JP4711916B2 - 発光装置及びその発光装置を用いた表示装置 - Google Patents
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Description
この液晶表示装置においては、1枚のプリント回路基板21の表面にLED、裏面にLED駆動制御のための半導体チップが搭載されているため、プリント回路基板の温度が上昇するといった問題があった。
上記特許文献2では、LED実装基板に電源線を引き込む孔(スルーホール)を設けている。この場合、孔を設ける為に、LED実装回路基板の基板材料として絶縁性のものが選ばれるが、絶縁性の基板は一般に熱伝導性が悪く、放熱性を低下させていた。
また、別の接続方法として、LED実装基板上にコネクタを配し、電源回路基板と接続
する方法もあるが、LED実装基板上にコネクタがある為に、そのコネクタ周辺のLEDの光が遮られ、光の均一性を損なうという問題があった。
本発明においては、放熱性を確保しながら、発光面からの光の均一性を得られる発光装置を提供することを目的とする。
本発明は、前記折り曲げ基板と前記回路素子基板との間に、空間を有することが好ましい。
本発明は、前記空間に空気が流れることが好ましい。
本発明は、前記折り曲げ基板が、ガラスエポキシ基板であることが好ましい。
本発明は、前記折り曲げ基板が、複層ガラスエポキシ基板であることが好ましい。
本発明は、前記折り曲げ基板の折り曲げられる部分が、前記基板の辺に切り込み部を有することが好ましい。
本発明は、前記発光素子がLEDであることが好ましい。
本発明は、前記発光装置の前面に拡散板を介して非自発光型画像表示パネルを備えた表示装置である。
また、発光素子を実装する基板を折り曲げ可能な基板とすることにより、発光素子を駆動する回路素子を有する基板との接続が容易になる。
複数のバックライトタイル2が拡散板3を介して液晶パネル4を照明している。1つのバックライトタイル2には、そのタイルに搭載されているLEDを駆動するための駆動回路素子5が搭載されている。また周囲温度を測定し、LEDの発光輝度を制御し、輝度を一定に保つための温度センサ(図示しない)が搭載されている場合もある。
駆動回路素子5は、各バックライトタイル2に共通のコントロール基板6に設置された制御回路7にケーブル8を介して接続されている。なお、液晶パネル4をその他の非自発光型画像表示パネル、例えばMEMS(マイクロエレクトロメカニカルシステム)パネル、電気光学効果や電気泳動効果を用いたシャッターパネルなどに置き換えても表示装置とすることができる。
アルミニウムを材料とした熱伝導性のよい基板9の上面を覆うように、複数のLEDを搭載するとともにそのLEDに接続される、配線パターンを備えた薄型ガラスエポキシ基板11が伝熱性の接着剤(図示せず)にて基板9と接着していることが好ましい。
基板9は、薄型ガラスエポキシ基板11を支持する支持基板としての役割と薄型ガラスエポキシ基板上のLED10から生じる熱を放熱するための放熱基板としての役割の両方を有する。この支持基板としての基板9の材質は金属が好ましく、さらにアルミニウムの様な伝熱性のすぐれた材質のものが好ましい。基板9により、薄型ガラスエポキシ基板11は湾曲することがないので、LED10からの光を薄型ガラスエポキシ基板11に対して垂直な方向に照射することが可能となる。
また、薄型ガラスエポキシ基板11のLED10搭載側の表面には、搭載部品以外のところに光を効率よく取り出すための反射シート(図示せず)を貼り付けても良い。
さらに、駆動回路実装基板13の大きさは基板9を超えない大きさになっている。これは、後述するバックライトタイル2を組み合わせて表示装置に使用する際に、薄型ガラスエポキシ基板11が隣のバックライトタイル2の領域にはみ出さないようにし、薄型ガラスエポキシ基板11間での信号干渉を極力おさえる為である。
また、駆動回路実装基板13には駆動回路素子14がアッセンブリされ、LED10に供給する電流の制御を司っている。ここで、発光素子としてLEDを例に挙げたが、有機EL、レーザーを蛍光体に照射する発光素子などであってもよい。
また、折り曲げ性を向上させるために、薄型ガラスエポキシ基板は複数の層からなるものであることが好ましい。また、材質は、例えばポリイミドベースのフレキシブルプリント基板(FPC)やガラスエポキシ基板とFPCの複合基板(ADF基板)といった、ガラスエポキシ以外のものであってもよい。
また、LED10を複数実装している薄型ガラスエポキシ基板11を駆動回路実装基板13に直接配線する構成にすることにより、設計・取付けの容易化、薄型ガラスエポキシ基板11側のコネクタの削減、生産時の組み立て工数の削減といった効果がでてくる。
このコネクタ15と駆動回路素子14とが電気的に接続しており、複数のLED10に駆動電流を供給することが可能となっている。駆動回路実装基板13は単層もしくは多層の配線構造を有しており、駆動回路素子14の数により駆動回路実装基板13の片面、あるいは両面に駆動回路素子14を搭載することが可能となっている。駆動回路実装基板13の基板9とは反対側には制御用コネクタ16が取り付けられており、コントロール基板6との電気接続がなされており、液晶ディスプレイ装置1全体としての制御信号の入出力をおこなうインターフェイスとなっている。
本実施の形態においては、駆動回路実装基板13の両面には隙間空間18と外部空間19における空気の流れによって放熱する場所もあるため、効率的な排熱が可能となる。自然対流を用いてもよく、ファン等を用いた強制空冷でもよい。
大型液晶ディスプレイ装置1では、このバックライトタイル2を複数枚組み合わせて使用する。電気接続の為に薄型ガラスエポキシ基板11の一部箇所もしくは複数箇所が折り曲げられている。薄型ガラスエポキシ基板11を折り曲げているバックライトタイル2の1辺と他のバックライトタイル2の1辺を合わせるときには隙間を空けないか、基板9の熱膨張を考慮した1mm程度の微少な隙間を空けて配置し、その他の基板9の辺は隙間を空けずに配置する。微少な隙間を空けて配置するときには、その部分にテープ状の反射材を貼り付けるか、薄型ガラスエポキシ基板11を折り曲げる箇所の反射シートを少し大きめに設計して、隙間がかくれるようにしてもよい。これにより、各バックライトタイルの継ぎ目における反射率の低下によるバックライトとしての発光の不均一性を抑制することが出来る。
1つのバックライトタイル2が故障した場合には、そのバックライトタイル2を取り出して交換することができる。LED10に不具合が有った場合には薄型ガラスエポキシ基板11を取り外し、LED10を交換することができる。また、薄型ガラスエポキシ基板11ごと交換してしまうとか、修理時間の短縮や修理コストを抑えることが可能となる。
図4にバックライトタイルの薄型ガラスエポキシ基板11折り曲げ部分を示す。
図4(a)は折り曲げ前の薄型ガラスエポキシ基板11の上面図、図4(b)は折り曲げ後の断面図である。実施の形態1で、薄型ガラスエポキシ基板11を基板9の辺9Aに沿って、薄型ガラスエポキシ基板11の前面部11Aと折り曲げ部11Bとの境界線で90度に折り曲げて、先端部11Cを駆動回路実装基板13側に回し込み、先端部11Cに設けている電極(図示せず)を駆動回路実装基板13上のコネクタ15に接続している。
薄型ガラスエポキシ基板11は厚さ0.2mm程度のものを使用しているが、折り曲げる際、基板9の辺9Aで折り曲げると角でたるみ11Eが生じる。この角で生じるたるみ11Eがあると、不必要な出っ張りとなる場合があり、バックライトタイル2の辺を合わせたとき設計通りに組み合わせることが出来なくなる。そこで、薄型ガラスエポキシ基板11を折り曲げる部分を以下のようにする。
基板9の辺9Aに沿って薄型ガラスエポキシ基板11の辺に基板9の内側にわずかに切り込み部11Dを設け(図4(c)上面図、図4(d)上面拡大図)、その切り込み部11Dの最奥部分20から折り曲げを開始するようにする(図4(e)折り曲げたあとの上面図、図4(f)折り曲げたあとの断面図)。このような構造にすると、折り曲げの際のたるみは無くなり、バックライトタイル同士の設計通りの隣接が可能となる。この切り込み部11Dの形状は図示した円弧の他、矩形などでもよい。
また、液晶パネル4を取り除いたバックライトタイル2自体を、LED照明装置として用いることができる。
本発明は上述した各実施の形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施の形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施の形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
2 バックライトタイル
3 拡散板
4 液晶パネル
5 駆動回路素子
6 コントロール基板
7 制御回路
8 ケーブル
9 基板
10 LED
11 薄型ガラスエポキシ基板
12 スペーサ
13 駆動回路実装基板
14 駆動回路素子
15 コネクタ
16 制御用コネクタ
18 隙間空間
A B 薄型ガラスエポキシ基板折り曲げ位置
C 空気の流れ
Claims (9)
- 平面状に隣接する複数のバックライトタイルを備え、
各バックライトタイルは、
複数の発光素子と、
複数の発光素子を有する折り曲げ可能な折り曲げ基板と、
前記折り曲げ基板を、その表面側に重ねて支持し、折り曲げ基板と同等の大きさを有する平板状の放熱性支持基板と、
前記複数の発光素子を制御する回路素子と、
前記回路素子を有し、前記支持基板の裏面側に支持基板を超えない大きさを有し、前記支持基板と重なるように配置される回路素子基板とを備え、
前記折り曲げ基板の端部が前記支持基板よりはみ出た端部を支持基板および回路素子基板を回り込むように折り曲げられて、前記回路素子基板の支持基板とは反対側に電気的に接続されて構成され、
前記隣接するバックライトタイル間に反射材を形成したことを特徴とする発光装置。 - 前記支持基板は、金属であることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記折り曲げ基板と前記回路素子基板との間に空間を有することを特徴とする請求項1または2に記載の発光装置。
- 前記空間に空気が流れることを特徴とする請求項3に記載の発光装置。
- 前記折り曲げ基板は、ガラスエポキシ基板であることを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載の発光装置。
- 前記折り曲げ基板は、複層ガラスエポキシ基板であることを特徴とする請求項5に記載の発光装置。
- 前記折り曲げ基板の折り曲げられる部分は、前記基板の辺に切り込み部を有することを特徴とする請求項1から6の何れか1項に記載の発光装置。
- 前記発光素子はLEDであることを特徴とする請求項1から7の何れか1項に記載の発光装置。
- 請求項1から8の何れか1項に記載の発光装置の前面に拡散板を介して非自発光型画像表示パネルを備えた表示装置。
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