JP3201505B2 - 電子部品包装用カバーテープ - Google Patents
電子部品包装用カバーテープInfo
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- JP3201505B2 JP3201505B2 JP00234295A JP234295A JP3201505B2 JP 3201505 B2 JP3201505 B2 JP 3201505B2 JP 00234295 A JP00234295 A JP 00234295A JP 234295 A JP234295 A JP 234295A JP 3201505 B2 JP3201505 B2 JP 3201505B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の保管、輸送、
装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板
に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包
装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キ
ャリアテープに熱シールされ得るカバーテープに関する
ものである。
装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板
に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包
装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キ
ャリアテープに熱シールされ得るカバーテープに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣを始めとして、トランジスタ
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、
などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせ
て、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に
形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテー
プに熱シールしうるカバーテープとからなる包装体に包
装されて供給されている。内容物の電子部品は包装体の
カバーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回
路基板に表面実装されている。カバーテープがキャリア
テープから剥離される際の強度をピールオフ強度と呼ぶ
が、この強度が低すぎると包装体移送時に、カバーテー
プが外れ、内容物である電子部品が脱落するという問題
があった。逆に、強すぎると、カバーテープを剥離する
際キャリアテープが振動し、電子部品が装着される直前
に収納ポケットから飛び出す現象、即ちジャンピングト
ラブルを起していた。
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、
などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせ
て、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に
形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテー
プに熱シールしうるカバーテープとからなる包装体に包
装されて供給されている。内容物の電子部品は包装体の
カバーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回
路基板に表面実装されている。カバーテープがキャリア
テープから剥離される際の強度をピールオフ強度と呼ぶ
が、この強度が低すぎると包装体移送時に、カバーテー
プが外れ、内容物である電子部品が脱落するという問題
があった。逆に、強すぎると、カバーテープを剥離する
際キャリアテープが振動し、電子部品が装着される直前
に収納ポケットから飛び出す現象、即ちジャンピングト
ラブルを起していた。
【０００３】現在、上市されているカバーテープのキャ
リアテープから剥離される時の機構は界面剥離タイプ、
転写剥離タイプ、凝集破壊タイプの３つに分類される。
界面剥離タイプとは、カバーテープとキャリアテープの
シール面が剥離されるものであり、転写剥離タイプとは
剥離時に接着層自身がキャリアテープに転写されるもの
であり、凝集破壊タイプとは接着層とは異なる別の層或
いは接着層自身（以後、シーラントと呼ぶ）が破れる事
により剥離されるタイプのものである。それぞれのタイ
プで一長一短あるがキャリアテープにシールされたカバ
ーテープを剥離する際の状態だけを比較すると界面剥離
タイプはシール面と剥離面が同一の為、キャリアテープ
の形状、材質、性状の影響を受けやすく、ピールオフ強
度が不安定になり安い。転写剥離タイプは機構上、接着
層が薄膜である必要があり、いわゆる、ヒートシール用
ラッカーを用いなければならず、ピールオフ強度がシー
ル温度に敏感になりがちで適当なピールオフ強度を得難
い。凝集破壊タイプは接着層と剥離層が異なる為、ピー
ルオフ強度のシール条件依存性は少ない。
リアテープから剥離される時の機構は界面剥離タイプ、
転写剥離タイプ、凝集破壊タイプの３つに分類される。
界面剥離タイプとは、カバーテープとキャリアテープの
シール面が剥離されるものであり、転写剥離タイプとは
剥離時に接着層自身がキャリアテープに転写されるもの
であり、凝集破壊タイプとは接着層とは異なる別の層或
いは接着層自身（以後、シーラントと呼ぶ）が破れる事
により剥離されるタイプのものである。それぞれのタイ
プで一長一短あるがキャリアテープにシールされたカバ
ーテープを剥離する際の状態だけを比較すると界面剥離
タイプはシール面と剥離面が同一の為、キャリアテープ
の形状、材質、性状の影響を受けやすく、ピールオフ強
度が不安定になり安い。転写剥離タイプは機構上、接着
層が薄膜である必要があり、いわゆる、ヒートシール用
ラッカーを用いなければならず、ピールオフ強度がシー
ル温度に敏感になりがちで適当なピールオフ強度を得難
い。凝集破壊タイプは接着層と剥離層が異なる為、ピー
ルオフ強度のシール条件依存性は少ない。
【０００４】また、キャリアテープの形状、材質、性状
の影響を受けないという大きな長所を有する。しかし、
剥離時、接着層とは別の層が関与している為、シーラン
ト以外の層が剥離する場合がある。また、シーラントが
破壊する位置を設定し難く、剥離時にシーラント層がキ
ャリアテープの表面に残り、内容物を取り出す事が出来
なくなる状態（以後、デラミと呼ぶ）になる。シーラン
ト自身破れやすく設計されている為、混ざり難い複数の
樹脂の混合物である場合が多く、それらは均一に混合さ
れていない場合があり、この事がカバーテープの透明性
を悪化させたり、凝集物による欠点を作る場合がある。
また、この様な用途の場合、混合物中の樹脂の内、耐熱
性の劣るものが含まれている場合がある。これらの理由
の為、シーラント製膜時、これらの凝集物あるいは劣化
物が現れ、生産性を落とす場合が多々ある。例えば日本
特許第1347759号(出願人ユセベ・ソシエテ・アノニム)
の請求項５に示されている、ポリエチレン、ポリスチレ
ン、エラストマー状スチレンーブタジエンースチレンま
たはスチレンーイソプレンースチレンのブロックコポリ
マーの配合を用いてシーラントの形成を試みると加工温
度が２００℃を越すとブタジエン或いは、イソプレン成
分が重合反応を起こし、凝集物を作り、生産歩留が著し
く悪くなる。
の影響を受けないという大きな長所を有する。しかし、
剥離時、接着層とは別の層が関与している為、シーラン
ト以外の層が剥離する場合がある。また、シーラントが
破壊する位置を設定し難く、剥離時にシーラント層がキ
ャリアテープの表面に残り、内容物を取り出す事が出来
なくなる状態（以後、デラミと呼ぶ）になる。シーラン
ト自身破れやすく設計されている為、混ざり難い複数の
樹脂の混合物である場合が多く、それらは均一に混合さ
れていない場合があり、この事がカバーテープの透明性
を悪化させたり、凝集物による欠点を作る場合がある。
また、この様な用途の場合、混合物中の樹脂の内、耐熱
性の劣るものが含まれている場合がある。これらの理由
の為、シーラント製膜時、これらの凝集物あるいは劣化
物が現れ、生産性を落とす場合が多々ある。例えば日本
特許第1347759号(出願人ユセベ・ソシエテ・アノニム)
の請求項５に示されている、ポリエチレン、ポリスチレ
ン、エラストマー状スチレンーブタジエンースチレンま
たはスチレンーイソプレンースチレンのブロックコポリ
マーの配合を用いてシーラントの形成を試みると加工温
度が２００℃を越すとブタジエン或いは、イソプレン成
分が重合反応を起こし、凝集物を作り、生産歩留が著し
く悪くなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前述の様な問
題を解決すべく、ピールオフ強度のシール温度依存性、
経時変化の小さくシール性の安定したカバーテープを得
んとして鋭意研究した結果、外層としてポリエステル、
ポリプロピレン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フ
ィルム、外層とシーラントの間の中間層としてポリエチ
レンを使用し、シーラントがポリエチレン、ポリスチレ
ン、或いはポリエチレン、ポリスチレン、水素添加スチ
レン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体の混合物
であり、シーラント表面にコロナ放電処理を施して成る
フィルムが透明であり、良好な特性を持つカバーテープ
となり得るとの知見を得て、本発明を完成するに至った
ものである。
題を解決すべく、ピールオフ強度のシール温度依存性、
経時変化の小さくシール性の安定したカバーテープを得
んとして鋭意研究した結果、外層としてポリエステル、
ポリプロピレン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フ
ィルム、外層とシーラントの間の中間層としてポリエチ
レンを使用し、シーラントがポリエチレン、ポリスチレ
ン、或いはポリエチレン、ポリスチレン、水素添加スチ
レン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体の混合物
であり、シーラント表面にコロナ放電処理を施して成る
フィルムが透明であり、良好な特性を持つカバーテープ
となり得るとの知見を得て、本発明を完成するに至った
ものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品を収
納するポケットを連続的に形成したプラスチック製キャ
リアテープに、熱シールし得るカバーテープであって、
該カバーテープは、外層はポリエステル、ポリプロピレ
ン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルムであ
り、外層とシーラントの間の中間層はポリエチレンであ
り、シーラントは、ポリエチレン、ポリスチレン、或い
はポリエチレン、ポリスチレン、水素添加スチレン−ブ
タジエン−スチレンブロック共重合体の混合物であり、
シーラント表面にコロナ放電処理を施して成ることを特
徴とする電子部品包装用カバーテープである。本発明の
好ましい態様は外層である二軸延伸フィルムの厚みが５
〜３０μであり、中間層のポリエチレンフィルムの厚み
が５〜５０μであり、シーラントの厚みが５〜２０μで
あり、シーラントがメルトフローレートが１０〜３０ｇ
／１０分であるポリエチレン１００重量部に対して、メ
ルトフローレートが１０〜３０ｇ／１０分であるポリス
チレン５〜１００重量部からなる混合物であるか、或い
は、メルトフローレートが１０〜３０ｇ／１０分である
ポリエチレン１００重量部に対して、メルトフローレー
トが１０〜３０ｇ／１０分であるポリスチレン５〜１０
０重量部、及びメルトフローレートが３０〜２５０ｇ／
１０分である水素添加スチレン−ブタジエン−スチレン
ブロック共重合体１〜５０重量部からなる混合物であっ
て、シーラント表面の表面張力が３５〜５０dyne/cmと
なるコロナ放電処理を施して成り、該カバーテープのシ
ーラントと該キャリアテープのシール面の接着力がシー
ル幅１mm当り１０〜１２０ｇｒであり、該カバーテープ
の可視光線透過率が７５％以上、好ましくは８０％以上
であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープで
ある。
納するポケットを連続的に形成したプラスチック製キャ
リアテープに、熱シールし得るカバーテープであって、
該カバーテープは、外層はポリエステル、ポリプロピレ
ン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルムであ
り、外層とシーラントの間の中間層はポリエチレンであ
り、シーラントは、ポリエチレン、ポリスチレン、或い
はポリエチレン、ポリスチレン、水素添加スチレン−ブ
タジエン−スチレンブロック共重合体の混合物であり、
シーラント表面にコロナ放電処理を施して成ることを特
徴とする電子部品包装用カバーテープである。本発明の
好ましい態様は外層である二軸延伸フィルムの厚みが５
〜３０μであり、中間層のポリエチレンフィルムの厚み
が５〜５０μであり、シーラントの厚みが５〜２０μで
あり、シーラントがメルトフローレートが１０〜３０ｇ
／１０分であるポリエチレン１００重量部に対して、メ
ルトフローレートが１０〜３０ｇ／１０分であるポリス
チレン５〜１００重量部からなる混合物であるか、或い
は、メルトフローレートが１０〜３０ｇ／１０分である
ポリエチレン１００重量部に対して、メルトフローレー
トが１０〜３０ｇ／１０分であるポリスチレン５〜１０
０重量部、及びメルトフローレートが３０〜２５０ｇ／
１０分である水素添加スチレン−ブタジエン−スチレン
ブロック共重合体１〜５０重量部からなる混合物であっ
て、シーラント表面の表面張力が３５〜５０dyne/cmと
なるコロナ放電処理を施して成り、該カバーテープのシ
ーラントと該キャリアテープのシール面の接着力がシー
ル幅１mm当り１０〜１２０ｇｒであり、該カバーテープ
の可視光線透過率が７５％以上、好ましくは８０％以上
であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープで
ある。
【０００７】
【作用】本発明のカバーテープ１の構成要素を図１で説
明すると、外層２がポリエステル、ポリプロピレン、ナ
イロンのいずれかである二軸延伸フィルムであり、厚み
が５〜３０μの透明で剛性の高いフィルムである。厚み
が５μ以下では剛性がなくなり、カバーテープが切れや
すくなる。３０μを越えると硬すぎてシールが不安定と
なる。中間層４は密度が０．９１〜０．９２g／cm2の低
密度ポリエチレンから成り、厚みが５〜５０μである透
明で柔軟性のあるフィルムである。厚みが５μ以下では
キャリアテープとシールする時に、カバーテープの弾力
性が少ない為にキャリアテープの形状の影響を受け、ピ
ールオフ強度が不安定となる。また、製膜後、冷却され
やすく、シーラントとの密着性が悪くなる。５０μを越
えるとシーラントまで熱が伝わりにくくなり必要なピー
ルオフ強度が得られなくなる。尚、外層と中間層とのラ
ミネート強度を向上させる目的でイソシアネート系、イ
ミン系等の熱硬化型の接着層を介して両者をラミネート
してもよい。
明すると、外層２がポリエステル、ポリプロピレン、ナ
イロンのいずれかである二軸延伸フィルムであり、厚み
が５〜３０μの透明で剛性の高いフィルムである。厚み
が５μ以下では剛性がなくなり、カバーテープが切れや
すくなる。３０μを越えると硬すぎてシールが不安定と
なる。中間層４は密度が０．９１〜０．９２g／cm2の低
密度ポリエチレンから成り、厚みが５〜５０μである透
明で柔軟性のあるフィルムである。厚みが５μ以下では
キャリアテープとシールする時に、カバーテープの弾力
性が少ない為にキャリアテープの形状の影響を受け、ピ
ールオフ強度が不安定となる。また、製膜後、冷却され
やすく、シーラントとの密着性が悪くなる。５０μを越
えるとシーラントまで熱が伝わりにくくなり必要なピー
ルオフ強度が得られなくなる。尚、外層と中間層とのラ
ミネート強度を向上させる目的でイソシアネート系、イ
ミン系等の熱硬化型の接着層を介して両者をラミネート
してもよい。
【０００８】シーラント５はメルトフローレートが１０
〜３０ｇ／１０分であるポリエチレン１００重量部に対
して、メルトフローレートが１０〜３０ｇ／１０分であ
るポリスチレンが５〜１００重量部である混合物である
か、或いは、メルトフローレートが１０〜３０ｇ／１０
分であるポリエチレン１００重量部に対して、メルトフ
ローレートが１０〜３０ｇ／１０分であるポリスチレン
が５〜１００重量部、メルトフローレートが３０〜２５
０ｇ／１０分である水素添加スチレン−ブタジエン−ス
チレンブロック共重合体が１〜５０重量部である混合物
であって、シーラント表面の表面張力が３５〜５０dyne
／cmとなるコロナ放電処理を施して成る透明性のフィル
ムである。以上の多層フィルムの形成方法については押
出ラミネート法が安価で衛生面から見て最も望ましい。
ポリエチレンのメルトフローレートが１０ｇ／１０分以
下、或いは、ポリスチレンのメルトフローレートが１０
ｇ／１０分以下、或いは、水素添加スチレン−ブタジエ
ン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）のメルトフ
ローレートが３０ｇ／１０分以下である場合、加工法と
して押出ラミネート法を用いるとフィルムの延展性が小
さく適当な製膜ができない。また、ポリエチレンのメル
トフローレートが３０ｇ／１０分以上、或いは、ポリス
チレンのメルトフローレートが３０ｇ／１０分以上、或
いは、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロッ
ク共重合体のメルトフローレートが２５０ｇ／１０分以
上である場合、ネッキングが激しくやはり適当な製膜が
できない。ポリスチレンの含有量がポリエチレン１００
重量部に対して５重量部以下であるとシーラントの凝集
破壊が起きない。１００重量部以上であると混ざりが悪
くなり、製膜できなくなる。水素添加スチレン−ブタジ
エン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）の含有量
がポリエチレン１００重量部に対して、１重量部以下で
あるとフィルムの可視光線透過率が８０％以下になる。
５０重量部以上であると押出ラミネートの際にフィルム
の厚みバラツキが生じる。シーラントの厚みを押出ラミ
ネート法で５μ以下にすると厚みのバラツキが大きくシ
ール時、適当なピールオフ強度が得られなくなる。２０
μ以上ではピール時、デラミが起き易くなる。シーラン
ト表面の表面張力が３５dyne／cm以下であるとキャリア
テープとの接着力が２０ｇ以下となり実用上適さない。
５０dyne／cm以上であるとカバーテープ保管時にブロッ
キングが生じ巻出しが出来なくなる。
〜３０ｇ／１０分であるポリエチレン１００重量部に対
して、メルトフローレートが１０〜３０ｇ／１０分であ
るポリスチレンが５〜１００重量部である混合物である
か、或いは、メルトフローレートが１０〜３０ｇ／１０
分であるポリエチレン１００重量部に対して、メルトフ
ローレートが１０〜３０ｇ／１０分であるポリスチレン
が５〜１００重量部、メルトフローレートが３０〜２５
０ｇ／１０分である水素添加スチレン−ブタジエン−ス
チレンブロック共重合体が１〜５０重量部である混合物
であって、シーラント表面の表面張力が３５〜５０dyne
／cmとなるコロナ放電処理を施して成る透明性のフィル
ムである。以上の多層フィルムの形成方法については押
出ラミネート法が安価で衛生面から見て最も望ましい。
ポリエチレンのメルトフローレートが１０ｇ／１０分以
下、或いは、ポリスチレンのメルトフローレートが１０
ｇ／１０分以下、或いは、水素添加スチレン−ブタジエ
ン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）のメルトフ
ローレートが３０ｇ／１０分以下である場合、加工法と
して押出ラミネート法を用いるとフィルムの延展性が小
さく適当な製膜ができない。また、ポリエチレンのメル
トフローレートが３０ｇ／１０分以上、或いは、ポリス
チレンのメルトフローレートが３０ｇ／１０分以上、或
いは、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロッ
ク共重合体のメルトフローレートが２５０ｇ／１０分以
上である場合、ネッキングが激しくやはり適当な製膜が
できない。ポリスチレンの含有量がポリエチレン１００
重量部に対して５重量部以下であるとシーラントの凝集
破壊が起きない。１００重量部以上であると混ざりが悪
くなり、製膜できなくなる。水素添加スチレン−ブタジ
エン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）の含有量
がポリエチレン１００重量部に対して、１重量部以下で
あるとフィルムの可視光線透過率が８０％以下になる。
５０重量部以上であると押出ラミネートの際にフィルム
の厚みバラツキが生じる。シーラントの厚みを押出ラミ
ネート法で５μ以下にすると厚みのバラツキが大きくシ
ール時、適当なピールオフ強度が得られなくなる。２０
μ以上ではピール時、デラミが起き易くなる。シーラン
ト表面の表面張力が３５dyne／cm以下であるとキャリア
テープとの接着力が２０ｇ以下となり実用上適さない。
５０dyne／cm以上であるとカバーテープ保管時にブロッ
キングが生じ巻出しが出来なくなる。
【０００９】静電効果を設けるために外層側つまり二軸
延伸ポリエステルフィルムの表裏面に帯電防止処理層あ
るいは導電層を設けてもよい。この場合、該カバーテー
プ１と該キャリアテープ６との接着力はシール幅１mm当
り１０〜１２０ｇｒ更に好ましくは１０〜７０ｇｒなる
ようシーラントの樹脂が形成される。ピールオフ強度が
１０ｇｒより低いと包装体移送時に、カバーテープが外
れ、内容物である電子部品が脱落するという問題があ
る。逆に、１２０ｇｒよりも高いと、カバーテープを剥
離する際キャリアテープが振動し、電子部品装着される
直前に収納ポケットから飛び出す現象、即ちジャンピン
グトラブルを起こす。本発明によるとシール条件の依存
性が低く、且つ、保管環境によるピールオフ強度の経時
変化が少ない目的とする性能を得ることが出来る。又、
カバーテープの可視光線透過率が７５％以上好ましくは
８０％以上になる様に構成されているために、キャリア
テープに封入された内部の電子部品が目視あるいは機械
によって確認できる。１０％より低いと内の電子部品の
確認が難しい。
延伸ポリエステルフィルムの表裏面に帯電防止処理層あ
るいは導電層を設けてもよい。この場合、該カバーテー
プ１と該キャリアテープ６との接着力はシール幅１mm当
り１０〜１２０ｇｒ更に好ましくは１０〜７０ｇｒなる
ようシーラントの樹脂が形成される。ピールオフ強度が
１０ｇｒより低いと包装体移送時に、カバーテープが外
れ、内容物である電子部品が脱落するという問題があ
る。逆に、１２０ｇｒよりも高いと、カバーテープを剥
離する際キャリアテープが振動し、電子部品装着される
直前に収納ポケットから飛び出す現象、即ちジャンピン
グトラブルを起こす。本発明によるとシール条件の依存
性が低く、且つ、保管環境によるピールオフ強度の経時
変化が少ない目的とする性能を得ることが出来る。又、
カバーテープの可視光線透過率が７５％以上好ましくは
８０％以上になる様に構成されているために、キャリア
テープに封入された内部の電子部品が目視あるいは機械
によって確認できる。１０％より低いと内の電子部品の
確認が難しい。
【００１０】
【実施例】本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施
例によって本発明は何ら限定されるものではない。 《実施例１〜６》《比較例１〜６》 膜厚２５μの二軸延伸ポリエステルフィルムと膜厚１５
μのポリエチレンのラミネート品のポリエチレン側に押
出ラミネートにより表１及び表２に示した配合処方のシ
ーラントを膜厚10μに製膜した図１に示した層構成のカ
バーテープを得た。得られたカバーテープを５．３ｍｍ
幅にスリット後、８ｍｍ幅のＰＥＴ製キャリアテープと
ヒートシールを行い、下記の条件でピールオフ強度及び
剥離機構を測定し、さらに可視光線透過率を測定した。
その特性評価結果を表１及び表２に示した。 ＊ヒートシール条件：160℃／1kg／cm2／0.1sec．，シール幅 0.4mm×2 ピール条件 ：180゜ピール，ピールスピード 300mm／min. n＝3 剥離機構 ：凝集；凝集破壊による剥離、界面；界面による剥離
例によって本発明は何ら限定されるものではない。 《実施例１〜６》《比較例１〜６》 膜厚２５μの二軸延伸ポリエステルフィルムと膜厚１５
μのポリエチレンのラミネート品のポリエチレン側に押
出ラミネートにより表１及び表２に示した配合処方のシ
ーラントを膜厚10μに製膜した図１に示した層構成のカ
バーテープを得た。得られたカバーテープを５．３ｍｍ
幅にスリット後、８ｍｍ幅のＰＥＴ製キャリアテープと
ヒートシールを行い、下記の条件でピールオフ強度及び
剥離機構を測定し、さらに可視光線透過率を測定した。
その特性評価結果を表１及び表２に示した。 ＊ヒートシール条件：160℃／1kg／cm2／0.1sec．，シール幅 0.4mm×2 ピール条件 ：180゜ピール，ピールスピード 300mm／min. n＝3 剥離機構 ：凝集；凝集破壊による剥離、界面；界面による剥離
【００１１】 表 １ 実 施 例 １ ２ ３ ４ ５ ６ シーラント 配合（重量部） ポリエチレン １００ １００ １００ １００ １００ １００ ポリスチレン １０ ３０ ９０ ３０ ３０ ３０ ＳＥＢＳ ０ ０ ０ ７ ４５ ７ 表面張力(dyne／cm) ４０ ４０ ４０ ４０ ４０ ４５ カバーテープの特性 可視光線透過率（％） ８２ ８０ ７８ ８７ ９０ ８７ ピールオフ強度 ４８ ５１ ６２ ４５ ３０ ５４ （初期値g／1mm巾） 剥離機構 凝集 凝集 凝集 凝集 凝集 凝集
【００１２】 表 ２ 比 較 例 １ ２ ３ ４ ５ ６ シーラント 配合（重量部） ポリエチレン １００ １００ １００ １００ １００ １００ ポリスチレン ４ １１０ ３０ ３０ ４ １１０ ＳＥＢＳ ０ ０ ７０ ７ ７ ７ 表面張力(dyne／cm) ４０ ４０ ４０ ３０ ４０ ３０ カバーテープの特性 可視光線透過率（％） ８４ ６８ ９１ ８７ ８４ ７２ ピールオフ強度 １０ ７２ １２ ０ ８ ６７ （初期値g／1mm巾） 剥離機構 界面 凝集 界面 − 界面 凝集
【００１３】
【発明の効果】本発明のカバーテープは、キャリアテー
プとのピールオフ強度を１ｍｍ当り１０〜１２０ｇｒの
範囲で任意に設定しうる点、従来の問題点であるピール
オフ強度のシール条件に対する依存性が大きいという問
題、保管環境により経時的に変化する問題、デラミ問
題、凝集物問題、透明性問題を解決することができ、安
定したピールオフ強度を得ることが出来る。
プとのピールオフ強度を１ｍｍ当り１０〜１２０ｇｒの
範囲で任意に設定しうる点、従来の問題点であるピール
オフ強度のシール条件に対する依存性が大きいという問
題、保管環境により経時的に変化する問題、デラミ問
題、凝集物問題、透明性問題を解決することができ、安
定したピールオフ強度を得ることが出来る。
【図１】本考案のカバーテープの層構成を示す断面図
【図２】本考案のカバーテープをキャリアテープに接着
し、その使用状態を示す断面図である。
し、その使用状態を示す断面図である。
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品を収納する収納ポケットを連続
的に形成したプラスチック製キャリアテープに熱シール
しうるカバーテープであって、該カバーテープは、外層
がポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれか
である二軸延伸フィルムであり、中間層はポリエチレン
であり、シーラントはメルトフローレートが１０〜３０
ｇ／１０分であるポリエチレン１００重量部に対して、
メルトフローレートが１０〜３０ｇ／１０分であるポリ
スチレン５〜１００重量部からなる混合物であって、シ
ーラント表面の表面張力が３５〜５０dyne／cmとなるコ
ロナ放電処理を施して成り、可視光線透過率が７５％以
上であることを特徴とする電子部品包装用カバーテー
プ。 - 【請求項２】 電子部品を収納する収納ポケットを連続
的に形成したプラスチック製キャリアテープに熱シール
しうるカバーテープであって、該カバーテープは、外層
がポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれか
である二軸延伸フィルムであり、中間層はポリエチレン
であり、シーラントがメルトフローレートが１０〜３０
ｇ／１０分であるポリエチレン１００重量部に対して、
メルトフローレートが１０〜３０ｇ／１０分であるポリ
スチレン５〜１００重量部、及びメルトフローレートが
３０〜２５０ｇ／１０分である水素添加スチレン−ブタ
ジエン−スチレンブロック共重合体１〜５０重量部から
なる混合物であって、シーラント表面の表面張力が３５
〜５０dyne／cmとなるコロナ放電処理を施して成り、可
視光線透過率が７５％以上であることを特徴とする電子
部品包装用カバーテープ。 - 【請求項３】 外層の厚みが５〜３０μ、中間層の厚み
が５〜５０μ、及びシーラントの厚みが５〜２０μであ
る請求項１又は２記載の電子部品包装用カバーテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00234295A JP3201505B2 (ja) | 1995-01-11 | 1995-01-11 | 電子部品包装用カバーテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00234295A JP3201505B2 (ja) | 1995-01-11 | 1995-01-11 | 電子部品包装用カバーテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08192886A JPH08192886A (ja) | 1996-07-30 |
| JP3201505B2 true JP3201505B2 (ja) | 2001-08-20 |
Family
ID=11526621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00234295A Expired - Fee Related JP3201505B2 (ja) | 1995-01-11 | 1995-01-11 | 電子部品包装用カバーテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3201505B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7360932B2 (ja) | 2019-12-25 | 2023-10-13 | 東京コスモス電機株式会社 | 可変抵抗装置 |
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| JP2013193786A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 |
| JP5983902B1 (ja) * | 2014-11-12 | 2016-09-06 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装用包材、および電子部品包装体 |
-
1995
- 1995-01-11 JP JP00234295A patent/JP3201505B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7360932B2 (ja) | 2019-12-25 | 2023-10-13 | 東京コスモス電機株式会社 | 可変抵抗装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08192886A (ja) | 1996-07-30 |
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