JPH07202522A - 電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の実装構造Info
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- JPH07202522A JPH07202522A JP33640493A JP33640493A JPH07202522A JP H07202522 A JPH07202522 A JP H07202522A JP 33640493 A JP33640493 A JP 33640493A JP 33640493 A JP33640493 A JP 33640493A JP H07202522 A JPH07202522 A JP H07202522A
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- electrode
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- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】接続部材のインダクタンス成分を除去した電子
部品の実装構造を提供する。 【構成】絶縁基板１１の表面に、伝送線路１２，１３及
び第一の接地電極１４を形成するとともに、絶縁基板１
１の裏面に、第二の接地電極１５を形成して回路基板１
６を構成し、回路基板１６の表面に、裏面に入出力電極
２，３及びグランド電極４を形成した電子部品１を搭載
し、回路基板１６の伝送線路１２，１３及び接地電極１
４と、電子部品１の入出力電極２，３及びグランド電極
４との間に微小な隙間１８を形成し、隙間１８を介し
て、回路基板１６の伝送線路１２，１３と電子部品１の
入出力電極２，３、及び、回路基板１６の接地電極１４
と、電子部品１のグランド電極４とが電磁結合したもの
である。
部品の実装構造を提供する。 【構成】絶縁基板１１の表面に、伝送線路１２，１３及
び第一の接地電極１４を形成するとともに、絶縁基板１
１の裏面に、第二の接地電極１５を形成して回路基板１
６を構成し、回路基板１６の表面に、裏面に入出力電極
２，３及びグランド電極４を形成した電子部品１を搭載
し、回路基板１６の伝送線路１２，１３及び接地電極１
４と、電子部品１の入出力電極２，３及びグランド電極
４との間に微小な隙間１８を形成し、隙間１８を介し
て、回路基板１６の伝送線路１２，１３と電子部品１の
入出力電極２，３、及び、回路基板１６の接地電極１４
と、電子部品１のグランド電極４とが電磁結合したもの
である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波帯で使用さ
れるチップ型の電子部品の実装構造に関するものであ
る。
れるチップ型の電子部品の実装構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品の実装構造は、図８に示
すように、側面に外部電極５１を形成したチップ型の電
子部品５２を、絶縁基板５３上に電極パターンによる伝
送線路５４を形成した回路基板５５に載置し、電子部品
５２の外部電極５１と伝送線路５４とをはんだ５６で接
合して、回路基板５５に表面実装していた。この場合、
はんだ５６は、電子部品５２と回路基板５５の機械的接
合、及び、電子部品５２の外部電極５１と回路基板５５
の伝送線路５４の電気的接続を行うものである。
すように、側面に外部電極５１を形成したチップ型の電
子部品５２を、絶縁基板５３上に電極パターンによる伝
送線路５４を形成した回路基板５５に載置し、電子部品
５２の外部電極５１と伝送線路５４とをはんだ５６で接
合して、回路基板５５に表面実装していた。この場合、
はんだ５６は、電子部品５２と回路基板５５の機械的接
合、及び、電子部品５２の外部電極５１と回路基板５５
の伝送線路５４の電気的接続を行うものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来例
の電子部品の実装構造においては、電子部品５２の外部
電極５１と回路基板５５の伝送線路５４をはんだ５６で
接続しているため、高周波数帯では、伝送ラインにはん
だ５６のインダクタンス成分が発生し、電子部品５２の
電気的特性が変化して、本来の性能が発揮できなかっ
た。特に、５ＧＨｚ以上のマイクロ波帯では、電子部品
５２の電気的特性の変化が顕著であった。
の電子部品の実装構造においては、電子部品５２の外部
電極５１と回路基板５５の伝送線路５４をはんだ５６で
接続しているため、高周波数帯では、伝送ラインにはん
だ５６のインダクタンス成分が発生し、電子部品５２の
電気的特性が変化して、本来の性能が発揮できなかっ
た。特に、５ＧＨｚ以上のマイクロ波帯では、電子部品
５２の電気的特性の変化が顕著であった。
【０００４】本発明は、このような問題を解消するため
になされたものであり、電子部品の外部電極と回路基板
の伝送線路とを電磁結合し、接続部材のインダクタンス
成分を除去した電子部品の実装構造を提供することを目
的とするものである。
になされたものであり、電子部品の外部電極と回路基板
の伝送線路とを電磁結合し、接続部材のインダクタンス
成分を除去した電子部品の実装構造を提供することを目
的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明においては、絶縁基板の表面に伝送線路及
び接地電極を形成して回路基板を構成し、該回路基板の
表面に、裏面に外部電極を形成した電子部品を搭載し、
前記回路基板の伝送線路及び接地電極と、前記電子部品
の外部電極との間に微小な隙間を形成し、該隙間を介し
て、前記回路基板の伝送線路及び接地電極と、前記電子
部品の外部電極とが電磁結合したことを特徴とするもの
である。
めに、本発明においては、絶縁基板の表面に伝送線路及
び接地電極を形成して回路基板を構成し、該回路基板の
表面に、裏面に外部電極を形成した電子部品を搭載し、
前記回路基板の伝送線路及び接地電極と、前記電子部品
の外部電極との間に微小な隙間を形成し、該隙間を介し
て、前記回路基板の伝送線路及び接地電極と、前記電子
部品の外部電極とが電磁結合したことを特徴とするもの
である。
【０００６】また、絶縁基板の表面に伝送線路及び接地
電極を形成して回路基板を構成し、該回路基板の表面
に、接着性を有する樹脂により、裏面に外部電極を形成
した電子部品を固着し、前記樹脂を介して、前記回路基
板の伝送線路及び接地電極と、前記電子部品の外部電極
とが電磁結合したことを特徴とするものである。
電極を形成して回路基板を構成し、該回路基板の表面
に、接着性を有する樹脂により、裏面に外部電極を形成
した電子部品を固着し、前記樹脂を介して、前記回路基
板の伝送線路及び接地電極と、前記電子部品の外部電極
とが電磁結合したことを特徴とするものである。
【０００７】また、絶縁基板の外部に伝送線路を形成
し、前記絶縁基板の表面に、前記伝送線路と対向する位
置に結合窓を有する接地電極を形成して回路基板を構成
し、該回路基板の表面に、裏面に外部電極となる入出力
電極及びグランド電極を形成した電子部品を搭載し、前
記回路基板の接地電極と電子部品のグランド電極との間
に微小な隙間を形成し、該隙間を介して、前記回路基板
の接地電極と電子部品のグランド電極とが電磁結合する
とともに、前記結合窓を介して、前記回路基板の伝送線
路と電子部品の入出力電極とが電磁結合したことを特徴
とするものである。
し、前記絶縁基板の表面に、前記伝送線路と対向する位
置に結合窓を有する接地電極を形成して回路基板を構成
し、該回路基板の表面に、裏面に外部電極となる入出力
電極及びグランド電極を形成した電子部品を搭載し、前
記回路基板の接地電極と電子部品のグランド電極との間
に微小な隙間を形成し、該隙間を介して、前記回路基板
の接地電極と電子部品のグランド電極とが電磁結合する
とともに、前記結合窓を介して、前記回路基板の伝送線
路と電子部品の入出力電極とが電磁結合したことを特徴
とするものである。
【０００８】また、電子部品の入出力電極をスロットラ
イン形に形成するとともに、回路基板の伝送線路をライ
ン形に形成したことを特徴とするものである。
イン形に形成するとともに、回路基板の伝送線路をライ
ン形に形成したことを特徴とするものである。
【０００９】また、電子部品の入出力電極をライン形に
形成するとともに、回路基板の伝送線路をスロットライ
ン形に形成したことを特徴とするものである。
形成するとともに、回路基板の伝送線路をスロットライ
ン形に形成したことを特徴とするものである。
【００１０】
【作用】上記の構成によれば、回路基板の伝送線路及び
接地電極と、電子部品の外部電極との間に、微小な隙間
又は樹脂層又は絶縁基板層が介在し、伝送線路と電子部
品間にＬＣによるハイパスフィルタが構成される。そし
て、Ｃを介して回路基板の伝送線路と電子部品の入出力
電極とが電磁結合し、カットオフ周波数以上で信号を伝
送する。
接地電極と、電子部品の外部電極との間に、微小な隙間
又は樹脂層又は絶縁基板層が介在し、伝送線路と電子部
品間にＬＣによるハイパスフィルタが構成される。そし
て、Ｃを介して回路基板の伝送線路と電子部品の入出力
電極とが電磁結合し、カットオフ周波数以上で信号を伝
送する。
【００１１】
【実施例】以下、本発明による電子部品の実装構造の実
施例を図１乃至図７を用いて説明する。図１において、
１は裏面に外部電極を形成した矩形のチップ型の電子部
品であり、外部電極として、電子部品１の裏面の両端部
に、パッチ状又はライン状（図示せず）の入力電極２及
び出力電極３を対向して形成し、入力電極２と出力電極
３の間に、グランド電極４及び複数の保持電極５を形成
している。
施例を図１乃至図７を用いて説明する。図１において、
１は裏面に外部電極を形成した矩形のチップ型の電子部
品であり、外部電極として、電子部品１の裏面の両端部
に、パッチ状又はライン状（図示せず）の入力電極２及
び出力電極３を対向して形成し、入力電極２と出力電極
３の間に、グランド電極４及び複数の保持電極５を形成
している。
【００１２】また、図２において、１１はセラミックや
樹脂からなる絶縁基板であり、絶縁基板１１の表面に、
２つのライン状の伝送線路１２，１３を一直線上に対向
して形成するとともに、伝送線路１２，１３と一定距離
を設けて絶縁した第一の接地電極１４を形成している。
一方、絶縁基板１１の裏面には、ほぼ全面に第二の接地
電極１５を形成して、回路基板１６を構成している。
樹脂からなる絶縁基板であり、絶縁基板１１の表面に、
２つのライン状の伝送線路１２，１３を一直線上に対向
して形成するとともに、伝送線路１２，１３と一定距離
を設けて絶縁した第一の接地電極１４を形成している。
一方、絶縁基板１１の裏面には、ほぼ全面に第二の接地
電極１５を形成して、回路基板１６を構成している。
【００１３】そして、電子部品１の保持電極５と伝送線
路１２，１３間の接地電極１４をはんだ１７で接続し、
電子部品１を回路基板１６に実装している。かかる構成
によれば、電子部品１の入出力電極２，３と回路基板１
６の伝送線路１２，１３との間、及び、電子部品１のグ
ランド電極４と回路基板１６の接地電極１４との間に、
微小な隙間１８が生じる。
路１２，１３間の接地電極１４をはんだ１７で接続し、
電子部品１を回路基板１６に実装している。かかる構成
によれば、電子部品１の入出力電極２，３と回路基板１
６の伝送線路１２，１３との間、及び、電子部品１のグ
ランド電極４と回路基板１６の接地電極１４との間に、
微小な隙間１８が生じる。
【００１４】また、図３に示すように、回路基板１６の
表面に、接着性を有する樹脂１９を塗布し、電子部品１
を、伝送線路１２，１３間に跨がせて樹脂１９を介して
固着し、回路基板１６に実装している。かかる構成によ
れば、電子部品１の入出力電極２，３と回路基板１６の
伝送線路１２，１３の間、及び、電子部品１のグランド
電極４と回路基板１６の接地電極１４の間に、樹脂１９
が介在する。
表面に、接着性を有する樹脂１９を塗布し、電子部品１
を、伝送線路１２，１３間に跨がせて樹脂１９を介して
固着し、回路基板１６に実装している。かかる構成によ
れば、電子部品１の入出力電極２，３と回路基板１６の
伝送線路１２，１３の間、及び、電子部品１のグランド
電極４と回路基板１６の接地電極１４の間に、樹脂１９
が介在する。
【００１５】また、図４において、２１はセラミックや
樹脂からなる多層の絶縁基板であり、絶縁基板２１の内
部に、２つのライン状の伝送線路２２，２３を一直線上
に対向して形成し、絶縁基板２１の表面に、第一の接地
電極２４を形成している。なお、接地電極２４には、伝
送線路２２，２３の端部と対向する位置に、電極の存在
しない結合窓２４ａ，２４ａを設けている。一方、絶縁
基板２１の裏面には、ほぼ全面に第二の接地電極２５を
形成して、回路基板２６を構成している。
樹脂からなる多層の絶縁基板であり、絶縁基板２１の内
部に、２つのライン状の伝送線路２２，２３を一直線上
に対向して形成し、絶縁基板２１の表面に、第一の接地
電極２４を形成している。なお、接地電極２４には、伝
送線路２２，２３の端部と対向する位置に、電極の存在
しない結合窓２４ａ，２４ａを設けている。一方、絶縁
基板２１の裏面には、ほぼ全面に第二の接地電極２５を
形成して、回路基板２６を構成している。
【００１６】そして、電子部品１の入出力電極２，３
が、結合窓２４ａ，２４ａの上部に位置するように、電
子部品１を回路基板２６上に載置し、電子部品１の保持
電極５と結合窓２４ａ，２４ａ間の接地電極２４をはん
だ２７で接続し、電子部品１を回路基板２６に実装して
いる。かかる構成によれば、電子部品１の入出力電極
２，３と回路基板２６の伝送線路２２，２３との間に、
絶縁基板２１の一部が介在するとともに、電子部品１の
グランド電極４と回路基板２６の接地電極２４との間
に、はんだ２７による微小な隙間２８が生じる。
が、結合窓２４ａ，２４ａの上部に位置するように、電
子部品１を回路基板２６上に載置し、電子部品１の保持
電極５と結合窓２４ａ，２４ａ間の接地電極２４をはん
だ２７で接続し、電子部品１を回路基板２６に実装して
いる。かかる構成によれば、電子部品１の入出力電極
２，３と回路基板２６の伝送線路２２，２３との間に、
絶縁基板２１の一部が介在するとともに、電子部品１の
グランド電極４と回路基板２６の接地電極２４との間
に、はんだ２７による微小な隙間２８が生じる。
【００１７】また、図５に示すように、電子部品３５と
して、裏面の両端部に、中央に導体部が存在しないスロ
ット３１ａ，３２ａを有するスロットライン形の入力電
極３１及び出力電極３２を平行して形成し、入力電極３
１と出力電極３２の間に、グランド電極３３及び複数の
保持電極３４を形成して構成することもできる。
して、裏面の両端部に、中央に導体部が存在しないスロ
ット３１ａ，３２ａを有するスロットライン形の入力電
極３１及び出力電極３２を平行して形成し、入力電極３
１と出力電極３２の間に、グランド電極３３及び複数の
保持電極３４を形成して構成することもできる。
【００１８】また、ライン形の入力電極２ａ及び出力電
極３ａを有する電子部品１ａの実装構造を図６に示す。
図６において、４１はセラミックや樹脂からなる絶縁基
板であり、絶縁基板４１の表面に、中央に導体部が存在
しないスロット４２ａ，４３ａを有するスロットライン
形の伝送線路４２，４３を一直線上に対向して形成する
とともに、伝送線路４２，４３と一定距離を設けて絶縁
した第一の接地電極４４を形成している。一方、絶縁基
板４１の裏面には、ほぼ全面に第二の接地電極４５を形
成して、回路基板６を構成している。かかる構成によれ
ば、電子部品１ａの入出力電極２ａ，３ａと回路基板４
６の伝送線路４２，４３との間、及び、、電子部品１ａ
のグランド電極４と回路基板４６の接地電極４４との間
に、はんだ４７による微小な隙間４８が生じる。
極３ａを有する電子部品１ａの実装構造を図６に示す。
図６において、４１はセラミックや樹脂からなる絶縁基
板であり、絶縁基板４１の表面に、中央に導体部が存在
しないスロット４２ａ，４３ａを有するスロットライン
形の伝送線路４２，４３を一直線上に対向して形成する
とともに、伝送線路４２，４３と一定距離を設けて絶縁
した第一の接地電極４４を形成している。一方、絶縁基
板４１の裏面には、ほぼ全面に第二の接地電極４５を形
成して、回路基板６を構成している。かかる構成によれ
ば、電子部品１ａの入出力電極２ａ，３ａと回路基板４
６の伝送線路４２，４３との間、及び、、電子部品１ａ
のグランド電極４と回路基板４６の接地電極４４との間
に、はんだ４７による微小な隙間４８が生じる。
【００１９】ここで、電子部品１ａを回路基板４６に実
装する場合において、図６に示した実装構造以外に、図
３及び図４に示した実装構造と同様に、電子部品１ａを
接着性を有する樹脂を介して、回路基板４６に固着する
実装構造や、伝送線路４２，４３を絶縁基板４１の内部
に形成して回路基板を構成し、この回路基板の表面に電
子部品１ａを搭載する実装構造を用いることができる。
装する場合において、図６に示した実装構造以外に、図
３及び図４に示した実装構造と同様に、電子部品１ａを
接着性を有する樹脂を介して、回路基板４６に固着する
実装構造や、伝送線路４２，４３を絶縁基板４１の内部
に形成して回路基板を構成し、この回路基板の表面に電
子部品１ａを搭載する実装構造を用いることができる。
【００２０】なお、電子部品１ａ，３５に実装構造は、
入力電極２ａ，３１及び出力電極３ａ，３２と、回路基
板１６，２６，４６の伝送線路１２，１３，２２，２
３，４２，４３とを、直交するように実装することが好
ましい。また、図２，図４，図６に示した電子部品の実
装構造において、電子部品１，１ａ，３５と回路基板１
６，２６，４６との接合は、はんだ１７，２７，４７以
外に接着剤を用いることができる。さらに、回路基板１
６，２６，４６は、裏面に接地電極１５，２５，４５を
有しないものでも使用することができる。
入力電極２ａ，３１及び出力電極３ａ，３２と、回路基
板１６，２６，４６の伝送線路１２，１３，２２，２
３，４２，４３とを、直交するように実装することが好
ましい。また、図２，図４，図６に示した電子部品の実
装構造において、電子部品１，１ａ，３５と回路基板１
６，２６，４６との接合は、はんだ１７，２７，４７以
外に接着剤を用いることができる。さらに、回路基板１
６，２６，４６は、裏面に接地電極１５，２５，４５を
有しないものでも使用することができる。
【００２１】ここで、電子部品の入出力電極及びグラン
ド電極、並びに、回路基板の伝送線路及び接地電極の形
状は、図１乃至図６に示したものに限定するものではな
く、要は電子部品の入出力電極と回路基板の伝送線路と
の間、及び、電子部品のグランド電極と回路基板の第一
の接地電極との間に、微小な隙間又は樹脂又は絶縁基板
が介在するような形状や構造であればよい。
ド電極、並びに、回路基板の伝送線路及び接地電極の形
状は、図１乃至図６に示したものに限定するものではな
く、要は電子部品の入出力電極と回路基板の伝送線路と
の間、及び、電子部品のグランド電極と回路基板の第一
の接地電極との間に、微小な隙間又は樹脂又は絶縁基板
が介在するような形状や構造であればよい。
【００２２】このように構成した電子部品の実装構造に
よれば、電子部品の入出力電極と回路基板の伝送線路と
の間、及び、電子部品のグランド電極と回路基板の第一
の接地電極との間に、微小な隙間又は樹脂又は絶縁基板
等の微小な隙間が介在するため、その等価回路は、図７
に示すように、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５及びＣ
１，Ｃ２，Ｃ３を有するものとなる。
よれば、電子部品の入出力電極と回路基板の伝送線路と
の間、及び、電子部品のグランド電極と回路基板の第一
の接地電極との間に、微小な隙間又は樹脂又は絶縁基板
等の微小な隙間が介在するため、その等価回路は、図７
に示すように、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５及びＣ
１，Ｃ２，Ｃ３を有するものとなる。
【００２３】このうち、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５
は、回路基板のグランド側の寄生インダクタンス成分で
あり、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３は、電子部品の入出力電極及び
グランド電極と回路基板の伝送線路及び第一の接地電極
との間のキャパシタンス成分である。そして、Ｃ１，Ｃ
２，Ｃ３により、電子部品の入出力電極及びグランド電
極と回路基板の伝送線路及び第一の接地電極とが電磁結
合するとともに、Ｌ１，Ｌ２，Ｃ１及びＬ３，Ｌ４，Ｃ
２は、ハイパスフィルタを構成しているため、そのカッ
トオフ周波数以上で信号を伝送する。
は、回路基板のグランド側の寄生インダクタンス成分で
あり、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３は、電子部品の入出力電極及び
グランド電極と回路基板の伝送線路及び第一の接地電極
との間のキャパシタンス成分である。そして、Ｃ１，Ｃ
２，Ｃ３により、電子部品の入出力電極及びグランド電
極と回路基板の伝送線路及び第一の接地電極とが電磁結
合するとともに、Ｌ１，Ｌ２，Ｃ１及びＬ３，Ｌ４，Ｃ
２は、ハイパスフィルタを構成しているため、そのカッ
トオフ周波数以上で信号を伝送する。
【００２４】なお、Ｌ５は電子部品のグランド電極と、
回路基板の接地電極間に形成されるが、そのインダクタ
ンス値は非常に小さいため、信号に影響を与えることが
ない。したがって、伝送ラインに信号に対して影響を持
つインダクタンス成分が発生しないため、電子部品の特
性が変化しない。
回路基板の接地電極間に形成されるが、そのインダクタ
ンス値は非常に小さいため、信号に影響を与えることが
ない。したがって、伝送ラインに信号に対して影響を持
つインダクタンス成分が発生しないため、電子部品の特
性が変化しない。
【００２５】また、図３，図４に示した電子部品の実装
構造は、電子部品の入出力電極と回路基板の伝送線路と
の間、及び、電子部品のグランド電極と回路基板の第一
の接地電極との間に、樹脂や絶縁基板等の誘電体が介在
する。そのため、樹脂や絶縁基板の誘電率により、図１
２に示した等価回路のＣ１，Ｃ２，Ｃ３が増加しカット
オフ周波数が低下するため、より低周波数より電磁結合
させることができる。
構造は、電子部品の入出力電極と回路基板の伝送線路と
の間、及び、電子部品のグランド電極と回路基板の第一
の接地電極との間に、樹脂や絶縁基板等の誘電体が介在
する。そのため、樹脂や絶縁基板の誘電率により、図１
２に示した等価回路のＣ１，Ｃ２，Ｃ３が増加しカット
オフ周波数が低下するため、より低周波数より電磁結合
させることができる。
【００２６】さらに、樹脂及び絶縁基板の誘電率及び厚
みを変更することにより、カットオフ周波数を可変し、
伝送周波数の下限値を調整することが可能になるととも
に、入力インピーダンスを調整して、回路側とのインピ
ーダンス整合を図ることができる。
みを変更することにより、カットオフ周波数を可変し、
伝送周波数の下限値を調整することが可能になるととも
に、入力インピーダンスを調整して、回路側とのインピ
ーダンス整合を図ることができる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる電
子部品の実装構造によれば、電子部品の外部電極と、回
路基板の伝送線路及び第一の接地電極との間に、微小な
隙間又は樹脂又は絶縁基板が介在し、そのキャパシタン
ス成分で電磁結合するため、電極接続のための接続部材
が不要になる。その結果、伝送ラインにインダクタンス
成分が発生しないため、電子部品の電気的特性が変化せ
ず、本来の性能を発揮することができる。また、電子部
品の外部電極と、回路基板の伝送線路及び第一の接地電
極との間に介在する樹脂又は絶縁基板の誘電率及び厚み
を変更することにより、伝送周波数の下限値を調整する
ことができるとともに、回路側とのインピーダンス整合
を図ることができる。
子部品の実装構造によれば、電子部品の外部電極と、回
路基板の伝送線路及び第一の接地電極との間に、微小な
隙間又は樹脂又は絶縁基板が介在し、そのキャパシタン
ス成分で電磁結合するため、電極接続のための接続部材
が不要になる。その結果、伝送ラインにインダクタンス
成分が発生しないため、電子部品の電気的特性が変化せ
ず、本来の性能を発揮することができる。また、電子部
品の外部電極と、回路基板の伝送線路及び第一の接地電
極との間に介在する樹脂又は絶縁基板の誘電率及び厚み
を変更することにより、伝送周波数の下限値を調整する
ことができるとともに、回路側とのインピーダンス整合
を図ることができる。
【図１】本発明の一実施例における電子部品の、（ａ）
は斜視図であり、（ｂ）は底面図である。
は斜視図であり、（ｂ）は底面図である。
【図２】本発明の実施例による電子部品の実装構造を示
す、（ａ）は一部断面斜視図であり、（ｂ）は断面図で
ある。
す、（ａ）は一部断面斜視図であり、（ｂ）は断面図で
ある。
【図３】本発明の第二の実施例による電子部品の実装構
造を示す、（ａ）は一部断面斜視図であり、（ｂ）は断
面図である。
造を示す、（ａ）は一部断面斜視図であり、（ｂ）は断
面図である。
【図４】本発明の第三の実施例による電子部品の実装構
造を示す、（ａ）は一部断面斜視図であり、（ｂ）は断
面図である。
造を示す、（ａ）は一部断面斜視図であり、（ｂ）は断
面図である。
【図５】本発明の実施例における電子部品の第二の実施
例の底面図である。
例の底面図である。
【図６】本発明の第四の実施例による電子部品の実装構
造を示す、（ａ）は一部断面斜視図であり、（ｂ）は断
面図である。
造を示す、（ａ）は一部断面斜視図であり、（ｂ）は断
面図である。
【図７】本発明の第一乃至第四の実施例による、電子部
品の実装構造の等価回路である。
品の実装構造の等価回路である。
【図８】従来の電子部品の実装構造を示す断面図であ
る。
る。
１，１ａ，３５ 電子部品 ２，２ａ，３１ 入力電極 ３，３ａ，３２ 出力電極 ４，３３ グランド電極 １１，２１，４１ 絶縁基板 １２，１３，２２，２３ 伝送線路 ４２，４３ 伝送線路 １４，１５，２４，２５ 接地電極 ４４，４５ 接地電極 １６，２６，４６ 回路基板 １８，２８，４８ 隙間 １９ 樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加藤 充英 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 降谷 孝治 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (5)
- 【請求項１】絶縁基板の表面に伝送線路及び接地電極を
形成して回路基板を構成し、該回路基板の表面に、裏面
に外部電極を形成した電子部品を搭載し、前記回路基板
の伝送線路及び接地電極と、前記電子部品の外部電極と
の間に微小な隙間を形成し、該隙間を介して、前記回路
基板の伝送線路及び接地電極と、前記電子部品の外部電
極とが電磁結合したことを特徴とする電子部品の実装構
造。 - 【請求項２】絶縁基板の表面に伝送線路及び接地電極を
形成して回路基板を構成し、該回路基板の表面に、接着
性を有する樹脂により、裏面に外部電極を形成した電子
部品を固着し、前記樹脂を介して、前記回路基板の伝送
線路及び接地電極と、前記電子部品の外部電極とが電磁
結合したことを特徴とする電子部品の実装構造。 - 【請求項３】絶縁基板の外部に伝送線路を形成し、前記
絶縁基板の表面に、前記伝送線路と対向する位置に結合
窓を有する接地電極を形成して回路基板を構成し、該回
路基板の表面に、裏面に外部電極となる入出力電極及び
グランド電極を形成した電子部品を搭載し、前記回路基
板の接地電極と電子部品のグランド電極との間に微小な
隙間を形成し、該隙間を介して、前記回路基板の接地電
極と電子部品のグランド電極とが電磁結合するととも
に、前記結合窓を介して、前記回路基板の伝送線路と電
子部品の入出力電極とが電磁結合したことを特徴とする
電子部品の実装構造。 - 【請求項４】電子部品の入出力電極をスロットライン形
に形成するとともに、回路基板の伝送線路をライン形に
形成したことを特徴とする請求項１乃至請求項３に記載
の電子部品の実装構造。 - 【請求項５】電子部品の入出力電極をライン形に形成す
るとともに、回路基板の伝送線路をスロットライン形に
形成したことを特徴とする請求項１乃至請求項３に記載
の電子部品の実装構造。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33640493A JP3161196B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 電子部品の実装構造 |
| DE69422968T DE69422968T2 (de) | 1993-12-22 | 1994-12-21 | Montageanordnung für elektronisches Bauteil |
| EP94120343A EP0660649B1 (en) | 1993-12-22 | 1994-12-21 | Mounting structure for electronic component |
| US08/362,805 US5532658A (en) | 1993-12-22 | 1994-12-22 | Mounting structure for electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33640493A JP3161196B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 電子部品の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07202522A true JPH07202522A (ja) | 1995-08-04 |
| JP3161196B2 JP3161196B2 (ja) | 2001-04-25 |
Family
ID=18298792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33640493A Expired - Fee Related JP3161196B2 (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-28 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3161196B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09260182A (ja) * | 1996-03-19 | 1997-10-03 | Murata Mfg Co Ltd | チップ電子部品およびその実装方法 |
| JPH11195732A (ja) * | 1998-01-06 | 1999-07-21 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JP2018049930A (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
| KR20180125068A (ko) * | 2017-05-11 | 2018-11-22 | (주)파트론 | 유전체 도파관 필터 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP33640493A patent/JP3161196B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09260182A (ja) * | 1996-03-19 | 1997-10-03 | Murata Mfg Co Ltd | チップ電子部品およびその実装方法 |
| JPH11195732A (ja) * | 1998-01-06 | 1999-07-21 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JP2018049930A (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
| KR20180125068A (ko) * | 2017-05-11 | 2018-11-22 | (주)파트론 | 유전체 도파관 필터 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3161196B2 (ja) | 2001-04-25 |
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