JPH11288839A - 積層チップ型電子部品及びその製造方法 - Google Patents
積層チップ型電子部品及びその製造方法Info
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- JPH11288839A JPH11288839A JP10104075A JP10407598A JPH11288839A JP H11288839 A JPH11288839 A JP H11288839A JP 10104075 A JP10104075 A JP 10104075A JP 10407598 A JP10407598 A JP 10407598A JP H11288839 A JPH11288839 A JP H11288839A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 通常の装着方向性を有し、部品本体の側方に
はみ出す半田フィレットをなくし、相隣接する電子部品
との搭載間隔を狭く設定し、回路基板の限られた板面の
面積内をより有効活用可能な高密度実装を図る。 【解決手段】 内部電極２，２’…と誘電体層とを交互
に積層させて部品本体１を形成し、互いに電気的に接続
されない内部電極２，２’の端面の一部２ａ，２ｂ、２
ａ’，２ｂ’を、その端面と平行する部品本体１の両端
部寄りに、各面内で隔離して露出し、部品本体１の外周
縁より各面内に距離を保って内部電極２，２’の端面の
一部２ａ，２ｂ、２ａ’，２ｂ’と電気的に接続する外
部接続電極３ａ，３ｂ、４ａ，４ｂを部品本体１の上下
各面で夫々同形態に設ける。
はみ出す半田フィレットをなくし、相隣接する電子部品
との搭載間隔を狭く設定し、回路基板の限られた板面の
面積内をより有効活用可能な高密度実装を図る。 【解決手段】 内部電極２，２’…と誘電体層とを交互
に積層させて部品本体１を形成し、互いに電気的に接続
されない内部電極２，２’の端面の一部２ａ，２ｂ、２
ａ’，２ｂ’を、その端面と平行する部品本体１の両端
部寄りに、各面内で隔離して露出し、部品本体１の外周
縁より各面内に距離を保って内部電極２，２’の端面の
一部２ａ，２ｂ、２ａ’，２ｂ’と電気的に接続する外
部接続電極３ａ，３ｂ、４ａ，４ｂを部品本体１の上下
各面で夫々同形態に設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、内部電極と誘電体
層とから交互に積層形成された部品本体を有し、その内
部電極と電気的に接続された外部接続電極を導電パター
ンのランド部と半田付け固定することにより回路基板の
板面上に搭載される積層チップ型の電子部品及びその製
造方法に関するものである。
層とから交互に積層形成された部品本体を有し、その内
部電極と電気的に接続された外部接続電極を導電パター
ンのランド部と半田付け固定することにより回路基板の
板面上に搭載される積層チップ型の電子部品及びその製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、積層チップコンデンサを例示す
ると、内部電極と誘電体層とを上下交互に積層させて直
方体形状の部品本体を形成し、この部品本体の両端部に
露出する内部電極の端部と電気的に接続させて外部電極
が部品本体の両端部に設けられている。その外部電極は
内部電極の端部と電気的に接続される端面部分と、この
端面部分から部品本体の端部縁近く面内に回る周面部分
とから部品本体の両端部を覆うよう形成されている。
ると、内部電極と誘電体層とを上下交互に積層させて直
方体形状の部品本体を形成し、この部品本体の両端部に
露出する内部電極の端部と電気的に接続させて外部電極
が部品本体の両端部に設けられている。その外部電極は
内部電極の端部と電気的に接続される端面部分と、この
端面部分から部品本体の端部縁近く面内に回る周面部分
とから部品本体の両端部を覆うよう形成されている。
【０００３】その積層チップコンデンサの搭載用とし、
主に、外部電極の端面部分と半田付け固定することか
ら、回路基板の板面には搭載される部品本体の両端縁よ
り側方に広げて導電パターンのランド部を設けることが
行われている。この回路基板においては、積層チップコ
ンデンサを板面に半田付けすると、導電パターンのラン
ド部に印刷された半田ペーストが外部電極の端面部分に
沿って表面張力で盛り上がり凝集し、半田フィレットが
部品本体の両端部より張り出すよう形成される。
主に、外部電極の端面部分と半田付け固定することか
ら、回路基板の板面には搭載される部品本体の両端縁よ
り側方に広げて導電パターンのランド部を設けることが
行われている。この回路基板においては、積層チップコ
ンデンサを板面に半田付けすると、導電パターンのラン
ド部に印刷された半田ペーストが外部電極の端面部分に
沿って表面張力で盛り上がり凝集し、半田フィレットが
部品本体の両端部より張り出すよう形成される。
【０００４】これでは部品本体より側方に広がり位置す
る導電パターンのランド部と共に、相隣接する他の電子
部品を回路基板の板面上で半田フィレットからも離して
搭載しなければならないため、電子部品を回路基板の限
られた板面の面積内に複数搭載する高密度実装の妨げと
なる。
る導電パターンのランド部と共に、相隣接する他の電子
部品を回路基板の板面上で半田フィレットからも離して
搭載しなければならないため、電子部品を回路基板の限
られた板面の面積内に複数搭載する高密度実装の妨げと
なる。
【０００５】上述した部品本体の両端部を覆うのに代え
て、外部電極を回路基板の板面と相対する部品本体の面
内に設ける表面実装型の電子部品が提案されている（特
開平２−１５６５１４号）。
て、外部電極を回路基板の板面と相対する部品本体の面
内に設ける表面実装型の電子部品が提案されている（特
開平２−１５６５１４号）。
【０００６】その電子部品では、外部電極を部品本体の
一面に設けるのみであるから、装着向きが一方向に限ら
れてしまう。このため、その電子部品を回路基板の板面
上に実装しようとすると、外部電極が形成されている面
を基板側に合わせる工程が必要となり、また、一般に用
いられている電子部品の表面実装装置を使用できない場
合も生ずる。
一面に設けるのみであるから、装着向きが一方向に限ら
れてしまう。このため、その電子部品を回路基板の板面
上に実装しようとすると、外部電極が形成されている面
を基板側に合わせる工程が必要となり、また、一般に用
いられている電子部品の表面実装装置を使用できない場
合も生ずる。
【０００７】それに加えて、上述した電子部品では外部
電極が回路基板の板面と相対する部品本体の面内でも、
縁回りを部品本体の外郭縁に合わせて端部寄りに設けら
れている。また、半田ペーストが外部電極の端面回りに
凝集することを考慮し、導電パターンのランド部が部品
本体より側方に広げて回路基板の板面上に形成されてい
る。このため、依然として部品本体の側方にはみ出す半
田フィレットが生ずるのを避けられない。
電極が回路基板の板面と相対する部品本体の面内でも、
縁回りを部品本体の外郭縁に合わせて端部寄りに設けら
れている。また、半田ペーストが外部電極の端面回りに
凝集することを考慮し、導電パターンのランド部が部品
本体より側方に広げて回路基板の板面上に形成されてい
る。このため、依然として部品本体の側方にはみ出す半
田フィレットが生ずるのを避けられない。
【０００８】その電子部品を製造するのに、内部電極と
誘電体グリーンシートとを交互に複数積層させて多数個
取り用の誘電材ブロックを得、この誘電材ブロックを複
数個一列に多数列並ぶ単位毎に切断して内部電極の端部
が素体面の少なくとも一面に露出する素体を得、外部電
極形成用の導電性ペーストを内部電極の多数列並ぶ端部
の各列毎に塗布してから素体を部品素体単位に個々に切
断し、その後に導電性ペーストと共に部品素体を焼成処
理することが提案されている（特開平９ー２６０１８７
号）。
誘電体グリーンシートとを交互に複数積層させて多数個
取り用の誘電材ブロックを得、この誘電材ブロックを複
数個一列に多数列並ぶ単位毎に切断して内部電極の端部
が素体面の少なくとも一面に露出する素体を得、外部電
極形成用の導電性ペーストを内部電極の多数列並ぶ端部
の各列毎に塗布してから素体を部品素体単位に個々に切
断し、その後に導電性ペーストと共に部品素体を焼成処
理することが提案されている（特開平９ー２６０１８７
号）。
【０００９】然し、その電子部品の製造方法では素体を
切断するのに伴って生ずる切断屑が予め塗布された導電
性ペーストに付着し残るため、外部電極を精度よく形成
するのが困難であり、焼成における誘電体層と外部電極
の焼成縮率の違いにより、内部電極との電気的な接続性
が悪くなって電気的特性に影響を与える。また、部品素
体と同時に、外部電極も部品素体の焼成に要する１００
０℃以上の高温で加熱処理されることになるから、通常
用いられるガラスフリット入りの導電性ペーストや銀電
極ペーストを用いることができない。
切断するのに伴って生ずる切断屑が予め塗布された導電
性ペーストに付着し残るため、外部電極を精度よく形成
するのが困難であり、焼成における誘電体層と外部電極
の焼成縮率の違いにより、内部電極との電気的な接続性
が悪くなって電気的特性に影響を与える。また、部品素
体と同時に、外部電極も部品素体の焼成に要する１００
０℃以上の高温で加熱処理されることになるから、通常
用いられるガラスフリット入りの導電性ペーストや銀電
極ペーストを用いることができない。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、通常の装着
方向性を有し、また、部品本体の側方にはみ出す半田フ
ィレットをなくすことにより相隣接する電子部品との搭
載間隔を狭く設定でき、回路基板の限られた板面の面積
内をより有効活用可能な高密度実装に適した積層チップ
型の電子部品を提供することを目的とする。
方向性を有し、また、部品本体の側方にはみ出す半田フ
ィレットをなくすことにより相隣接する電子部品との搭
載間隔を狭く設定でき、回路基板の限られた板面の面積
内をより有効活用可能な高密度実装に適した積層チップ
型の電子部品を提供することを目的とする。
【００１１】本発明は電気的特性を損なうことなく、通
常用いられる導電性ペーストから外部接続電極を精度よ
く形成可能な積層チップ型電子部品の製造方法を提供す
ることを目的とする。
常用いられる導電性ペーストから外部接続電極を精度よ
く形成可能な積層チップ型電子部品の製造方法を提供す
ることを目的とする。
【００１２】また、本発明は内部電極の端部と外部接続
電極とを電気的に確実に接続させて電気的特性の良好な
ものに形成可能な積層チップ型電子部品の製造方法を提
供することを目的とする。
電極とを電気的に確実に接続させて電気的特性の良好な
ものに形成可能な積層チップ型電子部品の製造方法を提
供することを目的とする。
【００１３】更に、本発明は外部接続電極を能率よく容
易に形成可能な積層チップ型電子部品の製造方法を提供
することを目的とする。
易に形成可能な積層チップ型電子部品の製造方法を提供
することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
積層チップ型電子部品においては、内部電極と誘電体層
とを交互に複数積層させて部品本体を形成すると共に、
互いに電気的に接続されない内部電極の端面の一部を、
その端面と平行する部品本体の両端部寄りに、各面内で
隔離して露出し、且つ、部品本体の外周縁より各面内に
距離を保って内部電極の各端部と電気的に接続する外部
接続電極を部品本体の上下各面で夫々同形態に設けるこ
とにより構成されている。
積層チップ型電子部品においては、内部電極と誘電体層
とを交互に複数積層させて部品本体を形成すると共に、
互いに電気的に接続されない内部電極の端面の一部を、
その端面と平行する部品本体の両端部寄りに、各面内で
隔離して露出し、且つ、部品本体の外周縁より各面内に
距離を保って内部電極の各端部と電気的に接続する外部
接続電極を部品本体の上下各面で夫々同形態に設けるこ
とにより構成されている。
【００１５】本発明の請求項２に係る積層チップ型電子
部品の製造方法においては、内部電極と誘電体グリーン
シートとを交互に複数積層させて多数個取り用の積層体
を得て、その積層体を部品素体単位に個々に切断してか
ら焼成処理し、互いに電気的に接続されない内部電極の
端面の一部を、その端面と平行する部品本体の両端部寄
りに、各面内で隔離して露出する部品本体を得た後、部
品本体の外周縁より各面内に距離を保って内部電極の各
端部と電気的に接続する外部接続電極を部品本体の上下
各面で夫々同形態に形成するようにされている。
部品の製造方法においては、内部電極と誘電体グリーン
シートとを交互に複数積層させて多数個取り用の積層体
を得て、その積層体を部品素体単位に個々に切断してか
ら焼成処理し、互いに電気的に接続されない内部電極の
端面の一部を、その端面と平行する部品本体の両端部寄
りに、各面内で隔離して露出する部品本体を得た後、部
品本体の外周縁より各面内に距離を保って内部電極の各
端部と電気的に接続する外部接続電極を部品本体の上下
各面で夫々同形態に形成するようにされている。
【００１６】本発明の請求項３に係る積層チップ型電子
部品の製造方法においては、内部電極の各端部が露出す
る部品素体の各面を研削処理した後に焼成処理し、外部
接続電極を該研削された部品本体の各面に形成するよう
にされている。
部品の製造方法においては、内部電極の各端部が露出す
る部品素体の各面を研削処理した後に焼成処理し、外部
接続電極を該研削された部品本体の各面に形成するよう
にされている。
【００１７】本発明の請求項４に係る積層チップ型電子
部品の製造方法においては、焼成処理した部品本体を治
具で複数個整列保持すると共に、導電性ペーストを部品
本体の上下各面に塗布し、その導電性ペーストを焼付け
処理して外部接続電極を形成するようにされている。
部品の製造方法においては、焼成処理した部品本体を治
具で複数個整列保持すると共に、導電性ペーストを部品
本体の上下各面に塗布し、その導電性ペーストを焼付け
処理して外部接続電極を形成するようにされている。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して説明す
ると、図示実施の形態は積層チップコンデンサ，チップ
抵抗，チップインダクタ，チップフィルタ等の積層チッ
プ型電子部品のうちで、この代表例として積層チップコ
ンデンサ（以下、単に「チップ部品」という。）を示
す。そのチップ部品は、図１，図２で示すように部品本
体１が複数枚の誘電体層（符号なし、以下、同じ）と内
部電極２，２’…とを交互に積層させて燒結することに
より直方体形状を呈するよう形成されている。
ると、図示実施の形態は積層チップコンデンサ，チップ
抵抗，チップインダクタ，チップフィルタ等の積層チッ
プ型電子部品のうちで、この代表例として積層チップコ
ンデンサ（以下、単に「チップ部品」という。）を示
す。そのチップ部品は、図１，図２で示すように部品本
体１が複数枚の誘電体層（符号なし、以下、同じ）と内
部電極２，２’…とを交互に積層させて燒結することに
より直方体形状を呈するよう形成されている。
【００１９】その部品本体１は、誘電体層と内部電極
２，２’…とを交互に積層し、互いに電気的に接続され
ない内部電極２，２’…の端面の一部２ａ，２ｂ、２
ａ’，２ｂ’を、その端面と平行する部品本体１の両端
部寄りに、各面内で隔離して露出することにより形成さ
れている。この内部電極２，２’…は、後で詳述する如
く各端部２ａ，２ｂ、２ａ’，２ｂ’が部品本体１の上
下各面側に引き出されるＴ字状等の電極パターンで誘電
体層となる誘電体グリーンシートに印刷し、その電極パ
ターンを逆向きに印刷した誘電体グリーンシートを複数
積層することから形成できる。
２，２’…とを交互に積層し、互いに電気的に接続され
ない内部電極２，２’…の端面の一部２ａ，２ｂ、２
ａ’，２ｂ’を、その端面と平行する部品本体１の両端
部寄りに、各面内で隔離して露出することにより形成さ
れている。この内部電極２，２’…は、後で詳述する如
く各端部２ａ，２ｂ、２ａ’，２ｂ’が部品本体１の上
下各面側に引き出されるＴ字状等の電極パターンで誘電
体層となる誘電体グリーンシートに印刷し、その電極パ
ターンを逆向きに印刷した誘電体グリーンシートを複数
積層することから形成できる。
【００２０】その部品本体１においては、図３で示すよ
うに左右対の外部接続電極３ａ，３ｂ、４ａ，４ｂが部
品本体１の上下各面に設けられている。この対の外部接
続電極３ａ，３ｂ、４ａ，４ｂは上述した互いに電気的
に接続されない内部電極２，２’…の端面の一部２ａ，
２ｂ、２ａ’，２ｂ’と夫々個別に電気的に接続するも
ので、部品本体１の外周縁より各面内に距離Ｌ1 ，Ｌ2
を保って部品本体１の上下各面で夫々同形態を呈するよ
うに設けられている。
うに左右対の外部接続電極３ａ，３ｂ、４ａ，４ｂが部
品本体１の上下各面に設けられている。この対の外部接
続電極３ａ，３ｂ、４ａ，４ｂは上述した互いに電気的
に接続されない内部電極２，２’…の端面の一部２ａ，
２ｂ、２ａ’，２ｂ’と夫々個別に電気的に接続するも
ので、部品本体１の外周縁より各面内に距離Ｌ1 ，Ｌ2
を保って部品本体１の上下各面で夫々同形態を呈するよ
うに設けられている。
【００２１】そのチップ部品の搭載用とし、回路基板Ｐ
の板面には図１で示す如く各対の外部接続電極３ａ，３
ｂ、４ａ，４ｂが渡るよう位置合わせて導電パターンの
ランド部Ｒ1 ，Ｒ2 が印刷形成されている。このランド
部Ｒ1 ，Ｒ2 は半田ペーストが外部接続電極３ａ，３
ｂ、４ａ，４ｂの厚み面回りに凝集することを考慮し、
外部接続電極３ａ，３ｂ、４ａ，４ｂが部品本体１の外
郭辺より内側に隔てる距離Ｌ1 ，Ｌ2 の範囲内において
外部接続電極３ａ，３ｂ、４ａ，４ｂよりも広面積に広
げて形成することができる。なお、この回路基板Ｐは導
電パターンのランド部Ｒ1 ，Ｒ2 を除き、板面がソルダ
ーレジスト膜（図示せず）で被覆されている。
の板面には図１で示す如く各対の外部接続電極３ａ，３
ｂ、４ａ，４ｂが渡るよう位置合わせて導電パターンの
ランド部Ｒ1 ，Ｒ2 が印刷形成されている。このランド
部Ｒ1 ，Ｒ2 は半田ペーストが外部接続電極３ａ，３
ｂ、４ａ，４ｂの厚み面回りに凝集することを考慮し、
外部接続電極３ａ，３ｂ、４ａ，４ｂが部品本体１の外
郭辺より内側に隔てる距離Ｌ1 ，Ｌ2 の範囲内において
外部接続電極３ａ，３ｂ、４ａ，４ｂよりも広面積に広
げて形成することができる。なお、この回路基板Ｐは導
電パターンのランド部Ｒ1 ，Ｒ2 を除き、板面がソルダ
ーレジスト膜（図示せず）で被覆されている。
【００２２】上述したチップ部品は、リフローソルダリ
ングで回路基板Ｐの板面に半田付け固定することができ
る。このリフローソルダリングでは、まず、クリーム半
田を導電パターンのランド部Ｒ1 ，Ｒ2 に印刷する。次
に、チップ部品を回路基板Ｐの板面に載置するが、その
チップ部品は外部接続電極３ａ，３ｂ、４ａ，４ｂが部
品本体１の上下各面で同形態に設けられているため、部
品本体１の上下各面のいずれかからでも回路基板Ｐの板
面に向けて載置することにより、外部接続電極３ａ，３
ｂまたは４ａ，４ｂをクリーム半田に接触させて仮止め
することができる。それと同様に、他の電子部品も回路
基板Ｐの板面上に載置したならば、赤外線の照射炉に送
り込んでクリーム半田を溶融することにより半田付け処
理すればよい。
ングで回路基板Ｐの板面に半田付け固定することができ
る。このリフローソルダリングでは、まず、クリーム半
田を導電パターンのランド部Ｒ1 ，Ｒ2 に印刷する。次
に、チップ部品を回路基板Ｐの板面に載置するが、その
チップ部品は外部接続電極３ａ，３ｂ、４ａ，４ｂが部
品本体１の上下各面で同形態に設けられているため、部
品本体１の上下各面のいずれかからでも回路基板Ｐの板
面に向けて載置することにより、外部接続電極３ａ，３
ｂまたは４ａ，４ｂをクリーム半田に接触させて仮止め
することができる。それと同様に、他の電子部品も回路
基板Ｐの板面上に載置したならば、赤外線の照射炉に送
り込んでクリーム半田を溶融することにより半田付け処
理すればよい。
【００２３】この半田付け処理に伴ってはクリーム半田
が溶融固化することにより半田フィレットＳ1 ，Ｓ2 が
形成されるが、その半田フィレットＳ1 ，Ｓ2 は部品本
体１の外郭辺より内側に離隔位置する外部接続電極３
ａ，３ｂまたは４ａ，４ｂとの間に形成されるため、少
なくとも部品本体１より側方にはみ出さない。また、こ
の半田フィレットＳ1 ，Ｓ2 が外部接続電極３ａ，３ｂ
または４ａ，４ｂの厚み面回りに凝集しても、ランド部
Ｒ1 ，Ｒ2 の面積を越えないから部品本体１より側方に
はみ出ない。
が溶融固化することにより半田フィレットＳ1 ，Ｓ2 が
形成されるが、その半田フィレットＳ1 ，Ｓ2 は部品本
体１の外郭辺より内側に離隔位置する外部接続電極３
ａ，３ｂまたは４ａ，４ｂとの間に形成されるため、少
なくとも部品本体１より側方にはみ出さない。また、こ
の半田フィレットＳ1 ，Ｓ2 が外部接続電極３ａ，３ｂ
または４ａ，４ｂの厚み面回りに凝集しても、ランド部
Ｒ1 ，Ｒ2 の面積を越えないから部品本体１より側方に
はみ出ない。
【００２４】従って、上述した構成のチップ部品による
と、導電パターンのランド部Ｒ1 ，Ｒ2 として回路基板
Ｐの板面上で部品本体１より側方に広げるよう形成しな
いでよいばかりでなく、半田フィレットＳ1 ，Ｓ2 も部
品本体１より側方にはみ出さないから、相隣接する電子
部品の搭載位置乃至は導電パターンのランド部は部品本
体１より卑近の狭間位置に設定することができる。これ
により、回路基板の限られた板面の面積内を有効活用で
きて高密度実装可能な積層チップ型電子部品として構成
できる。
と、導電パターンのランド部Ｒ1 ，Ｒ2 として回路基板
Ｐの板面上で部品本体１より側方に広げるよう形成しな
いでよいばかりでなく、半田フィレットＳ1 ，Ｓ2 も部
品本体１より側方にはみ出さないから、相隣接する電子
部品の搭載位置乃至は導電パターンのランド部は部品本
体１より卑近の狭間位置に設定することができる。これ
により、回路基板の限られた板面の面積内を有効活用で
きて高密度実装可能な積層チップ型電子部品として構成
できる。
【００２５】このチップ部品を製造するには、まず、誘
電材ペーストからグリーンシートを得た後に、内部電極
をＣｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｎｉ等の導電性ペーストを誘電体
グリーンシートのシート面にスクリーン印刷することに
より内部電極を形成する。その内部電極は、Ｔ字状を呈
する電極パターンのものではＴ字の頭部辺で横方向に連
続させて複数個分を一列に並べることにより複数列を共
通パターンで誘電体グリーンシートのシート面に形成す
ることができる。
電材ペーストからグリーンシートを得た後に、内部電極
をＣｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｎｉ等の導電性ペーストを誘電体
グリーンシートのシート面にスクリーン印刷することに
より内部電極を形成する。その内部電極は、Ｔ字状を呈
する電極パターンのものではＴ字の頭部辺で横方向に連
続させて複数個分を一列に並べることにより複数列を共
通パターンで誘電体グリーンシートのシート面に形成す
ることができる。
【００２６】その内部電極の形成後に、誘電体グリーン
シートは図４で示すように複数層１ａ，１ｂ…を内部電
極２，２’…と交互になるよう上下に積層する。この積
層にあたっては、内部電極２，２’が上下の相対する誘
電体グリーンシート１ａ，１ｂ…の間で逆向きの電極パ
ターンとなるよう位置し、所定枚複数層を順次に重ね合
わせてプレス成形することにより多数個取り用の積層体
１’として形成する。なお、特に図示しないが、積層体
１’の最外層には誘電体の保護層が積層されている。
シートは図４で示すように複数層１ａ，１ｂ…を内部電
極２，２’…と交互になるよう上下に積層する。この積
層にあたっては、内部電極２，２’が上下の相対する誘
電体グリーンシート１ａ，１ｂ…の間で逆向きの電極パ
ターンとなるよう位置し、所定枚複数層を順次に重ね合
わせてプレス成形することにより多数個取り用の積層体
１’として形成する。なお、特に図示しないが、積層体
１’の最外層には誘電体の保護層が積層されている。
【００２７】その積層体１’は、図５で示すように部品
素体単位に個々に切断する。この切断は、上述したＴ字
の頭部辺で横方向に連続させたものでは各Ｔ字の頭部辺
毎に切断する方向Ｃ1 と、複数列形成したＴ字毎に切断
する方向Ｃ2 とに沿って夫々行うことにより、互いに電
気的に接続されない内部電極２，２’…の端面の一部２
ａ，２ｂ、２ａ’，２ｂ’が上下二面の各面内で両端部
寄りに露出する部品素体を得ることができる。また、そ
の切断は積層体１’が未焼成の生の状態で行うため、通
常の直線刃状のスライサーを用いて容易に行うことがで
きる。
素体単位に個々に切断する。この切断は、上述したＴ字
の頭部辺で横方向に連続させたものでは各Ｔ字の頭部辺
毎に切断する方向Ｃ1 と、複数列形成したＴ字毎に切断
する方向Ｃ2 とに沿って夫々行うことにより、互いに電
気的に接続されない内部電極２，２’…の端面の一部２
ａ，２ｂ、２ａ’，２ｂ’が上下二面の各面内で両端部
寄りに露出する部品素体を得ることができる。また、そ
の切断は積層体１’が未焼成の生の状態で行うため、通
常の直線刃状のスライサーを用いて容易に行うことがで
きる。
【００２８】その部品素体単位に切断後、内部電極の端
面の一部が露出するように研削仕上する。この後に、各
部品素体は焼成炉に送り込むことにより焼成処理を施
す。その焼成処理は１０００〜１４００℃程度の温度で
行い、誘電体層を一体に焼結する。これにより、図２で
示すような内部電極２，２’の互いに電気的に接続され
ない端面の一部２ａ，２ｂ、２ａ’，２ｂ’が上下二面
の各面内で両端部寄りに露出する部品本体１を得ること
ができる。
面の一部が露出するように研削仕上する。この後に、各
部品素体は焼成炉に送り込むことにより焼成処理を施
す。その焼成処理は１０００〜１４００℃程度の温度で
行い、誘電体層を一体に焼結する。これにより、図２で
示すような内部電極２，２’の互いに電気的に接続され
ない端面の一部２ａ，２ｂ、２ａ’，２ｂ’が上下二面
の各面内で両端部寄りに露出する部品本体１を得ること
ができる。
【００２９】その焼成処理後の部品本体１，１…に対
し、Ａｇ，Ｃｕ等の導電性ペーストを塗布することによ
り外部接続電極を形成する。この電極形成は、図６で示
すように部品本体１，１…を凹部１０ａ，１０ｂ…に収
容させて複数整列保持するパレット状の治具１０と、部
品本体１，１…の研削面に露出する内部電極の各端部と
対応する開孔部１１ａ，１１ｂ…を有するメタルマスク
１１と、導電性ペーストＧを移動するスキージ１２とを
用い、部品本体１，１…を治具１０で反転させることに
より部品本体１，１…の両面に印刷処理することができ
る。その印刷処理によると、複数個の部品本体を治具１
０で整列保持することにより一括処理できるばかりでな
く、導電性ペーストＧを部品本体１，１…の研削面に高
精度に塗布することができる。
し、Ａｇ，Ｃｕ等の導電性ペーストを塗布することによ
り外部接続電極を形成する。この電極形成は、図６で示
すように部品本体１，１…を凹部１０ａ，１０ｂ…に収
容させて複数整列保持するパレット状の治具１０と、部
品本体１，１…の研削面に露出する内部電極の各端部と
対応する開孔部１１ａ，１１ｂ…を有するメタルマスク
１１と、導電性ペーストＧを移動するスキージ１２とを
用い、部品本体１，１…を治具１０で反転させることに
より部品本体１，１…の両面に印刷処理することができ
る。その印刷処理によると、複数個の部品本体を治具１
０で整列保持することにより一括処理できるばかりでな
く、導電性ペーストＧを部品本体１，１…の研削面に高
精度に塗布することができる。
【００３０】その印刷された導電性ペーストＧには５０
０〜９００℃程度の温度で焼付け処理を施し、Ｎｉ，Ｓ
ｎ，半田等でメッキ処理することにより外部接続電極３
ａ，３ｂ、４ａ，４ｂとして設けることができる。この
外部接続電極３ａ，３ｂ、４ａ，４ｂは導電性ペースト
Ｇの焼付けに必要な温度で加熱するのみであるから、電
気的特性の劣化は勿論、内部電極との導電不良を生ずる
ことがなく、上述したように部品本体１，１…の外周縁
より各面内に距離を保って内部電極の端面の一部と電気
的に接続する外部接続電極を部品本体の上下各面で夫々
同形態に形成できる。
０〜９００℃程度の温度で焼付け処理を施し、Ｎｉ，Ｓ
ｎ，半田等でメッキ処理することにより外部接続電極３
ａ，３ｂ、４ａ，４ｂとして設けることができる。この
外部接続電極３ａ，３ｂ、４ａ，４ｂは導電性ペースト
Ｇの焼付けに必要な温度で加熱するのみであるから、電
気的特性の劣化は勿論、内部電極との導電不良を生ずる
ことがなく、上述したように部品本体１，１…の外周縁
より各面内に距離を保って内部電極の端面の一部と電気
的に接続する外部接続電極を部品本体の上下各面で夫々
同形態に形成できる。
【００３１】なお、上述したチップ部品の構造並びに製
造方法を適用すると、図７で示すような部品本体の高さ
Ｈとのバランスで幅Ｗの狭いチップ部品を構成すること
ができる。このチップ部品は部品の小型化，低背化を図
れるため、高密度実装により好適である。
造方法を適用すると、図７で示すような部品本体の高さ
Ｈとのバランスで幅Ｗの狭いチップ部品を構成すること
ができる。このチップ部品は部品の小型化，低背化を図
れるため、高密度実装により好適である。
【００３２】
【発明の効果】以上の如く、本発明の請求項１に係る積
層チップ型電子部品に依れば、内部電極と誘電体層とを
交互に複数積層させて部品本体を形成すると共に、互い
に電気的に接続されない内部電極の端面の一部を、その
端面と平行する部品本体の両端部寄りに各面内で隔離し
て露出し、この内部電極の端面の一部と電気的に接続す
る外部接続電極を部品本体の上下各面に同形態に設ける
ため、表面実装時の装着向きが限定されない。また、外
部接続電極は部品本体の外周縁より各面内に距離を保っ
て設けることから、半田付けに要する導電パターンのラ
ンド部として回路基板の板面上で部品本体より側方に広
げないでよく、半田フィレットも部品本体より側方には
み出さないため、回路基板の限られた板面の面積内を有
効活用できて高密度実装を図れる。
層チップ型電子部品に依れば、内部電極と誘電体層とを
交互に複数積層させて部品本体を形成すると共に、互い
に電気的に接続されない内部電極の端面の一部を、その
端面と平行する部品本体の両端部寄りに各面内で隔離し
て露出し、この内部電極の端面の一部と電気的に接続す
る外部接続電極を部品本体の上下各面に同形態に設ける
ため、表面実装時の装着向きが限定されない。また、外
部接続電極は部品本体の外周縁より各面内に距離を保っ
て設けることから、半田付けに要する導電パターンのラ
ンド部として回路基板の板面上で部品本体より側方に広
げないでよく、半田フィレットも部品本体より側方には
み出さないため、回路基板の限られた板面の面積内を有
効活用できて高密度実装を図れる。
【００３３】本発明の請求項２に係る積層チップ型電子
部品の製造方法に依れば、内部電極と誘電体グリーンシ
ートとを交互に複数積層させて多数個取り用の積層体を
得、その積層体を部品素体単位に個々に切断して焼成処
理した後、外部接続電極を内部電極の端面の一部が露出
する部品面に設けることにより、外部接続電極を形成す
る導電性ペーストを焼付けに必要な温度で熱処理できる
から、電気的特性の劣化は勿論、内部電極との導電不良
を生ずることがなく、外部接続電極を良好なものに形成
することができる。
部品の製造方法に依れば、内部電極と誘電体グリーンシ
ートとを交互に複数積層させて多数個取り用の積層体を
得、その積層体を部品素体単位に個々に切断して焼成処
理した後、外部接続電極を内部電極の端面の一部が露出
する部品面に設けることにより、外部接続電極を形成す
る導電性ペーストを焼付けに必要な温度で熱処理できる
から、電気的特性の劣化は勿論、内部電極との導電不良
を生ずることがなく、外部接続電極を良好なものに形成
することができる。
【００３４】本発明の請求項３に係る積層チップ型電子
部品の製造方法に依れば、内部電極の各端部が露出する
素体面を研削処理した後に焼成処理し、外部接続電極を
研削された部品本体の本体面に形成するため、外部接続
電極を形成する導電性ペーストを高精度に印刷形成する
ことができる。
部品の製造方法に依れば、内部電極の各端部が露出する
素体面を研削処理した後に焼成処理し、外部接続電極を
研削された部品本体の本体面に形成するため、外部接続
電極を形成する導電性ペーストを高精度に印刷形成する
ことができる。
【００３５】本発明の請求項４に係る積層チップ型電子
部品の製造方法に依れば、焼成処理した部品本体を治具
で複数個整列保持することにより導電性ペーストを能率
よく部品本体の上下各面に塗布できて外部接続電極を容
易に形成することができる。
部品の製造方法に依れば、焼成処理した部品本体を治具
で複数個整列保持することにより導電性ペーストを能率
よく部品本体の上下各面に塗布できて外部接続電極を容
易に形成することができる。
【図１】本発明の一実施の形態に係る積層チップ型電子
部品を基板実装状態で示す説明図である。
部品を基板実装状態で示す説明図である。
【図２】同積層チップ型電子部品における内部電極の積
層構造を示す部品本体の斜視図である。
層構造を示す部品本体の斜視図である。
【図３】同積層チップ型電子部品における外部接続電極
の形態を示す部品本体の斜視図である。
の形態を示す部品本体の斜視図である。
【図４】同積層チップ型電子部品を製造する積層体の積
層方法を示す説明図である。
層方法を示す説明図である。
【図５】同積層チップ型電子部品を製造する積層体の切
断方法を示す説明図である。
断方法を示す説明図である。
【図６】同積層チップ型電子部品の外部接続電極を形成
する導電性ペーストの塗布方法を示す説明図である。
する導電性ペーストの塗布方法を示す説明図である。
【図７】本発明の別の形態に係る積層チップ型電子部品
における内部電極の積層構造を示す部品本体の斜視図で
ある。
における内部電極の積層構造を示す部品本体の斜視図で
ある。
１ 部品本体 １ａ，１ｂ… 誘電体グリーンシ
ート １’ 積層体 ２，２’… 内部電極 ２ａ，２ｂ、２ａ’，２ｂ’ 内部電極の端面の
一部 ３ａ，３ｂ、４ａ，４ｂ 外部接続電極 Ｐ 回路基板 Ｌ1 ，Ｌ2 外部接続電極の距
離 １０ 治具
ート １’ 積層体 ２，２’… 内部電極 ２ａ，２ｂ、２ａ’，２ｂ’ 内部電極の端面の
一部 ３ａ，３ｂ、４ａ，４ｂ 外部接続電極 Ｐ 回路基板 Ｌ1 ，Ｌ2 外部接続電極の距
離 １０ 治具
Claims (4)
- 【請求項１】 内部電極と誘電体層とを交互に複数積層
させて部品本体を形成すると共に、互いに電気的に接続
されない内部電極の端面の一部を、その端面と平行する
部品本体の両端部寄りに、各面内で隔離して露出し、且
つ、部品本体の外周縁より各面内に距離を保って該内部
電極の端面の一部と電気的に接続する外部接続電極を部
品本体の上下各面で夫々同形態に設けたことを特徴とす
る積層チップ型電子部品。 - 【請求項２】 内部電極と誘電体グリーンシートとを交
互に複数積層させて多数個取り用の積層体を得、その積
層体を部品単位に個々に切断してから焼成処理し、互い
に電気的に接続されない内部電極の端面の一部を、その
端面と平行する部品本体の両端部寄りに、各面内で隔離
して露出する部品本体を得た後、部品本体の外周縁より
各面内に距離を保って該内部電極の端面の一部と電気的
に接続する外部接続電極を部品本体の上下各面で夫々同
形態に形成するようにしたことを特徴とする積層チップ
型電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 上記内部電極の各端部が露出する部品素
体の各面を研削処理した後に焼成処理し、外部接続電極
を該研削された部品本体の各面に形成するようにしたこ
とを特徴とする請求項２に記載の積層チップ型電子部品
の製造方法。 - 【請求項４】 上記焼成処理した部品本体を治具で複数
個整列保持すると共に、導電性ペーストを部品本体の上
下各面に塗布し、その導電性ペーストを焼付け処理して
外部接続電極を形成するようにしたことを特徴とする請
求項２または３に記載の積層チップ型電子部品の製造方
法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10104075A JPH11288839A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 積層チップ型電子部品及びその製造方法 |
| DE69942902T DE69942902D1 (de) | 1998-03-31 | 1999-03-31 | Elektronisches Bauelement in Chipbauweise und Verfahren zu seiner Herstellung |
| US09/282,415 US6380619B2 (en) | 1998-03-31 | 1999-03-31 | Chip-type electronic component having external electrodes that are spaced at predetermined distances from side surfaces of a ceramic substrate |
| EP99302518A EP0949642B1 (en) | 1998-03-31 | 1999-03-31 | Chip-type electronic component and method for producing the same |
| US10/014,856 US6576497B2 (en) | 1998-03-31 | 2001-12-14 | Chip-type electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10104075A JPH11288839A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 積層チップ型電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11288839A true JPH11288839A (ja) | 1999-10-19 |
Family
ID=14371042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10104075A Pending JPH11288839A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 積層チップ型電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11288839A (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001189330A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Miyota Kk | 電子部品の樹脂封止方法及び樹脂封止装置 |
| US6956730B2 (en) | 2003-08-29 | 2005-10-18 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor |
| US6967827B2 (en) | 2003-11-14 | 2005-11-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated capacitor |
| JP2007088173A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Tdk Corp | 積層型チップバリスタ及び電子機器の製造方法 |
| JP2008071811A (ja) * | 2006-09-12 | 2008-03-27 | Tdk Corp | 積層コンデンサ及び電子機器 |
| JP2008160154A (ja) * | 2008-03-21 | 2008-07-10 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
| JP2008252150A (ja) * | 2008-07-22 | 2008-10-16 | Tdk Corp | 積層型チップバリスタ |
| JP2008263236A (ja) * | 2008-07-22 | 2008-10-30 | Tdk Corp | 電子機器 |
| JP2009065198A (ja) * | 2008-11-17 | 2009-03-26 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
| JP2009194096A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Murata Mfg Co Ltd | 部品内蔵基板、及びそれを用いた部品パッケージ |
| CN102760551A (zh) * | 2011-04-29 | 2012-10-31 | 三星电机株式会社 | 片式线圈元件 |
| US20140268488A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic capacitor |
| JP2014187322A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| JP2014197720A (ja) * | 2011-09-02 | 2014-10-16 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミックキャパシタ |
| KR20160083731A (ko) * | 2015-01-02 | 2016-07-12 | 삼화콘덴서공업주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
| WO2023157753A1 (ja) * | 2022-02-15 | 2023-08-24 | 京セラ株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその実装構造体 |
-
1998
- 1998-03-31 JP JP10104075A patent/JPH11288839A/ja active Pending
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US7667950B2 (en) | 2006-09-12 | 2010-02-23 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor and electronic device |
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| US7672112B2 (en) | 2008-02-13 | 2010-03-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Component-embedded substrate and component package using component-embedded substrate |
| JP2008160154A (ja) * | 2008-03-21 | 2008-07-10 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
| JP4508258B2 (ja) * | 2008-03-21 | 2010-07-21 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
| JP2008263236A (ja) * | 2008-07-22 | 2008-10-30 | Tdk Corp | 電子機器 |
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| US8593247B2 (en) | 2011-04-29 | 2013-11-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Chip-type coil component |
| JP2012235112A (ja) * | 2011-04-29 | 2012-11-29 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | チップ型コイル部品 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20021105 |