CN104852172B - 一种电子设备和电路板连接方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电子设备和电路板连接方法，所述电子设备包括第一电路板、第二电路板、第三电路板、第一异方性导电胶膜和第二异方性导电胶膜，所述第一电路板包括第一引脚；所述第二电路板包括第二引脚；所述第三电路板设置于所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述第三电路板设置有第三引脚和与所述第三引脚位置对应且相背的第四引脚；所述第一异方性导电胶膜设置于所述第一引脚和所述第三引脚之间，用于电气连接所述第一引脚和第三引脚；和所述第二异方性导电胶膜设置于所述第二引脚和所述第四引脚之间，用于电气连接所述第二引脚和所述第四引脚。

Description

一种电子设备和电路板连接方法

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备和电路板连接方法。

背景技术

电子设备内通常设置有两个或者两个以上的电路板，所述电路板可以为印刷电路板，也可以为柔性电路板，或者一个为柔性电路板，一个为印刷电路板。在装配所述电子设备时，通常需要将两个或者两个以上的电路板电气连接。

现有技术中，通常通过以下方式使得所述两个或者两个以上的电路板进行电气连接。首先，在电路板上设置连接器，然后，通过排线等连接两个电路板上的连接器，以使得连个电路板电气连接。如果一个电路板需要同时与两个电路板进行电气连接时，则需要在该电路板的两个不同的位置上设置连接器，一个连接器与另一个电路板电气连接，从而实现一个电路板同时与两个电路板连接。

但是在本申请的发明人在实现本申请技术方案的过程中，至少发现上述现有技术存在如下技术问题：

因为在一个电路板需要同时与两个电路板连接时，需要在该电路板的两个不同的位置上设置连接器，从而使得该电路板的尺寸增大，不利于电子设备小型化的发展。

发明内容

本申请提供一种电子设备和电路板连接方法，解决了现有技术中在一个电路板需要同时与两个电路板连接时，需要在该电路板的两个不同的位置上设置连接器，使得该电路板的尺寸增大，不利于电子设备小型化的发展的技术问题。

本申请提供一种电子设备，所述电子设备包括第一电路板、第二电路板、第三电路板、第一异方性导电胶膜和第二异方性导电胶膜，所述第一电路板包括第一引脚；所述第二电路板包括第二引脚；所述第三电路板设置于所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述第三电路板设置有第三引脚和与所述第三引脚位置对应且相背的第四引脚；所述第一异方性导电胶膜设置于所述第一引脚和所述第三引脚之间，用于电气连接所述第一引脚和第三引脚；和所述第二异方性导电胶膜设置于所述第二引脚和所述第四引脚之间，用于电气连接所述第二引脚和所述第四引脚。

优选地，所述第一异方性导电胶膜和所述第二异方性导电胶膜的耐高温温度不同。

优选地，所述第一电路板透明为印刷电路板或柔性电路板，所述第三电路板为柔性电路板，所述第一异方性导电胶膜的耐高温温度大于所述第二异方性导电胶膜。

优选地，所述第一异方性导电胶膜由140度-180度的耐高温材料制成。

优选地，所述第二异方性导电胶膜由80度-120度的耐高温材料制成。

优选地，所述第二电路板为透明印刷电路板或柔性电路板，所述第三电路板为柔性电路板，所述第二异方性导电胶膜的耐高温温度大于所述第一异方性导电胶膜。

优选地，所述第二异方性导电胶膜由140度-180度的耐高温材料制成。

优选地，所述第一异方性导电胶膜由80度-120度的耐高温材料制成。

一种电路板连接方法，所述方法包括：

将第一电路板的第一引脚与第三电路板的第三引脚相对设置，将第二电路板的第二引脚与第三电路板的第四引脚相对设置，所述第三引脚与所述第四引脚位置对应且相背设置于所述第三电路板上；

在所述第一引脚和所述第三引脚之间放置所述第一异方性导电胶膜，在所述第二引脚和所述第四引脚之间放置第二异方性导电胶膜；

热压合所述第一电路板、所述第一异方性导电胶膜、所述第三电路板、所述第二异方性导电胶膜和所述第二电路板，使得所述第一引脚与所述第三引脚电气连接，所述第二引脚与所述第四引脚电气连接。

本申请有益效果如下：

上述电子设备和电路板连接方法通过在所述第三电路板上设置第三引脚和与所述第三引脚位置对应且相背的第四引脚，并通过所述第一异方性导电胶膜电气连接所述第一引脚和第三引脚，通过所述第二异方性导电胶膜电气连接所述第二引脚和所述第四引脚，从而避免所述第三引脚和第四引脚需要占用不同的位置，解决了现有技术中在一个电路板需要同时与两个电路板连接时，需要在该电路板的两个不同的位置上设置连接器，使得该电路板的尺寸增大，不利于电子设备小型化的发展的技术问题。

通过将所述第一电路板为透明印刷电路板或柔性电路板，所述第三电路板为柔性电路板，使得能够从第一电路板向第三电路板和第二电路板的方向上观察所述第一引脚、所述第一异方性导电胶膜、所述第三引脚是否对齐，以及第四引脚、所述第二异方性导电胶膜和所述第二引脚是否对齐。

通过将所述第一异方性导电胶膜的耐高温温度设置为大于所述第二异方性导电胶膜，使得在从第一电路板向第三电路板和第二电路板的方向加热时，能够保证所述第一异方性导电胶膜和第二异方性导电胶膜加热使黏合剂固化，保持导通状态。

通过将所述第二电路板为透明印刷电路板或柔性电路板，所述第三电路板为柔性电路板，使得能够从第二电路板向第三电路板和第一电路板的方向上观察所述第二引脚、所述第二异方性导电胶膜和第四引脚是否对齐，所述第三引脚、所述第一异方性导电胶膜和所述第一引脚是否对应。

通过将所述第二异方性导电胶膜的耐高温温度设置为大于所述第一异方性导电胶膜，使得在从第二电路板向第三电路板和第一电路板的方向加热时，能够保证所述第一异方性导电胶膜和第二异方性导电胶膜加热使黏合剂固化，保持导通状态。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例。

图1为本申请一较佳实施方式电子设备的结构示意图；

图2为本申请另一较佳实施方式电子设备的结构示意图；

图3为本申请又一较佳实施方式电路板连接方法的流程图。

具体实施方式

本申请实施例通过提供一种电子设备和电路板连接方法，解决了现有技术中在一个电路板需要同时与两个电路板连接时，需要在该电路板的两个不同的位置上设置连接器，使得该电路板的尺寸增大，不利于电子设备小型化的发展的技术问题。

本申请实施例中的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：

一种电子设备，所述电子设备包括第一电路板、第二电路板、第三电路板、第一异方性导电胶膜和第二异方性导电胶膜，所述第一电路板包括第一引脚；所述第二电路板包括第二引脚；所述第三电路板设置于所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述第三电路板设置有第三引脚和与所述第三引脚位置对应且相背的第四引脚；所述第一异方性导电胶膜设置于所述第一引脚和所述第三引脚之间，用于电气连接所述第一引脚和第三引脚；和所述第二异方性导电胶膜设置于所述第二引脚和所述第四引脚之间，用于电气连接所述第二引脚和所述第四引脚。

一种电路板连接方法，所述方法包括：

将第一电路板的第一引脚与第三电路板的第三引脚相对设置，将第二电路板的第二引脚与第三电路板的第四引脚相对设置，所述第三引脚与所述第四引脚位置对应且相背设置于所述第三电路板上；

在所述第一引脚和所述第三引脚之间放置所述第一异方性导电胶膜，在所述第二引脚和所述第四引脚之间放置第二异方性导电胶膜；

热压合所述第一电路板、所述第一异方性导电胶膜、所述第三电路板、所述第二异方性导电胶膜和所述第二电路板，使得所述第一引脚与所述第三引脚电气连接，所述第二引脚与所述第四引脚电气连接。

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。

实施例一

如图1所示，为本申请一较佳实施方式电子设备100的结构示意图。所述电子设备100可以为电脑、手机、电视、冰箱、空调、服务器等任何包括电路板的设备。所述电子设备100包括第一电路板10、第二电路板20、第三电路板30、第一异方性导电胶膜40和第二异方性导电胶膜50。

所述第一电路板10包括第一引脚11。

所述第二电路板20包括第二引脚22。

所述第三电路板30设置于所述第一电路板10和所述第二电路板20之间，所述第三电路板30设置有第三引脚33和与所述第三引脚33位置对应且相背的第四引脚34。

具体地，所述第一引脚11、第二引脚22、第三引脚33和第四引脚34可以为镀铜的引脚，也可以为镀金的引脚，还可以为镀铝的引脚。

所述第一异方性导电胶膜40设置于所述第一引脚11和所述第三引脚33之间，用于电气连接所述第一引脚11和第三引脚33。

所述第二异方性导电胶膜50设置于所述第二引脚22和所述第四引脚34之间，用于电气连接所述第二引脚22和所述第四引脚34。

异方性导电胶膜，英文全称为Anisotropic Conductive Film，简称ACF。异方性导电胶的特点在于：Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。异方性导电胶的导通原理为：利用导电粒子连接需要电气连接的器件之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。

上述电子设备100通过所述第一异方性导电胶膜40电气连接所述第一引脚11和第三引脚33，以使得所述第一电路板10和所述第三电路板30能够进行数据传输；通过所述第二异方性导电胶膜50电气连接所述第二引脚22和与所述第三引脚33位置对应且相背的所述第四引脚34，以使得所述第二电路板20和所述第三电路板30能够进行数据传输。

上述电子设备100通过在所述第三电路板30上设置第三引脚33和与所述第三引脚33位置对应且相背的第四引脚34，并通过所述第一异方性导电胶膜40电气连接所述第一引脚11和第三引脚33，通过所述第二异方性导电胶膜50电气连接所述第二引脚22和所述第四引脚34，从而避免所述第三引脚33和第四引脚34需要占用不同的位置，解决了现有技术中在一个电路板需要同时与两个电路板连接时，需要在该电路板的两个不同的位置上设置连接器，使得该电路板的尺寸增大，不利于电子设备小型化的发展的技术问题。

在使用所述第一异方性导电胶膜40电气连接所述第一引脚11和第三引脚33，所述第二异方性导电胶膜50电气连接所述第二引脚22和所述第四引脚34时，通常需要进行热压，使得所述异方性导电胶膜内的导电粒子绝缘膜破裂,并互相在有线路的部分挤压在一起,形成导通，加热使黏合剂固化,保持导通状态。

现有的加热和加压通常从同一方向进行，如从第一电路板11向第三电路板30和第二电路板20的方向下压和加热，或者从第二电路板20向第三电路板30和第一电路板11的方向上压和加热，因此，要求所述第一异方性导电胶膜40和所述第二异方性导电胶膜50的耐高温温度不同。在其他实施方式中，如果加热是采用不同方向同时进行加热，则可以将所述所述第一异方性导电胶膜40和所述第二异方性导电胶膜50的耐高温温度相同。

具体地，如何选择加压方向成为关键问题。选择加压方向主要依据以下：选择便于观察所述第一引脚11、所述第一异方性导电胶膜40、所述第三引脚33是否对齐，以及第四引脚34、所述第二异方性导电胶膜50和所述第二引脚22是否对齐的方向为加压方向。因此，当所述加压方向为从第一电路板11向第三电路板30和第二电路板20的方向时，所述第一电路板10为透明印刷电路板或柔性电路板，所述第三电路板30为柔性电路板。所述第二电路板20可以为柔性电路板，也可以为印刷电路板。通过将所述第一电路板10为透明印刷电路板或柔性电路板，所述第三电路板30为柔性电路板，使得能够从第一电路板11向第三电路板30和第二电路板20的方向上观察所述第一引脚11、所述第一异方性导电胶膜40、所述第三引脚33是否对齐，以及第四引脚34、所述第二异方性导电胶膜50和所述第二引脚22是否对齐。

具体地，在所述加热方向也为从第一电路板11向第三电路板30和第二电路板20的方向时，所述第一异方性导电胶膜40的耐高温温度大于所述第二异方性导电胶膜50。通过将所述第一异方性导电胶膜40的耐高温温度设置为大于所述第二异方性导电胶膜50，使得在从第一电路板11向第三电路板30和第二电路板20的方向加热时，能够保证所述第一异方性导电胶膜40和第二异方性导电胶膜50加热使黏合剂固化，保持导通状态。

具体地，在本实施方式中，所述第一异方性导电胶膜40由140度-180度的耐高温材料制成，所述第二异方性导电胶膜50由80度-120度的耐高温材料制成。

在其他实施方式中，当所述加压方向为从第二电路板20向第三电路板30和第一电路板11的方向时，所述第二电路板20为透明印刷电路板或柔性电路板，所述第三电路板30为柔性电路板。所述第一电路板10可以为柔性电路板，也可以为印刷电路板。通过将所述第二电路板20为透明印刷电路板或柔性电路板，所述第三电路板30为柔性电路板，使得能够从第二电路板20向第三电路板30和第一电路板11的方向上观察所述第二引脚22、所述第二异方性导电胶膜50和第四引脚34是否对齐，所述第三引脚33、所述第一异方性导电胶膜40和所述第一引脚11是否对应。

具体地，在所述加热方向也为从第二电路板20向第三电路板30和第一电路板11的方向时，所述第二异方性导电胶膜50的耐高温温度大于所述第一异方性导电胶膜40。通过将所述第二异方性导电胶膜50的耐高温温度设置为大于所述第一异方性导电胶膜40，使得在从第二电路板20向第三电路板30和第一电路板11的方向加热时，能够保证所述第一异方性导电胶膜40和第二异方性导电胶膜50加热使黏合剂固化，保持导通状态。

具体地，在本实施方式中，所述第二异方性导电胶膜50由140度-180度的耐高温材料制成，所述第一异方性导电胶膜40由80度-120度的耐高温材料制成。

上述电子设备100通过在所述第三电路板30上设置第三引脚33和与所述第三引脚33位置对应且相背的第四引脚34，并通过所述第一异方性导电胶膜40电气连接所述第一引脚11和第三引脚33，通过所述第二异方性导电胶膜50电气连接所述第二引脚22和所述第四引脚34，从而避免所述第三引脚33和第四引脚34需要占用不同的位置，解决了现有技术中在一个电路板需要同时与两个电路板连接时，需要在该电路板的两个不同的位置上设置连接器，使得该电路板的尺寸增大，不利于电子设备小型化的发展的技术问题。

通过将所述第一电路板10为透明印刷电路板或柔性电路板，所述第三电路板30为柔性电路板，使得能够从第一电路板11向第三电路板30和第二电路板20的方向上观察所述第一引脚11、所述第一异方性导电胶膜40、所述第三引脚33是否对齐，以及第四引脚34、所述第二异方性导电胶膜50和所述第二引脚22是否对齐。

通过将所述第一异方性导电胶膜40的耐高温温度设置为大于所述第二异方性导电胶膜50，使得在从第一电路板11向第三电路板30和第二电路板20的方向加热时，能够保证所述第一异方性导电胶膜40和第二异方性导电胶膜50加热使黏合剂固化，保持导通状态。

通过将所述第二电路板20为透明印刷电路板或柔性电路板，所述第三电路板30为柔性电路板，使得能够从第二电路板20向第三电路板30和第一电路板11的方向上观察所述第二引脚22、所述第二异方性导电胶膜50和第四引脚34是否对齐，所述第三引脚33、所述第一异方性导电胶膜40和所述第一引脚11是否对应。

通过将所述第二异方性导电胶膜50的耐高温温度设置为大于所述第一异方性导电胶膜40，使得在从第二电路板20向第三电路板30和第一电路板11的方向加热时，能够保证所述第一异方性导电胶膜40和第二异方性导电胶膜50加热使黏合剂固化，保持导通状态。

实施例二

如图2所示，为本申请另一较佳实施方式电子设备200的结构示意图；电子设备200与电子设备100的区别仅在于：所述第一异方性导电胶膜40和第二异方性导电胶膜50的长度不同，所述第一电路板10与所述第三电路板30的相对位置不同，所述第二电路板20与所述第三电路板30的相对位置不同。

具体地，在本实施方式中，所述第一异方性导电胶膜40和第二异方性导电胶膜50的长度大于实施例一中的所述第一异方性导电胶膜40和第二异方性导电胶膜50的长度，因所述第一异方性导电胶膜40和第二异方性导电胶膜50的长度增加，使得所述第一电路板10、所述第二电路板20和所述第三电路板30的之间的相对位置可以根据需要进行设备，如根据所述电子设备200内的空间进行所述第一电路板10、所述第二电路板20和所述第三电路板30的位置置。

实施例三

如图3所示，为本申请又一较佳实施方式电路板连接方法的流程图。所述电路板连接方法包括以下步骤：

步骤310，将第一电路板的第一引脚与第三电路板的第三引脚相对设置，将第二电路板的第二引脚与第三电路板的第四引脚相对设置，所述第三引脚与所述第四引脚位置对应且相背地设置于所述第三电路板上；

步骤320，在所述第一引脚和所述第三引脚之间放置所述第一异方性导电胶膜，在所述第二引脚和所述第四引脚之间放置第二异方性导电胶膜；

步骤330，热压合所述第一电路板、所述第一异方性导电胶膜、所述第三电路板、所述第二异方性导电胶膜和所述第二电路板，使得所述第一引脚与所述第三引脚电气连接，所述第二引脚与所述第四引脚电气连接。

热压合所述第一电路板、所述第一异方性导电胶膜、所述第三电路板、所述第二异方性导电胶膜和所述第二电路板时，如果所述第一电路板、所述第一异方性导电胶膜、所述第三电路板、所述第二异方性导电胶膜和所述第二电路板之间的相对位置关系如图1中所示相同，则，可以一次性压合所述第一引脚11、所述第一异方性导电胶膜、所述第三引脚、所述第四引脚、所述第二异方性导电胶膜和所述第二引脚，使得所述第一引脚和所述第三引脚能够电气连接，所述第四引脚能够与所述第二引脚电气连接。

在所述所述第一电路板、所述第一异方性导电胶膜、所述第三电路板、所述第二异方性导电胶膜和所述第二电路板之间的相对位置关系如图2中所示相同，则，可以分三次对所述第一电路板、所述第一异方性导电胶膜、所述第三电路板、所述第二异方性导电胶膜和所述第二电路板进行压合，即对所述第一引脚和所述第一异方性导电胶膜进行压合，对所述第三引脚、所述第一异方性导电胶膜进行压合和所述第四引脚进行压合，和对所述第二引脚和所述第二异方性导电胶膜进行压合。

上述电路板连接方法通过在所述第三电路板30上设置第三引脚33和与所述第三引脚33位置对应且相背的第四引脚34，并通过所述第一异方性导电胶膜40电气连接所述第一引脚11和第三引脚33，通过所述第二异方性导电胶膜50电气连接所述第二引脚22和所述第四引脚34，从而避免所述第三引脚33和第四引脚34需要占用不同的位置，解决了现有技术中在一个电路板需要同时与两个电路板连接时，需要在该电路板的两个不同的位置上设置连接器，使得该电路板的尺寸增大，不利于电子设备小型化的发展的技术问题。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (6)

1.一种电子设备，所述电子设备包括：

第一电路板，包括第一引脚；

第二电路板，包括第二引脚；

第三电路板，设置于所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述第三电路板设置有第三引脚和与所述第三引脚位置对应且相背的第四引脚；

第一异方性导电胶膜，设置于所述第一引脚和所述第三引脚之间，用于电气连接所述第一引脚和第三引脚；和

第二异方性导电胶膜，设置于所述第二引脚和所述第四引脚之间，用于电气连接所述第二引脚和所述第四引脚；所述第一异方性导电胶膜和所述第二异方性导电胶膜的耐高温温度不同。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一电路板为透明印刷电路板或柔性电路板，所述第三电路板为柔性电路板，所述第一异方性导电胶膜的耐高温温度大于所述第二异方性导电胶膜。

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一异方性导电胶膜由140度-180度的耐高温材料制成。

4.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第二异方性导电胶膜由80度-120度的耐高温材料制成。

5.如权利要求2-4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第二电路板为透明印刷电路板或柔性电路板。

6.一种电路板连接方法，所述方法包括：

将第一电路板的第一引脚与第三电路板的第三引脚相对设置，将第二电路板的第二引脚与第三电路板的第四引脚相对设置，所述第三引脚与所述第四引脚位置对应且相背设置于所述第三电路板上；

在所述第一引脚和所述第三引脚之间放置第一异方性导电胶膜，在所述第二引脚和所述第四引脚之间放置第二异方性导电胶膜；

热压合所述第一电路板、所述第一异方性导电胶膜、所述第三电路板、所述第二异方性导电胶膜和所述第二电路板，使得所述第一引脚与所述第三引脚电气连接，所述第二引脚与所述第四引脚电气连接；所述第一异方性导电胶膜和所述第二异方性导电胶膜的耐高温温度不同。