に下降するとともに後退する。それにより、支持ピン３９ａ，３９ｄ上に基板Ｗが載置される。この場合、反転ユニットＲＴ２ａでは表面が上方に向けられた基板Ｗが支持ピン３９ａ，３９ｄ上に載置される。

続いて、図１４（ｃ）に示すように、支持部材３５ａがシリンダ３７ａ（図１３（ａ））により下降されるとともに、支持部材３５ｂがシリンダ３７ｂ（図１３（ａ））により上昇される。それにより、一方の基板Ｗが第１可動板３６ａの支持ピン３９ｃと固定板３２の支持ピン３９ａとにより保持され、他方の基板Ｗが第２可動板３６ｂの支持ピン３９ｄと固定板３２の支持ピン３９ｂとにより保持される。

その状態で、図１４（ｄ）に示すように、第１可動板３６ａ、固定板３２および第２可動板３６ｂがロータリアクチュエータ３８により一体的にθ方向（水平軸ＨＡの周り）に１８０度回転される。それにより、支持ピン３９ａ，３９ｃにより保持された基板Ｗおよび支持ピン３９ｂ，３９ｄにより保持された基板Ｗが反転される。この場合、反転ユニットＲＴ２ａでは基板Ｗの裏面が上方に向けられる。

続いて、図１５（ｅ）に示すように、支持部材３５ａがシリンダ３７ａにより下降されるとともに、支持部材３５ｂがシリンダ３７ｂにより上昇される。それにより、第１可動板３６ａが下降するとともに第２可動板３６ｂが上昇する。そのため、一方の基板Ｗは第１可動板３６ａの支持ピン３９ｃに支持された状態となり、他方の基板Ｗは固定板３２の支持ピン３９ｂに支持された状態となる。

その状態で、図１５（ｆ）に示すように、第１のメインロボットＭＲ１（図１０）のハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２が支持ピン３９ｂに支持された基板Ｗの下方および支持ピン３９ｃに支持された基板Ｗの下方に前進するとともに上昇する。それにより、支持ピン３９ｂに支持された基板ＷがハンドＭＲＨ１により受け取られ、支持ピン３９ｃに支持された基板ＷがハンドＭＲＨ２により受け取られる。なお、第１のメインロボットＭＲ１のハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２の進退方向は上記矢印Ｕ（図１）の方向と直交する。

その後、図１５（ｇ）に示すように、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２が同時に後退することにより、２枚の基板Ｗが反転ユニットＲＴ２ａから搬出される。

（２−４）第２の実施の形態における効果
本実施の形態では、第１および第２のメインロボットＭＲ１，ＭＲ２が、反転ユニットＲＴ１ａ，ＲＴ２ａに対して２枚の基板Ｗの搬出入を同時に行う。さらに、反転ユニットＲＴ１ａ，ＲＴ２ａはその２枚の基板Ｗを同時に反転させる。これにより、複数の基板Ｗを効率よく反転させることができる。その結果、基板処理装置１００ａにおけるスループットを向上させることができる。

また、インデクサロボットＩＲ、第１のメインロボットＭＲ１および第２のメインロボットＭＲ２が２枚の基板Ｗを並行して搬送することにより、基板処理装置１００ａにおけるスループットをより向上させることができる。

また、上記第１の実施の形態と同様に、基板Ｗの端面洗浄処理および表面洗浄処理後に、基板Ｗの裏面洗浄処理を行うことにより、吸着式のスピンチャック２０１，６１による吸着痕が基板Ｗの裏面に形成されても、裏面洗浄処理によりその吸着痕を取り除くことができる。それにより、基板Ｗを十分に清浄にすることができる。

（３）第３の実施の形態
以下、本発明の第３の実施の形態に係る基板処理装置について、上記第１の実施の形態と異なる点を説明する。

（３−１）基板処理装置の構成
図１６および図１７は、第３の実施の形態に係る基板処理装置の構成を示す模式図である。図１６は基板処理装置の平面図であり、図１７は図１６のＡ２−Ａ２線断面図である。

図１６に示すように、第３の実施の形態に係る基板処理装置１００ｂにおいては、第１の処理ブロック１１の一方の側面側に複数（例えば４つ）の表面洗浄ユニットＳＳが設けられている。また、第２の処理ブロック１２の一方の側面側に複数（例えば４つ）の裏面洗浄ユニットＳＳＲが設けられ、第２の処理ブロック１２の他方の側面側に複数（例えば４つ）の端面洗浄ユニットＳＳＢが設けられている。また、図１７に示すように、インデクサブロック１０と第１の処理ブロック１１との間に基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２が上下に設けられ、第１の処理ブロック１１と第２の処理ブロック１２との間に、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２および基板載置部ＰＡＳＳ３が上下に設けられている。

また、基板処理装置１００ｂの表面洗浄ユニットＳＳにおいては、基板Ｗの外周端部を保持するメカ式のスピンチャック（図１１参照）が用いられる。

（３−２）基板処理装置の動作の概要
次に、図１６および図１７を参照しながら基板処理装置１００ｂの動作の概要を説明する。

最初に、インデクサブロック１０においてインデクサロボットＩＲがキャリア載置台４０上に載置されたキャリアＣの１つから未処理の基板Ｗを取り出す。インデクサロボットＩＲは矢印Ｕの方向に移動しつつ鉛直軸の周りで回動し、その基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ１に載置する。

基板載置部ＰＡＳＳ１に載置された基板Ｗは、第１の処理ブロック１１の第１のメインロボットＭＲ１により受け取られ、続いて基板載置部ＰＡＳＳ２に載置される。基板載置部ＰＡＳＳ２に載置された基板Ｗは、第２の処理ブロック１２の第２のメインロボットＭＲ２により受け取られ、続いて、端面洗浄ユニットＳＢに搬入される。そして、端面洗浄処理後の基板Ｗは、第２のメインロボットＭＲ２により端面洗浄ユニットＳＳＢから搬出され、続いて反転ユニットＲＴ１に搬入される。

反転ユニットＲＴ１では、表面が上方に向けられた基板Ｗが、裏面が上方を向くように反転される。反転後の基板Ｗは、第２のメインロボットＭＲ２により反転ユニットＲＴ１から搬出され、続いて裏面洗浄ユニットＳＳＲに搬入される。そして、裏面洗浄処理後の基板Ｗは、第２のメインロボットＭＲ２により裏面洗浄ユニットＳＳＲから搬出され、続いて反転ユニットＲＴ２に搬入される。

反転ユニットＲＴ２では、裏面が上方に向けられた基板Ｗが、表面が上方を向くように反転される。反転後の基板Ｗは、第１の処理ブロック１１の第１のメインロボットＭＲ１により反転ユニットＲＴ２から搬出され、続いて表面洗浄ユニットＳＳに搬入される。表面洗浄処理後の基板Ｗは、第１のメインロボットＭＲ１により表面洗浄ユニットＳＳから搬出され、続いて基板載置部ＰＡＳＳ２に載置される。基板載置部ＰＡＳＳ２に載置された基板Ｗは、インデクサブロック１０のインデクサロボットＩＲにより受け取られ、キャリアＣ内に収納される。

基板処理装置１００ｂにおいて、１枚の基板Ｗに関する第１のメインロボットＭＲ１の搬送工程数は、基板載置部ＰＡＳＳ１から基板載置部ＰＡＳＳ３への搬送、反転ユニットＲＴ２から表面洗浄ユニットＳＳへの搬送、および表面洗浄ユニットＳＳから基板載置部ＰＡＳＳ２への搬送の３工程となる。

また、１枚の基板Ｗに関する第２のメインロボットＭＲ２の搬送工程数は、基板載置部ＰＡＳＳ３から端面洗浄ユニットＳＳＢへの搬送、端面洗浄ユニットＳＳＢから反転ユニットＲＴ１への搬送、反転ユニットＲＴ１から裏面洗浄ユニットＳＳＲへの搬送、および裏面洗浄ユニットＳＳＲから反転ユニットＲＴ２への搬送の４工程となる。

この場合、第２のメインロボットＭＲ２による基板Ｗの搬送工程数は第１のメインロボットＭＲ１による基板Ｗの搬送工程数よりも多くなる。そのため、基板処理装置１００ｂ全体としてのスループットは、第２のメインロボットＭＲ２による基板Ｗの搬送速度に依存する。

（３−３）第３の実施の形態における効果
本実施の形態では、上記第１の実施の形態と同様に、第１の処理ブロック１１における基板Ｗの搬送と第２の処理ブロック１２における基板Ｗの搬送とを並行して行うことにより、基板Ｗの搬送時間を短縮することができる。それにより、基板処理装置１００ｂにおけるスループットを向上させることができる。

また、本実施の形態では、基板Ｗの端面洗浄処理後に基板Ｗの裏面洗浄処理を行うことにより、端面洗浄処理時に基板Ｗの裏面に吸着痕が形成されても、その後の裏面洗浄処理により取り除かれる。また、表面洗浄ユニットＳＳにはメカ式のスピンチャックが用いられるので、裏面洗浄処理後に表面洗浄処理を行っても、基板Ｗの裏面に再度吸着痕が形成されることはない。

（３−４）第３の実施の形態の変形例
第３の実施の形態に係る基板処理装置１００ｂにおいて、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２の代わりに、上記第２の実施の形態に示した反転ユニットＲＴ１ａ，ＲＴ２ａを用いてもよい。この場合、複数の基板Ｗを効率よく反転させることができるので、基板処理装置１００ｂにおけるスループットの向上を図ることができる。

また、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２，ＰＡＳＳ３をそれぞれ２つずつ設け、上記第２の実施の形態と同様に２枚の基板Ｗを並行して搬送することにより、基板処理装置１００ｂにおけるスループットをより向上させることができる。

（４）他の実施の形態
上記第１の実施の形態では、未処理の基板Ｗが、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２を介してインデクサブロック１０から第２の処理ブロック１２に搬送されるが、これに限定されるものではなく、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２を介してインデクサブロック１０から第２の処理ブロック１２に搬送されてもよい。

また、上記第３の実施の形態では、基板Ｗの端面洗浄処理および裏面洗浄処理後に基板Ｗの表面洗浄処理が行われるが、これに限定されるものではなく、基板Ｗの表面洗浄処理後に基板Ｗの端面洗浄処理および基板Ｗの裏面洗浄処理を行ってもよい。

また、上記第３の実施の形態では、反転ユニットＲＴ１により裏面洗浄処理前の基板Ｗを反転し、反転ユニットＲＴ２により裏面洗浄処理後の基板Ｗを反転するが、これに限定されるものではなく、裏面洗浄処理前の基板Ｗおよび裏面洗浄処理後の基板Ｗを共通の反転ユニットにより反転してもよい。

また、上記第１〜第３の実施の形態では、インデクサロボットＩＲおよびメインロボットＭＲ１，ＭＲ２として、関節を動かすことにより直線的にハンドの進退動作を行う多関節型搬送ロボットを用いているが、これに限定されるものではなく、基板Ｗに対してハンドを直線的にスライドさせて進退動作を行う直動型搬送ロボットを用いてもよい。

また、表面洗浄ユニットＳＳ、裏面洗浄ユニットＳＳＲおよび端面洗浄ユニットＳＳＢの配置は、その処理速度等に応じて適宜変更してもよい。例えば、端面洗浄ユニットＳＳＢを第１に処理ブロック１１に設けてもよいし、または、表面洗浄ユニットＳＳおよび裏面洗浄ユニットＳＳを共通の処理ブロックに設けてもよい。

また、インデクサロボットＩＲおよびメインロボットＭＲ１，ＭＲ２の動作順序は、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２、表面洗浄ユニットＳＳおよび裏面洗浄ユニットＳＳＲの処理速度に応じて適宜変更してもよい。

さらに、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２，ＲＴ１ａ，ＲＴ２ａ、表面洗浄ユニットＳＳおよび裏面洗浄ユニットＳＳＲの各個数は、その処理速度に応じて適宜変更してよい。

（５）請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。

上記実施の形態では、第１の処理ブロック１１が第１の処理領域の例であり、第２の処理ブロック１２が第２の処理領域の例であり、インデクサブロック１０が搬入搬出領域の例であり、インデクサブロック１０と第１の処理ブロック１１との間の領域が第１の受け渡し領域の例であり、第１の処理ブロック１１と第２の処理ブロック１２との間の領域が第２の受け渡し領域の例である。

また、表面洗浄ユニットＳＳ、裏面洗浄ユニットＳＳＲおよび端面洗浄ユニットＳＳＢのうちの少なくとも１つが第１の処理部の例であり、第１のメインロボットＭＲ１が第１の搬送手段の例であり、表面洗浄ユニットＳＳ、裏面洗浄ユニットＳＳＲおよび端面洗浄ユニットＳＳＢのうちの少なくとも１つが第２の処理部の例であり、第２のメインロボットＭＲ２が第２の搬送手段の例であり、キャリアＣが収納容器の例であり、キャリア載置台４０が容器載置部の例であり、インデクサロボットＩＲが第３の搬送手段の例である。

また、端面洗浄ユニットＳＳＢが端部洗浄処理部の例であり、裏面洗浄ユニットＳＳＲが裏面洗浄処理部の例であり、表面洗浄ユニットＳＳが表面洗浄処理部の例であり、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２，ＲＴ１ａ，ＲＴ１ｂが（第１または第２の）反転装置の例であり、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２，ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４が（第１または第２の）基板載置部の例である。

また、固定板３２、第１可動板３６ａ、支持ピン３９ａ，３９ｃ、およびシリンダ３７ａが第１の保持機構の例であり、固定板３２、第２可動板３６ｂ、支持ピン３９ｂ，３９ｄ、およびシリンダ３７ｂが第２の保持機構の例であり、支持板３１が支持部材の例であり、ロータリアクチュエータ３８が回転装置の例であり、固定板３２が共通の反転保持部材の例であり、支持ピン３９ａが第１の支持部の例であり、第１可動板３６ａが第１の反転保持部材の例であり、支持ピン３９ｃが第２の支持部の例であり、シリンダ３７ａが第１の駆動機構の例であり、支持ピン３９ｂが第３の支持部の例であり、第２可動板３６ｂが第２の反転保持部材の例であり、支持ピン３９ｄが第４の支持部の例であり、シリンダ３７ｂが第２の駆動機構の例である。

なお、請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることも可能である。

本発明は、半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、および光ディスク用基板等の種々の基板に処理を行うため等に利用することができる。

第１の実施の形態に係る基板処理装置の構成を示す図である。 第１の実施の形態に係る基板処理装置の構成を示す図である。 第１の実施の形態に係る基板処理装置の構成を示す図である。 第１のメインロボットの構成を示す図である。 反転ユニットの構成を示す図である。 反転ユニットの構成を示す図である。 反転ユニットの構成を示す図である。 端面洗浄ユニットＳＳＢの構成を示す図である。 端面洗浄ユニットＳＳＢの端面洗浄装置の構成を示す図である。 表面洗浄ユニットＳＳの構成を示す図である。 裏面洗浄ユニットＳＳＲの構成を示す図である。 第２の実施の形態に係る基板処理装置の構成を示す図である。 第２の実施の形態における反転ユニットの構成を示す図である。 第２の実施の形態における反転ユニットの動作を示す図である。 第２の実施の形態における反転ユニットの動作を示す図である。 第３の実施の形態に係る基板処理装置の構成を示す図である。 第３の実施の形態に係る基板処理装置の構成を示す図である。

符号の説明

１０ インデクサブロック
１１ 第１の処理ブロック
１２ 第２の処理ブロック
４０ キャリア載置台
１００，１００ａ，１００ｂ，１００ｃ 基板処理装置
Ｃ キャリア
ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２，ＰＡＳＳ３ 基板載置部
ＲＴ１，ＲＴ２，ＲＴ１ａ，ＲＴ１ｂ 反転ユニット
ＳＳ 表面洗浄ユニット
ＳＳＢ 端面洗浄ユニット
ＳＳＲ 裏面洗浄ユニット
ＭＲ１ 第１のメインロボット
ＭＲ２ 第２のメインロボット
Ｗ 基板

Claims (10)

1. 表面および裏面を有する基板に処理を行う基板処理装置であって、
   互いに隣接して配置され、基板の処理を行う第１および第２の処理領域と、
   前記第１の処理領域に対して基板を搬入および搬出する搬入搬出領域と、
   前記搬入搬出領域と前記第１の処理領域との間に設けられる第１の受け渡し領域と、
   前記第１の処理領域と前記第２の処理領域との間に設けられる第２の受け渡し領域とを備え、
   前記第１の処理領域は、
   第１の処理部と、
   前記第１の受け渡し領域、前記第１の処理部および前記第２の受け渡し領域の間で基板を搬送する第１の搬送手段とを含み、
   前記第２の処理領域は、
   第２の処理部と、
   前記第２の受け渡し領域および前記第２の処理部の間で基板を搬送する第２の搬送手段とを含み、
   前記搬入搬出領域は、
   基板を収納する収納容器が載置される容器載置部と、
   前記容器載置部に載置された収納容器と前記第１の受け渡し領域との間で基板を搬送する第３の搬送手段とを含み、
   前記第１および第２の処理部のいずれか一方は、基板の裏面を保持しつつ基板の外周端部を洗浄する端部洗浄処理部を含み、
   前記第１および第２の受け渡し領域の少なくとも一方は、前記端部洗浄処理部により洗浄された基板の表面と裏面とを反転させる反転装置を含み、
   前記第１および第２の処理部のいずれか一方は、前記反転装置により反転された基板の裏面を洗浄する裏面洗浄処理部を含むことを特徴とする基板処理装置。
2. 前記端部洗浄処理部は、複数段に配置された複数の端部洗浄ユニットを含み、前記裏面洗浄処理部は、複数段に配置された複数の裏面洗浄ユニットを含むことを特徴とする請求項１記載の基板処置装置。
3. 前記第１および第２の処理部のいずれか一方は、基板の表面を洗浄する表面洗浄処理部を含むことを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。
4. 前記表面洗浄処理部は、複数段に配置された複数の表面洗浄ユニットを含むことを特徴とする請求項３記載の基板処置装置。
5. 前記反転装置は、第１および第２の反転装置を含み、
   前記第１の受け渡し領域は、基板が載置される第１の基板載置部と、前記第１の反転装置とを含み、
   前記第２の受け渡し領域は、基板が載置される第２の基板載置部と、前記第２の反転装置とを含み、
   前記第１の処理部は、前記裏面洗浄処理部を含み、
   前記第２の処理部は、前記端部洗浄処理部および前記表面洗浄処理部を含み、
   前記第１の搬送手段は、前記第１の基板載置部、前記第２の基板載置部、前記第１の反転装置、前記第２の反転装置および前記裏面洗浄処理部の間で基板を搬送し、
   前記第２の搬送手段は、前記第２の基板載置部、前記第２の反転装置、前記端部洗浄処理部および前記表面洗浄処理部の間で基板を搬送し、
   前記第３の搬送手段は、前記収納容器、前記第１の基板載置部および前記第１の反転装置の間で基板を搬送することを特徴とする請求項３または４記載の基板処理装置。
6. 前記第１の反転装置は、基板の受け渡し時における前記第１の搬送手段の位置と前記第３の搬送手段の位置とを結ぶ線に交差する回転軸の周りで基板を反転させ、前記第２の反転装置は、基板の受け渡し時における前記第１の搬送手段の位置と前記第２の搬送手段の位置とを結ぶ線に交差する回転軸の周りで基板を反転させることを特徴とする請求項５記載の基板処理装置。
7. 前記第１の受け渡し領域は、基板が載置される第１の基板載置部を含み、
   前記第２の受け渡し領域は、基板が載置される第２の基板載置部と、前記反転装置とを含み、
   前記第１の処理部は、前記表面洗浄処理部を含み、
   前記第２の処理部は、前記端部洗浄処理部および前記裏面洗浄処理部を含み、
   前記第１の搬送手段は、前記第１の基板載置部、前記第２の基板載置部、前記反転装置および前記表面洗浄処理部の間で基板を搬送し、
   前記第２の搬送手段は、前記第２の基板載置部、前記反転装置、前記端部洗浄処理部および前記裏面洗浄処理部の間で基板を搬送し、
   前記第３の搬送手段は、前記収納容器および前記第１の基板載置部の間で基板を搬送することを特徴とする請求項３または４記載の基板処理装置。
8. 前記反転装置は、基板の受け渡し時における前記第１の搬送手段の位置と前記第２の搬送手段の位置とを結ぶ線に交差する回転軸の周りで基板を反転させることを特徴とする請求項７記載の基板処理装置。
9. 前記反転装置は、
   基板を第１の軸に垂直な状態で保持する第１の保持機構と、
   基板を前記第１の軸に垂直な状態で保持する第２の保持機構と、
   前記第１および第２の保持機構を前記第１の軸の方向に重なるように支持する支持部材と、
   前記支持部材を前記第１および第２の保持機構とともに前記第１の軸と略垂直な第２の軸の周りで一体的に回転させる回転装置とを含むことを特徴とする請求項１〜８記載の基板処理装置。
10. 前記第１および第２の保持機構は、前記第１の軸に垂直な一面および他面を有する共通の反転保持部材を含み、
    前記第１の保持機構は、
    前記共通の反転保持部材の前記一面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第１の支持部と、
    前記共通の反転保持部材の前記一面に対向するように設けられた第１の反転保持部材と、
    前記共通の反転保持部材に対向する前記第１の反転保持部材の面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第２の支持部と、
    前記第１の反転保持部材と前記共通の反転保持部材とが前記第１の軸の方向において互いに離間した状態と前記第１の反転保持部材と前記共通の反転保持部材とが互いに近接した状態とに選択的に移行するように前記第１の反転保持部材および前記共通の反転保持部材の少なくとも一方を移動させる第１の駆動機構とを含み、
    前記第２の保持機構は、
    前記共通の反転保持部材の前記他面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第３の支持部と、
    前記共通の反転保持部材の前記一面に対向するように設けられた第２の反転保持部材と、
    前記共通の反転保持部材に対向する前記第２の反転保持部材の面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第４の支持部と、
    前記第２の反転保持部材と前記共通の反転保持部材とが前記第１の軸の方向において互いに離間した状態と前記第２の反転保持部材と前記共通の反転保持部材とが互いに近接した状態とに選択的に移行するように前記第２の反転保持部材および前記共通の反転保持部材の少なくとも一方を移動させる第２の駆動機構とを含むことを特徴とする請求項９記載の基板処理装置。

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