CN113811420B

CN113811420B - 包含马来酸改性松香酯或马来酸改性松香酰胺的助焊剂用组合物、和包含其的助焊剂、焊膏

Info

Publication number: CN113811420B
Application number: CN202080034898.8A
Authority: CN
Inventors: 川崎浩由; 白鸟正人; 桥本裕; 宫城奈菜子
Original assignee: Senju Metal Industry Co Ltd
Current assignee: Senju Metal Industry Co Ltd
Priority date: 2019-05-27
Filing date: 2020-05-27
Publication date: 2023-05-05
Anticipated expiration: 2040-05-27
Also published as: CN113811420A; TW202120636A; TWI836084B

Abstract

本发明的目的在于，提供：抑制助焊剂残渣的残渣裂纹、且软钎料润湿性也优异的软钎焊用的助焊剂。本发明提供一种助焊剂用组合物，其包含：选自由马来酸改性松香酯、马来酸改性松香酰胺、前述马来酸改性松香酯的氢化物和前述马来酸改性松香酰胺的氢化物组成的组中的1种以上。

Description

包含马来酸改性松香酯或马来酸改性松香酰胺的助焊剂用组合物、和包含其的助焊剂、焊膏

技术领域

本发明涉及：包含马来酸改性松香酯或马来酸改性松香酰胺的助焊剂用组合物、和包含其的助焊剂、以及焊膏。

背景技术

电子部件对印刷基板的安装之类的、与电子设备中的电子部件的固定和电连接通常通过在成本方面和可靠性方面最有利的软钎焊而进行。

该种软钎焊中通常采用的方法为：使熔融软钎料与印刷基板和电子部件接触而进行软钎焊的流动焊法、以及使焊膏、预成型焊片或锡球的形态的软钎料在回流焊炉中进行再熔融而进行软钎焊的回流焊法。

该软钎焊中，使用有使软钎料变得容易附着于印刷基板和电子部件的辅助剂、即助焊剂。助焊剂发挥(1)金属表面清洁作用(将印刷基板和电子部件的金属表面的氧化膜以化学的方式去除，以成为能进行软钎焊的方式使表面清洁化的作用)、(2)再抗氧化作用(在软钎焊中覆盖已清洁的金属表面以阻断与氧的接触、并且防止金属表面因加热而再氧化的作用)、(3)界面张力降低作用(减小熔融后的软钎料的表面张力、提高金属表面的基于软钎料的润湿性的作用)等很多有用的作用。

专利文献1中记载了如下方案：将使松香系含羧基树脂与二聚酸衍生物柔软性醇化合物脱水缩合而成的松香衍生物化合物用作软钎焊用的助焊剂。

进而，专利文献2中公开了在短时间内收率良好地制造松香酯的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-185298号公报

专利文献2：日本特开2017-186324号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，专利文献1中记载的助焊剂在软钎焊后的助焊剂残渣中产生残渣裂纹，可靠性差。

另一方面，使用专利文献2中记载的松香酯作为助焊剂的情况下，存在活性低、软钎料润湿性差的问题。

鉴于上述情况，本发明的目的在于，提供：抑制助焊剂残渣的残渣裂纹、且软钎料润湿性也优异的软钎焊用的助焊剂。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现：通过使用包含选自由马来酸改性松香酯、马来酸改性松香酰胺、前述马来酸改性松香酯的氢化物和前述马来酸改性松香酰胺的氢化物组成的组中的1种以上的助焊剂组合物，从而可以解决上述课题，至此完成了本发明。即，本发明如以下所述。

[1]

一种助焊剂用组合物，其包含：选自由马来酸改性松香酯、马来酸改性松香酰胺、前述马来酸改性松香酯的氢化物和前述马来酸改性松香酰胺的氢化物组成的组中的1种以上。

[2]

根据上述[1]所述的助焊剂用组合物，其中，前述马来酸改性松香酯或马来酸改性松香酰胺选自由以下的式(1)～(7)所示的化合物组成的组中的1种以上。

(式中，R各自独立地表示任选被取代的、直链或支链的烷基、亚烷基二醇基、或末端改性聚环氧烷基，R’各自独立地表示任选被取代的、直链或支链的亚烷基、或2价的亚烷基二醇基。)

[3]

一种用于对软钎料合金进行软钎焊的助焊剂，其包含上述[1]或[2]所述的助焊剂用组合物。

[4]

根据上述[3]所述的助焊剂，其中，前述马来酸改性松香酯和/或马来酸改性松香酰胺的含量相对于助焊剂整体超过0重量％且为60重量％以下。

[5]

根据上述[3]或[4]所述的助焊剂，其中，前述助焊剂还包含触变剂。

[6]

根据上述[3]～[5]中任一项所述的助焊剂，其中，

前述助焊剂还包含：

0重量％以上且20重量％以下的胺、

0重量％以上且5重量％以下的有机卤素化合物、

0重量％以上且2重量％以下的胺氢卤酸盐、或

0重量％以上且5重量％以下的抗氧化剂、

0重量％以上且80重量％以下的树脂。

[7]

一种焊膏，其包含：上述[3]～[6]中任一项所述的助焊剂、和软钎料合金。

[8]

根据上述[7]所述的焊膏，其中，

前述软钎料合金具有如下合金组成：

As：25～300质量ppm、Bi：0质量ppm以上且25000质量ppm以下、Pb：超过0质量ppm且为8000质量ppm以下、和余量由Sn组成，且满足下述(1)式和(2)式：

275≤2As+Bi+Pb (1)

0<2.3×10^-4×Bi+8.2×10^-4×Pb≤7 (2)

[上述(1)式和(2)式中，As、Bi和Pb分别表示在前述合金组成中的含量(质量ppm)]。

[9]

根据上述[7]所述的焊膏，其中，

前述软钎料合金具有如下合金组成：

As：25～300质量ppm；Pb：超过0质量ppm且为5100质量ppm以下；以及Sb：超过0质量ppm且为3000质量ppm以下和Bi：超过0质量ppm且为10000质量ppm以下中的至少1种；余量由Sn组成，且满足下述(3)式和(4)式：

275≤2As+Sb+Bi+Pb (3)

0.01≤(2As+Sb)/(Bi+Pb)≤10.00(4)

[上述(3)式和(4)式中，As、Sb、Bi和Pb分别表示在前述合金组成中的含量(质量ppm)]。

发明的效果

根据本发明，可以提供：抑制助焊剂残渣的残渣裂纹、且软钎料润湿性也优异的软钎焊用的助焊剂。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式(以下，称为“本实施方式”)详细地进行说明，但本发明不限定于此，在不脱离其主旨的范围内可以进行各种变形。

[助焊剂]

用于对本实施方式的软钎料合金进行软钎焊的助焊剂含有：包含选自由马来酸改性松香酯、马来酸改性松香酰胺、前述马来酸改性松香酯的氢化物和前述马来酸改性松香酰胺的氢化物组成的组中的1种以上的助焊剂用组合物；和，溶剂。

通过使用本实施方式的助焊剂用组合物，从而可以充分抑制助焊剂残渣的残渣裂纹，且改善软钎料润湿性。软钎焊可以用于流动软钎焊和回流软钎焊中的任一者，但为了本发明的效果变得更显著，优选用于回流软钎焊。

[马来酸改性松香酯/马来酸改性松香酰胺]

本实施方式的助焊剂组合物包含：选自由马来酸改性松香酯、马来酸改性松香酰胺、前述马来酸改性松香酯的氢化物和前述马来酸改性松香酰胺的氢化物组成的组中的1种以上。

作为马来酸改性松香酯，没有特别限定，例如可以举出：马来酸改性松香单甲基酯、马来酸改性松香单乙基酯、马来酸改性松香单异丙基酯、马来酸改性松香单乙二醇酯等马来酸改性松香单酯；马来酸改性松香二甲基酯等马来酸改性松香二酯等。它们之中，从助焊剂活性、相溶性的观点出发，优选羧酸残留的单酯，特别优选异丙基酯。

作为马来酸改性松香酯，例如可以举出以下的式(1)或(2)所示的化合物。

(式中，R表示任选被取代的、直链或支链的烷基、亚烷基二醇基、或末端改性聚环氧烷基。)

其中，亚烷基二醇基表示以下的式(i)所示的1价的基团，式(i)中，R¹各自独立地表示碳数1～4的直链或支链的亚烷基，n表示1～500的整数。

h(OR¹)_n- (i)

另外，末端改性聚环氧烷基表示以下的式(ii)所示的1价的基团，式(ii)中，R¹各自独立地表示碳数1～4的直链或支链的亚烷基，X表示氨基、碳数1～40的直链或支链的烷基酯基、或碳数1～40的直链或支链的烷基醚基，n表示0～500的整数。

X-R¹-(OR¹)_n- (ii)

R所示的烷基的碳数没有特别限定，优选1～54。R所示的亚烷基二醇基、和末端改性聚环氧烷基的碳数没有特别限定，优选1～500。另外，式(i)和式(ii)中，X的烷基部的碳数优选1～24，R¹的碳数优选1～3。另外，式(i)和式(ii)中，n优选1～500、更优选1～100、进一步优选1～10。作为末端改性聚环氧烷基，可以举出：在聚乙二醇、聚丙二醇、和环氧乙烷与环氧丙烷的共聚物等聚亚烷基二醇的羟基末端加成十六烷醇、硬脂醇、和山萮醇那样的碳数1～40的醇、或、棕榈酸、硬脂酸、山萮酸那样的碳数1～40的羧酸而得到的基团；和，环氧乙烷与环氧丙烷的共聚物等聚亚烷基二醇的羟基末端被氨基改性而得到的基团等。

另外，作为马来酸改性松香酯，也包含：以下的式(3)所示的马来酸改性松香酯二聚体、马来酸改性松香酯多聚体等马来酸改性松香酯2种以上缩合或借助醇等结合而成的化合物。

(式中，R’表示任选被取代的、直链或支链的亚烷基、或2价的亚烷基二醇基。)

其中，2价的亚烷基二醇基表示以下的式(iii)所示的2价的基团，式(iii)中，R²和R³各自独立地表示碳数1～4的直链或支链的亚烷基，n表示0～500的整数。

-R²-(OR³)_n- (iii)

R’所示的亚烷基的碳数没有特别限定，优选1～54。R’所示的2价的亚烷基二醇基的碳数没有特别限定，优选1～500。另外，式(iii)中，R²和R³的碳数优选1～3。另外，式(iii)中，n优选1～500、更优选1～100、进一步优选1～10。

作为马来酸改性松香酰胺，没有特别限定，可以举出马来酸改性松香与环己基胺的脱水缩合物、马来酸改性松香与环己基胺的脱水缩合物的环己基胺盐等。具体而言，例如可以举出以下的式(4)或(5)所示的化合物。它们之中，从助焊剂活性、相溶性的观点出发，优选马来酸改性松香单环己基酰胺、马来酸改性氢化松香环己基酰胺。

(式中，R与上述为相同含义。)

另外，作为马来酸改性松香酰胺，还包含：以下的式(6)所示的马来酸改性松香酰胺二聚体、马来酸改性松香酰胺多聚体等的、马来酸改性松香酰胺2种以上缩合或借助胺等结合而成的化合物。

(式中，R’与上述为相同含义。)

进而，作为马来酸改性松香酸酰胺，也包含：以下的式(7)所示的马来酸改性松香酰胺与马来酸改性松香酯直接或借助胺、醇等结合而成的化合物。

(式中，R’与上述为相同含义。)

另外，作为马来酸改性松香酯和马来酸改性松香酰胺，也包含：上述化合物的各种异构体(结构异构体、光学异构体等)、上述化合物的盐(胺盐等)。

马来酸改性松香酯和马来酸改性松香酰胺可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。

马来酸改性松香酯和马来酸改性松香酰胺的氢化物是指，存在于这些化合物中的碳-碳双键经氢化的化合物。例如，上述式(1)所示的马来酸改性松香酯的氢化物具有以下的式(8)所示的结构。

(式中，R与上述为相同含义。)

另外，上述各种马来酸改性松香酯和马来酸改性松香酰胺可以用公知的方法而制造。作为公知的方法，例如可以采用：日本特开2017-186324号公报的实施例1中记载的无溶剂系的反应、实施例6的疏水性溶剂中的反应。作为马来酸改性松香酯和马来酸改性松香酰胺的合成中使用的原料松香，例如可以举出脂松香、妥尔油松香和木松香以及它们的纯化物(纯化松香)等。另外，作为原料松香，例如也可以使用“DF.Zinkel,J.Russell编长谷川吉弘译(1993),松的化学生产·化学·用途,361-362”中记载的生松脂、市售脂松香。即，本实施方式的马来酸改性松香酯和马来酸改性松香酰胺也可以包含将上述各种原料松香和由(氢化)马来酸改性松香等原料松香得到的松香衍生物进行酯化或酰胺化而得到的化合物。

马来酸改性松香酯和马来酸改性松香酰胺的含量相对于助焊剂整体，优选超过0重量％且为60重量％以下、更优选5重量％以上、进一步优选10重量％以上、进一步更优选20重量％以上、特别优选30重量％以上，作为上限，更优选50重量％以下、进一步优选40重量％以下。马来酸改性松香酯和马来酸改性松香酰胺的含量越多，有助焊剂残渣的残渣裂纹的抑制效果越变得更显著的倾向。

本实施方式的助焊剂可以包含上述马来酸改性松香酯和马来酸改性松香酰胺以及它们的氢化物以外的树脂。作为树脂，可以使用以往软钎焊用助焊剂中使用的各种树脂。作为这种树脂，例如可以举出松香系树脂、丙烯酸类树脂、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、苯乙烯-马来酸共聚物、丙烯酸类树脂、环氧树脂、酚醛树脂、苯氧基树脂、萜烯树脂、萜烯酚醛树脂、和它们的混合物，其中，通常经常使用有松香系树脂。作为松香系树脂，例如可以举出脂松香、木松香等天然松香、其衍生物(聚合松香、氢化松香、歧化松香、酸改性松香、松香酯等)。

对助焊剂中的树脂的含量没有限定，作为回流焊的助焊剂使用的情况下，例如可以设为10～80重量％的范围内，也可以设为20～70重量％的范围内，还可以设为30～60重量％的范围内。作为流动焊的助焊剂使用的情况下，例如可以设为3～18重量％的范围内，也可以设为6～15重量％的范围内，还可以设为9～12重量％的范围内。

作为本实施方式的助焊剂中所含的溶剂，可以举出水、醇系溶剂、二醇醚系溶剂、松油醇类等。作为醇系溶剂，可以举出异丙醇、1,2-丁二醇、异冰片基环己醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、2,5-二甲基-2,5-己二醇、2,5-二甲基-3-己炔-2,5-二醇、2,3-二甲基-2,3-丁二醇、1,1,1-三(羟基甲基)乙烷、2-乙基-2-羟基甲基-1,3-丙二醇、2,2’-氧双(亚甲基)双(2-乙基-1,3-丙二醇)、2,2-双(羟基甲基)-1,3-丙二醇、1,2,6-三羟基己烷、双[2,2,2-三(羟基甲基)乙基]醚、1-乙炔基-1-环己醇、1,4-环己二醇、1,4-环己烷二甲醇、赤藓醇、苏糖醇、愈创甘油醚、3,6-二甲基-4-辛炔-3,6-二醇、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇等。作为二醇醚系溶剂，可以举出己基二甘醇、二乙二醇单-2-乙基己基醚、乙二醇单苯基醚、2-甲基戊烷-2,4-二醇、二乙二醇单己基醚、二乙二醇二丁基醚、三乙二醇单丁基醚、四乙二醇单甲基醚等。

本实施方式的助焊剂可以还包含有机酸、胺、卤素(有机卤素化合物、胺氢卤酸盐)作为活性剂。

本实施方式的助焊剂用作回流焊的助焊剂的情况下，优选包含0重量％以上且10重量％以下的有机酸。本实施方式的助焊剂用作回流焊的助焊剂的情况下，包含优选0重量％以上且20重量％以下的胺、更优选包含0重量％以上且5重量％以下的胺。本实施方式的助焊剂用作回流焊的助焊剂的情况下，作为卤素，优选包含0重量％以上且5重量％以下的有机卤素化合物，优选包含0重量％以上且2重量％以下的胺氢卤酸盐。

本实施方式的助焊剂用作流动焊的助焊剂的情况下，优选包含0.1重量％以上且12.0重量％以下的活性剂，更优选包含0.3重量％以上且8.0重量％以下、进一步优选包含0.5重量％以上且4.0重量％以下。

作为有机酸，可以举出戊二酸、己二酸、壬二酸、二十烷二酸、柠檬酸、乙醇酸、琥珀酸、水杨酸、二乙醇酸、吡啶二羧酸、二丁基苯胺二乙醇酸、辛二酸、癸二酸、硫代乙醇酸、对苯二甲酸、十二烷二酸、对羟基苯基乙酸、苯基琥珀酸、邻苯二甲酸、富马酸、马来酸、丙二酸、月桂酸、苯甲酸、酒石酸、异氰脲酸三(2-羧基乙基)酯、甘氨酸、1,3-环己烷二羧酸、2,2-双(羟基甲基)丙酸、2,2-双(羟基甲基)丁酸、2,3-二羟基苯甲酸、2,4-二乙基戊二酸、2-喹啉羧酸、3-羟基苯甲酸、苹果酸、对茴香酸、硬脂酸、12-羟基硬脂酸、油酸、亚油酸、亚麻酸等。

另外，作为有机酸，可以举出二聚酸、三聚酸、二聚酸中添加有氢的氢化物即氢化二聚酸、三聚酸中添加有氢的氢化物即氢化三聚酸。

例如可以举出：油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、丙烯酸的反应物即二聚酸、丙烯酸的反应物即三聚酸、甲基丙烯酸的反应物即二聚酸、甲基丙烯酸的反应物即三聚酸、丙烯酸与甲基丙烯酸的反应物即二聚酸、丙烯酸与甲基丙烯酸的反应物即三聚酸、油酸的反应物即二聚酸、油酸的反应物即三聚酸、亚油酸的反应物即二聚酸、亚油酸的反应物即三聚酸、亚麻酸的反应物即二聚酸、亚麻酸的反应物即三聚酸、丙烯酸与油酸的反应物即二聚酸、丙烯酸与油酸的反应物即三聚酸、丙烯酸与亚油酸的反应物即二聚酸、丙烯酸与亚油酸的反应物即三聚酸、丙烯酸与亚麻酸的反应物即二聚酸、丙烯酸与亚麻酸的反应物即三聚酸、甲基丙烯酸与油酸的反应物即二聚酸、甲基丙烯酸与油酸的反应物即三聚酸、甲基丙烯酸与亚油酸的反应物即二聚酸、甲基丙烯酸与亚油酸的反应物即三聚酸、甲基丙烯酸与亚麻酸的反应物即二聚酸、甲基丙烯酸与亚麻酸的反应物即三聚酸、油酸与亚麻酸的反应物即二聚酸、油酸与亚麻酸的反应物即三聚酸、亚油酸与亚麻酸的反应物即二聚酸、亚油酸与亚麻酸的反应物即三聚酸、上述各二聚酸的氢化物即氢化二聚酸、上述各三聚酸的氢化物即氢化三聚酸等。

作为胺，可以举出：单乙醇胺、二苯基胍、二甲苯基胍、乙基胺、三乙胺、环己基胺、乙二胺、三亚乙基四胺、2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸酯、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪异氰脲酸加成物、2-苯基咪唑异氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2,3-二氢-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2,4-二氨基-6-乙烯基-均三嗪、2,4-二氨基-6-乙烯基-均三嗪异氰脲酸加成物、2,4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基-均三嗪、环氧-咪唑加合物、2-甲基苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2-戊基苯并咪唑、2-(1-乙基戊基)苯并咪唑、2-壬基苯并咪唑、2-(4-噻唑基)苯并咪唑、苯并咪唑、2-(2’-羟基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-3’-叔丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羟基-3’,5’-二-叔戊基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-5’-叔辛基苯基)苯并三唑、2,2’-亚甲基双[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-叔辛基苯酚]、6-(2-苯并三唑基)-4-叔辛基-6’-叔丁基-4’-甲基-2,2’-亚甲基双酚、1,2,3-苯并三唑、1-[N,N-双(2-乙基己基)氨基甲基]苯并三唑、羧基苯并三唑、1-[N,N-双(2-乙基己基)氨基甲基]甲基苯并三唑、2,2’-[[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亚氨基]双乙醇、1-(1’,2’-二羧基乙基)苯并三唑、1-(2,3-二羧基丙基)苯并三唑、1-[(2-乙基己基氨基)甲基]苯并三唑、2,6-双[(1H-苯并三唑-1-基)甲基]-4-甲基苯酚、5-甲基苯并三唑、5-苯基四唑等。

作为有机卤素化合物，可以举出：反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、三烯丙基异氰脲酸酯六溴化物、1-溴-2-丁醇、1-溴-2-丙醇、3-溴-1-丙醇、3-溴-1,2-丙二醇、1,4-二溴-2-丁醇、1,3-二溴-2-丙醇、2,3-二溴-1-丙醇、2,3-二溴-1,4-丁二醇、2,3-二溴-1,4-丁二醇、2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、异氰脲酸三(2,3-二溴丙基)酯、氯菌酸酐等。

胺氢卤酸盐是使胺与卤化氢反应而成的化合物。

作为胺氢卤酸盐的胺，可以使用上述胺，可以举出乙胺、环己胺、乙二胺、三乙胺、二苯基胍、二甲苯基胍、甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑等。作为卤化氢，可以举出氯、溴、碘、氟的氢化物(氯化氢、溴化氢、碘化氢、氟化氢)。另外，代替胺氢卤酸盐、或者与胺氢卤酸盐一起也可以包含硼氟化物，作为硼氟化物，可以举出硼氟化氢酸等。

作为胺氢卤酸盐，可以举出苯胺氯化氢、环己基胺氯化氢、苯胺溴化氢、二苯基胍溴化氢、二甲苯基胍溴化氢、乙基胺溴化氢等。

本实施方式的助焊剂可以还包含抗氧化剂，作为抗氧化剂，可以举出受阻酚系抗氧化剂等，用作回流焊助焊剂的情况下，优选包含0重量％以上且5重量％以下的抗氧化剂，用作流动焊助焊剂的情况下，优选包含0重量％以上且5重量％以下的抗氧化剂，更优选包含0重量％以上且2重量％以下。

本实施方式的助焊剂可以包含触变剂。

作为触变剂，可以举出蜡系触变剂、酰胺系触变剂、山梨糖醇系触变剂等。作为蜡系触变剂，例如可以举出氢化蓖麻油等。作为酰胺系触变剂，可以举出单酰胺系触变剂、双酰胺系触变剂、聚酰胺系触变剂，具体而言，可以举出月桂酸酰胺、棕榈酸酰胺、硬脂酸酰胺、山萮酸酰胺、羟基硬脂酸酰胺、饱和脂肪酸酰胺、油酸酰胺、芥酸酰胺、不饱和脂肪酸酰胺、对甲苯甲烷酰胺、芳香族酰胺、亚甲基双硬脂酸酰胺、亚乙基双月桂酸酰胺、亚乙基双羟基硬脂酸酰胺、饱和脂肪酸双酰胺、亚甲基双油酸酰胺、不饱和脂肪酸双酰胺、间亚二甲苯基双硬脂酸酰胺、芳香族双酰胺、饱和脂肪酸聚酰胺、不饱和脂肪酸聚酰胺、芳香族聚酰胺、取代酰胺、羟甲基硬脂酸酰胺、羟甲基酰胺、脂肪酸酯酰胺等。作为山梨糖醇系触变剂，可以举出二苄叉基-D-山梨糖醇、双(4-甲基苄叉基)-D-山梨糖醇等。

另外，本实施方式的助焊剂可以包含酯化合物作为触变剂。作为酯化合物，例如可以举出氢化蓖麻油等。

对于助焊剂中所含的触变剂的总计量，用作回流焊助焊剂的情况下，优选0重量％以上且15重量％以下、更优选0重量％以上且10重量％以下。另外，对于酰胺系触变剂的含量，用作回流焊助焊剂的情况下，优选0重量％以上且12重量％以下，用作回流焊助焊剂的情况下，酯化合物的含量优选0重量％以上且8.0重量％以下、更优选0重量％以上且4.0重量％以下。

对于助焊剂中所含的触变剂的总计量，用作流动焊助焊剂的情况下，优选0重量％以上且3重量％以下、更优选0重量％以上且1重量％以下。

[焊膏]

本实施方式的助焊剂可以用于流动软钎焊、回流软钎焊中的任一者，但为了有本发明的效果变得更显著的倾向，优选用于回流软钎焊。

第1本实施方式的焊膏包含：上述助焊剂、和软钎料合金。

作为软钎料合金，没有特别限定，优选具有如下合金组成：

275≤2As+Bi+Pb (1)

0<2.3×10^-4×Bi+8.2×10^-4×Pb≤7 (2)

作为第2本实施方式的软钎料合金，没有特别限定，优选具有如下合金组成：

As：25～300质量ppm、Pb：超过0质量ppm且为5100质量ppm以下、以及Sb：超过0质量ppm且为3000质量ppm以下和Bi：超过0质量ppm且为10000质量ppm以下中的至少1种、余量由Sn组成，且满足下述(3)式和(4)式：

275≤2As+Sb+Bi+Pb (3)

0.01≤(2As+Sb)/(Bi+Pb)≤10.00 (4)

As为可以抑制焊膏的粘度的经时变化的元素。As与助焊剂的反应性低，而且为比Sn还贵的元素，因此推测可以发挥增稠抑制效果。As如果低于25质量ppm，则无法充分发挥增稠抑制效果。As含量的下限为25质量ppm以上、优选50质量ppm以上、更优选100质量ppm以上。另一方面，As如果过多，则软钎料合金的润湿性劣化。As含量的上限为300质量ppm以下、优选250质量ppm以下、更优选200质量ppm以下。

Sb是与助焊剂的反应性低、示出增稠抑制效果的元素。本实施方式的软钎料合金含有Sb的情况下，Sb含量的下限超过0质量ppm、优选25质量ppm以上、更优选50质量ppm以上、进一步优选100质量ppm以上、特别优选300质量ppm以上。另一方面，Sb含量如果过多，则润湿性劣化，因此，必须成为适度的含量。Sb含量的上限为3000质量ppm以下、优选1150质量ppm以下、更优选500质量ppm以下。

Bi和Pb与Sb同样地为与助焊剂的反应性低、示出增稠抑制效果的元素。另外，Bi和Pb为可以通过降低软钎料合金的液相线温度而抑制基于As的润湿性的劣化的元素。

如果存在有Sb、Bi和Pb中的至少1元素，则可以抑制基于As的润湿性的劣化。本实施方式的软钎料合金含有Bi的情况下，Bi含量的下限超过0质量ppm、优选25质量ppm以上、更优选50质量ppm以上、进一步优选75质量ppm以上、特别优选100质量ppm以上、最优选250质量ppm以上。本实施方式的软钎料合金含有Pb的情况下，Pb含量的下限超过0质量ppm、优选25质量ppm以上、更优选50质量ppm以上、进一步优选75质量ppm以上、特别优选100质量ppm以上、最优选250质量ppm以上。

另一方面，这些元素的含量如果过多，则固相线温度显著降低，因此，液相线温度与固相线温度的温度差即ΔT过度变宽。ΔT如果过度宽，则在熔融软钎料的凝固过程中，Bi、Pb的含量少的高熔点的晶相析出，因此，液相的Bi、Pb被浓缩。之后，熔融软钎料的温度如果进一步降低，则Bi、Pb的浓度高的低熔点的晶相会偏析。因此，软钎料合金的机械强度等劣化，可靠性变差。特别是，Bi浓度高的晶相硬且脆，因此，如果在软钎料合金中发生偏析，则机械强度等显著降低。

从这种观点出发，本实施方式的软钎料合金含有Bi的情况下，Bi含量的上限为25000质量ppm以下、优选10000质量ppm以下、更优选1000质量ppm以下、进一步优选600质量ppm以下、特别优选500质量ppm以下。本实施方式的软钎料合金含有Pb的情况下，Pb含量的上限值为8000质量ppm以下、优选5100质量ppm以下、更优选5000质量ppm以下、进一步优选1000质量ppm以下、特别优选850质量ppm以下、最优选500质量ppm以下。

第1本实施方式的软钎料合金优选满足下述(1)式。

275≤2As+Bi+Pb (1)

上述(1)式中，As、Bi和Pb分别表示在合金组成中的含量(质量ppm)。

As、Bi和Pb均为示出增稠抑制效果的元素。它们的总计量优选230质量ppm以上。(1)式中，使As含量为2倍是由于，As与Bi、Pb相比，增稠抑制效果高。

(1)式如果低于275，则无法充分发挥增稠抑制效果。(1)式的下限为275以上、优选300以上、更优选700以上、进一步优选900以上。另一方面，(1)的上限在增稠抑制效果的观点上没有特别限定，但从形成适于ΔT的范围的观点出发，优选25200以下、更优选15200以下、进一步优选10200以下、特别优选8200以下、最优选5300以下。

从上述优选方式中适宜选择上限和下限时为下述(1a)式和(1b)式。

275≤2As+Bi+Pb≤25200 (1a)

275≤2As+Bi+Pb≤5300 (1b)

上述(1a)和(1b)式中，As、Bi和Pb分别表示在合金组成中的含量(质量ppm)。

第1本实施方式的软钎料合金优选满足下述(2)式。

0<2.3×10^-4×Bi+8.2×10^-4×Pb≤7 (2)

上述(2)式中，Bi和Pb分别表示在合金组成中的含量(质量ppm)。

Bi和Pb抑制含有As所导致的润湿性的劣化，但含量如果过多，则ΔT会上升，因此，需要严格管理。特别是同时含有Bi和Pb的合金组成中，ΔT容易上升。第1本实施方式中，通过限定Bi和Pb的含量乘以规定的系数而得到的值的总计，从而可以抑制ΔT的上升。(2)式中，Pb的系数大于Bi的系数。这是由于，Pb与Bi相比，对ΔT的贡献度大，仅凭借含量稍增加就会使ΔT大幅上升。

(2)式为0的软钎料合金不含有Bi和Pb这两元素，无法抑制含有As所导致的润湿性的劣化。(2)式的下限超过0，优选0.02以上、更优选0.03以上、进一步优选0.05以上、特别优选0.06以上、最优选0.11以上。另一方面，(2)式如果超过7，则ΔT的温度域过度变宽，因此，熔融软钎料凝固时Bi、Pb的浓度高的晶相偏析，而机械强度等劣化。(2)的上限为7以下、优选6.56以下、更优选6.40以下、进一步优选5.75以下、进一步更优选4.18以下、特别优选2.30以下、最优选0.90以下。

从上述优选方式中适宜选择上限和下限时为下述(2a)式。

0.02≤2.3×10^-4×Bi+8.2×10^-4×Pb≤0.9(2a)

上述(2a)式中，Bi和Pb分别表示在合金组成中的含量(质量ppm)。

第2本实施方式的软钎料合金优选满足下述(3)式。

275≤2As+Sb+Bi+Pb (3)

上述(3)式中，As、Sb、Bi和Pb分别表示在合金组成中的含量(质量ppm)。

As、Sb、Bi和Pb均为示出增稠抑制效果的元素。它们的总计必须为275质量ppm以上。(3)式中，使As含量为2倍是由于，As与Sb、Bi、Pb相比，增稠抑制效果高。

(1)式如果低于275，则无法充分发挥增稠抑制效果。(1)式的下限为275以上、优选350以上、更优选1200以上。另一方面，(1)的上限在增稠抑制效果的观点上没有特别限定，但从形成适于ΔT的范围的观点出发，优选25200以下、更优选10200以下、进一步优选5300以下、特别优选3800以下。

从上述优选方式中适宜选择上限和下限时为下述(3a)式和(3b)式。

275≤2As+Sb+Bi+Pb≤25200 (3a)

275≤2As+Sb+Bi+Pb≤5300 (3b)

上述(3a)和(3b)式中，As、Sb、Bi和Pb分别表示在合金组成中的含量(质量ppm)。

第2本实施方式的软钎料合金优选满足下述(4)式。

0.01≤(2As+Sb)/(Bi+Pb)≤10.00 (4)

上述(2)式中，As、Sb、Bi和Pb分别表示在合金组成中的含量(质量ppm)。

As和Sb的含量如果多，则软钎料合金的润湿性劣化。另一方面，Bi和Pb抑制含有As所导致的润湿性的劣化，但含量如果过多，则ΔT会上升，因此，需要严格管理。特别是，同时含有Bi和Pb的合金组成中，ΔT容易上升。鉴于此，使Bi和Pb的含量增加而想要过度改善润湿性时，ΔT会扩大。另一方面，使As、Sb的含量增加而想要改善增稠抑制效果时，润湿性会劣化。因此，第2本实施方式中，分成As和Sb的组、Bi和Pb的组，两组的总计量为适当的规定的范围内的情况下，全部同时满足增稠抑制效果、ΔT的狭窄化、和润湿性。

(4)式如果低于0.01，则Bi和Pb的含量的总计与As和Pb的含量的总计相比，相对变多，因此，ΔT会扩大。(4)式的下限为0.01以上、优选0.02以上、更优选0.41以上、进一步优选0.90以上、特别优选1.00以上、最优选1.40以上。另一方面，(4)式如果超过10.00，则As和Sb的含量的总计与Bi和Pb的含量的总计相比，相对变多，因此，润湿性会劣化。(4)的上限为10.00以下、优选5.33以下、更优选4.50以下、进一步优选2.67以下、进一步更优选4.18以下、特别优选2.30以下。

需要说明的是，(4)式的分母为“Bi+Pb”，如果不含有它们则(4)式不成立。即，第2本实施方式的软钎料合金必须含有Bi和Pb中的至少1种。如前所述，不含有Bi和Pb的合金组成的润湿性差。

从上述优选方式中适宜选择上限和下限时为下述(4a)式。

0.31≤(2As+Sb)/(Bi+Pb)≤10.00 (4a)

上述(4a)式中，As、Sb、Bi和Pb分别表示在合金组成中的含量(质量ppm)。

Ag为在晶界形成Ag₃Sn、可以改善软钎料合金的可靠性和机械强度等的任意元素。另外，Ag为离子化倾向比Sn还高的元素，通过与As、Pb和Bi共存，从而有助于它们的增稠抑制效果。Ag含量优选0～4％、更优选0.5～3.5％、进一步优选1.0～3.0％。

Cu为可以改善钎焊接头的接合强度的任意元素。另外，Cu为离子化倾向比Sn还高的元素，通过与As、Pb和Bi共存，从而有助于它们的增稠抑制效果。Cu含量优选0～0.9％、更优选0.1～0.8％、进一步优选0.2～0.7％。

本实施方式的软钎料合金的余量为Sn。除前述元素之外还可以含有不可避免的杂质。即使含有不可避免的杂质的情况下，也对前述效果不产生影响。另外，如后述，本实施方式中不含有的元素作为不可避免的杂质含有也不对前述效果产生影响。In的含量如果过多，则ΔT扩大，因此，只要为1000质量ppm以下就不对前述效果产生影响。

对焊膏中的软钎料合金和助焊剂的含量没有限定，例如可以使软钎料合金为5～95重量％、助焊剂为5～95重量％。

本实施方式的焊膏优选含有氧化锆粉末。氧化锆可以抑制伴有经时变化的膏的粘度上升。推测这是由于，通过含有氧化锆，从而软钎料粉末表面的氧化膜厚维持投入到助焊剂中之前的状态。详情不清楚，但如以下推测。通常，助焊剂的活性成分在常温也稍保持活性，因此，软钎料粉末的表面氧化膜通过还原而变薄，成为粉末彼此聚集的原因。因此推测：通过在焊膏中添加氧化锆粉末，从而助焊剂的活性成分与氧化锆粉末优先反应，维持为软钎料粉末表面的氧化膜不聚集的程度。

为了充分发挥这种作用效果，焊膏中的氧化锆粉末的含量相对于焊膏的总质量，优选0.05～20.0％。如果为0.05％以上，则可以发挥上述作用效果，如果为20.0％以下，则可以确保金属粉末的含量，可以发挥防增稠效果。氧化锆的含量优选0.05～10.0％，更优选的含量为0.1～3％。

焊膏中的氧化锆粉末的粒径优选5μm以下。粒径如果为5μm以下，则可以维持膏的印刷性。下限没有特别限定，只要为0.5μm以上即可。上述粒径如下：拍摄氧化锆粉末的SEM照片，对于0.1μm以上的各粉末，通过图像解析求出投影圆当量直径，作为其平均值。

氧化锆的形状没有特别限定，如果为异形状，则与助焊剂的接触面积大而有增稠抑制效果。如果为球形，则可以得到良好的流动性，因此，可以得到作为膏的优异的印刷性。可以根据期望的特性而适宜选择形状。

实施例

以下，利用实施例和比较例，对本发明更详细地进行说明，但本发明的保护范围不限定于此。

以以下的表1～6所示的组成调配实施例A1～45和比较例A1～3的助焊剂，使用该助焊剂调配焊膏，对助焊剂的润湿速度进行了验证。

需要说明的是，以下的表中的组成率是将助焊剂的总量作为100时的重量(质量)％。

焊膏中，助焊剂为11重量％、金属粉为89重量％。另外，焊膏中的金属粉如下：Ag为3.0重量％、Cu为0.5重量％、余量为Sn的Sn-Ag-Cu系的软钎料合金，金属粉的粒径的平均为φ20μm。

<助焊剂的研究＞

(1)软钎料润湿性(润湿速度)的评价

(验证方法)

对于焊膏的润湿速度，依据弧面状沾锡试验(meniscograph test)的方法，对宽度5mm×长度25mm×厚度0.5mm的铜板以150℃进行1小时氧化处理，得到作为试验板的氧化铜板，使用Solder Checker SAT-5200(RHESCA公司制)作为试验装置，使用Sn-3Ag-0.5Cu(各数值为重量％)作为软钎料，如下进行评价。

首先，使试验板5mm浸渍于在烧杯中量取的实施例和比较例的各助焊剂，在试验板上涂布助焊剂。接着，涂布助焊剂后，迅速地使涂布有助焊剂的试验板浸渍于软钎料槽中，得到零交叉时间(秒)。接着，对于实施例和比较例的各助焊剂，进行5次测定，算出得到的5个零交叉时间(秒)的平均值。如以下设定试验条件。

对软钎料槽的浸渍速度：5mm/秒(JIS Z 3198-4：2003)

对软钎料槽的浸渍深度：2mm(JIS Z 3198-4：2003)

对软钎料槽的浸渍时间：10秒(JIS Z 3198-4：2003)

软钎料槽温度：245℃(JIS C 60068-2-69：2019)

零交叉时间(秒)的平均值越短，表明润湿速度越变高，软钎料润湿性越良好。

(判定基准)

〇：零交叉时间(秒)的平均值为6秒以下。

×：零交叉时间(秒)的平均值超过6秒。

(2)残渣裂纹抑制的评价

在大小1.5×0.25mm的以0.4mm间距排列有电极焊盘64列的基板上，用厚0.15mm的金属掩模，印刷膏，使用回流焊炉进行软钎焊(回流峰温度为240℃)。回流后，在常温环境下放置24小时以上后，计数存在于焊盘间的助焊剂残渣中的裂纹的数量，依据以下进行评价。

〇：残渣裂纹为15个以下

×：残渣裂纹超过15个

需要说明的是，表中的马来酸改性松香酯和马来酸改性松香酰胺化合物均包含其异构体(结构异构体/立体异构体)。

[表1]

[表2]

[表3]

[表4]

[表5]

[表6]

本实施方式的助焊剂通过含有选自由马来酸改性松香酯、马来酸改性松香酰胺、前述马来酸改性松香酯的氢化物和前述马来酸改性松香酰胺的氢化物组成的组中的1种以上，从而助焊剂残渣的残渣裂纹被抑制，且软钎料润湿性也优异。

<软钎料合金的研究＞

将实施例A1中调整好的助焊剂、与软钎料合金混合，制作焊膏，所述软钎料合金由表7～表18所示的合金组成组成、且满足JIS Z 3284-1：2014中粉末尺寸的分类(表2)中符号4的尺寸(粒度分布)。助焊剂与软钎料合金的质量比为助焊剂：软钎料粉末＝11：89。对于各焊膏，测定粘度的经时变化。另外，测定软钎料粉末的液相线温度和固相线温度。进而，用刚刚制作后的焊膏进行润湿性的评价。详情如以下所述。

(3)经时变化

对于刚刚制作后的各焊膏，用Malcom Co.,Ltd.制：PCU-205，在转速：10rpm、25℃、大气中，测定粘度12小时。12小时后的粘度与制作焊膏后经过30分钟时的粘度相比，如果为1.2倍以下，则记作得到了充分的增稠抑制效果，评价为“○”，超过1.2倍的情况评价为“×”。

(4)ΔT

对于与助焊剂混合前的软钎料合金，用SII NANOTECHNOLOGY INC.制、型号：EXSTAR DSC7020，在样品量：约30mg、升温速度：15℃/分钟下进行DSC测定，得到固相线温度和液相线温度。从得到的液相线温度中减去固相线温度从而求出ΔT。ΔT为10℃以下的情况价为“○”、超过10℃的情况价为“×”。

(5)润湿性

将刚刚制作后的各焊膏印刷至Cu板上，在回流焊炉中、在N₂气氛中，以1℃/秒的升温速度从25℃加热至260℃后，冷却至室温。用光学显微镜观察冷却后的焊料凸块的外观，从而评价润湿性。观察不到未完全熔融的软钎料粉末的情况评价为“○”、观察到未完全熔融的软钎料粉末的情况评价为“×”。

(6)综合评价

〇：上述各评价全部为〇

×：上述各评价中有×[表7]

[表8]

[表9]

[表10]

[表11]

[表12]

[表13]

[表14]

[表15]

[表16]

[表17]

[表18]

如表7～18所示，对于包含实施例A1的助焊剂和实施例B的软钎料合金的焊膏进行了评价，结果全部实施例B(实施例B2～B95；和实施例B2-1～实施例B2-108)中，在增稠抑制效果、ΔT、和润湿性方面均得到了良好的结果。

与此相对，比较例B1、B10、B19、B28、B37和B46不含有As，因此，无法发挥增稠抑制效果。

比较例B2、B11、B20、B29、B38和B47为(1)式低于下限，因此，无法发挥增稠抑制效果。

比较例B3、B4、B12、B13、B21、B22、B30、B31、B39、B40、B48和B49的As含量超过上限值，因此，示出润湿性差的结果。

比较例B5、B7、B9、B14、B16、B18、B23、B25、B27、B32、B34、B36、B41、B43、B45、B50、B52和B54的Pb含量和(2)式超过上限值，因此，示出ΔT超过10℃的结果。

比较例B6、B15、B24、B33、B42和B51为(2)式超过上限值，因此，示出ΔT超过10℃的结果。

比较例B8、B17、B26、B35、B44和B53的Bi含量和(2)式超过上限值，因此，示出ΔT超过10℃的结果。

比较例B2-1、B2-14、B2-27、B2-40、B2-53和B2-66不含有As，因此，无法发挥增稠抑制效果。

比较例B2-2、B2-15、B2-28、B2-41、B2-54和B2-67为(3)式低于下限，因此，无法发挥增稠抑制效果。

比较例B2-3、B2-16、B2-29、B2-42、B2-55和B2-68为(4)式超过上限，因此，润湿性差。

比较例B2-4、B2-5、B2-17、B2-18、B2-30、B2-31、B2-43、B2-44、B2-56、B2-57、B2-69和B2-70的As含量和(4)式超过上限，因此，示出润湿性差的结果。

比较例B2-6～B2-8；B2-19～B2-21；B2-32～B2-34；B2-45～B2-47；B2-58～B2-60；和B2-71～B2-73的Sb含量超过上限，因此，润湿性差。

比较例B2-9、B2-10、B2-22、B2-23、B2-35、B2-36、B2-48、B2-49、B2-61、B2-62、B2-74和B2-75的Bi含量超过上限，因此，示出ΔT超过10℃的结果。

比较例B2-11、B2-13、B2-24、B2-26、B2-37、B2-39、B2-50、B2-52、B2-63、B2-65、B2-76和B2-78的Pb含量超过上限，因此，示出ΔT超过10℃的结果。

比较例B2-12、B2-25、B2-38、B2-51、B2-64和B2-77不含有Bi和Pb，且(4)式不成立，因此，润湿性差。

<助焊剂与软钎料合金的组合＞

分别使用实施例A2～A45的各种助焊剂代替实施例A1的助焊剂，分别组合实施例B(实施例B2～B95；和实施例B2-1～实施例B2-108)的各种软钎料合金的情况下，在增稠抑制效果、ΔT、和润湿性方面也得到了良好的结果。

<流动软钎焊用助焊剂组合物的制备＞

以以下的表13～15所示的组成调配参考例C1～C36的流动软钎焊用助焊剂组合物。

[表19]

[表20]

[表21]

本实施方式的助焊剂形成流动软钎焊用助焊剂的情况下，助焊剂残渣的残渣裂纹也被抑制、且软钎料润湿性也优异。

本申请基于2019年5月27日申请的日本专利申请(日本特愿2019-098775)、2019年5月27日申请的日本专利申请(日本特愿2019-098782)、2020年5月26日申请的日本专利申请(日本特愿2020-091559)、和2019年5月26日申请的日本专利申请(日本特愿2020-091571)，将其内容作为参照引入至此。

Claims

1.一种助焊剂用组合物，其包含：选自由马来酸改性松香酯、马来酸改性松香酰胺、所述马来酸改性松香酯的氢化物和所述马来酸改性松香酰胺的氢化物组成的组中的1种以上，其中所述马来酸改性松香酯不包括马来酸改性松香酯多聚体，

其中，所述马来酸改性松香酯或马来酸改性松香酰胺选自由以下的式(1)～(7)所示的化合物组成的组中的1种以上，

式中，R各自独立地表示任选被取代的、直链或支链的烷基、亚烷基二醇基、或末端改性聚环氧烷基，R’各自独立地表示任选被取代的、直链或支链的亚烷基、或2价的亚烷基二醇基。

2.一种用于对软钎料合金进行软钎焊的助焊剂，其包含权利要求1所述的助焊剂用组合物。

3.根据权利要求2所述的助焊剂，其中，马来酸改性松香酯和/或马来酸改性松香酰胺的含量相对于助焊剂整体超过0重量％且为60重量％以下。

4.根据权利要求2或3所述的助焊剂，其中，所述助焊剂还包含触变剂。

5.根据权利要求4所述的助焊剂，其中，

所述助焊剂还包含：

0重量％以上且20重量％以下的胺、

0重量％以上且5重量％以下的有机卤素化合物、

0重量％以上且2重量％以下的胺氢卤酸盐、或

0重量％以上且5重量％以下的抗氧化剂、

0重量％以上且80重量％以下的树脂。

6.一种焊膏，其包含：权利要求2～5中任一项所述的助焊剂、和软钎料合金。

7.根据权利要求6所述的焊膏，

其中，所述软钎料合金具有如下合金组成：

275≤2As+Bi+Pb (1)

0<2.3×10^-4×Bi+8.2×10^-4×Pb≤7 (2)

所述(1)式和(2)式中，As、Bi和Pb分别表示在所述合金组成中的以质量ppm计的含量。

8.根据权利要求6所述的焊膏，

其中，所述软钎料合金具有如下合金组成：

As：25～300质量ppm；Pb：超过0质量ppm且为5100质量ppm以下；以及

Sb：超过0质量ppm且为3000质量ppm以下和Bi：超过0质量ppm且为10000质量ppm以下中的至少1种；余量由Sn组成，且满足下述(3)式和(4)式：

275≤2As+Sb+Bi+Pb (3)

0.01≤(2As+Sb)/(Bi+Pb)≤10.00(4)

所述(3)式和(4)式中，As、Sb、Bi和Pb分别表示在所述合金组成中的以质量ppm计的含量。