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JP3510463B2 - 基板の整列装置及び整列方法 - Google Patents

基板の整列装置及び整列方法

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JP3510463B2
JP3510463B2 JP32519897A JP32519897A JP3510463B2 JP 3510463 B2 JP3510463 B2 JP 3510463B2 JP 32519897 A JP32519897 A JP 32519897A JP 32519897 A JP32519897 A JP 32519897A JP 3510463 B2 JP3510463 B2 JP 3510463B2
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wafer
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Tokyo Electron Ltd
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  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基板の表面と表面，
裏面と裏面とを対向させるための基板の整列装置と整列
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えばＬＳＩ等の半導体デバイスの製造
工程における洗浄処理を例にとって説明すると，従来か
ら半導体ウェハ（以下，「ウェハ」という）の表面のパ
ーティクル，有機汚染物，金属不純物等のコンタミネー
ションを除去するために種々の洗浄システムが使用され
ている。その中でもとりわけ，ウェット型の洗浄システ
ムは，ウェハに付着したパーティクルを効果的に除去で
き，しかもバッチ処理による洗浄が可能なため，広く普
及している。
【０００３】上記洗浄システムは，搬入部，洗浄処理
部，搬出部から構成されている。上記の搬入部は，所定
枚数のウェハ，たとえば２５枚のウェハを収納したキャ
リアを受け取るためのキャリア置台，ウェハをキャリア
単位で納入するロード機構，このロード機構によってロ
ードされた，たとえばキャリア２個分の５０枚のウェハ
を整列させる整列部から形成されている。
【０００４】上記洗浄システムの搬入部においては，前
記キャリア置台上に搬入されたキャリアが位置決めされ
た後，例えば移送装置によって移送される。そして，こ
のロード機構において，ウェハがキャリア内から上方に
突き上げられて取り出される。その後，ウェハは整列部
に移送される。こうしてキャリア内から取り出された，
例えば５０枚のウェハが，整列部において並列に整列さ
れた姿勢で待機した状態となる。
【０００５】そして，整列部において待機しているウェ
ハは，ウェハチャックによって一括保持されて，洗浄処
理部へと搬送される。この洗浄処理部には，５０枚のウ
ェハを一括して洗浄，乾燥等を行うための各洗浄槽が備
えられており，複数枚のウェハを所定の間隔を持って平
行に並べた状態で，洗浄液中に浸漬することにより洗浄
処理が行われる。この洗浄処理は，例えば硫酸等の洗浄
液を洗浄槽底部から槽内に供給して上部からオーバーフ
ローさせることにより，槽内に上昇流を生じさせ，この
上昇流の中に複数枚のウェハを浸漬させて行われる。こ
うして洗浄されたウェハは，次の洗浄槽に順次搬送さ
れ，次の洗浄槽内において，例えばリンス液を同様にオ
ーバーフローさせながら洗浄処理が行われる。そして，
各槽によって洗浄されたウェハは，上記搬出部に移送さ
れ，該搬出部のアンロード機構によって再びキャリア内
に収納され，その後キャリアごと洗浄システム外部に搬
出される。
【０００６】ところでキャリア内には，各ウェハの表面
がすべて同じ方向に向かうように，複数枚のウェハが所
定の間隔を持って平行に並べた状態で収納されている。
即ち，複数枚のウェハは互いに隣接するウェハ同士の表
面と裏面がそれぞれ向かい合うようにして配列されてい
る。こうしてキャリア内に収納された複数枚のウェハ
は，すべて手前方向に表面を向けた状態で，例えば搬送
ロボットなどによってキャリアごと洗浄システム内に搬
入される。従って，各槽内においても，各ウェハは全て
その表面が同一方向に向けられたまま洗浄に付されるの
が一般的である。
【０００７】ここでウェハは，その表面がデバイス形成
のため滑らかな処理面に形成されており，ウェハの表面
は，パーティクルなどの付着のない鏡面に形成されてい
る。他方，ウェハの裏面は鏡面には形成されておらず，
裏面は表面に比べると粗面になっている。そしてウェハ
の裏面は，表面に比べてパーティクルなどの付着が比較
的多い。しかしながら既述の如く，各ウェハは，その表
面が隣接するウェハの裏面に向かい合った状態で洗浄さ
れるから，洗浄中や洗浄槽への投入時などにウェハの裏
面から剥離したパーティクルが隣接するウェハの表面に
転写してしまうこと（ウェハの裏面に付着していたパー
ティクルが処理液中を浮遊して隣のウェハの表面に再付
着してしまうこと）が多かった。このようにウェハの表
面がパーティクルで汚染されると，その分，歩留まりの
低下につながってしまう。
【０００８】そこで，このようなパーティクルの転写を
防止するために，たとえば特開平６ー１６３５００号で
は，複数枚のウェハを一括して洗浄する際には，上記整
列部において，隣接するウェハ同士の表面と表面，裏面
と裏面とをそれぞれ対向させた後に洗浄する洗浄方法が
開示されている。
【０００９】この洗浄方法によれば，ウェハの表面同士
が向かい合っているので，洗浄中にウェハの裏面から剥
離したパーティクルがウェハの表面に回り込んで転写す
ることがなく，パーティクル汚染による歩留まりの低下
を防止することが可能である。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，従来の
方法によると，隣接するウェハ同士の表面と表面，裏面
と裏面とをそれぞれ対向させるために，洗浄システムの
搬入部には，キャリア置台，ローダ機構，そして整列部
のそれぞれ独立した３つの機構が必要となる。このため
従来の洗浄システムの搬入部には，これら３つの機構の
ための大きな配置スペースが必要となる。
【００１１】また，上述のように搬入部は３つの機構か
ら構成されているため，キャリア置台におけるキャリア
の移送やローダ機構によるウェハの搬出，そして整列部
におけるウェハ反転操作等に費やされる処理時間の他
に，３つの機構の間でウェハの受け渡しに費やされる時
間が必要となる。そして，これら３つの機構の配置スペ
ースが上述したように大きくなると，それにつれて搬入
部における処理時間も長くなって，スループットの向上
が図りがたい。
【００１２】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであり，上記の３つの機構のうち，たとえばローダ機
構と整列部とを構造的に集約化することで，該３つの機
構の配置スペースを縮小すると共に，上記のウェハの受
け渡し時間を短縮できる基板の整列装置と整列方法を提
供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の基板の整列装置
は，複数枚の基板を並列に整列させた姿勢で収納したキ
ャリアを載置させるテーブルと，該テーブルに対して相
対的に上昇してキャリア内の基板を支持する第１の支持
機構と，該第１の支持機構によって支持された複数枚の
基板の内の奇数番目の基板もしくは偶数番目の基板のい
ずれか一方を支持し，その支持した基板を他方の基板に
対して相対的に上昇させる第２の支持機構とを備え，第
２の支持機構には，基板を支持する突起部と基板を通過
させる溝部を交互に設けた櫛状の第２支持ハンドが対向
して設けられ，かつ，該第２支持ハンドは，開いた状態
と閉じた状態とに変更可能であり，これら第１の支持機
構と第２の支持機構の一方が他方に対して１８０゜旋回
自在に構成されていることことを特徴としている。かか
る構成によれば，テーブルにキャリアが載置されると，
該テーブルに対して第１の支持機構が相対的に上昇し，
キャリア内に収納されている複数枚の基板は第１の支持
機構に支持される。次いで，第１の支持機構に対し第２
の支持機構が相対的に上昇すると，上記の複数枚の基板
のうち，奇数番目もしくは偶数番目のいずれか一方の基
板が第２の支持機構によって支持される。そのため，複
数枚の基板は上下方向に沿って，第１の支持機構に支持
される基板と第２の支持機構に支持される基板とに半分
ずつに分割される。さらに，第１の支持機構あるいは第
２の支持機構のいずれか一方を他方に対して１８０゜旋
回させることで，旋回した方の支持機構に保持された基
板の向きが１８０゜反転する。かかる後に，例えば第１
の支持機構を第２の支持機構に対して相対的に上昇させ
ることで，上記複数枚の基板の表面と表面，および裏面
と裏面とが各々対向した状態となる。
【００１４】この整列装置において，前記テーブルが昇
降自在であり，該テーブルの下降に伴ってキャリア内の
基板が第１の支持機構に支持されるように構成されてい
ても良い。かかる構成によれば，テーブルが第１の支持
機構に対して下降することにより，キャリア内の複数枚
の基板が第１の支持機構に支持される。
【００１５】この整列装置において，前記第１の支持機
構が昇降自在であり，該第１の支持機構の上昇に伴って
キャリア内の基板が第１の支持機構に支持されるように
構成されていても良い。かかる構成によれば，第１の支
持機構がテーブルに対して上昇することにより，キャリ
ア内の複数枚の基板が第１の支持機構に支持される。
【００１６】この整列装置において，前記第１の支持機
構が昇降自在であり，該第１の支持機構の下降に伴って
前記複数枚の基板の内の奇数番目の基板もしくは偶数番
目の基板のいずれか一方が第２の支持機構に支持される
ように構成されていても良い。かかる構成によれば，第
１の支持機構が下降することで，第１の支持機構に保持
された複数枚の基板のうち，奇数番目もしくは偶数番目
の基板が第２の支持機構に１枚おきに支持される。この
後，例えば第１の支持機構が反転することで，該第１の
支持機構に保持された基板が反転し，次いで，第１の支
持機構を上昇させることで，複数枚の基板の表面と表
面，および裏面と裏面とが各々対向する基板の配列がで
きる。
【００１７】また，前記第２の支持機構が昇降自在であ
り，該第２の支持機構の上昇に伴って前記複数枚の基板
の内の奇数番目の基板もしくは偶数番目の基板のいずれ
か一方が第２の支持機構に支持されるように構成しても
よい。かかる構成によれば，第２の支持機構が複数枚の
基板を支持する第１の支持機構に対して上昇すること
で，複数枚の基板のうちの奇数番目もしくは偶数番目の
基板が第２の支持機構に１枚おきに支持される。この
後，例えば第１の支持機構が反転することで，該第１の
支持機構に保持された基板が反転し，次いで，第１の支
持機構を上昇させることで，複数枚の基板の表面と表
面，および裏面と裏面とが各々対向する基板の配列がで
きる。
【００１８】また，前記第１の支持機構は，前記複数枚
の基板の内の奇数番目の基板もしくは偶数番目の基板の
いずれか一方を他方よりも上方において支持するための
第１の支持ハンドを備えていても良い。かかる構成によ
れば，キャリアから第１の支持機構によって支持された
複数枚の基板は，この第１の支持機構に備えられた第１
の支持ハンドによって，奇数番目の基板と偶数番目の基
板とが互いに１枚おきに高低差が付けられた状態で支持
される。かかる後に，第２の支持機構は，奇数番目の基
板もしくは偶数番目の基板のうちで，上方にある基板を
支持する。その後，例えば第１の支持機構が反転するこ
とで，該第１の支持機構に保持された基板が反転し，次
いで，第１の支持機構を上昇させることで，複数枚の基
板の表面と表面，および裏面と裏面とが各々対向する基
板の配列ができる。
【００１９】前記第２の支持機構は，前記第１の支持機
構によって支持された複数枚の基板の内の奇数番目の基
板もしくは偶数番目の基板のいずれか一方を支持するた
めの第２の支持ハンドを備えている。かかる構成によれ
ば，第２の支持機構が第１の支持機構に対して相対的に
上昇する際に，第２の支持機構に備えられた第２の支持
ハンドによって，第１の支持機構に支持された複数枚の
基板の内で奇数番目もしくは偶数番目の基板が，１枚お
きに抜き取られる。なお，前記テーブルは，複数枚の基
板を並列に整列させた姿勢で収納したキャリアを載置さ
せるキャリア置台であっても良い。また，前記第２の支
持機構は，基板を他の処理部に搬送する搬送機構を兼ね
ることもできる。更に，前記第２の支持機構は，キャリ
アを搬送する搬送機構を兼ねることもできる。また，前
記テーブルは，前記キャリアを２個載置可能であり，前
記第１の支持機構は，前記第１の支持ハンドを二つ備
え，前記第２の支持機構は，前記第２の支持ハンドを二
つ備え，該第１の支持ハンド同士は，接近及び離隔自在
に構成されていても良い。また，本発明にあっては，複
数枚の基板を等間隔で各基板の表面がすべて同じ方向を
向くように整列させた姿勢で収納したキャリアを載置さ
せる工程と，前記キャリアを下降させることにより，第
１の支持機構を基板に対して上昇させて基板を第１の支
持機構により支持する工程と，第２の支持機構を第１の
支持機構よりも低い位置に待機させて，予め第２の支持
機構に備えられた第２支持ハンドを閉じた状態で，第１
の支持機構に対して第２の支持機構を上昇させることに
より，第２の支持機構により基板のうちの１枚おきの奇
数番目の基板若しくは偶数番目の基板のいずれか一方を
上方に支持し，前記第１の支持機構により奇数番目の基
板若しくは偶数番目の基板のいずれか他方を下方に支持
する工程と，前記第１の支持機構に支持されている基板
を，表面と裏面が反転するように１８０度旋回させる工
程と，前記第２の支持機構を前記第１の支持機構に対し
て下降させ，隣接する基板の表面同士，基板の裏面同士
とが各々対向するように複数枚の基板を整列させる工程
とを有することを特徴とする基板の整列方法である。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下，本発明の好ましい実施の形
態を添付図面に基づいて説明すると，本実施の形態は，
５０枚の半導体ウェハ（以下，「ウェハ」という）を一
括して洗浄する洗浄システム内の基板の整列装置に用い
られた例である。
【００２１】先ず，洗浄システム１全体について説明す
ると，図１に示したように，この洗浄システム１は，洗
浄処理前のウェハＷをキャリアＣ単位で投入するための
搬入部２と，複数枚数のウェハＷ，即ち，この実施の形
態においては５０枚のウェハＷを一括して各種の洗浄処
理が行われる洗浄処理部３と，洗浄処理後のウェハＷを
キャリアＣ単位で取り出すための搬出部４の，計３つの
ゾーンによって構成されている。
【００２２】図２はキャリアＣの斜視図であり，前記複
数枚数の半分のウェハＷ，即ち，この実施の形態におい
ては，２５枚のウェハＷが一つのキャリアＣ内に収納さ
れている。キャリアＣには，ウェハＷを垂直に立てた状
態で保持するための溝１０が左右対称の位置に２５箇所
ずつ形成されている。これら溝１０の間隔は，何れも等
間隔Ｌ（８インチウェハを保持する場合であれば，例え
ば６．３５mmの等間隔）になっていて，この実施の形態
においては，キャリアＣによって２５枚のウェハＷを等
間隔Ｌで平行に配列した状態で保持するようになってい
る。また，キャリアＣに収納されたウェハＷの表面Ｗａ
はすべて同じ方向を向いており，図２に示す状態では，
ウェハＷの表面Ｗａはすべて前方（図２において手前
側）に向き，ウェハＷの裏面Ｗｂはすべて後方（図２に
おいて後ろ側）に向いている。キャリアＣの底部は開口
部１１になっており，後述する整列部６において第１支
持機構４２，４３がこの開口部１１から相対的に上昇し
てキャリアＣ内に進入することにより，２５枚のウェハ
ＷをキャリアＣの上方に一括して押し上げることができ
るようになっている。上記キャリアＣに保持される２５
枚のウェハＷは，前記搬入部２にキャリアＣ単位でまと
めて投入され，搬出部４からは所定の洗浄処理を完了し
た２５枚のウェハＷがキャリアＣ単位でまとめて取り出
される。
【００２３】この洗浄システム１の洗浄処理部３には図
１に示すように，例えば薬液洗浄槽１４や水洗洗浄槽１
５等の各処理槽が備えられている。洗浄システム１の手
前側には３つの搬送装置２５，２６，２７が配置されて
おり，これら各搬送装置２５，２６，２７には夫々対応
するウェハチャック２８，２９，３０が設けられてい
る。さらに搬出部４にはキャリア置台８とアンローダ機
構，そして移送装置（図示せず）が設けられている。そ
して前記搬送装置２５，２６，２７のウェハチャック２
８，２９，３０によって，キャリアＣ２つ分の複数枚の
ウェハＷ，即ち，この実施の形態においては５０枚のウ
ェハＷを，後述する搬入部２の整列部６から洗浄処理部
３の各処理槽を経て，搬出部４の整列部９まで一括して
順次搬送していくように構成されている。
【００２４】洗浄システム１の搬入部２には，図１およ
び図３に示すように，これから洗浄処理を行うための，
この実施の形態においては２５枚のウェハＷを収納した
キャリアＣを搬入，載置させるキャリア置台５が備えら
れている。このキャリア置台５上面のステージ１２に
は，平面略Ｌ字型の係止部材１３が複数設けられてお
り，この係止部材１３によってキャリアＣの位置決めが
なされる。またキャリア置台５には載置されたキャリア
Ｃを隣接する整列部６へと移送するための移送装置７が
備えられている。この移送装置７は，接近，離隔自在に
構成された一対のアーム２０，２１と，これらのアーム
２０，２１を水平に支持するリフタ２２が上下方向（Ｚ
方向）に移動するためのＺベース２３と，このＺベース
２３自体が洗浄システム１の長手方向（Ｘ方向）に移動
するためのＸベース２４とによって構成されており，前
述のキャリア置台５において，係止部材１３によって位
置決めされてステージ１２上に載置された２個のキャリ
アＣをアーム２０，２１で同時に挟持し，整列部６の所
定の位置まで移送させるように構成されている。
【００２５】洗浄システム１は以上のように構成されて
おり，前記洗浄システム１内部の整列部６には，本発明
の第１の実施の形態にかかる基板の整列装置が備えられ
ている。図３〜図６に示すように，この基板の整列装置
には前記アーム２０，２１によって搬送された２つのキ
ャリアＣを載置するテーブル４０と，これら２つのキャ
リアＣ底部に設けられた開口部１１からそれぞれ進入し
て各キャリアＣ内部に収納されているウェハＷを突き上
げて保持する２つの第１支持機構４２，４３と，第１支
持機構４２，４３に保持されたウェハＷを１枚置きに一
括して保持する１つの第２支持機構６０とが備えられて
いる。
【００２６】上記テーブル４０は水平に形成されてお
り，その上面には，例えば２５枚の未洗浄ウェハＷを収
納するキャリアＣが合計２台載置される。テーブル４０
の中央には開口部４１が設けられており，後述する第１
支持ハンド４８，４９は，この開口部４１を各々通過可
能に構成されている。テーブル４０の一端は図５に示す
ように，レール７１に沿って昇降移動する昇降部材７０
に取り付けられている。またテーブル４０の他端には，
例えばＬＭガイド７２が接続されている。そして上記昇
降部材７０の稼働によって，テーブル４０は図５の実線
で示す位置から，１点鎖線で示す位置まで下降する。こ
のテーブル４０の下降に伴ってキャリアＣも下降し，各
キャリアＣ内に収納されていた合計５０枚のウェハＷは
後述するように，各々第１支持ハンド４８，４９によっ
て２５枚ずつ保持されるようになっている。
【００２７】上記第１支持機構４２，４３は，夫々対応
する支柱４４，４５を備えており，これらの支柱４４，
４５の下端は，夫々基台５０，５１上に備えられてい
る。一方，支柱４４，４５の上端には，いずれも水平面
内において１８０゜ずつ回転可能な回転機構４６，４７
を介して第１支持ハンド４８，４９が夫々設けられてお
り，上述にもあるようにこれら第１支持ハンド４８，４
９は前記キャリアＣの開口部１１を通過自在な形状を有
している。したがって，前述の昇降部材７０の下降によ
ってテーブル４０を下降させると，第１支持機構４２，
４３が相対的に上昇し，各第１支持ハンド４８，４９
は，図３および図４に示すように，テーブル４０中央の
開口部４１を突き抜けた状態となる。
【００２８】また第１支持ハンド４８，４９の上面に
は，各々ウェハＷの下端周縁部が挿入されるべき保持溝
５２，５３が設けられている。各保持溝５２，５３は全
て平行に配置されており，隣接する各保持溝５２，５３
同士の間隔はキャリアＣの溝１０と同じ等間隔Ｌになっ
ている。したがってテーブル４０の下降によって，第１
支持機構４２，４３を突き上げてキャリアＣからそれぞ
れ２５枚ずつのウェハＷが各第１支持ハンド４８，４９
上に抜き取られると，これらのウェハＷはすべて垂直に
立ったままの状態で各保持溝５２，５３によって保持さ
れる。
【００２９】また図４に示すように，手前側の支柱４４
を支持する基台５０の側面には適宜の取付部材５４が取
り付けられている。この取付部材５４にはネジ孔５５が
穿設されており，このネジ孔５５にはモータ５６から伸
びているネジ軸５７が螺入されている。したがって，モ
ータ５６を作動させてネジ軸５７を正転または反転させ
ると，基台５０は，取付部材５４を介し基台５０の底部
を支持するレール５８上を図４の往復矢印で示した方向
に沿って自在に移動する。これによって手前側の第１支
持機構４２を後方側の第１支持機構４３に対して接近さ
せ，第１支持機構４２，４３に夫々備えられた第１支持
ハンド４８，４９を互いに接し合うまで近付けることが
できる。
【００３０】さらに，整列部６には第２支持機構６０が
備えられている。図４および図６に示すように，この第
２支持機構６０はテーブル４０の上方に略平行に形成さ
れたフレーム６１と，このフレーム６１を支持する鉛直
フレーム６３，そしてフレーム６１の上面に配置し，互
いに略同一で相対向する２組の第２支持ハンド６４を備
えている。鉛直フレーム６３の下端には図６に示すよう
に，ブラケット６２を介してシリンダ６５が接続されて
おり，このシリンダ６５の作動により，第２支持機構６
０は，各第１支持機構４２，４３に対して図６に示す実
線の位置から１点鎖線の位置まで上昇する。
【００３１】この時，各第１支持ハンド４８，４９に保
持された合計５０枚のウェハＷの内，半分にあたる２５
枚のウェハＷが第２支持機構６０に備えられた２組の第
２支持ハンド６４によって一括支持される。図７に示す
ように，この第２支持ハンド６４の表面は櫛状になって
おり，相対向する第２支持ハンド６４，６４には左右対
称な位置に溝部６６と突起部６７がそれぞれ設けられて
いる。隣接する溝部６６同士，突起部６７同士は互いに
平行であり，第２支持ハンド６４一つにつき溝部６６は
均等に１３本設けられている。また隣接する溝部６６同
士の間隔および隣接する突起部６７同士の間隔はすべて
等間隔２Ｌで配置しており，この間隔は前述の第１支持
ハンド４８，４９の保持溝５２，５３の等間隔Ｌの２倍
となるように構成されている。また突起部６７には各
々，ウェハＷの周縁部が挿入される保持溝５９がそれぞ
れ形成されている。隣接する保持溝５９の間隔は等間隔
２Ｌであり，保持溝５９と溝部６６との間隔は等間隔Ｌ
となるように形成されている。
【００３２】さらに相対向する第２支持ハンド６４，６
４において，左右対称の位置にある溝部６６，６６によ
って形成される空間の間の長さＤ１はウェハＷの直径よ
りも大きく，左右対称の位置にある突起部６７，６７の
先端同士を結ぶ直線の長さＤ２は，ウェハＷの直径より
も短く構成されている。このためウェハＷは左右対称に
位置する突起部６７，６７の保持溝５９によって支持さ
れるが，左右対称の位置にある溝部６６，６６によって
形成される空間は通過するようになっている。そして図
６に示したように，第２支持機構６０が第１支持ハンド
４８，４９に対して上昇した場合には，第１支持ハンド
４８，４９に各々２５枚ずつ保持されている合計５０枚
のウェハＷは，左右対称に位置する突起部６７，６７の
保持溝５９，５９によって，１枚おきに支持されるよう
に形成されている。
【００３３】また第２支持ハンド６４には，図８に示す
ようにリンク６８ａが取り付けてあり，リンク６８ａの
一端はリンク６８ｂと回転自在に接続されている。ま
た，リンク６８ｂの他端はシリンダ６９のピストンロッ
ド６９ａに接続されている。そのため，シリンダ６９を
稼働させてピストンロッド６９ａをリンク６８ａ側へ押
すことにより，リンク６８ａが直立し，第２支持ハンド
６４は図８（ａ）のように開いた状態となる。逆にピス
トンロッド６９ａをシリンダ６９側に引くことによっ
て，リンク６８ａは寝た状態となり，上記第２支持ハン
ド６４は図８（ｂ）のように閉じた状態となる。
【００３４】本発明の第１の実施の形態にかかる基板の
整列装置は以上のように構成されている。次に，この実
施の形態にかかる基板の整列装置の動作について，図面
を参照しながら説明する。ここで図９および図１０はこ
の基板の整列装置を正面から，図１２および図１３はこ
の基板の整列装置を側面から見た図を各々示している。
【００３５】まず未洗浄ウェハＷを各２５枚ずつ収納し
た２個のキャリアＣが，例えば搬送ロボット等によって
キャリア置台５上に載置される。この時各２５枚ずつの
未洗浄ウェハＷは，図２のように表面Ｗａが全て手前側
を向くように収納されており向きが揃っている。そして
これらのキャリアＣは係止部材１３によって位置決めさ
れた後で，移送装置７のアーム２０，２１で２個同時に
挟持され，整列部６内のテーブル４０に載置される。
【００３６】次いで，テーブル４０が図９の実線の位置
から１点鎖線の位置まで下降し，テーブル４０の下降と
伴ってキャリアＣが下降して行く。この下降に伴って，
２つのキャリアＣ内部の合計５０枚の未洗浄ウェハＷ
は，テーブル４０の開口部４１とキャリアＣの開口部１
１とを突き抜けた第１支持ハンド４８，４９によって各
々２５枚ずつ保持されるようになる。
【００３７】この時，第２支持機構６０は図１０で示す
ように第１支持ハンド４８，４９よりも低い位置に待機
しており，相対向する第２支持ハンド６４，６４は，予
め閉じた状態となっている。次いで，第２支持機構６０
がシリンダ６５の作動によって，図１１の実線で示す位
置から１点鎖線で示す位置まで上昇する。この際，各第
１支持ハンド４８，４９に支持されていた計５０枚のウ
ェハＷは，左右対称に位置して相対向する第２支持ハン
ド６４，６４の溝部６６，６６と突起部６７，６７によ
って半分ずつ分かれる。すなわち，相対向する第２支持
ハンド６４，６４の溝部６６，６６間に位置するウェハ
Ｗはそのまま各第１支持ハンド４８，４９上に残るが，
相対向する第２支持ハンド６４，６４の突起部６７，６
７間に位置するウェハＷは保持溝５９によって持ち上げ
られ，これにより，例えば奇数番目のウェハＷが第２支
持ハンド６４，６４によって１枚置きに合計で２５枚保
持されるようになる。
【００３８】以上のように第２支持機構６０を上昇させ
ることにより，下方の第１支持ハンド４８，４９には，
例えば偶数番目の合計２５枚のウェハＷ１が支持され，
上方の第２支持ハンド６４，６４には奇数番目の合計２
５枚のウェハＷ２が支持されるようになる。これによ
り，５０枚のウェハＷはそれぞれ２５枚ずつに分かれ
る。そして，これら第１支持ハンド４８，４９と第２支
持ハンド６４，６４に支持されている隣接するウェハＷ
１同士と隣接するウェハＷ２同士との間隔は，それぞれ
等間隔２Ｌで配列するようになる。
【００３９】次いで，回転機構４６，４７をそれぞれ駆
動させ，各第１支持機構４２，４３を図１２に示すよう
に１８０゜旋回させると，ウェハＷ１とウェハＷ２の各
配置は図１３に示すようになる。そして上下に分かれた
ウェハＷ１とウェハＷ２との各表面および配置間隔は模
式的に図１４のようになる。図示の例では，ウェハＷ２
はその表面Ｗａが右側を，裏面Ｗｂが左側を各々向いて
いるのに対し，ウェハＷ１はその１８０゜の旋回によっ
て，ウェハＷ２の向きとは逆に，裏面Ｗｂが右側を，表
面Ｗａが左側を向いて配置するようになる。即ち，ウェ
ハＷ２の向きはキャリアＣに収納されている時点から変
わらないが，ウェハＷ１だけが表面Ｗａと裏面Ｗｂがウ
ェハＷ２とは反対向きになって配置される。この時，ウ
ェハＷ１とウェハＷ２はいずれも等間隔２Ｌで配置して
いる。
【００４０】次いで，図１４で示した状態から第２支持
機構６０を第１支持機構４２，４３に対して下降させる
と，図１５に示すように，各第１支持ハンド４８，４９
上には，ウェハＷ１とウェハＷ２が交互に配置し，且つ
表面Ｗａ同士，裏面Ｗｂ同士とが各々相対向するように
配置された２５枚のウェハＷが等間隔Ｌを維持しながら
それぞれ保持される。
【００４１】この後，モータ５６を作動させて，第１支
持機構４２をもう一方の第１支持機構４３に対して近付
けて行き，第１支持ハンド４８，４９を接近させると，
図１６に示すように，ウェハＷ１とウェハＷ２が交互に
配置し，且つ表面Ｗａ同士，裏面Ｗｂ同士とが各々相対
向する５０枚のウェハＷが第１支持ハンド４８，４９に
亙って配置する。この５０枚のウェハＷは等間隔Ｌで配
列しており，この間隔は各ウェハチャック２８，２９，
３０に設けられた保持溝の間隔と等しい。したがって，
５０枚のウェハＷを表面Ｗａ同士，裏面Ｗｂ同士とが各
々相対向するようにしたままウェハチャック２８による
一括保持が可能となる。
【００４２】この後，上記５０枚のウェハＷを搬送装置
２５に備えられたウェハチャック２８によって一括保持
させ，更にウェハチャック２９，３０も併用しながら，
整列部６より洗浄処理部３に設けられた薬液洗浄槽１４
や水洗洗浄槽１５等の各処理槽を経て，搬出部４の整列
部９まで順次搬送して行く。
【００４３】上記のように，この実施の形態にかかる基
板の整列装置によれば，ウェハＷの表面Ｗａ同士，裏面
Ｗｂ同士をそれぞれ向かい合わせるのに必要なローダ機
構と整列部６を一体化することによって，構造的な集約
化が図れ，スペースを削減できる。したがって，ウェハ
Ｗの搬送時間を短縮化することができ，スループットの
向上を図ることができる。
【００４４】以上説明した本発明の第１の実施の形態で
は，整列部６において第１支持機構４２，４３と２組の
第２支持機構６０を用いて，合計５０枚のウェハＷの表
面Ｗａ同士，裏面Ｗｂ同士をそれぞれ対向させる例を示
したが，整列部６においてウェハＷの表面Ｗａ同士，裏
面Ｗｂ同士とをそれぞれ対向させるには，これらに代え
て搬送装置２５のウェハチャック２８と図１９に示すよ
うな第１支持ハンド９０とを用いる本発明の第２の実施
の形態も提案できる。なお，以下の説明において，これ
までの説明と同様の機能および構成を有する構成要素に
ついては，同一符号を付することによって，重複説明を
省略する。
【００４５】ウェハチャック２８は図１７に示すよう
に，左右対称に形成された１組の把持部材８０，８１を
備えており，これらの把持部材８０，８１は搬送装置２
５に備えられた支持部８２によって支持されている。支
持部８２は駆動機構８３によって上下方向（Ｚ方向）に
移動し，またウェハチャック２８自体は支持部８２に内
蔵された駆動機構（図示せず）によって前後方向（Ｙ方
向）に移動自在になるように形成されており，さらに駆
動機構８３自体は，Ｘ方向に沿って移動自在な図１に図
示された搬送ベース８４の上部に設けられている。そし
て各把持部材８０，８１は，夫々往復回動矢印Ｍ，Ｎで
示されるように回動自在に構成され，さらにその両端部
からは図１８に示すように，下方に設けられた支持体８
５，８６間の上下に各々把持棒８７，８８が水平方向に
渡されて固定されている。上側の把持棒８７には把持溝
Ｐが，下側の把持棒８８にも把持溝Ｑが，共に等間隔Ｌ
で夫々Ｐ１〜Ｐ５０，Ｑ１〜Ｑ５０まで合計５０本ずつ
設けられている。把持される５０枚のウェハＷはその周
縁部が，各把持棒８７，８８における各把持溝Ｐ１〜Ｐ
５０とＱ１〜Ｑ５０内に挿入された状態で，各把持部材
８０，８１が相互に接近する方向に回動することで，ウ
ェハチャック２８に把持されるように構成されている。
【００４６】一方，この実施の形態にかかる第１支持ハ
ンド９０も，前述の第１支持ハンド４８，４９と同様の
大きさを有し，合計２台が備えられている。これら第１
支持ハンド９０，９０はいずれもキャリアＣの開口部１
１やテーブル４０の開口部４１を上下方向に自在に通過
できるように構成されている。
【００４７】但し，この実施の形態にかかる第１支持ハ
ンド９０，９０の上面には，図１９に示すように凸部９
２と凹部９３とが等間隔Ｌで交互に配列している。これ
ら凸部９２と凹部９３にはウェハＷを保持するための溝
９２ａ，９３ａがそれぞれ設けられており，これらの溝
９２ａ，９３ａによって，ウェハＷが保持されるように
なっている。そしてこのような第１支持ハンド９０，９
０に対して，２個のキャリアＣを載置したテーブル４０
が下降すると，２台のキャリアＣ内部に収納されていた
ウェハＷは，第１支持ハンド９０，９０上に抜き取られ
る。
【００４８】第１支持ハンド９０，９０に抜き取られた
ウェハＷは図２０に示すように，凸部９２の溝９２ａに
保持されるウェハＷ３と，凹部９３の溝９３ａに保持さ
れるウェハＷ４とに分かれる。この時，各第１支持ハン
ド９０，９０に抜き取られた合計５０枚のウェハＷの内
で，奇数枚目のウェハＷがウェハＷ３として，偶数枚目
のウェハＷがウェハＷ４としてそれぞれ互い違いに分か
れる。ウェハＷ３とウェハＷ４は全て平行に，交互に等
間隔Ｌを保ちながら配置する。
【００４９】更に，これらの第１支持ハンド９０，９０
は先に説明した第１の実施の形態の第１支持ハンド４
８，４９と同様に回転自在に支持され，第１支持ハンド
９０，９０は各々１８０゜回転し，これに伴って第１支
持ハンド９０，９０に保持されたウェハＷも１８０゜回
転自在となる。また，一方の第１支持ハンド９０が他方
の第１支持ハンド９０に接近することが可能に構成され
ている。
【００５０】第２の実施の形態にかかるウェハチャック
２８および第１支持ハンド９０，９０は以上のように構
成されており，次にこれらを使用する本発明の第２の実
施の形態にかかる基板の整列装置の動作を説明する。先
ず，未洗浄ウェハＷを２５枚ずつ収納した合計２台のキ
ャリアＣが，移送装置７によってキャリア置台５から整
列部６のテーブル４０上に載置される。
【００５１】次に，テーブル４０と共に２個のキャリア
Ｃが下降し，各第１支持ハンド９０，９０上にウェハＷ
が２５枚ずつ抜き取られる。この時，図２０および図２
１に示したように，ウェハＷは凸部９２と凹部９３によ
って，高い位置のウェハＷ３と低い位置のウェハＷ４と
に１枚置きに互い違いに分かれた状態となる。そしてウ
ェハＷ３はウェハＷの端から数えて，例えば奇数枚目の
ウェハに相当し，ウェハＷ４は偶数枚目のウェハに相当
する。さらにウェハＷ３同士，ウェハＷ４同士の間隔は
共に等間隔２Ｌとなっている。この時，ウェハチャック
２８は第１支持ハンド９０，９０の上方に位置してい
る。
【００５２】次いで，ウェハチャック２８が把持部材８
０，８１を開いたままの状態で，図２２の実線の位置か
ら１点鎖線の位置まで下降する。同図の一点鎖線で表す
位置は，ウェハチャック２８がウェハＷ３だけを把持す
ることができる位置であり，ウェハチャック２８がこの
位置に達すると，把持部材８０，８１を閉じて，２つの
第１支持ハンド９０，９０に保持されている合計２５枚
のウェハＷ３を一括把持する。この時，ウェハチャック
２８の把持溝Ｐと把持溝Ｑの内で奇数番目の把持溝Ｐ，
ＱにウェハＷ３の周縁部が挿入される。
【００５３】次いで，図２３の実線で示す位置で２５枚
のウェハＷ３を把持したウェハチャック２８が，図２３
の１点鎖線の位置まで上昇する。そして，このウェハチ
ャック２８の上昇が終了した様子は図２４のようにな
り，この時，ウェハチャック２８に把持されるウェハＷ
３が上方に，第１支持ハンド９０，９０に残ったウェハ
Ｗ４が下方にそれぞれ２５枚ずつ分かれる。
【００５４】次いで，図２４の状態から図２５（ａ）に
示すように，各第１支持機構４２，４３がそれぞれ１８
０゜旋回する。この旋回によって図２５（ｂ）に示すよ
うに，例えば最初は表面Ｗａが右側，裏面Ｗｂが左側を
向いて配置されていたウェハＷ４の向きが，図２５
（ｃ）に示すように反転し，表面Ｗａが左側，裏面Ｗｂ
が右側を向くようになる。
【００５５】次いで，図２６に示すように，ウェハＷ３
を把持したウェハチャック２８が実線の位置から１点鎖
線の位置，即ち第１支持ハンド９０，９０の凸部９２に
より最初にウェハＷ３が保持されていた位置まで下降す
る。その後，把持部材８０，８１が開き，ウェハＷ３は
ウェハチャック２８から第１支持ハンド９０，９０上に
移し替えられる。この時，ウェハＷ３とウェハＷ４は，
各第１支持ハンド９０，９０上に２５枚ずつ等間隔Ｌを
保ちながら配置しており，隣接するウェハＷ３とウェハ
Ｗ４は，表面Ｗａ同士，裏面Ｗｂ同士とが各々相対向し
ている。
【００５６】次いで，ウェハチャック２８が，図２６の
１点鎖線の位置（即ち図２７の実線の位置）から把持部
材８０，８１を開きながら，さらに図２７に示す１点鎖
線の位置まで下降する。図２７に示した１点鎖線の位置
は，ウェハチャック２８が把持部材８０，８１によって
ウェハＷ４を把持することが可能な位置であり，この位
置までウェハチャック２８が下降すると，図２８の実線
で示すように，それまで開いていた把持部材８０，８１
を再度閉じて，新たにウェハＷ４を把持する。またこの
時には，端から数えて偶数番目の把持溝Ｐと把持溝Ｑ
に，ウェハＷ４の周縁部が挿入される。
【００５７】次いで，ウェハＷ４を把持したウェハチャ
ック２８が，そのまま上昇して行く。ウェハチャック２
８は上昇途中で図２８の１点鎖線で示す位置を通過する
が，この時，ウェハチャック２８の奇数番目の把持溝Ｐ
と把持溝Ｑには，ウェハＷ３の周縁部が挿入され，ウェ
ハＷ３は上昇するウェハチャック２８によって持ち上げ
られる。その結果図２９に示すように，ウェハＷ３とウ
ェハＷ４は共にウェハチャック２８に一括把持され，ウ
ェハチャック２８の全ての把持溝Ｐと把持溝Ｑには，合
計５０枚のウェハＷ周縁部が挿入される。そして，これ
ら５０枚のウェハＷは，表面Ｗａ同士，裏面Ｗｂ同士と
が各々向かい合うように配置する状態となる。
【００５８】その後，上記のウェハチャック２８と同様
に形成されたウェハチャック２９，３０も併用しなが
ら，５０枚のウェハＷを一括して整列部６より洗浄処理
部３の各処理槽に移送し所定の洗浄処理を施した後，搬
出部４の整列部９まで順次搬送する。
【００５９】このように，この第２の実施の形態の基板
の整列装置では，ウェハチャック２８と第１支持ハンド
９０，９０とを併用することで，ローダ機構と整列部６
との一体化がなされ，構造的な集約化が図れる。さら
に，第１の実施の形態で説明した第２支持機構６０の代
わりに，従来から洗浄システムに備えられているウェハ
チャック２８を使用するため，より一層構造的な集約化
を図ることができる。これにより，ウェハＷの搬送時間
を短縮し，スループットの向上を図ることができる。
【００６０】以上説明したように，本発明の第１および
第２の実施の形態にかかる基板の整列装置では，整列部
６においてウェハＷの表面Ｗａ同士，裏面Ｗｂ同士を向
かい合わせていたが，これをキャリア置台５において行
う本発明の第３の実施の形態も提案できる。
【００６１】この本発明の第３の実施の形態にかかる基
板の整列装置を動作に基づいて説明すると，先ず図３０
に示すように，未洗浄ウェハＷを２５枚収納したキャリ
アＣが，例えば搬送ロボット等によってキャリア置台５
のステージ１００上に載置される。キャリアＣの位置決
めがされた後，ステージ１００が下降する。この時，第
１支持ハンド１０１がステージ１００の開口部およびキ
ャリアＣ底部の開口部を通過することにより，キャリア
Ｃ内に収納されている２５枚のウェハＷは，第１支持ハ
ンド１０１上に保持される。第１支持ハンド１０１は先
に図１９で説明した第１支持ハンド９０と同様の構成を
有し，この時，第１支持ハンド１０１上に保持されたウ
ェハＷは，図３１に示すように第１支持ハンド１０１の
凸部１０２と凹部１０３によって支持され，ウェハＷ１
とウェハＷ２にそれぞれ上下に分かれる。
【００６２】次いで図３２に示すように，第１支持ハン
ド１０１の上方に待機していたウェハチャック２８の把
持部材８０，８１によってウェハＷ１を把持する。これ
によって，ウェハチャック２８に把持されるウェハＷ１
と第１支持ハンド１０１に残るウェハＷ２とが，それぞ
れ上下に分かれる。次いで，第１支持ハンド１０１を１
８０゜旋回させてウェハＷ２の向きを反転させる。
【００６３】次いで，ウェハチャック２８を下降させた
後，把持部材８０，８１を開くことによってウェハＷ１
を再び第１支持ハンド１０１上に保持させる。その後，
更にウェハチャック２８が下降して把持部材８０，８１
を閉じ，ウェハチャック２８が上昇することにより，ウ
ェハＷ３とウェハＷ４は共にウェハチャック２８に一括
把持され，ウェハＷの表面Ｗａ同士，裏面Ｗｂ同士とが
各々向かい合うように配置された状態となる。
【００６４】こうしてウェハＷをウェハチャック２８に
よって把持した後，洗浄処理部３の薬液洗浄槽１４や水
洗洗浄槽１５等の各処理槽に搬入して所定の洗浄処理を
ウェハＷに施しながら，上記のウェハチャック２８と同
様に形成されたウェハチャック２９，３０も併用して搬
出部４の整列部９まで順次搬送する。
【００６５】以上説明したように，第３の実施の形態に
かかる基板の整列装置によれば，キャリア置台５上でも
ウェハＷの表面Ｗａ同士，裏面Ｗｂ同士とをそれぞれ向
かい合わすことができる。これにより，キャリア置台５
とロード機構の構造を一体化でき，その分だけスループ
ット向上を図れる。
【００６６】以上，本発明の好ましい実施の形態をウェ
ハＷの整列装置に基づいて説明したが，本発明はウェハ
Ｗ以外にもＬＣＤ基板等の他の基板の整列装置にも適用
することが可能である。また図３３に示すように，キャ
リア置台５と整列部６との間でキャリアＣを搬送する移
送装置７のアーム２０と第２支持ハンド１１０を兼用さ
せることも可能である。即ち，図３３に示すように，ア
ーム２０によってキャリアＣを搬送する際には，第２支
持ハンド１１０を下方にし，アーム２０によってキャリ
アＣを支持する。一方，キャリアＣ内から上方に突き上
げられたウェハＷを第２支持ハンド１１０で支持する際
には，図３４に示すように第２支持ハンド１１０を上方
にし，ウェハＷの周縁部を第２支持ハンド１１０により
支持する。キャリア保持部とウェハ保持部を両方切り替
えて使うこともできる。このように構成すれば，部品点
数を少なくすることが可能となる。
【００６７】
【発明の効果】本発明によれば，ロード機構と整列部，
あるいはロード機構とキャリア置台を一体化して複数枚
の基板の表面同士，裏面同士とをそれぞれ対向させるこ
とが可能となる。したがって，構造的な集約化が図られ
て，複数枚の基板の搬送時間を短縮することができ，ス
ループットの向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態にかかる基板の整列装置を
有する洗浄システムの概観を示す斜視図である。
【図２】キャリアの斜視図である。
【図３】図１の洗浄システムの搬入部を示す斜視図であ
る。
【図４】図３の搬入部に備えられた本発明の実施の形態
にかかる基板の整列装置の斜視図である。
【図５】図４の基板の整列装置に設けられたテーブルと
第１支持機構の正面図である。
【図６】図４の基板の整列装置に設けられた第２支持機
構の正面図である。
【図７】図６の第２支持機構に設けられた第２支持ハン
ドの拡大図である。
【図８】図７の第２支持ハンドに取り付けられたリンク
機構を示す説明図である。
【図９】図４の基板の整列装置を正面から見た第１の動
作説明図である。
【図１０】図４の基板の整列装置を正面から見た第２の
動作説明図である。
【図１１】図４の基板の整列装置を正面から見た第３の
動作説明図である。
【図１２】図４の基板の整列装置を正面から見た第４の
動作説明図である。
【図１３】図４の基板の整列装置を正面から見た第５の
動作説明図である。
【図１４】図１３における基板の配置を示す説明図であ
る。
【図１５】図１４の状態から第２支持機構を下降させた
時の基板の配置を表す説明図である。
【図１６】図１５の状態から第１支持機構を接触させた
ときの様子を表す説明図である。
【図１７】図１の洗浄システムに備えられたウェハチャ
ックの斜視図である。
【図１８】図１７のウェハチャックを形成する把持部材
の１つの拡大図である。
【図１９】本発明の第２の実施の形態にかかる基板の整
列装置に使用可能な第２支持ハンドの拡大図である。
【図２０】図１９の第２支持ハンドに基板を保持させた
様子を示す説明図である。
【図２１】本発明の第２の実施形態にかかる基板の整列
装置の第１の動作説明図である。
【図２２】図２１の基板の整列装置の第２の動作説明図
である。
【図２３】図２１の基板の整列装置の第３の動作説明図
である。
【図２４】図２１の基板の整列装置の第４の動作説明図
である。
【図２５】図２１の基板の整列装置の第５の動作説明図
である。
【図２６】図２１の基板の整列装置の第６の動作説明図
である。
【図２７】図２１の基板の整列装置の第７の動作説明図
である。
【図２８】図２１の基板の整列装置の第８の動作説明図
である。
【図２９】図２１の基板の整列装置の第９の動作説明図
である。
【図３０】本発明の第３の実施の形態に係る基板の整列
装置の第１の動作説明図である。
【図３１】図３０の基板の整列装置の第２の動作説明図
である。
【図３２】図３０の基板の整列装置の第３の動作説明図
である。
【図３３】移送装置のアームの変更例を説明する第１の
動作説明図である。
【図３４】図３３のアームの変更例を説明する第２の動
作説明図である。
【符号の説明】
１ 洗浄システム ２ 搬入部 ３ 洗浄処理部 ４ 搬出部 ５ キャリア置台 ６ 整列部 １２ ステージ ２８，２９，３０ ウェハチャック ４２，４３ 第１支持機構 ４８，４９ 第１支持ハンド ６０ 第２支持機構 ６４ 第２支持ハンド

Claims (10)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数枚の基板を並列に整列させた姿勢で
    収納したキャリアを載置させるテーブルと， 該テーブルに対して相対的に上昇してキャリア内の基板
    を支持する第１の支持機構と， 該第１の支持機構によって支持された複数枚の基板の内
    の奇数番目の基板もしくは偶数番目の基板のいずれか一
    方を支持し，その支持した基板を他方の基板に対して相
    対的に上昇させる第２の支持機構とを備え， 第２の支持機構には，基板を支持する突起部と基板を通
    過させる溝部を交互に設けた櫛状の第２支持ハンドが対
    向して設けられ，かつ，該第２支持ハンドは，開いた状
    態と閉じた状態とに変更可能であり， これら第１の支持機構と第２の支持機構の一方が他方に
    対して１８０゜旋回自在に構成されていることを特徴と
    する基板の整列装置。
  2. 【請求項２】 前記テーブルが昇降自在であり， 該テーブルの下降に伴ってキャリア内の基板が第１の支
    持機構に支持されるように構成されていることを特徴と
    する請求項１に記載の基板の整列装置。
  3. 【請求項３】 前記第１の支持機構が昇降自在であり， 該第１の支持機構の上昇に伴ってキャリア内の基板が第
    １の支持機構に支持されるように構成されていることを
    特徴とする請求項１に記載の基板の整列装置。
  4. 【請求項４】 前記第１の支持機構が昇降自在であり， 該第１の支持機構の下降に伴って前記複数枚の基板の内
    の奇数番目の基板もしくは偶数番目の基板のいずれか一
    方が第２の支持機構に支持されるように構成されている
    ことを特徴とする請求項１，２又は３のいずれかに記載
    の基板の整列装置。
  5. 【請求項５】 前記第２の支持機構が昇降自在であり， 該第２の支持機構の上昇に伴って前記複数枚の基板の内
    の奇数番目の基板もしくは偶数番目の基板のいずれか一
    方が第２の支持機構に支持されるように構成されている
    ことを特徴とする請求項１，２又は３のいずれかに記載
    の基板の整列装置。
  6. 【請求項６】 前記第１の支持機構は，前記複数枚の基
    板の内の奇数番目の基板もしくは偶数番目の基板のいず
    れか一方を他方よりも上方において支持するための第１
    の支持ハンドを備えていることを特徴とする請求項１，
    ２，３，４又は５のいずれかに記載の基板の整列装置。
  7. 【請求項７】 前記第２の支持機構は，基板を他の処理
    部に搬送する搬送機構を兼ねることを特徴とする請求項
    １，２，３，４，５又は６のいずれかに記載の基板の整
    列装置。
  8. 【請求項８】 前記第２の支持機構は，キャリアを搬送
    する搬送機構を兼ねることを特徴とする請求項１，２，
    ３，４，５又は６のいずれかに記載の基板の整列装置。
  9. 【請求項９】 前記テーブルは，前記キャリアを２個載
    置可能であり，前記第１の支持機構は，前記第１の支持
    ハンドを二つ備え，前記第２の支持機構は，前記第２の
    支持ハンドを二つ備え，該第１の支持ハンド同士は，接
    近及び離隔自在に構成されていることを特徴とする請求
    項１，２，３，４，５，６，７又は８のいずれかに記載
    の基板の整列装置。
  10. 【請求項１０】 複数枚の基板を等間隔で各基板の表面
    がすべて同じ方向を向くように整列させた姿勢で収納し
    たキャリアを載置させる工程と， 前記キャリアを下降させることにより，第１の支持機構
    を基板に対して上昇させて基板を第１の支持機構により
    支持する工程と， 第２の支持機構を第１の支持機構よりも低い位置に待機
    させて，予め第２の支持機構に備えられた第２支持ハン
    ドを閉じた状態で，第１の支持機構に対して第２の支持
    機構を上昇させることにより，第２の支持機構により基
    板のうちの１枚おきの奇数番目の基板若しくは偶数番目
    の基板のいずれか一方を上方に支持し，前記第１の支持
    機構により奇数番目の基板若しくは偶数番目の基板のい
    ずれか他方を下方に支持する工程と， 前記第１の支持機構に支持されている基板を，表面と裏
    面が反転するように１８０度旋回させる工程と， 前記第２の支持機構を前記第１の支持機構に対して下降
    させ，隣接する基板の表面同士，基板の裏面同士とが各
    々対向するように複数枚の基板を整列させる工程とを有
    することを特徴とする基板の整列方法。
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