JP6280828B2 - 回路付サスペンション基板 - Google Patents

Description

本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板に関する。

ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板として、近年、磁気ヘッドの位置および角度を調整するために、磁気ヘッドとともにピエゾ素子が実装される回路付サスペンション基板が知られている。

このような回路付サスペンション基板では、ピエゾ素子に接続されるピエゾ端子が形成されている。そして、ピエゾ端子を介してピエゾ素子に給電されると、ピエゾ素子の伸縮により、回路付サスペンション基板が揺動する。これによって、回路付サスペンション基板では、ハードディスクに対する磁気ヘッドの位置および角度の精度を向上させている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１２−９９２０４号公報

しかるに、上記特許文献１に記載の回路付サスペンション基板では、回路付サスペンション基板の揺動により、ピエゾ端子とピエゾ素子との間に歪みが発生し、これらの間の接続信頼性が低下するおそれがある。

そこで、本発明の目的は、電子素子と端子部との間の接続信頼性を向上させることができる回路付サスペンション基板を提供することにある。

本発明の回路付サスペンション基板は、厚み方向に貫通する支持開口部を有する金属支持基板と、金属支持基板の上面に形成され、厚み方向に投影したときに支持開口部内に収まるように厚み方向に貫通する絶縁開口部を有するベース絶縁層と、ベース絶縁層の上面に形成される配線部と、電子素子に接続されるように絶縁開口部内に配置され、配線部に接続される端子部とを有する導体層と、を備える。ベース絶縁層は、ベース絶縁層が厚み方向と直交する方向に切り欠かれ、かつ、絶縁開口部と連続する切欠部を有する。端子部は、切欠部によって開放される端子遊端部を備える。

このような回路付サスペンション基板によれば、切欠部は、ベース絶縁層が厚み方向と直交する方向に切り欠かれることにより形成され、かつ、絶縁開口部と連続する。そして、端子部の端子遊端部は、切欠部によってベース絶縁層から開放される。

そのため、端子部における電子素子との接合面積を、端子遊端部の分だけ増加させることができる。

その結果、電子素子と端子部との間の接続信頼性を向上させることができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、電子素子は、圧電素子であり、端子部は、圧電素子の伸縮により変位することが好適である。

このような回路付サスペンション基板によれば、圧電素子の伸縮によって回路付サスペンション基板が揺動することにより、電子素子と端子部との間で歪みが発生しても、電子素子と端子部との接合面積を増加させることができるので、電子素子と端子部との間の接続信頼性を向上させることができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、切欠部は、ベース絶縁層における、配線部と端子部との接続方向、および、厚み方向の両方向に直交する幅方向の少なくとも一方側が切り欠かれることにより形成されることが好適である。

圧電素子の伸縮によって回路付サスペンション基板が幅方向に揺動する際には、電子素子と端子部との間において幅方向に歪みが発生する。

しかるに、このような回路付サスペンション基板によれば、切欠部は、ベース絶縁層における幅方向が切り欠かれることにより形成されているので、そのような幅方向に発生する歪みを、切欠部において緩和することができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、切欠部は、ベース絶縁層における、配線部と端子部との接続方向の少なくとも一方側が切り欠かれることにより形成されることが好適である。

圧電素子の伸縮によって回路付サスペンション基板が幅方向に揺動する際には、電子素子と端子部との間において幅方向に歪みが発生する。

しかるに、このような回路付サスペンション基板によれば、切欠部は、ベース絶縁層における、配線部と端子部との接続方向の少なくとも一方側が切り欠かれることにより形成されるため、圧電素子の歪みが少ない部分に切欠部を配置できる。

そのため、切欠部によりベース絶縁層から開放される端子遊端部の電子素子に対する接続信頼性の向上を図ることができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、端子遊端部は、切欠部に向かって突出する突出部であることが好適である。

このような回路付サスペンション基板によれば、端子部において、突出部が突出している分だけ端子部の接合面積をさらに増加させることができる。

そのため、端子部の接続信頼性を一層向上させることができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、ベース絶縁層の上面に、導体層を被覆するように形成されるカバー絶縁層をさらに備え、端子遊端部の端縁は、厚み方向に投影したときに、絶縁開口部から切欠部に向かう一方向において、カバー絶縁層の端縁よりも一方向側に配置されることが好適である。

カバー絶縁層の端縁が、絶縁開口部から切欠部に向かう一方向において、端子遊端部の端縁よりも一方向側に配置される場合には、カバー絶縁層の端縁が端子遊端部の端縁を超えているため、カバー絶縁層が端子部から剥離しやすくなる。

しかるに、このような回路付サスペンション基板によれば、端子遊端部の端縁は、厚み方向に投影したときに、絶縁開口部から切欠部に向かう一方向において、カバー絶縁層の端縁よりも一方向側に配置されるため、カバー絶縁層の端縁を端子部に密着させることができ、カバー絶縁層が端子部から剥離することを抑制できる。

本発明の回路付サスペンション基板によれば、電子素子と端子部との間の接続信頼性を向上させることができる。

図１は、本発明の回路付サスペンション基板の第１実施形態を示す平面図である。 図２は、図１に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の平面図である。 図３は、図２に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 図４は、図２に示す回路付サスペンション基板のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 図５Ａ〜図５Ｄは、回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、図５Ａは、金属支持基板を用意する工程図５Ｂは、ベース絶縁層を形成する工程、図５Ｃは、導体層を形成する工程、図５Ｄは、カバー絶縁層を形成する工程を示す。 図６Ｅ〜図６Ｇは、図５Ｄに引き続き、回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、図６Ｅは、金属支持基板を外形加工する工程、図６Ｆは、ベース絶縁層を部分的に除去する工程、図６Ｇは、めっき層を形成する工程を示す。 図７は、図２に示す回路付サスペンション基板を揺動させた状態を示す平面図である。 図８Ａ〜図８Ｄは、本発明の回路付サスペンション基板の変形例を示す平面図であって、図８Ａは、本発明の回路付サスペンション基板の第２実施形態のピエゾ端子および後側ステージ絶縁層を示す平面図である。図８Ｂは、本発明の回路付サスペンション基板の第３実施形態のピエゾ端子および後側ステージ絶縁層を示す平面図である。図８Ｃは、本発明の回路付サスペンション基板の第４実施形態のピエゾ端子および後側ステージ絶縁層を示す平面図である。図８Ｄは、本発明の回路付サスペンション基板の第５実施形態のピエゾ端子および後側ステージ絶縁層を示す平面図である。 図９Ａおよび図９Ｂは、本発明の回路付サスペンション基板の変形例を示す平面図であって、図９Ａは、本発明の回路付サスペンション基板の第６実施形態のピエゾ端子および後側ステージ絶縁層を示す平面図である。図９Ｂは、本発明の回路付サスペンション基板の第７実施形態のピエゾ端子および後側ステージ絶縁層を示す平面図である。

１．回路付サスペンション基板の全体構成
図１において、紙面左右方向は、先後方向（第１方向）であって、紙面左側が先側（第１方向一方側）、紙面右側が後側（第１方向他方側）である。また、紙面上下方向は、左右方向（幅方向、第２方向）であって、紙面上側が左側（幅方向一方側、第２方向一方側）、紙面下側が右側（幅方向他方側、第２方向他方側）である。また、紙面紙厚方向は、上下方向（厚み方向、第３方向）であって、紙面手前側が上側（厚み方向一方側、第３方向一方側）、紙面奥側が下側（厚み方向他方側、第３方向他方側）である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。

なお、図１においては、ベース絶縁層９、および、カバー絶縁層１１を省略している。また、図２においては、ベース絶縁層９を図示し、カバー絶縁層１１を省略している。

回路付サスペンション基板１は、図３に示すように、磁気ヘッド３を搭載するスライダ４、および、電子素子および圧電素子の一例としてのピエゾ素子５を実装して、ハードディスクドライブ（図示せず）に搭載される。

図１および図２に示すように、回路付サスペンション基板１は、先後方向に延びる平帯形状に形成されている。回路付サスペンション基板１では、金属支持基板８に導体層１０が支持されている。

金属支持基板８は、先後方向に延びる平帯形状に形成されており、本体部１３と、本体部１３の先側に形成されるジンバル部１４とを一体的に備えている。

本体部１３は、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。本体部１３は、回路付サスペンション基板１がハードディスクドライブに搭載されるときに、ハードディスクドライブのロードビーム（図示せず）に支持される。

ジンバル部１４は、本体部１３の先端から先側に延びるように形成されている。また、ジンバル部１４には、ジンバル部１４を上下方向に貫通する平面視略矩形状の基板開口部１６が形成されている。

ジンバル部１４は、基板開口部１６の左右方向外側に仕切られる１対のアウトリガー部１７と、アウトリガー部１７に連結されるタング部１８とを備えている。

アウトリガー部１７は、本体部１３の左右方向両端部から先側に向かって直線状に延びるように１対として形成されている。

タング部１８は、１対のアウトリガー部１７の左右方向内側に設けられ、１対のアウトリガー部１７のそれぞれの先端部から左右方向内側斜め後方に向かって延びる１対の第１連結部１９を介して、１対のアウトリガー部１７のそれぞれに連結されている。

タング部１８は、左右方向両側に向かって開く平面視略Ｈ字状に形成されている。すなわち、タング部１８は、先後方向中央部の左右方向両端部が切り欠かれ（開口され）ている。

具体的には、タング部１８は、左右方向に長く延びる平面視略矩形状の基部２１と、基部２１の先側に間隔を隔てて配置され、左右方向に長く延びる平面視略矩形状のステージ２２と、基部２１およびステージ２２の左右方向中央を接続し、先後方向に延びる平面視略矩形状の中央部２３とを一体的に備えている。

タング部１８において、切り欠かれた部分には、支持開口部の一例としての１対の連通空間２４が仕切られている。

各連通空間２４は、基部２１と、ステージ２２と、中央部２３とによって仕切られている。

１対の連通空間２４は、中央部２３の左右方向両側に仕切られており、１対の連通空間２４は、金属支持基板８を上下方向に貫通するようにして形成されている。

基部２１は、その左右方向両端部が１対の第１連結部１９の左右方向内側端部に接続されている。

ステージ２２の左右方向中央および先後方向中央には、図２に示すように、スライダ４（図３参照）が実装される実装領域２５が区画されている。

また、ステージ２２は、図１および図２に示すように、可撓性を有する第２連結部２７によって、１対のアウトリガー部１７のそれぞれに接続されている。

第２連結部２７は、１対のアウトリガー部１７のそれぞれの先端とステージ２２の左右方向両端のそれぞれとを湾曲状に連結する１対の湾曲部２８と、１対のアウトリガー部１７のそれぞれの先端とステージ２２の先端とを連結するＥ字部２９とを備えている。

１対の湾曲部２８のそれぞれは、１対のアウトリガー部１７のそれぞれの先端から左右方向内側斜め先側に向かって湾曲状に延び、ステージ２２の左右方向両端のそれぞれに至っている。

Ｅ字部２９は、平面視略Ｅ字状をなし、具体的には、１対のアウトリガー部１７のそれぞれの先端から先側に向かって延び、その後、左右方向内側に屈曲し、左右方向内側に延びて合一となった後、後側に屈曲して、ステージ２２の先端の左右方向中央に至っている。

中央部２３は、左右方向に湾曲可能な幅狭に形成されている。

導体層１０は、外部側端子３１と、ヘッド側端子３２と、端子部の一例としてのピエゾ端子３４と、配線部の一例としての配線３５とを備えている。

外部側端子３１は、図１に示すように、本体部１３の後端部に設けられ、先後方向に互いに間隔を隔てて複数（６つ）配置されている。外部側端子３１は、信号端子３１Ａと、電源端子３１Ｂとを備えている。

信号端子３１Ａは、外部側端子３１の複数（６つ）の内の先後方向中央の４つであり、リード・ライト基板（図示せず）に電気的に接続される。

電源端子３１Ｂは、外部側端子３１の複数（６つ）の内の先側の１つ、および、後側の１つであり、電源（図示せず）に電気的に接続される。

ヘッド側端子３２は、図１および図２に示すように、ステージ２２の先端部に設けられ、左右方向に互いに間隔を隔てて複数（４つ）配置されている。

ピエゾ端子３４は、連通空間２４において、複数（４つ）配置されている。具体的には、ピエゾ端子３４は、基部２１の先端縁よりも先側における連通空間２４において、中央部２３を跨いで左右方向に間隔を隔てて配置される１対の後側ピエゾ端子３４Ａと、後側ピエゾ端子３４Ａよりも先側であって、ステージ２２の後端縁よりも後側における連通空間２４において、中央部２３を跨いで左右方向に間隔を隔てて配置される１対の先側ピエゾ端子３４Ｂとを備えている。

配線３５は、図１に示すように、本体部１３において、左右方向に互いに間隔を隔てて複数（６つ）形成されている。配線３５は、信号配線３５Ａと、電源配線３５Ｂとを備えている。

信号配線３５Ａは、複数（６つ）の配線３５のうち、左右方向内側の４つであり、信号端子３１Ａと、ヘッド側端子３２とに電気的に接続されている。信号配線３５Ａは、磁気ヘッド３（図３参照）、および、リード・ライト基板（図示せず）間に電気信号を伝達する。

具体的には、信号配線３５Ａは、本体部１３の後端部において、信号端子３１Ａから先側に向かって延び、本体部１３の先後方向途中において、左右方向両側に向かって２束に分岐状に屈曲した後、左右方向両端部において先側に屈曲し、本体部１３の先端部に向けて、左右方向外端縁に沿って延び、図２に示すように、ジンバル部１４において、基板開口部１６を通過しながら、基部２１の後側で集束状に至り、中央部２３に沿って先側へ延び、その後、ステージ２２の後端部において、左右方向両側に向かって再度、２束に分岐状に屈曲した後、ステージ２２の左右方向両端部に沿いながら先側に向かって延び、ステージ２２の先端部において、折り返されて、ヘッド側端子３２に至るように形成されている。

電源配線３５Ｂは、図１に示すように、複数（６つ）の配線３５のうち、信号配線３５Ａよりも先後方向両外側の２つであり、電源端子３１Ｂと、後側ピエゾ端子３４Ａとに電気的に接続されている。電源配線３５Ｂは、ピエゾ素子５（図３参照）、および、電源（図示せず）間に電気信号を伝達する。

具体的には、電源配線３５Ｂは、本体部１３の後端部において、電源端子３１Ｂから先側に向かって、信号配線３５Ａに沿って基部２１まで延び、図２に示すように、基部２１において、左右方向両側に向かって分岐状に屈曲した後、先側に向かって屈曲し、後側ピエゾ端子３４Ａに至るように形成されている。後側ピエゾ端子３４Ａと電源配線３５Ｂとの接続方向は、先後方向に沿っている。

また、配線３５は、ジンバル部１４において、左右方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）形成されるグランド配線３５Ｃを備えている。

グランド配線３５Ｃは、先側ピエゾ端子３４Ｂを接地するために設けられている。

具体的には、グランド配線３５Ｃは、先側ピエゾ端子３４Ｂから先側に向かって延び、ステージ２２における信号配線３５Ａの後側において、下側に屈曲（図３参照）し、金属支持基板８と接触している。先側ピエゾ端子３４Ｂとグランド配線３５Ｃとの接続方向は、先後方向に沿っている。
２．回路付サスペンション基板の層構造
回路付サスペンション基板１は、図３および図４に示すように、金属支持基板８、金属支持基板８の上に形成されるベース絶縁層９、ベース絶縁層９の上に形成される導体層１０、および、ベース絶縁層９の上に、導体層１０を被覆するように形成されるカバー絶縁層１１を備えている。

金属支持基板８は、回路付サスペンション基板１の外形形状（図１参照）に対応する形状に形成されている。

金属支持基板８は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。

金属支持基板８の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１２μｍ以上であり、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。

ベース絶縁層９は、金属支持基板８の本体部１３およびジンバル部１４（図１参照）にわたって形成されており、具体的には、上記した導体層１０に対応するパターンに形成されている。また、ベース絶縁層９は、第２連結部２７（図２参照）を形成するパターンとしても形成されている。

ベース絶縁層９は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。

ベース絶縁層９の厚み（最大厚み）は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、３３μｍ以下である。

導体層１０は、上記したように、外部側端子３１（図１参照）、ヘッド側端子３２（図１参照）、ピエゾ端子３４、および、配線３５を備えるパターンとして形成されている。

導体層１０は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、または、これらの合金などの導体材料から形成されている。好ましくは、銅から形成されている。

導体層１０の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

配線３５の幅は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上であり、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

また、複数の配線３５間の間隔は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

また、外部側端子３１、および、ヘッド側端子３２の幅および長さ（先後方向長さ）は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。

また、複数の外部側端子３１間の間隔、および、複数のヘッド側端子３２間の間隔は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。

カバー絶縁層１１は、本体部１３およびジンバル部１４（図１参照）にわたって形成され、ベース絶縁層９の上に、平面視において導体層１０を含むパターンに形成されている。

具体的には、カバー絶縁層１１は、配線３５、ピエゾ端子３４の上面を被覆し、外部側端子３１、および、ヘッド側端子３２の上面を露出するパターンに形成されている（図１参照）。なお、ピエゾ端子３４においては、後述するように、その上面の一部がカバー絶縁層１１から露出している。

カバー絶縁層１１は、ベース絶縁層９を形成する絶縁材料と同一の絶縁材料から形成されている。カバー絶縁層１１の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、４０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

また、複数の端子、具体的には、外部側端子３１、ヘッド側端子３２、ピエゾ端子３４の表面には、めっき層３６が形成されている。めっき層３６は、例えば、無電解めっき、電解めっきなどから形成されている。めっき層３６は、例えば、ニッケル、金などの金属材料から形成されており、好ましくは、金から形成されている。このめっき層３６の厚みは、例えば、０．０１μｍ以上、好ましくは、０．０５μｍ以上であり、例えば、５μｍ以下、好ましくは、４．５μｍ以下である。
３．ベース絶縁層、ピエゾ端子およびカバー絶縁層の詳細
（１）ベース絶縁層の詳細
ベース絶縁層９は、図２に示すように、金属支持基板８の上面に、上記した導体層１０に対応するパターンに形成されている。具体的には、ベース絶縁層９は、本体部１３に対応する本体部絶縁層３７と、ジンバル部１４に対応するジンバル部絶縁層３８とを備えている。

本体部絶縁層３７は、本体部１３において、外部側端子３１（図１参照）と、配線３５とに対応するように形成されている。

ジンバル部絶縁層３８は、基板開口部１６に対応する基板開口部絶縁層３９と、タング部１８に対応するタング部絶縁層４０とを備えている。

基板開口部絶縁層３９は、基板開口部１６における導体層１０に対応して形成されている。具体的には、基板開口部絶縁層３９は、基板開口部１６を通過する配線３５に対応して、後側において左右方向両側に分岐されており、基部２１よりも後側で合一となり、基部２１の先後方向途中まで延びる平面視略Ｙ字状に形成されている。

タング部絶縁層４０は、タング部１８に対応して、平面視略Ｈ字状に形成されており、基板開口部絶縁層３９と連続され、左右方向に長く延びる平面視略矩形状の基部絶縁層４１と、基部絶縁層４１の先側に間隔を隔てて配置され、左右方向に長く延びる平面視略矩形状のステージ絶縁層４２と、基部絶縁層４１およびステージ絶縁層４２の左右方向中央を接続し、先後方向に長い平面視略矩形状の中央部絶縁層４３とを一体的に備えている。

基部絶縁層４１は、タング部１８の基部２１における導体層１０に対応して形成されている。基部絶縁層４１は、タング部１８の基部２１の先側において、基板開口部絶縁層３９から連続して、左右方向両外側に延びている。基部絶縁層４１は、基部２１の先端縁よりも先方まで延びるように形成されている。基部絶縁層４１は、後側基部絶縁層４６と、１対の先側基部絶縁層４７とを備えている。

後側基部絶縁層４６は、基部絶縁層４１の後側部分を形成しており、平面視略矩形状に形成されている。後側基部絶縁層４６は、基板開口部絶縁層３９から連続して、中央部絶縁層４３に対して左右方向両外側に延びている。後側基部絶縁層４６の後端部は、基部２１上に形成され、後側基部絶縁層４６の先後方向中央部および先端部は、基部２１よりも先側に突出している。

１対の先側基部絶縁層４７のそれぞれは、基部絶縁層４１の先側部分を形成しており、平面視略矩形状に形成されている。１対の先側基部絶縁層４７は、後側基部絶縁層４６の中央部を除く左側部分および右側部分から連続して、先側に延びている。１対の先側基部絶縁層４７は、後述する中央部絶縁層４３を跨いで、左右方向に間隔を隔てて配置されている。１対の先側基部絶縁層４７のそれぞれには、基部開口部５１と基部切欠部５２とが形成されている。

これによって、１対の先側基部絶縁層４７のそれぞれは、左右方向内側が開放された平面視略コ字形状に形成されている。

基部開口部５１は、１対の先側基部絶縁層４７のそれぞれの外縁よりもやや小さい平面視矩形状に形成されており、１対の先側基部絶縁層４７のそれぞれの先端部、後端部および左右方向外側端部が残り、左右方向内側端部が後述する基部切欠部５２によって開放されるように、１対の先側基部絶縁層４７のそれぞれのほぼ全域に配置されている。基部開口部５１は、１対の先側基部絶縁層４７のそれぞれを上下方向に沿って貫通している。基部開口部５１は、図３に示すように、上下方向に投影したときに、１対の連通空間２４内に収まっている。

これによって、ピエゾ端子３４の上面および下面が後側基部絶縁層４６から露出されている。

基部切欠部５２は、図２に示すように、１対の先側基部絶縁層４７のそれぞれにおいて、左右方向内側部分に配置されている。基部切欠部５２は、１対の先側基部絶縁層４７のそれぞれの左右方向内側部分が左右方向に切り欠かれることにより形成されており、かつ、基部開口部５１と連通している。すなわち、基部切欠部５２は、基部開口部５１から連続して形成されている。

これにより、ピエゾ端子３４の左右方向内側端面が後側基部絶縁層４６から露出されている。

なお、基部開口部５１および基部切欠部５２の先後方向長さは、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、４００μｍ以下である。

また、基部開口部５１および基部切欠部５２を合わせた幅は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、４００μｍ以下である。

ステージ絶縁層４２は、タング部１８のステージ２２における導体層１０に対応して形成されている。ステージ絶縁層４２は、タング部１８のステージ２２の先側から、ステージ２２の後端縁よりも後方まで延びるように形成されている。ステージ絶縁層４２は、先側ステージ絶縁層５５と、１対の後側ステージ絶縁層５６とを備えている。

先側ステージ絶縁層５５は、ステージ絶縁層４２の先側部分を形成しており、平面視略矩形状に形成されている。先側ステージ絶縁層５５は、タング部１８のステージ２２に対応して、その中央部から左右方向両外側に延びている。

１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれは、ステージ絶縁層４２の後側部分を形成しており、平面視略矩形状に形成されている。１対の後側ステージ絶縁層５６は、先側ステージ絶縁層５５の中央部を除く左側部分および右側部分から連続して、後側に延びている。１対の後側ステージ絶縁層５６は、後述する中央部絶縁層４３を跨いで、左右方向に間隔を隔てて配置されている。１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれには、ステージ開口部６１とステージ切欠部６２とが形成されている。

これによって、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれは、左右方向内側が開放された平面視略コ字形状に形成されている。

ステージ開口部６１は、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれの外縁よりもやや小さい平面視矩形状に形成されており、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれの先端部、後端部および左右方向外側端部が残り、左右方向内側端部が後述するステージ切欠部６２によって開放されるように、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれのほぼ全域に配置されている。ステージ開口部６１は、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれを上下方向に沿って貫通している。ステージ開口部６１は、図３に示すように、上下方向に投影したときに、１対の連通空間２４内に収まっている。

これによって、ピエゾ端子３４の上面および下面が後側ステージ絶縁層５６から露出されている。

ステージ切欠部６２は、図２に示すように、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれにおいて、左右方向内側部分に配置されている。ステージ切欠部６２は、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれの左右方向内側部分が左右方向に沿って切り欠かれることにより形成されており、かつ、ステージ開口部６１と連通している。すなわち、ステージ切欠部６２は、ステージ開口部６１から連続して形成されている。

これにより、ピエゾ端子３４の左右方向内側端面が後側ステージ絶縁層５６から露出している。

ステージ開口部６１およびステージ切欠部６２の先後方向長さは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、４００μｍ以下である。

また、ステージ開口部６１およびステージ切欠部６２を合わせた幅は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、４００μｍ以下である。

なお、基部開口部５１およびステージ開口部６１が絶縁開口部の一例を構成し、基部切欠部５２およびステージ切欠部６２が切欠部の一例を構成している。

さらに、ステージ絶縁層４２には、図３に示すように、複数（２つ）の接地開口部４４が形成されている。

接地開口部４４は、上下方向に投影したときに、ステージ２２の後端部と重なる部分において、ステージ絶縁層４２を上下方向に貫通するように形成されている。

接地開口部４４の幅および長さ（先後方向長さ）は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、９０μｍ以下である。

中央部絶縁層４３は、図２に示すように、タング部１８の中央部２３における導体層１０に対応して形成されている。中央部絶縁層４３は、タング部１８の中央部２３よりも幅狭の平面視略矩形状に形成されており、基部絶縁層４１の後側基部絶縁層４６の左右方向中央部分と、ステージ絶縁層４２の先側ステージ絶縁層５５の左右方向中央部分とに連続している。
（２）ピエゾ端子の詳細
ピエゾ端子３４は、上記したように、１対の後側ピエゾ端子３４Ａと、１対の先側ピエゾ端子３４Ｂとを備えている。

１対の後側ピエゾ端子３４Ａのそれぞれは、１対の先側基部絶縁層４７のそれぞれにおける基部開口部５１内に充填されている。１対の後側ピエゾ端子３４Ａのそれぞれは、第１後側ピエゾ端子部７１と第２後側ピエゾ端子部７２とを備えている。

第１後側ピエゾ端子部７１は、平面視略矩形状に形成されており、１対の先側基部絶縁層４７のそれぞれの基部開口部５１から下面が露出するように基部開口部５１内に配置されている。なお、第１後側ピエゾ端子部７１の上面は、後述するようにカバー絶縁層１１によって被覆されている。

第２後側ピエゾ端子部７２は、第１後側ピエゾ端子部７１に対して左右方向内側に配置され、第１後側ピエゾ端子部７１と連続しており、第１後側ピエゾ端子部７１から、基部切欠部５２に向かって突出している。つまり、第２後側ピエゾ端子部７２は、後側ピエゾ端子３４Ａの左右方向内側の遊端部である。詳しくは、第２後側ピエゾ端子部７２は、第１後側ピエゾ端子部７１の左右方向内側端縁において、先後方向中央部分から左右方向内側に向かって平面視略円弧形状に膨出している。

第２後側ピエゾ端子部７２は、基部切欠部５２によって、上面、下面および側面が露出するように、換言すれば、基部切欠部５２によって、上面、下面および側面が先側基部絶縁層４７から開放されている。

１対の先側ピエゾ端子３４Ｂのそれぞれは、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれにおけるステージ開口部６１内に充填されている。１対の先側ピエゾ端子３４Ｂのそれぞれは、第１先側ピエゾ端子部８１と第２先側ピエゾ端子部８２とを備えている。

第１先側ピエゾ端子部８１は、平面視略矩形状に形成されており、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれのステージ開口部６１内から、下面が露出するようにステージ開口部６１内に配置されている。なお、第１先側ピエゾ端子部８１の上面は、後述するようにカバー絶縁層１１によって被覆されている。

第２先側ピエゾ端子部８２は、第１先側ピエゾ端子部８１に対して左右方向内側に配置され、第１先側ピエゾ端子部８１と連続しており、第１先側ピエゾ端子部８１から、ステージ切欠部６２に向かって突出している。つまり、第２先側ピエゾ端子部８２は、先側ピエゾ端子３４Ｂの左右方向内側の遊端部である。詳しくは、第２先側ピエゾ端子部８２は、第１先側ピエゾ端子部８１の左右方向内側端縁において、先後方向中央部分から左右方向内側に向かって平面視略円弧形状に膨出している。

第２先側ピエゾ端子部８２は、ステージ切欠部６２によって、上面、下面および側面が露出するように、換言すれば、ステージ切欠部６２によって、上面、下面および側面が後側ステージ絶縁層５６から開放されている。

なお、第２後側ピエゾ端子部７２および第２先側ピエゾ端子部８２が、端子遊端部および突出部の一例を構成している。

ピエゾ端子３４は、左右方向に投影したときに、図３に示すように、先後方向両端部がベース絶縁層９の上面に乗り上がり、先後方向中央部が窪む逆ハット形状に形成されている。また、ピエゾ端子３４は、先後方向に投影したときに、図４に示すように、左右方向一端部から途中部までが平坦であって、左右方向他端部がベース絶縁層９の上面に乗り上がる略Ｚ字形状に形成されている。詳しくは、ピエゾ端子３４において、先後方向に投影したときに、第１後側ピエゾ端子部７１および第１先側ピエゾ端子部８１は、直線状に形成されている。

ピエゾ端子３４の下面は、その周縁部に形成されるベース絶縁層９の下面と、左右方向、および、先後方向において、すなわち、面方向において面一に形成されている。

ピエゾ端子３４の先後方向長さは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、４００μｍ以下である。

ピエゾ端子３４の幅は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、４００μｍ以下である。
（３）カバー絶縁層の詳細
ピエゾ端子３４は、一部を除いて、その上面がカバー絶縁層１１によって被覆されている。具体的には、ピエゾ端子３４の第１後側ピエゾ端子部７１および第１先側ピエゾ端子部８１は、その上面がカバー絶縁層１１によって被覆されている。また、ピエゾ端子３４の第２後側ピエゾ端子部７２および第２先側ピエゾ端子部８２は、その上面はカバー絶縁層１１が被覆されずに露出している。

すなわち、上下方向に投影したときに、左右方向において、ピエゾ端子３４の第２後側ピエゾ端子部７２および第２先側ピエゾ端子部８２の端縁は、カバー絶縁層１１の端縁よりも左右方向内側に配置されている。

左右方向における、ピエゾ端子３４の第２後側ピエゾ端子部７２の端縁からカバー絶縁層１１の端縁までの長さ、および、ピエゾ端子３４の第２先側ピエゾ端子部８２の端縁からカバー絶縁層１１の端縁までの長さは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、例えば、２５０μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。

また、左右方向における、ピエゾ端子３４の第２後側ピエゾ端子部７２の端縁からカバー絶縁層１１の端縁までの長さ、および、ピエゾ端子３４の第２先側ピエゾ端子部８２の端縁からカバー絶縁層１１の端縁までの長さの、ピエゾ端子３４の長さに対する割合は、例えば、１％以上、好ましくは、５％以上であり、例えば、５０％以下、好ましくは、４０％以下である。
４．回路付サスペンション基板の製造方法
次に、この回路付サスペンション基板１の製造方法について、図５Ａ〜図６Ｇを参照して説明する。なお、図５Ａ〜図６Ｇでは、紙面左側に回路付サスペンション基板１のＡ−Ａ線に沿う断面図を示し、紙面右側に回路付サスペンション基板１のＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。

この方法では、図５Ａに示すように、まず、金属支持基板８を用意する。

次いで、図５Ｂに示すように、ベース絶縁層９を金属支持基板８の上に形成する。

具体的には、ベース絶縁層９を、本体部絶縁層３７、および、ジンバル部絶縁層３８に対応するパターンとして、金属支持基板８の上に形成する。ジンバル部絶縁層３８に対応するパターンとしては、ベース絶縁層９を、１対の先側基部絶縁層４７のそれぞれ、および、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれに凹部６５を備えるように形成する。また、ベース絶縁層９を、ステージ絶縁層４２に接地開口部４４を備えるように形成する。

凹部６５は、ベース絶縁層９の上面から下側に向かって窪むように形成される。詳しくは、凹部６５は、先後方向においては、ベース絶縁層９の上面から先側に向かうにつれて下側に向かうように傾斜した後、先側に向かって延び、その後、先側に向かうにつれて上側に向かうように傾斜し、ベース絶縁層９の上面に連続している。また、凹部６５は、左右方向においては、ベース絶縁層９の上面から左右方向内側に向かうにつれて下側に向かうように傾斜した後、先側に向かって平坦に延びている。すなわち、凹部６５は、先後方向においては、略コ字形状に窪んでおり、先後方向においては、略Ｌ字形状に窪んでいる。

凹部６５のベース絶縁層９の上面からの深さ（上下方向高さ）の、ベース絶縁層９の厚みに対する割合は、例えば、５％以上、好ましくは、１０％以上であり、例えば、９５％以下、好ましくは、９０％以下である。具体的には、凹部６５のベース絶縁層９の上面からの深さ（上下方向高さ）は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、例えば、３２μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。

また、凹部６５の先後方向長さは、基部開口部５１、基部切欠部５２、ステージ開口部６１内およびステージ切欠部６２の先後方向長さと同一である。また、凹部６５の幅は、基部開口部５１と基部切欠部５２とを合わせた長さ、または、ステージ開口部６１とステージ切欠部６２とを合わせた幅と同一である。

凹部６５、および、接地開口部４４が形成されるベース絶縁層９を形成するには、感光性の絶縁材料のワニスを金属支持基板８の上に塗布して乾燥させて、ベース皮膜を形成する。

その後、ベース皮膜を、図示しない階調露光フォトマスクを介して露光する（階調露光）。階調露光フォトマスクは、遮光部分、光半透過部分および光全透過部分をパターンで備えており、ベース絶縁層９（凹部６５および接地開口部４４を形成する部分を除く。）を形成する部分には光全透過部分を、凹部６５を形成する部分には光半透過部分を、ベース絶縁層９を形成しない部分、および、接地開口部４４を形成する部分には遮光部分を、ベース皮膜に対して、対向配置する。

その後、ベース皮膜を現像し、必要により加熱硬化させることにより、凹部６５、および、接地開口部４４を備えるベース絶縁層９を、上記したパターンで形成する。

次いで、図５Ｃに示すように、導体層１０を、ベース絶縁層９の上面に、アディティブ法またはサブトラクティブ法などのパターン形成法、好ましくは、アディティブ法によって形成する。

つまり、図１が参照されるように、導体層１０を、ベース絶縁層９の上面に、外部側端子３１、ヘッド側端子３２、ピエゾ端子３４、および、配線３５を備えるように形成する。なお、ピエゾ端子３４は、凹部６５内に落ち込むように充填され、グランド配線３５Ｃにおける先側ピエゾ端子３４Ｂと反対側の端部は、接地開口部４４内に落ち込むように充填される。

次いで、図５Ｄに示すように、カバー絶縁層１１を、ベース絶縁層９の上面に形成する。カバー絶縁層１１を形成するには、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させて、カバー皮膜を形成した後、カバー皮膜を露光し、続いて、現像して、加熱硬化することにより、上記したパターンで形成する。なお、カバー絶縁層１１は、ピエゾ端子３４においては、第１後側ピエゾ端子部７１および第１先側ピエゾ端子部８１を左右方向内側端縁近傍を除いて被覆し、第２後側ピエゾ端子部７２および第２先側ピエゾ端子部８２を露出するように形成されている。これによって、カバー絶縁層１１の端縁は、ピエゾ端子３４において、第１後側ピエゾ端子部７１および第１先側ピエゾ端子部８１の左右方向内側端縁近傍に密着されている。

次いで、図６Ｅに示すように、金属支持基板８を、例えば、エッチングなどによって、基板開口部１６（図１参照）および連通空間２４を形成するとともに、基部絶縁層４１の先側基部絶縁層４７の下面、および、ステージ絶縁層４２の後側ステージ絶縁層５６の下面が露出されるように、外形加工する。

次いで、図６Ｆに示すように、ベース絶縁層９において、凹部６５の底壁、つまり、基部絶縁層４１の先側基部絶縁層４７、および、ステージ絶縁層４２の後側ステージ絶縁層５６を部分的に除去する。具体的には、エッチング、好ましくは、ウェットエッチングなどによって、除去する。

これにより、ピエゾ端子３４の下面を露出させる。また、基部絶縁層４１の先側基部絶縁層４７、および、ステージ絶縁層４２の後側ステージ絶縁層５６において、凹部６５の下面が貫通されることにより、基部開口部５１（図１参照）、基部切欠部５２（図１参照）、ステージ開口部６１およびステージ切欠部６２（図１参照）が形成される。

次いで、図６Ｇに示すように、基部開口部５１（図１参照）、基部切欠部５２（図１参照）、ステージ開口部６１およびステージ切欠部６２（図１参照）から露出するピエゾ端子３４に対して、めっき層３６を形成する。

このようにして、回路付サスペンション基板１が得られる。この回路付サスペンション基板１は、その後、出荷され、スライダ４、および、ピエゾ素子５が実装されるまでの間、保管される。

そして、この回路付サスペンション基板１をハードディスクドライブに実装するために、回路付サスペンション基板１には、図３に示すように、スライダ４およびピエゾ素子５が実装される。

スライダ４は、接着剤層６６を介して実装領域２５に実装される。そして、スライダ４の図示しない端子は、はんだ等を介してヘッド側端子３２に接続される。

ピエゾ素子５は、先後方向に伸縮可能なアクチュエータであって、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。ピエゾ素子５は、電気が供給され、その電圧が制御されることによって伸縮するように構成されている。

そして、１対のピエゾ素子５が、中央部２３を挟むように左右方向に間隔を隔てて配置され、各ピエゾ素子５の端子８０が、後側ピエゾ端子３４Ａおよび先側ピエゾ端子３４Ｂに導体性接続部材７０を介して固定され、これらに電気的に接続される。導体性接続部材７０は、導電性接着剤またははんだからなり、後側ピエゾ端子３４Ａおよび先側ピエゾ端子３４Ｂの下面および側面に接着するとともにピエゾ素子５の上面に接着している。
５．回路付サスペンション基板の揺動動作
次に、図７を参照して、ピエゾ素子５の伸縮によるスライダ４（回路付サスペンション基板１）の揺動について説明する。

まず、ピエゾ素子５は、先側ピエゾ端子３４Ｂが金属支持基板８に接地された状態で、電気が後側ピエゾ端子３４Ａを介して供給され、電圧が制御されることによって、一方が収縮する。すると、一方のピエゾ素子５を固定する一方の後側ピエゾ端子３４Ａと、一方の先側ピエゾ端子３４Ｂとが相対的に近接する。つまり、ステージ絶縁層４２に支持される一方の先側ピエゾ端子３４Ｂが、基部絶縁層４１に支持される一方の後側ピエゾ端子３４Ａに対して後側に移動する。

これと同時に、電気がピエゾ端子３４を介して他方のピエゾ素子５に供給され、電圧が制御されることによって、他方のピエゾ素子５が伸長する。すると、他方のピエゾ素子５を固定する他方の後側ピエゾ端子３４Ａと、他方の先側ピエゾ端子３４Ｂとが相対的に離間する。つまり、ステージ絶縁層４２に支持される他方の先側ピエゾ端子３４Ｂが、基部絶縁層４１に支持される後側ピエゾ端子３４Ａに対して、先側に移動する。

これにより、中央部２３の先端および先後方向途中が、左右方向一方側（図７においては左側）に湾曲しながら、ステージ２２が、中央部２３の後端を支点として、左右方向一方側に向かって揺動する。これとともに、スライダ４（回路付サスペンション基板１の先側部分）が左右方向一方側に向かって揺動する。

なお、ピエゾ素子５の一方を伸長させ、他方を収縮させれば、スライダ４（回路付サスペンション基板１の先側部分）が上記と逆向き（幅方向他方側、図８においては右側）に揺動する。

このように、各ピエゾ素子５が伸縮することにより、磁気ヘッド３の位置、および、角度が精密に調整される。このとき、各ピエゾ素子５の伸縮により、その端子と接続されるピエゾ端子３４は、わずかに変位する。
６．作用効果
この回路付サスペンション基板１によれば、図２に示すように、基部切欠部５２は、基部絶縁層４１の左右方向内側端部が、基部開口部５１と連通するように左右方向に沿って切り欠かれることにより形成される。また、ステージ切欠部６２は、ステージ絶縁層４２の左右方向内側端部が、ステージ開口部６１と連通するように左右方向に沿って切り欠かれることにより形成される。そして、第２後側ピエゾ端子部７２は、基部切欠部５２によって基部絶縁層４１から開放され、第２先側ピエゾ端子部８２は、ステージ切欠部６２によってステージ絶縁層４２から開放される。

そのため、ピエゾ素子５とピエゾ端子３４との接合面積を、第２後側ピエゾ端子部７２および第２先側ピエゾ端子部８２の分だけ増加させることができる。

その結果、ピエゾ素子５とピエゾ端子３４との間の接続信頼性を向上させることができる。

また、この回路付サスペンション基板１によれば、図２に示すように、ピエゾ端子３４は、ピエゾ素子５の伸縮により変位する。

そして、ピエゾ素子５の伸縮により回路付サスペンション基板１が揺動することにより、ピエゾ素子５とピエゾ端子３４との間に歪みが発生しても、ピエゾ素子５とピエゾ端子３４との間の接続信頼性が向上させることができる。

また、この回路付サスペンション基板１によれば、図２に示すように、タング部絶縁層４０の基部切欠部５２およびステージ切欠部６２のそれぞれは、タング部絶縁層４０の左右方向内側部分が切り欠かれることにより形成されている。

ピエゾ素子５の伸縮によって回路付サスペンション基板１が左右方向に揺動する際には、ピエゾ素子５とピエゾ端子３４との間において左右方向に歪みが発生する。

しかるに、回路付サスペンション基板１では、基部切欠部５２およびステージ切欠部６２は、ベース絶縁層９における左右方向が切り欠かれることにより形成されているので、そのような左右方向に発生する歪みを、基部切欠部５２およびステージ切欠部６２において緩和することができる。

また、この回路付サスペンション基板１によれば、図２に示すように、ピエゾ端子３４は、基部切欠部５２およびステージ切欠部６２に向かって突出する第２後側ピエゾ端子部７２および第２先側ピエゾ端子部８２を備えている。

そのため、ピエゾ端子３４において、第２後側ピエゾ端子部７２および第２先側ピエゾ端子部８２が、基部切欠部５２およびステージ切欠部６２に向かって突出している分だけピエゾ端子３４の接合面積を増加させることができる。

そのため、ピエゾ端子３４の接続信頼性を一層向上させることができる。

また、この回路付サスペンション基板１によれば、図４に示すように、上下方向に投影したときに、左右方向において、ピエゾ端子３４の第２後側ピエゾ端子部７２および第２先側ピエゾ端子部８２の端縁は、カバー絶縁層１１の端縁よりも左右方向内側に配置されている。

カバー絶縁層１１の端縁が、左右方向において、ピエゾ端子３４の第２後側ピエゾ端子部７２および第２先側ピエゾ端子部８２の端縁よりも左右方向内側に配置される場合には、カバー絶縁層１１の端縁がピエゾ端子３４の第２後側ピエゾ端子部７２および第２先側ピエゾ端子部８２の端縁を超えているため、カバー絶縁層１１がピエゾ端子３４から剥離しやすくなる。

しかるに、この回路付サスペンション基板１では、ピエゾ端子３４の第２後側ピエゾ端子部７２および第２先側ピエゾ端子部８２の端縁は、上下方向に投影したときに、左右方向において、カバー絶縁層１１の端縁よりも左右方向内側に配置されるため、カバー絶縁層１１の端縁をピエゾ端子３４に密着させることができ、カバー絶縁層１１がピエゾ端子３４から剥離することを抑制できる。
７．変形例
図８Ａ〜図９Ｂを参照して、回路付サスペンション基板の各変形例を説明する。なお、各変形例において、上記した実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。また、以下の説明では、１対の後側ステージ絶縁層５６に形成される開口部、切欠部およびピエゾ端子の形状は、同様の構成で１対の先側基部絶縁層４７に形成されるため、１対の後側ステージ絶縁層５６について説明することにより、１対の先側基部絶縁層４７についての説明を省略する。
（１）第２実施形態
上記した第１実施形態では、図２に示すように、タング部絶縁層４０においては、基部切欠部５２およびステージ切欠部６２は、左右方向内側に配置される。

対して、第２実施形態では、切欠部９２が左右方向外側に配置される。

詳しくは、図８Ａに示すように、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれは、左右方向内側端部が中央部絶縁層４３に連続している。１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれには、開口部９１と切欠部９２とが形成されている。

開口部９１は、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれにおいて、左右方向中央部に配置されている。開口部９１は、平面視矩形状に形成されており、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれを上下方向に沿って貫通している。

切欠部９２は、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれにおいて、左右方向外側部分に配置されている。切欠部９２は、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれの左右方向外側部分が左右方向に沿って切り欠かれることにより形成され、かつ、開口部９１と連通している。

これによって、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれは、左右方向外側が開放された平面視略コ字形状に形成されている。

１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれにおいて、ピエゾ端子３４は、開口部９１内に充填されている。

ピエゾ端子３４は、第１端子部１０１と、端子遊端部および突出部の一例としての第２端子部１０２とを備えている。

第１端子部１０１は、平面視略矩形状に形成されており、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれの開口部９１から下面が露出するように開口部９１内に配置されている。

第２端子部１０２は、第１端子部１０１に対して左右方向外側に配置され、第１端子部１０１と連続しており、第１端子部１０１から、切欠部９２に向かって突出している。つまり、第２端子部１０２は、ピエゾ端子３４の左右方向外側の遊端部である。詳しくは、第２端子部１０２は、第１端子部１０１の左右方向外側端縁において、先後方向中央部分から左右方向外側に向かって平面視略円弧形状に膨出している。

第２端子部１０２は、切欠部９２によって、上面、下面および側面が露出するように、換言すれば、切欠部９２によって、上面、下面および側面が後側ステージ絶縁層５６から開放されている。

第２実施形態の回路付サスペンション基板１によれば、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれにおいて、切欠部９２が左右方向外側に配置されている。そして、切欠部９２は、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれの左右方向外側部分が左右方向に沿って切り欠かれることにより形成されている。

ピエゾ素子５の伸縮によって回路付サスペンション基板１が左右方向に揺動する際には、ピエゾ素子５とピエゾ端子３４との間において、特に、左右方向外側に歪みが発生する。

しかるに、この回路付サスペンション基板１では、切欠部９２は、ベース絶縁層９における左右方向外側が切り欠かれることにより形成されているので、そのような左右方向外側に発生する歪みを、基部切欠部５２およびステージ切欠部６２において緩和することができる。
（２）第３実施形態
上記した第１実施形態では、図２に示すように、基部切欠部５２およびステージ切欠部６２は、左右方向内側に配置される。

対して、第３実施形態では、開口部１１１の左右方向両外側に１対の切欠部１１２が配置される。

詳しくは、図８Ｂに示すように、タング部絶縁層４０の１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれには、開口部１１１と１対の切欠部１１２とが形成されている。

開口部１１１は、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれにおいて、左右方向中央部分に配置されている。開口部１１１は、平面視矩形状に形成されており、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれを上下方向に沿って貫通している。

１対の切欠部１１２は、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれにおいて、左右方向における開口部１１１の両端に隣接するように配置されている。１対の切欠部１１２のそれぞれは、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれの左右方向両端部が左右方向に切り欠かれることにより形成されており、かつ、開口部１１１と連通している。

これによって、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれは、先後方向に間隔を隔てて配置される先側部分と後側部分とから形成される。

１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれにおいて、ピエゾ端子３４は、開口部１１１内に充填されている。

ピエゾ端子３４は、第１端子部１２１と端子遊端部および突出部の一例としての１対の第２端子部１２２とを備えている。

第１端子部１２１は、平面視略矩形状に形成されており、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれ開口部１１１から下面が露出するように開口部１１１内に配置されている。

１対の第２端子部１２２のそれぞれは、第１端子部１２１に対して左右方向両側に配置され、第１端子部１２１と連続しており、第１端子部１２１から、１対の切欠部１１２のそれぞれに向かって突出している。つまり、１対の第２端子部１２２のそれぞれは、ピエゾ端子３４の左右方向両側の遊端部である。詳しくは、１対の第２端子部１２２のそれぞれは、第１端子部１２１の左右方向両側端縁において、先後方向中央部分から左右方向内側および外側に向かって平面視略円弧形状に膨出している。

１対の第２端子部１２２のそれぞれは、１対の切欠部１１２のそれぞれによって、上面、下面および側面が露出するように、換言すれば、１対の切欠部１１２のそれぞれによって、上面、下面および側面が後側ステージ絶縁層５６から開放されている。

第３実施形態の回路付サスペンション基板１によれば、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれにおいて、１対の切欠部１１２が、左右方向における開口部１１１の両端に配置される。

ピエゾ素子５の伸縮によって回路付サスペンション基板１が左右方向に揺動する際には、ピエゾ素子５とピエゾ端子３４との間において、左右方向両側に歪みが発生する。

しかるに、この回路付サスペンション基板１では、１対の切欠部１１２は、左右方向における開口部１１１の両端に配置されるので、そのような左右方向両側に発生する歪みを、１対の切欠部１１２において緩和することができる。

また、１対の切欠部１１２のそれぞれは、１対の第２端子部１２２のそれぞれを後側ステージ絶縁層５６から開放する。

そのため、ピエゾ端子３４の接合面積を一層増加させることができる。
（３）第４実施形態
上記した第１実施形態では、図２に示すように、基部切欠部５２およびステージ切欠部６２は、左右方向内側に配置される。

対して、第４実施形態では、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれにおいて、切欠部１３２が後側に配置される。

詳しくは、図８Ｃに示すように、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれは、左右方向内側端部が中央部絶縁層４３に連続している。１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれには、開口部１３１と切欠部１３２とが形成されている。

開口部１３１は、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれにおいて、左右方向中央部に配置されている。開口部１３１は、平面視矩形状に形成されており、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれを上下方向に沿って貫通している。

切欠部１３２は、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれにおいて、後側部分に配置されている。切欠部１３２は、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれの後側部分が先後方向に沿って切り欠かれることにより形成されており、かつ、開口部１３１と連通している。

これによって、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれは、後側が開放された平面視略コ字形状に形成されている。なお、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれの後側部分は、左右方向両端部を残して、左右方向中央部が開放されている。

１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれにおいて、ピエゾ端子３４は、開口部１３１内に充填されている。

ピエゾ端子３４は、第１端子部１４１と端子遊端部および突出部の一例としての第２端子部１４２とを備えている。

第１端子部１４１は、平面視略矩形状に形成されており、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれの開口部１３１から下面が露出するように開口部１３１内に配置されている。

第２端子部１４２は、第１端子部１４１に対して後側に配置され、第１端子部１４１と連続しており、第１端子部１４１から、切欠部１３２に向かって突出している。つまり、第２端子部１４２は、ピエゾ端子３４の後側の遊端部である。詳しくは、第２端子部１４２は、第１端子部１４１の後側端縁において、左右方向中央部分から後側に向かって平面視略円弧形状に膨出している。

第２端子部１４２は、切欠部１３２によって、上面、下面および側面が露出するように、換言すれば、切欠部１３２によって、上面、下面および側面が後側ステージ絶縁層５６からから開放されている。

第４実施形態の回路付サスペンション基板１によれば、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれにおいて、切欠部１３２が後側に配置されている。そして、切欠部１３２は、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれの後側部分が左右方向に沿って切り欠かれることにより形成されている。

ピエゾ素子５の伸縮によって回路付サスペンション基板１が左右方向に揺動する際には、ピエゾ素子５とピエゾ端子３４との間において、左右方向両側に歪みが発生する。

しかるに、この回路付サスペンション基板１では、切欠部１３２は、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれの後側部分が左右方向に沿って切り欠かれることにより形成されるため、歪みが少ない部分に切欠部１３２が配置される。

そのため、切欠部１３２により後側ステージ絶縁層５６から開放される第２端子部１４２のピエゾ素子５に対する接続信頼性の向上を図ることができる。
（４）第５実施形態
上記した第１実施形態では、図２に示すように、ピエゾ端子３４の第２先側ピエゾ端子部８２は、先後方向中央部分から左右方向内側に向かって膨出している。

対して、第５実施形態では、ピエゾ端子３４の第２端子部１６２は、先後方向の全領域から左右方向内側に向かって膨出している。

詳しくは、第２端子部１６２は、ステージ開口部６１内に配置される第１端子部１６１の左右方向内側端縁において、先後方向の全領域から、左右方向内側に向かって平面視略円弧形状に膨出している。

第２端子部１６２は、ステージ切欠部６２によって、上面、下面および側面が露出するように、換言すれば、ステージ切欠部６２によって、上面、下面および側面が後側ステージ絶縁層５６から開放されている。

第５実施形態の回路付サスペンション基板１によれば、第２端子部１６２は、第１端子部１６１の先後方向の全領域から平面視略円弧形状に膨出している。

そのため、ピエゾ端子３４の接合面積を一層増加させることができる。
（５）第６実施形態
上記した第１実施形態では、図２に示すように、ピエゾ端子３４の第２先側ピエゾ端子部８２は、先後方向中央部分から左右方向内側に向かって膨出している。

対して、第２実施形態では、ピエゾ端子３４では、第２先側ピエゾ端子部８２は形成されていない。

詳しくは、図９Ａに示すように、ピエゾ端子３４は、第１先側ピエゾ端子部８１のみを備えている。第１先側ピエゾ端子部８１の左右方向内側端縁は、先後方向に沿って直線状に延びている。なお、第１先側ピエゾ端子部８１の左右方向内側端縁が、端子遊端部の一例である。

第６実施形態の回路付サスペンション基板１によれば、ピエゾ端子３４を簡易かつ確実に形成できる。

そのため、ピエゾ端子３４の接合面積を一層増加させることができる。
（６）第７実施形態
上記した第１実施形態では、図２に示すように、ピエゾ端子３４は、平面視略矩形状に形成されている。

対して、第７実施形態では、ピエゾ端子３４が平面視略円板形状に形成されている。

詳しくは、図９Ｂに示すように、タング部絶縁層４０の１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれは、平面視略円板形状に形成されている。そして、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれには、開口部１８１と切欠部１８２とが形成されている。

開口部１８１は、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれにおいて、左右方向中央部に配置されている。開口部１８１は、平面視略円形状に形成されており、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれを上下方向に沿って貫通している。

切欠部１８２は、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれにおいて、左右方向内側部分に配置されている。切欠部１８２は、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれの左右方向内側部分が左右方向に沿って切り欠かれることにより形成されており、かつ、開口部１８１と連通している。

１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれにおいて、ピエゾ端子３４は、開口部１８１内に充填されている。

ピエゾ端子３４は、平面視略円形状に形成され、第１端子部１９１と、端子遊端部および突出部の一例としての第２端子部１９２とを備えている。

第１端子部１９１は、平面視略円板形状に形成されており、１対の後側ステージ絶縁層５６のそれぞれの開口部１８１から下面が露出するように開口部１８１内に配置されている。

第２端子部１９２は、第１端子部１９１に対して左右方向内側に配置され、第１端子部１９１と連続しており、第１端子部１９１から、切欠部１８２に向かって突出している。つまり、第２端子部１９２は、ピエゾ端子３４の左右方向内側の遊端部である。詳しくは、第２端子部１９２は、第１端子部１９１の左右方向内側端縁において、先後方向中央部分から左右方向内側に向かって平面視略円弧形状に膨出している。

第２端子部１９２は、切欠部１８２によって、上面、下面および側面が露出するように、換言すれば、切欠部１８２によって、上面、下面および側面が後側ステージ絶縁層５６から開放されている。

第７実施形態の回路付サスペンション基板１によれば、ピエゾ端子３４は、平面視略円形状に形成されている。

そのため、ピエゾ端子３４をピエゾ素子５に安定して接続できる。

なお、切欠部１８２は、Ａ１のように左右方向外側部分に配置されてもよく、Ａ２のように後側に配置されてもよく、また、先側に配置されてもよい。

また、ピエゾ端子３４では、第１端子部１９１のみが形成され、第２端子部１９２が形成されなくてもよい。この場合、第１端子部１９１の左右方向内側端縁が、端子遊端部の一例である。

１ 回路付サスペンション基板
５ ピエゾ素子
８ 金属支持基板
９ ベース絶縁層
１０ 導体層
１１ カバー絶縁層
３４ ピエゾ端子
３５ 配線
５１ 基部開口部
５２ 基部切欠部
６１ ステージ開口部
６２ ステージ切欠部
７２ 第２後側ピエゾ端子部
８２ 第２先側ピエゾ端子部
９１ 開口部
９２ 切欠部
１０２ 第２端子部
１１１ 開口部
１１２ 切欠部
１２２ 第２端子部
１３１ 開口部
１３２ 切欠部
１４２ 第２端子部
１６２ 第２端子部
１８１ 開口部
１８２ 切欠部
１９２ 第２端子部

Claims (6)

1. 厚み方向に貫通する支持開口部を有する金属支持基板と、
   前記金属支持基板の上面に形成され、前記厚み方向に投影したときに前記支持開口部内に収まるように前記厚み方向に貫通する絶縁開口部を有するベース絶縁層と、
   前記ベース絶縁層の上面に形成される配線部と、電子素子に接続されるように前記絶縁開口部内に配置され、前記配線部に接続される端子部とを有する導体層と、
   を備え、
   前記ベース絶縁層は、前記ベース絶縁層が前記厚み方向と直交する方向に切り欠かれ、かつ、前記絶縁開口部と連続する切欠部を有し、
   前記端子部は、前記切欠部によって開放される端子遊端部を備えることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
2. 前記電子素子は、圧電素子であり、
   前記端子部は、前記圧電素子の伸縮により変位することを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
3. 前記切欠部は、前記ベース絶縁層における、前記配線部と前記端子部との接続方向、および、前記厚み方向の両方向に直交する幅方向の少なくとも一方側が切り欠かれることにより形成されることを特徴とする、請求項１または２に記載の回路付サスペンション基板。
4. 前記切欠部は、前記ベース絶縁層における、前記配線部と前記端子部との接続方向の少なくとも一方側が切り欠かれることにより形成されることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
5. 前記端子遊端部は、前記切欠部に向かって突出する突出部であることを特徴とする、請求項１ないし４のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
6. 前記ベース絶縁層の上面に、前記導体層を被覆するように形成されるカバー絶縁層をさらに備え、
   前記端子遊端部の端縁は、前記厚み方向に投影したときに、前記絶縁開口部から前記切欠部に向かう一方向において、前記カバー絶縁層の端縁よりも前記一方向側に配置されることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。

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