JPH095982A - マスク保護装置の剥離方法 - Google Patents
マスク保護装置の剥離方法Info
- Publication number
- JPH095982A JPH095982A JP17411795A JP17411795A JPH095982A JP H095982 A JPH095982 A JP H095982A JP 17411795 A JP17411795 A JP 17411795A JP 17411795 A JP17411795 A JP 17411795A JP H095982 A JPH095982 A JP H095982A
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- pellicle
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- quartz substrate
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- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目 的】 マスクに塵埃等が付着するのを防止する目
的で石英基板上に接着されるペリクルをきれいに、かつ
短時間で基板より剥離することができ、しかも剥離が場
所を問わずどこでも行えるようにする。 【構 成】 ペリクルを石英基板ごと４０℃以上の温水
に浸してから剥離する。
的で石英基板上に接着されるペリクルをきれいに、かつ
短時間で基板より剥離することができ、しかも剥離が場
所を問わずどこでも行えるようにする。 【構 成】 ペリクルを石英基板ごと４０℃以上の温水
に浸してから剥離する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＳＩなど集積回路の
製造工程において、マスクやレチクル（以下「マスク」
という）に塵埃等が付着するのを防止する目的でマスク
を覆うようにして基板上に貼着されるマスク保護装置
（以下「ペリクル」という）の剥離方法に関する。
製造工程において、マスクやレチクル（以下「マスク」
という）に塵埃等が付着するのを防止する目的でマスク
を覆うようにして基板上に貼着されるマスク保護装置
（以下「ペリクル」という）の剥離方法に関する。
【０００２】
【従来技術】集積回路の製造工程におけるフォトリソグ
ラフィ工程では、マスク上に塵埃等が付着すると、これ
が半導体ウエハに投影され、不良製品となりがちであ
る。この問題を解消し、マスク上に異物が付着するのを
防止するため、マスクパターンを囲う大きさの枠の一側
面に透明な薄膜を張設し、他側端面を石英基板上に通常
ホットメルトタイプの接着剤を用いることにより接着し
てマスクを薄膜により一定の間隔を存して覆うようにし
たペリクルが供されるようになった。
ラフィ工程では、マスク上に塵埃等が付着すると、これ
が半導体ウエハに投影され、不良製品となりがちであ
る。この問題を解消し、マスク上に異物が付着するのを
防止するため、マスクパターンを囲う大きさの枠の一側
面に透明な薄膜を張設し、他側端面を石英基板上に通常
ホットメルトタイプの接着剤を用いることにより接着し
てマスクを薄膜により一定の間隔を存して覆うようにし
たペリクルが供されるようになった。
【０００３】こうしたペリクルも長期間使用すると、膜
に異物が付着し、製品不良の問題を発生させる。そのた
め定期的に、或いは異物の付着に応じて適宜ペリクルの
交換が行われるが、ペリクル交換のため、ペリクルを基
板より引剥がす際には、石英基板が傷付かず再使用し易
いようにきれいに剥がす必要がある。そこで従来は、ス
ポイド等を用いて有機溶剤を枠周縁に滴下して引剥がす
か、或いは基板ごと室温の水に２４時間浸して引剥がし
ていた。
に異物が付着し、製品不良の問題を発生させる。そのた
め定期的に、或いは異物の付着に応じて適宜ペリクルの
交換が行われるが、ペリクル交換のため、ペリクルを基
板より引剥がす際には、石英基板が傷付かず再使用し易
いようにきれいに剥がす必要がある。そこで従来は、ス
ポイド等を用いて有機溶剤を枠周縁に滴下して引剥がす
か、或いは基板ごと室温の水に２４時間浸して引剥がし
ていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】有機溶剤の使用は、使
用場所が限られ、場所によっては使用できないことがあ
る。また水に浸漬して剥離するのは時間がかゝる難点が
ある。本発明は、ペリクルの石英基板からの剥離が短時
間で、きれいに、しかもどのような場所でも行えるよう
にすることを目的とする。
用場所が限られ、場所によっては使用できないことがあ
る。また水に浸漬して剥離するのは時間がかゝる難点が
ある。本発明は、ペリクルの石英基板からの剥離が短時
間で、きれいに、しかもどのような場所でも行えるよう
にすることを目的とする。
【０００５】
【課題の解決手段】本発明者らは、ペリクルの簡易な引
剥方法について、種々実験を行った結果、温水に浸す
と、きれいに、しかも短時間でペリクルが剥離できるこ
とを見出した。本発明はこの知見に基づいてなされたも
ので、石英基板にホットメルトタイプの接着剤により接
着したペリクルを引剥がす際、温水に浸してから引剥が
すことを特徴とする。ホットメルトタイプの接着剤とし
ては、例えばエチレン酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ）
系、ポリアミド系、ポリオレフィン系、熱可塑ゴム系、
エポキシ系、ポリエステル系、或いはシリコン系接着剤
等を挙げることができ、具体的な例としては、アサヒタ
ック株式会社製Ａ１３１、ダイアボンド工業株式会社製
のメルトロン（商品名）シリーズ等が挙げられる。
剥方法について、種々実験を行った結果、温水に浸す
と、きれいに、しかも短時間でペリクルが剥離できるこ
とを見出した。本発明はこの知見に基づいてなされたも
ので、石英基板にホットメルトタイプの接着剤により接
着したペリクルを引剥がす際、温水に浸してから引剥が
すことを特徴とする。ホットメルトタイプの接着剤とし
ては、例えばエチレン酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ）
系、ポリアミド系、ポリオレフィン系、熱可塑ゴム系、
エポキシ系、ポリエステル系、或いはシリコン系接着剤
等を挙げることができ、具体的な例としては、アサヒタ
ック株式会社製Ａ１３１、ダイアボンド工業株式会社製
のメルトロン（商品名）シリーズ等が挙げられる。
【０００６】温水への浸漬温度は４０℃以上、好ましく
は５０℃以上、特に好ましくは６０℃以上であり、上限
は特にないが、一般的には常圧での取扱が多いため、１
００℃以下又はレチクルの破壊温度未満である。温水へ
の浸漬時間は３分以上、好ましくは５分以上、特に好ま
しくは１０分以上であり、上限は特にないが、一般に１
時間未満とするのが工業的に好ましく、更に２５分を越
えてもその効果はほゞ一定となるため、通常は３分〜２
５分の範囲内で最も作業しやすい時間が設定される。温
水はそのまゝ使用してもよいが、好ましくは界面活性剤
が添加される。これにより剥離力が低下し、浸漬時間を
短くすることができる。
は５０℃以上、特に好ましくは６０℃以上であり、上限
は特にないが、一般的には常圧での取扱が多いため、１
００℃以下又はレチクルの破壊温度未満である。温水へ
の浸漬時間は３分以上、好ましくは５分以上、特に好ま
しくは１０分以上であり、上限は特にないが、一般に１
時間未満とするのが工業的に好ましく、更に２５分を越
えてもその効果はほゞ一定となるため、通常は３分〜２
５分の範囲内で最も作業しやすい時間が設定される。温
水はそのまゝ使用してもよいが、好ましくは界面活性剤
が添加される。これにより剥離力が低下し、浸漬時間を
短くすることができる。
【０００７】
実施例１ 長さ１２０mm、幅９８mm、厚み６．３mmのペリクル（三
井石油化学工業株式会社製、Ｎ５２ＳＰ）の枠端面にス
チレン・エチレンブチレン・スチレンのホットメルトタ
イプの接着剤（アサヒタック株式会社製Ａ１３１）を
０．５mmの厚さに塗ったのち、石英基板上に３０ｋｇの
力で３分間押付けて貼着した。その後３日間放置したの
ち、４０℃の温水に３〜１０分間浸し、ペリクルの剥離
に要する力を測定した。
井石油化学工業株式会社製、Ｎ５２ＳＰ）の枠端面にス
チレン・エチレンブチレン・スチレンのホットメルトタ
イプの接着剤（アサヒタック株式会社製Ａ１３１）を
０．５mmの厚さに塗ったのち、石英基板上に３０ｋｇの
力で３分間押付けて貼着した。その後３日間放置したの
ち、４０℃の温水に３〜１０分間浸し、ペリクルの剥離
に要する力を測定した。
【０００８】測定は、図１に示すように、ペリクル枠１
の四囲に穿けられた治具孔２にレバー３先端のピン４を
差込み、後からブロック５を当てがった状態でインスト
ロン６の押下げ速度を２０mm／min に設定してレバー上
端を押下げ、ペリクルを石英基板７より剥離したときの
荷重をＩＮＴＥＳＣＯ社製の測定装置（２００５Ｓモデ
ル）を用いて測定した。その結果を表１及び図２に示
す。
の四囲に穿けられた治具孔２にレバー３先端のピン４を
差込み、後からブロック５を当てがった状態でインスト
ロン６の押下げ速度を２０mm／min に設定してレバー上
端を押下げ、ペリクルを石英基板７より剥離したときの
荷重をＩＮＴＥＳＣＯ社製の測定装置（２００５Ｓモデ
ル）を用いて測定した。その結果を表１及び図２に示
す。
【０００９】実施例２ 温水の温度を６０℃とする以外は実施例１と同様にして
ペリクルが剥離したときの荷重を測定した。その結果を
表１及び図２に示す。図３及び図４はペリクルを剥離し
たのちの石英基板の剥離面を示す。図３及び図４の顕微
鏡写真に示すように、基板上に残る接着剤量は殆どなか
った。
ペリクルが剥離したときの荷重を測定した。その結果を
表１及び図２に示す。図３及び図４はペリクルを剥離し
たのちの石英基板の剥離面を示す。図３及び図４の顕微
鏡写真に示すように、基板上に残る接着剤量は殆どなか
った。
【００１０】比較例１ 実施例１のペリクルを温水に浸すことなく、実施例１と
同様の方法によって剥離した。そのときの剥離力は１９
８ｇであった。図５及び図６はペリクルを剥離したのち
の石英基板の剥離面を示す。図５及び図６の顕微鏡写真
に示すように、基板上には接着剤がかなり残存した。 比較例２ 温水を室温水（２２〜２３℃）とし、浸漬時間を１０分
及び３０分とする以外は、実施例１と全く同様にして実
験を行ったところ、剥離力は各々１９７ｇ、１９８ｇ
で、比較例１とほゞ同じであり、目視上で基板上に接着
剤の残存が多数確認された。
同様の方法によって剥離した。そのときの剥離力は１９
８ｇであった。図５及び図６はペリクルを剥離したのち
の石英基板の剥離面を示す。図５及び図６の顕微鏡写真
に示すように、基板上には接着剤がかなり残存した。 比較例２ 温水を室温水（２２〜２３℃）とし、浸漬時間を１０分
及び３０分とする以外は、実施例１と全く同様にして実
験を行ったところ、剥離力は各々１９７ｇ、１９８ｇ
で、比較例１とほゞ同じであり、目視上で基板上に接着
剤の残存が多数確認された。
【００１１】
【表１】
【００１２】
【発明の効果】本発明は以上のように、ペリクルを石英
基板と共に温水に浸すことによってきれいに、しかも短
時間で引剥がすことができ、温水であるため、場所を問
わずどこでも使用することができる。また温水に昇面活
性剤を添加することにより、ペリクルの引剥がしがより
容易に、しかも温水への浸漬をより短くして行うことが
できる。
基板と共に温水に浸すことによってきれいに、しかも短
時間で引剥がすことができ、温水であるため、場所を問
わずどこでも使用することができる。また温水に昇面活
性剤を添加することにより、ペリクルの引剥がしがより
容易に、しかも温水への浸漬をより短くして行うことが
できる。
【図１】 ペリクルを石英基板より引剥がすときの状態
を示す図。
を示す図。
【図２】 各温度におけるペリクルの剥離力を示す図。
【図３】 実施例２の石英基板の剥離面を示す顕微鏡写
真（×３９）。
真（×３９）。
【図４】 同拡大写真（×３９０）。
【図５】 比較例の石英基板の剥離面を示す顕微鏡写真
（×３９）。
（×３９）。
【図６】 同拡大写真（×３９０）。
１・・ペリクル枠 ２・・治具孔 ３・・レバ
ー ６・・インストロン ７・・石英基板
ー ６・・インストロン ７・・石英基板
Claims (3)
- 【請求項１】 マスクやレチクルに塵埃等が付着するの
を防止する目的でマスクを覆うようにして基板上にホッ
トメルトタイプの接着剤を用いて貼着されるマスク保護
装置の基板よりの引剥がしを温水に浸してから行うこと
を特徴とする剥離方法。 - 【請求項２】 温水は４０℃以上である請求項１記載の
剥離方法。 - 【請求項３】 温水には界面活性剤が添加される請求項
１又は２記載の剥離方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17411795A JPH095982A (ja) | 1995-06-17 | 1995-06-17 | マスク保護装置の剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17411795A JPH095982A (ja) | 1995-06-17 | 1995-06-17 | マスク保護装置の剥離方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH095982A true JPH095982A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15972945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17411795A Pending JPH095982A (ja) | 1995-06-17 | 1995-06-17 | マスク保護装置の剥離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH095982A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002131892A (ja) * | 2000-10-27 | 2002-05-09 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | ペリクルの剥離方法及びその装置 |
| JP2006301525A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ペリクルフレーム |
| US7264853B2 (en) * | 2003-08-26 | 2007-09-04 | Intel Corporation | Attaching a pellicle frame to a reticle |
| JP2007298870A (ja) * | 2006-05-02 | 2007-11-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ペリクル剥離治具 |
| US7314667B2 (en) | 2004-03-12 | 2008-01-01 | Intel Corporation | Process to optimize properties of polymer pellicles and resist for lithography applications |
| US7316869B2 (en) | 2003-08-26 | 2008-01-08 | Intel Corporation | Mounting a pellicle to a frame |
| JP2009288265A (ja) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | リソグラフィ用ペリクル |
| TWI498671B (zh) * | 2007-07-06 | 2015-09-01 | Asahi Kasei Emd Corp | 大型薄膜之框體及該框體之取持方法 |
-
1995
- 1995-06-17 JP JP17411795A patent/JPH095982A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002131892A (ja) * | 2000-10-27 | 2002-05-09 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | ペリクルの剥離方法及びその装置 |
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| US7316869B2 (en) | 2003-08-26 | 2008-01-08 | Intel Corporation | Mounting a pellicle to a frame |
| US8012651B2 (en) | 2003-08-26 | 2011-09-06 | Intel Corporation | Mounting a pellicle to a frame |
| US7314667B2 (en) | 2004-03-12 | 2008-01-01 | Intel Corporation | Process to optimize properties of polymer pellicles and resist for lithography applications |
| JP2006301525A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ペリクルフレーム |
| JP2007298870A (ja) * | 2006-05-02 | 2007-11-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ペリクル剥離治具 |
| JP4664859B2 (ja) * | 2006-05-02 | 2011-04-06 | 信越化学工業株式会社 | ペリクル剥離治具 |
| TWI498671B (zh) * | 2007-07-06 | 2015-09-01 | Asahi Kasei Emd Corp | 大型薄膜之框體及該框體之取持方法 |
| JP2009288265A (ja) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | リソグラフィ用ペリクル |
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