JP6602585B2 - 表示装置および電子機器 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 480
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 189
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 155
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 131
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 72
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 72
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 94
- 239000010408 film Substances 0.000 description 93
- 238000000034 method Methods 0.000 description 70
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 66
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 46
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 32
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 30
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 27
- 230000006870 function Effects 0.000 description 23
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 18
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 17
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 16
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 15
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 14
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 14
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 13
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 13
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 13
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 11
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 10
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 10
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 10
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 9
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 9
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- -1 for example Substances 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 7
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 7
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 4
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 3
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 3
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 241000239290 Araneae Species 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N lanthanum(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[La+3].[La+3] MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PLDDOISOJJCEMH-UHFFFAOYSA-N neodymium(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Nd+3].[Nd+3] PLDDOISOJJCEMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 2
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 2
- SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N scandium atom Chemical compound [Sc] SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 229920003043 Cellulose fiber Polymers 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 108010022355 Fibroins Proteins 0.000 description 1
- 229910000858 La alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000583 Nd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002668 Pd-Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910000287 alkaline earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- OJIJEKBXJYRIBZ-UHFFFAOYSA-N cadmium nickel Chemical compound [Ni].[Cd] OJIJEKBXJYRIBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 1
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011245 gel electrolyte Substances 0.000 description 1
- YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N germanium oxide Inorganic materials O=[Ge]=O YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910052987 metal hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006855 networking Effects 0.000 description 1
- QELJHCBNGDEXLD-UHFFFAOYSA-N nickel zinc Chemical compound [Ni].[Zn] QELJHCBNGDEXLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N oxogermanium Chemical compound [Ge]=O PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 102000004169 proteins and genes Human genes 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- BSWGGJHLVUUXTL-UHFFFAOYSA-N silver zinc Chemical compound [Zn].[Ag] BSWGGJHLVUUXTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
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Description
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置の構成例について、図面を参照して説明する。
図1(A)は、本発明の一態様の表示装置に用いることができる表示パネル100の上面概略図である。また、図1(B)、(C)は、それぞれ図1(A)に示す一点鎖線X1−X2、X3−X4に対応する断面模式図の一例である。
図1(D)及び(E)では一方向に複数の表示パネル100を重ねて配置する構成を示したが、縦方向および横方向の二方向に複数の表示パネル100を重ねて配置してもよい。
図4(A)は、図1(A)に示した表示パネル100を2つ貼り合せた際の表示装置10の断面概略図である。図4(A)では、FPC112aが表示パネル100aの表示面側に、またFPC112bが表示パネル100bの表示面側に、それぞれ接続されている構成を示している。
続いて、表示パネル100の表示領域101の構成例について説明する。図6(A)は図2(A)における領域Pを拡大した上面概略図であり、図6(B)は領域Qを拡大した上面概略図である。
本発明の一態様の表示装置10は、表示パネル100の数を増やすことにより、表示領域11の面積を上限なく大きくすることが可能である。したがって、表示装置10はデジタルサイネージやPIDなど、大きな画像を表示する用途に好適に用いることができる。
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置に適用可能な表示パネルの構成例について、図面を用いて説明する。
図10(A)に表示パネルの平面図を示し、図10(A)における一点鎖線A1−A2間の断面図の一例を図10(C)に示す。図10(C)には可視光を透過する領域110の断面図の一例も示す。
図10(B)に表示パネルの平面図を示し、図10(B)における一点鎖線A3−A4間の断面図の一例を図12(A)に示す。構成例2で示す表示パネルは、構成例1とは異なる、カラーフィルタ方式を用いたトップエミッション型の表示パネルである。ここでは、構成例1と異なる点のみ詳述し、構成例1と共通する点は説明を省略する。
図10(B)に表示パネルの平面図を示し、図10(B)における一点鎖線A3−A4間の断面図の一例を図12(C)に示す。構成例3で示す表示パネルは、塗り分け方式を用いたトップエミッション型の表示パネルである。
図10(B)に表示パネルの平面図を示し、図10(B)における一点鎖線A3−A4間の断面図の一例を図13(A)に示す。構成例4で示す表示パネルは、カラーフィルタ方式を用いたボトムエミッション型の表示パネルである。
図13(B)に構成例1乃至4とは異なる発光パネルの例を示す。
次に、表示パネルまたは発光パネルに用いることができる材料等を説明する。なお、本明細書中で先に説明した構成については説明を省略する場合がある。
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置に用いることができるタッチパネルについて図面を用いて説明する。なお、実施の形態2で説明した表示パネルと同様の構成については、先の記載も参照することができる。また、本実施の形態では、発光素子を用いたタッチパネルを例示するが、これに限られない。例えば、実施の形態2に例示した他の素子(表示素子など)を用いたタッチパネルも本発明の一態様の表示装置に用いることができる。
図14(A)はタッチパネルの上面図である。図14(B)は図14(A)の一点鎖線A−B間及び一点鎖線C−D間の断面図である。図14(C)は図14(A)の一点鎖線E−F間の断面図である。
図15(A)、(B)は、タッチパネル505Aの斜視図である。なお明瞭化のため、代表的な構成要素を示す。図16(A)は、図15(A)に示す一点鎖線G−H間の断面図である。
図17は、タッチパネル505Bの断面図である。本実施の形態で説明するタッチパネル505Bは、供給された画像情報をトランジスタが設けられている側に表示する点、タッチセンサが表示部の基板701側に設けられている点、及びFPC509(2)がFPC509(1)と同じ側に設けられている点が、構成例2のタッチパネル505Aとは異なる。ここでは異なる構成について詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分は、上記の説明を援用する。
図18に示すように、タッチパネル500TPは、表示部500及び入力部600を重ねて有する。図19は、図18に示す一点鎖線Z1−Z2間の断面図である。
本実施の形態では、本発明の一態様の電子機器及び照明装置について、図面を用いて説明する。
11 表示領域
15 柱
16 壁
21 内装部材
22 外装部材
23 支持部材
25 アンテナ
26 遮光部
27 無線信号
100 表示パネル
100a 表示パネル
100b 表示パネル
100c 表示パネル
100d 表示パネル
101 表示領域
101a 表示領域
101b 表示領域
101c 表示領域
101d 表示領域
104 接着層
105 バリア層
105a バリア層
105b バリア層
105c バリア層
106 基板
107 接着層
108 基板
109 接着層
110 領域
110b 領域
110c 領域
110d 領域
112 FPC
112a FPC
112b FPC
115 バリア層
116 開口部
118 接着層
120 領域
120a 領域
123 FPC
125 接着層
130 発光素子
131 樹脂層
132 保護基板
141 画素
141a 画素
141b 画素
142a 配線
142b 配線
143a 回路
143b 回路
145 配線
150 無線モジュール
160 トランジスタ
170 領域
301 表示部
302 画素
302B 副画素
302G 副画素
302R 副画素
302t トランジスタ
303c 容量
303g(1) 走査線駆動回路
303g(2) 撮像画素駆動回路
303s(1) 画像信号線駆動回路
303s(2) 撮像信号線駆動回路
303t トランジスタ
304 ゲート
308 撮像画素
308p 光電変換素子
308t トランジスタ
309 FPC
311 配線
319 端子
321 絶縁層
328 隔壁
329 スペーサ
350R 発光素子
351R 下部電極
352 上部電極
353 EL層
353a EL層
353b EL層
354 中間層
360 接着層
367B 着色層
367BM 遮光層
367G 着色層
367p 反射防止層
367R 着色層
380B 発光モジュール
380G 発光モジュール
380R 発光モジュール
390 タッチパネル
500 表示部
500TP タッチパネル
501 表示部
503g 駆動回路
503s 駆動回路
505A タッチパネル
505B タッチパネル
509 FPC
590 基板
591 電極
592 電極
593 絶縁層
594 配線
595 タッチセンサ
597 接着層
598 配線
599 接続層
600 入力部
602 検知ユニット
603d 駆動回路
603g 駆動回路
650 容量素子
651 電極
652 電極
653 絶縁層
667 窓部
670 保護層
701 基板
701b 基板
703 接着層
705 バリア層
711 基板
713 接着層
715 バリア層
715a バリア層
715b バリア層
804 発光部
806 駆動回路部
808 FPC
814 導電層
815 絶縁層
817 絶縁層
817a 絶縁層
817b 絶縁層
820 トランジスタ
821 絶縁層
822 接着層
823 スペーサ
824 トランジスタ
825 接続体
826 トランジスタ
830 発光素子
830a 発光素子
830b 発光素子
831 下部電極
832 光学調整層
833 EL層
835 上部電極
845 着色層
847 遮光層
849 オーバーコート
856 導電層
857 導電層
857a 導電層
857b 導電層
7000 表示部
7001 表示部
7100 携帯電話機
7101 筐体
7103 操作ボタン
7104 外部接続ポート
7105 スピーカ
7106 マイク
7200 テレビジョン装置
7201 筐体
7203 スタンド
7211 リモコン操作機
7300 携帯情報端末
7301 筐体
7302 操作ボタン
7303 情報
7304 情報
7305 情報
7306 情報
7310 携帯情報端末
7320 携帯情報端末
7500 携帯情報端末
7501 筐体
7502 引き出し部材
7503 操作ボタン
7600 携帯情報端末
7601 筐体
7602 ヒンジ
7650 携帯情報端末
7651 非表示部
7700 携帯情報端末
7701 筐体
7703a ボタン
7703b ボタン
7704a スピーカ
7704b スピーカ
7705 外部接続ポート
7706 マイク
7709 バッテリ
7800 携帯情報端末
7801 バンド
7802 入出力端子
7803 操作ボタン
7804 アイコン
7805 バッテリ
9700 自動車
9701 車体
9702 車輪
9703 ダッシュボード
9704 ライト
9710 表示部
9711 表示部
9712 表示部
9713 表示部
9714 表示部
9715 表示部
9721 表示部
9722 表示部
9723 表示部
Claims (7)
- 可撓性を有する第1の表示パネルと、可撓性を有する第2の表示パネルと、第1の接着層と、基板と、を有し、
前記第1の表示パネルは、第1のバリア層を有し、
前記第2の表示パネルは、第2のバリア層を有し、
前記第1の表示パネルは、第1の領域と、第2の領域と、第3の領域と、を有し、
前記第2の表示パネルは、第4の領域と、第5の領域と、第6の領域と、を有し、
前記第1の領域は、可視光を透過する領域を有し、
前記第2の領域は、表示をすることができる機能を有し、
前記第3の領域には、第1の配線が設けられており、
前記第4の領域は、可視光を透過する領域を有し、
前記第5の領域は、表示をすることができる機能を有し、
前記第6の領域には、第2の配線が設けられており、
前記第1のバリア層は、無機絶縁材料を含み、
前記第1のバリア層は、前記第1の接着層と接する領域を有し、
前記第1のバリア層は、10nm以上2μm以下の厚さを具備する領域を有し、
前記基板と、前記第1の接着層と、前記第2の表示パネルの第4の領域と、前記第1の表示パネルの第2の領域とが、互いに重なる領域を有し、
前記第2の領域の表面の高さと、前記第5の領域の表面の高さとが、一致する領域を有し、前記第2の領域の表面と、前記第5の領域の表面とが、同一平面となる領域を有し、
前記第3の領域は湾曲した領域を有する、
表示装置。 - 可撓性を有する第1の表示パネルと、可撓性を有する第2の表示パネルと、第1の接着層と、基板と、を有し、
前記第1の表示パネルは、第1のバリア層を有し、
前記第2の表示パネルは、第2のバリア層を有し、
前記第1の表示パネルは、第1の領域と、第2の領域と、第3の領域と、を有し、
前記第2の表示パネルは、第4の領域と、第5の領域と、第6の領域と、を有し、
前記第1の領域は、可視光を透過する領域を有し、
前記第2の領域は、表示をすることができる機能を有し、
前記第3の領域には、第1の配線が設けられており、
前記第4の領域は、可視光を透過する領域を有し、
前記第5の領域は、表示をすることができる機能を有し、
前記第6の領域には、第2の配線が設けられており、
前記第1のバリア層は、無機絶縁材料を含み、
前記第1のバリア層は、前記第1の接着層と接する領域を有し、
前記第1のバリア層は、10nm以上2μm以下の厚さを具備する領域を有し、
前記基板と、前記第1の接着層と、前記第2の表示パネルの第4の領域と、前記第1の表示パネルの第2の領域とが、互いに重なる領域を有し、
前記第2の領域の表面と前記基板との距離と、前記第5の領域の表面と前記基板との距離とが、一致する領域を有し、前記第2の領域の表面と、前記第5の領域の表面とが、同一平面となる領域を有し、
前記第3の領域は湾曲した領域を有する、
表示装置。 - 可撓性を有する第1の表示パネルと、可撓性を有する第2の表示パネルと、第1の接着層と、基板と、を有し、
前記第1の表示パネルは、第1のバリア層を有し、
前記第2の表示パネルは、第2のバリア層を有し、
前記第1の表示パネルは、第1の領域と、第2の領域と、第3の領域と、を有し、
前記第2の表示パネルは、第4の領域と、第5の領域と、第6の領域と、を有し、
前記第1の領域は、可視光を透過する領域を有し、
前記第2の領域は、表示をすることができる機能を有し、
前記第3の領域には、第1の配線が設けられており、
前記第4の領域は、可視光を透過する領域を有し、
前記第5の領域は、表示をすることができる機能を有し、
前記第6の領域には、第2の配線が設けられており、
前記第1のバリア層は、無機絶縁材料を含み、
前記第1のバリア層は、前記第1の接着層と接する領域を有し、
前記第1のバリア層は、10nm以上2μm以下の厚さを具備する領域を有し、
前記基板と、前記第1の接着層と、前記第2の表示パネルの第4の領域と、前記第1の表示パネルの第2の領域とが、互いに重なる領域を有し、
前記第2の領域の表面の高さと、前記第5の領域の表面の高さとが、一致する領域を有し、前記第2の領域の表面と、前記第5の領域の表面とが、同一平面となる領域を有し、
前記第3の領域は湾曲した領域を有し、
前記第3の領域に設けられた第1のFPCは、前記第2の表示パネルの第5の領域と重なる領域を有する、
表示装置。 - 可撓性を有する第1の表示パネルと、可撓性を有する第2の表示パネルと、第1の接着層と、基板と、を有し、
前記第1の表示パネルは、第1のバリア層を有し、
前記第2の表示パネルは、第2のバリア層を有し、
前記第1の表示パネルは、第1の領域と、第2の領域と、第3の領域と、を有し、
前記第2の表示パネルは、第4の領域と、第5の領域と、第6の領域と、を有し、
前記第1の領域は、可視光を透過する領域を有し、
前記第2の領域は、表示をすることができる機能を有し、
前記第3の領域には、第1の配線が設けられており、
前記第4の領域は、可視光を透過する領域を有し、
前記第5の領域は、表示をすることができる機能を有し、
前記第6の領域には、第2の配線が設けられており、
前記第1のバリア層は、無機絶縁材料を含み、
前記第1のバリア層は、前記第1の接着層と接する領域を有し、
前記第1のバリア層は、10nm以上2μm以下の厚さを具備する領域を有し、
前記基板と、前記第1の接着層と、前記第2の表示パネルの第4の領域と、前記第1の表示パネルの第2の領域とが、互いに重なる領域を有し、
前記第2の領域の表面と前記基板との距離と、前記第5の領域の表面と前記基板との距離とが、一致する領域を有し、前記第2の領域の表面と、前記第5の領域の表面とが、同一平面となる領域を有し、
前記第3の領域に設けられた第1のFPCは、前記第2の表示パネルの第5の領域と重なる領域を有する、
表示装置。 - 請求項1乃至請求項4のいずれか一において、
前記基板は、第1の屈折率である部分を有し、
前記第1の接着層は、第2の屈折率である部分を有し、
前記第2の表示パネルのバリア層は、第3の屈折率である部分を有し、
前記第1の屈折率乃至第3の屈折率のうち、最も小さい屈折率が、最も大きい屈折率の80%以上である、
表示装置。 - 請求項1乃至請求項5のいずれか一において、
前記第1の接着層は、光硬化型の樹脂を用いて形成された、
表示装置。 - 請求項1乃至請求項6のいずれか一に記載の表示装置と、
マイク、スピーカ、バッテリ、操作スイッチ、または筐体と、
を有する電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015148420A JP6602585B2 (ja) | 2014-08-08 | 2015-07-28 | 表示装置および電子機器 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014162594 | 2014-08-08 | ||
JP2014162594 | 2014-08-08 | ||
JP2015148420A JP6602585B2 (ja) | 2014-08-08 | 2015-07-28 | 表示装置および電子機器 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019185677A Division JP2020034921A (ja) | 2014-08-08 | 2019-10-09 | 表示装置及び電子機器 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016038579A JP2016038579A (ja) | 2016-03-22 |
JP2016038579A5 JP2016038579A5 (ja) | 2018-08-30 |
JP6602585B2 true JP6602585B2 (ja) | 2019-11-06 |
Family
ID=55263239
Family Applications (5)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015148420A Active JP6602585B2 (ja) | 2014-08-08 | 2015-07-28 | 表示装置および電子機器 |
JP2019185677A Withdrawn JP2020034921A (ja) | 2014-08-08 | 2019-10-09 | 表示装置及び電子機器 |
JP2021116912A Withdrawn JP2021179623A (ja) | 2014-08-08 | 2021-07-15 | 表示装置 |
JP2022203022A Withdrawn JP2023051989A (ja) | 2014-08-08 | 2022-12-20 | 表示装置 |
JP2024097410A Pending JP2024125327A (ja) | 2014-08-08 | 2024-06-17 | 表示装置 |
Family Applications After (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019185677A Withdrawn JP2020034921A (ja) | 2014-08-08 | 2019-10-09 | 表示装置及び電子機器 |
JP2021116912A Withdrawn JP2021179623A (ja) | 2014-08-08 | 2021-07-15 | 表示装置 |
JP2022203022A Withdrawn JP2023051989A (ja) | 2014-08-08 | 2022-12-20 | 表示装置 |
JP2024097410A Pending JP2024125327A (ja) | 2014-08-08 | 2024-06-17 | 表示装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9854629B2 (ja) |
JP (5) | JP6602585B2 (ja) |
CN (2) | CN106663396B (ja) |
TW (1) | TWI667639B (ja) |
WO (1) | WO2016020845A1 (ja) |
Families Citing this family (56)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106537486B (zh) * | 2014-07-31 | 2020-09-15 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示装置及电子装置 |
CN106796769B (zh) | 2014-10-08 | 2019-08-20 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示装置 |
JP2016095502A (ja) | 2014-11-11 | 2016-05-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示システム、表示装置 |
WO2016116833A1 (ja) | 2015-01-22 | 2016-07-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置及び電子機器 |
KR102239170B1 (ko) * | 2015-01-29 | 2021-04-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
CN104659072B (zh) * | 2015-03-16 | 2017-07-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板和阵列基板制作方法 |
KR102377794B1 (ko) * | 2015-07-06 | 2022-03-23 | 엘지전자 주식회사 | 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치 및 이의 제조방법 |
CN111769154A (zh) | 2015-09-08 | 2020-10-13 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示装置及电子设备 |
US10516118B2 (en) | 2015-09-30 | 2019-12-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device, display device, method for manufacturing the same, and system including a plurality of display devices |
KR102431709B1 (ko) * | 2015-12-21 | 2022-08-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 멀티 디스플레이 장치 |
WO2017115208A1 (en) | 2015-12-28 | 2017-07-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Device, television system, and electronic device |
JP6423808B2 (ja) * | 2016-02-10 | 2018-11-14 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
KR102423109B1 (ko) * | 2016-03-30 | 2022-07-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
JP2017181821A (ja) | 2016-03-30 | 2017-10-05 | パナソニック液晶ディスプレイ株式会社 | 曲面ディスプレイを備えた車載デバイス |
JP6921575B2 (ja) * | 2016-03-30 | 2021-08-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示パネル |
KR102469037B1 (ko) * | 2016-04-18 | 2022-11-21 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 장치 |
JP2017207747A (ja) | 2016-05-17 | 2017-11-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示システムおよび移動体 |
WO2017204540A1 (ko) * | 2016-05-26 | 2017-11-30 | 엘지이노텍(주) | 터치 디스플레이 장치 |
TWI722048B (zh) * | 2016-06-10 | 2021-03-21 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 顯示裝置及電子裝置 |
JP6813967B2 (ja) * | 2016-06-30 | 2021-01-13 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 入力機能付き表示装置 |
TWI726006B (zh) * | 2016-07-15 | 2021-05-01 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 顯示裝置、輸入輸出裝置、資料處理裝置 |
KR102666192B1 (ko) * | 2016-07-28 | 2024-05-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
JP6706177B2 (ja) * | 2016-08-31 | 2020-06-03 | シャープ株式会社 | 表示パネルの取付構造及び取付方法 |
JP6477635B2 (ja) * | 2016-09-06 | 2019-03-06 | サミー株式会社 | 遊技機 |
KR102405120B1 (ko) * | 2016-09-29 | 2022-06-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법 |
KR20230145548A (ko) * | 2016-11-30 | 2023-10-17 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 및 전자 기기 |
TWI748035B (zh) | 2017-01-20 | 2021-12-01 | 日商半導體能源硏究所股份有限公司 | 顯示系統及電子裝置 |
US11380218B2 (en) | 2017-03-03 | 2022-07-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and manufacturing method thereof |
JP6638861B2 (ja) * | 2017-03-28 | 2020-01-29 | 三菱電機株式会社 | 車両内無線表示器および車両内表示システム |
US11296176B2 (en) | 2017-07-27 | 2022-04-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display panel, display device, input/output device, and data processing device |
JP6963014B2 (ja) * | 2017-08-23 | 2021-11-05 | シャープ株式会社 | 蒸着マスク、表示パネルの製造方法、及び表示パネル |
WO2019038619A1 (ja) | 2017-08-25 | 2019-02-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示パネル及び表示装置 |
TWI646511B (zh) * | 2017-09-19 | 2019-01-01 | 友達光電股份有限公司 | 拼接顯示裝置 |
JP6556812B2 (ja) * | 2017-11-28 | 2019-08-07 | Nissha株式会社 | ハードコート付フィルムタイプタッチセンサとこれを用いたフレキシブルディバイス |
TWI840337B (zh) | 2017-11-30 | 2024-05-01 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 顯示面板、顯示裝置、顯示模組、電子裝置及顯示面板的製造方法 |
EP3511761A1 (en) * | 2018-01-11 | 2019-07-17 | DynaCloud Kft. | Windscreen display |
FR3082025B1 (fr) | 2018-06-04 | 2021-07-16 | Isorg | Dispositif combinant capteur d'images et un écran d'affichage organiques aptes a la détection d'empreintes digitales |
US11450694B2 (en) | 2018-08-21 | 2022-09-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display apparatus and electronic device |
CN112753061B (zh) * | 2018-09-28 | 2022-12-06 | 夏普株式会社 | 显示装置以及显示装置的制造方法 |
CN110767684B (zh) * | 2018-10-31 | 2022-09-13 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示屏及显示终端 |
US11194413B2 (en) | 2018-12-28 | 2021-12-07 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device for vehicle |
CN109509404B (zh) * | 2019-01-21 | 2022-12-02 | 广州国显科技有限公司 | 柔性有机发光显示装置 |
US10629566B1 (en) * | 2019-01-28 | 2020-04-21 | GM Global Technology Operations LLC | Seamlessly integrated soft OLEDs |
KR102543443B1 (ko) * | 2019-03-08 | 2023-06-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법 |
TWI720446B (zh) * | 2019-03-25 | 2021-03-01 | 佳世達科技股份有限公司 | 顯示面板及其製作方法 |
TWI722405B (zh) | 2019-03-28 | 2021-03-21 | 佳世達科技股份有限公司 | 顯示面板 |
US11246429B2 (en) * | 2019-04-02 | 2022-02-15 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Image display device and furniture including the image display device |
CN110021239A (zh) * | 2019-04-24 | 2019-07-16 | 固安翌光科技有限公司 | 一种oled拼接结构 |
TWI682532B (zh) * | 2019-07-04 | 2020-01-11 | 國立臺北科技大學 | 可扭曲發光二極體顯示模組 |
CN110794923B (zh) * | 2019-10-21 | 2021-04-13 | 维沃移动通信有限公司 | 显示模组及其控制方法和装置、电子设备 |
JP7268632B2 (ja) * | 2020-04-02 | 2023-05-08 | 株式会社デンソー | 車載用表示装置 |
WO2021209852A1 (ja) * | 2020-04-16 | 2021-10-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置、表示モジュール、電子機器、及び車両 |
CN111640377B (zh) * | 2020-06-30 | 2022-06-03 | 上海天马微电子有限公司 | 显示模组以及显示装置 |
KR20220067083A (ko) * | 2020-11-17 | 2022-05-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 발광 표시 장치와 이를 이용한 멀티 스크린 표시 장치 |
KR20220096898A (ko) * | 2020-12-31 | 2022-07-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 대형 이미지를 구현하는 디스플레이 장치 |
CN115132091B (zh) * | 2022-07-20 | 2023-05-09 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 拼接模组以及电子装置 |
Family Cites Families (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5801797A (en) | 1996-03-18 | 1998-09-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Image display apparatus includes an opposite board sandwiched by array boards with end portions of the array boards being offset |
JPH09311344A (ja) | 1996-03-18 | 1997-12-02 | Toshiba Corp | 画像表示装置 |
TWI232595B (en) * | 1999-06-04 | 2005-05-11 | Semiconductor Energy Lab | Electroluminescence display device and electronic device |
JP4009923B2 (ja) | 1999-09-30 | 2007-11-21 | セイコーエプソン株式会社 | Elパネル |
SG118118A1 (en) | 2001-02-22 | 2006-01-27 | Semiconductor Energy Lab | Organic light emitting device and display using the same |
JP2002297066A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Sanyo Electric Co Ltd | エレクトロルミネッセンス表示装置およびその製造方法 |
CN100539046C (zh) * | 2001-07-16 | 2009-09-09 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体器件及剥离方法以及半导体器件的制造方法 |
TW564471B (en) | 2001-07-16 | 2003-12-01 | Semiconductor Energy Lab | Semiconductor device and peeling off method and method of manufacturing semiconductor device |
JP4027740B2 (ja) | 2001-07-16 | 2007-12-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP2004111059A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-04-08 | Sony Corp | 表示装置 |
JP2004251981A (ja) * | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Seiko Epson Corp | 複合型表示装置 |
JP2005017738A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-01-20 | Seiko Epson Corp | 画像表示装置 |
JP4368167B2 (ja) * | 2003-08-29 | 2009-11-18 | 大日本印刷株式会社 | 有機el用カラー化基板及び有機el表示装置 |
JP2005123153A (ja) * | 2003-09-24 | 2005-05-12 | Fuji Photo Film Co Ltd | エレクトロルミネッセンス表示パネル、エレクトロルミネッセンス表示装置およびそれらの製造方法 |
JP2005300972A (ja) * | 2004-04-13 | 2005-10-27 | Seiko Epson Corp | 表示装置の製造方法及び基板貼り合わせ装置 |
JP2006010811A (ja) * | 2004-06-23 | 2006-01-12 | Sony Corp | 表示装置 |
EP1860919B1 (en) * | 2005-03-11 | 2012-02-15 | Mitsubishi Chemical Corporation | Electroluminescence element and lighting apparatus |
US20070001927A1 (en) | 2005-07-01 | 2007-01-04 | Eastman Kodak Company | Tiled display for electronic signage |
EP1826606B1 (en) * | 2006-02-24 | 2012-12-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
TWI427702B (zh) * | 2006-07-28 | 2014-02-21 | Semiconductor Energy Lab | 顯示裝置的製造方法 |
JP2008157986A (ja) * | 2006-12-20 | 2008-07-10 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 有機elディスプレイの製造方法および該製造方法により製造される有機elディスプレイ |
WO2009054168A1 (ja) * | 2007-10-22 | 2009-04-30 | Sharp Kabushiki Kaisha | 表示装置及びその製造方法 |
TWI394999B (zh) | 2009-01-09 | 2013-05-01 | Prime View Int Co Ltd | 多螢幕電子裝置 |
JP2010266777A (ja) | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Victor Co Of Japan Ltd | 折り畳み式ディスプレイ |
JP5509703B2 (ja) | 2009-07-15 | 2014-06-04 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置および電子機器 |
JP5644075B2 (ja) | 2009-08-25 | 2014-12-24 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、および電子機器 |
US8593061B2 (en) | 2009-08-25 | 2013-11-26 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
JP5444940B2 (ja) | 2009-08-25 | 2014-03-19 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、および電子機器 |
US8305294B2 (en) * | 2009-09-08 | 2012-11-06 | Global Oled Technology Llc | Tiled display with overlapping flexible substrates |
CN102576508A (zh) * | 2009-10-08 | 2012-07-11 | 夏普株式会社 | 将具有发光部的多个面板连接而成的发光面板装置、具备该装置的图像显示装置和照明装置 |
WO2011068158A1 (ja) | 2009-12-03 | 2011-06-09 | シャープ株式会社 | 画像表示装置、パネルおよびパネルの製造方法 |
CN102742371B (zh) | 2010-01-29 | 2015-11-25 | 荷兰应用自然科学研究组织Tno | 组件、用于组件的部件以及制造组件的方法 |
US8344389B2 (en) * | 2010-01-29 | 2013-01-01 | General Electric Company | Optoelectronic device array |
KR102581069B1 (ko) * | 2010-02-05 | 2023-09-20 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치, 및 반도체 장치의 제조 방법 |
JP2011192567A (ja) | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Rohm Co Ltd | 有機el装置 |
JP2012028638A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンスパネル、有機エレクトロルミネッセンス装置および有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法 |
JP2012028226A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンスパネルおよび有機エレクトロルミネッセンス装置 |
KR20130021160A (ko) * | 2011-08-22 | 2013-03-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법 |
JP2013156452A (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Fujitsu Ltd | マルチディスプレイ素子、マルチディスプレイ装置およびマルチディスプレイ素子の駆動方法 |
US9379173B2 (en) | 2012-02-29 | 2016-06-28 | Konica Minolta, Inc. | Light emitting panel and method for manufacturing same |
-
2015
- 2015-07-28 JP JP2015148420A patent/JP6602585B2/ja active Active
- 2015-08-05 CN CN201580042721.1A patent/CN106663396B/zh active Active
- 2015-08-05 WO PCT/IB2015/055925 patent/WO2016020845A1/en active Application Filing
- 2015-08-05 CN CN201910661794.9A patent/CN110534546B/zh active Active
- 2015-08-06 TW TW104125630A patent/TWI667639B/zh not_active IP Right Cessation
- 2015-08-07 US US14/820,782 patent/US9854629B2/en active Active
-
2019
- 2019-10-09 JP JP2019185677A patent/JP2020034921A/ja not_active Withdrawn
-
2021
- 2021-07-15 JP JP2021116912A patent/JP2021179623A/ja not_active Withdrawn
-
2022
- 2022-12-20 JP JP2022203022A patent/JP2023051989A/ja not_active Withdrawn
-
2024
- 2024-06-17 JP JP2024097410A patent/JP2024125327A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110534546B (zh) | 2023-11-24 |
TWI667639B (zh) | 2019-08-01 |
CN106663396A (zh) | 2017-05-10 |
US20160044751A1 (en) | 2016-02-11 |
CN106663396B (zh) | 2019-08-20 |
JP2020034921A (ja) | 2020-03-05 |
JP2023051989A (ja) | 2023-04-11 |
JP2021179623A (ja) | 2021-11-18 |
JP2024125327A (ja) | 2024-09-18 |
TW201610948A (zh) | 2016-03-16 |
US9854629B2 (en) | 2017-12-26 |
JP2016038579A (ja) | 2016-03-22 |
CN110534546A (zh) | 2019-12-03 |
WO2016020845A1 (en) | 2016-02-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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|
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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