JP2014110066A - 回路付サスペンション基板 - Google Patents

Abstract

【課題】損傷を有効に防止して、信頼性に優れる回路付サスペンション基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１は、磁気ヘッド２を搭載するスライダ３と、本体３９および本体３９から突出するように設けられる光源４０を備える光源装置４とが設けられるスライダ／光源ユニット５を搭載するための回路付サスペンション基板１であって、回路付サスペンション基板１には、光源４０を受け入れ可能な受入部２８がベース絶縁層７に形成されており、スライダ／光源ユニット５が搭載されるときに、光源４０を受入部２８に案内するための案内面５０を備える。
【選択図】図２

Description

本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板に関する。

従来、光アシスト法により記録密度の向上を図るための発光素子を搭載する回路付サスペンション基板が提案されている。

例えば、ユニット基板（本体）と、ユニット基板（本体）の光源設置面から突出するように設けられるレーザダイオードとを備える光源ユニットを、スライダに搭載して構成される熱アシスト磁気記録ヘッドが提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。

特許文献１に記載の熱アシスト磁気記録ヘッドは、対応する回路付サスペンション基板に搭載して、熱アシスト法が実施される。

特開２００９−２６６３６５号公報

しかるに、回路付サスペンション基板に受入部を設けて、それに、光源ユニットを受け入れることを試案される。

しかし、回路付サスペンション基板の受入部に光源ユニットを受け入れる際に、突状のレーザダイオードが周囲の部材に接触して、かかる部材に損傷を生じるなどの不具合がある。

本発明の目的は、損傷を有効に防止して、信頼性に優れる回路付サスペンション基板を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の回路付サスペンション基板は、磁気ヘッドを搭載するスライダと、本体および前記本体から突出するように設けられる光源を備える光源装置とが設けられるスライダ／光源ユニットを搭載するための回路付サスペンション基板であって、前記回路付サスペンション基板には、前記光源を受け入れ可能な受入部が形成されており、前記スライダ／光源ユニットが搭載されるときに、前記光源を前記受入部に案内するための案内面を備えることを特徴としている。

この回路付サスペンション基板では、スライダ／光源ユニットが搭載されるときに、案内面によって、光源装置を受入部に案内することができる。そのため、光源を受入部に円滑に受け入れて、それによって、周囲の部材が光源と接触して損傷することを有効に防止することができる。その結果、スライダ／光源ユニットが搭載された回路付サスペンション基板は、信頼性に優れる。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記案内面は、前記スライダ／光源ユニットを搭載位置へ案内するように構成される曲面および／または前記光源の突出方向に対して傾斜する傾斜面であることが好適である。

この回路付サスペンション基板では、曲面および／または傾斜面によって、スライダ／光源ユニットを搭載位置へ確実に案内することができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板の厚み方向一方側に積層される絶縁層とを備え、前記受入部が、前記絶縁層に形成されることが好適である。

この回路付サスペンション基板では、受入部が、絶縁層に形成されるので、金属支持基板に形成される場合に比べて、光源を受入部に柔軟に案内させて受け入れることができる。

また、本発明の回路付サスペンションは、前記絶縁層の前記厚み方向一方側または他方側に積層され、前記光源装置に接続される光源装置側端子を備え、前記光源装置側端子は、前記本体に接続される本体側端子と、前記光源に接続され、前記本体側端子に対して前記光源の突出方向下流側に配置される光源側端子とを備えることが好適である。

また、この回路付サスペンション基板では、光源装置側端子は、本体側端子と、本体側端子に対して光源の突出方向下流側に配置される光源側端子とを備えるので、本体側端子および光源側端子によって、スライダ／光源ユニットをその搭載位置に対して、光源の突出方向において、より一層確実に位置決めすることができる。

本発明のスライダ／光源ユニットが搭載された回路付サスペンション基板は、損傷が有効に防止され、信頼性に優れる。

図１は、本発明の回路付サスペンション基板の第１実施形態の平面図を示す。 図２は、図１に示す回路付サスペンション基板の実装部の拡大平面図を示す。 図３は、図１に示す回路付サスペンション基板の実装部の拡大底面図を示す。 図４は、図１に示す回路付サスペンション基板の端子形成領域の拡大斜視図を示す。 図５は、図１に示す回路付サスペンション基板にスライダ／光源ユニットを搭載したときの実装部の拡大平面図を示す。 図６は、図５に示す端子形成領域の先後方向に沿う拡大断面図であり、（ａ）は、Ａ−Ａ線に沿う拡大断面図、（ｂ）は、Ｂ−Ｂ線に沿う拡大断面図、（ｃ）は、Ｃ−Ｃ線に沿う拡大断面図を示す。 図７は、図５に示す端子形成領域の幅方向に沿う拡大断面図であり、（ａ）は、Ｄ−Ｄ線に沿う拡大断面図、（ｂ）は、Ｅ−Ｅ線に沿う拡大断面図、を示す。 図８は、図６（ｂ）に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明する工程図であり、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層および台座ベース層を形成する工程、（ｃ）は、導体パターンおよび台座導体層を形成する工程、（ｄ）は、カバー絶縁層および台座カバー層を形成する工程、（ｅ）は、支持開口部を形成する工程を示す。 図９は、第１実施形態の変形例の端子形成領域の拡大平面図であり、（ａ）は、２つの先隅部が湾曲形状に形成される態様、（ｂ）は、２つの側端面が傾斜面に形成される態様、（ｃ）は、１つの側端面が傾斜面に形成される態様、（ｄ）は、受入部が、端子形成領域の幅方向一方側に偏って形成される態様、（ｅ）は、受入部が、端子形成領域の幅方向一端部に形成される態様を示す。 図１０は、本発明の第２実施形態の回路付サスペンション基板の実装部の拡大平面図を示す。 図１１は、本発明の第２実施形態の回路付サスペンション基板の実装部の拡大平面図を示す。 図１２は、図１０に示す端子形成領域の先後方向に沿う拡大断面図であり、（ａ）は、Ｆ−Ｆ線に沿う拡大断面図、（ｂ）は、Ｇ−Ｇ線に沿う拡大断面図、（ｃ）は、Ｈ−Ｈ線に沿う拡大断面図を示す。 図１３は、本発明の第３実施形態の回路付サスペンション基板の実装部の拡大平面図を示す。 図１４は、本発明の第３実施形態の回路付サスペンション基板の実装部の拡大底面図を示す。 図１５は、図１３に示す端子形成領域の先後方向に沿う拡大断面図であり、（ａ）は、Ｉ−Ｉ線に沿う拡大断面図、（ｂ）は、Ｊ−Ｊ線に沿う拡大断面図、（ｃ）は、Ｋ−Ｋ線に沿う拡大断面図を示す。 図１６は、第３実施形態の回路付サスペンション基板の端子形領域の先後方向に沿う拡大断面図であり、図１５（ｂ）に対応する拡大断面図を示す。

＜第１実施形態＞
図１、図２、図４および図５において、後述するカバー絶縁層９は、後述する金属支持基板６、ベース絶縁層７および導体パターン８の相対配置を明確に示すために省略している。また、図９において、後述するカバー絶縁層９および導体パターン８は、後述する金属支持基板６およびベース絶縁層７の相対配置を明確に示すために省略している。

図１および図６において、この回路付サスペンション基板１は、磁気ヘッド２（図６（ｃ）参照）を搭載するスライダ３（図６（ｃ）参照）と、光源４０（図６（ｂ）参照）とが設けられるスライダ／光源ユニット５（図６（ｃ）参照）を搭載して、光アシスト法を採用するハードディスクドライブに用いられる。

この回路付サスペンション基板１では、図１に示すように、金属支持基板６に、導体パターン８が支持されている。

金属支持基板６は、長手方向に延びる平帯状に形成されており、長手方向一方側（以下、後側という。）に配置される配線部１１と、配線部１１の長手方向他方側（以下、先側という。）に配置される実装部１２とを一体的に備えている。

配線部１１は、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。この配線部１１は、下面がロードビーム（図示せず）に搭載されて支持される領域として形成されている。

実装部１２は、配線部１１がロードビームに実装されたときに、ロードビームに搭載されることなく、下面がロードビームから露出する領域として形成されている。具体的には、実装部１２は、回路付サスペンション基板１における、スライダ／光源ユニット５（図５参照）が実装される領域として形成されている。実装部１２は、詳しくは、配線部１１の先端から連続して形成されており、配線部１１に対して幅方向（先後方向に直交する方向）両外側に膨出する平面視略矩形状に形成されている。

実装部１２は、先後方向に投影したときに、配線部１１から幅方向両外側に膨出するアウトリガー部１３と、アウトリガー部１３の内側に形成される搭載領域１４と、アウトリガー部１３および搭載領域１４の先側に形成される配線折返部２１とに区画されている。

図２に示すように、アウトリガー部１３は、実装部１２においてヘッド信号配線１５、本体信号配線２７および光源配線２６（後述）が設けられ、先後方向に延びる平面視略矩形状の領域である。

搭載領域１４は、実装部１２の幅方向中央および先後方向中央に配置され、平面視略矩形状の領域である。また、搭載領域１４の先後方向中央には、支持開口部１６が形成されている。

支持開口部１６は、金属支持基板６の厚み方向を貫通するように、平面視略矩形状に形成されている。

また、搭載領域１４には、支持開口部１６の先側に端子形成領域１７が区画されている。

端子形成領域１７は、幅方向に沿って延びる平面視略矩形状の領域であって、ヘッド側端子１８、本体側端子２４（後述）および光源側端子２５が形成されている領域である。

図１に示すように、導体パターン８は、第１導体パターン３１と第２導体パターン３２とを備えている。

第１導体パターン３１は、ヘッド側端子１８と、外部側端子１９と、これらヘッド側端子１８および外部側端子１９を接続するためのヘッド信号配線１５とを一体的に備えている。

ヘッド信号配線１５は、差動信号配線であり、配線部１１および実装部１２において、先後方向に沿って複数（４本）設けられ、幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置されている。

図２に示すように、実装部１２において、各ヘッド信号配線１５は、アウトリガー部１３の先端から配線折返部２１の幅方向両外側部に至った後、配線折返部２１において、幅方向内側に向かって延び、その後、さらに後側に折り返され、配線折返部２１から後側に向かって延び、端子形成領域１７のヘッド側端子１８の先端部に至るように配置されている。

図１に示すように、外部側端子１９は、配線部１１の後端部に配置され、各ヘッド信号配線１５の後端部がそれぞれ接続されるように、複数（４つ）設けられている。また、この外部側端子１９は、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。外部側端子１９には、図示しないリード・ライト基板などの外部回路基板（図示せず）が接続される。

ヘッド側端子１８は、実装部１２の端子形成領域１７に配置されている。ヘッド側端子１８は、各ヘッド信号配線１５の先端部がそれぞれ接続されるように、複数（４つ）設けられている。より具体的には、各ヘッド側端子１８は、幅方向において互いに間隔を隔てて配置されている。各ヘッド側端子１８は、先後方向に延び、ヘッド信号配線１５より幅広の平面視略矩形状に形成されている。

ヘッド側端子１８の上面には、図６（ｃ）が参照されるように、磁気ヘッド２がはんだボール２２を介して電気的に接続される。

第１導体パターン３１では、図１および図６（ｃ）に示すように、リード・ライト基板などの外部回路基板（図示せず）から伝達されるライト信号を、外部側端子１９、ヘッド信号配線１５およびヘッド側端子１８を介して、磁気ヘッド２に入力するとともに、磁気ヘッド２で読み取ったリード信号を、ヘッド側端子１８、ヘッド信号配線１５および外部側端子１９を介して、外部回路基板（図示せず）に入力する。

図１に示すように、第２導体パターン３２は、互いに間隔を隔てて配置される本体側パターン３３および光源側パターン３４を備えている。

本体側パターン３３は、第１供給側端子２３と、本体側端子２４と、これら第１供給側端子２３および本体側端子２４を接続するための本体信号配線２７とを備えている。

本体信号配線２７は、２つの配線として設けられており、配線部１１において、ヘッド信号配線１５と間隔を隔てて配置され、先後方向に延びるように形成されている。具体的には、本体信号配線２７のそれぞれは、幅方向最一方側のヘッド信号配線１５および幅方向最他方側のヘッド信号配線１５のそれぞれと幅方向外側に間隔を隔てて配置されている。

各本体信号配線２７は、実装部１２において、最外側のヘッド信号配線１５の外側に間隔を隔てて配置されている。また、各本体信号配線２７は、アウトリガー部１３において、幅方向両最外側のヘッド信号配線１５の幅方向両外側に間隔を隔てて配置されている。また、本体信号配線２７は、配線折返部２１において、内側に向かって延び、その後、さらに後側に折り返され、配線折返部２１の幅方向中央部から後側に向かって延び、端子形成領域１７の本体側端子２４の先端部に至るように配置されている。

第１供給側端子２３は、２つの端子として設けられ、外部側端子１９と間隔を隔てて対向配置されている。

図２に示すように、本体側端子２４は、端子形成領域１７に配置され、具体的には、幅方向内側の２つのヘッド側端子１８の内側に間隔を隔てて配置されている。

また、本体側端子２４は、２つの本体信号配線２７に対して、２つ設けられており、２つの本体側端子２４は、互いに幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。

各本体側端子２４は、先後方向に延び、本体信号配線２７より幅広の平面視略矩形状に形成されている。

また、本体側端子２４は、幅方向に投影したときに、ヘッド側端子１８に対して、後側に配置されており、具体的には、本体側端子２４は、幅方向に投影したときに、先端部が、ヘッド側端子１８と重複し、後端部がヘッド側端子１８と重複しないように形成されている。

本体側端子２４の下面には、図６（ａ）に示すように、光源装置４の本体３９（後述）が、はんだボール２２を介して電気的に接続される。

本体側パターン３３では、図１および図６（ａ）が参照されるように、電源（図示せず）から供給される電気エネルギーを、第１供給側端子２３、本体信号配線２７および本体側端子２４を介して、本体３９に供給することにより、本体３９を制御作動させる。

図１に示すように、光源側パターン３４は、第２供給側端子４１と、光源側端子２５と、これら第２供給側端子４１および光源側端子２５を接続するための光源配線２６とを備えている。

光源配線２６は、１つの配線として設けられており、配線部１１において、本体信号配線２７と間隔を隔てて配置され、先後方向に延びるように形成されている。具体的には、本体信号配線２７は、幅方向一方側（外側）のヘッド信号配線１５に対して幅方向一方側（外側）に間隔を隔てて配置されている。

光源配線２６は、１つの配線として設けられており、図２に示すように、実装部１２において、幅方向一方側の本体信号配線２７の幅方向一方側に間隔を隔てて配置されている。また、光源配線２６は、アウトリガー部１３において、幅方向一方側の本体信号配線２７の幅方向一方側に間隔を隔てて配置されている。また、光源配線２６は、配線折返部２１において、幅方向他方側（内側）に向かって延び、その後、さらに後側に折り返され、配線折返部２１の幅方向中央部から後側に向かって延び、端子形成領域１７の光源側端子２５の先端部に至るように配置されている。

第２供給側端子４１は、幅方向一方側の第１供給側端子２３と幅方向一方側に間隔を隔てて対向配置されている。

光源側端子２５は、１つの端子として設けられており、端子形成領域１７に配置され、具体的には、幅方向内側の２つのヘッド側端子１８の内側に間隔を隔てて配置されている。詳しくは、光源側端子２５は、２つの本体側端子２４の内側に間隔を隔てて配置されている。

光源側端子２５は、図２に示すように、先後方向に延び、光源用配線２６より幅広の平面視略矩形状に形成されている。

つまり、光源側端子２５は、幅方向に投影したときに、ヘッド側端子１８に対して、先側に配置されており、具体的には、光源側端子２５は、幅方向に投影したときに、光源側端子２５の後端部がヘッド側端子１８と重複し、かつ、光源側端子２５の先端部がヘッド側端子１８と重複しないように形成されている。具体的には、幅方向に投影したときに、光源側端子２５の先端縁は、ヘッド側端子１８の先端縁より先側に配置され、また、光源側端子２５の後端縁は、ヘッド側端子１８の後端縁より先側に配置されている。

また、光源側端子２５は、幅方向に投影したときに本体側端子２４に対して、後側に配置されており、具体的には、光源側端子２５の後端部が、本体側端子２４と重複するように形成されている。詳しくは、幅方向に投影したときに、光源側端子２５の後端縁は、本体側端子２４の後端縁より先側に配置されるとともに、光源側端子２５の先端縁は、ヘッド側端子１８の先端縁より先側に配置されている。

光源側端子２５の後端部の下面には、図６（ｂ）に示すように、光源装置４の光源４０（後述）が、はんだボール２２を介して電気的に接続される。

図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、本体側端子２４および光源側端子２５は、ともに光源装置４に接続されることから、併せて光源装置側端子５１を構成する。

また、この回路付サスペンション基板１は、図６および図７に示すように、金属支持基板６と、金属支持基板６の上（厚み方向一方側）に形成される絶縁層としてのベース絶縁層７と、ベース絶縁層７の上（厚み方向一方側）に形成される導体パターン８と、ベース絶縁層７の上に、導体パターン８を被覆するように形成されるカバー絶縁層９とを備えている。

金属支持基板６は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料（導体材料）から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。金属支持基板６の厚みは、例えば、１０〜５０μｍ、好ましくは、１５〜２５μｍである。

ベース絶縁層７は、図１に示すように、配線部１１および実装部１２にわたって配置され、導体パターン８が形成される部分に対応するように形成されている。具体的には、図１および図２に示すように、ベース絶縁層７は、金属支持基板６の周端縁と、実装部１２における支持開口部１６の後端縁および幅方向両端縁（先端部を除く）とを露出するパターンに形成されている。また、ベース絶縁層７は、搭載領域１４における金属支持基板６を平面視略矩形状に露出するパターンに形成されている。

つまり、ベース絶縁層７には、搭載領域１４に対応する位置に、ベース開口部４２が形成されている。

ベース開口部４２は、ベース絶縁層７の厚み方向を貫通する平面視略矩形状に形成されている。ベース開口部４２は、厚み方向に投影したときに、支持開口部１６と部分的に重複して、これに連通するように形成されており、具体的には、支持開口部１６の後部を含むように形成されている。また、ベース開口部４２は、支持開口部１６の後側の金属支持基板６を露出している。

ベース絶縁層７は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。

ベース絶縁層７の厚みは、例えば、６〜１７μｍ、好ましくは、８〜１２μｍである。

導体パターン８は、図１に示すように、上記した第１導体パターン３１および第２導体パターン３２からなるパターンとして形成され、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料などから形成されている。好ましくは、銅から形成されている。

導体パターン８の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。
図１に示される各ヘッド信号配線１５、各本体信号配線２７および光源配線２６の幅は、例えば、８〜３００μｍ、好ましくは、１０〜２００μｍである。また、各ヘッド信号配線１５間の間隔、各本体信号配線２７間の間隔、隣接するヘッド信号配線１５および本体信号配線２７間の間隔、および、隣接する本体信号配線２７および光源配線２６間の間隔は、例えば、８〜２０００μｍ、好ましくは、１０〜１０００μｍである。

また、各ヘッド側端子１８、各外部側端子１９、本体側端子２４、第１供給側端子２３、光源側端子２５および第２供給側端子４１の幅は、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。また、各ヘッド側端子１８間の間隔と、各外部側端子１９間の間隔と、先後方向に投影した投影面において隣接するヘッド側端子１８および本体側端子２４間の間隔、先後方向に投影した投影面において隣接する本体側端子２４および光源側端子２５間の間隔、隣接する外部側端子１９および第１供給側端子２３間の間隔と、隣接する第１供給側端子２３および第２供給側端子４１間の間隔とは、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。

カバー絶縁層９は、配線部１１および実装部１２にわたって配置され、図６および図７に示すように、導体パターン８が形成される部分に対応するように配置されている。具体的には、カバー絶縁層９は、ヘッド信号配線１５、本体信号配線２７および光源配線２６を被覆し、ヘッド側端子１８、外部側端子１９（図１参照）、本体側端子２４、第１供給側端子２３（図１参照）、光源側端子２５および第２供給側端子４１（図１参照）を露出するパターンに形成されている。

カバー絶縁層９は、上記したベース絶縁層７の絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。カバー絶縁層９の厚みは、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、１〜１０μｍである。

次に、端子形成領域１７およびその周辺部について、詳述する。

端子形成領域１７は、図３に示すように、底面視において、金属支持基板６の支持開口部１６から露出するベース絶縁層７が設けられる領域である。

端子形成領域１７において、ベース絶縁層７は、支持開口部１６の先端縁から後側に帯状に延び、支持開口部１６内に臨むように形成されている。

ベース絶縁層７では、端子形成領域１７における後端面（ベース端面）４６には、幅方向中央から先側に向かって切り欠かれた受入部２８が形成されている。

受入部２８は、平面視略矩形状のベース開口部４２の先端部から先側に向かって平面視矩形状に突出する突出開口４３を区画している。

受入部２８は、端子形成領域１７において、幅方向中央部に設けられており、後述する光源４０（図５参照）を受け入れ可能な形状に形成されている。具体的には、受入部２８は、幅方向に互い対向配置される２つの側端面４４と、２つの側端面４４の先端部に連絡する先端面４５とを備える。受入部２８は、底面視において、突出開口４３の幅方向両側の２つのベース端面４６のそれぞれと２つの側端面４４のそれぞれとにより形成される２つの隅部（後隅部）４７、および、２つの側端面４４のそれぞれと先端面４５とにより形成される２つの隅部（先隅部）４８とを備える。

そして、受入部２８では、図３および図４に示すように、平面視において、２つの後隅部４７が、湾曲状に面取りされた案内面５０として形成されている。案内面５０は、図５が参照されるように、後述するスライダ／光源ユニット５が搭載領域１４に搭載されるときに、図５の破線で示される光源４０を受入部２８に案内するように構成される曲面として形成されている。

端子形成領域１７の寸法は、適宜選択され、図３が参照されるように、受入部２８の幅、つまり、対向する側端面４４間の間隔（幅）は、後述する光源４０（図５参照）の幅より大きく形成され、例えば、１２０％以上、好ましくは、１５０％以上であり、また、例えば、５００％以下、好ましくは、２５０％以下に設定される。また、受入部２８の幅は、光源４０の幅より、例えば、０．０２０ｍｍ以上、好ましくは、０．０５０ｍｍ以上、また、例えば、１０ｍｍ以下、好ましくは、１ｍｍ以下大きく形成され、具体的には、例えば、０．０５０ｍｍ以上、好ましくは、０．１ｍｍ以上であり、また、例えば、１０ｍｍ以下、好ましくは、５ｍｍ以下に設定される。

また、受入部２８の先後方向長さ、つまり、幅方向に投影したときのベース端面４６と先端面４５との長さは、光源４０の先後方向長さに対して、例えば、２０％以上、好ましくは、５０％以上であり、また、例えば、５００％以下、好ましくは、２５０％以下の寸法に形成され、具体的には、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、４０μｍ以上、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍである。

また、各案内面５０は、平面視において、曲率半径が、例えば、０．０１０ｍｍ以上、好ましくは、０．０２０ｍｍ以上であり、また、例えば、０．５００ｍｍ以下、好ましくは、０．２５０ｍｍ以下である。

また、この回路付サスペンション基板１は、図２に示すように、台座３５をさらに備えている。

台座３５は、搭載領域１４の後側部分に設けられ、より具体的には、支持開口部１６の後側に間隔を隔てて配置されており、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）設けられている。各台座３５は、幅方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。図６に示すように、台座３５は、ベース絶縁層７と同様の絶縁材料から形成される台座ベース層６７、導体パターン８と同様の導体材料から形成される台座導体層６８、および、カバー絶縁層９と同様の絶縁材料から形成される台座カバー層６９を備えている。

次に、回路付サスペンション基板１の製造方法について図８を参照して説明する。

この方法では、図８（ａ）に示すように、まず、平板状の金属支持基板６を用意する。

次いで、この方法では、図８（ｂ）に示すように、ベース絶縁層７を、突出開口４３を含むベース開口部４２が形成される上記したパターンで、金属支持基板６の上面に形成する。

具体的には、金属支持基板６の上面全面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することによりベース絶縁層７を、上記したパターンで形成する。

また、ベース絶縁層７の形成と同時に、台座ベース層６７を上記したパターンで金属支持基板６の上面に形成する。

次いで、この方法では、図８（ｃ）に示すように、導体パターン８をアディティブ法またはサブトラクティブ法などにより、金属支持基板６およびベース絶縁層７の上に形成する。

次いで、図８（ｄ）に示すように、カバー絶縁層９を、ベース絶縁層７の上に上記したパターンで形成する。

具体的には、導体パターン８を含むベース絶縁層７の上面全面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することによりカバー絶縁層９を上記したパターンで形成する。

次いで、図８（ｅ）に示すように、支持開口部１６を金属支持基板６に形成する。

支持開口部１６は、例えば、ドライエッチングやウェットエッチングなどのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などにより、形成する。好ましくは、ウェットエッチングにより形成する。

これにより、端子形成領域１７のベース絶縁層７の下面を支持開口部１６から露出させるとともに、光源側端子２５の後端部および本体側端子２４の後端部（図６（ａ）参照）の下面をベース開口部４２から露出させる。

光源側端子２５の後端部および本体側端子２４の後端部（図６（ａ）参照）は、ベース絶縁層７の先端縁から後方に突出するように形成されており、具体的には、ベース絶縁層７の先端面に沿って下方に落ち込み、その後、後方に突出しており、かかる突出部分の下面は、ベース絶縁層７の下面と面一に形成されている。

また、支持開口部１６の形成と同時に、あるいは、支持開口部１６の形成の後に、金属支持基板６を外形加工する。

これにより、回路付サスペンション基板１を得る。

そして、この回路付サスペンション基板１には、図５に示すように、スライダ／光源ユニット５が搭載される。

スライダ／光源ユニット５は、スライダ３と、光源装置４とを一体的に備える。スライダ３は、図６に示すように、ハードディスクドライブにおける磁気ディスク３８（仮想線参照）に対して、相対的に走行しながら、微小間隔を隔てて浮上するように、搭載領域１４における金属支持基板６に台座３５を介して支持されている。スライダ３は、側断面視略矩形状をなし、図５に示すように、厚み方向を投影したときに、端子形成領域１７の後端部、支持開口部１６の幅方向中央部、ベース開口部４２の幅方向中央部、および、支持開口部１６より後側の搭載領域１４と重なるように、平面視略矩形状に形成されている。

図５および図６（ｃ）に示すように、スライダ３の先端部は、ヘッド側端子１８と近接するように、配置されている。具体的には、スライダ３の先端部は、厚み方向に投影したときに、ヘッド側端子１８の後端部と微小な隙間を隔てて配置される。一方、スライダ３の後端部は、台座３５に支持されている。つまり、スライダ３の後端部は、金属支持基板６の上に、それらの間に台座３５が介在するように、配置される。

また、スライダ３は、図６（ｂ）および図６（ｃ）に示すように、磁気ヘッド２、光導波路３６および近接場光発生部材３７を搭載している。

図６（ｃ）に示すように、磁気ヘッド２は、スライダ３の先端部の上側部分に形成されており、仮想線で示す磁気ディスク３８に対向し、磁気ディスク３８に対して、読み取りおよび書き込みできるように設けられている。

光導波路３６は、図６（ｂ）に示すように、スライダ３の先端部であって、磁気ヘッド２（図６（ｃ）参照）の後側に設けられ、厚み方向に沿って延びるように形成されている。また、光導波路３６は、平面視で、光源４０の後側部分に含まれるように配置されている。

また、光導波路３６の上端部には、近接場光発生部材３７が設けられている。光導波路３６は、光源装置４から出射される光を近接場光発生部材３７に入射させる。

近接場光発生部材３７は、光導波路３６の上側に設けられている。なお、近接場光発生部材３７は、金属散乱体や開口などからなり、例えば、特開２００７−２８０５７２号公報、特開２００７−０５２９１８号公報、特開２００７−２０７３４９号公報、特開２００８−１３０１０６号公報などに記載される、公知の近接場光発生装置が採用される。

近接場光発生部材３７は、光導波路３６から入射される光から近接場光を発生させ、この近接場光を磁気ディスク３８に照射して、磁気ディスク３８の微小な領域を加熱する。

光源装置４は、図５に示すように、平面視略Ｔ字形状に形成されており、本体３９と、光源４０とを一体的に備える。

本体３９は、熱アシスト法（または光アシスト法）に関わる機能を備える部材であり、具体的には、光源ユニットであり、スライダ３とは別工程にて製作・試験された後にスライダ３に固定される部材である。本体３９は、光源ユニットである本体３９をスライダ３へ固定することにより、光を導くための光ファイバ、レンズ、ミラーなどを長い距離での配置が必要なく、光の伝播効率の低下を軽減する部材である。また、光源ユニットである本体３９は、磁気ディスク３８（記録媒体）とは反対面となるスライダ３に固定されており、光源４０自身から発生する熱による磁気記録などへの悪影響を抑制することができる。本体３９は、図６（ａ）〜図６（ｃ）に示すように、スライダ３の下面に取り付けられ、図５に示すように、幅方向に長い平面視略矩形の箱形状に形成されている。具体的には、本体３９は、厚み方向に投影したときにスライダ３に含まれるように配置されており、詳しくは、図６（ｂ）に示すように、スライダ３の先側部分の下面に設置されている。

図５に示すように、本体３９は、厚み方向に投影したときに、ベース開口部４２に含まれるように、配置される。具体的には、本体３９は、厚み方向に投影したときに、ベース開口部４２の先側部分に配置されている。また、本体３９の先端面は、厚み方向に投影したときに、ベース端面４６の後側に間隔を隔てて配置され、ベース端面４６と実質的に平行するように配置される。

光源４０は、光導波路３６に光を入射させるための光源であって、例えば、電気エネルギーを光エネルギーに変換して、高エネルギーの光を出射口から出射する光源であって、例えば、レーザダイオードなどが挙げられる。

光源４０は、本体３９から先側に突出するように設けられており、具体的には、本体３９の先端面の幅方向中央部から、先側に向かって突出する平面視略矩形状に形成されている。

また、光源４０の先側部分は、厚み方向に投影したときに、スライダ３の投影面から突出するように、形成されている。一方、光源４０の後側部分は、厚み方向に投影したときに、スライダ３の先端部に含まれるように、スライダ３の下面に取り付けられている。

そして、光源４０は、受入部２８に受け入れられ、突出開口４３内に配置されている。つまり、光源４０の周端面は、受入部２８の内側面と間隔を隔てて配置されている。具体的には、光源４０の先端面は、受入部２８の先端面４５の後側に間隔を隔てて配置され、光源４０の幅方向両端面のそれぞれは、受入部２８の２つの側端面４４のそれぞれと、幅方向内側に間隔を隔てて配置されている。換言すれば、光源４０は、先後方向に投影したときに、受入部２８の先端面４５に含まれるように配置され、また、光源４０の先端部および先後方向途中部は、幅方向に投影したときに、側端面４４に含まれるように配置されている。

そして、このスライダ／光源ユニット５を回路付サスペンション基板１に搭載するときには、まず、スライダ３に光源装置４が設置されたスライダ／光源ユニット５を用意し、続いて、スライダ／光源ユニット５を、図７（ｂ）の仮想線で示すように、回路付サスペンション基板１の上側に配置する。続いて、図７（ｂ）の矢印で示すように、スライダ／光源ユニット５を回路付サスペンション基板１の搭載位置に対してやや後側に配置する（下ろす）。これとともに、図６（ｂ）に示すように、スライダ３を台座３５に支持させる。また、図５に示すように、スライダ３の台座３５への支持とともに、本体３９を、ベース開口部４２に収容させる。

具体的には、まず、本体３９をベース開口部４２の後側部分および／または先後方向中央部に収容させる。これによって、光源４０を、受入部２８の後方に配置する。

続いて、光源装置４を先側に移動（スライド）させることにより、本体３９をベース開口部４２の先側部分に移動させるとともに、光源４０を受入部２８の突出開口４３内に挿入する。つまり、光源４０を受入部２８に受け入れさせる。

このとき、光源４０は、先後方向に投影したときに、幅方向位置が、スライダ／光源ユニット５の搭載位置に対応する光源４０の搭載位置に対して、幅方向一方側または他方側にずれても、光源４０を、平面視湾曲状の案内面５０によって、受入部２８に案内させることができる。具体的には、光源４０の先端面の両端部（両隅部）が、先後方向に投影したときに、光源４０の搭載位置と幅方向にずれても、それらは、案内面５０によって、受入部２８に誘い込まれるように、案内面５０によって受入部２８の突出開口４３内に柔軟に案内される。続いて、光源４０の幅方向側端面（幅方向両側端面のうちの一側端面）が、１つの案内面５０と接触しながら、光源４０の先端面が、先端面４５に近接するように、先側に進入する。これによって、光源４０が、予定の搭載位置に案内されて、受入部２８に受け入れられる。

なお、スライダ／光源ユニット５の回路付サスペンション基板１の対する搭載位置は、厚み方向に投影したときに、スライダ３の先端面と、本体側端子２４の後端部との先後方向長さ（距離）Ｌが、例えば、０．０１０ｍｍ以上、好ましくは、０．０１５ｍｍ以上であり、また、例えば、０．３００ｍｍ以下、好ましくは、０．１５０ｍｍ以下となるように、設定される。

そして、この回路付サスペンション基板１では、スライダ／光源ユニット５が搭載されるときに、案内面５０によって、光源装置４を受入部２８に案内することができる。そのため、光源４０を受入部２８に円滑に受け入れて、それによって、受入部２８の周囲の部材、例えば、ヘッド信号配線１５などが光源４０と接触して損傷することを有効に防止することができる。その結果、スライダ／光源ユニット５が搭載された回路付サスペンション基板１は、信頼性に優れる。

また、この回路付サスペンション基板１では、湾曲状の案内面５０によって、スライダ／光源ユニット５を搭載位置へ確実に案内することができる。

また、この回路付サスペンション基板１では、受入部２８が、ベース絶縁層７に形成されるので、図示しないが、金属支持基板６に形成される場合に比べて、光源４０を受入部２８に柔軟に案内させて受け入れることができる。

また、この回路付サスペンション基板１では、光源装置側端子５１は、本体側端子２４と、幅方向に投影したときに、本体側端子２４に対して光源４０の突出方向下流側、つまり、後側に配置される光源側端子２５とを備えるので、幅方向に投影したときに、先後方向にずれて配置される本体側端子２４および光源側端子２５によって、スライダ／光源ユニット５をその搭載位置に対して、先後方向において、より一層確実に位置決めすることができる。
＜変形例＞
図２に示す第１実施形態では、２つの先隅部４８のそれぞれを平面視直角状に形成しているが、例えば、図９（ａ）に示すように、面取りした平面視湾曲形状に形成することもできる。

図２に示す第１実施形態では、２つの側端面４４のそれぞれを、先後方向に沿う平行状形成しているが、例えば、図９（ｂ）に示すように、先後方向に対して傾斜する傾斜面に形成することもできる。

２つの側端面４４は、平面視において、先側に向かうに従って、それらの対向距離が次第に短くなるテーパー形状に形成されている。平面視において、各側端面４４とベース端面４６との成す鋭角側の角度αは、例えば、３０度以上、好ましくは、４５度以上であり、また、例えば、９０度未満、好ましくは、８５度以下である。

これら２つの側端面４４は、２つの先隅部４８とともに、案内面５０を構成する。

また、図９（ｃ）に示すように、幅方向一方側の側端面４４のみを傾斜面に形成することもできる。

図２に示す第１実施形態では、受入部２８を、端子形成領域１７の幅方向中央部に形成しているが、例えば、図９（ｄ）に示すように、端子形成領域１７における幅方向一方側に偏るように（偏心するように）形成することもできる。

さらに、図９（ｅ）に示すように、受入部２８は、端子形成領域１７における幅方向一端部に形成することもできる。この場合には、案内面５０は、１つのみ形成される。具体的には、図９（ｅ）では、受入部２８は、端子形成領域１７における幅方向他端部に形成され、案内面５０は、幅方向他方側の後隅部４７に形成される。すなわち、突出開口４３は、ベース開口部４２の幅方向他端部に突出形成されており、突出開口４３の側端面４４は、平面視において、支持開口部１６の側端面と同一位置に配置されている。

また、この変形例においては、図９（ｅ）において図示されないが、光源側端子２５は、端子形成領域１７の幅方向一端部に設けられている。また、ヘッド側端子１８は、光源側端子２５の幅方向他方側斜め後方に間隔を隔てて配置されている。つまり、光源側端子２５は、光源装置側端子５１のうち、幅方向最一方側に、単数または複数配置されている（つまり、光源側端子２５は、ヘッド側端子１８に挟まれることなく、端子形成領域１７に配置される）。

なお、図２の第１実施形態では、本体側端子２４および光源側端子２５のそれぞれの数を、２つおよび１つに設定しているが、その数は特に限定されず、例えば、本体側端子２４の数を、例えば、１つあるいは３つ以上の複数に設定することができ、また、例えば、光源側端子２５の数を複数（２つ以上）に設定することもできる。

また、ヘッド側端子１８、外部側端子１９およびヘッド信号配線１５の数も特に限定されない。

さらに、図６に示す台座３５を、台座ベース層６７、台座導体層６８および台座カバー層６９から構成しているが、台座３５はこのような層構成に限定されない。

これら変形例によっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
＜第２実施形態＞
図１０〜図１２において、第１実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

図１０および図１２において、本体側パターン３３および光源側パターン３４のそれぞれは、本体信号配線２７および光源配線２６のそれぞれと電気的に接続される導通部５３を備える。各導通部５３は、ベース絶縁層７に形成されるベース貫通孔５４に充填されており、本体信号配線２７および光源配線２６のそれぞれに連続して形成される。

ベース貫通孔５４は、ベース絶縁層７に形成され、平面視略円形状をなし、ベース絶縁層７の厚み方向を貫通するように形成されている。

図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示すように、導通部５３の下端には、支持端子５２が設けられている。

支持端子５２は、図１１に示すように、ベース絶縁層７の下（厚み方向他方側）に、幅方向に互いに間隔を隔てて３つ積層されており、先後方向に長い底面視略矩形状に形成されている。本体側パターン３３の導通部５３に対応する支持端子５２の後端面、および、光源側パターン３４の導通部５３に対応する支持端子５２の後端面のそれぞれは、第１実施形態における図２に示す本体側端子２４の後端面および光源側端子２５の後端面のそれぞれと、厚み方向に投影したときに、同一位置に配置されている。また、３つの支持端子５２の先端面は、幅方向に投影したときに、同一位置に形成されている。図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示すように、支持端子５２は、導通部５３の下面および導通部５３の周囲のベース絶縁層７の下面に形成されており、また、周囲の金属支持基板６と間隔を隔てて配置されている。

支持端子５２は、金属支持基板６を形成する金属材料と同様の金属材料（導体材料）から形成されており、図１２に示すように、その厚みは、金属支持基板６の厚みと同一である。

本体側パターン３３の導通部５３に対応する支持端子５２、および、光源側パターン３４の導通部５３に対応する支持端子５２のそれぞれは、導通部５３を介して、本体信号配線２７および光源配線２６のそれぞれと電気的に接続されている。一方、支持端子５２は、周囲の金属支持基板６と絶縁されている。

支持端子５２は、金属支持基板６を外形加工するときに、併せて上記形状に形成される。

一方、支持端子５２を、金属支持基板６の外形加工とは別の工程で、上記形状に形成することもできる。

第２実施形態によっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
＜第３実施形態＞
図１３〜図１６において、第１実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。図１３および図１４において、後述する第２ベース絶縁層５６は、第２ベース絶縁層５６および金属支持基板６の相対配置を明確に示すために省略している。

第３実施形態において、図１５に示すように、ベース絶縁層７は、第１ベース絶縁層５５と、その上に形成される第２ベース絶縁層５６とを備えている。

第１ベース絶縁層５５は、平面視において、第１実施形態のベース絶縁層７と同一形状に形成されている。第１ベース絶縁層５５の上面には、第２導体パターン３２が形成されている。

第２ベース絶縁層５６は、第２導体パターン３２を被覆するように形成されている。具体的には、図１５（ａ）および図１５（ｂ）に示すように、第２ベース絶縁層５６は、本体側パターン３３の本体信号配線２７（図６（ａ）参照）と、光源側パターン３４の光源配線２６および光源側端子２５の後端部（図６（ｂ）参照）とを被覆する一方、本体側パターン３３の本体側端子２４（図６（ａ）参照）および第１供給側端子２３（図１参照）と、光源側パターン３４の光源側端子２５の先端部（図６（ｂ）参照）および第２供給側端子４１（図１参照）とを露出するパターンに形成されている。

図１５（ａ）および図１５（ｃ）に示すように、第２ベース絶縁層５６の上面には、第１導体パターン３１が形成されている。

第１ベース絶縁層５５および第２ベース絶縁層５６は、第１実施形態におけるベース絶縁層７と同様の方法によって形成される。

図２２および図２３の実施形態によっても、図４および図９の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
＜変形例＞
第１実施形態〜第３実施形態では、図６、図７および図１２に示すように、受入部２８を、ベース絶縁層７を厚み方向（全部）にわたって切り欠いて形成しているが、例えば、図１６に示すように、ベース絶縁層７を厚み方向途中まで切り欠いて形成することもできる。

図１６に示すように、受入部２８は、ベース絶縁層７の下側部分が切り欠かれることにより形成されており、具体的には、受入部２８は、第１ベース絶縁層５５および第２ベース絶縁層５６のうち、第１ベース絶縁層５５のみが切り欠かれることにより形成されている。これによって、受入部２８は、図１４および図１６に示すように、第１ベース絶縁層５５の側端面４４および先端面４５と、第２ベース絶縁層５６の下面とによって、区画されている。

図１６に示すように、受入部２８における第２ベース絶縁層５６の下面には、光源４０の先端部の上面が接触しており、これによって、受入部２８が、光源４０を受け入れている。

この変形例によっても、上記第１実施形態〜第３実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

１ 回路付サスペンション基板
２ 磁気ヘッド
３ スライダ
４ 光源装置
５ スライダ／光源ユニット
６ 金属支持基板
７ ベース絶縁層
２４ 本体側端子
２５ 光源側端子
２８ 受入部
３９ 本体
４０ 光源
４４ 側端面（傾斜面）
５０ 案内面
５１ 光源装置側端子
５５ 第１ベース絶縁層
５６ 第２ベース絶縁層

Claims (4)

1. 磁気ヘッドを搭載するスライダと、本体および前記本体から突出するように設けられる光源を備える光源装置とが設けられるスライダ／光源ユニットを搭載するための回路付サスペンション基板であって、
   前記回路付サスペンション基板には、前記光源を受け入れ可能な受入部が形成されており、
   前記スライダ／光源ユニットが搭載されるときに、前記光源を前記受入部に案内するための案内面を備えることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
2. 前記案内面は、前記スライダ／光源ユニットを搭載位置へ案内するように構成される曲面および／または前記光源の突出方向に対して傾斜する傾斜面であることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
3. 金属支持基板と、
   前記金属支持基板の厚み方向一方側に積層される絶縁層とを備え、
   前記受入部が、前記絶縁層に形成されることを特徴とする、請求項１または２に記載の回路付サスペンション基板。
4. 前記絶縁層の前記厚み方向一方側または他方側に積層され、前記光源装置に接続される光源装置側端子を備え、
   前記光源装置側端子は、
   前記本体に接続される本体側端子と、
   前記光源に接続され、前記本体側端子に対して前記光源の突出方向下流側に配置される光源側端子とを備えることを特徴とする、請求項３に記載の回路付サスペンション基板。

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