JP3167874B2 - オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents
オルガノポリシロキサン組成物Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はオルガノポリシロキサン
組成物に関し、特に、剥離性硬化皮膜を形成するのに好
適な、無溶剤型のオルガノポリシロキサン組成物に関す
る。
組成物に関し、特に、剥離性硬化皮膜を形成するのに好
適な、無溶剤型のオルガノポリシロキサン組成物に関す
る。
【０００２】
【従来技術】従来、紙、加工紙、プラスチックフィルム
などの基材と粘着性物質との間の接着、固着を防止する
ことを目的として、基材面にシリコーン組成物の皮膜を
形成して剥離性を付与することが行われている。この場
合、基材面にシリコーン皮膜を形成する方法としては、
白金系化合物を触媒とし、脂肪族不飽和基を含有する
オルガノポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリ
シロキサンとを付加反応させて離型性皮膜を形成する方
法、有機すず化合物などの有機酸金属塩触媒を使用し
てオルガノポリシロキサンを縮合反応させ、離型性皮膜
を形成する方法などが知られている。
などの基材と粘着性物質との間の接着、固着を防止する
ことを目的として、基材面にシリコーン組成物の皮膜を
形成して剥離性を付与することが行われている。この場
合、基材面にシリコーン皮膜を形成する方法としては、
白金系化合物を触媒とし、脂肪族不飽和基を含有する
オルガノポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリ
シロキサンとを付加反応させて離型性皮膜を形成する方
法、有機すず化合物などの有機酸金属塩触媒を使用し
てオルガノポリシロキサンを縮合反応させ、離型性皮膜
を形成する方法などが知られている。
【０００３】これらの方法において使用するシリコーン
組成物は、いずれも加熱によって皮膜を形成させる熱キ
ュアタイプと称されるものであり、その性状によってト
ルエン等の有機溶剤に溶解した溶剤タイプ、これをエマ
ルジョン化したエマルジョンタイプ、シリコーンのみか
らなる無溶剤タイプに分類される。現在においては、こ
れらの中でも、生産性の観点から反応性の優れる付加反
応型が主流であり、環境衛生上の観点からは、無溶剤タ
イプの製品の供給に対する要求が大きくなっている。
組成物は、いずれも加熱によって皮膜を形成させる熱キ
ュアタイプと称されるものであり、その性状によってト
ルエン等の有機溶剤に溶解した溶剤タイプ、これをエマ
ルジョン化したエマルジョンタイプ、シリコーンのみか
らなる無溶剤タイプに分類される。現在においては、こ
れらの中でも、生産性の観点から反応性の優れる付加反
応型が主流であり、環境衛生上の観点からは、無溶剤タ
イプの製品の供給に対する要求が大きくなっている。
【０００４】しかしながら、溶剤タイプの場合には、通
常有効成分が５〜１０重量％のものが多いのに対し、無
溶剤タイプは有効成分が１００％であるため、塗工液の
ポットライフが短いという欠点がある。そこで、このポ
ットライフを溶剤タイプと同様にするために、付加反応
制御剤の量を多くしたり、制御硬化の強いものを使用し
た場合には、硬化性及び剥離性が不十分となるという欠
点があった。
常有効成分が５〜１０重量％のものが多いのに対し、無
溶剤タイプは有効成分が１００％であるため、塗工液の
ポットライフが短いという欠点がある。そこで、このポ
ットライフを溶剤タイプと同様にするために、付加反応
制御剤の量を多くしたり、制御硬化の強いものを使用し
た場合には、硬化性及び剥離性が不十分となるという欠
点があった。
【０００５】更に詳述すると、一般に無溶剤タイプの組
成物に対して溶剤タイプに用いられる反応制御剤を増量
しても、その効果が少ないばかりか組成物としての引火
点が低下し、安全上好ましくないこと、及び、抑制効果
の大きいものを用いた場合には、添加量によるキュアー
性、ポットライフのふれが大きく、添加量が多いとキュ
アー性の低下が著しく、前記反応制御剤の添加量が少な
いとポットライフのバラツキが大きく、製造工程管理上
好ましくないことが知られている。
成物に対して溶剤タイプに用いられる反応制御剤を増量
しても、その効果が少ないばかりか組成物としての引火
点が低下し、安全上好ましくないこと、及び、抑制効果
の大きいものを用いた場合には、添加量によるキュアー
性、ポットライフのふれが大きく、添加量が多いとキュ
アー性の低下が著しく、前記反応制御剤の添加量が少な
いとポットライフのバラツキが大きく、製造工程管理上
好ましくないことが知られている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明者等は
上記の欠点を解決するために反応制御剤について鋭意検
討した結果、反応制御剤の沸点と制御効果には相関があ
り、１５０℃付近を境にして、それよりも高い沸点のア
セチレン性化合物と、それよりも低い沸点のアセチレン
化合物を併用することにより、優れたキュアー性及び安
定したポットライフを得ることができることを見いだす
と共に、ビニル基含有オルガノポリシロキサンに対し、
ＳｉＨ基の含有量の多いオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンとＳｉＨ基の含有量の少ないオルガノハイドロ
ジェンポリシロキサンの混合物を組み合わせることによ
って、剥離性と、基体への密着性を両立させることがで
きることを見い出し、本発明に到達した。従って本発明
の目的は、ポットライフが長いにもかかわらず硬化性に
優れ、密着性が高いにもかかわらず剥離性に優れた皮膜
を形成することのできる、無溶剤型のオルガノポリシロ
キサン組成物を提供することにある。
上記の欠点を解決するために反応制御剤について鋭意検
討した結果、反応制御剤の沸点と制御効果には相関があ
り、１５０℃付近を境にして、それよりも高い沸点のア
セチレン性化合物と、それよりも低い沸点のアセチレン
化合物を併用することにより、優れたキュアー性及び安
定したポットライフを得ることができることを見いだす
と共に、ビニル基含有オルガノポリシロキサンに対し、
ＳｉＨ基の含有量の多いオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンとＳｉＨ基の含有量の少ないオルガノハイドロ
ジェンポリシロキサンの混合物を組み合わせることによ
って、剥離性と、基体への密着性を両立させることがで
きることを見い出し、本発明に到達した。従って本発明
の目的は、ポットライフが長いにもかかわらず硬化性に
優れ、密着性が高いにもかかわらず剥離性に優れた皮膜
を形成することのできる、無溶剤型のオルガノポリシロ
キサン組成物を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の上記の目的は、
（イ）２５℃における粘度が５０〜１０，０００センチ
ポイズであり、１分子中に、ケイ素原子に結合したビニ
ル基を少くとも２個有するオルガノポリシロキサン：１
００重量部、（ロ）下記化３及び化４で表されるオルガ
ノハイドロジェンポリシロキサン：それぞれ０．２〜５
重量部且つ０．２≦化３／化４≦２０、
（イ）２５℃における粘度が５０〜１０，０００センチ
ポイズであり、１分子中に、ケイ素原子に結合したビニ
ル基を少くとも２個有するオルガノポリシロキサン：１
００重量部、（ロ）下記化３及び化４で表されるオルガ
ノハイドロジェンポリシロキサン：それぞれ０．２〜５
重量部且つ０．２≦化３／化４≦２０、
【化３】
【化４】 （上記中のＲは１価の炭化水素基、Ｒ1 はＲまたは水素
原子、ｌ（エル）、ｍ及びｎは、それぞれ、４≦１≦２
００、２≦ｎ≦２００及び２≦ｍ≦２００であり、０．
１≦ｎ／ｍ≦１である）、（ハ）沸点が１５０℃以上で
あるアセチレン性化合物：０．０５〜２重量部、及び沸
点が１５０℃未満であるアセチレン性化合物：０．１〜
５重量部、並びに、（ニ）触媒量の白金族金属系触媒か
ら成り、上記混合物の２５℃における粘度が５０〜１
０，０００センチポイズであって溶剤を含まないことを
特徴とする、オルガノポリシロキサン組成物によって達
成された。
原子、ｌ（エル）、ｍ及びｎは、それぞれ、４≦１≦２
００、２≦ｎ≦２００及び２≦ｍ≦２００であり、０．
１≦ｎ／ｍ≦１である）、（ハ）沸点が１５０℃以上で
あるアセチレン性化合物：０．０５〜２重量部、及び沸
点が１５０℃未満であるアセチレン性化合物：０．１〜
５重量部、並びに、（ニ）触媒量の白金族金属系触媒か
ら成り、上記混合物の２５℃における粘度が５０〜１
０，０００センチポイズであって溶剤を含まないことを
特徴とする、オルガノポリシロキサン組成物によって達
成された。
【０００８】以下、本発明について、更に詳述する。本
発明のシリコーン組成物を構成する（イ）成分のオルガ
ノポリシロキサンは、１分子中に少くとも２個のビニル
−ケイ素結合を有するものである。このようなオルガノ
ポリシロキサンとしては、下記式 Ｒ2 a Ｒ3 b ＳｉＯ(4-a-b)/2 （式中、Ｒ2 は同一または異種の非置換または置換のビ
ニル基を除く一価の炭化水素基、Ｒ3 はビニル基であ
り、ａは０〜３、ｂは０〜３で、ａ＋ｂは１〜３であ
る。）で表されるものが用いられる。
発明のシリコーン組成物を構成する（イ）成分のオルガ
ノポリシロキサンは、１分子中に少くとも２個のビニル
−ケイ素結合を有するものである。このようなオルガノ
ポリシロキサンとしては、下記式 Ｒ2 a Ｒ3 b ＳｉＯ(4-a-b)/2 （式中、Ｒ2 は同一または異種の非置換または置換のビ
ニル基を除く一価の炭化水素基、Ｒ3 はビニル基であ
り、ａは０〜３、ｂは０〜３で、ａ＋ｂは１〜３であ
る。）で表されるものが用いられる。
【０００９】この場合、オルガノポリシロキサンは、１
分子中にケイ素原子に直結するビニル基を全有機基に対
して０．０５〜５０モル％、特に０．２〜１０モル％の
割合で含有することが好ましい。ビニル基量が０．０５
モル％に満たないと実質的な硬化速度が得られない場合
があり、５０モル％を越えると合成が困難になる上、特
性上の効果もなく、工業的な見地からも経済的でなくな
る場合がある。
分子中にケイ素原子に直結するビニル基を全有機基に対
して０．０５〜５０モル％、特に０．２〜１０モル％の
割合で含有することが好ましい。ビニル基量が０．０５
モル％に満たないと実質的な硬化速度が得られない場合
があり、５０モル％を越えると合成が困難になる上、特
性上の効果もなく、工業的な見地からも経済的でなくな
る場合がある。
【００１０】また、Ｒ2 に示されるケイ素原子に結合す
るビニル基以外の有機基としては、例えばメチル基、エ
チル基、プロピル基等のアルキル基、フェニル基、トリ
ル基等のアリール基、あるいはこれらの炭素原子に結合
した水素原子の一部又は全部を、ハロゲン原子やシアノ
基などで置換した、同種又は異種で置換又は非置換の、
脂肪族不飽和基以外の一価の炭化水素基などが挙げられ
る。なお、特にケイ素原子に結合するビニル基以外の有
機基は、その全有機基に対して５０モル％がメチル基で
あることが好ましい。
るビニル基以外の有機基としては、例えばメチル基、エ
チル基、プロピル基等のアルキル基、フェニル基、トリ
ル基等のアリール基、あるいはこれらの炭素原子に結合
した水素原子の一部又は全部を、ハロゲン原子やシアノ
基などで置換した、同種又は異種で置換又は非置換の、
脂肪族不飽和基以外の一価の炭化水素基などが挙げられ
る。なお、特にケイ素原子に結合するビニル基以外の有
機基は、その全有機基に対して５０モル％がメチル基で
あることが好ましい。
【００１１】このオルガノポリシロキサンは実質的に直
鎖状であることが望ましく、その末端は、例えば水酸
基、ビニル基、フェニル基等のいずれの有機基であって
もよいが、好ましくはビニル基である。また、上記オル
ガノポリシロキサンは、形成される皮膜の性能上の観点
及び、基材への塗工性の観点から、２５℃における粘度
が、５０〜１０，０００センチポイズであることが好ま
しく、特に１００〜５，０００センチポイズであること
が好ましい。
鎖状であることが望ましく、その末端は、例えば水酸
基、ビニル基、フェニル基等のいずれの有機基であって
もよいが、好ましくはビニル基である。また、上記オル
ガノポリシロキサンは、形成される皮膜の性能上の観点
及び、基材への塗工性の観点から、２５℃における粘度
が、５０〜１０，０００センチポイズであることが好ま
しく、特に１００〜５，０００センチポイズであること
が好ましい。
【００１２】本発明で使用する（ロ）成分であるオルガ
ノハイドロジェンポリシロキサン中のＳｉＨ基は、
（イ）成分中のビニル基とヒドロシリル化反応すること
により硬化皮膜を形成するものである。この（ロ）成分
として、ケイ素原子に結合した水素原子を有するシロキ
サン単位を多量に有するオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンと、ケイ素原子に結合した水素原子を有するシ
ロキサン単位を少量有するオルガノポリシロキサンとを
併用することにより、それぞれを単独で用いた場合より
も良好な結果を得ることができる。
ノハイドロジェンポリシロキサン中のＳｉＨ基は、
（イ）成分中のビニル基とヒドロシリル化反応すること
により硬化皮膜を形成するものである。この（ロ）成分
として、ケイ素原子に結合した水素原子を有するシロキ
サン単位を多量に有するオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンと、ケイ素原子に結合した水素原子を有するシ
ロキサン単位を少量有するオルガノポリシロキサンとを
併用することにより、それぞれを単独で用いた場合より
も良好な結果を得ることができる。
【００１３】ケイ素原子に結合した水素原子を有するシ
ロキサン単位が少ないオルガノハイドロジェンポリシロ
キサンを単独で用いた場合には、剥離性、及び硬化性は
良好であるものの、基材への密着性が低下するので実用
上好ましくない。これに対し、ケイ素原子に結合した水
素原子を有するシロキサンを多量に有するオルガノハイ
ドロジェンポリシロキサンを併用した場合には、剥離性
及び硬化性を良好なレベルに維持しつつ、密着性を改善
することができる。このような、ケイ素原子に結合する
水素原子を有するシロキサン単位を多量に有するオルガ
ノハイドロジェンポリシロキサンは下記化５で表され
る。
ロキサン単位が少ないオルガノハイドロジェンポリシロ
キサンを単独で用いた場合には、剥離性、及び硬化性は
良好であるものの、基材への密着性が低下するので実用
上好ましくない。これに対し、ケイ素原子に結合した水
素原子を有するシロキサンを多量に有するオルガノハイ
ドロジェンポリシロキサンを併用した場合には、剥離性
及び硬化性を良好なレベルに維持しつつ、密着性を改善
することができる。このような、ケイ素原子に結合する
水素原子を有するシロキサン単位を多量に有するオルガ
ノハイドロジェンポリシロキサンは下記化５で表され
る。
【化５】
【００１４】ここで、Ｒは１価の炭化水素基、Ｒ1 はＲ
または水素原子、ｌ（エル）は４≦ｌ≦２００である。
上記Ｒとしては、例えばメチル基、エチル基、プロピル
基等のアルキル基；フェニル基、トリル基等のアリール
基；あるいは、これらの炭素原子に結合した水素原子の
一部または全部を、ハロゲン原子、シアノ基等で置換し
た同種または異種の一価の炭化水素基などが挙げられる
が、本発明においては特にメチル基が好適である。また
ｌ（エル）は、４≦ｌ≦２００であり、好ましくは８≦
ｌ≦１００である。ｌ（エル）が４より小さいと、低分
子であるために硬化時における揮発が大きくなり、ｌ
（エル）が２００を越えると合成が困難になる上、特性
上の効果も少ない。
または水素原子、ｌ（エル）は４≦ｌ≦２００である。
上記Ｒとしては、例えばメチル基、エチル基、プロピル
基等のアルキル基；フェニル基、トリル基等のアリール
基；あるいは、これらの炭素原子に結合した水素原子の
一部または全部を、ハロゲン原子、シアノ基等で置換し
た同種または異種の一価の炭化水素基などが挙げられる
が、本発明においては特にメチル基が好適である。また
ｌ（エル）は、４≦ｌ≦２００であり、好ましくは８≦
ｌ≦１００である。ｌ（エル）が４より小さいと、低分
子であるために硬化時における揮発が大きくなり、ｌ
（エル）が２００を越えると合成が困難になる上、特性
上の効果も少ない。
【００１５】次に、ケイ素原子に結合した水素原子を有
するシロキサン単位の含有量が少ないオルガノハイドロ
ジェンポリシロキサンは下記化６で表される。
するシロキサン単位の含有量が少ないオルガノハイドロ
ジェンポリシロキサンは下記化６で表される。
【化６】 ここでＲは１価の炭化水素基、Ｒ1 はＲまたは水素原
子、ｎ及びｍは、２≦ｎ≦２００、２≦ｍ≦２００で
０．１≦ｎ／ｍ≦１である。ｎ／ｍが０．１未満のとき
は硬化性の向上が望めず、ｎ／ｍが１を越えると密着性
の低下が著しくなる。
子、ｎ及びｍは、２≦ｎ≦２００、２≦ｍ≦２００で
０．１≦ｎ／ｍ≦１である。ｎ／ｍが０．１未満のとき
は硬化性の向上が望めず、ｎ／ｍが１を越えると密着性
の低下が著しくなる。
【００１６】これらのオルガノハイドロジェンポリシロ
キサンの配合量は、化５／化６が０．２〜２０、好まし
くは０．５〜１０であって、（イ）成分中のビニル基量
によって調整されることが望ましく、（イ）成分１００
重量部に対して、それぞれ０．２〜５重量部であり、ビ
ニル基とＳｉＨ基のモル比では、ＳｉＨ基／ビニル基＝
１〜４の範囲とすることが好ましい。化５／化６の比が
０．２未満であると基材との密着性が低下し、２０を越
えると硬化性の向上が望めなくなる。
キサンの配合量は、化５／化６が０．２〜２０、好まし
くは０．５〜１０であって、（イ）成分中のビニル基量
によって調整されることが望ましく、（イ）成分１００
重量部に対して、それぞれ０．２〜５重量部であり、ビ
ニル基とＳｉＨ基のモル比では、ＳｉＨ基／ビニル基＝
１〜４の範囲とすることが好ましい。化５／化６の比が
０．２未満であると基材との密着性が低下し、２０を越
えると硬化性の向上が望めなくなる。
【００１７】本発明で使用する（ハ）成分は、室温での
ヒドロシリル化反応の進行を抑え、ポットライフ延長剤
として作用する反応制御剤であり、キュアー性、及びポ
ットライフに対して大きな影響を及ぼす。沸点が１５０
℃以上のアセチレン性化合物としては、１−エチニル−
１−シクロヘキサノール、４エチル−１−オクチン−３
−オール、ビス（１，１−ジメチルプロピニロキシ）ジ
メチルシラン等が例示される。配合量は（イ）成分１０
０重量部に対して、０．０５〜２重量部であり、好まし
くは０．１〜１重量部である。
ヒドロシリル化反応の進行を抑え、ポットライフ延長剤
として作用する反応制御剤であり、キュアー性、及びポ
ットライフに対して大きな影響を及ぼす。沸点が１５０
℃以上のアセチレン性化合物としては、１−エチニル−
１−シクロヘキサノール、４エチル−１−オクチン−３
−オール、ビス（１，１−ジメチルプロピニロキシ）ジ
メチルシラン等が例示される。配合量は（イ）成分１０
０重量部に対して、０．０５〜２重量部であり、好まし
くは０．１〜１重量部である。
【００１８】沸点が１５０℃未満のアセチレン性化合物
としては、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３−
メチル−１−ペンチン−３−オール、１，１−ジメチル
プロピニロキシトリメチルシラン等が例示される。配合
量は、（イ）成分１００重量部に対して０．１〜５重量
部であり、好ましくは０．２〜３重量部である。これは
必要最低量の高沸点のアセチレン性化合物を用い、その
ポットライフのふれを抑えるために、キュアー性低下の
少ない低沸点のアセチレン性化合物を加えることによ
り、それぞれ単独で用いるよりも効果があるためであ
る。また、１５０℃なる温度は剥離性硬化皮膜形成オル
ガノポリシロキサンの一般的な硬化温度条件にもよく一
致している。
としては、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３−
メチル−１−ペンチン−３−オール、１，１−ジメチル
プロピニロキシトリメチルシラン等が例示される。配合
量は、（イ）成分１００重量部に対して０．１〜５重量
部であり、好ましくは０．２〜３重量部である。これは
必要最低量の高沸点のアセチレン性化合物を用い、その
ポットライフのふれを抑えるために、キュアー性低下の
少ない低沸点のアセチレン性化合物を加えることによ
り、それぞれ単独で用いるよりも効果があるためであ
る。また、１５０℃なる温度は剥離性硬化皮膜形成オル
ガノポリシロキサンの一般的な硬化温度条件にもよく一
致している。
【００１９】更に、本発明においては、付加硬化反応を
有効に進行させるために、従来この種の付加反応触媒と
して公知の白金族系触媒を（ニ）成分として使用する。
このような白金族系触媒としては、例えば白金系、パラ
ジウム系、ロジウム系等の触媒があるが、特に白金系触
媒が好ましく、具体的には塩化白金酸、塩化白金酸のア
ルコール溶液やアルデヒド溶液、塩化白金酸と各種オレ
フィン、ビニルシロキサンとの錯体などが挙げられる。
白金族系触媒の添加量は触媒量とすればよいが、良好な
硬化皮膜を得ると共に経済的な見地から、（イ）及び
（ロ）成分に対して白金族金属量として１〜１，０００
ｐｐｍの範囲とすることが望ましい。
有効に進行させるために、従来この種の付加反応触媒と
して公知の白金族系触媒を（ニ）成分として使用する。
このような白金族系触媒としては、例えば白金系、パラ
ジウム系、ロジウム系等の触媒があるが、特に白金系触
媒が好ましく、具体的には塩化白金酸、塩化白金酸のア
ルコール溶液やアルデヒド溶液、塩化白金酸と各種オレ
フィン、ビニルシロキサンとの錯体などが挙げられる。
白金族系触媒の添加量は触媒量とすればよいが、良好な
硬化皮膜を得ると共に経済的な見地から、（イ）及び
（ロ）成分に対して白金族金属量として１〜１，０００
ｐｐｍの範囲とすることが望ましい。
【００２０】本発明のシリコーン組成物には、上記成分
以外に、更に任意成分を添加することができる。例え
ば、剥離力を調整する目的で、ビニル基またはケイ素原
子に結合する水素原子を有さないオルガノポリシロキサ
ン等を必要に応じて添加することができる。なお、任意
成分の添加量は、本発明の効果を妨げない範囲で適宜決
定することができる。
以外に、更に任意成分を添加することができる。例え
ば、剥離力を調整する目的で、ビニル基またはケイ素原
子に結合する水素原子を有さないオルガノポリシロキサ
ン等を必要に応じて添加することができる。なお、任意
成分の添加量は、本発明の効果を妨げない範囲で適宜決
定することができる。
【００２１】本発明のシリコーン組成物は、上述した
（イ）〜（ニ）成分及び任意成分の所定量を配合するこ
とによって得ることができるが、この場合、（ニ）成分
をのぞく各成分を予め均一に混合した後（ニ）成分を添
加することが好ましい。また、混合物の粘度は５０〜１
０，０００センチポイズ、好ましくは１００〜５，００
０センチポイズの範囲である。
（イ）〜（ニ）成分及び任意成分の所定量を配合するこ
とによって得ることができるが、この場合、（ニ）成分
をのぞく各成分を予め均一に混合した後（ニ）成分を添
加することが好ましい。また、混合物の粘度は５０〜１
０，０００センチポイズ、好ましくは１００〜５，００
０センチポイズの範囲である。
【００２２】５０センチポイズ未満であると硬化皮膜が
もろく、優れた剥離特性が得られない。一方、１０，０
００センチポイズを越えると塗工性上不利が生じ、均一
な硬化皮膜を得られなくなる。なお、各成分は単独で用
いることも２種類以上を併用することもできる。このよ
うにして調整されるシリコーン剥離剤組成物は、例えば
紙、プラスチックフィルム等の基材に塗布し、次いで常
法によって加熱硬化させて硬化皮膜を形成させることに
より、剥離紙等を製造することができる。
もろく、優れた剥離特性が得られない。一方、１０，０
００センチポイズを越えると塗工性上不利が生じ、均一
な硬化皮膜を得られなくなる。なお、各成分は単独で用
いることも２種類以上を併用することもできる。このよ
うにして調整されるシリコーン剥離剤組成物は、例えば
紙、プラスチックフィルム等の基材に塗布し、次いで常
法によって加熱硬化させて硬化皮膜を形成させることに
より、剥離紙等を製造することができる。
【００２３】
【発明の効果】本発明の、溶剤を含まない硬化皮膜形成
性オルガノポリシロキサン組成物は、ケイ素原子に結合
した水素原子の含有量が異なるオルガノハイドロジェン
ポリシロキサンを併用しているので、剥離性及び密着性
に優れた硬化皮膜を形成することができる。また、沸点
の異なるアセチレン性化合物を併用しているので、キュ
アー性及びポットライフの安定性が向上しており、全体
として、安全性、衛生性、生産性、作業性に優れるのみ
ならず、得られる製品品質も良好である。
性オルガノポリシロキサン組成物は、ケイ素原子に結合
した水素原子の含有量が異なるオルガノハイドロジェン
ポリシロキサンを併用しているので、剥離性及び密着性
に優れた硬化皮膜を形成することができる。また、沸点
の異なるアセチレン性化合物を併用しているので、キュ
アー性及びポットライフの安定性が向上しており、全体
として、安全性、衛生性、生産性、作業性に優れるのみ
ならず、得られる製品品質も良好である。
【００２４】
【実施例】以下、実施例及び比較例を示して本発明を具
体的に説明するが、本発明はこれらよって制限されるも
のではない。なお、各例中の部はいずれも重量部であ
り、粘度は２５℃における値である。また、シリコーン
組成物のキュアー性、剥離力、残留接着率、ポットライ
フは、下記の方法により評価した。
体的に説明するが、本発明はこれらよって制限されるも
のではない。なお、各例中の部はいずれも重量部であ
り、粘度は２５℃における値である。また、シリコーン
組成物のキュアー性、剥離力、残留接着率、ポットライ
フは、下記の方法により評価した。
【００２５】キュアー性：シリコーン組成物を、薄膜状
フィルム又はシート状の基材表面に所定量塗布し、所定
温度の熱風式乾燥機中で所定時間加熱して形成される硬
化皮膜を、指で数回こすり、くもり及び脱落の有無を目
視により判断して評価した。
フィルム又はシート状の基材表面に所定量塗布し、所定
温度の熱風式乾燥機中で所定時間加熱して形成される硬
化皮膜を、指で数回こすり、くもり及び脱落の有無を目
視により判断して評価した。
【００２６】剥離力：シリコーン組成物を、薄膜状フィ
ルム又はシート状の基材表面に所定量塗布し、所定温度
の熱風式乾燥機中で加熱して硬化皮膜を形成させた後、
この硬化皮膜表面に、アクリル系溶剤型粘着剤であるオ
リバインＢＰＳ−５１２７（東洋インキ製造株式会社
製）を塗布し、１００℃で３分間加熱処理した。次に、
この処理面に秤量６４ｇ／ｍ2 の上質紙を貼り合わせ、
２５℃で２０時間エイジングさせた後、試料を５ｃｍ幅
に切断し、引張り試験機を用いて、１８０℃の角度で剥
離速度０．３ｍ／分で貼り合わせた紙を引張り、剥離す
るのに要する力（ｇ）を測定した。
ルム又はシート状の基材表面に所定量塗布し、所定温度
の熱風式乾燥機中で加熱して硬化皮膜を形成させた後、
この硬化皮膜表面に、アクリル系溶剤型粘着剤であるオ
リバインＢＰＳ−５１２７（東洋インキ製造株式会社
製）を塗布し、１００℃で３分間加熱処理した。次に、
この処理面に秤量６４ｇ／ｍ2 の上質紙を貼り合わせ、
２５℃で２０時間エイジングさせた後、試料を５ｃｍ幅
に切断し、引張り試験機を用いて、１８０℃の角度で剥
離速度０．３ｍ／分で貼り合わせた紙を引張り、剥離す
るのに要する力（ｇ）を測定した。
【００２７】残留接着率：剥離力測定の場合と同様にし
て基材表面に形成された５ｃｍ巾のシリコーン組成物の
硬化皮膜の表面に、ポリエステルテープ（商品名：Ｎ
Ｏ．３１Ｂテープ、日東電工株式会社製）を貼り合わ
せ、２０ｇ／ｃｍ2 の荷重を載せて７０℃で２０時間加
熱エイジングした後、テープを剥がしてステンレス板に
貼り付けた。次に、このポリエステルテープをステンレ
ス板から１８０度の角度で剥離速度０．３ｍ／分で剥が
し、剥離するのに要する力Ａ（ｇ）を測定した。また、
ブランクとしてシリコーン硬化皮膜表面の代りにテフロ
ン板にポリエステルテープを貼り合わせ、同様に処理し
たポリエステルテープをステンレス板から剥離するのに
要する力Ｂ（ｇ）を測定し、（Ａ／Ｂ）×１００を残留
接着率とした。
て基材表面に形成された５ｃｍ巾のシリコーン組成物の
硬化皮膜の表面に、ポリエステルテープ（商品名：Ｎ
Ｏ．３１Ｂテープ、日東電工株式会社製）を貼り合わ
せ、２０ｇ／ｃｍ2 の荷重を載せて７０℃で２０時間加
熱エイジングした後、テープを剥がしてステンレス板に
貼り付けた。次に、このポリエステルテープをステンレ
ス板から１８０度の角度で剥離速度０．３ｍ／分で剥が
し、剥離するのに要する力Ａ（ｇ）を測定した。また、
ブランクとしてシリコーン硬化皮膜表面の代りにテフロ
ン板にポリエステルテープを貼り合わせ、同様に処理し
たポリエステルテープをステンレス板から剥離するのに
要する力Ｂ（ｇ）を測定し、（Ａ／Ｂ）×１００を残留
接着率とした。
【００２８】ポットライフ：シリコーン組成物を２５℃
で１日間放置し、その性状の変化をゲル化の有無により
評価した。
で１日間放置し、その性状の変化をゲル化の有無により
評価した。
【００２９】実施例１． （イ）成分として、下記化７で表される粘度が４００ｃ
ｐであるオルガノポリシロキサン１００部と（ロ）成分
として下記化８で表される粘度が２０ｃｐであるオルガ
ノポリシロキサン１．５部、下記化９で表される粘度が
４５ｃｐであるオルガノポリシロキサン１．０部、さら
に（ハ）成分として１−エチニル−１−シクロヘキサノ
ール（沸点、１８０℃）を０．３部、１，１−ジメチル
プロピニロキシトリメチルシラン（沸点、１１５℃）
０．５部を加え、均一になるまで攪拌した後、これに
（ニ）成分として白金とビニルシロキサンとの錯体を上
記ポリシロキサンに対し白金換算で２００ｐｐｍになる
ように添加、攪拌してシリコーン組成物（Ａ）を得た。
ｐであるオルガノポリシロキサン１００部と（ロ）成分
として下記化８で表される粘度が２０ｃｐであるオルガ
ノポリシロキサン１．５部、下記化９で表される粘度が
４５ｃｐであるオルガノポリシロキサン１．０部、さら
に（ハ）成分として１−エチニル−１−シクロヘキサノ
ール（沸点、１８０℃）を０．３部、１，１−ジメチル
プロピニロキシトリメチルシラン（沸点、１１５℃）
０．５部を加え、均一になるまで攪拌した後、これに
（ニ）成分として白金とビニルシロキサンとの錯体を上
記ポリシロキサンに対し白金換算で２００ｐｐｍになる
ように添加、攪拌してシリコーン組成物（Ａ）を得た。
【００３０】
【化７】
【化８】
【化９】 尚、この時の組成物の初期の粘度は３７０ｃｐであっ
た。
た。
【００３１】実施例２．（イ）成分として、下記化１０
で表される粘度が３００ｃｐであるオルガノポリシロキ
サン１００部、（ロ）成分として前記化８で表されるオ
ルガノポリシロキサン２．０部、下記化１１で表される
粘度が１４０ｃｐのオルガノポリシロキサン１．８部、
（ハ）成分として１−エチニル−１−シクロヘキサノー
ル０．３５部、３−メチル−１−ブチン−３−オール
（沸点、１０４℃）０．６５部、さらに任意成分とし
て、両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、粘度が
１，０００ｃｐであるジメチルポリシロキサン１０部を
加え、均一になるまで攪拌した後、これに（ニ）成分と
して白金とビニルシロキサンとの錯体を、上記ポリシロ
キサンに対して白金換算で２００ｐｐｍになるように添
加、攪拌してシリコーン組成物（Ｂ）を得た。
で表される粘度が３００ｃｐであるオルガノポリシロキ
サン１００部、（ロ）成分として前記化８で表されるオ
ルガノポリシロキサン２．０部、下記化１１で表される
粘度が１４０ｃｐのオルガノポリシロキサン１．８部、
（ハ）成分として１−エチニル−１−シクロヘキサノー
ル０．３５部、３−メチル−１−ブチン−３−オール
（沸点、１０４℃）０．６５部、さらに任意成分とし
て、両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、粘度が
１，０００ｃｐであるジメチルポリシロキサン１０部を
加え、均一になるまで攪拌した後、これに（ニ）成分と
して白金とビニルシロキサンとの錯体を、上記ポリシロ
キサンに対して白金換算で２００ｐｐｍになるように添
加、攪拌してシリコーン組成物（Ｂ）を得た。
【００３２】
【化１０】
【化１１】 尚、この時の組成物の初期の粘度は３２０ｃｐであっ
た。
た。
【００３３】比較例1 ．実施例１で使用した（ロ）成分
の代わりに、前記化８で表されたオルガノポリシロキサ
ンのみを２．１部使用した他は、実施例１と全く同様に
してシリコーン組成物（Ｃ）を調整した。
の代わりに、前記化８で表されたオルガノポリシロキサ
ンのみを２．１部使用した他は、実施例１と全く同様に
してシリコーン組成物（Ｃ）を調整した。
【００３４】比較例２．実施例１で使用した（ロ）成分
の代りに、前記化９で表されたオルガノポリシロキサン
のみを３．０部使用した他は実施例１と全く同様にして
シリコーン組成物（Ｄ）を調整した。
の代りに、前記化９で表されたオルガノポリシロキサン
のみを３．０部使用した他は実施例１と全く同様にして
シリコーン組成物（Ｄ）を調整した。
【００３５】比較例３．実施例１で使用した（ハ）成分
の代りに１，１−ジメチルプロピニロキシトリメチルシ
ランを２．０部使用した他は、実施例１と全く同様にし
てシリコーン組成物（Ｅ）を調整した。
の代りに１，１−ジメチルプロピニロキシトリメチルシ
ランを２．０部使用した他は、実施例１と全く同様にし
てシリコーン組成物（Ｅ）を調整した。
【００３６】次に、得られたシリコーン組成物を、ポリ
エチレンラミネート紙（秤量１００ｇ／ｍ2 ）にオフセ
ット転写機を用いて０．７〜０．８ｇ／ｍ2 塗布し、キ
ュアー性試験サンプルとして１００℃で２０秒間、剥離
力及び残留接着率試験用サンプルとして１２０℃で３０
秒間、それぞれ加熱処理して硬化皮膜を形成させた。以
上の結果を表１に示す。
エチレンラミネート紙（秤量１００ｇ／ｍ2 ）にオフセ
ット転写機を用いて０．７〜０．８ｇ／ｍ2 塗布し、キ
ュアー性試験サンプルとして１００℃で２０秒間、剥離
力及び残留接着率試験用サンプルとして１２０℃で３０
秒間、それぞれ加熱処理して硬化皮膜を形成させた。以
上の結果を表１に示す。
【００３７】
【表１】 表１の結果から、特定の２種類のオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサンを併用する場合、及び、沸点１５０℃
以下の反応制御剤と共に、沸点１８０℃以上の反応制御
剤を併用した場合の、本願発明の効果が実証された。
ンポリシロキサンを併用する場合、及び、沸点１５０℃
以下の反応制御剤と共に、沸点１８０℃以上の反応制御
剤を併用した場合の、本願発明の効果が実証された。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−217068（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−162561（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−261（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 83/07 C08K 5/00 C08L 83/05
Claims (1)
- 【請求項１】 （イ）２５℃における粘度が５０〜１
０，０００センチポイズであり、１分子中に、ケイ素原
子に結合したビニル基を少くとも２個有するオルガノポ
リシロキサン：１００重量部、（ロ）下記化１及び化２
で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン：そ
れぞれ０．２〜５重量部且つ０．２≦化１／化２≦２
０、 【化１】 【化２】 （上記中のＲは１価の炭化水素基、Ｒ1 はＲまたは水素
原子、ｌ（エル）、ｍ及びｎは、それぞれ、４≦１≦２
００、２≦ｎ≦２００及び２≦ｍ≦２００であり、０．
１≦ｎ／ｍ≦１である）、（ハ）沸点が１５０℃以上で
あるアセチレン性化合物：０．０５〜２重量部、及び沸
点が１５０℃未満であるアセチレン性化合物：０．１〜
５重量部、並びに、（ニ）触媒量の白金族金属系触媒か
ら成り、上記混合物の２５℃における粘度が５０〜１
０，０００センチポイズであって溶剤を含まないことを
特徴とする、オルガノポリシロキサン組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33616294A JP3167874B2 (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | オルガノポリシロキサン組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33616294A JP3167874B2 (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | オルガノポリシロキサン組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08176448A JPH08176448A (ja) | 1996-07-09 |
| JP3167874B2 true JP3167874B2 (ja) | 2001-05-21 |
Family
ID=18296321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33616294A Expired - Fee Related JP3167874B2 (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | オルガノポリシロキサン組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3167874B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6469337B1 (en) | 1999-04-07 | 2002-10-22 | Nec Corporation | Semiconductor memory device and manufacturing method and mask data preparing method for the same |
| US6744091B1 (en) | 1995-01-31 | 2004-06-01 | Fujitsu Limited | Semiconductor storage device with self-aligned opening and method for fabricating the same |
| CN101955587A (zh) * | 2009-07-17 | 2011-01-26 | 信越化学工业株式会社 | 有机氢聚硅氧烷及其制备方法和加成固化有机硅组合物 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3592809B2 (ja) * | 1995-09-13 | 2004-11-24 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | フッ素樹脂被覆定着ロール用シリコーンゴム組成物およびフッ素樹脂被覆定着ロール |
| JP3368161B2 (ja) * | 1996-11-27 | 2003-01-20 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 剥離性硬化皮膜形成性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP3607441B2 (ja) * | 1996-11-28 | 2005-01-05 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 剥離性硬化皮膜形成性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP3568148B2 (ja) * | 1997-09-12 | 2004-09-22 | 信越化学工業株式会社 | オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP2005146288A (ja) * | 2004-12-17 | 2005-06-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | オルガノポリシロキサン組成物 |
| DE102006009745A1 (de) * | 2006-03-02 | 2007-09-06 | Wacker Chemie Ag | Vernetzbare Siliconzusammensetzungen |
| JP6083372B2 (ja) * | 2013-12-05 | 2017-02-22 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型液状シリコーンゴム組成物の製造方法 |
| US10351730B2 (en) * | 2013-12-16 | 2019-07-16 | 3M Innovation Properties Company | Blended release materials |
| KR20200110405A (ko) * | 2018-01-22 | 2020-09-23 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 무용제형 경화성 실리콘 박리제 조성물 및 박리 시트 |
-
1994
- 1994-12-22 JP JP33616294A patent/JP3167874B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6744091B1 (en) | 1995-01-31 | 2004-06-01 | Fujitsu Limited | Semiconductor storage device with self-aligned opening and method for fabricating the same |
| US6791187B2 (en) | 1995-01-31 | 2004-09-14 | Fujitsu Limited | Semiconductor storage device and method for fabricating the same |
| US7795147B2 (en) | 1995-01-31 | 2010-09-14 | Fujitsu Semiconductor Limited | Semiconductor storage device and method for fabricating the same |
| US6469337B1 (en) | 1999-04-07 | 2002-10-22 | Nec Corporation | Semiconductor memory device and manufacturing method and mask data preparing method for the same |
| US6544840B2 (en) | 1999-04-07 | 2003-04-08 | Nec Corporation | Semiconductor memory device and manufacturing method and mask data preparing method for the same |
| CN101955587A (zh) * | 2009-07-17 | 2011-01-26 | 信越化学工业株式会社 | 有机氢聚硅氧烷及其制备方法和加成固化有机硅组合物 |
| CN101955587B (zh) * | 2009-07-17 | 2015-03-11 | 信越化学工业株式会社 | 有机氢聚硅氧烷及其制备方法和加成固化有机硅组合物 |
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|---|---|
| JPH08176448A (ja) | 1996-07-09 |
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