JP3135754B2 - 積層コンデンサとその製造方法 - Google Patents
積層コンデンサとその製造方法Info
- Publication number
- JP3135754B2 JP3135754B2 JP05217005A JP21700593A JP3135754B2 JP 3135754 B2 JP3135754 B2 JP 3135754B2 JP 05217005 A JP05217005 A JP 05217005A JP 21700593 A JP21700593 A JP 21700593A JP 3135754 B2 JP3135754 B2 JP 3135754B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating layer
- layer
- multilayer capacitor
- external terminal
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に外部端子電極構造
を改良した積層コンデンサとその製造方法に関する。
を改良した積層コンデンサとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層チップコンデンサは、ドクターブレ
ード法や印刷法により作られた薄い誘電体シート上に金
属粉末ペーストを印刷またはスプレーして容量を取得す
るための内部電極とし、相互に電極構造をもつように数
枚から数十枚積み重ね、圧着により一体化したものを焼
結し、さらにその端面に外部引き出し用端子電極を形成
して作られ、相隣れる内部電極のそれぞれの端末部はコ
ンデンサ素子の両端面に形成され直接半田付け可能な外
部端子のいずれかに接続されている。
ード法や印刷法により作られた薄い誘電体シート上に金
属粉末ペーストを印刷またはスプレーして容量を取得す
るための内部電極とし、相互に電極構造をもつように数
枚から数十枚積み重ね、圧着により一体化したものを焼
結し、さらにその端面に外部引き出し用端子電極を形成
して作られ、相隣れる内部電極のそれぞれの端末部はコ
ンデンサ素子の両端面に形成され直接半田付け可能な外
部端子のいずれかに接続されている。
【０００３】したがって、図２の縦断面図に見られるよ
うに、積層コンデンサ１における従来の外部端子電極４
の構成は、誘電体層２と内部電極３とを積層、圧着した
積層体から裁断されて得られるチップ素体の端面に、ま
ず下地Ｎｉ層５を塗布し、同時焼成した後、この下地Ｎ
ｉ層５の上にＣｕメッキ層６が施され、そのあと中間Ｎ
ｉメッキ層８およびＰｂ／Ｓｎメッキ層９が施されるの
が一般的である。
うに、積層コンデンサ１における従来の外部端子電極４
の構成は、誘電体層２と内部電極３とを積層、圧着した
積層体から裁断されて得られるチップ素体の端面に、ま
ず下地Ｎｉ層５を塗布し、同時焼成した後、この下地Ｎ
ｉ層５の上にＣｕメッキ層６が施され、そのあと中間Ｎ
ｉメッキ層８およびＰｂ／Ｓｎメッキ層９が施されるの
が一般的である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の外部端子電極の
構成では、前記Ｃｕメッキ層形成後にＮｉメッキ層およ
びＰｂ／Ｓｎメッキ層を施す際、発生する応力がチップ
素体に伝わってチップ端面に形成される外部端子電極の
表面にクラックを生ずる等、半田耐熱性が低下するとい
う課題があった。
構成では、前記Ｃｕメッキ層形成後にＮｉメッキ層およ
びＰｂ／Ｓｎメッキ層を施す際、発生する応力がチップ
素体に伝わってチップ端面に形成される外部端子電極の
表面にクラックを生ずる等、半田耐熱性が低下するとい
う課題があった。
【０００５】したがって本発明の目的は、外部端子電極
をメッキ処理によって形成する際に生ずる応力を軽減
し、もって外部端子電極の表面にクラックを生ずる等の
半田耐熱性の低下を防止した積層コンデンサとその製造
方法を提供することにある。
をメッキ処理によって形成する際に生ずる応力を軽減
し、もって外部端子電極の表面にクラックを生ずる等の
半田耐熱性の低下を防止した積層コンデンサとその製造
方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は前記目的を達
成すべく研究の結果、Ｃｕメッキを行なった後に、酸化
剤などを用いて銅メッキ面を酸化して表面に酸化膜を形
成させることにより、銅メッキ面とその上に施されるＮ
ｉメッキ層との界面の接着性を低くしてやれば前記応力
による歪を軽減でき、結果的に耐熱性の劣化を防止でき
ることを見いだし本発明に到達した。
成すべく研究の結果、Ｃｕメッキを行なった後に、酸化
剤などを用いて銅メッキ面を酸化して表面に酸化膜を形
成させることにより、銅メッキ面とその上に施されるＮ
ｉメッキ層との界面の接着性を低くしてやれば前記応力
による歪を軽減でき、結果的に耐熱性の劣化を防止でき
ることを見いだし本発明に到達した。
【０００７】したがって本発明は、第一に誘電体を挟ん
で互いに対向し、かつ交互に異なる外部電極に接続され
ている内部電極が複数枚積層されてなるチップ素体の両
端面に、外部端子電極として順次下地用Ｎｉ電極となる
Ｎｉ層、Ｃｕメッキ層、中間Ｎｉメッキ層およびＰｂ／
Ｓｎメッキ層が形成されている積層コンデンサであっ
て、前記Ｃｕメッキ層とその外側の金属メッキ層との間
に銅の酸化膜が介在していることを特徴とする積層コン
デンサを；第二に、誘電体シートを挟んで互いに対向
し、かつ交互に異なる外部電極に接続されている態様に
内部電極を複数枚積層してチップ素体を形成し、該チッ
プ素体の端面にＮｉペーストを塗布した後同時焼成し
て、外部端子電極の下地電極となるＮｉ層を形成し、該
Ｎｉ層上に順次Ｃｕメッキ層、中間Ｎｉメッキ層および
Ｐｂ／Ｓｎメッキ層を形成して外部端子電極とする積層
コンデンサの製造方法において、上記Ｃｕメッキ層の表
面に酸化剤の使用または加熱により酸化膜を形成してか
ら、その外側の金属メッキ層を順次形成することを特徴
とする積層コンデンサの製造方法を提供するものであ
る。
で互いに対向し、かつ交互に異なる外部電極に接続され
ている内部電極が複数枚積層されてなるチップ素体の両
端面に、外部端子電極として順次下地用Ｎｉ電極となる
Ｎｉ層、Ｃｕメッキ層、中間Ｎｉメッキ層およびＰｂ／
Ｓｎメッキ層が形成されている積層コンデンサであっ
て、前記Ｃｕメッキ層とその外側の金属メッキ層との間
に銅の酸化膜が介在していることを特徴とする積層コン
デンサを；第二に、誘電体シートを挟んで互いに対向
し、かつ交互に異なる外部電極に接続されている態様に
内部電極を複数枚積層してチップ素体を形成し、該チッ
プ素体の端面にＮｉペーストを塗布した後同時焼成し
て、外部端子電極の下地電極となるＮｉ層を形成し、該
Ｎｉ層上に順次Ｃｕメッキ層、中間Ｎｉメッキ層および
Ｐｂ／Ｓｎメッキ層を形成して外部端子電極とする積層
コンデンサの製造方法において、上記Ｃｕメッキ層の表
面に酸化剤の使用または加熱により酸化膜を形成してか
ら、その外側の金属メッキ層を順次形成することを特徴
とする積層コンデンサの製造方法を提供するものであ
る。
【０００８】
【作用】本発明の方法では、外部端子電極の形成に際
し、チップ素体端面に下地Ｎｉ層を塗布した後同時焼成
され、下地Ｎｉ層上にＣｕメッキ層が施されるが、該Ｃ
ｕメッキ層表面に酸化膜を形成することにより、その上
に形成されるＮｉメッキ層との界面の接着性が若干低下
し、これによりＮｉメッキ層およびＰｂ／Ｓｎメッキ層
を形成する際に発生する応力がチップ素体に伝わりにく
くできることが特徴であり、完成した積層コンデンサの
外部端子電極の耐熱性を著しく向上させる作用を有す
る。
し、チップ素体端面に下地Ｎｉ層を塗布した後同時焼成
され、下地Ｎｉ層上にＣｕメッキ層が施されるが、該Ｃ
ｕメッキ層表面に酸化膜を形成することにより、その上
に形成されるＮｉメッキ層との界面の接着性が若干低下
し、これによりＮｉメッキ層およびＰｂ／Ｓｎメッキ層
を形成する際に発生する応力がチップ素体に伝わりにく
くできることが特徴であり、完成した積層コンデンサの
外部端子電極の耐熱性を著しく向上させる作用を有す
る。
【０００９】なお、この酸化膜形成によって、内外電極
間の接触抵抗には実質的な影響が及ばないことが確認さ
れている。
間の接触抵抗には実質的な影響が及ばないことが確認さ
れている。
【００１０】
【実施例】図１は本実施例で作成された積層コンデンサ
の内部構造を示す模式縦断面図である。この図を参照し
て以下説明する。
の内部構造を示す模式縦断面図である。この図を参照し
て以下説明する。
【００１１】Ｆ特性を有し、長さ３．２mm、幅１．６mm
の積層コンデンサを作成するに際し、まず常法により誘
電体層２を介して対向する内部電極３が積み重ねられた
積層体を得たのち、所定寸法に裁断し、裁断後のチップ
素体端面にＮｉペーストを塗布してから同時焼成し、外
部端子の下地電極としての下地Ｎｉ層５を形成し、次い
でＮｉ層の上に銅メッキ層６を施し、以下２種類の方法
を用いて銅メッキ層上に銅酸化膜７を形成した。 （１）チップを２０％の過酸化水素溶液に５分間浸漬し
て表面を酸化させる。 （２）空気中、１５０℃の温度でチップを熱処理して表
面を酸化させる。
の積層コンデンサを作成するに際し、まず常法により誘
電体層２を介して対向する内部電極３が積み重ねられた
積層体を得たのち、所定寸法に裁断し、裁断後のチップ
素体端面にＮｉペーストを塗布してから同時焼成し、外
部端子の下地電極としての下地Ｎｉ層５を形成し、次い
でＮｉ層の上に銅メッキ層６を施し、以下２種類の方法
を用いて銅メッキ層上に銅酸化膜７を形成した。 （１）チップを２０％の過酸化水素溶液に５分間浸漬し
て表面を酸化させる。 （２）空気中、１５０℃の温度でチップを熱処理して表
面を酸化させる。
【００１２】酸化膜７を形成した後、層厚２μｍの電解
Ｎｉメッキ層８、さらに層厚４μｍの電解Ｐｂ／Ｓｎメ
ッキ層９を設けることによりチップ素体に外部端子電極
４を付与し、積層コンデンサ１を得た。
Ｎｉメッキ層８、さらに層厚４μｍの電解Ｐｂ／Ｓｎメ
ッキ層９を設けることによりチップ素体に外部端子電極
４を付与し、積層コンデンサ１を得た。
【００１３】なお、外部端子電極の耐熱性については、
メッキを施したチップを温度３３０±５℃の半田中にチ
ップの両端子電極がかくれるように３±０．５秒間浸漬
させ、その後常温に放置し、外観上クラック等の劣化が
生じているかを観察することにより評価した。
メッキを施したチップを温度３３０±５℃の半田中にチ
ップの両端子電極がかくれるように３±０．５秒間浸漬
させ、その後常温に放置し、外観上クラック等の劣化が
生じているかを観察することにより評価した。
【００１４】試料５０個についての結果を表１に示し
た。
た。
【００１５】
【比較例】Ｃｕメッキ面に酸化膜を形成する工程を省略
したこと以外は全く実施例と同様にして積層コンデンサ
を作成し、外部端子電極の耐熱性を実施例の要領に従っ
て調べた結果を同じく表１に示した。
したこと以外は全く実施例と同様にして積層コンデンサ
を作成し、外部端子電極の耐熱性を実施例の要領に従っ
て調べた結果を同じく表１に示した。
【００１６】
【表１】
【００１７】表１の結果から判るように、Ｃｕメッキ面
に酸化膜を形成したことにより、表面にクラックの形成
は見られず、耐熱性が著しく向上した。
に酸化膜を形成したことにより、表面にクラックの形成
は見られず、耐熱性が著しく向上した。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の方法によ
れば、外部端子電極形成のためのメッキ処理の際、Ｃｕ
メッキ層表面に酸化膜を形成してから、その外側に金属
メッキすることにより、従来メッキ処理によって発生し
ていた応力が軽減でき、該端子電極の耐熱性を向上させ
ることができる。本発明の積層コンデンサでは外部端子
に耐熱性の劣化を示すクラックの発生がなくなった。
れば、外部端子電極形成のためのメッキ処理の際、Ｃｕ
メッキ層表面に酸化膜を形成してから、その外側に金属
メッキすることにより、従来メッキ処理によって発生し
ていた応力が軽減でき、該端子電極の耐熱性を向上させ
ることができる。本発明の積層コンデンサでは外部端子
に耐熱性の劣化を示すクラックの発生がなくなった。
【図１】本発明の実施例で作成される積層コンデンサの
内部構造を示す縦断面図である。
内部構造を示す縦断面図である。
【図２】従来の積層コンデンサの内部構造を示す縦断面
図である。
図である。
１ 積層チップコンデンサ ２ 誘電体層 ３ 内部電極 ４ 外部端子電極 ５ 下地Ｎｉ層 ６ Ｃｕメッキ層 ７ Ｃｕ酸化膜 ８ 中間Ｎｉメッキ層 ９ Ｐｂ／Ｓｎメッキ層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 秋本 欣男 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽 誘電株式会社内 (56)参考文献 特開 平４−171912（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−337616（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/40 H01G 13/00 - 13/06
Claims (2)
- 【請求項１】 誘電体シートを挟んで互いに対向し、か
つ交互に異なる外部電極に接続されている内部電極が複
数枚積層されてなるチップ素体の両端面に、外部端子電
極として順次下地用Ｎｉ電極となるＮｉ層、Ｃｕメッキ
層、中間Ｎｉメッキ層およびＰｂ／Ｓｎメッキ層が形成
されている積層コンデンサであって、前記Ｃｕメッキ層
とその外側の金属メッキ層との間に銅の酸化膜が介在し
ていることを特徴とする積層コンデンサ。 - 【請求項２】 誘電体シートを挟んで互いに対向し、か
つ交互に異なる外部電極に接続されている態様に内部電
極を複数枚積層してチップ素体を形成し、該チップ素体
の端面にＮｉペーストを塗布した後同時焼成して、外部
端子電極の下地電極となるＮｉ層を形成し、該Ｎｉ層上
に順次Ｃｕメッキ層、中間Ｎｉメッキ層およびＰｂ／Ｓ
ｎメッキ層を形成して外部端子電極とする積層コンデン
サの製造方法において、上記Ｃｕメッキ層の表面に酸化
剤の使用または加熱により酸化膜を形成してから、その
外側の金属メッキ層を順次形成することを特徴とする積
層コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05217005A JP3135754B2 (ja) | 1993-08-09 | 1993-08-09 | 積層コンデンサとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05217005A JP3135754B2 (ja) | 1993-08-09 | 1993-08-09 | 積層コンデンサとその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0757959A JPH0757959A (ja) | 1995-03-03 |
| JP3135754B2 true JP3135754B2 (ja) | 2001-02-19 |
Family
ID=16697335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05217005A Expired - Fee Related JP3135754B2 (ja) | 1993-08-09 | 1993-08-09 | 積層コンデンサとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3135754B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000100647A (ja) * | 1998-09-24 | 2000-04-07 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
| JP3918851B2 (ja) | 2005-06-03 | 2007-05-23 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品および積層型電子部品の製造方法 |
| JP5589891B2 (ja) * | 2010-05-27 | 2014-09-17 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品及びその製造方法 |
| JP5910533B2 (ja) * | 2012-05-08 | 2016-04-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品、電子部品内蔵基板及び電子部品の製造方法 |
| KR20140014773A (ko) | 2012-07-26 | 2014-02-06 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 |
| KR20140046301A (ko) * | 2012-10-10 | 2014-04-18 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 |
| US9959973B2 (en) | 2014-09-19 | 2018-05-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and method for manufacturing same |
| JP7089402B2 (ja) * | 2018-05-18 | 2022-06-22 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
-
1993
- 1993-08-09 JP JP05217005A patent/JP3135754B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0757959A (ja) | 1995-03-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7151543B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2000164406A (ja) | チップ型電子部品とその製造方法 | |
| JP2014022713A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JP4428852B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製法 | |
| JP3135754B2 (ja) | 積層コンデンサとその製造方法 | |
| JP5195820B2 (ja) | 積層コンデンサの製造方法及び積層コンデンサ | |
| JP3359522B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP2002015939A (ja) | 積層型電子部品およびその製法 | |
| JPS63300507A (ja) | 積層型セラミック電子部品の電極形成方法 | |
| JP5498973B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP2012009556A (ja) | セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JP3544569B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2001352110A (ja) | 積層型圧電セラミックス | |
| JP3716746B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JP2000277381A (ja) | 多連型積層セラミックコンデンサ | |
| JP4412837B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製法 | |
| JP2003045740A (ja) | 積層型電子部品 | |
| JP2018182106A (ja) | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 | |
| JP4702972B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製法 | |
| JP2000315617A (ja) | セラミック積層電子部品の製造方法 | |
| JP2002231570A (ja) | 積層型電子部品およびその製法 | |
| JPH0348415A (ja) | ペースト組成物および積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP3062279B2 (ja) | セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JP2001291604A (ja) | チップ形積層サーミスタ及びその製造方法 | |
| JPH08115844A (ja) | 積層セラミックコンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20001114 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071201 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081201 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091201 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091201 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101201 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111201 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |