JPH06233196A - 小型カメラ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 より簡便な製造工程によりＣＣＤ駆動処理回
路を含みながら、ＣＣＤの小型カメラの実現を可能とす
る。 【構成】 ＣＣＤ素子１が収納されたＣＣＤユニット１
３およびこれを駆動する処理回路が搭載されたフレキシ
ブル基板１５´を、折り曲げてカメラ筐体１７内に収納
したときに、対向して配置される電子部品間の絶縁を行
う絶縁シート１５ｅ，１５ｆを、回路部品の搭載された
フレキシブル基板１５´の各島１５ａ〜１５ｃと一体形
成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、ＣＣＤ（固体撮像）
素子を使用した小型カメラに係り、より生産性向上を図
った小型カメラ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、撮像素子特にＣＣＤ素子を用いた
カメラの小型化が進み、その用途も、内視鏡などの医療
用、防犯用、プリント基板の外観検査用など広い範囲で
用いられるようになってきた。この小型カメラは、ＣＣ
Ｄ素子およびその周辺回路により構成しているが、商品
性の向上のため、カメラ内にＣＣＤ駆動処理回路を内蔵
することにより、カメラケーブルの延長を図る開発が進
んでいる。たとえば、水平転送回路およびＣＣＤ素子の
周辺回路をカメラ本体内に組み込むことで、従来の約１
０ｍ程度のケーブルの延長を、３０ｍ程度に延ばすこと
が可能となり、用途の範囲を広げられる、という利点が
得られる。

【０００３】図３は、従来のＣＣＤ駆動処理回路を内蔵
した小型カメラの実装構造を示したものである。図３
（ａ）はＣＣＤ素子であり、ＣＣＤ素子１上にプラスチ
ックフィルタ２が取り付けられ、またＣＣＤ素子１の周
囲にはこの出力を取り出すため、複数の外部接続用ボン
ディングパッド３が形成してある。図３（ｂ）はＣＣＤ
素子１をユニット化した構造を示すものであるが、一般
的には凹部４ａを有するセラミック基板４の凹部４ａの
中央部に、ＣＣＤ素子１をダイボンディングし、金線５
により接続ランド６とボンディングパッド３をワイヤボ
ンディングにより接続する。

【０００４】さらに、ＣＣＤ素子１の出力を外部に取り
出すため、接続ランド６からスルーホール７を通って、
セラミック基板４の下面へ引き出し、外部接続用ランド
８に接続する。外部接続用ランド８は銀ロウ９により接
続ピン１０をロウ付けした構造となっている。また、セ
ラミック基板４上には、ＣＣＤ素子１を保護するための
ガラス板１１を、接着剤１２により固定する。

【０００５】図３の、セラミックパッケージ化されたＣ
ＣＤユニット１３は、図４に示すように、チップ部品１
４ａ、１４ｂなどの駆動処理回路用の電子部品が半田付
けされたポリイミドなどのフレキシブル基板１５上に、
ＣＣＤユニット１３を接続ピン１０を介して半田付けに
より接続する。

【０００６】フレキシブル基板１５上には、駆動用ＩＣ
１６ａ、１６ｂなどをワイヤボンディング、あるいはフ
ラットパッケージなどの半田付けにより接続する。この
ように、チップ部品１４ａ、１４ｂや駆動用ＩＣ１６
ａ、１６ｂなどの駆動処理回路用の電子部品が実装され
たフレキシブル基板１５は、カメラ筐体１７内に折り曲
げ、あるいは丸めるなどして収納する。

【０００７】ここで、カメラ筐体１７内にフレキシブル
基板１５を折り曲げなどにより収納した場合、折り曲げ
たときに対向された配置関係となるチップ部品など間の
絶縁を行うため、絶縁シート２１ａ，２１ｂを介在させ
る必要がある。また、カメラケーブル１８の接続は、フ
レキシブル基板１５に半田付けされた接続ピン１９とコ
ネクタ２０により接続する。なお、ＣＣＤ素子１の駆動
処理用回路として、水平転送回路およびＣＣＤ周辺回路
をカメラ筐体１７内に組み込んだ場合、フレキシブル基
板１５に搭載を必要とする電子部品は例えば、水平駆動
処理用の論理回路ＩＣ２個、抵抗９個、コンデンサ９
個、トランジスタ２個を搭載する必要がある。

【０００８】しかしながら、上記した従来の実装構造で
は、フレキシブル基板を折り曲げてカメラ筐体１７内に
収納するときに、折り曲げることにより対向関係になる
各電子部品間を絶縁するため、絶縁シート２１ａ，２１
ｂなどによるスペーサを介在させる必要があり、今後更
にカメラの小形化が進展した場合、製造性が著しく低下
することが考えられる。従って、より簡便で小型化向き
の製造に適した構造が望まれていた。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来の小型カ
メラ装置では、ＣＣＤ素子とともに同一の筐体内にＣＣ
Ｄ素子を駆動処理回路を内蔵したことより、一層の小型
化を図るときに製造性に劣るという問題があった。

【００１０】この発明は、駆動処理回路を内蔵して小型
化を図りつつ、製造性の向上を図ることの可能な小型カ
メラ装置を提供するものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この発明の小型カメラ装
置は、少なくともＣＣＤ素子およびこれを駆動する処理
回路が搭載されたフレキシブル基板を、折り曲げて筐体
内に収納し、前記フレキシブル基板を折り曲げて前記筐
体に収納するときに、対向して配置される電子部品間の
絶縁を行うスペーサを、該フレキシブル基板に一体形成
したことを特徴とする。

【００１２】

【作用】上記した構成とすることにより、フレキシブル
基板を折り曲げて筐体内に収納したときに、フレキシブ
ル基板と一体形成されたスペーサにより対向して配置さ
れる電子部品間の絶縁を実現することができる。

【００１３】

【実施例】以下、図面を参照しながらこの発明の実施例
について詳細に説明する。図１はこの発明の一実施例を
説明するものである。同図において、図４と同一部分に
は同符号を付して説明する。

【００１４】まず、ＣＣＤユニット１３内のＣＣＤ素子
１を駆動処理回路を構成するチップコンデンサなどのチ
ップ部品１４ａ，１４ｂを、たとえばポリイミドのフレ
キシブル基板１５´に半田付けし、次にＣＣＤ素子１の
駆動処理用のドライブＩＣ１６ａ，１６ｂなどを、フレ
キシブル基板１５´上の所定箇所に、たとえばワイヤー
ボンディング法により搭載する。

【００１５】駆動処理用ドライブＩＣの実装方法は、フ
ラットパッケージの半田付けでも良いことは言うまでも
ないが、この実施例においてはカメラの小形化という点
から、ベアチップ実装を例にとった。更に小形化が要求
された場合においては、フリップチップ実装も可能であ
る。

【００１６】さらに、ＣＣＤ駆動処理回路が搭載された
フレキシブル基板１５´は、一方に外部接続用ピン１９
を、他方にＣＣＤユニット１３を取り付けた状態が、カ
メラ筐体１７内に実装するための構成となる。

【００１７】図２は、図１のフレキシブル基板１５´の
実装前の展開した状態の図である。図２において、フレ
キシブル基板１５´は、ＣＣＤユニット１３を搭載する
島１５ａ、チップ部品１４ａ，１４ｂなどを搭載する島
１５ｂ、駆動処理用のドライブＩＣ１６ａ，１６ｂなど
を搭載する島１５ｃ、接続ピン１９を取り付ける島１５
ｄをそれぞれ一体形成するとともに、島１５ａ，１５ｂ
にそれぞれ絶縁シート１５ｅ，１５ｆも一体形成する。

【００１８】絶縁シート１５ｅは、図１に示すように島
１５ａ，１５ｂとの間に、絶縁シート１５ｆは、島１５
ｂ，１５ｃとの間にそれぞれ介在される状態で、順次折
り曲げを行い、カメラ筐体１７内に収納する。これによ
り電子部品がフレキシブル基板１５´の島１５ａおよび
１５ｂにそれぞれ対向状態に取り付けられて近接状態に
あっても、島１５ａおよび１５ｂにそれぞれ形成された
回路のショートは起こらない。このことは、島１５ｂお
よび１５ｃとの間に介在される絶縁シート１５ｆについ
ても同様のことがいえる。これにより、カメラ筐体１７
内に順次折り曲げられて収納されたフレキシブル基板１
５´の回路のショートを防止することができる。

【００１９】このように上記した実施例では、対向する
電子部品間の絶縁シート１５ｅおよび１５ｆを、フレキ
シブル基板１５´と一体的に形成したことで、従来の絶
縁テープ貼り付けなどの工程が不要となり、より生産性
に優れたＣＣＤ小型カメラにおける実装を実現できる。

【００２０】

【発明の効果】以上説明したように、この発明の小型カ
メラ装置によれば、より簡便な製造工程によりＣＣＤ駆
動処理回路を含みながら、ＣＣＤの小型カメラの実現が
可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例を説明するための断面図。

【図２】図１に使用のフレキシブル基板を展開して示し
た展開図。

【図３】従来のＣＣＤユニットの断面図。

【図４】図３のユニット使用した従来の小型カメラの断
面図。

【符号の説明】

１…ＣＣＤ素子、１３…ＣＣＤユニット１３、１５´…
フレキシブル基板、１５ａ〜１５ｃ…島１５ａ〜１５
ｃ、１５ｅ，１５ｆ…絶縁シート、１７…カメラ筐体。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくともＣＣＤ素子およびこれを駆動
   する処理回路が搭載されたフレキシブル基板を、折り曲
   げて筐体内に収納した小型カメラ装置において、 前記フレキシブル基板を折り曲げて前記筐体に収納する
   ときに、対向して配置される電子部品間の絶縁を行うス
   ペーサを、該フレキシブル基板に一体形成したことを特
   徴とする小型カメラ装置。