JPH0450944A - ペリクル膜の除去方法 - Google Patents
ペリクル膜の除去方法Info
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- JPH0450944A JPH0450944A JP2158207A JP15820790A JPH0450944A JP H0450944 A JPH0450944 A JP H0450944A JP 2158207 A JP2158207 A JP 2158207A JP 15820790 A JP15820790 A JP 15820790A JP H0450944 A JPH0450944 A JP H0450944A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims abstract description 12
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 5
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract description 5
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 37
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 6
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
レチクルまたはマスク表面に装着されたペリクル膜の除
去方法に関し。
去方法に関し。
静電気による遮光膜パターンの破壊を防止するようにし
た除去方法を提供することを目的とし。
た除去方法を提供することを目的とし。
イオナイザにより発生したイオンが存在する雰囲気中で
ペリクル膜をレチクルまたはマスクより引き剥がすよう
に構成する。
ペリクル膜をレチクルまたはマスクより引き剥がすよう
に構成する。
本発明はレチクルまたはマスク表面に装着されたペリク
ル膜の除去方法に関する。
ル膜の除去方法に関する。
ペリクルは透明な薄膜からなるペリクル膜を枠（フレー
ム）に貼ったもので（第１図参照）、防塵のためにレチ
クル（またはマスク）の表面に装着し２ レチクルはペ
リクルを装着したまま投影露光等に使用されている。
ム）に貼ったもので（第１図参照）、防塵のためにレチ
クル（またはマスク）の表面に装着し２ レチクルはペ
リクルを装着したまま投影露光等に使用されている。
ペリクル膜は、ペリクル膜面やレチクルに塵埃が付着し
た場合等に除去して新しく貼り替えられる。
た場合等に除去して新しく貼り替えられる。
従来、レチクル表面に装着されたペリクル膜の除去は、
レチクルを剥離液（酢酸ブチル等の有機溶剤２例えば東
京応化のＯＭＲリンス液）の中に浸漬し、ペリクル膜と
フレームに付着した接着剤を溶解していた。
レチクルを剥離液（酢酸ブチル等の有機溶剤２例えば東
京応化のＯＭＲリンス液）の中に浸漬し、ペリクル膜と
フレームに付着した接着剤を溶解していた。
この際、ペリクル膜がレチクル面に付着すると容易にペ
リクル膜が溶けず、溶解に長時間を必要とし、また除去
が不完全であった。
リクル膜が溶けず、溶解に長時間を必要とし、また除去
が不完全であった。
そのため、前もってペリクル膜をレチクルから引き剥が
す方法がとられた。
す方法がとられた。
溶剤に浸漬する前にペリクル膜をレチクルから引き剥が
す際に、大気中で行う場合にペリクル膜がレチクルの遮
光膜（Ｃｒ膜）に接触すると、静電気により遮光膜のパ
ターンが破壊されるという問題があった。
す際に、大気中で行う場合にペリクル膜がレチクルの遮
光膜（Ｃｒ膜）に接触すると、静電気により遮光膜のパ
ターンが破壊されるという問題があった。
本発明はべりタル膜の除去に際し、静電気による遮光膜
パターンの破壊を防止した除去方法を提供することを目
的とする。
パターンの破壊を防止した除去方法を提供することを目
的とする。
上記課題の解決は、イオナイザにより発生したイオンが
存在する雰囲気中でペリクル膜をレチクルまたはマスク
より引き剥がすペリクル膜の除去方法により達成される
。
存在する雰囲気中でペリクル膜をレチクルまたはマスク
より引き剥がすペリクル膜の除去方法により達成される
。
本発明はべりタル膜の除去に際し、イオナイザにより発
生したイオンが存在する雰囲気中で剥離することにより
、ペリクル膜に帯電した電荷をイオンの存在により導電
性を持つ雰囲気中に逃がして遮光膜の静電破壊を防止す
るようにしたものである。
生したイオンが存在する雰囲気中で剥離することにより
、ペリクル膜に帯電した電荷をイオンの存在により導電
性を持つ雰囲気中に逃がして遮光膜の静電破壊を防止す
るようにしたものである。
なお、実験の結果、イオナイザにより発生したイオンは
直接ペリクル膜上に帯電することなく。
直接ペリクル膜上に帯電することなく。
ペリクル膜に帯電した電荷を逃がすことにのみ有効に作
用していることがわかった。
用していることがわかった。
第１図は本発明の詳細な説明する断面図である。
図において、１はレチクル（またはマスク）。
ＩＡは遮光膜パターン、２はペリクル膜、３はフレーム
、４はイオナイザである。
、４はイオナイザである。
ここで、イオナイザ４は例えば。
品 名二オーバヘッドイオナイザ
製造社名： ５ＴＡＴＩＣＣ０ＴＲ０Ｌ ５ＥＲＶＩ
ＣＥＳ型 式： ＰＤＣ−９００ＥＮＤＳＴＡＴ
ＣＭ仕 様： 入力電圧１００ Ｖ。
ＣＥＳ型 式： ＰＤＣ−９００ＥＮＤＳＴＡＴ
ＣＭ仕 様： 入力電圧１００ Ｖ。
出力電圧 １０ ＫＶ。
出力電流 １０ Ａ。
寸 法： シリンダ状ケース１１８ｍｍＸ７０ｍｍ電
極部保護傘 直径１５６ｍ＋＋＋ 重 量：５６７ｇ を用い、これにより発生したイオンの存在する雰囲気中
へペリクル膜２に帯電した電荷を逃がしている。
極部保護傘 直径１５６ｍ＋＋＋ 重 量：５６７ｇ を用い、これにより発生したイオンの存在する雰囲気中
へペリクル膜２に帯電した電荷を逃がしている。
このようなイオンの存在する雰囲気中でペリクル膜２を
引き剥がすようにする。
引き剥がすようにする。
ペリクル膜２は通常ニトロセルローズ等の薄膜からなり
５測定の結果通常負に帯電することが分かった。
５測定の結果通常負に帯電することが分かった。
そこで、実施例ではイオナイザにより発生したイオンの
存在する雰囲気中へペリクル膜に帯電した電荷を逃がし
、遮光膜パターンの静電破壊を防止するようにした。
存在する雰囲気中へペリクル膜に帯電した電荷を逃がし
、遮光膜パターンの静電破壊を防止するようにした。
多数試料について実験の結果、静電破壊は認められなか
った。
った。
なお、イオナイザはレチクルまたはマスクの遮光膜側に
貼られたペリクル膜の除去の時にだけ適用すればよいが
、遮光膜の無い側に適用しても特に問題はない。
貼られたペリクル膜の除去の時にだけ適用すればよいが
、遮光膜の無い側に適用しても特に問題はない。
以上説明したように本発明によれば、ペリクル膜の除去
に際し、静電気による遮光膜パターンの破壊を防止した
除去方法が得られた。
に際し、静電気による遮光膜パターンの破壊を防止した
除去方法が得られた。
この結果、剥離液に浸漬する前に、ペリクル膜を引き剥
がすことができるようになり、除去の工数が大幅に低減
された。
がすことができるようになり、除去の工数が大幅に低減
された。
第１図は本発明の詳細な説明する断面図である。
図において。
１はレチクル（またはマスク）。
１八は遮光膜パターン。
２はベリタル膜
３はフレーム
４はイオナイザ
負イ汁ン＼ＯＯ■ ■ ■〜正４オン
○ Ｏ■ ■■
・ ・ ０ ・ ・欠彷包イ列
の断テ図 茶 図
の断テ図 茶 図
Claims (1)
- イオナイザにより発生したイオンが存在する雰囲気中
でペリクル膜をレチクルまたはマスクより引き剥がすこ
とを特徴とするペリクル膜の除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15820790A JPH0799433B2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | ペリクル膜の除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15820790A JPH0799433B2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | ペリクル膜の除去方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0450944A true JPH0450944A (ja) | 1992-02-19 |
| JPH0799433B2 JPH0799433B2 (ja) | 1995-10-25 |
Family
ID=15666625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15820790A Expired - Fee Related JPH0799433B2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | ペリクル膜の除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0799433B2 (ja) |
-
1990
- 1990-06-15 JP JP15820790A patent/JPH0799433B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0799433B2 (ja) | 1995-10-25 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |