JP2002198108A - 複数回線グリッドコネクタ - Google Patents
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は複数回線グリッドを用いて、端子の間
のピッチを減らさずに単位実装面積の端子の数を増加で
きるコネクタを提供する。 【解決手段】本発明によるコネクタは非伝導体である本
体、本体の側面に形成された多数の接続パッド、本体の
上面に形成されて電気部品のうちの一つと接続パッドを
電気的に連結させる複数のI/O(input/out
put)接点を有するプラグメンバーと、接続パッドと
電気的に連結することによって残りの電気部品と接続パ
ッドを電気的に連結させる多数の接続ピンを有し、内部
にプラグメンバーを受取るリセプタクルとを含む。
のピッチを減らさずに単位実装面積の端子の数を増加で
きるコネクタを提供する。 【解決手段】本発明によるコネクタは非伝導体である本
体、本体の側面に形成された多数の接続パッド、本体の
上面に形成されて電気部品のうちの一つと接続パッドを
電気的に連結させる複数のI/O(input/out
put)接点を有するプラグメンバーと、接続パッドと
電気的に連結することによって残りの電気部品と接続パ
ッドを電気的に連結させる多数の接続ピンを有し、内部
にプラグメンバーを受取るリセプタクルとを含む。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、コネクタに関し、
特に、二つのPCB(printed circuit
boards)を電気的に連結するために用いられる
コネクタに関する。
特に、二つのPCB(printed circuit
boards)を電気的に連結するために用いられる
コネクタに関する。
【0002】
【従来の技術】周知のように、電子機器には多様な電子
部品を有するPCBがピンインソケット(pin−in
−socket)コネクタのようなボードトゥーボード
(board−to−board)コネクタで相互連結
される。
部品を有するPCBがピンインソケット(pin−in
−socket)コネクタのようなボードトゥーボード
(board−to−board)コネクタで相互連結
される。
【0003】従来のピンインソケットコネクタは、1セ
ットの雄端子、1セットの雌端子及び端子を収容する二
つの筐体から構成される。
ットの雄端子、1セットの雌端子及び端子を収容する二
つの筐体から構成される。
【0004】雌雄端子は一列に長く配列された形状であ
り、他の付加機能、例えばキャパシタンス、インダクタ
ンス、抵抗などを提供せずにPCBの間に電気的連結の
みを提供する役割をする。従って、PCBの間の信号イ
ンタフェース特性を向上させるために付加の回路素子、
例えばコンデンサ、インダクター、抵抗などが求められ
る場合、この回路素子等はPCB上に配置され、PCB
のスペーシング及びルーティングのユーティライゼーシ
ョンに追加の負荷をかける。
り、他の付加機能、例えばキャパシタンス、インダクタ
ンス、抵抗などを提供せずにPCBの間に電気的連結の
みを提供する役割をする。従って、PCBの間の信号イ
ンタフェース特性を向上させるために付加の回路素子、
例えばコンデンサ、インダクター、抵抗などが求められ
る場合、この回路素子等はPCB上に配置され、PCB
のスペーシング及びルーティングのユーティライゼーシ
ョンに追加の負荷をかける。
【0005】また、隣接する端子とのハンダブリッジに
よる短絡の発生を防止するために、ピンインソケットコ
ネクタの端子の間のピッチは少なくとも0.5mm〜
0.7mmは必要であるため、このような従来のボード
トゥーボードコネクタを最近の高集積高機能の小型ボー
ドに用いることは難しい。
よる短絡の発生を防止するために、ピンインソケットコ
ネクタの端子の間のピッチは少なくとも0.5mm〜
0.7mmは必要であるため、このような従来のボード
トゥーボードコネクタを最近の高集積高機能の小型ボー
ドに用いることは難しい。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、端子の間のピッチを減らさずに単位実装面積により
多い端子を提供できる、PCB連結用のコネクタを提供
することである。
は、端子の間のピッチを減らさずに単位実装面積により
多い端子を提供できる、PCB連結用のコネクタを提供
することである。
【0007】本発明の他の目的は、信号インタフェース
特性を向上させるために用いられる回路部品を組み入れ
ることによって信号の減衰を防ぐことのできるPCB連
結用のコネクタを提供することである。
特性を向上させるために用いられる回路部品を組み入れ
ることによって信号の減衰を防ぐことのできるPCB連
結用のコネクタを提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の一態様による本発明は、二つの電気部品を電気的に連
結するために用いられるコネクタにおいて、上面、底
面、及び側面を有する電気的に非伝導体である本体、そ
の側面に形成された複数の接続パッド、及びその上面に
形成されて電気部品のうちの一つと接続パッドを電気的
に連結させる複数のI/O(input/outpu
t)接点を有するプラグメンバーと、接続パッドと電気
的に連結することによって、残りの電気部品と接続パッ
ドを電気的に連結させる複数の接続ピンを有し、内部に
プラグメンバーを受取るリセプタクルとを含むコネクタ
を提供する。
の一態様による本発明は、二つの電気部品を電気的に連
結するために用いられるコネクタにおいて、上面、底
面、及び側面を有する電気的に非伝導体である本体、そ
の側面に形成された複数の接続パッド、及びその上面に
形成されて電気部品のうちの一つと接続パッドを電気的
に連結させる複数のI/O(input/outpu
t)接点を有するプラグメンバーと、接続パッドと電気
的に連結することによって、残りの電気部品と接続パッ
ドを電気的に連結させる複数の接続ピンを有し、内部に
プラグメンバーを受取るリセプタクルとを含むコネクタ
を提供する。
【0009】
【発明の実施の形態】図1には、本発明の実施の形態に
よる複数回線グリッド(MULTIPLELINE G
RID;MLG)コネクタが示されている。MLGコネ
クタ100は、複数、例えば多数の接続パッド112を
有するMLG110、及び接続パッド112と同数の接
続ピン126を有するMLGリセプタクル120を備え
る。MLG110はMLGリセプタクル120と結合
し、接続パッド112が対応する接続ピン126と電気
的に接続する。
よる複数回線グリッド(MULTIPLELINE G
RID;MLG)コネクタが示されている。MLGコネ
クタ100は、複数、例えば多数の接続パッド112を
有するMLG110、及び接続パッド112と同数の接
続ピン126を有するMLGリセプタクル120を備え
る。MLG110はMLGリセプタクル120と結合
し、接続パッド112が対応する接続ピン126と電気
的に接続する。
【0010】図2は、MLGコネクタ100においてプ
ラグメンバーの役割をするMLG110の斜視図であ
る。MLG110は絶縁物質で作られた立方体形状のグ
リッド本体111を有している。上から見たMLG11
0の断面は四角形だけではなく他の多角形であっても良
い。接続パッド112はグリッド本体111の側面に形
成された溝に形成される。複数、例えば多数のI/O
(input/output)接点116はグリッド本
体111の上面に形成されており、リード114を介し
て対応する接続パッド112と連結される。I/O接点
116はI/O接点の間のピッチが最大になるように配
列されるのが好ましい。
ラグメンバーの役割をするMLG110の斜視図であ
る。MLG110は絶縁物質で作られた立方体形状のグ
リッド本体111を有している。上から見たMLG11
0の断面は四角形だけではなく他の多角形であっても良
い。接続パッド112はグリッド本体111の側面に形
成された溝に形成される。複数、例えば多数のI/O
(input/output)接点116はグリッド本
体111の上面に形成されており、リード114を介し
て対応する接続パッド112と連結される。I/O接点
116はI/O接点の間のピッチが最大になるように配
列されるのが好ましい。
【0011】図3は複数、例えば多数の接続ピン126
を有するMLGリセプタクル120の斜視図である。こ
こで、接続ピン126は支持溝124によって支持され
ている。MLGリセプタクル120は絶縁または非伝導
性の物質で作られた上下蓋のないボックス状である。M
LGリセプタクル120の内側にはMLG110を受取
るための収容空間122が提供される。MLGリセプタ
クル120の内側の側面には対応する接続ピン126を
支持するための支持溝124が形成されている。接続ピ
ン126は導体物質、例えば銅又は銅合金で作られ、接
続パッド112と容易に接続できる構造を有する。図1
に示すように、MLG110とMLGリセプタクル12
0が結合されると、それぞれの接続ピン126が対応す
るMLG110の接続パッド112に電気的に連結され
る。図4に示すように、本発明の好適な実施の形態によ
るMLGコネクタ100が二つのPCB610、620
を連結するために用いられる場合、接続ピン126の下
端は図6及び図7に示すように下方のPCB610の対
応する連結パッド630に電気的に連結される。
を有するMLGリセプタクル120の斜視図である。こ
こで、接続ピン126は支持溝124によって支持され
ている。MLGリセプタクル120は絶縁または非伝導
性の物質で作られた上下蓋のないボックス状である。M
LGリセプタクル120の内側にはMLG110を受取
るための収容空間122が提供される。MLGリセプタ
クル120の内側の側面には対応する接続ピン126を
支持するための支持溝124が形成されている。接続ピ
ン126は導体物質、例えば銅又は銅合金で作られ、接
続パッド112と容易に接続できる構造を有する。図1
に示すように、MLG110とMLGリセプタクル12
0が結合されると、それぞれの接続ピン126が対応す
るMLG110の接続パッド112に電気的に連結され
る。図4に示すように、本発明の好適な実施の形態によ
るMLGコネクタ100が二つのPCB610、620
を連結するために用いられる場合、接続ピン126の下
端は図6及び図7に示すように下方のPCB610の対
応する連結パッド630に電気的に連結される。
【0012】MLG110のグリッド本体111は絶縁
物質で作られたバルク構造、または図5に示すように多
層構造で作られることもできる。図5に示すMLG11
0は、五つの層201、203、205、207、20
9と、電気部品、例えば抵抗R、インダクターL、及び
コンデンサCで作られたグリッド本体111を有する。
五つの層201、203、205、207、209は絶
縁物質で作られ、電気部品R、L、Cはスクリーン印刷
法などを用いて形成される。電気部品R、L、Cは、図
5に示すように、多様な位置、例えば、グリッド本体1
11の上面、層間或いはグリッド本体111のビアホー
ルの内側に形成できる。以上で説明した多層構造を有す
るグリッド本体111が多層セラミックコンデンサ及び
インダクターを製造する既存の方法を用いて製作できる
ことは、本発明の属する技術の分野における通常の知識
を有する者には明らかである。
物質で作られたバルク構造、または図5に示すように多
層構造で作られることもできる。図5に示すMLG11
0は、五つの層201、203、205、207、20
9と、電気部品、例えば抵抗R、インダクターL、及び
コンデンサCで作られたグリッド本体111を有する。
五つの層201、203、205、207、209は絶
縁物質で作られ、電気部品R、L、Cはスクリーン印刷
法などを用いて形成される。電気部品R、L、Cは、図
5に示すように、多様な位置、例えば、グリッド本体1
11の上面、層間或いはグリッド本体111のビアホー
ルの内側に形成できる。以上で説明した多層構造を有す
るグリッド本体111が多層セラミックコンデンサ及び
インダクターを製造する既存の方法を用いて製作できる
ことは、本発明の属する技術の分野における通常の知識
を有する者には明らかである。
【0013】図6には二つのPCB610、620を連
結するMLGコネクタ100の断面図が示されている。
MLGコネクタ100のI/O接点116はI/O端子
の役割をし、複数のハンダ継手(solder joi
nt)118を介して上部のPCB620の対応するI
/Oパッド640にそれぞれ連結される。MLGリセプ
タクル120は下部のPCB610に取り付けられ、接
続ピン126の下端は下部のPCB610の対応する連
結パッド630に電気的に連結される。それぞれの接続
パッド112は対応する接続ピン126と電気的に接続
し、また、リード114を介して対応するI/O接点1
16に連結される。図6に示すMLG110はバルク型
グリッド本体を用いて製作することができ、例えば信号
インタフェース特性を向上させるために回路部品130
を底面に取り付けることができる。グリッド本体111
に提供できる回路部品130は、一つまたはそれ以上の
抵抗、コンデンサ、インダクター、ダイオード、または
トランジスタ或いはこれらの組合せであるが、以上に限
られることはない。
結するMLGコネクタ100の断面図が示されている。
MLGコネクタ100のI/O接点116はI/O端子
の役割をし、複数のハンダ継手(solder joi
nt)118を介して上部のPCB620の対応するI
/Oパッド640にそれぞれ連結される。MLGリセプ
タクル120は下部のPCB610に取り付けられ、接
続ピン126の下端は下部のPCB610の対応する連
結パッド630に電気的に連結される。それぞれの接続
パッド112は対応する接続ピン126と電気的に接続
し、また、リード114を介して対応するI/O接点1
16に連結される。図6に示すMLG110はバルク型
グリッド本体を用いて製作することができ、例えば信号
インタフェース特性を向上させるために回路部品130
を底面に取り付けることができる。グリッド本体111
に提供できる回路部品130は、一つまたはそれ以上の
抵抗、コンデンサ、インダクター、ダイオード、または
トランジスタ或いはこれらの組合せであるが、以上に限
られることはない。
【0014】図7には、積層型グリッド本体111を有
するMLGコネクタ100の断面図が示されている。図
7に示すMLGコネクタ100は、図6に示す回路部品
130の少なくとも一部分を有する。図7に示すグリッ
ド本体111は回路部品を有しないバルク型であっても
良い。
するMLGコネクタ100の断面図が示されている。図
7に示すMLGコネクタ100は、図6に示す回路部品
130の少なくとも一部分を有する。図7に示すグリッ
ド本体111は回路部品を有しないバルク型であっても
良い。
【0015】本発明の実施の形態によるMLGコネクタ
100と一列に長く配列された多数の雌雄端子を有する
従来のピンインソケットコネクタを比較すると、本発明
の実施の形態によるMLGコネクタ100はI/O端子
の役割をする多数のI/O接点116がエリアアレイの
形態で分布しているので、端子の間のピッチを減らさず
単位面積当りの端子の数を増加させることができる。
100と一列に長く配列された多数の雌雄端子を有する
従来のピンインソケットコネクタを比較すると、本発明
の実施の形態によるMLGコネクタ100はI/O端子
の役割をする多数のI/O接点116がエリアアレイの
形態で分布しているので、端子の間のピッチを減らさず
単位面積当りの端子の数を増加させることができる。
【0016】また、本発明によるMLGコネクタ100
は、PCBだけではなく多数のI/O端子を有する他の
電気部品、例えば半導体チップ、ICパッケージモジュ
ールまたはケーブルを連結するために用いることができ
る。この場合、MLGリセプタクル120は一方の電気
部品に連結され、MLG110は他方の電気部品に連結
される。
は、PCBだけではなく多数のI/O端子を有する他の
電気部品、例えば半導体チップ、ICパッケージモジュ
ールまたはケーブルを連結するために用いることができ
る。この場合、MLGリセプタクル120は一方の電気
部品に連結され、MLG110は他方の電気部品に連結
される。
【0017】MLG110及びMLGリセプタクル12
0は、図1に示す立方体の以外の形状であっても良い。
例えば、MLG110及びMLGリセプタクル120は
円形または楕円形の断面を有する円柱状でも良い。
0は、図1に示す立方体の以外の形状であっても良い。
例えば、MLG110及びMLGリセプタクル120は
円形または楕円形の断面を有する円柱状でも良い。
【0018】上記において、本発明の好適な実施の形態
について説明したが、本発明の請求範囲を逸脱すること
なく、当業者は種々の改変をなし得るであろう。
について説明したが、本発明の請求範囲を逸脱すること
なく、当業者は種々の改変をなし得るであろう。
【0019】
【発明の効果】以上で説明したように、本発明のMLG
コネクタ100は雌雄端子を長く一列に配列するピンイ
ンソケットコネクタと比較して、端子の間のピッチを減
少させず単位実装面積の端子の数を増加させることがで
きる。
コネクタ100は雌雄端子を長く一列に配列するピンイ
ンソケットコネクタと比較して、端子の間のピッチを減
少させず単位実装面積の端子の数を増加させることがで
きる。
【図1】本発明の実施の形態によるMLGコネクタの斜
視図である。
視図である。
【図2】図1に示すMLGコネクタに用いられるMLG
の斜視図である。
の斜視図である。
【図3】支持溝に多数の接続ピンを有するMLGレセプ
タクルの斜視図である。
タクルの斜視図である。
【図4】二つのPCB(printed circui
t board)を連結しているMLGコネクタの斜視
図である。
t board)を連結しているMLGコネクタの斜視
図である。
【図5】多層型MLGの断面図である。
【図6】底面に電気部品を有し、二つのPCBを連結し
ているMLGコネクタを示す断面図である。
ているMLGコネクタを示す断面図である。
【図7】グリッド内に電気部品を内蔵しており、二つの
PCBを連結しているMLGコネクタを示す断面図であ
る。
PCBを連結しているMLGコネクタを示す断面図であ
る。
100:MLGコネクタ 110:グリッド 112:接続パッド 116:I/O(input/output)接続端子 120:MLGレセプタクル 126:接続ピン
フロントページの続き Fターム(参考) 5E021 FA05 FA09 FB02 FB17 FC19 FC33 MA02 MA05 MA08 MA09 MA13 MA30 5E023 AA04 AA16 AA26 AA29 BB02 BB18 BB22 CC22 CC27 DD22 EE06 HH06 HH15
Claims (9)
- 【請求項1】 二つの電気部品を電気的に連結するため
に用いられるコネクタにおいて、上面、底面、及び側面
を有する電気的に非伝導体である本体、その側面に形成
された複数の接続パッド、及びその上面に形成されて電
気部品のうちの一つと接続パッドを電気的に連結させる
複数のI/O接点を有するプラグメンバーと、接続パッ
ドと電気的に連結することによって、残りの電気部品と
接続パッドを電気的に連結させる複数の接続ピンを有
し、内部にプラグメンバーを受取るリセプタクルとを備
えることを特徴とするコネクタ。 - 【請求項2】 前記本体は側面に形成された複数の溝を
有し、前記接続パッドは対応する溝に形成されることを
特徴とする請求項1に記載のコネクタ。 - 【請求項3】 前記本体は回路部品をその内部に内蔵し
ていることを特徴とする請求項1に記載のコネクタ。 - 【請求項4】 前記回路部品は抵抗、インダクター、及
びコンデンサのうちの一つであることを特徴とする請求
項3に記載のコネクタ。 - 【請求項5】 前記本体は複数の絶縁層を積層して形成
されることを特徴とする請求項3に記載のコネクタ。 - 【請求項6】 前記本体はその底面に回路部品を備える
ことを特徴とする請求項1に記載のコネクタ。 - 【請求項7】 前記回路部品は抵抗、インダクター、コ
ンデンサ、ダイオード、及びトランジスタのうちの一つ
であることを特徴とする請求項6に記載のコネクタ。 - 【請求項8】 前記リセプタクルは前記本体の側面を包
む非伝導性の筐体を備え、前記接続ピンは前記筐体の内
側に提供されることを特徴とする請求項1に記載のコネ
クタ。 - 【請求項9】 前記筐体はその内部壁に形成された複数
の溝を備え、前記溝によって接続ピンが支持されること
を特徴とする請求項8に記載のコネクタ。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005020385A1 (ja) * | 2003-08-26 | 2005-03-03 | Matsushita Electric Works, Ltd. | 電子部品を内蔵したコネクタ |
WO2008041433A1 (fr) * | 2006-09-29 | 2008-04-10 | Hokuriku Electric Industry Co., Ltd. | Connecteur pour l'interconnexion de cartes de circuits imprimés |
US7613010B2 (en) | 2004-02-02 | 2009-11-03 | Panasonic Corporation | Stereoscopic electronic circuit device, and relay board and relay frame used therein |
Families Citing this family (7)
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---|---|---|---|---|
US6561818B1 (en) * | 2002-08-15 | 2003-05-13 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector with metal retention arms |
US20070238324A1 (en) * | 2006-04-07 | 2007-10-11 | Lotes Co., Ltd. | Electrical connector |
US8742570B2 (en) * | 2011-09-09 | 2014-06-03 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Backplate interconnect with integrated passives |
DE102011086707A1 (de) * | 2011-11-21 | 2013-05-23 | Robert Bosch Gmbh | Schaltungsanordnung für elektronische und/oder elektrische Bauteile |
US8491315B1 (en) * | 2011-11-29 | 2013-07-23 | Plastronics Socket Partners, Ltd. | Micro via adapter socket |
TWI720799B (zh) * | 2019-12-06 | 2021-03-01 | 唐虞企業股份有限公司 | 連接器總成 |
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---|---|---|---|---|
DE1861066U (de) * | 1958-12-29 | 1962-10-31 | Amp Inc | Dreidimensional aufgebaute schaltungsanordnung mit blockfoermigen, in ein rahmengestell einschiebbaren schaltungsgruppen. |
JPH08250243A (ja) * | 1995-03-15 | 1996-09-27 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント基板接続構造 |
KR19990028751A (ko) * | 1995-07-07 | 1999-04-15 | 스프레이그 로버트 월터 | 도전성 돌기의 플래너 어레이를 구비한 분리형 전기 커넥터 조립체 |
JPH09266037A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板接続用コネクタ |
DE29607758U1 (de) * | 1996-04-29 | 1996-07-18 | Karl Lumberg GmbH & Co, 58579 Schalksmühle | Kontaktleiste für Leiterplatten |
KR19980067145U (ko) * | 1997-05-23 | 1998-12-05 | 조희재 | 상호 대응형 커넥터 |
JPH1116647A (ja) * | 1997-06-20 | 1999-01-22 | Nec Corp | 低背型基板接続用コネクタ |
JP3119612B2 (ja) * | 1997-11-10 | 2000-12-25 | 大宏電機株式会社 | プリント基板用コネクタ及びその実装構造 |
-
2000
- 2000-11-03 KR KR1020000065176A patent/KR100355753B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2001
- 2001-10-30 US US09/984,671 patent/US20020055283A1/en not_active Abandoned
- 2001-10-31 CN CN01134343A patent/CN1352473A/zh active Pending
- 2001-10-31 EP EP01125930A patent/EP1204167A1/en not_active Withdrawn
- 2001-11-05 JP JP2001339203A patent/JP2002198108A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005020385A1 (ja) * | 2003-08-26 | 2005-03-03 | Matsushita Electric Works, Ltd. | 電子部品を内蔵したコネクタ |
US7134882B2 (en) | 2003-08-26 | 2006-11-14 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Connector having a built-in electronic part |
US7613010B2 (en) | 2004-02-02 | 2009-11-03 | Panasonic Corporation | Stereoscopic electronic circuit device, and relay board and relay frame used therein |
WO2008041433A1 (fr) * | 2006-09-29 | 2008-04-10 | Hokuriku Electric Industry Co., Ltd. | Connecteur pour l'interconnexion de cartes de circuits imprimés |
JP2008091164A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 回路基板相互接続用コネクタ装置 |
GB2455689A (en) * | 2006-09-29 | 2009-06-24 | Hokuriku Elect Ind | Connector for interconnecting circuit boards |
GB2455689B (en) * | 2006-09-29 | 2011-10-05 | Hokuriku Elect Ind | Connector device for interconnecting circuit substrates |
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---|---|
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