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JP5004612B2 - 基板処理装置 - Google Patents

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Description

本発明は、基板を処理する基板処理装置に関する。
従来から、半導体ウェハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、および光ディスク用ガラス基板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。
例えば、特許文献１には、基板の表面と裏面とを反転させる反転ユニットを備えた基板処理装置が記載されている。この基板処理装置においては、矩形のプロセス部のほぼ中央に基板を搬送するセンターロボット（搬送ユニット）が配置されている。
プロセス部内でセンターロボットを取り囲むように、基板の裏面に洗浄処理を行う複数（例えば４つ）の裏面洗浄ユニットがそれぞれ配置されている。さらに、プロセス部内でセンターロボットによるアクセスが可能な位置に反転ユニットが配置されている。
プロセス部の一端部側には、基板を収納する複数の収納容器を備えるインデクサ部が設けられている。このインデクサ部には、上記収納容器から処理前の基板を取り出しまたは上記収納容器内に処理後の基板を収納する基板搬送ロボットが設けられている。
上記の構成において、基板搬送ロボットは、いずれかの収納容器から処理前の基板を取り出してセンターロボットに渡すとともに、当該センターロボットから処理後の基板を受け取って収納容器に収納する。
センターロボットは、基板搬送ロボットから処理前の基板を受け取ると、受け取った基板を反転ユニットに渡す。反転ユニットは、センターロボットから受け取った基板を表面が下方に向くよう反転させる。そして、センターロボットは、反転ユニットにより反転された基板を受け取り、当該基板をいずれかの裏面洗浄ユニットに搬入する。
続いて、センターロボットは、上記いずれかの裏面洗浄ユニットにおいて処理が終了すると、当該基板を裏面洗浄ユニットから搬出して再び反転ユニットに渡す。反転ユニットは、裏面洗浄ユニットにおいて処理が施された基板を表面が上方に向くように反転させる。
そして、センターロボットは、反転ユニットにより反転された基板を受け取り、基板搬送ロボットに渡す。基板搬送ロボットは、センターロボットから受け取った処理後の基板を収納容器に収納する。
このように、収納容器に収納されている処理前の基板は、反転ユニットにより反転され、裏面洗浄ユニットにおいて処理（基板の裏面に対する処理）が施された後、反転ユニットにより再び反転され、処理後の基板として収納容器に収納される。
特開２００４−１４６７０８号公報
上記の基板処理装置において、基板搬送ロボット、裏面洗浄ユニットおよび反転ユニットの間の基板の搬送時には、基板を保持するセンターロボットが鉛直軸の周りで回転する。
したがって、基板の搬送時間は、センターロボットの回転角度に依存する。すなわち、基板搬送ロボット、裏面洗浄ユニットおよび反転ユニットの間で基板を搬送する際のセンターロボットの回転角度が大きくなると、基板の搬送時間が長くなる。
ここで、上記の基板処理装置では、反転ユニットがプロセス部の他端部側に設けられている。換言すれば、センターロボットは、インデクサ部の基板搬送ロボットと反転ユニットとの間に位置する。
これにより、センターロボットは、処理前および処理後の基板をインデクサ部と反転ユニットとの間で搬送する際にそれぞれ１８０度回転する必要がある。さらに、センターロボットは、反転ユニットにより反転された処理前の基板を裏面洗浄ユニットに渡すため、反転ユニットに対向する方向からさらに所定の角度回転する必要がある。そのため、基板処理におけるスループット向上に限界があった。
本発明の目的は、基板処理におけるスループットを十分に向上することが可能な基板処理装置を提供することである。
（１）本発明に係る基板処理装置は、一面および裏面を有する基板を処理する基板処理装置であって、基板を処理する処理領域と、処理領域に対して基板を搬入および搬出する搬入搬出領域と、処理領域と搬入搬出領域との間で基板を受け渡す受け渡し領域とを備え、処理領域は、基板に処理を行う処理部と、略鉛直方向の軸の周りで回転するとともに受け渡し領域と処理部との間で基板を搬送する第１の搬送手段とを含み、受け渡し領域は、基板が載置される第１の基板載置部および第２の基板載置部と、基板の一面と他面とを互いに反転させる第１の反転装置および第２の反転装置とを含み、第１および第２の基板載置部は、互いに上下に配置され、第１の反転装置と第１の基板載置部とが上下に隣接して積層されるように配置され、第２の反転装置と第２の基板載置部とが上下に隣接して積層されるように配置され、受け渡し領域と処理部との間での基板の搬送時における第１の搬送手段の回転角度が略９０度となるように受け渡し領域、処理部および第１の搬送手段が配置され、第１の搬送手段は、基板を支持するとともに略水平方向に進退可能に設けられた第１の支持部を有し、昇降動作することにより第１の反転装置と第１の基板載置部との間で基板を搬送する搬送動作および昇降動作することにより第２の反転装置と第２の基板載置部との間で基板を搬送する搬送動作の少なくとも一方の搬送動作を行い、第１の支持部は、第１および第２の基板載置部との基板の受け渡しの際に第１および第２の基板載置部に対して第１の軸方向に平行な第１の進退方向に進退し、処理部に対する基板の搬入および搬出の際に第１の軸方向と略直交する第２の軸方向に平行な第２の進退方向に進退し、処理部は、第２の軸方向と平行な方向において第１の搬送手段の一方側に並ぶように配置される第１の処理部と、第２の軸方向と平行な方向において第１の搬送手段の他方側に並ぶように配置される第２の処理部とを含み、第１および第２の処理部の少なくとも一方は、基板の裏面を洗浄する裏面洗浄処理部を含むものである。
この基板処理装置においては、搬入搬出領域から受け渡し領域を通して処理領域の第１の搬送手段に基板が搬入され、第１の搬送手段により受け渡し領域から処理部に搬送される。そして、基板が処理部により処理される。処理部により処理された基板は、第１の搬送手段により処理部から受け渡し領域を通して搬入搬出領域に搬出される。
ここで、受け渡し領域では、基板の搬入時または搬出時に第１または第２の基板載置部に基板が載置される。また、基板の搬入時または搬出時に、第１または第２の反転装置により基板の一面と他面とが互いに反転される。これにより、一面が上方に向いた状態で処理領域に搬入される基板の他面を処理部により処理することまたは一面が上方に向いた状態で処理部により処理された基板を他面が上方に向いた状態で搬入搬出領域に搬出することが可能となる。
ここで、第１の搬送手段は、受け渡し領域と処理部との間で基板を搬送する際に、鉛直方向の軸の周りで略９０度回転する。これにより、搬入搬出領域と処理部とが第１の搬送手段を挟んで対向するように配置される場合に比べて、第１の搬送手段による基板の搬送距離が短縮され、基板の搬送時間が短縮される。その結果、基板処理におけるスループットが十分に向上する。
第１の搬送手段は、基板を支持するとともに略水平方向に進退可能に設けられた第１の支持部を有し、第１の支持部は、第１および第２の基板載置部との基板の受け渡しの際に第１および第２の基板載置部に対して第１の軸方向に平行な第１の進退方向に進退し、処理部に対する基板の搬入および搬出の際に第１の軸方向と略直交する第２の軸方向に平行な第２の進退方向に進退する。
この場合、第１の搬送手段は、第１および第２の基板載置部に対して第１の軸の方向に平行な第１の進退方向に第１の支持部を進退させることにより、第１および第２の基板載置部に載置された基板を第１の支持部により支持する。
また、第１の搬送手段は、鉛直方向の軸の周りで略９０度回転する。これにより、第１の搬送手段は、第１の軸方向に略直交する第２の軸方向に平行な第２の進退方向に第１の支持部を進退させることにより、第１の支持部により支持された未処理の基板を容易に処理部に搬送することができる。
さらに、第１の搬送手段は、処理部に対して第２の進退方向に第１の支持部を進退させることにより、処理部により処理された基板を第１の支持部により支持する。そして、第１の搬送手段は、鉛直方向の軸の周りで略９０度回転する。これにより、第１の搬送手段は、第１の進退方向に第１の支持部を進退させることにより、第１の支持部により支持された処理済の基板を容易に受け渡し領域に搬送することができる。
処理部は、第２の軸方向と平行な方向において第１の搬送手段の一方側に並ぶように配置される第１の処理部と、第２の軸方向と平行な方向において第１の搬送手段の他方側に並ぶように配置される第２の処理部とを含む。
この場合、第１の搬送手段は、鉛直方向の軸の周りで一方向に略９０度回転することにより、受け渡し領域と第１の処理部との間で基板を容易かつ短時間で搬送することができる。
また、第１の搬送手段は、鉛直方向の軸の周りで逆方向に略９０度回転することにより、受け渡し領域と第２の処理部との間で基板を容易かつ短時間で搬送することができる。
さらに、第１の搬送手段は、鉛直方向の軸の周りで略１８０度回転することにより、第１の処理部と第２の処理部との間で基板を容易かつ短時間で搬送することができる。
それにより、第１または第２の処理部での基板処理におけるスループットが向上する。
第１および第２の処理部の少なくとも一方は、基板の裏面を洗浄する裏面洗浄処理部を含む。
この場合、第１および第２の処理部の少なくとも一方に設けられた裏面洗浄ユニットにより基板の裏面を洗浄することができる。これにより、基板の清浄度を十分に向上させることができる。
第１の反転装置と第１の基板載置部とが上下に隣接して積層されるように配置され、第２の反転装置と第２の基板載置部とが上下に隣接して積層されるように配置され、第１の搬送手段は、昇降動作することにより第１の反転装置と第１の基板載置部との間および第２の反転装置と第２の基板載置部との間の少なくとも一方の間で基板を搬送する。
この場合、第１の反転装置と第１の基板載置部とが上下に隣接して積層されるように配置され、第２の反転装置と第２の基板載置部とが上下に隣接して積層されるように配置されているので、第１の反転装置と第１の基板載置部との間の距離および第２の反転装置と第２の基板載置部との間が短くなる。それにより、第１の搬送手段による第１の反転装置と第１の基板載置部との間および第２の反転装置と第２の基板載置部との間の搬送距離が短縮され、搬送時間が短縮される。その結果、基板処理におけるスループットがより十分に向上する。
（２）第１および第２の処理部は、裏面洗浄処理部を含んでもよい。この場合、第１および第２の処理部に設けられた裏面洗浄処理部により基板の裏面を洗浄することができる。これにより、基板の裏面を第１および第２の処理部で効率よく洗浄する事ができる。
（３）第１の処理部の裏面洗浄処理部は、複数段に配置された複数の裏面洗浄ユニットを含み、第２の処理部の裏面洗浄処理部は、複数段に配置された複数の裏面洗浄ユニットを含んでもよい。
この場合、第１および第２の処理部に設けられた複数の裏面洗浄ユニットにより基板の裏面を洗浄することができる。これにより、基板の裏面を複数の裏面洗浄ユニットにより十分に効率よく洗浄する事ができる。それにより、基板処理におけるスループットが向上する。
（４）第１の搬送手段は、第２の基板載置部に載置された未処理の基板を第２の反転装置に搬送し、第２の反転装置により反転された基板を第２の反転装置から搬出して搬送し、また処理後の基板を第１の反転装置に搬送し、第１の反転装置により反転された基板を第１の反転装置から第１の基板載置部に搬送してもよい。
（５）第１の処理部は裏面洗浄処理部を含み、第２の処理部は基板の表面を洗浄する表面洗浄処理部を含んでもよい。
この場合、第１の処理部に設けられた裏面洗浄処理部により基板の裏面を洗浄することができる。また、第２の処理部に設けられた表面洗浄処理部により基板の表面を洗浄することができる。
したがって、第１および第２の処理部の一方で洗浄処理された基板を第１および第２の反転装置のいずれかにより反転し、他方の処理部に搬入することにより基板の表面および裏面を容易に洗浄処理することができる。その結果、基板の清浄度をより十分に向上させることができる。
（６）第１の処理部の裏面洗浄処理部は、複数段に配置された複数の裏面洗浄ユニットを含み、第２の処理部の表面洗浄処理部は、複数段に配置された複数の表面洗浄ユニットを含んでもよい。
この場合、第１の処理部に設けられた複数の裏面洗浄ユニットにより基板の裏面を洗浄することができる。これにより、基板の裏面を複数の裏面洗浄ユニットにより十分に効率よく洗浄する事ができる。
また、第２の処理部に設けられた複数の表面洗浄ユニットにより基板の表面を洗浄することができる。これにより、基板の表面を複数の表面洗浄ユニットにより十分に効率よく洗浄することができる。それにより、基板処理におけるスループットが向上する。
（７）第１の搬送手段は、第２の基板載置部に載置された基板を第２の処理部の複数の表面洗浄ユニットのいずれかに搬送し、いずれかの表面洗浄ユニットにより洗浄された基板をいずれかの表面洗浄ユニットから第２の反転装置に搬送し、第２の反転装置により反転された基板を第２の反転装置から第１の処理部の複数の裏面洗浄ユニットのいずれかに搬送し、いずれかの裏面洗浄ユニットにより洗浄された基板をいずれかの裏面洗浄ユニットから第１の反転装置に搬送し、第１の反転装置により反転された基板を第１の反転装置から第１の基板載置部に搬送してもよい。
（８）搬入搬出領域は、基板を収納する収納容器が載置される容器載置部と、略鉛直方向の軸の周りで回転するとともに容器載置部に載置された収納容器と受け渡し領域との間で基板を搬送する第２の搬送手段とを含み、第２の搬送手段は、基板を支持するとともに略水平方向に進退可能に設けられた第２の支持部を有し、第２の軸方向に平行に移動可能に設けられてもよい。
この場合、第２の搬送手段は、容器載置部に載置された収納容器に対して第２の支持部を進退させることにより、収納容器に収納された未処理の基板を第２の支持部により支持する。
また、第２の搬送手段は、第２の軸方向に平行に移動するとともに、略鉛直方向の軸の周りで回転する。そして、第２の搬送手段は、第２の支持部を進退させることにより、第２の支持部により支持された未処理の基板を容易に受け渡し領域に渡すことができる。
さらに、第２の搬送手段は、受け渡し領域に対して第２の支持部を進退させることにより、処理済の基板を第２の支持部により支持する。また、第２の搬送手段は、略鉛直方向の軸の周りで回転するとともに、第２の軸方向に平行に移動する。そして、第２の搬送手段は、第２の支持部を進退させることにより、第２の支持部により支持された処理済の基板を容易に容器載置部上の収納容器に収納することができる。
（９）第１の搬送手段および第１の反転装置および第２の反転装置を制御する制御部をさらに備え、第１の搬送手段の第１の支持部は２枚の基板を同時に支持可能に構成され、第１の基板載置部および第２の基板載置部は、それぞれ２つの基板載置部から構成され、第１の反転装置および第２の反転装置の各々は、２枚の基板の一面と他面とを同時に反転させる反転動作が可能に構成され、制御部は、第１の基板載置部の２つの基板載置部と第１の反転装置との間で２枚の基板を同時に搬送することにより第１の反転装置に２枚の基板が搬入された場合に反転動作を行うように第１の搬送手段および第１の反転装置を制御し、第２の基板載置部の２つの基板載置部と第２の反転装置との間で２枚の基板を同時に搬送することにより第２の反転装置に２枚の基板が搬入された場合に反転動作を行うように第１の搬送手段および第２の反転装置を制御してもよい。
（１０）第２の発明に係る基板処理装置は、一面および裏面を有する基板を処理する基板処理装置であって、基板を処理する処理領域と、処理領域に対して基板を搬入および搬出する搬入搬出領域と、処理領域と搬入搬出領域との間で基板を受け渡す受け渡し領域とを備え、処理領域は、基板に処理を行う処理部と、略鉛直方向の軸の周りで回転するとともに受け渡し領域と処理部との間で基板を搬送する第１の搬送手段とを含み、受け渡し領域は、基板が載置される基板載置部と、基板載置部の上または下に積層されるように配置され、基板の一面と他面とを互いに反転させる反転装置とを含み、受け渡し領域と処理部との間での基板の搬送時における第１の搬送手段の回転角度が略９０度となるように受け渡し領域、処理部および第１の搬送手段が配置され、反転装置は、基板を第３の軸に垂直な状態で保持する第１の保持機構と、基板を第３の軸に垂直な状態で保持する第２の保持機構と、第１および第２の保持機構を第３の軸の方向に重なるように支持する支持部材と、支持部材を第１および第２の保持機構とともに第３の軸と略垂直な第４の軸の周りで一体的に回転させる回転装置とを含み、第１および第２の保持機構は、第３の軸に垂直な一面および他面を有する共通の反転保持部材を含み、第１の保持機構は、共通の反転保持部材の一面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第３の支持部と、共通の反転保持部材の一面に対向するように設けられた第１の反転保持部材と、共通の反転保持部材に対向する第１の反転保持部材の面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第４の支持部と、第１の反転保持部材と共通の反転保持部材とが第３の軸の方向において互いに離間した状態と第１の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに近接した状態とに選択的に移行するように第１の反転保持部材および共通の反転保持部材の少なくとも一方を移動させる第１の駆動機構とを含み、第２の保持機構は、共通の反転保持部材の他面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第５の支持部と、共通の反転保持部材の他面に対向するように設けられた第２の反転保持部材と、共通の反転保持部材に対向する第２の反転保持部材の面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第６の支持部と、第２の反転保持部材と共通の反転保持部材とが第３の軸の方向において互いに離間した状態と第２の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに近接した状態とに選択的に移行するように第２の反転保持部材および共通の反転保持部材の少なくとも一方を移動させる第２の駆動機構とを含むものである。
この基板処理装置においては、搬入搬出領域から受け渡し領域を通して処理領域の第１の搬送手段に基板が搬入され、第１の搬送手段により受け渡し領域から処理部に搬送される。そして、基板が処理部により処理される。処理部により処理された基板は、第１の搬送手段により処理部から受け渡し領域を通して搬入搬出領域に搬出される。
ここで、受け渡し領域では、基板の搬入時または搬出時に基板載置部に基板が載置される。また、基板の搬入時または搬出時に、反転装置により基板の一面と他面とが互いに反転される。これにより、一面が上方に向いた状態で処理領域に搬入される基板の他面を処理部により処理することまたは一面が上方に向いた状態で処理部により処理された基板を他面が上方に向いた状態で搬入搬出領域に搬出することが可能となる。
ここで、第１の搬送手段は、受け渡し領域と処理部との間で基板を搬送する際に、鉛直方向の軸の周りで略９０度回転する。これにより、搬入搬出領域と処理部とが第１の搬送手段を挟んで対向するように配置される場合に比べて、第１の搬送手段による基板の搬送距離が短縮され、基板の搬送時間が短縮される。その結果、基板処理におけるスループットが十分に向上する。
反転装置は、基板を第３の軸に垂直な状態で保持する第１の保持機構と、基板を第３の軸に垂直な状態で保持する第２の保持機構と、第１および第２の保持機構を第３の軸の方向に重なるように支持する支持部材と、支持部材を第１および第２の保持機構とともに第３の軸と略垂直な第４の軸の周りで一体的に回転させる回転装置とを含む。
この場合、第１および第２の保持機構の少なくとも一方により基板が第３の軸に垂直な状態で保持される。その状態で、回転装置により第１および第２の保持機構が第３の軸と略垂直な第４の軸の周りで一体的に回転される。それにより、第１の保持機構または第２の保持機構により保持された基板が反転される。
ここで、上記の第１の搬送手段が２つの搬送用支持部を有し、かつ、当該２つの搬送用支持部を用いて反転装置に対する基板の搬出入を行う場合に、２つの搬送用支持部を第３の軸と平行な方向に重なるように配置することにより、２つの搬送用支持部により２枚の基板を第１および第２の保持機構に同時に搬入することが可能になるとともに、２つの搬送用支持部により２枚の基板を第１および第２の保持機構から同時に搬出することが可能となる。それにより、反転装置に対する基板の搬出入を迅速に行うことが可能になるとともに、複数の基板を効率よく反転させることが可能になる。
第１および第２の保持機構は、第３の軸に垂直な一面および他面を有する共通の反転保持部材を含み、第１の保持機構は、共通の反転保持部材の一面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第３の支持部と、共通の反転保持部材の一面に対向するように設けられた第１の反転保持部材と、共通の反転保持部材に対向する第１の反転保持部材の面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第４の支持部と、第１の反転保持部材と共通の反転保持部材とが第３の軸の方向において互いに離間した状態と第１の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに近接した状態とに選択的に移行するように第１の反転保持部材および共通の反転保持部材の少なくとも一方を移動させる第１の駆動機構とを含み、第２の保持機構は、共通の反転保持部材の他面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第５の支持部と、共通の反転保持部材の一面に対向するように設けられた第２の反転保持部材と、共通の反転保持部材に対向する第２の反転保持部材の面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第６の支持部と、第２の反転保持部材と共通の反転保持部材とが第３の軸の方向において互いに離間した状態と第２の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに近接した状態とに選択的に移行するように第２の反転保持部材および共通の反転保持部材の少なくとも一方を移動させる第２の駆動機構とを含む。
この場合、第１の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに離間した状態で、共通の反転保持部材の一面に設けられた複数の第３の支持部と、共通の反転保持部材に対向する第１の反転保持部材の面に設けられた複数の第４の支持部との間に基板が搬入される。その状態で、第１の反転保持部材および共通の反転保持部材が互いに近接するように、第１の駆動機構により第１の反転保持部材および共通の反転保持部材の少なくとも一方が移動される。それにより、複数の第３および第４の支持部により基板の外周部が保持される。
この状態で、回転装置により第１の反転保持部材、第２の反転保持部材および共通の反転保持部材が第４の軸の周りで一体的に回転される。それにより、第１の反転保持部材および共通の反転保持部材により保持された基板が反転される。
また、第２の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに離間した状態で、共通の反転保持部材の他面に設けられた複数の第５の支持部と、共通の反転保持部材に対向する第２の反転保持部材の面に設けられた複数の第６の支持部との間に基板が搬入される。その状態で、第２の反転保持部材および共通の反転保持部材が互いに近づくように第２の反転保持部材および共通の反転保持部材の少なくとも一方が第２の駆動機構により移動される。それにより、複数の第５および第６の支持部により基板の外周部が保持される。
この状態で、回転装置により第１の反転保持部材、第２の反転保持部材および共通の反転保持部材が第４の軸の周りで一体的に回転される。それにより、第２の反転保持部材および共通の反転保持部材により保持された基板が反転される。
本発明によれば、基板処理におけるスループットを十分に向上することが可能となる。
以下、本発明の一実施の形態に係る反転装置およびそれを備えた基板処理装置について図面を参照しつつ説明する。
以下の説明において、基板とは、半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等をいう。
また、以下の説明では、回路パターン等の各種パターンが形成される基板の面を表面と称し、その反対側の面を裏面と称する。また、下方に向けられた基板の面を下面と称し、上方に向けられた基板の面を上面と称する。
（１）第１の実施の形態
以下、第１の実施の形態に係る基板処理装置について図面を参照しながら説明する。
（１−１） 基板処理装置の構成
図１（ａ）は本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置の平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の基板処理装置を矢印Ｘの方向から見た模式的側面図である。また、図２は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面を模式的に示す図である。
図１（ａ）に示すように、基板処理装置１００は、インデクサブロック１０および処理ブロック１１を有する。インデクサブロック１０および処理ブロック１１は、互いに並列に設けられている。
インデクサブロック１０には、複数のキャリア載置台４０、インデクサロボットＩＲおよび制御部４が設けられている。各キャリア載置台４０上には、複数枚の基板Ｗを多段に収納するキャリアＣが載置される。インデクサロボットＩＲは、矢印Ｕ（図１（ａ））の方向に移動可能で鉛直軸の周りで回転可能かつ上下方向に昇降可能に構成されている。インデクサロボットＩＲには、基板Ｗを受け渡すためのハンドＩＲＨ１，ＩＲＨ２が上下に設けられている。ハンドＩＲＨ１，ＩＲＨ２は、基板Ｗの下面の周縁部および外周端部を保持する。制御部４は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）を含むコンピュータ等からなり、基板処理装置１００内の各部を制御する。
図１（ｂ）に示すように、処理ブロック１１には、複数（本例では８つ）の裏面洗浄ユニットＳＳＲおよびメインロボットＭＲが設けられている。処理ブロック１１の一方の側面側に、複数（本例では４つ）の裏面洗浄ユニットＳＳＲが上下に積層配置されている。同様に、処理ブロック１１の他方の側面側に、複数（本例では４つ）の裏面洗浄ユニットＳＳＲが上下に積層配置されている。メインロボットＭＲは、処理ブロック１１の一方の側面側に設けられた裏面洗浄ユニットＳＳＲと、処理ブロック１１の他方の側面側に設けられた裏面洗浄ユニットＳＳＲとの間に設けられている。メインロボットＭＲは、鉛直軸の周りで回転可能でかつ上下方向に昇降可能に構成されている。また、メインロボットＭＲには、基板Ｗを受け渡すためのハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２が上下に設けられている。ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２は基板Ｗの下面の周縁部および外周端部を保持する。メインロボットＭＲの詳細については後述する。
図２に示すように、インデクサブロック１０と処理ブロック１１との間には、基板Ｗを反転させるための反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２およびインデクサロボットＩＲとメインロボットＭＲとの間で基板の受け渡しを行うための基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２が上下に設けられている。反転ユニットＲＴ１は基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の上方に設けられており、反転ユニットＲＴ２は基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の下方に設けられている。これにより、反転ユニットＲＴ１と基板載置部ＰＡＳＳ１とが上下に隣接し、反転ユニットＲＴ２と基板載置部ＰＡＳＳ２とが上下に隣接する。反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２の詳細については後述する。
上側の基板載置部ＰＡＳＳ１は、基板Ｗを処理ブロック１１からインデクサブロック１０へ搬送する際に用いられ、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２は、基板Ｗをインデクサブロック１０から処理ブロック１１へ搬送する際に用いられる。
基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２には、基板Ｗの有無を検出する光学式のセンサ（図示せず）が設けられている。それにより、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２において基板Ｗが載置されているか否かの判定を行うことが可能となる。また、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２には、基板Ｗの下面を支持する複数本の支持ピン５１が設けられている。インデクサロボットＩＲとメインロボットＭＲとの間で基板Ｗの受け渡しが行われる際には、基板Ｗが一時的に基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の支持ピン５１上に載置される。
（１−２）基板処理装置の動作の概要
次に、図１および図２を参照して基板処理装置１００の動作の概要について説明する。なお、以下に説明する基板処理装置１００の各構成要素の動作は、図１の制御部４により制御される。
まず、インデクサロボットＩＲは、キャリア載置台４０上に載置されたキャリアＣの１つから下側のハンドＩＲＨ２を用いて未処理の基板Ｗを取り出す。この時点では、基板Ｗの表面が上方に向けられている。インデクサロボットＩＲのハンドＩＲＨ２は、基板Ｗの裏面の周縁部および外周端部を保持する。インデクサロボットＩＲは、矢印Ｕの方向に移動しつつ鉛直軸の周りで回転し、未処理の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ２に載置する。
基板載置部ＰＡＳＳ２に載置された基板Ｗは、メインロボットＭＲにより受け取られ、反転ユニットＲＴ２に搬入される。反転ユニットＲＴ２においては、表面が上方に向けられた基板Ｗが、裏面が上方を向くように反転される。反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２の動作の詳細は後述する。反転後の基板Ｗは、メインロボットＭＲにより反転ユニットＲＴ２から搬出され、続いて裏面洗浄ユニットＳＳＲに搬入される。裏面洗浄ユニットＳＳＲにおいては、基板Ｗの裏面に洗浄処理が行われる。以下、基板Ｗの裏面の洗浄処理を裏面洗浄処理と呼ぶ。なお、裏面洗浄ユニットＳＳＲによる裏面洗浄処理の詳細については後述する。
裏面洗浄処理後の基板Ｗは、メインロボットＭＲにより裏面洗浄ユニットＳＳＲから搬出され、続いて反転ユニットＲＴ１に搬入される。反転ユニットＲＴ１においては、裏面が上方に向けられた基板Ｗが、表面が上方を向くように反転される。反転後の基板Ｗは、メインロボットＭＲにより反転ユニットＲＴ１から搬出され、基板載置部ＰＡＳＳ１に載置される。基板載置部ＰＡＳＳ１に載置された基板Ｗは、インデクサロボットＩＲにより受け取られ、キャリアＣ内に収納される。
（１−３）メインロボットの詳細
ここで、メインロボットＭＲの詳細な構成について説明する。図３（ａ）はメインロボットＭＲの側面図であり、図３（ｂ）はメインロボットＭＲの平面図である。
図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、メインロボットＭＲはベース部２１を備え、ベース部２１に対して昇降可能かつ回転可能に昇降回転部２２が設けられている。昇降回転部２２には、多関節型アームＡＭ１を介してハンドＭＲＨ１が接続され、多関節型アームＡＭ２を介してハンドＭＲＨ２が接続されている。
昇降回転部２２は、ベース部２１内に設けられた昇降駆動機構２５により上下方向に昇降されるとともに、ベース部２１内に設けられた回転駆動機構２６により鉛直軸の周りで回転される。多関節型アームＡＭ１，ＡＭ２は、それぞれ図示しない駆動機構により独立に駆動され、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２をそれぞれ一定姿勢に維持しつつ水平方向に進退させる。ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２は、それぞれ昇降回転部２２に対して一定の高さに設けられており、ハンドＭＲＨ１はＭＲＨ２よりも上方に位置している。ハンドＭＲＨ１とハンドＭＲＨ２との高さの差Ｍ１（図３（ａ））は一定に維持される。
ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２は互いに同じ形状を有し、それぞれ略Ｕ字状に形成されている。ハンドＭＲＨ１はその進退方向に延びる２本の爪部Ｈ１１を有し、ハンドＭＲＨ２はその進退方向に延びる２本の爪部Ｈ１２を有する。また、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２上には、それぞれ複数の支持ピン２３が取り付けられている。本実施の形態では、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２の上面に載置される基板Ｗの外周に沿ってほぼ均等にそれぞれ４個の支持ピン２３が取り付けられている。この４個の支持ピン２３により基板Ｗの下面の周縁部および外周端部が保持される。
ここで、図１および図２を参照しながら本実施の形態におけるメインロボットＭＲの動作順序について説明する。
まず、メインロボットＭＲはハンドＭＲＨ１により基板載置部ＰＡＳＳ２から未処理の基板Ｗを受け取る。このとき、ハンドＭＲＨ１により受け取られる基板Ｗは、表面が上方に向いている。次に、メインロボットＭＲは、昇降駆動機構２５により昇降動作する。そこで、メインロボットＭＲは、ハンドＭＲＨ２により反転ユニットＲＴ２から裏面が上方に向けられた基板Ｗを受け取る。そして、メインロボットＭＲは、ハンドＭＲＨ１に保持する基板Ｗを反転ユニットＲＴ２に搬入する。
続いて、メインロボットＭＲは、回転駆動機構２６により鉛直軸の周りで９０度回転するとともに、昇降駆動機構２５により昇降動作する。そこで、メインロボットＭＲは、ハンドＭＲＨ１により裏面洗浄ユニットＳＳＲのいずれかから裏面洗浄処理後の基板Ｗを搬出し、ハンドＭＲＨ２に保持する基板Ｗをその裏面洗浄ユニットＳＳＲに搬入する。
その後、メインロボットＭＲは、直前の回転方向と逆の方向へ９０度回転するとともに昇降動作する。そこで、メインロボットＭＲは、ハンドＭＲＨ２により反転ユニットＲＴ１から表面が上方に向けられた基板Ｗを受け取る。そして、メインロボットＭＲは、ハンドＭＲＨ１に保持する基板Ｗを反転ユニットＲＴ１に搬入する。
そして、メインロボットＭＲは、昇降駆動機構２５により昇降動作する。そこで、メインロボットＭＲは、ハンドＭＲＨ２に保持する基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ１に載置し、ハンドＭＲＨ１により再び基板載置部ＰＡＳＳ２から未処理の基板Ｗを受け取る。メインロボットＭＲは、このような一連の動作を連続的に行う。
（１−４）反転ユニットの詳細
次に、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２の詳細について説明する。反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２は互いに同じ構成を有する。図４（ａ）は反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２の側面図であり、図４（ｂ）は反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２の斜視図である。
図４（ａ）に示すように、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２は、支持板３１、固定板３２、１対のリニアガイド３３ａ，３３ｂ、１対の支持部材３５ａ，３５ｂ、１対のシリンダ３７ａ，３７ｂ、第１可動板３６ａ、第２可動板３６ｂおよびロータリアクチュエータ３８を含む。
支持板３１は上下方向に延びるように設けられており、支持板３１の一面の中央部から水平方向に延びるように固定板３２が取り付けられている。固定板３２の一面側における支持板３１の領域には、固定板３２に垂直な方向に延びるリニアガイド３３ａが設けられている。また、固定板３２の他面側における支持板３１の領域には、固定板３２に垂直な方向に延びるリニアガイド３３ｂが設けられている。リニアガイド３３ａ，３３ｂは、固定板３２に関して互いに対称に設けられている。
固定板３２の一面側において、固定板３２に平行な方向に延びるように支持部材３５ａが設けられている。支持部材３５ａは連結部材３４ａを介してリニアガイド３３ａに摺動可能に取り付けられている。支持部材３５ａにはシリンダ３７ａが接続されており、このシリンダ３７ａにより支持部材３５ａがリニアガイド３３ａに沿って昇降される。この場合、支持部材３５ａは一定姿勢を維持しつつ固定板３２に垂直な方向に移動する。また、支持部材３５ａには、固定板３２の一面に対向するように第１可動板３６ａが取り付けられている。
固定板３２の他面側において、固定板３２に平行な方向に延びるように支持部材３５ｂが設けられている。支持部材３５ｂは連結部材３４ｂを介してリニアガイド３３ｂに摺動可能に取り付けられている。支持部材３５ｂにはシリンダ３７ｂが接続されており、このシリンダ３７ｂにより支持部材３５ｂがリニアガイド３３ｂに沿って昇降される。この場合、支持部材３５ｂは一定姿勢を維持しつつ固定板３２に垂直な方向に移動する。また、支持部材３５ｂには、固定板３２の他面に対向するように第２可動板３６ｂが取り付けられている。
本実施の形態では、第１可動板３６ａおよび第２可動板３６ｂが固定板３２から最も離れた状態で、第１可動板３６ａと固定板３２との間の距離Ｍ２および第２可動板３６ｂと固定板３２との間の距離Ｍ３は、図３に示したメインロボットＭＲのハンドＭＲＨ１とハンドＭＲＨ２との高さの差Ｍ１とほぼ等しく設定されている。
ロータリアクチュエータ３８は、支持板３１を水平軸ＨＡの周りで回転させる。それにより、支持板３１に連結されている第１可動板３６ａ、第２可動板３６ｂおよび固定板３２が水平軸ＨＡの周りで回転する。
図４（ｂ）に示すように、第１可動板３６ａ、固定板３２および第２可動板３６ｂは互いにほぼ同じ形状を有する。
第１可動板３６ａは、支持部材３５ａに沿って延びる中央支持部３６１ａ、および中央支持部３６１ａの両側方で中央支持部３６１ａに平行に延びる側辺部３６２ａ，３６３ａを有する。側辺部３６２ａ，３６３ａは、中央支持部３６１ａに関して互いに対称に設けられている。中央支持部３６１ａおよび側辺部３６２ａ，３６３ａは、支持板３１（図４（ａ））側の一端部において互いに連結されている。それにより、第１可動板３６ａは略Ｅ字状に形成されており、中央支持部３６１ａと側辺部３６２ａ，３６３ａとの間にストライプ状の切欠き領域が形成されている。
固定板３２は、第１可動板３６ａの中央支持部３６１ａおよび側辺部３６２ａ，３６３ａに相当する中央支持部３２１および側辺部３２２，３２３を有し、これらは支持板３１側の一端部において互いに連結されている。それにより、固定板３２は略Ｅ字状に形成されており、中央支持部３２１と側辺部３２２，３２３との間にストライプ状の切欠き領域が形成されている。
第２可動板３６ｂは、第１可動板３６ａの中央支持部３６１ａおよび側辺部３６２ａ，３６３ａに相当する中央支持部３６１ｂおよび側辺部３６２ｂ，３６３ｂを有し、これらは支持板３１側の一端部において互いに連結されている。それにより、第２可動板３６ｂは略Ｅ字状に形成されており、中央支持部３６１ａと側辺部３６２ｂ，３６３ｂとの間にストライプ状の切欠き領域が形成されている。
また、図４（ａ）に示すように、第１可動板３６ａと対向する固定板３２の一面には複数の支持ピン３９ａが設けられ、その他面には複数の支持ピン３９ｂが設けられている。また、固定板３２と対向する第１可動板３６ａの一面には複数の支持ピン３９ｃが設けられ、固定板３２と対向する第２可動板３６ｂの一面には複数の支持ピン３９ｄが設けられている。
本実施の形態においては、支持ピン３９ａ，３９ｂ，３９ｃ，３９ｄがそれぞれ６本設けられている。これらの支持ピン３９ａ，３９ｂ，３９ｃ，３９ｄは、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２に搬入される基板Ｗの外周に沿うように配置されている。また、支持ピン３９ａ，３９ｂ，３９ｃ，３９ｄは互いに同じ長さを有する。そのため、第１可動板３６ａおよび第２可動板３６ｂが固定板３２から最も離れた状態での支持ピン３９ａの先端と支持ピン３９ｄの先端との間の距離および支持ピン３９ｂの先端と支持ピン３９ｃの先端との間の距離は、図３に示したメインロボットＭＲのハンドＭＲＨ１とハンドＭＲＨ２との高さの差Ｍ１とほぼ等しい。
なお、第１可動板３６ａと固定板３２との間の距離Ｍ２および第２可動板３６ｂと固定板３２との間の距離Ｍ３は適宜変更してもよい。ただし、第１可動板３６ａおよび第２可動板３６ｂが固定板３２から最も離れた状態での支持ピン３９ｃの先端と支持ピン３９ｄの先端との間の距離は、ハンドＭＲＨ１とハンドＭＲＨ２との高さの差Ｍ１よりも大きくなるように設定される。
（１−５）反転ユニットの動作
次に、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２の動作について説明する。図５〜図７は反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２の動作について説明するための図である。なお、上記のように、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２への基板Ｗの搬入はメインロボットＭＲのハンドＭＲＨ１により行われ、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２からの基板Ｗの搬出はメインロボットＭＲのハンドＭＲＨ２により行われる。
図５（ａ）に示すように、第１可動板３６ａ、固定板３２および第２可動板３６ｂが水平姿勢に維持された状態で、基板Ｗを保持したメインロボットＭＲのハンドＭＲＨ１が第１可動板３６ａと固定板３２との間に前進する。続いて、図５（ｂ）に示すように、ハンドＭＲＨ１が下降する。この場合、図５（ｃ）に示すように、ハンドＭＲＨ１の爪部Ｈ１１は、固定板３２の中央支持部３２１と側辺部３２２，３２３との間の切欠き領域を通って下降する。それにより、ハンドＭＲＨ１に保持された基板Ｗが固定板３２の支持ピン３９ａ上に載置される。
なお、反転ユニットＲＴ１においては裏面が上方に向けられた基板Ｗが支持ピン３９ａ上に載置され、反転ユニットＲＴ２においては表面が上方に向けられた基板Ｗが支持ピン３９ａ上に載置される。
続いて、図６（ｄ）に示すように、支持部材３５ａがシリンダ３７ａ（図４（ａ））により下降される。それにより、第１可動板３６ａが下降し、第１可動板３６ａと固定板３２との離間距離が短くなる。第１可動板３６ａが所定の距離下降すると、基板Ｗの周縁部および外周端部が固定板３２の支持ピン３９ａと第１可動板３６ａの支持ピン３９ｃとにより保持される。その状態で、図６（ｅ）に示すように、第１可動板３６ａ、固定板３２および第２可動板３６ｂがロータリアクチュエータ３８により一体的に水平軸ＨＡの周りで１８０度回転される。それにより、支持ピン３９ａと支持ピン３９ｃとにより保持された基板Ｗが反転される。この場合、反転ユニットＲＴ１においては基板Ｗの表面が上方に向けられ、反転ユニットＲＴ２においては基板Ｗの裏面が上方に向けられる。
続いて、図６（ｆ）に示すように、支持部材３５ａがシリンダ３７ａにより下降される。それにより、第１可動板３６ａが下降し、第１可動板３６ａと固定板３２との離間距離が長くなる。そのため、基板Ｗは第１可動板３６ａの支持ピン３９ｃに支持された状態となる。
その状態で、図７（ｇ）に示すように、メインロボットＭＲのハンドＭＲＨ２が第１可動板３６ａの下方に前進する。続いて、図７（ｈ）に示すように、ハンドＭＲＨ２が上昇する。この場合、図７（ｉ）に示すように、ハンドＭＲＨ２の爪部Ｈ１２は、第１可動板３６ａの中央支持部３６１ａと側辺部３６２ａ，３６３ａとの間の切欠き領域を通って上昇する。それにより、基板ＷがハンドＭＲＨ２により受け取られる。その後、ハンドＭＲＨ２が反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２から後退し、基板Ｗが反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２から搬出される。
なお、図５〜図７においては、第１可動板３６ａが固定板３２の上方に位置する状態で基板Ｗが搬入され、第２可動板３６ｂが固定板３２の上方に位置する状態で基板Ｗが搬出される場合について示した。しかしながら、第２可動板３６ｂが固定板３２の上方に位置する状態で基板Ｗが搬出された後には、第２可動板３６ｂが固定板３２の上方に位置する状態で基板Ｗが搬入され、第１可動板３６ａが固定板３２の上方に位置する状態で基板Ｗが搬出される。
その場合には、シリンダ３７ｂにより第２支持部材３５ｂが下降されることにより、基板Ｗが第２可動板３６ｂの支持ピン３９ｄと固定板３２の支持ピン３９ｂとにより保持される。そして、その状態でロータリアクチュエータ３８により第１可動板３６ａ、固定板３２および第２可動板３６ｂが反転され、基板Ｗが反転される。その後、シリンダ３７ｂによって第２支持部材３５ｂが下降されることにより基板Ｗが支持ピン３９ｄに支持された状態となり、ハンドＭＲＨ２により基板Ｗが支持ピン３９ｄ上から搬出される。
（１−６）メインロボットによる基板の搬出入
次に、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２から基板Ｗを搬出してから新たな基板Ｗを反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２に搬入するまでの間のメインロボットＭＲの動作について説明する。
図８は、メインロボットＭＲによる基板Ｗの搬出入動作について説明するための図である。上記のように、メインロボットＭＲは、ハンドＭＲＨ２により反転後の基板Ｗを反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２から搬出し、ハンドＭＲＨ１により反転前の基板Ｗを反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２に搬入する。したがって、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２に対する基板Ｗの搬出入を行う直前には、図８（ａ）に示すように、メインロボットＭＲのハンドＭＲＨ１が反転前の基板Ｗを保持した状態であり、ハンドＭＲＨ２が基板Ｗを保持していない状態である。
図８（ｂ）に示すように、ハンドＭＲＨ２が前進するとともに上昇することにより、支持ピン３９ｃ上の基板ＷがハンドＭＲＨ２により受け取られる。このとき、ハンドＭＲＨ１とハンドＭＲＨ２との高さの差Ｍ１は一定に維持されるので、ハンドＭＲＨ２の上昇に伴いハンドＭＲＨ１も上昇する。
次に、図８（ｃ）に示すように、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２の高さが維持された状態で、ハンドＭＲＨ２が後退するとともにハンドＭＲＨ１が前進する。ここで、本実施の形態では、第２可動板３６ｂと固定板３２との間の距離Ｍ２（図４）および第２可動板３６ｂと固定板３２の間の距離Ｍ３（図４）はハンドＭＲＨ１とハンドＭＲＨ２との高さの差Ｍ１とほぼ等しく設定されている。そのため、ハンドＭＲＨ２が第１可動板３６ａと固定板３２との間に位置するような高さにある場合には、ハンドＭＲＨ１は第２可動板３６ｂと固定板３２との間に位置するような高さにある。したがって、ハンドＭＲＨ１は前進することにより第２可動板３６ｂと固定板３２との間に移動する。
次に、図８（ｄ）に示すように、ハンドＭＲＨ１が下降するとともに後退する。それにより、支持ピン３９ｂ上に基板Ｗが載置される。このとき、ハンドＭＲＨ１の下降に伴いハンドＭＲＨ２も下降する。
このようにして、メインロボットＭＲによる反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２への基板Ｗの搬出入が行われる。その後、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２は新たに搬入された基板Ｗを反転させる。すなわち、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２に対する基板Ｗの搬出入は、第１可動板３６ａが固定板３２の上方に位置する状態と第２可動板３６ｂが固定板３２の上方に位置する状態との間で交互に行われる。
（１−７）裏面洗浄ユニットの詳細
次に、図１に示した裏面洗浄ユニットＳＳＲについて説明する。図９は裏面洗浄ユニットＳＳＲの構成を説明するための図である。図９に示す裏面洗浄ユニットＳＳＲでは、ブラシを用いた基板Ｗの洗浄処理（以下、スクラブ洗浄処理と呼ぶ）が行われる。
図９を用いて裏面洗浄ユニットＳＳＲの詳細について説明する。図９に示すように、裏面洗浄ユニットＳＳＲは、基板Ｗを水平に保持するとともに基板Ｗの中心を通る鉛直軸の周りで基板Ｗを回転させる機械式のスピンチャック８１を備える。このスピンチャック８１は、基板Ｗの外周端部を保持する。また、スピンチャック８１は、チャック回転駆動機構６２によって回転される回転軸６３の上端に固定されている。
上記のように、裏面洗浄ユニットＳＳＲには、裏面が上方に向けられた状態の基板Ｗが搬入される。そのため、基板Ｗは裏面が上方に向けられた状態でスピンチャック８１により保持される。スクラブ洗浄処理およびリンス処理を行う場合に、基板Ｗはスピンチャック８１上の回転式保持ピン８２によりその下面の周縁部および外周端部が保持された状態で水平姿勢を維持しつつ回転される。
スピンチャック８１の外方には、モータ６４が設けられている。モータ６４には、回動軸６５が接続されている。回動軸６５には、アーム６６が水平方向に延びるように連結され、アーム６６の先端に略円筒形状のブラシ洗浄具７０が設けられている。また、スピンチャック８１の上方には、スピンチャック８１により保持された基板Ｗの表面に向けて洗浄液またはリンス液（純水）を供給するための液吐出ノズル７１が設けられている。液吐出ノズル７１には供給管７２が接続されており、この供給管７２を通して液吐出ノズル７１に洗浄液およびリンス液が選択的に供給される。
スクラブ洗浄処理時には、モータ６４が回動軸６５を回転させる。これにより、アーム６６が水平面内で回動し、ブラシ洗浄具７０が回動軸６５を中心として基板Ｗの外方位置と基板Ｗの中心の上方位置との間で移動する。モータ６４には、図示しない昇降機構が設けられている。昇降機構は、回動軸６５を上昇および下降させることにより、基板Ｗの外方位置、および基板Ｗの中心の上方位置でブラシ洗浄具７０を下降および上昇させる。
スクラブ洗浄処理の開始時には、表面が上方に向けられた状態の基板Ｗがスピンチャック８１により回転される。また、供給管７２を通して液吐出ノズル７１に洗浄液またはリンス液が供給される。これにより、回転する基板Ｗの表面に洗浄液またはリンス液が供給される。この状態で、ブラシ洗浄具７０が回動軸６５およびアーム６６により揺動および昇降動作される。それにより、基板Ｗの表面に対してスクラブ洗浄処理が行われる。
（１−８）第１の実施の形態の効果
（１−８−ａ）
メインロボットＭＲは、９０度回転することにより反転ユニットＲＴ２で反転された基板Ｗを裏面洗浄ユニットＳＳＲへ搬送する。また、メインロボットＭＲは、９０度回転することにより裏面洗浄ユニットＳＳＲで処理された基板Ｗを反転ユニットＲＴ１へ搬送する。
このように、メインロボットＭＲは、ユニットＲＴ１，ＲＴ２，ＳＳＲおよび基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の間で基板Ｗを搬送する際に９０度よりも大きく回転する必要がない。
これにより、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２と反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２とがメインロボットＭＲを挟んで対向するように配置される場合に比べて、メインロボットＭＲによる基板Ｗの搬送距離が短縮され、基板Ｗの搬送時間が短縮されている。
（１−８−ｂ）
メインロボットＭＲは、昇降動作することにより基板載置部ＰＡＳＳ２に載置された基板Ｗを直下に位置する反転ユニットＲＴ２へ搬送する。また、メインロボットＭＲは、昇降動作することにより反転ユニットＲＴ１で反転された基板Ｗを直下に位置する基板載置部ＰＡＳＳ１へ搬送する。
このように、メインロボットＭＲは、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２と反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２との間で基板Ｗを搬送するために回転動作する必要がない。これにより、基板Ｗの搬送時間が短縮されている。
また、反転ユニットＲＴ１と基板載置部ＰＡＳＳ１とが上下に隣接し、反転ユニットＲＴ２と基板載置部ＰＡＳＳ２とが上下に隣接している。これにより、メインロボットＭＲによる基板Ｗの搬送距離が短縮され、基板Ｗの搬送時間がさらに短縮されている。
（１−８−ｃ）
上記より、第１の実施の形態に係る基板処理装置１００においては、基板処理におけるスループットが十分に向上されている。
（１−８−ｄ）
第１の実施の形態では、メインロボットＭＲのハンドＭＲＨ２を後退させて反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２から反転後の基板Ｗを搬出する際に、メインロボットＭＲのハンドＭＲＨ１を上下方向に移動させることなくそのままの高さで前進させることにより反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２に反転前の基板Ｗを搬入することができる。
この場合、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２から基板Ｗを搬出してから反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２に基板Ｗを搬入するまでの間にハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２の高さを調整する必要がないので、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２への基板Ｗの搬出入を迅速に行うことができる。それにより、基板処理装置１００におけるスループットをさらに向上させることができる。
（１−８−ｅ）
図１に示すように、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２が基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２に積層して設けられることにより、基板処理装置１００の小型化およびフットプリントの低減が実現されている。
（１−８−ｆ）
また、第１の実施の形態では、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２の第１可動板３６ａ、第２可動板３６ｂおよび固定板３２にストライプ状の切欠き領域が形成されているため、メインロボットＭＲのハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２がその切欠き領域を通って上下方向に移動することができる。
この場合、支持ピン３９ａ，３９ｂ，３９ｃ，３９ｄの長さが短くても、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２が切欠き領域を通って下降することにより、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２が第１可動板３６ａ、第２可動板３６ｂおよび固定板３２に接触することなく、支持ピン３９ａ，３９ｂ，３９ｃ，３９ｄ上に基板Ｗを載置することができる。また、支持ピン３９ａ，３９ｂ，３９ｃ，３９ｄの長さが短くても、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２が切欠き領域を通って上昇することにより、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２が第１可動板３６ａ、第２可動板３６ｂおよび固定板３２に接触することなく、支持ピン３９ａ，３９ｂ，３９ｃ，３９ｄ上に載置された基板Ｗを受け取ることができる。これにより、反転ユニットＲＴ1，ＲＴ２の小型化が可能となる。
（１−８−ｇ）
また、第１の実施の形態では、反転ユニットＲＴ１により保持される基板Ｗは、水平軸ＨＡよりも上方に位置する状態では表面が上方に向けられた状態となり、水平軸ＨＡよりも下方に位置する状態では裏面が上方に向けられた状態となる。また、反転ユニットＲＴ２により保持される基板Ｗは、水平軸ＨＡよりも上方に位置する状態では裏面が上方に向けられた状態となり、水平軸ＨＡよりも下方に位置する状態では表面が上方に向けられた状態となる。
そのため、基板Ｗが水平軸ＨＡよりも上方に位置するか水平軸ＨＡよりも下方に位置するかを把握することにより、その基板Ｗのどちらの面が上方に向けられているかを判別することができる。したがって、例えば停電等により基板処理装置１００の動作が停止しても、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２に保持された基板Ｗのどちらの面が上方に向けられているかを瞬時に判別することができる。
（２）第２の実施の形態
以下、本発明の第２の実施の形態に係る基板処理装置について、第１の実施の形態に係る基板処理装置と異なる点を説明する。
（２−１）基板処理装置の構成
図１０（ａ）は本発明の第２の実施の形態に係る基板処理装置の平面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＢ−Ｂ線断面を模式的に示す図である。図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示すように、第２の実施の形態に係る基板処理装置１００ａは、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２および基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２をそれぞれ２つ備える。反転ユニットＲＴ１と２つの基板載置部ＰＡＳＳ１とが上下に隣接し、反転ユニットＲＴ２と２つの基板載置部ＰＡＳＳ２とが上下に隣接する。
（２−２）メインロボットの動作
図１０を参照しながら第２の実施の形態におけるメインロボットＭＲの動作の概要について説明する。
初めに、２つの基板載置部ＰＡＳＳ２には、第１の実施の形態で説明したように、予めインデクサロボットＩＲにより基板Ｗが載置されている。メインロボットＭＲは、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２により２つの基板載置部ＰＡＳＳ２からそれぞれ未処理の基板Ｗを受け取る。
次に、メインロボットＭＲはハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２に保持する２枚の基板Ｗを反転ユニットＲＴ２の一方に搬入する。そして、メインロボットＭＲはハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２により反転ユニットＲＴ２の他方から裏面が上方に向けられた２枚の基板Ｗを搬出する。
続いて、メインロボットＭＲはハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２に保持する２枚の基板Ｗを裏面洗浄ユニットＳＳＲの２つに順に搬入する。そして、メインロボットＭＲはハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２により２つの裏面洗浄ユニットＳＳＲから裏面洗浄処理後の２枚の基板Ｗを順に搬出する。
その後、メインロボットＭＲはハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２に保持する２枚の基板Ｗを反転ユニットＲＴ１の一方に搬入する。次に、メインロボットＭＲはハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２により反転ユニットＲＴ１の他方から表面が上方に向けられた２枚の基板Ｗを搬出する。次に、メインロボットＭＲはハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２に保持する２枚の基板Ｗを２つの基板載置部ＰＡＳＳ１にそれぞれ載置する。メインロボットＭＲは、このような一連の動作を連続的に行う。
（２−３）反転ユニットの動作
次に、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２の動作について説明する。図１１および図１２は、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２の動作について説明するための図である。図１１（ａ）に示すように、第１可動板３６ａと固定板３２との間および第２可動板３６ｂと固定板３２との間に基板Ｗを保持したハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２が同時に前進する。そして、図１１（ｂ）に示すように、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２が同時に下降するとともに後退する。それにより、支持ピン３９ａ，３９ｄ上に基板Ｗが載置される。この場合、反転ユニットＲＴ２においては表面が上方に向けられた基板Ｗが支持ピン３９ａ，３９ｄ上に載置され、反転ユニットＲＴ１においては裏面が上方に向けられた基板Ｗが支持ピン３９ａ，３９ｄ上に載置される。
続いて、図１１（ｃ）に示すように、支持部材３５ａがシリンダ３７ａ（図４（ａ））により下降されるとともに、支持部材３５ｂがシリンダ３７ｂ（図４（ａ））により上昇される。それにより、一方の基板Ｗが第１可動板３６ａの支持ピン３９ｃと固定板３２の支持ピン３９ａとにより保持され、他方の基板Ｗが第２可動板３６ｂの支持ピン３９ｄと固定板３２の支持ピン３９ｂとにより保持される。
その状態で、図１１（ｄ）に示すように、第１可動板３６ａ、固定板３２および第２可動板３６ｂがロータリアクチュエータ３８により一体的に水平軸ＨＡの周りで１８０度回転される。それにより、支持ピン３９ａ，３９ｃにより保持された基板Ｗおよび支持ピン３９ｂ，３９ｄにより保持された基板Ｗが反転される。この場合、反転ユニットＲＴ２においては基板Ｗの裏面が上方に向けられ、反転ユニットＲＴ１においては基板Ｗの表面が上方に向けられる。
続いて、図１２（ｅ）に示すように、支持部材３５ａがシリンダ３７ａにより下降されるとともに、支持部材３５ｂがシリンダ３７ｂにより上昇される。それにより、第１可動板３６ａが下降するとともに第２可動板３６ｂが上昇する。そのため、一方の基板Ｗは第１可動板３６ａの支持ピン３９ｃに支持された状態となり、他方の基板Ｗは固定板３２の支持ピン３９ｂに支持された状態となる。
その状態で、図１２（ｆ）に示すように、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２が支持ピン３９ｂに支持された基板Ｗの下方および支持ピン３９ｃに支持された基板Ｗの下方に前進するとともに上昇する。それにより、支持ピン３９ｂに支持された基板ＷがハンドＭＲＨ１により受け取られ、支持ピン３９ｃに支持された基板ＷがハンドＭＲＨ２により受け取られる。その後、図１２（ｇ）に示すように、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２が同時に後退することにより、２枚の基板Ｗが反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２から搬出される。
（２−４）第２の実施の形態の効果
第２の実施の形態では、メインロボットＭＲのハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２により２枚の基板Ｗが反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２に同時に搬入され、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２は２枚の基板Ｗを同時に反転させる。その後、メインロボットＭＲのハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２により２枚の基板Ｗが反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２から同時に搬出される。
この場合、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２への基板Ｗの搬出入を迅速に行うことができるとともに、複数の基板Ｗを効率よく反転させることができる。それにより、基板処理装置１００におけるスループットを向上させることができる。
（３）第３の実施の形態
以下、本発明の第３の実施の形態に係る基板処理装置について、第１の実施の形態に係る基板処理装置と異なる点を説明する。第３の実施の形態に係る基板処置装置は、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２の代わりに、以下に示す反転ユニットＲＴ１ａ，ＲＴ２ａを備える。
図１３（ａ）は、反転ユニットＲＴ１ａ，ＲＴ２ａの側面図であり、図１３（ｂ）は、反転ユニットＲＴ１ａ，ＲＴ２ａの斜視図である。図１３（ａ）および図１３（ｂ）を用いて、反転ユニットＲＴ１ａ，ＲＴ２ａが反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２と異なる点を説明する。なお、反転ユニットＲＴ１ａ，ＲＴ２ａは互いに同じ構成を有する。
図１３（ａ）および図１３（ｂ）に示すように、反転ユニットＲＴ１ａ，ＲＴ２ａは、固定板３２の代わりに、第３可動板４１ａ、第４可動板４１ｂ、１対のリニアガイド４２ａ，４２ｂ、および１対のシリンダ４３ａ，４３ｂを含む。
第３可動板４１ａは、第１可動板３６ａに対向するように設けられ、連結部材４４ａを介してリニアガイド４２ａに摺動可能に取り付けられている。第４可動板４１ｂは、第２可動板３６ｂに対向するように設けられ、連結部材４４ｂを介してリニアガイド４２ｂに摺動可能に取り付けられている。第３可動板４１ａおよび第４可動板４１ｂはそれぞれ第１可動板３６ａおよび第２可動板３６ｂと同じ形状を有する。
リニアガイド４２ａ，４２ｂは、それぞれ第３可動板４１ａおよび第４可動板４１ｂに垂直な方向に延びている。第３可動板４１ａはシリンダ４３ａによりリニアガイド４２ａに沿って昇降され、第４可動板４１ｂはシリンダ４３ｂによりリニアガイド４２ｂに沿って昇降される。また、第１可動板３６ａに対向する第３可動板４１ａの一面には複数の支持ピン３９ｂが設けられており、第２可動板３６ａに対向する第４可動板４１ｂの一面には複数の支持ピン３９ｂが設けられている。
なお、第１可動板３６ａ、第２可動板３６ｂ、第３可動板４１ａおよび第４可動板４１ｂのそれぞれの離間距離は、第３可動板４１ａと第２可動板３６ｂとが最も離れるとともに第４可動板４１ｂと第１可動板３６ａとが最も離れた状態で、支持ピン３９ｃの先端と支持ピン３９ｄの先端との間の距離がハンドＭＲＨ１とハンドＭＲＨ２との高さの差Ｍ１よりも大きくなりかつ支持ピン３９ａの先端と支持ピン３９ｂの先端との間の距離がハンドＭＲＨ１とハンドＭＲＨ２との高さの差Ｍ１よりも小さくなる範囲で任意に設定可能である。
反転装置ＲＴ１ａ，ＲＴ２ａにおいては、第１可動板３６ａと第３可動板４１ａとの間に搬入された基板Ｗを保持する際に、シリンダ３７ａ，４３ａにより第１可動板３６ａおよび第３可動板４１ａが互いに近づくように昇降される。それにより、支持ピン３９ａ，３９ｃにより基板Ｗが保持される。また、支持ピン３９ａ，３９ｃによる基板Ｗの保持を解除する際には、シリンダ３７ａ，４３ａにより第１可動板３６ａおよび第３可動板４１ａが互いに遠ざかるように昇降される。
また、第２可動板３６ｂと第４可動板４１ｂとの間に搬入された基板Ｗを保持する際には、シリンダ３７ｂ，４３ｂにより第２可動板３６ｂおよび第４可動板４１ｂが互いに近づくように昇降される。それにより、支持ピン３９ｂ，３９ｄにより基板Ｗが保持される。また、支持ピン３９ｂ，３９ｄによる基板Ｗの保持を解除する際には、シリンダ３７ｂ，４３ｂにより第２可動板３６ｂおよび第４可動板４１ｂが互いに遠ざかるように昇降される。
第３の実施の形態においても、第１の実施の形態と同様に、メインロボットＭＲのハンドＭＲＨ２を後退させて反転ユニットＲＴ１ａ，ＲＴ２ａから反転後の基板Ｗを搬出する際に、メインロボットＭＲのハンドＭＲＨ１を上下方向に移動させることなくそのままの高さで前進させることにより反転ユニットＲＴ１ａ，ＲＴ２ａに反転前の基板Ｗを搬入することができる。
それにより、反転ユニットＲＴ１ａ，ＲＴ２ａから基板Ｗを搬出してから反転ユニットＲＴ１ａ，ＲＴ２ａに基板Ｗを搬入するまでの間にハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２の高さを調整する必要がないので、反転ユニットＲＴ１ａ，ＲＴ２ａへの基板Ｗの搬出入を迅速に行うことができる。それにより、基板処理装置１００におけるスループットを向上させることができる。
また、第３の実施の形態では、第１可動板３６ａ、第２可動板３６ｂ、第３可動板４１ａおよび第４の可動板４１ｂをそれぞれ独立に駆動することができるので、支持ピン３９ａ，３９ｃによる基板Ｗの保持位置と支持ピン３９ｂ，３９ｄによる基板の保持位置との間隔を任意に調整することが可能となる。
なお、上記第２の実施の形態において、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２の代わりに反転ユニットＲＴ１ａ，ＲＴ２ａを用いてもよい。
（４）第４の実施の形態
本発明の第４の実施の形態に係る基板処理装置について、第１の実施の形態に係る基板処理装置と異なる点を説明する。
（４−１）基板処理装置の構成
図１４（ａ）は本発明の第４の実施の形態に係る基板処理装置の平面図であり、図１４（ｂ）は図１４（ａ）の基板処理装置を矢印Ｙの方向から見た模式的側面図である。図１４（ａ）および図１４（ｂ）に示すように、第４の実施の形態に係る基板処理装置１００ｂおいて、処理ブロック１１には、複数（本例では４つ）の表面洗浄ユニットＳＳ、複数（本例では４つ）の裏面洗浄ユニットＳＳＲおよびメインロボットＭＲが設けられている。表面洗浄ユニットＳＳの詳細は後述する。
複数の表面洗浄ユニットＳＳは、処理ブロック１１の一方の側面側に上下に積層配置されている。複数の裏面洗浄ユニットＳＳＲは、第１の実施の形態と同様に、処理ブロック１１の他方の側面側に上下に積層配置されている。
（４−２）メインロボットの動作
図１０を参照しながら第４の実施の形態におけるメインロボットＭＲの動作について説明する。まず、メインロボットＭＲはハンドＭＲＨ２により基板載置部ＰＡＳＳ２から未処理の基板Ｗを受け取る。このとき、ハンドＭＲＨ２により受け取られる基板Ｗは、表面が上方に向いている。
次に、メインロボットＭＲは９０度回転するとともに昇降動作する。そこで、メインロボットＭＲは、ハンドＭＲＨ２に保持する表面が上方に向けられた基板Ｗを表面洗浄ユニットＳＳのいずれかに搬入する。
次に、メインロボットＭＲは昇降動作する。そこで、メインロボットＭＲは、ハンドＭＲＨ１により表面洗浄ユニットＳＳのいずれかから表面洗浄処理後の基板Ｗを搬出する。
続いて、メインロボットＭＲは、直前の回転方向と逆の方向へ９０度回転するとともに昇降動作する。そこで、メインロボットＭＲは、ハンドＭＲＨ１に保持する基板Ｗを反転ユニットＲＴ２に搬入する。さらに、メインロボットＭＲは、ハンドＭＲＨ２により反転ユニットＲＴ２から裏面が上方に向けられた基板Ｗを搬出する。
さらに、メインロボットＭＲは９０度回転するとともに昇降動作する。そこで、メインロボットＭＲは、ハンドＭＲＨ２に保持する裏面が上方に向けられた基板Ｗを裏面洗浄ユニットＳＳＲのいずれかに搬入する。そして、メインロボットＭＲは、ハンドＭＲＨ１により裏面洗浄ユニットＳＳＲのいずれかから裏面洗浄処理後の基板Ｗを搬出する。
次に、メインロボットＭＲは、直前の回転方向と逆の方向へ９０度回転するとともに昇降動作する。そこで、メインロボットＭＲは、ハンドＭＲＨ１に保持する基板Ｗを反転ユニットＲＴ１に搬入する。さらに、メインロボットＭＲは、ハンドＭＲＨ２により反転ユニットＲＴ１から表面が上方に向けられた基板Ｗを搬出する。
そして、メインロボットＭＲは昇降動作する。そこで、メインロボットＭＲは、ハンドＭＲＨ２に保持する基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ１に載置し、ハンドＭＲＨ１により再び基板載置部ＰＡＳＳ２から未処理の基板Ｗを受け取る。メインロボットＭＲは、このような一連の動作を連続的に行う。
（４−３）表面洗浄ユニットの詳細
次に、図１５を用いて表面洗浄ユニットＳＳが図９に示した裏面洗浄ユニットＳＳＲと異なる点を説明する。図１５は表面洗浄ユニットＳＳの構成を説明するための図である。この表面洗浄ユニットＳＳにおいても、スクラブ洗浄処理が行われる。
図１５に示すように、表面洗浄ユニットＳＳは、基板Ｗの外周端部を保持するメカチャック式のスピンチャック８１に代えて、基板Ｗの下面を真空吸着により保持する吸着式のスピンチャック６１を備える。
スピンチャック６１は、チャック回転駆動機構６２によって回転される回転軸６３の上端に固定されている。スクラブ洗浄処理およびリンス処理を行う場合には、スピンチャック６１により基板Ｗの裏面が吸着保持され、回転軸６３が回転する。これにより、基板Ｗが水平姿勢を維持しつつ基板Ｗの中心を通る鉛直軸の周りで回転する。
上記のように、表面洗浄ユニットＳＳには表面が上方に向けられた状態の基板Ｗが搬入される。そのため、基板Ｗは表面が上方に向けられた状態でスピンチャック６１により保持される。そして、基板Ｗの表面に対して、上記同様のスクラブ洗浄処理が行われる。なお、表面洗浄ユニットＳＳにおいては吸着式のスピンチャック６１を用いているため、基板Ｗの周縁部および外周端部も同時に洗浄することができる。
（４−４）第４の実施の形態の効果
（４−４−ａ）
メインロボットＭＲは、９０度回転することにより基板載置部ＰＡＳＳ２から受け取った基板Ｗを表面洗浄ユニットＳＳへ搬送する。また、メインロボットＭＲは、９０度回転することにより裏面洗浄ユニットＳＳＲで処理された基板Ｗを反転ユニットＲＴ１へ搬送する。
このように、メインロボットＭＲは、ユニットＲＴ１，ＲＴ２，ＳＳ，ＳＳＲおよび基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の間で基板Ｗを搬送する際に９０度よりも大きく回転する必要がない。
これにより、基板載置部ＰＡＳＳ１，２と反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２とがメインロボットＭＲを挟んで対向するように配置される場合に比べて、メインロボットＭＲによる基板Ｗの搬送距離が短縮され、基板Ｗの搬送時間が短縮されている。
（４−４−ｂ）
本実施の形態に係る基板処理装置１００ｂにおいては、基板Ｗの表面および裏面が洗浄されるので、基板Ｗの全面を洗浄することができる。
（４−４−ｃ）
メインロボットＭＲは、昇降動作することにより反転ユニットＲＴ１で反転された基板Ｗを隣接する基板載置部ＰＡＳＳ１へ搬送する。このように、メインロボットＭＲは、反転ユニットＲＴ１と基板載置部ＰＡＳＳ１との間で基板Ｗを搬送するために回転動作する必要がない。これにより、基板Ｗの搬送時間が短縮されている。
また、反転ユニットＲＴ１および基板載置部ＰＡＳＳ１は上下に隣接している。これにより、メインロボットＭＲによる基板Ｗの搬送距離が短縮され、基板Ｗの搬送時間がさらに短縮されている。
（４−４−ｄ）
上記より、第４の実施の形態に係る基板処理装置１００ｂにおいても、基板処理におけるスループットが十分に向上されている。
（５）他の実施の形態
上記第４の実施の形態では、基板Ｗの表面洗浄処理後に基板Ｗの裏面洗浄処理後を行うが、これに限らず、基板Ｗの裏面洗浄処理後に基板Ｗの表面洗浄処理を行ってもよい。この場合、基板Ｗに裏面洗浄処理が施される前に、その基板Ｗは反転ユニットＲＴ２（または反転ユニットＲＴ２ａ）により裏面が上方に向くように反転される。そして、基板Ｗに裏面洗浄処理が施された後、その基板Ｗは反転ユニットＲＴ１（または反転ユニットＲＴ１ａ）により表面が上方を向くように反転される。その後、基板Ｗに表面洗浄処理が施される。
また、上記第１〜第４の実施の形態では、表面洗浄ユニットＳＳおよび裏面洗浄ユニットＳＳＲにおいて、ブラシを用いて基板Ｗの表面および裏面を洗浄するが、これに限らず、薬液を用いて基板Ｗの表面および裏面を洗浄してもよい。
また、上記第１、第３および第４の実施の形態では、メインロボットＭＲのハンドＭＲＨ１により反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２（または反転ユニットＲＴ１ａ，ＲＴ２ａ）に基板Ｗを搬入し、メインロボットＭＲのハンドＭＲＨ２により反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２（または反転ユニットＲＴ１ａ，ＲＴ２ａ）から基板Ｗを搬出するが、メインロボットＭＲのハンドＭＲＨ２により反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２（または反転ユニットＲＴ１ａ，ＲＴ２ａ）に基板Ｗを搬入し、メインロボットＭＲのハンドＭＲＨ１により反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２（または反転ユニットＲＴ１ａ，ＲＴ２ａ）から基板Ｗを搬出してもよい。
この場合、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２（反転ユニットＲＴ１ａ，ＲＴ２ａ）においては、反転前の基板Ｗは水平軸ＨＡよりも下方で保持された状態となり、反転後の基板Ｗは水平軸ＨＡよりも上方で保持された状態となる。
また、上記第１および第３の実施の形態では、メインロボットＭＲが、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２（または反転ユニットＲＴ１ａ，ＲＴ２ａ）から反転後の基板Ｗを搬出した後、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２（または反転ユニットＲＴ１ａ，ＲＴ２ａ）に反転前の基板Ｗを搬入するが、これに限らず、第４の実施の形態で説明したように、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２（または反転ユニットＲＴ１ａ，ＲＴ２ａ）に反転前の基板Ｗを搬入した後、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２（または反転ユニットＲＴ１ａ，ＲＴ２ａ）から反転後の基板Ｗを搬出してもよい。
また、上記第１および第２および第４の実施の形態では、支持ピン３９ａ，３９ｂ，３９ｃ，３９ｄが互いに同じ長さを有するが、第１可動板３６ａおよび第２可動板３６ｂが固定板３２から最も離れた状態で、支持ピン３９ｃの先端と支持ピン３９ｄの先端との間の距離がハンドＭＲＨ１とハンドＭＲＨ２との高さの差Ｍ１よりも大きくなりかつ支持ピン３９ａの先端と支持ピン３９ｂの先端との間の距離がハンドＭＲＨ１とハンドＭＲＨ２との高さの差Ｍ１よりも小さくなる範囲で各支持ピン３９ａ，３９ｂ，３９ｃ，３９ｄの長さを任意に設定可能である。
同様に、上記第３の実施の形態において、第３可動板４１ａと第２可動板３６ｂとが最も離れるとともに第４可動板４１ｂと第１可動板３６ａとが最も離れた状態で、支持ピン３９ｃの先端と支持ピン３９ｄの先端との間の距離がハンドＭＲＨ１とハンドＭＲＨ２との高さの差Ｍ１よりも大きくなりかつ支持ピン３９ａの先端と支持ピン３９ｂの先端との間の距離がハンドＭＲＨ１とハンドＭＲＨ２との高さの差Ｍ１よりも小さくなる範囲で各支持ピン３９ａ，３９ｂ，３９ｃ，３９ｄの長さを任意に設定可能である。
また、上記第１の実施の形態では、固定板３２が支持板３１に固定され、第１可動板３６ａおよび第２可動板３６ｂが支持板３１に対して移動可能に設けられているが、第１可動板３６ａおよび第２可動板３６ｂが支持板３１に固定され、固定板３２が支持板３１に対して移動可能に設けられてもよい。
また、上記第１〜第４の実施の形態では、インデクサロボットＩＲおよびメインロボットＭＲとして、関節を動かすことにより直線的にハンドの進退動作を行う多関節型搬送ロボットを用いているが、これに限定されず、基板Ｗに対してハンドを直線的にスライドさせて進退動作を行う直動型搬送ロボットを用いてもよい。
また、インデクサロボットＩＲおよびメインロボットＭＲの動作順序は、反転ユニットＲＴ１、ＲＴ２、表面洗浄ユニットＳＳおよび裏面洗浄ユニットＳＳＲの処理速度等に応じて適宜変更してもよい。
なお、メインロボットＭＲによる基板Ｗの搬送動作には、反転ユニットＲＴ１（または反転ユニットＲＴ１ａ）と基板載置部ＰＡＳＳ１との間の搬送動作、および反転ユニットＲＴ２（または反転ユニットＲＴ２ａ）と基板載置部ＰＡＳＳ１との間の搬送動作の少なくとも一方を含むことが好ましい。
（６）請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
上記実施の形態では、処理ブロック１１が処理領域の例であり、インデクサブロック１０が搬入搬出領域の例であり、インデクサブロック１０と処理ブロック１１との間の基板載置部および反転ユニットが積層して設けられる領域が受け渡し領域の例であり、表面洗浄ユニットＳＳおよび裏面洗浄ユニットＳＳＲが処理部、第１の処理部および第２の処理部の例であり、メインロボットＭＲが第１の搬送手段の例である。
また、基板載置部ＰＡＳＳ１が第１の基板載置部の例であり、基板載置部ＰＡＳＳ２が第２の基板載置部の例であり、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ１ａが第１の反転装置の例であり、反転ユニットＲＴ２，ＲＴ２ａが第２の反転装置の例であり、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２が第１の支持部の例であり、裏面洗浄ユニットＳＳＲが裏面洗浄処理部の例であり、表面洗浄ユニットＳＳが表面洗浄処理部の例である。
さらに、キャリア載置台４０が容器載置部の例であり、インデクサロボットＩＲが第２の搬送手段の例であり、ハンドＩＲＨ１，ＩＲＨ２が第２の支持部の例である。
また、固定板３２、第１可動板３６ａ、支持ピン３９ａ，３９ｃ、シリンダ３７ａ，４３ａおよび第３可動板４１ａが第１の保持機構の例であり、固定板３２、第２可動板３６ｂ、支持ピン３９ｂ，３９ｄ、シリンダ３７ｂ，４３ｂおよび第４可動板４１ｂが第２の保持機構の例であり、支持板３１が支持部材の例であり、ロータリアクチュエータ３８が回転装置の例であり、固定板３２、第３可動板４１ａおよび第４可動板４１ｂが共通の反転保持部材の例であり、第１可動板３６ａが第１の反転保持部材の例であり、第２可動板３６ｂが第２の反転保持部材の例であり、支持ピン３９ａが第３の支持部の例であり、支持ピン３９ｃが第４の支持部の例であり、支持ピン３９ｂが第５の支持部の例であり、支持ピン３９ｄが第６の支持部の例であり、シリンダ３７ａ，４３ａが第１の駆動機構の例であり、シリンダ３７ｂ，４３ｂが第２の駆動機構の例である。
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
本発明は、種々の基板の処理に用いることができる。
図１（ａ）は本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置の平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の基板処理装置を矢印Ｘの方向から見た模式的側面図である。 図１（ａ）のＡ−Ａ線断面を模式的に示す図である。 図３（ａ）はメインロボットの側面図であり、図３（ｂ）はメインロボットの平面図である。 図４（ａ）は反転ユニットの側面図であり、図４（ｂ）は反転ユニットの斜視図である。 反転ユニットの動作について説明するための図である。 反転ユニットの動作について説明するための図である。 反転ユニットの動作について説明するための図である。 メインロボットによる基板Ｗの搬出入動作について説明するための図である。 裏面洗浄ユニットの構成を説明するための図である。 図１０（ａ）は本発明の第２の実施の形態に係る基板処理装置の平面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＢ−Ｂ線断面を模式的に示す図である。 反転ユニットの動作について説明するための図である。 反転ユニットの動作について説明するための図である。 図１３（ａ）は反転ユニットの側面図であり、図１３（ｂ）は反転ユニットの斜視図である。 図１４（ａ）は本発明の第４の実施の形態に係る基板処理装置の平面図であり、図１４（ｂ）は図１４（ａ）の基板処理装置を矢印Ｙの方向から見た模式的側面図である。 表面洗浄ユニットの構成を説明するための図である。
符号の説明
１０ インデクサブロック
１１ 処理ブロック
３１ 支持板
３２ 固定板
３６ａ 第１可動板
３６ｂ 第２可動板
３７ａ，３７ｂ，４３ａ，４３ｂ シリンダ
３８ ロータリアクチュエータ
３９ａ，３９ｂ，３９ｃ，３９ｄ 支持ピン
４０ キャリア載置台
４１ａ 第３可動板
４１ｂ 第４可動板
１００，１００ａ，１００ｂ 基板処理装置
ＩＲ インデクサロボットＩＲ
ＩＲＨ１，ＩＲＨ２，ＭＲＨ１，ＭＲＨ２ ハンド
ＭＲ メインロボット
ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２ 基板載置部
ＳＳ 表面洗浄ユニット
ＲＴ１，ＲＴ２，ＲＴ１ａ，ＲＴ２ａ 反転ユニット
ＳＳＲ 裏面洗浄ユニット
Ｗ 基板

Claims (10)

  1. 一面および裏面を有する基板を処理する基板処理装置であって、
    基板を処理する処理領域と、
    前記処理領域に対して基板を搬入および搬出する搬入搬出領域と、
    前記処理領域と前記搬入搬出領域との間で基板を受け渡す受け渡し領域とを備え、
    前記処理領域は、
    基板に処理を行う処理部と、
    略鉛直方向の軸の周りで回転するとともに前記受け渡し領域と前記処理部との間で基板を搬送する第１の搬送手段とを含み、
    前記受け渡し領域は、
    基板が載置される第１の基板載置部および第２の基板載置部と、
    基板の一面と他面とを互いに反転させる第１の反転装置および第２の反転装置とを含み、
    前記第１および第２の基板載置部は、互いに上下に配置され、
    前記第１の反転装置と前記第１の基板載置部とが上下に隣接して積層されるように配置され、
    前記第２の反転装置と前記第２の基板載置部とが上下に隣接して積層されるように配置され、
    前記受け渡し領域と前記処理部との間での基板の搬送時における前記第１の搬送手段の回転角度が略９０度となるように前記受け渡し領域、前記処理部および前記第１の搬送手段が配置され、
    前記第１の搬送手段は、基板を支持するとともに略水平方向に進退可能に設けられた第１の支持部を有し、昇降動作することにより前記第１の反転装置と前記第１の基板載置部との間で基板を搬送する搬送動作および昇降動作することにより前記第２の反転装置と前記第２の基板載置部との間で基板を搬送する搬送動作の少なくとも一方の搬送動作を行い、
    前記第１の支持部は、前記第１および第２の基板載置部との基板の受け渡しの際に前記第１および第２の基板載置部に対して第１の軸方向に平行な第１の進退方向に進退し、前記処理部に対する基板の搬入および搬出の際に前記第１の軸方向と略直交する第２の軸方向に平行な第２の進退方向に進退し、
    前記処理部は、前記第２の軸方向と平行な方向において前記第１の搬送手段の一方側に並ぶように配置される第１の処理部と、前記第２の軸方向と平行な方向において前記第１の搬送手段の他方側に並ぶように配置される第２の処理部とを含み、
    前記第１および第２の処理部の少なくとも一方は、基板の裏面を洗浄する裏面洗浄処理部を含むことを特徴とする基板処理装置。
  2. 前記第１および第２の処理部は前記裏面洗浄処理部を含むことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
  3. 前記第１の処理部の前記裏面洗浄処理部は、複数段に配置された複数の裏面洗浄ユニットを含み、前記第２の処理部の前記裏面洗浄処理部は、複数段に配置された複数の裏面洗浄ユニットを含むことを特徴とする請求項２記載の基板処置装置。
  4. 前記第１の搬送手段は、前記第２の基板載置部に載置された未処理の基板を前記第２の反転装置に搬送し、前記第２の反転装置により反転された基板を前記第２の反転装置から搬出して搬送し、また処理後の基板を前記第１の反転装置に搬送し、前記第１の反転装置により反転された基板を前記第１の反転装置から前記第１の基板載置部に搬送することを特徴とする請求項１記載の基板処置装置。
  5. 前記第１の処理部は前記裏面洗浄処理部を含み、前記第２の処理部は基板の表面を洗浄する表面洗浄処理部を含むことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
  6. 前記第１の処理部の前記裏面洗浄処理部は、複数段に配置された複数の裏面洗浄ユニットを含み、前記第２の処理部の前記表面洗浄処理部は、複数段に配置された複数の表面洗浄ユニットを含むことを特徴とする請求項５記載の基板処置装置。
  7. 前記第１の搬送手段は、前記第２の基板載置部に載置された基板を前記第２の処理部の前記複数の表面洗浄ユニットのいずれかに搬送し、前記いずれかの表面洗浄ユニットにより洗浄された基板を前記いずれかの表面洗浄ユニットから前記第２の反転装置に搬送し、前記第２の反転装置により反転された基板を前記第２の反転装置から前記第１の処理部の前記複数の裏面洗浄ユニットのいずれかに搬送し、前記いずれかの裏面洗浄ユニットにより洗浄された基板を前記いずれかの裏面洗浄ユニットから前記第１の反転装置に搬送し、前記第１の反転装置により反転された基板を前記第１の反転装置から前記第１の基板載置部に搬送することを特徴とする請求項６記載の基板処置装置。
  8. 前記搬入搬出領域は、
    基板を収納する収納容器が載置される容器載置部と、
    略鉛直方向の軸の周りで回転するとともに前記容器載置部に載置された収納容器と前記受け渡し領域との間で基板を搬送する第２の搬送手段とを含み、
    前記第２の搬送手段は、基板を支持するとともに略水平方向に進退可能に設けられた第２の支持部を有し、前記第２の軸方向に平行に移動可能に設けられることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の基板処理装置。
  9. 前記第１の搬送手段および前記第１の反転装置および第２の反転装置を制御する制御部をさらに備え、
    前記第１の搬送手段の前記第１の支持部は２枚の基板を同時に支持可能に構成され、
    前記第１の基板載置部および前記第２の基板載置部は、それぞれ２つの基板載置部から構成され、
    前記第１の反転装置および前記第２の反転装置の各々は、２枚の基板の一面と他面とを同時に反転させる反転動作が可能に構成され、
    前記制御部は、前記第１の基板載置部の２つの基板載置部と前記第１の反転装置との間で２枚の基板を同時に搬送することにより前記第１の反転装置に２枚の基板が搬入された場合に前記反転動作を行うように前記第１の搬送手段および前記第１の反転装置を制御し、前記第２の基板載置部の２つの基板載置部と前記第２の反転装置との間で２枚の基板を同時に搬送することにより前記第２の反転装置に２枚の基板が搬入された場合に前記反転動作を行うように前記第１の搬送手段および前記第２の反転装置を制御することを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の基板処理装置。
  10. 一面および裏面を有する基板を処理する基板処理装置であって、
    基板を処理する処理領域と、
    前記処理領域に対して基板を搬入および搬出する搬入搬出領域と、
    前記処理領域と前記搬入搬出領域との間で基板を受け渡す受け渡し領域とを備え、
    前記処理領域は、
    基板に処理を行う処理部と、
    略鉛直方向の軸の周りで回転するとともに前記受け渡し領域と前記処理部との間で基板を搬送する第１の搬送手段とを含み、
    前記受け渡し領域は、
    基板が載置される基板載置部と、
    前記基板載置部の上または下に積層されるように配置され、基板の一面と他面とを互いに反転させる反転装置とを含み、
    前記受け渡し領域と前記処理部との間での基板の搬送時における前記第１の搬送手段の回転角度が略９０度となるように前記受け渡し領域、前記処理部および前記第１の搬送手段が配置され、
    前記反転装置は、
    基板を第３の軸に垂直な状態で保持する第１の保持機構と、
    基板を前記第３の軸に垂直な状態で保持する第２の保持機構と、
    前記第１および第２の保持機構を前記第３の軸の方向に重なるように支持する支持部材と、
    前記支持部材を前記第１および第２の保持機構とともに前記第３の軸と略垂直な第４の軸の周りで一体的に回転させる回転装置とを含み、
    前記第１および第２の保持機構は、前記第３の軸に垂直な一面および他面を有する共通の反転保持部材を含み、
    前記第１の保持機構は、
    前記共通の反転保持部材の前記一面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第３の支持部と、
    前記共通の反転保持部材の前記一面に対向するように設けられた第１の反転保持部材と、
    前記共通の反転保持部材に対向する前記第１の反転保持部材の面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第４の支持部と、
    前記第１の反転保持部材と前記共通の反転保持部材とが前記第３の軸の方向において互いに離間した状態と前記第１の反転保持部材と前記共通の反転保持部材とが互いに近接した状態とに選択的に移行するように前記第１の反転保持部材および前記共通の反転保持部材の少なくとも一方を移動させる第１の駆動機構とを含み、
    前記第２の保持機構は、
    前記共通の反転保持部材の前記他面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第５の支持部と、
    前記共通の反転保持部材の前記他面に対向するように設けられた第２の反転保持部材と、
    前記共通の反転保持部材に対向する前記第２の反転保持部材の面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第６の支持部と、
    前記第２の反転保持部材と前記共通の反転保持部材とが前記第３の軸の方向において互いに離間した状態と前記第２の反転保持部材と前記共通の反転保持部材とが互いに近接した状態とに選択的に移行するように前記第２の反転保持部材および前記共通の反転保持部材の少なくとも一方を移動させる第２の駆動機構とを含むことを特徴とする基板処理装置。
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