JP5224890B2 - 発光デバイスおよび発光デバイスの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、色度ばらつきが小さく、信頼性が高い発光デバイス、およびその発光デバイスの製造方法に関する。

発光ダイオード等の半導体発光素子からの光を蛍光材により波長変換する発光デバイスは、白熱電球と比較して、消費電力が少なく、小型で、長寿命である。また、蛍光材を選択することにより、使用目的に応じた色合いの発光デバイスとされる。そのため、この種の発光デバイスは、様々な電気機器、例えば、液晶ディスプレイ、携帯電話、携帯情報端末等のバックライト用光源、室内外の広告等に利用される表示装置、インテリア照明、携帯用の照明、各種携帯機器のインジケータ、照明スイッチ、ＯＡ（オフィスオートメーション）機器用光源等、に用いられている。

発光デバイスは、発光ダイオードと、発光ダイオードを搭載するベース部と、蛍光材が分散された封止樹脂により発光ダイオードが封止されてなる封止部と、から構成される。

当該発光デバイスが照明器具やバックライト等（以下、照明器具等という。）の光源として用いられる場合は、現在の発光デバイスでは発光強度が不足するため、１台の照明器具等につき複数個の発光デバイスが搭載される。

ところで、照明器具等では、発光面において輝度及び色度のばらつきを極力抑える必要がある。そのため、複数個の発光デバイスを照明器具の光源として用いる場合には、個々の発光デバイスの輝度及び色度が一定範囲内におさまるように管理される。具体的には、発光デバイスに含有される蛍光材の量が個体ごとにばらつきなく一定量となるようにされるとともに、個々の発光デバイスの封止部において蛍光材が均一に分散されるように管理される。

しかしながら、封止部の形成において封止樹脂中に気泡が発生することから、蛍光材を封止部に均一に分散させることは困難であった。すなわち、封止部において気泡が存在する部分は、他の部分と比較して封止樹脂量が少なくなるところ、当該部分の蛍光材の密度が他の部分と比較して小さくなるので、封止部において蛍光材の斑が生じることとなる。そして、この結果、発光面において輝度斑、色度斑が生じることとなる。

また、気泡は光を散乱させるため、気泡の存在自体が、発光面における輝度斑、色度斑を生じさせる原因となっていた。すなわち、気泡と封止樹脂には屈折率の差があるところ、発光ダイオードからの光は、気泡の表面で反射、屈折し、散乱するので、気泡が存在する部分の輝度や色度についてその周囲と比較して差が生じていた。

また、個々の発光デバイスにおいて、気泡の発生量にばらつきがあるため、個々の発光デバイス間に輝度ばらつきや色度ばらつきが生じていた。

さらに、気泡は、輝度斑や色度斑を発生させるだけでなく、信頼性の低下の原因にもなっていた。具体的には、封止樹脂とベース基板との接着面に存在する気泡は封止樹脂をベース基板から剥離させ、また、発光素子と電極とを接続するワイヤの付近に存在する気泡はワイヤの断線を生じさせる原因になっていた。

そこで、このような問題を解決するため、特許文献１及び２において、発光デバイスにおいて封止樹脂中に気泡が含まないようにする発光デバイスの構造、製造方法が提案されている。

特許文献１には、照明装置に関連した技術が示されており、特許文献２にはガラス被覆発光ダイオードに関連した技術が示されている。以下、それぞれの技術について簡単に説明する。

図８は、従来の照明装置の構造を示した概略断面図である。

図８に示す照明装置１００は、収納凹部１１０を有した透明ケース１０１と、収納凹部１１０に収納されるプリント配線板１０２と、プリント配線板１０２に実装された発光素子１０３と、プリント配線板１０２及び発光素子１０３を封止する封止部１０４とを備えている。封止部１０４は、液状の封止樹脂を収納凹部１１０に充填し、その上にプリント配線板１０２を配置した後、熱硬化することにより形成される。ところが、封止樹脂の上にプリント配線板１０２を配置する際に気泡が紛れ込んでしまうことがあった。そのため、プリント配線板１０２には、封止樹脂に紛れ込まれる気泡を収納凹部１１０の開口側に排気させるための通気穴１２０が貫設されている。さらに、通気穴１２０において、発光素子１０３が実装された面側１０２ａの口部１２０ｂには座繰り１２３を設けることにより気泡が入り込む部分が広口とされており、封止樹脂中に生じた気泡が通気穴１２０に誘導され易い構造とされている。このような構成によれば、収納凹部１１０に封止樹脂を充填したときに生じる気泡を、プリント配線板１０２の外部に誘導させることができるので、封止部１０４の気泡を減少させることができる。

しかしながら、このような構造の照明装置１００の場合であっても、気泡が通気穴１２０を通過しない場合もあり、気泡が残存してしまうことがあった。また、プリント配線板１０２に通気穴１２０を形成する必要があるため、製造工数が増加してしまうという問題もあった。

特許文献２には、ガラス被覆発光ダイオードにおいて、ガラス中の気泡を減少させる手段が開示されている（図示省略）。

ガラス被覆発光ダイオードは、内部に蛍光材が分散しているガラスにより発光ダイオードを封止する構造とされている。ガラス被覆発光ダイオードは次のように形成される。まず、ガラス粉末と蛍光材粉末を混合し混合粉末が形成される。次いで、混合粉末と、母材となるガラス塊をガラス溶融容器に入れ、ガラス溶融容器を９００℃まで加熱し、これらガラス（ガラス塊及び混合粉末）を溶融する。続いて、溶融によって得られた蛍光体分散ガラス片を発光ダイオード上に載せた後、加熱し、軟化させることにより、発光ダイオードを封止し、ガラス被覆発光ダイオードを完成させる。

このようなガラス被覆発光ダイオードの製造方法によれば、発光ダイオードを封止する封止部の材料を、ガラス粉末と蛍光材粉末だけで形成するのではなく、一部にガラス塊を用いるので、ガラス中に発生する気泡を減少させることができる。

しかしながら、この製造方法は、封止部の材料として、気泡が含まれていないガラス塊を用いる方法であるところ、ガラスのような再溶融可能な材料により封止するデバイスにしか適用できないといった問題があった。特に、封止部の材料として不可逆性である熱硬化樹脂を用いる発光デバイスには、この方法を適用することができなかった。

また、封止部の材料としてガラス塊を用いる場合であっても、発光デバイスを構成する他の部材として、ガラスを軟化させる温度に耐えうる部材を用いる必要があるため、部材の選択に制限があるといったデメリットがあった。例えば、樹脂パッケージの発光デバイスの製造には、この製造方法を適用することができなかった。また、金メッキや銀メッキは加熱によりメッキ状態が劣化するため、金メッキ、銀メッキ等が施された部材を用いた発光デバイスの製造にも、この製造方法を適用することは困難であった。また、蛍光材粉末はガラス粉末とともに溶融されるが、この溶融の際の加熱によって蛍光材を失活させてしまう虞もあった。さらに、この製造方法では、発光素子をガラスにより封止する前に、混合粉末とガラス塊とをガラス溶融容器で加熱するという加熱工程を要するため、製造工数が増加するといった問題もあった。
特開２００７−８０５２８号公報 特開２００７−１２３４１０号公報

以上のように、封止部中に気泡が含まれないようにする技術が提案されていたが、上記に示したように、特許文献１又は２に係る技術では解決できない問題があった。

本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、色度ばらつきが小さく、低コストであり、且つ信頼性が高い発光デバイス、および、この発光デバイスの製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係る発光デバイスは、第１外部接続電極及び第２外部接続電極が設けられたベース部と、前記第１外部接続電極に接続された第１電極及び前記第２外部接続電極に接続された第２電極が設けられた発光部と、気泡を消滅させる消泡剤が分散された封止樹脂により前記発光部を被覆してなる封止部と、を備えたことを特徴とする。

本発明に係る発光デバイスによれば、封止樹脂に分散された消泡剤により、封止部の気泡が低減されることから、気泡の存在による蛍光材の斑や光の散乱が低減されるので、色度斑や輝度斑を低減することができる。また、個々の発光デバイスにおける気泡量のばらつきが低減されるので、色度ばらつきや輝度ばらつきを低減することができる。また、封止部の気泡が低減することから、気泡による封止部と基板との剥離、ワイヤの断線の発生を低下させることができるので、発光デバイスの信頼性を向上させることができる。

また、本発明に係る発光デバイスにおいて、前記消泡剤は、樹脂粒子及び／又は無機物質粒子からなる粒子群であることを特徴としてもよい。

樹脂粒子及び／又は無機物質粒子からなる粒子群は、封止樹脂に非溶解であり、封止樹脂の特性が変化することもないので、封止樹脂が有する封止特性を維持したまま、発光デバイスの色度ばらつきを低下させ、信頼性を向上させることができる。

また、本発明に係る発光デバイスにおいて、前記消泡剤の粒子の直径は０．１μｍ〜２０μｍであることを特徴としてもよい。

このような構成により、ワイヤ断線や封止樹脂の剥離の原因となる０．１μｍ以上の気泡を確実に消滅させることができるとともに、消泡剤の全体量に対する０．１μｍより小さい粒子の低減により有効に気泡を消滅させる消泡剤の割合を増加させることができるので消泡率（単位容積当たりの消泡剤濃度に対する消泡率）を向上させることができる。また、直径が２０μｍを超える消泡剤の存在により生じる、光散乱の増大、発光強度の低下、指向性の低下を防止することができる。

また、本発明に係る発光デバイスにおいて、前記消泡剤の粒径分布は複数のピークを有することを特徴としてもよい。

消泡剤の粒径と消滅する気泡の径には相関があるところ、消泡剤の粒径分布について複数のピークを有するものとし粒径分布をブロードにすることにより、サイズにおいて広い範囲の気泡を消滅させることができる。また、粒径分布をブロードにすることにより、蛍光材の粒径にばらつきがあってもこれらの蛍光材を封止樹脂中に均一に分散させることができるので、発光デバイスの輝度斑及び色度斑を低減することができる。

また、本発明に係る発光デバイスにおいて、前記消泡剤は、前記封止樹脂のベース樹脂と同系材料からなることを特徴としてもよい。

この構成により、消泡剤とベース樹脂との屈折率の差が殆どないものとすることができるので、封止部における光透過性を向上させることができ、発光部からの光の取り出し効率を高めることができる。また、消泡剤とベース樹脂を同系樹脂とすることにより、消泡剤とベース樹脂との線膨張係数を同等とすることができるので、ヒートサイクルによる消泡剤とベース樹脂との剥離を防止することができ、製品の信頼性を向上させることができ、長期にわたって発光デバイスの光学的特性を安定したものとすることができる。

また、本発明に係る発光デバイスにおいて、前記消泡剤の屈折率は、前記封止樹脂のベース樹脂の屈折率と同等であることを特徴としてもよい。

この構成により、消泡剤の屈折率がベース樹脂の屈折率と同等の屈折率とされるので、光透過性を向上させることができる。特に、消泡剤として無機物質粒子を用いる場合など、消泡剤とベース樹脂を同系材料とすることができない場合には、ベース樹脂の屈折率と同等の消泡剤を選択することは、光透過性を向上させるため有効な手段である。

また、本発明に係る発光デバイスにおいて、前記消泡剤の線膨張係数は、前記封止樹脂のベース樹脂の線膨張係数と同等であることを特徴としてもよい。

この構成により、消泡剤の線膨張係数と封止樹脂の線膨張係数が同等とされることから、消泡剤と封止樹脂との境界面での剥離を防止することができるので、発光デバイスの信頼性を向上させることができる。特に、消泡剤とベース樹脂を同系材料とすることができない場合には、ベース樹脂の線膨張係数と同等の消泡剤を選択することは、消泡剤と封止樹脂との境界面での剥離を防止する点において有効である。

また、本発明に係る発光デバイスにおいて、前記樹脂粒子は、エポキシ樹脂粒子、アクリル樹脂粒子、イミド樹脂粒子、フェノール樹脂粒子、シリコーン樹脂粒子、ノルボルネン樹脂粒子、ポリメチルペンテン樹脂粒子、非晶質ナイロン樹脂粒子、ポリスチレン樹脂粒子、ポリアリレート樹脂粒子、ポリカーボネート樹脂粒子、エポキシ変成シリコーン樹脂粒子、および有機物変成シリコーン樹脂粒子から選択される少なくとも１種類の粒子からなることを特徴としてもよい。

この構成により、消泡剤として、種々の樹脂粒子の中から選択できるとともに、複数種類の樹脂粒子を組合せて用いることもできるので、発光デバイスの特性又は用途に応じた適切な封止部とすることできる。

また、本発明に係る発光デバイスにおいて、前記無機物質粒子は、シリカ粒子、石英粒子、ガラス粒子、炭酸カルシウム粒子、硫酸バリウム粒子、および水酸化アルミニウム粒子から選択される少なくとも１種類の粒子からなることを特徴としてもよい。

この構成により、消泡剤として、種々の無機物質粒子の中から選択できるとともに、複数種類の無機物質粒子を組合せて用いることもできるので、発光デバイスの特性又は用途に応じた適切な封止部とすることできる。

また、本発明に係る発光デバイスにおいて、前記封止樹脂は、前記発光部からの光により励起される蛍光材がさらに分散されてなることを特徴としてもよい。

この構成により、発光部の光を蛍光材により波長変換することができる。また、複数種類の蛍光材を封止樹脂に分散させることにより、所望の発光色の発光デバイスとすることができる。

また、本発明に係る発光デバイスにおいて、前記蛍光材は蛍光粒子からなることを特徴としてもよい。

この構成により、蛍光粒子は封止樹脂に非溶解であり、封止樹脂の特性が変化することもないので、その封止樹脂が有する封止特性を維持したまま、発光部からの光を波長変換することができる。

また、本発明に係る発光デバイスにおいて、前記蛍光粒子の直径は、前記消泡剤の粒子の直径以上であることを特徴としてもよい。

この構成により、蛍光粒子の直径を消泡剤の粒子の直径よりも大きくすることでその表面積が大きくできるところ、他の粒子との衝突を増大させることができるので、沈降させずに封止樹脂全体に分散させることができる。

また、本発明に係る発光デバイスにおいて、前記発光部は複数個の発光素子からなることを特徴としてもよい。この構成によれば、発光デバイスの発光強度を向上させることができる。

また、本発明に係る発光デバイスにおいて、前記ベース部のうち前記発光部が配置された箇所が凹部とされたことを特徴としてもよい。この構成によれば、発光部から横方向に放射する光を凹部の側面で反射させることができるので、発光部の前方への放射量を増大させることができる。

また、本発明に係る発光デバイスにおいて、前記ベース部は、ガラス、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、酸化アルミニウム、ムライト、窒化アルミニウム、酸化珪素、窒化珪素、炭化珪素、又は酸化ジルコニウムのうちのいずれかの材料から形成されてなることを特徴としてもよい。これら材質からなるベース部の中から、適宜適切なベース部を選択することにより、発光デバイスを用途に応じたものとすることできる。

本発明に係る発光デバイスの製造方法は、第１外部接続電極及び第２外部接続電極が設けられたベース部に発光部を設け、該発光部の第１電極を前記第１外部接続電極に接続するとともに前記発光部の第２電極を前記第２外部接続電極に接続し、前記発光部を封止樹脂でモールドして封止部を形成することにより製造されることを前提としており、前記封止樹脂として、封止樹脂中に発生する気泡を消滅させる消泡剤が分散されている樹脂を用いることを特徴とする。

本発明に係る発光デバイスの製造方法よれば、消泡剤により封止樹脂中の気泡を消滅させることができるので、気泡がない封止部を有した発光デバイスを製造することができる。つまり、色度斑、輝度斑、色度ばらつき、輝度ばらつきが少なく、封止部の剥離やワイヤの断線が生じない発光デバイスを製造することができる。

また、ベース樹脂に消泡剤を分散する工程以外は、従来と同様の製造工程により発光デバイスを製造することができるため、新たな設備投資も必要なく従来の設備を用いて製造でき、また、高温溶融等の特別な製造条件で行う工程もなく従来の発光デバイスと同様の部材を用いることができるので、低コストで、色度斑、輝度斑、色度ばらつき、輝度ばらつきが少なく、信頼性が高い発光デバイスを製造することができる。

また、本発明に係る発光デバイスの製造方法において、前記消泡剤をベース樹脂に混合することにより前記封止樹脂を形成する混合工程を含むことを特徴としてもよい。

この構成によれば、予め消泡剤が分散された樹脂を用いるのではなく、製造工程において消泡剤をベース樹脂に混合することから、消泡剤の種類やその比率を容易に変更することができ、封止部の気泡の発生率が変化すれば製造工程にフィードバックして消泡剤の量、種類、比率を容易に調整することにより気泡発生を低減することができるので、生産歩留りを向上させることができる。

また、本発明に係る発光デバイスの製造方法において、前記ベース部に複数の前記発光部を設け、各発光部の第１電極を各第１外部接続電極に接続するとともに各発光部の第２電極を各第２外部接続電極に接続し、前記封止樹脂でこれら発光部をモールドした後、発光部毎の個片に分離することを特徴としてもよい。

この構成によれば、ベース部に複数の発光部を設けた後に発光部毎の個片に分離し、１枚のベース部から複数の発光デバイスを製造するので、生産効率を向上させることができる。

本発明に係る発光デバイスによれば、封止樹脂に分散された消泡剤により、封止部の気泡が低減されることから、気泡の存在による蛍光材の斑や光の散乱が低減されるので、色度斑や輝度斑を低減することができる。また、個々の発光デバイスにおける気泡量のばらつきが低減されるので、色度ばらつきや輝度ばらつきを低減することができる。また、封止部の気泡が低減することから、気泡による封止部と基板との剥離、ワイヤの断線の発生を低下させることができるので、発光デバイスの信頼性を向上させることができる。

本発明に係る発光デバイスの製造方法よれば、消泡剤により封止樹脂中の気泡を消滅させることができるので、気泡がない封止部を有した発光デバイスを製造することができる。つまり、色度斑、輝度斑、色度ばらつき、輝度ばらつきが少なく、封止部の剥離やワイヤの断線が生じない発光デバイスを製造することができる。

以下、本発明に係る発光デバイスの実施の形態を図面に基づいて説明する。

＜発光デバイスについて＞
図１は、実施例１の発光デバイスの概略断面図であり、図２は、実施例２の発光デバイスの概略断面図である。

発光デバイス１は、基板（ベース部）２と、基板２に搭載された発光素子（発光部）３と、発光素子３を封止する封止部４と、を備えており、封止部４には、消泡剤５と蛍光材６が分散されている。発光デバイス１の外形は、全体として、厚みが薄い直方体を呈しており、封止部４の表面は、基板２の表面に平行でほぼ平坦に形成されるとともに、封止部４の側面は基板２の表面に対して垂直となり、かつ、封止部４と基板２の側面が同一の平坦面となるように形成されている。発光デバイス１の寸法として、例えば、厚み０．６ｍｍ、横幅１．６ｍｍ、縦幅２．０ｍｍなる寸法が一例として挙げられる。

発光デバイス１の基板２としては、可視光に対する光反射率が高く、熱伝導率がアルミニウムとほぼ同等であり且つ絶縁性を有した窒化アルミニウム基板を用いられる。基板２の厚みは、後述する切断工程における切断を容易とするため、０．３ｍｍ〜０．４ｍｍとされる。なお、発光デバイス１の用途により要求される信頼性や特性に応じて、窒化アルミニウム基板以外の絶縁性基板を用いてもよい。例えば、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等から形成される樹脂基板、ガラス、酸化アルミニウム、ムライト、窒化アルミニウム、酸化珪素、窒化珪素、炭化珪素、酸化ジルコニウム等の無機材料により形成される無機材料系基板、あるいは、ガラスエポキシ基板のように無機材料と高分子材料を積層した複合基板を用いてもよい。これらの基板２の中から、適宜適切な基板２を選択することにより、発光デバイス１を用途、コストに応じたものとすることできる。なお、平板な基板２の代わりに、碗型のケースを用いてもよい。

基板２の表面２ａには配線パターン１０が形成されている。発光素子３は、配線パターン１０としてのランド１０ａに搭載され、発光素子３の裏面電極（第２電極）とランド１０ａとが導電性接着剤により接着される。発光素子３の表面電極（第１電極）は、ワイヤ１２により別の配線パターン（ランド１０ａと独立した配線パターン。以下、接続用配線パターン１０ｂという。）と接続される。

基板２の裏面２ｂには、第２外部接続電極１３と第１外部接続電極１４が形成されている。第２外部接続電極１３は、貫通導体（スルーホール）１５ａを介してランド１０ａと接続されている。第１外部接続電極１４は、貫通導体１５ｂを介して接続用配線パターン１０ｂとが接続されている。

発光素子３としては、波長４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下の青色波長領域に主発光ピークを有する青色発光ダイオードが用いられる。なお、発光素子３としては、蛍光材６を励起させる光を放射するデバイスであればよく、例えば、青紫色レーザダイオードを用いてもよい。

封止部４は、発光素子３を封止樹脂（図６又は７を参照）８で封止して形成されたものである。本実施例では、発光素子３とともに基板２の表面２ａ全体を封止樹脂８で被覆するようにして封止部４が形成される。封止樹脂８は、消泡剤５および蛍光材６をベース樹脂に分散させて形成される。ベース樹脂としては、例えば、熱硬化性の液状シリコーン樹脂やエポキシ樹脂が用いられる。

消泡剤５は、封止樹脂８中に発生する気泡を不安定化し破泡に至らしめるものである。封止樹脂８中に分散させるものとして光拡散剤があるが、消泡剤５は光拡散剤と異なるものである。すなわち、光拡散剤は光を拡散させる球状粒子であり、屈折率は小さく粒子径は２０μｍ〜１００μｍとされるが、他方、消泡剤５は球形に限定されず、また粒子径も光拡散剤よりも比較的小さいものが用いられる。

また、消泡剤５は、界面活性剤のように溶解性のあるものから構成するのではなく、封止樹脂８に溶解せず存在する粒体、例えば、樹脂粒子、無機物質粒子、またはこれらの混合粒子群から構成することが好ましい。すなわち、樹脂粒子、無機物質粒子、又はこれらの混合粒子群は、封止樹脂８に非溶解の粒子であり、封止樹脂８の特性が変化することもないので、その封止樹脂８が有する封止特性を維持したまま、発光デバイス１の色度ばらつきを低下させ、信頼性を向上させることができる。

具体的には、封止樹脂８のベース樹脂が液状シリコーン樹脂である場合において、平均粒子径が５μｍのシリコーン樹脂粒子が消泡剤５として用いられる。特に、シリコーン樹脂粒子の粒子径の範囲は、直径で０．１μｍ〜２０μｍであることが好ましい。

この構成によれば、ワイヤ１２の断線や封止樹脂８の剥離の原因となる０．１μｍ以上の気泡を確実に消滅させることができるとともに、消泡剤５の全体量に対する０．１μｍより小さい粒子の低減により有効に気泡を消滅させる消泡剤５の割合を増加させることができるので消泡率（単位容積当たりの消泡剤濃度に対する消泡率）を向上させることができる。また、直径が２０μｍを超える消泡剤５の存在により生じうる光散乱の増大、発光強度の低下、指向性の低下を防止することができる。

また、図２に示す実施例２の発光デバイス１のように、消泡剤５として、粒径の異なる複数種類の粒子を混合して用いてもよい。例えば、封止樹脂８のベース樹脂がエポキシ樹脂である場合において、平均粒子径（直径平均）が２μｍ，５μｍ，１２μｍである３種類のエポキシ樹脂粒子が消泡剤５として用いられる。

このような構成によれば、消泡剤５の粒径と消滅する気泡の径には相関があるところ、消泡剤５の粒径分布について複数のピークを有するものとし粒径分布をブロードにすることによりサイズにおいて広い範囲の気泡を消滅させることができる。また、粒径分布をブロードにすることにより、蛍光材６の粒径にばらつきがあってもこれらの蛍光材６を封止樹脂８中に均一に分散させることができるので、発光デバイス１の輝度斑及び色度斑を低減することができる。

また、消泡剤５としては、ベース樹脂がエポキシ樹脂である場合はエポキシ樹脂粒子を用いるというように、封止樹脂８のベース樹脂と同系材料とすることが好ましい。この構成により、消泡剤５とベース樹脂との屈折率の差が殆どないものとすることができるので、封止部４における光透過性を向上させることができ、発光素子３からの光の取り出し効率を高めることができる。また、消泡剤とベース樹脂を同系樹脂とすることにより、消泡剤５とベース樹脂との線膨張係数を同等とすることができるので、ヒートサイクルによる消泡剤５とベース樹脂との剥離を防止することができ、製品の信頼性を向上させることができるとともに、剥離による光の分散も生じないので、長期にわたって発光デバイス１の光分散特性を安定したものとすることができる。

消泡剤５と封止樹脂８のベース樹脂を同系材料とすることができない場合は、消泡剤５の屈折率は、封止樹脂８のベース樹脂の屈折率と同等の値とすることが好ましい。この構成により、消泡剤５の屈折率がベース樹脂の屈折率と同等の屈折率とされるので、光透過性を向上させることができる。特に、封止樹脂８に分散させる消泡剤５として無機物質粒子を用いる場合など、消泡剤５とベース樹脂を同系材料とすることができない場合には、ベース樹脂の屈折率と同等の消泡剤５を選択することは、光透過性を向上させるため有効な手段となる。

また、消泡剤５の線膨張係数については、封止樹脂８のベース樹脂の線膨張係数と同等とすることが好ましい。この構成により、消泡剤５の線膨張係数と封止樹脂８の線膨張係数が同等とされることから、消泡剤５と封止樹脂８との境界面での剥離を防止することができるので、発光デバイス１の信頼性を向上させることができる。特に、ベース樹脂と異なる材料からなる消泡剤５を用いる場合には、ベース樹脂の線膨張係数と同等の消泡剤５を選択することは、消泡剤５と封止樹脂８との境界面での剥離を防止する点において有効である。

また、消泡剤５は、シリコーン樹脂粒子やエポキシ樹脂粒子に限定されるものではなく、他の樹脂粒子を用いてもよい。例えば、アクリル樹脂粒子、イミド樹脂粒子、フェノール樹脂粒子、シリコーン樹脂粒子、ノルボルネン樹脂粒子、ポリメチルペンテン樹脂粒子、非晶質ナイロン樹脂粒子（非晶質ポリアミド系樹脂粒子）、ポリスチレン樹脂粒子、ポリアリレート樹脂粒子、ポリカーボネート樹脂粒子、エポキシ変成シリコーン樹脂粒子、有機物変成シリコーン樹脂粒子等を用いてもよく、また、これら粒子から選ばれる少なくとも１種類が含まれる混合粒子を消泡剤５として用いてもよい。この構成により、消泡剤５として、種々の樹脂粒子の中から選択できるとともに、複数種類の樹脂粒子を組合せて用いることもできるので、発光デバイス１の特性又は用途に応じた適切な封止部４とすることできる。

また、消泡剤５は、有機材料から形成されるものに限定されるものではなく、無機物質から形成されたものを用いてもよい。例えば、シリカ粒子、石英粒子、ガラス粒子、炭酸カルシウム粒子、硫酸バリウム粒子、水酸化アルミニウム粒子、あるいは、これら粒子の少なくとも１種類を含む混合粒子を消泡剤５として用いてもよい。これらの無機物質は特有の屈折率や消泡性を有するため、これらのいずれか又はこれらの組合せを発光デバイス１の消泡剤５として用いることにより、発光デバイス１の特性又は用途に応じた適切な封止部４とすることできる。特に、無機物質粒子は、不定形であって鋭い角が有する粒体が多く、気泡を消滅させる効率が高いと考えられるため、消泡剤５として有効な物質である。また、封止部４の底部において消泡剤５の濃度を高めたい場合には、ベース樹脂よりも比重が高い無機物質粒子を適用することにより、当該目的が達成されうる。例えば、凹部７に発光素子３を配置した発光デバイス（図５参照）において、気泡が生じ易い凹部７の消泡剤５の濃度を高める場合には、封止樹脂８と比較して比重が高い無機物質粒子を選択されうる。

蛍光材６は、発光素子３からの光を吸収し励起し蛍光を放出するもの、すなわち波長変換するものである。蛍光材６の選択により、発光デバイス１を所望の発光色とすることができる。蛍光材６としては種々の材料があるが、無機系の蛍光粒子を用いることが好ましい。このような蛍光粒子は封止樹脂８に溶解しないので、封止樹脂８の特性が変化することもない。そのため、その封止樹脂８が有する封止特性を維持したまま、発光素子３からの光を波長変換することができる。なお、発光素子３からの光をそのまま外部に放出させる場合は、蛍光材６を封止部４に分散させないで発光デバイス１が構成される。

蛍光材６の粒径（直径）は、消泡剤５の粒径（直径）より大径のものを用いることが好ましい。これにより、蛍光材６の表面積が比較的大きくなるため、他の粒子との衝突を増大させることができるので、沈降させずに封止樹脂８全体に分散させることができる。すなわち、蛍光材６は封止樹脂８よりも比重が高いため、封止樹脂８が熱硬化するまでに沈降してしまうことがあったが、このように、蛍光材６の粒径を消泡剤５の粒径より大きくすることにより消泡剤５との衝突を増大させることができるので、この沈降を防止することができる。さらに、蛍光材６の沈降の防止、封止樹脂８中で均一に分散させるという観点から云えば、封止樹脂８に分散される消泡剤５としては、封止樹脂８と比重が同等であるものを用いることが、より好ましい。このような構成によれば、封止樹脂８と比重が同等であることから消泡剤５を封止樹脂８中に均一に分散させることができるとともに、消泡剤５の粒径より大径である蛍光材６は、均一に分散された消泡剤５との衝突によりその沈降が防止されるので、結果として、蛍光材６を封止樹脂８中に均一に分散させることができる。

蛍光材６として、例えば、ＢＯＳＥ（ユーロピウム付活珪酸塩蛍光材、（Ｂａ・Ｓｒ）₂ＳｉＯ₄：Ｅｕ）のような発光効率が高い平均粒子径５μｍの黄色蛍光材が用いられる。黄色蛍光材は、発光素子３から放出される青色光を吸収して、波長５５０ｎｍ以上６００ｎｍ以下の波長領域に発光ピークを有する黄色蛍光を放出する。このような蛍光材６の含有により、発光素子３からの青色光と、黄色蛍光材からの黄色光とを同時に放出させることができるので、発光色を白色とすることができる。

また、蛍光材６として、異なる波長を発する２種類の蛍光材６を用いてもよい。例えば、緑色蛍光材としては、平均粒子径１２μｍのβサイアロン（ユーロピウム付活蛍光材、（Ｓｉ・Ａｌ）₆（Ｏ・Ｎ）₈：Ｅｕ）が用いられ、赤色蛍光材としては、平均粒子径７μｍのカズン（ユーロピウム付活純窒化物蛍光材、（Ｓｒ・Ｃａ）ＡｌＳｉＮ₃：Ｅｕ）が用いられる。緑色蛍光材は、発光素子３からの青色光を吸収して波長４９０ｎｍ以上７５０ｎｍ以下の波長領域に発光ピークを有する緑色蛍光を放出し、赤色蛍光材は、発光素子３からの青色光を吸収して６００ｎｍ以上７５０ｎｍ以下の波長領域に発光ピークを有する赤色蛍光を放出する。このような２種類の蛍光材６を用いることにより、発光素子３から放出される青色光、緑色蛍光材からの緑色光、及び赤色蛍光材からの赤色光を、同時に放出させることができるので、発光色を白色とすることができる。

ここで、発光デバイス１の色度ばらつきについて説明する。

図３は、従来品と実施品の色度分布を示した色度分布図である。図４は、従来品と実施品の色度ばらつきを示した表である。

図３には、従来品（従来の発光デバイス）として消泡剤５を分散させていないものについて測定された２９９個の色度と、実施品（本発明の発光デバイス１）について測定された４１４個の色度、が示されている。従来品としては、液状シリコーン樹脂（ベース樹脂）に平均粒子径５μｍの黄色蛍光材ＢＯＳＥ（蛍光材）を分散させた封止樹脂により封止部４を形成したものを用いている。実施品としては、液状シリコーン樹脂（ベース樹脂）に平均粒子径５μｍのシリコーン粒子（消泡剤）と平均粒子径５μｍの黄色蛍光材ＢＯＳＥ（蛍光材）を分散させた封止樹脂８により封止部４を形成したものを用いている。なお、図４に示した表において、ＭＡＸは色度の最大値、ＭＩＮは色度の最小値、ＡＶＥは平均値、ＳＴＤは色度の標準偏差値を示している。

図３及び図４によれば、実施品の色度ばらつきが、従来品に比較して、大幅に低減していることがわかる。

さらに、当該色度図と黒体軌跡（図示省略）とから色温度（Ｔｃ）を求めると、色温度ばらつきは、従来品については±９７４Ｋと算出され、実施品については±１１５Ｋと算出される。つまり、消泡剤５の含有により、色温度についても、大幅にそのばらつきが低減することがわかる。すなわち、図３及び図４には、封止樹脂８に消泡剤５を分散させることにより、色度ばらつきが低減することが示されている。

つまり、封止樹脂８に消泡剤５を分散させることにより、個々の発光デバイス間において不均一に発生する気泡を一律に消滅させることができる。これにより、個々の発光デバイスの気泡量のばらつきが低減されるとともに、気泡量のばらつきにより生じていた蛍光材の斑や光の散乱量のばらつきが低減されるので、発光デバイス１の個々の間で生じる色度ばらつき及び色温度ばらつきが小さくなる。

以上の構成によれば、発光デバイス１は、封止樹脂８に分散された消泡剤５により、封止部４の気泡が低減されることから、気泡の存在による蛍光材６の斑や光の散乱が低減されるので、色度斑や輝度斑を低減することができる。また、個々の発光デバイス１における気泡量のばらつきが低減されるので、色度ばらつきや輝度ばらつきを低減することができる。また、封止部４の気泡が低減することから、気泡による封止部４と基板２との剥離、ワイヤ１２の断線の発生を低下させることができるので、発光デバイス１の信頼性を向上させることができる。

また、発光デバイス１は、個々の発光デバイス１において色度ばらつきや輝度ばらつきがないので、発光面上における色度の均一性が要請される照明装置にも適用することができる。そして、発光デバイス１を照明用の光源として用いれば、発光面上において色度ばらつき、輝度斑のない照明装置とすることができる。

次に、発光デバイス１についてさらに他の実施例について説明する。

図５は、実施例３の発光デバイスの概略断面図である。

本実施例の発光デバイス１は、上記の実施例１の発光デバイス１と同様、基板（ベース部）２と、基板２に搭載された発光素子（発光部）３と、発光素子３を封止する封止部４と、を備えており、封止部４には、消泡剤５と蛍光材６が分散されているが、上記の実施例１と異なる点は、基板２に形成された凹部（基板２の表面２ａからドリル等により窪ませた部分）７の底面に発光素子３が搭載された構造とされている点にある。つまり、このような構造により、凹部７で発光素子３から横方向に放射する光を凹部７の側面で反射させて、発光素子３の前方への放射量を増大させることができる。

基板２は、穴あけ加工が容易で可視光の光反射率も高い、酸化アルミニウム基板２が用いられている。基板２の厚みは、後述する切断工程における切断を容易にするため、０．４ｍｍ〜０．５ｍｍとされる。なお、基板２は、発光デバイス１の用途、信頼性又は特性に応じ、他の材料を用いてもよい。

凹部７は、基板２の裏面２ｂに配置された第２外部接続電極１３に至るまで、厚み方向に基板２を貫通させて形成される。つまり、発光素子３は、基板２の裏面２ｂに配置された第２外部接続電極１３に直接搭載され、発光素子３の裏面電極（第２電極）が第２外部接続電極１３に直接接続される構造とされている。発光素子３の表面電極（第１電極）は、ワイヤ１２により接続用配線パターン１０ｂに接続される。

発光素子３としては、上記の実施例１と同様、青色発光ダイオードが用いられる。

封止部４は、封止樹脂８により、凹部７を充填しつつ発光素子３を封止し、基板２の表面２ａ全体が被覆されるように、形成される。

封止樹脂８としては、例えば、シリカ粒子（消泡剤）が液状シリコーン樹脂（ベース樹脂）に分散された樹脂が用いられる。シリカ粒子は、平均粒子径が５μｍであって、球形ではない不定形なものが用いられる。このような消泡剤５を用いることにより、気泡を確実に消滅させることができる。なお、本実施例では、凹部７において消泡剤５の密度が高くなるように、液状シリコーンよりも比重が高いシリカ粒子が選択されている。

また、封止樹脂８には、２種類の蛍光材６が分散されている。黄色蛍光材として、平均粒子径５μｍのＢＯＳＥ（ユーロピウム付活珪酸塩蛍光材、（Ｂａ・Ｓｒ）₂ＳｉＯ₄：Ｅｕ）と、赤色蛍光材として、平均粒子径８μｍのカズン（ユーロピウム付純窒化物蛍光材、（Ｓｒ・Ｃａ）ＡｌＳｉＮ₃：Ｅｕ）が分散されている。黄色蛍光材は、発光素子３から放出される青色光を吸収して波長５５０ｎｍ以上６００ｎｍ以下の波長領域に発光ピークを有する黄色蛍光を放出し、赤色蛍光材は、発光素子３から放出される青色光を吸収して６００ｎｍ以上７５０ｎｍ以下の波長領域に発光ピークを有する赤色蛍光を放出する。このような２種類の蛍光材６の含有により、発光素子３から放出される青色光、黄色蛍光材からの黄色光、及び赤色蛍光材からの赤色光が、同時に放出されるので、発光色を白色とすることができる。

以上の構成によれば、発光デバイス１は、封止樹脂８に分散された消泡剤５により、封止部４の気泡が低減することから、気泡の存在による蛍光材６の斑や光の散乱が低減されるので、色度斑や輝度斑を低減することができる。また、個々の発光デバイス１における気泡の発生量のばらつきが低減されるので、色度ばらつきや輝度ばらつきを低減することができる。

また、本実施例の発光デバイス１のように凹部７が設けられ気泡が発生し易い構造を有している発光デバイス１であっても、凹部７に発生する気泡を確実に消滅することができる。すなわち、幅狭である凹部７における気泡の発生率は、基板２の平坦な部分に比較すると高くなるが、封止樹脂８には均一に消泡剤５が分散されているため、凹部７において発生する気泡も、平坦な部分で発生する気泡と同様の確率で確実に消滅される。したがって、凹部７のように幅狭な空間を有する発光デバイス１においても、封止部４の気泡を低減することができる。

さらに、消泡剤５として、封止樹脂８よりもやや比重が高い消泡剤５を分散させる構成とすれば、消泡剤５を沈下させ、凹部７のように幅狭な空間にさらに確実に消泡剤５をまわり込ませることができるので、幅狭な空間に発生する気泡を確実に消滅させることができる。加えて、消泡剤５及び蛍光材６ともに封止樹脂８よりも比重が高いものを選択した場合は、凹部７に消泡剤５及び蛍光材６を沈下させて発光素子３の周囲にこれらを存在せしめることができるので、発光素子３の周囲の気泡を消滅させるとともに消泡剤５及び蛍光材６を均一且つ密に分散させることができるので、効率的に光を波長変換することができる。

なお、本実施例１乃至３では、基板２に発光素子３を１個搭載した例を挙げているが、発光デバイス１はこのような構成に限定されるものではない。例えば、発光部を複数個の発光素子３により構成してもよい。発光デバイス１の発光強度を向上させることができる。

また、蛍光材６の励起により白色光を生じさせる発光デバイス１について説明したが、本発明は、蛍光材６が含有されるものに限定して適用されるものではない。すなわち、蛍光材６が含まれない発光デバイスにも適用される。例えば、赤色ＬＥＤを封止樹脂により封止してなる赤色発光デバイスにも、本発明は適用されうる。この場合は、封止樹脂に消泡剤を分散させることにより、封止部の気泡をなくすことができるので、輝度斑が小さく、且つ、信頼性が高い赤色発光デバイスとすることができる。

＜製造方法について＞
発光デバイス１の製造方法について図６に基づいて説明する。

図６は、発光デバイスの一の製造方法の各工程における加工状態を示した概略斜視図である。

まず、図６（Ａ）に示すように、基板２に貫通導体１５ａ，１５ｂが形成される。また、基板２の表面２ａには、各貫通導体１５ａ，１５ｂに接続されるランド１０ａ、接続用配線パターン１０ｂが形成され、基板２の裏面２ｂに各貫通導体１５ａ，１５ｂに接続される第２外部接続電極１３，第１外部接続電極１４が形成される。

次に、ランド１０ａに発光素子３が搭載され、発光素子３の裏面電極（第２電極）とランド１０ａとが導電性接着剤により接着される。続いて、発光素子３の表面電極（第１電極）と接続用配線パターン１０ｂとがワイヤ１２により接続される。これにより、発光素子３の裏面電極が貫通導体１５ａを介して第２外部接続電極１３と接続されるとともに、発光素子３の表面電極が貫通導体１５ｂを介して第１外部接続電極１４に接続される。

一方、ベース樹脂としての液状シリコーン樹脂に、蛍光材６及びシリコーン樹脂粒子（消泡剤）を添加し、攪拌脱泡機により減圧下で攪拌脱泡することにより、液状の封止樹脂８が形成される。混合比は、例えば、シリコーン樹脂粒子、液状シリコーン樹脂、蛍光材６について、６０：１００：６２（重量比）とされる。

攪拌工程では、封止樹脂８の混合により気泡が発生するが、混合の際において気泡が消泡剤５により破泡されることから、気泡の発生自体が抑制される。また、減圧下で行われることから気泡は封止樹脂８から放出され殆ど消滅することとなる。

続いて、発光素子３が搭載された基板２が加熱式プレス機のステージ上に配置され、図６（Ｂ）に示すように、注入機により、封止樹脂８が基板２の表面２ａに流し込まれる。

さらに、図６（Ｃ）に示すように、所定の高さの封止部４を形成するために、基板２の周囲に２個１組のスペーサ治具２１，２１が前後左右に対向するように配置され（同図において前後のスペーサ治具の図示は省略している。）、封止樹脂８の表面上に平坦な上金型２２が被せられる。そして、封止樹脂８と基板２がプレスされる。封止樹脂８がプレスされるとき、封止樹脂８中にある気泡がシリコーン樹脂粒子により破泡される。なお、封止樹脂８が基板２から零れないようするため、スペーサ治具２１の配置は、図６（Ｂ）において行われる封止樹脂８の流し込みの前に行ってもよい。また、封止樹脂８をプレスする上金型２２は、図６（Ｃ）に示すような平坦なものに限定されるものではなく、封止樹脂８を加圧することができるものであればよい。例えば、封止部４の上部に凸型レンズが設ける場合は、凸型レンズに対応した凹部が設けられた上金型２２が用いられる。

次いで、図６（Ｄ）に示すように、プレスした状態で加熱することにより封止樹脂８が硬化され、封止部４が形成される。

さらに、図６（Ｅ）、及び（Ｆ）に示すように、構成単位毎に分割されるように基板２及び封止部４が切断され、個々の発光デバイス１とされる。

このような発光デバイス１の製造方法よれば、消泡剤５により封止樹脂８中の気泡を消滅させることができるので、気泡がない封止部４を有した発光デバイス１を製造することができる。つまり、色度斑、輝度斑、色度ばらつき、輝度ばらつきが少なく、封止部４の剥離やワイヤの断線が生じない発光デバイス１を製造することができる。

また、ベース樹脂に消泡剤５を分散する工程以外は、従来と同様の製造工程により発光デバイス１を製造することができるため、新たな設備投資も必要なく従来の設備を用いて製造でき、また、高温溶融等の特別な製造条件で行う工程もなく従来の発光デバイス１と同様の部材を用いることができるので、低コストで、色度斑、輝度斑、色度ばらつき、輝度ばらつきが少なく、信頼性が高い発光デバイス１を製造することができる。

また、予め消泡剤５が分散された樹脂を用いるのではなく、製造工程において消泡剤５をベース樹脂に混合することから、消泡剤５の種類やその比率を容易に変更することができ、封止部４の気泡の発生率が変化すれば製造工程にフィードバックして消泡剤５の量、種類、比率を容易に調整することにより気泡発生を低減することができるので、生産歩留りを向上させることができる。

また、基板２に複数の発光素子３を設けて後で発光素子毎の個片に分離し、１枚の基板２から複数の発光デバイス１を製造するので、生産効率を向上させることができる。

次に、発光デバイス１の他の製造方法について図７に基づいて説明する。

図７は、発光デバイスの他の製造方法の各工程における加工状態を示した概略斜視図である。

まず、図７（Ａ）に示すように、基板２に貫通導体１５ａ，１５ｂ・・が形成される。また、基板２の表面２ａには各貫通導体１５ａ，１５ｂに接続されるランド１０ａ、接続用配線パターン１０ｂが形成され、基板２の裏面２ｂに各貫通導体１５ａ，１５ｂに接続される第２外部接続電極１３，第１外部接続電極１４が形成される。

次に、ランド１０ａに発光素子３が搭載され、発光素子３の裏面電極（第２電極）とランド１０ａとが導電性接着剤により接着される。続いて、発光素子３の表面電極（第１電極）と接続用配線パターン１０ｂとがワイヤ１２により接続される。これにより、発光素子３の裏面電極が貫通導体１５ａを介して第２外部接続電極１３と接続されるとともに、発光素子３の表面電極が貫通導体１５ｂを介して第１外部接続電極１４に接続される。

一方、ベース樹脂としての液状シリコーン樹脂に蛍光材６およびシリコーン樹脂粒子を添加し、攪拌脱泡機により減圧下で攪拌脱泡することにより、液状の封止樹脂８が形成される。ここで、混合比は、エポキシ樹脂粒子、液状エポキシ樹脂、蛍光材６（２種類の合計）について、５０：１００：３６（重量比）とされる。

次いで、図７（Ｂ）に示すように、発光素子３が搭載された基板２の上に、個々の発光素子３に対応した開口部３１ａが形成されたマスク３１が、位置あわせをして配置される。そして、封止樹脂８が吐出機によりマスク３１の外縁に吐出される。

続いて、図７（Ｃ）に示すように、封止樹脂８を開口部３１ａに充填させるために、スキージ３２を進行方向に傾かせて基板２に対して摺動させる。この際、最初のスキージ３２の摺動においては、その傾き（基板２に垂直な面とスキージ３２のなす角度）を小さくし、その直後の往路においては、その傾きを大きくして摺動させ、以降、同様の傾き（大きくした傾き）で数回、スキージ３２を往復させる。このような操作によれば、最初のスキージ３２の摺動により、開口部３１ａの上面まで充填させることができ、その後のスキージ３２の操作により開口部３１ａに充填された封止樹脂８をその開口部３１ａの外側に零すことなく確実に封止樹脂８を充填させることができる。また、最初のスキージ３２の操作以外はその傾きを大きくして操作することから、空気の巻き込みを少なくすることができるので、最初のスキージ操作により発生した気泡以外の新たな気泡を殆ど発生させることもなく、封止樹脂８の表面を平坦化することができる。また、数回のスキージ３２の往復により封止樹脂８を流動させることができるので封止樹脂８中に含まれた気泡を消滅させることができる。

次いで、図７（Ｄ）では加熱により封止樹脂８を硬化させて封止部４を形成する。その後、マスク３１を除去する。

そして、図７（Ｅ）に示すように、構成単位毎に分割されるように基板２及び封止部４が切断され、個々の発光デバイス１とされる。

以上の発光デバイス１の製造方法よれば、上記に示した発光デバイス１の製造方法（図６に基づいて説明した発光デバイス１の製造方法）と同様の効果を奏することができる。

なお、発光デバイス１の製造方法として２つの例を挙げたが、本発明に係る発光デバイス１の製造方法は、これらに製造方法にのみ適用されるものではなく、他の製造方法にも適用されうる。すなわち、消泡剤５を含有した封止樹脂８により封止部４を形成する工程が含まれれば、どのような発光デバイスの製造方法にも適用される。

実施例１の発光デバイスの概略断面図である。 実施例２の発光デバイスの概略断面図である。 従来品と実施品の色度分布を示した色度分布図である。 従来品と実施品の色度ばらつきを示した表である。 実施例３の発光デバイスの概略断面図である。 発光デバイスの一の製造方法の各工程における加工状態を示した概略斜視図である。 発光デバイスの他の製造方法の各工程における加工状態を示した概略斜視図である。 従来の照明装置の構造を示した概略断面図である。

符号の説明

１ 発光デバイス
２ 基板（ベース部）
３ 発光素子（発光部）
４ 封止部
５ 消泡剤
６ 蛍光材
７ 凹部
８ 封止樹脂
１０ 配線パターン
１０ａ ランド
１０ｂ 接続用配線パターン
１２ ワイヤ
１３ 第２外部接続電極
１４ 第１外部接続電極
１５ 貫通導体

Claims (13)

1. 第１外部接続電極及び第２外部接続電極が設けられたベース部と、
   前記第１外部接続電極に接続された第１電極及び前記第２外部接続電極に接続された第２電極が設けられた発光部と、
   気泡を消滅させる消泡剤が分散された封止樹脂により前記発光部を被覆してなる封止部と、
   を備えており、
   前記消泡剤は、前記封止樹脂に対して非溶解である樹脂粒子からなる粒子群であり、
   前記消泡剤の粒子の直径は０．１μｍ〜２０μｍであり、
   前記封止樹脂は、前記発光部からの光により励起される蛍光粒子がさらに分散されてなることを特徴とする発光デバイス。
2. 請求項１に記載の発光デバイスにおいて、
   前記消泡剤の粒径分布は複数のピークを有することを特徴とする発光デバイス。
3. 請求項１または２に記載の発光デバイスにおいて、
   前記樹脂粒子は、前記封止樹脂のベース樹脂と同系材料からなることを特徴とする発光デバイス。
4. 請求項１乃至３のいずれか一つに記載の発光デバイスにおいて、
   前記消泡剤の屈折率は、前記封止樹脂のベース樹脂の屈折率と同等であることを特徴とする発光デバイス。
5. 請求項１乃至４のいずれか一つに記載の発光デバイスにおいて、
   前記消泡剤の線膨張係数は、前記封止樹脂のベース樹脂の線膨張係数と同等であることを特徴とする発光デバイス。
6. 請求項１乃至５のいずれか一つに記載の発光デバイスにおいて、
   前記樹脂粒子は、エポキシ樹脂粒子、アクリル樹脂粒子、イミド樹脂粒子、フェノール樹脂粒子、シリコーン樹脂粒子、ノルボルネン樹脂粒子、ポリメチルペンテン樹脂粒子、非晶質ナイロン樹脂粒子、ポリスチレン樹脂粒子、ポリアリレート樹脂粒子、ポリカーボネート樹脂粒子、エポキシ変成シリコーン樹脂粒子、および有機物変成シリコーン樹脂粒子から選択される少なくとも１種類の粒子からなることを特徴とする発光デバイス。
7. 請求項１乃至６のいずれか一つに記載の発光デバイスにおいて、
   前記蛍光粒子の直径は、前記消泡剤の粒子の直径以上であることを特徴とする発光デバイス。
8. 請求項１乃至７のいずれか一つに記載の発光デバイスにおいて、
   前記発光部は複数個の発光素子からなることを特徴とする発光デバイス。
9. 請求項１乃至８のいずれか一つに記載の発光デバイスにおいて、
   前記ベース部のうち前記発光部が配置された箇所が凹部とされたことを特徴とする発光デバイス。
10. 請求項１乃至９のいずれか一つに記載の発光デバイスにおいて、
    前記ベース部は、ガラス、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、酸化アルミニウム、ムライト、窒化アルミニウム、酸化珪素、窒化珪素、炭化珪素、又は酸化ジルコニウムのうちのいずれかの材料から形成されてなることを特徴とする発光デバイス。
11. 第１外部接続電極及び第２外部接続電極が設けられたベース部に発光部を設け、該発光部の第１電極を前記第１外部接続電極に接続するとともに前記発光部の第２電極を前記第２外部接続電極に接続し、前記発光部を封止樹脂でモールドして封止部を形成することにより製造される発光デバイスの製造方法において、
    前記封止樹脂として、封止樹脂中に発生する気泡を消滅させる消泡剤が分散されている樹脂を用い、
    前記消泡剤は、前記封止樹脂に対して非溶解である樹脂粒子からなる粒子群であり、
    前記消泡剤の粒子の直径は０．１μｍ〜２０μｍであり、
    前記封止樹脂は、前記発光部からの光により励起される蛍光粒子がさらに分散されてなることを特徴とする発光デバイスの製造方法。
12. 請求項１１に記載の発光デバイスの製造方法において、
    前記消泡剤をベース樹脂に混合することにより前記封止樹脂を形成する混合工程を含むことを特徴とする発光デバイスの製造方法。
13. 請求項１１又は１２に記載の発光デバイスの製造方法において、
    前記ベース部に複数の前記発光部を設け、各発光部の第１電極を各第１外部接続電極に接続するとともに各発光部の第２電極を各第２外部接続電極に接続し、前記封止樹脂でこれら発光部をモールドした後、発光部毎の個片に分離することを特徴とする発光デバイスの製造方法。

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