JP6466680B2 - 回路付サスペンション基板 - Google Patents

Description

本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板に関する。

回路付サスペンション基板は、磁気ヘッドが実装されるスライダを搭載して、ハードディスクドライブなどに用いられている。このような回路付サスペンション基板として、金属支持層と、金属支持層の上に形成される第１ベース絶縁層と、第１ベース絶縁層の上に形成され、第１端子部および第１配線を有する第１導体層と、第１ベース絶縁層の上に第１導体層を被覆するように形成される第２ベース絶縁層と、第２ベース絶縁層の上に形成され、第２端子部および第２配線を有する第２導体層とを備える回路付サスペンション基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この回路付サスペンション基板では、配線および端子部の数を増加させることができるため、設計の自由度を向上できる。

このような回路付サスペンション基板では、第１配線と第２配線とは上下方向に配置さされる一方、第１端子部および第２端子部は、磁気ヘッドの接続端子と接続するために、同一平面上に配置される必要があり、それらの端子部は、全て第１ベース絶縁層に支持される。すなわち、この回路付サスペンションにおいて、磁気ヘッドの接続端子と接続される端子部は、金属支持基層の上に積層されたベース絶縁層の上面に配置されている。

特開２００９−１２９４９０号公報

しかるに、上記特許文献１に記載の回路付サスペンション基板では、環境温度の変化等により、金属支持基板と磁気ヘッドとの熱膨張率の差に基づいて、金属支持基板と磁気ヘッドとが異なる割合で膨張する場合がある。そのような場合には、磁気ヘッドの接続端子と各端子部との接続部分において歪みが生じ、クラックが発生するおそれがある。

そこで、上記歪みの発生を抑制するために、上記接続部分の下方側において、金属支持基板に開口を形成して、上記接続部分に加わる応力を緩和することが検討される。しかし、上記接続部分の下方側において金属支持基板をなくすと、剛性が小さくなり、端子部に応力が加わった場合に、端子部が変形するおそれがある。

そこで、本発明の目的は、電子部品の接続端子と端子部との接続部分に加わる応力を緩和できながら、端子部を補強できる回路付サスペンション基板を提供することにある。

本発明の回路付サスペンション基板は、金属支持基板と、金属支持基板に対して、金属支持基板の厚み方向の一方側に形成される載置部を備える第１絶縁層と、第１絶縁層に対して一方側に形成される第１配線部を備える第１導体層と、第１配線部を被覆する被覆部を備える第２絶縁層と、第２絶縁層に対して、一方側に形成される第２配線部と、第１配線部または第２配線部に接続される端子部とを備える第２導体層と、を備える。第２絶縁層は、端子部に対して厚み方向の他方側に形成される第２端子支持部を備える。第１絶縁層は、第２端子支持部に対して他方側に形成される第１端子支持部を備える。金属支持基板は、第１端子支持部に対して他方側には形成されていない。

このような回路付サスペンション基板によれば、端子部に対して厚み方向の他方側には、金属支持基板は形成されていない。

そのため、端子部が電子部品の接続端子と接続した状態において、金属支持基板と電子部品とが異なる割合で膨張し、電子部品の接続端子と端子部との接続部分に応力が加わったとしても、その応力を緩和できる。

また、端子部の下に第２端子支持部が形成され、第２端子支持部の下に第１端子支持部が形成される。

そのため、第１端子支持部および第２端子支持部によって、端子部を補強できる。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、端子部は、遊端縁を有することが好適である。第１端子支持部および第２端子支持部は、遊端縁まで延びていることが好適である。

このような回路付サスペンション基板によれば、第１端子支持部および第２端子支持部の全体によって、端子部を補強できる。

そのため、端子部を確実に補強できる。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、第１配線部または第２配線部は、端子部との接続部分から端子部の長手方向に沿って延びる延設部を備えることが好適である。第２絶縁層は、厚み方向に投影したときに、延設部に重なる第２延設支持部をさらに備えることが好適である。第１絶縁層は、厚み方向に投影したときに、延設部に重なる第１延設支持部をさらに備えることが好適である。金属支持基板は、厚み方向に投影したときに、延設部には重ならないことが好適である。

このような回路付サスペンション基板によれば、金属支持基板は、厚み方向に投影したときに、第２延設支持部および第１延設支持部には重ならないように形成される。

そのため、延接部の周辺に加わる応力を緩和できる。

その結果、電子部品の接続端子と端子部との接続部分に加わる応力を一層緩和できる。

また、第１延設支持部および第２延設支持部は、厚み方向に投影したときに、延接部に重なる。

そのため、第１延設支持部および第２延設支持部によって、延接部を補強できる。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、第１導体層は、端子部の長手方向と交差する方向に延びる導体補強部を備えることが好適である。金属支持基板は、厚み方向に投影したときに、導体補強部には重ならないことが好適である。

このような回路付サスペンション基板によれば、導体補強部は、端子部の長手方向と交差する方向に延びる。

そのため、回路付サスペンション基板に対して、端子部の長手方向と直交する方向に力が加わったとしても、導体補強部により回路付サスペンション基板を補強して、回路付サスペンション基板が撓むことを抑制できる。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、導体補強部は、厚み方向に投影したときに、第２配線部と交差することが好適である。

このような回路付サスペンション基板によれば、導体補強部により、回路付サスペンション基板において第２配線部が配置される領域を補強できる。

そのため、回路付サスペンション基板において第２配線部が配置される領域が撓むことを抑制できる。

本発明の回路付サスペンション基板によれば、電子部品の接続端子と端子部との接続部分に加わる応力を緩和できながら、端子部を補強できる。

図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図である。 図２は、図１に示す回路付サスペンション基板の折返部およびタング部の拡大平面図である。 図３Ｘは、図２に示す回路付サスペンション基板のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。図３Ｙは、図２のＹ−Ｙ線に沿う断面図である。 図４Ａは、図２に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図４Ｂは、図２に示す回路付サスペンション基板のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。図４Ｃは、図２に示す回路付サスペンション基板のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。 図５Ａ〜図５Ｄは、回路付サスペンション基板の製造方法を説明する工程図であって、図３Ｘに対応する断面図を示し、図５Ａは、金属支持基板を用意する工程、図５Ｂは、ベース絶縁層を設ける工程、図５Ｃは、中間絶縁層を設ける工程、図５Ｄは、第２導体層を設ける工程を示す。 図６Ａ〜図６Ｅは、回路付サスペンション基板の製造方法を説明する工程図であって、図３Ｙに対応する断面図を示し、図６Ａは、金属支持基板を用意する工程、図６Ｂは、ベース絶縁層を設ける工程、図６Ｃは、第１導体層を設ける工程、図６Ｄは、中間絶縁層を設ける工程、図６Ｅは、第２導体層を設ける工程を示す。 図７Ｅ〜図７Ｇは、図５Ｄに引き続き、回路付サスペンション基板の製造方法を説明する工程図であって、図３Ｘに対応する断面図を示し、図７Ｅは、カバー絶縁層を設ける工程、図７Ｆは、端子開口部を形成する工程、図７Ｇは、電解めっき層を設ける工程を示す。 図８Ｆ〜図８Ｈは、図６Ｅに引き続き、回路付サスペンション基板の製造方法を説明する工程図であって、図３Ｙに対応する断面図を示し、図８Ｆは、カバー絶縁層を設ける工程、図８Ｇは、端子開口部を形成する工程、図８Ｈは、電解めっき層を設ける工程を示す。 図９Ａは、本発明の回路付サスペンション基板の第２実施形態を示す断面図である。図９Ｂは、本発明の回路付サスペンション基板の第３実施形態を示す断面図である。 図１０は、本発明の回路付サスペンション基板の第４実施形態の折返部およびタング部を示す拡大平面図である。 図１１Ｘは、図１０に示す回路付サスペンション基板のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。図１１Ｙは、図１０のＹ−Ｙ線に沿う断面図である。 図１２Ａは、本発明の回路付サスペンション基板の第５実施形態を示す断面図であって、図４Ａに対応する断面図である。図１２Ｂは、本発明の回路付サスペンション基板の第５実施形態を示す断面図であって、図４Ｂに対応する断面図である。図１２Ｃは、本発明の回路付サスペンション基板の第５実施形態を示す断面図であって、図４Ｃに対応する断面図である。

１． 第１実施形態の回路付サスペンション基板の概略
本発明の回路付サスペンション基板の第１実施形態を、図１、図２、図３Ｘ、図３Ｙおよび図４Ａ〜図４Ｃを参照して、説明する。

以下の説明において、回路付サスペンション基板の方向に言及するときには、図１の紙面上下方向を先後方向（第１方向）とし、図１の紙面左右方向を左右方向（幅方向、第１方向に直交する第２方向）とし、図１の紙面手前側と紙面奥側とを結ぶ方向を上下方向（厚み方向、第１方向および第２方向に直交する第３方向）とする。また、図１の紙面上側が先側（第１方向一方側）であり、図１の紙面下側が後側（第１方向他方側）である。図１の紙面左側が左側（第２方向一方側）であり、図１の紙面右側が右側（第２方向他方側）である。図１の紙面手前側が上側（厚み方向一方側、第３方向一方側）であり、図１の紙面奥側が下側（厚み方向他方側、第３方向他方側）である。図２以降の各図面の方向については、図１の方向に準拠する。

図１において、ベース絶縁層５、中間絶縁層６、カバー絶縁層７および電解めっき層３５は、金属支持基板４および導体パターン８の相対配置を明確にするために、省略している。

図１に示すように、この回路付サスペンション基板１では、金属支持基板４に導体パターン８が支持されている。

金属支持基板４は、本体部９と、本体部９の先側に設けられるジンバル部１０とを一体的に備えている。

本体部９は、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。

ジンバル部１０は、本体部９の先端縁から先側に連続して設けられており、本体部９に対して左右方向両外側に膨出する平面視略矩形状に形成されている。ジンバル部１０の中央部には、金属支持基板４の厚み方向を貫通し、先側に向かって開放される平面視略Ｕ字形状のスリット１１が設けられている。ジンバル部１０は、アウトリガー部１２と、折返部１３と、タング部１４とを備えている。

アウトリガー部１２は、スリット１１の左右方向両外側に配置されている。１対のアウトリガー部１２のそれぞれは、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。

折返部１３は、１対のアウトリガー部１２の先端部を架設するように形成されている。折返部１３は、左右方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。

タング部１４は、スリット１１の左右方向内側に配置され、折返部１３の後端縁から後側に向かって平面視略矩形舌状に延びている。タング部１４および折返部１３には、開口部１６が設けられている。

開口部１６は、折返部１３およびタング部１４において、金属支持基板４を厚み方向に貫通している。具体的には、開口部１６は、折返部１３およびタング部１４にわたって配置され、かつ、スリット１１の左右方向内側に間隔を隔てて配置されており、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。

導体パターン８は、回路付サスペンション基板１の先端部および後端部にわたって設けられており、電源パターン１９および複数（５つ）の信号パターン２０を備えている。

電源パターン１９は、本体部９に設けられる電源側端子２１と、ジンバル部１０に設けられる素子側端子２２および端子延設部２９と、電源側端子２１と素子側端子２２および端子延設部２９とを電気的に接続する第１配線部の一例としての電源配線２３とを一体的に備える。複数の信号パターン２０のそれぞれは、本体部９に設けられる外部側端子２４と、ジンバル部１０に設けられるヘッド側端子２５と、外部側端子２４およびヘッド側端子２５を電気的に接続する第２配線部の一例としての信号配線２６とを一体的に備える。なお、ヘッド側端子２５および上記した素子側端子２２が端子部の一例である。

電源側端子２１および複数の外部側端子２４は、本体部９の後端部において、左右方向に互いに間隔を隔てて配置されている。電源側端子２１および複数の外部側端子２４のそれぞれは、平面視略矩形の角ランド状に形成されている。電源側端子２１は、複数の外部側端子２４に対して、右側に間隔を隔てて配置されている。電源側端子２１は、電源（図示せず）と電気的に接続されるための端子である。複数の外部側端子２４は、リード／ライト基板などの外部回路基板（図示せず）と電気的に接続されるための端子である。

素子側端子２２および複数のヘッド側端子２５は、ジンバル部１０の中央部において、左右方向に互いに間隔を隔てて配置されている。素子側端子２２および複数のヘッド側端子２５のそれぞれは、図２に示すように、タング部１４の先端部から後側に向かって延びる平面視略矩形の角ランド状に形成されており、詳しくは、先後方向に長い１つの角ランドに形成されている。素子側端子２２は、最も右側に配置される第１ヘッド側端子２５ａと、第１ヘッド側端子２５ａの左側に隣接配置される第２ヘッド側端子２５ｂとの間に配置されている。素子側端子２２は、図１の破線が参照されるように、電子部品の一例としての発光素子３の接続端子９２と電気的に接続されるための端子である。ヘッド側端子２５は、電子部品の一例としてのスライダ２に搭載された磁気ヘッド９０の接続端子９１と電気的に接続されるための端子である。

厚み方向に投影したときに、素子側端子２２および複数のヘッド側端子２５は、金属支持基板４の開口部１６内に収まっている。換言すれば、図３Ｘおよび図３Ｙに示すように、素子側端子２２および複数のヘッド側端子２５の下方側には、金属支持基板４は形成されていない。また、素子側端子２２には、端子延設部２９が一体的に設けられている。

端子延設部２９は、先後方向に長く、素子側端子２２と同幅の略平面視矩形状をなしており、素子側端子２２から連続して先側に延びている。

図１に示すように、電源配線２３および複数の信号配線２６は、互いに間隔を隔てて、本体部９およびジンバル部１０にわたって、先後方向に沿って延びている。詳しくは、電源配線２３および複数の信号配線２６は、本体部９において、電源側端子２１および複数の外部側端子２４の先端から先側に延びた後、その先端において左右方向外側に屈曲し、アウトリガー部１２を通過するように先側に延び、アウトリガー部１２の先端部において左右方向内側に屈曲するように形成されている。また、電源配線２３および複数の信号配線２６は、図２に示すように、折返部１３の左右方向中央部において、後側に屈曲し、タング部１４の先端部において、素子側端子２２および複数のヘッド側端子２５の先端部に接続されるように形成されている。なお、電源配線２３は、折返部１３内の交差部２７において、平面視で、第２ヘッド側端子２５ｂに接続される第２信号配線２６ｂと交差するように設けられている。

電源配線２３は、図１および図２に示すように、電源側端子２１を介して電源と電気的に接続されるとともに、素子側端子２２を介して発光素子３と電気的に接続される。電源配線２３は、電源（図示せず）から供給される電流を発光素子３に通電するパワー配線である。複数の信号配線２６は、複数の外部側端子２４を介して外部回路基板と電気的に接続されるとともに、複数のヘッド側端子２５を介してスライダ２の磁気ヘッド９０と電気的に接続される。複数の信号配線２６は、差動信号（リード信号および／またはライト信号）を伝送する差動配線である。

また、図２に示すように、ジンバル部１０に設けられる電源配線２３は、第１延設部４４と、接続端部２８とを備えている。

第１延設部４４は、タング部１４の上方において、先後方向に延びる電源配線２３の部分である。

接続端部２８は、第１延設部４４の後端部に設けられており、第１延設部４４より幅広、かつ、端子延設部２９よりも幅狭の略平面視矩形状（角ランド状）に形成されている。接続端部２８の後端部には、端子延設部２９の先端部が重なり、接触している。

信号配線２６は、第２延設部５５を備えている。

第２延設部５５は、タング部１４の上方において、先後方向に延びる信号配線２６の部分である。第２延設部５５および上記した第１延設部４４が延設部の一例を構成している。第２延設部５５の後端には、ヘッド側端子２５が接続されている。
２． 回路付サスペンション基板の層構成
図３Ｘおよび図４Ａに示すように、回路付サスペンション基板１は、金属支持基板４と、第１絶縁層の一例としてのベース絶縁層５と、第１導体層３１と、第２絶縁層の一例としての中間絶縁層６と、第２導体層３２と、カバー絶縁層７と、電解めっき層３５とを備えている。

金属支持基板４は、回路付サスペンション基板１の外形形状をなし、平板状の金属箔や金属薄板からなる。

図３Ｘおよび図４Ａに示すように、ベース絶縁層５は、金属支持基板４の上に設けられている。より具体的には、次に説明する露出部４２以外のベース絶縁層５は、金属支持基板４の上面に、平面視において、その外形形状が金属支持基板４と略同一の外形形状をなすように配置されている。

すなわち、ベース絶縁層５は、図１および図３Ｘに示すように、ベース開口６０を有している。ベース開口６０は、平面視略矩形状に形成されており、厚み方向に投影したときに、金属支持基板４の開口部１６の後側半分部分と重なっており、先後方向において、その後端は、開口部１６の後端と間隔を隔てて後方に配置されている。換言すれば、平面視において、ベース開口６０の後方部分と、金属支持基板４とは重なっている。

ベース絶縁層５において、厚み方向に投影したときに、開口部１６の先側半分部分と重なる部分が露出部４２である。露出部４２は、その下面が開口部１６から露出している。厚み方向に投影したときに、露出部４２の後端は、開口部１６の先後方向中央部に重なるように配置されており、素子側端子２２およびヘッド側端子２５の後端と重なっている。ベース絶縁層５において、露出部４２を除く部分が載置部の一例としてのベース載置部４１である。ベース載置部４１は、後述する第１導体層３１および第２導体層３２に対応している。

図４Ａおよび図４Ｃに示すように、第１導体層３１は、ベース絶縁層５の上に設けられている。第１導体層３１は、図１および図４Ａに示すように、上記した電源側端子２１（図１参照）および電源配線２３を備えている。

中間絶縁層６は、図３Ｘおよび図４Ｃに示すように、信号配線２６、外部側端子２４（図１参照）およびヘッド側端子２５に対応するように、ベース絶縁層５の上に形成されている。

また、中間絶縁層６は、図３Ｙおよび図４Ａに示すように、電源配線２３を被覆するように設けられている。ジンバル部１０の上方において、電源配線２３の第１延設部４４を被覆する中間絶縁層６の部分が中間延設支持部５１である。先後方向において、中間延設支持部５１の後端は、第１延設部４４の後端から間隔を隔てて先側に配置されている。具体的には、中間延設支持部５１は、接続端部２８を露出するようにして、第１延設部４４を被覆している。なお、中間延設支持部５１は、被覆部の一例である。

また、中間絶縁層６は、ジンバル部１０の上方において、中間支持部５２を備えている。中間支持部５２は、ベース絶縁層５の上面であって、電源配線２３の後端縁から後方の部分に設けられている。中間支持部５２は、その上面が電源配線２３（接続端部２８）の上面と面一になるようにして、電源配線２３の接続端部２８から後方に延びている。

第２導体層３２は、図１および図２に示すように、上記した信号パターン２０における外部側端子２４、信号配線２６およびヘッド側端子２５と、上記した電源パターン１９における素子側端子２２および端子延設部２９とを備えている。

つまり、ヘッド側端子２５と素子側端子２２とは、ともに中間絶縁層６に支持され、同一平面上に配置されている。

端子延設部２９は、図３Ｙおよび図４Ｂに示すように、ジンバル部１０（タング部１４）の上方において、中間延設支持部５１の後方に配置されている。

素子側端子２２は、端子延設部２９から連続して後側に延びている。

カバー絶縁層７は、図３Ｘおよび図４Ａに示すように、各端子が露出するように、ベース絶縁層５および中間絶縁層６の上に設けられている。すなわち、図３Ｘおよび図３Ｙに示すように、ジンバル部１０の上方において、素子側端子２２およびヘッド側端子２５には、カバー絶縁層７は被覆されず、これらの表面（上面および側面）は、中間絶縁層６およびカバー絶縁層７から露出している。また、本体部９の上方において、電源側端子２１および外部側端子２４には、カバー絶縁層７は被覆されず、これらの表面（上面および側面）は、中間絶縁層６およびカバー絶縁層７から露出している。

電解めっき層３５は、素子側端子２２、ヘッド側端子２５、電源側端子２１（図１参照）および外部側端子２４（図１参照）の表面（上面および側面）を被覆するように設けられている。

なお、上記した中間絶縁層６のうち、第２延設部５５の下に形成される中間絶縁層６の部分が、中間延設支持部４５である。また、上記した中間絶縁層６のうち、ヘッド側端子２５の下に形成される中間絶縁層６の部分が、中間ヘッド支持部４６である。また、上記したベース絶縁層５のうち、中間ヘッド支持部４６の下に形成されるベース絶縁層５の部分が、ベースヘッド支持部４８であり、中間延設支持部４５の下に形成されるベース絶縁層５の部分が、ベース延設支持部６１である。なお、ベース延設支持部６１は、露出部４２の一部である。ベースヘッド支持部４８およびベース延設支持部６１の下では、上記したように、金属支持基板４に開口部１６が形成されており、金属支持基板４が形成されていない。先後方向において、中間ヘッド支持部４６の後端、および、ベースヘッド支持部４８の後端は、ヘッド側端子２５の後端（遊端縁）と同じ位置に配置されている。

また、上記した中間支持部５２（中間絶縁層６）のうち、素子側端子２２の下に形成される中間支持部５２（中間絶縁層６）の部分が、中間素子支持部５３である。また、上記したベース絶縁層５のうち、中間素子支持部５３の下に形成されるベース絶縁層５の部分がベース素子支持部４９であり、第１延設部４４の下に形成されるベース絶縁層５の部分がベース延設支持部６２である。なお、ベース延設支持部６２は、露出部４２の一部である。ベース素子支持部４９およびベース延設支持部６２の下では、上記したように、金属支持基板４に開口部１６がされており、金属支持基板４が形成されていない。先後方向において、中間素子支持部５３の後端、および、ベース素子支持部４９の後端は、素子側端子２２の後端（遊端縁）と同じ位置に配置されている。

なお、中間素子支持部５３と、中間ヘッド支持部４６とが第２端子支持部の一例を構成している。また、ベース素子支持部４９と、ベースヘッド支持部４８とが第１端子支持部の一例を構成している。また、中間延設支持部４５および中間延設支持部５１が第１延設支持部の一例を構成している。また、ベース延設支持部６１およびベース延設支持部６２が第２延設支持部の一例を構成している。
３． 回路付サスペンション基板の製造方法
次に、この回路付サスペンション基板１の製造方法について、図５Ａ〜図５Ｄ、図６Ａ〜図６Ｅ、図７Ｅ〜図７Ｇ、および、図８Ｆ〜図８Ｈを参照して、説明する。

まず、この方法では、図５Ａおよび図６Ａに示すように、金属支持基板４を用意する。金属支持基板４の金属材料としては、例えば、ステンレス、４２アロイなどが用いられ、好ましくは、ステンレスなどが用いられる。

金属支持基板４の厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、６０μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。

次いで、この方法では、図５Ｂおよび図６Ｂに示すように、ベース絶縁層５を、金属支持基板４の上に、上記したパターンで設ける。

ベース絶縁層５の絶縁材料としては、例えば、ポリイミド、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂が用いられる。これらのうち、好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミドが用いられる。

ベース絶縁層５を金属支持基板４の上に設けるには、例えば、感光性の合成樹脂の溶液（ワニス）を金属支持基板４の上面に塗布し、乾燥後、パターン露光および現像し、必要により硬化させる。また、ベース絶縁層５の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂を上記したパターンを有するフィルムに形成して、そのフィルムを、金属支持基板４の上面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。

ベース絶縁層５の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、４μｍ以上であり、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

次いで、この方法では、図６Ｃに示すように、第１導体層３１をベース絶縁層５の上に上記したパターンで設ける。

第１導体層３１の導体材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などが用いられる。これらのうち、好ましくは、銅が用いられる。

第１導体層３１を設けるには、例えば、アディティブ法、サブトラクティブ法などの公知のパターンニング法が用いられる。好ましくは、アディティブ法が用いられる。

第１導体層３１の寸法は、適宜設定される。電源側端子２１の幅は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。電源配線２３の幅は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、４μｍ以上であり、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。接続端部２８の先後方向長さおよび左右方向長さは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。第１導体層３１の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、４μｍ以上、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

次いで、この方法では、図５Ｃおよび図６Ｄに示すように、中間絶縁層６を、ベース絶縁層５の上に、上記したパターンで設ける。

中間絶縁層６の絶縁材料としては、ベース絶縁層５と同一の絶縁材料が用いられる。

中間絶縁層６を設けるには、例えば、感光性の合成樹脂の溶液（ワニス）を、ベース絶縁層５の上に塗布し、乾燥後、パターン露光および現像し、必要により硬化させる。また、中間絶縁層６の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂を上記したパターンを有するフィルムに形成して、そのフィルムを、ベース絶縁層５の上面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。

中間絶縁層６の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上であり、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

次いで、この方法では、図５Ｄおよび図６Ｅに示すように、第２導体層３２を、上記したパターンで設ける。

第２導体層３２の導体材料としては、第１導体層３１と同一の金属材料が用いられる。

第２導体層３２を設けるには、上記と同様のパターンニング法が用いられ、好ましくは、アディティブ法が用いられる。

第２導体層３２の寸法は、適宜設定される。複数の外部側端子２４のそれぞれの幅、複数のヘッド側端子２５のそれぞれの幅、および、素子側端子２２の幅は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。複数の外部側端子２４間の間隔、複数のヘッド側端子２５間の間隔、ならびに、素子側端子２２と第１ヘッド側端子２５ａ（および第２ヘッド側端子２５ｂ）との間隔は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。信号配線２６の幅は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、４μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。第２導体層３２の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、４μｍ以上であり、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

次いで、この方法では、図７Ｅおよび図８Ｆに示すように、カバー絶縁層７を、中間絶縁層６およびベース絶縁層５の上に、上記したパターンで設ける。

すると、カバー絶縁層７は、素子側端子２２、ヘッド側端子２５、電源側端子２１（図１参照）および外部側端子２４（図１参照）の表面を露出させ、信号配線２６を被覆する。

カバー絶縁層７の絶縁材料としては、ベース絶縁層５と同一の絶縁材料が用いられる。

カバー絶縁層７を設けるには、例えば、感光性の合成樹脂の溶液（ワニス）を、ベース絶縁層５および中間絶縁層６の上面に塗布し、乾燥後、パターン露光および現像し、必要により硬化させる。また、カバー絶縁層７の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂を上記したパターンを有するフィルムに形成して、そのフィルムを、ベース絶縁層５および中間絶縁層６の上面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。

カバー絶縁層７の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上であり、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

次いで、この方法では、図７Ｆおよび図８Ｇに示すように、開口部１６およびスリット１１（図１参照）を形成する。詳しくは、開口部１６およびスリット１１に対応する金属支持基板４を除去する。これにより、ベース絶縁層５の露出部４２の下面が露出する。

開口部１６およびスリット１１を設けるには、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、例えば、レーザ加工などの方法が用いられる。好ましくは、ウェットエッチングにより、開口部１６およびスリット１１を形成する。

次いで、この方法では、図７Ｇおよび図８Ｈに示すように、電解めっき層３５を、素子側端子２２およびヘッド側端子２５の表面（上面および側面）ならびに電源側端子２１および外部側端子２４（図１参照）の表面（上面および側面）を被覆するように設ける。

電解めっき層３５を、例えば、電解めっき液に浸漬しながら、第２導体層３２に通電するなどの公知の方法によって設ける。

電解めっき層３５のめっき材料としては、例えば、金、クロム、ニッケル、それらの合金などの導体保護材料が挙げられる。

次いで、図示しないが、必要に応じて、金属支持基板４を外形加工する。

これによって、回路付サスペンション基板１を得る。

その後、図１の破線に示すように、タング部１４において、ベース開口６０から露出している金属支持基板４にスライダ２および発光素子３を実装する。なお、スライダ２と発光素子３とは一体的に形成されている。

また、図３Ｘおよび図３Ｙに示すように、複数のヘッド側端子２５にスライダ２の磁気ヘッド９０の接続端子９１を接続し、素子側端子２２に、発光素子３の接続端子９２を接続する。その後、回路付サスペンション基板１を、ハードディスクドライブに搭載する。

そして、電源側端子２１に電源の端子を電気的に接続し、外部側端子２４に外部回路基板（図示せず）の端子を電気的に接続する。
４． 作用効果
この回路付サスペンション基板１によれば、図３Ｘに示すように、ヘッド側端子２５の下方側では、金属支持基板４に開口部１６が形成されている。また、図３Ｙに示すように、素子側端子２２の下方側では、金属支持基板４に開口部１６が形成されている。

そのため、ヘッド側端子２５が、磁気ヘッド９０の接続端子９１と接続した状態において、金属支持基板４と磁気ヘッド９０とが異なる割合で膨張し、磁気ヘッド９０の接続端子９１とヘッド側端子２５との接続部分に応力が加わったとしても、その応力を緩和できる。また、素子側端子２２が、発光素子３の接続端子９２と接続した状態において、金属支持基板４と発光素子３とが異なる割合で膨張し、発光素子３の接続端子９２と素子側端子２２との接続部分に応力が加わったとしても、その応力を緩和できる。

また、ヘッド側端子２５の下には、中間ヘッド支持部４６が形成されており、中間ヘッド支持部４６の下には、ベースヘッド支持部４８が形成されている。また、図３Ｙに示すように、素子側端子２２の下には、中間素子支持部５３が形成されており、中間素子支持部５３の下には、ベース素子支持部４９が形成されている。

そのため、中間ヘッド支持部４６およびベースヘッド支持部４８によって、ヘッド側端子２５を補強でき、中間素子支持部５３およびベース素子支持部４９によって、素子側端子２２を補強できる。

また、この回路付サスペンション基板１によれば、図３Ｘに示すように、先後方向において、中間ヘッド支持部４６の後端、および、ベースヘッド支持部４８の後端は、ヘッド側端子２５の後端（遊端縁）と同じ位置に配置されている。また、図３Ｙに示すように、先後方向において、中間素子支持部５３の後端、および、ベース素子支持部４９の後端は、素子側端子２２の後端（遊端縁）と同じ位置に配置されている。

そのため、中間ヘッド支持部４６およびベースヘッド支持部４８の全体によって、ヘッド側端子２５を支持できる。同様に、中間素子支持部５３およびベース素子支持部４９の全体によって、素子側端子２２を支持できる。

また、この回路付サスペンション基板１によれば、図３Ｘに示すように、厚み方向に投影したときに、中間延設支持部４５およびベース延設支持部６１は、金属支持基板４の開口部１６内に収まる。また、図３Ｙに示すように、厚み方向に投影したときに、中間延設支持部５１およびベース延設支持部６２は、金属支持基板４の開口部１６内に収まる。

そのため、第２延設部５５の周辺に加わる応力を緩和できる。また、第１延設部４４の周辺に加わる応力を緩和できる。

その結果、磁気ヘッド９０の接続端子９１とヘッド側端子２５との接続部分に加わる応力を一層緩和できる。また、発光素子３の接続端子９２と、素子側端子２２との接続部分に加わる応力を一層緩和できる。

また、図３Ｘに示すように、中間延設支持部４５およびベース延設支持部６１は、厚み方向に投影したときに、第２延設部５５に重なる。また、図３Ｙに示すように、中間延設支持部５１およびベース延設支持部６２は、厚み方向に投影したときに、第１延設部４４に重なる。

そのため、中間延設支持部４５およびベース延設支持部６１によって、第２延設部５５を補強できる。また、中間延設支持部５１およびベース延設支持部６２によって、第１延設部４４を補強できる。
５． 変形例
図９Ａ〜図１２Ｃを参照して、回路付サスペンション基板の各変形例を説明する。なお、各変形例において、上記した実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
（１）第２実施形態
上記した第１実施形態では、図４Ｃに示すように、回路付サスペンション基板１では、電源パターン１９と信号パターン２０とが設けられている。

対して、第２実施形態では、回路付サスペンション基板１では、導体パターンとして信号パターン２０のみが設けられる。

詳しくは、図９Ａに示すように、回路付サスペンション基板１の信号パターン２０は、第１ライト配線７１と、第２ライト配線７２と、第１リード配線７３と、第２リード配線７４とを備えている。第１ライト配線７１と、第２ライト配線７２とは、差動配線を構成し、第１リード配線７３および第２リード配線７４は、差動配線を構成する。

第１ライト配線７１は、第１導体層３１からなり、ベース絶縁層５の上に設けられている。第１ライト配線７１は、中間絶縁層６によって被覆されている。そして、第１ライト配線７１を被覆している中間絶縁層６の上に第２ライト配線７２が設けられている。

第２ライト配線７２は、第２導体層３２からなり、カバー絶縁層７によって被覆されている。第１ライト配線７１および第２ライト配線７２は、ライト信号を送るための配線であり、ヘッド側端子２５（図１参照）に接続されている。

第１リード配線７３は、第１導体層３１からなり、ベース絶縁層５の上に設けられている。第１リード配線７３は、第１ライト配線７１と左右方向において間隔を隔てて配置されている。第１リード配線７３は、中間絶縁層６によって被覆されている。そして、第１リード配線７３を被覆している中間絶縁層６の上に第２リード配線７４が設けられている。

第２リード配線７４は、第２導体層３２からなり、カバー絶縁層７によって被覆されている。第１リード配線７３および第２リード配線７４は、リード信号を送るための配線であり、ヘッド側端子２５（図１参照）に接続されている。

また、図示しないが、タング部１４の上方において、第１ライト配線７１に接続されるヘッド側端子２５と、第１リード配線７３に接続されるヘッド側端子２５とは、図３Ｙにおける素子側端子２２のように、第１ライト配線７１および第１リード配線７３から延びる第１延設部４４の後端部（接続端部２８）上面に接続される端子延設部２９に連続している。そして、第１ライト配線７１に接続されるヘッド側端子２５と、第１リード配線７３に接続されるヘッド側端子２５とは、その下に中間絶縁層６の中間素子支持部５３が設けられ、中間絶縁層６の中間素子支持部５３の下にベース絶縁層５のベース素子支持部４９が設けられ、ベース絶縁層５のベース素子支持部４９の下では、金属支持基板４に開口が形成されている。同様に、タング部１４の上方において、第２ライト配線７２に接続されるヘッド側端子２５と、第２リード配線７４に接続されるヘッド側端子２５とは、図３Ｘにおけるヘッド側端子２５のように、その下に中間絶縁層６の中間ヘッド支持部４６が設けられ、中間絶縁層６の中間ヘッド支持部４６の下にベース絶縁層５のベースヘッド支持部４８が設けられ、ベース絶縁層５のベースヘッド支持部４８の下では、金属支持基板４に開口が形成されている。

第２実施形態の回路付サスペンション基板１によれば、上記した第１実施形態と同様の効果を奏する。

また、第１ライト配線７１と、第２ライト配線７２と、第１リード配線７３と、第２リード配線７４とを備えている。そして、上下方向において、第１ライト配線７１と第２ライト配線７２とが積層され、第１リード配線７３と第２リード配線７４とが積層される。

そのため、配線の高密度化を実現できる。
（２）第３実施形態
上記した第１実施形態では、図４Ｃに示すように、回路付サスペンション基板１では、電源パターン１９と信号パターン２０とが設けられている。

対して、第３実施形態では、回路付サスペンション基板１では、導体パターンとして信号パターン２０と、グランドパターン８１とが設けられる。

詳しくは、図９Ｂに示すように、回路付サスペンション基板１のグランドパターン８１は、第１導体層３１からなり、グランド配線８２と、グランド端子８３とを備えている。

グランド配線８２は、ベース絶縁層５の上に設けられている。グランド配線８２は、グランド端子８３と、図示しない圧電側端子に接続されている。グランド端子８３は、金属支持基板４に接続されている。圧電側端子は、図３Ｙにおける素子側端子２２のように、グランド配線８２から延びる第１延設部４４の後端部（接続端部２８）上面に接続される端子延設部２９に連続している。そして、グランド配線８２に接続される圧電側端子は、その下に中間絶縁層６の中間素子支持部５３が設けられ、中間絶縁層６の中間素子支持部５３の下にベース絶縁層５のベース素子支持部４９が設けられ、ベース絶縁層５のベース素子支持部４９の下では、金属支持基板４に開口が形成されている。また、グランド配線８２は、中間絶縁層６によって被覆されている。そして、グランド配線８２を被覆している中間絶縁層６の上に、信号パターン２０である信号配線８４が設けられている。信号パターン２０は、第２導体層３２からなる。信号配線８４は、ヘッド側端子２５（図１参照）に接続されている。

また、図示しないが、タング部１４の上方において、信号配線８４に接続されるヘッド側端子２５は、図３Ｘにおけるヘッド側端子２５のように、その下に中間絶縁層６の中間ヘッド支持部４６が設けられ、中間絶縁層６の中間ヘッド支持部４６の下にベース絶縁層５のベースヘッド支持部４８が設けられ、ベース絶縁層５のベースヘッド支持部４８の下では、金属支持基板４に開口が形成されている。

第３実施形態の回路付サスペンション基板１によれば、上記した第１実施形態と同様の効果を奏する。

また、グランド配線８２と信号配線８４とが上下方向において積層される。

そのため、配線の高密度化を実現しつつ、グランド接続できる。
（３）第４実施形態
上記した第１実施形態では、図１および図２に示すように、回路付サスペンション基板１では、第１導体層３１は、電源側端子２１および電源配線２３を備えている。

対して、第４実施形態では、第１導体層３１は、電源側端子２１および電源配線２３に加えて、回路付サスペンション基板１を補強するための補強部を備える。

詳しくは、図１０に示すように、第１導体層３１は、外側導体補強部９５と、内側導体補強部９６とを備えている。なお、外側導体補強部９５および内側導体補強部９６が、導体補強部の一例を構成している。

外側導体補強部９５は、ジンバル部１０に設けられており、左右方向に延びている。具体的には、外側導体補強部９５は、ジンバル部１０の折返部１３において折り返される電源配線２３および信号配線２６よりも先側に位置しており、かつ、平面視において、開口部１６の先側部分と重なっている。すなわち、外側導体補強部９５は、平面視において、電源配線２３および信号配線２６が配置される領域の外側に配置されている。

また、図１１Ｘおよび図１１Ｙに示すように、外側導体補強部９５は、ジンバル部１０において、ベース絶縁層５の上に形成されている。外側導体補強部９５は、中間絶縁層６によって被覆されている。

図１０に示すように、内側導体補強部９６は、ジンバル部１０に設けられており、左右方向に延びている。具体的には、内側導体補強部９６は、平面視において、開口部１６の中央部分と重なっている。すなわち、内側導体補強部９６は、平面視において、電源配線２３および信号配線２６が配置される領域内に配置されている。

また、内側導体補強部９６は、第１延設部４４と連続している。詳しくは、内側導体補強部９６は、第１延設部４４の後側部分から連続して左右方向に延びている。内側導体補強部９６は、複数（５つ）の第２延設部５５と直交（交差）している。

また、図１１Ｘおよび図１１Ｙに示すように、内側導体補強部９６は、ジンバル部１０において、ベース絶縁層５の上に形成されている。内側導体補強部９６は、中間絶縁層６によって被覆されている。

外側導体補強部９５および内側導体補強部９６は、層構成において、第１導体層３１の層として形成される。すなわち、外側導体補強部９５および９６は、第１導体層３１の電源側端子２１および電源配線２３を形成する際に、同時に形成される。

第４実施形態の回路付サスペンション基板１によれば、上記した第１実施形態と同様の効果を奏する。

また、外側導体補強部９５および内側導体補強部９６は、左右方向に延びている。

そのため、回路付サスペンション基板１に対して、先後方向と直交する方向に力が加わったとしても、外側導体補強部９５および内側導体補強部９６により回路付サスペンション基板１を補強して、回路付サスペンション基板１が撓むことを抑制できる。

また、内側導体補強部９６は、厚み方向に投影したときに、信号配線２６の第２延設部５５と交差している。

そのため、内側導体補強部９６により、回路付サスペンション基板１において第２延設部５５が配置される領域を補強できる。

そのため、回路付サスペンション基板１において第２延設部５５が配置される領域が撓むことを抑制できる。
（４）第５実施形態
上記した第１実施形態では、図４Ａに示すように、回路付サスペンション基板１において、中間絶縁層６は、第１導体層３１を被覆するように、または、第２導体層３２に対応するように、ベース絶縁層５の上に形成されている。

対して、第５実施形態では、回路付サスペンション基板１において、中間絶縁層６は、平面視形状がベース絶縁層５と略同一になるように、ベース絶縁層５の上に設けられている。

詳しくは、図１２Ａおよび図１２Ｃに示すように、中間絶縁層６は、ベース絶縁層５において、第１導体層３１の電源配線２３が配置されている部分では、電源配線２３を被覆するように設けられ、電源配線２３が配置されていない部分では、ベース絶縁層５の上面に設けられている。

なお、図１２Ｂに示すように、接続用端部２８の上面は、接続用端部２８と素子形成部２９との接続領域を確保するため、中間絶縁層６によって被覆されていない。

第５実施形態の回路付サスペンション基板１によれば、上記した第１実施形態と同様の効果を奏する。

また、中間絶縁層６は、平面視形状がベース絶縁層５と略同一になるように、ベース絶縁層５の上に設けられている。

そのため、回路付サスペンション基板１に対して外力が加わったとしても、中間絶縁層６により回路付サスペンション基板１を補強して、回路付サスペンション基板１が撓むことを抑制できる。
（５）その他の変形例
上記実施においては、電源側端子２１が第１導体層３１から構成され、外部側端子２４が第２導体層３２から構成されるとして説明したが、電源側端子２１および外部側端子２４の全てを第１導体層３１または第２導体層３２から構成してもよい。

このようにすれば、電源側端子２１および外部側端子２４の全てを同一平面上に配置できる。

１ 回路付サスペンション基板
４ 金属支持基板
５ ベース絶縁層
６ 中間絶縁層
２２ 素子側端子
２３ 電源配線
２５ ヘッド側端子
２６ 信号配線
３１ 第１導体層
３２ 第２導体層
４１ ベース載置部
４４ 第１延設部
４５ 中間延設支持部
４６ 中間ヘッド支持部
４８ ベースヘッド支持部
４９ ベース素子支持部
５１ 中間延設支持部
５３ 中間素子支持部
５５ 第２延設部
６１ ベース延設支持部
６２ ベース延設支持部
９５ 外側導体補強部
９６ 内側導体補強部

Claims (9)

1. 開口部を有する金属支持基板と、
   前記金属支持基板に対して、前記金属支持基板の厚み方向の一方側に形成される載置部を備える第１絶縁層と、
   前記第１絶縁層に対して前記一方側に形成される第１配線部を備える第１導体層と、
   前記第１配線部を被覆する被覆部を備える第２絶縁層と、
   前記第２絶縁層に対して、前記一方側に形成される第２配線部と、前記第１配線部または前記第２配線部に接続される端子部とを備える第２導体層と、を備え、
   前記第２絶縁層は、前記端子部に対して前記厚み方向の他方側に形成される第２端子支持部を備え、
   前記第１絶縁層は、前記第２端子支持部に対して前記他方側に形成される第１端子支持部を備え、
   前記金属支持基板は、前記第１端子支持部に対して前記他方側には形成されておらず、
   前記第１導体層は、前記端子部の長手方向と交差する方向に延びる導体補強部を備え、
   前記端子部および前記導体補強部は、前記厚み方向に投影したときに、前記開口部と重なることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
2. 前記端子部は、遊端縁を有し、
   前記第１端子支持部および前記第２端子支持部は、前記遊端縁まで延びていることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
3. 前記第１配線部および／または前記第２配線部は、前記端子部との接続部分から前記端子部の長手方向に沿って延びる延設部を備えることを特徴とする、請求項１または２に記載の回路付サスペンション基板。
4. 前記延設部は、前記端子部よりも幅狭であることを特徴とする、請求項３に記載の回路付サスペンション基板。
5. 前記第２配線部は、前記延設部を備え、
   前記導体補強部は、前記厚み方向に投影したときに、前記第２配線部の前記延設部と重なることを特徴とする、請求項３または４に記載の回路付サスペンション基板。
6. 前記第１配線部は、前記延設部を備え、
   前記導体補強部は、前記第１配線部の前記延設部と連続していることを特徴とする、請求項３〜５のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
7. 前記第２配線部は、前記延設部を備え、
   前記導体補強部は、前記厚み方向に投影したときに、前記第２配線部の前記延設部と重ならないことを特徴とする、請求項３または４に記載の回路付サスペンション基板。
8. 前記第２絶縁層は、前記厚み方向に投影したときに、前記延設部に重なる第２延設支持部をさらに備え、
   前記第１絶縁層は、前記厚み方向に投影したときに、前記延設部に重なる第１延設支持部をさらに備え、
   前記金属支持基板は、前記厚み方向に投影したときに、前記延設部には重ならないことを特徴とする、請求項３〜７のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
9. 前記導体補強部は、前記厚み方向に投影したときに、前記第２配線部と交差することを特徴とする、請求項１〜８のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。

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