JP6806753B2 - カバーテープおよび電子部品用包装体 - Google Patents

Description

本発明は、カバーテープおよび電子部品用包装体に関する。

電子部品を搬送する方法として、電子部品を包装材に包装して搬送する、テーピングリール方式が知られている。このテーピングリール方式では、電子部品収納用のポケットが連続的に形成されたキャリアテープに電子部品を挿入し、上からカバーテープを熱シール処理して封入することにより得られた包装体をリールに巻かれた状態で搬送されている。

この種の技術として、例えば、特許文献１に記載の技術が挙げられる。同文献には、支持基材層と、熱接着層と、帯電防止層とが順次積層された電子部品搬送用ボトムカバーテープにおいて、層中含まれる微細粒子に由来する帯電防止層の凹凸面の表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ程度であることが記載されている。

特開２０１５−４７８１７号公報

しかしながら、本発明者が検討した結果、上記特許文献１に記載のカバーテープにおいて、電子部品の耐付着性および透明性の点で改善の余地があることが判明した。

本発明者が検討した結果、カバーテープにおける電子部品の耐付着性および透明性について、カバーテープを構成するシーラント層側の三次元平均表面粗さＳａ１と、基材層側の三次元平均表面粗さＳａ２とを指針とすることにより適切に制御できることを見出した。このような知見に基づきさらに鋭意研究したところ、Ｓａ１／Ｓａ２を適切な数値範囲内とすることにより、カバーテープにおける電子部品の耐付着性および透明性が改善されることを見出し、本発明を完成するに至った。

本発明によれば、
基材層および前記基材層の一方の面側に設けられたシーラント層を備えており、紙製キャリアテープをシールするために用いる、カバーテープであって、
前記シーラント層の表面に設けられた帯電防止層を備え、
前記シーラント層側のシール面における三次元平均表面粗さをＳａ１、前記シール面とは反対に位置する前記基材層側の表面における三次元平均表面粗さをＳａ２としたとき、
Ｓａ１とＳａ２とが下記式（Ｉ）を満たす、かつ、
前記シーラント層側のシール面における粗さ曲線要素の平均長さをＲｓｍ１、前記基材層側の表面における粗さ曲線要素の平均長さをＲｓｍ２としたとき、
Ｒｓｍ１とＲｓｍ２とが下記式（ＩＩ）を満たす、
カバーテープが提供される。
２．７≦Ｓａ１／Ｓａ２≦１３．１、０．４５μｍ≦Ｓａ１≦０．７３μｍ ・・式（Ｉ）
０．３≦Ｒｓｍ１／Ｒｓｍ２≦１．５ ・・式（ＩＩ）

また本発明によれば、
電子部品を収納する部品収納部が所定の間隔で並んで形成されている紙製キャリアテープと、
前記紙製キャリアテープに形成された前記部品収納部を覆うように設けられたカバーテープと、を備える、電子部品用包装体であって、
前記カバーテープは、上記のカバーテープである、電子部品用包装体が提供される。

本発明によれば、電子部品の耐付着性および透明性に優れたカバーテープおよびそれを用いた電子部品用包装体が提供される。

本実施形態に係るカバーテープの一例を示す図である。 本実施形態に係るカバーテープの一例を示す図である。 本実施形態に係る包装体の一例を示す図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

本実施形態のカバーテープの概要について説明する。

図１は、本実施形態に係るカバーテープ１０の一例を示す断面図である。図３は、本実施形態に係るカバーテープ１０で紙製のキャリアテープ２０をシールした状態の包装体１００の一例を示す図である。

本実施形態のカバーテープ１０は、図１に示すように、基材層１と、基材層１の一方の面側に設けられたシーラント層２と、を備えることができる。

本実施形態のカバーテープ１０は、図３に示すように、電子部品を収容できる凹部（ポケット２１）を有する紙製キャリアテープ（キャリアテープ２０）をシールするために用いることができる。このようなカバーテープ１０は、キャリアテープ２０に対してヒートシール可能な、電子部品包装用カバーテープとして利用することができる。

本実施形態のカバーテープは、シーラント層側のシール面における三次元平均表面粗さをＳａ１、シール面とは反対に位置する基材層側の表面における三次元平均表面粗さをＳａ２としたとき、Ｓａ１とＳａ２とが下記式（Ｉ）を満たすという表面形状特性を有するものである。
２．０≦Ｓａ１／Ｓａ２≦１５．０ ・・式（Ｉ）

本発明者の知見によれば、カバーテープを構成するシーラント層側のシール面（一面）における三次元平均表面粗さＳａ１と、基材層側の表面（他面）における三次元平均表面粗さＳａ２という、両面側表面における三次元平均表面粗さを組み合わせたものを指針とすることで、カバーテープにおける電子部品の耐付着性および透明性を適切に制御できることを見出した。かかる指針に基づいて鋭意検討した結果、Ｓａ１／Ｓａ２が適切な指標であること、そして、かかる指標の上限値と下限値とを適切な数値範囲内とすることにより、カバーテープにおける電子部品の耐付着性および透明性が改善されることが分かった。すなわち、Ｓａ１／Ｓａ２を上記下限値以上とすることで、電子部品の耐付着性を向上できるとともに、Ｓａ１／Ｓａ２を上記上限値以下とすることで、カバーテープにおける透明性を高められる。

本実施形態において、Ｓａ１／Ｓａ２の下限値は、例えば、２．０以上、好ましくは２．３以上、より好ましくは２．５以上である。これにより、カバーテープのシーラント層側のシール面に対し、電子部品用包装体中に収容された電子部品が誤着することを抑制できる。このため、搬送後における電子部品の取り出し安定性を高められる。一方、Ｓａ１／Ｓａ２の上限値は、例えば、１５．０以下、好ましくは１４．０以下、より好ましくは１３．５以下である。これにより、カバーテープにおける透明性を高められる。このため、カバーテープを介して、電子部品用包装体中に収容された電子部品に対する外観検査を安定的に実施することが可能になる。

このようなカバーテープは、紙製キャリアテープに対する密着性が良好であるため、紙製キャリアテープをシールするために好適に用いることが可能である。

また、本実施形態のカバーテープは、シーラント層側のシール面における粗さ曲線要素の平均長さをＲｓｍ１、基材層側の表面における粗さ曲線要素の平均長さをＲｓｍ２としたとき、Ｒｓｍ１とＲｓｍ２とが下記式（ＩＩ）を満たす、という表面形状特性を有することができる。
０．２≦Ｒｓｍ１／Ｒｓｍ２≦１．９ ・・式（ＩＩ）

本発明者の知見によれば、Ｒｓｍ１／Ｒｓｍ２を指標とすることで、製造安定性やカバーテープの光反射性を適切に制御できることが判明した。

本実施形態において、Ｒｓｍ１／Ｒｓｍ２の下限値は、例えば、０．２以上、好ましくは０．３以上、より好ましくは０．４以上である。これにより、カバーテープの滑り性の低下が抑制され、成膜時のシワ等の発生を抑制できる。このため、カバーテープの製造安定性を高められる。一方、Ｒｓｍ１／Ｒｓｍ２の上限値は、例えば、１．９以下、好ましくは１．７以下、より好ましくは１．５以下である。これにより、カバーテープの光反射性が抑制され、シール後の電子部品の視認性の低下を抑制できる。

本実施形態では、たとえばカバーテープ中の各層を構成する材料や、カバーテープの製造方法等を適切に選択することにより、上記Ｓａ１／Ｓａ２、Ｒｓｍ１／Ｒｓｍ２を制御することが可能である。これらの中でも、たとえば、シーラント層の表面に対して金属製冷却ロール等により表面凹凸を付与すること、基材層の表面に対して有機フィラー又は無機フィラー等の粒子を添加すること、粒子を添加する手法の一例としてシリカなどを含むアンチブロッキング剤が用いられること等が、上記Ｓａ１／Ｓａ２、Ｒｓｍ１／Ｒｓｍ２を所望の数値範囲とするための要素として挙げられる。

なお、本実施形態において、シーラント層側のシール面とは、紙製キャリアテープの表面と対向して、ヒートシールされる面を意味する。シール面としては、例えば、シーラント層の表面、または、シーラント層の表面に積層された他の層の表面が挙げられる。他の層が帯電防止層である場合、帯電防止層は薄層であるため、シーラント層の表面におけるＳａ１やＲｓｍ１に殆ど影響を与えない。

本実施形態のカバーテープ１０によれば、紙製キャリアテープとの密着性および電子部品に対する耐付着性に優れたカバーテープ１０を実現することができる。

以下、本実施形態のカバーテープ１０の構成について詳述する。

本実施形態のカバーテープ１０の一例としては、図１に示すように、基材層１およびシーラント層２を備えることができる。シーラント層２は、基材層１の一方の面側に設けられていてよい。

上記基材層１を構成する材料は、当該基材層１に対してシーラント層２や他の層を積層してカバーテープを作製する際、また、キャリアテープ２０に対してカバーテープ１０を接着させる際、カバーテープ１０の使用時等に外部から加わる応力に耐えうる程度の機械的強度、キャリアテープ２０に対してカバーテープ１０を接着させる際に加わる熱履歴に耐えうる程度の耐熱性を有したものが好ましい。また、基材層を構成する材料の形態は、特に限定されないが、加工が容易である観点から、フィルム状に加工されたものであることが好ましい。

上記基材層１を構成する材料の具体例としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリメタアクリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ樹脂等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。この中でも、カバーテープ１０の機械的強度を向上させる観点から、ポリエステル系樹脂を用いることができる。また、カバーテープ１０の機械的強度、柔軟性を向上させる観点から、ナイロン６を、基材層１を構成する材料として用いてもよい。なお、基材層１を構成する材料中には、滑材を含有させてもよい。

上記基材層１は、上述した材料を含む単層フィルムにより形成してもよいし、上述した材料を各層に含む多層フィルムを用いて形成してもよい。また、基材層１を形成するために使用するフィルムの形態としては、未延伸フィルムであってもよいし、一軸方向又は二軸方向に延伸したフィルムであってもよいが、カバーテープ１０の機械的強度を向上させる観点から、一軸方向又は二軸方向に延伸したフィルムであることが好ましい。

上記基材層１の厚さ（Ｄ２）の下限値は、例えば、５μｍ以上であり、好ましくは１０μｍ以上としてもよい。これにより、カバーテープ１０の機械的強度を良好なものとすることができるため、キャリアテープ２０からカバーテープ１０を高速で剥離する場合であっても、カバーテープ１０が破断してしまうことを抑制することができる。一方で、基材層１の厚さ（Ｄ２）の上限値は、例えば、５０μｍ以下であり、好ましくは４０μｍ以下としてもよく、より好ましくは３０μｍ以下としてもよい。これにより、カバーテープ１０の剛性が高くなりすぎず、シール後のキャリアテープ２０に対して捻り応力がかかった場合であっても、カバーテープ１０がキャリアテープ２０の変形に追従し、剥離してしまうことを抑制することができる。

上記基材層１の全光線透過率は、例えば、８０％以上であり、好ましくは８５％以上である。こうすることで、包装体１００において、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品が正しく収容されているか否かを検査することができる程度に必要な透明性を基材層１に付与することができる。したがって、包装体１００の内部に収容した電子部品を、当該包装体１００の外部から視認して確認することが可能となる。なお、基材層１の全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ７１０５（１９８１）に準じて測定することが可能である。

本実施形態のシーラント層２は、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂を含むことができる。

シーラント層２は、シーラント層形成用樹脂組成物で構成することができる。シーラント層２は、例えば、シーラント層形成用樹脂組成物をフィルム状に押し出し成形することにより得られる。基材層１上にシーラント層２を積層する場合には、例えば、シーラント層形成用樹脂組成物を基材層１上に押し出しラミネートする方法を用いることができる。

上記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂は、電位部品に対する親和性を低減する観点から、エチレン、プロピレン、ブテン等のα−オレフィンに由来する構造単位を有する、単独重合体または共重合体を含むことができる。このような（Ａ）ポリオレフィン系樹脂は、ポリエチレンもしくはエチレン共重合体を含むことができる。

上記ポリエチレンとしては、例えば、低密度ポリエチレンを用いることができる。
上記エチレン共重合体としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体、アイオノマーなどの樹脂が挙げられる。このような樹脂を用いることより、キャリアテープ２０に対する剥離強度を好適なものとすることができる。

上記共重合体は、他のモノマーに由来する構造単位を含むことができる。他のモノマーとしては、例えば、カルボン酸またはカルボン酸誘導体；メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチルアクリレート等のアクリル酸エステル；アクリル酸、メタクリル酸等のメタ（アクリル）酸系単量体などを用いることができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

本実施形態において、シーラント層２の厚さは、例えば、１μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。シーラント層２の厚さが上記上限値以下のものであれば、ヒートシール時の染み出しを制御しやすくなり、また、シーラント層２の厚さが、上記下限値以上のものであれば、カバーテープ１０のキャリアテープ２０に対する剥離強度が好適なものとなりやすい。

上記基材層１やシーラント層２は、たとえば、用途に応じ、以下に示す、アンチブロッキング剤、スリップ剤等を含有してもよい。

上記アンチブロッキング剤の例としては、例えば、シリカ、アルミノ珪酸塩（ゼオライト等）などを挙げることができる。アンチブロッキング剤を含有することで、シーラント層２のブロッキングが緩和される。

上記スリップ剤の例としては、例えば、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、オレイルパルミドアミド、ステアリルパルミドアミド、メチレンビスステアリルアミド、メチレンビスオレイルアミド、エチレンビスオレイルアミド、エチレンビスエルカ酸アミドなどの各種アミド類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコール、水添ひまし油などが挙げられる。シーラント層２がスリップ剤を含有することで、押出加工等の加工性、離ロール性、フィルム滑り性などが向上される。

その他、上記記基材層１やシーラント層２は、その特性を損なわない範囲で、各種導電材料、滑剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、各種界面活性剤、無機フィラー等の任意の添加剤を含んでいてもよい。また、コーティング処理が施されていてもよい。

本実施形態において、２３℃、５０％ＲＨにおける、シーラント層２側のシール面における表面抵抗率をＲ１とし、基材層１側の表面における表面抵抗率をＲ２としたとき、Ｒ１、Ｒ２が下記式（ＩＶ）を満たすことができる。
１．０×１０^−８≦Ｒ１／Ｒ２≦１．０×１０^３ ・・式（ＩＶ）

本実施形態において、２３℃、５０％ＲＨにおける、シーラント層２側の表面抵抗率の上限値は、例えば、１．０×１０^１２Ω以下であることが好ましく、１．０×１０^１１Ω以下であることがより好ましく、５．０×１０^１０Ω以下であることがさらに好ましい。このような表面抵抗率は、帯電防止剤の種類と量を適切に設定することで達成しやすくなる。
また、上記シーラント層２側の表面抵抗率の下限値は、特に制限されるものではないが、たとえば、１．０×１０^４Ω以上としてもよい。

なお、この表面抵抗率は、ＪＩＳ Ｋ６９１１に基づき温度２３℃相対湿度５０％環境下で、表面抵抗測定器（ＳＩＭＣＯ社製）を用いて測定することができる。

また、本実施形態のカバーテープ１０の変形例としては、シーラント層２の上、もしくはシーラント層２とは反対側の基材層１の面に、他の層が形成されていてもよい。他の層としては、例えば、図２に示す導電層３を用いることができる。このようなカバーテープ１０を包装体１００に用いることにより、静電気の蓄積をより効果的に抑止することができる。

本実施形態において、電子部品を収容した包装体１００を搬送工程において、キャリアテープの底面２０ａとカバーテープの表面１０ａとを密着させた上で包装体１００が搬送する方法が採用された場合、上記導電層３の表面は、キャリアテープ２０の底面と接触し摩擦を生じる可能性を有している。このような場合でも、静電気の蓄積をより効果的に抑止することができる。

導電層３としては、たとえば、アジリジニル化合物やその開環化合物等のバインダー樹脂を含むことができる。
上記アジリジニル化合物は、一般に、アジリジニル基を有する化合物のことを指し、その具体例としては、例えば、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレン−１，６−ビス（１−アジリジカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタン−４，４’−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ’−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリエチレンメラミン、トリメチロールプロパン−トリ−β（２−メチルアジリジン）プロピオネート、ビスイソフタロイル−１−２−メチルアジリジン、トリ−１−アジリジニルフォスフィンオキサイド、トリス−１−２−メチルアジリジンフォスフィンオキサイド等が挙げられる。また、上記アジリジニル化合物として、日本触媒社製のケミタイトＰＺ−３３、ＤＺ−２２Ｅ等の市販品を使用することもできる。なお、アジリジニル化合物の開環化合物は、アジリジニル化合物中のアジリジニル基が開環した状態にある化合物のことを指す。

上記導電層３は、エステル化合物をさらに含むことができる。上記エステル化合物とは、有機酸または無機酸とアルコールとが脱水反応により結合して生成した化合物のことを指し、その具体例としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートやこれらの誘導体等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

また、上記導電層３は、当該導電層３の表面抵抗値を低下させて摩擦に伴う静電気の発生を抑制する観点から、導電性ポリマーを含むことができる。上記導電性ポリマーの具体例としては、ポリアニリン、ポリピロール等が挙げられ、中でもポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）系の化合物を好適に用いることができる。

上記導電層３は、目的に応じてその他の材料を含むことができ、例えば、界面活性剤型帯電防止剤やカーボンナノチューブ、カーボンナノファイバーを含むことができる。

本実施形態のカバーテープ１０の変形例としては、例えば、基材層１とシーラント層２の間に中間層を有していてもよい。中間層としては、例えば、たとえば、カバーテープ１０に係る衝撃を吸収したり、応力を緩和することができるクッション層を用いることができる。これにより、カバーテープ１０全体の耐衝撃性や応力緩和性を向上させることができる。

上記中間層は、例えば、オレフィン系樹脂またはスチレン系樹脂の熱可塑性樹脂を含むことができる。上記熱可塑性樹脂は、直鎖状または分岐状の鎖状構造や環状構造を有していてもよい。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。この中でも、カバーテープ全体のクッション性を向上させる観点から、オレフィン系樹脂を含むことができる。

上記中間層の厚さは、カバーテープ全体の応力緩和性を向上させる観点から、例えば、１０μｍ以上３０μｍ以下としてもよく、好ましくは１５μｍ以上２５μｍ以下としてもよい。

また、本実施形態に係るカバーテープ１０の変形例としては、例えば、基材層１とシーラント層２の間または基材層１と導電層３の間に接着層を有することができる。こうすることで、カバーテープ１０の機械的強度を向上させることができる。

上述した接着層を形成する材料としては、例えば、イソシアネート系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリエチレンイミン系、ポリブタジエン系、ポリオレフィン系、アルキルチタネート系など公知の溶剤系または水系の各種アンカーコート剤を使用することができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

また、基材層１の表面に対して、コロナ処理、プラズマ処理、火炎処理、プライマー処理からなる群から選択される一種以上を含む表面処理が施されていてもよい。この中でも、たとえば、コロナ処理を用いることができる。これにより、基材層１とシーラント層２との密着性を向上させることができる。

本実施形態のカバーテープ１０の全光線透過率の下限値は、好ましくは、８０％以上であり、さらに好ましくは、８５％以上である。こうすることで、カバーテープ１０とキャリアテープ２０とからなる包装体１００において、上記キャリアテープ２０のポケット内に電子部品が正しく収容されているか否かを検査することができる程度に必要な透明性を付与することができる。言い換えれば、カバーテープ１０の全光線透過率を上記下限値以上とすることにより、カバーテープとキャリアテープとからなる包装体の内部に収容した電子部品を、当該包装体の外部から視認して確認することが可能となる。また、カバーテープ１０の全光線透過率の上限値は、特に限定されないが、例えば、１００％以下とすることができる。なお、カバーテープの全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ７１０５（１９８１）に準じて測定することが可能である。

本実施形態のカバーテープ１０は、ＪＩＳ Ｋ７１０５（１９９８）測定法Ａに準じて測定された曇度の上限値は、例えば、８５％以下であり、好ましくは８０％以下であり、より好ましくは７５％以下である。これにより、センサ等により電子部品の識別や検査が充分可能な程度にカバーテープ１０の透明性を維持することが出来る。上記曇度の下限値は、特に限定されないが、例えば、０％以上としてもよい。

上記カバーテープ１０は、一例として、例えば、ロール状の芯材を備えるものであり、シール面とは反対側に位置する基材層１側の表面を芯材側にして、カバーテープ１０を巻回してなる、ロール状のカバーテープ１０であってもよい。これにより、搬送性や使用性を高めることができる。

上記カバーテープ１０の幅（延在方向に対して直交する方向の幅）が、例えば、１ｍｍ以上１００ｍｍ以下、好ましくは２ｍｍ以上８０ｍｍ以下、より好ましくは３ｍｍ以上５０ｍｍ以下である。上記下限値以上とすることで機械的強度を高められる。上記上限値以下とすることで、電子部品の収容密度が高いキャリアテープに対して好適に用いることができる。

上記カバーテープ１０の厚み（Ｄ１）は、例えば、２５μｍ以上２００μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以上１５０μｍ以下である。カバーテープ１０の厚みは、カバーテープの幅等に応じて適切に選択できる。上記数値範囲内とすることで、細幅のカバーテープをロール状としたときでも機械的強度を維持できる。

上記カバーテープ１０全体の厚みをＤ１とし、基材層１の厚みをＤ２としたとき、Ｄ１、Ｄ２が、下記式（ＩＩＩ）を満たすことができる。
０．３０≦Ｄ２／Ｄ１≦０．６０ ・・式（ＩＩＩ）
上記Ｄ２／Ｄ１は、例えば、０．３０以上０．６０以下であり、好ましくは０．３５以上０．５５以下であり、より好ましくは０．４０以上０．５０以下である。このような数値範囲内とすることで、機械的強度とともに、ロール状に巻回時における柔軟性を維持できる。

次に、本実施形態の包装体１００について説明する。
本実施形態の包装体１００（電子部品用包装体）は、電子部品を収納する部品収納部（ポケット２１）が所定の間隔で並んで形成されている紙製キャリアテープ（キャリアテープ２０）と当該紙製キャリアテープに形成された部品収納部（ポケット２１）を覆うように設けられた、上述のカバーテープ１０とからなる部品収納テープで構成することができる。本実施形態の包装体１００を構成する部品収納テープは、リール状に巻き取り可能であってもよい。

実施形態のカバーテープ１０は、図３に示すように、電子部品の形状に合わせて凹状のポケット２１が連続的に設けられた帯状のキャリアテープ２０の蓋材となる。具体的には、カバーテープ１０は、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面に接着（例えば、ヒートシール）できるように構成されている。

本実施形態の包装体１００は、次のように使用することができる。
まず、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品を収容する。次いで、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面にカバーテープ１０をヒートシールによって接着することで、電子部品が包装体１００内に密封収容されてなる構造体を得る。
かかる電子部品を収容してなる構造体は、紙製あるいはプラスチック製のリールに包装体１００を巻いた状態で、電子回路基板等に表面実装を行う作業領域まで搬送される。
この構造体が作業領域まで搬送された後、カバーテープ１０をキャリアテープ２０から剥離し、収容された電子部品を取り出す。

本実施形態のカバーテープ１０は、紙製キャリアテープ（キャリアテープ２０）との密着性に優れている。このため、包装体１００の搬送時に密封状態を維持することができるので、搬送安定性を高めることができる。また、本実施形態のカバーテープ１０は、電子部品に対する耐付着性に優れている。このため、搬送した包装体１００を開封した後、電子部品を取り出ししやすい状態を維持することができるので、取り出した電子部品を基板に実装する効率を高められ、生産性を向上させることができる。

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
以下、参考形態の例を付記する。
１． 基材層および前記基材層の一方の面側に設けられたシーラント層を備えており、紙製キャリアテープをシールするために用いる、カバーテープであって、
前記シーラント層側のシール面における三次元平均表面粗さをＳａ１、前記シール面とは反対に位置する前記基材層側の表面における三次元平均表面粗さをＳａ２としたとき、
Ｓａ１とＳａ２とが下記式（Ｉ）を満たす、カバーテープ。
２．０≦Ｓａ１／Ｓａ２≦１５．０ ・・式（Ｉ）
２． １．に記載のカバーテープであって、
前記シーラント層側のシール面における粗さ曲線要素の平均長さをＲｓｍ１、前記基材層側の表面における粗さ曲線要素の平均長さをＲｓｍ２としたとき、
Ｒｓｍ１とＲｓｍ２とが下記式（ＩＩ）を満たす、カバーテープ。
０．２≦Ｒｓｍ１／Ｒｓｍ２≦１．９ ・・式（ＩＩ）
３． １．または２．に記載のカバーテープであって、
当該カバーテープ全体の厚みをＤ１とし、前記基材層の厚みをＤ２としたとき、
Ｄ１、Ｄ２が、下記式（ＩＩＩ）を満たす、カバーテープ。
０．３０≦Ｄ２／Ｄ１≦０．６０ ・・式（ＩＩＩ）
４． １．〜３．のいずれか一つに記載のカバーテープであって、
前記基材層がポリエステル系樹脂を含有する、カバーテープ。
５． １．〜４．のいずれか一つに記載のカバーテープであって、
前記シーラント層がポリオレフィン系樹脂を含有する、カバーテープ。
６． １．〜５．のいずれか一つに記載のカバーテープであって、
２３℃、５０％ＲＨにおける、前記シーラント層側のシール面における表面抵抗率が１．０×１０ ^４ Ω以上１．０×１０ ^１２ Ω以下である、カバーテープ。
７． １．〜６．のいずれか一つに記載のカバーテープであって、
ロール状の芯材を備えるものであり、
前記基材層側の表面を芯材側にして、当該カバーテープを巻回してなる、ロール状のカバーテープ。
８． １．〜７．のいずれか一つに記載のカバーテープであって、
当該カバーテープ全体の厚みが２５μｍ以上２００μｍ以下である、カバーテープ。
９． １．〜８．のいずれか一つに記載のカバーテープであって、
当該カバーテープの幅が１ｍｍ以上１００ｍｍ以下である、カバーテープ。
１０． 電子部品を収納する部品収納部が所定の間隔で並んで形成されている紙製キャリアテープと、
前記紙製キャリアテープに形成された前記部品収納部を覆うように設けられたカバーテープと、を備える、電子部品用包装体であって、
前記カバーテープは、１．〜９．のいずれか一つに記載のカバーテープである、電子部品用包装体。

以下、本発明について実施例を参照して詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。

表１中の各成分については、以下に示されるものである。
・ＰＥＴ１：二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡社製、Ｅ７４１０、帯電防止コート）
・ＰＥＴ２：二軸延伸ポリエステルフィルム（フタムラ化学社製、ＦＥ２０２１、帯電防止コート）
・ＬＤＰＥ：低密度ポリエチレン（住友化学社製、スミカセンＬ７０５）
・ＥＶＡ：エチレン酢酸ビニル共重合体（東ソー社製、ウルトラセン５３７）
・界面活性剤：非イオン性界面活性剤（花王社製、エレクトロストリッパーＴＳ−７Ｂ）
・ＣＮＦ：カーボンナノファイバー（三菱マテリアル社製、ＣＮＦ−Ｔ／アノン）

＜カバーテープの製造＞
（実施例１）
膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡社製、Ｅ７４１５）の基材層上に押出ラミネート法により、中間層として低密度ポリエチレン（住友化学社製、スミカセンＬ７０５）を押出温度３００℃で厚み１０μｍに製膜した。
押出ラミネーターを用いて、製膜した中間層の上にさらにシーラント層として表１に示されるエチレン酢酸ビニル共重合体（東ソー社製、ウルトラセン５３７）を押出温度２８０℃で厚み２０μｍに製膜し、積層フィルムを得た。
その際、押出された積層フィルムを、金属製冷却ロールとシリコンゴム製のマットロールとで挟持して引き取った。このとき、表１に示す表面粗さ（Ｒｚ）を備える金属製冷却ロールとシーラント層とを接触させた。
さらに、表１に示す帯電防止剤を固形分１重量％で分散させた分散液（分散液全量を１００重量％とする）を調製し、グラビアロールで乾燥後の塗布量が０．５ｇ／ｍ^２となるように、シーラント層表面に塗工して帯電防止層を形成し、実施例１の積層フィルム（カバーテープ）を得た。
なお、金属製冷却ロールの表面粗さＲｚ（μｍ）は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に準拠して測定した。

（実施例２〜４）
基材層、中間層、シーラント層、金属製冷却ロールの表面粗さ、帯電防止剤について、表１に示す材料や製造条件を採用した以外は、実施例１と同様にして、実施例２〜４の積層フィルム（カバーテープ）を得た。

（比較例１、２）
金属製冷却ロールの表面粗さ（Ｒｚ）を表１の条件に変更した以外は、実施例１と同様にして、比較例１、２のカバーテープを得た。

以上により得られた各実施例・各比較例のカバーテープを用いて、以下の評価を行った。

（三次元平均表面粗さ：Ｓａ）
実施例及び比較例で得られた各カバーテープについて、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に準拠して、超深度形状測定顕微鏡（キーエンス社製、「ＶＫ９７００」）を用いて、シーラント層側のシール面における三次元平均表面粗さＳａ１、基材層側の表面における三次元平均表面粗さＳａ２を測定した。なお、単位は、μｍである。結果を表１に示す。

（粗さ曲線要素の平均長さ：Ｒｓｍ）
実施例及び比較例で得られた各カバーテープについて、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に準拠して、超深度形状測定顕微鏡（キーエンス社製、「ＶＫ９７００」）を用いて、シーラント層側のシール面における粗さ曲線要素の平均長さＲｓｍ１、基材層側の表面の粗さ曲線要素の平均長さＲｓｍ２を測定した。なお、単位は、μｍである。結果を表１に示す。

（表面抵抗率）
実施例及び比較例で得られた各カバーテープについて、ＪＩＳ Ｋ６９１１に基づき温度２３℃相対湿度５０％環境下で、表面抵抗測定器（ＳＩＭＣＯ社製）を用いて、シーラント層側のシール面における表面抵抗率Ｒ１、基材層側の表面における表面抵抗率Ｒ２を測定した。なお、単位は、Ωである。結果を表１に示す。

（曇度）
実施例および比較例で得られたカバーテープの曇度は、ＪＩＳ Ｋ７１０５（１９９８）測定法Ａに準じて測定した。単位は％である。結果を表１に示す。

（部品付着率）
実施例および比較例で得られたカバーテープのシーラント層側のシール面が上向きになるように、当該カバーテープをスライドガラスの上に貼り付け、シーラント層側のシール面の上に、金属片（縦：０．４ｍｍ×横：０．８ｍｍ×厚み：０．４ｍｍ）２０個を載せた試験片を作製した。得られた試験片を、６０℃、９５％ＲＨの条件下において２４時間静置し、さらに常温常湿で２４時間静置した。その後、スライドガラスを反転させた状態で１，５００ｒｐｍで２０秒間の振動を試験片に加えた後、当該カバーテープのシーラント層側のシール面に付着している、金属片の数から付着割合（％）を算出した。なお、上記金属片は、ニッケルを精密切断機で切断し、縦：０．４ｍｍ×横：０．８ｍｍ×厚み：０．４ｍｍに加工することにより得た。結果を表１に示す。

（剥離強度）
実施例及び比較例で得られた各カバーテープを５．３ｍｍ幅にスリットし、紙製キャリアテープ（トーテック社製）の表面に、テーピングマシン（東京ウェルズ社製：ＴＷＡ−６６２１）を用いて、１７０℃、４ｋｇ／ｃｍ^２、０．０１秒の条件で熱シールし、熱シール直後の剥離強度を測定した。なお、剥離強度の測定は、剥離試験機を用いて、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度約１８０°の条件で行った。結果を表１に示す。
紙キャリアテープの場合、通常、２０ｇｆ以上５０ｇｆ以下であれば密着性が良好であると判断できる。

実施例１〜４のカバーテープにおいて、比較例１と比べて、部品付着率が低減されており、比較例２と比べて、曇度が向上することが示された、したがって、実施例１〜４のカバーテープは、電子部品の耐付着性および透明性に優れることが分かった。また、実施例１〜４のカバーテープにおいては、剥離強度の結果から、紙製キャリアテープに対する密着性が良好であることが示された。
また、実施例１〜４のカバーテープをキャリアテープに熱シール後、リールに巻くことにより、リール状に巻き取られた電子部品用包装体が得られた。得られた電子部品用包装体において、紙製キャリアテープとカバーテープとの密着性に優れるための良好な密封性が得られており、内部の電子部品の外観検査を行うことができつつも、搬送処理などによって、電子部品がカバーテープに対して付着することが抑制されることが分かった。

１ 基材層
２ シーラント層
３ 導電層
１０ カバーテープ
１０ａ 表面
２０ キャリアテープ
２０ａ 底面
２１ ポケット
１００ 包装体

Claims (9)

1. 基材層および前記基材層の一方の面側に設けられたシーラント層を備えており、紙製キャリアテープをシールするために用いる、カバーテープであって、
   前記シーラント層の表面に設けられた帯電防止層を備え、
   前記シーラント層側のシール面における三次元平均表面粗さをＳａ１、前記シール面とは反対に位置する前記基材層側の表面における三次元平均表面粗さをＳａ２としたとき、
   Ｓａ１とＳａ２とが下記式（Ｉ）を満たす、かつ、
   前記シーラント層側のシール面における粗さ曲線要素の平均長さをＲｓｍ１、前記基材層側の表面における粗さ曲線要素の平均長さをＲｓｍ２としたとき、
   Ｒｓｍ１とＲｓｍ２とが下記式（ＩＩ）を満たす、
   カバーテープ。
   ２．７≦Ｓａ１／Ｓａ２≦１３．１、０．４５μｍ≦Ｓａ１≦０．７３μｍ ・・式（Ｉ）
   ０．３≦Ｒｓｍ１／Ｒｓｍ２≦１．５ ・・式（ＩＩ）
2. 請求項１に記載のカバーテープであって、
   当該カバーテープ全体の厚みをＤ１とし、前記基材層の厚みをＤ２としたとき、
   Ｄ１、Ｄ２が、下記式（ＩＩＩ）を満たす、カバーテープ。
   ０．３０≦Ｄ２／Ｄ１≦０．６０ ・・式（ＩＩＩ）
3. 請求項１または２に記載のカバーテープであって、
   前記基材層がポリエステル系樹脂を含有する、カバーテープ。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載のカバーテープであって、
   前記シーラント層がポリオレフィン系樹脂を含有する、カバーテープ。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載のカバーテープであって、
   ２３℃、５０％ＲＨにおける、前記シーラント層側のシール面における表面抵抗率が１．０×１０^４Ω以上１．０×１０^１２Ω以下である、カバーテープ。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載のカバーテープであって、
   ロール状の芯材を備えるものであり、
   前記基材層側の表面を芯材側にして、当該カバーテープを巻回してなる、ロール状のカバーテープ。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載のカバーテープであって、
   当該カバーテープ全体の厚みが２５μｍ以上２００μｍ以下である、カバーテープ。
8. 請求項１〜７のいずれか一項に記載のカバーテープであって、
   当該カバーテープの幅が１ｍｍ以上１００ｍｍ以下である、カバーテープ。
9. 電子部品を収納する部品収納部が所定の間隔で並んで形成されている紙製キャリアテープと、
   前記紙製キャリアテープに形成された前記部品収納部を覆うように設けられたカバーテープと、を備える、電子部品用包装体であって、
   前記カバーテープは、請求項１〜８のいずれか一項に記載のカバーテープである、電子部品用包装体。

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