JP5423789B2 - 鉛フリーはんだ用フラックス組成物及び鉛フリーはんだ組成物 - Google Patents
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Description
フラックスは、通常、ベース樹脂、溶剤、活性剤、チクソ剤およびその他の添加剤を混合して製造される。ベース樹脂としては、腐食性、絶縁抵抗などの性能に優れ、かつはんだ付け後の金属の再酸化防止作用を有することから、天然ロジン、重合ロジン、水素化ロジン、不均化ロジン、マレイン酸変性ロジン、アクリル酸変性ロジン、エステル化ロジン等のロジン系樹脂が使用されている。溶剤としてはアルコール類、エステル類、ピロリドン類等が使用されている。活性剤としてはアミンハロゲン塩、アミン有機酸塩、有機酸、有機ハロゲン化物、アミン等が用いられている(例えば、非特許文献1参照)。また、フラックスには、必要に応じて、軟化点降下剤、防錆剤、酸化防止剤、安定剤や艶消し剤等が添加されている。
この問題を解決するため、多量に活性剤を用いることで、クリームはんだの濡れ広がり性を向上させ、はんだを溶融しやすくして、ボイドの発生を抑制する手法が採られている。
そこで、はんだ接合部を外部環境から遮断するためにはんだ接合部を含む電子部品全体をモールド樹脂によって封止することがある。この場合、はんだ接合部に付着しているフラックス残渣が、封止樹脂の硬化を阻害するため、フラックス残渣を除去する必要がある。このため、実装工程が煩雑になるとともに、フラックス残渣を洗浄等により除去可能となるようなフラックス組成物にしなければならないという問題があった。このため、フラックス残渣を洗浄することなく樹脂封止可能なクリームはんだが求められていた。
項1. (メタ)アクリル酸変性ロジン、デヒドロアビエチン酸、及びジヒドロアビエチン酸を含むロジン類由来成分であって、ロジン類由来成分の全量に対して、デヒドロアビエチン酸の含有量が7〜65重量%であり、ジヒドロアビエチン酸の含有量が3〜57重量%であるロジン類由来成分を含有することを特徴とする鉛フリーはんだ用フラックス組成物。
項2. ロジン類由来成分が、その全量に対して、テトラヒドロアビエチン酸を4〜15重量%含有する項1に記載の鉛フリーはんだ用フラックス組成物。
項3. (メタ)アクリル酸変性ロジンが、ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン、及びそれらの精製物からなる群より選ばれた少なくとも1種のロジン類100重量部に対し(メタ)アクリル酸を55〜58重量部反応させて得られるものである項1に記載の鉛フリーはんだ用フラックス組成物。
項4. ロジン類由来成分中に、ロジンの(メタ)アクリル酸付加物を10〜56重量%含有する項1に記載の鉛フリーはんだ用フラックス組成物。
項5. 項1に記載の鉛フリーはんだ用フラックス組成物と鉛フリーはんだとを含有する鉛フリーはんだ組成物。
項6. 鉛フリーはんだ組成物が鉛フリークリームはんだ組成物である項5に記載の鉛フリーはんだ組成物。
(I)鉛フリーはんだ用フラックス組成物
(メタ)アクリル酸変性ロジン
本発明の鉛フリーはんだ用フラックス組成物に含まれるロジン類由来成分は、(メタ)アクリル酸変性ロジンを含有する。本発明の鉛フリーはんだ用フラックス組成物の調製に用いられる(メタ)アクリル酸変性ロジンは、ロジン類に(メタ)アクリル酸を付加させて得られる。なお、本発明において、(メタ)アクリル酸変性ロジンには、ロジン類に(メタ)アクリル酸を付加させて得られた付加反応物ばかりでなく、ロジン類に(メタ)アクリル酸を付加させて得られた付加反応物の水素化物も含まれる。
ロジン類由来成分中に含まれるロジンの(メタ)アクリル酸付加物の含有量は、特に限定されないが、ロジン類由来成分の全量に対して、通常、9〜56重量%程度、中でも15〜50重量%程度、特に20〜45重量%程度とすることが、濡れ広がり性が良好となり、封止樹脂との相溶性が良好となるため好ましい。
また、本発明の鉛フリーはんだ用フラックス組成物は、ロジン類由来成分中に、ロジン類由来成分の全量に対して、デヒドロアビエチン酸を7〜65重量%程度及びジヒドロアビエチン酸を3〜57重量%程度含有することを特徴とする。
前述した(メタ)アクリル酸変性ロジンには、通常、ロジンのアクリル酸付加物(水素化物の場合には、ロジンのアクリル酸付加物の水素化物も含まれる。)の他、デヒドロアビエチン酸、ジヒドロアビエチン酸、テトラヒドロアビエチン酸等が含まれているため、デヒドロアビエチン酸、ジヒドロアビエチン酸は(メタ)アクリル酸変性ロジンに由来する場合がある。従って、(メタ)アクリル酸変性ロジンの他に、別途デヒドロアビエチン酸、ジヒドロアビエチン酸を含む成分を添加しなくても、ロジン系成分中のデヒドロアビエチン酸、及びジヒドロアビエチン酸の含有量を上記範囲にできる場合がある。
本発明のはんだ用フラックス組成物は、(メタ)アクリル酸変性ロジンを含有し、デヒドロアビエチン酸、ジヒドロアビエチン酸の含有量が前述の範囲になる範囲で、必要に応じて、ロジン系成分以外の公知のはんだフラックス用ベース樹脂を含むことができる。ロジン類以外のはんだフラックス用ベース樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、テルペン樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂などが挙げられる。ロジン以外のはんだフラックス用ベース樹脂は1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
ロジン以外のフラックス用ベース樹脂を使用する場合の使用量は、特に限定されないが、通常、フラックス組成物の全体量の1〜30重量%程度とすればよい。
本発明のはんだ用フラックス組成物は、必要に応じて活性剤を含むことができる。活性剤としては、特に限定されず公知のものを使用することができる。具体的には、例えば、アミンのハロゲン化水素酸塩、有機酸類や有機ハロゲン類、有機アミン類などが挙げられる。これらの中では、有機酸、有機ハロゲン類が好ましい。有機酸の中では二塩基酸が好ましく、特にグルタル酸、アジピン酸、スベリン酸等が好ましい。有機ハロゲン類としては、はんだの濡れ性が良好で、かつ腐食が少ない点で、非イオン性有機ハロゲン類活性剤が好ましく、具体的にはトランス−2、3−ジブロモ−1,4−ブテンジオール、テトラブロモブタン等が好ましい。活性剤は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
また、本発明のはんだ用フラックスには、必要に応じて、酸化防止剤、溶剤、チクソ剤、可塑剤等の各種公知の添加剤を添加してもよい。添加剤は1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用できる。
酸化防止剤としては、特に限定されず公知の物を使用することができる。具体的には、例えば2,6−ジ−tert−ブチル−p−クレゾール、パラ−tert−アミルフェノール、2,2’−メチレンビス(4−メチル−6−tert−ブチルフェノール)などがあげられる。酸化防止剤の使用量は、特に限定されないが通常、フラックス全体量の0.5重量%〜1重量%程度とすればよい。
チクソ剤としては、特に限定されず公知のものを使用することができる。具体的には、例えば、硬化ひまし油、蜜ロウ、カルナバワックス、ステアリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸エチレンビスアミドなどが挙げられる。チクソ剤の使用量は、特に限定されないが、通常、フラックス全体量の3重量%〜10重量%程度とすればよい。
本発明のはんだ組成物は、鉛フリーはんだ組成物であり、前述の本発明の鉛フリーはんだ用フラックス組成物と鉛フリーはんだ合金とを混合、特に均一又は略均一に混合することにより、又は組み合わせることにより得ることができる。本発明に用いられるはんだ合金は、鉛フリーはんだに用いられる合金であれば特に限定されず公知のものを用いることができる。通常は、主にSnをベースとする合金であって、Sn−Ag系、Sn−Cu系、Sn−Sb系、Sn−Zn系等を主成分とするものであり、必要に応じてAg、Al、Au、Bi、Co、Cu、Fe、Ga、Ge、In、Ni、P、Pt、Sb、Znの1種または2種以上を添加してもよい。
各例中、特記しない限り、「部」は「重量部」を意味し、「%」は「重量%」を意味する。なお、各例で使用したクリームはんだは、フラックス含有量10.8重量%、粒径25〜38μmのSn3.0Ag0.5Cuはんだ粉末を混練して作製したものである。また、フラックス組成物中のロジン異性体の比率は島津製作所(製)ガスクロマトグラフィーGC2014を用いて測定した。
以下にそれぞれの試験方法を説明する。
Cuランド上に、以下の各例で調製したクリームはんだを印刷し、その上に無電解NiメッキCuチップを載せ、大気中で260℃まで加熱し、サンプル基板とした。X線透過装置にて、チップ面積に対するボイド面積の比率を計測した。ボイド面積率が10%以下のものは○、10%超のものは×とした。
櫛形電極基板の電極上に、以下の各例で調製したクリームはんだを印刷し、270℃で加熱しはんだを溶融させた。はんだ付け部に各種封止樹脂を塗布し、熱硬化させてサンプル基板とした。顕微鏡で観察しながら封止樹脂を剥がした。
このとき、樹脂が硬化しており、樹脂を除去した後の基板上にフラックス残渣がないものを○、樹脂は硬化しているが、樹脂を除去した後の基板上にフラックス残渣が残っているものを△、樹脂が硬化しなかったものを×とした。
このようにして得られたフラックス組成物を、合金組成がSn96.5重量%−Ag3.0重量%−銅0.5重量%のはんだ合金を用いて粒径φ25〜38μm、フラックス含有量10.8%のクリームはんだを作製した。
上記各実施例及び比較例の組成、ボイド面積率、及び封止樹脂の効果性を以下の表1に示す。
Claims (6)
- (メタ)アクリル酸変性ロジン、デヒドロアビエチン酸、及びジヒドロアビエチン酸を含むロジン類由来成分であって、ロジン類由来成分の全量に対して、デヒドロアビエチン酸の含有量が7〜65重量%であり、ジヒドロアビエチン酸の含有量が3〜57重量%であるロジン類由来成分を含有することを特徴とする鉛フリーはんだ用フラックス組成物。
- ロジン類由来成分が、その全量に対して、テトラヒドロアビエチン酸を4〜15重量%含有する請求項1に記載の鉛フリーはんだ用フラックス組成物。
- (メタ)アクリル酸変性ロジンが、ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン、及びそれらの精製物からなる群より選ばれた少なくとも1種のロジン類100重量部に対し(メタ)アクリル酸を55〜58重量部反応させて得られるものである請求項1に記載の鉛フリーはんだ用フラックス組成物。
- ロジン類由来成分中に、ロジンの(メタ)アクリル酸付加物を10〜56重量%含有する請求項1に記載の鉛フリーはんだ用フラックス組成物。
- 請求項1に記載の鉛フリーはんだ用フラックス組成物と鉛フリーはんだとを含有する鉛フリーはんだ組成物。
- 鉛フリーはんだ組成物が鉛フリークリームはんだ組成物である請求項5に記載の鉛フリーはんだ組成物。
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CN105598602B (zh) * | 2016-03-25 | 2018-02-27 | 昆山成利焊锡制造有限公司 | 高活性锡丝用无卤素助焊剂及其制备方法 |
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CN114986013B (zh) * | 2022-05-25 | 2023-05-23 | 云南锡业锡材有限公司 | 一种低残留高活性的镀锌钢板用锡膏及制备方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001138089A (ja) * | 1999-11-19 | 2001-05-22 | Nippon Genma:Kk | はんだ用フラックスおよびソルダペースト |
JP2003164992A (ja) * | 2001-11-29 | 2003-06-10 | Nippon Handa Kk | はんだ付け用フラックスおよびクリームはんだ |
WO2005084877A1 (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-15 | Senju Metal Industry Co. Ltd. | ソルダペースト |
JP2008030103A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | クリームはんだ用フラックスおよびクリームはんだ |
JP2008030105A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | はんだ付け用フラックス組成物、クリームはんだ組成物および電子部品 |
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---|---|---|---|---|
CN100336626C (zh) * | 2005-08-12 | 2007-09-12 | 北京工业大学 | 无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂 |
JP4609764B2 (ja) * | 2005-10-20 | 2011-01-12 | 荒川化学工業株式会社 | ハンダフラックス用ベース樹脂、ロジン系ハンダフラックス、およびソルダーペースト |
CN1927526A (zh) * | 2006-09-28 | 2007-03-14 | 昆山成利焊锡制造有限公司 | 电子工业用无铅焊膏及制备方法 |
CN101244491B (zh) * | 2008-03-21 | 2010-09-29 | 天津市青禾科技发展有限公司 | 一种电子工业用无铅焊料焊锡膏及其助焊剂的制备方法 |
CN101298029B (zh) * | 2008-06-25 | 2010-06-09 | 广州英科新材料有限公司 | 一种松香基乳化剂及其制备方法和应用 |
CN101367160B (zh) * | 2008-09-26 | 2011-03-16 | 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 | 完全不含卤素免清洗无铅焊料助焊剂 |
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Patent Citations (5)
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JP2001138089A (ja) * | 1999-11-19 | 2001-05-22 | Nippon Genma:Kk | はんだ用フラックスおよびソルダペースト |
JP2003164992A (ja) * | 2001-11-29 | 2003-06-10 | Nippon Handa Kk | はんだ付け用フラックスおよびクリームはんだ |
WO2005084877A1 (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-15 | Senju Metal Industry Co. Ltd. | ソルダペースト |
JP2008030103A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | クリームはんだ用フラックスおよびクリームはんだ |
JP2008030105A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | はんだ付け用フラックス組成物、クリームはんだ組成物および電子部品 |
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