JP5490639B2 - 基板処理装置および基板搬送方法 - Google Patents

Description

この発明は、基板を処理する基板処理装置および、前記基板処理装置における基板搬送方法に関する。処理対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、太陽電池用基板などが含まれる。

半導体装置や液晶表示装置などの製造工程では、半導体ウエハや液晶表示装置用ガラス基板などの基板に対して処理液を用いた処理が行われる。基板を１枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置は、たとえば特許文献１に開示されている。この基板処理装置は、複数のキャリアを保持するキャリア保持部と、基板を処理する基板処理部と、キャリア保持部と基板処理部との間で上下に積層された２つの反転ユニットと、各反転ユニットとキャリア保持部との間で基板を搬送するインデクサロボットと、各反転ユニットと基板処理部との間で基板を搬送するメイン搬送ロボットとを備えている。各反転ユニットは、水平に保持した基板を水平軸線（回転軸線）まわりに１８０度回転させることにより、基板の表裏を反転させる。インデクサロボットおよびメイン搬送ロボットは、各反転ユニットにアクセス可能である。

各反転ユニットは、基板を水平に保持する複数の基板保持部を備えている。インデクサロボットが一度に搬送する基板の枚数と、メイン搬送ロボットが一度に搬送する基板の枚数とが異なる場合は、大きい方の枚数の２倍の個数の基板保持部が各反転ユニットに備えられる。また、インデクサロボットが一度に搬送する基板の枚数と、メイン搬送ロボットが一度に搬送する基板の枚数とが等しい場合は、各搬送ロボット（インデクサロボットおよびメイン搬送ロボットのそれぞれ）が一度に搬送する基板の枚数の２倍の個数の基板保持部が各反転ユニットに備えられる。たとえば、各搬送ロボットが一度に搬送する基板の枚数が１である場合には、２個の基板保持部が各反転ユニットに備えられる。さらに、各反転ユニットに備えられた複数の基板保持部は、回転軸線を挟んで対称に配置される。たとえば、２個の基板保持部が備えられている場合は、２個の基板保持部が回転軸線を挟んで上下対称に配置される。

２個の基板保持部が各反転ユニットに備えられている場合に、一方の反転ユニットによって基板の表裏を反転させながら、キャリア保持部から基板処理部に複数枚の基板を１枚ずつ搬送するときには、たとえば、以下の一連の動作が繰り返し行われる。すなわち、インデクサロボットは、キャリアから搬出した基板を一方の反転ユニットの上側の基板保持部に搬入する。その後、一方の反転ユニットは、２個の基板保持部を回転軸線まわりに１８０度回転させる。これにより、基板が搬入された上側の基板保持部が回転軸線の下側に移動し、基板が搬入されていない（空の）下側の基板保持部が回転軸線の上側に移動する。メイン搬送ロボットは、一方の反転ユニットによって表裏が反転された基板を一方の反転ユニットの下側の基板保持部から搬出する。

同様に、２個の基板保持部が各反転ユニットに備えられている場合に、他方の反転ユニットによって基板の表裏を反転させながら、基板処理部からキャリア保持部に複数枚の基板を１枚ずつ搬送するときには、たとえば、以下の一連の動作が繰り返し行われる。すなわち、メイン搬送ロボットは、基板処理部から搬出した基板を他方の反転ユニットの上側の基板保持部に搬入する。その後、他方の反転ユニットは、２個の基板保持部を回転軸線まわりに１８０度回転させる。これにより、基板が搬入された上側の基板保持部が回転軸線の下側に移動し、基板が搬入されていない（空の）下側の基板保持部が回転軸線の上側に移動する。インデクサロボットは、他方の反転ユニットによって表裏が反転された基板を他方の反転ユニットの下側の基板保持部から搬出する。

特開２００９−２５２８８８号公報

前述のような基板処理装置において、基板処理装置のスループット（単位時間当たりの基板の処理枚数）を増加させることが望まれている。スループットを増加させる方法としては、たとえば、基板の搬送時間を短縮することが考えられる。基板の搬送時間は、たとえば、インデクサロボットおよびメイン搬送ロボットの待機時間を短縮することにより短縮される。

前述のように一方の反転ユニットを経由してキャリアから基板処理部に複数枚の基板を搬送させれば、インデクサロボットは、メイン搬送ロボットによって一方の反転ユニットから基板が搬出される前に、次の基板を一方の反転ユニットに搬入することができる。これにより、インデクサロボットの待機時間を短縮することができる。
同様に、前述のように他方の反転ユニットを経由して基板処理部からキャリアに複数枚の基板を搬送させれば、メイン搬送ロボットは、インデクサロボットによって他方の反転ユニットから基板が搬出される前に、次の基板を他方の反転ユニットに搬入することができる。これにより、メイン搬送ロボットの待機時間を短縮することができる。

しかしながら、前述の基板処理装置では、各搬送ロボットが一度に搬送する基板の枚数の２倍の基板保持部が各反転ユニットに備えられる。したがって、各搬送ロボットが一度に搬送する基板の枚数が増えるほど、各反転ユニットが大型化する。各反転ユニットは、基板処理装置内の非常に限られた空間に配置されるから、小型であることが好ましい。
そこで、この発明の目的は、搬送ロボットの待機時間を短縮できるとともに、装置の大型化が抑制または防止された基板処理装置および基板搬送方法を提供することである。

前記目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板（Ｗ）をそれぞれ保持する第１保持部（６）および第２保持部（１２）と、予め定める配列方向（Ｄ１）に配列した状態で基板をそれぞれ保持することができ、かつ基板の表裏が反転するように一括して回転可能なｎ＋ｍ個（ｎは、２以上の整数。ｍは、ｎよりも小さい正の整数で、かつｎの約数）の基板保持部（２７）と、基板の表裏が反転するとともに、回転前とは逆の順番で前記ｎ＋ｍ個の基板保持部が前記配列方向に配列するように前記ｎ＋ｍ個の基板保持部を回転させる回転機構（２８）と、前記第１保持部から前記基板保持部に基板を搬送する第１搬送ロボット（ＩＲ１〜ＩＲ５）と、前記基板保持部から前記第２保持部に基板を搬送する第２搬送ロボット（ＴＲ１）と、前記第１搬送ロボットを制御することにより、前記第１搬送ロボットによって、前記第１保持部からｎ枚の基板を搬出させ、当該ｎ枚の基板を同時に搬送させて前記配列方向の一方端からｎ番目までのｎ個の前記基板保持部に搬入させる第１搬入工程と、前記回転機構を制御することにより、前記第１搬入工程の後に、前記回転機構によって、基板の表裏が反転するとともに、回転前とは逆の順番で前記ｎ＋ｍ個の基板保持部が前記配列方向に配列するように前記ｎ＋ｍ個の基板保持部を回転させる反転工程と、前記第２搬送ロボットを制御することにより、前記反転工程の後に、前記第２搬送ロボットによって、前記第１搬入工程において前記ｎ個の基板保持部に搬入されたｎ枚の基板を前記配列方向の一方端に位置する基板から順にｍ枚ずつ搬出させて、当該ｎ枚の基板を前記第２保持部に搬入させる搬出工程と、前記第１搬送ロボットを制御することにより、前記反転工程の後に、前記第１搬送ロボットによって、前記第１保持部からｎ枚の基板を搬出させ、当該ｎ枚の基板を同時に搬送させて前記配列方向の一方端からｎ番目までのｎ個の前記基板保持部に搬入させる第２搬入工程とを実行する制御手段（４）と含む、基板処理装置（１）である。

なお、この項において、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素の参照符号を表すものであるが、これらの参照符号により特許請求の範囲を限定する趣旨ではない。
この構成によれば、基板保持部を経由して第１保持部と第２保持部との間で複数枚の基板が搬送される。具体的には、第１保持部に保持された基板は、第１搬送ロボットによって基板保持部に搬送される。そして、基板保持部に搬送された基板は、第２搬送ロボットによって第２保持部に搬送される。一方、第２保持部に保持された基板は、第２搬送ロボットによって基板保持部に搬送される。そして、基板保持部に搬送された基板は、第１搬送ロボットによって第１保持部に搬送される。

制御手段は、第１搬送ロボットによって第１保持部からｎ枚の基板を搬出させる。また、制御手段は、第２搬送ロボットによって基板保持部からｍ枚の基板を搬出させる。ｎは、２以上の整数であり、ｍは、ｎよりも小さい正の整数で、かつｎの約数である。基板保持部は、ｎ＋ｍ個設けられている。ｎ＋ｍ個の基板保持部は、予め定める配列方向に配列されている。したがって、ｎ＋ｍ個の基板保持部は、配列方向に配列した状態で基板をそれぞれ保持することができる。さらに、ｎ＋ｍ個の基板保持部は、基板の表裏が反転するように一括して回転可能である。回転機構は、回転前とは逆の順番でｎ＋ｍ個の基板保持部が配列方向に配列するようにｎ＋ｍ個の基板保持部を回転させる。これにより、ｎ＋ｍ個の基板保持部に保持された基板の表裏が反転される。

基板の表裏を反転させながら、第１保持部と第２保持部との間で複数枚の基板を搬送する場合には、制御手段は、たとえば、以下のように第１搬送ロボット等を制御する。
すなわち、制御手段は、第１搬送ロボットを制御することにより、第１搬送ロボットによって、第１保持部からｎ枚の基板を搬出させ、当該ｎ枚の基板を同時に搬送させて配列方向の一方端からｎ番目までのｎ個の基板保持部に搬入させる（第１搬入工程）。第１搬入工程が行われた後は、配列方向の一方側のｎ個の基板保持部のそれぞれに基板が搬入されており、残りのｍ個の基板保持部には基板が搬入されていない。

制御手段は、回転機構を制御することにより、第１搬入工程の後に、回転機構によって、基板の表裏が反転するとともに、回転前とは逆の順番でｎ＋ｍ個の基板保持部が配列方向に配列するようにｎ＋ｍ個の基板保持部を回転させる（反転工程）。反転工程が行われた後は、配列方向の一方側のｎ個の基板保持部が、配列方向の他方側に移動している。したがって、反転工程が行われた後は、配列方向の一方側のｍ個の基板保持部には基板が搬入されておらず、残りのｎ個の基板保持部のそれぞれに基板が搬入されている。

制御手段は、第２搬送ロボットを制御することにより、反転工程の後に、第２搬送ロボットによって、第１搬入工程においてｎ個の基板保持部に搬入されたｎ枚の基板を配列方向の一方端に位置する基板から順にｍ枚ずつ搬出させて、当該ｎ枚の基板を第２保持部に搬入させる（搬出工程）。すなわち、反転工程が行われた後は、配列方向の他方側のｎ個の基板保持部にｎ枚の基板が搬入されている。制御手段は、このｎ枚の基板のうち配列方向の一方端に位置する基板からｍ番目までのｍ枚の基板を第２搬送ロボットによって搬出させる。その後、制御手段は、残りの（ｎ−ｍ）枚の基板のうち配列方向の一方端に位置する基板からｍ番目までのｍ枚の基板を第２搬送ロボットによって搬出させる。制御手段は、このようにして、第２搬送ロボットによるｍ枚の基板の搬出を繰り返し実行させる。ｍは、ｎよりも小さい正の整数で、かつｎの約数であるから、これにより、ｎ枚の基板がｎ個の基板保持部から搬出される。

一方、制御手段は、第１搬送ロボットを制御することにより、反転工程の後に、第１搬送ロボットによって、第１保持部からｎ枚の基板を搬出させ、当該ｎ枚の基板を同時に搬送させて配列方向の一方端からｎ番目までのｎ個の基板保持部に搬入させる（第２搬入工程）。反転工程が行われた後であって、第２搬送ロボットが基板保持部から基板を搬出する前には、配列方向の一方側のｍ個の基板保持部には基板が搬入されておらず、残りのｎ個の基板保持部のそれぞれに基板が搬入されている。つまり、配列方向の一方側のｎ個の基板保持部のいずれかに基板が搬入されているから、制御手段は、再び第１搬送ロボットによってｎ枚の基板を搬入させる前に、第２搬送ロボットによるｍ枚の基板の搬出を１回または複数回実行させて、配列方向の一方側のｎ個の基板保持部を空にさせる。

具体的には、ｎ＝２、ｍ＝１の場合を想定する。この場合、ｎ＋ｍ＝３であるから、３個の基板保持部が設けられている。したがって、第１搬送工程では、配列方向の一方側の２個（ｎ個）の基板保持部に基板が搬入される。そのため、反転工程が行われた後であって、第２搬送ロボットによる基板の搬出が行われる前は、配列方向の一方端に位置する１個（ｍ個）の基板保持部には基板が搬入されておらず、残りの２個（ｎ個）の基板保持部に基板が搬入されている。よって、第２搬送ロボットが１枚（ｍ枚）の基板を最初に搬出した後は、配列方向の一方端から２番目（ｍ＋ｍ番目）までの２個（２ｍ個）の基板保持部には基板が搬入されておらず、残りの１個（ｎ−ｍ個）の基板保持部に基板が搬入されている。すなわち、第１搬送ロボットによって搬入された全ての基板（ｎ枚の基板）が搬出される前に、配列方向の一方側の２個（ｎ個）の基板保持部が空になっている。したがって、制御手段は、第２搬送ロボットによる１枚（ｍ枚）の基板の搬出を１回実行させた後に、第１搬送ロボットによって配列方向の一方側の２個（ｎ個）の基板保持部に２枚（ｎ枚）の基板を搬入させる（第２搬入工程）。

次に、ｎ＝３、ｍ＝１の場合を想定する。この場合、反転工程が行われた後であって、第２搬送ロボットによる基板の搬出が行われる前は、配列方向の一方端に位置する１個（ｍ個）の基板保持部には基板が搬入されておらず、残りの３個（ｎ個）の基板保持部に基板が搬入されている。この３個（ｎ個）の基板保持部に保持された３枚（ｎ枚）の基板は、第２搬送ロボットによって、配列方向の一方側から順に１枚（ｍ枚）ずつ搬出される。したがって、第２搬送ロボットによる１枚（ｍ枚）の基板の搬出が２回行われた後は、配列方向の一方端から３番目（ｍ＋２ｍ番目）までの３個（３ｍ個）の基板保持部には基板が搬入されておらず、残りの１個（ｎ−２ｍ個）の基板保持部に基板が搬入されている。すなわち、第１搬送ロボットによって搬入された全ての基板（ｎ枚の基板）が搬出される前に、配列方向の一方側の３個（ｎ個）の基板保持部が空になっている。したがって、制御手段は、第２搬送ロボットによる１枚（ｍ枚）の基板の搬出を２回実行させた後に、第１搬送ロボットによって配列方向の一方側の３個（ｎ個）の基板保持部に３枚（ｎ枚）の基板を搬入させる（第２搬入工程）。

このように、制御手段は、第１搬送ロボットによって搬入された全ての基板が搬出される前に、配列方向の一方側のｎ個の基板保持部を空にさせる。したがって、制御手段は、第１搬送ロボットによって搬入された全ての基板が搬出される前に、再び第１搬送ロボットによってｎ枚の基板を配列方向の一方端からｎ番目までのｎ個の基板保持部に搬入させることができる。そのため、制御手段は、第１搬送ロボットによって搬入された全ての基板が搬出されるまで第１搬送ロボットを待機させなくてもよい。これにより、第１搬送ロボットの待機時間を短縮することができる。また、基板保持部の個数は、ｎ＋ｍ（ｍは、ｎよりも小さい正の整数）であり、第１搬送ロボットが一度に搬送する基板の枚数（ｎ枚）の２倍（２ｎ）より少ない。したがって、第１搬送ロボットが一度に搬送する基板の枚数の２倍の個数の基板保持部が設けられる場合に比べて、基板処理装置の大型化を抑制または防止することができる。

請求項２記載の発明は、前記制御手段は、前記搬出工程と並行して、前記第２搬入工程を実行するように構成されている、請求項１記載の基板処理装置である。
この構成によれば、第２搬送ロボットによる基板の搬出と並行して、第１搬送ロボットによる基板の搬入が行われる。したがって、第１搬送ロボットによって搬入された全ての基板が第２搬送ロボットによって搬出された後に、第１搬送ロボットによる基板の搬入が行われる場合に比べて、基板の搬送時間を短縮することができる。これにより、基板処理装置のスループットを増加させることができる。

前記制御手段は、前記第１搬入工程および第２搬入工程の少なくとも一方の工程において、前記第１搬送ロボットによってｎ枚の基板を複数回に分けてｎ個の前記基板保持部に搬入させるように構成されていてもよいし、請求項３記載の発明のように、前記第１搬入工程および第２搬入工程の少なくとも一方の工程において、前記第１搬送ロボットによってｎ枚の基板をそれぞれｎ個の前記基板保持部に同時に搬入させるように構成されていてもよい。ｎ枚の基板を同時に搬入することにより、基板の搬入時間を短縮することができる。

請求項４記載の発明は、ｎは、ｍに２を掛けた値である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
反転工程が行われた後であって、第２搬送ロボットによる基板の搬出が行われる前（搬出工程が行われる前）は、配列方向の一方側のｍ個の基板保持部には基板が搬入されておらず、残りのｎ個の基板保持部に基板が搬入されている。搬出工程では、ｎ個の基板保持部に保持されたｎ枚の基板が、第２搬送ロボットによって、配列方向の一方端に位置する基板から順にｍ枚ずつ搬出される。したがって、第２搬送ロボットによる基板の搬出が１回行われると、配列方向の一方側の（ｍ＋ｍ）個の基板保持部が空になる。つまり、ｍ＋ｍ＝２×ｍ＝ｎであるから、第２搬送ロボットによるｍ枚の基板の搬出が１回行われると、配列方向の一方側のｎ個の基板保持部が空になる。そのため、制御手段は、第２搬送ロボットによるｍ枚の基板の搬出が１回行われた後に、第１搬送ロボットによる基板の搬入（第２搬入工程）を開始することができる。すなわち、制御手段は、第２搬送ロボットによるｍ枚の基板の搬出が複数回行われるまで第１搬送ロボットを待機させなくてもよい。これにより、第１搬送ロボットの待機時間を短縮することができる。

請求項５記載の発明は、前記第１保持部は、複数枚の基板を収容する複数の収容部材（Ｃ）を保持する収容部材保持部（６）を含み、前記第２保持部は、基板を保持して、保持した基板を処理する基板処理部（１２）を含み、前記基板処理装置は、前記第１搬送ロボットを移動させる移動機構（７）をさらに含み、前記制御手段は、前記移動機構を制御することにより、前記複数の収容部材と前記基板保持部との間で前記第１搬送ロボットを移動させるように構成されている、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置である。

この構成によれば、基板保持部を経由して収容部材保持部と基板処理部との間で複数枚の基板が搬送される。具体的には、収容部材保持部に保持された各収容部材に収容された基板は、第１搬送ロボットによって基板保持部に搬送される。そして、基板保持部に搬送された基板は、第２搬送ロボットによって基板処理部に搬送される。これにより、基板が処理される。基板処理部で処理された基板は、第２搬送ロボットによって基板保持部に搬送される。そして、基板保持部に搬送された基板は、第１搬送ロボットによって収容部材保持部に保持された各収容部材に搬送される。

制御手段は、移動機構を制御することにより、複数の収容部材と基板保持部との間で第１搬送ロボットを移動させる。したがって、第１搬送ロボットが基板を搬送する範囲は、第２搬送ロボットが基板を搬送する範囲よりも広い。そのため、第１搬送ロボットは、第２搬送ロボットよりも搬送負荷が高い。よって、第１搬送ロボットの待機時間を短縮させることにより、第１搬送ロボットが基板処理装置の処理速度を律することを抑制または防止することができる。

請求項６記載の発明は、基板（Ｗ）をそれぞれ保持する第１保持部（６）および第２保持部（１２）と、予め定める配列方向（Ｄ１）に配列した状態で基板をそれぞれ保持することができ、かつ基板の表裏が反転するように一括して回転可能なｎ＋ｍ個（ｎは、２以上の整数。ｍは、ｎよりも小さい正の整数で、かつｎの約数）の基板保持部（２７）と、基板の表裏が反転するとともに、回転前とは逆の順番で前記ｎ＋ｍ個の基板保持部が前記配列方向に配列するように前記ｎ＋ｍ個の基板保持部を回転させる回転機構（２８）と、前記第１保持部から前記基板保持部に基板を搬送する第１搬送ロボット（ＩＲ１〜ＩＲ５）と、前記基板保持部から前記第２保持部に基板を搬送する第２搬送ロボット（ＴＲ１）とを備える基板処理装置（１）において、前記第１搬送ロボットによって、前記第１保持部からｎ枚の基板を搬出させ、当該ｎ枚の基板を同時に搬送させて前記配列方向の一方端からｎ番目までのｎ個の前記基板保持部に搬入させる第１搬入工程と、前記第１搬入工程の後に、前記回転機構によって、基板の表裏が反転するとともに、回転前とは逆の順番で前記ｎ＋ｍ個の基板保持部が前記配列方向に配列するように前記ｎ＋ｍ個の基板保持部を回転させる反転工程と、前記反転工程の後に、前記第２搬送ロボットによって、前記第１搬入工程において前記ｎ個の基板保持部に搬入されたｎ枚の基板を前記配列方向の一方端に位置する基板から順にｍ枚ずつ搬出させて、当該ｎ枚の基板を前記第２保持部に搬入させる搬出工程と、前記反転工程の後に、前記第１搬送ロボットによって、前記第１保持部からｎ枚の基板を搬出させ、当該ｎ枚の基板を同時に搬送させて前記配列方向の一方端からｎ番目までのｎ個の前記基板保持部に搬入させる第２搬入工程とを備える基板搬送方法である。

この発明によれば、請求項１に関連して述べた効果と同様な効果を奏することができる。

この発明の第１実施形態に係る基板処理装置の平面図である。 この発明の第１実施形態に係る基板処理装置を図１における矢印ＩＩが示す方向から見た図である。 図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う基板処理装置の概略図である。 この発明の第１実施形態に係る第２反転ユニットを図３における矢印ＩＶが示す方向から見た図である。 この発明の第１実施形態に係る反転ユニットによって基板の表裏を反転させながら、キャリア保持部から基板処理部に複数枚の基板を搬送させるときのインデクサロボット、メイン搬送ロボット、および第２反転ユニットの動作の一例を説明するための概略図である。 この発明の第２実施形態に係る反転ユニットによって基板の表裏を反転させながら、キャリア保持部から基板処理部に複数枚の基板を搬送させるときのインデクサロボット、メイン搬送ロボット、および第２反転ユニットの動作の一例を説明するための概略図である。 この発明の第３実施形態に係る反転ユニットによって基板の表裏を反転させながら、キャリア保持部から基板処理部に複数枚の基板を搬送させるときのインデクサロボット、メイン搬送ロボット、および第２反転ユニットの動作の一例を説明するための概略図である。 この発明の第４実施形態に係る反転ユニットによって基板の表裏を反転させながら、キャリア保持部から基板処理部に複数枚の基板を搬送させるときのインデクサロボット、メイン搬送ロボット、および第２反転ユニットの動作の一例を説明するための概略図である。 この発明の第５実施形態に係る反転ユニットによって基板の表裏を反転させながら、キャリア保持部から基板処理部に複数枚の基板を搬送させるときのインデクサロボット、メイン搬送ロボット、および第２反転ユニットの動作の一例を説明するための概略図である。

以下では、本発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の第１実施形態に係る基板処理装置１の平面図である。図２は、この発明の第１実施形態に係る基板処理装置１を図１における矢印ＩＩが示す方向から見た図であり、図３は、図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う基板処理装置１の概略図である。
基板処理装置１は、半導体ウエハ等の基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置である。図１に示すように、基板処理装置１は、インデクサブロック２と、インデクサブロック２に結合された処理ブロック３と、基板処理装置１を制御する制御部４（制御手段）とを備えている。インデクサブロック２と処理ブロック３との境界部分には、基板受け渡し部５が設けられている。

インデクサブロック２は、キャリア保持部６（第１保持部、収容部材保持部）と、インデクサロボットＩＲ１（第１搬送ロボット）と、インデクサロボット移動機構（移動機構。以下では、「ＩＲ移動機構７」という。）とを備えている。キャリア保持部６は、複数のキャリアＣ（収容部材）を保持している。複数のキャリアＣは、水平に延びるキャリア配列方向Ｕに沿って配列された状態でキャリア保持部６に保持されている。インデクサロボットＩＲ１は、キャリア保持部６と処理ブロック３との間に配置されている。ＩＲ移動機構７は、キャリア配列方向Ｕに沿ってインデクサロボットＩＲ１を水平移動させる。インデクサロボットＩＲ１は、ＩＲ移動機構７によって、各キャリアＣに対向する位置および基板受け渡し部５に対向する位置に配置される。インデクサロボットＩＲ１は、各キャリアＣと基板受け渡し部５との間で基板Ｗの搬送を行う。さらに、インデクサロボットＩＲ１は、キャリアＣおよび基板受け渡し部５に基板Ｗを搬入する搬入動作と、キャリアＣおよび基板受け渡し部５から基板Ｗを搬出する搬出動作とを行う。

図１に示すように、インデクサロボットＩＲ１は、たとえば、２つのアーム８と、２つのハンド９とを備えている。インデクサロボットＩＲ１は、２つのアーム８を互いに独立して水平に伸縮させることができる。各アーム８の先端には、ハンド９が１つ取り付けられている。２つのハンド９は、上下方向Ｄ１（配列方向）に間隔を空けて水平に配置されている（図１では、２つのハンド９が上下に重なり合っている。）。インデクサロボットＩＲ１は、各ハンド９によって基板Ｗを支持することにより、２枚の基板Ｗを水平に保持することができる。インデクサロボットＩＲ１に備えられるハンド９の数は、２つに限らず、１つ、または３つ以上であってもよい。ハンド９が３つ以上備えられる場合は、複数のハンド９が上下方向Ｄ１に間隔を空けて１つのアーム８に取り付けられていてもよいし、ハンド９ごとに専用のアーム８が設けられていてもよい。

また、図示はしないが、インデクサロボットＩＲ１は、インデクサロボットＩＲ１に内蔵された第１旋回機構および第１昇降駆動機構を備えている。第１旋回機構は、２つのハンド９を対応するアーム８とともに鉛直軸線まわりに回転させる。また、第１昇降駆動機構は、２つのハンド９を対応するアーム８とともに上下方向Ｄ１に昇降させる。これにより、インデクサロボットＩＲ１は、各キャリアＣおよび基板受け渡し部５に各ハンド９を対向させることができる。

一方、処理ブロック３は、基板Ｗを処理する複数（たとえば８つ）の基板処理部１２（第２保持部）と、メイン搬送ロボットＴＲ１（第２搬送ロボット）とを備えている。８つの基板処理部１２のうち４つの基板処理部１２は、第１処理ユニット１３を構成しており、残り４つの基板処理部１２は、第２処理ユニット１４を構成している。図２に示すように、第１処理ユニット１３を構成する４つの基板処理部１２は、上下に積層されており、第２処理ユニット１４を構成する４つの基板処理部１２は、上下に積層されている。図１に示すように、第１処理ユニット１３および第２処理ユニット１４は、メイン搬送ロボットＴＲ１を間に挟んでキャリア配列方向Ｕに対向するように配置されている。さらに、第１処理ユニット１３および第２処理ユニット１４は、キャリア保持部６に対して、キャリア配列方向Ｕに直交する水平方向に間隔を空けて配置されている。メイン搬送ロボットＴＲ１は、各基板処理部１２と基板受け渡し部５との間で基板Ｗの搬送を行う。さらに、メイン搬送ロボットＴＲ１は、基板処理部１２および基板受け渡し部５に基板Ｗを搬入する搬入動作と、基板処理部１２および基板受け渡し部５から基板Ｗを搬出する搬出動作とを行う。

図１に示すように、メイン搬送ロボットＴＲ１は、２つのアーム１５と、２つのハンド１６とを備えている。メイン搬送ロボットＴＲ１は、２つのアーム１５を互いに独立して水平に伸縮させることができる。各アーム１５の先端には、ハンド１６が１つ取り付けられている。２つのハンド１６は、上下方向Ｄ１に間隔を空けて水平に配置されている（図１では、２つのハンド１６が上下に重なり合っている。）。メイン搬送ロボットＴＲ１は、各ハンド１６によって基板Ｗを支持することにより、２枚の基板Ｗを水平に保持することができる。メイン搬送ロボットＴＲ１に備えられるハンド１６の数は、２つに限らず、１つ、または３つ以上であってもよい。ハンド１６が３つ以上備えられる場合は、複数のハンド１６が上下方向Ｄ１に間隔を空けて１つのアーム１５に取り付けられていてもよいし、ハンド１６ごとに専用のアーム１５が設けられていてもよい。

また、図示はしないが、メイン搬送ロボットＴＲ１は、メイン搬送ロボットＴＲ１に内蔵された第２旋回機構および第２昇降駆動機構を備えている。第２旋回機構は、２つのハンド１６を対応するアーム１５とともに鉛直軸線まわりに回転させる。また、第２昇降駆動機構は、２つのハンド１６を対応するアーム１５とともに上下方向Ｄ１に昇降させる。これにより、メイン搬送ロボットＴＲ１は、各基板処理部１２および基板受け渡し部５に各ハンド１６を対向させることができる。

また、各基板処理部１２では、基板Ｗが１枚ずつ処理される。各基板処理部１２では、洗浄、エッチング、剥離処理などの各種の処理が行われる。第１実施形態では、たとえば、基板Ｗに処理液を供給しながらブラシを擦りつけて当該基板Ｗを洗浄するスクラブ洗浄が各基板処理部１２で行われる。第１処理ユニット１３は、たとえば、基板Ｗの表面をスクラブ洗浄するための表面処理ユニットであり、第２処理ユニット１４は、たとえば、基板Ｗの裏面をスクラブ洗浄するための裏面処理ユニットである。すなわち、第１処理ユニット１３を構成する各基板処理部１２は、基板Ｗの表面をスクラブ洗浄する表面処理部１２ａであり、第２処理ユニット１４を構成する各基板処理部１２は、基板Ｗの裏面をスクラブ洗浄する裏面処理部１２ｂである。

図２に示すように、表面処理部１２ａは、基板Ｗを水平に保持して回転させる第１スピンチャック１９と、基板Ｗの上面（表面）に処理液を供給するノズル２０と、基板Ｗの上面に押し付けられるブラシ２１とを備えている。また、裏面処理部１２ｂは、基板Ｗを水平に保持して回転させる第２スピンチャック２２と、基板Ｗの上面（裏面）に処理液を供給するノズル２０と、基板Ｗの上面に押し付けられるブラシ２１とを備えている。第１スピンチャック１９は、たとえば、基板Ｗの下面（裏面）を吸着することによって基板Ｗを水平に保持し、基板Ｗの中心を通る鉛直軸線まわりに基板Ｗを回転させるバキューム式のスピンチャックである。また、第２スピンチャック２２は、たとえば、基板Ｗを周囲から挟持することによって基板Ｗを保持し、基板Ｗの中心を通る鉛直軸線まわりに基板Ｗを回転させる挟持式のスピンチャックである。

また、図１に示すように、基板受け渡し部５は、平面視において、キャリア保持部６とメイン搬送ロボットＴＲ１との間に配置されている。図２および図３に示すように、基板受け渡し部５は、第１反転ユニット２３と、上下に積層された複数の送り側載置部２４と、上下に積層された複数の戻り側載置部２５と、第２反転ユニット２６とを備えている。第１反転ユニット２３、複数の送り側載置部２４、複数の戻り側載置部２５、および第２反転ユニット２６は、上からこの順番で上下に積層されている。第１反転ユニット２３は、メイン搬送ロボットＴＲ１側からアクセスでき、インデクサロボットＩＲ１側からアクセスできないように構成されている。また、各送り側載置部２４、各戻り側載置部２５、および第２反転ユニット２６は、インデクサロボットＩＲ１側およびメイン搬送ロボットＴＲ１側のいずれの方向からでもアクセスできるように構成されている。第１反転ユニット２３および第２反転ユニット２６は、水平に保持した基板Ｗを水平軸線まわりに１８０度回転させることにより、基板Ｗの表裏を反転させる。また、各送り側載置部２４および各戻り側載置部２５は、インデクサロボットＩＲ１およびメイン搬送ロボットＴＲ１によって基板Ｗを載置させて保持する。

たとえば、複数枚の基板Ｗの裏面だけを一枚ずつ処理する場合には、制御部４が、インデクサロボットＩＲ１およびメイン搬送ロボットＴＲ１等を制御して、たとえば以下の一連の動作を繰り返し実行させる。すなわち、各キャリアＣには、デバイス形成面である基板Ｗの表面を上に向けて複数枚の基板Ｗが保持されている。キャリアＣに収容された未処理の基板Ｗは、インデクサロボットＩＲ１によってキャリアＣから搬出され、表面が上に向けられた状態で第２反転ユニット２６に搬入される。第２反転ユニット２６に搬入された未処理の基板Ｗは、第２反転ユニット２６によって表裏が反転された後、メイン搬送ロボットＴＲ１によって搬出される。そして、第２反転ユニット２６から搬出された未処理の基板Ｗは、メイン搬送ロボットＴＲ１によって、裏面が上に向けられた状態でいずれかの基板処理部１２（裏面処理部１２ｂ）に搬入される。これにより、基板Ｗの裏面が処理される。

また、基板処理部１２（裏面処理部１２ｂ）で処理された処理済みの基板Ｗは、メイン搬送ロボットＴＲ１によって基板処理部１２から搬出され、第１反転ユニット２３に搬入される。第１反転ユニット２３に搬入された処理済みの基板Ｗは、第１反転ユニット２３によって表裏が反転された後、メイン搬送ロボットＴＲ１によって搬出される。そして、第１反転ユニット２３から搬出された処理済みの基板Ｗは、メイン搬送ロボットＴＲ１によって、表面が上に向けられた状態でいずれかの戻り側載置部２５に搬入される。戻り側載置部２５に搬入された処理済みの基板Ｗは、インデクサロボットＩＲ１によって戻り側載置部２５から搬出され、表面が上に向けられた状態でいずれかのキャリアＣに搬入される。このような一連の動作が繰り返し行われ、複数枚の基板Ｗの裏面だけが処理される。

図４は、この発明の第１実施形態に係る第２反転ユニット２６を図３における矢印ＩＶが示す方向から見た図である。
第２反転ユニット２６は、基板Ｗを保持する複数の基板保持部２７と、複数の基板保持部２７を回転させる回転機構２８とを備えている。複数の基板保持部２７は、予め定める配列方向に配列されている。回転機構２８は、複数の基板保持部２７を配列方向に交差する軸線まわりに１８０度回転させる。回転機構２８が複数の基板保持部２７を回転させると、複数の基板保持部２７は、回転前との逆の順番で配列方向に配列される。

第１実施形態では、たとえば、３個の基板保持部２７（第１基板保持部２７ａ、第２基板保持部２７ｂ、および第３基板保持部２７ｃ）が第２反転ユニット２６に備えられている。第１基板保持部２７ａ、第２基板保持部２７ｂ、および第３基板保持部２７ｃは、たとえば、上からこの順番で上下方向Ｄ１に配列されている。すなわち、第１実施形態では、上下方向Ｄ１が、配列方向である。回転機構２８は、たとえば、３個の基板保持部２７の中間に位置する基板保持部２７（第２基板保持部２７ｂ）を通る水平な回転軸線Ｌ１まわりに３個の基板保持部２７を１８０度回転させる。回転軸線Ｌ１は、たとえば、キャリア配列方向Ｕに平行な軸線である。したがって、回転機構２８は、キャリア配列方向Ｕに直交する平面に沿って３個の基板保持部２７を１８０度回転させる。

各基板保持部２７は、たとえば、上下に対向する可動板２９および固定板３０と、可動板２９を上下方向Ｄ１に平行移動させるアクチュエータ３１とを含む。各可動板２９は、たとえば、矩形状の板であり、各固定板３０は、たとえば、可動板２９と大きさが概ね等しい矩形状の板である。３つの基板保持部２７の可動板２９および固定板３０は、平面視において重なり合うように水平な姿勢で上下方向Ｄ１に配列されている。さらに、３つの基板保持部２７の可動板２９および固定板３０は、可動板２９および固定板３０が交互に並ぶように上下方向Ｄ１に配列されている。

第２反転ユニット２６は、鉛直面に沿って配置された支持板３２と、上下方向Ｄ１に延びる複数（たとえば３つ）のガイド３４とを備えている。各固定板３０および可動板２９は、支持板３２に対して回転機構２８とは反対側に配置されている。３つの固定板３０は、上下に等間隔を空けて支持板３２に水平に固定されている。また、各可動板２９は、ガイド３４を介して支持板３２に水平に取り付けられている。各可動板２９は、ガイド３４に沿って上下方向Ｄ１に平行移動可能である。回転機構２８は、各固定板３０および可動板２９とは反対側において支持板３２に取り付けられている。

各アクチュエータ３１は、開位置（図４に示す位置）と閉位置との間で対応する可動板２９を上下方向Ｄ１に平行移動させる。開位置は、インデクサロボットＩＲ１の各ハンド９およびメイン搬送ロボットＲＴ１の各ハンド１６が一対の可動板２９および固定板３０の間に進入できる位置である。また、閉位置は、可動板２９が開位置に位置しているときよりも一対の可動板２９および固定板３０の間隔が狭い位置である。アクチュエータ３１は、たとえば、エアシリンダを含む。また、回転機構２８は、支持板３２を回転軸線Ｌ１まわりに１８０度回転させる。これにより、３つの基板保持部２７が一括して回転される。回転機構２８は、たとえば、モータを含む。

また、各可動板２９の固定板３０に対向する面（図４では、各可動板２９の下面）には、当該面から突出する複数本の第１支持ピン３５が設けられている。また、各固定板３０の可動板２９に対向する面（図４では、各固定板３０の上面）には、当該面から突出する複数本の第２支持ピン３６が設けられている。複数本の第１支持ピン３５は、基板Ｗの外周形状に対応する円周上で適当な間隔を空けて配置されている。同様に、複数本の第２支持ピン３６は、基板Ｗの外周形状に対応する円周上で適当な間隔を空けて配置されている。

固定板３０が対の可動板２９の下側に位置するように各対の可動板２９および固定板３０が配置されている状態（図４に示す状態）では、各固定板３０は、複数本の第２支持ピン３６の先端を基板Ｗの下面周縁部に点接触させて、基板Ｗを支持することができる。また、可動板２９が対の固定板３０の下側に位置するように各対の可動板２９および固定板３０が配置されている状態では、各可動板２９は、複数本の第１支持ピン３５の先端を基板Ｗの下面周縁部に点接触させて、基板Ｗを支持することができる。各基板保持部２７は、基板検知センサ３７を備えており、各基板保持部２７での基板Ｗの有無は、基板検知センサ３７によって検知される。各基板検知センサ３７の検出値は、制御部４に入力される。

各可動板２９が開位置（図４に示す位置）に位置している状態では、各搬送ロボット（インデクサロボットＩＲ１およびメイン搬送ロボットＴＲ１のそれぞれ）は、上下に隣接する２個の基板保持部２７に基板Ｗを１枚ずつ同時に搬入したり、上下に隣接する２個の基板保持部２７から２枚の基板Ｗを同時に搬出したりすることができる。また、各可動板２９が開位置に位置している状態では、各搬送ロボットは、３個の基板保持部２７のいずれか１個の基板保持部２７に１枚の基板Ｗを搬入したり、１個の基板保持部２７から１枚の基板Ｗを搬出したりすることができる。

各搬送ロボットが搬送する基板Ｗは、可動板２９が開位置に位置している状態で一対の可動板２９および固定板３０の間に搬入され、可動板２９または固定板３０に支持される。制御部４は、アクチュエータ３１を制御することにより、可動板２９または固定板３０によって基板Ｗが支持されている状態で可動板２９を閉位置に移動させて、一対の可動板２９および固定板３０の間隔を減少させる。これにより、各第１支持ピン３５および第２支持ピン３６の先端が基板Ｗに点接触し、一対の可動板２９および固定板３０によって基板Ｗが挟持される。

また、制御部４は、回転機構２８を制御することにより、基板Ｗが挟持された状態で支持板３２を回転軸線Ｌ１まわりに１８０度回転させて基板Ｗの表裏を反転させる。そして、制御部４は、アクチュエータ３１を制御することにより、可動板２９を開位置に移動させて、一対の可動板２９および固定板３０の間隔を増加させる。これにより、一対の可動板２９および固定板３０による基板Ｗの挟持が解除される。その後、可動板２９または固定板３０に支持された基板ＷがインデクサロボットＩＲ１またはメイン搬送ロボットＴＲ１によって第２反転ユニット２６から搬出される。

図５は、この発明の第１実施形態に係る第２反転ユニット２６によって基板Ｗの表裏を反転させながら、キャリア保持部６から基板処理部１２に複数枚の基板Ｗを搬送させるときのインデクサロボットＩＲ１、メイン搬送ロボットＴＲ１、および第２反転ユニット２６の動作の一例を説明するための概略図である。
制御部４は、インデクサロボットＩＲ１によって、ｎ（ｎは、２以上の整数）枚の基板ＷをキャリアＣから第２反転ユニット２６に同時に搬送させ、このｎ枚の基板Ｗを第２反転ユニット２６に搬入させる。そして、制御部４は、第２反転ユニット２６によって各基板Ｗの表裏を反転させた後、第２反転ユニット２６に保持されたｎ枚の基板Ｗをｍ（ｍは、ｎよりも小さい正の整数で、かつｎの約数）枚ずつメイン搬送ロボットＴＲ１によって第２反転ユニット２６から搬出させる。

第１実施形態では、制御部４は、たとえば、インデクサロボットＩＲ１によって、２枚の基板ＷをキャリアＣから第２反転ユニット２６に同時に搬送させ、この２枚の基板Ｗを第２反転ユニット２６に搬入させる。そして、制御部４は、第２反転ユニット２６によって各基板Ｗの表裏を反転させた後、第２反転ユニット２６に保持された２枚の基板Ｗを１枚ずつメイン搬送ロボットＴＲ１によって第２反転ユニット２６から搬出させる。すなわち、第１実施形態では、ｎが２であり、ｍが１である。また、第２反転ユニット２６に備えられた基板保持部２７の個数は、ｎ＋ｍであり、第１実施形態では、３である。

以下では、第２反転ユニット２６によって基板Ｗの表裏を反転させながら、キャリア保持部６から基板処理部１２に複数枚の基板Ｗを搬送させるときのインデクサロボットＩＲ１、メイン搬送ロボットＴＲ１、および第２反転ユニット２６の動作の一例を具体的に説明する。
制御部４は、インデクサロボットＩＲ１によって、２枚の基板ＷをキャリアＣから搬出させ、図５（ａ）に示すように、この２枚の基板ＷをキャリアＣから第２反転ユニット２６に同時に搬送させる。そして、図５（ａ）に示すように、制御部４は、インデクサロボットＩＲ１によって、この２枚の基板Ｗを、上下方向Ｄ１の一方端から２番目までの２個の基板保持部２７（図５（ａ）では、第１基板保持部２７ａおよび第２基板保持部２７ｂ）に同時に搬入させる（第１搬入工程）。

その後、図５（ｂ）に示すように、制御部４は、回転機構２８によって、３個の基板保持部２７を回転軸線Ｌ１まわりに１８０度回転させて、基板Ｗの表裏を反転させる（反転工程）。これにより、図５（ｃ）に示すように、３個の基板保持部２７は、回転前とは逆の順番で上下方向Ｄ１に配列される。すなわち、上から第１基板保持部２７ａ、第２基板保持部２７ｂ、第３基板保持部２７ｃの順番で上下方向Ｄ１に配列されていた３個の基板保持部２７が、上から第３基板保持部２７ｃ、第２基板保持部２７ｂ、第１基板保持部２７ａの順番で上下方向Ｄ１に配列される。

制御部４は、３個の基板保持部２７を１８０度回転させた後、メイン搬送ロボットＴＲ１によって、２個の基板保持部２７にそれぞれ搬入された２枚の基板Ｗを搬出させ、この２枚の基板Ｗを基板処理部１２に搬入させる（搬出工程）。具体的には、図５（ｃ）に示すように、制御部４は、メイン搬送ロボットＴＲ１によって、第２基板保持部２７ｂに保持された基板Ｗ（１枚目の基板Ｗ）を搬出させ、この基板Ｗをいずれかの基板処理部１２に搬入させる。その後、図５（ｄ）に示すように、制御部４は、メイン搬送ロボットＴＲ１によって、第１基板保持部２７ａに保持された基板Ｗ（２枚目の基板Ｗ）を搬出させ、この基板Ｗをいずれかの基板処理部１２に搬入させる。このようにして、制御部４は、上下方向Ｄ１の一方端に位置する基板Ｗから順に１枚ずつ基板Ｗを搬出させる。

図５（ｄ）に示すように、第２基板保持部２７ｂに保持された基板Ｗ（１枚目の基板Ｗ）がメイン搬送ロボットＴＲ１によって搬出された後は、上から２番目までの２個の基板保持部２７（図５（ｄ）では、第３基板保持部２７ｃおよび第２基板保持部２７ｂ）が空になっている。図５（ｄ）に示すように、制御部４は、メイン搬送ロボットＴＲ１によって１枚目の基板Ｗを搬出させた後、インデクサロボットＩＲ１によって、上下方向Ｄ１の一方端から２番目までの２個の基板保持部２７（図５（ｄ）では、第３基板保持部２７ｃおよび第２基板保持部２７ｂ）に２枚の基板Ｗを同時に搬入させる（第２搬入工程）。

また、制御部４は、再びインデクサロボットＩＲ１によって２枚の基板Ｗを同時に搬入させ、メイン搬送ロボットＴＲ１によって第１基板保持部２７ａに保持された基板Ｗ（２枚目の基板Ｗ）を搬出させた後に、回転機構２８によって、３個の基板保持部２７を回転軸線Ｌ１まわりに１８０度回転させて、基板Ｗの表裏を反転させる。そして、制御部４は、再びメイン搬送ロボットＴＲ１によって第２基板保持部２７ｂから基板Ｗを搬出させる。制御部４は、このような一連の動作を繰り返し実施させて、複数枚の基板ＷをキャリアＣから基板処理部１２に搬送させる。

メイン搬送ロボットＴＲ１が１枚目の基板Ｗを搬出した後に行われるインデクサロボットＩＲ１による２枚の基板Ｗの搬入は、メイン搬送ロボットＴＲ１が２枚目の基板Ｗを搬出する前に行われてもよいし、搬出した後に行われてもよい。また、インデクサロボットＩＲ１による２枚の基板Ｗの搬入と、メイン搬送ロボットＴＲ１による２枚目の基板Ｗの搬出とが並行して行われてもよい。

以上のように第１実施形態では、第２反転ユニット２６によって基板Ｗの表裏を反転させながら、キャリア保持部６から基板処理部１２に複数枚の基板Ｗを搬送させるときに、制御部４が、インデクサロボットＩＲ１によって、上下方向Ｄ１に配列された３個の基板保持部２７のうち上側の２個の基板保持部２７に基板Ｗを１枚ずつ搬入させる（第１搬入工程）。そして、制御部４は、３個の基板保持部２７を回転軸線Ｌ１まわりに１８０度回転させる（反転工程）。これにより、基板Ｗが搬入された上側の２個の基板保持部２７が下側に移動する。制御部４は、メイン搬送ロボットＴＲ１によって、下側に移動した２個の基板保持部２７のうち上側の基板保持部２７から基板Ｗ（１枚目の基板Ｗ）を搬出させる（搬出工程の一部）。これにより、上側の２個の基板保持部２７が空になる。制御部４は、メイン搬送ロボットＴＲ１によって１枚目の基板Ｗを搬出させた後、再びインデクサロボットＩＲ１によって上側の２個の基板保持部２７に基板Ｗを一枚ずつ搬入させる（第２搬入工程）。

このように、制御部４は、インデクサロボットＩＲ１によって搬入された全ての基板Ｗ（２枚の基板Ｗ）が搬出される前に、上側の２個の基板保持部２７を空にさせる。したがって、制御部４は、インデクサロボットＩＲ１によって搬入された全ての基板Ｗが搬出される前に、再びインデクサロボットＩＲ１によって２枚の基板Ｗを上側の２個の基板保持部２７に搬入させることができる。そのため、制御部４は、インデクサロボットＩＲ１によって搬入された全ての基板Ｗが搬出されるまでインデクサロボットＩＲ１を待機させなくてもよい。これにより、インデクサロボットＩＲ１の待機時間を短縮することができる。したがって、基板Ｗの搬送時間を短縮することができる。よって、基板処理装置１のスループット（単位時間当たりの基板Ｗの処理枚数）を増加させることができる。

また、第１実施形態では、インデクサロボットＩＲ１が一度に搬送する基板Ｗの枚数が２であるから、基板保持部２７が４つ設けられていれば、第２反転ユニット２６で基板Ｗの表裏を反転させながら、キャリア保持部６から基板処理部１２に複数枚の基板Ｗを搬送させるときに、インデクサロボットＩＲ１の待機時間を短縮することができる。すなわち、上下方向Ｄ１に配列された４個の基板保持部２７が第２反転ユニット２６に設けられている場合は、インデクサロボットＩＲ１によって上側の２個の基板保持部２７に基板Ｗが１枚ずつ搬入された後に、４個の基板保持部２７を回転軸線Ｌ１まわりに１８０度回転させれば、基板Ｗが搬入されていない（空の）下側の２個の基板保持部２７が上側に移動する。したがって、制御部４は、メイン搬送ロボットＴＲ１によって基板Ｗを搬出させる前に、インデクサロボットＩＲ１によって上側の２個の基板保持部２７に基板Ｗを１枚ずつ搬入させることができる。

このように、インデクサロボットＩＲ１が一度に搬送する基板Ｗの枚数の２倍の個数の基板保持部２７が設けられていれば、インデクサロボットＩＲ１の待機時間を短縮することができる。しかし、この場合、基板保持部２７の個数が多いので、第２反転ユニット２６が大型化してしまう。具体的には、第１実施形態では、複数の基板保持部２７が上下方向Ｄ１に配列されているから、第２反転ユニット２６の高さが増加してしまう。一方、第１実施形態では、インデクサロボットＩＲ１が一度に搬送する基板Ｗの枚数の２倍の個数（４個）よりも少ない３個の基板保持部２７を用いて、インデクサロボットＩＲ１の待機時間を短縮させている。したがって、第２反転ユニット２６の大型化を抑制または防止することができる。これにより、基板処理装置１の大型化を抑制または防止することができる。

また、第２反転ユニット２６は、インデクサロボットＩＲ１が第２反転ユニット２６に対向する位置（図１に示す位置。以下では、単に「対向位置」という。）とメイン搬送ロボットＴＲ１との間で、複数の基板保持部２７をキャリア配列方向Ｕに直交する平面に沿って回転させる。したがって、第２反転ユニット２６の高さが大きい場合には、複数の基板保持部２７の回転に伴って第２反転ユニット２６がインデクサロボットＩＲ１およびメイン搬送ロボットＴＲ１に衝突しないように、対向位置とメイン搬送ロボットＴＲ１との間の距離を十分に確保する必要がある。しかし、対向位置とメイン搬送ロボットＴＲ１との間の距離が増加すると、基板処理装置１のフットプリント（占有面積）が増加する場合がある。したがって、第２反転ユニット２６の高さの増加を抑制または防止することにより、基板処理装置１のフットプリントの増加を抑制または防止することができる。

また、第１実施形態では、制御部４は、搬出工程と並行して第２搬入工程を実行させることができる。すなわち、制御部４は、メイン搬送ロボットＴＲ１によって２枚目の基板Ｗが搬出される前や、メイン搬送ロボットＴＲ１が２枚目の基板Ｗを搬出している間に、インデクサロボットＩＲ１によって２枚の基板Ｗを搬入させることができる。したがって、２枚目の基板Ｗが搬出された後に（搬出工程の後に）、インデクサロボットＩＲ１による２枚の基板Ｗの搬入（第２搬入工程）が行われる場合に比べて、基板Ｗの搬送時間を短縮することができる。これにより、スループットをさらに増加させることができる。

また、第１実施形態では、制御部４は、第１搬入工程および第２搬入工程のそれぞれの工程おいて、インデクサロボットＩＲ１によって２個の基板保持部２７に基板Ｗを１枚ずつ同時に搬入させる。したがって、２枚の基板Ｗを２個の基板保持部２７に順次搬入する場合に比べて、基板Ｗの搬入時間を短縮することができる。これにより、基板Ｗの搬送時間を短縮することができる。

また、第１実施形態では、ｎ＝２、ｍ＝１であり、ｎは、ｍに２を掛けた値である。反転工程が行われた後であって、メイン搬送ロボットＴＲ１による基板Ｗの搬出が行われる前（搬出工程が行われる前）は、一番上に位置する１個（ｍ個）の基板保持部２７には基板Ｗが搬入されておらず、残りの２個（ｎ個）の基板保持部２７に基板Ｗが搬入されている。搬出工程では、２個（ｎ個）の基板保持部２７に保持された２枚（ｎ枚）の基板Ｗが、メイン搬送ロボットＴＲ１によって、一番上に位置する基板Ｗから順に１枚（ｍ枚）ずつ搬出される。したがって、メイン搬送ロボットＴＲ１による基板Ｗの搬出が１回行われると、上側の２個（ｍ＋ｍ個）の基板保持部２７が空になる。そのため、制御部４は、メイン搬送ロボットＴＲ１による１枚（ｍ枚）の基板Ｗの搬出が１回行われた後に、インデクサロボットＩＲ１による基板Ｗの搬入（第２搬入工程）を開始することができる。すなわち、制御部４は、メイン搬送ロボットＴＲ１による１枚（ｍ枚）の基板Ｗの搬出が複数回行われるまでインデクサロボットＩＲ１を待機させなくてもよい。これにより、インデクサロボットＩＲ１の待機時間を短縮することができる。

また、第１実施形態では、制御部４は、ＩＲ移動機構７を制御することにより、複数のキャリアＣと基板受け渡し部５との間でインデクサロボットＩＲ１を水平に移動させる。したがって、インデクサロボットＩＲ１が基板Ｗを水平に搬送する範囲は、メイン搬送ロボットＴＲ１が基板Ｗを搬送する範囲よりも広い。そのため、インデクサロボットＩＲ１は、メイン搬送ロボットＴＲ１よりも搬送負荷が高い。よって、インデクサロボットＩＲ１の待機時間を短縮させることにより、インデクサロボットＩＲ１が基板処理装置１の処理速度を律することを抑制または防止することができる。さらに、第１実施形態では、第２反転ユニット２６の高さの増加が抑制または防止されているので、インデクサロボットＩＲ１が、２つのハンド９を上下方向Ｄ１に移動させる範囲の増加が抑制または防止されている。これにより、インデクサロボットＩＲ１が基板Ｗを搬送する範囲の増加が抑制または防止されており、インデクサロボットＩＲ１による基板Ｗの搬送時間の増加が抑制または防止されている。

図６は、この発明の第２実施形態に係る第２反転ユニット２２６によって基板Ｗの表裏を反転させながら、キャリア保持部６から基板処理部１２に複数枚の基板Ｗを搬送させるときのインデクサロボットＩＲ２、メイン搬送ロボットＴＲ１、および第２反転ユニット２２６の動作の一例を説明するための概略図である。この図６において、前述の図１〜図５に示された各部と同等の構成部分については、図１等と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

この第２実施形態と前述の第１実施形態との主要な相違点は、インデクサロボットＩＲ２が一度に搬送する基板Ｗの枚数と、第２反転ユニット２２６に備えられた基板保持部２７の個数である。
すなわち、第２実施形態では、インデクサロボットＩＲ２が一度に搬送する基板Ｗの枚数が３である。また、第１実施形態と同様に、制御部４は、メイン搬送ロボットＴＲ１によって第２反転ユニット２２６から基板Ｗを１枚ずつ搬出させる。したがって、第２実施形態では、ｎが３であり、ｍが１である。そのため、第２反転ユニット２２６に備えられた基板保持部２７の個数（ｎ＋ｍ）は、４である。したがって、４個の基板保持部２７（第１基板保持部２７ａ、第２基板保持部２７ｂ、第３基板保持部２７ｃ、および第４基板保持部２７ｄ）が第２反転ユニット２２６に備えられている。

以下では、第２反転ユニット２２６によって基板Ｗの表裏を反転させながら、キャリア保持部６から基板処理部１２に複数枚の基板Ｗを搬送させるときのインデクサロボットＩＲ２、メイン搬送ロボットＴＲ１、および第２反転ユニット２２６の動作の一例を具体的に説明する。
図６（ａ）に示すように、制御部４は、インデクサロボットＩＲ２によって、３枚の基板ＷをキャリアＣから第２反転ユニット２２６に同時に搬送させる。そして、図６（ａ）に示すように、制御部４は、インデクサロボットＩＲ２によって、この３枚の基板Ｗを、上下方向Ｄ１の一方端から３番目までの３個の基板保持部２７（図６（ａ）では、第１基板保持部２７ａ、第２基板保持部２７ｂ、および第３基板保持部２７ｃ）に同時に搬入させる（第１搬入工程）。

その後、図６（ｂ）に示すように、制御部４は、回転機構２８によって、４個の基板保持部２７を回転軸線Ｌ１まわりに１８０度回転させて、基板Ｗの表裏を反転させる。これにより、図６（ｃ）に示すように、４個の基板保持部２７は、回転前とは逆の順番で上下方向Ｄ１に配列される。すなわち、上から第１基板保持部２７ａ、第２基板保持部２７ｂ、第３基板保持部２７ｃ、第４基板保持部２７ｄの順番で上下方向Ｄ１に配列されていた４個の基板保持部２７が、上から第４基板保持部２７ｄ、第３基板保持部２７ｃ、第２基板保持部２７ｂ、第１基板保持部２７ａの順番で上下方向Ｄ１に配列される。

制御部４は、４個の基板保持部２７を１８０度回転させた後、メイン搬送ロボットＴＲ１によって、３個の基板保持部２７にそれぞれ搬入された３枚の基板Ｗを搬出させ、この３枚の基板Ｗを基板処理部１２に搬入する（搬出工程）。具体的には、図６（ｃ）に示すように、制御部４は、メイン搬送ロボットＴＲ１によって、第３基板保持部２７ｃに保持された基板Ｗ（１枚目の基板Ｗ）を搬出させ、この基板Ｗをいずれかの基板処理部１２に搬入させる。その後、制御部４は、メイン搬送ロボットＴＲ１によって、第２基板保持部２７ｂに保持された基板Ｗ（２枚目の基板Ｗ）を搬出させ、この基板Ｗをいずれかの基板処理部１２に搬入させる。このようにして、制御部４は、上下方向Ｄ１の一方端に位置する基板Ｗから順に１枚ずつ基板Ｗを搬出させる。

図６（ｄ）に示すように、第２基板保持部２７ｂに保持された基板Ｗ（２枚目の基板Ｗ）がメイン搬送ロボットＴＲ１によって搬出された後は、上から３番目までの３個の基板保持部２７（図６（ｄ）では、第４基板保持部２７ｄ、第３基板保持部２７ｃ、および第２基板保持部２７ｂ）が空になっている。図６（ｄ）に示すように、制御部４は、メイン搬送ロボットＴＲ１によって２枚目の基板Ｗを搬出させた後、インデクサロボットＩＲ２によって、上下方向Ｄ１の一方端から３番目までの３個の基板保持部２７に３枚の基板Ｗを同時に搬入させる（第２搬入工程）。

また、制御部４は、再びインデクサロボットＩＲ２によって３枚の基板Ｗを同時に搬入させ、メイン搬送ロボットＴＲ１によって第１基板保持部２７ａに保持された基板Ｗ（３枚目の基板Ｗ）を搬出させた後に、回転機構２８によって、４個の基板保持部２７を回転軸線Ｌ１まわりに１８０度回転させて、基板Ｗの表裏を反転させる。そして、制御部４は、再びメイン搬送ロボットＴＲ１によって第２反転ユニット２２６から基板Ｗを搬出させる。制御部４は、このような一連の動作を繰り返し実施させて、複数枚の基板ＷをキャリアＣから基板処理部１２に搬送させる。

メイン搬送ロボットＴＲ１が２枚目の基板Ｗを搬出した後に行われるインデクサロボットＩＲ２による３枚の基板Ｗの搬入は、メイン搬送ロボットＴＲ１が３枚目の基板Ｗを搬出する前であってもよいし、搬出した後であってもよい。また、インデクサロボットＩＲ２による３枚の基板Ｗの搬入と、メイン搬送ロボットＴＲ１による３枚目の基板Ｗの搬出とが並行して行われてもよい。

図７は、この発明の第３実施形態に係る第２反転ユニット３２６によって基板Ｗの表裏を反転させながら、キャリア保持部６から基板処理部１２に複数枚の基板Ｗを搬送させるときのインデクサロボットＩＲ３、メイン搬送ロボットＴＲ１、および第２反転ユニット３２６の動作の一例を説明するための概略図である。この図７において、前述の図１〜図６に示された各部と同等の構成部分については、図１等と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

この第３実施形態と前述の第１実施形態との主要な相違点は、インデクサロボットＩＲ３が一度に搬送する基板Ｗの枚数と、第２反転ユニット３２６に備えられた基板保持部２７の個数である。
すなわち、第３実施形態では、インデクサロボットＩＲ３が一度に搬送する基板Ｗの枚数が４である。また、第１実施形態と同様に、制御部４は、メイン搬送ロボットＴＲ１によって第２反転ユニット３２６から基板Ｗを１枚ずつ搬出させる。したがって、第３実施形態では、ｎが４であり、ｍが１である。そのため、第２反転ユニット３２６に備えられた基板保持部２７の個数（ｎ＋ｍ）は、５である。したがって、５個の基板保持部２７（第１基板保持部２７ａ、第２基板保持部２７ｂ、第３基板保持部２７ｃ、第４基板保持部２７ｄ、および第５基板保持部２７ｅ）が第２反転ユニット３２６に備えられている。

以下では、第２反転ユニット３２６によって基板Ｗの表裏を反転させながら、キャリア保持部６から基板処理部１２に複数枚の基板Ｗを搬送させるときのインデクサロボットＩＲ３、メイン搬送ロボットＴＲ１、および第２反転ユニット３２６の動作の一例を具体的に説明する。
図７（ａ）に示すように、制御部４は、インデクサロボットＩＲ３によって、４枚の基板ＷをキャリアＣから第２反転ユニット３２６に同時に搬送させる。そして、図７（ａ）に示すように、制御部４は、インデクサロボットＩＲ３によって、この４枚の基板Ｗを、上下方向Ｄ１の一方端から４番目までの４個の基板保持部２７（図７（ａ）では、第１基板保持部２７ａ、第２基板保持部２７ｂ、第３基板保持部２７ｃ、および第４基板保持部２７ｄ）に同時に搬入させる（第１搬入工程）。

その後、図７（ｂ）に示すように、制御部４は、回転機構２８によって、５個の基板保持部２７を回転軸線Ｌ１まわりに１８０度回転させて、基板Ｗの表裏を反転させる。これにより、図７（ｃ）に示すように、５個の基板保持部２７は、回転前とは逆の順番で上下方向Ｄ１に配列される。すなわち、上から第１基板保持部２７ａ、第２基板保持部２７ｂ、第３基板保持部２７ｃ、第４基板保持部２７ｄ、第５基板保持部２７ｅの順番で上下方向Ｄ１に配列されていた４個の基板保持部２７が、上から第５基板保持部２７ｅ、第４基板保持部２７ｄ、第３基板保持部２７ｃ、第２基板保持部２７ｂ、第１基板保持部２７ａの順番で上下方向Ｄ１に配列される。

制御部４は、５個の基板保持部２７を１８０度回転させた後、メイン搬送ロボットＴＲ１によって、４個の基板保持部２７にそれぞれ搬入された４枚の基板Ｗを搬出させ、この４枚の基板Ｗを基板処理部１２に搬入する（搬出工程）。具体的には、図７（ｃ）に示すように、制御部４は、メイン搬送ロボットＴＲ１によって、第４基板保持部２７ｄに保持された基板Ｗ（１枚目の基板Ｗ）を搬出させ、この基板Ｗをいずれかの基板処理部１２に搬入させる。その後、制御部４は、メイン搬送ロボットＴＲ１によって、第３基板保持部２７ｃに保持された基板Ｗ（２枚目の基板Ｗ）を搬出させ、この基板Ｗをいずれかの基板処理部１２に搬入させる。このようにして、制御部４は、上下方向Ｄ１の一方端に位置する基板Ｗから順に１枚ずつ基板Ｗを搬出させる。

図７（ｄ）に示すように、第２基板保持部２７ｂに保持された基板Ｗ（３枚目の基板Ｗ）がメイン搬送ロボットＴＲ１によって搬出された後は、上から４番目までの４個の基板保持部２７（図７（ｄ）では、第５基板保持部２７ｅ、第４基板保持部２７ｄ、第３基板保持部２７ｃ、および第２基板保持部２７ｂ）が空になっている。図７（ｄ）に示すように、制御部４は、メイン搬送ロボットＴＲ１によって３枚目の基板Ｗを搬出させた後、インデクサロボットＩＲ３によって、上下方向Ｄ１の一方端から４番目までの４個の基板保持部２７に４枚の基板Ｗを同時に搬入させる（第２搬入工程）。

また、制御部４は、再びインデクサロボットＩＲ３によって４枚の基板Ｗを同時に搬入させ、メイン搬送ロボットＴＲ１によって第１基板保持部２７ａに保持された基板Ｗ（４枚目の基板Ｗ）を搬出させた後に、回転機構２８によって、５個の基板保持部２７を回転軸線Ｌ１まわりに１８０度回転させて、基板Ｗの表裏を反転させる。そして、制御部４は、再びメイン搬送ロボットＴＲ１によって第２反転ユニット３２６から基板Ｗを搬出させる。制御部４は、このような一連の動作を繰り返し実施させて、複数枚の基板ＷをキャリアＣから基板処理部１２に搬送させる。

メイン搬送ロボットＴＲ１が３枚目の基板Ｗを搬出した後に行われるインデクサロボットＩＲ３による４枚の基板Ｗの搬入は、メイン搬送ロボットＴＲ１が４枚目の基板Ｗを搬出する前であってもよいし、搬出した後であってもよい。また、インデクサロボットＩＲ３による４枚の基板Ｗの搬入と、メイン搬送ロボットＴＲ１による４枚目の基板Ｗの搬出とが並行して行われてもよい。

図８は、この発明の第４実施形態に係る第２反転ユニット４２６によって基板Ｗの表裏を反転させながら、キャリア保持部６から基板処理部１２に複数枚の基板Ｗを搬送させるときのインデクサロボットＩＲ４、メイン搬送ロボットＴＲ１、および第２反転ユニット４２６の動作の一例を説明するための概略図である。この図８において、前述の図１〜図７に示された各部と同等の構成部分については、図１等と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

この第４実施形態と前述の第１実施形態との主要な相違点は、インデクサロボットＩＲ４が一度に搬送する基板Ｗの枚数と、第２反転ユニット４２６に備えられた基板保持部２７の個数である。
すなわち、第４実施形態では、インデクサロボットＩＲ４が一度に搬送する基板Ｗの枚数が５である。また、第１実施形態と同様に、制御部４は、メイン搬送ロボットＴＲ１によって第２反転ユニット４２６から基板Ｗを１枚ずつ搬出させる。したがって、第４実施形態では、ｎが５であり、ｍが１である。そのため、第２反転ユニット４２６に備えられた基板保持部２７の個数（ｎ＋ｍ）は、６である。したがって、６個の基板保持部２７（第１基板保持部２７ａ、第２基板保持部２７ｂ、第３基板保持部２７ｃ、第４基板保持部２７ｄ、第５基板保持部２７ｅ、および第６基板保持部２７ｆ）が第２反転ユニット４２６に備えられている。

以下では、第２反転ユニット４２６によって基板Ｗの表裏を反転させながら、キャリア保持部６から基板処理部１２に複数枚の基板Ｗを搬送させるときのインデクサロボットＩＲ４、メイン搬送ロボットＴＲ１、および第２反転ユニット４２６の動作の一例を具体的に説明する。
図８（ａ）に示すように、制御部４は、インデクサロボットＩＲ４によって、５枚の基板ＷをキャリアＣから第２反転ユニット４２６に同時に搬送させる。そして、図８（ａ）に示すように、制御部４は、インデクサロボットＩＲ４によって、この５枚の基板Ｗを、上下方向Ｄ１の一方端から５番目までの５個の基板保持部２７（図８（ａ）では、第１基板保持部２７ａ、第２基板保持部２７ｂ、第３基板保持部２７ｃ、第４基板保持部２７ｄ、および第５基板保持部２７ｅ）に同時に搬入させる（第１搬入工程）。

その後、図８（ｂ）に示すように、制御部４は、回転機構２８によって、６個の基板保持部２７を回転軸線Ｌ１まわりに１８０度回転させて、基板Ｗの表裏を反転させる。これにより、図８（ｃ）に示すように、６個の基板保持部２７は、回転前とは逆の順番で上下方向Ｄ１に配列される。すなわち、上から第１基板保持部２７ａ、第２基板保持部２７ｂ、第３基板保持部２７ｃ、第４基板保持部２７ｄ、第５基板保持部２７ｅ、第６基板保持部２７ｆの順番で上下方向Ｄ１に配列されていた６個の基板保持部２７が、上から第６基板保持部２７ｆ、第５基板保持部２７ｅ、第４基板保持部２７ｄ、第３基板保持部２７ｃ、第２基板保持部２７ｂ、第１基板保持部２７ａの順番で上下方向Ｄ１に配列される。

制御部４は、６個の基板保持部２７を１８０度回転させた後、メイン搬送ロボットＴＲ１によって、５個の基板保持部２７にそれぞれ搬入された５枚の基板Ｗを搬出させ、この５枚の基板Ｗを基板処理部１２に搬入する（搬出工程）。具体的には、図８（ｃ）に示すように、制御部４は、メイン搬送ロボットＴＲ１によって、第５基板保持部２７ｅに保持された基板Ｗ（１枚目の基板Ｗ）を搬出させ、この基板Ｗをいずれかの基板処理部１２に搬入させる。その後、制御部４は、メイン搬送ロボットＴＲ１によって、第４基板保持部２７ｄに保持された基板Ｗ（２枚目の基板Ｗ）を搬出させ、この基板Ｗをいずれかの基板処理部１２に搬入させる。このようにして、制御部４は、上下方向Ｄ１の一方端に位置する基板Ｗから順に１枚ずつ基板Ｗを搬出させる。

図８（ｄ）に示すように、第２基板保持部２７ｂに保持された基板Ｗ（４枚目の基板Ｗ）がメイン搬送ロボットＴＲ１によって搬出された後は、上から５番目までの５個の基板保持部２７（図８（ｄ）では、第６基板保持部２７ｆ、第５基板保持部２７ｅ、第４基板保持部２７ｄ、第３基板保持部２７ｃ、および第２基板保持部２７ｂ）が空になっている。図８（ｄ）に示すように、制御部４は、メイン搬送ロボットＴＲ１によって４枚目の基板Ｗを搬出させた後、インデクサロボットＩＲ４によって、上下方向Ｄ１の一方端から５番目までの５個の基板保持部２７に５枚の基板Ｗを同時に搬入させる（第２搬入工程）。

また、制御部４は、再びインデクサロボットＩＲ４によって５枚の基板Ｗを同時に搬入させ、メイン搬送ロボットＴＲ１によって第１基板保持部２７ａに保持された基板Ｗ（５枚目の基板Ｗ）を搬出させた後に、回転機構２８によって、６個の基板保持部２７を回転軸線Ｌ１まわりに１８０度回転させて、基板Ｗの表裏を反転させる。そして、制御部４は、再びメイン搬送ロボットＴＲ１によって第２反転ユニット４２６から基板Ｗを搬出させる。制御部４は、このような一連の動作を繰り返し実施させて、複数枚の基板ＷをキャリアＣから基板処理部１２に搬送させる。

メイン搬送ロボットＴＲ１が４枚目の基板Ｗを搬出した後に行われるインデクサロボットＩＲ４による５枚の基板Ｗの搬入は、メイン搬送ロボットＴＲ１が５枚目の基板Ｗを搬出する前であってもよいし、搬出した後であってもよい。また、インデクサロボットＩＲ４による５枚の基板Ｗの搬入と、メイン搬送ロボットＴＲ１による５枚目の基板Ｗの搬出とが並行して行われてもよい。

図９は、この発明の第５実施形態に係る第２反転ユニット５２６によって基板Ｗの表裏を反転させながら、キャリア保持部６から基板処理部１２に複数枚の基板Ｗを搬送させるときのインデクサロボットＩＲ５、メイン搬送ロボットＴＲ１、および第２反転ユニット５２６の動作の一例を説明するための概略図である。この図９において、前述の図１〜図８に示された各部と同等の構成部分については、図１等と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

この第５実施形態と前述の第１実施形態との主要な相違点は、インデクサロボットＩＲ５が一度に搬送する基板Ｗの枚数と、第２反転ユニット５２６に備えられた基板保持部２７の個数である。
すなわち、第５実施形態では、インデクサロボットＩＲ５が一度に搬送する基板Ｗの枚数が４である。また、第１実施形態とは異なり、制御部４は、メイン搬送ロボットＴＲ１によって第２反転ユニット５２６から基板Ｗを２枚ずつ搬出させる。したがって、第５実施形態では、ｎが４であり、ｍが２である。そのため、第２反転ユニット５２６に備えられた基板保持部２７の個数（ｎ＋ｍ）は、６である。したがって、６個の基板保持部２７（第１基板保持部２７ａ、第２基板保持部２７ｂ、第３基板保持部２７ｃ、第４基板保持部２７ｄ、第５基板保持部２７ｅ、および第６基板保持部２７ｆ）が第２反転ユニット５２６に備えられている。

以下では、第２反転ユニット５２６によって基板Ｗの表裏を反転させながら、キャリア保持部６から基板処理部１２に複数枚の基板Ｗを搬送させるときのインデクサロボットＩＲ５、メイン搬送ロボットＴＲ１、および第２反転ユニット５２６の動作の一例を具体的に説明する。
図９（ａ）に示すように、制御部４は、インデクサロボットＩＲ５によって、４枚の基板ＷをキャリアＣから第２反転ユニット５２６に同時に搬送させる。そして、図９（ａ）に示すように、制御部４は、インデクサロボットＩＲ５によって、この４枚の基板Ｗを、上下方向Ｄ１の一方端から４番目までの４個の基板保持部２７（図９（ａ）では、第１基板保持部２７ａ、第２基板保持部２７ｂ、第３基板保持部２７ｃ、および第４基板保持部２７ｄ）に同時に搬入させる（第１搬入工程）。

その後、図９（ｂ）に示すように、制御部４は、回転機構２８によって、６個の基板保持部２７を回転軸線Ｌ１まわりに１８０度回転させて、基板Ｗの表裏を反転させる。これにより、図９（ｃ）に示すように、６個の基板保持部２７は、回転前とは逆の順番で上下方向Ｄ１に配列される。すなわち、上から第１基板保持部２７ａ、第２基板保持部２７ｂ、第３基板保持部２７ｃ、第４基板保持部２７ｄ、第５基板保持部２７ｅ、第６基板保持部２７ｆの順番で上下方向Ｄ１に配列されていた６個の基板保持部２７が、上から第６基板保持部２７ｆ、第５基板保持部２７ｅ、第４基板保持部２７ｄ、第３基板保持部２７ｃ、第２基板保持部２７ｂ、第１基板保持部２７ａの順番で上下方向Ｄ１に配列される。

制御部４は、６個の基板保持部２７を１８０度回転させた後、メイン搬送ロボットＴＲ１によって、４個の基板保持部２７にそれぞれ搬入された４枚の基板Ｗを搬出させ、この４枚の基板Ｗを基板処理部１２に搬入する（搬出工程）。具体的には、図９（ｃ）に示すように、制御部４は、メイン搬送ロボットＴＲ１によって、第４基板保持部２７ｄに保持された基板Ｗ（１枚目の基板Ｗ）と、第３基板保持部２７ｃに保持された基板Ｗ（２枚目の基板Ｗ）とを同時に搬出させ、この２枚の基板Ｗを２つの基板処理部１２に搬入させる。その後、制御部４は、メイン搬送ロボットＴＲ１によって、第２基板保持部２７ｂに保持された基板Ｗ（３枚目の基板Ｗ）と、第１基板保持部２７ａに保持された基板Ｗ（４枚目の基板Ｗ）とを同時に搬出させ、この２枚の基板Ｗを２つの基板処理部１２に搬入させる。このようにして、制御部４は、上下方向Ｄ１の一方端に位置する基板Ｗから順に２枚ずつ基板Ｗを搬出させる。

図９（ｄ）に示すように、第４基板保持部２７ｄおよび第３基板保持部２７ｃにそれぞれ保持された２枚の基板Ｗ（１枚目の基板Ｗと２枚目の基板Ｗ）がメイン搬送ロボットＴＲ１によって搬出された後は、上から４番目までの４個の基板保持部２７（図９（ｄ）では、第６基板保持部２７ｆ、第５基板保持部２７ｅ、第４基板保持部２７ｄ、および第３基板保持部２７ｃ）が空になっている。図９（ｄ）に示すように、制御部４は、メイン搬送ロボットＴＲ１によって１枚目および２枚目の基板Ｗを搬出させた後、インデクサロボットＩＲ５によって、上下方向Ｄ１の一方端から４番目までの４個の基板保持部２７に４枚の基板Ｗを同時に搬入させる（第２搬入工程）。

また、制御部４は、再びインデクサロボットＩＲ５によって４枚の基板Ｗを同時に搬入させ、メイン搬送ロボットＴＲ１によって第２基板保持部２７ｂおよび第１基板保持部２７ａにそれぞれ保持された２枚の基板Ｗ（３枚目の基板Ｗと４枚目の基板Ｗ）を搬出させた後に、回転機構２８によって、６個の基板保持部２７を回転軸線Ｌ１まわりに１８０度回転させて、基板Ｗの表裏を反転させる。そして、制御部４は、再びメイン搬送ロボットＴＲ１によって第２反転ユニット５２６から基板Ｗを搬出させる。制御部４は、このような一連の動作を繰り返し実施させて、複数枚の基板ＷをキャリアＣから基板処理部１２に搬送させる。

メイン搬送ロボットＴＲ１が１枚目および２枚目の基板Ｗを搬出した後に行われるインデクサロボットＩＲ５による４枚の基板Ｗの搬入は、メイン搬送ロボットＴＲ１が３枚目および４枚目の基板Ｗを搬出する前であってもよいし、搬出した後であってもよい。また、インデクサロボットＩＲ５による４枚の基板Ｗの搬入と、メイン搬送ロボットＴＲ１による３枚目および４枚目の基板Ｗの搬出とが並行して行われてもよい。

以上のように第１〜第５実施形態のいずれの実施形態においても、制御部４は、インデクサロボットＩＲ１〜ＩＲ５によって搬入された全ての基板Ｗ（ｎ枚の基板Ｗ）が搬出される前に、上側のｎ個の基板保持部２７を空にさせる。したがって、制御部４は、インデクサロボットＩＲ１〜ＩＲ５によって搬入された全ての基板Ｗが搬出される前に、再びインデクサロボットＩＲ１〜ＩＲ５によってｎ枚の基板Ｗを上側のｎ個の基板保持部２７に搬入させることができる。そのため、制御部４は、インデクサロボットＩＲ１〜ＩＲ５によって搬入された全ての基板Ｗが搬出されるまでインデクサロボットＩＲ１〜ＩＲ５を待機させなくてもよい。これにより、インデクサロボットＩＲ１〜ＩＲ５の待機時間を短縮することができる。また、基板保持部２７の個数は、ｎ＋ｍ（ｍは、ｎよりも小さい正の整数）であり、インデクサロボットＩＲ１が一度に搬送する基板Ｗの枚数（ｎ枚）の２倍（２ｎ）より少ない。したがって、インデクサロボットＩＲ１が一度に搬送する基板Ｗの枚数の２倍の個数の基板保持部２７が設けられる場合に比べて、基板処理装置１の大型化を抑制または防止することができる。

この発明の実施の形態の説明は以上であるが、この発明は、前述の実施形態の内容に限定されるものではなく、請求項記載の範囲内において種々の変更が可能である。たとえば、前述の実施形態では、第２反転ユニットを経由してインデクサロボット側からメイン搬送ロボット側に複数の基板を搬送させて、インデクサロボットの待機時間を短縮させる場合について説明した。しかし、第２反転ユニットを経由してインデクサロボット側からメイン搬送ロボット側に複数の基板を搬送させる場合と同様に、第２反転ユニットを経由してメイン搬送ロボット側からインデクサロボット側に複数の基板を搬送させてもよい。

具体的には、制御部４は、メイン搬送ロボットによって、ｎ枚の基板Ｗを基板処理部１２から第２反転ユニットに同時に搬送させ、このｎ枚の基板Ｗを第２反転ユニットに搬入させてもよい。そして、制御部４は、第２反転ユニットによって各基板Ｗの表裏を反転させた後、第２反転ユニットに保持されたｎ枚の基板Ｗをｍ枚ずつインデクサロボットによって第２反転ユニットから搬出させてもよい。これにより、メイン搬送ロボットの待機時間を短縮することができる。

また、前述の実施形態では、第２反転ユニットの上方に、メイン搬送ロボット側からしかアクセスできない第１反転ユニットが設けられている場合について説明した。しかし、第１反転ユニットが、第２反転ユニットと同様の構成を有しており、インデクサロボット側およびメイン搬送ロボット側の両方からアクセスできるように構成されていてもよい。この場合、インデクサロボット側からメイン搬送ロボット側に複数の基板を搬送する場合に、一方の反転ユニットを用い、メイン搬送ロボット側からインデクサロボット側に複数の基板を搬送する場合に、他方の反転ユニットを用いてもよい。

また、前述の実施形態では、複数の基板保持部２７が上下方向Ｄ１に配列されている場合について説明した。しかし、複数の基板保持部２７は、上下方向Ｄ１以外の予め定められた方向に配列されていてもよい。さらに、前述の実施形態では、各基板保持部２７は、基板Ｗを挟持して保持する構成を有している場合について説明した。しかし、各基板保持部２７は、挟持に限らず、吸着などの他の方法によって基板Ｗを保持するように構成されていてもよい。さらにまた、前述の実施形態では、各基板保持部２７が同様の構成を有している場合について説明した。しかし、構成の異なる複数種の基板保持部が第２反転ユニットに備えられていてもよい。

また、前述の実施形態では、制御部４が、第１搬入工程および第２搬入工程の２つの工程において、インデクサロボットによってｎ枚の基板Ｗをｎ個の基板保持部２７に同時に搬入させる場合について説明した。しかし、制御部４は、第１搬入工程および第２搬入工程の少なくとも一方の工程において、インデクサロボットによってｎ枚の基板Ｗを複数回に分けてｎ個の基板保持部２７に搬入させてもよい。

また、前述の実施形態では、第１搬入工程および第２搬入工程において、インデクサロボットＩＲ１によって、上下方向Ｄ１に配列された複数の基板保持部２７のうち上側の基板保持部２７に基板Ｗを１枚ずつ搬入させるが、上下方向Ｄ１に配列された複数の基板保持部２７のうち下側の基板保持部２７に基板Ｗを搬入してもよい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。

１ 基板処理装置
４ 制御部（制御手段）
６ キャリア保持部（第１保持部、収容部材保持部）
７ ＩＲ移動機構（移動機構）
１２ 基板処理部（第２保持部）
２７ 基板保持部
２８ 回転機構
Ｃ キャリア（収容部材）
Ｄ１ 上下方向（配列方向）
ＩＲ１ インデクサロボット（第１搬送ロボット）
ＩＲ２ インデクサロボット（第１搬送ロボット）
ＩＲ３ インデクサロボット（第１搬送ロボット）
ＩＲ４ インデクサロボット（第１搬送ロボット）
ＩＲ５ インデクサロボット（第１搬送ロボット）
ＴＲ１ メイン搬送ロボット（第２搬送ロボット）

Claims (6)

1. 基板をそれぞれ保持する第１保持部および第２保持部と、
   予め定める配列方向に配列した状態で基板をそれぞれ保持することができ、かつ基板の表裏が反転するように一括して回転可能なｎ＋ｍ個（ｎは、２以上の整数。ｍは、ｎよりも小さい正の整数で、かつｎの約数）の基板保持部と、
   基板の表裏が反転するとともに、回転前とは逆の順番で前記ｎ＋ｍ個の基板保持部が前記配列方向に配列するように前記ｎ＋ｍ個の基板保持部を回転させる回転機構と、
   前記第１保持部から前記基板保持部に基板を搬送する第１搬送ロボットと、
   前記基板保持部から前記第２保持部に基板を搬送する第２搬送ロボットと、
   前記第１搬送ロボットを制御することにより、前記第１搬送ロボットによって、前記第１保持部からｎ枚の基板を搬出させ、当該ｎ枚の基板を同時に搬送させて前記配列方向の一方端からｎ番目までのｎ個の前記基板保持部に搬入させる第１搬入工程と、前記回転機構を制御することにより、前記第１搬入工程の後に、前記回転機構によって、基板の表裏が反転するとともに、回転前とは逆の順番で前記ｎ＋ｍ個の基板保持部が前記配列方向に配列するように前記ｎ＋ｍ個の基板保持部を回転させる反転工程と、前記第２搬送ロボットを制御することにより、前記反転工程の後に、前記第２搬送ロボットによって、前記第１搬入工程において前記ｎ個の基板保持部に搬入されたｎ枚の基板を前記配列方向の一方端に位置する基板から順にｍ枚ずつ搬出させて、当該ｎ枚の基板を前記第２保持部に搬入させる搬出工程と、前記第１搬送ロボットを制御することにより、前記反転工程の後に、前記第１搬送ロボットによって、前記第１保持部からｎ枚の基板を搬出させ、当該ｎ枚の基板を同時に搬送させて前記配列方向の一方端からｎ番目までのｎ個の前記基板保持部に搬入させる第２搬入工程とを実行する制御手段と含む、基板処理装置。
2. 前記制御手段は、前記搬出工程と並行して、前記第２搬入工程を実行するように構成されている、請求項１記載の基板処理装置。
3. 前記制御手段は、前記第１搬入工程および第２搬入工程の少なくとも一方の工程おいて、前記第１搬送ロボットによってｎ枚の基板をそれぞれｎ個の前記基板保持部に同時に搬入させるように構成されている、請求項１または２記載の基板処理装置。
4. ｎは、ｍに２を掛けた値である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
5. 前記第１保持部は、複数枚の基板を収容する複数の収容部材を保持する収容部材保持部を含み、
   前記第２保持部は、基板を保持して、保持した基板を処理する基板処理部を含み、
   前記基板処理装置は、前記第１搬送ロボットを移動させる移動機構をさらに含み、
   前記制御手段は、前記移動機構を制御することにより、前記複数の収容部材と前記基板保持部との間で前記第１搬送ロボットを移動させるように構成されている、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
6. 基板をそれぞれ保持する第１保持部および第２保持部と、予め定める配列方向に配列した状態で基板をそれぞれ保持することができ、かつ基板の表裏が反転するように一括して回転可能なｎ＋ｍ個（ｎは、２以上の整数。ｍは、ｎよりも小さい正の整数で、かつｎの約数）の基板保持部と、基板の表裏が反転するとともに、回転前とは逆の順番で前記ｎ＋ｍ個の基板保持部が前記配列方向に配列するように前記ｎ＋ｍ個の基板保持部を回転させる回転機構と、前記第１保持部から前記基板保持部に基板を搬送する第１搬送ロボットと、前記基板保持部から前記第２保持部に基板を搬送する第２搬送ロボットとを備える基板処理装置において、
   前記第１搬送ロボットによって、前記第１保持部からｎ枚の基板を搬出させ、当該ｎ枚の基板を同時に搬送させて前記配列方向の一方端からｎ番目までのｎ個の前記基板保持部に搬入させる第１搬入工程と、
   前記第１搬入工程の後に、前記回転機構によって、基板の表裏が反転するとともに、回転前とは逆の順番で前記ｎ＋ｍ個の基板保持部が前記配列方向に配列するように前記ｎ＋ｍ個の基板保持部を回転させる反転工程と、
   前記反転工程の後に、前記第２搬送ロボットによって、前記第１搬入工程において前記ｎ個の基板保持部に搬入されたｎ枚の基板を前記配列方向の一方端に位置する基板から順にｍ枚ずつ搬出させて、当該ｎ枚の基板を前記第２保持部に搬入させる搬出工程と、
   前記反転工程の後に、前記第１搬送ロボットによって、前記第１保持部からｎ枚の基板を搬出させ、当該ｎ枚の基板を同時に搬送させて前記配列方向の一方端からｎ番目までのｎ個の前記基板保持部に搬入させる第２搬入工程とを備える基板搬送方法。

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