JPH0945830A - チップ状電子部品 - Google Patents
チップ状電子部品Info
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- JPH0945830A JPH0945830A JP19824195A JP19824195A JPH0945830A JP H0945830 A JPH0945830 A JP H0945830A JP 19824195 A JP19824195 A JP 19824195A JP 19824195 A JP19824195 A JP 19824195A JP H0945830 A JPH0945830 A JP H0945830A
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- chip
- component body
- rectangular parallelepiped
- shaped electronic
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップ状電子部品の外部電極を、部品本体の
外表面上の必要最小限の領域にのみ形成し、実装したと
きの半田の付着量をできるだけ少なくする。 【解決手段】 直方体状の部品本体１１の端面１５，１
６の各一部に切欠き２４，２５を設け、これら切欠き２
４，２５によって規定される領域内に外部電極１３，１
４を形成する。
外表面上の必要最小限の領域にのみ形成し、実装したと
きの半田の付着量をできるだけ少なくする。 【解決手段】 直方体状の部品本体１１の端面１５，１
６の各一部に切欠き２４，２５を設け、これら切欠き２
４，２５によって規定される領域内に外部電極１３，１
４を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、チップ状電子部
品に関するもので、特に、チップ状電子部品の外部電極
の構造に関するものである。
品に関するもので、特に、チップ状電子部品の外部電極
の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】積層コンデンサ、フィルタ、抵抗器、等
の電子部品は、しばしばチップ状電子部品として構成さ
れる。図８は、従来の典型的なチップ状電子部品１の外
観を示している。チップ状電子部品１は、その内部に内
部導体（図示せず。）が形成された部品本体２を備え
る。部品本体２は、通常、直方体状をなしており、その
両端部には、内部導体に電気的に接続される外部電極３
および４が形成される。外部電極３および４は、たとえ
ば、ＡｇやＡｇ／Ｐｄ等を含む金属ペーストを部品本体
２の対向する端面上に塗布し、焼成することにより形成
される。そのため、このように形成された外部電極３お
よび４は、部品本体２の端面上だけでなく、これら端面
に隣接する面の一部にまで延びる状態となる。
の電子部品は、しばしばチップ状電子部品として構成さ
れる。図８は、従来の典型的なチップ状電子部品１の外
観を示している。チップ状電子部品１は、その内部に内
部導体（図示せず。）が形成された部品本体２を備え
る。部品本体２は、通常、直方体状をなしており、その
両端部には、内部導体に電気的に接続される外部電極３
および４が形成される。外部電極３および４は、たとえ
ば、ＡｇやＡｇ／Ｐｄ等を含む金属ペーストを部品本体
２の対向する端面上に塗布し、焼成することにより形成
される。そのため、このように形成された外部電極３お
よび４は、部品本体２の端面上だけでなく、これら端面
に隣接する面の一部にまで延びる状態となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した外部電極３お
よび４は、内部導体との所望の電気的接続を達成するた
めには、部品本体２の対向する端面上にのみ形成されて
いれば十分である。また、このチップ状電子部品１が回
路基板に実装されるときに半田付けされる外部電極３お
よび４の領域としては、部品本体２の各端面上の領域だ
けで十分である。それにもかかわらず、上述したよう
に、外部電極３および４が、部品本体２の端面だけでな
く、これら端面に隣接する面の一部にまで延びて形成さ
れていると、以下のような問題に遭遇する。
よび４は、内部導体との所望の電気的接続を達成するた
めには、部品本体２の対向する端面上にのみ形成されて
いれば十分である。また、このチップ状電子部品１が回
路基板に実装されるときに半田付けされる外部電極３お
よび４の領域としては、部品本体２の各端面上の領域だ
けで十分である。それにもかかわらず、上述したよう
に、外部電極３および４が、部品本体２の端面だけでな
く、これら端面に隣接する面の一部にまで延びて形成さ
れていると、以下のような問題に遭遇する。
【０００４】外部電極３および４に含まれるＡｇやＡｇ
／Ｐｄのような金属は、高価であり、このような高価な
金属の使用量が多くなるため、チップ状電子部品１のコ
ストが高くなる。また、チップ状電子部品１を回路基板
に実装するとき、半田が外部電極３および４のそれぞれ
の全領域をほぼ覆うように付着するので、半田の使用量
が多くなりコストが高くなる。
／Ｐｄのような金属は、高価であり、このような高価な
金属の使用量が多くなるため、チップ状電子部品１のコ
ストが高くなる。また、チップ状電子部品１を回路基板
に実装するとき、半田が外部電極３および４のそれぞれ
の全領域をほぼ覆うように付着するので、半田の使用量
が多くなりコストが高くなる。
【０００５】また、そのため、回路基板上の配線のラン
ド面積が大きくなり、実装密度の向上を妨げる。また、
回路基板が撓んだとき、その応力が回路基板との半田付
け部分ではなくチップ状電子部品１側に集中し、部品本
体２にクラックが生じたりするなどの致命的な欠陥を招
くことがある。この傾向は、特にチップ状電子部品１が
セラミック電子部品の場合、より顕著に現れる。
ド面積が大きくなり、実装密度の向上を妨げる。また、
回路基板が撓んだとき、その応力が回路基板との半田付
け部分ではなくチップ状電子部品１側に集中し、部品本
体２にクラックが生じたりするなどの致命的な欠陥を招
くことがある。この傾向は、特にチップ状電子部品１が
セラミック電子部品の場合、より顕著に現れる。
【０００６】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得るチップ状電子部品の構造を提供しよ
うとすることである。
な問題を解決し得るチップ状電子部品の構造を提供しよ
うとすることである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、その内部に
内部導体が形成された部品本体と、前記内部導体に電気
的に接続されかつ前記部品本体の外表面に形成された外
部電極とを備える、チップ状電子部品に向けられるもの
であって、上述した技術的課題を解決するため、前記部
品本体の外表面の一部に切欠きが設けられ、前記外部電
極は、前記切欠きによって規定される領域内に形成され
ていることを特徴としている。
内部導体が形成された部品本体と、前記内部導体に電気
的に接続されかつ前記部品本体の外表面に形成された外
部電極とを備える、チップ状電子部品に向けられるもの
であって、上述した技術的課題を解決するため、前記部
品本体の外表面の一部に切欠きが設けられ、前記外部電
極は、前記切欠きによって規定される領域内に形成され
ていることを特徴としている。
【０００８】この発明の典型的な実施形態では、前記部
品本体は直方体状をなし、前記直方体状の部品本体の一
面の一部に前記切欠きが設けられる。また、前記部品本
体は直方体状をなし、前記直方体状の部品本体の一面の
一部に複数個の前記切欠きが設けられてもよい。
品本体は直方体状をなし、前記直方体状の部品本体の一
面の一部に前記切欠きが設けられる。また、前記部品本
体は直方体状をなし、前記直方体状の部品本体の一面の
一部に複数個の前記切欠きが設けられてもよい。
【０００９】
【発明の効果】この発明によれば、部品本体の外表面に
設けられた切欠きによって、外部電極の形成される領域
が規定される。したがって、外部電極の形成領域を容易
に限定することができ、外部電極のための材料の使用量
を減らすことができ、チップ状電子部品のコストダウン
を図ることができる。
設けられた切欠きによって、外部電極の形成される領域
が規定される。したがって、外部電極の形成領域を容易
に限定することができ、外部電極のための材料の使用量
を減らすことができ、チップ状電子部品のコストダウン
を図ることができる。
【００１０】また、その結果、チップ状電子部品の回路
基板への実装に際して、外部電極に付着する半田の量も
減らすことができ、コストダウン、省資材に対し効果が
ある。また、回路基板上の配線のランド面積を小さくで
き、実装密度の向上に寄与し得る。また、回路基板が撓
んだとき、その応力がチップ状電子部品側に集中するこ
とを防止でき、部品本体にクラックが生じたりするなど
の致命的な欠陥を生じにくくすることができる。
基板への実装に際して、外部電極に付着する半田の量も
減らすことができ、コストダウン、省資材に対し効果が
ある。また、回路基板上の配線のランド面積を小さくで
き、実装密度の向上に寄与し得る。また、回路基板が撓
んだとき、その応力がチップ状電子部品側に集中するこ
とを防止でき、部品本体にクラックが生じたりするなど
の致命的な欠陥を生じにくくすることができる。
【００１１】この発明によれば、外部電極を形成する領
域を切欠きによって限定することが容易になるので、前
述したように、直方体の部品本体の一面の一部に複数個
の切欠きを設けることによって、複数個の外部電極を互
いに干渉されることなく部品本体の一面に形成すること
ができる。このように外部電極を形成すれば、部品本体
が比較的大型化されても、外部電極間の距離を短くでき
る。したがって、回路基板に実装された状態でヒートシ
ョック等が加えられたときの温度差による熱膨張量の差
により生じる応力のために部品本体側にクラック等の致
命的な欠陥が生じることを有利に防止できる。また、回
路基板への実装状態において、耐基板曲げ性試験での破
壊限界値をより高くすることができる。
域を切欠きによって限定することが容易になるので、前
述したように、直方体の部品本体の一面の一部に複数個
の切欠きを設けることによって、複数個の外部電極を互
いに干渉されることなく部品本体の一面に形成すること
ができる。このように外部電極を形成すれば、部品本体
が比較的大型化されても、外部電極間の距離を短くでき
る。したがって、回路基板に実装された状態でヒートシ
ョック等が加えられたときの温度差による熱膨張量の差
により生じる応力のために部品本体側にクラック等の致
命的な欠陥が生じることを有利に防止できる。また、回
路基板への実装状態において、耐基板曲げ性試験での破
壊限界値をより高くすることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１ないし図４は、この発明の第
１の実施形態を説明するためのものである。図１には、
この実施形態によるチップ状電子部品１１の外観が斜視
図で示されている。このチップ状電子部品１１は、より
特定的には、積層セラミックコンデンサである。
１の実施形態を説明するためのものである。図１には、
この実施形態によるチップ状電子部品１１の外観が斜視
図で示されている。このチップ状電子部品１１は、より
特定的には、積層セラミックコンデンサである。
【００１３】チップ状電子部品１１は、図１に示すよう
に、直方体状の部品本体１２を備え、部品本体１２の外
表面に、２個の外部電極１３および１４が形成されてい
る。外部電極１３および１４がそれぞれ形成される領域
は、部品本体１２の対向する端面１５および１６の各一
部を占めているにすぎない。部品本体１２は、図２ない
し図４に示す工程を経て製造される。図２に示すよう
に、内部導体としての第１および第２の内部電極１７お
よび１８が、たとえばＰｄ、Ａｇ／Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ等
のペーストをスクリーン印刷することによりそれぞれ形
成された、誘電体セラミックを含む複数の第１のセラミ
ックグリーンシート１９と複数の第２のセラミックグリ
ーンシート２０とが用意される。第１のセラミックグリ
ーンシート１９上の第１の内部電極１７は、図２の右側
の端縁において凹部２１を形成し、他方、第２のセラミ
ックグリーンシート２０上の第２の内部電極１８は、図
２の左側の端縁において凹部２２を形成している。
に、直方体状の部品本体１２を備え、部品本体１２の外
表面に、２個の外部電極１３および１４が形成されてい
る。外部電極１３および１４がそれぞれ形成される領域
は、部品本体１２の対向する端面１５および１６の各一
部を占めているにすぎない。部品本体１２は、図２ない
し図４に示す工程を経て製造される。図２に示すよう
に、内部導体としての第１および第２の内部電極１７お
よび１８が、たとえばＰｄ、Ａｇ／Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ等
のペーストをスクリーン印刷することによりそれぞれ形
成された、誘電体セラミックを含む複数の第１のセラミ
ックグリーンシート１９と複数の第２のセラミックグリ
ーンシート２０とが用意される。第１のセラミックグリ
ーンシート１９上の第１の内部電極１７は、図２の右側
の端縁において凹部２１を形成し、他方、第２のセラミ
ックグリーンシート２０上の第２の内部電極１８は、図
２の左側の端縁において凹部２２を形成している。
【００１４】これら第１および第２のセラミックグリー
ンシート１９および２０は、図２に示すように、交互に
積み重ねられ、プレスされることにより、図３に示すよ
うな直方体状構造物２３とされる。なお、通常、複数個
の直方体状構造物２３を能率的に得るため、後でカット
されたとき図示したセラミックグリーンシート１９およ
び２０となるマザーセラミックグリーンシートを用意
し、これらマザーセラミックグリーンシートを積み重
ね、プレスした後、個々の直方体状構造物２３を得るべ
くカットする、といった工程が採用される。
ンシート１９および２０は、図２に示すように、交互に
積み重ねられ、プレスされることにより、図３に示すよ
うな直方体状構造物２３とされる。なお、通常、複数個
の直方体状構造物２３を能率的に得るため、後でカット
されたとき図示したセラミックグリーンシート１９およ
び２０となるマザーセラミックグリーンシートを用意
し、これらマザーセラミックグリーンシートを積み重
ね、プレスした後、個々の直方体状構造物２３を得るべ
くカットする、といった工程が採用される。
【００１５】次に、直方体状構造物２３は、焼成され
る。焼成された直方体状構造物２３は、次いで、その稜
線において丸みを出すため研磨され、さらに、図４に示
すように、端面１５および１６の各一部で積層方向に貫
通する状態で切欠き２４および２５がそれぞれ形成さ
れ、部品本体１２とされる。切欠き２４および２５は、
たとえば、複数個の直方体状構造物２３を積層方向に配
列し、この状態でダイサーを用いて溝を形成することに
より、容易にかつ能率的に形成することができる。
る。焼成された直方体状構造物２３は、次いで、その稜
線において丸みを出すため研磨され、さらに、図４に示
すように、端面１５および１６の各一部で積層方向に貫
通する状態で切欠き２４および２５がそれぞれ形成さ
れ、部品本体１２とされる。切欠き２４および２５は、
たとえば、複数個の直方体状構造物２３を積層方向に配
列し、この状態でダイサーを用いて溝を形成することに
より、容易にかつ能率的に形成することができる。
【００１６】図２において、切欠き２４および２５の形
成される位置が、一点鎖線で示されている。図２からわ
かるように、上述のようにして得られた部品本体１２に
おいて、切欠き２４を規定する壁面には、第１の内部電
極１７が露出するが、第２の内部電極１８は、凹部２２
の存在により露出しない。他方、切欠き２５を規定する
壁面には、第２の内部電極１８が露出するが、第１の内
部電極１７は、凹部２１の存在により露出しない。ま
た、これら切欠き２４および２５をそれぞれ規定する壁
面以外の部品本体１２の外表面には、いずれの内部電極
も露出しない。したがって、仮に切欠き２４または２５
以外の領域で内部電極１７または１８が露出している
と、内部電極１７または１８の位置が不所望にもずれて
いることを意味するので、内部電極１７または１８の位
置ずれの検出を容易に行なうことができる。
成される位置が、一点鎖線で示されている。図２からわ
かるように、上述のようにして得られた部品本体１２に
おいて、切欠き２４を規定する壁面には、第１の内部電
極１７が露出するが、第２の内部電極１８は、凹部２２
の存在により露出しない。他方、切欠き２５を規定する
壁面には、第２の内部電極１８が露出するが、第１の内
部電極１７は、凹部２１の存在により露出しない。ま
た、これら切欠き２４および２５をそれぞれ規定する壁
面以外の部品本体１２の外表面には、いずれの内部電極
も露出しない。したがって、仮に切欠き２４または２５
以外の領域で内部電極１７または１８が露出している
と、内部電極１７または１８の位置が不所望にもずれて
いることを意味するので、内部電極１７または１８の位
置ずれの検出を容易に行なうことができる。
【００１７】部品本体１２の切欠き２４および２５によ
って規定される領域内に、外部電極１３および１４がそ
れぞれ形成される。それによって、図１に示したチップ
状電子部品１１が得られる。外部電極１３は、切欠き２
４を規定する壁面上で内部電極１７に電気的に接続さ
れ、他方、外部電極１４は、切欠き２５を規定する壁面
上で内部電極１８に電気的に接続される。外部電極１３
および１４の形成は、たとえば、導電ペーストを切欠き
２４および２５内に印刷または転写により塗布し、これ
を焼き付けることにより行なうことができる。また、外
部電極１３および１４を、めっきにより形成してもよ
い。なお、製造上の理由等により、外部電極１３および
／または１４の実質的でない部分が、切欠き２４および
／または２５からはみ出していても、この発明の範囲内
に入るものであることを指摘しておく。
って規定される領域内に、外部電極１３および１４がそ
れぞれ形成される。それによって、図１に示したチップ
状電子部品１１が得られる。外部電極１３は、切欠き２
４を規定する壁面上で内部電極１７に電気的に接続さ
れ、他方、外部電極１４は、切欠き２５を規定する壁面
上で内部電極１８に電気的に接続される。外部電極１３
および１４の形成は、たとえば、導電ペーストを切欠き
２４および２５内に印刷または転写により塗布し、これ
を焼き付けることにより行なうことができる。また、外
部電極１３および１４を、めっきにより形成してもよ
い。なお、製造上の理由等により、外部電極１３および
／または１４の実質的でない部分が、切欠き２４および
／または２５からはみ出していても、この発明の範囲内
に入るものであることを指摘しておく。
【００１８】上述の実施形態では、直方体状構造物２３
が焼成されてから、切欠き２４および２５が形成された
が、直方体状構造物２３を焼成する前に、切欠き２４お
よび２５を形成し、その後に焼成を実施してもよい。直
方体状構造物２３を焼成する前に切欠き２４および２５
を形成する場合、外部電極１３および１４のための導電
ペーストの付与を直方体状構造物２３の焼成前に行な
い、直方体状構造物２３の焼成工程において導電ペース
トの焼付けを同時に行なうようにしてもよい。また、切
欠き２４および２５を、前述したように、マザーセラミ
ックグリーンシートの状態またはそれらを積み重ねた状
態で貫通穴として形成し、カットしたときに切欠き２４
および２５となるようにしてもよい。この場合、貫通穴
内に導電ペーストを充填し、これを外部電極１３および
１４のための導電ペーストとしてもよい。
が焼成されてから、切欠き２４および２５が形成された
が、直方体状構造物２３を焼成する前に、切欠き２４お
よび２５を形成し、その後に焼成を実施してもよい。直
方体状構造物２３を焼成する前に切欠き２４および２５
を形成する場合、外部電極１３および１４のための導電
ペーストの付与を直方体状構造物２３の焼成前に行な
い、直方体状構造物２３の焼成工程において導電ペース
トの焼付けを同時に行なうようにしてもよい。また、切
欠き２４および２５を、前述したように、マザーセラミ
ックグリーンシートの状態またはそれらを積み重ねた状
態で貫通穴として形成し、カットしたときに切欠き２４
および２５となるようにしてもよい。この場合、貫通穴
内に導電ペーストを充填し、これを外部電極１３および
１４のための導電ペーストとしてもよい。
【００１９】図５ないし図７は、この発明の第２の実施
形態を説明するためのものである。図５には、この実施
形態によるチップ状電子部品３１の外観が斜視図で示さ
れている。このチップ状電子部品３１も、上述したチッ
プ状電子部品１１と同様、積層セラミックコンデンサで
ある。チップ状電子部品３１は、図５に示すように、直
方体状の部品本体３２を備え、部品本体３２の一面３３
の一部に、複数個、たとえば２個の外部電極３４および
３５が並んで形成されている。部品本体３２は、図６に
示すような形状を有している。
形態を説明するためのものである。図５には、この実施
形態によるチップ状電子部品３１の外観が斜視図で示さ
れている。このチップ状電子部品３１も、上述したチッ
プ状電子部品１１と同様、積層セラミックコンデンサで
ある。チップ状電子部品３１は、図５に示すように、直
方体状の部品本体３２を備え、部品本体３２の一面３３
の一部に、複数個、たとえば２個の外部電極３４および
３５が並んで形成されている。部品本体３２は、図６に
示すような形状を有している。
【００２０】部品本体３２を得るため、図７に示すよう
に、内部導体としての第１および第２の内部電極３６お
よび３７がそれぞれ形成された複数の第１のセラミック
グリーンシート３８と複数の第２のセラミックグリーン
シート３９とが用意される。第１のセラミックグリーン
シート３８上の第１の内部電極３６は、図７の手前の端
縁の左側に片寄った位置において凹部４０を形成し、他
方、第２のセラミックグリーンシート３９上の第２の内
部電極３７は、図７の手前の端縁の右側に片寄った位置
において凹部４１を形成している。
に、内部導体としての第１および第２の内部電極３６お
よび３７がそれぞれ形成された複数の第１のセラミック
グリーンシート３８と複数の第２のセラミックグリーン
シート３９とが用意される。第１のセラミックグリーン
シート３８上の第１の内部電極３６は、図７の手前の端
縁の左側に片寄った位置において凹部４０を形成し、他
方、第２のセラミックグリーンシート３９上の第２の内
部電極３７は、図７の手前の端縁の右側に片寄った位置
において凹部４１を形成している。
【００２１】これら第１および第２のセラミックグリー
ンシート３８および３９は、図７に示すように、交互に
積み重ねられ、プレスされることにより、前述した図３
に示す直方体状構造物２３と同様の外観を有する直方体
状構造物が得られる。この場合にも、後でカットされた
とき図示したセラミックグリーンシート３８および３９
となるマザーセラミックグリーンシートを用意し、これ
らマザーセラミックグリーンシートを積み重ね、プレス
した後、個々の直方体状構造物を得るべくカットする、
といった工程が採用されてもよい。
ンシート３８および３９は、図７に示すように、交互に
積み重ねられ、プレスされることにより、前述した図３
に示す直方体状構造物２３と同様の外観を有する直方体
状構造物が得られる。この場合にも、後でカットされた
とき図示したセラミックグリーンシート３８および３９
となるマザーセラミックグリーンシートを用意し、これ
らマザーセラミックグリーンシートを積み重ね、プレス
した後、個々の直方体状構造物を得るべくカットする、
といった工程が採用されてもよい。
【００２２】次に、この直方体状構造物は、焼成され、
次いで、その稜線において丸みを出すため研磨され、さ
らに、図６に示すように、面３３の一部に切欠き４２お
よび４３がそれぞれ形成され、それによって、部品本体
３２とされる。図７において、切欠き４２および４３の
形成される位置が、一点鎖線で示されている。図７から
わかるように、上述のようにして得られた部品本体３２
において、切欠き４２を規定する壁面には、第１の内部
電極３６が露出するが、第２の内部電極３７は、凹部４
１の存在により露出しない。他方、切欠き４３を規定す
る壁面には、第２の内部電極３７が露出するが、第１の
内部電極３６は、凹部４０の存在により露出しない。ま
た、これら切欠き４２および４３をそれぞれ規定する壁
面以外の部品本体３２の外表面には、いずれの内部電極
も露出しない。したがって、前述した実施形態の場合と
同様、切欠き４２または４３以外の領域で内部電極３６
または３７が露出しているかどうかを見ることにより、
内部電極３６または３７の位置ずれの検出を容易に行な
うことができる。
次いで、その稜線において丸みを出すため研磨され、さ
らに、図６に示すように、面３３の一部に切欠き４２お
よび４３がそれぞれ形成され、それによって、部品本体
３２とされる。図７において、切欠き４２および４３の
形成される位置が、一点鎖線で示されている。図７から
わかるように、上述のようにして得られた部品本体３２
において、切欠き４２を規定する壁面には、第１の内部
電極３６が露出するが、第２の内部電極３７は、凹部４
１の存在により露出しない。他方、切欠き４３を規定す
る壁面には、第２の内部電極３７が露出するが、第１の
内部電極３６は、凹部４０の存在により露出しない。ま
た、これら切欠き４２および４３をそれぞれ規定する壁
面以外の部品本体３２の外表面には、いずれの内部電極
も露出しない。したがって、前述した実施形態の場合と
同様、切欠き４２または４３以外の領域で内部電極３６
または３７が露出しているかどうかを見ることにより、
内部電極３６または３７の位置ずれの検出を容易に行な
うことができる。
【００２３】部品本体３２の切欠き４２および４３によ
って規定される領域内に、外部電極３４および３５がそ
れぞれ形成される。それによって、図５に示したチップ
状電子部品３１が得られる。外部電極３４は、切欠き４
２を規定する壁面上で内部電極３６に電気的に接続さ
れ、他方、外部電極３５は、切欠き４３を規定する壁面
上で内部電極３７に電気的に接続される。
って規定される領域内に、外部電極３４および３５がそ
れぞれ形成される。それによって、図５に示したチップ
状電子部品３１が得られる。外部電極３４は、切欠き４
２を規定する壁面上で内部電極３６に電気的に接続さ
れ、他方、外部電極３５は、切欠き４３を規定する壁面
上で内部電極３７に電気的に接続される。
【００２４】切欠き４２および４３の形成ならびに外部
電極３４および３５の形成については、前述した実施形
態における切欠き２４および２５ならびに外部電極１３
および１４の場合と同様、種々の方法を適用することが
できる。このように図５に示したチップ状電子部品３１
によれば、外部電極３４および３５の双方が直方体状の
部品本体３２の一面３３上に形成されているので、部品
本体の対向する各端面上に形成される場合に比べて、外
部電極間の距離を短くすることができる。したがって、
回路基板上にチップ状電子部品３１を実装したときの熱
膨張率の差に起因する応力をより減少させることがで
き、たとえば、ヒートショック試験においてより高い耐
クラック性を示すことができる。また、耐基板曲げ性試
験においても、図５に示したチップ状電子部品３１によ
れば、より高い耐破壊性を示すことができる。なぜな
ら、外部電極間距離がより短いことに加えて、基板が曲
げられたときに外部電極に及ぼされる応力は、外部電極
が部品本体の両端部に形成されている場合には実質的に
引っ張り応力になるのに対し、図５に示したチップ状電
子部品３１の場合には実質的に剪断応力になるからであ
る。
電極３４および３５の形成については、前述した実施形
態における切欠き２４および２５ならびに外部電極１３
および１４の場合と同様、種々の方法を適用することが
できる。このように図５に示したチップ状電子部品３１
によれば、外部電極３４および３５の双方が直方体状の
部品本体３２の一面３３上に形成されているので、部品
本体の対向する各端面上に形成される場合に比べて、外
部電極間の距離を短くすることができる。したがって、
回路基板上にチップ状電子部品３１を実装したときの熱
膨張率の差に起因する応力をより減少させることがで
き、たとえば、ヒートショック試験においてより高い耐
クラック性を示すことができる。また、耐基板曲げ性試
験においても、図５に示したチップ状電子部品３１によ
れば、より高い耐破壊性を示すことができる。なぜな
ら、外部電極間距離がより短いことに加えて、基板が曲
げられたときに外部電極に及ぼされる応力は、外部電極
が部品本体の両端部に形成されている場合には実質的に
引っ張り応力になるのに対し、図５に示したチップ状電
子部品３１の場合には実質的に剪断応力になるからであ
る。
【００２５】以上、この発明を図示した実施形態に関連
して説明したが、この発明の範囲内において、その他、
種々の実施形態が可能である。たとえば、外部電極すな
わち切欠きが形成される位置としては、所望に応じて、
部品本体の外表面上の任意の位置を選ぶことができる。
また、この発明は、積層セラミックコンデンサに限ら
ず、その他の積層セラミック電子部品、あるいは積層タ
イプ以外のセラミック電子部品、さらにはセラミック電
子部品以外の電子部品にも適用することができる。
して説明したが、この発明の範囲内において、その他、
種々の実施形態が可能である。たとえば、外部電極すな
わち切欠きが形成される位置としては、所望に応じて、
部品本体の外表面上の任意の位置を選ぶことができる。
また、この発明は、積層セラミックコンデンサに限ら
ず、その他の積層セラミック電子部品、あるいは積層タ
イプ以外のセラミック電子部品、さらにはセラミック電
子部品以外の電子部品にも適用することができる。
【図１】この発明の第１の実施形態によるチップ状電子
部品１１の外観を示す斜視図である。
部品１１の外観を示す斜視図である。
【図２】図１に示したチップ状電子部品１１の部品本体
１２を得るために用意されるセラミックグリーンシート
１９および２０を示す斜視図である。
１２を得るために用意されるセラミックグリーンシート
１９および２０を示す斜視図である。
【図３】図２に示したセラミックグリーンシート１９お
よび２０を積層して得られた直方体状構造物２３を示す
斜視図である。
よび２０を積層して得られた直方体状構造物２３を示す
斜視図である。
【図４】図３に示した直方体状構造物２３に切欠き２４
および２５を形成して得られた部品本体１２を示す斜視
図である。
および２５を形成して得られた部品本体１２を示す斜視
図である。
【図５】この発明の第２の実施形態によるチップ状電子
部品３１の外観を示す斜視図である。
部品３１の外観を示す斜視図である。
【図６】図５に示したチップ状電子部品３１の部品本体
３２を示す斜視図である。
３２を示す斜視図である。
【図７】図６に示した部品本体３２を得るために用意さ
れるセラミックグリーンシート３８および３９を示す斜
視図である。
れるセラミックグリーンシート３８および３９を示す斜
視図である。
【図８】従来のチップ状電子部品１の外観を示す斜視図
である。
である。
１１，３１ チップ状電子部品 １２，３２ 部品本体 １３，１４，３４，３５ 外部電極 １５，１６ 端面 １７，１８，３６，３７ 内部電極 ２４，２５，４２，４３ 切欠き ３３ 一面
Claims (3)
- 【請求項１】 その内部に内部導体が形成された部品本
体と、前記内部導体に電気的に接続されかつ前記部品本
体の外表面に形成された外部電極とを備える、チップ状
電子部品において、 前記部品本体の外表面の一部に切欠きが設けられ、前記
外部電極は、前記切欠きによって規定される領域内に形
成されていることを特徴とする、チップ状電子部品。 - 【請求項２】 前記部品本体は直方体状をなし、前記直
方体状の部品本体の一面の一部に前記切欠きが設けられ
る、請求項２に記載のチップ状電子部品。 - 【請求項３】 前記部品本体は直方体状をなし、前記直
方体状の部品本体の一面の一部に複数個の前記切欠きが
設けられる、請求項１に記載のチップ状電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19824195A JPH0945830A (ja) | 1995-08-03 | 1995-08-03 | チップ状電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19824195A JPH0945830A (ja) | 1995-08-03 | 1995-08-03 | チップ状電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0945830A true JPH0945830A (ja) | 1997-02-14 |
Family
ID=16387860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19824195A Pending JPH0945830A (ja) | 1995-08-03 | 1995-08-03 | チップ状電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0945830A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009054973A (ja) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Kyocera Corp | 積層コンデンサおよびコンデンサ実装基板 |
| WO2012137569A1 (ja) * | 2011-04-07 | 2012-10-11 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| US20140104750A1 (en) * | 2012-10-12 | 2014-04-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multi-layered ceramic capacitor |
| US20180019064A1 (en) * | 2016-07-14 | 2018-01-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor and board having the same |
-
1995
- 1995-08-03 JP JP19824195A patent/JPH0945830A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009054973A (ja) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Kyocera Corp | 積層コンデンサおよびコンデンサ実装基板 |
| WO2012137569A1 (ja) * | 2011-04-07 | 2012-10-11 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| CN103460318A (zh) * | 2011-04-07 | 2013-12-18 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
| US20140029158A1 (en) * | 2011-04-07 | 2014-01-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| JP5630572B2 (ja) * | 2011-04-07 | 2014-11-26 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| US9536664B2 (en) | 2011-04-07 | 2017-01-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| US20140104750A1 (en) * | 2012-10-12 | 2014-04-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multi-layered ceramic capacitor |
| US9236186B2 (en) * | 2012-10-12 | 2016-01-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multi-layered ceramic capacitor |
| US20180019064A1 (en) * | 2016-07-14 | 2018-01-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor and board having the same |
| CN107622873A (zh) * | 2016-07-14 | 2018-01-23 | 三星电机株式会社 | 多层电容器、其制造方法及具有该多层电容器的板 |
| US10553364B2 (en) * | 2016-07-14 | 2020-02-04 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor including via electrodes and board having the same |
| CN107622873B (zh) * | 2016-07-14 | 2021-01-05 | 三星电机株式会社 | 多层电容器、其制造方法及具有该多层电容器的板 |
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