DE4309092C2 - Verfahren und Vorrichtung zur Handhabung und zum Transport von Wafern in Reinst-Räumen - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur Handhabung und zum Transport von Wafern in Reinst-RäumenInfo
- Publication number
- DE4309092C2 DE4309092C2 DE4309092A DE4309092A DE4309092C2 DE 4309092 C2 DE4309092 C2 DE 4309092C2 DE 4309092 A DE4309092 A DE 4309092A DE 4309092 A DE4309092 A DE 4309092A DE 4309092 C2 DE4309092 C2 DE 4309092C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- carrier
- rail
- carriers
- chamber
- plane
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 title claims description 62
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 24
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims description 32
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 18
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 9
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 8
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 235000010678 Paulownia tomentosa Nutrition 0.000 description 1
- 240000002834 Paulownia tomentosa Species 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
- F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
- F24F3/00—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems
- F24F3/12—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the treatment of the air otherwise than by heating and cooling
- F24F3/16—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the treatment of the air otherwise than by heating and cooling by purification, e.g. by filtering; by sterilisation; by ozonisation
- F24F3/167—Clean rooms, i.e. enclosed spaces in which a uniform flow of filtered air is distributed
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67718—Changing orientation of the substrate, e.g. from a horizontal position to a vertical position
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67769—Storage means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
- H01L21/67781—Batch transfer of wafers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/14—Wafer cassette transporting
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren nach dem Oberbegriff
von Anspruch 1 und dient zur Handhabung von plattenförmigen
Scheiben, die in Reinst-Räumen bearbeitet werden müssen
und für ihre Bearbeitung zu verschiedenen Stationen trans
portiert werden müssen, wie das insbesondere bei Wafern für
integrierte Schaltungen der Fall ist; sowie eine Vorrichtung
zur Handhabung von plattenförmigen Scheiben, insbesondere
Wafern für integrierte Schaltungen, in Reinst-Räumen mit
mindestens einer Arbeitsstation, die zur Durchführung des
Verfahrens eingesetzt werden kann.
Derartige Verfahren und Vorrichtungen sind beispielsweise aus
US 4 981 408 und US 4 500 407 bekannt.
Bei der Wafer-Fertigung sind üblicherweise mehrere Vorbe
handlungen sowie mehrere Nachbehandlungen notwendig, die
entweder - bei Integration der Bearbeitungsstationen in
den Hauptarbeitsraum - die Reinhaltung des Raumes verkom
plizieren oder - bei extern gelegenen Bearbeitungsstatio
nen - das reine Einführen der Wafer in den Hauptarbeits
raum schwierig machen.
Obgleich die Erfindung auch auf andere plattenförmige
Scheiben anwendbar ist, wird sie hier ausschließlich am
Beispiel der Handhabung und des Transports von Wafern be
schrieben.
Um die Wafer verschiedenen Bearbeitungsschritten wie z. B.
einem oder mehreren Reinigungsschritten, Beschichtungs
schritten, Oberflächenbearbeitung und so weiter zu unter
werfen, werden sie im allgemeinen in handelsüblichen Kassetten (im folgenden als Carrier bezeichnet),
in denen sie senkrecht stehen, oder aber einzeln
zu den entsprechenden Bearbeitungsstationen gebracht,
die unter reinsten staubfreien Bedingungen gehalten wer
den müssen. Die moderne Wafer-Fertigung erfordert dafür
Reinraumklasse 1 oder auch 0,1. Bei größeren Räumen ist
es äußerst schwierig, diese Reinheit aufrechtzuerhalten,
insbesondere wenn bewegte Maschinenteile in diesem Raum
arbeiten oder sogar Menschen umhergehen müssen. Es ist
deshalb zweckmäßig, die unumgänglichen Vorarbeiten und
Nacharbeiten an den Wafern räumlich von der Hauptbearbei
tungsstation zu trennen, weil dann der Hauptbearbeitungs
raum leichter staubfrei gehalten werden kann. Mit der Ab
trennung der Stationen für Vor- und Nacharbeiten ist je
doch nachteilig verbunden, daß die Wafer unter reinsten
Bedingungen in den Hauptraum eingeschleust und aus diesem
wieder ausgeschleust werden müssen.
Es wurden auch bereits schon mehrere Wafer-Bearbeitungssta
tionen in einem Cluster zusammengefaßt, wie dies beispiels
weise in US 4 981 408 und US 4 500 407 beschrieben ist,
wobei jedoch eine Vielzahl separater mechanischer Bewegungs
vorrichtungen erforderlich ist. Als Nachteil erweist sich
auch, daß unter anderem auch wegen des durch diese Bewegungs
vorrichtungen verursachten Abriebs abgeschlossene Kassetten,
wie z. B. in US 4 981 408 beschrieben ist, bzw. ein unter
Vakuum stehender Hauptraum, wie in US 4 500 407 beschrieben
ist, benötigt werden, um eine ausreichende Staubfreiheit zu
gewährleisten.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren
zur Handhabung von Wafern und dergleichen hohe Reinheit
erfordernden plattenförmigen Scheiben und zum Transport
zu Arbeitsstationen in Reinst-Räumen zu schaffen, das
kostengünstiger ist, weniger Aufwand erfordert, universell
in der Anwendung ist und programmierte Steuerung gestattet,
sowie eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
anzugeben.
Gelöst wird diese Aufgabe durch ein Verfahren, wie es in
Anspruch 1 angegeben ist.
Vorteilhafte Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfah
rens sowie eine Vorrichtung für seine Durchführung sind in den
Ansprüchen 2 bis 8 bzw. 9 bis 22 beschrieben.
Durch die Erfindung wird also auch eine Vorrichtung zur
Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens geschaffen,
wobei diese Vorrichtung zur Handhabung von plattenförmigen
Scheiben, insbesondere Wafern für integrierte Schaltungen,
in Reinst-Räumen mit mindestens einer Arbeitsstation dient.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung umfaßt eine Kammer, die
unter Reinst-Raumbedingungen beispielsweise der Reinraum
klasse 1 oder 0,1, gehalten wird und in der eine gerade,
sich horizontal erstreckende Schiene vorgesehen ist, die
Lagerungsplätze zum Absetzen von handelsüblichen Carriern auf
weist, in denen sich vorzugsweise senkrecht stehende Wafer befi
den, wobei deren Scheibenebene vorzugsweise senkrecht zur Schie
nenlängsrich
tung verläuft. Weiterhin ist in der Kammer eine Hebevor
richtung vorgesehen, die an einem Kreuzschlitten in einer
einzigen Arbeitsebene, der xy-Ebene, bewegbar ist, wobei
die Arbeitsebene im wesentlichen senkrecht durch die
Schienenlängsrichtung verläuft. Diese Hebevorrichtung
weist eine Auflageeinrichtung, vorzugsweise in Form einer
Gabel, auf, die sich rechtwinklig, also in z-Richtung,
zur Arbeitsebene erstreckt und unter den Boden eines
Carriers greifen kann, um den Carrier von seinem Lage
rungsplatz anzuheben. Bei einer Bewegung in y-Richtung
nach oben wird der Carrier um einen Betrag angehoben,
der höher als die Höhe eines Carriers ist, so daß er bei
einer nachfolgenden Bewegung in Schienenlängsrichtung,
d. h. in x-Richtung, über benachbarte Carrier auf der Schie
ne gehoben werden kann, um zu einem Tragkorb bewegt zu
werden, der sich in Verlängerung der Schiene, aber außer
halb derselben, befindet. Wenn der zu transportierende
Carrier der erste auf der Schiene ist, braucht er auch nur
geringfügig angehoben und dann zum Tragkorb transportiert zu
werden. In dem Tragkorb wird der Carrier durch Bewegung des
Kreuzschlittens in y-Richtung abgesenkt. Danach wird der Trag
korb im Falle von Carriern mit in Normallage senkrecht stehen
den Scheiben von einer Dreh
einrichtung, an deren Welle er befestigt ist, um 90° so ge
kippt, daß die vorher senkrecht stehenden Wafer danach in dem
um 90° gekippten Carrier waagerecht liegen. Daraufhin kann eine
Arbeitseinrichtung in Form einer Zunge zu dem Tragkorb mit
dem Carrier bewegt werden, damit die Zunge unter einen waage
recht liegenden Wafer faßt oder ihn mittels Vakuum von oben
her oder auf andere Weise ergreift und aufnimmt, aus dem
Carrier herauszieht und zu einer der Arbeitsstationen inner
halb der Kammer bringt. An einer derartigen Arbeitsstation
legt die Zunge den Wafer für seine Bearbeitung ab.
Nach der Bearbeitung kann die Zunge diesen Wafer aufheben
und in analoger Weise zu weiteren Arbeitsstationen bringen
oder direkt wieder in den Carrier zurückbringen, um einen
nächsten Wafer dem Carrier zu entnehmen, der dann ebenfalls
bearbeitet wird.
Vorzugsweise ist die Zunge am xy-Kreuzschlitten befestigt
und wird über dessen Steuerung mitgesteuert.
Wenn gemäß einem vorgegebenen Programm alle Wafer eines Carriers
bearbeitet sind, schwenkt im Falle von Carriern mit in Normal
lage senkrecht stehenden Scheiben die Dreheinrichtung den Trag
korb mit dem Carrier um 90° zurück, woraufhin der Carrier mit
den bearbeiteten Wafern von der Hebevorrichtung wieder an sei
nen Lagerplatz zurückgebracht wird.
Wenn die Vorrichtung gemäß der Erfindung zur Durchführung
der Vorarbeiten für die Hauptbehandlung eines Wafers ein
gesetzt wird, kann der an den Arbeitsstationen der Kammer
vorbehandelte Wafer durch eine Schleuse in den Hauptbe
handlungsraum eingeführt werden. Von dort aus wird er ent
weder aus dem Hauptbehandlungsraum ausgeführt oder zu
Nachbehandlungen durch die Schleuse wieder in die Kammer
der erfindungsgemäßen Vorrichtung zurückgeführt.
Es besteht keine Beschränkung für die Anzahl der Lager
plätze auf der Schiene, und es können auch beliebig viele
Arbeitsstationen innerhalb der Kammer vorgesehen sein.
Je mehr Lagerungsplätze für Carrier vorhanden sind, desto
länger muß die Schiene sein und desto länger wird die Kam
mer. Bei einer kürzeren Kammer wird eine einzelne Absaug
vorrichtung zur Aufrechterhaltung der Staubfreiheit der
Kammer genügen, während bei längeren Kammern gegebenen
falls mehrere Absaugvorrichtungen in Reihe nebeneinander
geschaltet werden müssen.
Die in den Ansprüchen 9 bis 22 beschriebenen Ausführungs
formen der erfindungsgemäßen Vorrichtung lassen klar er
kennen, daß die Vorrichtung zur Handhabung und zum Trans
port von Wafern auf einfache Weise eine Standardisierung
gestattet, indem die Vorrichtung eine Kammer mit einer
bestimmten Anzahl von Lagerungsplätzen für Carrier und
Arbeitsstationen umfaßt, von denen durch eine Prozeßsteue
rung gegebenenfalls nur ein Teil verwendet wird, wenn keine
standardmäßig kleinere Kammer zur Verfügung steht. Eine
derartige Kammer kann über eine Schleuse an den Hauptbe
arbeitungsraum für Vorbearbeitungsbehandlungen oder Nach
bearbeitungsbehandlungen angesetzt werden.
Die hohe Reinheit in der Kammer kann insofern relativ leicht
aufrechterhalten werden, weil alle Antriebseinrichtungen außer
halb der Kammer angeordnet sind und nur der xy-Kreuzschlitten
für die Hebevorrichtung und die Arbeitszunge innerhalb der Kam
mer bewegt wird und eine Drehdurchführung von außen das Schwen
ken des Tragkorbs zwischen zwei Anschlägen bewirkt. An dem
Kreuzschlitten kann sogar für Spezialfälle noch außerdem ein
Greifer angebracht sein, der somit keinen weiteren Antrieb er
fordert. Zur Bewegung der Schleuse muß nur ein Antriebszylin
der innerhalb der Kammer bewegt werden, während der Antrieb
außerhalb der Kammer vorgesehen werden kann.
Die Bewegung des Kreuzschlittens der Hebevorrichtung er
folgt zweckmäßigerweise über zwei in x- und y-Richtung
gesteuerte Servomotoren.
Die Arbeitseinrichtung ist zweckmäßigerweise in Form
einer doppelwandigen, eine Tasche bildenden Auflagezunge
ausgebildet, die auf der oberen oder unteren Seite ein
Loch aufweist und evakuierbar ist. Bei angelegtem Vakuum
wird ein Wafer durch den Unterdruck an dem Loch an der
Zunge festgehalten. Das Vakuum innerhalb der Auflagezunge
wird in an sich bekannter Weise über ein Vorratsvakuum mit
einer Vakuumleitung, in der sich ein gesteuertes Ventil
befindet, gesteuert. Wenn ein Wafer unten an der Zunge durch
Vakuum festgehalten wird, kann er nach Ankunft über einer
Arbeitsstation durch Abschalten des Vakuums einfach auf der
Station abgelegt werden. Wenn ein Wafer mittels eines Grei
fers an eine Arbeitsstation gebracht werden muß, wird er von
der Zunge abgelegt und von dem Greifer dann neu aufgenommen.
Der Arbeitskopf am Kreuzschlitten der Hebevorrichtung ist
ein U-förmig gebogener Arm, dessen U-Ebene rechtwinklig
zur xy-Arbeitsebene und rechtwinklig zur Schienenlängs
richtung verläuft. Der obere Schenkel des "U" bildet die
Auflageeinrichtung, die einen Carrier anheben kann. Der
mittlere Schenkel des "U" verläuft senkrecht mit Abstand
vor den Carrier-Wänden. Der untere Schenkel des "U" ist
mit dem Kreuzschlitten direkt verbunden. Diese Anordnung
hat den Vorteil, daß keine Beeinträchtigung der Bewegung
des Kreuzschlittens bzw. der Auflageeinrichtung an der
Drehdurchführung für den Tragkorb eintritt.
Die Verbindung zwischen der Auflageeinrichtung selbst,
d. h. üblicherweise einer Gabel, die unter den Boden eines
Carriers greift, mit dem Antrieb des Kreuzschlittens kann
anders geformt sein, solange diese Verbindung nicht mit
der Drehdurchführung für das Schwenken des Tragkorbs kol
lidiert.
Ein besonderer Vorteil bei der Erfindung ist es, daß Co
dierungen am Boden eines Carriers erkannt und zur Identifi
zierung und Steuerung des Carriers ausgenutzt werden kön
nen. Ein Loch-Code an einer Rippe am Boden eines Carriers
kann in an sich bekannter Weise durch eine an sich bekann
te Tastvorrichtung erfaßt werden. Das Vorhandensein oder
Fehlen einer Öffnung in der Bodenrippe des Carriers kann
mittels Licht verschiedenartiger Wellenlänge, Laser, durch
elektromagnetische langwellige Strahlung usw. erkannt
werden. Zu diesem Zweck befindet sich in gegenüberliegenden
Wandteilen eines Schlitzes in der Auflageeinrichtung, z. B.
in den beiden Zinken einer Aufnehmegabel oder am Carrierrand eine
Leuchtdioden- und Empfängerdiodenkombination oder ein Sender-/Empfänger-
oder Emitter-/Sensorpaar. Vorzugsweise werden
so viele Paare in Reihe vorgesehen, wie der Anzahl der zu
dem Code gehörenden Löcher entspricht.
Die abgetasteten Code-Signale werden vorzugsweise digitali
siert verwendet.
Eine weitere Digitalisierung von Steuersignalen ergibt
sich in einfacher Weise, wenn für die Bewegung des Kreuz
schlittens und der Dreheinrichtung für den Tragkorb
Schrittmotoren verwendet werden. Die gesamte Steuerung
der Handhabung und des Transports von Carriern und Wafern
in der Kammer kann leicht über einen Prozeßrechner erfol
gen, was einen vollautomatischen Ablauf der Arbeitsgänge
in der Kammer ermöglicht.
Im folgenden wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung
anhand der beigefügten Zeichnungen näher erläutert.
Fig. 1 ist eine schematische Darstellung, die zur Erläuterung
des Transports eines Carriers zu dem Tragkorb mittels
der Hebevorrichtung dient;
Fig. 2 zeigt den Tragkorb mit einem Carrier nach dem Schwenk
vorgang; und
Fig. 3 ist eine vergrößerte Ansicht eines Bodenteils eines
Carriers mit eingegriffener Gabel der Hebevorrich
tung.
In der Vorrichtung gemäß der Erfindung befindet sich inner
halb einer Kammer, die einen Reinraum der Klasse 1 oder 0,1
in an sich bekannter Weise bildet, eine Schiene 1 mit Lage
rungsplätzen A, B, C, D und E für Carrier a, b, c, d und e,
in denen Wafer 2 senkrecht stehen. Diese Carrier mit Wafern
sind über eine (nicht dargestellte) Schleuse unter staubfrei
en Bedingungen eingebracht worden.
Eine Hebevorrichtung für Carrier umfaßt einen U-förmigen
Arm 3, dessen einer Schenkel eine Auflageeinrichtung in
Form einer Gabel 4 bildet. Wenn die Längsrichtung der Schie
ne 1 als x-Richtung bezeichnet wird, die in horizontaler Rich
tung verläuft, und die Senkrechte, d. h. die Höhenrichtung, in
der ein Carrier angehoben wird, mit y-Richtung bezeichnet
wird, dann bildet die xy-Ebene (in Figur der Papierebene ent
sprechend) die eigentliche Arbeitsebene. Der U-förmige Arm 3
erstreckt sich senkrecht zur Arbeitsebene und senkrecht zur
Schienenlängsrichtung (d. h. zur x-Richtung), also in einer
yz-Ebene. In Fig. 1 ist der mittlere Schenkel des "U" als
Rechteck in Draufsicht dargestellt, die Auflagegabel 4 bildet
den oberen Schenkel des "U", während der untere Schenkel des
"U" eine Verbindung zu einem xy-Kreuzschlitten herstellt.
Über diesen Kreuzschlitten kann der U-förmige Arm 3 gesteu
ert in x- und y-Richtung bewegt werden.
Fig. 1 zeigt in durchgezogener Linie den U-förmigen Arm 3,
der einen Carrier b vom Lagerungsplatz B hochgehoben hat,
und zwar um einen Betrag, der größer als die Höhe der Carrier
wände ist. Gestrichelt ist der U-förmige Arm 3 in seiner Stel
lung vor dem Hebevorgang angedeutet.
Im nächsten Arbeitsgang wird der Kreuzschlitten in y-Rich
tung bewegt, bis der auf dem U-förmigen Arm 3 ruhende Carrier
b sich über einem Tragkorb 5 befindet. Durch Bewegung des
Kreuzschlittens in y-Richtung nach unten senkt sich der U-
förmige Arm 3 mit dem aufgesetzten Carrier so weit ab, daß
der Carrier in dem Tragkorb 5 abgesetzt wird. Der U-förmige
Arm 3 wird weiter in y-Richtung nach unten gesenkt um im
folgenden Schwenkvorgang den Tragkorb 5 nicht zu behindern.
Durch Schwenken des Tragkorbs 5 um eine Drehachse 6 in z-
Richtung wird der Carrier im Tragkorb um 90° verschwenkt,
so daß die Wafer waagerecht zu liegen kommen.
Die Drehachse 6 befindet sich etwa in der Mitte des Tragkorbs,
wodurch die geringste Erschütterung beim Schwenken auf die
Wafer ausgeübt wird.
Die Dreheinrichtung für den Tragkorb 5 ist einfach aufgebaut,
da sie den Tragkorb nur zwischen zwei Anschlägen um 90° ver
schwenken muß. Wenn sich die Wafer in waagerechter Lage befin
den, wie es in Fig. 2 dargestellt ist, kann eine Arbeitsein
richtung, z. B. in Form einer flachen Zunge, zwischen dem Ende
der Schiene 1 und dem Tragkorb 5 so bewegt werden, daß sie
aus dem Carrier einen Wafer entnimmt. Die Codierung des zu
entnehmenden Wafers ist einfach, da sie der Höhe des Wafers
innerhalb des Carriers entspricht.
Fig. 3 zeigt in vergrößertem Maßstab den Boden eines Carriers,
der Kerben 7 und 8 aufweist, in die die Gabel 4 des U-förmigen
Armes 3 eingreift. In den Wandteilen der Gabelzinken befinden
sich eine Lichtquelle 9 und ein Empfänger 10. Wenn in dem
Steg 11 am Carrierboden ein Loch 12 vorhanden ist, ertastet
der Empfänger ein Lichtsignal. Über eine Reihe von Löchern in
dem Steg 11 kann ein Carrier codiert werden. Dieser Code ist
lesbar durch eine Reihe von Emitter-/Empfängerpaaren, für die
vorzugsweise eine Kombination aus Leuchtdioden und Empfänger
dioden verwendet wird.
Da somit jeder Carrier über seinen Code am Boden identifizier
bar ist und jeder Wafer in einem Carrier, bevor er für Bearbei
tungsschritte aus dem Carrier in dem Tragkorb 5 entnommen
wird, über seine Höhe identifizierbar ist, ist jeder Wafer in
der Kammer der erfindungsgemäßen Vorrichtung identifizierbar.
Dadurch wird es möglich, jeden Wafer individuell, automatisch
gesteuert nach einem vorgegebenen Programm zu behandeln.
An dem U-förmigen Arm 3 ist als Arbeitseinrichtung eine
Auflagezunge 13 so angebracht, daß ihre Hauptebene in
der Horizontalen verläuft, wie es in Fig. 1 dargestellt
ist, so daß sie zwischen die im gekippten Tragkorb 5
waagerecht liegenden Wafer 2 (Fig. 2) greifen kann, um
einen Wafer zu entnehmen. Durch die Verbindung der Auflage
zunge 13 über den U-förmigen Arm 3 mit dem xy-Kreuzschlitten
wird die Entnahme von einzelnen Wafern und deren Transport
innerhalb der Kammer ebenfalls über die Steuereinrichtung
gesteuert, die den xy-Kreuzschlitten steuert.
Die Arbeitsstationen befinden sich in dieser Anordnung
ebenfalls in der xy-Arbeitsebene.
Das in Verbindung mit Fig. 1 beschriebene Verfahren, bei dem
ein bestimmter Carrier b von dem Lagerplatz B entnommen wird,
über eine Höhe, die größer als die Seitenwand eines Carriers
ist, angehoben wird, um ihn im dargestellten Falle über den
Carrier a zu heben und in x-Richtung zum Tragkorb 5 weiterzu
transportieren, von wo er nach der Bearbeitung seiner Wafer in
umgekehrter Reihenfolge wieder auf seinen Platz B zugebracht
wird, kann auch folgendermaßem modifiziert werden:
Der erste Carrier a wird etwas angehoben und in x-Richtung zu
dem Tragkorb 5 gebracht und abgesenkt. Wie in Fig. 1 gezeigt ist,
ist zu diesem Zweck die Vorderkante des Tragkorbs 5 niedriger als
die Hinterkante bzw. die Seitenwand eines Carriers ausgebildet.
Während die Wafer des Carriers a bearbeitet werden, führt der
Kreuzschlitten die Hebevorrichtung wieder zu der Schiene zurück
und läßt in zyklischer Reihenfolge die Carrier b, c, d und e
jeweils um einen Platz vorrücken, also auf die Plätze A, B, C
und D. Der Platz E bleibt leer. Nach der Bearbeitung des
Carriers a wird dieser dann auf dem leeren Platz E abgesetzt.
Bei dieser zyklischen Abarbeitung der anstehenden Carrier kann
mit einem einfacheren Steuerprogramm gearbeitet werden.
Claims (22)
1. Verfahren zur Handhabung von plattenförmigen Scheiben,
insbesondere Wafern für integrierte Schaltungen,
in Reinst-Räumen mit mindestens einer Arbeitsstation,
bei dem eine Kammer vorgesehen wird, die als Reinst-
Raum ausgebildet ist, in der sich eine oder mehrere
Arbeitsstationen befinden und die mindestens eine
Schleuse enthält, durch die zu behandelnde Wafer in
handelsüblichen Carriern in diese Kammer eingebracht
werden, einzeln den Carriern entnommen und zu der
bzw. den Stationen der Kammer transportiert und dort
behandelt werden und danach entweder wieder in den
jeweiligen Carrier zurückgelegt werden oder gegebenen
falls durch eine weitere Schleuse in eine nächste
Kammer, z. B. die Hauptbehandlungskammer, transportiert
werden, von wo sie nach der Hauptbearbeitung wahl
weise wieder durch die weitere Schleuse zurückgeführt
und in den Arbeitsstationen der Kammer nachbehandelt
und in den jeweiligen Carrier zurückgelegt werden
oder aber aus der Hauptbehandlungskammer herausgeführt
werden,
dadurch gekennzeichnet, daß die Waferebenen aller in
den Carriern (a, b, c, d, e) enthaltenen Wafer (2)
parallel zueinander verlaufen und die Carrier in
der Kammer nebeneinander auf eine Schiene (1) aufge
setzt werden, wobei die Schiene Ausschnitte aufweist,
in die eine Hebevorrichtung (3, 4) von unten eingreifen
und einen Carrier (b) von seinem Boden her anheben
kann, um den Carrier in Schienenlängsrichtung (x)
weiterzutransportieren und in einem Tragkorb (5)
abzusetzen, in dem sich die Wafer (2) in einer
waagerechten Lage befinden, woraufhin eine Auflage
zunge (13) einen Wafer ergreift und ihn dem Carrier
(b) entnimmt, um ihn zu der gewünschten Arbeits
station zu transportieren und dort abzulegen, nach
Bearbeitung an dieser Station wieder aufzunehmen,
gegebenenfalls zu weiteren Stationen zu bringen oder
direkt wieder an seinen Platz im Carrier zurückzu
bringen und dort einzuschieben und abzulegen, wonach
die Auflagezunge (13) gegebenenfalls weitere Wafer (2)
in gleicher oder ähnlicher vorprogrammier
ter Weise entnimmt und zu einer oder mehreren
Stationen befördert und wieder ablegt, und schließ
lich die Hebevorrichtung den Carrier (b) aus dem
Tragkorb hebt und an seinen Ausgangsplatz zurück
bringt und dort absetzt oder aber auf dem letzten
Platz der Schiene (1) absetzt, wenn während der Bear
beitungszeit zwischenzeitlich alle auf der Schiene
verbliebenen Carrier (c, d, e) in zyklischer Weise
nachgerückt worden sind.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die Carrier (a, b, c, d, e)
in der Kammer nebeneinander so auf eine Schiene
aufgesetzt werden, daß die Waferebenen aller in den
Carriern enthaltenen Wafer (2) parallel und recht
winklig zu der Schienenlängsrichtung (x) verlaufen,
wobei ein Carrier (b) in einem Tragkorb (5) abgesetzt
wird, der an einer Kippeinrichtung befestigt ist und
um 90° kippbar ist, dann der Tragkorb um 90° gekippt
wird, so daß die Wafer in eine waagerechte Lage
gebracht werden, wonach die Auflagezunge (13) einen
Wafer ergreifen und transportieren kann und ihn
nach der Bearbeitung wieder an seinen Platz im
Carrier (b) zurückbringt und dort einschiebt und
ablegt, wonach die Auflagezunge (13) gegebenenfalls
weitere Wafer (2) in gleicher oder ähnlicher vor
programmierter Weise entnimmt und zu einer oder
mehreren Stationen befördert und wieder ablegt, und
schließlich der Tragkorb (5) wieder um 90° zurück
gekippt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die Hebevorrichtung einen
Detektor (9, 10) enthält, der auf eine Codierung am
Boden des Carriers anspricht, und gesteuert nur
ausgewählte Carrier aufnimmt und dem Tragkorb zu
führt.
4. Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die Wafer (2) in jedem
Carrier (a, b, c, d, e) durch ihren Platz in dem Carrier
codiert werden und die Behandlung der einzelnen in
die Kammer eingebrachten Wafer nach einem vorher
festgelegten Programm über einen Prozeßrechner er
folgt, indem die einzelnen Wafer gezielt an die
zuständige(n) Arbeitsstation(en) gebracht werden.
5. Verfahren nach Anspruch 3 oder 4,
dadurch gekennzeichnet, daß ein Feedback zwischen
einer Steuereinrichtung und der Hebevorrichtung (4)
über die Code-Signale von dem jeweiligen Code am
Boden eines Carriers erfolgt und die Informationen
zur Identifizierung und/oder Steuerung der Carrier
ausgenutzt werden.
6. Verfahren nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet, daß die Hebevorrichtung (4)
die Kippeinrichtung und die Auflagezunge (13) in
digitalisierten Steuerschritten betätigt werden.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 6,
dadurch gekennzeichnet, daß der Transport der
Carrier (a, b, c, d, e) entlang der Schiene (1) und zum
Tragkorb (5) durch die Hebevorrichtung mittels
eines Kreuzschlittens und das Kippen des Tragkorbs
mittels einer Drehwelle nur in einer Arbeitsebene
(xy-Ebene) erfolgen und sich die Antriebsmittel
für die Hebevorrichtung und die Drehwelle außerhalb
der Kammer befinden.
8. Verfahren nach Anspruch 7,
dadurch gekennzeichnet, daß die Schleuse zum Ein-
und Ausführen von Carriern in einer zu der Arbeits
ebene (xy-Ebene) senkrechten Richtung (z-Richtung)
arbeitet, indem ein Carriertransport und -schutz
kasten, der den Carrier in reiner Atmosphäre enthält,
so an die Kammeraußenwand angesetzt wird, daß die
Außenseite einer Tür des Kastens mit der Außenseite
einer Tür an der Kammer eng aneinanderliegend gekop
pelt wird, die beiden miteinander gekoppelten Türen
in der besagten (z-) Richtung zur Schiene hin ver
schoben werden, wobei der im Kasten befindliche
Carrier, der mit der Tür des Kastens gekoppelt ist,
zur Schiene transportiert wird, wo er von der Hebe
vorrichtung auf seinen Platz auf der Schiene gebracht
wird, woraufhin die gekoppelten Türen wieder zurück
bewegt werden, bis die Kammer und der Kasten wieder
verschlossen sind, und dann entkoppelt werden
können.
9. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 8,
dadurch gekennzeichnet,
- 1. daß in einer Kammer, die unter Reinstraumbedin gungen gehalten wird,
- 2. eine gerade, sich horizontal erstreckende Schiene (1) vorgesehen ist, die Lagerungsplätze (A, B, C,...) zum Absetzen von handelsüblichen Carriern (a, b, c,...) aufweist, in denen sich parallel zueinander ausge richtete Wafer (2) befinden,
- 3. eine Hebevorrichtung (3, 4) vorgesehen ist, die an einem Kreuzschlitten in einer Arbeitsebene (xy-Ebene) bewegbar ist, die senkrecht durch die Schienenlängs richtung (x) verläuft, und die eine Auflageeinrich tung (4) aufweist, die sich rechtwinklig zur Arbeits ebene erstreckt und unter den Boden eines Carriers (b) greift und bei einer Bewegung (in y-Richtung) nach oben den Carrier um einen Betrag, der höher als die Höhe eines Carriers ist, um ihn über benachbarte Carrier (a) zu heben, oder nur wenig, wenn er der erste Carrier auf der Schiene ist, anhebt und bei einer anschließenden Bewegung in Schienenlängsrich tung (in x-Richtung) den Carrier (b) zu einem Trag korb (5) bewegt, in den hinein sie den Carrier (in y-Richtung) absenkt, woraufhin eine Arbeitsein richtung in Form einer Zunge (13) bewegbar ist, um einen waagerecht liegenden Wafer (2) aus dem Carrier (b) aufzunehmen und zu mindestens einer Arbeits station zu bringen, um ihn dort abzulegen.
10. Vorrichtung nach Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet, daß die Wafer in den Carriern
(a, b, c...) auf der Schiene senkrecht so stehen, daß
ihre Scheibenebene senkrecht zur Schienenlängsrichtung (x)
verläuft, und der Tragkorb (5) an der Welle (6) einer
Dreheinrichtung befestigt ist, die den Tragkorb um
90° kippt, um die Wafer waagerecht zu legen.
11. Vorrichtung nach Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet, daß sich die Arbeitsein
richtung in Form einer Zunge (13) mit ihrer Haupt
ausdehnung in Richtung der Schiene (1) erstreckt
und die Form einer doppelwandigen Tasche hat, die
evakuierbar ist und entweder auf ihrer Oberseite
oder auf ihrer Unterseite ein Loch aufweist, und
daß die Erzeugung des Vakuums steuerbar ist.
12. Vorrichtung nach Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet, daß der Arbeitskopf der
Hebevorrichtung, der die Auflageeinrichtung enthält,
ein U-förmig gebogener Arm (3) ist, wobei die Ebene
des "U" rechtwinklig zur Arbeitsebene (xy-Ebene) und
rechtwinklig zur Schienenlängsrichtung (x) verläuft,
und die Auflageeinrichtung (4) den oberen Schenkel des
"U" bildet.
13. Vorrichtung nach Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet, daß die Auflageeinrichtung
der Hebevorrichtung eine Gabel (4) umfaßt, deren
Zinken sich rechtwinklig zur Arbeitsebene (xy-Ebene)
erstrecken, und die Carrier auf ihrer Unterseite
längliche Aussparungen (7, 8) aufweisen, in die die
Zinken der Gabel (4) eingreifen.
14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 13,
dadurch gekennzeichnet, daß die Auflageeinrichtung
am Arbeitskopf der Hebevorrichtung ein geschlitztes
Auflageteil umfaßt, bei dem eine Rippe am Boden des
Carriers zwischen zwei Wandteilen beiderseits des
Schlitzes in den Schlitz eingreift, und in den zwei
Wandteilen sich mindestens ein Emitter-/Sensor-,
Leuchtdiode-/Empfängerdiode oder ein Sender-/Empfängerpaar
(9, 10) gegenüberliegen, die auf das
Vorhandensein oder Fehlen einer Öffnung (12) in der
Bodenrippe des Carriers ansprechen und Tastsignale
erzeugen.
15. Vorrichtung nach Anspruch 14,
dadurch gekennzeichnet, daß eine Reihe von Emitter-/Sensorpaaren
oder Sender-/Empfängerpaaren entlang
des Schlitzes in dem Auflageteil vorhanden ist und
eine Reihe von Löchern (12) in einem den jeweiligen
Carrier kennzeichnenden Code in der Bodenrippe
eines Carriers vorhanden ist, der mittels der Reihe
der Emitter-/Sensorpaare bzw. Sender-/Empfängerpaare
(9, 10) erkennbar ist.
16. Vorrichtung nach Anspruch 14 oder 15,
dadurch gekennzeichnet, daß eine Steuereinrichtung
vorgesehen ist, der die Tastsignale mit der Code-
Information zugeführt werden und die diese Code-
Information zur Identifizierung von Carriern für
die Steuerung auswertet.
17. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 16,
dadurch gekennzeichnet, daß die Lagerungsplätze
(A, B, C,...) auf der Schiene (1), auf denen die
Carrier (a, b, c, d, e) abgesetzt werden, allgemein
U-förmige, weitgehend offene Rahmen mit Justier
pfosten an den vier Eckpunkten sind, wobei sich
die Justierpfosten nach oben verjüngen oder Gleit
schrägen für die Carrier aufweisen und die Böden
der Rahmen so weit offen sind, daß die Auflageein
richtung der Hebevorrichtung (3, 4) von unten in den
Boden der Carrier eingreifen kann.
18. Vorrichtung nach Anspruch 10,
dadurch gekennzeichnet, daß die Dreheinrichtung,
die den Tragkorb um 90° kippt, zwischen zwei An
schlägen schwenkt.
19. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 18,
dadurch gekennzeichnet, daß in einer Kammerwand
eine Schleusentür vorgesehen ist, die in einer
Ebene verläuft, die zu der Arbeitsebene (xy-Ebene)
parallel ist, und rechtwinklig dazu (in z-Richtung)
bewegbar ist, um im Bereich der Lagerungsplätze
(A, B, C,...) für die Carrier (a, b, c,...) auf die
Schiene zu treffen, und daß ein Vorschubzylinder
vorgesehen ist, der die Schleusentür verschieben
kann.
20. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 19,
dadurch gekennzeichnet, daß alle Antriebseinrich
tungen für die Hebevorrichtung, die Dreheinrichtung,
die Auflageeinrichtung und/oder die Schleusentür
außerhalb der Kammer angeordnet sind.
21. Vorrichtung nach Anspruch 12,
dadurch gekennzeichnet, daß die Arbeitseinrichtung
in Form einer Zunge (13) an dem U-förmig gebogenen
Arm (3) angebracht ist und somit mittels des Kreuz
schlittens, der die Hebevorrichtung betätigt, in
der Arbeitsebene (xy-Ebene) bewegbar ist, wobei
sich die Zunge (13) von dem U-förmigen Arm in
Richtung auf den Tragkorb (5) erstreckt.
22. Vorrichtung nach Anspruch 21,
dadurch gekennzeichnet, daß zusätzlich ein Greifer
an dem U-förmigen Arm (3) angebracht ist, der
ebenfalls über den Kreuzschlitten (in xy-Ebene)
bewegbar ist.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4309092A DE4309092C2 (de) | 1993-03-22 | 1993-03-22 | Verfahren und Vorrichtung zur Handhabung und zum Transport von Wafern in Reinst-Räumen |
US08/641,274 US5718552A (en) | 1993-03-22 | 1996-04-30 | Procedure and facility for handling and transport of wafers in ultra-clean rooms |
US08/758,355 US5779425A (en) | 1993-03-22 | 1996-12-03 | Procedure and facility for handling and transport of wafers in ultra-clean rooms |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4309092A DE4309092C2 (de) | 1993-03-22 | 1993-03-22 | Verfahren und Vorrichtung zur Handhabung und zum Transport von Wafern in Reinst-Räumen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4309092A1 DE4309092A1 (de) | 1994-09-29 |
DE4309092C2 true DE4309092C2 (de) | 1998-11-12 |
Family
ID=6483421
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4309092A Expired - Fee Related DE4309092C2 (de) | 1993-03-22 | 1993-03-22 | Verfahren und Vorrichtung zur Handhabung und zum Transport von Wafern in Reinst-Räumen |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5718552A (de) |
DE (1) | DE4309092C2 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006051493A1 (de) * | 2006-10-31 | 2008-05-08 | Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale | System und Verfahren zur vertikalen Scheibenhandhabung in einer Prozesslinie |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3510463B2 (ja) * | 1997-11-10 | 2004-03-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の整列装置及び整列方法 |
WO2005022602A2 (en) * | 2003-08-29 | 2005-03-10 | Crossing Automation, Inc. | A method and apparatus for semiconductor processing |
US6977429B2 (en) * | 2003-12-05 | 2005-12-20 | Texas Instruments Incorporated | Manufacturing system and apparatus for balanced product flow with application to low-stress underfilling of flip-chip electronic devices |
CN107154374B (zh) * | 2017-05-23 | 2019-09-10 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 微转印方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4500407A (en) * | 1983-07-19 | 1985-02-19 | Varian Associates, Inc. | Disk or wafer handling and coating system |
US4981408A (en) * | 1989-12-18 | 1991-01-01 | Varian Associates, Inc. | Dual track handling and processing system |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5280179A (en) * | 1979-04-30 | 1994-01-18 | Sensor Adaptive Machines Incorporated | Method and apparatus utilizing an orientation code for automatically guiding a robot |
JPS5950538A (ja) * | 1982-09-17 | 1984-03-23 | Hitachi Ltd | ウエハ搬送装置 |
US4682927A (en) * | 1982-09-17 | 1987-07-28 | Nacom Industries, Incorporated | Conveyor system |
JPS6162739A (ja) * | 1984-09-03 | 1986-03-31 | Sanki Eng Co Ltd | クリ−ントンネル |
JPS61105853A (ja) * | 1984-10-30 | 1986-05-23 | Anelva Corp | オ−トロ−ダ− |
US4812629A (en) * | 1985-03-06 | 1989-03-14 | Term-Tronics, Incorporated | Method and apparatus for vending |
US4806057A (en) * | 1986-04-22 | 1989-02-21 | Motion Manufacturing, Inc. | Automatic wafer loading method and apparatus |
US4744712A (en) * | 1986-05-06 | 1988-05-17 | Ron Mitchell | Apparatus and method for an improved wafer handling system for cantilever type diffusion tubes |
US4770590A (en) * | 1986-05-16 | 1988-09-13 | Silicon Valley Group, Inc. | Method and apparatus for transferring wafers between cassettes and a boat |
US4728246A (en) * | 1986-05-16 | 1988-03-01 | Thermco Systems, Inc. | Wafer boat transfer tool |
US4722659A (en) * | 1986-05-16 | 1988-02-02 | Thermco Systems, Inc. | Semiconductor wafer carrier transport apparatus |
US4773687A (en) * | 1987-05-22 | 1988-09-27 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Technologies, Inc. | Wafer handler |
US5030057A (en) * | 1987-11-06 | 1991-07-09 | Tel Sagami Limited | Semiconductor wafer transferring method and apparatus and boat for thermal treatment of a semiconductor wafer |
JP2502661B2 (ja) * | 1988-03-04 | 1996-05-29 | 松下電器産業株式会社 | 気相成長装置 |
US4833306A (en) * | 1988-05-18 | 1989-05-23 | Fluoroware, Inc. | Bar code remote recognition system for process carriers of wafer disks |
US5064337A (en) * | 1988-07-19 | 1991-11-12 | Tokyo Electron Limited | Handling apparatus for transferring carriers and a method of transferring carriers |
JP2897219B2 (ja) * | 1988-08-16 | 1999-05-31 | スズキ株式会社 | 自動車のインストルメントパネル取付構造 |
IT1235835B (it) * | 1989-08-08 | 1992-11-03 | Sgs Thomson Microelectronics | Movimentazione automatica di contenitori diversi con punti di prelievo e di codificazione standarizzati |
JP2905857B2 (ja) * | 1989-08-11 | 1999-06-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 縦型処理装置 |
US5203445A (en) * | 1990-03-17 | 1993-04-20 | Tokyo Electron Sagami Limited | Carrier conveying apparatus |
JPH0479253A (ja) * | 1990-07-20 | 1992-03-12 | Seiko Epson Corp | 搬送装置 |
US5284412A (en) * | 1990-08-17 | 1994-02-08 | Tokyo Electron Sagami Limited | Stock unit for storing carriers |
US5215423A (en) * | 1990-09-21 | 1993-06-01 | Edelhoff Polytechnik Gmbh & Co. | System for determining the spatial position of an object by means of a video optical sensor |
JP2986121B2 (ja) * | 1991-03-26 | 1999-12-06 | 東京エレクトロン株式会社 | ロードロック装置及び真空処理装置 |
JP2869212B2 (ja) * | 1991-06-27 | 1999-03-10 | 三洋電機株式会社 | 光発電装置 |
JPH0555344A (ja) * | 1991-08-27 | 1993-03-05 | Nec Corp | 半導体ウエハー収納カセツト保管容器と半導体ウエハー処理装置とのインターフエースシステム |
US5256204A (en) * | 1991-12-13 | 1993-10-26 | United Microelectronics Corporation | Single semiconductor water transfer method and manufacturing system |
JPH05294410A (ja) * | 1992-04-21 | 1993-11-09 | Daifuku Co Ltd | 荷保管設備 |
US5323327A (en) * | 1992-05-01 | 1994-06-21 | Storage Technology Corporation | On-the-fly cataloging of library cell contents in an automated robotic tape library |
JP3258748B2 (ja) * | 1993-02-08 | 2002-02-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置 |
-
1993
- 1993-03-22 DE DE4309092A patent/DE4309092C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-04-30 US US08/641,274 patent/US5718552A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-12-03 US US08/758,355 patent/US5779425A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4500407A (en) * | 1983-07-19 | 1985-02-19 | Varian Associates, Inc. | Disk or wafer handling and coating system |
US4981408A (en) * | 1989-12-18 | 1991-01-01 | Varian Associates, Inc. | Dual track handling and processing system |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006051493A1 (de) * | 2006-10-31 | 2008-05-08 | Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale | System und Verfahren zur vertikalen Scheibenhandhabung in einer Prozesslinie |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5718552A (en) | 1998-02-17 |
DE4309092A1 (de) | 1994-09-29 |
US5779425A (en) | 1998-07-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19906805B4 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Transportieren von zu bearbeitenden Substraten | |
DE4024973C2 (de) | Anordnung zum Lagern, Transportieren und Einschleusen von Substraten | |
DE69636872T2 (de) | Vakuumbehandlungsanlage und Halbleiterfertigungsstrasse die diese verwendet | |
DE69525881T2 (de) | Hochgeschwidigkeitsbewegung für Arbeitsstücke in Vakuum-Behandlung | |
DE19726305C2 (de) | System zum Transportieren von Objekten zwischen Umgebungen mit kontrollierten Bedingungen | |
DE3687795T2 (de) | Halbleiterbehandlungsvorrichtung. | |
DE60100575T2 (de) | Vorrichtung zum Speichern und Bewegen einer Kassette | |
DE68903694T2 (de) | Vorrichtung zum aufnehmen von einzelnen oder benachbarten, flexiblen werkstuecken, ihre handhabung und ihr ablegen, insbesondere von lederteilen oder aehnlichem. | |
DE69830905T2 (de) | Vorrichtung zur behandlung von einzelnen halbleiterscheiben mit mehreren schleusenkammern und verfahren zum beladen und entladen | |
DE69800027T2 (de) | Einrichtung zur Zuführung von elektronischen Bauteilen zu einem Bestückungsautomaten | |
DE69120219T2 (de) | System für Vakuum-Behandlung | |
CH659419A5 (de) | Handhabungseinrichtung fuer werkstuecke. | |
EP0569689A2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Sortieren von Flaschen | |
DE2101335A1 (de) | Transporteinrichtung fur die Bearbei tung von kleinen Werkstucken, insbesondere Komponenten integrierter Schaltungen | |
CH670617A5 (de) | ||
DE19781822B4 (de) | Reinigungsstation zur Verwendung bei einem System zum Reinigen, Spülen und Trocknen von Halbleiterscheiben | |
EP1177570B1 (de) | Einrichtung zum handhaben von substraten innerhalb und ausserhalb eines reinstarbeitsraumes | |
DE19925653B4 (de) | System zum Steuern der Ausrichtung eines Substrats | |
DE3790460C2 (de) | ||
DE4309092C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Handhabung und zum Transport von Wafern in Reinst-Räumen | |
DE69619115T2 (de) | Verfahren zum zuvorkommen von interferenz für industrierobotor | |
EP1442645B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum einbringen von flachen substraten in einen aufnahmebehälter | |
EP1621284A1 (de) | Werkstückwechsler für Bearbeitungsmaschinen | |
DE19737839A1 (de) | Transportsystem | |
DE10308680A1 (de) | Anlage zur Entsorgung von taktweise anfallenden Werkstücken |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: LAND RHEINLAND-PFALZ,VERTRETEN DURCH DEN MINISTER |
|
8381 | Inventor (new situation) |
Free format text: SCHEERER, JOACHIM, DR., 55130 MAINZ, DE GRUETZEDIEK, HARTMUT, DR., 55130 MAINZ, DE |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |