JP6160861B2 - ハンダ付フラックス用ベース樹脂、ハンダ付フラックスおよびソルダペースト - Google Patents

Description

本発明はハンダ付フラックス用ベース樹脂、ハンダ付フラックスおよびソルダペーストに関する。

回路基板の表面実装は通常、回路基板上の電極に、フラックスとハンダ粉末の混合物であるソルダペーストを、スクリーン印刷やディスペンサー吐出等の方法で供給し、その上にコンデンサー等の電子部品を搭載した後、当該回路基板をリフロー炉内で加熱してハンダ粉末を溶融させ、電子部品と電極とを接合することにより行われる。

フラックスのベース樹脂としては従来天然ロジンが賞用されてきたが、天然ロジンは非常に酸化されやすく、加熱下に容易に変色するなど熱安定性に劣る。そのため、天然ロジンをフラックスのベース樹脂とした場合、ハンダ接合部に生ずる残渣に強い着色が生じて後の検品または洗浄が困難になったり、クラックが発生してマイグレーション現象が誘発されたりする。なお、こうした問題は、融点が高い鉛フリーハンダ粉末を使用する場合において特に深刻化する。

そこで斯界では、天然ロジンに代えて熱安定性に優れる所謂水添ロジンや不均化ロジン（特許文献１、２参照）が利用されることもあったが（特許文献３参照）、本発明者の検討により、それらの原料となる天然ロジンの樹種が異なるときに、フラックスの流動性やソルダペーストの粘度が経時的に大きく低下したり、ソルダペーストについてはその粘着性が失われたりする場合があることが見出された。

特開平５−２７１６２２号公報 特開平６−３２９９９１号公報 特開平１１−７３８６９号公報

本発明は、ハンダ付フラックスの流動性ならびにソルダペーストの粘度安定性および粘着性を改善し、かつフラックス残渣の色調および耐クラック性も良好なものとする、新規なハンダ付フラックス用ベース樹脂を提供することを主たる課題とする。

本発明者は前記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、特定の松種より得られるロジンを淡色化処理したものが前記課題を解決可能なベース樹脂足りえることを見出した。

即ち本発明は、スラッシュ松に由来するロジン（ａ−１）および／またはメルクシ松に由来するロジン（ａ−２）を５０重量％以上含有するロジン類（Ａ’）のガードナー色調が２以下である、水素化物および／または不均化 物（Ａ）からなるハンダ付フラックス用ベース樹脂、当該ベース樹脂を含有するハンダ付フラックス、ならびに当該ハンダ付フラックス及びハンダ粉末を含有するソルダペースト、に関する。

本発明のベース樹脂によれば、ハンダ付フラックスの流動性ならびにソルダペーストの粘度安定性および粘着性が改善される。また、当該ベース樹脂は熱安定性に優れており、フラックス残渣の色調および耐クラック性も改善される。

また、本発明のハンダ付フラックスは、室温で長時間保存した後も流動性が保たれており、これによりソルダペーストの粘度安定性および粘着性、ならびにハンダ付け性（濡れ性）も良好となる。また、ハンダ付け後に生ずるフラックス残渣の色調も良好であるため、例えば検品作業が容易となり、洗浄工程を省略することも可能となる。また、フラックス残渣にクラックが生じ難いことから、水分の付着に伴うマイグレーション等、回路の電気信頼性に関わる問題も生じ難くなる。

また、本発明のソルダペーストは経時の粘度安定性に優れており、長期保存に適しているだけでなく、その粘着力も良好であり、しかもその経時的な変化幅が小さい。また、ハンダ付け性（濡れ性）も良好であり、ハンダ付け後に生ずるフラックス残渣の色調および耐クラック性も良好である。

なお、本発明に係る生成物（Ａ）は、ソルダペースト用のフラックスのベース樹脂としてのみならず、プレフラックスまたはポストラックス（ディップハンダ付用フラックス）、ヤニ入りハンダ、糸ハンダ等におけるフラックスのベース樹脂としても有用である。特に、本発明のベース樹脂を含むポストフラックスは、経時安定性に優れ、ハンダ付け性が良好であり、ハンダ付け後に生ずるフラックス残渣の色調が良好である。

本発明のハンダ付フラックス用ベース樹脂は、スラッシュ松に由来するロジン（ａ−１）（以下、「（ａ−１）成分」という。）および／またはメルクシ松に由来するロジン（ａ−２）（以下、「（ａ−２）成分」という。）を含有するロジン類（Ａ’）（以下、「（Ａ’）成分」という。）のガードナー色調が２以下である、水素化物および／または不均化物（Ａ）（以下、「（Ａ）成分」という。）である。

スラッシュ松（Pinus elliottii）とは、アメリカ合衆国南東部を主な原産地とするマツ科の植物であり、現在は、中国や東南アジア、タイなどでも植林されている。また、特に中国を産地とするスラッシュ松は、湿地松と別称されることがある。

（ａ−１）成分は、前記スラッシュ松に由来するロジン類であれば特に限定されず、例えば、スラッシュ松から採取された生松脂や、これを蒸留・精製してなるガムロジン、スラッシュ松材を使用して得られるトール油ロジン、ウッドロジン等が挙げられる。

また、メルクシ松（Pinus merukusii）とは、東南アジアを主な原産地とするマツ科の植物であり、ベトナム、カンボジア、インドネシア等で生育している。また、ラオスを産地とするメルクシ松は、ラオス松と別称されることがある。

（ａ−２）成分は、前記メルクシ松に由来するロジン類であれば特に限定されず、例えば、メルクシ松から採取された生松脂や、これを蒸留・精製してなるガムロジンや、メルクシ松材を使用して得られるトール油ロジン、ウッドロジン等が挙げられる。

（Ａ’）成分には、前記スラッシュ松や前記メルクシ松以外の松に由来するロジン類（ａ−３）（以下、「（ａ−３）成分」という。）が含有されていてもよい。そのような松としては、馬尾松（Pinus
massoniana）、雲南松（Pinus yunnanensis）、樟子松（Pinus sylvestris var. mongolica）、アレッポ松（Pinus
halepensis）等が挙げられる。

（Ａ’）成分中における（ａ−１）成分および／または（ａ−２）成分の含有量は、本発明の所期の効果を考慮すると、通常は５０重量％以上、好ましくは６０〜１００重量％程度である。また、（ａ−３）成分の含有量は５０重量％未満、好ましくは４０〜０重量％程度である。

（Ａ）成分は、（Ａ’）成分を各種公知の方法で精製し、更に水素化反応および／または不均化反応させることにより得られる。なお、（ａ−１）成分および（ａ−２）成分を用いる場合や、さらに（ａ−３）成分を用いる場合、それらを混合したものを（Ａ’）成分としてよい。

前記精製工程としては、各種公知の方法、例えば蒸留法、抽出法、再結晶法等を採用することができる。蒸留法は、例えば、通常２００〜３００℃程度の温度、０．０１〜３ｋＰａ程度の減圧下で実施することができる。また、抽出法では、（Ａ’）成分（原料ロジン）をアルカリ水溶液とし、不溶性の不ケン化物を各種の有機溶媒により抽出した後に水層を中和すればよい。また、再結晶法では、（Ａ’）成分を良溶媒としての有機溶媒に溶解し、ついで溶媒を留去して濃厚な溶液となし、更に貧溶媒としての有機溶媒を添加する方法が挙げられる。

前記水素化反応としては、各種公知の方法を採用できる。具体的には、水素化触媒の存在下で（Ａ’）成分を水素化反応させればよい。なお、反応温度は通常１００〜３００℃程度であり、水素圧は１〜２５ＭＰａ程度であり、反応時間は１〜１０時間程度である。また、水素化触媒としては例えばパラジウム、ロジウム、ルテニウム、白金等をカーボン、アルミナ、シリカ、シリカアルミナ、ゼオライト等に担持した担持触媒；ニッケル、白金等の金属粉末；ヨウ素、ヨウ素化鉄等のヨウ素化物；等が挙げられる。水素化触媒の使用量は（Ａ’）成分に対して通常０．０１〜１０重量％程度である。

前記不均化反応としては、各種公知の方法を採用できる。具体的には、不均化触媒の存在下で（Ａ’）成分を不均化反応させればよい。なお、反応温度は通常１００〜３００℃程度であり、反応圧力は常圧または１ＭＰａ未満であり、反応時間は１〜１０時間程度である。また、不均化触媒としては前記した水素化触媒と同じものを用いることができ、その使用量は（Ａ’）成分に対して通常０．０１〜１０重量％程度である。

こうして得られる（Ａ）成分の物性は特に限定されないが、例えば色調は、フラックス及びソルダペーストの経時安定性ならびにフラックス残渣の色調（透明性）等を考慮すると、ガードナー色調２以下であるのが好ましい。

また、フラックスの活性やソルダペーストのハンダ付け性（濡れ性）を考慮すると、（Ａ）成分の酸価（ＪＩＳ Ｋ ５９０２）は通常１５０〜１９０ｍｇＫＯＨ／ｇ程度、軟化点（ＪＩＳ Ｋ ５９０２）は通常７０〜９０℃程度である。

本発明の第一のフラックスは、本発明のベース樹脂（（Ａ）成分）、フラックス用溶剤（Ｂ）（以下、（Ｂ）成分という。）およびチキソトロピック剤（Ｃ）（以下、（Ｃ）成分という。）ならびに必要に応じて活性剤（Ｄ）（以下、（Ｄ）成分という。）を含む組成物である。当該組成物は、特にソルダペースト用フラックスとして好適である。

また、本発明の第二のフラックスは、（Ａ）成分、（Ｂ）成分および必要に応じて（Ｄ）成分を含有し、かつチキソトロピック剤（Ｃ）を含まない組成物である。当該組成物は、特に、ソルダペースト用フラックス以外のフラックス、例えばプレフラックス及びポストラックス（ディップハンダ付用フラックス）、並びにヤニ入りハンダ及び糸ハンダ等におけるフラックス等として使用でき、特にポストフラックスとして好適である。

（Ｂ）成分としては、各種公知のものを特に制限なく使用することができる。具体的には、例えば、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールモノエチルヘキシルエーテル、ブチルカルビトール、ヘキシルカルビトール等のエーテル系アルコール類；イソプロピルアルコール、オクタンジオール、ベンジルアルコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、２−（２−ｎ−ブトキシエトキシ）エタノール、テルピネオール、ベンジルアルコール等の非エーテル系アルコール類；酢酸イソプロピル、プロピオン酸エチル、安息香酸ブチル、アジピン酸ジエチル等のエステル類；ｎ−ヘキサン、ドデカン、テトラデセン等の炭化水素類；Ｎ−メチル−２−ピロリドン等のピロリドン類などが挙げられる。これらの中でも、本発明のフラックスをソルダペーストとして使用する場合には、リフロー時の温度（通常２３０〜２６０℃）を考慮すると、高沸点である前記エーテル系アルコール類が好ましく、特に沸点が２３０〜２６０℃程度のエーテル系アルコール類が好ましい。また、本発明のフラックスをソルダペースト用フラックス以外のフラックスとして、特にポストフラックスとして使用する場合には、非エーテル系アルコール類が好ましい。

（Ｃ）成分としては、例えば、ひまし油、硬化ひまし油、蜜ロウ、カルナバワックス等動植物系チキソトロピック剤；ステアリン酸アミド、１２−ヒドロキシステアリン酸エチレンビスアミド等のアミド系チキソトロピック剤などが挙げられる。これらは１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。（Ｃ）成分を含む本発明のフラックスは、ソルダペースト用途に好適であり、ソルダペーストのスクリーン印刷適性を（Ｃ）成分によって調整することができる。

（Ｄ）成分は、本発明の（Ａ）成分の活性作用を補うことにより、本発明のフラックスを適用するハンダ金属の溶融時の濡れ性を高める目的において、必要に応じて使用できる。具体的には、例えば、パルミチン酸、ステアリン酸、安息香酸、ピコリン酸等のモノカルボン酸類；コハク酸、アジピン酸、グルタル酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、ダイマー酸等のジカルボン酸類；１−ブロモ−２−ブタノール、１−ブロモ−２−プロパノール、３−ブロモ−１−プロパノール、３−ブロモ−１，２−プロパンジオール、１，４−ジブロモ−２−ブタノール、１，３−ジブロモ−２−プロパノール、２，３−ジブロモ−１−プロパノール、１，４−ジブロモ−２，３−ブタンジオール、２，３−ジブロモ−１，４−ブテンジオール、２，３−ジブロモ−２−ブテン−１，４−ジオール、２，２−ビス（ブロモメチル）−１，３−プロパンジオール等のブロモアルコール類；エチルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン臭化水素酸塩、メチルアミン臭化水素酸塩等の有機アミンのハロゲン化水素酸塩類；１，２，３，４−テトラブロモブタン、１，２−ジブロモ−１−フェニルエタン等のブロモアルカン類；１−ブロモ−３−メチル−１−ブテン、１，４−ジブロモブテン、１−ブロモ−１−プロペン、２，３−ジブロモプロペン、１，２−ジブロモスチレン等のブロモアルケン類；４−ステアロイルオキシベンジルブロマイド、４−ステアリルオキシベンジルブロマイド、４−ステアリルベンジルブロマイド、４−ブロモメチルベンジルステアレート、４−ステアロイルアミノベンジルブロマイド、２，４−ビスブロモメチルべンジルステアレート、４−パルミトイルオキシベンジルブロマイド、４−ミリストイルオキシベンジルブロマイド、４−ラウロイルオキシべンジルブロマイド、４−ウンデカノイルオキシベンジルブロマイド等のベンジルブロマイド類；Ｎ，Ｎ’−ビス（４−アミノブチル）−１，２−エタンジアミン、トリエチレンテトラミン、Ｎ，Ｎ’−（３−アミノプロピル）エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−アミノプロピル）ピペラジン等のポリアミン類；ジエチルアミン塩酸塩等の塩素系活性剤等が挙げられ、これらは１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。

なお、本発明のフラックスには、必要に応じてさらに（Ａ）成分以外のベース樹脂（Ｅ）（以下、（Ｅ）成分という。）や添加剤（以下、（Ｆ）成分という。）を含めてもよい。

（Ｅ）成分としては、前記（ａ−１）成分〜（ａ−３）成分およびそれらの精製物；その他の原料ロジン類およびその精製物（精製ロジン類）；その他の原料ロジン類を原料とする不均化ロジンや水素化ロジン、ホルミル化ロジン、重合ロジン等の（Ａ）成分以外のロジン系ベース樹脂の他、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂（ナイロン樹脂）、ポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリオレフイン樹脂、フッ素系樹脂、ＡＢＳ樹脂等の合成樹脂が挙げられる。

（Ｆ）成分としては、例えば、酸化防止剤、防黴剤、艶消し剤等が挙げられる。当該酸化防止剤としては、例えば、ペンタエリスリチル−テトラキス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、トリエチレングリコール−ビス〔３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、１，６−ヘキサンジオール−ビス−〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、２，４−ビス−（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、２，２−チオ−ジエチレンビス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンアミド）、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルフォスフォネート−ジエチルエステル、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼンのヒンダードフェノール系酸化防止剤；２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、２，４−ジメチル−６−ｔ−ブチル−フェノール、スチレネートフェノール、２，４−ビス［（オクチルチオ）メチル］−ｏ−クレゾール等の他のフェノール系酸化防止剤；トリフェニルフォスファイト、トリエチルフォスファイト、トリラウリルトリチオフォスファエト、トリス（トリデシル）フォスファイト等のリン系酸化防止剤；ジラウリルチオジプロピオネート、ジラウリルサルファイド、２−メルカプトベンゾイミダゾール、ラウリルステアリルチオジプロピオネート等の硫黄系酸化防止剤などを例示でき、これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用できる。

フラックスにおける各成分の含有量は、該フラックスの利用態様に応じて適宜に設定することができる。例えば該フラックスをソルダペースト用途に供する場合には、各成分の含有量は例えば以下の通りである。
（Ａ）成分：２０〜６０重量％程度、好ましくは３０〜６０重量％
（Ｂ）成分：６０〜２０重量％程度、好ましくは５５〜３０重量％
（Ｃ）成分：０〜２０重量％程度、好ましくは１〜１０重量％
（Ｄ）成分：０〜２０重量％程度、好ましくは１〜１０重量％
（Ｅ）成分：０〜２０重量％程度、好ましくは０〜１０重量％
（Ｆ）成分：０〜１０重量％程度、好ましくは１〜５重量％

また、該フラックスをソルダペースト用フラックス以外のフラックスに供する場合には、各成分の含有量は例えば以下の通りであり、そのような組成のフラックスは特にポストフラックスとして好適である。
（Ａ）成分：２０〜６０重量％程度、好ましくは２５〜５０重量％
（Ｂ）成分：８０〜４０重量％程度、好ましくは７０〜４５重量％
（Ｃ）成分：０重量％
（Ｄ）成分：０〜１０重量％程度、好ましくは１〜５重量％
（Ｅ）成分：０〜１０重量％程度、好ましくは０〜５重量％
（Ｆ）成分：０〜１０重量％程度、好ましくは１〜５重量％

本発明のソルダペーストは、本発明のフラックス及びハンダ粉末を含有するものである。それぞれの含有量は特に限定されないが、通常は前者が５〜２０重量％程度、および後者が８０〜９５重量％程度である。また、当該ソルダペーストは、各種公知の手段（プラネタリーミル等）で製造することができる。

ハンダ粉末としては、Ｓｎ−Ｐｂ系ハンダ粉末等の従来の鉛共晶ハンダ粉末；Ｓｎハンダ粉末、Ｓｎ−Ａｇ系ハンダ粉末、Ｓｎ−Ｃｕ系ハンダ粉末、Ｓｎ−Ｚｎ系ハンダ粉末、Ｓｎ−Ｓｂ系ハンダ粉末、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系ハンダ粉末、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系ハンダ粉末、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ系ハンダ粉末、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｉｎ系ハンダ粉末、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓ系ハンダ粉末、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｇｅ系ハンダ粉末等の鉛フリーハンダ粉末が挙げられる。なお、ハンダ粉末の平均一次粒子径は特に限定されないが、通常は１〜５０μｍ程度、好ましくは２０〜４０μｍ程度である。

以下、実施例および比較例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲がそれらにより限定されないことはもとよりである。なお、「部」および「％」はいずれも重量基準である。

（ベース樹脂（Ａ）の調製）
製造例１
中国産スラッシュ松より得られたガムロジン（ガードナー色調７、酸価１７０、軟化点７７℃；以下、「原料１」という。）２００ｇを減圧蒸留容器に仕込み、窒素シール下に０．４ｋＰａの減圧下で蒸留し、精製ロジンを得た。次いで、当該精製ロジン１５０ｇと５％パラジウムカーボン（含水率５０％）０．７ｇを０．３リットル回転式オートクレーブに仕込み、系内の酸素を除去した後、水素にて１０ＭＰａに加圧し、２２０℃まで昇温し、同温度で３時間水素化反応させることにより、ベース樹脂（Ａ１）を得た。表１にベース樹脂（Ａ１）の物性を示す（以下、同様）。

製造例２
製造例１において、原料ロジンとして、インドネシア産メルクシ松より得られたガムロジン（ガードナー色調８、酸価１８５、軟化点８１℃；以下、「原料２」という。）２００ｇを用いた他は同様にして、ベース樹脂（Ａ２）を得た。

製造例３
製造例１において、原料ロジンとして、原料２と中国産馬尾松より得られたガムロジン（ガードナー色調７、酸価１７１、軟化点７８℃；以下、「原料３」という。）の６：４（重量比）混合物２００ｇを用いた他は同様にして、ベース樹脂（Ａ３）を得た。

製造例４
製造例１において、原料ロジンとして、原料１と原料２の５：５（重量比）混合物２００ｇを用いた他は同様にして、ベース樹脂（Ａ４）を得た。

製造例５
原料１と原料３の９：１（重量比）混合物２５０ｇを減圧蒸留容器に仕込み、窒素シール下に０．４ｋＰａの減圧下で蒸留し、精製ロジンを得た。次いで、当該精製ロジン２００ｇと５％パラジウムカーボン（含水率５０％）０．４ｇを０．５リットルフラスコに仕込み、窒素雰囲気下で２６０℃まで昇温し、同温度で３時間不均化反応させることにより、ベース樹脂（Ａ５）を得た。

比較製造例１
製造例１において、原料ロジンとして、原料３を２００g用いた他は同様にして、ベース樹脂（イ）を得た。表２にベース樹脂（イ）の物性を示す（以下、同様）。

比較製造例２
製造例１において、原料ロジンとして、中国産雲南松より得られたガムロジン（ガードナー色調７、酸価１７０、軟化点７８℃；以下、「原料４」という。）２００ｇ用いた他は同様にして、ベース樹脂（ロ）を得た。

比較製造例３
原料２と原料３の８：２混合物２００ｇを減圧蒸留容器に仕込み、窒素シール下に０．４ｋＰａの減圧下で蒸留し、ベース樹脂（ハ）を得た。

比較製造例４
原料３を２００ｇ、５％パラジウムカーボン（含水率５０％）を０．７ｇ、０．３リットル回転式オートクレーブに仕込み、系内の酸素を除去した後、水素にて１０ＭＰａに加圧し、２２０℃まで昇温し、同温度で３時間水素化反応させることにより、ベース樹脂（ニ）を得た。

比較製造例５
原料３を２００g、５％パラジウムカーボン（含水率５０％）を０．０６ｇ、０．５リットルフラスコに仕込み、窒素雰囲気下で２８０℃まで昇温し、同温度で３時間不均化反応させることにより、ベース樹脂（ホ）を得た。

実施例１〜５および比較例１〜５
＜ソルダペースト用フラックスおよびソルダペーストの製造＞
製造例１で得られた（Ａ１）成分５０部、１２−ヒドロキシステアリン酸エチレンビスアミド５部、およびジエチレングリコールモノヘキシルエーテル４５部をビーカーに入れ、撹拌下に加熱溶融させることによりソルダペースト用フラックスを調製した。次いで、当該フラックス１０部および鉛フリーハンダ粉末（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金；９６．５重量％／３重量％／０．５重量％、平均粒子径２５〜３８μｍ）９０部を撹拌混合することによりソルダペーストを調製した。製造例２〜５および比較製造例１〜５で得られたベース樹脂についても同様にしてソルダペースト用フラックスおよびソルダペーストを調製した。

＜ソルダペースト用フラックス試験＞
（経時安定性）
実施例１〜５および比較例１〜５のソルダペースト用フラックスを室温で１ヶ月保管した後、流動性を以下の基準で確認した。結果を表３に示す。
１：室温で流動する。
２：室温で流動しないが、柔らかく撹拌が容易である。
３：室温で固化しており、撹拌も困難である。

＜ソルダペースト試験＞
（経時安定性）
実施例１〜５および比較例１〜５のソルダペーストを４０℃で７日間保存した後、自動粘度測定装置ＰＣＵ−２０５（（株）マルコム製）により粘度を測定し、ペースト調製時（０日目）からの粘度変化を確認した。粘度変化が小さいほど、経時安定性に優れる。結果を表３に示す。
１：粘度変化が２０Ｐａ・Ｓ未満
２：粘度変化が２０Ｐａ・Ｓ以上４０Ｐａ・Ｓ未満
３：粘度変化が４０Ｐａ・Ｓ以上

（粘着性）
実施例１〜５および比較例１〜５のソルダペーストを銅板上に印刷し、タッキネステスターＴＫ−１（（株）マルコム製）により粘着力を測定した。数値が大きいほど、粘着性に優れる。結果を表３に示す。
１：測定値が８０ｇｆ以上
２：測定値が３０ｇｆ以上８０ｇｆ未満
３：測定値が３０ｇｆ未満

（ハンダ付性）
実施例１〜５および比較例１〜５のソルダペーストについて、「ＪＩＳ Ｚ３２８４ 附属書１０ ぬれ効力およびディウェッティング試験」に準拠し、ハンダ付け性（濡れ性）を評価したところ、いずれのソルダペーストもハンダ付け性良好（広がり度合いの区分１または２）であった。

（フラックス残渣の色調）
実施例１〜５および比較例１〜５のソルダペーストを銅基板上に印刷し、ハンダ付部位を顕微鏡ＶＷ−６０００（（株）キーエンス製：３０倍）で観察することによって、フラックス残渣の色調を以下の基準で確認した。結果を表３に示す。

１：無色透明
２：若干の着色有り
３：着色有り

（フラックス残渣のクラック）
フラックス残渣の色調の評価と併せ、クラックの発生の有無を確認した。実施例１〜５および比較例１〜５のソルダペーストは、いずれも残渣にクラックが認められなかった。

実施例６〜１０および比較例６〜１０
＜ポストフラックスの製造＞
製造例１で得られた（Ａ１）成分５０部、およびイソプロピルアルコール５０部をビーカーに入れ、撹拌下に加熱溶融させることによりポストフラックスを調製した。製造例２〜５および比較製造例１〜５で得られたロジンについても同様にしてポストフラックスを調製した。

＜ポストフラックス試験＞
（経時安定性）
実施例６〜１０および比較例６〜１０のポストフラックスを室温で１週間保管した後、沈殿物の発生具合を以下の基準で評価した。沈殿物の発生が少ないほど、経時安定性に優れる。結果を表４に示す。
１：沈殿物が全く発生していない。
２：沈殿物が僅かに発生している。
３：沈殿物がかなり発生している。

（ハンダ付け性）
実施例６〜１０および比較例６〜１０のポストフラックスを用いて、「ＪＩＳ Ｚ３１９７ はんだ広がり法」に準拠し、ハンダ付け性（濡れ性）を評価したところ、いずれのポストフラックスもハンダ付け性良好（広がり度合いの区分１または２）であった。

（フラックス残渣の色調）
また、ハンダ付部位を顕微鏡ＶＷ−６０００（（株）キーエンス製：３０倍）で観察することによって、フラックス残渣の色調を以下の基準で確認した。結果を表４に示す。
１：無色透明
２：若干の着色有り
３：着色有り

実施例１〜５の結果より、（Ａ）成分をベース樹脂とするソルダペースト用フラックスは経時安定性が良好であり、またこのフラックスを用いたソルダペーストも粘度の経時安定性および粘着性に優れることがわかった。また、当該ソルダペーストはハンダ付性（濡れ性）ならびにフラックス残渣の色調および耐クラック性も良好であった。

一方、比較例１、２、４および５の結果より、（Ａ’）成分中に（ａ−１）成分または（ａ−２）成分が含まれていない場合や、含まれていても精製処理がなされていない場合には、フラックスの経時安定性ならびにソルダペーストの粘度安定性および粘着性が不良になることがわかった。また、比較例４の場合には、フラックス残渣の色調も良くなかった。

また、比較例３の結果より、（Ａ’）成分中に（ａ−１）成分または（ａ−２）成分が含まれていても、水素化反応および不均化反応のいずれをも経由させていない場合にはソルダペーストの粘度安定性が不良となり、フラックス残渣の色調も良くないことがわかった。

実施例６〜１０の結果より、（Ａ）成分をベース樹脂とするポストフラックスは経時安定性が良好であり、またこのフラックスを用いた際のハンダ付け性（濡れ性）ならびにフラックス残渣の色調も良好であった。

一方、比較例６、７、９および１０の結果より、（Ａ’）成分中に（ａ−１）成分または（ａ−２）成分が含まれていない場合や、含まれていても精製処理がなされていない場合には、ポストフラックスの経時安定性が不良になることがわかった。また、比較例９の場合には、フラックス残渣の色調も良くなかった。

また、比較例８の結果より、（Ａ’）成分中に（ａ−１）成分または（ａ−２）成分が含まれていても、水素化反応および不均化反応のいずれをも経由させていない場合には、フラックス残渣の色調が良くないことがわかった。

Claims (6)

1. スラッシュ松に由来するロジン（ａ−１）および／またはメルクシ松に由来するロジン（ａ−２）を５０重量％以上含有するロジン類（Ａ’）のガードナー色調が２以下である、水素化物および／または不均化物（Ａ）からなるハンダ付フラックス用ベース樹脂。
2. （Ａ）成分の酸価が１５０〜１９０ｍｇＫＯＨ／ｇである、請求項１のハンダ付フラックス用ベース樹脂。
3. （Ａ）成分の軟化点が７０〜９０℃である、請求項１又は２のハンダ付フラックス用ベース樹脂。
4. 請求項１〜３のいずれかのハンダ付フラックス用ベース樹脂、フラックス用溶剤（Ｂ）およびチキソトロピック剤（Ｃ）、ならびに必要に応じて活性剤（Ｄ）を含有するハンダ付フラックス。
5. 請求項１〜３のいずれかのハンダ付フラックス用ベース樹脂、フラックス用溶剤（Ｂ）および必要に応じて活性剤（Ｄ）を含有し、かつチキソトロピック剤（Ｃ）を含有しないハンダ付フラックス。
6. 請求項４のハンダ付フラックス及びハンダ粉末を含有するソルダペースト。