JP4368167B2 - 有機el用カラー化基板及び有機el表示装置 - Google Patents
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Description
しかし、上記の(1)の有機EL表示装置では、異なる色の光を発光させて多色化させるには、各色の発光材料を開発する必要があり、材料自体が有機化合物であるため、フォトリソグラフィー法による多色化パターニングにおける耐性が乏しいという問題がある。また、フォトリソグラフィー法以外のドライプロセスでの多色化パターニングは工程が複雑であり、量産化の点で問題がある。
透明バリア層に故意に存在させるピンホールの形状は、ライン状、□型や○型の破線状(パーフォレーション状)等、形状を問わない。
図2〜4は、バリア膜の平面図で、存在させるピンホールの形状を例示したものである。図2は、○型の破線状ピンホールを存在させたものを示し、図3は、ライン状ピンホールを存在させたものを示し、図4は、○型の破線状ピンホールとライン状ピンホールとを組み合わせて存在させたものを示す。
すなわち、透明バリア層に故意に存在させるピンホールの位置は、表示領域以外のブラックマトリクス(以下、「BM」ということがある。)部や表示画面部の外周部であるのが好ましいが、それらを組み合わせてもよい。さらに、透明バリア層の特定した領域にピンホールを存在させてもよい。
透明基材として、150mm×150mm、厚み0.7mmのソーダガラス(セントラル硝子社製Sn面研磨品)を準備した。この透明基材を定法にしたがって洗浄した後、透明基材の片側全面にスパッタリング法により酸化窒化複合クロムの薄膜(厚み0.2μm)を形成し、この複合クロム薄膜上に感光性レジストを塗布し、マスク露光、現像、複合クロム薄膜のエッチングを行って、84μm×284μmの長方形状の開口部を100μmピッチでマトリクス状に備えたブラックマトリクスを形成した。
赤色、緑色、青色の3種の着色層用感光性塗料を調製した。すなわち、赤色着色層用感光性塗料は、ペリレン系顔料、レーキ顔料、アゾ系顔料、キナクリドン系顔料、アントラキノン系顔料、アントラセン系顔料、イソインドリン系顔料等の単品、あるいは、2種以上の混合物からなる着色材をバインダー樹脂に分散させたものとした。バインダー樹脂としては、透明(可視光透過率50%以上)な樹脂が好ましく、例えば、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース等の透明樹脂が挙げられる。また、着色材の含有量は、形成された着色層中に5〜50重量%含有されるように設定した。
青色着色層用感光性塗料は、銅フタロシアニン系顔料、インダンスレン系顔料、インドフェノール系顔料、シアニン系顔料、ジオキサジン系顔料等の単品、あるいは、2種以上の混合物からなる着色材をバインダー樹脂に分散させたものとした。バインダー樹脂としては、上記の透明樹脂が挙げられ、着色材の含有量は、形成された着色層中に5〜50重量%含有されるように設定した。
同様に、赤色着色層の感光性塗料を用いて、ブラックマトリクスパターンに対して所定の位置に帯状(幅90μm)の赤色着色層(厚み1.5μm)を形成した。さらに、青色着色層の感光性塗料を用いて、ブラックマトリクスパターンに対して所定の位置に帯状(幅90μm)の青色着色層(厚み1.5μm)を形成した。
平均分子量が約100000であるノルボルネン系樹脂(JSR社製ARTON)をトルエンで希釈した透明保護層用塗布液を使用し、スピンコート法により透明基材上に塗布した後、ベーク(100℃、30分間)を行った。これにより、上記の色変換蛍光体層を覆うように透明保護層(厚み7μm)を形成した。形成した透明保護層は、透明かつ均一な膜であった。
上述のように形成した透明保護層に対し、#800程度の研磨テープを用いて純水を噴霧しながらラッピング研磨を行った。次いで、透明保護層に対し、回転研磨機(Speed Fam社製)を使用してアルミナの微粒子研磨剤を噴霧しながら鏡面研磨(ポリッシング)を行った。
次に、上記の透明保護層上にスパッタリング法により下記の条件で酸化窒化珪素膜(厚み0.3μm)を成膜して透明バリア層(SiON膜;O/(O+N)=0.6))を形成した。
(酸化珪素膜の成膜条件)
・Si3N4ターゲット : 3N(密度1.80g/cm3)
・酸素ガス導入量 : 3sccm
・アルゴンガス導入量 : 40sccm
・RFパワー : 500W
・基板温度 : 100℃
次いで、上記の透明バリア層上にイオンプレーティング法により膜厚150nmの酸化インジウムスズ(ITO)電極膜を形成し、このITO電極膜上に感光性レジストを塗布し、マスク露光、現像、ITO電極膜のエッチングを行って、透明電極層を形成した。
次に、上記の透明電極層を覆うように透明バリア層上の全面にスパッタリング法によりクロム薄膜(厚み0.2μm)を形成し、このクロム薄膜上に感光性レジストを塗布し、マスク露光、現像、クロム薄膜のエッチングを行って、補助電極を形成した。この補助電極は、透明基材上から色変換蛍光体層上に乗り上げるように透明電極層上に形成されたストライプ状のパターンであった。
平均分子量が約100000であるノルボルネン系樹脂(JSR社製ARTON)をトルエンで希釈した透明保護層用塗布液を使用し、スピンコート法により透明電極層を覆うように透明バリア層上に塗布した後、ベーク(100℃、30分間)を行って絶縁膜(厚み1μm)を形成した。次に、この絶縁膜上に感光性レジストを塗布し、マスク露光、現像、絶縁膜のエッチングを行って絶縁層を形成した。この絶縁層は、透明電極層と直角に交差するストライプ状(幅20μm)のパターンであり、ブラックマトリクスの遮光部上に位置するものとした。
次いで、上記の隔壁部をマスクとして、真空蒸着法により正孔注入層、発光層、電子注入層からなる青色有機EL素子層を形成した。すなわち、まず、4,4′,4″−トリス[N−(3−メチルフェニル)−N−フェニルアミノ]トリフェニルアミンを、画像表示領域に相当する開口部を備えたフォトマスクを介して200nm厚まで蒸着して成膜し、その後、4,4′−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニルを20nm厚まで蒸着して成膜することによって、隔壁部がマスクパターンとなり、各隔壁部間のみを正孔注入層材料が通過して透明電極層上に正孔注入層が形成された。同様にして、4,4′−ビス(2,2−ジフェニルビニル)ビフェニルを50nmまで蒸着して成膜することにより発光層とした。その後、トリス(8−キノリノール)アルミニウムを20nm厚まで蒸着して成膜することにより電子注入層とした。このようにして形成された青色有機EL素子層は、幅280μmの帯状パターンとして各隔壁部間に存在するものであり、隔壁部の上部表面にも同様の層構成でダミーの青色有機EL素子層が形成された。
次に、画像表示領域よりも広い所定の開口部を備えたフォトマスクを介して上記の隔壁部が形成されている領域に真空蒸着法によりマグネシウムと銀を同時に蒸着(マグネシウムの蒸着速度=1.3〜1.4nm/秒、銀の蒸着速度=0.1nm/秒)して成膜した。
これにより、隔壁部がマスクとなって、マグネシウム/銀混合物からなる背面電極層(厚み200nm)が青色有機EL素子層上に形成された。この背面電極層は、幅280μmの帯状パターンとして青色有機EL素子層上に存在するものであり、隔壁部の上部表面にもダミーの背面電極層が形成された。
つまり、透明バリア層の形成の前に、透明保護層上に、感光レジストを塗布し、所望のパターンを有するフォトマスクを使用して露光、現像し所望のレジストパターンを形成する。次いで、実施例1と同様に透明バリア層の形成を行う。
そして、透明バリア層の形成の後に、所望の形状でパターニングされたレジストを除去することで、レジスト上のバリア層ごと除去し、所望のピンホールを有するバリア膜を形成した。以後はまた、実施例1と同様に行った。
つまり、青色変換ダミー層用塗布液(富士ハントエレクトロニクステクノロジー社製カラーモザイクCB−7001)をスピンコート法により着色層上に塗布し、プリベーク(80℃、30分間)を行った。次いで、フォトリソグラフィー法によりパターニングを行い、ポストベーク(100℃、30分間)を行った。これにより、青色着色層上に帯状(幅90μm)の青色変換ダミー層(厚み10μm)を形成した。
2 透明保護層
3 透明バリア層
4 透明電極層
5 有機EL層
6 背面電極層
7 ピンホール
8 カラーフィルター層
9 外周部
10 ブラックマトリクス
Claims (6)
- 透明基板上に順次少なくとも、カラーフィルター層、透明保護層、透明バリア層及び透明電極層を設けた有機EL用カラー化基板において、前記透明バリア層の表示画面部の非表示領域にピンホールを存在させたことを特徴とする有機EL用カラー化基板。
- 透明基板上に順次少なくとも、カラーフィルター層、色変換蛍光体層、透明保護層、透明バリア層及び透明電極層を設けた有機EL用カラー化基板において、前記透明バリア層の表示画面部の非表示領域にピンホールを存在させたことを特徴とする有機EL用カラー化基板。
- 前記非表示領域がカラーフィルター層のブラックマトリクス部の位置に相当することを特徴とする請求項1又は2に記載の有機EL用カラー化基板。
- 前記ピンホールを前記表示画面部全体の0.001%以上10%未満の面積になるように存在させたことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の有機EL用カラー化基板。
- 前記ピンホールを前記表示画面部の非表示領域の1%以上90%未満の面積になるように存在させたことを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の有機EL用カラー化基板。
- 前記有機EL用カラー化基板の透明電極層側にさらに有機EL素子層及び背面電極層を設けた請求項1から5のいずれか1項に記載の有機EL表示装置。
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