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JPS6342142A - ウエ−ハ取扱いア−ム - Google Patents

ウエ−ハ取扱いア−ム

Info

Publication number
JPS6342142A
JPS6342142A JP62102139A JP10213987A JPS6342142A JP S6342142 A JPS6342142 A JP S6342142A JP 62102139 A JP62102139 A JP 62102139A JP 10213987 A JP10213987 A JP 10213987A JP S6342142 A JPS6342142 A JP S6342142A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
arm
cam
wafer
module
semiconductor substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62102139A
Other languages
English (en)
Inventor
リチャード・エス・ワインバーグ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Varian Medical Systems Inc
Original Assignee
Varian Associates Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Varian Associates Inc filed Critical Varian Associates Inc
Publication of JPS6342142A publication Critical patent/JPS6342142A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
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    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices

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  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、モジューラ半導体ウェーハ処理装置に使用す
るのに適切なロボットアームに関する。
〔発明の背景〕
従来技術で、ウェーハを取扱うだめのロボットアームは
、互いに滑動し或いは互いに噛合する部品を有し、その
ため、ちりを生じていた。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、互いに滑動する部品を排除する真空中
でウェーハを取扱うためのロボットアームを提供するこ
とである。
本発明の他の目的は、アームの保持端がアームのかなり
の部分のストロークにわたってほぼ直線の経路ヲ通るロ
ボットアームを提供することである。
〔発明の概要〕
ツーピースロボットアームが、特別の形状のカムを使用
する。そのカム上で、アームが動くとき駆動ケーブルは
、巻かれたり解かれたシし、それによって、滑動するベ
ルト及びギアを除去するものである。
ロボットアームは、第1アーム及びその第1アームに回
転可能に取り付けられた第2アームを含む。第2アーム
の保持端は、第1アームが固定カムのまわシで回転する
とき、そのストロークのかなりの部分にわたってほぼ直
線経路を通る。
本発明のこれらの及び他の構成上及び作用上の特徴は、
制限的ではない例によって一好適実増例及び変形例を図
示する図面を参照して以下の好適実施例の説明からより
明らかになるであろう。
〔好適実施例の説明〕
図面を参照すれば、参照符号が1種々の図を通じて部品
を示すだめに用いられている。第1図では1本発明のモ
ジューラ半導体ウェーハ輸送及び処理装置1の一実施例
の部分略平面図全示す。
モジューラウエーハ処理装置 1tri、ウェーハハン
ドラ及ヒロードロックモジュール400、ケートパルプ
モジュール100a−f、移送モジュール200a及び
200b、処理モジ:x−−/l/ 300a−300
d並びに移送モジュール200aと200b との間で
接続した通過モジュール500を含む。
ウェーハハンドラ及ヒロードロックモジュール400は
平面図でほぼ長方形であり、ロードロックチェンバ40
6の外部でモジュール400の範囲内の領域407が大
気圧にある。制御された低い微粒子大気環境が、装置の
この部分でもたらされる。動作上、処理されるべき選択
されたウェーハが、ウェーハハンドラ405によってウ
ェーハハンドラ及びロードロックモジュール400で準
標準又は等価のウェーハカセット402−403の選択
したものから取り出される。ウェーハハンドラ405は
1選択したウェーハをそのカセットからウエーノ・アラ
イナ及び平坦なファインダ408へと、さらにウェーハ
アライナ408からロードロックチェンバ406へと輸
送する。ウェーハはまた、カセット404から取り出さ
れてもよい。カセット404は、処理検定ウェーハのた
めに取っておかれる。カセット401は、ウェーハが処
理後他方のカセットの一方又は薄膜モニタ409で配置
される前に冷却されるのを可能にする貯蔵カセットであ
る。ウエーハカセット401−404が水平に対して小
さい角度1例えば7度傾けられ、そのためカセット40
1−404内のウェーハの平坦面はこの同じ小さい角度
だけ垂直かラスれ、ウエートはこれらのカセット内に配
置されるときカセット内のウェーハ保持スロットに対し
て既知の方向にあるように傾けられる。そのカセットか
らロードロックチェンバ406に選択したウェーハを移
送する間に、ウェーハは、最初にウェーハハンドラ40
5によってウェーハアライナ408へ移動されるが、ウ
エーノ・の表面を垂直配向で維持する。次に1選択した
ウェーハは回転して。
ウェーハの平坦な表面は水平となり、ロードロック40
6内に配置される。次に、ロードロック406は、大気
に開放される。次に、ウエーノ・の平坦面は、移送アー
ム201aによってゲートバルブモジュ−/l/ 10
0a ヲ通って移送モジュール200a’ヘウエーハを
輸送する間水平のままである。移送アーム201aば、
移送モジュール200a及びゲートパルプモジュール1
00aの入口/出口ポート210 ’!z通ってのび、
ロードロックチェンバ406内にウェーハを引き入れる
移送モジュール200aは、4つのポート210゜21
1.212及び213を有する。ポート210.211
及び212は、それぞれゲートパルプモジュール100
a、  100b及び100Cによって制(財)される
ポート211及びその対応するゲートパルプモジュール
100bは、移送モジュール200aのチェンバ215
ヲ処理モジユール300aのチェンバ301a (!:
接続する。同様に、ポート212及び対応するゲートバ
ルブモジュール100c H,移送モジュール200a
のチェンバ215を処理モジュール300bのチェンバ
301bと接続する。移送モジュール200aの内部チ
ェンバ215ば、在来のボンピング機構(第1図で図示
せず)による大気圧よシ小さい選択された圧力で維持さ
れる。チェンバ215が排気される速度を大きくするた
めに、チェンバ215は、アーム201aに対してチェ
ンバ215の容量を最小にするように寸法づけられる。
ウェーハをロードロックチェンバ406から抜き取った
後、移送アーム201aは移送ナンバ215内に引込み
、ゲートパルプ100aは閉じる。次に、移送アーム2
01aは、ウェーハを選択された処理ポート211又は
212、或いは移送ポート213へもたらすために選択
された角度だけ回転する。選択されたウェーハが処理ボ
ート(例えばポート21工)にもたらされるとき、対応
するゲートバルブモジュール(例えばモジュール100
b)は、ロードロック406カラ移送モジユール200
aのチェンバ215 内への移送中に閉じ、制御装置(
図示せず)によって開かれる。次に、アーム201aは
、処理ボート(例えばポートzu)及び対応するゲート
バルブモジュール(例えばモジュール100b )を通
って対応する処理チェンバ(例えば対応する処理モジュ
ール(例えば300a )のチェンバ301a )へと
のびる。次に、ウェーハは、第1図では図示しない手段
によって抜き取られる。
処理モジュール301a及び301bは同一であって、
そのため同一の動作がそこで行なわれてもよく。
或いはこれらのモジュールはそこで行なわれるべき異な
る動作とは異なっていてもよい。いずれかの場合に、移
送モジュール2Of)a fウェーハハンドラ及びロー
ドロック400に接続する入ロ/出ロポ〜ト210及び
バルブ100aとともに、それぞれポート211及び2
12並びにゲートバルブモジュール100b及び100
cを介して移送モジュール200aに接続される2つの
処理モジュール300a及び300bを提供することに
よシ、連続的処理装置に比較して太きな処理量及びウェ
ーハの連続的でない処理が可能になる。ウェーハをウェ
ーハカセットから移送し且つ選択された処理モジュール
内のウェーハを抜き取るのに必要とされる時間は1代表
的に処理モジュール内のウェーハの処理のために必要と
される時間よシかなシ短い。従って、第1のウェーハが
入力カセットから処理モジュール300a及び300b
の選択されたものに処理チェンバ300aでの処理の最
初の期間の間に移送されるとき、第2のウェーハが、ロ
ードロックチェンバ406から処理モジュール300b
に輸送されてもよい。次に。
移送アーム201aが、ポート211へ逆回転して処理
モジュール300aでウェーハの処理の完成を待っても
よい。従って、かなりの部分の時間の間に、処理が、処
理モジュール300a及び300bで同時に起こってい
る。所望ならば、処理モジュール300b は、主な処
理ステーションがスパッタ蒸着のために使用されるとき
、スパッタリング以外の処理1例えば化学蒸着によって
金属薄膜を蒸着するため、或いはスパッタエッチクリー
ニングを行うための前処理モジュールであってもよい。
次に、ウェーハは、装置1で残る処理チェンバで処理さ
れうる。
移送モジュール200a内に第2の入口/出ロボ−) 
213をもたらすことによシ、他の処理モジュール30
0c及び300dへの接続が可能になる。移送モジュー
ル200aが1通過モジュール500を介して等しい移
送モジュール200b(対応する部品は同一の符号を有
する)に接続される。通過モジュール500は、移送モ
ジュール200aの入口/出口ボート213を移送モジ
ュール200bの入口/出口ポート210と接続し、こ
れにより単一の真空チェンバを形成する。アーム201
a によって保持されるウェーハを処理チェンバ300
c及び300d の一方に移送することが所望されると
き、ウエーノ・ば1通過モジュール500内の平坦なア
ライナ501に抜き取られる。次に、ウェーハは、移送
モジュール200bのアーム201bに載せられ、処理
モジュール300cから300eにアーム201bによ
って対応するゲートバルブモジュール100dから10
of を介して移送される。ウェーハが完全に処理され
たとき、ウェーハは処理モジュールから選択されたカセ
ット(401−404)へ移送アーム201aを介して
、或いは移送アーム201b、通過チェンバ501及び
移送アーム201aを介して戻される。処理モジュール
では、ウェーハは、口〜ドロックチェンバ406にある
。処理モジュール300eは、破線で描かれ。
それが任意であることを示し、自由にモジュールを加え
ることができることを示す。
第1図で示す装置は1通過モジュール500に等しい通
過モジュールによってゲートバルブ100f及び処理モ
ジュー300e  を置き換えることによって直線的に
拡張され、移送モジュール200bを移送モジュール2
00bに等しい移送モジュール(図示せず)と接続して
もよい。移送モジュール200bばまた、対応する複数
の処理チェンバに接続される。第1図で示す装置はまた
、通過モジュール501に等しい通過モジュールによっ
て処理モジュール300dを置き換えることによって直
線的でない方法で拡張され、移送モジュール200bを
移送モジュール200bに等しい移送モジュール(図示
せず)と接続してもよい。移送モジュール200bは、
対応する複数の処理チェンバに接続される。
所望ならば、任意の処理モジュール300eはまた。
ウェーハハンドラ及ヒロードロックモジュール400に
等しい第2のウエーノ・/・ンドラ及ヒロードロックモ
ジュールによって置き換えられてもよい。
第1図で示す処理装置の形状は、連続的でない処理を可
能にする。すなわち、すべてのウェーハを入れるロード
ロック406が他の如何なる処理チェンバをも通過せず
に選択された処理チェンバへ移送されることができ、す
べてのウェーハが如何なる中間の処理チェンバ金も通過
せずに選択されり処理チェンバカラロードロックチェン
バ406へ、或いは他のすべての選択された処理チェン
バへ移送されうる。装置1内の移送アーム、ゲートバル
ブ、平坦なアライナ及びロードロックチェンバの動作は
、主要制御回路(図示せず)によって制御される。主要
制御回路は、代表者に、ゲートバルブが連続的であるよ
うに動作され、そのため特定的でない処理チェンバが他
の処理チェンバと直接連通している。このため、装置は
、完全な動的隔離をもたらす。
装R1によってもたらされる連続的でない処理は、特定
の処理モジュールが動作していないとき残りの処理モジ
ュールの連続的動作を可能にする。
連続的でない処理fiまた、装置の残シが動作し続ける
間、置き替え処理モジュールの、或いはすべての指定し
た処理モジュールの性能がチエツクされるのを可能にす
る。例えば、モジュール300cの性能をチエツクする
ことが所望されるならば、カセット404で収容される
モニタウェーハが、処理チェンバ300cに移送され、
処理されて、カセット404に戻されてもよい。チェン
バ300c内での処理中に、装置1の残りは、ウェーハ
製品を処理し続ける。
第2図は、第1図で示す半導体ウェーハ輸送及び処理装
置の部分斜視図を示す。特に、移送モジュール200a
のハウジングは、はぼ円筒形状であり、円形上部298
、円形底部296及び最上部298と底部296とをつ
なぐ円筒壁297を含む。ハウジングは、如何なる適切
な真空適合材料(例えば、ステンレス鋼)から成っても
よい。
各移送チェンバのボートは、ハウジングの延長部によっ
て画成される。ハウジングの延長部は、内部チェンバ2
15からハウジングの外部にのびる水平のスロットを形
成する。例えば、ポート210(第1図)が、第2図で
示すハウジング延長部299aによって画成される。
第3図は、本発明のウェーハ輸送及び処理装置の第2実
施例の部分略平面図を示す。ウェーハ輸送及び処理装置
2が、入口ウェーハハンドラ及びロードロックモジュー
ル40a、出口ウェーハハンドラ及びロードロックモジ
ュール40b 、移送モジュール20a及ヒ20b1ケ
ートバルブモジユール10a −10h 、 Mびに処
理チェンバ3Qb 、  30c 53Of及び30g
を含む。ウェーハハンドラ及びロードロックモジュール
40aは、第1図で示すウニーハハンドラ及ヒロードロ
ックモジュール4ooト同一である。移送モジュール2
oalは、移送モジュール20aの内部23aをモジュ
ール20aの外部と連通ずるためのボー) 21a −
21dを有する真空チェンバを含む。ボート21a −
21dは、ゲートパルプモジュール10a −10dに
よって開いたり閉じたりする。移送モジュール20aは
、平坦なアライナ50aを介して等しい移送モジュール
20bに接続され、このため単一の真空チェンバを形成
する。そのチェンバは、第3図では図示しない在来のポ
ンピング手段によって排気でれる。平坦なアライナ50
aば、所望される回転配向でウェーハを位置づけるため
の如何なる適切な手段によって置き換えられてよい。移
送モジュール23bは4つのポート21e−21hを有
し、それらはゲートパルプモジュール10e −10h
によってそれぞ′i1.開いたシ閉じたりする。反応性
イオンエッチモジュール30cの内部31cは、移送モ
ジュール20aの内部チェンバ23a及び移送モジュー
ル20bの内部チェンバ23bにボー ) 21c及び
21hを介してそれぞれ接続される。
ポート21c及び21hは、ゲートパルプモジュール]
、Oc及び10hによってそれぞれ制御される。同様に
、スパッタモジュール30bの内部チェンバ31bは、
移送モジュール20a及び20bの内部チェンバ23a
及び23bとポート21b及び21eを介してそれぞれ
連通し、それらはゲートパルプモジュール10b及び1
0eによってそれぞれ制御される。ゲートパルプモジュ
ール10gによって制御されるボー)21gH1移送モ
ジール20bの内部チェンバ23bを化学蒸着モジュー
ル30gの内部チェンバ31gと接続する。ゲートパル
プモジュール10fによって制御されるボー) 21f
は、移送モジュ〜# 20b tD内部チェンバ23b
を高速焼きなましモジュール30fの内部チェンバ31
fと連通させる。
主要制御装置60が、各処理チェンバ制御装置Pと、並
びに入口モジュール40a及び出口モジュール40b及
びオペレータ制御パネルと標準連通バス61を介して連
通ずる。
動作上1選択されたウェーハが、ウェーハハンドラ(第
3図で図示せず)によって入口モジュール40a内の選
択されたウェーハカセット(第3図では図示せず)から
平坦なファインダ50bへ、そこからロードロックチェ
ンバ46aへと輸送される。
ロードロックチェンバ46aは、第1図で示すロードロ
ックチェンバ40bと同一である。移送モジュール20
aの移送アーム201cはロードロックチェンバ46a
 内にボー) 21dを介してのび、ポート21dはゲ
ートパルプモジュール10dによって開いたシ閉じだり
する。次に1選択されたウェーハは輸送アーム201c
に載せられ、輸送アーム201cは次に移送モジュール
20aの内部チェンバ23a内に引込む。
次に、アーム201cは1選択された角度だけ回転し。
選択されたウェーハをボー)21c51は21bへ、或
いは平坦なファインダ50aへもたらす。平坦なファイ
ンダ50aに移送されるウェーハが、輸送アーム201
d又は輸送アーム201cのいずれかに載せられてもよ
い。次に、平坦なファインダ50aから輸送アーム20
1dに載せられたウェーハは、輸送アーム201dによ
ってチェンバ23b内に引込められ、適切な角度だけ回
転され、選択されたボート21g又は21fへもたらさ
れる。次に、選択されたボートを制御するゲートパルプ
モジュールはボー)ヲ開き、輸送アーム201d  は
選択された処理モジュールの内部チェンバ内にのび、そ
こでウェーハは第3図で図示しない手段によって抜き取
られる。平坦な配向がウェーハ又は円形対称の基板のた
めに必要とされないとき、ウェーハ又は基板は、輸送ア
ーム201cから処理チェンバ31c又は処理チェンバ
3ib内にゲートパルプ10c及びJobを介してそれ
ぞれ移送され、さらにそこからゲートバルブ10h及び
10eを介してそれぞれ、平坦なファインダ50aを迂
回する輸送アーム201dに直接移送され得る。
ウェーハが完全に処理されたとき、ウェーハは、処理モ
ジュールを補助する輸送アヘムヘ載せられる。処理モジ
ュールで、ウェーハは、設置され。
さらに出口ポート21aへ逆に移送される。処理モジュ
ール30b又は30c内のウェーハの場合、これは、輸
送アーム201cの処理チェンバからの引込みを通じて
行なわれ、続いて輸送アーム201cの適切な回転が行
なわれる。次に、輸送アーム201cはボh 21a 
ヲ通ってロードロックチェンバ46b内へのびる。ボー
ト21aは、ゲートバルブモジュール10aによって制
御される。処理モジュール30g又は30f内のウェー
ハの場合、ウェーハは、最初に輸送アーム201dへ移
送され、さらにアーム201dからアーム201cへ平
坦なファインダ50aを介して移送される。
半円形の弧25が、第3図で示す装置は移送モジュール
20bに類似の第3の移送モジュールを半円形の弧25
で設置された平坦なファインダに結びつけることによっ
て拡張されてもよいことを示す。
第3図の実施例で示すモジュールは、取シ替えることが
でき、装置が所望され得るあらゆる組合せのモジュール
とともに構成されるのを可能にする。
第3図で示す装置は、第1図で示す装置と同一の連続的
でない処理の利点を有する。第3図で示す装置は、輸送
アーム201dが4つの処理ボートに役立ち、移送アー
ム201cが2つの処理ポート並びに入口及び出口モジ
ュールの両方に役立つという点で幾分より適応性がある
。望むならば、入口モジュール41aは入口及び出口モ
ジュールの両方に使え、出口モジュール41bは処理モ
ジュールによって置き替えられてもよい。同様に、望む
ならば、如何なる処理モジュールが、出口モジュールに
よって又は入口モジュールによって置き替えられてもよ
い。
第4図及び第5図は、ゲートパルプモジュール100の
一実施例の、それぞれ部分略断面図及び部分切欠断面図
を示す。ゲートパルプモジュール100は、ポートPI
 とポートP、との間の通路を制御する。ポートPIは
、第1チエンバのハウジングの延長部299xによって
画成される。第1チエンバは処理チェンバ、移送チェン
バ又はロードロックチェンバのいずれかであり、その延
長部はほぼ長方形のスロットを形成する。そのスロット
は、第6図で示すウェーハ輸送アーム201のそこを通
る延長部に一致するように寸法づけられている。移送モ
ジュール200aのハウジングのそのような延長部(2
99a)を、第2図で斜視図で示す。ポートP2は、第
2チエンバ(第4図で図示せず)の7・ウジングの延長
部299yによって同様に画成される。
ポートP +及びP2を画成するハウジング延長部29
9x及び299y は、7ランジ295及び296を通
じてそれぞれ駆動される第1の複数のネジSI及び第2
の複数のネジS2によってパルプ本体102に取り付け
られている。パルプ本体102は、ステンレス鋼又は他
の適切な材料から成ってよい。フランジ295及び29
6のそれぞれと本体102との間のエラストマー0リン
グ103及び105i、真空気密をもたらす。パルプ本
体102は、水平スロット160を有する。スロツ) 
160は、パルプゲート125が第4図で破線によって
示す位置まで下げられるとき、ポートP1からポートP
2へのびる。スロット160は、第5図の側面図で示さ
れ、ポートP+からポートP2への第6図で示すウェー
ハ輸送アーム201の延長部に一致するように寸法づけ
られる。第5A図の破線Aは、スロット160の中央平
面を示す。パルプゲート125がその十分に引込んだ位
置にあるとき、それはスロット160内にはのびない。
この位置は、第4図で破線によって示される。ゲート1
25がその十分にのびだ位置にあるとき、エラストマー
0リング104は、ノツチ104a内に設置され、ポー
トPIとポートP2との間に真空気密を形成する。ノツ
チ106a及び107a内にそれぞれ設置されたニジス
トマーストリップ106及び107は、真空気密機能を
行なわない。反対に、パルプゲート125がその十分に
のびだ位置にあるとき、ストリップ106及び107は
本体102とゲート125との間に接触をもたらして1
回転モーメントがゲート125で生じる。そのモーメン
トは、エラストマーOリング1041本体102及びバ
ルブゲ−) 125の間の接触によって生じたゲート1
25に対する回転モーメントと反対である。断面図で。
パルプゲート125は、2つの台形125a及び125
bの結合体である。台形125aのエツジB+は1点1
09から点108までのび、水平とほぼ45の鋭角アル
ファを形成する。パルプゲート125が十分にのびると
き1本体102と気密的に係合することはエラストマー
0リング104には困難であるので、かなり大きな角度
は望ましくない。台形125bのエッジE2は、水平と
角ベータを形成する。第4図で示す実施例で、角アルフ
ァは角ベータに等しいが。
とi′Lは重要ではない。
ゲートパルプモジュール100の新規な特徴は、パルプ
ゲートの断面の非対称性である。Oリング104のみが
真空気密機能をもたらすので1台形125bは、台形1
25aよりかなシ狭く作られる。すなわち、線分126
の長さは、線分127の長さよシ短い。一実施例で、線
分126と線分127との間の長さの差は、はぼ1イン
チ(2,54cm )である。このため、ポートP +
 とポートPtとの間の距離は、従来技術のパルプモジ
ュールに比較してかなシ縮められる。従来技術のパルプ
モジュールは、2つのOリングを使用し、台形125b
は台形125aと合同である。
ベアリング110及び111は、パルプゲート125が
本体102のスロット144内で垂直に並進運動すると
き、パルプゲート125を案内するのに役立つ。
パルプゲート125はシャフト132に取シ付けられて
おり、シャフト132はシャフト132のネジの延長部
133によってパルプゲート125に螺合される。
パルプ本体102は、ネジ(図示せず)によってハウジ
ング138に取シ付けられている。金属ベローズ130
が、ネジ55によって本体102にフランジ134によ
り取り付けられる。ステンレス鋼シャフト140が、ス
テンレス鋼シャフト132より大きな直径を有する。フ
ランジ134とパルプゲート本体102との間のエラヌ
トマーOリング134aは、ポートPt及びP2に接続
したチェンバ(図示せず)とパルプモジュール100の
外部の大気との開に真  。
空気密をもたらす。シャフト132は、シャフト140
と同軸であり、シャン) 140に剛に取り付けられて
いる。シャフト140は、ハウジング138によって形
成される円筒空胴141内で垂直に並進運動し、そのた
めパルプゲート125にスロット144内で垂直に並進
運動せしめる。第5図で示すように、シャフト132は
、シャフト132の縦軸128が長さLを有するパルプ
ゲート125の縦の中間点で設置されるように位置づけ
られる。シャフト132はまだ。
第4図で示す断面に垂直な軸並びにパルプ本体恋の下方
面及び通過軸128のまわりのモーメントの合計がゼロ
となるように位置づけられる。これらのモーメントは、
パルプ本体102が十分にのびるとき、0リング104
及びエラストマーストリップ106及び107に作用す
る力によって生じる。ハウジング138は、ネジ56に
よって空気シリンダ150に取り付けられる。シャフト
140は、在来の空気駆動ピストン機構150によって
垂直に並進運動する。
第6図はウェーハ輸送アーム機構201の平面図を示し
、第7図は部分切欠側面図を示す。アーム機構201は
、第1図の移送モジュール200aで使用される移送ア
ーム201aの、或いは第3図のモジュール20のアー
ム201の一実施例である。アーム機構201は、カム
24ζ 第1剛体アーム252、プユーリ254、第2
剛体アーム256及びウェーハホルダ280を含む。
第6図で略示するウェーハホルダ280は、アーム25
6の一端に固定して取シ付けられる。アーム256の他
端は、シャフト272によってアーム252の一端に回
転可能に取り付けられている。シャフト272は、アー
ム252の一端(252b)を通過するものであり、ア
ーム256に固着された一端及びプユ−IJ 254の
中心に固着された他端を有する。シャフト272i、第
7図で示すように、ベアリング275に抗して軸273
のまわシで回転する。このため。
アーム256は、プユーリ254とともに回転する。
アーム252の他端(252a) Fiシャフト232
に固定して取シ付けられており、シャフト232はデュ
アルシャフト同軸フィードスルー224(第7図)の内
方軸である。真空フィードスルー224は1例えばフェ
ロフルイブイック・フィードスルー(ferroflu
idicfeed through)であり、ウェーハ
アーム機構201のハウジング220の内部とハウジン
グ220の外部との間に真空気密をもたらす。真空フィ
ードスルー224は、フランジ222によってハウジン
グ220に取り付けられる。そのようなフェロフルイブ
イック・フィードスルーは当業者間で周知であり、例え
ば、フェロフルイブイック・インコーホレイテッドによ
って製造されたフェロフルイブイック・フィードスルー
が明細書中で記載した。駆動機構を実行するために使用
されてもよい。フェロフルイブイック・フィードスルー
224の外部シャフト238が、カム242に固着され
る。内部シャフト232及び外部シャフト238の双方
が、1対のモータ230及び231(図示せず)によっ
てシャフト232及び7ヤフト238の縦軸250のま
わりで独立して回転可能である。軸250は、アーム2
01を含む真空チェンバ215の床部に垂直であり、真
空チェンバ215の中心を通過する。
ベルト243は、カム242の周囲の一部及びプユ−I
J 254の周囲の一部と接触している。ベルト243
は、カム242にカム242の周囲上の点242fで固
定され、プユーリ254にプユーリの周囲上の点254
fで固定されている。ベルト243は、例えばステンレ
ス鋼非歯形ベルト又は金属ケーブルであってもよい。
第6図は、ボートPLを通って十分にのびた輸送アーム
機構201を示す。この実施例で、アーム201がボー
トPLを通って十分にのびているとき。
軸M、すなわち、軸250及び軸273を通過するアー
ム252の中間線と、軸250を通過するボートP+の
中間線Aとの間の角θば、はぼ30である。他の実施例
で、他の角は、30の位置で選択されてもよい。動作上
、アーム201は、カム242を固定したままで軸25
0のまわりでアーム252を反時計回りに回転させるこ
とによってポー)P+ を通って引込められる。これは
、外部シャフト238が固定したままのときフェロフル
イブイック・フィードスルーの内部シャフト232を回
転させることによって行なわれる。カム242はアーム
252が反時計回シ方向で回転するように形状づけられ
、ステンレス鋼ケーブル243はカム242のまわりで
巻かれたり解かれたりして、プユ=IJ 254を回転
させ。
このため、ウェーハホルダ280 i中間線Aに沿って
ほぼ直線経路でその十分にのびた位置から真空チェンバ
215内の引込み位置へ破線位置280′によって示す
ように移動する。
一部ウエーハ移送アーム201 カチェンパ215 内
に引込められると、アーム252とカム242の両方が
同一の選択された角度だけ、それぞれ内部シャフト23
2及び外部シャフト238の両方を回転させることによ
って選択された角度だけ回転し、このため、アーム機構
201は第2の選択されたボートを通ってのびるように
適切に位置づけられる。第6図で示すボートPI−P4
は90離れており。
このためこの実施例の場合、シャフト232及び238
は90の倍数だけ回転して他のボートを通ってのびるよ
うにウェーハ輸送アーム201を位置づける。
その延長部は、カム242に関して時計回り方向にシャ
フト232の軸のまわりでアーム252を回転させるこ
とによって行なわれる。
重要なのは、ウェーハ輸送アーム201が選択されたボ
ートを通してのばされ或いは引込められるときステンレ
ス鋼ケーブル243はカム242を巻いたりそこから解
かれたりするので、カム242とケーブル243との間
にはすべり又は回転摩擦がないということである。この
ため、この設計は、真空チェンバ215内で清潔な環境
を維持するのに特に適切である。
カム242は、ウェーハホルダ280が軸Aに沿ってほ
ぼ直線の方法で引込む(また、のびる)ことを保証する
ように特に形状づけられなければならない。動作が直線
的であるならば、単一の平面幾何が、ポート軸Aと軸M
との間の角θ並びにウェーハホルダ280の中心と第6
図の平面の通過軸273とをつなぐアーム軸Nと軸Mと
の間の角ファイは。
以下の式によって関係づけられることをもたらす。
ファイ=90−θ+cos   ((d/f)sin 
 θ〕但し、dは軸250から軸273までのアーム2
52の長さであり、fは軸273からウェーハホルダ2
80の中心までの軸Nの長さである。
表工は、θ、ファイ、3の角θでの一定の増分について
の角度ファイでの差(減分)デルタファイ、θでの対応
する増分によって分けられだファイでの減分の比、軸2
73のx、y座標、並びにストローク(d=10インチ
(25,4cm )でf=14インチ(35,56cm
 )の場合、ウェーハハンドラ280の中心のX座標)
のプリントアウトを示す。
カム2421″i、 2段階で設計される。最初に、角
θでの対応する増分デルタθによって分けられた角ファ
イでの減分デルタファイの間の比は、各θについて計算
される。次にこれらの比は、理論的カム外形を設計する
ために用いられる。rがプユ−IJ 254の半径を表
わすならば、各色θ(但し、0くθ<180)について
、(デルタファイ/デルタθ)rの長さを有する線分が
原点で一端とともに配置され、線分は原点からθ−90
の角でのびる。これらの線分(半径)の端部を通過する
なめらかな曲線が、理論的カム外形の一部を画成する。
理論的カム外形(180<θ<360)の残る部分は。
ケーブル242が固定した長さからなり、ケーブル24
2が他方の側から解けるときカム242の一方の側で巻
きつかなければならないので、カム外形は原点に関して
対称であることを必要とすることによって画成される。
次に、カム242はプユーリ242に巻きついたりそこ
から解かれるなめらかなステンレスベルトによってプユ
ーリ254を駆動するので、前記外形への変形は、この
物理的駆動装置をもたらすべぐ行なわれなければならな
い。反復フィードフォワード変形処理が、第7A図でフ
ローチャートによって記載されるように使用される。発
見的手法で。
プログラムは選択された角θ。及び対応する理論的カム
半径R6で開始し1次に最初の半径R0と、選択された
正の整数N、及び選択されたデルタθについての角θ。
+デルタθ、θo+2デルタθ。
11.、θo十N(デルタθ)に対応する引続く理論的
半径R1、R,、、、、RNとの間の「干渉」のために
チエツクする。「干渉」は、フローチャートであられれ
る不均衡によって定義される。干渉が見つかるたびに、
理論的半径はo、ooizけ縮められ、最初の半径が「
干渉」しないように縮められるまで処理は繰り返される
。次に、この縮小した値R6は、実際のカムの最初の半
径(角θ。のための)である。次に、処理全体は1次の
理論的半径R+等のために繰り返される。縮小した半径
Ro、R,,,,,は、これらの半径の端部の点を通し
てなめらかな曲線を通過させることによって実際のカム
外形の対応する部分を画成する。
半径がそれだけ縮められる定数0.001並びに第7A
図のフローチャートでのテストの不公平での0.002
及び最大許容誤差は求められる確度の程度に依存する他
の小さい定数によって置き換えられもよい。第7B図は
、カム外形242(但し、N=7で、デルタθ=3)の
有効部分を画成するために前記処理を用いて、  r=
1 、 d=10 、  f =14の場合について経
路Pに沿ってウェーハホルダの中心部での点の動作並び
に実際のカム外形を示す。
その図で、カム外形の実際の部分は、25から125の
θの値について生じる。カム外形の有効部分は、ステン
レス鋼ベルト243が巻きついたり解いたシする外形の
一部である。有効カムはまた、原点のまわりでの対称性
によって画成されるが。
左半分平面で巻きついたり解いたシするのは明快さのた
め図示しない。カムの有効でない部分は、例えば、一定
の率で縮尺して描かれる第7B図で図示するとおり、カ
ム342の有効な外形と干渉しないすべての方法で画成
されてもよい。固定点242fば、ベルトが接触するカ
ム外形の有効でない部分での如何なる点として選択され
てもよい。固定点254fは、プユーリ254の引き起
こされた回転がベルト243上の固定点254fをプユ
ーリ254からはずれて回転させないように選択される
。望むならば。
ベルトは、カム242の外形の有効でない領域での第1
の固定点から、プユーリ254のまわシで、カム242
の外形の有効でない領域での第2の固定点へと逆にのば
されてもよい。
前述の実施例では、プユーリ254は円形である。
しかしながら、直線運動をもたらすべくカム242の外
形を画成するための同様の処理が、非円形カム(プユー
リ)によって取り替えられるべき円形プユーリ254と
ともに使用されてもよい。
特に好適なウェーハハンドラ及びロードロックモジュー
ル400(第1図)の他の実施例で、ウェーハの3又は
それ以上のカセットが、高速処理及びウェーハのガス放
出を容易にするために分離ロードロックで真空内に供給
される。第8図で示すように、カセット402.404
及び406が、それぞれロードロックチェンバ408.
410及び412内で図示される。カセットは、ドア4
14.416及び418を通して清潔な室から供給され
る。これらのロードロックチェンバは、適切なポンピン
グ手段(図示せず)によって下方から排気される。適切
なレベルの真空が達成されるとき、パルプ420,42
2又は424(略示でのみ示す)はカセットからウェー
ハロードロック取扱いチェンバ内へのウェーハの移動を
可能にするべく開かれうる。チェンバ426内で、取扱
いアーム駆動機構428は、トラック430上に取り付
けられる。取扱いアーム駆動機構428は、トラック4
30に沿って移動されて、ロードロックチェンバ408
.410.412の各々と整合してもよい。ツーピース
アーム432が、上方に取り付けられて、取り扱いアー
ム駆動機構428によって、駆動される。アーム432
は、パルプ420.422 。
422の何れか一つを通ってのびてカセットからつ・エ
ーハ金持ち上げ、或いはカセットヘラニー・・を戻すた
めに用いられる。カセットが配置されるテーブルより下
方のエレベータ(図示せず)が、カセットを上昇させ、
或いは下降させて、アームが各カセット内の異なるウェ
ーハに達するのを可能にするために用いられる。アーム
432は、ウェーハを配置テーブル434へ移動させる
ために用いることができ、テーブル434からアームは
装置の他のウェーハ取扱い装置によって持ち上げられる
アーム432によって持ち上げられる熱いウェーハは、
カセット436又は438に収容するために移動されて
、ウェーハをカセットへと戻して移動する前にウェーハ
を冷却するのを可能にする。
本発明の重要な特徴が、取扱いアーム1駆動機構428
内に組み入れられる同心ウェーハ配向装置である。テー
ブル436がシャフト(図示せず)上に配置される。シ
ャフトは、取扱いアーム駆動機構428を取扱いアーム
432に接続するシャフトと同心である。この配列は、
第9図で図示される。ウェーハが、アーム432によっ
てテーブル436上に配置される。テール436は、ウ
ェーハのエツジが光エミッタ438と光検知器440と
の間を通過するように回転する。光ビームを通るウェー
ハのエッジの回転は、中央コンピュータがウエーノ・の
セントロイド及び平坦部の位置を計算するのを可能にす
る回転角の関数として光強度変化情報をもたらす。次に
、コンピュータは、平坦部と整合し、ウェーハをテーブ
ル434上に設置するだめの真の中心についての情報を
記憶する。ロードロックモジールのこの実施例のからな
る詳細が、リチャード・ジエー・バーチル等の同日付の
米国特許出願、発明の名称「ウェーハ輸送装置」で記載
されており。
その開示は1本願明細書で参照される。
ウェーハ通過モジュール500もまた。平坦部アライナ
501で前述の同一の回転平坦部整合を用いることがで
きる。回転可能なテーブル436が、モジュール500
内にウェーハを収容する。光エミッタ438及び光検知
器440が、前述のとおり光強度情報をもたらすために
用いられてウエーノ・の整合を可能にする。
第10図が、スパッタモジュール350の一実施例の略
図を示す。スパッタモジュール350は、前処理真’2
 fエンハ301.ウェーハハンドラアーム340、処
理チェンバ301トスバツタチエンバ302との間に真
空気密をもたらすパルプ338、スパッタ源304、加
熱器315.並びにマツチボックス316を含む。動作
上、ウェーハが、ゲートパルプモジュール1100t 
への移送チェンバ200内(7) ウ! −/・輸送ア
ーム機構(第10図では図示しないが、第6図及び第7
図で図示する)からウエーノ・ノ・ンドラアーム340
へ移送される。そのアーム340ば、第11−14図及
び第16図でより詳細に図示される。ゲートパルプモジ
ュール1100tは、第4図及び第5図で示すゲートパ
ルプモジュールxooト同一である。チェンバ200内
の輸送アーム機構からウェーハハンドラアーム340へ
のウエーハノ移送が完了するとき、パルプ1100tは
制御機構(図示せず)を介して閉じる。この方法で、処
理チェンバ302内の大気は、移送チェンバ200内の
大気から隔離される。次に、ウェーハハンドラアーム3
40は、そこに留められる水平なウェーハWを処理チェ
ンバ301内で95だけ回転して、ウエーノ・Wの平面
は垂直と5の角をなす。この回転は、第12図で斜視図
で示される。次に、ウエーノ・ノ・ンドラアーム340
は、そこに留められるウェーハWとともにパルプ開口3
38を通って処理チェンバ302内に回転して1次にウ
ェーハWとともに5だけ回転し、このため、ウェーハの
平面は垂直であり、ウェーハWの裏面の一部が加熱器3
15上に配置される。加熱器315は、当業者間で周知
であり、例えばパリアン・アソシエイツ・インコーホレ
イテッドによって製造される米国特許第682530号
であってもよい。マツチボックス316は、RF加熱源
(図示せず)と加熱器グロー放電との間にインピーダン
ス移送をもたらす。ウェーハを選択された温度にして2
次にスパッタ源314は、制御機構(第10図で図示せ
ず)を介して始動される。ガス線309ば1選択された
圧力でアルゴンガスをパルプ310へもたらす。ニード
ルパルプ311ハ、パルプ310からスパッタチェンバ
302へのアルゴンの流れを制御する。ニードルパルプ
312は、ウェーハWの裏面と加熱器315との間に形
成された空胴へのアルゴンの流;hを制御する。スイッ
チ308は、圧力始動スイッチであり、チェンバ302
内の圧力が大気圧以下又はそれに等しい選択されたレベ
ルよシ上に上昇するとき、スパッタ源304及びスパッ
タモジュールと結合した他のすべての電気装置への電力
を切るための予備安全スイッチとして作動する。インタ
ーロックスイッチ306は、第10図のアクセスドア(
図示せず)が開いているとき源304への電力を切る安
全スイッチである。
同様に、インターロックスイッチ314ii’、冷却水
流が故障するとき加熱器315への電力を切る安全スイ
ッチである。ゲージ318及び319は、チェンバ30
1内の圧力を測定する。ラフイングゲージ(rough
ing gauge)  318は、大気圧と10 ト
ルとの間の範囲で圧力を測定する。イオンゲージ319
は、はぼ10 トル以下の圧力を測定する。
インターロックスイッチ317は、チェンバ301が大
気圧にあるときパルプ338が開くのを妨げるだめに電
力を切る安全スイッチである。
靜電容景マノメータゲージ320が、チェンバ301内
の圧力を感知する圧力測定装置であり、パルプ313に
よってチェンバ301から隔離されてもよい。
チェンバ301を排気するために用いられるボンピング
機構は1周知であり、ラフイングポンプ323を含む。
ポンプ323は、チェンバ301及び302内の圧力を
バルブ336を介して選択された圧力、はぼ10 トル
まで減少させる。次に、高真空ポンプ322、例えば低
温ポンプ(cryopump)が、バルブ336が閉じ
られるときチェンバ301及び302をバルブ324を
介してさらに排気する。バルブ324は、チェンバ30
1が大気に通じられるときポンプ322を保護するため
に閉じられる。チェンバ301及び302は、ポンプ装
置フォーライン(foreline)でトラップ(tr
ap)(図示せず)によって保護される。バルブ325
は、ポンプを開示するためポンプ322を排気するのに
用いられる。
第16図は、第6図及び第7図で示すウエーノ・輸送ア
ーム機構201からスパッタモジュール前処理チェンバ
301内ノウエーハアーム340ヘウエーハを移送する
機構の断面図を示す。ウエーノ・が。
ボー)Pを通してのばされるべきアーム機構201(第
16図では図示しないが、第6図で図示する)によって
チェンバ301内に輸送され、このためアーム201の
ウェーハホルダ280によって保持されるウェーハWは
第1テーブル500より上方に位置する。テーブル50
0はシャフト501項に固定して取り付けられ、シャフ
ト501は空気シリンダ502によって駆動されて両端
矢印518によって示すように垂直に直線的に並進運動
可能である。シャフト501は、フランジ397を通っ
て真空チェンバ301内へと進む。ベローズ522はフ
ランジ398に溶接され、フランジ398ハハウジング
396の7ランジ397に取り付けられている。ベロー
ズ522とシャフト520との間のエラストマー0リン
グ520及びベローズ522は、チェンバ301と外部
大気との間に真空気密をもたらす。テーブル500は、
ウェーハホルダ280(第6図参照)内の円形開口を通
して上昇して、ウェーハホルダ280からウェーハを移
動させるように寸法づけられている。ウェーハホルダ2
80は1次に第6図及び第7図と関係して説明するよう
に、チェンバ301から引込められる。
この点でウェーハWは、第16図で示すようにテーブル
500上に配置される。ウエーノ・Wのエツジは、テー
ブル500の波形領域(図示せず)でテーブル500の
周囲を越えてのびる。波形領域は、ウェーハのエツジと
結局的に係合するであろう。ウェーハアーム機構340
は回転しく以下で説明するように)、ウェーハホルダプ
レート341内の円形開口342(第11図)はウェー
ハWの上方で中心づけられる。円形セラミックリング5
11は、ウェーハプレー1−341の下方リム510に
取り付けられる。複数の可撓性ウェーハクリップが、は
ぼ等しい間隔でセラミックリング511に固着されてい
る。
その2つのクリップ512a及び512bは、第16図
で示される。各可撓性ウエーノ・クリップに対応するプ
ロング(prong) が、第2テーブル514に剛に
取シ付けられている。クリップ512a及び512bに
対応するプロング514a及び514bは、第16図で
示される。テーブル514は、シャフト503に剛に取
シ付けられ、シャフト503は空気シリンダ504によ
って駆動されて両端矢印516によって示すように垂直
的に直線的に並進運動可能である。シャフト503はま
た。チェンバ301のハウジング396を通過する。ハ
ウジング396の7ランジ398に取り付ケラれたベロ
ーズ523及びベローズ523とシャフト503との間
のエラストマー0リング521は。
チェンバ301と外部大気との間に真空気密をもたらす
。ウェーハWがテーブル500に移送されたとき、テー
ブル514は次に上昇して、テーブル514に取り付け
られた各プロングはその対応する可撓性ウェーハクリッ
プと係合し、それによってクリップを開く。次に、テー
ブル500は上昇し、ウェーハWは開いたクリップと一
列をなす。次に、テーブル514は、下降されてクリッ
プを閉じさせてウェーハWのエツジと係合せしめる。第
16図は、破線位置層でウェーハWのエツジと係合する
クリップ512a  及び512bを示す。テーブル5
00は、次にまた下降される。これは、アーム201か
らアーム340へのウェーハWの移送を完了させる。
ウェーハプレート34]のアーム延長部345及び34
6(第11図)は、ンヤフト365に剛に取り付けられ
ている。・/ギフト365は、アーム延長部345と3
46との間でのびる。これは、第13図で拡大して図示
される。シャフト365は、ギアボックス360を通過
する。ギアボックス360ハ、シャフト365に駆動シ
ャフト367の回転を連結するだめの在来の直角ギア機
構361を含む。駆動シャフト367は、それに剛に取
り付けられ、適切な機構(例えば、ハウジング370内
で第1モータM+に取り付けられたベルト)によって駆
動されるプユーリ368を回転させることによって回転
される。モータMlは/ギフト36フを駆動し、シャフ
ト367はまた直角ギア機構361を介して、シャフト
365についてのウェーハアーム340を水平(第12
図で示す)からウェーハWとともに95回転せしめる。
ウェーハWは、ウェーハアームプレート341のリム5
10に取り付けられたセラミックリング511に留めら
れている。
シャフト367は、デュアルシャフト同軸フィードスル
ー388(フェロフルイブイック気密を有してもよい)
の内部シャフトである。シャフト367は、真空チェン
バ311からノ・ウジング396を通って外部プユーリ
368へ通過する。エラストマー0リング373は、真
空チェンバ301とチェンバ311の外部大気との間に
真空気密をもたらす。フェロフルイブイックフィードス
ル−388の外部シャフト378は、内部シャ7 ト3
67と同軸であり、さらにハウジング396を通ってプ
ユーリ369へとのびる。プユーリ369は、それに剛
に取シ付けられているものである。外部シャフト378
は、ノ1ウジング370内でモータM、に取り付けられ
た例えばベルトの適切な手段によってプユーリ369を
回転させることによって回転される。フェロフルイブイ
ックハウジング374と外部シャフト378との間のエ
ラストマーOリング3フ2ハ、チエンバ301トチエン
バ301の外部の大気との間に真空気密をもたらす。ハ
ウジング374は、フランジ375に溶接されている。
フランジ396aは、7ランジ375にボルトで固定さ
れている。フランジ396aは、チェンバ壁396に溶
接されている。0リング371は、チェンバ301(フ
ランジ396aを介して)とフィードスルー388との
間に真空気密をもたらす。
ウェーハアーム340が第12図で示すように水平から
ほぼ95だけ回転されたとき、それは次に長方形開口3
38を通ってスパッタチェンバ302内に回転される。
この回転は、モータM、によって外部シャフト378を
回転させることによって行なわれる。チェンバ301の
内部のシャフト378の端部は、ギアボックス・・ウジ
ング360に剛に取り付けられている。シャフト378
が反時計回り方向で回転するとき、ギアボックス360
.シャフト365及びウェーハアーム340は、第12
図で示す反時計回り方向で全て回転する。はぼ90の角
の回転が、加熱器315の前でウエーノ・Wを配置する
。再び内部シャフト367を回転させることによって。
セラミックリング511に取り付けられたウエーノ・W
は、ウエーノ・アームプレート341に取り付けられ、
はぼ5の角だけ回転し、そのためその裏面は加熱器31
5と接触する。ウエーノ・アーム340が加熱器315
に関して適切に位置づけられるとき、加熱器315に隣
接したピン(図示せず)は、第11図で示すウェーハホ
ルダプレート341からの突出部344内の整合開口3
44aと係合する。
ウェーハホルダプレート341は、第15図で断面図で
示すように1枚の可動プレート/シールド又は2つのス
テンレス鋼層341a及び341bから成ってもよい。
上層341aFi、2つのネジ(図示せず)によって下
層341bに移動可能に取シ付けられている。上層34
1aは、スパッタ蒸着から下層341bを遮蔽し、セラ
ミックリング511を囲むエツジシールド530の上に
減少したスパッタ蒸着を形成するのを助ける。層341
aは1層341aの上のスパッタ蒸着が望ましくないレ
ベルまで形成するたびに取り替えられる。スパッタ源3
04は皇業界で周知であり、例、tはスパッタ源304
はバ1Fアンコンマッグ(米国登録商標)であってもよ
く、従ってここでは説明しない。スパッタ源304は、
ヒンジ304a (第11図)項で開いて枢動し、源タ
ーゲット及びシールドへのアクセスを可能にする。
ウェーハハンドラアーム340カ前処理チエンバ301
内にあるとき、前処理チェンバ301は長方形)’ 7
351 Kよってスバツタチェンノ<302から真空隔
離されてもよい。長方形ドア351ば、ブレイス(br
ace)353によってシャフト391に取り付けられ
ている。シャフト391ば、クランクアームを通じて始
動機380によって回転され、そのためドア351は前
部で長方形開口338からスノくツタチェンバ302へ
わずかにずらされる。第15図で示すように、ドア35
1ハ、開口338よシ大きく寸法づけられている。ドア
351は、シャン) 391 、!:滑動可能であり、
直線的に並進運動されて、そのためOリング352は開
口338を囲むチェンノ())クランクと気密的に係合
する。この終りまで、シャフト355は軸Cに沿って並
進運動され、そのため端部355aはドア351と係合
し、軸Cに沿って開口338に向かってドア351を並
進運動させる。ノ・ウジフグ381内に含まれる駆動シ
ャフト355のための機構は、第14図でより詳細に図
示される。シャフト355は、シャフト355に取シ付
けられた在来の空気駆動ピストンによって軸Cに沿って
いずれかの方向に並進運動される。シャフト355が開
口338に向かつて一部でのみのびるとき、0リング3
83はチェンバ301と大気との間に動的な真空気密を
もたらす。しかしながら、シャフト355が十分にのび
るときに、ドア351がその気密位置から離れて回転さ
れて第15図で示すようにその休止位置にあるとき、ン
ヤフト355の環状延長部355ヒエラストマー〇リン
グ385と係合し、そのため静的な真空気密がハウジン
グ381と環状延長部355bとの間に形成される。こ
の新規な静的気密は、チェンバ30】と大気との間によ
り信頼性の高い真空隔離をもたらす。
本発明のモジニーラウエー・・移送及び処理装置は半導
体ウェーハ又は基板の処理への応用に関して主に記載し
ているが1発明装置は他の多くのウェーハ又は円形状加
工物の処理で同様に利用できることがわかるであろう。
そのような他の加工物はそのエツジで平坦部を有する必
要はなく、外形が十分に円形の加工物が同様に取り扱わ
れうる。
より特定的に1発明装置は、ウェーハ状又は円形状の形
態のあらゆる磁性又は光学式記憶媒体を処理するために
特に役に立つ。
本発明は、好適実施例及びその変形例に制限されるもの
ではなく、特許請求の範囲で要約される本発明の特徴、
真意、保護範囲を逸脱することなく、構成部品への機械
的及び電気的に等価の変更を含んで変形及び改良が行な
われうるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明に従う装置の一実施例の部分略平面図
である。 第2図は、第1図で示す装置の部分斜視図を示す。 第3図は、本発明に従う装置の第2実施例の部分略平面
図を示す。 第4図は1本発明に従うゲートバルブモジュールの部分
切欠側面図を示す。 第5図は、第4図のゲートパルプモジュールの部分切欠
平面図を示す。 第6図は、第2位置でアームを破線で示すとともに、本
発明に従うつニー/・輸送アームの略平面図を示す。 第7図は、第6図のアームの部分断面図を示す。 第7A図は、理論上のカム外形から実際のカム外形を得
るためのフローチャートを示す。 第7B図は、ウェー/・ホルダの中心によってトレース
される経路とともに実際のカムの一実施例を示す。 第8図は1本発明に従うロードロックモジュールの特定
の好適実施例の略平面図を示す。 第9図は、第8図のウエーノ・取扱いアーム及びアライ
ナの斜視図を示す。 第10図は1本発明に従うスパッタモジュールの実施例
の略図を示す。 第11図は、本発明に従うスパッタモジュールの部分断
面平面図である。 第12図は、第11図のモジュールの部分断面斜視図で
ある。 第13図は、第15図で示す13−13線に沿った第1
1図及び第12図のモジュールの駆動機構の断面図であ
る。 第14図は、14−14線に沿った第11図のモジュー
ルの、駆動機溝の断面図である。 第15図は、15−15線に沿った第11図のモジュー
ルを通る断面図である。 第16図は、第12図で示す16−16線に沿った輸送
アームからウエーノ・を受は取るための機構の断面図で
ある。 〔主要符号〕 201・・・ウェーハ輸送アーム機構 215・・・真空チェンバ 232・・・内部シャフト 238・・・外部シャフト 242・・・カム 243・・・ステンレス鋼ケーブル(ベルト)250・
・・軸 252・・・第1剛体アーム 254・・・プユーリ 256・・・第2剛体アーム 272・・・シャフト 273・・・軸 275・・・ベアリング 280・・・ウエーノ飄ホルダ 特許出願人  パリアン・アソシエイツ゛インコーポレ
イテッド

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、半導体基板輸送アームであつて:第1カム;第2カ
    ム;前記第1カムの周囲上の第1固定点から前記第2カ
    ムの周囲の一部をまわつて前記第1カムの周囲上の第2
    固定点へと戻つてのびる滑らかなベルトであつて、前記
    第2カム上に第3固定点を有するベルト;第1端及び第
    2端を有する第1アーム部材であつて、該第1アーム部
    材の前記第1端で前記第1カム上に回転可能に取り付け
    られている第1アーム部材;第1端及び第2端を有する
    第2アーム部材であつて、前記第2端は半導体基板を保
    持するようにされている第2アーム部材;前記第2アー
    ム部材の前記第1端と前記第2カムとを剛に接続するシ
    ャフトであつて、前記第1アーム部材の前記第2端を通
    過しているシャフト;並びに前記第1カムに対して前記
    第1アーム部材を回転させるための手段であつて、前記
    第1カムが固定されており、前記第1カムに対して第1
    方向での前記第1アーム部材の回転が前記ベルトを前記
    第1カムに巻き付けたりそこから解いたりし、それによ
    つて前記第2カム及びそこに剛に取り付けられた前記第
    2アームを回転させ、そのため前記第2アーム部材の前
    記第2端はそのかなりの部分に亘つてほぼ直線的な経路
    に沿つて前記第1カムに向かつて移動し、前記第1カム
    に対しての第2方向での前記第1アーム部材の回転が前
    記ベルトを前記第1カムに巻き付けたりそこから解いた
    りし、それによつて前記第2カム及びそこに剛に取り付
    けられた前記第2アーム部材を回転させ、そのため前記
    第2アーム部材の前記第2端はそのかなりの部分に亘つ
    てほぼ直線的な経路に沿つて前記第1カムから離れて移
    動する手段;から成る半導体基板輸送アーム。 2、特許請求の範囲第1項に記載された半導体基板輸送
    アームであつて、前記回転させるための手段は、前記第
    2アーム部材の前記第2端を少なくともD/2の長さを
    有する経路に沿つて移動せしめる(但し、Dは前記第1
    カムに対して前記第1アーム部材の回転軸と前記シャフ
    トの回転軸との間の距離である)半導体基板輸送アーム
    。 3、特許請求の範囲第2項に記載された半導体基板輸送
    アームであつて、前記かなりの部分は少なくともD/2
    である半導体基板輸送アーム。 4、特許請求の範囲第1項に記載された半導体基板輸送
    アームであつて、前記第2カムは円形であり、前記第1
    カムは前記第2カムに対して前記第1方向での前記第1
    アームの前記回転が前記第2アームの前記第2端を、そ
    のかなりの最初の部分に亘つてほぼ直線的な前記経路に
    沿つて前記第1カムに向かつて移動せしめる半導体基板
    輸送アーム。 5、特許請求の範囲第1項に記載された半導体輸送アー
    ムであつて、さらに、前記第1カム及び前記第1アーム
    の前記第1端を通過する軸のまわりで同一の選択された
    角だけ前記第1カム及び前記第1アーム部材の両方を回
    転させるための手段を含む半導体輸送アーム。 6、特許請求の範囲第5項に記載された半導体基板輸送
    アームであつて、前記選択された角だけ回転させるため
    の前記手段は90°、180°、270°及び360°
    、−90°、−180°、−270°、及び−360°
    だけ回転させるための手段を含む半導体基板輸送アーム
    。 7、特許請求の範囲第1項に記載された半導体基板輸送
    アームであつて、前記かなりの部分は前記第2アーム部
    材の前記第2端によつて横断可能な最大経路長さの少な
    くとも1/2の長さである半導体基板輸送アーム。 8、特許請求の範囲第1項に記載された半導体基板輸送
    アームであつて、前記第1固定点は前記第2固定点と一
    致する半導体基板輸送アーム。 9、既定経路に亘つてウエーハを移動させるためのウェ
    ーハ輸送装置であつて:ウエーハ保持端を有する細長い
    第1アーム手段:その第1端で前記第1アーム手段の他
    端に回転可能に接合した細長い第2アーム手段であつて
    、前記第2アーム手段の第2端は支持手段に回転可能に
    固定されている第2アーム手段;前記第1及び第2アー
    ム手段のための可変 比率制御手段であつて、すべり又は回転摩擦なしに、前
    記支持部材に隣接した第1位置と第1既定経路に亘つて
    前記支持部材から移動される第2位置との間で前記ウェ
    ーハ保持端をのばし、前記第1位置と前記第2位置との
    間の距離は前記ウェーハの直径の少なくとも数倍である
    制御手段;から成る輸送装置。 10、特許請求の範囲第9項に記載された輸送装置であ
    つて、前記制御手段は少なくとも1つの他の既定経路に
    亘つて前記ウェーハ保持端を移動し、前記他の経路は前
    記第1経路と同一平面内にある輸送装置。
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