DE3925505A1 - Vorrichtung zum pruefen von leiterplatten - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten mit einem Grundadapter mit in einem vorgewählten Grundraster angeordneten Kontakten, die mit einer Auswerte­ schaltung verbunden sind, und mit einem mit dem Grund­ adapter kontaktierbaren Zwischenadapter, der auf seiner dem Grundadapter zugewandten Seite Übergabe-Kontakte und auf seiner vom Grundadapter abgewandten Seite Aufnahme-Kontakte in einer der Anordnung der Prüfpunkte auf der zu prüfenden Leiterplatte entsprechenden Anordnung aufweist.

Eine derartige Vorrichtung ist beispielsweise aus der DE-OS 36 38 372 bekannt. Bei dieser bekannten Vorrichtung be­ trägt die Rasteschrittweite des Grundadapters 2,54 mm (1/10 Zoll). Die Übergabe-Kontakte des Zwischenadapters sind dementsprechend in diesem Raster angeordnet. Befinden sich auf der zu prüfenden Leiterplatte die Prüfpunkte in einem engeren Abstand voneinander, beispielsweise im Abstand von 1,27 mm, (1/20 Zoll), dann wird ein Umsetzer im Zwischenadapter vorgesehen. Auf dem Umsetzer sind Eingangs-Kontakte ent­ sprechend den Prüfpunkten angeordnet und voneinander bean­ standet; im Umsetzer des Zwischenadapters ist eine Verbindung der Eingangs-Kontakte mit Ausgangs-Kontakten vorgenommen, die den Kontakten des Grundadapters zugewandt sind. Anderer­ seits ist es aber auch möglich, die Aufnahme- und Übergabe­ kontakte des Zwischenadapters von Enden durchgehender Kontakt­ nadeln zu bilden, die im Zwischenadapter geführt sind und sich zwischen den Prüfpunkten der zu prüfenden Leiterplatte und den Kontakten des Grundadapters erstrecken.

Schwierigkeiten ergeben sich bei Vorrichtungen der oben beschriebenen Art und anderer ähnlicher bekannter Vorrichtungen dann, wenn sich auf der zu prüfenden Leiterplatte in einem bestimmten Bereich, beispielsweise im Bereich eines aufzubringenden SMD-Bauelementes, verhältnismäßig viele Prüfkontakte im Abstand von 1,27 mm befinden. In diesem Falle kann nämlich die für das jeweilige SMD-Bauelement vorgesehene Fläche auf der zu prüfenden Leiterplatte und damit auch die Grundfläche eines darunter anzuordnenden Umsetzer zu klein sein, um alle Ausgangs-Kontakte des Umsetzers auf dessen Grundfläche in dem 2,54 mm-Raster des Grundadapters anordnen zu können. Die für die Anordnung der Ausgangs-Kontakte eines Umsetzers für insbesondere kleine SMD-Bauelemente benötigte Fläche ist größer als die für das Bauelement auf der zu prüfenden Leiterplatte, so daß der Umsetzer des Zwischenadapters einen entsprechend größeren Querschnitt aufweisen müßte, was wiederum Schwierig­ keiten mit dem SMD-Bauelement benachbart anzubringenden Bau­ elemente hinsichtlich deren Kontakte verursachen könnte.

Eine Lösung dieser Problematik könnte darin bestehen, für den Grundadapter eine Rasterschrittweite von 1,27 mm vorzusehen. Dies würde aber u. a. eine erhebliche Erhöhung der Herstellungs­ kosten wegen des erhöhten Verdrahtungsaufwandes und wegen des größeren Aufwandes in der Auswerteschaltung mit sich bringen; außerdem müßten dann die verwendeten Kontaktnadeln relativ dünn sein, wodurch sie instabil wären.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten vorzuschlagen, mit der sich mit vergleichsweise geringem Aufwand auch solche Leiter­ platten prüfen lassen, bei denen einzelne Bereiche mit eng beabstandeten Prüfpunkten versehen sind.

Zur Lösung dieser Aufgabe sind bei einer Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten der eingangs angegebenen Art erfindungsgemäß die Kontakte auf dem Grundadapter in einem Raster mit einer derartigen Schrittweite von 2,02 mm bis 2,18 mm ange­ ordnet, daß die Schrittweite kein gerades Vielfaches bzw. kein gerader Bruchteil des Abstandes benachbarter Anschlußkontakte von auf Leiterplatten üblicherweise aufbringbaren Bauelementen ist. Vorzugsweise beträgt die Schrittweite des Rasters des Grundadapters 2,06 mm.

Der besondere Vorteil der erfindungsgemäßen Vorrichtung besteht darin, daß durch die in einer Rasterschrittweite von vorzugs­ weise 2,06 mm angeordneten Kontakte auf dem Grundadapter ein Grundraster geschaffen ist, das in optimaler Weise mit geringem Aufwand eine Verbindung von Prüfpunkten auf zu prüfenden Leiterplatten mit einem derartigen Grundadapter ermöglicht, und zwar unabhängig davon, ob die Prüfkontakte auf der zu prüfenden Leiterplatte in einem Abstand von beispiels­ weise 1,27 mm, 2,0 mm, 2,2 mm, 2,5 mm oder 2,54 mm angeordnet sind. Dies ist darauf zurückzuführen, daß die Rasterschritt­ weite von 2,06 mm kein gerades Vielfaches bzw. kein gerader Bruchteil der angegebenen (üblichen) Kontaktabstände darstellt, so daß auch bei Verwendung von einfachen Kontaktnadeln im Bereich des Zwischenadapters in aller Regel ohne weiteres mit höchstens leichter Schrägstellung eine galvanische Verbindung zwischen den Prüfpunkten der zu prüfenden Leiterplatte und den Kontakten des Grundadapters herstellbar ist.

Zur Prüfung von Kontakten auf Bereichen der zu prüfenden Leiterplatte, in denen SMD-Bauelemente montiert werden sollen, enthält bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung der Zwischenadapter mindestens einen Umsetzer, der auf seiner vom Grundadapter abgewandten Seite Eingangskontakte in relativ enger Raster­ schrittweite entsprechend Prüfkontakten auf der zu prüfenden Leiterplatte und auf seiner dem Grundadapter zugewandten Seite flächig verteilt Ausgangskontakte in dem 2,06 mm-Raster trägt. Dadurch ergibt sich der wesentliche Vorteil, daß auch bei SMD-Bauelementen mit kleinster Grundfläche noch eine Unter­ bringung der diesem Bauelement jeweils zugeordneten Übergabe- Kontakte auf deren Grundfläche des Umsetzers möglich ist, wobei diese Grundfläche nicht größer als die Fläche des SMD-Bauelementes ist.

Zur Erläuterung der Erfindung ist in

Fig. 1 ein Schnitt durch ein Ausführungsbeispiel der erfindungs­ gemäßen Vorrichtung und in

Fig. 2 der in Fig. 1 dargestellte Umsetzer in perspektivischer Darstellung wiedergegeben.

Die in Fig. 1 dargestellte Vorrichtung enthält einen Grund­ adapter 1, der auf seiner Oberfläche 2 mit einer Vielzahl von Kontaktflächen 3 als Kontakte versehen ist. Die Kontaktflächen 3 sind in einem Raster mit einer Rasterschrittweite von 2,06 mm angeordnet; zwischen den Kontaktflächen 3 befinden sich nicht­ leitende Zwischenräume 4. Die Kontaktflächen 3 sind über in der Zeichnung nicht dargestellte Leitungen mit einer ebenfalls nicht gezeigten Auswerteschaltung verbunden.

Oberhalb des Grundadapters 1 ist ein Zwischenadapter 5 ange­ ordnet, der einen Aufnahmerahmen 6 aufweist. Durch diesen Aufnahmerahmen werden eine obere Kontaktträgerplatte 7 und eine untere Kontaktträgerplatte 8 im Abstand voneinander gehalten. Der Zwischenadapter 5 wird mit Hilfe von Positionierstiften 9, die aus der Oberfläche 2 des Grundadapters 1 herausragen, gegenüber dem Grundadapter 1 gegen Verschieben in Richtung der Oberflächenebene 2 gesichert. Dazu sind für die Positionierstifte 9 im Zwischenadapter 5 Ausnehmungen 10 vorgesehen, von denen eine in der Fig. 1 dargestellt ist.

Im Zwischenadapter 5 sind außerdem mehrere Fangstifte 11 vorge­ sehen, von denen in der Fig. 1 nur ein einziger zu erkennen ist. Der Fangstift 11 ragt durch eine Fangbohrung 12 einer zu prüfenden Leiterplatte 13 hindurch. Der Fangstift 11 ist in einer Fangstifthülse 14 geführt, die an ihrem oberen Ende mit einem Anschlagring 15 und an ihrem unteren Ende mit einem Fuß 16 versehen ist. Im Innern der Fangstifthülse 14 befindet sich eine Spiralfeder 17.

In der oberen Kontaktträgerplatte 7 und in der unteren Kontakt­ trägerplatte 8 befinden sich jeweils paarweise einander zuge­ ordnete Öffnungen 20 und 21, durch die Kontaktnadeln 22 geführt sind. Die Öffnungen 20 und 21 können miteinander fluchten oder etwas gegeneinander versetzt sein, je nachdem, wie die Lage von Prüfpunkten 23 zum Grundraster des Grundadapters 1 ist. Die Kontaktnadeln 22 bilden mit ihren Enden die Aufnahme- und die Übergabe-Kontakte des Zwischen­ adapters 5.

Der Zwischenadapter 5 ist im dargestellten Ausführungsbeispiel mit einem Umsetzer 25 versehen, der mit seiner einen Seite 26 einem Flächenbereich der zu prüfenden Leiterplatte 13 gegenüber­ liegt, auf der beispielsweise ein SMD-Bauelement angeordnet werden soll. Dementsprechend befinden sich hier Prüfpunkte beispielsweise im Abstand von 1,27 mm, also in einem relativ engen Abstand. Entsprechend sind die spezielle Aufnahmekontakte des Zwischenadapters 5 bildenden Eingangskontakte 27 des Umsetzers 25 auf dessen Seite 26 angeordnet. Auf der dem Grundadapter 1 zugewandten Seite 28 ist der Umsetzer 25 mit Ausgangskontakten 29 versehen, die in einem Raster mit der Schrittweite von 2,06 mm angeordnet sind. Dies ist auch bei kleinsten SMD-Bauelementen möglich, weil aufgrund des gewählten Rasters von 2,06 mm auf der Grundfläche des Umsetzers 25 alle Ausgangskontakte Platz haben. Die Eingangskontakte 27 sind mit den Ausgangskontakten 29 durch eine innere Verdrahtung ver­ bunden.

Die Fig. 2 zeigt den Umsetzer 25 nach Fig. 1 in einer perspektivischen Darstellung. Es ist hier deutlich zu erkennen, daß der Umsetzer auf seiner der zu prüfenden Leiterplatte zu­ gewandten Seite 26 an allen vier Kanten mit einer Reihe von Eingangskontakten 27 versehen ist, die in einem Abstand von 1,27 mm jeweils in einer Reihe angeordnet sind. Auf der anderen Seite 28 des Umsetzers 25 sind die Ausgangskontakte 29 in dem Grundraster von 2,06 mm in Reihen und Spalten die Fläche aus­ füllend vorgesehen.

Claims (3)

1. Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten mit

• a) einem Grundadapter mit in einem vorgewählten Grundraster an­ geordneten Kontakten, die mit einer Auswerteschaltung verbunden sind, und mit
• b) einem mit dem Grundadapter kontaktierbaren Zwischenadapter, der auf seiner dem Grundadapter zugewandten Seite Übergabe- Kontakte und auf seiner vom Grundadapter abgewandten Seite Aufnahme-Kontakte in einer der Anordnung der Prüfpunkte auf der zu prüfenden Leiterplatte entsprechenden Anordnung aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß
• c) die Kontakte (3) auf dem Grundadapter (1) in einem Raster mit einer derartigen Schrittweite von 2,02 mm bis 2,18 mm angeordnet sind, daß die Schrittweite kein gerades Viel­ faches bzw. kein gerader Bruchteil des Abstandes benachbar­ ter Anschlußkontakte von auf Leiterplatten üblicherweise aufbringbaren Bauelementen ist.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß

• d) die Schrittweite des Rasters des Grundadapters 2,06 mm beträgt.

3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß

• e) der Zwischenadapter (5) mindestens einen Umsetzer (25) enthält, der auf seiner vom Grundadapter (1) abgewandten Seite (26) Eingangskontakte (27) in relativ enger Raster­ schrittweite entsprechend Prüfkontakten auf der zu prüfenden Leiterplatte (13) und auf seiner dem Grundadapter (1) zugewandten Seite (28) flächig verteilt Ausgangskontakte (29) in dem 2,06 mm-Raster trägt.