KR100288344B1 - 프린트배선판용검사전극유니트와그것을포함하는검사장치및프린트배선판용의검사방법 - Google Patents
프린트배선판용검사전극유니트와그것을포함하는검사장치및프린트배선판용의검사방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100288344B1 KR100288344B1 KR1019920016553A KR920016553A KR100288344B1 KR 100288344 B1 KR100288344 B1 KR 100288344B1 KR 1019920016553 A KR1019920016553 A KR 1019920016553A KR 920016553 A KR920016553 A KR 920016553A KR 100288344 B1 KR100288344 B1 KR 100288344B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- test
- electrode
- inspection
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
절연성 기판과 그 한면상에 설치된 가로 세로로 나열된 표준 격자점 위치에 거사 전극이 형성되어 있는 검사 전극 요소(이 검사 전극 요소는 서로 동일한 검사 전극 배치를 갖는 복수의 기능 영역을 갖는다)와 상기 복수의 기능 영역 각각에 있어서 서로 대응하는 위치에 배치된 검사 전극을 서로 전기적으로 접속하여 공통화 전극으로 하기 위한 접속 부재로 구성되는 프린트 배선판용 검사 전극 유니트 및 피검사 프린트 배선판의 전ㄱ그면상에 배치되는 오프 그리드 아답터와 이 오프 그리드 아답터위에 배치된 검사 헤드를 포함하는 트린트 배선판용 검사 장치에 있어서, 상기 오프 그리드 아답터는 표면에 피검사 프린트 배선판의 피검사 전극에 대응하는 표면 전극을 가짐과 동시에, 이면에 당해 표면 전극과 전기적으로 접속된 격자점 위치에 배열된 이면 전극을 갖는 피치 변환 보드와 이 피치 변환 보드의 펴면과 피검사 프린트 배선판과의 사이에 배치되는 이방 도전성 시트(이하 제1 이방 도전성 시트라 한다)로 이루어지고, 상기 검사 헤드는 청구 범위 제1항 기재의 트린트 배선판용 검사 전극 유니트와 이방 도전성 시트(이하 제2 이방 도전성 시트라 한다)를 포함하고, 상기 검사용 전극 유니트의 검사 전극은 제2 이방성 시트를 통해 상기 피치 변환 보드의 이면 전극에 전기적으로 접속되어 격자상으로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판용 검사 장치, 상기 검사 전극 유니트를 이용하여 그것의 검사 전극면에 커넥터를 통해서 검사 전극 요소의 각 기능 영역 보다 큰 피검사 전극 영역을 갖는 피검사 프린트 배선판을 피검사 전극이 대면하도록 배치하고, 이 피검사 프린트 배선판의 각 피검사 전극을 개별로 상기 커넥터에 의해 검사 전극 요소의 공통화 전극에 전기적으로 접속하고, 이 상태에서 검사 전극 요소의 공통화 전극에 의해 상기 프린트 배선판내의 전류를 확인함으로써 프린트 배선판을 검사할 수 있다.
Description
제1도는 본 발명의 프린트 배선판용 검사 전극 유니트의 일례에 있어서 검사 전극 요소의 구성을 도시하는 설명용 단면도.
제2도는 본 발명의 검사 방법에 대한 설명도.
제3도는 본 발명의 검사 전극 유니트에 사용할 수 있는 커넥터의 일례의 구성을 도시하는 설명용 단면도.
제4도는 본 발명에서 사용할 수 있는 커넥터의 다른 예의 구성을 도시하는 설명용 단면도.
제5도는 본 발명의 검사 전극 유니트의 일례에 있어서 피검사 전극 영역이 기능 영역과 동일 형상을 갖는 경우의 검사 전극 요소의 설명도.
제6도는 제5도의 검사 전극 요소의 평균 검사 전극 밀도를 도시하는 설명도.
제7도는 본 발명의 검사 전극 유니트의 일례에 있어서 피검사 전극 영역이 기능 영역보다 큰 형상을 갖는 경우의 검사 전극 요소의 설명도.
제8도는 제7도의 검사 전극 요소의 평균 검사 전극 밀도를 도시하는 설명도.
제9도는 본 발명의 프린트 배선판용 검사 장치의 일례에 있어서 주요부의 구성을 도시하는 설명도.
제10도는 본 발명의 검사 장치에 사용할 수 있는 검사 전극 요소의 일례의 구성을 도시하는 설명도.
제11도는 본 발명의 검사 장치에 사용할 수 있는 개별 대응형 검사 기구의 일례으 구성을 도시하는 설명도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11 : 검사 전극 요소 20 : 커넥터
21 : 도전핀 지지판 22 : 도전핀
25, 66 : 피치 변환 보드 27 : 탄성 중합체 시트
30, 61 : 프린트 배선판 31, 62 : 피검사 전극
40 : 기본 영역 51 : 중앙 부분
52 : 중간 프레임상 부분 53 : 외주 부분
63 : 오프 그리드 아답터 68 : 검사 헤드
70 : 검사 전극 유니트 71 : 도전성 시트
74 : 배선 회로 75 : 외부 인출 단자부
76 : 테스터의 검사 회로
본 발명은 프린트 배선판의 성능을 검사하기 위한 프린즈 배선판용 검사 전극 유니트와, 그것을 포함하는 검사 장치 및 프린트 배선판의 검사 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 집적 회로등을 탑재하는 프린트 배선판에 대해서는 집적 회로등을 탑재하기 전에 당해 프린트 배선판의 배선 패턴이 소기의 성능을 갖는 것을 확인하기 위해 그 전기적 특성을 검사할 필요가 있다. 종래, 이러한 프린트 배선판의 검사를 실행하는 방법으로서는 기본적으로 피검사 프린트 배선판의 피검사 전극의 배치 패턴에 따라 배치된 검사 전극을 가지고, 이러한 검사 전극이 와이어 배선에 의해 테스터의 검사 회로에 전기적으로 접속되는 개별 대응형 검사 전극 유니트를 이용하는 방법, 및 유니버설형으로 불리는 종횡으로 나열한 표준 격자점 위치에 검사 전극이 형성되어 있는 검사 전극 유니트를 피검사 프린터 배선판의 피검사 전극과 이 검사 전극 유니트의 검사 전극을 접속하는 커넥터와 조합하여 이용하는 방법 등이 공지되어 있다.
현재, 프린트 배선판 분야에서는 소자의 집적도 및 패턴의 고밀도화가 상당히 추진되어 있고, 따라서 검사 전극 유니트에 있어서도, 검사 전극의 고밀도화가 필요해지고 있다. 그러나, 개별 대응형 검사 전극 유니트에 있어서는, 피검사 프린트 배선판의 피검사 전극에 대응하는 패턴의 검사 전극이 필요하기 때문에, 검사 전극을 유니버설형과 비교하여 효율적으로 이용할 수 있는 이점이 있는 반면, 결국 스프링 프로브 등을 이용하여 피검사 전극과 마찬가지로 고밀도화된 검사 전극을 형성해야 하고, 따라서 당해 검사 전극 유니트의 제작이 곤란하며, 비용이 많이 든다는 문제점이 있다.
또 유니버설형 검사 전극 유니트에 있어서는, 테스터의 검사 회로와 짝을 이루는 검사 전극과 인접하는 상호간의 거리가 일정하여, 고밀도화된 피검사 전극을 갖는 피검사 프린트 배선판의 검사를 위해서는 일부의 피검사 전극에 대해서는 검사 전극 유니트에서 가장 근접한 위치의 검사 전극에 전기적으로 접속하게 된다. 그러나, 다른 일부의 피검사 전극에 대해서는, 검사 전극 유니트에 있어서 상당히 이격된 위치의 검사 전극에 전기적으로 접속시킬 필요가 있는 경우가 많다. 이것은 피검사 전극의 밀도가 검사 전극의 밀도보다 상당히 높기 때문이다. 그리고, 그 결과 커넥터에서의 배선 밀도를 높힐 필요가 있으나, 그것도 한계가 있다. 또 실제상 유효하게 사용할 수 없는 전극이 많아져서, 효율면에서나 장치면에서도 낭비가 많다는 문제가 있다.
이상과 같이, 종래의 프린트 배선판용 검사 전극 유니트에 있어서는 요구된 피검사 전극의 고밀도화에 충분히 대응하기가 곤란하고, 그 결과 검사 전극 유니트의 구성이 복잡해져, 전기적인 접속을 위한 커넥터의 배선 패턴을 충분히 고밀도화 하는 것이 곤란하여 신뢰성이 높은 검사가 불가능하다.
본 발명의 한 목적은 고밀도화된 프린트 배선판의 피검사 전극에 대해 그 전기적인 도통 상태를 검사하기 위한 테스터의 검사 회로에 대한 전기적인 접속을 고효율로 용이하게 달성가능하고, 충분히 높은 신뢰성을 고밀도화된 프린트 배선판의 검사를 행할 수 있는 프린트 배선판용 검사 전극 유니트를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 하나의 목적은, 기본적으로 개별 대응형 검사 장치이면서, 테스터의 검사 회로에 대한 전기적 접속을 용이하게 고효율로 달성할 수 있고, 충분한 신뢰성을 가진 고밀도화된 프린트 배선판을 검사할 수 있는 상기 검사 전극 유니트를 내장한 프린트 배선판용 검사 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 프린트 배선판이 그 양면에 피검사 전극을 갖는 경우에도, 테스터의 검사 회로에 대한 전기적인 접속을 고효율로서 용이하게 달성할 수 있는 충분히 높은 신뢰성을 지니고, 고밀도화된 프린트 배선판을 검사할 수 있는 상기 검사 전극 유니트를 내장한 프린트 배선판용 검사 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 피검사 프린트 배선판의 피검사 전극에 대한 전기적 접속 시스템에서 다른 검사 기구를 용이하게 대체하여 사용할 수 있는 프린트 배선판용 검사 장치를 제공하는 것이다.
본 발명은 또 다른 목적은, 상기 검사 전극 유니트를 이용하는 프린트 배선판의 검사 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적 및 장점은 이하의 기재 및 첨부된 도면에 의해 명백해 질 것이다.
본 발명에 따르면 절연성 기판과 그 한 면 상에 설치된 종횡으로 나열된 표준 격자점 위치에 검사 전극이 형성되어 있는 검사 전극 요소(이 검사 전극 요소는 서로 동일한 검사 전극 배치를 갖는 복수의 기능 영역을 갖는다)와, 상기 복수의 기능 영역의 각각에 있어서, 서로 대응하는 위치에 배치된 검사 전극을 서로 전기적으로 접속하여 공통화 전극으로 하기 위한 접속 부재로 구성되는 프린트 배선판용 검사 전극 유니트가 제공된다.
본 발명에 따르면, 또 상기 프린트 배선판용 검사 전극 유니트를 사용하여 그것의 검사 전극면에 커넥터를 통해 검사 전극 요소의 각 기능 영역보다 큰 피검사 전극 영역을 갖는 피검사 프린트 배선판을 피검사 전극이 대면하도록 배치하고, 이 피검사 프린트 배선판의 각 피검사 전극을 개별적으로 상기 커넥터에 의해 검사 전극 요소의 공통화 전극에 전기적으로 접속하고, 이 상태에서 검사 전극 요소의 공통화 전극에 의해, 상기 프린트 배선판 내의 전류를 확인함으로써 행해지는 프린트 배선판의 검사 방법이 제공된다.
본 발명에 따르면, 또 피검사 프린트 기판상에 배치할 오프 그리드 아답터와, 이 오프 그리드 아답터 위에 배치된 검사 헤드를 포함하는 프린트 배선판용 검사 장치에 있어서, 상기 오프 그리드 아답터는 표면에 피검사 프린트 배선판의 피검사 전극에 대응하는 표면 전극을 가짐과 동시에, 이면에 당해 표면 전극과 전기적으로 접속된 격자점 위치에 배열된 이면 전극을 갖는 피치 변화 보드와, 이 피치 변환 보드의 표면과 피검사 프린트 배선판 과의 사이에 배치되는 이방 도전성 시트(이하 제1 이방 도전성 시트라 한다)로 이루어지고, 상기 검사 헤드는 상기 프린트 배선판용의 검사 전극 유니트와, 이방 도전성 시트(이하 제2 이방 도전성 시트라 한다)를 포함하며, 이 검사용 전극 유니트의 검사 전극은 제2 이방 도전성 시트를 통해 상기 피치 변환 보드의 이면 전극에 전기적으로 접속되어 격자상으로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판용 검사 장치가 제공된다.
아래에, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 구체적으로 설명한다.
먼저, 본 발명의 프린트 배선판용 검사 전극 유니트에 대하여 설명한다.
제1도에 있어서, 직사각형의 판상 절연성 기판의 한면상에 설치된 검사 전극요소(11)에는 이른바 유니버설 배열에 따라 종횡으로 나열되는 표준 격자 위치에 검사 전극(p)이 형성되어 있다. 검사 전극 요소(11)는 그 한면의 영역이 일점 쇄선으로 나타내는 바와 같이, 종 및 횡 방향으로 각각 2분할되어 서로 같은 직사각형의 합계 4개의 기능 영역(A, B, C, D)(제1도에서는 좌상, 우상, 좌하 및 우하의 순)이 형성되어 있고, 또 기능 영역(A-D) 각각에 있어서는, 서로 동일한 배치로 종횡으로 나열되는 검사 전극(p)을 갖는다.
기능 영역(A-D) 각각에 있어서, 종 m행, 횡 n열로 나열되는 검사 전극(p)이 특정 위치에 있는 것을 정하기 위해, 제m행, 제n열의 위치에 있는 검사 전극(p)의 번지를 (m,n)으로 표시하고, 또 기능 영역까지를 정하는 경우에는 당해 번지 표시의 선두에 기능 영역을 나타내는 기호(A-D)를 붙여서 표시한다. 예를 들면, 기능 영역(A)에 있어서 제1행, 제1열에 있는 검사 전극은 A(1,1)로 표시된다.
검사 전극 요소(11)의 기능 영역(A-D)의 각각에서 대응 위치에 있는 검사 전극(p)은 접속 부재에 의해 서로 전기적으로 접속된다. 즉 동일 번지(m,n)로 표시 되는 검사 전극(p)은 각 기능 영역(A-D) 각각에서 합계 4개가 존재하는데, 이들 번지가 동일한 4개의 검사 전극(p)은 서로 전기적으로 접속된다. 서로 전기적으로 접속된 검사 전극을 여기서는 「공통화 전극」이라 하고, p(m,n)으로 표시하기로 한다. 따라서, 어떤 공통화 전극[p(m,n)]은 전기적으로 접속되어 있는 4개의 분기된 단자로서의 검사 전극 A(m,n), B(m,n), C(m,n) 및 D(m,n)으로 된다.
이상의 번지 표시(m,n)가 동일한 검사 전극의 전기적인 접속은 적당한 접속 부재로 하면 되고, 그 구체적인 구성 또는 수단은 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 검사 전극 요소(11)가 설치되어 있는 절연성 기판에 다층 배선 회로를 형성하여, 이것을 접속 부재로 할 수 있고, 적절한 리드 와이어로 접속 부재를 구성할 수도 있다.
제2도에 도시하는 바와 같이, 상술한 바와 같은 검사 전극 요소(11) 및 접속 부재로 이루어지는 검사 전극 유니트를 이용하여 피검사 프린트 배선판(30)을 검사한다. 즉 검사 전극 요소(11) 상에는 커넥터(20)를 통해 피검사 프린트 배선판(30)이 배치된다. 이 경우 커넥터(20)는, 예를 들면, 검사 전극 요소(11)의 한 면 전체를 커버하는 형상을 가지고, 피검사 프린트 배선판(30)에 마주보고 접하는 면(제2도의 상면)측에는 피검사 프린트 배선판(30)의 피검사 전극에 대응하는 패턴의 접속 단자(이하, 제1 접속 단자라 함)를 가지며, 다른 면측에는 검사 전극 요소(11)의 공통화 전극에 개별적으로 접속되는 접속 단자 (이하, 제2 접속 단자라 함)를 가지고, 다시 제1 접속 단자와 제2 접속 단자를 서로 전기적으로 접속하는 접속부를 가진다. 이와 같이 커넥터(20)를 피검사 프린트 배선판(30)과 검사 전극 요소(11) 사이에 배치함으로써 피검사 프린트 배선판(30)의 피검사 전극이 검사 전극 요소(11)의 공통화 전극에 개별적으로 접속됨과 동시에, 하나의 피검사 전극이 동일한 공통화 전극에는 공통으로 접속되지 않는 상태가 구현된다.
보다 구체적으로 설명하면, 예를 들어 제3도에 도시한 바와 같이 커넥터(20)는 검사 전극 요소(11)의 한면 전체를 커버하는 형상을 갖는 도전핀 지지판(21)과 도전핀 지지판(21)에 지지된 다수의 도전핀(22)으로 구성된다. 도전핀 지지판(21)은 상판(21A) 및 상판(21A)와 스페이서(21B)를 통해서 대향하는 하판(21C)을 가지고, 상판(21A)에는 피검사 프린트 배선판(30)의 피검사 전극(31)에 대응하는 위치에 관통 구멍이 형성됨과 동시에, 하판(21C)에는 검사 전극 요소(11)의 공통화 전극으로 된 검사 전극(p)과 대응하는 위치에 관통 구멍이 형성되어 있다. 도전핀(22)은 그 자체가 내장된 스프링에 의해 탄성적으로 신축 가능하고, 도전핀 지지판(21)에서 상판(21A)과 하판(21B)의 관통 구멍을 통해 상하로 돌출하여, 경사진 상태로 설치되며, 상판(21A)과 하판(21C) 사이의 공간 내에 배치된 스프링(23)에 의한 탄성력으로 상하 방향으로 이동 가능하게 지지되어 있다.
이와 같은 구성의 커넥터(20)에 따르면, 도전피(22)의 하단이 검사 전극(p)에 탄성적으로 마주보고 접하고, 또 상단이 피검사 전극(31)에 탄성적으로 마주보고 접함으로써 피검사 프린트 배선판(30) 고유의 패턴에 의한 피검사 전극(31)과 검사 전극 요소(11)상의 표준 격자점에 배치된 검사 전극(p)와의 전기적인 접속이 행해진다. 즉, 커넥터(20)에 있어서는 각 도전핀(22)의 상단 및 하단이 각각 제1 접속 단자 및 제2 접속 단자로 된다.
제4도는 다른 예를 도시한 것이다. 이 예에 있어서, 커넥터(20)는 검사 전극 요소(11)의 한면 전체를 커버하는 형상을 갖는 피치 변환 보드(25)와, 이 피치변 보드(25) 및 피검사 프린트 배선판(30)과의 사이에 끼워지는 제1 이방 도전성 탄성 중합체(elastomer) 시트(26) 및 피치 변환 보드(25)와 검사 전극 요소(11) 사이에 끼워지는 제2 이방 도전성 탄성 중합체 시트(27)로 구성된다.
피치 변화 보드(25)는 그 상면에 있어서, 피검사 프린트 배선판(30)의 피검사 전극(31)과 동일 패턴으로 배치된 상부 전극(25A)와 하면에서 검사 전극 요소(11)의 검사 전극(p)와 같은 표준 격자점 위치에 배치된 하부 전극(25B)와, 상부 전극(25A)와 하부 전극(25B)을 전기적으로 접속하는 층내 배선부(25C)를 갖는다. 또 제1 이방 도전성 탄성 중합체 시트(26) 및 제2 이방 도전성 탄성 중합체 시트(27)는, 어느 것이나 탄성 중합체 시트의 두께 방향으로 도전로 형성부를 갖는다.
이와 같은 커넥터(20)에 따르면 검사 전극 요소(11)과 피검사 프린트 배선판(30)과의 사이에 당해 커넥터(20)를 끼워 압축함으로써 제1 이방 도전성 탄성 중합체 시트(26)를 통해 피검사 회로 기판(30)의 피검사 전극(31)이 피치 변환 보드(25)의 상부 전극(25A)에 전기적으로 접속되고, 동시에 제2 이방 도전성 탄성 중합체 시트(27)를 통해 검사 전극 요소(11)의 검사 전극(p)이 피치 변환 보드(25)의 하부 전극(25B)에 전기적으로 접속되고, 그 결과 피검사 전극(31)과 검사 전극(p)와의 전기적인 접속이 이루어진다. 즉, 이 커넥터(20)에 있어서는 피치 변환 보드(25)의 상부 전극(25A) 및 하부 전극(25B)이 각각 제1 접속 단자 및 제2 접속 단자로 된다.
이상과 같은 상태에서, 테스터에 의해 검사 전극 요소(11)의 공통화 전극을 통해 피검사 프린트 배선판(30)에 대한 검사가 행하여진다. 그리고, 다음에 설명하는 바와 같이, 당해 피검사 프린트 배선판(30)의 피검사 전극이 존재하는 영역이 검사 전극 요소(11)의 각 기능 영역의 형상 보다 큰 것인 경우에 본 발명의 탁월한 효과가 실제적으로 발휘된다.
설명을 위해, 제5도에 도시하는 바와 같이 피검사 프린트 배선판(30)의 피검사 전극 영역의 형상이 각 기능 영역과 동일한 직사각형인 경우, 즉 피검사 전극 영역의 치수가 가로 세로 모두 검사 전극 요소의 ½로서, 형상이 ¼로 축척된 상태의 경우를 생각한다. 피검사 프린트 배선판(30)을 검사 전극 요소(11)의 중앙에 배치하면, 제5도에서 알 수 있는 바와 같이 이 피검사 프린트 배선판(30)의 피검사 전극 영역은, 각 기능 영역(A-D)의 경계선(일점 쇄선)에 의해 종 및 횡 방향으로 2분할 되어 4개의 영역 부분이 형성된 상태로 된다. 이 4개의 영역 부분을 검사 영역 부분이라고 하고, 좌상, 우상, 좌하 및 우하의 순으로 a,b,c 및 d로 한다. 즉 좌상의 검사 영역 부분은 「검사 영역 부분(a)」로 나타낸다.
그리고, 기능 영역(A-D)의 각각에 대해서도 종 및 횡 방향으로 2분할하여 4개의 영역 부분이 형성된 상태를 고려하여(분할선은 파선으로 표시), 4개의 영역 부분을 기능 영역 부분이라 하고, 좌상, 우상, 좌하 및 우하의 순서로 LU, RU, LD 및 RD로 하고, 또 기능 영역까지를 정하는 경우에 선두에 기능 영역을 나타내는 기호(A-D)를 붙여 표시한다. 예를 들면, 기능 영역(A)에 있어서 좌상의 부분은 「기능 영역 부분(ALU)」, 기능 영역(D)에 있어서 우하의 부분은 「기능 영역 부분(DRD)」로 표시한다.
상기 조건에 있어서, 제5도에 대하여 설명하면, 이상태에서는 검사 영역 부분(a)은 기능 영역 부분(ARD) 상에 위치되고, 검사 영역 부분(b)은 기능 영역 부분(BLD)상에 위치되며, 검사 영역 부분(c)은 기능영역 부분(CRU)상에 위치되고, 검사 영역 부분(d)은 기능 영역 부분(DLU)상에 위치된다. 이와 같이, 각 기능 영역(A-D)은 대응하는 검사 영역(p)이 서로 전기적으로 접속되어 있어서, 모든 기능 영역(A-D)에 대한 기능 영역 부분(LU), 즉 4개의 기능 영역 부분(ALU, BLU, CLU 및 DLU)은 서로 등가이다. 마찬가지로, 모든 기능 영역(A-D)에 대한 기능 영역 부분(RU, LD 및 RD)에서는 서로 등가이다.
이 상태는 피검사 프린트 배선판(30)에서 피검사 전극 영역의 평균 검사 전극 밀도를 α로 하면, 검사 전극 요소(11) 전체의 전기적인 접속 상태를 고려하여 평균 검사 전극 밀도도 같은 배수의 1α로 되는 상태이다. 제6도는 이 평균 검사 전극 밀도의 상태를 도시한 것이다. 각 영역 부분의 숫자는 α의 몇배로 되는지를 나타낸다. 제6도에서 알 수 있는 바와 같이, 이 상태에서는 모든 구역에 있어서 평균 검사 전극 밀도가 1α이고, 피검사 프린트 배선판(30)의 피검사 전극 영역을 검사 전극 요소(11)의 하나의 기능 영역에만 대응시켜서 접속시켰을 때와 완전히 같고, 따라서 이 경우에는, 본 발명의 장점은 실제상의 효과로는 나타나지 않는다.
따라서, 제7도에 도시하는 바와 같이, 피검사 프린트 배선판(30)의 피검사 전극 영역의 형상이 각 기능 영역보다 큰 경우에는, 기능 영역(A-D)에 속해 있던 전체의 중앙측에 위치하는 4개의 기능 영역 부분(ARD, BLD, CRU 및 DLU)에 의해 점유되는 기본 영역(40)(굵은 파선으로 포위된 영역, 이것은 제5도의 피검사 프린트 배선판(30)의 피검사 전극 영역에 당해)의 주위에 위치하는 기능 영역 부분상에도 피검사 전극 영역이 위치된다.
이러한 경우에 있어서, 평균 검사 전극 밀도의 상태는 제8도에 도시하는 바와 같이, 중앙의 실선으로 포위된 평균 검사 전극 밀도가 1α인 중앙 부분(51)과, 망점(網点)을 찍어서 나타내는 평균 검사 전극 밀도가 2α 또는 4α인 중간 프레임상 부분(52)와, 중간 프레임상 부분(52)의 외측에 있어서 평균 검사 전극 밀도가 1α 또는 2α인 외주 부분(53)이 형성된 상태로 된다. 여기에 중앙 부분(51)은 기본 영역(40) 보다 작은 형상이다.
평균 검사 전극 밀도에 대하여 상세히 설명하면, 제8도에 있어서 각 기능 영역(A-D)은 모두 종 방향 및 횡 방향으로 3분할된 상태로 되어 있다. 여기서, 각 기능 영역(A-D)에 공통으로 세로 방향의 각 구분 영역을 위에서부터 차례로 「상단」, 「중단」및「하단」으로 하고, 가로 방향의 각 구분 영역을 좌측에서부터 차례로 「좌측」, 「중앙」및「우측」으로 하면 기능 영역(A-D)의 각각에 있어서 합계 4개의 상단 좌측의 구역 중 피검사 전극 영역이 직접 위치되고 있는 것은 기능 영역(D) 뿐이다. 따라서 4개의 상단 좌측 구역의 평균 검사 전극 밀도는 각 기능 영역(A-D)에서 어느것이나 「1α」이다. 마찬가지로, 합계 4개의 상단 우측의 구역에 있어서는 기능 영역(c), 합계 4개의 하단 좌측의 구역에 있어서는 기능 영역(B), 합계 4개의 하단 우측의 구역에 있어서는 기능 영역(A)에만 피검사 전극 영역이 위치 되고, 따라서 이들 구역의 평균 검사 전극 밀도는 모두 「1α」로 된다.
기능 영역(A-D)의 각각에 있어서 합계 4개의 상단 중앙의 구역에 있어서 피검사 전극 영역이 직접 위치되어 있는 것은 기능 영역(C 및 D)이고 따라서 4개의 상단 중앙 구역의 평균 검사 전극 밀도는 각 기능 영역(A-D)에 있어서 어느 것이나「2α」이다. 마찬가지로, 합계 4개의 하단 중앙의 구역에 있어서는 기능 영역(A 및 B), 합계 4개의 중단 좌측의 구역에 있어서는 기능 영역(B 및 D), 또 합계 4개의 중단 우측의 구역에 있어서는 기능 영역(A 및 C)에 피검사 전극 영역이 직접 위치되므로 이들 구역의 평균 검사 전극 밀도는 모두 「2α」로 된다.
한편, 합계 4개의 중단 중앙 구역에 있어서는, 그 전부에 피검사 전극 영역이 직접 위치되므로, 이들 중단 중앙 구역의 평균 검사 전극 밀도는 어느것이나 「4α」이다. 이와 같이, 기능 영역(A-D)의 각각에 있어서 평균 검사 전극 밀도의 분포 상태는 서로 동일해진다.
상기 검사 전극 요소(11)에 있어서 평균 검사 전극 밀도의 상태는 피검사 프린트 배선판(30)의 피검사 전극 영역의 가로 세로 치수가 커지면, 그것에 따라 외주 부분(53)의 폭이 가로 세로 모두 작아짐과 동시에, 중앙 부분(51)의 가로 세로 치수가 작아지고, 또 중간 프레임상 부분(52)의 폭이 가로 세로 모두 커진다. 이때, 중간 프레임상 부분(52)에 있어서는 평균 검사 전극 밀도가 4α인 4개의 중단 중앙 구역의 가로 세로 치수가 커지고, 그래서 피검사 프린트 배선판(30)의 퍼검사 전극 영역의 가로 세로 치수가 검사 전극 요수(11)과 동일해졌을 때에는, 각 기능 영역(A-D)에 있어서 중단 중앙 구역이 당해 기능 영역 전체를 차지하는 상태로 되고, 그 결과 전 영역에 있어서 평균 검사 전극 밀도는 4α로 된다.
이와 같이 프린트 배선판(30)의 피검사 전극 영역이 검사 전극 요소(11)의 전체보다 작으나 각 기능 영역의 치수를 초과하는 크기의 형상을 갖는 경우에는, 검사 전극 요소(11)에는 반드시 평균 검사 전극 밀도가 낮은 중앙 부분(51) 및 평균 검사 전극 밀도가 비교적 낮은 외주 부분(53)이 평균 검사 전극 밀도가 비교적 높은 중간 프레임상 부분(52)을 통하여 형성된다. 따라서, 이들 평균 검사 전극 밀도가 낮은 중앙 부분(51) 및 외주 부분(53)에 있어서 검사 전극을 이용함으로써 높은 자유도로 용이하게 피검사 전극 각각을 검사 전극 요소(11)의 공통화 전극에 개별적으로 전기적으로 접속할 수 있다. 즉 피검사 프린트 배선판의 피검사 전극 영역이 이른바 4개의 기능 영역(A-D)의 각각에 동시에 겹치는 부분을 가지면서 배치된 상태로 되기 때문에, 최근방에 위치하는 공통화 전극 혹은 비교적 근방에 위치하고 특히 접속이 용이한 공통화 전극을 선택하여 이것을 전기적으로 접속하면 된다. 특히 당해 공통화 전극 P(m,n)은, 그 등가의 단자로서의 기능을 갖는 검사 전극 A(m,n), B(m,n), C(m,n) 및 D(m,n)으로 이루어지는 것이기 때문에, 어떤 검사 전극의 전기적 접속을 위해 이용해도 무관하므로 매우 큰 자유도가 얻어진다. 그래서, 이와 같이 검사 전극 요수(11) 전체의 검사 전극(p) 이용 효율이 높아져서 불필요한 검사 전극이 대폭 감소하여, 매우 높은 효율로 검사를 실시할 수 있다.
이상, 본 발명의 검사 전극 유니트의 일례를, 4개의 기능 영역을 상하 좌우에 인접하게 갖는 검사 전극 요소를 구비하는 검사 전극 유니트의 경우에 대하여 설명하였으나, 본 발명에 있어서는 기능 영역의 수는 한정되는 것이 아니고 임의의 복수가 되는 것도 가능하다. 그러나, 상기 예와 같이 기능 영역의 수는 4의 n승개(n은 1이상의 정수)인 것이 이상적이라 할 수 있다. 그것은 통상 프린트 배선판이 직사각형이고, 기능 영역의 수가 증가하면 각 기능 영역의 대응하는 검사 전극을 전기적으로 접속하기 위해 접속 부재의 구성이 복잡해지기 때문이다. 그러나, 검사 전극 요소는 종 또는 횡으로 나열하는 2개의 기능 영역을 갖는 것, 종횡 모두 3개의 기능 영역을 갖는 것이라도 동일한 효과가 얻어진다. 또, 피검사 프린트 배선판이 양면에 피검사 전극을 갖는 경우에는, 본 발명의 검사 전극 유니트를 당해 피검사 프린트 배선판의 양면에 적용할 수 있고, 또 양면에 적용된 양 검사 전극 요소를 마찬가지로 공통화 전극으로 취급할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 프린트 배선판용 검사 장치에 대하여 설명하고자 한다. 상기 검사 장치는 피검사 프린트 배선판상에 배치되는 오프 그리드 아답터와 이 오프 그리도 아답터 위에 배치된 검사 헤드를 포함한다.
상기 오프 그리드 아답터는 표면에 피검사 프린트 배선판의 피검사 전극에 대응하는 패턴의 표면 전극을 가지고, 이면에 당해 표면 전극에 전기적으로 접속된 격자점 위치에 배열된 이면 전극을 갖는 피치 변환 보드와, 이 피치 변환 보드의 표면과 피검사 프린트 배선판과의 사이에 배치되는 이방 도전성 시트(제1 이상 도전성 시트)로 이루어진다.
상기 검사 헤드는 이방 도전성 시트(제2 이방 도전성 시트)와 이 제2 이방 도전성 시트를 통해서 상기 피치 변환 보드의 이면 전극에 전기적으로 접속되는 격자상 배열의 검사 전극을 갖는 상기 검사 전극 유니트를 포함한다.
본 발명의 프린트 배선판용의 검사 장치는, 양면에 피검사 전극을 갖는 피검사 프린트 배선판의 검사를 위해 당해 피검사 프린트 배선판의 양면에 대응하는 2조의 상기 오프 그리드 아답터 및 검사 헤드를 설치할 수 있다. 피검사 프린트 배선판의 일면측의 검사 헤드에 대한 검사 전극 유니트에 있어서 공통화 전극이, 피검사 프린트 배선판의 타면측의 검사 헤드에 대한 검사 전극 유니트에 있어서의 공통화 전극에 전기적으로 접속되어 있고, 서로 전기적으로 접속되어 있는 2개의 공통화 전극에 대한 검사 전극은 한 쪽의 검사 전극 유니트와 다른 쪽의 검사 전극 유니트에서 상하로 서로 겹치지 않는 구획에 배치된다.
이상과 같은 구성에 따르면, 피검사 프린트 배선판의 어떤 피검사 전극과 도통하는 검사 전극이 검사 전극 유니트의 복수의 기능 영역 어디에도 존재하고, 따라서, 당해 피검사 전극과 테스터의 검사 회로와의 전기적인 접속을 큰 자유도로 행할 수 있음과 동시에, 테스터의 검사 회로에 접속할 단자수가 대폭 감소하며, 특히 각 기능 영역에 있어서 검사 전극을 공통화 전극으로 함으로써 전체 검사 전극의 이용 효율이 높아진다.
또한, 피검사 프린트 배선판의 양면에 설치된 검사 전극 유니트 각각에 있어서 상하로 중복되지 않는 구획의 공통화 전극에 관한 검사 전극끼리 전기적으로 접속함으로써 하나의 검사 전극과 테스터의 검사 회로와의 전기적 접속에 더욱 큰 자유도가 얻어짐과 동시에 검사 회로로의 접속수를 감소시킬 수 있다.
검사 헤드에 관한 검사 전극 유니트를 압압(押壓)하기 위한 압압 기구에 상기 검사 헤드를 탁착이 자유롭게 설치해 둠으로써 검사 헤드 및 오프 그리드 아답터를 제거할 수 있게 되므로, 피검사 프린트 배선판의 피검사 전극에 대한 전기적 접속 시스템이 다른 검사 기구를 용이하게 대체하여 이용할 수 있다.
본 발명의 프린트 배선판용 검사 장치를 첨부 도면을 참조하여 이하에 더욱 상세히 설명한다.
제9도는 본 발명의 프린트 배선판용 검사 장치의 일례에 있어서 주요부의 구성을 도시하는 설명용 단면도이다. 제9도에 있어서 참조 번호(1)는 검사할 피검사 프린트 배선판으로, 그 양면에 피검사 전극(62)을 갖는다. 그리고 피검사 프린트 배선판(61)의 상면측 및 하면측에, 각각 오프 그리도 아답터(63 및63′)를 통해 검사 헤드(68 및 68′)가 배치된다.
오프 그리드 아답터(63 및 63′)는 각각 피치 변환 보드(66 및 66′) 및 이 피치 변환 보드(66 및 66′)와 피검사 프린트 배선판(61)과의 사이에 설치되는 이방 도전성 시트(이하, 내측 이방 도전성 시트라 한다)로 구성되고, 피치 변환 보드(66 및 66′)의 피검사 프린트 배선판(61)측의 표면에 각각 피검사 프린트 배선판(61)의 피검사 전극(62 및 62′)에 상대하는 패턴의 표면 전극(64 및 64′)을 갖는다. 또 피치 변환 보드(66 및 66′)는 각각 이면에 당해 표면 전극(64 및 64′)와 전극(65 및 65′)을 격자점 위치에 배열한 상태로 된다.
검사 헤드(68 및 68′)는 각각 검사 전극 유니트(70 및 70′)와 이 검사 전극 유니트(70 및 70′)와 상기 피치 변환 보드(66 및 66′)사이에 설치되는 이방 도전성 시트(이하 외측 이방 도전성 시트라 한다)(71 및 71′)로 구성되고, 검사 전극 유니트(70 및 70′) 표면에는 각각 피치 변환 보드(66 및 66′)의 이면 전극(65 및 65′)에 적합한 격자상 배열, 즉 격자점 위치 모두에 배열된 상태로 형성된 검사 전극(69 및 69′)이 형성되어 있다. 이 검사 전극 유니트(70 및 70′) 각각에 있어서는 후술하는 바와 같이, 테스터의 검사 회로(76)의 전극수에 대응하도록 검사 점수를 감소시키기 위해, 각 검사 전극(69 및 69′)을 공통화 전극으로 하기 위한 배선 회로(74 및 74′)가 각각 다층 구성으로 형성됨과 동시에, 배선 회로(74 및 74′)의 일부에 의해 검사 전극 유니트(70 및 70′)의 말단부에 외부 인출 단자부(75 및 75′)가 각각 형성되고, 이 외부 인출 단자부(75 및 75′)의 각 단자는, 탈착이 자유롭게 접속된 커넥터(73 및 73′)에 의해 각각 테스터의 검사 회로(76)에 접속되어 있다.
참조 번호(77)는 상면측의 검사 헤드(68)에 대한 검사 전극 유니트(70)를 하방으로 압압하기 위한 압압판이고, 도시하지 않은 압압 기구에 탈착이 자유롭게 설치되어 있다. 또 이 압압판(77)은 그 압압 방향(도면에서 하방)에 있어서 기준 레벨, 즉, 압압 조작이 개시되지 않는 기준 레벨이 조정 가능하게 설치되어 있다. 그리고 하면측의 검사 헤드(68′)에 관한 검사 전극 유니트(70′)의 하면에는 탄성 완충재로 이루어지는 수용판(78)이 배치되어 있다.
검사 헤드(68 및 68′)에 있어서, 검사 전극 유니트(70′)는 제1, 제5, 제6, 제7 및 제8도를 참조하여, 설명한 바와 같은 검사 전극 요소(11)를 갖는다. 검사 전극 요소(11)는 직사각형의 판상 절연성 기판의 일면에, 이른바, 유니버설 배열에 따라 종횡으로 나열된 표준 격자점 위치에 검사 전극(p)이 형성되어 구성된다. 이 검사 전극 요소(11)는 그 일면의 영역이 쇄선으로 도시하는 바와 같이 종방향 및 횡방향에 있어서 각각 2 분할되어 서로 대등한 직사각형의 합계 4개의 기능 영역(A, B, C 및 D)(제1도에서 좌상, 우상, 좌하 및 우하의 순서)이 형성되어 있고, 기능 영역(A-D) 각각에 있어서는 서로 동일한 배치로 종횡으로 나열되는 검사 전극(p)을 갖는다.
기능 영역(A-D) 각각에 있어서 세로 m행, 가로 n열로 나열되는 검사 전극(p)이 특정 위치에 있는 것을 정하기 위해, 제m행 제n열의 위치에 있는 검사 전극(p)의 번지를 (m,n)으로 표시하고, 다시, 기능 영역까지를 특정하는 경우에는, 당해 번지 표지의 선두에 기능 영역을 나타내는 기호(A-D)를 붙여서 나타낸다. 예를 들면, 기능 영역(A)에 있어서 제1행, 제1열에 있는 검사 전극은 [A(1,1)]로 표시된다.
검사 전극 요소(11)의 기능 영역(A-D) 각각에 있어서 대응 위치에 있는 검사 전극(p)은 접속 부재에 의해 서로 전기적으로 접속되어 있다. 즉, 동일한 번지 표시(m,n)를 갖는 검사 전극(p)은 각 기능 영역(A-D)의 각각에서 합계 4개가 존재하는데 이들 번지 표시가 동일한 4개의 검사 전극(p)을 서로 전기적으로 접속시키고 있다. 서로 전기적으로 접속된 검사 전극을 본 명세서에서는 「공통화 전극」이라 하고, P(m,n)으로 나타낸다. 따라서, 어떤 공통화 전극 [P(m,n)]은 전기적으로 접속되어 있는 4개의 분기된 단자로서의 검사 전극[A(m,n), B(m,n), C(m,n), 및 D(m,n)]으로 이루어진다.
상기 동일한 번지 표시(m,n)를 갖는 검사 전극의 전기적인 접속은 적당한 접속 부재로 하면 되고, 그 구체적인 구성 내지 수단이 한정되는 것은 아니다. 제9도의 예에 있어서 검사 전극 유니트(70 및 70′)에 있어서는, 상기와 같은 검사 전극 요소(11)의 절연성 기판에 배선 회로(74 및 74′)가 다층으로 형성됨으로써 접속 부재가 구성되나, 적당한 리드 와이어에 의해 접속 부재를 구성할 수도 있다. 그리고 검사 전극 요소(11)의 검사 전극(p)이 검사 전극 유니트(70 및 70′)의 검사 전극(69 및 69′)을 형성한다.
제9도의 예에 있어서, 내측 이방 도전성 시트(69 및 69′) 및 외측 이방 도전성 시트(71 및 71′)는 모두 시트의 두께 방향으로 도전성을 가진다. 그리고 외측 이방 도전성 시트(71 및 71′)는 검사 헤드(68 및 68′)의 검사 전극(69 및 69′)에 대응한 위치에 배열된 다수의 도전로 형성부(72 및 72′)가 적어도 일면에서 두께 방향으로 돌출 형성되고, 전기적 접촉 안정성을 향상시키는 기능을 한다.
이상과 같은 구성의 프린트 배선판용 검사 장치에 있어서는 압압 기구의 압압판(77)을 수용판(78)과 사이에 각각 오프 그리드 아답터(63 및 63′) 및 검사 헤드(68 및 68′)를 통해 피검사 프린트 배선판(61)을 압압함으로써 피검사 프린트 배선판(61)의 피검사 전극(62 및 62′) 각각이 검사 헤드(68 및 68′)의 검사 전극(69 및 69′)중 어느 것과 전기적으로 접속되고, 이에 따라 테스터의 검사 회로(76)에 전기적으로 접속된 상태로 되어 소기의 검사가 행해진다. 이러한 압압 상태에 있어서는 하면측의 수용판(78)이 탄성 완충재로 이루어지기 때문에 압압판(77)에 의해 검사 헤드(68 및 68′) 및 오프 그리드 아답터(63 및 63′)에 작용되는 압압력은 전체적으로 균일한 압력 분포를 갖는다.
이에 따라, 검사 헤드(68 및 68′)의 검사 전극 유니트(70 및 70′)에 있어서는 그 복수의 기능 영역에 동일한 배치 상태로 검사 전극(21 및 21′)이 형성되어 있고, 동시에 각 기능 영역의 대응하는 위치에 있는 검사 전극(21 및 21′)이 각각 배선 회로(74 및 74′)에 의해 서로 전기적으로 접속되어 공통화 전극으로 되어 있기 때문에, 어떤 피검사 전극(62 및 62′)과 도통하는 검사 전극(69 또는 69′)이 각 기능 영역 중 어느 것에도 존재하고, 따라서 당해 피검사 전극(62 및 또는 62′)은 테스터의 검사 회로(76)와의 전기적인 접속을 큰 자유도로서 실행 가능함과 동시에, 테스터의 검사 회로(76)에 접속할 단자수는 공통화 전극수이면 되므로, 검사 전극(69 또는 69′)의 총수에 비해 대폭 감소한다. 그 결과, 피검사 프린트 배선판(61)상의 피검사 전극(62 및 62′)이 특정 개소에 상당히 고밀도화된 상태로 형성된 것이라도, 당해 개소와는 이격된 기능 영역의 공통화 전극을 이용하여, 즉, 이른바 당해 공통화 전극에 의해 분산된 위치의 검사 전극을 이용함으로써 소요되는 전기적 접속을 용이하게 달성할 수 있음과 동시에 신뢰성있는 검사가 가능하다.
검사 전극 유니트(70 및 70′)에 있어서, 검사 전극 요소(11)의 각 기능 영역에 있어서 검사 전극(p)을 공통화 전극으로 함으로써, 검사 전극 요소(11)의 전체 검사 전극(p)의 이용 효율이 높아지기 때문에, 쓸모없는 검사 전극이 대폭 감소하여 극히 높은 효율로 검사를 실시할 수 있다.
제10도는 본 발명의 검사 전극 요소의 또 하나의 예를 도시한다. 제10도에 있어서는, 제9도의 피검사 프린트 배선판(61)의 상면측에 배치되는 한쪽의 검사 전극 유니트(70)의 전극 요소, 피검사 프린트 배선판(61)의 하면측에 배치되는 다른쪽의 검사 전극 유니트(70′)의 전극 요소 및 그 관련 부분만이 표시되어 있다. 제10도의 예에 있어서는, 한 쪽의 검사 전극 요소(50)는, 한 방향(도면에서는 X 방향)으로 나열된 2개의 기능 영역(50A 및 50B)을 가지고, 기능 영역(50A 및 50B)의 각각에 있어서는 동일한 배치 상태로 검사 전극(p)이 형성되어 있으며, 기능 영역(50A 및 50B) 각각에 있어서, 동일 위치에 있는 검사 전극(p)끼리, 예를 들면, 기능 영역(50A)의 검사 전극(50A)(1,1)과 기능 영역(50B)의 검사 전극(50B)(1,1)이 접속 부재(91)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 제10도에 있어서, 접속 부재(91)는 와이어로 이루어지는 것으로 도시되어 있으나, 실제로는 상기한 바와 같이 다층 배선 회로에 의한 것이 좋다.
또 다른 쪽의 검사 전극 요소(60)는 검사 전극 요소(50)에서와 마찬가지로, X 방향으로 나열된 2개의 기능 영역(60A 및 60B)을 가지고, 기능 영역(60A 및 60B)의 각각에 있어서 동일 위치에 있는 검사 전극(p)끼리 접속 부재(91′)에 의해 전기적으로 접속되어 있다.
그리고, 검사 전극 요소(50)의 공통화 전극은, 각각 다른쪽의 검사 전극 요소(60)에서의 공통화 전극과 제2 접속 부재(90)에 의해, 다시 서로 전기적으로 접속되어 있다. 이와 같이 제2 접속 부재(90)에 의해 서로 전기적으로 접속되는 2개의 공통화 전극에 관한 검사 전극 요소(50)과 검사 전극 요소(60)에 있어서 서로 상하로 중복되지 않는 구획에 위치되어 있는 것도 있다.
예를 들면, 제10도에 있어서 검사 전극 요소(50)를 구획선(D)에 의해 도시되는 바와 같이, 상기 X 방향에 대해 직각인 Y 방향으로 나열된 2개의 서로 동일한 구획(50a 및 50b)은 구획됨과 동시에, 다른 쪽의 검사 전극 요소(60)를 동일하게 하여 Y 방향으로 나열된 2개의 서로 동일한 구획(60a 및 60b)을 구획한다. 여기서 제10도의 예에 있어서는 설명을 용이하게 하기 위해, 각 구획에는 어느 것이나 11개의 검사 전극(p)이 존재하는 상태로 되어 있다.
그리고, 검사 전극 요소(50)의 구획(50a)와 상하로 중복되지 않는 검사 전극 요소(60)의 구획(60b)에서, 또 구획(50b)와 구획(60a)에서 대응하는 순서의 공통화 전극에 관한 검사 전극(p)끼리 전기적으로 접속한다. 제10도에서는 기능 영역(50B)에 속하는 구획(50a)에 속하는 검사 전극(50B)(1,1)과, 기능 영역(60B)에 속하는 구획(60b)에 속하고 검사 전극(60B)(1,11)이 접속 부재(90A)에 의해 전기적으로 접속되고, 또 기능 영역(50A)에 속하고 구획(50b)에 속하는 검사 전극(50A)(1,11)과, 기능 영역(60A)에 속하고 구획(60a)에 속하는 검사 전극(60A)(1,1)이 접속 부재(90B)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 그리고, 다른 검사 전극(p)에 대해서도 마찬가지로 해서 제2 접속 부재(90)에 의해 전기적인 접속이 이루어진다.
제10도에 있어서는, 각 검사 전극 요소(50 및 60)의 각각에서의 기능 영역이 2개로, 각 기능 영역 사이에서 대응하는 검사 전극끼리 전기적으로 접속되어 있고, 검사 전극 요소(50)과 검사 전극 요소(60)과의 사이에서 상하로 겹치지 않는 구획에 있어서 공통화 전극에 관한 검사 전극끼리 전기적으로 접속되어 있기 때문에, 이점에 있어서도 상기 공통화 전극의 경우와 동일한 원리에 의해 하나의 검사 전극(p)와 제9도의 테스터의 검사 회로(76)과의 전기적인 접속에 매우 큰 자유도가 얻어짐과 동시에 당해 검사 회로(76)으로 접속수를 감소시킬 수 있다.
그리고 제10도의 예에 있어서는 검사 전극 요소(50 및 60)의 각각에 있어서의 기능 영역이 2개이기 때문에 각 기능 영역 사이에서 대응하는 검사 전극끼리의 전기적인 접속을 위해 접속 부재(91 및 91′)의 배치가 용이하고, 다층 배선 회로로서 용이하게 실현 가능하다.
제10도에 있어서 실제로 제2 접속 부재(90)에 의한 전기적인 접속은, 예를들면 제9도의 테스터의 검사 회로(76)에 이르는 전기 통로 배선으로 실시할 수도 있다. 즉, 검사 전극 요소(50)에서 제9도의 테스터의 검사 회로(76)에 이르는 배선과 검사 전극 요소(60)에서 제9도의 테스터의 검사 회로(76)에 이르는 배선이 적당한 위치에서 접속되면 된다. 또 이러한 전기적인 접속은 테스터의 검사 회로(76)으로 실현할 수도 있다. 이와 같이 배선상에서 제2 접속 부재에 의한 전기적 접속을 달성하는 경우에는 실제로는 당해 제2 접속 부재를 각 검사 전극 요소사이에 설치할 필요가 없으므로, 제9도의 상하의 검사 헤드(68 및 68′) 사이의 공간에 있어서 구성이 복잡해지는 것을 피할 수 있다.
이미 설명한 바와 같이, 제9도의 검사 장치를 구성하는 상면측의 검사 헤드(68)에 관한 검사 전극 유니트(70)를 하방으로 압압하기 위한 압압판을 압압 기구에 탈착이 자유롭게 설치함으로써 검사 헤드(68) 및 오프 그리드 아답터(63)를 분리할 수 있게 되므로, 피검사 프린트 배선판의 피검사 전극에 대한 전기적 접속 시스템이 용이하게 다른 검사 기구 대체하여 사용할 수 있고, 그와 같은 검사 기구의 장점을 유용하게 활용할 수 있다.
예를 들면, 제11도에 도시한 바와 같이 단자 지지판(83)에 있어서 스프링 프로브(84)가 피검사 프린트 배선판(81)의 피검사 전극(82)의 배선 패턴에 대응하여 배치되고, 와이어 배선(85)에 의해 스프링 프로브(84)가 테스터의 검사 회로(86)에 전기적으로 접속되어 사용되는 개별 대응형 검사 기구(80)가 넓게 사용되나, 이와 같은 개별 대응형 검사 기구(80)를 제9도의 검사 헤드(68 및 68′) 및 오프 그리드 아답터(63 및 63′) 대신에 교환하여 이용하는 것이 용이함에 따라 기존의 설비의 무용화 또는 황폐화를 피할 수 있다.
이와 같이 전기적 접속 시스템이 다른 검사 기구를 대체하여 이용되는 경우에는 제9도의 압압판(77)을 그 압압 방향(도면에서 하방)에서 기준 레벨을 조정가능하게 설치함으로써, 당해 다른 검사 기구 전체의 두께가 다른 경우에도 충분하고 확실하게 압압 기구를 사용할 수 있다. 또한, 커넥터(73)를 탈착이 자유롭게 함으로써 테스터의 검사 회로의 접속 기구를 공통으로 사용할 수 있게 된다.
Claims (14)
- 프린트 배선판용 검사 전극 유니트에 있어서, 절연성 기판; 상기 절연성 기판의 한 면 상에, 종횡으로 나열된 표준 격자점 위치에 검사 전극이 형성되어 있는 검사 전극 요소 - 이 검사 전극 요소는 복수의 기능 영역을 가지며, 상기 복수의 기능 영역 각각은 이들 영역 각각에서 동일 위치에 배치되는 복수의 검사 전극을 가짐 - 및 ; 상기 복수의 기능 영역 각각에 있어서 서로 대응하는 위치에 배치된 검사 전극을 상호 접속하여 공통 전극으로 하기 위한 접속 부재를 포함하되, 상기 복수의 기능 영역내 복수의 검사 전극의 위치를 동일 위치로 하여 상기 프린트 배선판의 검사를 수행하고, 각각의 피검사 프린트 배선판의 전극이 상기 공통 전극들에 각각 접속되는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판용 검사 전극 유니트.
- 제1항에 있어서, 상기 기능 영역의 수는 4의 n승개(n은 1 이상의 정수)인 것을 특징으로 하는 검사 전극 유니트.
- 제2항에 있어서, 상기 n이 1인 것을 특징으로 하는 검사 전극 유니트.
- 제1항에 있어서, 상기 접속 부재는 절연성 기판 내에 설치된 다층 배선 회로인 것을 특징으로 하는 검사 전극 유니트.
- 피검사 프린트 배선판의 전극면 상에 배치되어야 할 오프 그리드 아답터와, 이 위에 배치되는 검사 헤드로 이루어지는 프린트 배선판용 검사 장치에 있어서, 상기 오프 그리드 아답터는 표면에 피검사 프린트 배선판의 피검사 전극에 대응하는 표면 전극을 가짐과 동시에, 이면에 격자점 위치에 배열되고 상기 표면 전극과 전기적으로 접속되는 이면 전극을 갖는 피치 변환 보드와, 이 피치 변환 보드와 피검사 프린트 배선판과의 사이에 배치되는 제1 이방 도전성 시트로 이루어지고, 상기 검사 헤드는 프린트 배선판용 검사 전극 유니트를 구비하고, 상기 검사 전극 유니트는 절연성 기판; 상기 절연성 기판의 한 면 상에 종횡으로 나열된 표준 격자점 위치에 검사 전극이 형성되어 있는 검사 전극 요소 - 이 검사 전극 요소는 복수의 기능 영역을 가지며, 상기 복수의 기능 영역 각각은 이들 영역 각각에서 동일 위치에 배치되는 복수의 검사 전극을 가짐 - 및; 상기 복수의 기능 영역 각각에 있어서 서로 대응하는 위치에 배치된 검사 전극을 상호 접속하여 공통 전극으로 하기 위한 접속 부재를 포함하되, 상기 복수의 기능 영역내 복수의 검사 전극의 위치를 동일 위치로 하여 상기 프린트 배선판의 검사를 수행하고, 각각의 피검사 프린트 배선판이 상기 공통 전극들에 각각 접속되며, 상기 검사 장치는 제2 이방 도전성 시트를 더 포함하고, 상기 검사용 전극 유니트의 검사 전극은 제2 이방 도전성 시트를 통해 상기 피치 변환 보드의 이면 전극에 전기적으로 접속되어 격자상으로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판용의 검사 장치.
- 제5항에 있어서, 상기 오프 그리드 아답터 및 검사 헤드를 피검사 프린트 배선판에 대해 압압하는 압압판을 갖는 압압 기구를 포함하고, 상기 검사 헤드는 압압 기구에 탈착이 자유롭게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
- 제5항에 있어서, 상기 기능 영역의 수는 4의 n승개(n은 1 이상의 정수)인 것을 특징으로 하는 검사 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 n은 1인 것을 특징으로 하는 검사 장치.
- 제5항에 있어서, 상기 접속 부재는 절연성 기판 내에 설치된 다층 배선 회로인 것을 특징으로 하는 검사 장치.
- 피검사 프린트 배선판의 양 전극면상의 각각에 배치되며, 표면에 피검사 프린트 배선판의 피검사 전극에 대응하는 표면 전극을 가짐과 동시에, 이면에 격자점 위치에 배열되고 상기 표면 전극과 전기적으로 접속되는 이면 전극을 갖는 피치 변환 보드와, 이 피치 변환 보드와 피검사 프린트 배선판과의 사이에 배치되는 제1 이방 도전성 시트로 이루어지는 한쌍의 오프 그리드 아답터 및 프린트 배선판용 검사 유니트를 포함하는 검사 헤드를 포함하고, 피검사 프린트 배선판의 한면측의 검사 헤드에 관한 검사 전극 유니트의 공통 전극이 피검사 프린트 배선판의 다른 쪽의 검사 헤드에 관한 검사 전극 유니트의 공통 전극에 전기적으로 접속되어 있으며, 서로 전기적으로 접속되어 있는 2개의 공통 전극에 대한 검사 전극은 한쪽의 검사 전극 유니트와 다른 쪽의 검사 전극 유니트에 서로 상하로 중복되지 않는 구획에 위치하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판용 검사 장치.
- 제10항에 있어서, 상기 오프 그리드 아답터 및 검사 헤드를 피검사 프린트 배선판에 대해 압압하는 압압판을 갖는 압압 기구를 포함하고, 상기 검사 헤드는 압압 기구에 탈착이 자유롭게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
- 제1항 기재의 검사 전극 유니트의 검사 전극면에 커넥터를 통하여 검사 전극 요소의 각 기능 영역보다 큰 피검사 전극 영역을 갖는 피검사 프린트 배선판을 피검사 전극이 대면하도록 배치하는 단계, 상기 피검사 프린트 배선판의 각 피검사 전극을 상기 커넥터에 의해 검사 전극 요소의 공통 전극에 전기적으로 개별 접속하는 단계, 및 상기 상태에서 검사 전극 요소의 공통 전극에 의해 상기 프린트 배선판내의 전류를 확인하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판용의 검사 방법.
- 제12항에 있어서, 상기 커넥터는 검사 전극 요소의 한면 전체를 커버하는 형상을 가지고, 상기 피검사 프린트 배선판과 마주보고 접하는 면측에는 피검사 프린트 배선판의 피검사 전극에 대응하는 패턴의 제1 접속 단자를 가지며, 상기 면측과 다른 면측에는 검사 전극 요소의 공통 전극에 개별적으로 접속되는 제2 접속 단자를 가지고, 상기 제1 접속 단자와 상기 제2 접속 단자를 서로 전기적으로 접속하는 접속부를 가지는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
- 제13항에 있어서, 상기 커넥터는 검사 전극 요소의 한면 전체를 커버하는 형상을 가지는 도전핀 지지판과, 이 도전핀 지지판에 지지된 다수의 도전핀으로 구성되는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP91-262631 | 1991-09-17 | ||
JP3262631A JP3030978B2 (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | 回路基板の検査電極装置および検査方法 |
JP17148492A JP3161047B2 (ja) | 1992-06-08 | 1992-06-08 | プリント配線板の検査装置 |
JP92-171484 | 1992-06-08 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR930007338A KR930007338A (ko) | 1993-04-22 |
KR100288344B1 true KR100288344B1 (ko) | 2001-11-30 |
Family
ID=26494198
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019920016553A KR100288344B1 (ko) | 1991-09-17 | 1992-09-09 | 프린트배선판용검사전극유니트와그것을포함하는검사장치및프린트배선판용의검사방법 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5574382A (ko) |
KR (1) | KR100288344B1 (ko) |
DE (1) | DE4231185C2 (ko) |
Families Citing this family (49)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5917707A (en) * | 1993-11-16 | 1999-06-29 | Formfactor, Inc. | Flexible contact structure with an electrically conductive shell |
US20050062492A1 (en) * | 2001-08-03 | 2005-03-24 | Beaman Brian Samuel | High density integrated circuit apparatus, test probe and methods of use thereof |
US6741085B1 (en) * | 1993-11-16 | 2004-05-25 | Formfactor, Inc. | Contact carriers (tiles) for populating larger substrates with spring contacts |
DE19507127A1 (de) * | 1995-03-01 | 1996-09-12 | Test Plus Electronic Gmbh | Adaptersystem für Baugruppen-Platinen, zu verwenden in einer Prüfeinrichtung |
US6133744A (en) * | 1995-04-28 | 2000-10-17 | Nec Corporation | Apparatus for testing semiconductor wafer |
SE9503902L (sv) * | 1995-11-06 | 1997-07-30 | Reinhold Strandberg | Apparat för testning av med elektriska ledningsmönster försedda kort samt för en sådan apparat avsedd adapter |
US5764071A (en) * | 1996-01-05 | 1998-06-09 | International Business Machines Corporation | Method and system for testing an electronic module mounted on a printed circuit board |
US5898314A (en) * | 1996-02-26 | 1999-04-27 | Delaware Capital Formation, Inc. | Translator fixture with force applying blind pins |
JP3099873B2 (ja) * | 1996-12-05 | 2000-10-16 | 日本電産リード株式会社 | プリント基板検査装置およびユニバーサル型プリント基板検査装置の使用方法 |
DE19627801C1 (de) * | 1996-07-10 | 1998-03-26 | Atg Test Systems Gmbh | Vorrichtung zum Prüfen von elektrischen Leiterplatten |
US5896038A (en) * | 1996-11-08 | 1999-04-20 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Method of wafer level burn-in |
US5909123A (en) * | 1996-11-08 | 1999-06-01 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Method for performing reliability screening and burn-in of semi-conductor wafers |
US5966593A (en) * | 1996-11-08 | 1999-10-12 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Method of forming a wafer level contact sheet having a permanent z-axis material |
US5886535A (en) * | 1996-11-08 | 1999-03-23 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Wafer level burn-in base unit substrate and assembly |
US5766979A (en) * | 1996-11-08 | 1998-06-16 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Wafer level contact sheet and method of assembly |
US5966022A (en) * | 1996-11-08 | 1999-10-12 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Wafer level burn-in system |
US5892245A (en) * | 1996-11-11 | 1999-04-06 | Emulation Technology, Inc. | Ball grid array package emulator |
DE19654404A1 (de) * | 1996-12-24 | 1998-06-25 | Hewlett Packard Co | Adaptationsvorrichtung zum elektrischen Test von Leiterplatten |
JP3104906B2 (ja) * | 1997-05-13 | 2000-10-30 | 日本電産リード株式会社 | 基板位置ずれ検出装置および基板位置ずれ検出方法 |
US6047469A (en) * | 1997-11-12 | 2000-04-11 | Luna Family Trust | Method of connecting a unit under test in a wireless test fixture |
US6326797B2 (en) | 1998-03-04 | 2001-12-04 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for evaluating printed circuit board assembly manufacturing processes |
JP3415035B2 (ja) * | 1998-08-07 | 2003-06-09 | オー・エイチ・ティー株式会社 | 基板検査用センサプローブおよびその製造方法 |
US6281692B1 (en) | 1998-10-05 | 2001-08-28 | International Business Machines Corporation | Interposer for maintaining temporary contact between a substrate and a test bed |
US6218910B1 (en) * | 1999-02-25 | 2001-04-17 | Formfactor, Inc. | High bandwidth passive integrated circuit tester probe card assembly |
US6524115B1 (en) | 1999-08-20 | 2003-02-25 | 3M Innovative Properties Company | Compliant interconnect assembly |
JP2001091540A (ja) * | 1999-09-27 | 2001-04-06 | Hitachi Ltd | プローブ構造体 |
US6437587B1 (en) * | 1999-11-04 | 2002-08-20 | Agilent Technologies, Inc. | ICT test fixture for fine pitch testing |
DE19957844A1 (de) * | 1999-12-01 | 2001-06-28 | Gruendl & Hoffmann Gmbh Ges Fu | Vorrichtung zum Überprüfen von Schaltungsanordnungen auf einem Träger |
US7077659B2 (en) * | 1999-12-16 | 2006-07-18 | Paricon Technologies Corporation | Separable electrical interconnect with anisotropic conductive elastomer and a rigid adapter |
US6933740B2 (en) * | 2000-05-17 | 2005-08-23 | Oht, Inc. | Electronic circuit inspection sensor and inspection system using same |
US6462568B1 (en) * | 2000-08-31 | 2002-10-08 | Micron Technology, Inc. | Conductive polymer contact system and test method for semiconductor components |
KR100509526B1 (ko) * | 2000-09-25 | 2005-08-23 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 이방 도전성 시트 및 그의 제조 방법 및 그의 응용 제품 |
DE10111948B4 (de) * | 2001-03-13 | 2004-08-26 | Eads Deutschland Gmbh | Formanpassbare Elektrodenstruktur in Schichtbauweise und Verfahren zum Betrieb |
US7249954B2 (en) | 2002-02-26 | 2007-07-31 | Paricon Technologies Corporation | Separable electrical interconnect with anisotropic conductive elastomer for translating footprint |
US6574114B1 (en) | 2002-05-02 | 2003-06-03 | 3M Innovative Properties Company | Low contact force, dual fraction particulate interconnect |
JP4124337B2 (ja) * | 2003-01-17 | 2008-07-23 | ヤマハファインテック株式会社 | プリント基板の検査装置 |
JP3714344B2 (ja) * | 2003-10-14 | 2005-11-09 | Jsr株式会社 | 回路基板検査装置 |
US7217139B2 (en) * | 2004-08-11 | 2007-05-15 | Antares Advanced Test Technologies, Inc. | Interconnect assembly for a probe card |
JP4353171B2 (ja) * | 2005-02-02 | 2009-10-28 | セイコーエプソン株式会社 | 電子機器、光学パネル、検査プローブ、光学パネルの検査装置、光学パネルの検査方法 |
US7262615B2 (en) * | 2005-10-31 | 2007-08-28 | Freescale Semiconductor, Inc. | Method and apparatus for testing a semiconductor structure having top-side and bottom-side connections |
JP4767147B2 (ja) * | 2005-11-16 | 2011-09-07 | パナソニック株式会社 | 検査装置および検査方法 |
US7821283B2 (en) * | 2005-12-22 | 2010-10-26 | Jsr Corporation | Circuit board apparatus for wafer inspection, probe card, and wafer inspection apparatus |
DE102006059429A1 (de) * | 2006-12-15 | 2008-06-26 | Atg Luther & Maelzer Gmbh | Modul für eine Prüfvorrichtung zum Testen von Leiterplatten |
JP4861860B2 (ja) * | 2007-03-08 | 2012-01-25 | 新光電気工業株式会社 | プリント基板検査用治具及びプリント基板検査装置 |
DE102008021242A1 (de) * | 2007-04-30 | 2008-11-13 | Suss Microtec Test Systems Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Steuerung einer Bewegungseinrichtung |
US7863890B2 (en) * | 2008-08-19 | 2011-01-04 | Kia Silverbrook | Apparatus for testing integrated circuitry |
US7804292B2 (en) * | 2008-08-19 | 2010-09-28 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method for testing integrated circuits mounted on a carrier |
US7786723B2 (en) * | 2008-08-19 | 2010-08-31 | Silverbrook Research Pty Ltd | Test stage for a carrier having printhead integrated circuitry thereon |
CN104852172B (zh) * | 2014-02-19 | 2017-12-29 | 联想(北京)有限公司 | 一种电子设备和电路板连接方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4994735A (en) * | 1988-05-16 | 1991-02-19 | Leedy Glenn J | Flexible tester surface for testing integrated circuits |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4528500A (en) * | 1980-11-25 | 1985-07-09 | Lightbody James D | Apparatus and method for testing circuit boards |
US4443756A (en) * | 1980-11-25 | 1984-04-17 | Lightbody James D | Apparatus and method for testing circuit boards |
US4427250A (en) * | 1981-01-19 | 1984-01-24 | Everett/Charles Test Equipment, Inc. | Printed circuit board test fixture with compliant platen |
US4571542A (en) * | 1982-06-30 | 1986-02-18 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Method and unit for inspecting printed wiring boards |
DE3638372A1 (de) * | 1986-11-11 | 1988-05-26 | Lang Dahlke Helmut | Vorrichtung zum pruefen von elektrischen leiterplatten |
EP0285799B1 (de) * | 1987-03-31 | 1993-07-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung für die elektrische Funktionsprüfung von Verdrahtungsfeldern, insbesondere von Leiterplatten |
JPH0619403B2 (ja) * | 1987-03-31 | 1994-03-16 | 日本合成ゴム株式会社 | 導電性パタ−ンに対する電気的接続装置 |
EP0285798A3 (de) * | 1987-03-31 | 1990-03-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung für die elektrische Funktionsprüfung von Verdrahtungsfeldern, insbesondere von Leiterplatten |
DE3717528A1 (de) * | 1987-05-25 | 1988-12-15 | Martin Maelzer | Leiterplattenpruefgeraet |
EP0305734A3 (de) * | 1987-08-26 | 1989-04-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Prüfanordnung für Leiterplatten |
DE3806792A1 (de) * | 1988-02-29 | 1989-09-07 | Siemens Ag | Vorrichtung zum pruefen von leiterplatten |
DE3838413A1 (de) * | 1988-11-12 | 1990-05-17 | Mania Gmbh | Adapter fuer elektronische pruefvorrichtungen fuer leiterplatten und dergl. |
DE3925505A1 (de) * | 1989-04-05 | 1990-10-11 | Siemens Ag | Vorrichtung zum pruefen von leiterplatten |
US5399982A (en) * | 1989-11-13 | 1995-03-21 | Mania Gmbh & Co. | Printed circuit board testing device with foil adapter |
DE69219165T2 (de) * | 1991-01-11 | 1997-08-07 | Texas Instruments Inc | Prüf- und Einbrennsystem für einen Wafer und Methode für deren Herstellung |
-
1992
- 1992-09-09 US US07/942,448 patent/US5574382A/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-09-09 KR KR1019920016553A patent/KR100288344B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1992-09-17 DE DE4231185A patent/DE4231185C2/de not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-06-03 US US08/657,330 patent/US5672978A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4994735A (en) * | 1988-05-16 | 1991-02-19 | Leedy Glenn J | Flexible tester surface for testing integrated circuits |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5672978A (en) | 1997-09-30 |
DE4231185C2 (de) | 2001-04-12 |
DE4231185A1 (de) | 1993-03-18 |
KR930007338A (ko) | 1993-04-22 |
US5574382A (en) | 1996-11-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100288344B1 (ko) | 프린트배선판용검사전극유니트와그것을포함하는검사장치및프린트배선판용의검사방법 | |
US5485096A (en) | Printed circuit board tester having a test bed with spring probes and easily replaceable switch cards | |
JP2755486B2 (ja) | フォイル・アダプタを有するプリント回路基板テスト装置 | |
US20080094093A1 (en) | Universal array type probe card design for semiconductor device testing | |
US6340893B1 (en) | Printed circuit board test apparatus and method | |
KR20040110094A (ko) | 프로브 카드 | |
US6271674B1 (en) | Probe card | |
US7382143B2 (en) | Wafer probe interconnect system | |
JP5024861B2 (ja) | プローブカード | |
US20060176071A1 (en) | Inspection probe, inspection device for optical panel and inspection method for the optical panel | |
US20060035485A1 (en) | Interconnect assembly for a probe card | |
JP3924724B2 (ja) | プリント回路基板を検査するための検査装置のモジュール | |
JP3864201B2 (ja) | プローブカード | |
JPH11344521A (ja) | 積層型コネクター装置および回路基板の検査装置 | |
US6650134B1 (en) | Adapter assembly for connecting test equipment to a wireless test fixture | |
JP3161047B2 (ja) | プリント配線板の検査装置 | |
JP3708438B2 (ja) | プリント回路基板テスタ | |
JP2000009755A (ja) | プリント基板検査用治具基板およびプリント基板検査方法 | |
US7559773B2 (en) | Electrical connecting apparatus | |
JP3030978B2 (ja) | 回路基板の検査電極装置および検査方法 | |
KR20080111775A (ko) | 등선형 니들을 사용한 프로브 카드 | |
KR100472700B1 (ko) | 반도체 소자 테스트용 프로브 카드 | |
US6445173B1 (en) | Printed circuit board tester | |
KR100720122B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 검사기의 프로브 장치 | |
US20040212384A1 (en) | Test apparatus for a printed-circuit board |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120119 Year of fee payment: 12 |
|
EXPY | Expiration of term |